KR20120056206A - 액체 토출 헤드의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 유로의 몰드를 갖는 기판을 준비하는 스텝 A와; 상기 유로의 몰드를 피복하도록, 유로 벽 부재로서 제공되는 제1 층을 배열하는 스텝 B와; 상기 제1 층의 유로 측벽으로서 제공되는 부분을 경화시키는 스텝 C와; 상기 제1 층의 경화된 부분과 상기 유로의 몰드를 피복하도록, 제2 층을 배열하는 스텝 D와; 상기 제2 층을 기판측에 가압함으로써 상기 제2 층을 평탄화시키는 스텝 E와; 상기 제1 층 및 상기 제2 층에 상기 토출 포트를 배열하는 스텝 F와; 상기 유로의 몰드를 제거함으로써 상기 유로를 형성하는 스텝 G를, 이 순서대로 포함하는, 액체 토출 헤드의 제조 방법을 제공한다.

Description

액체 토출 헤드의 제조 방법{LIQUID EJECTION HEAD MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 액체를 토출하는 액체 토출 헤드의 제조 방법에 관한 것이다.

액체를 토출하는 액체 토출 헤드의 대표적인 예는, 기록 매체에 잉크를 토출하여 기록하는 잉크젯 기록 시스템에 적용되는 잉크젯 기록 헤드를 포함한다. 잉크젯 기록 헤드는, 일반적으로, 잉크 유로와, 상기 유로의 일부에 배치된 토출 에너지 발생 유닛과, 그 내에서 발생되는 에너지에 의해 잉크를 토출하기 위한 미세한 잉크 토출 포트를 포함한다.

일본 특허 공개 제2006-168345호 공보는 잉크젯 기록 헤드에 적용 가능한 액체 토출 헤드를 제조하기 위한 방법을 개시하고 있다. 상기 방법은, 복수의 토출 에너지 발생 유닛을 갖는 기판 상에 유로의 몰드(mold)를 형성하는 단계와; 그 위에, 유로의 벽을 갖는 유로 벽 부재로서 제공되기 위한, 경화성 수지로 제조되는 피복 수지층을 도포하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은, 유로의 벽으로서 제공되고 피복층의 상부 표면을 포함하는 몰드의 주위 부분을 경화시키는 단계와; 그 위에, 연마된 실리콘 플레이트를 적층(laminating)하는 단계와; 플레이트에 토출 포트를 형성하는 단계와; 그 후에 피복층의 경화되지 않은 부분과 몰드를 제거하여 유로로서 제공되는 공간을 형성하는 단계를 포함한다.

최근에는, 보다 높은 레벨로 화질 및 기록 속도를 증가시키는 것이 기록 장치에 요구되고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해, 토출 포트와 그에 연통식으로 연결되는 유로를 고밀도로 배열하는 것이 요구되고, 토출되는 각각의 액적의 체적을 더욱 높은 레벨에서 균일화하는 것도 요구되고 있다.

유감스럽게도, 일본 특허 공개 제2006-168345호 공보에 개시된 방법은, 전체 기판 표면에 부분적으로 남아있는 유로의 몰드의 존재로 인해, 피복층이 약간 비평탄한 상부 표면을 가질 수 있는 가능성이 있다. 실리콘 플레이트가 상기 비평탄면에 따르도록 배열되면, 토출 에너지 발생 유닛과 토출 포트 사이의 거리가 변동될 수 있다. 이러한 상황이 발생되면, 이 거리의 편차에 의해 각각의 토출 포트로부터 토출되는 액적의 체적이 변동되어, 기록되는 화상에 영향을 미칠 수 있을 것이 염려된다. 실리콘 플레이트를 피복층에 적층할 때 고압이 가해진다 하더라도, 피복층의 상부 표면이 부분적으로 경화되어 있기 때문에, 그 비평탄도를 충분히 제거할 만큼 피복층을 평탄화시키는 것은 곤란하다.

상술한 과제를 고려하여, 본 발명의 목적은, 토출 액적의 액체량의 변동을 더욱 저감시키고 고정밀도 및 고수율의 원하는 형상의 유로를 갖는 액체 토출 헤드의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은, 액체를 토출하는 토출 포트와, 상기 토출 포트에 연통식으로 연결된 유로 벽을 구성하는 유로 벽 부재를 포함하는 액체 토출 헤드의 제조 방법으로서, 상기 유로의 몰드를 갖는 기판을 준비하는 스텝 A와; 상기 유로의 몰드를 피복하도록, 상기 유로 벽 부재로서 제공되는 제1 층을 배열하는 스텝 B와; 상기 제1 층의 유로 측벽으로서 제공되는 부분을 경화시키는 스텝 C와; 상기 제1 층의 경화된 부분과 상기 유로의 몰드를 피복하도록, 제2 층을 배열하는 스텝 D와; 상기 제2 층을 기판측에 가압함으로써 상기 제2 층을 평탄화시키는 스텝 E와; 상기 제1 층 및 상기 제2 층에 상기 토출 포트를 배열하는 스텝 F와; 상기 유로의 몰드를 제거함으로써 상기 유로를 형성하는 스텝 G를, 이 순서대로 포함하는, 액체 토출 헤드의 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참조하여 하기의 예시적인 실시형태의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 의해 제조되는 액체 토출 헤드의 개략적인 사시도.
도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d, 도 2e, 도 2f, 도 2g, 도 2h 및 도 2i는 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법의 일례를 도시하는 개략적인 단면도.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법의 프로세스 동안의 상태를 도시하는 개략도.

이하, 첨부하는 도면에 따라 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세하게 설명한다.

액체 토출 헤드는, 프린터, 복사기, 통신 시스템을 갖는 팩시밀리, 프린터 유닛을 갖는 워드프로세서 등의 장치, 또한 각종 처리 장치와 복합적으로 조합된 산업용 기록 장치에 설치될 수 있다는 점에 유의한다. 예를 들어, 액체 토출 헤드는 바이오칩(biochip) 작성, 전자 회로 인쇄, 약물을 스프레이식으로 토출하는 등의 다른 용도에 적용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의해 제조되는 액체 토출 헤드의 부분 절결된 개략적인 사시도이다.

도 1에 도시된 본 발명의 액체 토출 헤드는, 잉크 등의 액체를 토출하는 데 이용되는 에너지를 각각 발생시키는 에너지 발생 소자(2)가 소정의 피치로 형성된 기판(1)을 갖고 있다. 기판(1)은 액체를 공급하는 공급 포트(3)를 그 위에 포함한다. 공급 포트(3)는 에너지 발생 소자(2)의 2개의 열 사이에 개재되어 있다. 기판(1)은, 에너지 발생 소자(2)의 상방으로 개방되는 토출 포트(5)와, 공급 포트(3)로부터 각각의 토출 포트(5)에 연통식으로 연결되는 개별의 액체의 유로(6)의 벽을 갖는 유로 벽 부재(4)도 포함한다.

도 2a 내지 도 2i를 참조하여, 본 발명의 액체 토출 헤드의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 액체 토출 헤드의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 보다 구체적으로, 도 2a 내지 도 2i는 도 1의 단면선 2I-2I을 통해 지나가는 평면을 따라 기판(1)에 수직한 위치에서 취한 개략적인 단면도로서, 각각의 공정을 도시하고 있다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 유로(6)의 형상을 갖는 몰드(7)는 평탄한 상태로 기판(1) 상에 설치되어 있다. 기판(1)의 상부 표면은 액체를 토출하는 데 이용되는 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자(2)를 갖는다. 우선, 이 상태의 기판(1)을 준비한다(스텝 A). 이후의 설명은 도시에 의해 1개의 액체 토출 헤드 유닛에 초점을 맞춘다는 점에 유의한다. 또한, 기판(1)으로서 6 내지 12인치의 웨이퍼가 사용되고, 복수의 액체 토출 헤드 유닛이 1매의 웨이퍼 상에 일괄적으로 제조되며, 최종적으로 웨이퍼가 절단되어 각각의 액체 토출 헤드를 얻을 수 있다는 점에 유의한다.

몰드(7)는, 포지티브형 감광성 수지 등의 수지 재료, 금속 또는 무기물로부터 제조된다. 예를 들어, 수지를 도포하는 방법 또는 수지의 필름을 적층하는 방법에 의해 포지티브형 감광성 수지가 기판(1) 상에 위치되고, 그 후에 포토리소그래피 등에 의해 유로의 형상으로 패터닝되어 몰드(7)가 형성될 수 있다. 몰드(7)는 후속 공정에서 기판(1)으로부터 제거되기 때문에, 몰드(7)는 용이하게 제거되도록 용이하게 용해될 수 있다. 특히, 폴리메틸이소프로페닐케톤 또는 메타크릴산과 메타크릴레이트의 공중합체가 사용될 수 있다. 이러한 이유는, 상기 화합물이 용제에 의해 용이하게 제거될 수 있고, 또한 단순한 조성으로 인해 몰드(7)의 성분이 후술되는 제1 층(8)에 영향을 덜 미치기 때문이다.

그 후에, 도 2b에 도시된 바와 같이, 유로 벽 부재로서 제공되는 제1 층(8)이 유로의 몰드를 피복하도록 형성된다(스텝 B). 제1 층(8)은, 예를 들어 열경화성 수지, 광경화성 수지 등으로 제조될 수 있다. 광경화성 수지의 보다 구체적인 예는 에폭시 수지와 광 양이온 중합을 포함하는 수지를 포함한다. 상기 재료를 포함한 제1 층(8)은 기판(1)과 반대측 표면인 몰드(7)의 상부 표면보다 두껍게 되도록 도포 또는 적층에 의해 형성된다. 대안적으로, 제1 층(8)은 몰드(7) 전체를 피복하도록 형성될 수 있다.

그 후에, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 제1 층(8)의 유로의 측벽으로서 제공되는 부분이 경화되어 제1 층(8)에 경화부(8a)를 형성한다(스텝 C). 후술되는 바와 같이, 제2 층(9)의 상부 표면이 평탄화될 때에, 유로의 몰드(7)가 기판과 평행한 방향으로 넓어지는 것을 방지하는 것이 필요하다. 이를 고려하여, 제1 층(8)의 몰드(7)와 접촉하는 부분 중, 몰드(7)의 외측 표면과 접촉하는 부분이 경화되어 경화부(8a)를 형성한다. 포토리소그래피에 의해 또는 레이저 빔을 사용함으로써, 제1 층(8)에 경화에 필요한 에너지가 부분적으로 제공되어, 경화가 행해진다. 다시 말해서, 경화성 수지로 제조되는 제1 층(8)의 일부가 경화된다. 미경화부(8b)는 실질적으로 변화되지 않는다. 도 3은 도 2d에 도시된 기판을 상방으로부터 본 경우의 기판의 상태를 도시하는 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 경화부(8a)(착색부)는 몰드(7) 전체를 둘러싸도록 형성된다. 도면으로부터 이해되는 바와 같이, 경화부(8a)는 몰드(7)의 일부를 오버랩하도록 형성될 수 있다.

제1 층(8)의 몰드(7) 상의 부분 중, 에너지 발생 소자(2)에 대향하는 부분과 같은, 후속 공정에서 토출 포트를 개방시키는 데 이용되는 부분은 제거하기 용이하도록 경화되지 않아야 한다. 제1 층(8)의 유로의 몰드(7)들 사이의 부분은 미경화부(8b)로서 이용될 수 있다. 미경화부(8b)는 제거될 수 있다는 점에 유의한다.

그 후에, 도 2d에 도시된 바와 같이, 경화부(8a)와 몰드(7)를 피복하도록 제2 층(9)이 형성된다(스텝 D). 본 실시형태에 따르면, 미경화부(8b)는 제거되지 않는다. 따라서, 제2 층(9)은 미경화부(8b)도 피복한다. 제2 층(9)의 유동을 고려하면, 기판(1)의 표면으로부터의 제2 층(9)의 상부 표면(11)의 높이가 기판(1)의 표면으로부터의 토출 포트(5)의 높이보다 높아지도록, 웨이퍼에 제2 층(9)이 형성되어야 한다.

제2 층(9)은 열경화성 수지, 광경화성 수지, 도는 다른 경화성 수지로 제조될 수 있다. 제1 층(8)[경화부(8a) 및 미경화부(8b)]과의 친화성을 고려하면, 제2 층과 제1 층은 동일한 조성의 재료로 제조될 수 있다. 조성물 내의 각각의 성분의 혼합비는 동일할 필요가 없다는 점에 유의한다.

그 후에, 도 2e에 도시된 바와 같이, 제2 층(9)의 상부 표면으로부터 기판(1) 쪽으로의 (도면에서 화살표로 도시된) 방향으로, 예를 들어 판 형상의 판 부재(10)가 제2 층(9)의 상부 표면을 누르는 데 사용되어, 제2 층(9)의 상부 표면이 평탄화된다(스텝 E). 판 부재(10)는 실리콘 또는 석영으로 제조되고 연마에 의해 경면 마무리를 행한 기판일 수 있다. 예를 들어, 2㎛ 이하의 두께 분포가 사용될 수 있고, 1㎚ 이하의 표면 거칠기 Ra가 사용될 수 있지만, 기판은 이에 한정되지 않는다. 판 부재와 수지 표면 사이의 이형성(demoldability)을 향상시키기 위해서, 각각의 극성이 서로 상이하도록 재료가 선정될 수 있다. 판 부재 또는 수지 표면에 발수성 또는 발유성 막이 형성될 수 있다. 가압 방법으로서, 판 부재가 수지 표면 상에 위치되고, 그 후에 상업적으로 입수 가능한 가압 장치가 이용되어 상하로부터 압력을 가하지만, 가압 방법은 이에 한정되지 않는다. 수지의 유동을 돕기 위해 기판 전체를 가온(warming) 또는 냉각(cooling)시키는 것이 유용하다. 판 부재와 수지 사이의 공기를 확실하게 제거하기 위해 일정 압력까지 진공화하는 것이 유용하다.

제2 층(9)은 수지로 제조되는 경화부(8a)보다 높은 유동성을 갖는다. 따라서, 제2 층(9)의 상부 표면은 평탄한 판 부재(10)의 표면의 형상에 일치하도록 평탄화된다. 판 부재의 표면이 기판(1)의 표면에 평행해지도록 조정이 행해진다. 그 후에, 제2 층(9)의 상부 표면(11)이 기판(1)의 표면에 평행해지도록 형성된다.

상기 공정 이후에, 도 2f에 도시된 바와 같이, 제2 층(9)의 상부 표면(11)이 평탄화된다. 예를 들어, 복수의 에너지 발생 소자(2)는, 각각의 에너지 발생 소자(2)와 상부 표면(11) 사이의 최대 거리와 최소 거리가 1㎛ 이하가 되도록, 8인치 웨이퍼의 기판(1)의 표면에 형성될 수 있다.

그 후에, 도 2g에 도시된 바와 같이, 마스크(20)가 사용되어, 토출 포트로서 제공되는 부분을 차광한다. 그 후에, 제2 층(9)이 노광되어, 노광된 부분을 경화시킨다. 따라서, 제2 층(9)에 경화부(9a)가 형성되고, 노광되지 않은 부분은 미경화부(9b)로서 남는다. 이 때, 제1 층(8)에서 경화되지 않은 미경화부(8b)의 일부가 제2 층(9)과 함께 노광되어 경화된다. 제2 층(9)이 경화될 때, 유로 벽 부재로서 제공되는 제1 층(8)과 제2 층(9)은 제1 층(8) 및 제2 층(9)의 재료에 따라 일체화될 수 있다.

그 후에, 도 2h에 도시된 바와 같이, 제1 층(8) 및 제2 층(9)에 토출 포트로서 제공되는 개구(5a)가 형성된다(스텝 F). 토출 포트로서 제공되는 개구(5a)는 제1 층(8)과 제2 층(9)으로부터 경화되지 않은 부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 개구(5a)를 통해 몰드(7)가 노출된다. 스텝 F에 있어서, 토출 포트로서 제공되는 개구(5a)는 제2 층(9)을 건식 에칭함으로써 제2 층(9)에 형성될 수 있다.

그 후에, 도 2i에 도시된 바와 같이, 몰드(7)를 제거함으로써 유로(6)가 형성된다(스텝 G). 스텝 E에서의 평탄화에 의해, 복수의 토출 포트(5) 각각과 기판(1) 상의 각각의 에너지 발생 소자(2)를 갖는 표면 사이의 거리 D가 균일화된다.

(실시예)

본 실시예에서는, 액체 토출 헤드의 일례로서의 잉크젯 헤드를 예로 들어, 그 제조 방법을 설명한다.

우선, 잉크를 토출시키기 위한 에너지 발생 소자와, 그 내에 형성된 드라이버와 로직 회로를 갖는 디스크형 웨이퍼의 실리콘 기판(1)을 준비했다. 본 실시예에서는, 복수 칩 단위의 잉크젯 헤드를 일괄적으로 제조하기 위해서, 유로의 몰드의 개수는 다수의 칩 단위의 개수와 동일했다는 점에 유의한다.

그 후에, 기판(1) 상에 광분해성(photodegradable) 포지티브형 레지스트로 제조된 포지티브형 레지스트층을 형성했다. 포지티브형 레지스트층을 형성하는 광분해성 포지티브형 레지스트를, 폴리메틸이소프로페닐케톤[도꾜 오까 고교 컴퍼니 리미티드사(Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.)에 의해 제조된 ODUR-1010]을 조절하여 20wt％의 수지 농도를 갖도록 형성했다는 점에 유의한다. 그 후에, 광분해성 포지티브형 레지스트를 스핀 코팅법(spin coating method)에 의해 기판 상에 도포했다. 그 후, 핫 플레이트 상에서 기판에 120℃의 온도로 3분간 프리베이크(prebake)를 행하고, 그 후에 질소 치환된 오븐에서 150℃의 온도로 30분간 프리베이크를 행하여, 5㎛의 막 두께를 갖는 포지티브형 레지스트층을 형성했다. 그 후, 포지티브형 레지스트층을, 우시오 인코포레이티드사(Ushio Inc.)에 의해 제조된 Deep-UV 얼라이너(aligner) 노광 장치 UX-3000(상품명)으로 유로 패턴 마스크를 통해 18000mJ/㎠의 노광량을 갖는 deep UV 광 조사에 의해 노광했다. 그 후, 비극성 용제인 메틸이소부틸케톤(MIBK)/크실렌(xylene)=2/3 용액이 현상에 사용되었고, 그 후에 크실렌이 린스 처리에 사용되어, 기판(1) 상에 유로(6)의 형상을 갖는 몰드(7)를 형성했다(도 2a 참조).

그 후에, 잉크 유로 패턴을 피복하도록, 잉크 유로 패턴 상에 광경화성 수지로 제조되는 제1 층(8)을 형성했다(도 2b 참조). 광경화성 수지로서는, 이하의 조성을 갖는 조성물 A를 사용했다.

(조성물 A)

- EHPE-3150[상품명, 다이셀 케미컬 인더스트리 리미티드사(Daicel Chemical Industries, Ltd.)에 의해 제조됨] 100 중량부(parts by weight)

- HFAB[상품명, 센트럴 글래스 컴퍼티 리미티드사(Central Glass Co., Ltd.,)에 의해 제조됨] 20 중량부

- A-187[상품명, 니폰 유니카 컴퍼니 리미티드사(Nippon Unicar Company Limited)에 의해 제조됨] 5 중량부

- SP170[상품명, 아데까 코포레이션(Adeka Corporation)에 의해 제조됨] 2 중량부

- 크실렌 80 중량부

상기 조성물을 스핀 코팅법에 의해 기판(1) 상에 도포하고, 핫 플레이트 상에서 90℃의 온도로 3분간의 프리베이크를 행하여, (기판 상에) 5㎛의 길이를 갖는 제1 층(8)을 형성했다.

그 후에, 마스크 얼라이너 MPA600FA(캐논 인코포레이티드사에 의해 제조됨)가 패턴 마스크를 통해 3000mJ/㎠의 노광량으로 패턴 노광하기 위해 사용된다. 그 후에, 90℃에서 180초의 포스트 노광 베이크(post exposure bake; PEB)를 행하여 유로의 몰드를 둘러싸는 부분(8a)을 경화시켰다.

그 후에, 경화부(8a)와 몰드(7)를 피복하도록 조성물 A가 기판에 도포된다. 핫 플레이트 상에서 기판에 90℃의 온도로 3분간의 프리베이크를 행하여, 광경화성 수지층으로 제조되고 약 5㎛의 길이를 갖는 제2 층(9)을 형성했다.

그 후에, 제2 층(9)의 상부 표면(11)으로부터 기판(1) 쪽으로의 방향으로, 제2 층(9) 상에 판 형상의 판 부재(10)를 위치시켰다. 그 후에, 도시바 기까이 컴퍼니 리미티드사(Toshiba Machine Co., Ltd.,)에 의해 제조된 가압 장치(ST-50)를 사용하여, 진공 챔버 내에서 상하로부터 온도와 압력을 증가시킴으로써 기판을 가압했다. 판 형상의 판 부재(10)로서는, 이이야마 프리시젼 글래스 컴퍼니 리미티드사(Iiyama Precision Glass Co., Ltd.,)에 의해 제조되고 고정밀도로 연마된 석영 기판의 표면상에 형성된 듀라서프(Durasurf)[다이킨 인더스트리 리미티드사(Daikin Industries, Ltd.)에 의해 제조됨]가 사용되었다. 가압된 판 부재(10)는 평탄화 후에 이형되었다.

또한, 마스크 얼라이너 MPA600FA(캐논 인코포레이티드사에 의해 제조됨)가, 잉크 토출 포트 패턴을 갖는 마스크(20)를 통해 3000mJ/㎠의 노광량으로 제2 층(9) 및 제1 층(8)의 미경화부(8b)를 패턴 노광하는 데 사용되었다. 그 후에, 기판에 90℃에서 180초 동안 베이크가 행해져서, 노광된 부분을 경화시켰다.

그 후에, 메틸이소부틸케톤/크실렌=2/3 용액이 현상에 사용되었고, 그 후에 크실렌이 린스 처리에 사용되어, 잉크 토출 포트(5a)를 형성했다.

그 후에, 기판(1)의 이면을 에칭하여 잉크 공급 포트(3)를 형성했다. 그 후에, 보호층을 표면 전체에 도포하고, 기판의 이면에 포지티브형 레지스트에 의해 슬릿 형상의 에칭 마스크를 형성하고, 그 후에 기판을 80℃에서 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액 중에 침지시키는 방식으로, 실리콘 기판에 이방성 에칭을 행하여, 잉크 공급 포트(3)를 형성했다.

그 후에, 보호층을 제거한 후, 우시오 인코포레이티드사에 의해 제조된 Deep-UV 얼라이너 노광 장치 UX-3000(상품명)을 사용하여, 7000mJ/㎠의 노광량으로 표면 전체를 노광하여, 잉크 유로 패턴을 형성하는 몰드(7)를 가용화(solubilize)했다. 그 후에, 기판을 락트산 메틸(methyl lactate) 내에 침지시키고, 초음파를 부여하여, 잉크 유로 패턴을 제거한다. 그 후에, 기판을 각각의 칩 단위로 절단하여 잉크젯 헤드를 얻었다.

상기 방법에 의해 형성된 잉크젯 헤드는, 기판(1)에 각각의 에너지 발생 소자(2)를 갖는 표면과 토출 포트(5) 사이의 거리 D가 각각의 노즐에 대해서 동일하게 되도록 형상화되었다. 잉크젯 헤드를 전기적으로 연결하고 프린터에 장착했다. 그 후에, 토출 및 기록이 평가되어, 안정적으로 토출되는 액적량과 고품질의 인쇄가 관찰된다는 것을 알았다.

(비교예)

비교예는 제1 층(8)에 광경화성 수지가 도포되지 않는 점 또한 판 형상의 판 부재가 가압되지 않는 점에서 실시예와 상이하다. 이하에 비교예를 설명한다.

실시예와 마찬가지로, 몰드(7)를 피복하도록, 제1 층(8)으로서 몰드(7) 상에 광경화성 수지를 형성했다. 그 후, 잉크 토출 포트 패턴 마스크를 통해 3000mJ/㎠의 노광량으로 제1 층(8)을 패턴 노광하여, 노광된 부분을 경화시켰다. 그 후에, 미경화된 부분을 제거하여 잉크 토출 포트(5a)를 형성했다. 그 후, 실시예와 동일한 공정으로 잉크젯 헤드를 형성했다. 상기 방법에 의해 형성된 잉크젯 헤드는 기판(1)에 각각의 에너지 발생 소자(2)를 갖는 표면과 토출 포트(5) 사이의 거리 D가 각각의 노즐에 대해 변동되었다. 잉크젯 헤드를 프린터에 장착했다. 그 후에, 토출 및 기록이 평가되어, 토출 자체에는 문제가 없었지만 얻어진 화상의 선명함이 실시예의 경우보다 낮았다는 것을 알았으며, 이는 토출량의 편차에 의해 기인된 것이라고 추정된다.

본 발명은, 토출 액적의 액체량의 편차를 더욱 감소시켜 균일한 액체량의 액적을 안정적인 방식으로 반복하여 토출할 수 있고, 또한 토출 포트에 연통식으로 연결된 유로가 고정밀도로 형성되어, 양호한 수율로 제조 가능한, 신뢰성이 높은 액체 토출 헤드를 제조할 수 있다.

본 발명은 예시적인 실시형태를 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 이하의 청구범위의 범주는 이러한 모든 변형, 등가 구조 및 기능을 포함하도록 광의의 해석에 따라야 한다.

Claims (3)

1. 액체를 토출하는 토출 포트와, 상기 토출 포트에 연통식으로 연결된 유로 벽을 구성하는 유로 벽 부재를 포함하는 액체 토출 헤드의 제조 방법이며,
   상기 유로의 몰드(mold)를 갖는 기판을 준비하는 스텝 A와,
   상기 유로의 몰드를 피복하도록, 상기 유로 벽 부재로서 제공되는 제1 층을 배열하는 스텝 B와,
   상기 제1 층의 유로 측벽으로서 제공되는 부분을 경화시키는 스텝 C와,
   상기 제1 층의 경화된 부분과 상기 유로의 몰드를 피복하도록, 제2 층을 배열하는 스텝 D와,
   상기 제2 층을 기판측에 가압함으로써 상기 제2 층을 평탄화시키는 스텝 E와,
   상기 제1 층 및 상기 제2 층에 상기 토출 포트를 배열하는 스텝 F와,
   상기 유로의 몰드를 제거함으로써 상기 유로를 형성하는 스텝 G를, 이 순서대로 포함하는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 스텝 C 이후 및 상기 스텝 D 이전에,
   상기 스텝 C에서 상기 제1 층의 경화되지 않은 부분이 상기 제1 층으로부터 제거되는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 스텝 E 이후 및 상기 스텝 F 이전에,
   상기 스텝 C에서 상기 제1 층의 경화되지 않은 부분의 일부와, 상기 제2 층의 일부를 일괄적으로 경화시킴으로써, 경화되지 않은 부분을 제거하여 토출 포트가 형성되는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.

Images