KR20120070923A - Pcb manufacturing method - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of a PCB using a photosensitive insulating material is provided to form a minute inner circuit layer pitch by using a photosensitive insulating material which can be exposed or developed. CONSTITUTION: A process of forming a circuit pattern in an insulating material is performed(S100). The process of forming the circuit pattern comprises a process(S110) of filling a through hole with a conductive material, a process(S120) of preparing a circuit image, and a process(S130) of forming a first insulating member. A unit printed circuit board is manufactured by using a first insulating member(S200). A multilayer printed circuit board is manufactured(S300). A manufacturing process of the multilayer printed circuit board comprises a process(S310) of forming the via hole, a process(S320) of filling the via hole, a process(S330) of laminating a fourth insulating material, a process(S340) of opening a circuit region, a process(S350) of plating the conductive material, and planarization process(S360).

Description

감광성 절연재를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법{PCB MANUFACTURING METHOD}Printed Circuit Board Manufacturing Method Using Photosensitive Insulating Material {PCB MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 감광성 절연재를 이용하여 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image) 방식으로 노광 및 현상 공정을 진행하여 간단하게 회로패턴의 형성이 가능한 감광성 절연재를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, and more particularly, using a photosensitive insulating material, a photosensitive insulating material capable of simply forming a circuit pattern by performing an exposure and developing process using a laser direct image method. A method for manufacturing a printed circuit board.

도 1을 참고하여 종래 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하면, 절연재(CCL:Copper Clad Laminate, 또는 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate)(1)에 스루홀(PTH:Plated Through Hole)(2)을 가공하는 단계, 스루홀(2)이 가공된 절연재(1)를 동도금(1a)하고 스루홀(2)을 충진하는 단계, 동도금된 절연재(1)의 상부에 드라이 필름(DF:Dry Film)(3)을 적층하는 단계, 적층된 드라이 필름(3) 위에 아트워크 필름(Artwork Film)(미도시)을 올려 놓고 자외선(UV)을 조사하여 회로 이미지를 형성하는 노광 단계, 상기 노광 단계에서 미경화된 부분(빛을 받지 않는 부분)을 현상액을 이용하여 제거하는 현상 단계, 절연재의 상부에 동도금된 부분 중 드라이 필름(3)이 남겨지지 않은 부분을 에칭액으로 제거하는 에칭(Etching) 단계, 및 에칭 시 보호막 작용을 한 드라이 필름(3)을 박리액(수산화나트륨 또는 수산화칼륨 등)으로 제거하는 단계를 포함하여 구성된다. 이러한 과정을 거치면 회로패턴(4)이 형성되게 된다.Referring to FIG. 1, a conventional method of manufacturing a printed circuit board is manufactured by processing a through-hole (PTH) into an insulating material (CCL: Copper Clad Laminate, or FCCL: Flexible Copper Clad Laminate). Step, copper plating (1a) and filling the through-hole (2) the insulating material (1) processed through-hole (2), dry film (DF: Dry Film) (3) on top of the copper-plated insulating material (3) ), An exposure step of placing an artwork film (not shown) on the laminated dry film 3 and irradiating ultraviolet rays (UV) to form a circuit image, and uncuring in the exposure step A developing step of removing a portion (a part not receiving light) by using a developing solution, an etching step of removing a portion of the copper plated portion on the upper portion of the insulating material, in which the dry film 3 is not left, with an etching solution, and during etching The peeling liquid (sodium hydroxide or potassium hydroxide) was carried out with the dry film 3 which acted as a protective film. And the like). Through this process, the circuit pattern 4 is formed.

즉, 종래기술에서는 절연재의 상부에 인쇄패턴을 형성하기 위해 절연재에 전체적으로 동도금을 진행한 후 드라이 필름을 보호막으로 이용하여 회로패턴을 형성할 부분을 제외한 나머지 부분을 에칭하는 방식으로 진행되었다.That is, in the prior art, copper plating is performed on the insulating material as a whole to form a printed pattern on the insulating material, and then, the dry film is used as a protective film to etch the remaining portions except for the portion to form the circuit pattern.

아울러, 상기와 같은 종래기술의 방식에 의해 제작된 인쇄회로기판을 복수 개 적층한 후 진공 프레스 등으로 가열 및 가압하여 다층으로 적층된 인쇄회로기판을 제조하는 방식을 이용하고 있었다.In addition, a plurality of printed circuit boards manufactured by the conventional method as described above were used, and a method of manufacturing a printed circuit board laminated in multiple layers by heating and pressing by a vacuum press or the like was used.

하지만, 이러한 방식의 제조 방법은 미세 회로를 구현할 수 없는 한계성이 있고, 동도금 층의 두께와 회로의 피치(pitch)에 따라 제조 공정 능력에 제한을 받게되는 문제점이 있었다.However, the manufacturing method of this method has a limitation that can not implement a fine circuit, there is a problem that the manufacturing process capability is limited by the thickness of the copper plating layer and the pitch (pitch) of the circuit.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하고자 안출된 것으로서, 노광 및 현상이 가능한 감광성 절연재를 사용하여 내층 회로 피치를 미세하게 형성하는 것이 가능한 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board which can finely form an inner circuit pitch using a photosensitive insulating material that can be exposed and developed.

또한, 감광성 절연재에 직접 회로를 형성하고 도전성 물질을 판넬(panel) 도금한 후 그라인딩(grinding)하여 미세회로를 구현하는 방식을 이용하여 간단한 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a simple method of manufacturing a printed circuit board using a method of forming a circuit directly on the photosensitive insulating material, and plating and then grinding a conductive material to implement a fine circuit.

본 발명은 제1 절연재에 제2 절연재를 적층하는 단계와, 상기 제2 절연재를 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image)로 노광 후 현상하여 회로 영역을 오픈(open)하는 단계 및 상기 오픈된 회로 영역에 도전성 물질을 도금하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method of stacking a second insulating material on a first insulating material, exposing and developing the second insulating material with a laser direct image to open a circuit area, and opening the circuit area in the open circuit area. It provides a printed circuit board manufacturing method comprising the step of plating a conductive material.

여기서, 상기 제2 절연재는 감광성 절연재일 수 있다.Here, the second insulating material may be a photosensitive insulating material.

또한, 상기 회로 영역을 오픈하는 단계 다음에는, 상기 오픈된 회로 영역의 스미어를 제거하는 디스미어(Desmear) 단계를 더 포함한다.In addition, after the opening of the circuit region, the method may further include a desmear step of removing a smear of the open circuit region.

또한, 제2 절연재 적층 단계 이전에는, 제1 절연재에 스루홀(PTH)을 가공한 후, 상기 스루홀과 상기 제1 절연재에 도전성 물질을 도금하고 스루홀을 충진하는 단계와, 상기 도전성 물질이 도금된 제1 절연재에 드라이 필름(Dry Film)을 적층하고, 회로패턴의 모양을 전사한 후, 노광 및 현상하여 회로 이미지를 준비하는 단계 및 상기 회로 이미지가 구현된 제1 절연재에서 도전성 물질을 에칭하고, 드라이 필름을 박리하여 회로가 구비된 제1 절연재를 구현하는 단계를 더 포함한다.In addition, before the second insulating material stacking step, after the through hole (PTH) is processed in the first insulating material, plating the conductive material and filling the through hole in the through hole and the first insulating material, and the conductive material is Laminating a dry film on the plated first insulating material, transferring the shape of the circuit pattern, and then exposing and developing the circuit image to prepare a circuit image and etching the conductive material from the first insulating material on which the circuit image is implemented. And peeling the dry film to implement the first insulating material provided with the circuit.

또한, 상기 제1절연재에 도금되는 도전성 물질은 절연성 금속이며 박막으로 도금된다.In addition, the conductive material to be plated on the first insulating material is an insulating metal and is plated with a thin film.

또한, 상기 제1절연재에 도금되는 도전성 물질은 구리(Cu)이다.In addition, the conductive material to be plated on the first insulating material is copper (Cu).

아울러 본 발명은 다층 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 전처리가 완료된 인쇄회로기판의 표면에 제3 절연재를 도포하는 단계와, 상기 인쇄회로기판에 도포된 제3 절연재를 레이저 가공하여 비아홀을 형성하는 단계와, 상기 비아홀과 상기 제3 절연재에 도전성 물질을 도금하고 비아홀을 충진하는 단계와, 상기 제3 절연재의 상부에 제4 절연재를 적층하는 단계와, 상기 제4 절연재를 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image)로 노광 후 현상하여 회로 영역을 오픈(open)하는 단계 및 상기 오픈된 회로 영역에 도전성 물질을 도금하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법도 제공한다.In addition, the present invention relates to a method for manufacturing a multi-layer printed circuit board, the step of applying a third insulating material on the surface of the printed circuit board pre-processing is completed, the via hole by laser processing the third insulating material applied to the printed circuit board Forming a metal plate; forming a conductive material in the via hole and the third insulating material, filling a via hole, laminating a fourth insulating material on top of the third insulating material, and forming a laser direct image on the fourth insulating material. It also provides a printed circuit board manufacturing method comprising the step of developing after exposure with a laser direct image to open a circuit area and plating a conductive material on the open circuit area.

여기서, 상기 제4 절연재를 적층하는 단계 이전에는, 상기 도전성 물질이 도금된 제3 절연재에 드라이 필름(Dry Film)을 적층하고, 회로패턴의 모양을 전사한 후, 노광 및 현상하여 회로 이미지를 준비하는 단계 및 상기 회로 이미지가 구현된 제3 절연재에서 도전성 물질을 에칭하고, 드라이 필름을 박리하여 회로가 추가 적층된 인쇄회로기판을 구현하는 단계를 더 포함한다.Here, before the stacking of the fourth insulating material, a dry film is laminated on the third insulating material plated with the conductive material, the shape of the circuit pattern is transferred, and then exposed and developed to prepare a circuit image. And etching the conductive material from the third insulating material on which the circuit image is implemented, and peeling the dry film to implement a printed circuit board on which additional circuits are laminated.

또한, 상기 제3 절연재는 열경화성 솔더 레지스트 잉크일 수 있다.In addition, the third insulating material may be a thermosetting solder resist ink.

또한, 상기 제4 절연재는 감광성 절연재일 수 있다.In addition, the fourth insulating material may be a photosensitive insulating material.

본 발명을 이용하면, 노광 및 현상이 가능한 감광성 절연재를 사용하여 내층 회로 피치를 미세하게 형성하는 것이 가능한 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a printed circuit board which can form an inner circuit pitch finely using a photosensitive insulating material which can be exposed and developed.

또한, 감광성 절연재에 직접 회로를 형성하고 도전성 물질을 판넬(panel) 도금한 후 그라인딩(grinding)하여 미세회로를 구현하는 방식을 이용하여 간단한 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것도 가능하다.In addition, it is also possible to provide a simple method of manufacturing a printed circuit board using a method of forming a circuit directly on the photosensitive insulating material, panel plating a conductive material and then grinding to implement a microcircuit.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 순서도이며,
도 3 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 흐름도이다.1 is a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art,
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 to 11 are flowcharts illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in this specification and claims should not be construed in a common or dictionary sense, and the inventors will be required to properly define the concepts of terms in order to best describe their invention. Based on the principle that it can, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해해야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, at the time of the present application, It should be understood that there may be water and variations.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 도 2 내지 도 11을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 11.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 순서도이며, 도 3 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 3 내지 도 11을 참조하면, 제1 절연재(10), 스루홀(11), 제2 절연재(20), 회로 영역(21), 도전성 물질(30), 드라이 필름(40), 제3 절연재(50), 비아홀(51)이 도시되어 있다.2 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 11 are flowcharts illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. 3 to 11, the first insulating material 10, the through hole 11, the second insulating material 20, the circuit region 21, the conductive material 30, the dry film 40, and the third insulating material 50, via hole 51 is shown.

먼저, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 단위 인쇄회로기판의 제조 방법(S200)을 설명한다.First, referring to FIGS. 6 to 9, a method (S200) of manufacturing a unit printed circuit board will be described.

우선, 제1 절연재(10)에 제2 절연재(20)를 적층하고(S210), 상기 제2 절연재(20)를 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image)로 노광 및 현상하여 회로 영역(21)을 오픈(open)한 후(S220), 상기 오픈된 회로 영역(21)에 도전성 물질(30)을 도금(S230)하게 된다. 아울러, 상기 회로 영역을 오픈하는 단계(S220) 다음에는, 상기 오픈된 회로 영역의 스미어를 제거하는 디스미어(Desmear) 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 도전성 물질을 도금하는 단계(S230) 다음에는 도전성 물질을 그라인딩하여 평탄화하는 작업을 진행하는 것이 바람직하다.First, the second insulating material 20 is laminated on the first insulating material 10 (S210), and the circuit area 21 is opened by exposing and developing the second insulating material 20 with a laser direct image. After opening (S220), the conductive material 30 is plated (S230) on the open circuit area 21. In addition, after the opening of the circuit region (S220), the method may further include a desmear step of removing a smear of the open circuit region. In addition, after the step of plating the conductive material (S230), it is preferable to proceed with the operation of grinding and planarizing the conductive material.

여기서, 제1 절연재(10)는 기판의 전기 절연성, 기계적 강도와 강성 및 치수 안정성을 보전, 유지하기 위한 소재이다. 제1 절연재(10)로는 CCL(Copper Clad Laminate), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 등이 사용될 수 있다.Here, the first insulating material 10 is a material for maintaining and maintaining the electrical insulation, mechanical strength and stiffness and dimensional stability of the substrate. As the first insulating material 10, a copper clad laminate (CCL), a flexible copper clad laminate (FCCL), or the like may be used.

그리고 내층에 위치한 제1 절연재(10)에 적층되며, 감광성 물질로 이루어진 제2 절연재(20)는 레이저, 자외선 등 빛에 의해 감광되어 선택적으로 경화될 수 있다.The second insulating material 20 laminated on the first insulating material 10 located in the inner layer and made of a photosensitive material may be selectively cured by being exposed to light such as a laser or ultraviolet light.

또한 제2 절연재(20)는 반응형 변성 아크릴계를 메인 수지로 하여, 경화제 역할을 하는 에폭시 수지를 주성분으로 포함할 수 있으며, 보조성분으로 아크릴 모노머, 무기 Filler, 중합 게시제, 촉진제, 용제 및 기타 첨가물을 포함할 수 있다. 가령, 다이요사(Taiyo ink)에서 제조하는 AUS-410 시리즈를 이용할 수 있다.In addition, the second insulating material 20 may include an epoxy resin which serves as a curing agent as a main component by using a reactive modified acrylic system as a main resin, and as an auxiliary component, an acrylic monomer, an inorganic filler, a polymerization posting agent, an accelerator, a solvent, and the like. May include additives. For example, the AUS-410 series manufactured by Taiyo Ink can be used.

본 실시예에서 제2 절연재(20)는 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image)에 의해 노광 후 현상 과정을 거쳐 회로영역을 오픈(Open)하게 된다. In the present embodiment, the second insulating material 20 opens the circuit area through a post-exposure developing process by a laser direct image.

그리고, 상기 오픈된 회로 영역(21)은 도전성 물질(30)로 채워지는데, 본 실시예에서 도전성 물질(30)은 전해 도금 물질로 사용되는 구리(Cu)를 포함하는 재질일 수 있다.In addition, the open circuit area 21 may be filled with a conductive material 30. In the present embodiment, the conductive material 30 may be a material including copper (Cu) used as an electroplating material.

아울러, 도 3 내지 도 5에서 보듯이, 본 발명에서는 상기 단위 인쇄회로기판의 제조를 위해 절연재(CCL, FCCL)에 베이스 회로 패턴을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 이는 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image) 방식으로 노광 및 현상 과정을 거치게 되면 가공 면이 거칠거나 정확하게 원하는 형상이 도출되지 않을 우려가 있기에 종래 방식에 따른 회로 패턴을 회로 패턴인 동도금(Cu)의 두께를 얇게 하여 선행 작업을 진행한 후 여기에 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image) 방식을 적용하는 것이다.In addition, as shown in Figures 3 to 5, the present invention may include forming a base circuit pattern on the insulating material (CCL, FCCL) for manufacturing the unit printed circuit board. When the exposure and development process is performed using the laser direct image method, the processing surface may be rough or the desired shape may not be accurately derived. Therefore, the thickness of the copper plating (Cu), which is a circuit pattern according to the conventional method, may be reduced. After thin work is done, the laser direct image method is applied to it.

도 3 내지 도 5는 절연재에 회로 패턴을 형성하는 과정(S100)을 설명하고 있다. 제1 절연재(10)에 스루홀(PTH)(11)을 가공한 후, 상기 스루홀(11)과 상기 제1 절연재(10)에 도전성 물질(30)을 도금하고 스루홀(11)을 충진하고(S110), 상기 도전성 물질(30)이 도금된 제1 절연재(10)에 드라이 필름(Dry Film)(40)을 적층하고, 회로패턴의 모양을 전사한 후, 노광, 현상하여 회로 이미지를 준비한 후(S120), 상기 회로 이미지가 구현된 제1 절연재(10)에서 도전성 물질을 에칭하고, 드라이 필름을 박리하여 회로가 구비된 제1 절연재를 구현(S130)하게 된다. 이렇게 구현된 제1 절연재는 단위 인쇄회로기판의 제조(S200)에 사용될 수 있다. 3 to 5 illustrate a process (S100) of forming a circuit pattern on an insulating material. After the through hole (PTH) 11 is processed into the first insulating material 10, the through hole 11 and the first insulating material 10 are plated with a conductive material 30 and filled with the through hole 11. In operation S110, a dry film 40 is laminated on the first insulating material 10 on which the conductive material 30 is plated, the shape of the circuit pattern is transferred, and the circuit image is exposed and developed. After preparation (S120), the conductive material is etched from the first insulating material 10 in which the circuit image is implemented, and the dry film is peeled off to implement the first insulating material provided with the circuit (S130). The first insulating material implemented as described above may be used for manufacturing a unit printed circuit board (S200).

여기서, 상기 제1절연재에 도금되는 도전성 물질은 절연성 금속이 박막으로 도금되는 것이 바람직하며, 도전성 물질로 구리(Cu)가 이용될 수 있다. 즉, 박막 구리(Cu)로 기판의 베이스 회로가 형성된다.
Here, the conductive material to be plated on the first insulating material is preferably an insulating metal plated with a thin film, copper (Cu) may be used as the conductive material. That is, the base circuit of a board | substrate is formed from thin film copper (Cu).

다음으로, 도 10 내지 도 11을 참조하여, 다층 인쇄회로기판의 제조 방법(S300)을 설명한다.Next, referring to FIGS. 10 to 11, a method (S300) of manufacturing a multilayer printed circuit board will be described.

먼저, 전처리가 완료된 인쇄회로기판의 표면에 제3 절연재(50)를 도포한 후 상기 인쇄회로기판에 도포된 제3 절연재(50)를 레이저 가공하여 비아홀(51)을 형성하고(S310), 상기 비아홀(51)과 상기 제3 절연재(50)에 도전성 물질(30)을 도금하고 비아홀(51)을 충진하며(S320), 상기 제3 절연재(50)의 상부에 제4 절연재(미도시)를 적층하고(S330), 상기 제4 절연재를 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image)로 노광 및 현상하여 회로 영역을 오픈(open)하며(S340), 상기 오픈된 회로 영역에 도전성 물질(30)을 도금하게(S350) 된다. 아울러, 상기 회로 영역을 오픈하는 단계(S340) 다음에는, 상기 오픈된 회로 영역의 스미어를 제거하는 디스미어(Desmear) 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 도전성 물질을 도금하는 단계(S350) 다음에는 도전성 물질을 그라인딩하여 평탄화하는 작업을 진행하는 것이 바람직하다(S360). 여기서, 상기 S330 내지 S360은 상술한 S210 내지 S240과 동일한 공정에 의해 진행되며, 제2 절연재와 제4 절연재는 동일한 절연재에 해당하며 수행하는 역할도 같게 된다.First, after applying the third insulating material 50 to the surface of the printed circuit board pre-processing is completed, the via hole 51 is formed by laser processing the third insulating material 50 applied to the printed circuit board (S310), The conductive material 30 is plated on the via hole 51 and the third insulating material 50, and the via hole 51 is filled (S320), and a fourth insulating material (not shown) is disposed on the third insulating material 50. Stacking (S330), exposing and developing the fourth insulating material with a laser direct image to open the circuit area (S340), and plating the conductive material 30 on the open circuit area. (S350). In addition, after the opening of the circuit area (S340), the method may further include a desmear step of removing a smear of the open circuit area. In addition, after the plating of the conductive material (S350), it is preferable to proceed with the operation of grinding and planarizing the conductive material (S360). Here, the S330 to S360 is performed by the same process as the above-described S210 to S240, the second insulating material and the fourth insulating material corresponds to the same insulating material, and the role to perform the same.

여기서, 상기 전처리가 완료된 인쇄회로기판은 단위 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판이 해당될 수 있다. 즉, 본 발명은 인쇄회로기판에 연속 적층하여 회로 패턴을 형성할 수 있는 제조 방법에 관한 것이므로 이용될 인쇄회로기판은 단위 기판 혹은 다층으로 적층된 기판일 수 있다.Here, the pre-processed printed circuit board may correspond to a unit printed circuit board or a multilayer printed circuit board. That is, since the present invention relates to a manufacturing method that can form a circuit pattern by successively stacked on a printed circuit board, the printed circuit board to be used may be a unit board or a multilayer board.

상기 제3 절연재(50)는 열경화성 솔더 레지스트 잉크가 사용될 수 있다. 통상 인쇄회로기판의 회로 패턴을 보호하고 인접하는 회로간 전기적 절연 안정성을 유지하고자 솔더 레지스트(Solder Resist)가 사용되게 되는데, 본 발명에서는 솔더 레지스트의 역할을 하면서도 인접하는 층의 경계 역할도 하는 것이다. 다만, 본 실시예에서는 층간의 경계 역할을 위해 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 사용하게 된다.The third insulating material 50 may be used a thermosetting solder resist ink. In general, a solder resist is used to protect a circuit pattern of a printed circuit board and maintain electrical insulation stability between adjacent circuits. In the present invention, a solder resist serves as a boundary between adjacent layers while serving as a solder resist. However, in the present embodiment, the thermosetting solder resist ink is used to act as a boundary between the layers.

상기 제4 절연재(미도시)는 상술한 제2 절연재(20)와 동일한 역할을 하는 것으로 내층에 위치한 제3 절연재(50)에 적층되며, 감광성 물질로 이루어진 제4 절연재는 레이저, 자외선 등 빛에 의해 감광되어 선택적으로 경화될 수 있다. 또한 제4 절연재는 반응형 변성 아크릴계를 메인 수지로 하여, 경화제 역할을 하는 에폭시 수지를 주성분으로 포함할 수 있으며, 보조성분으로 아크릴 모노머, 무기 Filler, 중합 게시제, 촉진제, 용제 및 기타 첨가물을 포함할 수 있다.The fourth insulating material (not shown) plays the same role as the second insulating material 20 described above, and is laminated on the third insulating material 50 positioned in the inner layer, and the fourth insulating material made of the photosensitive material is applied to light such as laser and ultraviolet light. And can be cured selectively. In addition, the fourth insulating material may include an epoxy resin that serves as a curing agent as a main component by using a reactive modified acrylic system as a main resin, and may include an acrylic monomer, an inorganic filler, a polymerizing agent, an accelerator, a solvent, and other additives as auxiliary components. can do.

아울러, 상기 제4 절연재를 적층하는 단계 이전에는, 상기 도전성 물질이 도금된 제3 절연재에 드라이 필름(Dry Film)을 적층하고, 회로패턴의 모양을 전사한 후, 노광, 현상하여 회로 이미지를 준비하는 단계 및 상기 회로 이미지가 구현된 제3 절연재에서 도전성 물질을 에칭하고, 드라이 필름을 박리하여 회로가 추가 적층된 인쇄회로기판을 구현하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이는 상술한 S120 내지 S130과 유사한 공정으로 본 발명에서는 상기 다층 인쇄회로기판의 제조를 위해 제3 절연재에 베이스 회로 패턴을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 이는 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image) 방식으로 노광 및 현상 과정을 거치게 되면 가공 면이 거칠거나 정확하게 원하는 형상이 도출되지 않을 우려가 있기에 종래 방식에 따른 회로 패턴의 제조 방식에서 회로 패턴인 동도금(Cu)의 두께를 얇게 하여 선행 작업을 진행한 후 여기에 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image) 방식을 적용하는 것이다.
In addition, before the stacking of the fourth insulating material, a dry film is laminated on the third insulating material plated with the conductive material, the shape of the circuit pattern is transferred, and then exposed and developed to prepare a circuit image. And etching the conductive material from the third insulating material on which the circuit image is implemented, and peeling the dry film to implement a printed circuit board on which additional circuits are stacked. This is a process similar to the above-described S120 to S130 in the present invention may include the process of forming a base circuit pattern on the third insulating material for manufacturing the multilayer printed circuit board. This is because the process surface is rough or the desired shape may not be derived when exposed and developed by laser direct image method. Therefore, copper plating (Cu), which is a circuit pattern in the circuit pattern manufacturing method according to the conventional method, may occur. After the previous work is made by thinning the thickness of the laser direct image (Laser Direct Image) method is applied to it.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

10 : 제1 절연재
11 : 스루홀
20 : 제2 절연재
21 : 회로 영역
30 : 도전성 물질
40 : 드라이 필름
50 : 제3 절연재
51 : 비아홀10: first insulating material
11: through hole
20: second insulating material
21: circuit area
30: conductive material
40: dry film
50: third insulating material
51: via hole

Claims (10)

제1 절연재에 제2 절연재를 적층하는 단계;
상기 제2 절연재를 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image)로 노광 후 현상하여 회로 영역을 오픈(open)하는 단계; 및
상기 오픈된 회로 영역에 도전성 물질을 도금하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.Stacking a second insulating material on the first insulating material;
Exposing and developing the second insulating material in a laser direct image to open a circuit area; And
Plating a conductive material on the open circuit area; Printed circuit board manufacturing method comprising a. 제1항에 있어서,
상기 제2 절연재는 감광성 절연재인, 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 1,
The second insulating material is a photosensitive insulating material, a printed circuit board manufacturing method. 제1항에 있어서,
상기 회로 영역을 오픈하는 단계 다음에는, 상기 오픈된 회로 영역의 스미어를 제거하는 디스미어(Desmear) 단계를 더 포함하는, 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 1,
And after the opening of the circuit area, further comprising a desmear step of removing a smear of the open circuit area. 제1항에 있어서, 제2 절연재 적층 단계 이전에는,
제1 절연재에 스루홀(PTH)을 가공한 후, 상기 스루홀과 상기 제1 절연재에 도전성 물질을 도금하고 스루홀을 충진하는 단계;
상기 도전성 물질이 도금된 제1 절연재에 드라이 필름(Dry Film)을 적층하고, 회로패턴의 모양을 전사한 후, 노광 및 현상하여 회로 이미지를 준비하는 단계; 및
상기 회로 이미지가 구현된 제1 절연재에서 도전성 물질을 에칭하고, 드라이 필름을 박리하여 회로가 구비된 제1 절연재를 구현하는 단계;를 더 포함하는, 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 1, wherein before the second insulating material stacking step,
After processing the through hole (PTH) in the first insulating material, plating the conductive material in the through hole and the first insulating material and filling the through hole;
Stacking a dry film on the first insulating material plated with the conductive material, transferring a shape of a circuit pattern, and then exposing and developing the circuit pattern to prepare a circuit image; And
And etching the conductive material from the first insulating material on which the circuit image is implemented, and peeling the dry film to implement the first insulating material having the circuit. 제4항에 있어서,
상기 제1절연재에 도금되는 도전성 물질은 절연성 금속이며 박막으로 도금되는, 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 4, wherein
The conductive material to be plated on the first insulating material is an insulating metal and plated with a thin film, the printed circuit board manufacturing method. 제5항에 있어서,
상기 제1절연재에 도금되는 도전성 물질은 구리(Cu)인, 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 5,
The conductive material to be plated on the first insulating material is copper (Cu), a printed circuit board manufacturing method. 다층 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것으로,
전처리가 완료된 인쇄회로기판의 표면에 제3 절연재를 도포하는 단계;
상기 인쇄회로기판에 도포된 제3 절연재를 레이저 가공하여 비아홀을 형성하는 단계;
상기 비아홀과 상기 제3 절연재에 도전성 물질을 도금하고 비아홀을 충진하는 단계;
상기 제3 절연재의 상부에 제4 절연재를 적층하는 단계;
상기 제4 절연재를 레이저 다이렉트 이미지(Laser Direct Image)로 노광 후 현상하여 회로 영역을 오픈(open)하는 단계; 및
상기 오픈된 회로 영역에 도전성 물질을 도금하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.Regarding a method for manufacturing a multilayer printed circuit board,
Applying a third insulating material to the surface of the printed circuit board where the pretreatment is completed;
Forming a via hole by laser processing a third insulating material applied to the printed circuit board;
Plating a conductive material and filling the via hole with the via hole and the third insulating material;
Stacking a fourth insulating material on top of the third insulating material;
Exposing and developing the fourth insulating material in a laser direct image to open a circuit area; And
Plating a conductive material on the open circuit area; Printed circuit board manufacturing method comprising a. 제7항에 있어서, 상기 제4 절연재를 적층하는 단계 이전에는,
상기 도전성 물질이 도금된 제3 절연재에 드라이 필름(Dry Film)을 적층하고, 회로패턴의 모양을 전사한 후, 노광 및 현상하여 회로 이미지를 준비하는 단계; 및
상기 회로 이미지가 구현된 제3 절연재에서 도전성 물질을 에칭하고, 드라이 필름을 박리하여 회로가 추가 적층된 인쇄회로기판을 구현하는 단계;를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 7, wherein before the stacking of the fourth insulating material,
Stacking a dry film on the third insulating material plated with the conductive material, transferring a shape of a circuit pattern, and then exposing and developing the circuit image to prepare a circuit image; And
And etching the conductive material from the third insulating material on which the circuit image is implemented, and peeling a dry film to implement a printed circuit board on which a circuit is additionally stacked. 제7항에 있어서,
상기 제3 절연재는 열경화성 솔더 레지스트 잉크인, 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 7, wherein
The third insulating material is a thermosetting solder resist ink, the printed circuit board manufacturing method. 제7항에 있어서,
상기 제4 절연재는 감광성 절연재인, 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 7, wherein
The fourth insulating material is a photosensitive insulating material, a printed circuit board manufacturing method.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108012434A (en) * 2017-11-15 2018-05-08 奥士康科技股份有限公司 A kind of circuit board insert rack structure and method of manufacturing circuit board

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5991330B2 (en) * 2014-01-29 2016-09-14 信越半導体株式会社 Argon gas recovery and purification method and argon gas recovery and purification apparatus from silicon single crystal manufacturing apparatus
KR102281458B1 (en) * 2014-06-23 2021-07-27 삼성전기주식회사 Printed circuit board having an embedded device, semiconductor package and method of manufacturing the same
CN105549550B (en) * 2015-11-30 2018-02-02 北大方正集团有限公司 Laser direct imaging data transfering method and device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3687204B2 (en) 1996-07-22 2005-08-24 松下電器産業株式会社 Multilayer wiring pattern forming method
JP2001156449A (en) 1999-11-24 2001-06-08 Nec Corp Manufacturing method for multilayer printed wiring board
JP2002057460A (en) * 2000-07-27 2002-02-22 Kermel Method for manufacturing multilayer circuit consisting of conductive path and micro-via

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108012434A (en) * 2017-11-15 2018-05-08 奥士康科技股份有限公司 A kind of circuit board insert rack structure and method of manufacturing circuit board
CN108012434B (en) * 2017-11-15 2020-04-07 奥士康科技股份有限公司 Circuit board inserting frame structure and circuit board manufacturing method

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