KR20130009022A - Optical member, display device having the same and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An optical member, a display device and a manufacturing method are provided to improve durability and reliability. CONSTITUTION: An accommodating unit(410) surrounds wavelength conversion particles and is extended to one direction. A sealing unit(420) is arranged in the end of the accommodating unit and include an nonorganic material. The sealing unit is arranged in the entrance of the accommodating unit and is connected to the accommodating unit.

Description

광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법{OPTICAL MEMBER, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}Optical member, display device including same, and manufacturing method therefor {OPTICAL MEMBER, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}

실시예는 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments relate to an optical member, a display device including the same, and a manufacturing method thereof.

표시장치들 중에는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 하는 장치가 있다. 백라이트 유닛은 액정 등을 포함하는 표시패널에 광을 공급하는 장치로서, 발광장치와 발광장치에서 출력된 광을 액정 측에 효과적으로 전달하기 위한 수단들을 포함한다.Among display devices, there is a device that requires a backlight unit capable of generating light in order to display an image. The backlight unit is a device for supplying light to a display panel including a liquid crystal or the like and includes a light emitting device and means for effectively transmitting the light output from the light emitting device to the liquid crystal side.

이러한 표시장치의 광원으로서, LED(Light Emitted Diode)등이 적용될 수 있다. 또한, 광원으로부터 출력된 광이 표시패널 측에 효과적으로 전달되기 위해, 도광판과 광학시트 등이 적층되어, 사용될 수 있다.As a light source of such a display device, a light emitting diode (LED) or the like may be applied. In addition, in order to effectively transmit the light output from the light source to the display panel side, a light guide plate, an optical sheet, or the like may be stacked and used.

이때, 광원으로부터 발생되는 광의 파장을 변화시켜서, 상기 도광판 또는 상기 표시패널에 백색광을 입사시키는 광학 부재 등이 이러한 표시장치에 적용될 수 있다. 특히, 광의 파장을 변화시키기 위해서, 양자점 등이 사용될 수 있다.In this case, an optical member or the like that changes the wavelength of light generated from the light source and injects white light into the light guide plate or the display panel may be applied to the display device. In particular, in order to change the wavelength of light, quantum dots or the like can be used.

양자점은 10nm 이하의 입자 크기를 가지며, 그 크기에 따라 독특한 전기적 광학적 특성을 갖는다. 예컨대, 대략적인 크기가 55 ~ 65Å인 경우 적색계열, 40 ~ 50Å은 녹색계열, 20 ~ 35Å은 청색계열의 색을 발할 수 있으며, 황색은 적색과 녹색을 발하는 양자점의 중간 크기를 갖는다. 빛의 파장에 따른 스펙트럼이 적색에서 청색으로 변하는 추세에 따라 양자점의 크기는 65Å 정도에서 20Å 정도로 순차적으로 변하는 것으로 파악할 수 있으며, 이 수치는 약간의 차이가 있을 수 있다.Quantum dots have a particle size of 10 nm or less and have unique electro-optic properties depending on their size. For example, when the approximate size is 55 to 65 Å, it can emit red, 40 to 50 Å to green, and 20 to 35 Å to blue. Yellow has medium size of red and green quantum dots. As the spectrum of light changes from red to blue, the size of the quantum dots varies from 65 Å to 20 Å, which may be slightly different.

양자점을 포함하는 광학 부재를 형성하기 위해서는, 빛의 삼원색인 RGB 혹은, RYGB를 발하는 양자점을 글래스(glass) 등의 투명 기판에 스핀코팅 하거나 프린팅하여 형성할 수 있다. 여기서, 황색(Y)을 발하는 양자점을 더 포함하는 경우 좀 더 천연광에 가까운 백색광을 얻을 수 있다. 양자점을 분산 담채하는 매트릭스(매질)은 가시광 및 자외선 영역(Far UV 포함)의 빛을 발하거나 또는 가시광 영역의 빛에 관하여 투과성이 뛰어난 무기물이나 고분자를 적용할 수 있다. 예컨대, 무기질 실리카, PMMA(polymethylmethacrylate), PDMS(polydimethylsiloxane), PLA(poly lactic acid), 실리콘 고분자 또는 YAG 등이 될 수 있다. 특히, 이와 같은 양자점 및 매질은 열에 의해서 변성되거나, 손상될 수 있다.In order to form the optical member including the quantum dots, quantum dots emitting RGB or RYGB, which are three primary colors of light, may be formed by spin coating or printing a transparent substrate such as glass. In this case, when the quantum dot emitting yellow (Y) is further included, white light closer to natural light may be obtained. The matrix (medium) in which the quantum dots are dispersed can apply an inorganic substance or a polymer having excellent transmittance with respect to light in the visible light region and the ultraviolet region (including Far UV) or in the visible light region. For example, it may be inorganic silica, polymethylmethacrylate (PMMA), polydimethylsiloxane (PDMS), poly lactic acid (PLA), silicon polymer or YAG. In particular, such quantum dots and medium may be denatured or damaged by heat.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0012246 등에 개시되어 있다.A display device to which such quantum dots are applied is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0012246.

실시예는 향상된 내구성 및 신뢰성을 가지는 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Embodiments provide an optical member having improved durability and reliability, a display device including the same, and a manufacturing method thereof.

실시예에 따른 광학 부재는 다수 개의 파장 변환 입자들; 상기 파장 변환 입자들을 둘러싸고 일 방향으로 연장되는 수용부; 및 상기 수용부의 끝단에 배치되고, 상기 수용부의 내부를 밀봉하고, 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 포함한다.Optical member according to the embodiment a plurality of wavelength conversion particles; An accommodation part surrounding the wavelength conversion particles and extending in one direction; And a seal disposed at an end of the accommodation portion, sealing the interior of the accommodation portion, and including an inorganic material.

실시예에 따른 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 파장 변환 부재; 및 상기 파장 변환 부재로부터 출사되는 광이 입사되는 표시패널을 포함하고, 상기 파장 변환 부재는 상기 광이 입사되는 다수 개의 파장 변환 입자들; 상기 파장 변환 입자들을 둘러싸고 일 방향으로 연장되는 수용부; 및 상기 수용부의 끝단에 배치되고, 상기 수용부의 내부를 밀봉하고, 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light source; A wavelength conversion member for converting the wavelength of the light emitted from the light source; And a display panel to which light emitted from the wavelength conversion member is incident, wherein the wavelength conversion member comprises: a plurality of wavelength conversion particles to which the light is incident; An accommodation part surrounding the wavelength conversion particles and extending in one direction; And a seal disposed at an end of the accommodation portion, sealing the interior of the accommodation portion, and including an inorganic material.

실시예에 따른 광학 부재의 제조방법은 수용부 내에 다수 개의 파장 변환 입자들을 주입시키고, 상기 수용부의 입구에 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 배치시키고, 상기 수용부 및 상기 밀봉부를 서로 접합시키는 것을 포함한다.The method of manufacturing an optical member according to an embodiment includes injecting a plurality of wavelength conversion particles into a receiving portion, disposing a sealing portion including an inorganic material at an inlet of the receiving portion, and bonding the receiving portion and the sealing portion to each other. .

실시예에 따른 광학 부재는 상기 수용부 및 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 사용하여, 상기 파장 변환 입자들을 밀봉시킬 수 있다. 상기 밀봉부는 무기 물질을 포함하기 때문에, 상기 수용부에 용이하게 접합될 수 있다.The optical member according to the embodiment may seal the wavelength conversion particles by using a sealing part including the accommodating part and the inorganic material. Since the sealing part contains an inorganic material, it can be easily bonded to the receiving part.

특히, 상기 밀봉부 및 상기 수용부 모두 무기 물질을 포함하는 경우, 레이저 등에 의해서, 상기 밀봉부 및 상기 수용부는 서로 접합될 수 있다. 이에 따라서, 밀봉부는 상기 수용부의 내부를 효과적으로 밀봉할 수 있다.In particular, when both the sealing part and the receiving part include an inorganic material, the sealing part and the receiving part may be bonded to each other by a laser or the like. Accordingly, the sealing portion can effectively seal the inside of the receiving portion.

따라서, 상기 수용부 내의 파장 변환 입자들은 외부의 습기 및 산소 등에 의해서 손상되지 않는다. 따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 표시장치는 외부의 화학적인 충격으로부터 파장 변환 입자들을 효과적으로 보호할 수 있다.Therefore, the wavelength conversion particles in the receiving portion are not damaged by external moisture and oxygen. Therefore, the optical member and the display device according to the embodiment can effectively protect the wavelength conversion particles from external chemical impact.

따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 표시장치는 향상된 신뢰성 및 내 화학성을 가질 수 있다.Therefore, the optical member and the display device according to the embodiment may have improved reliability and chemical resistance.

또한, 상기 밀봉부는 레이저 등에 의해서, 상기 수용부와 용이하게 접합될 수 있다. 즉, 상기 수용부의 입구 및 상기 밀봉부의 일부가 레이저에 의해서 녹아서, 상기 밀봉부 및 상기 수용부가 접합될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 표시장치는 간단한 공정으로 향상된 신뢰성을 확보할 수 있다.In addition, the sealing part may be easily bonded to the receiving part by a laser or the like. That is, the inlet of the accommodating part and a part of the sealing part are melted by a laser, so that the sealing part and the accommodating part may be joined. Therefore, the optical member and the display device according to the embodiment can ensure improved reliability in a simple process.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 실시예에 따른 파장 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 1; FIG.
3 is a perspective view illustrating a wavelength conversion member according to an embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along BB 'in FIG. 3; FIG.
5 is a cross-sectional view illustrating a cross section of a wavelength conversion member according to another exemplary embodiment.
6 is a cross-sectional view illustrating a cross section of a wavelength conversion member according to still another embodiment.
7 to 9 are views illustrating a process of manufacturing the wavelength conversion member according to the embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3은 제 1 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 5는 다른 실시예에 따른 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 6은 또 다른 실시예에 따른 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 7 내지 도 9는 실시예에 따른 파장 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along line AA ′ in FIG. 1. 3 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the first embodiment. Fig. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along the line B-B 'in Fig. 3; Fig. 5 is a cross-sectional view illustrating a cross section of a wavelength conversion member according to another exemplary embodiment. 6 is a cross-sectional view illustrating a cross section of a wavelength conversion member according to still another embodiment. 7 to 9 are views illustrating a process of manufacturing the wavelength conversion member according to the embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다.1 to 4, a liquid crystal display device according to an embodiment includes a mold frame 10, a backlight assembly 20, and a liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다.The mold frame 10 receives the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. The mold frame 10 has a rectangular frame shape. Examples of the material used for the mold frame 10 include plastic or reinforced plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다.In addition, a chassis supporting the mold frame 10 and supporting the backlight assembly 20 may be disposed below the mold frame 10. The chassis may be disposed on a side surface of the mold frame 10.

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 발광다이오드(300), 파장 변환 부재(400), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다.The backlight assembly 20 is disposed inside the mold frame 10 and emits light toward the liquid crystal panel 30. The backlight assembly 20 may include a reflective sheet 100, a light guide plate 200, a light emitting diode 300, a wavelength conversion member 400, a plurality of optical sheets 500, and a flexible printed circuit board; FPCB) 600.

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 100 reflects light emitted from the light emitting diode 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 가이드한다.The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 100 and receives light emitted from the light emitting diodes 300 to guide upward through reflection, refraction, and scattering.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)를 향하는 입사면을 포함한다. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드(300)를 향하는 면이 입사면이다.The light guide plate 200 includes an incident surface facing the light emitting diode 300. That is, one side of the light guide plate 200 facing the light emitting diode 300 is an incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 입사면에 배치된다.The light emitting diodes 300 are disposed on side surfaces of the light guide plate 200. More specifically, the light emitting diode 300 is disposed on the incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 광을 발생시키는 광원이다. 더 자세하게, 상기 상기 발광다이오드(300)는 상기 파장 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다.The light emitting diode 300 is a light source for generating light. In more detail, the light emitting diodes 300 emit light toward the wavelength conversion member 400.

상기 발광다이오드(300)는 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)는 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diodes 300 may be blue light emitting diodes generating blue light or UV light emitting diodes generating ultraviolet light. That is, the light emitting diodes 300 may generate blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm or ultraviolet rays having a wavelength band between about 300 nm and about 400 nm.

상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diode 300 is mounted on the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is disposed under the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is driven by receiving a drive signal through the flexible printed circuit board 600.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다. 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 입사면에 부착된다. 또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)에 접착될 수 있다.The wavelength conversion member 400 is interposed between the light emitting diodes 300 and the light guide plate 200. The wavelength conversion member 400 is attached to the side surface of the light guide plate 200. In more detail, the wavelength conversion member 400 is attached to the incident surface of the light guide plate 200. In addition, the wavelength conversion member 400 may be attached to the light emitting diodes 300.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength conversion member 400 receives light emitted from the light emitting diodes 300 to convert wavelengths. For example, the wavelength conversion member 400 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 300 into green light and red light. That is, the wavelength conversion member 400 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm, and another part of the blue light has a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm. Can be converted to red light.

또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.In addition, the wavelength conversion member 400 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diodes 300 into blue light, green light, and red light. That is, the wavelength conversion member 400 converts a part of the ultraviolet light into blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm, and another part of the ultraviolet light has a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm. Green light, and another portion of the ultraviolet light to red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)를 통과하는 광 및 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 입사되는 광의 파장을 변환 시키는 광학 부재이다.Accordingly, the light passing through the wavelength conversion member 400 and the light converted by the wavelength conversion member 400 may form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the light guide plate 200. That is, the wavelength conversion member 400 is an optical member for converting the wavelength of the incident light.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 파장 변환 부재(400)는 튜브(410), 밀봉부(420), 다수 개의 파장 변환 입자들(430) 및 호스트(440)를 포함한다.As shown in FIGS. 3 and 4, the wavelength conversion member 400 includes a tube 410, a seal 420, a plurality of wavelength conversion particles 430, and a host 440.

상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용한다. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용하는 용기이다. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다.The tube 410 accommodates the wavelength converting particles 430 and the host 440. That is, the tube 410 is a container for receiving the wavelength conversion particles 430 and the host 440. In addition, the tube 410 has a shape elongated in one direction.

상기 튜브(410)의 양 끝단은 밀봉된다. 상기 튜브(410)의 일 끝단은 상기 밀봉부(420)에 의해서 밀봉된다. 상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 둘러싼다. 상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용한다. 즉, 상기 튜브(410)는 내부에 빈 공간을 형성하고, 상기 빈 공간에 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 수용한다. 상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 수용하는 수용부이다.Both ends of the tube 410 are sealed. One end of the tube 410 is sealed by the seal 420. The tube 410 surrounds the wavelength converting particles 430 and the host 440. The tube 410 accommodates the wavelength converting particles 430 and the host 440. That is, the tube 410 forms an empty space therein and accommodates the wavelength conversion particles 430 and the host 440 in the empty space. The tube 410 is a receiver for receiving the wavelength conversion particles 430.

상기 튜브(410)는 일 방향으로 연장되는 형상을 가진다. 상기 튜브(410)는 파이프 형상을 가진다. 상기 튜브(410)는 사각 파이프 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다.The tube 410 has a shape extending in one direction. The tube 410 has a pipe shape. The tube 410 may have a square pipe shape. That is, the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a rectangular shape. Further, the width of the tube 410 may be about 0.6 mm, and the height of the tube 410 may be about 0.2 mm. That is, the tube 410 may be a capillary tube.

상기 튜브(410)는 투명하다. 상기 튜브(410)로 사용되는 물질의 예로서는 유리 등을 들 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 유리 모세관일 수 있다.The tube 410 is transparent. Examples of the material used for the tube 410 include glass and the like. That is, the tube 410 may be a glass capillary tube.

상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 일 끝단에 배치된다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 입부에 배치된다. 더 자세하게, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 입구(411) 부분에 채워진다. 즉, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 입구(411)를 밀봉할 수 있다. 더 자세하게, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치되어, 상기 튜브(410)에 접합되어, 상기 튜브(410)의 내부를 밀봉할 수 있다. 상기 밀봉부(420)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 호스트(440)를 상기 튜브(410)의 내부에서 밀봉할 수 있다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)에 접합될 수 있다. 더 자세하게, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 일체화될 수 있다.The seal 420 is disposed at one end of the tube 410. The seal 420 is disposed at the mouth of the tube 410. In more detail, the seal 420 is filled in the inlet 411 portion of the tube 410. That is, the seal 420 may seal the inlet 411 of the tube 410. In more detail, the sealing part 420 may be disposed inside the tube 410 and may be bonded to the tube 410 to seal the inside of the tube 410. The seal 420 may seal the wavelength conversion particles 430 and the host 440 in the tube 410. The seal 420 may be bonded to the tube 410. In more detail, the seal 420 may be integrated with the tube 410.

상기 밀봉부(420)는 무기 물질을 포함한다. 더 자세하게, 상기 밀봉부(420)는 상기 무기 물질로 이루어질 수 있다. 상기 무기 물질로 사용되는 물질의 예로서는 금속 또는 글래스 프릿(glass frit) 등을 들 수 있다.The seal 420 includes an inorganic material. In more detail, the seal 420 may be made of the inorganic material. Examples of the material used as the inorganic material include metal or glass frit.

상기 금속의 예로서는 알루미늄, 은, 구리, 징크(Zn), 주석(Sn) 또는 납 등을 들 수 있다. 또한, 상기 무기 물질로 상기 금속의 합금 등이 사용될 수 있다.Examples of the metal include aluminum, silver, copper, zinc (Zn), tin (Sn), lead, and the like. In addition, an alloy of the metal may be used as the inorganic material.

상기 글래스 프릿으로 실리콘 옥사이드계 글래스 프릿이 사용될 수 있다. 즉, 상기 무기 물질을 실리콘 옥사이드를 주성분으로하는 글래스 프릿이 사용될 수 있다. 또한, 상기 글래스 프릿은 바륨 옥사이드, 징크 옥사이드, 리튬 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 포타슘 옥사이드 또는 틴 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Silicon oxide-based glass frits may be used as the glass frit. That is, a glass frit containing the inorganic material as a main component of silicon oxide may be used. In addition, the glass frit may include at least one of barium oxide, zinc oxide, lithium oxide, calcium oxide, sodium oxide, potassium oxide, or tin oxide.

상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)의 내부면 사이에 전처리층(421)이 개재될 수 있다. 상기 전처리층(421)은 상기 튜브(410)의 입구(411) 부분에 배치될 수 있다. 또한, 상기 전처리층(421)은 상기 튜브(410)의 외부면에도 형성될 수 있다. 즉, 상기 전처리층(421)은 상기 튜브(410)의 입구(411)의 내부면 및 외부면에 코팅될 수 있다. 또한, 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 직접 접촉될 수 있다.The pretreatment layer 421 may be interposed between the sealing part 420 and the inner surface of the tube 410. The pretreatment layer 421 may be disposed at a portion of the inlet 411 of the tube 410. In addition, the pretreatment layer 421 may be formed on an outer surface of the tube 410. That is, the pretreatment layer 421 may be coated on the inner surface and the outer surface of the inlet 411 of the tube 410. In addition, the pretreatment layer 421 may be in direct contact with the sealing part 420 and the tube 410.

상기 전처리층(421)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 상기 전처리층(421)은 실리콘계 수지 등을 포함할 수 있다. 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 향상된 접착력을 가질 수 있다. 이에 따라서, 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410) 사이의 접착력 및 밀봉력을 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410) 사이에서 버퍼 기능을 수행하는 버퍼층이다.The pretreatment layer 421 may include an organic material. The pretreatment layer 421 may include a silicone resin. The pretreatment layer 421 may have improved adhesion to the sealing part 420 and the tube 410. Accordingly, the pretreatment layer 421 may improve the adhesive force and the sealing force between the sealing portion 420 and the tube 410. That is, the pretreatment layer 421 is a buffer layer that performs a buffer function between the sealing part 420 and the tube 410.

상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 화학적으로 결합될 수 있다. 이에 따라서, 상기 밀봉부(420)는 상기 전처리층(421)을 통하여 상기 튜브(410)에 접합될 수 있다.The pretreatment layer 421 may be chemically coupled to the seal 420 and the tube 410. Accordingly, the seal 420 may be bonded to the tube 410 through the pretreatment layer 421.

이와는 다르게, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)에 직접 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 전처리층(421)이 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410) 사이에 개재되지 않고, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)에 직접 접합될 수 있다. 또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 밀봉부(420)가 상기 튜브(410)에 접합되는 과정에서, 상기 전처리층(421)에 포함된 물질은 상기 튜브(410) 및/또는 상기 밀봉부(420)와 결합되어, 상기 전처리층(421)은 제거될 수 있다. 이에 따라서, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)에 직접 접합될 수 있다.Alternatively, the seal 420 may be in direct contact with the tube 410. For example, as shown in FIG. 5, the pretreatment layer 421 is not interposed between the seal 420 and the tube 410, and the seal 420 is attached to the tube 410. Can be directly bonded. In addition, as shown in FIG. 6, in the process of bonding the sealing part 420 to the tube 410, the material included in the pretreatment layer 421 may be the tube 410 and / or the sealing part. In combination with 420, the pretreatment layer 421 may be removed. Accordingly, the seal 420 may be directly bonded to the tube 410.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 호스트(440)에 균일하게 분산되고, 상기 호스트(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다.The wavelength converting particles 430 are disposed in the tube 410. In more detail, the wavelength conversion particles 430 are uniformly dispersed in the host 440, and the host 440 is disposed inside the tube 410.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength conversion particles 430 convert the wavelength of light emitted from the light emitting diodes 300. The wavelength converting particles 430 receive light emitted from the light emitting diodes 300 to convert wavelengths. For example, the wavelength conversion particles 430 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 300 into green light and red light. That is, some of the wavelength converting particles 430 convert the blue light into green light having a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm, and another part of the wavelength converting particles 430 converts the blue light about 630. It can be converted into red light having a wavelength band between nm and about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the wavelength conversion particles 430 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diodes 300 into blue light, green light, and red light. That is, some of the wavelength converting particles 430 convert the ultraviolet light into blue light having a wavelength band of about 430 nm to about 470 nm, and another of the wavelength converting particles 430 converts the ultraviolet light to about 520. It can be converted into green light having a wavelength band between nm and about 560 nm. In addition, another portion of the wavelength conversion particles 430 may convert the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

즉, 상기 발광다이오드(300)가 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diodes 300 are blue light emitting diodes for generating blue light, wavelength converting particles 430 for converting blue light into green light and red light may be used. Alternatively, when the light emitting diodes 300 are UV light emitting diodes that generate ultraviolet rays, wavelength converting particles 430 for converting ultraviolet rays into blue light, green light, and red light may be used.

상기 파장 변환 입자들(430)은 양자점(QD, Quantum Dot)일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The wavelength conversion particles 430 may be a quantum dot (QD). The quantum dot may include a core nanocrystal and a shell nanocrystal surrounding the core nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기 또는 합성 과정에서의 분자 클러스터 화합물(molecular cluster compound)와 나노입자 전구체 (precurser)의 몰분율 (molar ratio)에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of light emitted from the quantum dots can be controlled by the size of the quantum dots or the molar ratio of the molecular cluster compound and the nanoparticle precursor in the synthesis process. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 호스트(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 둘러싼다. 즉, 상기 호스트(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 호스트(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 호스트(440)는 투명하다. 즉, 상기 호스트(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The host 440 surrounds the wavelength conversion particles 430. That is, the host 440 uniformly disperses the wavelength conversion particles 430 therein. The host 440 may be comprised of a polymer. The host 440 is transparent. That is, the host 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 호스트(440)는 상기 튜브(410) 내부에 배치된다. 즉, 상기 호스트(440)는 전체적으로 상기 튜브(410) 내부에 채워진다. 상기 호스트(440)는 상기 튜브(410)의 내면(410b)에 밀착될 수 있다.The host 440 is disposed within the tube 410. That is, the host 440 is entirely filled in the tube 410. The host 440 may be in close contact with the inner surface 410b of the tube 410.

상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(440) 사이에는 공기층(450)이 형성된다. 상기 공기층(450)에는 질소로 채워진다. 상기 공기층(450)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(440) 사이에서 완충 기능을 수행한다.An air layer 450 is formed between the sealing part 420 and the host 440. The air layer 450 is filled with nitrogen. The air layer 450 performs a buffer function between the seal 420 and the host 440.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 파장 변환 부재(400)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다.7 to 9, the wavelength conversion member 400 may be formed by the following method.

도 7을 참조하면, 수지 조성물(440a)에 상기 파장 변환 입자들(430)이 균일하게 분산된다. 상기 수지 조성물(440a)은 투명하다. 상기 수지 조성물(440a)은 광 경화성을 가질 수 있다.Referring to FIG. 7, the wavelength conversion particles 430 are uniformly dispersed in the resin composition 440a. The resin composition 440a is transparent. The resin composition 440a may have photocurability.

이후, 상기 산란 패턴(411)이 형성된 튜브(410)의 내부는 감압되고, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(440a)에 상기 튜브(410)의 입구(411)가 딥핑되고, 주위의 압력이 상승된다. 이에 따라서, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(440a)은 상기 튜브(410) 내부로 유입된다.Thereafter, the inside of the tube 410 on which the scattering pattern 411 is formed is reduced in pressure, and the inlet 411 of the tube 410 is dipped in the resin composition 440a in which the wavelength conversion particles 430 are dispersed. , The pressure around it rises. Accordingly, the resin composition 440a in which the wavelength conversion particles 430 are dispersed is introduced into the tube 410.

도 8을 참조하면, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(440a)의 일부가 제거되고, 상기 튜브(410)의 입구(411) 부분이 비워진다.Referring to FIG. 8, a portion of the resin composition 440a introduced into the tube 410 is removed, and a portion of the inlet 411 of the tube 410 is emptied.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(440a)은 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 호스트(440)가 형성된다.Thereafter, the resin composition 440a introduced into the tube 410 is cured by ultraviolet rays, and the host 440 is formed.

이후, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 전처리층(421)이 형성될 수 있다. 상기 전처리층(421)을 형성하기 위해서, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 실리콘계 수지를 포함하는 수지 조성물이 코팅된다. 이후, 코팅된 수지 조성물은 자외선에 의해서 경화된다. 이에 따라서, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 상기 전처리층(421)이 형성된다. 상기 전처리층(421)의 두께는 약 0.1㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다.Thereafter, a pretreatment layer 421 may be formed at the inlet 411 of the tube 410. In order to form the pretreatment layer 421, a resin composition including a silicone-based resin is coated at the inlet 411 of the tube 410. Thereafter, the coated resin composition is cured by ultraviolet rays. Accordingly, the pretreatment layer 421 is formed at the inlet 411 of the tube 410. The pretreatment layer 421 may have a thickness of about 0.1 μm to about 3 μm.

도 9를 참조하면, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 밀봉부(420)를 형성하기 위한 무기 물질이 삽입된다. 상기 무기 물질은 페이스트 형태로 삽입되거나, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 대응하는 형상의 부재로 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 9, an inorganic material for forming the seal 420 is inserted into the inlet 411 of the tube 410. The inorganic material may be inserted in the form of a paste or a member having a shape corresponding to the inlet 411 of the tube 410.

이후, 상기 튜브(410)의 입구(411)에 레이저가 조사된다. 또한, 상기 무기 물질에도 레이저가 조사된다. 이에 따라서, 상기 튜브(410)의 일부가 연화 또는 용융되어 상기 무기 물질에 접합될 수 있다. 또한, 상기 무기 물질도 연화 또는 융용될 수 있다. 이후, 상기 튜브(410)의 끝단은 냉각되고, 상기 밀봉부(420)가 형성된다.Thereafter, a laser is irradiated to the inlet 411 of the tube 410. The inorganic material is also irradiated with a laser. Accordingly, a portion of the tube 410 may be softened or melted and bonded to the inorganic material. In addition, the inorganic material may also be softened or melted. Thereafter, the end of the tube 410 is cooled, and the seal 420 is formed.

이때, 상기 전처리층(421)은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 접합될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 전처리층(421)에 포함된 물질은 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)에 확산되어, 상기 전처리층(421)은 제거될 수 있다. 즉, 상기 전처리층(421)은 상기 튜브(410)의 끝단에 조사되는 레이저의 세기 및 조사 시간에 따라서, 제거되거나, 남아 있을 수 있다.In this case, the pretreatment layer 421 may be bonded to the sealing part 420 and the tube 410. Alternatively, the material included in the pretreatment layer 421 may be diffused into the sealing part 420 and the tube 410 so that the pretreatment layer 421 may be removed. That is, the pretreatment layer 421 may be removed or left according to the intensity and irradiation time of the laser irradiated to the end of the tube 410.

이때, 상기 레이저가 상기 튜브(410)의 끝단에 조사되는 과정에서, 상기 튜브(410)는 자체적으로 회전될 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)가 연장되는 방향을 회전축으로, 상기 튜브(410)가 회전될 수 있다.At this time, while the laser is irradiated to the end of the tube 410, the tube 410 may be rotated itself. That is, the tube 410 may be rotated by the rotation axis in the direction in which the tube 410 extends.

또한, 상기 레이저는 상기 튜브(410)의 끝단에 약 0.5초 동안 조사될 수 있다. 또한, 상기 레이저의 파워는 약 1kW 내지 약 10kW일 수 있다. 상기 레이저는 CO2 레이저일 수 있다.In addition, the laser may be irradiated to the end of the tube 410 for about 0.5 seconds. In addition, the power of the laser may be about 1kW to about 10kW. The laser may be a CO 2 laser.

상기 밀봉부(420)가 형성되는 공정은 질소 분위기에서 진행되고, 이에 따라서, 질소를 포함하는 공기층(450)이 상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(440) 사이에 형성될 수 있다.The process of forming the seal 420 is performed in a nitrogen atmosphere. Accordingly, an air layer 450 including nitrogen may be formed between the seal 420 and the host 440.

이와 같이, 상기 밀봉부(420)는 레이저에 의해서 용이하게 형성될 수 있다. 특히, 상기 밀봉부(420)는 레이저에 의해서 상기 튜브(410)의 일부가 연화 또는 용융되어 형성되므로, 상기 튜브(410)의 내부를 견고하게 밀봉할 수 있다.As such, the seal 420 may be easily formed by a laser. In particular, since the sealing part 420 is formed by softening or melting a part of the tube 410 by a laser, the inside of the tube 410 may be tightly sealed.

특히, 상기 밀봉부(420)는 레이저에 의해서 형성되므로, 상기 튜브(410)는 상기 밀봉부(420)에 견고하게 접합될 수 있다. 즉, 상기 밀봉부(420)는 레이저에 의해서 상기 튜브(410)의 입구(411)를 용이하게 밀봉시킬 수 있다.In particular, since the sealing part 420 is formed by a laser, the tube 410 may be firmly bonded to the sealing part 420. That is, the seal 420 may easily seal the inlet 411 of the tube 410 by a laser.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 improve the characteristics of light passing therethrough.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드(300)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광다이오드(300)를 실장할 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다.The flexible printed circuit board 600 is electrically connected to the light emitting diode 300. The light emitting diode 300 can be mounted. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board, and is disposed inside the mold frame 10. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서, 백라이트 유닛이 구성된다. 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다.The backlight unit is configured by the mold frame 10 and the backlight assembly 20. That is, the backlight unit includes the mold frame 10 and the backlight assembly 20.

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다.The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10 and disposed on the optical sheets 500.

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(300)은 영상을 표시하는 표시패널이다. 더 자세하게, 상기 액정패널은 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 파장이 변환된 광을 이용하여 영상을 표시한다.The liquid crystal panel 30 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 30. That is, the liquid crystal panel 300 is a display panel for displaying an image. In more detail, the liquid crystal panel displays an image using light whose wavelength is converted by the wavelength conversion member 400.

상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 30 includes a TFT substrate, a color filter substrate, a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and polarizing filters.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 밀봉부(420) 및 상기 튜브(410)는 모두 무기 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 레이저에 의해서 서로 접합될 수 있다. 특히, 상기 밀봉부(420)는 튜브(410)와 일체로 형성되어, 상기 튜브(410)의 내부를 효과적으로 밀봉할 수 있다.As described above, both the sealing part 420 and the tube 410 may include an inorganic material. In addition, the sealing part 420 may be bonded to each other by the tube 410 and the laser. In particular, the seal 420 may be integrally formed with the tube 410 to effectively seal the inside of the tube 410.

따라서, 상기 파장 변환 입자들(430)은 외부의 습기 및 산소 등에 의해서 손상되지 않는다. 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)는 외부의 화학적인 충격으로부터 파장 변환 입자들(430)을 효과적으로 보호할 수 있다.Therefore, the wavelength conversion particles 430 are not damaged by external moisture and oxygen. Accordingly, the wavelength conversion member 400 may effectively protect the wavelength conversion particles 430 from external chemical impact.

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 신뢰성 및 내 화학성을 가질 수 있다.Therefore, the liquid crystal display according to the embodiment may have improved reliability and chemical resistance.

또한, 상기 밀봉부(420)는 레이저 등에 의해서 용이하게 상기 튜브(410)에 접합될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 간단한 공정으로 향상된 신뢰성을 확보할 수 있다.In addition, the sealing part 420 may be easily bonded to the tube 410 by a laser or the like. Therefore, the liquid crystal display according to the embodiment can secure improved reliability by a simple process.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (12)

다수 개의 파장 변환 입자들;
상기 파장 변환 입자들을 둘러싸고 일 방향으로 연장되는 수용부; 및
상기 수용부의 끝단에 배치되고, 상기 수용부의 내부를 밀봉하고, 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 포함하는 광학 부재.A plurality of wavelength converting particles;
An accommodation part surrounding the wavelength conversion particles and extending in one direction; And
An optical member including a sealing part disposed at an end of the receiving part, sealing an inside of the receiving part, and including an inorganic material. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 수용부 입구에 배치되고,
상기 밀봉부는 상기 수용부에 접합되는 광학 부재.The method of claim 1, wherein the seal is disposed at the inlet of the receiving portion,
The sealing member is bonded to the receiving portion. 제 1 항에 있어서, 상기 수용부는 파이프 형상을 가지는 광학 부재.The optical member according to claim 1, wherein the accommodation portion has a pipe shape. 제 1 항에 있어서, 상기 무기 물질은 금속 또는 글래스 프릿을 포함하는 광학 부재.The optical member of claim 1, wherein the inorganic material comprises a metal or glass frit. 제 4 항에 있어서, 상기 밀봉부 및 상기 수용부 사이에 개재되는 버퍼층을 포함하는 광학 부재.The optical member of claim 4, further comprising a buffer layer interposed between the sealing portion and the receiving portion. 제 5 항에 있어서, 상기 버퍼층은 실리콘계 수지를 포함하는 광학 부재.The optical member of claim 5, wherein the buffer layer comprises a silicone resin. 제 4 항에 있어서, 상기 수용부는 유리를 포함하는 광학 부재.The optical member according to claim 4, wherein the accommodation portion comprises glass. 광원;
상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 파장 변환 부재; 및
상기 파장 변환 부재로부터 출사되는 광이 입사되는 표시패널을 포함하고,
상기 파장 변환 부재는
상기 광이 입사되는 다수 개의 파장 변환 입자들;
상기 파장 변환 입자들을 둘러싸고 일 방향으로 연장되는 수용부; 및
상기 수용부의 끝단에 배치되고, 상기 수용부의 내부를 밀봉하고, 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 포함하는 표시장치.Light source;
A wavelength conversion member for converting the wavelength of the light emitted from the light source; And
A display panel to which light emitted from the wavelength conversion member is incident;
The wavelength conversion member
A plurality of wavelength conversion particles into which the light is incident;
An accommodation part surrounding the wavelength conversion particles and extending in one direction; And
And a sealing part disposed at an end of the receiving part, sealing the inside of the receiving part and including an inorganic material. 수용부 내에 다수 개의 파장 변환 입자들을 주입시키고,
상기 수용부의 입구에 무기 물질을 포함하는 밀봉부를 배치시키고,
상기 수용부 및 상기 밀봉부를 서로 접합시키는 것을 포함하는 광학 부재의 제조방법.Injecting a plurality of wavelength conversion particles into the receiver,
Disposing a seal including an inorganic material at an inlet of the receiver,
Bonding the said accommodating part and said sealing part to each other. 제 9 항에 있어서, 상기 수용부의 입구의 내부면에 유기 물질을 포함하는 전처리층이 형성되고,
상기 밀봉부는 상기 전처리층 상에 배치되는 광학 부재의 제조방법.The method of claim 9, wherein a pretreatment layer including an organic material is formed on the inner surface of the inlet of the receiving portion,
And the sealing part is disposed on the pretreatment layer. 제 9 항에 있어서, 상기 수용부 및 상기 밀봉부는 레이저에 의해서 접합되는 광학 부재의 제조방법.The method of manufacturing an optical member according to claim 9, wherein the accommodating portion and the sealing portion are joined by a laser. 제 9 항에 있어서, 상기 수용부는 파이프 형상을 가지고,
상기 밀봉부는 상기 수용부의 내부면에 접합되는 광학 부재의 제조방법.The method of claim 9, wherein the receiving portion has a pipe shape,
And the sealing part is bonded to the inner surface of the receiving part.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013012171A1 (en) 2011-07-18 2013-01-24 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member, display device having the same, and method of fabricating the same
KR20140136737A (en) * 2013-05-21 2014-12-01 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method for manufacturing the same
WO2015152555A1 (en) * 2014-04-04 2015-10-08 코닝정밀소재 주식회사 Color-converting substrate of light-emitting diode and method for producing same
WO2015160105A1 (en) * 2014-04-17 2015-10-22 코닝정밀소재 주식회사 Substrate for changing color of light emitting diode and method for producing same
US9715055B2 (en) 2011-07-14 2017-07-25 Lg Innotek Co., Ltd. Display device and optical member
US9720159B2 (en) 2011-01-31 2017-08-01 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member and display device including the same
US9766392B2 (en) 2011-07-14 2017-09-19 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
US9766386B2 (en) 2011-07-18 2017-09-19 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member and display device having the same
US9851602B2 (en) 2011-07-18 2017-12-26 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member and display device having the same
US10247871B2 (en) 2011-11-07 2019-04-02 Lg Innotek Co., Ltd. Optical sheet, display device and light emitting device having the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101577300B1 (en) * 2008-10-28 2015-12-15 삼성디스플레이 주식회사 Light Emitting Diode Using Quantum Dot And Backlight Assembly Having The Same
KR20120105953A (en) * 2011-03-17 2012-09-26 엘지전자 주식회사 Mobile terminal and method for manufacturing the same

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9720159B2 (en) 2011-01-31 2017-08-01 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member and display device including the same
US9715055B2 (en) 2011-07-14 2017-07-25 Lg Innotek Co., Ltd. Display device and optical member
US9766392B2 (en) 2011-07-14 2017-09-19 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
US9720160B2 (en) 2011-07-14 2017-08-01 Lg Innotek Co., Ltd. Display device and optical member
US9851602B2 (en) 2011-07-18 2017-12-26 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member and display device having the same
EP2734876A1 (en) * 2011-07-18 2014-05-28 LG Innotek Co., Ltd. Optical member, display device having the same, and method of fabricating the same
US10054730B2 (en) 2011-07-18 2018-08-21 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member, display device having the same, and method of fabricating the same
WO2013012171A1 (en) 2011-07-18 2013-01-24 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member, display device having the same, and method of fabricating the same
US9835785B2 (en) 2011-07-18 2017-12-05 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member, display device having the same, and method of fabricating the same
EP2734876A4 (en) * 2011-07-18 2015-03-25 Lg Innotek Co Ltd Optical member, display device having the same, and method of fabricating the same
US9766386B2 (en) 2011-07-18 2017-09-19 Lg Innotek Co., Ltd. Optical member and display device having the same
US10247871B2 (en) 2011-11-07 2019-04-02 Lg Innotek Co., Ltd. Optical sheet, display device and light emitting device having the same
KR20140136737A (en) * 2013-05-21 2014-12-01 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method for manufacturing the same
WO2015152555A1 (en) * 2014-04-04 2015-10-08 코닝정밀소재 주식회사 Color-converting substrate of light-emitting diode and method for producing same
JP2017513230A (en) * 2014-04-04 2017-05-25 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. Light-emitting diode color conversion substrate and method for manufacturing the same
TWI562397B (en) * 2014-04-04 2016-12-11 Corning Prec Materials Co Ltd Color conversion substrate for light-emitting diode and method of fabricating the same
US10141481B2 (en) 2014-04-04 2018-11-27 Corning Precision Materials Co., Ltd. Color-converting substrate of light-emitting diode and method for producing same
WO2015160105A1 (en) * 2014-04-17 2015-10-22 코닝정밀소재 주식회사 Substrate for changing color of light emitting diode and method for producing same
US9893248B2 (en) 2014-04-17 2018-02-13 Corning Precision Materials Co., Ltd. Substrate for changing color of light emitting diode and method for producing same
TWI553919B (en) * 2014-04-17 2016-10-11 康寧精密素材股份有限公司 Color conversion substrate for light-emitting diode and method of fabricating the same

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