KR20120055444A

KR20120055444A - Heat sink

Info

Publication number: KR20120055444A
Application number: KR1020110087370A
Authority: KR
Inventors: 박영규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-11-22
Filing date: 2011-08-30
Publication date: 2012-05-31
Also published as: KR101287755B1; CN102548360A

Abstract

PURPOSE: A heat sink is provided to improve productivity by decreasing a hole process for combining a circuit device. CONSTITUTION: A plurality of heat radiation fins(120) are vertically projected from one side of a support plate. A device insertion groove(150) is recessed in the other side of the support plate in a longitudinal direction. A device support unit(151) is protruded from a device insertion groove and supports the circuit device. The inside of the device support unit is inclined.

Description

히트싱크{Heat sink}Heat sink

본 발명은 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 회로 소자를 간단하게 결합할 수 있고, 회로 소자의 수량과 용량에 따라 결합되는 히트싱크의 크기와 두께가 조절 가능하도록 한 히트싱크에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to a heat sink in which circuit elements can be easily coupled, and the size and thickness of the heat sinks to be combined can be adjusted according to the quantity and capacity of the circuit elements.

일반적으로, 히트싱크는 주로 기판의 하부측에 장착되는데 기판 상에 형성된 회로에 전기적으로 연결되어 실장되는 회로 소자에서 발생되는 열을 외부로 방출시켜 회로 소자가 과열되는 것을 방지하기 위한 것이다.In general, the heat sink is mainly mounted on the lower side of the substrate to prevent the circuit elements from overheating by dissipating heat generated from the circuit elements that are electrically connected to the circuit formed on the substrate to the outside.

이러한 히트싱크는 산업용 전자기기뿐만 아니라 고속 연산을 수행하는 CPU 등의 연산 처리 장치가 포함된 컴퓨터 등에서 필수적으로 구비되어야 하며, 최근에는 산업 전 분야에서 소자의 집적화와 아울러 전자기기의 박형화를 추구함으로 인하여 전자기기의 방열 성능이 더욱 중요해지고 있다.Such heat sinks must be provided not only in industrial electronics but also in computers including computational processing devices such as CPUs that perform high-speed computation. Recently, due to the integration of devices in all industrial fields and pursuit of thinning of electronic devices, The heat dissipation performance of electronic devices is becoming more important.

또한, 전자기기 외에 전자기기와 연결되어 사용되는 평판 TV나 모니터 등의 디스플레이 장치에 현재 LED 등의 고방열 소자가 적용되고 있고, 기술의 발달에 따라 점차적으로 고방열, 고집적 소자가 포함된 제품이 많아질 수밖에 없기 때문에 소자의 열을 효과적으로 방출하기 위한 히트싱크의 중요성이 매우 크게 대두되고 있다.In addition, high heat dissipation elements such as LEDs are currently applied to display devices such as flat-panel TVs and monitors used in connection with electronic devices, and products including high heat dissipation and high integration elements are gradually being developed according to the development of technology. Due to the large number of heat sinks, the importance of heat sinks for effectively dissipating the heat of a device is increasing.

여기서, 회로 소자의 방열을 위하여 결합되는 히트싱크는 회로 소자 및 회로 소자가 결합되는 히트싱크에 나사 결합이 가능하도록 관통공을 형성하고, 나사로 회로 소자를 관통하여 히트싱크에 고정시킨 후 회로 소자가 기판에 실장되도록 기판에 결합시킨다. Here, the heat sink coupled for heat dissipation of the circuit element forms a through hole for screwing to the heat sink to which the circuit element and the circuit element are coupled, and the circuit element is fixed to the heat sink through the circuit element with a screw. It is bonded to the substrate to be mounted on the substrate.

그러나, 상기와 같은 구성의 히트싱크는 회로 소자가 결합되는 위치에 홀을 가공하여 나사로 고정시키는 공정을 거치야 하므로 공정상에 번거로움이 있으며, 잘못된 위치 설정으로 인하여 결합위치를 수정할 시 다시 홀을 가공하여 나사로 고정하는 공정을 거쳐야 하는 번거로움이 발생된다.However, since the heat sink having the above configuration has to go through the process of fixing the hole by screwing the hole at the position where the circuit elements are coupled, it is cumbersome in the process, and the hole is corrected again when the coupling position is corrected due to the wrong position setting. The hassle that has to go through the process of processing and screwing.

또한, 컴퓨터나 모니터 등의 전자기기에 채용되는 히트싱크는 전자제품에 적용되는 크기와 높이가 대부분 소자가 실장되는 기판의 형태나 소자의 배치 설계에 따라 정해지기 때문에 작업자가 원하는 형태의 설계치로 금형을 제작하고, 금형을 이용한 압출에 의해 히트싱크가 제작된다. In addition, since heat sinks employed in electronic devices such as computers and monitors are largely determined by the shape and layout of the elements on which the elements are mounted, the size and height applied to electronic products are designed according to the design value desired by the operator. The heat sink is produced by extrusion using a mold.

이때, 제품별 또는 소자의 배치 설계에 따라 달라지게 되는 히트싱크의 크기에 따라 다양한 형태의 금형을 만들 수밖에 없어 금형의 제작비가 증가하게 되는 문제점이 있으며, 서로 다른 크기와 형태의 금형을 통해 개별적으로 히트싱크를 제작할 수밖에 없기 때문에 히트싱크 제작에 소요되는 리드 타임이 길어지게 되어 생산성이 저하되는 단점이 지적되고 있다.
In this case, there is a problem that the manufacturing cost of the mold is increased because there is no choice but to make a variety of molds according to the size of the heat sink, which varies depending on the product or the arrangement design of the device, and the molds of different sizes and shapes individually. Since the heat sink is inevitably produced, the lead time required for the heat sink is lengthened, which leads to a decrease in productivity.

따라서, 본 발명은 종래 히트싱크에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 하부에 회로 소자가 슬라이딩되어 결합될 수 있도록 한 히트싱크를 제공하는 것에 발명의 목적이 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat sink in which a circuit element can be slidably coupled to a lower portion of the present invention.

또한, 본 발명의 다른 목적은 양측부에 각각 돌기와 홈이 형성된 단위 히트싱크로 구성되어 단위 히트싱크의 측면 결합과 상, 하부 결합으로 히트싱크의 크기와 두께가 조절 가능하도록 한 히트싱크를 제공하는 것에 발명의 목적이 있다.
In addition, another object of the present invention is to provide a heat sink composed of unit heat sinks each having protrusions and grooves formed at both sides thereof to adjust the size and thickness of the heat sink by side coupling and upper and lower coupling of the unit heat sink. There is an object of the invention.

상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 히트싱크는 지지판; 상기 지지판 일면에 수직 돌출된 다수의 방열핀; 상기 지지판 타면에 길이 방향으로 함몰형성된 소자삽입홈; 및 상기 소자삽입홈에 돌출 형성되어 회로 소자가 지지되는 소자지지부;를 포함하는 히트싱크가 제공됨에 의해서 달성된다. Heat sink according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a support plate; A plurality of heat dissipation fins protruding perpendicular to one surface of the support plate; A device insertion groove recessed in a length direction on the other surface of the support plate; And an element support part protruding from the element insertion groove to support the circuit element.

여기서, 상기 소자지지부는 회로 소자가 지지되는 내측이 경사지게 형성될 수 있다. Here, the element support portion may be formed to be inclined inside the circuit element is supported.

또한, 상기 소자지지부는 'ㄴ'자 형태로 절곡되게 형성될 수 있다. In addition, the device support may be formed to be bent in the 'b' shape.

그리고 상기 지지판의 일측면에 돌출 형성된 돌출부; 및 상기 지지판의 타측면에 함몰 형성된 홈;을 더 포함할 수 있다. And a protrusion formed on one side of the support plate. And a recess formed in the other side of the support plate.

여기서, 상기 돌출부와 홈은 동일한 폭으로 형성되어 상기 돌출부의 돌출 길이와 동일한 깊이로 홈이 형성될 수 있다.Here, the protrusion and the groove may be formed to have the same width so that the groove may be formed to the same depth as the protruding length of the protrusion.

그리고 상기 지지판은 하면에 지지판의 길이 방향으로 길이홈이 형성되며, 상기 길이홈 중 최외측에 형성된 길이홈은 단턱부로 구성될 수 있다. In addition, the support plate has a length groove formed in the longitudinal direction of the support plate on the lower surface, the length groove formed in the outermost of the length groove may be composed of a stepped portion.

이때, 상기 길이홈은 상기 방열핀의 동일한 폭으로 형성될 수 있다. In this case, the length groove may be formed with the same width of the heat radiation fin.

또한, 상기 방열핀은 방열 면적이 향상되도록 내측면 또는 외측면에 수평돌기가 형성될 수 있다.
In addition, the heat radiating fins may be formed with a horizontal projection on the inner surface or the outer surface to improve the heat radiation area.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 히트싱크는 하부에 길이 방향으로 소자삽입홈과 소자지지부가 형성되어 회로 소자가 슬라이딩되어 결합되므로 회로 소자를 결합하기 위한 홀가공 공정을 줄여 원가 절감 및 생산성이 향상될 수 있으며, 회로 소자의 이동이 자유로워 장착위치를 간편하게 수정할 수 있는 장점이 있다. As described above, since the heat sink according to the embodiment of the present invention has a device insertion groove and a device support part formed in the longitudinal direction at the bottom thereof, and the circuit elements are slid and coupled, the cost reduction and productivity are reduced by reducing the hole processing process for joining the circuit elements. This can be improved, there is an advantage that the movement of the circuit elements can be freely modified easily the mounting position.

또한, 기판 상에 배치되는 소자의 수량과 배치 설계에 따라 소정의 길이와 폭으로 형성되어 규격화된 단위 히트싱크를 다양한 형태로 조립할 수 있으므로, 규격화된 히트싱크만을 제작하여 다양한 소자 설계 사양에 적용 가능함에 따라 히트싱크 제작을 위한 금형비를 절감할 수 있고, 제작 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.In addition, since the unit heat sink can be assembled in various forms by forming a predetermined length and width according to the quantity and arrangement design of the elements disposed on the substrate, only the standardized heat sink can be manufactured and applied to various device design specifications. As a result, it is possible to reduce the mold cost for manufacturing the heat sink and to lower the manufacturing cost.

그리고 본 발명에 따른 히트싱크는 일정한 폭과 길이로 규격화되기 때문에 히트싱크를 대량 생산할 수 있고, 규격화된 히트싱크를 이용하여 다양한 길이와 폭 및 두께로 히트싱크를 제작할 수 있음에 따라 배치 설계에 따른 히트싱크의 제작 리드 타임을 획기적으로 줄일 수 있으며, 작업 현장에서의 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
And since the heat sink according to the present invention is standardized to a certain width and length can be mass-produced heat sink, the heat sink can be produced in various lengths, widths and thicknesses using the standardized heat sink according to the layout design The manufacturing lead time of the heat sink can be drastically reduced, and the productivity in the shop floor can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 히트싱크의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 히트싱크의 다른 실시예를 보인 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 히트싱크를 병렬 연결한 상태의 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 히트싱크를 적층 결합한 상태의 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 히트싱크와 히트싱크가 결합되는 기판을 보인 저면 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 히트싱크가 기판에 결합된 상태의 측면도. 1 is a perspective view of a heat sink according to the present invention;
2 is a side view of a heat sink according to the present invention;
Figure 3 is a side view showing another embodiment of the heat sink according to the present invention.
Figure 4 is a perspective view of the heat sink in parallel connection state according to the invention.
Figure 5 is a perspective view of the heat-sink combined state heat sink according to the present invention.
Figure 6 is a bottom perspective view showing a substrate to which the heat sink and heat sink according to the present invention are coupled.
Figure 7 is a side view of the heat sink in accordance with the present invention coupled to the substrate.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 히트싱크의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 측면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 히트싱크의 다른 실시예를 보인 측면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 히트싱크를 병렬 연결한 상태의 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 히트싱크를 적층 결합한 상태의 사시도이다. First, Figure 1 is a perspective view of a heat sink according to the present invention, Figure 2 is a side view of the heat sink according to the present invention, Figure 3 is a side view showing another embodiment of the heat sink according to the invention, Figure 4 5 is a perspective view of a state in which heat sinks according to the present invention are connected in parallel, and FIG. 5 is a perspective view of a state in which heat sinks according to the present invention are laminated and bonded.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 히트싱크(100)는 지지판(110)과, 상기 지지판(110) 상부에 수직 돌출된 다수의 방열핀(120)과, 상기 지지판(110) 하부에 길이 방향으로 함몰형성된 소자삽입홈(150)과, 상기 소자삽입홈(150)에 돌출 형성되어 회로 소자가 지지되는 소자지지부(151)를 포함할 수 있다. As shown, the heat sink 100 according to the present invention is a support plate 110, a plurality of heat dissipation fins 120 protruded vertically on the support plate 110, and recessed in the longitudinal direction below the support plate 110. The device insertion groove 150 may be formed, and an element support part 151 may be formed to protrude from the device insertion groove 150 to support a circuit device.

상기 지지판(110)은 다수의 방열핀(120)이 일정한 간격으로 수직 돌출되며, 소정의 길이와 폭으로 형성되어 단위 히트싱크를 구성하는 기본 부재로 정의될 수 있다. 상기 지지판(110)은 판 상으로 구성되어 일면에 동일한 높이로 방열핀(120)이 형성되는바, 지지판(110)을 통해 전달되는 열이 방열핀(120)을 통해 분산됨과 아울러 외부로 배출될 수 있도록 한다.The support plate 110 may be defined as a basic member in which a plurality of heat dissipation fins 120 protrude vertically at regular intervals and are formed in a predetermined length and width to constitute a unit heat sink. The support plate 110 is formed in a plate shape so that the heat dissipation fins 120 are formed at the same height on one surface, so that the heat transferred through the support plate 110 can be dispersed through the heat dissipation fins 120 and discharged to the outside. do.

이때, 방열핀(120)은 내측면과 외측면의 소정 지점에서 수평 방향으로 돌출된 수평돌기(121)가 형성될 수 있으며, 상기 수평돌기(121)는 방열핀(120)의 길이 방향을 따라 돌출 형성되어 방열 면적이 늘어나게 됨으로써, 방열핀(120)을 통해 방열되는 열이 더 효율적으로 방열될 수 있도록 한다.At this time, the heat dissipation fin 120 may be formed with a horizontal protrusion 121 protruding in the horizontal direction at a predetermined point of the inner surface and the outer surface, the horizontal protrusion 121 is formed to protrude along the longitudinal direction of the heat dissipation fin 120. As the heat dissipation area is increased, the heat dissipated through the heat dissipation fins 120 can be more efficiently dissipated.

상기 지지판(110)의 타면에는 지지판(110)의 길이 방향으로 함몰형성된 소자삽입홈(150)이 일측에 형성될 수 있으며, 상기 소자삽입홈(150)의 양측에는 지지판(110)의 길이 방향으로 돌출되어 회로 소자가 지지되는 소자지지부(151)가 형성될 수 있다.The other surface of the support plate 110 may be formed with a device insertion groove 150 recessed in the longitudinal direction of the support plate 110 on one side, the both sides of the device insertion groove 150 in the longitudinal direction of the support plate 110. An element support part 151 may be formed to protrude to support the circuit element.

이때, 회로 소자가 지지되는 소자지지부(151)의 내측은 경사지게 형성되어 회로 소자의 양측을 지지함으로써, 회로 소자가 히트싱크에 결합될 수 있다. At this time, the inner side of the element support portion 151 on which the circuit element is supported may be inclined to support both sides of the circuit element, so that the circuit element may be coupled to the heat sink.

즉, 회로 소자의 양측이 소자지지부(151)의 경사면에 지지되도록 소자삽입홈(150)으로 끼움 결합 될 수 있다. 이때, 결합되는 회로 소자는 소자삽입홈(150)에 고정결합되는 것이 아니라 소자지지부(151)에 지지된 상태로 소자삽입홈(150)을 따라 슬라이딩 되므로 회로 소자의 위치를 간편하게 설정할 수 있을 뿐만 아니라 위치의 수정도 간단하게 이루어지게 된다. That is, both sides of the circuit device may be fitted into the device insertion groove 150 so as to be supported on the inclined surface of the device support unit 151. In this case, the circuit elements to be coupled are not fixedly coupled to the device insertion groove 150, but slide along the device insertion groove 150 while being supported by the device support part 151. It is also easy to correct the position.

여기서, 소자지지부(151)는 도 3에서 보는 바와 같이, 'ㄴ'자 형태로 절곡되도록 형성되어 회로 소자가 끼움 결합 될 수 있다. 이때, 결합되는 회로 소자도 상기와 같이 소자지지부(151)에 지지된 상태로 소자삽입홈(150)을 따라 슬라이딩 되도록 결합되어 회로 소자의 위치 설정 및 위치 수정을 간편하게 할 수 있는 이점이 있다.Here, the element support 151 is formed to be bent in the 'b' shape, as shown in Figure 3 may be a circuit element fitted. At this time, the circuit elements to be coupled is also coupled to slide along the element insertion groove 150 in a state supported by the element support unit 151 as described above has the advantage of simplifying the position setting and position modification of the circuit elements.

또한, 상기 지지판(110)의 양측부에는 각각 돌출부(131)와 홈(132)이 형성될 수 있다. In addition, protrusions 131 and grooves 132 may be formed at both sides of the support plate 110, respectively.

상기 돌출부(131)는 지지판(110) 일측면의 중앙부에 소정의 길이로 돌출되도록 형성되고, 홈(132)은 지지판(110) 타측면의 중앙부에 소정의 길이로 함몰되어 형성될 수 있다. The protrusion 131 may be formed to protrude to a central portion of one side of the support plate 110 with a predetermined length, and the groove 132 may be formed to be recessed to a central portion of the other side of the support plate 110 to have a predetermined length.

이때, 상기 돌출부(131)의 돌출 길이와 돌출된 너비는 홈(132)의 함몰 길이와 깊이가 동일하게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 돌출부(131)와 홈(132)의 길이 및 너비를 동일하게 형성하는 이유는 단위 히트싱크를 구성하는 지지판(110)을 좌, 우로 연결할 때 돌출부(131)가 홈(132)에 삽입 결합됨으로써, 지지판(110)들이 상호 밀착되게 결합되어 히트싱크(100)의 병렬 결합이 이루어지도록 하기 위함이다. At this time, the protruding length and the protruding width of the protruding portion 131 are preferably formed to have the same depth as the recessed length of the groove 132. The reason why the lengths and widths of the protrusions 131 and the grooves 132 are the same is that the protrusions 131 are inserted into and coupled to the grooves 132 when the support plates 110 constituting the unit heat sinks are connected to the left and right sides. The support plates 110 are in close contact with each other to allow parallel coupling of the heat sinks 100.

여기서, 상기 홈(132)의 깊이는 돌출부(131)의 형성시 발생할 수 있는 너비 오차와 결합시 발생할 수 있는 오차를 감안하여 돌출부(131)의 너비보다 깊게 형성함으로써, 단위 히트싱크의 결합시 지지판(110)들의 밀착이 보다 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. Here, the depth of the groove 132 is formed to be deeper than the width of the protrusion 131 in consideration of the width error that may occur when forming the protrusion 131 and the error that may occur when combined, the support plate when the unit heat sink is coupled The adhesion of the 110 may be made more smoothly.

한편, 상기 지지판(110)은 방열핀(120)이 형성된 면의 타면에 상기 방열핀(120)과 동일한 간격을 이루어 지지판(110)의 길이 방향으로 다수의 길이홈(141)이 형성될 수 있다. 상기 길이홈(141) 중에서 지지판(110)의 최외측에 형성된 길이홈은 단턱부(142)의 형태로 구성될 수 있다.On the other hand, the support plate 110 may have a plurality of length grooves 141 in the longitudinal direction of the support plate 110 at the same interval as the heat radiation fin 120 on the other surface of the surface on which the heat radiation fin 120 is formed. The length grooves formed at the outermost side of the support plate 110 among the length grooves 141 may be configured in the form of the stepped portion 142.

상기 길이홈(141)과 단턱부(142)의 폭은 상기 지지판(110)에 돌출 형성된 방열핀(120)의 두께와 동일하거나 넓은 폭으로 형성될 수 있으며, 상기 방열핀(120)의 상부가 상기 길이홈(141)과 단턱부(142)에 접촉되어 지지될 수 있도록 할 수 있다.Widths of the length grooves 141 and the stepped portion 142 may be formed to be the same as or wider than the thickness of the heat dissipation fin 120 protruding from the support plate 110, the upper portion of the heat dissipation fin 120 is the length The groove 141 and the stepped portion 142 may be contacted and supported.

즉, 앞서 설명한 바와 같이 하나의 지지판으로 구성된 단위 히트싱크는 병렬 결합 외에도 단위 히트싱크를 상, 하부로 적층할 수 있는 데, 이 경우 지지판(110)에 돌출된 방열핀(120) 상에 다른 히트싱크의 지지판(110)이 적층될 수 있으며, 방열핀(120)의 상단부가 지지판(110)의 하부에 길이 방향으로 형성된 길이홈(141)과 단턱부(142)에 삽입됨으로써, 견고하게 밀착되도록 결합될 수 있다.
That is, as described above, the unit heat sink composed of one support plate may stack unit heat sinks up and down in addition to the parallel coupling. The support plate 110 may be stacked, the upper end portion of the heat radiation fin 120 is inserted into the length groove 141 and the stepped portion 142 formed in the longitudinal direction at the lower portion of the support plate 110, to be coupled tightly Can be.

상기와 같이 구성된 본 발명의 히트싱크(100)는 회로 소자의 배치 설계에 따라 히트싱크를 정해진 수량대로 조립하게 되는데, 먼저 길이 방향으로 히트싱크(100)를 조립할 경우에는 지지판(110)의 양측면에 구비된 돌출부(131)와 홈(132)을 상호 결합시켜 지지판(110)의 각 측부가 밀착되게 결합하고, 최종적으로 지지판(110)의 양측부를 솔더-핀을 이용하여 접합시켜 고정하고, 도 4에서와 같은 형태로 복수의 히트싱크(100)가 병렬 결합되어 길이 방향으로 연장된 히트싱크(100) 조립체를 기판 내, 기판 상부 또는 기판 하부에 결합하여 기판에 실장된 회로 소자에서 발생되는 열을 외부로 배출할 수 있도록 한다. The heat sink 100 of the present invention configured as described above is to assemble the heat sink in a predetermined quantity according to the arrangement design of the circuit element, first, when assembling the heat sink 100 in the longitudinal direction on both sides of the support plate 110 The protrusions 131 and the grooves 132 provided are coupled to each other to closely contact each side of the support plate 110, and finally, both sides of the support plate 110 are bonded and fixed using solder-pins, FIG. 4. In the same manner as in the plurality of heat sinks 100 are coupled in parallel to the heat sink 100 assembly extending in the longitudinal direction in the substrate, the upper substrate or the lower substrate to combine the heat generated in the circuit elements mounted on the substrate Allow to be discharged to the outside.

또한, 히트싱크의 방열 효율을 향상시키기 위하여 방열 면적을 늘릴 필요가 있을 경우에는 도 5에 도시된 바와 같이, 지지판(110)의 양측면에 구비된 돌출부(131)와 홈(132)을 통해 병렬 결합된 히트싱크 조립체 상에 동일한 형태로 병렬 결합된 히트싱크 조립체를 적층 결합함으로써, 방열 면적을 확장할 수 있다. In addition, when it is necessary to increase the heat dissipation area in order to improve the heat dissipation efficiency of the heat sink, as shown in FIG. 5, parallel couplings are provided through protrusions 131 and grooves 132 provided on both sides of the support plate 110. The heat dissipation area can be expanded by stacking the heat sink assemblies coupled in parallel in the same shape on the heat sink assemblies.

이때, 지지판(110) 상에 돌출 형성된 방열핀(120)의 상부에는 지지판(110)의 하면에 형성된 길이홈(141)과 단턱부(142)가 결합되어 각 히트싱크(110)가 밀착 결합될 수 있다.
At this time, the length groove 141 formed on the bottom surface of the support plate 110 and the stepped portion 142 are coupled to the upper portion of the heat dissipation fin 120 protruding from the support plate 110, and the heat sinks 110 may be closely coupled to each other. have.

도 6은 본 발명에 따른 히트싱크와 히트싱크가 결합되는 기판을 보인 저면 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 히트싱크가 기판에 결합된 상태의 측면도이다. 6 is a bottom perspective view illustrating a substrate to which a heat sink and a heat sink are coupled according to the present invention, and FIG. 7 is a side view of a state in which the heat sink according to the present invention is coupled to a substrate.

도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이, 상기와 같이 구성된 본 발명의 히트싱크(100)가 기판에 결합되는 결합 구조를 좀 더 자세하게 살펴보면, 기판(p) 상에 실장되는 회로 소자의 배치 설계가 회로의 구조에 따라 정해지고, 실장되는 회로 소자의 크기와 대응되도록 관통공(170)이 형성된다. 그리고 결합되는 회로 소자를 히트싱크(100)의 지지판(110) 하부에 함몰 형성된 소자삽입홈(150)과 소자삽입홈(150)의 양측에 돌출 형성된 소자지지부(151)를 이용하여 끼움 결합된다. As shown in FIG. 6 and FIG. 7, in more detail the coupling structure in which the heat sink 100 of the present invention configured as described above is coupled to a substrate, the layout design of the circuit elements mounted on the substrate p is a circuit. The through hole 170 is formed to correspond to the size of the circuit element to be mounted. Then, the circuit elements to be coupled are fitted using the element insertion grooves 150 formed in the bottom of the support plate 110 of the heat sink 100 and the element support portions 151 protruding on both sides of the element insertion grooves 150.

이때, 소자삽입홈(150)과 소자지지부(151)를 통하여 히트싱크(100)에 결합되는 회로 소자를 기판(P) 상에 실장되는 위치와 대응되는 위치까지 슬라이딩 방식으로 이동시킴으로써, 히트싱크에 홀을 가공하여 볼트에 의해 결합하는 공정 없이 회로 소자를 히트싱크에 결합하므로 제작 공정을 줄여 원가 절감 및 생산성이 향상될 수 있으며, 회로 소자의 위치 수정시 회로 소자가 히트싱크에 고정되어 있지 않아 간편하게 수정할 수 있다. At this time, the circuit element coupled to the heat sink 100 through the element insertion groove 150 and the element support part 151 is moved in a sliding manner to a position corresponding to the position mounted on the substrate P. Since the circuit elements are joined to the heat sink without the holes being processed by bolts, the manufacturing process can be reduced and the cost can be reduced and the productivity can be improved.When the position of the circuit elements is modified, the circuit elements are not fixed to the heat sink. Can be modified.

또한, 회로 소자가 결합된 히트싱크는 회로 소자가 관통공(170)을 관통하도록 기판 상부에 결합하여 기판에 실장된 회로 소자에서 발생되는 열을 외부로 배출할 수 있도록 한다.
In addition, the heat sink coupled with the circuit element is coupled to the upper portion of the substrate so that the circuit element penetrates the through hole 170 so as to discharge heat generated from the circuit element mounted on the substrate to the outside.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

100 : 히트싱크 110 : 지지판
120 : 방열핀 121 : 돌기
131 : 돌출부 131 : 홈
141 : 길이홈 142 : 단턱부
150 : 소자삽입홈 151 : 소자지지부
170 : 관통공 P : 기판100: heat sink 110: support plate
120: heat radiation fin 121: protrusion
131: protrusion 131: groove
141: length groove 142: step
150: device insertion groove 151: device support
170: through hole P: substrate

Claims

지지판;
상기 지지판 일면에 수직 돌출된 다수의 방열핀;
상기 지지판 타면에 길이 방향으로 함몰형성된 소자삽입홈;
상기 소자삽입홈에 돌출 형성되어 회로소자가 지지되는 소자지지부;
를 포함하는 히트싱크.
Support plate;
A plurality of heat dissipation fins protruding perpendicular to one surface of the support plate;
A device insertion groove recessed in a length direction on the other surface of the support plate;
An element support part protruding from the element insertion groove to support a circuit element;
Heat sink comprising a.

청구항 1에 있어서,
상기 소자지지부는 회로소자가 지지되는 내측이 경사지게 형성되는 히트싱크.
The method according to claim 1,
The element support portion is a heat sink formed to be inclined inside the circuit element is supported.

청구항 1에 있어서,
상기 소자지지부는 'ㄴ'자 형태로 절곡되게 형성되는 히트싱크.
The method according to claim 1,
The element support is a heat sink formed to be bent in the 'b' shape.

청구항 1에 있어서,
상기 지지판의 일측면에 돌출 형성된 돌출부; 및
상기 지지판의 타측면에 함몰 형성된 홈;
을 더 포함하는 히트싱크.
The method according to claim 1,
A protrusion formed on one side of the support plate; And
A recess formed in the other side of the support plate;
Heat sink further comprising a.

청구항 4에 있어서,
상기 돌출부와 홈은 동일한 폭으로 형성되어 상기 돌출부의 돌출 길이와 동일한 깊이로 홈이 형성된 히트싱크.
The method of claim 4,
The protrusion and the groove are formed to have the same width, the heat sink is formed with the same depth as the protruding length of the protrusion.

청구항 1에 있어서,
상기 지지판은, 하면에 지지판의 길이 방향으로 길이홈이 형성되며, 상기 길이홈 중 최외측에 형성된 길이홈은 단턱부로 구성된 히트싱크.
The method according to claim 1,
The support plate, the length groove is formed in the longitudinal direction of the support plate on the lower surface, the length groove formed in the outermost of the length groove is a heat sink consisting of a stepped portion.

청구항 6에 있어서,
상기 길이홈은 상기 방열핀의 동일한 폭으로 형성되는 히트싱크.
The method of claim 6,
The length groove is a heat sink formed with the same width of the heat radiation fins.

청구항 1에 있어서,
상기 방열핀은 방열 면적이 향상되도록 내측면 또는 외측면에 수평돌기가 형성된 히트싱크.The method according to claim 1,
The heat sink fin is a heat sink formed with a horizontal projection on the inner surface or the outer surface to improve the heat dissipation area.