KR200475994Y1 - Heat sink having protruding shape - Google Patents

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Abstract

돌출형 패키지에서 방열판이 차지하는 공간을 줄여서 얇은 전자기기에 사용할 수 있고, 열방출을 일으키는 단면적을 증대시켜 열방출 효과를 높이는 돌출된 형상을 가진 방열판을 제시한다. 그 방열판은 전자부품을 장착하기 위한 장착홈이 형성되어 있는 지지판의 상면에 위치하고 각각 공간적으로 이격되면서 지지판의 폭 방향 전체에 걸쳐서 연장된 복수개의 돌출봉 및 지지판의 양측 끝부분에 위치하며 지지판의 하면 방향으로 연장된 몸체부를 포함한다.A heat sink with a protruding shape that reduces the space occupied by the heat sink in the protruding package and can be used in thin electronic devices and increases the cross-sectional area causing heat release to enhance the heat release effect is presented. The heat radiating plate is positioned on both sides of a plurality of protruding rods and support plates extending over the entire width of the support plate while being spaced apart from each other on the upper surface of the support plate on which the mounting grooves for mounting the electronic components are formed, As shown in Fig.

Description

돌출된 형상을 가진 방열판{Heat sink having protruding shape}A heat sink having a protruding shape (heat sink having protruding shape)

본 고안은 전자부품의 열을 방출하기 위한 방열판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품이 장착되는 홈이 있고, 얇은 전자기기에 사용할 수 있으며, 열방출을 일으키는 단면적이 증대된 돌출된 형상을 가진 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink for emitting heat of an electronic component, and more particularly to a heat sink having a groove in which an electronic component is mounted, which can be used for a thin electronic device, and has a protruding shape with an increased cross- To a heat sink.

집적회로와 같은 전자부품을 실장하고 패키징하는 방법이 다양하고 미세해지고 있다. 예를 들어, 집적회로의 다핀화 추세에 부응하여 그에 따른 IC 패키지는 IC 패키지 일면에 솔더볼 및 다수의 리드선을 사용한다. 즉, 솔더볼을 융착하거나, IC 패키지 측면에 구비된 다수의 리드선을 입출력 수단으로 이용한다. 이에 따라, 많은 수의 입출력 신호를 수용할 수 있고, 패키지의 크기도 작아진다. 한편, 패키지는 집적회로와 같은 전자부품의 동작 시에 많은 열이 발생되며, 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출시키지 못하면 반도체 패키지의 성능이 저하된다.A variety of methods for mounting and packaging electronic components such as integrated circuits have become more diverse and finer. For example, in response to the trend toward multi-pin integration of integrated circuits, the resulting IC package uses a solder ball and a plurality of lead wires on one side of the IC package. That is, solder balls are fused or a plurality of lead wires provided on the side surface of the IC package are used as input / output means. As a result, a large number of input / output signals can be accommodated, and the size of the package is also reduced. On the other hand, the package generates a lot of heat when an electronic component such as an integrated circuit is operated, and if the generated heat can not be effectively discharged to the outside, the performance of the semiconductor package deteriorates.

한편, 기판의 표면에 전자부품이 실장되고, 상기 전자부품과 기판이 전기적 접속을 이루도록 연결되어 있으며, 돌출형 패키지가 많이 활용되고 있다. 돌출형 패키지는 형태에 따라 다양한 종류의 입출력 수단을 구비하는데, 예를 들면 그 배면에 솔더볼이 어레이 형태로 융착되어 있거나 그 측면에 다수의 리드선이 구비될 수 있다. 이러한 돌출형 패키지에서 발생하는 열을 방출하는 방열효과를 극대화하기 위하여, 별도의 방열판을 설치하여, 전자부품의 열을 외부로 쉽게 방출시키고 있다. On the other hand, electronic parts are mounted on the surface of the substrate, and the electronic parts and the substrate are connected to make electrical connection, and a protruding type package is widely used. The protruding package has various types of input / output means depending on the type, for example, solder balls may be fused in an array form on the back surface thereof or a plurality of lead wires may be provided on the side surface thereof. In order to maximize the heat dissipation effect of releasing heat generated in the protruding package, a separate heat sink is provided to easily discharge the heat of the electronic component to the outside.

한국등록실용신안 제20-0448519호는 돌출형 패키지의 방열판에 대하여 개시하고 있다. 즉, 상기 방열판은 고정판의 대향하는 양변으로부터 상향으로 경사지게 형성된 방열핀(cooling fin)과, 상기 고정판의 배면에는 전자부품인 집적회로를 수용하는 장착홈을 포함한다. 하지만, 상기 방열판은 방열핀이 차지하는 공간이 커서 패키지의 부피가 늘어나, 얇은 전자기기에는 사용하기 곤란하다. 만일, 방열핀이 없으면 열방출을 일으키는 단면적이 감소하여 열방출 효과가 떨어지는 단점이 있다. Korean Registered Utility Model No. 20-0448519 discloses a heat sink of a protruding package. That is, the heat radiating plate includes a cooling fin formed to be inclined upward from both opposite sides of the fixing plate, and a mounting groove accommodating an integrated circuit which is an electronic component on the back surface of the fixing plate. However, since the space occupied by the radiating fins is large in the heat sink, the volume of the package is increased, so that it is difficult to use the heat sink in a thin electronic device. If there is no radiating fin, there is a disadvantage that the cross-sectional area causing heat emission is reduced and the heat radiation effect is lowered.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 돌출형 패키지에서 방열판이 차지하는 공간을 줄여서 얇은 전자기기에 사용할 수 있고, 열방출을 일으키는 단면적을 증대시켜 열방출 효과를 높이는 돌출된 형상을 가진 방열판을 제공하는 데 있다. A problem to be solved by the present invention is to provide a heat sink having a protruding shape that can be used in thin electronic devices by reducing the space occupied by the heat sink in the protruding package and increasing the cross-sectional area causing heat emission to enhance the heat radiation effect .

본 고안의 과제를 해결하기 위한 돌출된 형상을 가진 방열판은 전자부품을 장착하기 위한 장착홈이 형성되어 있는 지지판의 상면에 위치하고 각각 공간적으로 이격되면서 상기 지지판의 폭 방향 전체에 걸쳐서 연장된 복수개의 돌출봉 및 상기 지지판의 양측 끝부분에 위치하며 상기 지지판의 하면 방향으로 연장된 몸체부를 포함한다.A heat radiating plate having a protruding shape for solving the problem of the present invention is disposed on an upper surface of a supporting plate on which mounting grooves for mounting electronic components are formed and has a plurality of protrusions And a body positioned at both ends of the support plate and extending in the bottom direction of the support plate.

본 고안의 방열판에 있어서, 상기 돌출봉의 높이는 상기 지지판의 두께에 대하여 0.5배~3배가 바람직하다. 또한, 상기 돌출봉 사이의 간격은 상기 지지판의 크기, 상기 장착홈의 크기 및 상기 전자부품의 발열량을 고려하여 상기 지지판의 위치에 따라 다르게 결정될 수 있다. 상기 돌출봉의 단면 형상은 다각형, 다각형에서 부분적으로 라운딩된 것 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다. 나아가, 상기 측면 방열핀은 상기 몸체부에서 상기 지지판의 길이 방향으로 연장되는 날개를 더 포함할 수 있고, 상기 몸체부는 상기 몸체부를 관통하는 복수개의 통기홀을 포함할 수 있다. 이때, 상기 통기홀의 내측 측벽은 중심부가 돌출되도록 경사질 수 있다.In the heat sink of the present invention, the height of the projecting bar is preferably 0.5 to 3 times the thickness of the support plate. In addition, the distance between the projecting rods can be determined differently depending on the position of the support plate in consideration of the size of the support plate, the size of the mounting groove, and the heat generation amount of the electronic component. The cross-sectional shape of the protruding rods may be any one selected from polygons, partially rounded polygons. Further, the side radiating fin may further include wings extending in the longitudinal direction of the support plate in the body portion, and the body portion may include a plurality of vent holes passing through the body portion. At this time, the inner sidewall of the vent hole may be inclined so that the central portion protrudes.

본 고안의 돌출된 형상을 가진 방열판에 의하면, 복수개의 돌출봉을 부착하고 전자부품 방향으로 측면 방열핀을 향하게 함으로써, 돌출형 패키지에서 방열판이 차지하는 공간을 줄여서 얇은 전자기기에 사용할 수 있고, 열방출을 일으키는 단면적을 증대시켜 열방출 효과를 높일 수 있다. 또한, 측면 방열핀에 복수개의 통기홀을 두어 방열의 효과를 보다 높일 수 있다. According to the heat radiating plate having the protruding shape of the present invention, by attaching a plurality of protruding rods and directing the side radiating fins toward the electronic component, it is possible to reduce the space occupied by the heat sink in the protruding package, Thereby increasing the cross-sectional area causing the heat release effect. Further, by providing a plurality of ventilation holes in the side radiating fins, the effect of heat radiation can be further enhanced.

도 1은 본 고안에 의한 돌출된 형상을 가진 방열판을 돌출봉이 드러나도록 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 방열판을 장착홈이 드러나도록 한 사시도이다.
도 3은 본 고안에 의한 방열판이 전자부품이 실장된 기판에 장착된 사례를 나타내는 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a heat sink having a protruding shape according to the present invention to expose a protruding bar. FIG.
2 is a perspective view showing the heat sink of FIG.
3 is a cross-sectional view showing an example in which a heat sink according to the present invention is mounted on a board on which electronic components are mounted.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 고안의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 실시예는 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 고안을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention.

본 고안의 실시예는 복수개의 돌출봉을 부착하고, 전자부품 방향으로 측면 방열핀을 향하게 함으로써, 돌출형 패키지에서 방열판이 차지하는 공간을 줄여서 얇은 전자기기에 사용할 수 있고, 열방출이 일어나는 단면적을 증대시켜 열방출 효과를 높이는 돌출된 형상을 가진 방열판을 제시한다. 이를 위해, 측면 방열핀 및 돌출봉을 갖춘 방열판에 대하여 구체적으로 살펴보고, 상기 방열핀과 돌출봉에 의한 방열효과를 구체적으로 알아보기로 한다. The embodiment of the present invention reduces the space occupied by the heat radiating plate in the protruding package by attaching a plurality of protruding rods and directing the side radiating fins in the direction of the electronic component, so that it can be used in thin electronic devices and increases the cross- We propose a heat sink with a protruding shape that enhances the heat dissipation effect. To this end, the heat radiating plate having the side radiating fins and the protruding rods will be described in detail, and the heat radiating effect by the radiating fins and the protruding rods will be described in detail.

도 1은 본 고안의 실시예에 의한 돌출된 형상을 가진 방열판(10)을 돌출봉(14)이 드러나도록 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 방열판(10)을 장착홈(16)이 드러나도록 하는 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view showing a heat sink 10 having a protruding shape according to an embodiment of the present invention so that the protruding rod 14 is exposed. Fig. 2 is a perspective view showing the heat sink 10 of Fig. 1 so that the mounting groove 16 is exposed.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안의 방열판(10)은 전자부품을 장착하기 위한 높이(H2)만큼 돌출된 장착홈(16)이 형성되어 있는 지지판(12)을 포함한다. 이때, 장착홈(16)은 양쪽이 개방되어 있으며, 다른 양쪽은 측벽에 의하여 막혀 있다. 이에 따라, 장착홈(16)은 일정한 폭을 가진 그루브(groove) 형태를 이룬다. 본 고안의 실시예는 설명의 편의를 위하여, 장착홈(16)을 중심으로 방향을 정하기로 한다. 구체적으로, 지지판(12)에서 장착홈(16)이 형성된 면을 하면이라고 하고, 지지판(12)에 대하여 장착홈(16)에 반대되는 면을 상면이라고 한다. 또한, 장착홈(16)이 개방된 방향을 폭 방향, 막힌 방향을 길이 방향이라고 정의한다. Referring to FIGS. 1 and 2, the heat sink 10 of the present invention includes a support plate 12 on which a mounting groove 16 protruding by a height H2 for mounting an electronic component is formed. At this time, the mounting groove 16 is opened at both sides, and the other side is closed by the side wall. Thus, the mounting groove 16 is in the form of a groove having a constant width. For the sake of convenience of explanation, the embodiment of the present invention is directed to the center of the mounting groove 16. Specifically, a surface on which the mounting groove 16 is formed in the support plate 12 is referred to as a bottom surface, and a surface opposite to the mounting groove 16 with respect to the support plate 12 is referred to as a top surface. The direction in which the mounting groove 16 is opened is defined as a width direction, and the clogged direction is defined as a longitudinal direction.

지지판(12)의 양측 끝부분에는, 지지판(12)의 하면 방향으로 연장된 몸체부(21)와, 경우에 따라 몸체부(21)에 연결되어 길이 방향으로 연장된 날개(22)가 형성된 측면 방열핀(20)을 포함한다. 지지판(12)의 상면에는 높이(H1)를 가지며, 공간적으로 서로 이격되면서, 폭 방향으로 연장되는 복수개의 돌출봉(14)이 부착되어 있다. 측면 방열핀(20)의 몸체부(21)는 길이(L1)를 가지고, 날개(22)는 길이(L2)을 가진다. 또한, 몸체부(21)는 지지판(12)에 대하여 적어도 90도보다 큰 각도(θ)를 이룰 수 있다. 다시 말해, 몸체부(21)는 지지판(12)의 하면 방향으로 수직 또는 경사지어 연장될 수 있다. 나아가, 측면 방열핀(20)에는 복수개의 통기홀(24)이 도시된 바와 같이 형성되어 있다.At both ends of the support plate 12 are formed a body 21 extending in the bottom direction of the support plate 12 and a side wall 22 connected to the body 21 and extending in the longitudinal direction, And includes a radiating fin (20). On the upper surface of the support plate 12, a plurality of protruding rods 14 having a height H1 and extending in the width direction are spaced apart from each other. The body portion 21 of the side radiating fin 20 has a length L1 and the blade 22 has a length L2. In addition, the body portion 21 can be formed at an angle? Greater than at least 90 degrees with respect to the support plate 12. [ In other words, the body portion 21 can extend vertically or obliquely in the bottom direction of the support plate 12. [ Furthermore, a plurality of ventilation holes 24 are formed in the side radiating fin 20 as shown in the drawing.

지지판(12)의 상면에 형성된 복수개의 돌출봉(14)은 공간적으로 이격되면서 폭 방향 전체에 걸쳐서 연장되는 것이 바람직하다. 돌출봉(14)의 간격은 지지판(12)의 크기, 장착홈(16)의 크기 및 전자부품의 발열량 등을 고려하여 설정할 수 있다. 예를 들어, 같은 크기의 돌출봉(14)이라고 하였을 때, 전자부품의 발열량이 크다면, 상대적으로 많은 수의 돌출봉(14)을 둘 수 있다. 또한, 돌출봉(14) 사이의 간격은 일정할 수도 있으나, 지지판(12)의 길이 방향에 따라 다르게 조절될 수 있다. 예컨대, 장착홈(16)이 있는 부분은 돌출봉(14)의 밀도를 크게 하고, 장착홈(16)이 없는 부분은 밀도를 작게 할 수 있다.It is preferable that the plurality of protruding rods 14 formed on the upper surface of the support plate 12 are spatially separated and extend over the entire width direction. The distance between the protruding rods 14 can be set in consideration of the size of the support plate 12, the size of the mounting groove 16, the amount of heat generated by the electronic components, and the like. For example, in the case of a protruding bar 14 of the same size, a relatively large number of protruding rods 14 can be provided if the heating value of the electronic component is large. Also, the distance between the protruding rods 14 may be constant, but may be adjusted differently depending on the length direction of the support plate 12. For example, the portion where the mounting groove 16 exists can increase the density of the protruding rod 14, and the portion without the mounting groove 16 can reduce the density.

돌출봉(14)의 단면 형상은 다각형, 도시된 바와 같이 다각형에서 부분적으로 라운딩된 것 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다. 또한, 단면의 면적은 지지판(12)의 크기 및 전자부품의 발열량 등을 고려하여 정해질 수 있다. 돌출봉(14)은 지지판(12)의 상면에 부착될 수도 있지만, 지지판(12)과 일체로 하여 제조되는 것이 바람직하다. 돌출봉(14)의 높이(H1)는 얇은 전자기기에 적용할 수 있도록, 그 크기를 적절하게 정할 수 있다. 즉, 높이(H1)는 종래의 한국등록실용신안 제20-0448519호의 방열핀(13)에 비해 현저하게 작다. 본 고안에서 돌출봉(14)의 높이(H1)는 지지판(12)의 두께(T)에 대하여 0.5배~3배가 바람직하다. 높이(H1)가 0.5배보다 작으면 발열의 효과가 떨어지고, 3배보다 크면 얇은 전자기기에 적용하기 어렵다. The cross-sectional shape of the protruding rods 14 may be any one selected from polygons, partially rounded in polygons as shown. The area of the cross section can be determined in consideration of the size of the support plate 12 and the heat generation amount of the electronic parts. The protruding rods 14 may be attached to the upper surface of the support plate 12, but are preferably formed integrally with the support plate 12. The height H1 of the protruding rods 14 can be appropriately determined so as to be applicable to thin electronic apparatuses. That is, the height H1 is significantly smaller than that of the heat radiating fin 13 of the conventional Korean Registered Utility Model No. 20-0448519. The height H1 of the protruding rods 14 is preferably 0.5 to 3 times the thickness T of the support plate 12. [ If the height H1 is less than 0.5 times, the effect of heat generation is deteriorated. If the height H1 is more than 3 times, it is difficult to apply to a thin electronic device.

한편, 장착홈(16)의 높이(H2), 측면 방열핀(20)의 몸체부(21)의 길이(L1)는 장착홈(16)에 장착되는 전자부품, 예를 들어 집적회로의 크기에 따라 달라진다. 즉, 집적회로의 크기가 크다면, 높이(H2) 및 길이(L1)는, 크기가 작은 것에 비해 커질 것은 자명하다. 또한, 날개(22)는 본 고안의 방열판(10)을 인쇄회로기판 등에 부착하기 위한 것이므로, 길이(L2)를 정하는 데에는 방열판(10)의 크기 및 부착되는 기판의 특성 등이 고려될 수 있다. On the other hand, the height H2 of the mounting groove 16 and the length L1 of the body portion 21 of the side radiating fin 20 are determined depending on the size of the electronic component mounted on the mounting groove 16, It is different. That is, if the size of the integrated circuit is large, it is obvious that the height H2 and the length L1 are larger than those of the small size. The size of the heat sink 10 and the characteristics of the substrate to be attached can be considered in determining the length L2 because the vane 22 is for attaching the heat sink 10 of the present invention to a printed circuit board or the like.

본 고안의 실시예에 있어서, 몸체부(21)는 전자부품에서 발생되는 열을 방출하기 위한 복수개의 통기홀(24)을 포함한다. 통기홀(24)은 몸체부(21)를 관통하여 이루어진다. 통기홀(24)의 형상은 원형, 타원형, 양측이 라운딩된 사각형 등 다양한 모양을 가질 수 있다. 통기홀(24)의 크기 및 개수는 몸체부(21)의 크기 및 전자부품의 발열량 등에 의해 조절될 수 있다. 나아가, 통기홀(24)의 내측 측벽은 중심부가 돌출되도록 경사진 형태가 되어, 베르누이 정리에 의해, 통기홀(24)을 흐르는 유체의 속도를 증대시킬 수 있다. In the embodiment of the present invention, the body portion 21 includes a plurality of ventilation holes 24 for emitting heat generated in the electronic component. The ventilation hole 24 is formed through the body portion 21. The shape of the ventilation hole 24 may have various shapes such as a circular shape, an elliptical shape, and a square formed by rounding both sides. The size and the number of the ventilation holes 24 can be adjusted by the size of the body 21 and the amount of heat generated by the electronic components. Further, the inner sidewall of the vent hole 24 is inclined so that the central portion thereof protrudes, so that the velocity of the fluid flowing through the vent hole 24 can be increased by Bernoulli's theorem.

본 고안의 실시예에 의한 방열판(10)에 의하면, 지지판(12)의 상면에 복수개의 돌출봉(14)을 부착함으로써, 전자부품의 열을 외부로 쉽게 방출할 수 있다. 또한, 돌출봉(14)의 높이(H1)를 최대한으로 줄임으로써, 상대적으로 얇은 전자기기에 용이하게 적용할 수 있다. 또한, 측면 방열핀(20)을 지지판(12)의 하면을 향하게 하여 얇은 전자기기에 적용할 수 있다. 나아가, 측면 방열핀(20)의 복수개의 통기홀(24)에 의해 방열의 효과를 보다 높일 수 있다. According to the heat dissipating plate 10 according to the embodiment of the present invention, the plurality of projecting rods 14 are attached to the upper surface of the support plate 12, so that the heat of the electronic components can be easily released to the outside. Further, by reducing the height H1 of the protruding rods 14 to the maximum, it is easily applicable to relatively thin electronic devices. Further, the side radiating fins 20 can be applied to a thin electronic apparatus with the bottom surface of the support plate 12 facing. Further, the plurality of ventilation holes 24 of the side radiating fin 20 can further enhance the heat dissipation effect.

도 3은 본 고안의 실시예에 의한 방열판(10)이 전자부품(54)이 실장된 기판(50)에 장착된 사례를 나타내는 단면도이다. 이때, 방열판(10)은 도 1 및 도 2에서 상세하게 설명하였으므로, 본 고안의 특징이며 방열효과를 나타내는 돌출봉(14) 및 통기홀(24)을 제외한 나머지에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 3 is a sectional view showing an example in which a heat sink 10 according to an embodiment of the present invention is mounted on a board 50 on which an electronic component 54 is mounted. Since the heat sink 10 is described in detail in FIGS. 1 and 2, a detailed description of the remaining features of the present invention except for the protruding bar 14 and the vent hole 24, which show a heat radiating effect, is omitted .

도 3에 의하면, 전자부품인 집적회로(54)는 장착홈(도 1의 16)에 위치하며, 솔더볼(52)에 의해 신호처리를 위한 기판(50) 상에 실장된다. 이때, 기판(50)은 통상적으로 잘 알려진 인쇄회로기판일 수 있다. 도면에서는 입출력 수단을 솔더볼(52)로 설명하였는데, 다수의 리드선과 같이 다양한 형태를 활용할 수 있다. 필요에 따라, 집적회로(54)와 본 고안의 방열판(10)은 도전성 접착제(56)에 의해 결합될 수 있다. 도전성 접착제(56)는 금속 분말에 고분자 결합재가 혼합된 것으로, 집적회로(54)에서 발생하는 열을 방열판(10)에 전달하는 데 유리하다. 본 고안의 방열판(10)은 돌출봉(14)에 의해 방열되고, 부가하여 통기홀(24)을 이용하여 방열효과를 더 높일 수 있다. 3, the integrated circuit 54, which is an electronic component, is located in the mounting groove (16 in Fig. 1) and is mounted on the substrate 50 for signal processing by the solder ball 52. Fig. At this time, the substrate 50 may be a commonly known printed circuit board. In the drawing, the input / output means has been described as the solder ball 52, but various forms such as a plurality of lead wires can be utilized. If desired, the integrated circuit 54 and the heat sink 10 of the present invention may be joined by a conductive adhesive 56. [ The conductive adhesive 56 is a mixture of a metal powder and a polymeric binder, and is advantageous in transferring the heat generated in the integrated circuit 54 to the heat sink 10. The heat sink 10 of the present invention is radiated by the protruding rods 14, and additionally, the heat radiation effect can be further enhanced by using the vent holes 24.

이상, 본 고안은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 고안은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 고안의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다. While the present invention has been described in detail with reference to the preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is possible.

10; 방열판 12; 지지판
14; 돌출봉 16; 장착홈
20; 측면 방열핀 24; 통기홀
50; 기판 54; 전자부품10; Heat sink 12; Support plate
14; The protruding rods 16; Mounting groove
20; Side radiating fins 24; Vent hole
50; Substrate 54; Electronic parts

Claims (7)

전자부품을 장착하기 위한 장착홈이 형성되어 있는 지지판의 상면에 위치하고, 각각 공간적으로 이격되면서 상기 지지판의 폭 방향 전체에 걸쳐서 연장된 복수개의 돌출봉; 및
상기 지지판의 양측 끝부분에 위치하며, 상기 지지판의 하면 방향으로 연장된 몸체부를 포함하고,
상기 몸체부는 상기 몸체부를 관통하는 복수개의 통기홀을 포함하는 돌출된 형상을 가진 방열판.A plurality of protruding rods located on an upper surface of a support plate on which mounting grooves for mounting electronic components are formed and extending over the entire width of the support plate while being spaced apart from each other; And
And a body portion located at both side ends of the support plate and extending in a bottom direction of the support plate,
Wherein the body portion has a protruding shape including a plurality of vent holes passing through the body portion. 제1항에 있어서, 상기 돌출봉의 높이는 상기 지지판의 두께에 대하여 0.5배~3배인 것을 특징으로 하는 돌출된 형상을 가진 방열판.2. The heat sink as claimed in claim 1, wherein the height of the protruding rods is 0.5 to 3 times the thickness of the support plate. 제1항에 있어서, 상기 돌출봉 사이의 간격은 상기 지지판의 크기, 상기 장착홈의 크기 및 상기 전자부품의 발열량을 고려하여 상기 지지판의 위치에 따라 다르게 결정되는 것을 특징으로 하는 돌출된 형상을 가진 방열판.The electronic component according to claim 1, wherein the distance between the projecting rods is determined differently depending on the position of the support plate in consideration of the size of the support plate, the size of the mounting groove, Heat sink. 제1항에 있어서, 상기 돌출봉의 단면 형상은 다각형, 다각형에서 부분적으로 라운딩된 것 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 돌출된 형상을 가진 방열판.2. The heat sink as claimed in claim 1, wherein the cross-sectional shape of the protruding rods is any one selected from polygons, partially rounded polygons. 제1항에 있어서, 상기 몸체부는 상기 지지판의 길이 방향으로 연장되는 날개를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 돌출된 형상을 가진 방열판.[2] The heat sink as claimed in claim 1, wherein the body further comprises a wing extending in a longitudinal direction of the support plate. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 통기홀의 내측 측벽은 중심부가 돌출되도록 경사진 것을 특징으로 하는 돌출된 형상을 가진 방열판.
The heat sink as claimed in claim 1, wherein the inner sidewall of the vent hole is inclined so that a central portion thereof is protruded.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20120027737A (en) * 2010-09-13 2012-03-22 현대모비스 주식회사 Heat sink for external amplifier
KR20120055444A (en) * 2010-11-22 2012-05-31 삼성전기주식회사 Heat sink

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