KR20120049393A - 호스트 장치 - Google Patents

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KR20120049393A
KR20120049393A KR1020127008541A KR20127008541A KR20120049393A KR 20120049393 A KR20120049393 A KR 20120049393A KR 1020127008541 A KR1020127008541 A KR 1020127008541A KR 20127008541 A KR20127008541 A KR 20127008541A KR 20120049393 A KR20120049393 A KR 20120049393A
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Abstract

호스트 장치와, 호스트 장치와 네크워크를 통해서 통신하는 기기에 실장된 전자 디바이스를 구비한 통신 시스템에 있어서, 전자 디바이스는, 전자 디바이스의 실장시에 동작하는 동작 회로와, 동작 회로를 시험하는 진단 회로와, 진단 회로에서의 시험 결과를, 네크워크를 통해서 호스트 장치에 송신하는 결과 송신부를 포함하고, 호스트 장치는, 진단 회로가 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를 미리 기억하는 시험 정보 격납부와, 전자 디바이스로부터, 시험 정보가 요구되었을 경우에, 시험 정보를 전자 디바이스에 송신하는 시험 정보 송신부를 포함하는 통신 시스템을 제공한다.

Description

호스트 장치{HOST DEVICE}
본 발명은, 전자 디바이스, 호스트 장치, 통신 시스템, 및 프로그램에 관한 것이다. 본 발명은 특히, 호스트 장치와 네트워크를 통해서 통신하는 기기에 실장되는 전자 디바이스, 해당 기기와 네트워크를 통해서 통신하는 호스트 장치, 해당 기기 및 해당 호스트 장치를 포함한 통신 시스템, 및 컴퓨터를 해당 호스트 장치로서 기능시키는 프로그램에 관한 것이다.
근래, 반도체 칩 등의 전자 디바이스의 보급이 두드러진다. 예를 들면, 컴퓨터, 휴대 전화 등에서의 연산 장치, 기억 장치 등으로서 전자 디바이스가 이용되고 있다. 이 때문에 전자 디바이스는, 다양한 환경에서 사용되고 있다.
반도체 칩의 특성은, 사용에 따라 열화한다. 또한, 반도체 칩의 각각마다 특성이 불균일해진다. 이 때문에, 반도체 칩 등의 설계에서는, 관계되는 특성의 열화, 특성의 불균일을 흡수할 수 있도록, 특성에 소정의 마진을 갖게 하는 경우가 있다. 또한, 반도체 칩의 출하 시험 등에서는, 각각의 반도체 칩의 특성이, 소정의 마진을 가지고 있는지 여부를 시험하는 경우가 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 또한, 반도체 칩의 열화 속도를 시험하는 경우도 있다.
일본특허공개2006-3216호공보
그러나, 상술한 시험에서는, 일정한 시험 조건에서, 반도체 칩이 어느 정도 열화하는지, 또한 어느 정도의 특성의 불균일이 생길지 등을 측정하는 것에 지나지 않는다. 이 때문에, 다양한 실사용 환경에서 사용되는 반도체 칩의 특성이 어느 정도 열화하는지, 또는 열화의 정도의 분포 등을 높은 정밀도로 아는 것은 곤란하다. 또한, 향후에 설계하는 반도체 칩에, 어느 정도의 마진을 갖게 해야할 것인가를 높은 정밀도로 결정하는 것이 곤란하다.
이 때문에 본 발명은, 상술한 과제를 해결할 수 있는 전자 디바이스, 호스트 장치, 통신 시스템, 및 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이 목적은, 청구의 범위에서의 독립항에 기재된 특징의 조합에 의해 달성된다. 또한, 종속항은 본 발명의 한층 더 유리한 구체적인 예를 규정한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명의 제1 형태에서는, 호스트 장치와 네크워크를 통해서 통신하는 기기에 실장되는 전자 디바이스에 있어서, 전자 디바이스의 실장시에 동작하는 동작 회로와, 동작 회로를 시험하는 진단 회로와, 진단 회로에서의 시험 결과를, 네크워크를 통해서 호스트 장치에 송신하는 결과 송신부를 포함하는 전자 디바이스를 제공한다.
본 발명의 제2 형태에서는, 진단 회로를 내장한 전자 디바이스가 실장된 기기와 네크워크를 통해서 통신하는 호스트 장치에 있어서, 진단 회로가 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를 미리 기억하는 시험 정보 격납부와, 전자 디바이스로부터, 시험 정보가 요구되었을 경우에, 시험 정보를 전자 디바이스에 송신하는 시험 정보 송신부를 포함하는 호스트 장치를 제공한다.
본 발명의 제3 형태에서는, 호스트 장치와, 호스트 장치와 네크워크를 통해서 통신하는 기기에 실장된 전자 디바이스를 구비한 통신 시스템에 있어서, 전자 디바이스는, 전자 디바이스의 실장시에 동작하는 동작 회로와, 동작 회로를 시험하는 진단 회로와, 진단 회로에서의 시험 결과를, 네크워크를 통해서 호스트 장치에 송신하는 결과 송신부를 포함하고, 호스트 장치는, 진단 회로가 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를 미리 기억하는 시험 정보 격납부와, 전자 디바이스로부터, 시험 정보가 요구되었을 경우에, 시험 정보를 전자 디바이스에 송신하는 시험 정보 송신부를 포함하는 통신 시스템을 제공한다.
본 발명의 제4 형태에서는, 컴퓨터를, 진단 회로를 내장한 전자 디바이스를 실장한 기기와 네크워크를 통해서 통신하는 호스트 장치로서 기능시키는 프로그램으로서, 컴퓨터를, 진단 회로가 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를 미리 기억하는 시험 정보 격납부와, 전자 디바이스로부터, 시험 정보가 요구되었을 경우에, 시험 정보를 전자 디바이스에 송신하는 시험 정보 송신부로서 기능시키는 프로그램을 제공한다.
또한 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것이 아니고, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한, 통신 시스템(10)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 유저 기기(100)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 호스트 장치(200)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 동작의 일례를 나타내는 차트이다.
도 5는 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 다른 동작예를 나타내는 차트이다.
도 6은 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 다른 동작예를 나타내는 차트이다.
도 7은 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 다른 동작예를 나타내는 차트이다.
도 8은 전자 디바이스(300)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
도 9는 호스트 장치(200)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
도 10은 호스트 장치(200)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
도 11은 평균 열화 산출부(270)가 산출하는 평균 열화 속도의 일례를 설명하는 도면이다.
도 12는 본 발명의 하나의 실시 형태에 관한 컴퓨터(1900)의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 발명의 실시 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 청구의 범위에 관한 발명을 한정하는 것이 아니고, 또한, 실시 형태 중에서 설명되고 있는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수이라고는 할 수 없다.
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한, 통신 시스템(10)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 통신 시스템(10)은, 호스트 장치(200), 네크워크(20), 및 복수의 유저 기기(100)를 구비한다.
유저 기기(100)는, 호스트 장치(200)와 네크워크를 통해서 통신 가능한 기기여도 좋다. 유저 기기(100)는, 예를 들면 컴퓨터이며, 인터넷 또는 전화 회선 등의 네크워크(20)를 통해서, 호스트 장치(200)와 통신하여도 된다. 또한, 유저 기기(100)는, 예를 들면 휴대전화이며, 무선 통신 네크워크(20)를 통해서, 호스트 장치(200)와 통신하여도 된다. 또한, 유저 기기(100)는, 통신 기능을 가지는 그 외의 기기이어도 된다.
호스트 장치(200)는, 네크워크(20)를 통해서 다수의 유저 기기(100)와 통신 가능한 장치이어도 된다. 호스트 장치(200)는, 예를 들면 네크워크(20)에 접속되는 서버이어도 된다. 호스트 장치(200)는, 유저 기기(100)에 설치되는 전자 디바이스 내의 동작 회로를, 전자 디바이스 내의 진단 회로를 이용해 시험시키고, 그 시험 결과를 받아도 좋다. 이에 의해, 호스트 장치(200)는, 다수의 전자 디바이스에 대하여, 실사용 환경에서의 특성의 열화 등을 취득할 수가 있다.
도 2는, 유저 기기(100)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 유저 기기(100)는, 통신부(110) 및 전자 디바이스(300)를 구비한다. 또 유저 기기(100)는, 그 기능 및 용도에 따른 다른 구성 요소를 더 구비하여도 된다. 예를 들면, 유저 기기(100)는 표시부 등을 더 구비하여도 된다. 통신부(110)는, 네크워크(20)를 통해서, 호스트 장치(200)와 통신한다. 또한, 통신부(110)는, 네크워크(20)를 통해서, 다른 유저 기기(100)와 통신 가능하여도 된다.
전자 디바이스(300)는, 유저 기기(100)의 적어도 일부의 기능을 실현한다. 예를 들면 전자 디바이스(300)는, 유저 기기(100)에서의 연산 장치로서 기능하여도 되고, 유저 기기(100)에서의 기억 장치로서 기능하여도 되고, 그 밖의 장치로서 기능하여도 된다.
전자 디바이스(300)는, 동작 회로(310), 진단 회로(320), 진단 제어부(330), 결과 송신부(340), 시험 정보 요구부(350), 제어 정보 격납부(360), 및 결과 격납부(370)을 가진다. 동작 회로(310)는, 유저 기기(100)에 전자 디바이스(300)가 실장된 상태로 동작하여, 유저 기기(100)의 적어도 일부의 기능을 실현한다. 동작 회로(310)는, 유저 기기(100)에서의 다른 회로와 데이터를 교환하여도 된다. 동작 회로(310)는, 연산장치, 기억장치 등이어도 된다.
진단 회로(320)는, 전자 디바이스(300)가 유저 기기(100)에 실장된 상태에서, 동작 회로(310)를 시험한다. 진단 회로(320)는, 이른바 BIST(BuiltInSelfTest)이어도 된다. 예를 들면 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하는지 여부를 시험하는 회로에서 이어도 되고, 동작 회로(310)의 특성을 측정하는 회로이어도 된다. 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)가, 유저 기기(100)의 기능을 실현하도록 동작하고 있지 않을 때에, 동작 회로(310)를 시험하여도 된다. 예를 들면 진단 회로(320)는, 유저 기기(100)의 기동시, 셧다운시 등에서, 동작 회로(310)를 시험하여도 된다.
더욱 구체적으로는, 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)에 소정의 시험 신호를 입력했을 때에 동작 회로(310)가 출력하는 피측정 신호와 시험 신호에 따른 기대값 신호를 비교함으로써, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하는지 여부를 판정하여도 된다. 이 때, 진단 회로(320)는, 시험 조건을 변경하여 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하는지 여부를 판정함으로써, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하는 시험 조건의 범위(마진)를 측정하여도 된다.
진단 회로(320)는, 상술한 시험 조건으로서 예를 들면 동작 회로(310)에게 주는 시험 신호의 주파수, 시험 신호의 타이밍 등의 특성, 동작 회로(310)에서의 주요한 신호 전송 경로의 신호 타이밍, 전원 전압, 또는 클록 신호의 주파수 등을 변경하여도 된다. 또한, 진단 회로(320)는, 유저 기기(100)의 전원 전압 등을 변경하여도 된다. 이에 의해, 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작할 수 있는 시험 신호의 주파수, 전원 전압 등의 범위(마진)를 측정할 수가 있다.
진단 회로(320)는, 호스트 장치(200)로부터의 지시를 받을 때마다, 해당 지시에 따라 시험 조건을 변경하여, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하는지 여부를 시험하여도 된다. 이 경우, 결과 송신부(340)는, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작 하는지 여부의 결과와 시험 조건을 대응시킨 시험 결과를, 호스트 장치(200)에 송신하여도 된다. 호스트 장치(200)는, 받은 시험 결과에 따라, 다음에 진단 회로(320)가 실행해야 할 시험의 시험 조건을 나타내는 시험 정보를 생성하여도 된다.
또한, 진단 회로(320)는, 호스트 장치(200)로부터 마진 시험을 실시하는 취지의 지시를 받았을 경우에, 시험 조건을 순차적으로 변경하여, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하는지 여부를 시험 조건 마다 판정하는 일련의 마진 시험을 실시하여도 된다. 제어 정보 격납부(360)는, 해당 마진 시험을 실행하기 위한 프로그램 등의 제어 정보를 격납하여도 된다.
진단 제어부(330)는, 진단 회로(320)에 어떠한 시험을 실시하게 할지를 제어한다. 예를 들면 진단 제어부(330)는, 진단 회로(320)를 제어하는 제어 정보를, 진단 회로(320)에 입력하여도 된다. 해당 제어 정보는, 예를 들면 진단 회로(320)를 기능시키는 시험 프로그램이어도 된다. 또한, 해당 제어 정보는, 예를 들면 진단 회로(320)에 설치된 레지스터에 격납시켜야 하는 설정값을 포함하여도 된다. 또한, 진단 회로(320)가 복수의 시험을 실행 가능한 경우에 있어서, 해당 제어 정보는, 어느 하나의 시험을 지정하는 정보이어도 된다.
진단 제어부(330)는, 동작 회로(310)에 대해서 진단 회로(320)가 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를, 통신부(110) 및 네크워크(20)를 통해서, 호스트 장치(200)로부터 받는다. 진단 제어부(330)는, 해당 시험 정보에 따른 제어 정보를, 진단 회로(320)에 입력함으로써, 해당 시험 정보에 따른 시험을 진단 회로(320)에 실행시켜도 된다.
해당 시험 정보는, 제어 정보 자체이어도 되고, 또한 제어 정보를 지정하는 정보이어도 된다. 예를 들면, 제어 정보 격납부(360)가, 복수의 시험 내용에 대응 하는 복수의 제어 정보로서 복수의 시험 프로그램 등을 격납하고 있는 경우에 있어서, 진단 제어부(330)는, 받은 시험 정보에 의해 지정되는 시험 프로그램 등을, 제어 정보 격납부(360)로부터 추출하여도 된다. 진단 제어부(330)는, 제어 정보 격납부(360)로부터 추출 한 시험 프로그램 등의 제어 정보를 이용하여, 진단 회로(320)에 시험을 실행시켜도 된다.
결과 격납부(370)는, 진단 회로(320)에서의 시험 결과를 격납한다. 진단 제어부(330)는, 진단 회로(320)로부터 시험 결과를 받고, 결과 격납부(370)에 격납하여도 된다. 결과 송신부(340)는, 진단 회로(320)에서의 시험 결과를, 네크워크(20)를 통해서 호스트 장치(200)에 송신한다. 또한, 결과 송신부(340)는, 해당 시험 결과를, 전자 디바이스(300)의 식별 정보와 함께 송신하여도 된다. 전자 디바이스(300)의 식별 정보는, 예를 들면 전자 디바이스(300)의 시리얼 넘버 등과 같이, 전자 디바이스(300)의 개체를 다른 개체로부터 식별하는 정보이다. 예를 들면, 전자 디바이스(300)의 내부에 설치한 퓨즈 ROM 또는 EPROM부에, 그 개체 고유의 정보를 기록해도 된다.
또한, 전자 디바이스(300)의 식별 정보는, 유저 기기(100)의 IP 어드레스 또는 MAC 어드레스 등의 네크워크 어드레스 등이어도 된다. 이 경우, 전자 디바이스(300)는, 각 유저 기기(100)에 탑재되는 전자 디바이스(300)의 시리얼 넘버와 유저 기기(100)의 IP 어드레스 등의 고유 번호의 대응을 별도로 기록해 두고, 그 기록과 유저 기기(100)의 고유 번호로부터 전자 디바이스(300)의 시리얼 넘버를 도출할 수 있다. 또은, 유저 기기(100)를 제조했을 때에, 그 기기에 탑재되는 전자 디바이스의 시리얼 번호 등 개체 고유의 정보를, 유저 기기(100)에 구비한 기록 매체에 기록하여도 된다. 이 경우, 유저 기기(100)에 구비한 기록 매체는, 플래시 메모리, 하드 디스크 등이어도 된다. 결과 송신부(340)는, 유저 기기(100)의 통신 기능(예를 들면 통신부(110))을 이용하여, 호스트 장치(200)에 시험 결과를 송신하여도 된다.
전자 디바이스(300)는, 고유의 식별 정보와 함께, 시험 제어 정보의 요구처와 시험 결과의 송신처(결과의 반환처)의 정보(예를 들면 서버의 IP 어드레스 등)를 유지하고 있어도 된다. 전자 디바이스(300)를 탑재한 유저 기기(100)는 이러한 정보를 바탕으로, 필요한 시험 정보를 취득하여, 시험을 실행하고, 식별 정보를 따른 시험 결과를 필요한 장소에 송신할 수 있다.
결과 송신부(340)는, 전자 디바이스(300)가 유저 기기에 실장되었을 경우에, 통신부(110)을 통한 통신이 가능해지도록 설치되는 것이 바람직하다. 결과 송신부(340)는, 진단 제어부(330)로부터 받은 시험 결과의 데이터와 호스트 장치(200)의 어드레스 데이터를, 통신부(110)에 입력 가능하게 설치되어도 된다. 호스트 장치(200)의 어드레스 데이터는, 전자 디바이스(300)의 출하시 등에 있어서, 결과 송신부(340)에 미리 기입되어도 된다. 또한, 동작 회로(310)가, 통신부(110)을 통해서 외부와 통신하는 기능을 가지는 경우에는, 진단 제어부(330)는, 동작 회로(310)를 결과 송신부(340)로서 기능시켜도 된다.
시험 정보 요구부(350)는, 호스트 장치(200)에 대해서, 네크워크(20)를 통해서 시험 정보의 송신을 요구한다. 시험 정보 요구부(350)에는, 전자 디바이스(300)의 출하시 등에 있어서, 호스트 장치(200)의 어드레스 데이터가 기입되어도 된다. 또한, 시험 정보 요구부(350)는, 통신부(110)를 이용하여, 호스트 장치(200)에 시험 정보를 요구하여도 된다. 예를 들면 시험 정보 요구부(350)는, 제어 정보 격납부(360)가 격납한 제어 정보 가운데, 어느 제어 정보를 이용하여 시험을 실행해야할 것인지를 나타내는 시험 정보의 송신을, 호스트 장치(200)에 요구하여도 된다. 또한, 시험 정보 요구부(350)는, 진단 회로(320)가 다음에 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를, 호스트 장치(200)에 미리 요구하여도 된다. 또한, 시험 정보 요구부(350)는, 전자 디바이스(300)의 식별 정보를 호스트 장치(200)에 통지하여, 해당 전자 디바이스(300)에 대한 시험 정보를 요구하여도 된다.
이러한 구성에 의해, 전자 디바이스(300)는, 각각의 동작 회로(310)의 동작 시험, 마진 측정 등을, 각각의 전자 디바이스(300)의 실사용 환경에서 수행할 수 있다. 또한, 호스트 장치(200)의 어드레스를, 전자 디바이스(300)에 미리 기입하는 것으로, 각각의 전자 디바이스(300)로부터, 호스트 장치(200)에 대해서 통신의 확립을 요구할 수 있다.
도 3은, 호스트 장치(200)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 호스트 장치(200)는, 시험 정보 격납부(210), 시험 정보 송신부(220), 통신부(230), 시험 정보 생성부(240), 및 시험 결과 격납부(250)을 구비한다. 호스트 장치(200)는, 진단 회로(320)을 내장한 전자 디바이스(300)가 실장되는 유저 기기(100)와, 네크워크(20)를 통해서 통신한다.
통신부(230)는, 네크워크(20)를 통해서 유저 기기(100)와 통신한다. 통신부(230)는, 복수의 유저 기기(100)와 동시에 통신할 수 있는 것이 바람직하다. 또한, 통신부(230)는, 각각의 전자 디바이스(300)로부터 통신의 확립을 요구되었을 경우에, 각각의 전자 디바이스(300)의 식별 정보 및 어드레스 데이터를 받아도 된다. 통신부(230)는, 각각의 식별 정보 및 어드레스 데이터를 대응시켜 격납하여도 된다. 또한, 통신부(230)는, 격납한 식별 정보 및 어드레스 데이터를 이용하여, 각각의 전자 디바이스(300)에 대해서 통신의 확립을 요구하여도 된다.
시험 정보 격납부(210)는, 유저 기기(100)가 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를 미리 기억한다. 시험 정보 격납부(210)는, 예를 들면 진단 회로(320)를 기능시키는 시험 프로그램을 시험 정보로서 기억하여도 되고, 제어 정보 격납부(360)이 격납한 제어 정보를 지정하는 데이터를 시험 정보로서 기억하여도 된다.
시험 정보 송신부(220)는, 전자 디바이스(300)로부터 시험 정보가 요구되었을 경우에, 시험 정보 격납부(210)로부터 시험 정보를 독출하여, 전자 디바이스(300)에 송신한다. 시험 정보 송신부(220)는, 통신부(230)를 통해서 전자 디바이스(300)와 통신하여도 된다. 또한, 시험 정보 송신부(220)는, 시험 정보의 요구와 함께 받은 전자 디바이스(300)의 식별 정보에 대응하는 시험 정보를, 시험 정보 격납부(210)로부터 독출하여도 된다. 이러한 동작에 의해, 각각의 전자 디바이스(300)에 시험을 수행하게 할 수 있다.
시험 결과 격납부(250)는, 전자 디바이스(300)로부터 받은 시험 결과를 격납한다. 시험 결과 격납부(250)는, 통신부(230)을 통해서 시험 결과를 받아도 된다. 시험 결과 격납부(250)는, 전자 디바이스(300)의 식별 정보와 시험 결과를 대응시켜 격납하여도 된다.
시험 정보 생성부(240)는, 받은 시험 결과에 기초하여, 전자 디바이스(300)의 진단 회로(320)가 다음에 실행해야 할 시험 정보를 생성하여, 시험 정보 격납부(210)에 격납한다. 예를 들면 시험 정보 생성부(240)는, 진단 회로(320)에 대해서, 도 2에 관련해 설명한 마진 시험을 실행시킬 수 있도록, 시험 정보를 순차적으로 생성하여도 된다. 이 경우, 시험 정보 생성부(240)는, 전자 디바이스(300)로부터, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하는지 여부를, 시험 조건으로 맞추어서 받아도 좋다. 그리고, 시험 정보 생성부(240)는, 받은 시험 결과에 따라 시험 조건을 변경한 시험 정보를, 진단 회로(320)이 다음에 실행해야 할 시험 정보로서 순차적으로 생성하여도 된다.
또한, 시험 정보 생성부(240)는, 받은 시험 결과에 있어서, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하고 있지 않는 것으로 판정되는 경우에, 동작 회로(310)의 고장 개소를 특정하는 시험을 수행하게 하는 다음의 시험 정보를 생성하여도 된다. 예를 들면, 시험 정보 생성부(240)는, 다음의 시험 정보로서 동작 회로(310)의 스캔 시험을 실시하게 하는 정보를 생성하여도 된다. 동작 회로(310)의 스캔 시험이란, 동작 회로(310)에 포함되는 플립플롭을 실동작시의 접속 경로와는 다른 경로에서 접속한 스캔 체인을 이용하여, 패턴 데이터를 각 플립플롭에 입력하는 시험이어도 된다. 시험 정보 생성부(240)는 생성한 시험 정보에, 시험 결과에 대응하는 전자 디바이스(300)의 식별 정보를 부여하고, 시험 정보 격납부(210)에 격납하여도 된다.
또한, 시험 정보 생성부(240)는, 각 전자 디바이스(300)에 대하여 공통으로 실행해야 할 복수의 시험 정보의 순서를 미리 기억하여도 된다. 이 경우, 시험 정보 생성부(240)는, 받은 시험 결과에 기초하여, 각각의 전자 디바이스(300)에서, 복수의 시험 정보의 어느 정도까지가 실행되었는지를 관리하여도 된다. 그리고, 시험 정보 생성부(240)는, 시험 결과를 받을 때마다, 각각의 전자 디바이스(300)에 대해서 다음에 실행해야 할 시험 정보를 생성하여, 시험 정보 격납부(210)에 격납하여도 된다. 또한, 시험 정보 생성부(240)는, 해당 복수의 시험 정보를, 미리 정해진 기간마다 각각의 전자 디바이스(300)에서 실행시킬 수 있도록 생성해도 된다. 또한, 시험 정보 생성부(240)는, 사용자 등에 의해 지시된 시험 내용을 나타내는 시험 정보를, 각 전자 디바이스(300)에 대해서 다음에 실행해야 할 시험 정보로서 인트럽트하게 하여도 된다.
이러한 구성에 의해, 다수의 전자 디바이스(300)에서 실행해야 할 시험을, 호스트 장치(200)가 관리할 수가 있다. 또한, 각 전자 디바이스(300)에서 다음에 실행해야 할 시험 정보를 격납하고, 요구가 있는 경우에 시험 정보를 유저 기기(100)에 송신하므로, 각 유저 기기가 시험 정보의 통신에 적절한 상태로 되었을 때에, 시험 정보를 송신할 수 있다. 이 때문에, 다수의 전자 디바이스(300)에 대해서 적절히 시험 정보를 송신할 수 있다. 또한, 다수의 전자 디바이스(300)로 실행된 시험 결과를, 호스트 장치(200)가 집계할 수가 있다. 이 때문에, 전자 디바이스(300)의 실사용 환경에서의 마진의 불균일 등을, 높은 정밀도로 해석할 수 있다.
도 4는, 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 동작의 일례를 나타내는 차트이다. 우선, 전자 디바이스(300)의 시험 정보 요구부(350)가, 시험 정보를 호스트 장치(200)에 요구한다(S500). 호스트 장치(200)의 시험 정보 송신부(220)는, 시험 정보의 요구에 따라 시험 정보 격납부(210)으로부터 시험 정보를 독출하고, 해당 전자 디바이스(300)에 시험 정보를 송신한다(S502). 시험 정보 격납부(210)에는, 미리 시험 정보가 격납된다.
전자 디바이스(300)의 진단 제어부(330)는, 받은 시험 정보에 기초하여, 시험패턴 등의 제어 정보를 생성한다(S504). 진단 회로(320)는, 제어 정보에 기초하여 시험을 실행한다(S506). 그리고, 결과 송신부(340)는, 시험 결과를 호스트 장치(200)에 송신한다(S508).
호스트 장치(200)의 시험 결과 격납부(250)는, 받은 시험 결과를 격납한다. 또한, 시험 정보 생성부(240)는, 받은 시험 결과에 기초하여, 다음의 시험 정보를 생성한다(S510). 시험 정보 격납부(210)는, 다음의 시험 정보를 격납한다(S512). 이러한 처리를 반복하는 것으로, 각각의 전자 디바이스(300)에서의 시험을, 호스트 장치(200)가 관리할 수 있다.
또한, 시험 정보 요구부(350)는, 결과 송신부(340)가 시험 결과를 호스트 장치(200)에 송신하는 경우에, 다음에 실행해야 할 시험 정보를 요구해도 된다. 또한, 진단 제어부(330)는, 시험 정보 요구부(350)가 시험 정보를 요구하기 전에, 벌써 주어지는 시험 정보에 따른 시험을 진단 회로(320)에 실행시켜도 된다.
시험 정보 요구부(350)는, 해당 시험 결과와 시험 정보의 요구를 맞추어, 호스트 장치(200)에 송신하여도 된다. 상술한 바와 같이 호스트 장치(200)는, 시험 결과에 따라, 다음의 시험 정보를 생성하여도 된다. 이러한 처리에 의해, 호스트 장치(200)는, 각각의 전자 디바이스(300)에 대해서 시험을 수행하게 하여 그 시험 결과를 집계할 수 있다.
도 5는, 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 다른 동작예를 나타내는 차트이다. 본례에서의 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)의 시험이 가능한 타이밍에 미리 시험을 실시한다(S510). 예를 들면 진단 회로(320)는, 유저 기기(100)의 기동시, 셧다운시 등과 같이, 동작 회로(310)가 실동작 하고 있지 않은 타이밍에 시험을 실시하여도 된다. 또한, 진단 회로(320)는, 복수의 시험 내용에 대해, 미리 동작 회로(310)를 시험한다. 예를 들면, 진단 회로(320)는, 시험 가능한 모든 시험 내용에 대해 미리 동작 회로(310)를 시험하여도 되고, 미리 지정된 복수의 시험 내용에 대해 동작 회로(310)를 시험하여도 된다. 결과 격납부(370)는, 이러한 시험 결과를, 시험 내용(예를 들면 시험 정보, 제어 정보 등)과 대응시켜 격납한다(S512).
또한, 호스트 장치(200)는, 각각의 전자 디바이스(300)에서 실행해야 할 시험 정보를 생성하여(S514), 격납한다(S516). 여기서 시험 정보는, 제어 정보 격납부(360)가 격납한 어느 하나의 제어 정보를 지정하는 정보이어도 된다.
결과 격납부(370)가 시험 결과를 격납한 후에, 시험 정보 요구부(350)는, 결과 격납부(370)에 격납한 시험 결과 가운데, 어느 시험 결과를 호스트 장치(200)에 송신해야 하는지를 나타내는 시험 정보의 송신을, 호스트 장치(200)에 요구한다(S518). 예를 들면 시험 정보 요구부(350)은, 시험 정보의 송수신, 시험 결과의 송수신에 적절한 타이밍으로, 시험 정보의 송신을 요구하여도 된다. 보다 구체적으로는, 시험 정보 요구부(350)는, 유저 기기(100)의 기동시, 셧다운시 등과 같이, 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 사이에 다른 정보의 송수신을 하지 않은 타이밍으로, 시험 정보의 송신을 요구하여도 된다.
호스트 장치(200)의 시험 정보 송신부(220)는, 시험 정보의 송신의 요구에 따라, 시험 정보를 전자 디바이스(300)에 송신한다(S520). 결과 송신부(340)는, 해당 시험 정보에 대응하는 시험 결과를 결과 격납부(370)로부터 독출한다(S522). 결과 송신부(340)는, 독출한 시험 결과를 호스트 장치(200)에 송신한다(S524). 이러한 처리에 의해, 호스트 장치(200)는, 각각의 유저 기기(100)의 동작에 영향을 주지 않고, 각각의 전자 디바이스(300)에서 시험을 실시하게 하여 그 시험 결과를 집계할 수 있다.
도 6은, 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 다른 동작예를 나타내는 차트이다. 본례에서의 전자 디바이스(300)는, 유저 기기(100)로서의 컴퓨터에 실장되어 유저 기기(100)의 기동시에 동작 회로(310)를 시험한다.
호스트 장치(200)는, 각각의 전자 디바이스(300)에 있어서 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를 미리 생성하여(S600), 격납한다(S602). 전자 디바이스(300)의 시험 정보 요구부(350)는, 호스트 장치(200)에 시험 정보의 송신을 요구한다(S604). 호스트 장치(200)의 시험 정보 송신부(220)는, 시험 정보의 송신의 요구에 따라, 시험 정보를 전자 디바이스(300)에 송신한다(S606). 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)는, 유저 기기(100)의 전회의 셧다운시에서, 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 사이의 통신을 해제하기 전에, 시험 정보의 송신의 요구, 및 시험 정보의 송신을 수행하여도 된다. 전자 디바이스(300)는, 받은 시험 정보를 비휘발성의 메모리에 격납하여도 된다.
진단 회로(320)는, 유저 기기(100)의 기동시에 있어서, 동작 회로(310)에 대하여, 미리 받은 시험 정보에 따른 시험을 실시한다(S608). 예를 들면 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)가, 유저 기기(100)의 일부로서 실동작을 개시하기 전에, 동작 회로(310)를 시험하여도 된다. 또한, 진단 회로(320)는, 유저 기기(100)와 호스트 장치(200)가 통신을 확립해 있는 동안에, 동작 회로(310)를 시험해도 된다.
결과 송신부(340)는, 시험 결과를 호스트 장치(200)에 송신한다(S610). 또한, 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)의 시험이 종료된 후에, 동작 회로(310)를 초기화한다(S612). 예를 들면 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)를 시험함으로써 동작 회로(310)의 각 레지스터로 설정된 값을, 초기화하여도 된다. 이에 의해, 시험시에 동작 회로(310)에 설정된 정보에 의해, 실동작시에 동작 회로(310)가 오동작하는 것을 막을 수 있다.
또한, 호스트 장치(200)의 시험 결과 격납부(250)는, 받은 시험 결과를 격납한다(S614). 이러한 처리에 의해, 각각의 유저 기기(100)의 동작에 영향을 주지 않고, 각각의 전자 디바이스(300)에서 시험을 수행하게 하여 그 시험 결과를 집계할 수가 있다.
도 7은, 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 다른 동작예를 나타내는 차트이다. 본례에서의 전자 디바이스(300)는, 유저 기기(100)로서의 컴퓨터에 실장되어 유저 기기(100)의 셧다운시에 동작 회로(310)를 시험한다.
호스트 장치(200)는, 각각의 전자 디바이스(300)에서 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를 미리 생성하여(S700), 격납한다(S702). 전자 디바이스(300)의 시험 정보 요구부(350)는, 호스트 장치(200)에 시험 정보의 송신을 요구한다(S704). 호스트 장치(200)의 시험 정보 송신부(220)는, 시험 정보의 송신의 요구에 따라, 시험 정보를 전자 디바이스(300)에 송신한다(S706). 전자 디바이스(300)는, 받은 시험 정보를 격납한다(S708). 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)는, 유저 기기(100)의 기동시에 있어서, 전자 디바이스(300) 및 호스트 장치(200)의 사이의 통신을 확립한 후에, 시험 정보의 송신의 요구 및 시험 정보의 송신을 실시하여도 된다. 또한, 이러한 시험, 시험 정보의 취득, 송신은, 필요에 따라서 기기의 사용자, 혹은 보수를 위한 점검?정비를 수행하는 자가 임의로 실행할 수도 있다.
진단 회로(320)는, 유저 기기(100)의 셧다운시에, 동작 회로(310)를 시험한다(S710). 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)에 대해서, 미리 받은 시험 정보에 따른 시험을 실시한다. 예를 들면 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)가, 유저 기기(100)의 일부로서의 실동작을 종료한 후에, 동작 회로(310)를 시험하여도 된다. 결과 격납부(370)는, 시험 결과를 격납한다(S712). 결과 격납부(370)는, 유저 기기(100)에 전원 전력이 공급되어 있지 않은 경우에도, 격납한 정보를 유지할 수 있는 비휘발성의 메모리인 것이 바람직하다.
그리고, 결과 송신부(340)는, 유저 기기(100)의 기동시에, 결과 격납부(370)에 격납되어 있는 시험 결과를 독출하고, 호스트 장치(200)에 송신한다(S714). 이 때, 시험 정보 요구부(350)는, 다음의 시험 정보의 송신을 요구하여도 된다. 이러한 처리에 의해, 각각의 유저 기기(100)의 동작에 영향을 주지 않고, 각각의 전자 디바이스(300)에서 시험을 실시하게 하여 그 시험 결과를 집계할 수 있다.
도 8은, 전자 디바이스(300)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다. 본 예의 전자 디바이스(300)는, 도 2에 관련해 설명한 전자 디바이스(300)의 구성에 더하여동작 시간 계측부(380) 및 온도 검출부(390)를 더 구비한다. 다른 구성은, 도 2에 관련해 설명한 전자 디바이스(300)와 동일하여도 된다.
온도 검출부(390)는, 전자 디바이스(300)의 온도를 검출한다. 예를 들면 온도 검출부(390)는, 전자 디바이스(300)에 설치된 서미스트 등의 측온용 저항 소자의 저항값 또는 반도체의 온도에 의한 특성 변화를 이용한 온도 측정 수단에 기초하여, 전자 디바이스(300)의 온도를 검출하여도 된다. 또한, 온도 검출부(390)는, 진단 회로(320)가 각각의 시험을 수행했을 때의, 전자 디바이스(300)의 온도를 검출하여도 된다. 또한, 전자 디바이스가 실동작 상태에 있을 때의 온도 변화를 일정 주기 마다 검출, 유지하여도 된다. 또는 최고 온도, 최저 온도 등을 기록하여도 된다.
결과 송신부(340)는, 진단 회로(320)에서의 시험 결과와 그 시험시에 온도 검출부(390)가 검출한 전자 디바이스(300)의 온도를 대응시켜 호스트 장치(200)에 송신하여도 된다. 이에 의해, 호스트 장치(200)는, 전자 디바이스(300)의 온도마다, 시험 결과를 집계할 수 있다. 이 때문에, 동작 회로(310)의 실사용 환경마다, 시험 결과를 집계하여, 요구되는 마진 등을 해석할 수 있다. 더욱이, 필요에 따라서, 전자 디바이스(300)의 동작 상태에서의 온도 변화의 이력을 취득하여, 해석에 이용할 수도 있다.
또한, 동작 시간 계측부(380)는, 동작 회로(310)의 총동작 시간을 계측한다. 동작 회로(310)의 총동작 시간이란, 예를 들면 동작 회로(310)에 전원 전력이 투입 되는 시간의 누계이어도 된다. 또한, 동작 회로(310)의 총동작 시간이란, 예를 들면 유저 기기(100)로부터 동작 회로(310)에 신호가 입력되고 나서, 동작 회로(310)로부터 유저 기기(100)에 신호가 출력될 때까지의 시간의 누계이어도 된다. 또한, 동작 시간 계측부(380)는, 동작 회로(310)의 총동작 시간으로서 유저 기기(100)가 기동하고 나서, 셧다운될 때까지의 시간의 누계를 계측하여도 된다.
결과 송신부(340)는, 진단 회로(320)에서의 시험 결과와 그 시험을 개시할 때까지의 동작 회로(310)의 총동작 시간을 대응시켜 호스트 장치(200)에 송신하여도 된다. 이에 의해, 호스트 장치(200)는, 전자 디바이스(300)의 온도마다, 시험 결과를 집계할 수 있다. 이 때문에, 동작 회로(310)의 실사용 환경마다, 시험 결과를 집계하여, 동작 회로(310)의 열화 속도 등을 해석할 수 있다.
또한, 유저 기기(100)는, 예를 들면 GPS 기능과 같이, 유저 기기(100)가 설치되는 위치를 검출하는 기능을 가져도 된다. 이 경우, 결과 송신부(340)는, 진단 회로(320)에서의 시험 결과와 유저 기기(100)의 위치를 대응시켜, 호스트 장치(200)에 송신하여도 된다. 또한, 이상에서 설명한 온도, 가동 시간, 장소 등의 정보는, 사용 환경을 평가하기 위한 정보의 일례이며, 이들 이외에도, 습도 센서, 결로 센서, 방사선 센서, 가속도 센서, 전계 센서 등을 병용하여 사용 환경에 관한 정보를 취득하여도 된다.
도 9는, 호스트 장치(200)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다. 본례의 호스트 장치(200)는, 도 3에 관련해 설명한 호스트 장치(200)의 구성에 더하여 사용 환경 통지부(260)를 더 구비한다. 다른 구성은, 도 3에 관련해 설명한 호스트 장치(200)와 동일하여도 된다.
또한, 시험 결과 격납부(250)는, 각각의 전자 디바이스에서의 시험 결과와 해당 시험 결과와 맞추어 수신한 온도, 총동작 시간 등의 정보를 받는다. 시험 결과 격납부(250)는, 온도 또는 총동작 시간의 적어도 일방의 정보와 시험 결과를 대응시켜 격납하는 대응 격납부로서 기능하여도 된다.
시험 정보 생성부(240)는, 시험 결과 격납부(250)가, 각각의 전자 디바이스(300)의 시험 결과에 대응하여 격납한 온도 정보에 기초하여, 그 전자 디바이스(300)의 진단 회로(320)이 다음에 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를 생성하여, 시험 정보 격납부(210)에 격납한다. 예를 들면, 전자 디바이스(300)의 온도가 소정의 온도 범위 밖인 경우, 시험 정보 생성부(240)는, 동작 회로(310) 가운데, 보다 온도 의존성의 높은 개소를 동작시키는 시험 정보를 생성하여도 된다. 또한, 전자 디바이스(300)의 온도가 소정의 온도 이상인 경우, 시험 정보 생성부(240)는, 동작 회로(310)가 소비하는 전력이 비교적으로 작은 시험을, 진단 회로(320)에 실행시키는 시험 정보를 우선하여 생성하여도 된다. 이러한 구성에 의해, 각각의 전자 디바이스(300)의 실동작 환경에 적절한 시험을 실시하게 할 수 있다.
사용 환경 통지부(260)는, 온도 정보로 나타나는 전자 디바이스(300)의 온도가, 사양 등에 의해 미리 정해진 온도 범위 안이 아닌 경우에, 그 취지를 전자 디바이스(300) 또는 유저 기기(100)에 통지한다. 유저 기기(100)는, 그 취지를 표시 등을 함으로써, 사용자에 그 취지를 통지한다. 이에 의해, 유저 기기(100)의 사용자는, 전자 디바이스(300)의 온도가 비정상인 것을 알 수 있다. 또한, 유저 기기(100)는, 전자 디바이스(300)의 온도가 소정의 온도 범위 안이 아닌 취지의 통지를 받았을 경우에, 전자 디바이스(300)에의 전원 전력의 공급을 정지하여도 된다. 이에 의해, 전자 디바이스(300)로부터의 가열?발화 등을 방지할 수 있다.
도 10은, 호스트 장치(200)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다. 본례의 호스트 장치(200)는, 도 3에 관련해 설명한 호스트 장치(200)의 구성에 더하여 평균 열화 산출부(270), 개별 열화 산출부(280) 및 통지부(290)을 더 구비한다. 다른 구성은, 도 3에 관련해 설명한 호스트 장치(200)와 동일하여도 된다.
평균 열화 산출부(270)는, 동종의 복수의 전자 디바이스(300)로부터 통신부(230)를 통해서, 각각의 전자 디바이스(300)의 시험 결과 및 총동작 시간을 받는다. 평균 열화 산출부(270)는, 각각의 전자 디바이스(300)의 시험 결과 및 총동작 시간에 기초하여, 동작 시간에 대한, 해당 종류의 전자 디바이스(300)의 평균 열화를 산출한다.
예를 들면, 호스트 장치(200)가, 각각의 전자 디바이스(300)의 진단 회로(320)에, 동작 회로(310)의 비트 에러율을 측정하는 시험을 수행하게 하여도 된다. 비트 에러율을 측정하는 시험이란, 동작 회로(310)에 소정의 시험 패턴을 입력 했을 때에, 동작 회로(310)가 출력하는 데이터 패턴이, 기대값 패턴과 일치하지 않는 비트 비율을 측정하는 시험이어도 된다. 이 측정 중에는, 전자 디바이스(300)에 설치한 오류 정정 회로의 기능은 무효로 하여도 된다.
평균 열화 산출부(270)는, 예를 들면 가로 축을 총동작 시간, 세로 축을 비트 에러율로서 각각의 전자 디바이스(300)의 시험 결과를 플로팅한 것을 최소제곱법 등에 의해 근사한 직선을 산출하여도 된다. 해당 직선의 기울기가, 해당 종류의 전자 디바이스(300)의, 비트 에러율의 평균 열화 속도에 대응한다.
도 11은, 평균 열화 산출부(270)가 산출하는 평균 열화 속도의 일례를 설명하는 도면이다. 도 11은, 가로 축을 총동작 시간, 세로 축을 비트 에러율로서 각각의 전자 디바이스(300)의 시험 결과를 플로팅한 것을 나타낸다. 상술한 바와 같이, 평균 열화 산출부(270)는, 이러한 플롯점을 직선으로 근사한 직선의 기울기를 산출하여도 된다.
또한, 개별 열화 산출부(280)는, 각각의 전자 디바이스(300)의 시험 결과 및 총동작 시간으로부터, 각각의 전자 디바이스(300)의 열화 속도를 산출한다. 예를 들면 개별 열화 산출부(280)는, 해당 종류의 전자 디바이스(300)의 평균 열화를 나타내는 직선의 절편과 도 11의 플롯점 A를 통과하는 직선의 기울기로부터, 플롯점 A에 대응하는 전자 디바이스(300)의 열화 속도를 산출하여도 된다.
통지부(290)는, 개별 열화 산출부(280)가 산출한 열화 속도가, 평균 열화 산출부(270)가 산출한 평균 열화 속도에 대해서, 소정의 비율 이상인 값인 경우에, 해당 전자 디바이스(300) 또는 유저 기기(100)에, 그 취지를 통지한다. 여기서, 소정의 비율이란, 개별의 열화 속도를, 평균 열화 속도로 나눗셈했을 때의 값이 1보다 커지는 경우를 포함한다. 즉, 통지부(290)는, 평균 열화 속도보다 소정의 배율 이상으로 빠른 속도로 열화하고 있는 전자 디바이스(300)에, 그 취지를 통지하여도 된다. 유저 기기(100)는, 해당 통지를 받았을 경우에, 그 취지를 표시 등을 함으로써, 사용자에 통지하여도 된다.
또한, 개별 열화 산출부(280)는, 플롯점 A에 대응하는 전자 디바이스(300)의 열화 속도로서 평균 열화 속도를 나타내는 직선과 플롯점 A의 거리 D를 산출하여도 된다. 통지부(290)는, 거리 D가 소정의 값 이상인 경우에, 해당 전자 디바이스(300) 또는 유저 기기(100)에, 그 취지를 통지하여도 된다.
또한, 진단 회로(320)가 수행하는 시험은, 동작 회로(310)의 비트 에러율을 측정하는 시험에 한정되지 않는다. 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)의 소정의 특성을 측정하는 시험을 수행하여도 된다. 이 경우, 평균 열화 산출부(270)는, 해당 특성에 대한 열화 속도를 산출하여도 된다.
예를 들면 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)에 포함되는 플립플롭에 입력 하는 데이터 신호 및 클록 신호의 상대 위상을 순차적으로 변경하고, 플립플롭이 출력하는 데이터가 기대값과 일치하는지 여부를를 상대 위상마다 판정함으로써, 동작 회로(310)의 타이밍 마진 시험을 실시하여도 된다. 이 경우, 진단 회로(320)는, 플립플롭이 출력하는 데이터가 기대값과 일치하는 상대 위상의 범위에 기초하여, 동작 회로(310)의 타이밍 마진을 산출하여도 된다.
또한, 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)에 입력하는 클록 신호의 주파수를 순차적으로 변경하고, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하는지 여부를 클록 신호의 주파수마다 판정함으로써, 클록 주파수의 마진 시험을 실시하여도 된다. 이 경우, 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작할 수 있는 클록 신호의 주파수 범위에 기초하여, 클록 신호의 주파수 마진을 산출하여도 된다.
또한, 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)에 공급하는 전원전압을 순차적으로 변경하고, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작하는지 여부를 전원 전압마다 판정함으로써, 전원 전압의 마진 시험을 실시하여도 된다. 이 경우, 진단 회로(320)는, 동작 회로(310)가 정상적으로 동작할 수 있는 전원 전압의 범위에 기초하여, 전원전압 마진을 산출하여도 된다. 또한, 호스트 장치(200)는, 이러한 동작 마진의 열화를 해석하여도 된다.
예를 들면 개별 열화 산출부(280)는, 전자 디바이스(300)로부터, 동작 마진과 전자 디바이스의 총동작 시간을 받고, 총동작 시간 및 동작 마진에 기초하여, 동작 마진의 열화 속도를 산출하여도 된다. 개별 열화 산출부(280)는, 해당 전자 디바이스(300)로부터, 전회에 받은 동작 마진 및 총동작 시간과 금회에 받은 동작 마진 및 총동작 시간의 차분으로부터, 해당 전자 디바이스(300)에서의 동작 마진의 열화 속도를 산출하여도 된다.
또한, 개별 열화 산출부(280)는, 산출한 열화 속도와 현재의 동작 마진에 기초하여, 해당 전자 디바이스(300)의 동작 마진이, 미리 정해진 값보다 작아지는 동작 불량 발생 시기를 산출한다. 미리 정해진 값이란, 예를 들면 해당 전자 디바이스(300)에 대해서 미리 정해진 사양값이어도 된다. 개별 열화 산출부(280)는, 산출한 동작 불량 발생 시기를, 호스트 장치(200)의 사용자 또는 유저 기기(100)의 사용자 등에 통지하여도 된다. 이러한 처리에 의해, 메인트넌스등을 실시해야 할 시기를 유저에게 통지할 수 있고, 또는, 적절한 시기에 유저 기기(100)의 메인트넌스 등을 실시할 수 있다.
도 12는, 본 발명의 하나의 실시 형태에 관한 컴퓨터(1900)의 하드웨어 구성의 일례를 나타낸다. 컴퓨터(1900)는, 주어지는 프로그램에 기초하여, 도 1 내지 도 11에서 설명한 호스트 장치(200)로서 기능하여도 된다. 더욱이, 컴퓨터(1900)가 호스트 장치(200)로서 제어?수집한 측정 결과는, 컴퓨터(1900)가 접속되는 네크워크를 통해서 상위의 호스트 장치에 의해 수집?관리?제어되어도 좋다. 즉, 복수의 전자 디바이스(300)에서의 시험 결과는, 계층적인 구조를 가지는 호스트 장치군에 의해 관리되어도 된다.
컴퓨터(1900)가 호스트 장치(200)로서 기능하는 경우, 프로그램은, 컴퓨터(1900)를, 도 1 내지 도 11에서 설명한 시험 정보 격납부(210), 시험 정보 송신부(220), 통신부(230), 시험 정보 생성부(240), 시험 결과 격납부(250), 사용 환경 통지부(260), 평균 열화 산출부(270), 개별 열화 산출부(280), 및 통지부(290)의 적어도 어느 하나로서 기능시켜도 된다. 예를 들면 프로그램은, 하드 디스크 드라이브(2040)를, 시험 정보 격납부(210) 및 시험 결과 격납부(250)로서 기능시켜도 된다. 또한, 프로그램은, CPU(2000)를, 시험 정보 생성부(240), 평균 열화 산출부(270), 및 개별 열화 산출부(280)로서 기능시켜도 된다. 또한, 프로그램은, I/O 컨트롤러(2084)를, 시험 정보 송신부(220), 사용 환경 통지부(260) 및 통지부(290)로서 기능시켜도 된다. 또한, 프로그램은, 통신 I/F(2030)를, 통신부(230)로서 기능시켜도 된다.
컴퓨터(1900)는, CPU 주변부, 입출력부, 및 레거시 입출력부를 구비한다. CPU 주변부는, 호스트 컨트롤러(2082)에 의해 서로 접속되는 CPU(2000), RAM(2020), 그래픽 컨트롤러(2075) 및 표시 장치(2080)를 가진다. 입출력부는, 입출력 컨트롤러(2084)에 의해 호스트 컨트롤러(2082)에 접속되는 통신 인터페이스(2030), 하드 디스크 드라이브(2040) 및 CD-ROM 드라이브(2060)를 가진다. 레거시 입출력부는, 입출력 컨트롤러(2084)에 접속되는 ROM(2010), 플렉시블 디스크?드라이브(2050) 및 입출력 칩(2070)을 가진다.
호스트 컨트롤러(2082)는, RAM(2020)와 높은 전송 레이트로 RAM(2020)를 액세스하는 CPU(2000) 및 그래픽 컨트롤러(2075)를 접속한다. CPU(2000)는, ROM(2010) 및 RAM(2020)에 격납된 프로그램에 기초하여 동작하여, 각부의 제어를 실시한다. 그래픽 컨트롤러(2075)는, CPU(2000) 등이 RAM(2020) 내에 설치한 프레임?버퍼 상에 생성하는 화상 데이터를 취득하여, 표시 장치(2080) 상에 표시시킨다. 이에 대신해, 그래픽 컨트롤러(2075)는, CPU(2000) 등이 생성하는 화상 데이터를 격납하는 프레임?버퍼를, 내부에 포함하여도 된다.
입출력 컨트롤러(2084)는, 호스트 컨트롤러(2082)와 비교적 고속 입출력 장치인 통신 인터페이스(2030), 하드 디스크 드라이브(2040), CD-ROM 드라이브(2060)를 접속한다. 통신 인터페이스(2030)는, 네크워크를 통해서 다른 장치와 통신한다. 하드 디스크 드라이브(2040)는, 컴퓨터(1900) 내의 CPU(2000)가 사용하는 프로그램 및 데이터를 격납한다. CD-ROM 드라이브(2060)는, CD-ROM(2095)로부터 프로그램 또는 데이터를 독출하고, RAM(2020)을 통해서 하드 디스크 드라이브(2040)에 제공한다.
또한, 입출력 컨트롤러(2084)에는, ROM(2010)과 플렉시블 디스크?드라이브(2050) 및 입출력 칩(2070)의 비교적 저속인 입출력 장치가 접속된다. ROM(2010)은, 컴퓨터(1900)가 기동시에 실행하는 부트?프로그램, 컴퓨터(1900)의 하드웨어에 의존하는 프로그램 등을 격납한다. 플렉시블 디스크?드라이브(2050)는, 플렉시블 디스크(2090)로부터 프로그램 또는 데이터를 독출하고, RAM(2020)을 통해서 하드 디스크 드라이브(2040)에 제공한다. 입출력 칩(2070)은, 플렉시블 디스크?드라이브(2050), 패러럴?포트, 시리얼?포트, 키보드?포트, 마우스?포트 등을 통해서 각종의 입출력 장치를 접속한다.
RAM(2020)를 통해서 하드 디스크 드라이브(2040)에 제공되는 프로그램은, 플렉시블 디스크(2090), CD-ROM(2095), 또는 IC 카드 등의 기록 매체에 격납되어 이용자에 의해 제공된다. 프로그램은, 기록 매체로부터 독출되어 RAM(2020)을 통해서 컴퓨터(1900) 내의 하드 디스크 드라이브(2040)에 인스톨되어 CPU(2000)에서 실행된다.
해당 프로그램은, 컴퓨터(1900)에 인스톨된다. 해당 프로그램은, CPU(2000)등에 작동시켜서, 컴퓨터(1900)를, 전술한 호스트 장치(200)의 각 구성 요소로서 기능시킨다.
이상에서 나타낸 프로그램은, 외부의 기록 매체에 격납되어도 된다. 기록 매체로서는, 플렉시블 디스크(2090), CD-ROM(2095) 외에, DVD 및 CD 등의 광학 기록 매체, MO 등의 광자기 기록 매체, 테이프 매체, IC 카드 등의 반도체 메모리 등을 이용할 수 있다. 또한, 전용 통신 네크워크 또는 인터넷에 접속된 서버 시스템에 설치한 하드디스크 또는 RAM 등의 기억장치를 기록 매체로서 사용하고, 네크워크를 통해서 프로그램을 컴퓨터(1900)에 제공하여도 된다.
이상, 실시 형태를 이용해 본 발명을 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더할 수 있다. 그러한 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이, 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
이상 설명한 것처럼, 본례에 있어서의 호스트 장치(200) 및 전자 디바이스(300)에 의하면, 각각의 전자 디바이스(300)의 실사용 환경에서의 시험을 수행하고, 그 결과를 집계할 수 있다. 또한, 각각의 전자 디바이스(300)에서, 실사용 환경에 따른 시험을 실시하게 할 수 있다.
또한, 호스트 장치(200) 및 전자 디바이스(300)에 의하면, 복수의 전자 디바이스(300)의 동작 마진, 동작 환경에 의한 동작 마진의 변화 등을 측정하고, 측정 결과를 집계할 수 있다. 이 때문에, 예를 들면 전자 디바이스(300)에 오동작 등이 생기기 전에, 동작 마진의 감소 등을 검출할 수 있다. 또한, 동작 마진의 감소 속도를 검출할 수 있으므로, 전자 디바이스(300)에 오동작 등이 생기는 시기를 예측할 수 있다. 이 때문에, 적절한 시기에 유저 기기(100)의 메인트넌스 등을 실시할 수 있고, 또는, 메인트넌스 등을 실시해야 할 시기를 유저에게 통지할 수가 있다.
이와 같이 하여, 전자 디바이스(300)의 새로운 열화 모드, 또는 열화 모드와 환경의 상관성을 검출할 수가 있다. 또, 새로운 열화 모드, 또는 열화 모드와 환경의 상관성에 대하여 보다 상세한 측정을 실시할 수 있도록, 호스트 장치(200)로부터 각 전자 디바이스(300)에 대해서, 시험 내용을 지시할 수 있다. 이 때문에, 동작 불량이 생길 가능성이 비교적으로 높은 전자 디바이스(300)의 개체 이외에도, 각 전자 디바이스(300)의 열화에 따른 대책을 강구할 수 있다. 더욱이, 이와 같이 해 얻을 수 있는 데이터는, 보다 정확한 신뢰성 설계를 위해서 이용할 수 있다.
10???통신 시스템
20???네크워크
100???유저 기기
110???통신부
200???호스트 장치
210???시험 정보 격납부
220???시험 정보 송신부
230???통신부
240???시험 정보 생성부
250???시험 결과 격납부
260???사용 환경 통지부
270???평균 열화 산출부
280???개별 열화 산출부
290???통지부
300???전자 디바이스
310???동작 회로
320???진단 회로
330???진단 제어부
340???결과 송신부
350???시험 정보 요구부
360???제어 정보 격납부
370???결과 격납부
380???동작 시간 계측부
390???온도 검출부
1900???컴퓨터
2000???CPU
2010???ROM
2020???RAM
2030???통신 I/F
2040???하드 디스크 드라이브
2050???FD 드라이브
2060???CD-ROM 드라이브
2070???I/O칩
2075???그래픽 컨트롤러
2080???표시 장치
2082???호스트 컨트롤러
2084???I/O 컨트롤러
2090???플렉시블 디스크
2095???CD-ROM

Claims (10)

  1. 진단 회로를 내장한 전자 디바이스가 실장된 기기와 네크워크를 통해서 통신하는 호스트 장치에 있어서,
    상기 진단 회로가 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 시험 정보를 미리 기억하는 시험 정보 격납부; 및
    상기 전자 디바이스로부터, 상기 시험 정보가 요구되었을 경우에, 상기 시험 정보를 상기 전자 디바이스에 송신하는 시험 정보 송신부;
    를 포함하는,
    호스트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진단 회로에서의 시험 결과를 상기 네크워크를 통해서 받고, 상기 시험 결과에 기초하여, 상기 진단 회로가 다음에 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 상기 시험 정보를 생성하여, 상기 시험 정보 격납부에 격납하는 시험 정보 생성부;
    를 더 포함하는,
    호스트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 진단 회로는, 주어지는 상기 시험 정보에 따른 시험 조건에서, 상기 전자 디바이스가 정상적으로 동작하는지 여부를 판정하는 시험을 실시하고,
    상기 시험 정보 생성부는, 상기 시험 결과에 따라 상기 시험 조건을 변경한 상기 시험 정보를, 상기 진단 회로가 다음에 실행해야 할 상기 시험 정보로서 순차적으로 생성함으로써, 상기 전자 디바이스가 정상적으로 동작하는 상기 시험 조건의 범위를 측정하는 마진 시험을, 상기 진단 회로에 실행시키는,
    호스트 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전자 디바이스로부터, 상기 진단 회로가 시험을 실행했을 때의 상기 전자 디바이스의 온도를 나타내는 온도 정보를 받고, 상기 시험 결과와 상기 온도 정보를 대응시켜 격납하는 대응 격납부;
    를 더 포함하는,
    호스트 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 시험 정보 생성부는, 상기 시험 결과에 대응하는 상기 온도 정보에 더 기초하여, 상기 진단 회로가 다음에 실행해야 할 시험 내용을 나타내는 상기 시험 정보를 생성하여, 상기 시험 정보 격납부에 격납하는,
    호스트 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 온도 정보로 나타나는 온도가, 미리 정해진 온도 범위가 아닌 경우에, 그 취지를 상기 전자 디바이스에 통지하는 사용 환경 통지부;
    를 더 포함하는,
    호스트 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    동종의 복수의 상기 전자 디바이스로부터, 각각의 시험 결과와 각각의 상기 전자 디바이스의 총동작 시간을 받고, 상기 총동작 시간 및 상기 시험 결과에 기초하여, 동작 시간에 대한 해당 종류의 상기 전자 디바이스의 평균 열화를 산출하는 평균 열화 산출부;
    를 더 포함하는,
    호스트 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    각각의 상기 전자 디바이스의 상기 시험 결과 및 상기 총동작 시간으로부터, 각각의 상기 전자 디바이스의 열화 속도를 산출하는 개별 열화 산출부; 및
    상기 개별 열화 산출부가 산출한 열화 속도가, 상기 평균 열화 산출부가 산출한 평균 열화 속도에 대해서, 소정의 비율 이상인 경우에, 그 취지를 통지하는 통지부;
    를 더 포함하는,
    호스트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 진단 회로는, 상기 시험 조건을 순차적으로 변경하여, 상기 전자 디바이스가 정상적으로 동작할 수 있는 상기 시험 조건의 범위를, 동작 마진으로서 측정하는 마진 시험을 수행하고,
    상기 호스트 장치는,
    상기 전자 디바이스로부터, 상기 동작 마진과 상기 전자 디바이스의 총동작 시간을 받고, 상기 총동작 시간 및 상기 동작 마진에 기초하여, 상기 동작 마진의 열화 속도를 산출하는 개별 열화 산출부;
    를 더 포함하는,
    호스트 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 개별 열화 산출부는, 산출한 상기 열화 속도에 기초하여, 상기 전자 디바이스의 상기 동작 마진이, 미리 정해진 값보다 작아지는 시기를 산출하는,
    호스트 장치.
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