KR20120092648A - 플렉시블 회로 보드 및 전기 장치 - Google Patents

플렉시블 회로 보드 및 전기 장치 Download PDF

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KR20120092648A
KR20120092648A KR1020127014134A KR20127014134A KR20120092648A KR 20120092648 A KR20120092648 A KR 20120092648A KR 1020127014134 A KR1020127014134 A KR 1020127014134A KR 20127014134 A KR20127014134 A KR 20127014134A KR 20120092648 A KR20120092648 A KR 20120092648A
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우베 리스코브
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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 도전성 트랙(2) 및 상기 도전성 트랙(2)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 셸(3)을 포함하고, 상기 도전성 트랙(2)과 셸(3) 사이에 셸(3)을 고정하기 위한 적어도 하나의 접착층(4)이 제공되는, 플렉시블 회로 보드(1)에 관한 것이다. 셸(3)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 커버(8)가 제공되고, 상기 셸(3)과 상기 커버(8) 사이에 적어도 하나의 충전층(9)이 제공된다. 본 발명은 또한 전기 장치(20)에 관한 것이다.

Description

플렉시블 회로 보드 및 전기 장치{FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ELECTRIC DEVICE}
본 발명은 적어도 하나의 도전성 트랙 및 상기 도전성 트랙을 적어도 부분적으로 둘러싸는 셸을 포함하고, 상기 도전성 트랙과 셸 사이에 셸을 고정하기 위한 적어도 하나의 접착층이 제공되는, 플렉시블 회로 보드에 관한 것이다. 본 발명은 또한 전기 장치에 관한 것이다.
전술한 방식의 플렉시블 회로 보드 및 전기 장치는 선행 기술에 공지되어 있다. 예컨대, DE 10 2004 061 818 A1에는 특히 자동차의 트랜스미션에 사용될 수 있는 제어 모듈이 개시된다. 상기 공보에서 플렉시블 도전성 막이라 하는 플렉시블 회로 보드는 제어 장치의 하우징의 내부 공간에 배치된 회로 부분을 하우징 내부 공간 외부에 배치된 전기 부품들과 전기 접속하기 위해 제공된다. 플렉시블 회로 보드는 적어도 하나의 도전성 트랙을 포함하고, 상기 도전성 트랙은 셸에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다. 도전성 트랙을 셸에 대해 상대적으로 고정하기 위해, 도전성 트랙과 셸 사이에 접착층이 제공된다. 그러나, 이러한 플렉시블 회로 보드에서는, 셸 상의 도전성 트랙이 드러나는, 즉 도전성 트랙 영역 내의 셸이 외부로 만곡되는 문제가 있다. 이러한 플렉시블 회로 보드가 전기 장치, 예컨대 차량용 제어 장치로부터 외부로 안내되어야 하면, 이 영역의 밀봉은 불충분하게만 가능하거나 또는 매우 복잡하다. 그러나, 전기 장치의 양호한, 특히 기밀 밀봉은 몇몇 사용 분야에서는 필수적이다. 이는 예컨대 장치가 뜨거운, 차가운 및/또는 침식성 기어 오일 등에 노출될 때 적용된다. 전기 장치 내로 상기 기어 오일의 침투는 손상 또는 기능 저하를 방지하기 위해 바람직하지 않다. 장치, 특히 트랜스미션용 제어 장치(TCU)의 접속 영역을 강 하우징 내로 삽입함으로써 장치를 밀봉하는 것이 이미 공지되어 있기는 하지만, 이러한 조치는 특히 큰 조립 공간 및/또는 많은 비용을 필요로 하고 및/또는 추가의 중간 부품 및/또는 중간 접속(접속 영역과 같은)을 사용하지 않으면서 플렉시블 회로 보드를 장치로부터 밖으로 안내해야 하기 때문에 종종 사용될 수 없다.
본 발명의 과제는 플렉시블 회로 보드를 전기 장치로부터 밖으로 안내하지만 이것을 큰 비용 없이 밀봉할 수 있는 표면을 가진 플렉시블 회로 보드를 제공하는 것이다.
상기 과제는 청구항 제 1항에 따른 회로 보드 및 청구항 제 7항에 따른 전기 장치에 의해 달성된다.
선행 기술에 공지된 플렉시블 회로 보드에 비해, 청구항 제 1항의 특징들을 포함하는 플렉시블 회로 보드는 상기 회로 보드를 전기 장치로부터 밖으로 안내하지만 이것을 큰 비용 없이 밀봉할 수 있는 표면을 갖는다는 장점이 있다. 이는 본 발명에 따라 셸을 적어도 부분적으로 포함하는 커버가 제공되고, 상기 셸과 커버 사이에는 적어도 하나의 충전층이 제공됨으로써 달성된다. 전술한 바와 같이, 선행 기술에 공지된 플렉시블 회로 보드에서는 슬리브 상의 적어도 하나의 도전성 트랙이 드러나므로, 플렉시블 회로 보드의 횡단면으로 볼 때 릴리프형 프로파일이 주어진다. 이러한 이유 때문에, 추가의 커버가 제공되고, 상기 커버는 셸을 적어도 부분적으로 둘러싼다. 셸과 커버 사이에는 충전층이 배치된다. 충전 층은 셸의 릴리프형 프로파일이 보상됨으로써 충전층을 포함하는 커버가 적어도 거의 평평해지게 하기 위해 제공된다. 셸 및 커버는 상이한 재료로 이루어질 수 있다. 예컨대, 셸은 폴리이미드(PI)로 이루어지며, 커버는 열가소성 또는 고무 탄성 재료로 이루어진다. 바람직하게는, 회로 보드의 유연성을 떨어뜨리지 않기 위해 커버가 셸을 부분적으로만 둘러싼다. 이를 달성하기 위해, 커버는 예컨대 전기 장치의 리세스의 영역에만 제공되고, 상기 리세스를 통해 회로 보드가 전기 장치 또는 전기 장치의 하우징으로부터 밖으로 안내된다.
본 발명의 개선예에서, 충전층은 셸과 커버 사이의 접착 결합을 형성한다. 이를 위해, 충전층은 접착층일 수 있거나 또는 적어도 접착제를 포함할 수 있다. 따라서, 충전층에 의해, 셸의 평평하지 않음이 보상되고 동시에 커버가 셸에 고정될 수 있다. 이는 플렉시블 회로 보드의 저렴한 제조를 가능하게 한다.
본 발명의 개선예에서, 충전층 내에 적어도 하나의 플라스틱 및/또는 금속을 포함하는 또는 플라스틱 및/또는 금속으로 이루어진 보상 부재가 배치된다. 커버의 평평한 표면을 달성하기 위해, 보상 부재가 충전층 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 다수의 스트립형 보상 부재는 횡단면으로 볼 때 각각 도전성 트랙 옆에 놓이도록 배치될 수 있다. 상기 보상 부재들은 셸 내의 도전성 트랙이 야기하는 상승을 적어도 보상하도록 위치 설정된다. 충전층에 의해, 남은 평평하지 않음이 제거됨으로써, 도전성 트랙이 커버 상에 드러나지 않고 커버의 영역에서 플렉시블 회로 보드의 평평한 표면이 얻어진다. 보상 부재의 재료는 바람직하게 내성을 가지며 커버와 유사한 열 팽창 특성을 갖는다. 이로 인해, 회로 보드의 개별 구성 부분의 팽창을 변화시키는 가열 또는 냉각시 플렉시블 회로 보드가 손상되지 않는다. 보상 부재는 예컨대 플라스틱 또는 금속으로 이루어지거나 또는 이 재료를 적어도 포함한다. 적어도 부분적으로 금속이 제공되면, 보상 부재는 동시에 간섭 영향에 대한 전기 차폐부로서 사용된다. 이러한 목적을 위해, 보상 부재는 바람직하게 전기 접지에 접속된다. 보상 부재에 의해, 플렉시블 회로 보드의 성형 또는 변형이 달성될 수도 있다. 이는 특히 금속의 사용에 의해 이루어진다. 그러나, 회로 보드의 변형을 달성하기 위해 플라스틱, 특히 열가소성 플라스틱도 사용될 수 있다. 예컨대, 이로 인해 플렉시블 회로 보드가 그 제조 후에 가열, 성형 및 다시 냉각될 수 있다.
본 발명의 개선예에서, 커버에는 밀봉 부재, 특히 밀봉 립이 제공된다. 밀봉 부재는 커버에 부착되거나 또는 커버와 일체형으로 형성될 수 있다. 후자는 특히 커버가 열가소성 플라스틱 또는 고무 탄성 재료로 이루어지면 바람직하게 제공될 수 있다. 밀봉 부재는 플렉시블 회로 보드가 배치된 리세스가 밀봉되도록 형성된다. 이러한 목적을 위해, 밀봉 부재는 밀봉 립으로서 형성될 수 있다. 밀봉 립은 전기 장치의 리세스 내에 회로 보드의 배치시 리세스의 측벽과 접촉함으로써 리세스를 밀봉하도록 예비 성형된다. 특히 양호한 밀봉을 달성하기 위해, 다수의 밀봉 부재 또는 밀봉 립들이 제공될 수도 있다.
본 발명의 개선예에서, 커버는 환형 밴드 및/또는 일체형 또는 다체형 커버 부재로 형성된다. 커버는 상이한 방식으로 셸에 장착될 수 있다. 예컨대, 커버는 환형 밴드로서 구현되고 후자는 플렉시블 회로 보드의 제조시 셸 내에 있는 도전성 트랙과 꿰매진다. 셸은 예컨대 U-형으로 배치되고, 밴드 내로 삽입된다. 충전층의 형성 후에, 셸이 밴드 또는 커버와 함께 소정의, 예컨대 평평한 형태로 된다. 밴드는 일체형 커버 부재의 하나의 실시예이다. 또한, 밴드로서 형성되지 않은 일체형 커버 부재를 사용하는 것도 가능하다. 이는 셸 또는 충전층 둘레에 놓이고 결합점의 영역에서 2개의 단부를 서로 결합함으로써 커버가 실질적으로 폐쇄된다. 대안으로서, 다체형 커버 부재를 사용하는 것도 가능하다. 예컨대, 함께 커버 부재를 형성하는 2개의 박막이 셸 또는 충전층 둘레에 놓인다. 그리고 나서, 박막들은 커버가 소정의 평평한 디자인을 갖도록 서로 결합된다.
본 발명의 개선예에서, 일체형 또는 다체형 커버 부재가 적어도 하나의 결합점을 갖고, 상기 결합점에서 커버 부재의 제 1 영역이 커버 부재의 제 2 영역과 맞대어지거나 또는 가장자리 또는 중첩을 형성한다. 결합점에서, 커버 부재의 제 1 영역 및 제 2 영역이 서로 결합되거나 또는 적어도 충전층이 외부 영향으로부터 보호되는 동시에 커버의 평평한 표면이 주어지도록 배치된다. 예컨대, 상기 영역들은 맞대어질 수 있다. 즉, 서로 평면으로 배치될 수 있다. 물론, 상기 2개의 영역들에 가장자리 또는 중첩이 제공될 수도 있다.
본 발명은 또한 특히 전술한 실시예들에 따른 적어도 하나의 플렉시블 회로 보드를 구비한 전기 장치, 특히 차량용 제어 장치에 관한 것이며, 상기 회로 보드는 적어도 하나의 도전성 트랙 및 상기 도전성 트랙을 적어도 부분적으로 둘러싸는 셸을 포함하고, 상기 도전성 트랙과 셸 사이에 셸의 고정을 위한 적어도 하나의 접착층이 제공되며, 상기 도전성 트랙은 리세스를 통해 장치의 하우징으로부터 밖으로 안내된다. 셸을 적어도 부분적으로 둘러싸는 커버가 제공되고, 상기 셸과 커버 사이에 적어도 하나의 충전층이 제공된다. 커버 및 충전층에 의해 플렉시블 도전성 트랙의 실질적으로 평평한 표면이 달성된다. 따라서, 도전성 트랙이 바람직하게는 다체형으로 형성된 장치의 하우징으로부터 밖으로 안내될 수 있고, 하우징의 내밀성이 떨어지지 않는다. 하우징은 예컨대 전기 장치의 제조시 서로 결합되는 2개의 셸들로 이루어진다. 통상, 전기 도전성 트랙이 2개의 셸들 사이에 배치되고, 예컨대 고정 지지된다. 도전성 트랙을 배치하기 위한 충분한 공간을 얻기 위해, 상기 셸들 중 적어도 하나가 리세스를 갖는다. 리세스의 영역에서 하우징은 밀봉 수단을 포함할 수 있고, 상기 밀봉 수단들은 하우징 또는 전기 장치의 조립 후 플렉시블 회로 보드와 접촉함으로써 하우징의 추가 밀봉을 보장한다. 추가로, 전술한 바와 같이 커버가 밀봉 부재, 특히 밀봉 립을 포함할 수 있다. 밀봉 부재는 하우징의 추가 밀봉을 위해 배치된다.
본 발명의 개선예에서, 하우징은 적어도 부분적으로 충전 물질로 채워진다. 충전 물질은 예컨대 하우징 내에 배치된 부품을 외부 영향으로부터 보다 양호하게 보호하기 위해 장치의 하우징을 적어도 부분적으로 채우는 성형 물질이다. 충전 물질은 열경화성 플라스틱, 열가소성 플라스틱 또는 다른 플라스틱일 수 있다.
본 발명의 개선예에서, 커버는 적어도 리세스의 영역에 제공될 수 있다. 이로 인해, 플렉시블 회로 보드의 유연성이 얻어지는데, 그 이유는 회로 보드가 리세스의 영역에서만 커버에 의해 추가로 보강되기 때문이다. 커버는 플렉시블 회로 보드의 평평한 표면을 제공함으로써, 하우징의 내밀성을 보장하기 위해 사용된다.
본 발명의 개선예에서, 커버는 충전 물질과 결합하는 재료, 특히 플라스틱 및/또는 금속으로 이루어진다. 플렉시블 회로 보드 또는 커버는 적어도 부분적으로 전기 장치의 하우징 내로 삽입된다. 플렉시블 회로 보드를 하우징에 대해 확실하게 고정하기 위해, 커버가 충전 물질과 결합함으로써, 플렉시블 회로 보드가 재료 결합을 통해 하우징 상에 또는 내에 지지된다.
본 발명에 의해, 플렉시블 회로 보드를 전기 장치로부터 밖으로 안내하지만 이것을 큰 비용 없이 밀봉할 수 있는 표면을 가진 플렉시블 회로 보드가 제공된다.
이하, 본 발명이 도면에 도시된 실시예를 참고로 상세히 설명되지만, 본 발명이 이것에 제한되지는 않는다.
도 1은 선행 기술에 공지된 플렉시블 회로 보드.
도 2는 커버 및 충전층을 가진 플렉시블 회로 보드의 제 1 실시예.
도 3은 플렉시블 회로 보드의 일부의 제 2 실시예.
도 4는 플렉시블 회로 보드의 일부의 제 3 실시예.
도 5는 플렉시블 회로 보드의 일부의 제 4 실시예.
도 6은 플렉시블 도전성 트랙을 가진 전기 장치의 단면도.
도 7은 장치의 평면도.
도 8은 제 1 제조 단계에서 2개의 플렉시블 회로 보드를 가진 전기 장치의 일부.
도 9는 제 2 제조 단계에서 도 8에 공지된 장치.
도 10은 플렉시블 회로 보드의 영역에서 도 6에 공지된 전기 장치의 상세도.
도 11은 전기 장치의 다른 실시예.
도 1은 선행 기술에 공지된 플렉시블 회로 보드(1)를 도시하며, 상기 회로 보드는 다수의 도전성 트랙(2)으로 이루어지고, 상기 트랙들은 접착층(4)에 의해 고정된 셸(3)에 의해 둘러싸인다. 접착층(4)은 도전성 트랙들(2)을 둘러싸고, 셸(3)은 접착층(4) 및 도전성 트랙들(2)을 둘러싼다. 도전성 트랙들(2)이 플렉시블 회로 보드(1)의 표면(5)에서 명확히 드러나는 것이 나타난다. 도전성 트랙(2)의 영역에 돌출부들(6)이 형성되고, 상기 돌출부들(6) 사이에 홈(7)이 형성된다. 횡단면으로 볼 때, 플렉시블 회로 보드(1)의 표면(5)의 릴리프형 프로파일이 주어진다.
도 2는 플렉시블 회로 보드(1)의 본 발명에 따른 실시예를 도시한다. 도 1에 도시된 실시예와 마찬가지로, 여기에 도시된 회로 보드(1)는 도전성 트랙들(2)을 포함하고, 상기 도전성 트랙들(2)은 접착층(4) 및 셸(3)에 의해 둘러싸인다. 따라서, 셸(4) 또는 회로 보드(1)의 표면(5) 상에 릴리프형 프로파일이 주어진다. 이러한 이유 때문에 추가로 셸(3)이 적어도 부분적으로 커버(8)에 의해 둘러싸인다. 셸(3)과 커버(8) 사이에는 충전 층(9)이 제공된다. 충전 층(9)은 셸(3)과 커버(8) 사이의 접착 결합을 형성한다. 즉, 커버(8)를 셸(3)에 지지한다. 충전 층(9)에 의해, 커버(8) 또는 플렉시블 회로 보드(1)의 표면(10)이 실질적으로 평평해져야 한다. 즉, 셸(3)의 표면(5)의 릴리프형 프로파일을 갖지 않아야 한다. 충전 층(9)에 추가해서, 상기 목적을 달성하기 위해 보상 부재(11)가 배치될 수 있다. 보상 부재들(11)은 각각 홈(7) 내에 배치되고, 상기 홈을 적어도 부분적으로 채운다. 추가로 충전 층(9) 및 커버(8)가 제공되면, 표면(10)은 거의 완전히 평평하게 연장한다. 즉, 도전성 트랙들(2)은 상기 표면에 더 이상 각인되지 않는다. 본 실시예에서, 커버(8)는 일체형 커버 부재(12)로 형성된다. 커버 부재(12)는 충전 층(9) 둘레로 연장되고, 결합 점(13)의 영역에서 커버 부재(12)의 제 1 영역(14)과 제 2 영역(15)이 서로 맞대어 배치된다. 영역들(14 및 15) 사이의 갭(16)이 -이것이 존재한다면- 충전 층(9)에 의해 충전될 수 있다. 여기에 도시된 실시예에서, 결합 점(13)은 플렉시블 회로 보드(1)의 표면에 주어진다.
도 3은 제 2 실시예에서 플렉시블 회로 보드(1)의 영역을 도시한다. 이것은 도 2에 도시된, 커버 부재(12) 또는 결합 점(13)의 실시예와는 다르다. 커버 부재(12)는 이 실시예에서 일체형으로 또는 다체형으로 형성될 수 있다. 후자의 경우, 회로 보드(1)의 여기에 도시되지 않은 측면에도 결합 점(13)이 주어지고, 상기 결합 점은 이 경우 여기에 도시된 결합 점(13)과 같이 형성된다. 이에 반해, 커버 부재(12)가 일체형이면, 여기에 도시된 결합 점(13)만이 주어진다. 상기 결합 점에서 제 1 영역(14) 및 제 2 영역(15)이 가장자리(17)를 형성한다. 상기 가장자리(17)는 충전 층(9)으로 채워짐으로써, 영역들(14 및 15)은 서로 접착 상태로 유지된다. 커버(8)는 결합 점(13)의 영역에서 테이퍼되므로, 영역들(14 및 15)은 가장자리(17)를 형성하도록 서로 가늘어진다.
도 4는 제 3 실시예의 회로 보드(1)의 일부를 도시한다. 이 경우, 커버 부재(12)의 영역들(14 및 15)이 결합 점(13)의 영역에서 중첩 배치됨으로써, 중첩부(18)가 생긴다.
도 5는 제 4 실시예의 회로 보드(1)의 일부를 도시한다. 상기 영역들(14 및 15)은 서로 이격되어 있으므로, 도 2 내지 도 4의 실시예에서 처럼 결합 점(13)이 생기지 않는다. 오히려, 영역들(14 및 15)은 실질적으로 서로 평행하게 연장하는 한편, 회로 보드(1)의 단부 영역(19)은 충전 층(9)으로 형성된다.
도 6은 전기 장치(20)의 횡단면을 도시한다. 상기 장치는 하우징(21)을 포함하고, 상기 하우징은 제 1 하우징 셸(22) 및 제 2 하우징 셸(23)로 이루어진다. 하우징(21) 내에 전기 어셈블리(24)가 배치되어 고정된다. 하우징(21)의 리세스(25)를 통해 플렉시블 회로 보드(1)가 전기 장치(20)의 하우징(21) 내로 안내된다. 플렉시블 회로 보드(1)는 리세스(25)의 영역에만 커버(8) 또는 충전 층(9)을 포함한다. 또한, 회로 보드(1)의 상부면 상에서 커버(8), 충전 층(9), 셸(3) 및 접착층(4)은 도전성 트랙(2)이 적어도 부분적으로 노출되도록 뒤로 물러난다. 도전성 트랙(2)의 이렇게 형성된 노출 영역 상에 본딩 접속(26)이 제공되고, 상기 본딩 접속(26)은 도전성 트랙(2)을 어셈블리(24) 또는 어셈블리(24)의 접속부와 접속한다. 리세스(25)는 이 실시예에서 하우징 셸들(22 및 23)의 이격에 의해 구현된다. 어셈블리(24)를 외부 영향으로부터 보호하기 위해, 하우징 셸들(22) 및 (23) 및 회로 보드(1) 사이에 각각 밀봉 부재(27)가 배치된다. 밀봉 부재들(27)은 여기서 별도의 부품으로서 주어지고, 하우징 셸(22) 및 (23)의 포켓(28) 내에 삽입된다. 대안으로서, 밀봉 부재들(27)은 커버(8)와 결합되거나 또는 상기 커버로 형성될 수 있다. 하우징(21)의 우측 면 상에 다른 플렉시블 회로 보드(1)가 제공되지만, 이는 상세히 도시되지 않는다. 이는 전술한 회로 보드(1)와 똑같이 구현되기 때문에, 여기서 상세히 설명되지 않는다.
도 7은 전기 장치(20)의 평면도를 도시한다. 하우징(21) 내에 배치된 어셈블리(24)는 다수의 본딩 접속(26)에 의해 6개의 회로 보드(1)에 접속되고, 상기 회로 보드들은 각각 하우징(21)의 리세스(25)를 통해 하우징으로부터 밖으로 안내되는 것이 명확히 나타난다. 플렉시블 회로 보드(1)가 각각 독자적인 부품으로서 주어지고 하나의 공통 캐리어 상에 제공되지 않는 것이 명확히 나타난다.
도 8은 장치(20)의 일부를 평면도로 도시한다. 하우징(21)의 제 1 하우징 셸(22) 만이 도시된다. 플렉시블 회로 보드(1)가 하우징 셸(22) 또는 상기 하우징 셸(22) 상에 놓인 충전 부재(29)의 리세스(25) 내에 안내되는 것이 명확히 나타난다. 도 8에 도시된 하우징(21)은 전기 장치(20)의 제 1 제조 단계에서 주어진다.
도 9에는 도 8에 공지된 전기 장치(20)의 제 2 제조 단계가 도시된다. 제 1 하우징 셸(22) 또는 충전 부재(29) 및 플렉시블 회로 보드(1) 상에 추가 충전 부재(29)가 제공된다. 충전 부재(29)는 회로 보드(1)와 주위에 놓인 영역 사이의 높이를 보상하므로, 제 1 하우징 셸(22)에 제 2 하우징 셀(23)의 고정에 의해 장치(20)의 밀봉이 가능하다. 대안으로서, 충전 부재(29)는 밀봉 스트립으로서 형성될 수 있다. 회로 보드(1)의 하부 및 상부에 각각 그러한 밀봉 스트립이 배치된다. 커버(8) 또는 회로 보드(1)의 평평한 표면(10)에 의해 상기 방식으로 하우징(21) 또는 장치(20)의 매우 양호한 밀봉이 이루어질 수 있다.
도 10은 도 6에 공지된 장치(20)의 일부를 도시한다. 먼저, 본딩 접속(26)이 나타나고, 상기 본딩 접속에 의해 도전성 트랙(2)이 여기에 도시되지 않은 어셈블리(24)와 접속된다. 통상의 방식으로 도전성 트랙(2)이 접착층(4), 셸(3), 충전층(9) 및 커버(8)에 의해 매립된다. 도 6에 이미 나타나는 바와 같이, 하우징(21)은 충전 물질(30)로 완전히 채워진다. 커버(8)는 상기 충전 물질(30)과 결합되는 재료로 이루어진다. 도 10에 도시된 바와 같이, 충전 물질(30)과 커버(8) 사이의 재료 결합이 주어져야 한다. 이로 인해, 충전 물질(30)과 커버(8)의 견고한 결합이 달성된다. 즉, 플렉시블 회로 보드(1)가 하우징(21) 내에 지지된다. 이러한 장치(20)는 정확한 위치 설정을 달성하기 위해, 예컨대 플렉시블 회로 보드(1) 및 어셈블리(24)가 중간 캐리어 상에 예컨대 접착에 의해 고정됨으로써 제조될 수 있다. 그리고 나서, 회로 보드(1)의 도전성 트랙(2)이 본딩에 의해 또는 본딩 접속(26)의 형성에 의해 어셈블리(24)와 접속된다. 선택적으로, 이렇게 생긴 어셈블리가 테스트된다. 세척 과정 후에 어셈블리(24)가 충전 물질(30)로 예컨대 몰드 내에서 인서트 몰딩된다. 예컨대, 열경화성 플라스틱이 충전 물질(30)로서 사용될 수 있다. 이 경우, 충전 물질(30)은 하우징(21)을 적어도 부분적으로 형성한다.
도 11은 전기 장치(20)의 대안적 실시예를 도시한다. 하우징(21)이 도시되고, 상기 하우징 밖으로 다수의 플렉시블 회로 보드(1)가 안내된다. 상기 회로 보드들은 예컨대 압력 조절기(31), 센서(32), 플러그(33) 등의 접속을 위해 제공될 수 있다. 플렉시블 회로 보드(1)는 그것이 하우징(21) 밖으로 안내되는 영역에서만 커버(8)를 갖는 것이 도 11에 도시된다. 유연성을 떨어뜨리지 않기 위해, 회로 보드(1)의 추가 연장부에 선행 기술에 공지된 바와 같은(충전 층(9) 및 커버(8) 없는) 플렉시블 회로 보드(1)가 주어진다.
1 회로 보드
2 도전성 트랙
3 셸
4 접착층
8 커버
9 충전층
12 커버 부재
13 결합 점
17 가장자리
20 전기 장치
21 하우징
25 리세스
30 충전 물질

Claims (10)

  1. 적어도 하나의 도전성 트랙(2) 및 상기 도전성 트랙(2)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 셸(3)을 포함하고, 상기 도전성 트랙(2)과 상기 셸(3) 사이에 상기 셸(3)을 고정하기 위한 적어도 하나의 접착층(4)이 제공되는, 플렉시블 회로 보드(1)에 있어서,
    상기 셸(3)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 커버(8)가 제공되고, 상기 셸(3)과 상기 커버(8) 사이에 적어도 하나의 충전층(9)이 제공되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로 보드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 충전층(9)은 상기 셸(3)과 상기 커버(8) 사이의 접착 결합을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로 보드.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 충전층(9) 내에 플라스틱 및/또는 금속을 포함하는 또는 플라스틱 및/또는 금속으로 이루어진 적어도 하나의 보상 부재(11)가 배치되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로 보드.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버(8) 상에 밀봉 부재, 특히 밀봉 립이 제공되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로 보드.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버(8)는 환형 밴드 및/또는 일체형 또는 다체형 커버 부재(12)로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로 보드.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 일체형 또는 다체형 커버 부재(12)는 적어도 하나의 결합점(13)을 포함하고, 상기 결합점에서 상기 커버 부재(12)의 제 1 영역(14)이 상기 커버 부재(12)의 제 2 영역(15)과 맞대어지거나 또는 가장자리(17) 또는 중첩(18)을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로 보드.
  7. 특히, 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 플렉시블 회로 보드(1)를 구비한 전기 장치(20), 특히 차량용 제어 장치로서, 상기 회로 보드(1)는 적어도 하나의 도전성 트랙(2) 및 상기 도전성 트랙(2)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 셸(3)을 포함하고, 상기 도전성 트랙(2)과 상기 셸(3) 사이에 상기 셸(3)의 고정을 위한 적어도 하나의 접착층(4)이 제공되며, 상기 도전성 트랙(2)은 리세스(25)를 통해 상기 장치(20)의 하우징(21)으로부터 밖으로 안내되는, 전기 장치(20)에 있어서,
    상기 셸(3)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 커버(8)가 제공되고, 상기 셸(3)과 커버(8) 사이에 적어도 하나의 충전층(9)이 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 하우징(21)은 적어도 부분적으로 충전 물질(30)로 채워지는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 상기 커버(8)는 적어도 상기 리세스(25)의 영역에 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버(8)는 상기 충전 물질(30)과 결합하는 재료, 특히 플라스틱 및/또는 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
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