KR20120083080A - Light emitting device package and method of manufacturing the light emitting device package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and method of manufacturing the light emitting device package are provided to prevent the decrease of optical quality by sputtering fluorescent matters on top of the emitting elements. CONSTITUTION: A pair of lead frame(102) is separately arranged on both sides of heat emitting pads where an emitting device(104) is arranged. A molding member(107) is formed to surround the all sides except the top surface of the emitting device. A bonding wire(106) electrically connects between the lead frame and emitting device. A cover member(108) completely covers a part of a lead frame and emitting device exposed out of the molding member.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조 방법 {Light emitting device package and method of manufacturing the light emitting device package}Light emitting device package and method of manufacturing the same {Light emitting device package and method of manufacturing the light emitting device package}

개시된 발명은 발광소자 패키지의 구조 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 후몰딩(post-molding) 방식으로 제조할 수 있으며 열 방출 성능 및 광 품질을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지의 구조 및 상기 발광소자 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.The disclosed invention relates to a structure of a light emitting device package and a method of manufacturing the same, and more particularly, a structure of a light emitting device package which can be manufactured by a post-molding method and can improve heat emission performance and light quality, and It relates to a method of manufacturing the light emitting device package.

발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 예를 들어 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기적인 신호를 빛으로 변화시키는 반도체 발광소자이다. 발광 다이오드와 같은 반도체 발광소자는 기존의 다른 발광체에 비해 수명이 길며, 낮은 전압을 사용하는 동시에 소비전력이 작다는 특성이 있다. 또한, 응답속도 및 내충격성이 우수할 뿐만 아니라 소형 경량화가 가능하다는 장점도 가지고 있다. 이러한 반도체 발광소자는 사용하는 반도체의 종류와 조성에 따라 각기 다른 파장의 빛을 발생할 수 있어서 필요에 따라 여러 가지 다른 파장의 빛을 만들어 사용할 수 있다. 최근에는 고휘도의 발광소자 칩을 이용한 조명 장치가 기존의 형광등이나 백열등을 대체하는 추세이다.A light emitting diode (LED) is a semiconductor light emitting device that converts an electrical signal into light using, for example, properties of a compound semiconductor. Semiconductor light emitting devices such as light emitting diodes have a longer lifespan than other light emitting devices, and use a low voltage and have low power consumption. In addition, it has the advantages of excellent response speed and impact resistance as well as small size and light weight. The semiconductor light emitting device may generate light having different wavelengths according to the type and composition of the semiconductor to be used, so that light having various wavelengths may be used as needed. Recently, a lighting device using a high brightness light emitting chip has been replaced by a conventional fluorescent lamp or incandescent lamp.

이러한 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치를 제공하기 위해서는, 발광소자 칩을 리드 프레임에 연결시키고 봉지하는 패키징 작업이 요구된다. 예를 들어, 일반적인 발광소자 패키지는, 컵 형태의 몰딩 부재가 선몰딩(pre-molding)되어 있는 리드 프레임을 마련하고, 몰딩 부재 내의 리드 프레임 위에 발광소자 칩을 접착하여 와이어 본딩을 한 후, 발광소자 칩을 둘러싸도록 몰딩 부재 내에 형광체를 채운 다음, 마지막으로 렌즈 형태의 광방출 부재로 몰딩 부재 위를 봉지하는 방식으로 제조된다.In order to provide a lighting device using the semiconductor light emitting device, a packaging operation is required in which the light emitting device chip is connected to and sealed by a lead frame. For example, in a general light emitting device package, a lead frame in which a cup-shaped molding member is pre-molded is provided, the light emitting device chip is bonded onto the lead frame in the molding member, and wire-bonded to emit light. The phosphor is filled in the molding member so as to surround the device chip, and finally, the light emitting member in the form of a lens is sealed on the molding member.

그런데, 위와 같은 방식으로 제조된 발광소자 패키지의 경우, 형광체 밀도의 불균일로 인해 광 품질의 산포가 발생할 수 있다. 또한, 발광소자의 측면으로 방출되는 광을 충분히 활용하지 못할 수도 있다.However, in the case of the light emitting device package manufactured in the above manner, scattering of light quality may occur due to non-uniformity of phosphor density. In addition, the light emitted to the side of the light emitting device may not be fully utilized.

광 품질의 산포를 감소시킬 수 있으며 광 효율이 향상된 발광소자 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다.Provided is a light emitting device package capable of reducing the dispersion of light quality and improving light efficiency, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 유형에 따른 발광소자 패키지는 방열 패드; 상기 방열 패드의 양측에 각각 이격되어 배치된 한 쌍의 리드 프레임; 상기 방열 패드 위에 배치된 발광소자; 상기 방열 패드와 리드 프레임을 둘러싸 고정하는 몰딩 부재; 및 상기 리드 프레임과 발광소자 사이를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어;를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 몰딩 부재는 상기 방열 패드 위의 발광소자의 측면 전체를 둘러싸도록 형성될 수 있으며, 상기 발광소자의 상부 표면은 상기 몰딩 부재의 상부를 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출될 수 있다.A light emitting device package according to one type of the present invention includes a heat radiation pad; A pair of lead frames spaced apart from each other on both sides of the heat dissipation pad; A light emitting device disposed on the heat dissipation pad; A molding member surrounding and fixing the heat radiating pad and the lead frame; And a bonding wire electrically connecting the lead frame and the light emitting device. Here, the molding member may be formed to surround the entire side surface of the light emitting device on the heat dissipation pad, and the upper surface of the light emitting device may be exposed to the outside of the molding member through the upper part of the molding member.

일 실시예에서, 상기 방열 패드의 바닥면은 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출될 수 있다.In an embodiment, the bottom surface of the heat radiation pad may be exposed to the outside of the molding member through the bottom surface of the molding member.

일 실시예에서, 상기 리드 프레임은, 상기 발광소자를 향해 돌출되어 있으며 상기 본딩 와이어와 연결되는 와이어 본딩 영역을 포함할 수 있다.In one embodiment, the lead frame may include a wire bonding region protruding toward the light emitting device and connected to the bonding wire.

일 실시예에서, 상기 와이어 본딩 영역은 상기 몰딩 부재의 상부를 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출될 수 있으며, 상기 리드 프레임의 바닥면의 일부는 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출될 수 있다.In one embodiment, the wire bonding region may be exposed to the outside of the molding member through the top of the molding member, a portion of the bottom surface of the lead frame is outside of the molding member through the bottom surface of the molding member May be exposed.

일 실시예에서, 상기 몰딩 부재의 상부 표면의 높이는 상기 와이어 본딩 영역의 상부 표면의 높이와 같으며, 상기 몰딩 부재의 바닥면의 높이는 상기 방열 패드의 바닥면의 높이 및 상기 리드 프레임의 바닥면의 높이와 같을 수 있다.In one embodiment, the height of the top surface of the molding member is equal to the height of the top surface of the wire bonding region, and the height of the bottom surface of the molding member is the height of the bottom surface of the heat dissipation pad and the bottom surface of the lead frame. It can be the same as the height.

일 실시예에서, 상기 리드 프레임은 상기 발광소자와 가까운 상기 와이어 본딩 영역이 상기 리드 프레임의 다른 부분보다 더 높아지도록 구부러진 형태를 가질 수 있다.In one embodiment, the lead frame may have a bent shape such that the wire bonding region close to the light emitting device is higher than another portion of the lead frame.

일 실시예에서, 상기 방열 패드의 양측에 각각 이격되어 배치된 한 쌍의 리드 프레임 중에서 어느 하나는 상기 방열 패드와 일체로 연결될 수 있다.In one embodiment, any one of a pair of lead frames spaced apart from each other on both sides of the heat dissipation pad may be integrally connected to the heat dissipation pad.

또한, 상기 방열 패드는 중심부에 상기 발광소자가 배치될 영역을 포함할 수 있으며, 상기 발광소자가 배치될 영역 이외의 상기 방열 패드의 폭은 상기 발광소자가 배치될 중심부 영역의 폭보다 클 수 있다.The heat dissipation pad may include a region in which the light emitting element is to be disposed, and a width of the heat dissipation pad other than the region in which the light emitting element is to be disposed may be greater than the width of the central region in which the light emitting element is to be disposed. .

또한, 상기 발광소자 패키지는 상기 발광소자의 상부 표면 위에 형성된 형광층을 더 포함할 수 있다.In addition, the light emitting device package may further include a fluorescent layer formed on an upper surface of the light emitting device.

일 실시예에서, 상기 몰딩 부재는 상기 형광층의 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다.In one embodiment, the molding member may be formed to surround the side of the fluorescent layer.

다른 실시예에서, 상기 몰딩 부재는 상부 표면의 높이가 상기 발광소자의 상부 표면의 높이와 일치하도록 형성될 수 있으며, 상기 발광소자 위의 형광층은 상기 몰딩 부재의 상부 표면보다 높게 형성될 수 있다.In another embodiment, the molding member may be formed such that a height of an upper surface thereof matches a height of an upper surface of the light emitting device, and a fluorescent layer on the light emitting device may be formed higher than an upper surface of the molding member. .

또한, 상기 발광소자 패키지는 상기 몰딩 부재와 발광소자 위로 배치된 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재를 더 포함할 수 있다.The light emitting device package may further include a transparent sealing member having a lens shape disposed on the molding member and the light emitting device.

일 실시예에서, 상기 리드 프레임은 굴곡 없이 평평한 형태를 가질 수 있으며, 상기 리드 프레임의 상부 표면은 상기 몰딩 부재 내에 매립되어 있고, 상기 리드 프레임의 바닥면은 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출될 수 있다.In one embodiment, the lead frame may have a flat shape without bending, the upper surface of the lead frame is embedded in the molding member, the bottom surface of the lead frame is the molding through the bottom surface of the molding member It can be exposed to the outside of the member.

일 실시예에서, 상기 몰딩 부재는 상기 몰딩 부재를 관통하여 상기 리드 프레임의 일부분을 외부에 노출시키기 위한 개구를 포함할 수 있으며, 상기 본딩 와이어는 상기 개구를 통해 상기 리드 프레임에 연결될 수 있다.In one embodiment, the molding member may include an opening for penetrating the molding member to expose a portion of the lead frame to the outside, the bonding wire may be connected to the lead frame through the opening.

예를 들어, 상기 몰딩 부재는 백색 또는 유색 몰딩 재료로 이루어질 수 있다.For example, the molding member may be made of a white or colored molding material.

한편, 본 발명의 또 다른 유형에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법은, 방열 패드의 양측에 한 쌍의 리드 프레임을 각각 나란하게 배치시키는 단계; 상기 방열 패드 위에 발광소자를 배치하는 단계; 상기 방열 패드와 리드 프레임을 둘러싸도록 몰딩 부재를 형성하는 단계; 및 상기 발광소자와 상기 리드 프레임 사이에 본딩 와이어를 연결하는 단계;를 포함할 수 있으며, 여기서 상기 몰딩 부재는 상기 방열 패드 위의 발광소자의 측면 전체를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 상기 발광소자의 상부 표면은 상기 몰딩 부재의 상부를 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출될 수 있다.On the other hand, a method of manufacturing a light emitting device package according to another type of the present invention, comprising the steps of arranging a pair of lead frame side by side on each side of the heat radiation pad; Disposing a light emitting device on the heat dissipation pad; Forming a molding member to surround the heat dissipation pad and the lead frame; And connecting a bonding wire between the light emitting device and the lead frame, wherein the molding member may be formed to surround an entire side surface of the light emitting device on the heat dissipation pad. An upper surface may be exposed to the outside of the molding member through the top of the molding member.

일 실시예에서, 상기 몰딩 부재를 형성하는 단계는, 상기 발광소자가 부착된 방열 패드와 상기 리드 프레임을 금형틀 내에 배치시킨 후 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 방식으로 몰딩 부재를 형성하는 것을 포함할 수 있다.In an embodiment, the forming of the molding member may include forming the molding member by a transfer molding method after disposing the heat dissipation pad and the lead frame to which the light emitting element is attached in the mold. have.

상기 발광소자 패키지의 제조 방법은 상기 몰딩 부재 위로 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the light emitting device package may further include forming a transparent encapsulation member having a lens shape on the molding member.

예를 들어, 몰딩 부재를 형성하는 단계에서, 상기 방열 패드의 바닥면이 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되도록 할 수 있다.For example, in the forming of the molding member, the bottom surface of the heat radiation pad may be exposed to the outside of the molding member through the bottom surface of the molding member.

또한, 예를 들어, 몰딩 부재를 형성하는 단계에서, 상기 와이어 본딩 영역이 상기 몰딩 부재의 상부를 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되며, 상기 리드 프레임의 바닥면의 일부가 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되도록 할 수 있다.Further, for example, in the forming of the molding member, the wire bonding region is exposed to the outside of the molding member through the upper part of the molding member, and a part of the bottom surface of the lead frame is bottom surface of the molding member. Through it may be exposed to the outside of the molding member.

개시된 발광소자 패키지의 경우, 발광소자의 측면으로 광이 방출되는 경우에도 발광소자의 상부에만 형광체를 도포하면 되므로, 광 품질의 산포를 줄일 수 있다. 또한, 발광소자가 부착되는 방열 패드의 면적을 증가시켜 열 방출 효과를 향상시킬 수 있으며, 방열 패드가 발광소자 패키지의 하부로 노출되어 열 방출 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.In the disclosed light emitting device package, even when light is emitted to the side of the light emitting device, the phosphor needs to be applied only to the upper portion of the light emitting device, thereby reducing the dispersion of light quality. In addition, the heat dissipation pad may be increased by increasing the area of the heat dissipation pad to which the light emitting element is attached, and the heat dissipation pad may be exposed under the light emitting device package to further improve the heat dissipation effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 보이는 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발광소자 패키지의 방열 패드 및 리드 프레임의 형태 및 배치를 개략적으로 도시한다.
도 4는 도 1에 도시된 발광소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view schematically illustrating a structure of the light emitting device package illustrated in FIG. 1.
FIG. 3 schematically illustrates the shape and arrangement of a heat radiation pad and a lead frame of the light emitting device package shown in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view schematically illustrating a method of manufacturing the light emitting device package illustrated in FIG. 1.
5 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다.Hereinafter, a light emitting device package and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size of each element in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 방열 패드(101), 방열 패드(101) 위에 배치된 발광소자(104), 방열 패드(101)의 양측으로 각각 이격되어 배치된 한 쌍의 리드 프레임(102), 상기 방열 패드(101)와 리드 프레임(102)을 매립하도록 형성된 몰딩 부재(107) 및 리드 프레임(102)과 발광소자(104)를 전기적으로 연결하는 한 쌍의 본딩 와이어(106)를 포함할 수 있다. 또한, 발광소자 패키지(100)는 몰딩 부재(107)와 발광소자(104) 위로 배치된, 예를 들어, 반구형 렌즈의 형태를 갖는 투명한 봉지 부재(108)를 더 포함할 수 있다.1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the light emitting device package 100 according to the exemplary embodiment may be provided on both sides of the heat dissipation pad 101, the light emitting element 104 disposed on the heat dissipation pad 101, and the heat dissipation pad 101, respectively. A pair of lead frames 102 spaced apart from each other, the molding member 107 and the lead frame 102 and the light emitting element 104 formed to fill the heat radiation pad 101 and the lead frame 102 are electrically connected to each other. A pair of bonding wires 106 may be included. In addition, the light emitting device package 100 may further include a transparent encapsulation member 108 disposed on the molding member 107 and the light emitting device 104, for example, in the form of a hemispherical lens.

발광소자(104)는 예를 들어 발광 다이오드(light emitting diode; LED)와 같은 반도체 발광소자일 수 있다. 발광소자(104)는 예를 들어 접착제(103)를 이용하여 방열 패드(101) 위에 고정될 수 있다. 또한, 발광소자(104)의 상부 표면 위에는 형광층(105)이 더 도포될 수 있다. 형광층(105)은 발광소자(104)에서 방출되는 광에 의해 여기되어 백색광을 발생시키는 역할을 한다. 이를 위해 형광층(105)은 단수 또는 복수 종의 형광체를 소정의 배합비에 따라 수지 내에 분산시켜 형성될 수 있다. 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 수지 내에 분산된 형광체의 종류 및 배합비는 발광소자(104)의 발광 특성에 따라 선택될 수 있다. 형광층(105)은 발광소자(104)의 상부 표면 위에 전체적으로 도포되어 있지만, 와이어 본딩을 위해 발광소자(104)의 전극 영역에는 도포되어 있지 않다.The light emitting device 104 may be, for example, a semiconductor light emitting device such as a light emitting diode (LED). The light emitting device 104 may be fixed on the heat radiation pad 101 using, for example, an adhesive 103. In addition, a fluorescent layer 105 may be further applied on the upper surface of the light emitting device 104. The fluorescent layer 105 is excited by the light emitted from the light emitting element 104 and serves to generate white light. For this purpose, the fluorescent layer 105 may be formed by dispersing a single or a plurality of phosphors in a resin according to a predetermined compounding ratio. The type and compounding ratio of the phosphor dispersed in a resin such as a silicone resin or an epoxy resin may be selected according to the light emission characteristics of the light emitting device 104. The fluorescent layer 105 is generally coated on the upper surface of the light emitting device 104, but is not applied to the electrode region of the light emitting device 104 for wire bonding.

방열 패드(101)와 리드 프레임(102)은 열전도성과 전기 전도도가 우수한, 예를 들어 구리(Cu)와 같은 금속성 재료로 이루어질 수 있다. 이러한 방열 패드(101)와 리드 프레임(102)은 도 1에 도시된 바와 같이 몰딩 부재(107)에 의해 둘러싸여 매립되어 있다. 이러한 구조에서, 발광소자(104)에서 발생하는 열을 외부로 발산시키기 위하여 방열 패드(101)의 바닥면은 몰딩 부재(107)의 바닥면을 통해 몰딩 부재(107)의 외부로 노출될 수 있다. 또한, 리드 프레임(102)은 금(Au)과 같은 고전도성 재료로 이루어진 본딩 와이어(106)를 통해 발광소자(104)의 전극과 전기적으로 연결되는 와이어 본딩 영역(102a)을 포함한다. 본딩 와이어(106)와의 와이어 본딩을 위해, 와이어 본딩 영역(102a)은 몰딩 부재(107)의 상부로 노출될 수 있다. 따라서, 본딩 와이어(106)는 몰딩 부재(107)의 상부면을 통해 부분적으로 노출된 리드 프레임(102)의 와이어 본딩 영역(102a) 위에 연결될 수 있다.The heat dissipation pad 101 and the lead frame 102 may be made of a metallic material such as, for example, copper (Cu) having excellent thermal conductivity and electrical conductivity. The heat dissipation pad 101 and the lead frame 102 are enclosed and enclosed by the molding member 107 as shown in FIG. 1. In this structure, the bottom surface of the heat radiation pad 101 may be exposed to the outside of the molding member 107 through the bottom surface of the molding member 107 to dissipate heat generated from the light emitting device 104 to the outside. . The lead frame 102 also includes a wire bonding region 102a electrically connected to the electrode of the light emitting device 104 through a bonding wire 106 made of a highly conductive material such as gold (Au). For wire bonding with the bonding wire 106, the wire bonding region 102a may be exposed to the top of the molding member 107. Thus, the bonding wire 106 may be connected over the wire bonding region 102a of the lead frame 102 partially exposed through the top surface of the molding member 107.

또한, 리드 프레임(102)은 외부의 전원과 연결되어 발광소자(104)에 전류를 제공하는 역할을 한다. 따라서, 외부의 전원과 연결될 수 있도록, 도 1에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(102)의 바닥면의 일부는 몰딩 부재(107)의 바닥면을 통해 몰딩 부재(107)의 외부로 노출될 수 있다. 즉, 리드 프레임(102)의 와이어 본딩 영역(102a)은 몰딩 부재(107)의 상부로 노출되고, 바닥면 일부는 몰딩 부재(107)의 하부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(107)의 상부 표면의 높이는 와이어 본딩 영역(102a)의 상부 표면의 높이와 같으며, 몰딩 부재(107)의 바닥면의 높이는 방열 패드(101)의 바닥면의 높이 및 리드 프레임(102)의 바닥면 일부의 높이와 같을 수 있다. 이를 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(102)은 발광소자(104)와 가까운 와이어 본딩 영역(102a)이 다른 부분보다 더 높아지도록 굴곡된 형태를 가질 수 있다. 리드 프레임(102)의 양쪽 단부면은 모두 몰딩 부재(107) 내에 매립될 수 있다.In addition, the lead frame 102 is connected to an external power source and serves to provide a current to the light emitting device 104. Thus, as shown in FIG. 1, a portion of the bottom surface of the lead frame 102 may be exposed to the outside of the molding member 107 through the bottom surface of the molding member 107 so as to be connected to an external power source. have. That is, the wire bonding region 102a of the lead frame 102 may be exposed to the upper portion of the molding member 107, and a portion of the bottom surface may be exposed to the lower portion of the molding member 107. For example, the height of the top surface of the molding member 107 is equal to the height of the top surface of the wire bonding region 102a, and the height of the bottom surface of the molding member 107 is the height of the bottom surface of the heat radiation pad 101 and The height of a portion of the bottom surface of the lead frame 102 may be the same. To this end, as shown in FIG. 1, the lead frame 102 may have a curved shape such that the wire bonding region 102a close to the light emitting device 104 is higher than other portions. Both end faces of the lead frame 102 may be embedded in the molding member 107.

몰딩 부재(107)는 방열 패드(101)와 리드 프레임(102)을 둘러싸서 고정시키도록 형성될 수 있다. 또한, 몰딩 부재(107)는 발광소자(104)의 상부 표면을 제외한 측면 전체를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 발광소자(104)의 상부 표면은 몰딩 부재(107)의 상부를 통해 몰딩 부재(107)의 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 발광소자(104)의 상부 표면을 통해 방출되는 광은 몰딩 부재(107)에 의해 방해를 받지 않고 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재(108)를 통해 발광소자 패키지(100)의 외부로 안내될 수 있다. 한편, 몰딩 부재(107)의 상부 표면의 높이는 발광소자(104)의 상부 표면의 높이보다 높고 형광층(105)의 상부 표면의 높이와 같도록 형성될 수 있다. 따라서, 몰딩 부재(107)는 형광층(105)의 측면 역시 둘러쌀 수 있다.The molding member 107 may be formed to surround and fix the heat radiation pad 101 and the lead frame 102. In addition, the molding member 107 may be formed to surround the entire side surface of the light emitting device 104 except for the upper surface. That is, the upper surface of the light emitting device 104 may be exposed to the outside of the molding member 107 through the upper portion of the molding member 107. Accordingly, light emitted through the upper surface of the light emitting device 104 may be guided to the outside of the light emitting device package 100 through the lens-shaped transparent encapsulation member 108 without being disturbed by the molding member 107. have. On the other hand, the height of the upper surface of the molding member 107 may be formed to be higher than the height of the upper surface of the light emitting device 104 and the same as the height of the upper surface of the fluorescent layer 105. Thus, the molding member 107 may also surround the side of the fluorescent layer 105.

본 발명의 일 실시예에서, 몰딩 부재(107)는 우수한 광반사율을 갖는 백색 몰딩 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(107)는 몰딩 수지 내에 TiO2와 같은 재료를 혼합하여 형성될 수 있다. 몰딩 부재(107)가 발광소자(104)의 측면과 직접 접촉하고 있기 때문에, 광반사율이 우수한 몰딩 재료를 사용할 경우, 발광소자(104)의 측면으로 방출되는 광을 반사하여 재활용할 수 있다. 따라서 발광소자 패키지(100)의 광 방출 효율이 향상될 수 있다. 또한, 발광소자(104)의 측면으로 광이 방출되는 경우에도, 발광소자(104)의 상부 표면에만 형광층(105)을 도포하여도 되므로, 발광소자 패키지(100)의 광 품질의 산포를 줄일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the molding member 107 may be made of a white molding material having excellent light reflectivity. For example, the molding member 107 may be formed by mixing a material such as TiO 2 in the molding resin. Since the molding member 107 is in direct contact with the side surface of the light emitting element 104, when a molding material having excellent light reflectance is used, the light emitted to the side of the light emitting element 104 can be reflected and recycled. Therefore, the light emission efficiency of the light emitting device package 100 may be improved. In addition, even when light is emitted to the side of the light emitting device 104, the fluorescent layer 105 may be applied only to the upper surface of the light emitting device 104, thereby reducing the dispersion of the light quality of the light emitting device package 100 Can be.

한편, 봉지 부재(108)는 투명한 실리콘 수지 등으로 이루어질 수 있으며, 반구형 렌즈의 형태를 가질 수 있다. 봉지 부재(108)는 몰딩 부재(107) 위로 노출된 발광소자(104)와 리드 프레임(102)의 일부를 완전히 덮도록 형성될 수 있다. 이때, 본딩 와이어(106)는 봉지 부재(108) 내에 완전히 갇혀서 고정되기 때문에, 외부의 충격 등에 의해 끊어질 염려가 없다.The encapsulation member 108 may be made of a transparent silicone resin or the like, and may have a hemispherical lens shape. The encapsulation member 108 may be formed to completely cover a portion of the light emitting device 104 and the lead frame 102 exposed on the molding member 107. At this time, since the bonding wire 106 is completely enclosed and fixed in the sealing member 108, there is no fear of breaking by an external impact or the like.

도 2는 도 1에 도시된 발광소자 패키지(100)의 구조를 개략적으로 보이는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 몰딩 부재(107)의 상부 표면 위에 렌즈 형태의 봉지 부재(108)가 배치되어 있다. 도 2에서 봉지 부재(108)는 단지 원형의 윤곽으로만 표시되어 있다. 원형으로 표시된 상기 봉지 부재(108)의 윤곽 내에는 중심부에 발광소자(104)가 배치되어 있으며, 발광소자(104)의 양측으로 리드 프레임(102)의 와이어 본딩 영역(102a)이 배치되어 있다. 발광소자(104)와 리드 프레임(102)의 와이어 본딩 영역(102a) 사이에는 본딩 와이어(106)가 연결되어 있다.FIG. 2 is a plan view schematically illustrating the structure of the light emitting device package 100 shown in FIG. 1. Referring to FIG. 2, an encapsulation member 108 in the form of a lens is disposed on an upper surface of the molding member 107. In FIG. 2, the encapsulation member 108 is only indicated by a circular outline. The light emitting device 104 is disposed at the center of the encapsulation member 108 in a circular shape, and the wire bonding region 102a of the lead frame 102 is disposed at both sides of the light emitting device 104. The bonding wire 106 is connected between the light emitting element 104 and the wire bonding region 102a of the lead frame 102.

도 3은 발광소자 패키지(100)의 방열 패드(101) 및 리드 프레임(102)의 형태와 배치를 개략적으로 도시하고 있다. 도 3을 참조하면, 방열 패드(101) 및 상기 방열 패드(101)의 양측으로 각각 배치된 한쌍의 리드 프레임(102)이 도시되어 있다. 방열 패드(101)의 중심부에는 발광소자(104)가 배치될 영역(101a)이 점선 사각형으로 표시되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(104)가 배치될 영역(101a) 이외의 방열 패드(101)의 폭은 발광소자(104)가 배치될 영역(101a)의 폭보다 넓게 형성되어 있다. 따라서, 방열 패드(101)는 중심부의 양측에 홈(101b)이 형성된 형태를 갖는다. 이러한 방열 패드(101)의 형태는 방열 패드(101)의 면적을 최대화할 수 있기 때문에, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.3 schematically illustrates the shape and arrangement of the heat radiation pad 101 and the lead frame 102 of the light emitting device package 100. Referring to FIG. 3, a heat dissipation pad 101 and a pair of lead frames 102 disposed on both sides of the heat dissipation pad 101 are illustrated. In the center of the heat radiation pad 101, an area 101a in which the light emitting device 104 is to be disposed is indicated by a dotted rectangle. As shown in FIG. 3, the width of the heat dissipation pad 101 other than the region 101a in which the light emitting element 104 is to be disposed is wider than the width of the region 101a in which the light emitting element 104 is to be disposed. . Therefore, the heat radiation pad 101 has a form in which grooves 101b are formed at both sides of the central portion. Since the shape of the heat radiation pad 101 can maximize the area of the heat radiation pad 101, the heat radiation performance can be improved.

또한, 방열 패드(101)의 양측으로 나란하게 배치된 리드 프레임(102)은 발광소자(104)가 배치될 영역(101a)을 향해 돌출된 와이어 본딩 영역(102a)을 포함할 수 있다. 이러한 와이어 본딩 영역(102a)은 리드 프레임(102)의 측면으로부터 방열 패드(101)의 홈(101b) 내부까지 연장되어, 발광소자(104)가 배치될 영역(101a)과 대향한다. 앞서 설명한 바와 같이, 리드 프레임(102)에 굴곡을 줌으로써 상기 와이어 본딩 영역(102a)이 리드 프레임(102)의 다른 부분보다 더 높도록 형성될 수 있다. 이러한 구조의 경우, 리프 프레임(102)이 면적을 상대적으로 작게 하고, 방열 패드(101)의 면적을 상대적으로 크게 할 수 있으므로, 방열 패드(101)의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the lead frame 102 disposed side by side on both sides of the heat radiation pad 101 may include a wire bonding region 102a protruding toward the region 101a on which the light emitting device 104 is to be disposed. The wire bonding region 102a extends from the side surface of the lead frame 102 to the inside of the groove 101b of the heat radiation pad 101 to face the region 101a where the light emitting device 104 is to be disposed. As described above, the wire bonding region 102a may be formed higher than other portions of the lead frame 102 by bending the lead frame 102. In this structure, since the leaf frame 102 can make the area relatively small and the area of the heat dissipation pad 101 can be made relatively large, the heat dissipation performance of the heat dissipation pad 101 can be further improved.

도 3에는 하나의 발광소자 패키지(100)를 제조하기 위한 단지 하나의 방열 패드(101)와 한 쌍의 리드 프레임(102)이 도시되어 있다. 그러나, 실제로는 다수의 방열 패드(101)와 다수의 리드 프레임(102)이 다수의 타이 바(tie bar)(115)를 통해 2차원 매트릭스의 형태로 연결되어 있을 수 있다. 따라서, 이러한 구조는 발광소자 패키지(100)의 대량 생산에 유리할 수도 있다.3, only one heat dissipation pad 101 and a pair of lead frames 102 for manufacturing one light emitting device package 100 are shown. However, in practice, the plurality of heat dissipation pads 101 and the plurality of lead frames 102 may be connected in the form of a two-dimensional matrix through a plurality of tie bars 115. Therefore, such a structure may be advantageous for mass production of the light emitting device package 100.

도 4는 도 1에 도시된 발광소자 패키지(100)의 제조 방법을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 먼저, 도 4의 (a)를 참조하면, 방열 패드(101)의 양측으로 한 쌍의 리드 프레임(102)을 도 3에 도시된 것처럼 배치시킨다. 그런 후, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 접착제(103) 등을 이용하여 방열 패드(101) 위에 발광소자(104)를 부착시킨다. 여기서, 발광소자(104)의 상부 표면에는 형광층(105)이 미리 도포되어 있을 수 있다. 그러나, 발광소자(104)를 방열 패드(101) 위에 부착시킨 후에, 형광층(105)을 발광소자(104)의 상부 표면에 도포하는 것도 가능하다. 만약 발광소자(104)가 자체적으로 백색광을 방출하는 경우에는 형광층(105)이 없을 수도 있다. 또한, 특정한 색의 광을 방출하는 발광소자 패키지(100)를 제조하는 경우에도, 발광소자(104) 위에 형광층(105)이 도포되지 않을 수 있다.4 is a cross-sectional view schematically illustrating a method of manufacturing the light emitting device package 100 shown in FIG. 1. First, referring to FIG. 4A, a pair of lead frames 102 are disposed on both sides of the heat radiation pad 101 as shown in FIG. 3. Thereafter, as shown in FIG. 4B, the light emitting device 104 is attached onto the heat dissipation pad 101 using an adhesive 103 or the like. Here, the fluorescent layer 105 may be previously coated on the upper surface of the light emitting device 104. However, it is also possible to apply the fluorescent layer 105 to the upper surface of the light emitting element 104 after attaching the light emitting element 104 onto the heat radiation pad 101. If the light emitting device 104 emits white light by itself, there may be no fluorescent layer 105. In addition, even when manufacturing the light emitting device package 100 that emits light of a specific color, the fluorescent layer 105 may not be applied on the light emitting device 104.

그런 다음에는, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 방열 패드(101)와 리드 프레임(102)을 둘러싸도록 몰딩 부재(107)를 형성한다. 예를 들어, 발광소자(104)가 부착된 방열 패드(101)와 리드 프레임(102)을 금형틀 내에 배치시키고, 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 방식으로 몰딩 부재(107)를 형성할 수 있다. 이때, 리드 프레임(102)의 와이어 본딩 영역(102a)과 발광소자(104)의 상부 표면이 상기 몰딩 부재(107)의 상부 표면을 통해 노출될 수 있으며, 리드 프레임(102)의 바닥면과 방열 패드(101)의 바닥면이 몰딩 부재(107)의 바닥면으로 노출될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 몰딩 부재(107)는 광반사율이 우수한 백색 몰딩 재료로 이루어질 수 있다. 그러나, 발광소자(104)의 측면으로 빛이 나오지 않는 경우에는, 예를 들어 검은 색과 같은 유색 몰딩 재료로 몰딩 부재(107)를 형성할 수도 있다. 이어서, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 본딩 와이어(106)를 발광소자(104)의 전극과 와이어 본딩 영역(102a) 사이에 연결한다. 그리고, 도 4의 (e)와 같이, 몰딩 부재(107) 위로 투명한 봉지 부재(108)를 형성하면, 발광소자 패키지(100)의 제조가 완료된다.Then, as illustrated in FIG. 4C, the molding member 107 is formed to surround the heat dissipation pad 101 and the lead frame 102. For example, the heat dissipation pad 101 and the lead frame 102 to which the light emitting device 104 is attached may be disposed in the mold frame, and the molding member 107 may be formed by a transfer molding method. In this case, the wire bonding region 102a of the lead frame 102 and the top surface of the light emitting device 104 may be exposed through the top surface of the molding member 107, and may radiate heat from the bottom surface of the lead frame 102. The bottom surface of the pad 101 may be exposed to the bottom surface of the molding member 107. As described above, the molding member 107 may be made of a white molding material having excellent light reflectance. However, when light does not come out to the side of the light emitting device 104, the molding member 107 may be formed of a colored molding material such as black, for example. Subsequently, as shown in FIG. 4D, the bonding wire 106 is connected between the electrode of the light emitting device 104 and the wire bonding region 102a. As shown in FIG. 4E, when the transparent sealing member 108 is formed on the molding member 107, the manufacturing of the light emitting device package 100 is completed.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 발광소자(104)를 방열 패드(101) 위에 먼저 실장한 후, 나중에 방열 패드(101)와 리드 프레임(102)에 몰딩 부재(107)를 형성하는 후몰딩(post-molding) 방식으로 제조될 수 있다. 따라서, 리프 프레임 또는 방열 패드에 먼저 몰딩 부재를 형성하는 선몰딩 방식에 비하여, 발광소자(104)를 위치시키기 위한 공간이 절약될 수 있다. 이로 인해, 발광소자 패키지(100)의 크기를 더 소형화할 수 있다. 반면, 선몰딩 방식으로 발광소자 패키지를 제조하는 경우에는, 발광소자를 나중에 방열 패드 또는 리드 프레임 위에 실장하기 때문에, 발광소자를 위치시키기 위한 여분의 공간을 몰딩 부재 내에 충분히 마련할 필요가 있다. 발광소자와 동일한 크기의 공간을 만들 경우, 공정 오차에 의해 발광소자의 배치가 어려울 수도 있기 때문이다. 따라서, 선몰딩 방식의 경우, 비교적 공간의 낭비가 증가할 수 있다.As described above, the light emitting device package 100 according to the exemplary embodiment of the present invention first mounts the light emitting device 104 on the heat dissipation pad 101, and later on the heat dissipation pad 101 and the lead frame 102. It may be manufactured by a post-molding method of forming the molding member 107. Therefore, as compared with the line molding method in which the molding member is first formed in the leaf frame or the heat radiation pad, space for positioning the light emitting device 104 can be saved. As a result, the size of the light emitting device package 100 may be further reduced. On the other hand, in the case of manufacturing the light emitting device package by the line molding method, since the light emitting device is later mounted on the heat dissipation pad or the lead frame, it is necessary to provide enough space in the molding member to place the light emitting device. This is because when a space having the same size as that of the light emitting device is formed, it may be difficult to arrange the light emitting device due to a process error. Therefore, in the case of the line molding method, waste of space can be relatively increased.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지(110)의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다. 도 1의 발광소자 패키지(100)와 비교할 때, 도 5에 도시된 발광소자 패키지(110)의 몰딩 부재(107)는 상부 표면의 높이가 발광소자(104)의 상부 표면의 높이와 일치하도록 형성되어 있다는 점에서 차이가 있다. 따라서, 발광소자(104) 위에 도포된 형광층(105)은 몰딩 부재(107)의 상부 표면보다 높게 형성되어 있다. 도 5에 도시된 발광소자 패키지(110)의 나머지 구성은 도 1에 도시된 발광소자 패키지(100)에 대해 설명한 것과 동일하다.5 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package 110 according to another embodiment of the present invention. Compared to the light emitting device package 100 of FIG. 1, the molding member 107 of the light emitting device package 110 illustrated in FIG. 5 is formed such that the height of the upper surface of the light emitting device package 110 matches the height of the upper surface of the light emitting device 104. There is a difference in that it is. Therefore, the fluorescent layer 105 coated on the light emitting element 104 is formed higher than the upper surface of the molding member 107. The rest of the configuration of the light emitting device package 110 shown in FIG. 5 is the same as that described for the light emitting device package 100 shown in FIG. 1.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지(120)의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다. 도 5의 발광소자 패키지(110)와 비교할 때, 도 6의 발광소자 패키지(120)는 한 쌍의 리드 프레임 중에서 어느 하나와 방열 패드가 하나로 일체로 연결된 구조를 갖는다는 점에서 차이가 있다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 발광소자 패키지(120)는 방열 패드와 연결되어 방열 기능까지 수행하는 제 1 리드 프레임(111)과 방열 패드와 연결되지 않은 일반적인 제 2 리드 프레임(102)를 가질 수 있다. 상기 제 1 리드 프레임(111)은 더욱 넓은 방열 면적을 갖기 때문에, 방열 성능이 더 향상될 수 있다.6 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package 120 according to another embodiment of the present invention. Compared to the light emitting device package 110 of FIG. 5, the light emitting device package 120 of FIG. 6 has a structure in which one of the pair of lead frames and the heat dissipation pad are integrally connected to one. That is, as shown in FIG. 6, the light emitting device package 120 includes a first lead frame 111 connected to a heat dissipation pad to perform a heat dissipation function and a general second lead frame 102 not connected to the heat dissipation pad. Can have Since the first lead frame 111 has a wider heat dissipation area, heat dissipation performance may be further improved.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지(130)의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다. 도 5의 발광소자 패키지(110)와 비교할 때, 도 7에 도시된 발광소자 패키지(130)는 굴곡 없이 평평한 리드 프레임(112)을 갖는다는 점에서 차이가 있다. 리드 프레임(112)이 굴곡 없이 평평한 형태를 갖기 때문에, 리드 프레임(112)의 상부 표면은 전체적으로 몰딩 부재(107) 내에 매립되어 있다. 따라서 와이어 본딩을 위하여, 리드 프레임(112) 위의 몰딩 부재(107)의 일부분에 몰딩 부재(107)를 관통하는 개구(109)가 형성되어 있다. 상기 개구(107)를 통해 리드 프레임(112)의 일부분이 외부에 노출될 수 있다. 본딩 와이어(106)는 개구(107)를 통해 리드 프레임(112)에 연결될 수 있다. 본 실시예의 경우, 리드 프레임(112)의 구조가 단순하기 때문에 리드 프레임(112)의 가공 비용을 절약할 수 있다.7 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package 130 according to another embodiment of the present invention. Compared to the light emitting device package 110 of FIG. 5, the light emitting device package 130 shown in FIG. 7 has a difference in that the lead frame 112 is flat without bending. Since the lead frame 112 has a flat shape without bending, the upper surface of the lead frame 112 is entirely embedded in the molding member 107. Therefore, for wire bonding, an opening 109 penetrating the molding member 107 is formed in a part of the molding member 107 on the lead frame 112. A portion of the lead frame 112 may be exposed to the outside through the opening 107. The bonding wire 106 may be connected to the lead frame 112 through the opening 107. In the present embodiment, since the structure of the lead frame 112 is simple, the machining cost of the lead frame 112 can be saved.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지(140)의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다. 도 7의 발광소자 패키지(130)와 비교할 때, 도 8의 발광소자 패키지(140)는 한 쌍의 리드 프레임 중에서 어느 하나와 방열 패드가 하나로 연결된 구조를 갖는다는 점에서 차이가 있다. 즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 발광소자 패키지(140)는 방열 패드와 연결되어 방열 기능까지 수행하는 제 1 리드 프레임(121)과 방열 패드와 연결되지 않은 일반적인 제 2 리드 프레임(112)를 가질 수 있다. 제 1 리드 프레임(121)은 더욱 넓은 방열 면적을 갖기 때문에, 방열 성능이 더 향상될 수 있다.8 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting device package 140 according to another embodiment of the present invention. Compared to the light emitting device package 130 of FIG. 7, the light emitting device package 140 of FIG. 8 has a structure in which one of the pair of lead frames and the heat dissipation pad are connected to one. That is, as shown in FIG. 8, the light emitting device package 140 includes a first lead frame 121 connected to a heat dissipation pad to perform a heat dissipation function and a general second lead frame 112 not connected to the heat dissipation pad. Can have Since the first lead frame 121 has a wider heat dissipation area, heat dissipation performance may be further improved.

한편, 도 8에는 제 1 리드 프레임(121)과 제 2 리드 프레임(112)에 모두 본딩 와이어(106)가 연결된 것으로 도시되어 있다. 그러나, 상부면과 바닥면에 각각 전극이 하나씩 형성된 수직 구조의 발광소자를 사용하는 경우에는, 제 2 리드 프레임(112)과 발광소자(104)의 상부면 사이에만 본딩 와이어(106)가 연결될 수 있다. 발광소자(104)의 하부면은 발광소자(104)를 제 1 리드 프레임(121)에 전도성 접착제로 부착하거나 또는 금속 본딩(metal bonding)함으로써 제 1 리드 프레임(121)과 자연스럽게 전기적으로 연결될 수 있다. 그러면, 제 1 리드 프레임(121)에는 별도의 본딩 와이어(106)가 연결될 필요가 없다.Meanwhile, FIG. 8 illustrates that the bonding wire 106 is connected to both the first lead frame 121 and the second lead frame 112. However, when using a light emitting device having a vertical structure in which one electrode is formed on each of the top and bottom surfaces thereof, the bonding wire 106 may be connected only between the second lead frame 112 and the top surface of the light emitting device 104. have. The lower surface of the light emitting device 104 may be naturally connected to the first lead frame 121 by attaching the light emitting device 104 to the first lead frame 121 with a conductive adhesive or by metal bonding. . Then, a separate bonding wire 106 does not need to be connected to the first lead frame 121.

지금까지, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 대한 예시적인 실시예가 설명되고 첨부된 도면에 도시되었다. 그러나, 이러한 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이고 이를 제한하지 않는다는 점이 이해되어야 할 것이다. 그리고 본 발명은 도시되고 설명된 설명에 국한되지 않는다는 점이 이해되어야 할 것이다. 이는 다양한 다른 변형이 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일어날 수 있기 때문이다.Thus far, exemplary embodiments of a light emitting device package and a method of manufacturing the same have been described and illustrated in the accompanying drawings in order to facilitate understanding of the present invention. However, it should be understood that such embodiments are merely illustrative of the invention and do not limit it. And it is to be understood that the invention is not limited to the details shown and described. This is because various other modifications may occur to those skilled in the art.

100, 110, 120, 130.....발광소자 패키지
101.....방열 패드 102, 111, 112, 121.....리드 프레임
102a....와이어 본딩 영역 103.....접착제
104.....발광소자 105.....형광층
107.....몰딩 부재 108.....봉지 부재
109.....개구부 115.....타이 바100, 110, 120, 130 ..... LED package
101 ..... heat pad 102, 111, 112, 121 ..... lead frame
102a .... wire bonding area 103 ..... adhesive
104 ..... Light emitting element 105 ..... Fluorescent layer
107 ..... molding member 108 ..... sealing member
109 ..... opening 115 ..... tie bars

Claims (23)

방열 패드;
상기 방열 패드의 양측에 각각 이격되어 배치된 한 쌍의 리드 프레임;
상기 방열 패드 위에 배치된 발광소자;
상기 방열 패드와 리드 프레임을 둘러싸 고정하는 몰딩 부재; 및
상기 리드 프레임과 발광소자 사이를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어;를 포함하며,
상기 몰딩 부재는 상기 방열 패드 위의 발광소자의 측면 전체를 둘러싸도록 형성되며, 상기 발광소자의 상부 표면은 상기 몰딩 부재의 상부를 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되어 있는 발광소자 패키지.Heat dissipation pads;
A pair of lead frames spaced apart from each other on both sides of the heat dissipation pad;
A light emitting device disposed on the heat dissipation pad;
A molding member surrounding and fixing the heat radiating pad and the lead frame; And
And a bonding wire electrically connecting the lead frame and the light emitting device.
The molding member is formed to surround the entire side of the light emitting device on the heat dissipation pad, the upper surface of the light emitting device is exposed to the outside of the molding member through the upper portion of the molding member. 제 1 항에 있어서,
상기 방열 패드의 바닥면은 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되어 있는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The bottom surface of the heat dissipation pad is exposed to the outside of the molding member through the bottom surface of the molding member package. 제 1 항에 있어서,
상기 리드 프레임은, 상기 발광소자를 향해 돌출되어 있으며 상기 본딩 와이어와 연결되는 와이어 본딩 영역을 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The lead frame may include a wire bonding area protruding toward the light emitting device and connected to the bonding wire. 제 3 항에 있어서,
상기 와이어 본딩 영역은 상기 몰딩 부재의 상부를 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되어 있으며, 상기 리드 프레임의 바닥면의 일부는 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되어 있는 발광소자 패키지.The method of claim 3, wherein
The wire bonding region is exposed to the outside of the molding member through an upper portion of the molding member, and a part of the bottom surface of the lead frame is exposed to the outside of the molding member through the bottom surface of the molding member. package. 제 4 항에 있어서,
상기 몰딩 부재의 상부 표면의 높이는 상기 와이어 본딩 영역의 상부 표면의 높이와 같으며, 상기 몰딩 부재의 바닥면의 높이는 상기 방열 패드의 바닥면의 높이 및 상기 리드 프레임의 바닥면의 높이와 같은 발광소자 패키지.The method of claim 4, wherein
The height of the upper surface of the molding member is equal to the height of the upper surface of the wire bonding region, and the height of the bottom surface of the molding member is equal to the height of the bottom surface of the heat radiation pad and the height of the bottom surface of the lead frame. package. 제 3 항에 있어서,
상기 리드 프레임은 상기 발광소자와 가까운 상기 와이어 본딩 영역이 상기 리드 프레임의 다른 부분보다 더 높아지도록 구부러진 형태를 갖는 발광소자 패키지.The method of claim 3, wherein
The lead frame has a curved shape so that the wire bonding region close to the light emitting element is higher than other portions of the lead frame. 제 6 항에 있어서,
상기 방열 패드의 양측에 각각 이격되어 배치된 한 쌍의 리드 프레임 중에서 어느 하나는 상기 방열 패드와 일체로 연결되어 있는 발광소자 패키지.The method according to claim 6,
The light emitting device package of any one of the pair of lead frames spaced apart from each other on both sides of the heat radiation pad is integrally connected to the heat radiation pad. 제 1 항에 있어서,
상기 방열 패드는 중심부에 상기 발광소자가 배치될 영역을 포함하며, 상기 발광소자가 배치될 영역 이외의 상기 방열 패드의 폭은 상기 발광소자가 배치될 중심부 영역의 폭보다 큰 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The heat dissipation pad includes a region in which the light emitting element is to be disposed, and the width of the heat dissipation pad other than the region in which the light emitting element is to be disposed is larger than the width of the central region in which the light emitting element is to be disposed. 제 1 항에 있어서,
상기 발광소자의 상부 표면 위에 형성된 형광층을 더 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The light emitting device package further comprises a fluorescent layer formed on the upper surface of the light emitting device. 제 8 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 상기 형광층의 측면을 둘러싸도록 형성된 발광소자 패키지.The method of claim 8,
The molding member package is formed so as to surround the side of the fluorescent layer. 제 8 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 상부 표면의 높이가 상기 발광소자의 상부 표면의 높이와 일치하도록 형성되어 있으며, 상기 발광소자 위의 형광층은 상기 몰딩 부재의 상부 표면보다 높게 형성되어 있는 발광소자 패키지.The method of claim 8,
The molding member has a height of the upper surface is formed to match the height of the upper surface of the light emitting device, and the fluorescent layer on the light emitting device is formed higher than the upper surface of the molding member. 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩 부재와 발광소자 위로 배치된 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재를 더 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The light emitting device package further comprises a transparent sealing member in the form of a lens disposed on the molding member and the light emitting device. 제 1 항에 있어서,
상기 리드 프레임은 굴곡 없이 평평한 형태를 가지며, 상기 리드 프레임의 상부 표면은 상기 몰딩 부재 내에 매립되어 있고, 상기 리드 프레임의 바닥면은 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되어 있는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The lead frame has a flat shape without bending, the upper surface of the lead frame is embedded in the molding member, the bottom surface of the lead frame is exposed to the outside of the molding member through the bottom surface of the molding member. Light emitting device package. 제 13 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 상기 몰딩 부재를 관통하여 상기 리드 프레임의 일부분을 외부에 노출시키기 위한 개구를 포함하며, 상기 본딩 와이어는 상기 개구를 통해 상기 리드 프레임에 연결되는 발광소자 패키지.The method of claim 13,
The molding member includes an opening for penetrating the molding member to expose a portion of the lead frame to the outside, the bonding wire is connected to the lead frame through the opening. 제 13 항에 있어서,
상기 방열 패드의 양측에 각각 이격되어 배치된 한 쌍의 리드 프레임 중에서 어느 하나는 상기 방열 패드와 일체로 연결되어 있는 발광소자 패키지.The method of claim 13,
The light emitting device package of any one of the pair of lead frames spaced apart from each other on both sides of the heat radiation pad is integrally connected to the heat radiation pad. 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 백색 또는 유색 몰딩 재료로 이루어지는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The molding member is a light emitting device package made of a white or colored molding material. 방열 패드의 양측에 한 쌍의 리드 프레임을 각각 나란하게 배치시키는 단계;
상기 방열 패드 위에 발광소자를 배치하는 단계;
상기 방열 패드와 리드 프레임을 둘러싸도록 몰딩 부재를 형성하는 단계; 및
상기 발광소자와 상기 리드 프레임 사이에 본딩 와이어를 연결하는 단계;를 포함하며,
상기 몰딩 부재는 상기 방열 패드 위의 발광소자의 측면 전체를 둘러싸도록 형성되며, 상기 발광소자의 상부 표면은 상기 몰딩 부재의 상부를 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되어 있는 발광소자 패키지의 제조 방법.Arranging a pair of lead frames in parallel on both sides of the heat dissipation pad;
Disposing a light emitting device on the heat dissipation pad;
Forming a molding member to surround the heat dissipation pad and the lead frame; And
And connecting a bonding wire between the light emitting device and the lead frame.
The molding member is formed to surround the entire side surface of the light emitting device on the heat dissipation pad, the upper surface of the light emitting device is exposed to the outside of the molding member through the upper portion of the molding member manufacturing method. 제 17 항에 있어서,
상기 몰딩 부재 백색 또는 유색 몰딩 재료로 이루어지는 발광소자 패키지의 제조 방법.The method of claim 17,
A method of manufacturing a light emitting device package comprising the molding member white or colored molding material. 제 17 항에 있어서,
상기 몰딩 부재를 형성하는 단계는, 상기 발광소자가 부착된 방열 패드와 상기 리드 프레임을 금형틀 내에 배치시킨 후 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 방식으로 몰딩 부재를 형성하는 것을 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.The method of claim 17,
The forming of the molding member may include disposing a heat dissipation pad to which the light emitting device is attached and the lead frame in a mold frame, and then forming a molding member by a transfer molding method. . 제 17 항에 있어서,
상기 몰딩 부재 위로 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.The method of claim 17,
The method of manufacturing a light emitting device package further comprising the step of forming a transparent sealing member in the form of a lens on the molding member. 제 17 항에 있어서,
상기 몰딩 부재를 형성하는 단계에서, 상기 방열 패드의 바닥면이 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되도록 하는 발광소자 패키지의 제조 방법.The method of claim 17,
In the forming of the molding member, a method of manufacturing a light emitting device package so that the bottom surface of the heat radiation pad is exposed to the outside of the molding member through the bottom surface of the molding member. 제 17 항에 있어서,
상기 리드 프레임은, 상기 발광소자를 향해 돌출되어 있으며 상기 본딩 와이어와 연결되는 와이어 본딩 영역을 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.The method of claim 17,
The lead frame may include a wire bonding region protruding toward the light emitting device and connected to the bonding wire. 제 22 항에 있어서,
상기 몰딩 부재를 형성하는 단계에서, 상기 와이어 본딩 영역이 상기 몰딩 부재의 상부를 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되며, 상기 리드 프레임의 바닥면의 일부가 상기 몰딩 부재의 바닥면을 통해 상기 몰딩 부재의 외부로 노출되도록 하는 발광소자 패키지의 제조 방법.The method of claim 22,
In the forming of the molding member, the wire bonding region is exposed to the outside of the molding member through an upper portion of the molding member, and a part of the bottom surface of the lead frame is formed through the bottom surface of the molding member. Method of manufacturing a light emitting device package to be exposed to the outside of the.
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