KR20120069072A - Light emitting device - Google Patents

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KR20120069072A
KR20120069072A KR1020100130454A KR20100130454A KR20120069072A KR 20120069072 A KR20120069072 A KR 20120069072A KR 1020100130454 A KR1020100130454 A KR 1020100130454A KR 20100130454 A KR20100130454 A KR 20100130454A KR 20120069072 A KR20120069072 A KR 20120069072A
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유희진
이윤미
오대근
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우리이앤엘 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A light emitting device is provided to improve light extraction efficiency by preventing the thickness of a light transmitting unit from increasing. CONSTITUTION: An LED chip(51,53) is mounted on an electrode and is electrically connected to the electrode. A light transmitting unit(80) covers the LED chip. The electrode is fixed to a body(30). A cavity has an incline surface which is upwardly extended from the bottom and is filled with the light transmitting unit. A spacer is protruded from the edge of the body and is located outside a light directional angle defined by the incline surface.

Description

발광장치{LIGHT EMITTING DEVICE} [0001] LIGHT EMITTING DEVICE [0002]

본 개시는 전체적으로 발광장치에 관한 것으로, 특히 사이즈 사양을 충족하면서 빛의 추출효율이 향상된 발광장치에 관한 것이다.The present disclosure generally relates to a light emitting device, and more particularly, to a light emitting device in which light extraction efficiency is improved while satisfying a size specification.

여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art.

일반적으로, 엘이디는 주로 표면 실장 소자(surface mount device; SMD) 방식으로 패키지화되어, 어레이 형태로 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)에 직접 실장되어 사용되고 있다. 통상적으로 엘이디 패키지는 두 개의 리드 전극과, 리드 전극의 일부를 내측에 수용하면서, 광투과부의 충진 공간이 되는 캐비티가 형성되도록 사출성형된 몰드 하우징과, 캐비티 내의 리드 전극 위에 표면실장된 엘이디 칩과, 리드전극과 엘이디 칩을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어를 포함한다. 몰드 하우징은 주로 PPA(polyphthalamide) 수지와 같은 플라스틱으로 이루어진다. 광투과부는 캐비티를 채워 엘이디 칩을 밀폐한다. 구현하려는 엘이디 칩의 색상에 따라 광투과부는 형광체를 포함하거나, 투명한 수지로 이루어질 수 있다. In general, LEDs are mainly packaged in a surface mount device (SMD) method, and are directly mounted and used on a printed circuit board (PCB) in an array form. In general, the LED package includes two lead electrodes, a mold housing injection molded to receive a portion of the lead electrode inside, and a cavity for filling the light transmitting portion, and an LED chip surface-mounted on the lead electrode in the cavity; And a bonding wire electrically connecting the lead electrode and the LED chip. The mold housing mainly consists of plastic such as polyphthalamide (PPA) resin. The light transmitting part fills the cavity to seal the LED chip. Depending on the color of the LED chip to be implemented, the light transmitting part may include a phosphor or may be made of a transparent resin.

엘이디 패키지는 사용되는 장치에 따라 사이즈나 휘도 조건 등 다양한 사양이 요구된다. 엘이디 패키지의 사이즈는 주로 몰드 하우징의 폭 및 높이에 따라 결정될 수 있고, 휘도는 엘이디 칩의 성능에 따라 좌우되지만, 빛이 투과해야 하는 투광성 수지의 특성 및 두께에도 큰 영향을 받는다.The LED package requires various specifications such as size and luminance conditions depending on the device used. The size of the LED package can be mainly determined by the width and height of the mold housing, and the brightness is dependent on the performance of the LED chip, but also greatly affected by the characteristics and thickness of the translucent resin through which light must pass.

특히, 엘이디 패키지의 사이즈가 증가하면, 캐비티의 부피도 증가하고 캐비티에 채워지는 투광성 수지의 양도 증가하여 휘도를 저하시키는 단점이 있다. 또한, 엘이디 패키지의 높이를 요구되는 사양에 맞추어 일정한 높이 이상으로 유지하는 경우, 캐비티의 높이가 더욱 증가하고 투광성 수지의 두께가 증가하여 휘도 증가에 어려움이 발생한다. 또한, 몰드 하우징의 측벽의 높이가 요구되는 사양에 따라 증가하는 경우, 엘이디 칩에서 발생되어 투광성 수지로부터 나오는 빛이 몰드 하우징의 측벽에 입사되는 양이 증가한다. 이로 인해 빛의 흡수가 발생될 수 있고, 빛이 요구되는 지향각으로 출사되는 것이 방해된다.In particular, when the size of the LED package is increased, the volume of the cavity is also increased, and the amount of the translucent resin filled in the cavity is also increased, thereby reducing the luminance. In addition, when the height of the LED package is maintained above a certain height in accordance with the required specification, the height of the cavity further increases and the thickness of the light-transmissive resin increases, which causes difficulty in increasing luminance. In addition, when the height of the side wall of the mold housing increases according to the required specification, the amount of light incident on the side wall of the mold housing that is generated from the LED chip and exits from the translucent resin increases. This can result in absorption of light, preventing the light from exiting at the required angle of view.

따라서 엘이디 패키지의 사이즈 사양을 충족시키고, 빛의 추출효율 및 지향각을 유지할 수 있는 패키지 설계가 요구된다.Therefore, a package design that satisfies the size specification of the LED package and maintains the light extraction efficiency and directivity angle is required.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).SUMMARY OF THE INVENTION Herein, a general summary of the present disclosure is provided, which should not be construed as limiting the scope of the present disclosure. of its features).

본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 전극; 전극 위에 실장되어 전극에 전기적으로 연결되며, 전원 인가시 빛을 내는 엘이디 칩; 엘이디 칩을 덮는 광투과부; 그리고, 전극이 고정되는 몸체;로서, 엘이디 칩이 위치하는 바닥면 및 바닥면으로부터 위로 연장된 경사면을 갖고 광투과부에 의해 채워지는 캐비티(cavity)와, 캐비티의 경사면 상단에 연결되며 적어도 일부가 광투과부에 의해 덮이지 않는 상면과, 상면의 가장자리에서 돌출되며 경사면에 의해 정의되는 빛의 지향각의 바깥에 위치하는 스페이서(spacer)를 갖는 몸체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치가 제공된다.According to one aspect of the present disclosure (According to one aspect of the present disclosure), an electrode; An LED chip mounted on the electrode and electrically connected to the electrode, the LED chip emitting light when power is applied; A light transmitting part covering the LED chip; And, the body is fixed to the electrode; a cavity (cavity) is filled by the light transmitting portion having a bottom surface and the inclined surface extending from the bottom surface where the LED chip is located, and connected to the top of the inclined surface of the cavity, at least a part of the light And a body having a top surface not covered by the transmissive portion and a spacer protruding from the edge of the top surface and positioned outside of the directivity angle of light defined by the inclined surface.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

도 1은 본 개시에 따른 발광장치의 일 예를 나타내는 도면,
도 2는 도 1에 도시된 전극을 나타내는 도면,
도 3은 도 2에 도시된 전극에 몸체가 결합된 상태를 나타내는 도면,
도 4는 도 3에 도시된 전극 위에 엘이디 칩을 실장하고 투광성 수지를 제공하는 공정을 나타내는 도면,
도 5는 캐비티에 투광성 수지가 채워진 상태를 나타내는 도면,
도 6은 본 개시에 따른 발광장치의 다른 예를 나타내는 도면,
도 7은 도 6에 도시된 발광장치를 I-I' 선을 따라 절단한 단면도.1 is a view showing an example of a light emitting device according to the present disclosure;
2 is a view showing the electrode shown in FIG.
3 is a view showing a state in which a body is coupled to the electrode shown in FIG.
4 is a view showing a process of mounting an LED chip on the electrode shown in FIG. 3 and providing a translucent resin;
5 is a view showing a state in which a light-transmitting resin is filled in the cavity,
6 is a view showing another example of a light emitting device according to the present disclosure;
FIG. 7 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 6 taken along line II ′. FIG.

이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing (s).

도 1은 본 개시에 따른 발광장치의 일 예를 나타내는 도면이다.1 is a view illustrating an example of a light emitting device according to the present disclosure.

발광장치(100)는 전극(10), 몸체(30), 엘이디 칩(51, 53), 본딩 와이어(52, 54, 56), 광투과부(80)를 포함한다.The light emitting device 100 includes an electrode 10, a body 30, LED chips 51 and 53, bonding wires 52, 54, 56, and a light transmitting part 80.

전극(10)은 외부로부터 전원을 공급받는다. 전극(10)은 제1 전극(11) 및 제2 전극(13)을 포함한다.The electrode 10 is supplied with power from the outside. The electrode 10 includes a first electrode 11 and a second electrode 13.

몸체(30)는 광반사율이 우수한 플라스틱, 예를 들어, PPA(polyphthalamide) 수지로 이루어질 수 있다. 이와 다르게, 몸체(30)는 세라믹으로 이루어질 수도 있다. 제1 전극(11) 및 제2 전극(13)은 일부가 몸체(30)의 내측으로 매입되어 몸체(30)에 고정된다.The body 30 may be made of a plastic having excellent light reflectance, for example, a polyphthalamide (PPA) resin. Alternatively, the body 30 may be made of ceramic. A portion of the first electrode 11 and the second electrode 13 is embedded in the body 30 and fixed to the body 30.

몸체(30)는 캐비티(31), 상면(35) 및 스페이서(33)를 포함한다. 캐비티(31)는 몸체(30)의 상면(35)에 형성된다. 캐비티(31)는 바닥면 및 경사면을 포함한다. 바닥면에는 제1 전극(11) 및 제2 전극(13)이 노출되어 있다. 경사면은 몸체(30)의 상면(35)에 연결되어 있다. 스페이서(33)는 상면(35)의 가장자리에서 돌출된다. 예를 들어, 스페이서(33)는 테두리 형상으로 상면(35)의 가장자리에서 몸체(30)의 측면과 나란하게 상측으로 돌출된다.The body 30 includes a cavity 31, an upper surface 35 and a spacer 33. The cavity 31 is formed on the upper surface 35 of the body 30. The cavity 31 includes a bottom surface and an inclined surface. The first electrode 11 and the second electrode 13 are exposed on the bottom surface. The inclined surface is connected to the upper surface 35 of the body 30. The spacer 33 protrudes from the edge of the upper surface 35. For example, the spacer 33 protrudes upward in parallel with the side of the body 30 at the edge of the upper surface 35 in an edge shape.

2개의 엘이디 칩(51, 53)이 각각 캐비티(31)로 노출된 제1 전극(11) 및 제2 전극(13)에 실장되어 있다. 본딩 와이어(52, 56)에 의해 2개의 엘이디 칩(51, 53)이 제1 전극(11) 및 제2 전극(13)에 각각 연결되며, 본딩 와이어(54)에 의해 2개의 엘이디 칩(51, 53)이 서로 연결되어 있다. 따라서 엘이디 칩(51, 53)은 직렬연결되어 있다.Two LED chips 51 and 53 are mounted on the first electrode 11 and the second electrode 13 exposed to the cavity 31, respectively. Two LED chips 51 and 53 are connected to the first electrode 11 and the second electrode 13 by bonding wires 52 and 56, respectively, and two LED chips 51 by the bonding wire 54. , 53) are connected to each other. Therefore, the LED chips 51 and 53 are connected in series.

발광장치(100)는 전극(10) 위에 엘이디 칩(51, 53)과 병렬연결되도록 실장된 ESD 보호소자(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다.The light emitting device 100 may further include an ESD protection device (not shown) mounted on the electrode 10 to be connected in parallel with the LED chips 51 and 53.

광투과부(80)는 캐비티(31)에 채워져 캐비티(31)를 밀폐하여 엘이디 칩(51, 53) 및 본딩 와이어(52, 54, 56)를 보호한다. 구현하려는 엘이디 칩(51, 53)의 색상에 따라 광투과부(80)는 형광체를 포함한 수지로 이루어지거나, 투명한 수지로 이루어질 수 있다. 광투과부(80)는 몸체(30)의 캐비티(31)에만 위치하도록 조절되어 있으며, 따라서 몸체(30)의 상면(35)은 광투과부(80)에 의해 덮이지 않는다. The light transmitting part 80 is filled in the cavity 31 to seal the cavity 31 to protect the LED chips 51 and 53 and the bonding wires 52, 54 and 56. According to the colors of the LED chips 51 and 53 to be implemented, the light transmitting unit 80 may be made of a resin including a phosphor or a transparent resin. The light transmitting portion 80 is adjusted to be positioned only in the cavity 31 of the body 30, so that the upper surface 35 of the body 30 is not covered by the light transmitting portion 80.

경사면의 경사각과, 상면(35)의 폭과, 스페이서(33)의 높이는 지향각의 바깥에 스페이서(33)가 위치하도록 조절되어 있다. 예를 들어, 지향각은 경사면의 연장면에 의해 정의될 수 있으며, 스페이서(33)는 경사면의 연장면 바깥에 위치하도록 형성될 수 있다.The inclination angle of the inclined surface, the width of the upper surface 35 and the height of the spacer 33 are adjusted so that the spacer 33 is located outside the orientation angle. For example, the orientation angle may be defined by the extension surface of the inclined surface, and the spacer 33 may be formed to be outside the extension surface of the inclined surface.

따라서 스페이서(33)는 발광장치(100)의 빛의 진행에 영향을 주지 않게 되면서 몸체(30)의 사이즈, 즉 발광장치(100)의 요구되는 사이즈, 특히 높이 요구를 충족할 수 있다. 특히, 광투과부(80)는 캐비티(31)만을 채우도록 조절되어 있어서 몸체(30)의 상면(35)으로 넘어오지 않게 형성되어 있다.Accordingly, the spacer 33 may satisfy the size of the body 30, that is, the required size of the light emitting device 100, in particular the height requirement, while not affecting the light propagation of the light emitting device 100. In particular, the light transmission portion 80 is adjusted to fill only the cavity 31 is formed so as not to fall to the upper surface 35 of the body (30).

따라서 광투과부(80)에서 진행하는 빛이 광투과부(80)에 의해 가이드되어 스페이서(33) 또는 상면(35)으로 누출되는 것이 방지된다. 따라서 빛의 손실이 감소된다. 특히 몸체(30)의 사이즈는 스페이서(33)를 통해 적절히 증가하더라도 캐비티(31)의 용적의 증가를 방지할 수 있어서 광투과부(80)가 불필요하게 두꺼워지는 것이 방지되어 빛의 추출효율이 증가한다.Therefore, the light traveling in the light transmitting portion 80 is guided by the light transmitting portion 80 is prevented from leaking to the spacer 33 or the upper surface 35. Therefore, the loss of light is reduced. In particular, even if the size of the body 30 is appropriately increased through the spacer 33, it is possible to prevent the increase in the volume of the cavity 31, thereby preventing the light transmitting portion 80 from being unnecessarily thickened, thereby increasing the light extraction efficiency. .

이하, 발광장치(100)의 제조방법을 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method of the light emitting device 100 will be described.

도 2는 도 1에 도시된 전극을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2에 도시된 전극에 몸체가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating the electrode illustrated in FIG. 1. 3 is a view showing a state in which the body is coupled to the electrode shown in FIG.

예를 들어, 구리판을 패터닝하여 도 2에 도시된 것과 같은 전극(10)이 다수 형성된 리드 프레임을 형성한다. 리드 프레임에 PPA(polyphthalamide)와 같은 플라스틱을 사용하여 사출성형 공정 또는 다이 캐스팅 몰딩 고정을 통하여 도 3에 도시된 것과 같이 전극(10)을 부분적으로 내부에 수용하는 몸체(30)를 형성한다. For example, the copper plate is patterned to form a lead frame in which a plurality of electrodes 10 as shown in FIG. 2 are formed. A plastic 30 such as polyphthalamide (PPA) is used in the lead frame to form a body 30 partially receiving the electrode 10 therein as shown in FIG. 3 through an injection molding process or die casting molding fixing.

도 4는 도 3에 도시된 전극 위에 엘이디 칩을 실장하고 투광성 수지를 제공하는 공정을 나타내는 도면이다. 4 is a diagram illustrating a process of mounting an LED chip on the electrode illustrated in FIG. 3 and providing a light-transmissive resin.

리드 프레임에 몸체(30)를 형성한 후, 표면실장 방식(surface mounting) 방식으로 제1 전극(11) 및 제2 전극(13) 위에 엘이디 칩(51, 53)을 실장한다. 따라서 제1 전극(11) 및 제2 전극(13)은 리드전극이면서 프레임으로 기능한다.After the body 30 is formed in the lead frame, the LED chips 51 and 53 are mounted on the first electrode 11 and the second electrode 13 in a surface mounting manner. Therefore, the first electrode 11 and the second electrode 13 function as a lead electrode and a frame.

Ag 에폭시 또는 화이트 에폭시를 접착제로 사용하여 엘이디 칩(51, 53)을 제1 전극(11) 및 제2 전극(13) 위에 부착할 수도 있다. 이 경우, Ag 에폭시는 열전도도가 높기 때문에 접착제로 사용하더라도 매우 효율적이라는 이점이 있다. 엘이디 칩(51, 53)은 대략 200nm ~ 900nm 파장대를 갖는다. 엘이디 칩(51, 53)은 요구되는 사양에 따라 싱글 칩 또는 멀티칩까지 파워별로 채용 가능하다. 엘이디 칩(51, 53)은 상측으로 빛을 방출하는 칩 또는 상측과 측방으로의 빛을 방출하는 칩을 사용할 수 있다.The LED chips 51 and 53 may be attached onto the first electrode 11 and the second electrode 13 using Ag epoxy or white epoxy as an adhesive. In this case, since Ag epoxy has high thermal conductivity, there is an advantage that it is very efficient even when used as an adhesive. The LED chips 51 and 53 have a wavelength range of approximately 200 nm to 900 nm. The LED chips 51 and 53 may be employed for each power up to a single chip or a multi chip according to the required specification. The LED chips 51 and 53 may use chips that emit light upward or chips that emit light upward and laterally.

이후, 이후, 와이어 본딩 공정을 통해 본딩 와이어(52, 54, 56)로 도 4에 도시된 것과 같이 제1 전극(11) 및 제2 전극(13)과 엘이디 칩(51, 53)을 전기적으로 연결한다. 본딩 와이어로는 금(Au) 배선이 사용될 수 있다.Subsequently, the first electrode 11, the second electrode 13, and the LED chips 51, 53 are electrically connected to each other by the bonding wires 52, 54, and 56 through a wire bonding process. Connect. Gold (Au) wiring may be used as the bonding wire.

도 5는 캐비티에 투광성 수지가 채워진 상태를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the state in which the translucent resin was filled in the cavity.

이후, 도 4에 도시된 것과 같이 구현하려는 엘이디 칩(51, 53)의 색상에 따라 투명한 수지나 형광체를 포함하는 투광성 수지를 몸체(30)의 캐비티(31)에 디스팬싱(dispensing)하여 도 5에 도시된 것과 같이 캐비티(31)를 채우는 광투과부(80)를 형성한다.Subsequently, a transparent resin or a translucent resin including phosphors is dispensed into the cavity 31 of the body 30 according to the colors of the LED chips 51 and 53 to be implemented as shown in FIG. As shown in the drawing, the light transmitting part 80 filling the cavity 31 is formed.

엘이디 칩(51, 53)이 백색빛을 낸다면 투명 실리콘이 캐비티(31)에 디스팬싱될 수 있다. 엘이디 칩(51, 53)이 청색빛을 출력한다면 백색광 구현을 위해 형광체를 함유한 실리콘이 캐비티(31)에 디스팬싱될 수 있다. 광투과부(80)는 캐비티(31)의 바닥면 및 경사면에 접하도록 채워져 엘이디 칩(51, 53) 및 와이어(52, 54, 56)를 보호한다.If the LED chips 51 and 53 emit white light, transparent silicon may be dispensed into the cavity 31. If the LED chips 51 and 53 output blue light, silicon containing phosphors may be dispensed into the cavity 31 to implement white light. The light transmitting part 80 is filled to contact the bottom surface and the inclined surface of the cavity 31 to protect the LED chips 51 and 53 and the wires 52, 54 and 56.

이후, 2차 큐어링(curing)을 실시하여 광투과부(80)를 경화시켜 몸체 및 다른 구조와 견고하게 결합시킨다.Then, the second curing (curing) is performed to harden the light transmitting portion 80 to be firmly combined with the body and other structures.

마지막으로, 발광장치(100)를 개별 소자로 분리하기 위해 몸체(30)에 고정된 제1 전극(11) 및 제2 전극(13)을 리드 프레임으로부터 분리하여 발광장치(100), 예를 들어, 엘이디 패키지를 완성한다.Finally, in order to separate the light emitting device 100 into individual elements, the first electrode 11 and the second electrode 13 fixed to the body 30 are separated from the lead frame so as to separate the light emitting device 100, for example. , Complete the LED package.

도 6은 본 개시에 따른 발광장치의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6에 도시된 발광장치를 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.6 is a view showing another example of a light emitting device according to the present disclosure. FIG. 7 is a cross-sectional view of the light emitting device illustrated in FIG. 6 taken along the line II ′.

도 6 및 도 7에 도시된 발광장치(300)는 광투과부(380)가 상면(335)으로 넘어오는 것을 방지하는 홈(337)이 상면(335)에 형성된 것을 제외하고는 도 1 내지 도 5에서 설명된 발광장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서 중복된 설명은 생략한다.6 and 7, except that a groove 337 is formed on the upper surface 335 to prevent the light transmitting part 380 from falling onto the upper surface 335. It is substantially the same as the light emitting device 100 described in. Therefore, redundant description is omitted.

투광성 수지가 캐비티(331)에서 넘쳐서 몸체(330)의 상면(335)으로 넘어오면 발광장치(300)가 불량이 될 수 있고, 요구하는 목적을 달성하기 어려울 수 있다. 특히, 발광장치(300)의 사이즈가 증가하면, 캐비티(331)의 사이즈도 커지고 캐비티(331)를 채우는 광투과부(380)의 양도 증가한다. 따라서 디스팬서로 투광성 수지를 캐비티(331)에 제공할 때 투광성 수지가 몸체(330)의 상면(335)으로 넘어올 가능성이 더 커질 수 있다. When the light-transmitting resin overflows from the cavity 331 and passes over the upper surface 335 of the body 330, the light emitting device 300 may be defective, and it may be difficult to achieve the desired purpose. In particular, when the size of the light emitting device 300 increases, the size of the cavity 331 also increases, and the amount of the light transmitting portion 380 filling the cavity 331 also increases. Therefore, when the light transmitting resin is provided to the cavity 331 by the dispenser, the likelihood of the light transmitting resin passing over the upper surface 335 of the body 330 may be increased.

도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 발광장치(300)에는 몸체(330)의 상면(335)에 캐비티(331)의 주변을 따라 홈(337)이 형성되어 있다. 따라서 캐비티(331)에서 약간 넘쳐서 나온 투광성 수지가 홈(337)에 들어갈 수 있다. 이로 인해 투과성 수지가 몸체(330)의 상면(335)의 다른 곳으로 번지지 않게 된다. 따라서 투광성 수지가 빛을 가이드 하여 스페이서(333)나 상면(335)으로 누출시키는 것이 방지되며, 투광성 수지의 두께가 필요 이상으로 두꺼워지는 것이 확실히 방지되어 발광장치(300)의 수율이 향상된다.As illustrated in FIGS. 6 and 7, the light emitting device 300 has a groove 337 formed along the periphery of the cavity 331 on the upper surface 335 of the body 330. Therefore, the light-transmitting resin slightly overflowing from the cavity 331 can enter the groove 337. This prevents the transparent resin from spreading to other places on the upper surface 335 of the body 330. Therefore, the light-transmissive resin guides the light and prevents it from leaking to the spacer 333 or the upper surface 335, and the thickness of the light-transmissive resin is prevented from becoming thicker than necessary, thereby improving the yield of the light emitting device 300.

이하, 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described.

(1) 캐비티는 전극이 위치하는 바닥면과, 바닥면과 상면을 연결하는 경사면을 포함하며, 경사면의 경사각과, 상면의 폭과, 스페이서의 높이는 지향각의 바깥에 스페이서가 위치하도록 조절된 것을 특징으로 하는 발광장치.(1) The cavity includes a bottom surface on which the electrode is located and an inclined surface connecting the bottom surface and the top surface, wherein the inclination angle of the inclined surface, the width of the top surface, and the height of the spacer are adjusted so that the spacer is positioned outside the orientation angle. Light emitting device characterized in that.

엘이디 칩에서 발생한 빛이 캐비티의 경사면 및 광투과부를 경유하여 나오는 빛의 강도를 기준으로 요구되는 강도 이상의 빛이 나오는 각도 범위를 지향각으로 부를 수 있다. 발광장치의 지향각은 엘이디 칩의 특성, 캐비티 경사각 및 높이, 캐비티를 채우는 광투과부의 특성에 따라 달라진다. 따라서 엘이디 칩, 캐비티 형상, 광투과부 특성이 정해지면 발광장치로부터 나오는 빛의 지향각이 결정될 수 있다. 이 경우, 몸체의 상면의 폭과 스페이서의 높이를 적절한 값으로 선택하면 발광장치의 빛이 나오는 지향각 바깥에 스페이서가 위치하도록 설계할 수 있다.The light emitted from the LED chip may refer to the angle range where the light is emitted beyond the required intensity based on the intensity of the light emitted through the inclined surface and the light transmitting portion of the cavity. The orientation angle of the light emitting device varies depending on the characteristics of the LED chip, the angle and height of the cavity, and the characteristics of the light transmitting part filling the cavity. Therefore, when the LED chip, the cavity shape, and the light transmitting part characteristics are determined, the directivity angle of the light emitted from the light emitting device may be determined. In this case, if the width of the upper surface of the body and the height of the spacer are selected as appropriate values, the spacer can be designed to be positioned outside the directivity angle at which the light of the light emitting device is emitted.

(2) 경사면 상단에 접하는 상면에는 광투과부가 상면 전체로 넘어오는 것을 방지하는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.(2) A light emitting device, characterized in that a groove is formed in the upper surface which is in contact with the upper end of the inclined surface to prevent the light transmitting portion from passing over the entire upper surface.

(3) 홈은 캐비티의 둘레를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.(3) A light emitting device characterized in that the groove is formed along the circumference of the cavity.

홈이 캐비티 둘레의 상면에 연속적으로 형성될 수도 있지만, 발광장치가 일측으로 길게 형성된 경우, 단변측에만 홈이 형성될 수 있다.Although the grooves may be continuously formed on the upper surface of the cavity, when the light emitting device is formed to one side, the grooves may be formed only on the short side.

(4) 스페이서는 테두리 형상으로 상면의 가장자리에서 몸체의 측면과 나란하게 상측으로 돌출된 것을 특징으로 하는 발광장치.(4) The light emitting device, characterized in that the spacer protrudes upward in parallel with the side of the body at the edge of the upper surface in the shape of a border.

(5) 전극; 전극 위에 실장되어 전극에 전기적으로 연결된 엘이디 칩; 엘이디 칩을 덮는 광투과부; 그리고, 전극이 고정되는 몸체;로서, 엘이디 칩이 위치하며 광투과부에 의해 채워지는 캐비티(cavity)와, 캐비티 둘레에 형성되며 엘이디 칩에서 발생되어 캐비티에 의해 가이드된 빛의 지향각의 바깥에 위치하는 측벽과, 측벽의 상단보다 아래에 형성되어 캐비티의 상단에 연결되며 적어도 일부가 광투과부에 의해 덮이지 않는 단차면을 갖는 몸체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.(5) electrodes; An LED chip mounted on the electrode and electrically connected to the electrode; A light transmitting part covering the LED chip; And, the body is fixed to the electrode; the LED chip is located and the cavity (cavity) filled by the light transmitting portion, and formed around the cavity and positioned outside the direction of the light generated by the LED chip guided by the cavity And a body having a sidewall formed below the top of the sidewall and connected to the top of the cavity and having a stepped surface at least partially not covered by the light transmitting portion.

(6) 캐비티의 상단에 접하는 단차면에는 광투과부가 단차면 전체로 넘어오는 것을 방지하는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.(6) A light emitting device, characterized in that a groove is formed in the stepped surface in contact with the upper end of the cavity to prevent the light transmitting portion from passing over the entire stepped surface.

본 개시에 따른 하나의 발광장치에 의하면, 몸체의 상면에 스페이서 또는 측벽이 돌출되어 발광장치의 사이즈 사양에 용이하게 대응할 수 있다.According to one light emitting device according to the present disclosure, a spacer or sidewall may protrude from the upper surface of the body to easily correspond to the size specification of the light emitting device.

또한, 본 개시에 따른 다른 하나의 발광장치에 의하면, 스페이서 또는 측벽은 발광장치의 지향각의 바깥에 위치하여서 빛의 흡수나 지향각 감소가 방지된다.In addition, according to another light emitting device according to the present disclosure, the spacer or the sidewall is positioned outside the directing angle of the light emitting device, thereby preventing the absorption of light or the reduction of the directing angle.

또한, 본 개시에 따른 또 다른 하나의 발광장치에 의하면, 캐비티에 채워진 광투과부가 캐비티와 스페이서 사이의 상면으로 넘어가지 않게 조절되어 있어서 광투과부의 두께가 불필요하게 증가하는 것이 방지되어 광추출효율이 향상된다.In addition, according to another light emitting device according to the present disclosure, the light transmission portion filled in the cavity is controlled so as not to fall to the upper surface between the cavity and the spacer, so that the thickness of the light transmission portion is unnecessarily increased to prevent light extraction efficiency. Is improved.

또한, 개시에 따른 또 다른 하나의 발광장치에 의하면, 외부 물체가 스페이서에 먼저 닿기 때문에 캐비티에 있는 광투과부의 손상이 방지된다.In addition, according to another light emitting device according to the disclosure, damage of the light transmitting portion in the cavity is prevented because the external object first contacts the spacer.

10 : 전극 30 : 몸체
31 : 캐비티 33 : 스페이서
35 : 상면 51, 53 : 엘이디 칩
80 : 광투과부 100 : 발광장치10 electrode 30 body
31: cavity 33: spacer
35: top 51, 53: LED chip
80: light transmitting unit 100: light emitting device

Claims (7)

전극;
전극 위에 실장되어 전극에 전기적으로 연결되며, 전원 인가시 빛을 내는 엘이디 칩;
엘이디 칩을 덮는 광투과부; 그리고,
전극이 고정되는 몸체;로서, 엘이디 칩이 위치하는 바닥면 및 바닥면으로부터 위로 연장된 경사면을 갖고 광투과부에 의해 채워지는 캐비티(cavity)와, 캐비티의 경사면 상단에 연결되며 적어도 일부가 광투과부에 의해 덮이지 않는 상면과, 상면의 가장자리에서 돌출되며 경사면에 의해 정의되는 빛의 지향각의 바깥에 위치하는 스페이서를 갖는 몸체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.electrode;
An LED chip mounted on the electrode and electrically connected to the electrode, the LED chip emitting light when power is applied;
A light transmitting part covering the LED chip; And,
A body to which electrodes are fixed; having a bottom surface on which an LED chip is located and a slope extending upward from the bottom surface, a cavity filled by the light transmitting portion, and connected to an upper portion of the slope of the cavity, at least a portion of which is connected to the light transmitting portion; And a body having an upper surface not covered by the upper surface and a spacer protruding from the edge of the upper surface and positioned outside the direction of directivity of the light defined by the inclined surface. 청구항 1에 있어서,
경사면의 경사각과, 상면의 폭과, 스페이서의 높이는 지향각의 바깥에 스페이서가 위치하도록 조절된 것을 특징으로 하는 발광장치.The method according to claim 1,
The inclination angle of the inclined surface, the width of the upper surface, and the height of the spacer is adjusted so that the spacer is located outside the orientation angle. 청구항 2에 있어서,
경사면 상단에 접하는 상면에는 광투과부가 상면 전체로 넘어오는 것을 방지하는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.The method according to claim 2,
The upper surface of the upper surface in contact with the inclined surface, the light emitting device, characterized in that the groove is formed to prevent the light transmission portion to pass over the entire upper surface. 청구항 3에 있어서,
홈은 캐비티의 둘레를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.The method according to claim 3,
The groove is formed along the circumference of the cavity. 청구항 1에 있어서,
스페이서는 테두리 형상으로 상면의 가장자리에서 몸체의 측면과 나란하게 위로 돌출된 것을 특징으로 하는 발광장치.The method according to claim 1,
Spacer is a light emitting device characterized in that the protruding upward in parallel with the side of the body at the edge of the upper surface. 전극;
전극 위에 실장되어 전극에 전기적으로 연결된 엘이디 칩;
엘이디 칩을 덮는 광투과부; 그리고,
전극이 고정되는 몸체;로서, 엘이디 칩이 위치하며 광투과부에 의해 채워지는 캐비티(cavity)와, 캐비티 둘레에 형성되며 엘이디 칩에서 발생되어 캐비티에 의해 가이드된 빛의 지향각의 바깥에 위치하는 측벽과, 측벽의 상단보다 아래에 형성되어 캐비티의 상단에 연결되며 적어도 일부가 광투과부에 의해 덮이지 않는 단차면을 갖는 몸체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.electrode;
An LED chip mounted on the electrode and electrically connected to the electrode;
A light transmitting part covering the LED chip; And,
A body having an electrode fixed thereto, the cavity in which the LED chip is positioned and filled by the light transmitting portion, and a side wall formed around the cavity and positioned outside the direction of directivity of light generated by the LED chip and guided by the cavity And a body formed below the upper end of the side wall and connected to the upper end of the cavity, the body having a stepped surface at least partially not covered by the light transmitting part. 청구항 6에 있어서,
캐비티의 상단에 접하는 단차면에는 광투과부가 단차면 전체로 넘어오는 것을 방지하는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.
The method of claim 6,
The light emitting device, characterized in that the groove is formed on the stepped surface in contact with the upper end of the cavity to prevent the light transmitting portion from passing over the entire stepped surface.
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KR20190094720A (en) * 2018-02-05 2019-08-14 엘지이노텍 주식회사 Semiconductor device package and light emitting device including the same

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