KR20120039753A - Film - Google Patents
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Abstract
본 발명은 지지체와 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 갖는 필름이다. 이러한 구성에 의해, 충분한 내투습성과, 소자의 내손상성(즉, 소자의 손상을 방지하는 기능)을 함께 갖는 필름을 실현할 수 있다. 본 발명의 필름은 유기 EL 소자의 봉지에 특히 적합하며, 본 발명의 필름을 사용함으로써, 봉지 작업에 있어서의 유기 EL 소자의 손상 뿐만 아니라 유기 EL 소자의 열 열화도 충분히 억제되어, 신뢰성이 높은 유기 EL 소자 디바이스를 수득할 수 있다.This invention is a film which has a support body, a protective resin composition layer, and a moisture absorption resin composition layer. By such a structure, the film which has sufficient moisture permeability and damage resistance (namely, the function which prevents damage to an element) of an element can be implement | achieved. The film of the present invention is particularly suitable for encapsulation of an organic EL element, and by using the film of the present invention, not only the damage of the organic EL element in the sealing operation but also the thermal degradation of the organic EL element are sufficiently suppressed and the organic material having high reliability An EL element device can be obtained.
Description
본 발명은 특정한 필름, 또한 당해 필름을 사용한 유기 EL 소자 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to a specific film and an organic EL device device using the film.
유기 EL(Electrolumiinescence) 소자는 발광 재료에 유기 물질을 사용한 발광 소자이며, 저전압으로 고휘도의 발광을 수득할 수 있는 최근 각광을 받고 있는 소재이다. 그러나, 유기 EL 소자는 수분에 매우 약하고, 유기 재료 자체가 수분에 의해 변질되어, 휘도가 저하되거나, 발광하지 않게 되거나, 전극과 유기 EL층의 계면이 수분의 영향으로 박리되거나, 금속이 산화되어 고저항화되어 버리거나 하는 문제가 있었다.BACKGROUND OF THE INVENTION An organic EL (Electrolumiinescence) device is a light emitting device using an organic material as a light emitting material, and is a material that has recently been spotlighted to obtain high luminance light emission at low voltage. However, the organic EL element is very weak to moisture, and the organic material itself is deteriorated by moisture, so that the brightness is lowered or does not emit light, or the interface between the electrode and the organic EL layer is peeled off due to moisture, or the metal is oxidized. There has been a problem of high resistance.
이것에 대해, 특허문헌 1에는, 유리 기판 위에 유기물 EL층을 형성하고, 유기물 EL층 전면을 덮도록 경화형 수지층을 적층하고, 비투수성 유리 기판을 첩합한 것이 제안되어 있다. 그러나, 경화형 수지층에는 아크릴계의 자외선 경화형 수지 조성물을 사용하고 있기 때문에, 자외선에 의한 유기 EL 소자의 열화의 문제나, 자외선이 닿지 않는 곳에서 미경화부가 발생하고, 신뢰성이 높은 봉지 구조가 수득되기 어렵다는 점에서, 만족할 만한 것이 아니었다. On the other hand,
또한, 특허문헌 2에서는, 유기 EL 소자의 전면 봉지를 실시하는 열경화형 경화성 수지 조성물이 제안되어 있다. 그러나, 수득된 경화물층의 내투습성이 충분하지 않다는 점에서, 만족할 만한 것이 아니었다.Moreover, in
본 발명의 과제는, 신뢰성이 높은 봉지 구조의 형성에 유리한, 충분한 내투습성과 소자의 내손상성을 겸비한 필름을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a film having sufficient moisture permeability and damage resistance of an element, which is advantageous for forming a highly reliable sealing structure.
본 발명자 등은 예의 연구를 한 결과, 지지체와 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 갖는 필름에 의해 상기 과제가 해결되는 것을 밝혀내어, 본 발명을 완성시켰다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly research, this inventor discovered that the said subject was solved by the film which has a support body, a protective resin composition layer, and a moisture absorption resin composition layer, and completed this invention.
즉, 본 발명은 이하의 형태를 포함한다. That is, this invention includes the following forms.
(1) 지지체와 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 갖는 것을 특징으로 하는, 필름.(1) It has a support body, a protective resin composition layer, and a moisture absorption resin composition layer, The film characterized by the above-mentioned.
(2) 흡습 수지 조성물층이, 흡습성 금속 산화물을 함유하는 것을 특징으로 하는, 상기 (1)에 기재된 필름.(2) Hygroscopic resin composition layer contains a hygroscopic metal oxide, The film as described in said (1) characterized by the above-mentioned.
(3) 흡습 수지 조성물층이, 무기 충전제(단, 흡습성 금속 산화물은 제외)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 필름.(3) The moisture absorption resin composition layer contains an inorganic filler (except a hygroscopic metal oxide), The film as described in said (1) or (2) characterized by the above-mentioned.
(4) 보호 수지 조성물층이, 무기 충전제(단, 흡습성 금속 산화물은 제외)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 필름.(4) The film as described in any one of said (1)-(3) characterized by the protective resin composition layer containing an inorganic filler (except a hygroscopic metal oxide).
(5) 40 내지 130℃의 범위로 설정된 라미네이트 온도에 있어서, 흡습 수지 조성물층과 보호 수지 조성물층의 용융 점도의 차이(흡습 수지 조성물층의 용융 점도 - 보호 수지 조성물층의 용융 점도)가 300 내지 100000포아즈인 것을 특징으로 하는, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 필름.(5) At the lamination temperature set in the range of 40-130 degreeC, the difference (melt viscosity of a moisture absorption resin composition layer-melt viscosity of a protection resin composition layer) of the moisture absorption resin composition layer and a protective resin composition layer is 300-300 It is 100000 poise, The film in any one of said (1)-(4) characterized by the above-mentioned.
(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 필름을 함유하는 것을 특징으로 하는, 유기 EL 디바이스.(6) The organic EL device containing the film in any one of said (1)-(5) characterized by the above-mentioned.
지지체와 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 갖는 필름에 의해, 충분한 내투습성과, 소자의 내손상성(즉, 소자의 손상을 방지하는 기능)을 겸비한 필름을 제공할 수 있게 되었다. The film which has a support body, a protective resin composition layer, and a moisture absorption resin composition layer can provide the film which has sufficient moisture permeability and damage resistance (namely, the function which prevents damage to an element) of an element.
도 1a는 실시예 1의 유기 EL 디바이스의 모식 단면도, 도 1b 내지 도 1e는 비교예 1 내지 4의 유기 EL 디바이스의 모식 단면도이다.
도 2는 시험예 4의 필름 단면의 SEM 사진이다.
도 3은 시험예 5의 필름 단면의 SEM 사진이다.
도 4는 시험예 6의 필름 단면의 SEM 사진이다.1A is a schematic cross-sectional view of the organic EL device of Example 1, and FIGS. 1B to 1E are schematic cross-sectional views of the organic EL device of Comparative Examples 1 to 4. FIG.
2 is a SEM photograph of the cross section of the film of Test Example 4.
3 is a SEM photograph of a film cross section of Test Example 5. FIG.
4 is a SEM photograph of a cross section of a film of Test Example 6. FIG.
본 발명의 필름은, 지지체와 흡습 수지 조성물층과 보호 수지 조성물층을 갖는 것이다. The film of this invention has a support body, a moisture absorption resin composition layer, and a protective resin composition layer.
〔지지체〕[Support]
본 발명에 사용되는 지지체는 「보호 수지 조성물층 또는 흡습 수지 조성물층을 지지하는 물질」을 의미하지만, 그 기능을 발휘하기만 하면 특별한 제한은 없다.Although the support body used for this invention means "the substance which supports a protective resin composition layer or a moisture absorption resin composition layer", there is no restriction | limiting in particular as long as it exhibits the function.
지지체는, 박리계 지지체와 봉지계 지지체로 분류된다.The support is classified into a peeling support and a sealing support.
박리계 지지체란, 각종 디바이스의 제작시에 박리할 수 있는 지지체(즉, 각종 디바이스의 제작시에 본 발명의 필름으로부터 박리(분리)되는 지지체)를 의미한다. 이러한 박리계 지지체로서는, 구체적으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(이하 「PET」라고 약칭하는 경우가 있다.), 폴리에틸렌 나프탈레이트(이하 「PEN」이라고 약칭하는 경우가 있다.) 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리이미드 등의 플라스틱으로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 코스트 퍼포먼스의 관점에서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름이 바람직하며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 보다 바람직하다.A peeling system support body means the support body which can peel at the time of manufacture of various devices (namely, the support body peeled (separated) from the film of this invention at the time of preparation of various devices). As such a peeling system support body, specifically, polyolefin, such as polyethylene, a polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (it may abbreviate as "PET" hereafter.), And polyethylene naphthalate (it abbreviates as "PEN" hereafter). The film which consists of plastics, such as polyester, polycarbonate, and polyimide, etc. may be mentioned. From a cost performance viewpoint, a polyethylene terephthalate film and a polyethylene naphthalate film are preferable, and a polyethylene terephthalate film is more preferable.
박리계 지지체의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 필름의 취급성의 관점에서, 당해 지지체의 두께의 상한은 150㎛ 이하가 바람직하며, 120㎛ 이하가 보다 바람직하며, 90㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 두께의 하한은, 본 발명의 필름의 취급성, 방습성 등의 관점에서 10㎛ 이상이 바람직하며, 40㎛ 이상이 보다 바람직하며, 70㎛ 이상이 더욱 바람직하다.Although the thickness of a peeling system support body is not specifically limited, From a viewpoint of the handleability of the film of this invention, 150 micrometers or less are preferable, as for the upper limit of the thickness of the said support body, 120 micrometers or less are more preferable, 90 micrometers or less are still more preferable. Do. On the other hand, as for the minimum of thickness, 10 micrometers or more are preferable from a viewpoint of the handleability, moistureproofness, etc. of the film of this invention, 40 micrometers or more are more preferable, and its 70 micrometers or more are more preferable.
박리계 지지체는 미리 이형 처리를 해 두는 것이 바람직하며, 이형 처리에 사용하는 이형제로서는, 구체적으로는, 불소계 이형제, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제 등을 들 수 있다. 이형제는 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. 또한, 박리계 지지체의 표면은 매트 처리, 코로나 처리 등이 되어 있어도 좋고, 또한, 이러한 처리가 된 표면 위에 다시 이형 처리가 되어 있어도 좋다.It is preferable to perform a mold release process previously, and as a mold release agent used for a mold release process, a fluorine type mold release agent, a silicone type mold release agent, an alkyd resin mold release agent, etc. are mentioned specifically ,. You may use a
봉지계 지지체란, 각종 디바이스 제작시에 그대로 각종 디바이스의 일부로서 사용할 수 있는(즉, 각종 디바이스의 제조에 제공되어, 최종적으로 제작되는 디바이스에 내장되는), 방습성을 갖는 지지체를 의미한다. 보다 구체적으로는, 당해 지지체는 각종 디바이스의 봉지 구조에 있어서, 소자(반도체 소자, LED 소자, 유기 EL 소자 등)가 그 표면에 형성된 소자 형성 기판으로부터 이반(離反)된 최외층에 배치되는 봉지 재료로서 사용된다. 당해 지지체로서는, 예를 들면, 금속박이나, 플라스틱 필름의 적어도 한쪽 면에 금속박 또는 무기물 증착막이 라미네이트된 적층 필름 등을 들 수 있다. 여기서 금속박으로서는, 구리박, 알루미늄박 등을 들 수 있고, 무기물 증착막으로서는, 산화규소(실리카), 질화규소, SiCN, 비정질 실리콘 등의 증착막을 들 수 있다. 또한, 당해 지지체에는, 시판되고 있는 방습성을 갖는 플라스틱 필름을 사용할 수 있고, 예를 들면, 테크배리어 HX, AX, LX, L 시리즈[참조: 미쓰비시쥬시사 제조]나 더욱 방습 효과를 높인 X-BARRIER[참조: 미쓰비시쥬시사 제조] 등을 들 수 있다. 또한, 강성을 부여할 수 있다는 관점에서 유리판, 금속판 등을 사용할 수도 있다. 또한, 봉지계 지지체를 사용한 본 발명의 필름을 사용하여 유기 EL 디바이스를 제작하는 경우, 제작되는 유기 EL 디바이스의 발광면은, 소자 형성 기판의 유기 EL 소자가 형성된 면과는 반대측 면이 된다.The encapsulation-based support means a support having moisture resistance that can be used as a part of various devices as it is during the production of various devices (that is, provided in the manufacture of various devices and embedded in a device to be finally manufactured). More specifically, the support is a sealing material in which the elements (semiconductor element, LED element, organic EL element, etc.) are disposed in the outermost layer separated from the element formation substrate formed on the surface thereof in the sealing structure of various devices. Used as As said support body, metal foil or the laminated | multilayer film in which metal foil or the inorganic vapor deposition film was laminated on at least one surface of a plastic film is mentioned, for example. Examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil, and examples of the inorganic vapor deposition film include vapor deposition films such as silicon oxide (silica), silicon nitride, SiCN, and amorphous silicon. In addition, a commercially available plastic film having moisture resistance can be used for the support, and for example, TechBarrier HX, AX, LX, L series (see Mitsubishi Jushi Co., Ltd.) and X-BARRIER which further improved the moisture-proofing effect. [Reference: Mitsubishi Jushi Co., Ltd.] etc. are mentioned. Moreover, a glass plate, a metal plate, etc. can also be used from a viewpoint that rigidity can be provided. In addition, when manufacturing an organic EL device using the film of this invention using the sealing type support body, the light emitting surface of the organic electroluminescent device produced becomes a surface opposite to the surface in which the organic electroluminescent element of the element formation substrate was formed.
봉지계 지지체에, 금속박을 사용하거나, 또는, 플라스틱 필름의 적어도 한쪽 면에 무기물 증착막 또는 금속박이 라미네이트된 적층 필름을 사용할 때는, 지지체의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 필름의 취급성의 관점에서, 당해 지지체의 두께의 상한은 150㎛ 이하가 바람직하며, 120㎛ 이하가 보다 바람직하며, 90㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 두께의 하한은, 본 발명의 필름의 취급성, 방습성 등의 관점에서 10㎛ 이상이 바람직하며, 40㎛ 이상이 보다 바람직하며, 70㎛ 이상이 더욱 바람직하다.Although the thickness of a support body is not specifically limited when metal foil is used for an encapsulation support body, or when an inorganic vapor deposition film or a metal foil is laminated on at least one surface of a plastic film, From a viewpoint of the handleability of the film of this
봉지계 지지체에 유리판이나 금속판을 사용하는 경우의 당해 지지체의 두께의 상한은, 유기 EL 디바이스 자체를 얇고 가볍게 한다는 관점에서, 5mm 이하가 바람직하며, 1mm 이하가 보다 바람직하며, 100㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 지지체의 두께의 하한은, 수분 투과를 방지하는 관점, 유기 EL 디바이스의 강성 등의 관점에서, 5㎛ 이상이 바람직하며, 10㎛ 이상이 보다 바람직하며, 20㎛ 이상이 더욱 바람직하다.5 mm or less is preferable from a viewpoint of making thin and light organic EL device itself as the upper limit of the thickness of the said support body, when using a glass plate or a metal plate for a sealing support body, More preferably, 1 mm or less is more preferable, and 100 micrometers or less are more preferable. Do. On the other hand, the lower limit of the thickness of the support is preferably 5 µm or more, more preferably 10 µm or more, and even more preferably 20 µm or more, from the viewpoint of preventing moisture permeation, rigidity of the organic EL device, and the like.
플라스틱 필름의 적어도 한쪽 면에 금속박이 라미네이트된 적층 필름은, PET 필름 등의 플라스틱 필름에 접착제를 그라비아 코터 등의 박막 코팅이 가능한 도포 헤드를 사용하여 코팅하고, 이 접착제의 코팅면에 알루미늄 등의 금속박을 라미네이트하여 수득할 수 있다. 금속박의 두께는, 라미네이트성, 내투습성 등의 관점에서 5㎛ 이상이 바람직하며, 취급성의 관점에서 125㎛ 이하가 바람직하다. 또한, 이 3층 구조의 적층 필름의 총 두께는 10 내지 150㎛의 범위내로 하는 것이 바람직하다.The laminated film in which metal foil is laminated on at least one side of the plastic film is coated on a plastic film such as a PET film using an application head capable of coating a thin film such as a gravure coater, and a metal foil such as aluminum on the coated surface of the adhesive. It can be obtained by laminating. 5 micrometers or more are preferable from a viewpoint of lamination property, moisture permeability, etc., and, as for the thickness of metal foil, 125 micrometers or less are preferable from a viewpoint of handleability. Moreover, it is preferable to make the total thickness of the laminated | multilayer film of this 3-layered structure into the range of 10-150 micrometers.
〔흡습 수지 조성물층〕[Moisture absorption resin composition layer]
본 발명의 필름에 사용되는 흡습 수지 조성물층은, 열경화성 수지, 경화제 및 흡습성 금속 산화물을 포함하는 열경화성의 수지 조성물에 의해 구성되며, 내투습성을 갖는다. 이것에 의해, 목적의 디바이스(유기 EL 디바이스 등)의 봉지 구조에서 소자(유기 EL 소자 등)로의 수분 침입을 차단한다.The moisture absorption resin composition layer used for the film of this invention is comprised by the thermosetting resin composition containing a thermosetting resin, a hardening | curing agent, and a hygroscopic metal oxide, and has moisture permeability. This prevents the intrusion of moisture into the element (organic EL element, etc.) in the sealing structure of the target device (organic EL device, etc.).
(열경화성 수지 및 경화제)(Thermosetting resin and hardener)
열경화성 수지 및 경화제는 특별한 제한은 없으며, 구체적으로는, 에폭시 수지, 시아네이트에스테르 수지, 페놀 수지, 비스말레이미드-트리아진 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 비닐벤질 수지 등의 다양한 열경화성 수지와 이들의 경화제를 들 수 있다. 이 중에서도, 저온 경화성 및 경화물의 접착성 등의 관점에서, 에폭시 수지와 이의 경화제가 바람직하다.The thermosetting resin and the curing agent are not particularly limited, and specifically, various thermosetting resins such as epoxy resins, cyanate ester resins, phenol resins, bismaleimide-triazine resins, polyimide resins, acrylic resins, vinyl benzyl resins and the like The hardening | curing agent of is mentioned. Among these, an epoxy resin and its hardening | curing agent are preferable from a viewpoint of low temperature curability, adhesiveness of hardened | cured material, etc.
에폭시 수지로서는, 평균 1분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 것이면 양호하며, 구체적으로는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 방향족 글리시딜아민형 에폭시 수지(구체적으로는, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 트리글리시딜-p-아미노페놀, 디글리시딜톨루이딘, 디글리시딜아닐린 등), 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 비스페놀의 디글리시딜에테르화물, 나프탈렌디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 글리시딜에테르화물, 및 알코올류의 디글리시딜에테르화물, 및 이들의 에폭시 수지의 알킬 치환체, 할로겐화물 및 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.As an epoxy resin, what is necessary is just to have two or more epoxy groups per average molecule, and specifically, a bisphenol-A epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a biphenyl aralkyl type epoxy resin, a naphthol type epoxy resin, a naphthalene type epoxy Resin, bisphenol F-type epoxy resin, phosphorus containing epoxy resin, bisphenol S-type epoxy resin, aromatic glycidyl amine type epoxy resin (specifically, tetraglycidyl diamino diphenylmethane, triglycidyl p-aminophenol , Diglycidyl toluidine, diglycidyl aniline, etc.), alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, butadiene structure Epoxy resin having, phenol aralkyl type epoxy resin, epoxy resin having dicyclopentadiene structure, diglycidyl etherification of bisphenol Water, diglycidyl ethers of naphthalenediol, glycidyl ethers of phenols, and diglycidyl ethers of alcohols, and alkyl substituents, halides and hydrogenated products of these epoxy resins. . You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
이들 중에서도, 수지 조성물의 높은 내열성 및 낮은 투습성을 유지하는 등의 관점에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 방향족 글리시딜 아민형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지 등이 바람직하다.Among them, from the viewpoint of maintaining high heat resistance and low moisture permeability of the resin composition, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, and phenol aralkyl type Epoxy resins, aromatic glycidyl amine type epoxy resins, epoxy resins having a dicyclopentadiene structure, and the like are preferable.
또한, 에폭시 수지는, 액상이라도, 고형상이라도, 액상과 고형상 둘 다를 사용해도 좋다. 여기서, 「액상」 및 「고형상」은, 25℃에서의 에폭시 수지의 상태이다. 도포성, 가공성, 접착성 등의 관점에서, 사용하는 에폭시 수지 전체의 10중량% 이상이 액상인 것이 바람직하다.The epoxy resin may be either liquid or solid, or both liquid and solid. Here, "liquid phase" and "solid state" are states of an epoxy resin at 25 ° C. It is preferable that 10 weight% or more of the whole epoxy resin to be used is liquid form from a viewpoint of applicability | paintability, processability, adhesiveness, etc.
또한, 에폭시 수지는 반응성의 관점에서, 에폭시 당량이 100 내지 1000인 범위의 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 120 내지 1000인 범위의 것이다. 여기서 에폭시 당량이란 1g당량의 에폭시기를 포함하는 수지의 그램수(g/eq)이며, JIS K-7236에 규정된 방법에 따라 측정되는 것이다.In addition, the epoxy resin is preferably in the range of 100 to 1000 epoxy equivalent, more preferably 120 to 1000 in view of reactivity. Epoxy equivalent is the number of grams (g / eq) of resin containing an epoxy group of 1 g equivalent here, and is measured according to the method prescribed | regulated to JISK-7236.
에폭시 수지의 경화제로서는, 에폭시 수지를 경화하는 기능을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 수지 조성물의 경화 처리시에 있어서의 소자(특히 유기 EL 소자)의 열 열화를 억제하는 관점에서, 수지 조성물의 경화 처리는 바람직하게는 140℃ 이하, 보다 바람직하게는 120℃ 이하에서 실시하는 것이 바람직하며, 경화제는 이러한 온도 영역에서 에폭시 수지의 경화 작용을 갖는 것이 바람직하다.Although it will not specifically limit, if it has a function which hardens an epoxy resin as a hardening | curing agent of an epoxy resin, From a viewpoint of suppressing thermal deterioration of the element (especially organic electroluminescent element) at the time of the hardening process of a resin composition, hardening process of a resin composition Preferably, it is preferable to carry out at 140 degrees C or less, More preferably, it is 120 degrees C or less, and it is preferable that a hardening | curing agent has the hardening effect of an epoxy resin in this temperature range.
구체적으로는, 1급 아민, 2급 아민, 3급 아민계 경화제, 폴리아미노아미드계 경화제, 디시안디아미드, 유기산 디하이드라지드 등을 들 수 있지만, 이 중에서도, 속경화성의 관점에서, 아민어덕트계 화합물(아미큐어 PN-23, 아미큐어 MY-24, 아미큐어 PN-D, 아미큐어 MY-D, 아미큐어 PN-H, 아미큐어 MY-H, 아미큐어 PN-31, 아미큐어 PN-40, 아미큐어 PN-40J 등(모두 아지노모토파인테크노사 제조)), 유기산 디하이드라지드(아미큐어 VDH-J, 아미큐어 UDH, 아미큐어 LDH 등(모두 아지노모토파인테크노사 제조)) 등이 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.Specific examples thereof include primary amine, secondary amine, tertiary amine curing agent, polyaminoamide curing agent, dicyandiamide, organic acid dihydrazide, and the like. Duct-based compound (Amicure PN-23, Amcure MY-24, Amcure PN-D, Amcure MY-D, Amcure PN-H, Amcure MY-H, Amcure PN-31, Amcure PN- 40, Amicure PN-40J, etc. (all are manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.), organic acid dehydrazide (Amicure VDH-J, Amicure UDH, Amicure LDH etc. (all are manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.)), etc. are preferable. Do. You may use these 1 type or in combination or 2 or more types.
또한, 140℃ 이하, 바람직하게는 120℃ 이하의 온도에서 에폭시 수지를 경화할 수 있는 이온 액체, 즉, 140℃ 이하, 바람직하게는 120℃ 이하의 온도 영역에서 융해할 수 있는 염으로서, 에폭시 수지의 경화 작용을 갖는 염이 특히 적합하게 사용된다. 이온 액체는, 흡습 수지 조성물층의 경화물의 내투습성 향상에 유리하게 작용한다. 또한, 이온 액체는 에폭시 수지에 당해 이온 액체를 균일하게 용해하고 있는 상태에서 사용되는 것이 바람직하다.Further, an epoxy resin as an ionic liquid capable of curing the epoxy resin at a temperature of 140 ° C. or lower, preferably 120 ° C. or lower, that is, a salt that can be melted in a temperature range of 140 ° C. or lower, preferably 120 ° C. or lower. Salts having a curing action of are particularly suitably used. The ionic liquid works advantageously to improve the moisture permeability of the cured product of the hygroscopic resin composition layer. In addition, it is preferable that an ionic liquid is used in the state which melt | dissolves the said ionic liquid uniformly in an epoxy resin.
이러한 이온 액체를 구성하는 양이온으로서는, 이미다졸륨 이온, 피페리디늄 이온, 피롤리디늄 이온, 피라조늄 이온, 구아니디늄 이온, 피리디늄 이온 등의 암모늄계 양이온; 테트라알킬포스포늄 양이온(구체적으로는, 테트라부틸포스포늄 이온, 트리부틸헥실포스포늄 이온 등) 등의 포스포늄계 양이온; 트리에틸설포늄 이온 등의 설포늄계 양이온 등을 들 수 있다. Examples of the cation constituting such an ionic liquid include ammonium cations such as imidazolium ions, piperidinium ions, pyrrolidinium ions, pyrazonium ions, guanidinium ions and pyridinium ions; Phosphonium-based cations such as tetraalkylphosphonium cations (specifically, tetrabutylphosphonium ions, tributylhexyl phosphonium ions and the like); Sulfonium cations such as triethylsulfonium ion; and the like.
또한, 이러한 이온 액체를 구성하는 음이온으로서는, 불화물 이온, 염화물 이온, 브롬화물 이온, 요오드화물 이온 등의 할로겐화물계 음이온; 메탄설폰산 이온 등의 알킬황산계 음이온; 트리플루오로메탄설폰산 이온, 헥사플루오르포스폰산 이온, 트리플루오로트리스(펜타플루오로에틸)포스폰산 이온, 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드 이온, 트리플루오로아세트산 이온, 테트라플루오르붕산 이온 등의 함 불소 화합물계 음이온; 페놀 이온, 2-메톡시페놀 이온, 2,6-디-tert-부틸페놀 이온 등의 페놀계 음이온; 아스파라긴산 이온, 글루탐산 이온 등의 산성 아미노산 이온; 글리신 이온, 알라닌 이온, 페닐알라닌 이온 등의 중성 아미노산 이온; N-벤조일알라닌 이온, N-아세틸페닐알라닌 이온, N-아세틸글리신 이온 등의 하기 화학식 1의 N-아실아미노산 이온; 포름산 이온, 아세트산 이온, 데칸산 이온, 2-피롤리돈-5-카복실산 이온, α-리포산 이온, 락트산 이온, 타르타르산 이온, 마뇨산 이온, N-메틸마뇨산 이온, 벤조산 이온 등의 카복실산계 음이온을 들 수 있다.Moreover, as an anion which comprises such an ionic liquid, Halide type | system | group anions, such as a fluoride ion, chloride ion, bromide ion, and iodide ion; Alkyl sulfate type | system | group anions, such as methanesulfonic acid ion; Trifluoromethanesulfonic acid ion, hexafluorophosphonic acid ion, trifluorotris (pentafluoroethyl) phosphonic acid ion, bis (trifluoromethanesulfonyl) imide ion, trifluoroacetic acid ion, tetrafluoroboric acid Fluorine-containing anions such as ions; Phenol anions such as phenol ions, 2-methoxyphenol ions and 2,6-di-tert-butylphenol ions; Acidic amino acid ions such as aspartic acid ions and glutamic acid ions; Neutral amino acid ions such as glycine ions, alanine ions and phenylalanine ions; N-acylamino acid ions of the following formula (1), such as N-benzoylalanine ion, N-acetylphenylalanine ion, N-acetylglycine ion; Carboxylic anions such as formic acid ion, acetic acid ion, decanoic acid ion, 2-pyrrolidone-5-carboxylic acid ion, α-lipoic acid ion, lactic acid ion, tartaric acid ion, manic acid ion, N-methylmanic acid ion and benzoic acid ion Can be mentioned.
(상기 식에서, R-CO-는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분기쇄의 지방산으로부터 유도되는 아실기, 또는, 치환 또는 무치환 벤조일기이며, -NH-CHX-CO2-은 아스파라긴산, 글루탐산 등의 산성 아미노산 이온, 또는 글리신, 알라닌, 페닐알라닌 등의 중성 아미노산 이온이다.)Wherein R-CO- is an acyl group derived from a linear or branched fatty acid having 1 to 5 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted benzoyl group, and -NH-CHX-CO 2 -is an aspartic acid, glutamic acid, or the like. Acidic amino acid ions or neutral amino acid ions such as glycine, alanine, phenylalanine, etc.)
상기 중에서도, 양이온은, 암모늄계 양이온, 포스포늄계 양이온이 바람직하며, 이미다졸륨 이온, 포스포늄 이온이 보다 바람직하다. 이미다졸륨 이온은, 보다 상세하게는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 이온, 1-프로필-3-메틸이미다졸륨 이온 등이다.Among the above, the cation is preferably an ammonium cation or a phosphonium cation, more preferably an imidazolium ion or a phosphonium ion. The imidazolium ions are more specifically 1-ethyl-3-methylimidazolium ions, 1-butyl-3-methylimidazolium ions, 1-propyl-3-methylimidazolium ions and the like.
또한, 음이온은, 페놀계 음이온, 화학식 1의 N-아실아미노산 이온 또는 카복실산계 음이온이 바람직하며, N-아실아미노산 이온 또는 카복실산계 음이온이 보다 바람직하다.The anion is preferably a phenol anion, an N-acylamino acid ion or a carboxylic acid anion of formula (1), and more preferably an N-acylamino acid ion or a carboxylic acid anion.
페놀계 음이온의 구체예로서는, 2,6-디-tert-부틸페놀 이온을 들 수 있다. 또한, 카복실산계 음이온의 구체예로서는, 아세트산 이온, 데칸산 이온, 2-피롤리돈-5-카복실산 이온, 포름산 이온, α-리포산 이온, 락트산 이온, 타르타르산 이온, 마뇨산 이온, N-메틸마뇨산 이온 등을 들 수 있고, 이 중에서도, 아세트산 이온, 2-피롤리돈-5-카복실산 이온, 포름산 이온, 락트산 이온, 타르타르산 이온, 마뇨산 이온, N-메틸마뇨산 이온이 바람직하며, 아세트산 이온, N-메틸마뇨산 이온, 포름산 이온이 특히 바람직하다. 또한, 화학식 1의 N-아실아미노산 이온의 구체예로서는, N-벤조일알라닌 이온, N-아세틸페닐알라닌 이온, 아스파라긴산 이온, 글리신 이온, N-아세틸글리신 이온 등을 들 수 있고, 이 중에서도, N-벤조일알라닌 이온, N-아세틸페닐알라닌 이온, N-아세틸글리신 이온이 바람직하며, N-아세틸글리신 이온이 특히 바람직하다.Specific examples of the phenol-based anion include 2,6-di-tert-butylphenol ions. Specific examples of the carboxylic acid anion include acetate ions, decanoate ions, 2-pyrrolidone-5-carboxylic acid ions, formic acid ions, α-lipoic acid ions, lactic acid ions, tartaric acid ions, manuric acid ions, and N-methylmanic acid. Ions and the like, among these, acetate ions, 2-pyrrolidone-5-carboxylic acid ions, formic acid ions, lactic acid ions, tartaric acid ions, manic acid ions, and N-methylmanic acid ions are preferable, and acetate ions, N-methylmanic acid ions and formic acid ions are particularly preferred. Specific examples of the N-acylamino acid ions of the general formula (1) include N-benzoylalanine ions, N-acetylphenylalanine ions, asparagine ions, glycine ions, N-acetylglycine ions and the like. Among these, N-benzoylalanine Ions, N-acetylphenylalanine ions, N-acetylglycine ions are preferred, and N-acetylglycine ions are particularly preferred.
구체적인 이온 액체로서는, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨락테이트, 테트라부틸포스포늄-2-피롤리돈-5-카복실레이트, 테트라부틸포스포늄아세테이트, 테트라부틸포스포늄 데카노에이트, 테트라부틸포스포늄트리플루오로아세테이트, 테트라부틸포스포늄α-리포에이트, 포름산테트라부틸포스포늄염, 테트라부틸포스포늄락테이트, 타르타르산비스(테트라부틸포스포늄)염, 마뇨산테트라부틸포스포늄염, N-메틸마뇨산테트라부틸포스포늄염, 벤조일-DL-알라닌테트라부틸포스포늄염, N-아세틸페닐알라닌테트라부틸포스포늄염, 2,6-디-tert-부틸페놀테트라부틸포스포늄염, L-아스파라긴산모노테트라부틸포스포늄염, 글리신테트라부틸포스포늄염, N-아세틸글리신테트라부틸포스포늄염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨락테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 아세테이트, 포름산 1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, 마뇨산-1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, N-메틸마뇨산 1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, 타르타르산비스(1-에틸-3-메틸이미다졸륨)염, N-아세틸글리신1-에틸-3-메틸이미다졸륨염이 바람직하며, N-아세틸글리신테트라부틸포스포늄염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 포름산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, 마뇨산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, N-메틸마뇨산-1-에틸-3-메틸이미다졸륨염이 특히 바람직하다.Specific ionic liquids include 1-butyl-3-methylimidazolium lactate, tetrabutylphosphonium-2-pyrrolidone-5-carboxylate, tetrabutylphosphonium acetate, tetrabutylphosphonium decanoate, tetrabutyl Phosphonium trifluoroacetate, tetrabutyl phosphonium α-lipoate, tetrabutyl phosphonium salt formate, tetrabutyl phosphonium lactate, bis (tetrabutyl phosphonium) salt, tungstate tetrabutyl phosphonium salt, N- Methyl manganese tetrabutylphosphonium salt, benzoyl-DL-alanine tetrabutylphosphonium salt, N-acetylphenylalanine tetrabutylphosphonium salt, 2,6-di-tert-butylphenoltetrabutylphosphonium salt, L-aspartic acid mono Tetrabutylphosphonium salt, glycine tetrabutylphosphonium salt, N-acetylglycine tetrabutylphosphonium salt, 1-ethyl-3-methylimidazolium lactate, 1-ethyl-3-methylimidazolium acetate, form 1-ethyl-3-methylimidazolium salt, urinary acid-1-ethyl-3-methylimidazolium salt, N-methylmanic acid 1-ethyl-3-methylimidazolium salt, bis tartaric acid bis (1-ethyl 3-methyl imidazolium) salt and N-acetylglycine 1-ethyl-3-methyl imidazolium salt are preferable, and N-acetylglycine tetrabutyl phosphonium salt and 1-ethyl-3- methyl imidazolium acetate , 1-ethyl-3-methylimidazolium salt, formic acid 1-ethyl-3-methylimidazolium salt, and N-methylmanic acid-1-ethyl-3-methylimidazolium salt are particularly preferred.
상기 이온 액체의 합성법으로서는, 알킬이미다졸륨, 알킬피리디늄, 알킬암모늄 및 알킬설포늄 이온 등의 양이온 부위와, 할로겐을 함유하는 음이온 부위로 구성되는 전구체에, NaBF4, NaPF6, CF3SO3Na나 LiN(SO2CF3)2 등을 반응시키는 음이온 교환법, 아민계 물질과 산 에스테르를 반응시켜 알킬기를 도입하면서, 유기산 잔기가 쌍음이온이 되는 산 에스테르법, 및 아민류를 유기산으로 중화하여 염을 수득하는 중화법 등이 있지만 이들에 한정되지 않는다. 음이온과 양이온과 용매에 의한 중화법에서는, 음이온과 양이온을 당량 사용하고, 수득된 반응액 중의 용매를 증류 제거하여, 그대로 사용하는 것도 가능하고, 또한 유기 용매(메탄올, 톨루엔, 아세트산에틸, 아세톤 등)를 주입하여 액 농축해도 상관없다.As a method for synthesizing the ionic liquid, NaBF 4 , NaPF 6 , CF 3 SO is applied to a precursor composed of a cation moiety such as alkylimidazolium, alkylpyridinium, alkylammonium and alkylsulfonium ions and an anion moiety containing a halogen. 3 Anion exchange method for reacting Na or LiN (SO 2 CF 3 ) 2, etc., an acid ester method in which an organic acid residue becomes a monoanion while introducing an alkyl group by reacting an amine-based substance with an acid ester, and neutralizing the amine with an organic acid. Although there exists a neutralization method etc. which obtain a salt, it is not limited to these. In the neutralization method using an anion, a cation, and a solvent, an equivalent amount of an anion and a cation can be used, and the solvent in the obtained reaction solution can be distilled off and used as it is. ) May be injected to concentrate the liquid.
경화제는, 수지 조성물 중의 불휘발분 100중량%에 대해, 0.1 내지 50중량%의 범위에서 사용되는 것이 바람직하며, 0.5 내지 25중량%의 범위가 보다 바람직하며, 1 내지 15중량%의 범위가 더욱 바람직하고, 1.5 내지 10중량%의 범위가 더욱 한층 바람직하다. 이 범위보다 적으면, 충분한 경화성이 수득되지 않을 우려가 있으며, 50중량%보다 많으면, 수지 조성물의 보존 안정성이 손상될 뿐만 아니라 경화물의 내투습성, 내열성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 이온 액체를 사용하는 경우, 수지 조성물의 경화물의 내투습성 등의 점에서는, 에폭시 수지의 불휘발분 100중량%에 대해, 0.1 내지 10중량%가 바람직하며, 0.5 내지 8중량%가 보다 바람직하며, 1 내지 6중량%가 더욱 바람직하고, 1.5 내지 5중량%가 더욱 한층 바람직하다.It is preferable to use a hardening | curing agent in 0.1-50 weight% with respect to 100 weight% of non volatile matters in a resin composition, The range of 0.5-25 weight% is more preferable, The range of 1-15 weight% is further more preferable. And the range of 1.5 to 10 weight% is further more preferable. When less than this range, sufficient sclerosis | hardenability may not be obtained, and when more than 50 weight%, not only the storage stability of a resin composition may be impaired, but also the moisture permeability and heat resistance of hardened | cured material may fall. In addition, when using an ionic liquid, 0.1-10 weight% is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters of an epoxy resin, and 0.5-8 weight% is more preferable at the point of moisture permeability, etc. of the hardened | cured material of a resin composition. , 1 to 6% by weight is more preferable, and 1.5 to 5% by weight is more preferable.
본 발명에서 흡습 수지 조성물층을 구성하는 수지 조성물에 있어서는, 경화 온도, 경화 시간 등의 조정을 위해, 추가로 경화 촉진제를 함유하고 있어도 좋다. 경화 촉진제로서는 테트라메틸암모늄브로마이드, 테트라부틸암모늄브로마이드 등의 4급 암모늄염, 테트라페닐포스포늄브로마이드, 테트라부틸포스포늄브로마이드 등의 4급 설포늄염, DBU(1,8-디아자비사이클로(5.4.0)운데센-7), DBN(1,5-디아자비사이클로(4.3.0)노넨-5), DBU-페놀염, DBU-옥틸산염, DBU-p-톨루엔설폰산염, DBU-포름산염, DBU-페놀노볼락 수지염 등의 디아자비사이클로 화합물, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 벤질디메틸아민 등의 3급 아민, 방향족 디메틸우레아, 지방족 디메틸우레아, 방향족 디메틸우레아 등의 디메틸우레아 화합물 등을 들 수 있다.In the resin composition which comprises a moisture absorption resin composition layer in this invention, in order to adjust hardening temperature, hardening time, etc., you may contain the hardening accelerator further. As a curing accelerator, quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium bromide and tetrabutylammonium bromide, quaternary sulfonium salts such as tetraphenylphosphonium bromide and tetrabutylphosphonium bromide, and DBU (1,8-diazabicyclo (5.4.0)) Undecene-7), DBN (1,5-diazabicyclo (4.3.0) nonen-5), DBU-phenol salt, DBU-octylate, DBU-p-toluenesulfonate, DBU-formate, DBU- Imidazole compounds such as diazabicyclo compounds such as phenol novolac resin salts, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, Tertiary amines such as tris (dimethylaminomethyl) phenol and benzyldimethylamine, dimethylurea compounds such as aromatic dimethylurea, aliphatic dimethylurea, aromatic dimethylurea and the like.
경화 촉진제를 사용하는 경우의 함유량은, 에폭시 수지의 총량에 대해, 0.01 내지 7중량%의 범위이다.Content in the case of using a hardening accelerator is 0.01-7 weight% with respect to the total amount of an epoxy resin.
(흡습성 금속 산화물)(Hygroscopic metal oxide)
본 발명에서 말하는 「흡습성 금속 산화물」이란, 수분을 흡수하는 능력을 갖고, 흡습한 수분과 화학 반응하여 수산화물이 되는 금속 산화물이며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있으면 특별한 제한은 없지만, 구체적으로는, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화스트론튬, 산화알루미늄 및 산화발륨으로부터 선택되는 1종이나, 또는, 이들로부터 선택되는 2종 이상의 금속 산화물의 혼합물 또는 고용물이다. 2종 이상의 금속 산화물의 혼합물 또는 고용물의 예로서는, 구체적으로는, 소성 돌로마이트(산화칼슘 및 산화마그네슘을 함유하는 혼합물), 소성 하이드로탈사이트(산화칼슘과 산화알루미늄의 고용물) 등을 들 수 있다. 이러한 흡습성 금속 산화물은, 다양한 기술 분야에서 흡습재로서 공지되어 있으며, 시판품을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 소성 돌로마이트(요시자와세키가이사 제조 「KT」등), 산화칼슘(산쿄세훈사 제조 「모이스톱 #10」등), 산화마그네슘(쿄와가가쿠고교사 제조 「쿄와마그 MF-150」, 「쿄와마그 MF-30」, 타테호가가쿠고교사 제조 「퓨어마그 FNMG」등), 경소(輕燒) 산화마그네슘(타테호가가쿠고교사 제조의 「#500」, 「#1000」, 「#5000」등) 등을 들 수 있다.The term "hygroscopic metal oxide" as used in the present invention is a metal oxide which has the ability to absorb moisture and chemically reacts with moisture that is absorbed to form a hydroxide, and the object of the present invention is not particularly limited. , Calcium oxide, magnesium oxide, strontium oxide, aluminum oxide and barium oxide, or a mixture or solid solution of two or more metal oxides selected from these. Specific examples of the mixture or solid solution of two or more metal oxides include calcined dolomite (a mixture containing calcium oxide and magnesium oxide), calcined hydrotalcite (solid solution of calcium oxide and aluminum oxide), and the like. Such a hygroscopic metal oxide is known as a hygroscopic material in various technical fields, and a commercial item can be used. Specifically, calcined dolomite ("KT" made by Yoshizawa Sekigaisa Co., Ltd.), calcium oxide ("
흡습성 금속 산화물의 평균 입자 직경은 특별히 한정은 되지 않지만, 10㎛ 이하가 바람직하며, 5㎛ 이하가 보다 바람직하며, 1㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 이러한 미소 사이즈의 것을 사용함으로써, 흡습 수지 조성물의 경화층에 고도의 내투습성을 부여할 뿐만 아니라 접착력을 높일 수 있다. 또한, 흡습성 금속 산화물의 평균 입자 직경이 지나치게 작으면, 입자끼리 응집되어 시트 가공을 하기 어려워지는 경향으로 되는 등의 점에서, 흡습성 금속 산화물의 평균 입자 직경은 0.01㎛ 이상이 바람직하며, 0.1㎛ 이상이 바람직하다.Although the average particle diameter of a hygroscopic metal oxide is not specifically limited, 10 micrometers or less are preferable, 5 micrometers or less are more preferable, and 1 micrometer or less is more preferable. By using such a micro sized thing, not only a high moisture permeability can be provided to the hardened layer of a moisture absorption resin composition, but adhesive force can be improved. In addition, when the average particle diameter of the hygroscopic metal oxide is too small, the particles tend to aggregate and become difficult to perform sheet processing, and the average particle diameter of the hygroscopic metal oxide is preferably 0.01 µm or more, and 0.1 µm or more. This is preferred.
흡습성 금속 산화물의 시판품의 평균 입자 직경이 10㎛ 이하이면, 그것을 그대로 사용할 수 있지만, 시판품의 평균 입자 직경이 10㎛을 초과하는 경우, 분쇄, 분급 등을 실시하여 평균 입자 직경 10㎛ 이하의 입상물로 조제한 후 사용하는 것이 바람직하다.If the average particle diameter of a commercial item of a hygroscopic metal oxide is 10 micrometers or less, it can be used as it is, but when an average particle diameter of a commercial item exceeds 10 micrometers, it grinds, classifies, etc., and granulates with an average particle diameter of 10 micrometers or less It is preferable to use after preparing.
여기서 말하는 「평균 입자 직경」이란, 측정 대상(입상물)의 입도 분포를 체적 기준으로 작성했을 때의, 당해 입도 분포의 메디안 직경이다. 체적 기준의 입도 분포는, 미(Mie) 산란 이론에 기초하는 레이저 회절ㆍ산란법에 의해 측정할 수 있고, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치로서는, 구체적으로는, 호리바세사쿠쇼사 제조의 LA-500을 사용할 수 있다. 측정 샘플은, 흡습성 금속 산화물을 초음파에 의해 수중에 분산시킨 것을 사용하는 것 바람직하다.The "average particle diameter" here is the median diameter of the said particle size distribution at the time of creating the particle size distribution of a measurement object (granular material) on a volume basis. The particle size distribution on a volume basis can be measured by a laser diffraction / scattering method based on the Mie scattering theory, and specifically as a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus, LA-500 manufactured by Horiba Sesaku Sho Co., Ltd. Can be used. It is preferable that the measurement sample uses what disperse | distributed the hygroscopic metal oxide in water by the ultrasonic wave.
흡습성 금속 산화물은, 표면 처리제로 표면 처리한 것을 사용할 수 있다. 이러한 표면 처리 흡습성 금속 산화물을 사용함으로써, 흡습 수지 조성물층을 구성하는 수지 조성물의 보존 안정성을 보다 높일 수 있고, 경화 전 단계에서, 수지 중의 수분과 흡습성 금속 산화물이 반응해 버리는 것을 방지할 수 있다.As a hygroscopic metal oxide, what surface-treated with the surface treating agent can be used. By using such a surface treated hygroscopic metal oxide, the storage stability of the resin composition which comprises a hygroscopic resin composition layer can be improved more, and it can prevent that the moisture in a resin and a hygroscopic metal oxide react at the pre-curing step.
표면 처리에 사용하는 표면 처리제로서는, 구체적으로는, 고급 지방산, 알킬실란류, 실란 커플링제 등을 사용할 수 있고, 이 중에서도, 고급 지방산 또는 알킬실란류가 적합하다.As a surface treating agent used for surface treatment, a higher fatty acid, an alkylsilane, a silane coupling agent, etc. can be used specifically, Among these, a higher fatty acid or alkylsilane is suitable.
고급 지방산은, 구체적으로는, 스테아르산, 몬탄산, 밀리스트산, 팔미트산 등의 탄소수 18 이상의 고급 지방산이 바람직하며, 이 중에서도, 스테아르산이 보다 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. Specifically, the higher fatty acid is preferably a C18 or higher higher fatty acid such as stearic acid, montanic acid, millic acid or palmitic acid, and stearic acid is more preferable. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
알킬실란류로서는, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, n-옥타데실디메틸(3-(트리메톡시실릴)프로필)암모늄클로라이드 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. Examples of the alkylsilanes include methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane and octyltrie. Oxysilane, n-octadecyldimethyl (3- (trimethoxysilyl) propyl) ammonium chloride, and the like. You may use these 1 type or in combination or 2 or more types.
실란 커플링제로서는, 구체적으로는, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필(디메톡시)메틸시란 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시계 실란 커플링제; 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란 및 11-머캅토운데실트리메톡시실란 등의 머캅토계 실란 커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 및 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시메틸실란 등의 아미노계 실란 커플링제; 3-우레이드프로필트리에톡시실란 등의 우레이드계 실란 커플링제, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 및 비닐메틸디에톡시실란 등의 비닐계 실란 커플링제; p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴계 실란 커플링제; 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 아크릴레이트계 실란 커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등의 이소시아네이트계 실란 커플링제, 비스(트리에톡시실릴프로필)디설피드, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설피드 등의 설피드계 실란 커플링제; 페닐트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.Specific examples of the silane coupling agent include 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyl (dimethoxy) methylsilane, and 2- Epoxy silane coupling agents such as (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane; Mercapto silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, and 11-mercaptodecyltrimethoxysilane; 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, Amino silane coupling agents such as N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxymethylsilane; Vinyl silane coupling agents such as urea-based silane coupling agents such as 3-ureidepropyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and vinylmethyldiethoxysilane; styryl silane coupling agents such as p-styryltrimethoxysilane; Acrylate-based silane coupling agents such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane; Isocyanate silane coupling agents such as 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, sulfide silane coupling agents such as bis (triethoxysilylpropyl) disulfide and bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide; Phenyl trimethoxysilane, methacryloxypropyl trimethoxysilane, imidazole silane, a triazine silane, etc. are mentioned. You may use these 1 type or in combination or 2 or more types.
표면 처리는, 구체적으로는, 미처리 흡습성 금속 산화물을 혼합기로 상온에서 교반 분산시키면서, 표면 처리제를 첨가 분무하여 5 내지 60분간 교반함으로써 실시할 수 있다. 혼합기로서는, 공지의 혼합기를 사용할 수 있고, 구체적으로는, V 블렌더, 리본 블렌더, 버블콘 블렌더 등의 블렌더, 헨셀 믹서 및 콘크리트 믹서 등의 믹서, 볼밀, 커터 밀 등을 들 수 있다. 또한, 볼 밀 등으로 흡습재를 분쇄할 때에, 상기의 고급 지방산, 알킬실란류 또는 실란 커플링제를 혼합하고, 표면 처리하는 방법도 가능하다. 표면 처리제의 처리량은 흡습성 금속 산화물의 종류 또는 표면 처리제의 종류 등에 따라서도 상이하지만, 흡습성 금속 산화물에 대해 1 내지 10중량%가 바람직하다.Surface treatment can be performed by adding and spraying a surface treating agent and stirring for 5 to 60 minutes, stirring and dispersing an untreated hygroscopic metal oxide at normal temperature with a mixer specifically ,. As a mixer, a well-known mixer can be used, Specifically, blenders, such as a V blender, a ribbon blender, a bubble cone blender, a mixer, such as a Henschel mixer and a concrete mixer, a ball mill, a cutter mill, etc. are mentioned. Moreover, when grind | pulverizing a moisture absorber with a ball mill etc., the method of mixing and surface-treating said higher fatty acid, alkylsilanes, or a silane coupling agent is also possible. Although the treatment amount of the surface treating agent is also different depending on the kind of the hygroscopic metal oxide, the kind of the surface treating agent, and the like, it is preferably 1 to 10% by weight based on the hygroscopic metal oxide.
수지 조성물 중의 흡습성 금속 산화물의 함유량의 상한은, 흡습성 금속 산화물의 함유량이 지나치게 많아지면, 수지 조성물의 점도가 상승하고, 경화물의 강도가 저하되어 물러진다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100중량%에 대해 40중량% 이하가 바람직하며, 35중량% 이하가 보다 바람직하며, 30중량% 이하가 더욱 바람직하고, 25중량% 이하가 더욱 한층 바람직하며, 20중량% 이하가 특히 바람직하다. 한편, 흡습성 금속 산화물의 함유량의 하한은, 흡습성 금속 산화물을 함유시키는 것에 의한 효과를 충분히 수득한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100중량%에 대해 1중량% 이상이 바람직하며, 5중량% 이상이 보다 바람직하며, 10중량% 이상이 더욱 바람직하다.If the upper limit of the content of the hygroscopic metal oxide in the resin composition is too high, the content of the hygroscopic metal oxide increases, the viscosity of the resin composition increases, and the strength of the cured product is lowered, so that the content of the nonvolatile matter in the resin composition is 100% by weight. 40 weight% or less is preferable, 35 weight% or less is more preferable, 30 weight% or less is more preferable, 25 weight% or less is still more preferable, 20 weight% or less is especially preferable. On the other hand, the lower limit of the content of the hygroscopic metal oxide is preferably 1% by weight or more, and preferably 5% by weight or more, based on 100% by weight of the nonvolatile matter in the resin composition from the viewpoint of sufficiently obtaining the effect of containing the hygroscopic metal oxide. More preferably, 10 weight% or more is more preferable.
(무기 충전재)(Inorganic filler)
흡습 수지 조성물층을 구성하는 수지 조성물에는, 또한 무기 충전재(단, 흡습성 금속 산화물은 제외)를 함유시킬 수 있다. 당해 무기 충전재를 함유함으로써, 수지 조성물의 경화물의 내투습성이 향상되고, 또한, 필름 제작시의 조성물의 튕김이 방지되어 지지체나 봉지 재료와의 접착력을 향상시킬 수 있다. 무기 충전재로서는, 구체적으로는, 실리카, 황산바륨, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 질화붕소, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스머스, 산화티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 활석, 클레이, 운모, 뵈마이트, 제올라이트, 아파타이트, 고령토, 멀라이트, 스피넬, 오리빈, 세리사이트, 벤토나이트 등을 들 수 있다. 무기 충전재는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 이들 중에서도 라미네이트시에 무기 충전재가 다른 층으로 이행하기 어렵다는 관점에서, 활석, 클레이, 운모, 뵈마이트 등의 입자 형태가 평판상인 충전재가 바람직하며, 또한 이러한 입자 형태가 평판상인 충전재를 사용함으로써, 흡습 수지 조성물층을 경화시켜 수득되는 경화층의 내투습성을 보다 한층 높일 수 있다.The resin composition constituting the hygroscopic resin composition layer can further contain an inorganic filler (except for the hygroscopic metal oxide). By containing the said inorganic filler, the moisture permeability-proof of the hardened | cured material of a resin composition improves, the repellence of the composition at the time of film preparation is prevented, and the adhesive force with a support body or sealing material can be improved. Specific examples of the inorganic fillers include silica, barium sulfate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, Barium zirconate, calcium zirconate, talc, clay, mica, boehmite, zeolite, apatite, kaolin, mullite, spinel, oribin, sericite, bentonite and the like. You may use an
무기 충전재의 평균 입자 직경의 상한은, 분산성 향상이나 기계 강도의 저하 방지의 관점이나 라미네이트시에 무기 충전재가 다른 층으로 이행하기 어렵다는 관점에서, 1㎛ 이하가 바람직하며, 0.8㎛ 이하가 보다 바람직하며, 0.6㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 무기 충전재의 평균 입자 직경의 하한은, 응집에 의한 분산성의 저하 방지나 수지 조성물의 점도 상승에 의한 취급성의 저하 방지의 관점에서, 0.01㎛ 이상이 바람직하며, 0.1㎛ 이상이 보다 바람직하며, 0.3㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 평균 입자 직경이란, 상기의 흡습성 금속 산화물에서의 평균 입자 직경과 동일한 의미이다.The upper limit of the average particle diameter of the inorganic filler is preferably 1 µm or less, more preferably 0.8 µm or less, from the viewpoint of improving dispersibility and preventing the lowering of mechanical strength or from moving the inorganic filler to another layer during lamination. And 0.6 micrometer or less is more preferable. Moreover, as for the minimum of the average particle diameter of an inorganic filler, 0.01 micrometer or more is preferable, and 0.1 micrometer or more is preferable from a viewpoint of the prevention of the fall of dispersibility by aggregation, and the fall of the handleability by the viscosity increase of a resin composition. 0.3 micrometers or more are more preferable. In addition, an average particle diameter here is synonymous with the average particle diameter in said hygroscopic metal oxide.
수지 조성물 중의 무기 충전재의 함유량의 상한은, 무기 충전재의 함유량이 지나치게 많아지면, 수지 조성물의 점도가 상승하고, 경화물의 강도가 저하되어 물러진다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100중량%에 대해 50중량% 이하가 바람직하며, 40중량% 이하가 보다 바람직하며, 35중량% 이하가 더욱 바람직하고, 30중량% 이하가 더욱 한층 바람직하다. 한편, 무기 충전재의 함유량의 하한은, 무기 충전재의 효과를 충분히 수득한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100중량%에 대해 1중량% 이상이 바람직하며, 5중량% 이상이 보다 바람직하며, 10중량% 이상이 더욱 바람직하다.The upper limit of the content of the inorganic filler in the resin composition is 100% by weight of the nonvolatile matter in the resin composition from the viewpoint of increasing the viscosity of the resin composition and decreasing the strength of the cured product when the content of the inorganic filler is excessively increased. 50 weight% or less is preferable, 40 weight% or less is more preferable, 35 weight% or less is more preferable, and 30 weight% or less is further more preferable. On the other hand, as for the minimum of content of an inorganic filler, 1 weight% or more is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters in a resin composition from a viewpoint of fully obtaining the effect of an inorganic filler, 5 weight% or more is more preferable, 10 weight More than% is more preferable.
(고무 입자)(Rubber particles)
흡습 수지 조성물층을 구성하는 수지 조성물에는, 추가로 고무 입자를 함유시킬 수 있고, 고무 입자를 함유시킴으로써, 수지 조성물의 경화물의 기계 강도의 향상이나 응력 완화 등을 도모할 수 있다. 당해 고무 입자는, 수지 조성물의 바니쉬를 조제할 때의 유기 용매에도 용해되지 않고, 에폭시 수지 등의 수지 조성물 중의 성분과도 상용하지 않고, 수지 조성물의 바니쉬 중에서는 분산 상태로 존재하는 것이 바람직하다. 이러한 고무 입자는, 일반적으로는, 고무 성분의 분자량을 유기 용제나 수지에 용해되지 않는 레벨로까지 크게 하여 입자상으로 함으로써 조제할 수 있고, 구체적으로는, 코어쉘형 고무 입자, 가교 아크릴로니트릴부타디엔 고무 입자, 가교 스티렌부타디엔 고무 입자, 아크릴 고무 입자 등을 들 수 있다. 코어쉘형 고무 입자는, 입자가 코어층과 쉘층을 갖는 고무 입자이며, 구체적으로는, 외층의 쉘층이 유리상 중합체, 내층의 코어층이 고무상 중합체로 구성되는 2층 구조, 또는 외층의 쉘층이 유리상 중합체, 중간층이 고무상 중합체, 코어층이 유리상 중합체로 구성되는 3층 구조의 것 등을 들 수 있다. 유리층은 구체적으로는, 메타크릴산메틸의 중합물 등으로 구성되고, 고무상 중합체층은 구체적으로는, 부틸아크릴레이트 중합물(아크릴산부틸 고무) 등으로 구성된다. 이들 고무 입자의 1차 입자의 평균 입자 직경의 상한은, 응력 완화의 효과를 유지하는 것이나 수지 조성물에 의해 유기 EL 소자를 봉지할 때의 소자에 대한 대미지를 방지한다는 관점에서, 2㎛ 이하가 바람직하다. 한편, 고무 입자의 1차 입자의 평균 입자 직경의 하한은, 수지에 혼합할 때의 점도 상승에 의해, 취급성이 악화되는 것을 방지하는 관점에서, 0.05㎛ 이상이 바람직하다. 코어쉘형 고무 입자의 구체예로서는, 스타필로이드 AC3832, AC3816N[참조: 간츠가세이사 제조], 메타블렌 KW-4426[참조: 미쯔비시레이온사 제조], F351[참조: 니혼제온사 제조] 등을 들 수 있다. 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(NBR) 입자의 구체예로서는, XER-91[참조: JSR사 제조] 등을 들 수 있다. 스티렌부타디엔 고무(SBR) 입자의 구체예로서는, XSK-500[참조: JSR사 제조] 등을 들 수 있다. 아크릴고무 입자의 구체예로서는, 메타블렌 W300A, W450A[참조: 미쯔비시레이온사 제조]를 들 수 있다.The resin composition which comprises a moisture absorption resin composition layer can be made to contain rubber particle further, and by including rubber particle, improvement of the mechanical strength of the hardened | cured material of a resin composition, stress relaxation, etc. can be aimed at. It is preferable that the said rubber particle does not melt | dissolve in the organic solvent at the time of preparing the varnish of a resin composition, is not compatible with the component in resin compositions, such as an epoxy resin, and exists in a dispersion state in the varnish of a resin composition. Generally, such rubber particles can be prepared by increasing the molecular weight of the rubber component to a level that does not dissolve in an organic solvent or resin to form a particulate, and specifically, core-shell rubber particles and crosslinked acrylonitrile butadiene rubber. Particles, crosslinked styrene-butadiene rubber particles, acrylic rubber particles, and the like. The core-shell rubber particles are rubber particles in which the particles have a core layer and a shell layer. Specifically, the shell layer of the outer layer is made of glassy polymer, the core layer of the inner layer is made of rubbery polymer, or the shell layer of the outer layer is glassy. The polymer, the intermediate | middle layer, a rubber | gum polymer, and the core layer consist of a three layer structure comprised from a glassy polymer etc. are mentioned. The glass layer is specifically comprised by the polymer of methyl methacrylate, etc., and a rubbery polymer layer is specifically comprised by butylacrylate polymer (butyl acrylate rubber) etc. 2 micrometers or less are preferable from a viewpoint of the upper limit of the average particle diameter of the primary particle of these rubber particles holding the effect of stress relaxation, or preventing damage to the element at the time of sealing an organic EL element with a resin composition. Do. On the other hand, the lower limit of the average particle diameter of the primary particles of the rubber particles is preferably 0.05 µm or more from the viewpoint of preventing the handleability from deteriorating due to the increase in the viscosity when mixed with the resin. Specific examples of the core-shell rubber particles include staphyloid AC3832, AC3816N (reference: manufactured by Gantz Kasei Co., Ltd.), metablen KW-4426 (reference: Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), F351 (reference: Nihon Zeon Co., Ltd.), and the like. have. As an example of acrylonitrile butadiene rubber (NBR) particle | grains, XER-91 (made by JSR Corporation) etc. are mentioned. As an example of styrene-butadiene rubber (SBR) particle | grains, XSK-500 (reference: the JSR Corporation make), etc. are mentioned. As a specific example of an acryl rubber particle, metablene W300A and W450A (reference: the Mitsubishi Rayon company make) is mentioned.
고무 입자의 평균 입자 직경은, 동적 광산란법을 사용하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 적당한 유기 용제에 고무 입자를 초음파 등에 의해 균일하게 분산시키고, FPRA-1000[참조: 오츠카덴시사 제조]을 사용하여 고무 입자의 입도 분포를 중량 기준으로 작성하고, 그 메디안 직경을 평균 입자 직경으로 함으로써 측정된다.The average particle diameter of a rubber particle can be measured using a dynamic light scattering method. Specifically, the rubber particles are uniformly dispersed by an ultrasonic wave or the like in a suitable organic solvent, the particle size distribution of the rubber particles is prepared by weight using FPRA-1000 (manufactured by Otsuka Denshi Co., Ltd.), and the median diameter is averaged. It measures by making it a particle diameter.
고무 입자의 함유량의 상한은, 흡습 수지 조성물층의 내열성이나 내투습성의 저하 방지의 관점에서, 흡습 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해, 20중량% 이하가 바람직하며, 10중량% 이하가 보다 바람직하다. 한편, 고무 입자의 함유량의 하한은, 고무 입자를 배합하는 것의 효과를 충분히 수득한다는 관점에서, 흡습 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해 0.1중량% 이상이 바람직하다.As for the upper limit of content of a rubber particle, 20 weight% or less is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters in a moisture absorption resin composition layer from a viewpoint of preventing the fall of the heat resistance and moisture permeability of a moisture absorption resin composition layer, and 10 weight% or less More preferred. On the other hand, as for the minimum of content of a rubber particle, 0.1 weight% or more is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters in a moisture absorption resin composition layer from a viewpoint of fully obtaining the effect of mix | blending rubber particle.
또한, 에폭시 수지에 고무 입자를 1차 입자의 상태로 분산시킨 고무 입자 분산 에폭시 수지가 시판되고 있으며, 에폭시 수지로서 고무 입자 분산 에폭시 수지를 사용함으로써, 수지 조성물에 고무 입자를 함유시켜도 좋다. 이러한 고무 입자 분산 에폭시 수지로서는, 구체적으로는, 니혼쇼쿠바이사 제조의 「BPA328」(고무 입자: 아크릴계 코어쉘형 수지, 고무 입자의 평균 입자 직경: 0.3㎛, 고무 입자 함유량: 17중량%, 에폭시 수지: 에폭시 당량 185의 비스페놀 A형 에폭시 수지), 카네카사 제조의 「MX120」(고무 입자: SBR계 수지, 고무 입자의 평균 입자 직경: 0.1㎛, 고무 입자 함유량: 25중량%, 에폭시 수지: 에폭시 당량 185의 비스페놀 A형 에폭시 수지) 등을 들 수 있다.Moreover, the rubber particle dispersion | distribution epoxy resin which disperse | distributed rubber particle to the epoxy particle in the state of a primary particle is marketed, You may contain rubber particle in a resin composition by using a rubber particle dispersion epoxy resin as an epoxy resin. Specifically as such a rubber particle-dispersed epoxy resin, Nippon Shokubai Co., Ltd. make "BPA328" (rubber particle: acrylic core shell type resin, average particle diameter of rubber particle: 0.3 micrometer, rubber particle content: 17 weight%, epoxy resin) : Bisphenol A type epoxy resin of epoxy equivalent 185, "MX120" by Kaneka Corporation (rubber particle: SBR resin, average particle diameter of rubber particle: 0.1 micrometer, rubber particle content: 25 weight%, epoxy resin: epoxy equivalent 185 bisphenol A epoxy resin) etc. are mentioned.
(열가소성 수지)(Thermoplastic)
흡습 수지 조성물층을 구성하는 수지 조성물에는, 또한 열가소성 수지를 함유시킬 수 있다. 열가소성 수지를 함유시킴으로써, 수지 조성물의 경화물에 가요성을 부여할 수 있고, 또한, 수지 조성물을 코팅할 때의 양호한 가공성을 부여할 수 있다. 당해 열가소성 수지로서는, 구체적으로는, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리설폰 수지 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는 어느 1종을 사용해도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. 열가소성 수지는 가요성의 부여, 코팅시의 튕김 방지의 점에서, 중량 평균 분자량이 10,000 이상이 바람직하며, 30,000 이상이 보다 바람직하다. 그러나, 중량 평균 분자량이 지나치게 크면, 에폭시 수지와의 상용성이 저하되는 등의 경향이 있기 때문에, 중량 평균 분자량은 1,000,000 이하인 것이 바람직하며, 800,000 이하가 보다 바람직하다. The resin composition constituting the hygroscopic resin composition layer can further contain a thermoplastic resin. By containing a thermoplastic resin, flexibility can be provided to the hardened | cured material of a resin composition, and the favorable workability at the time of coating a resin composition can be provided. Specific examples of the thermoplastic resins include phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyethersulfone resins, and polysulfone resins. Any one of these thermoplastic resins may be used, or two or more thereof may be mixed and used. The thermoplastic resin has a weight average molecular weight of preferably 10,000 or more, more preferably 30,000 or more, from the viewpoint of providing flexibility and preventing splashing during coating. However, when a weight average molecular weight is too big | large, since there exists a tendency for compatibility with an epoxy resin to fall, etc., it is preferable that a weight average molecular weight is 1,000,000 or less, and 800,000 or less are more preferable.
또한, 여기서 말하는 「열가소성 수지의 중량 평균 분자량」은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법(폴리스티렌 환산)으로 측정된다. GPC법에 의한 중량 평균 분자량은, 구체적으로는, 측정 장치로서 시마즈세사쿠쇼사 제조의 LC-9A/RID-6A를, 칼럼으로서 쇼와덴코사 제조의 Shodex K-800P/K-804L/K-804L을, 이동상으로서 클로로포름 등을 사용하고, 칼럼 온도 40℃에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 산출할 수 있다. In addition, the "weight average molecular weight of a thermoplastic resin" here is measured by the gel permeation chromatography (GPC) method (polystyrene conversion). As for the weight average molecular weight by GPC method, Shodex K-800P / K-804L / K- made by Showa Denko Co., Ltd. is LC-9A / RID-6A by Shimadzu Corporation as a measuring device, specifically, as a measuring device. 804L can be calculated using a chloroform or the like as the mobile phase at a column temperature of 40 ° C and using a calibration curve of standard polystyrene.
열가소성 수지는 상기한 예시물 중에서도 페녹시 수지가 특히 바람직하다. 페녹시 수지는 「에폭시 수지」와의 상용성이 좋고, 또한, 수지 조성물의 경화물의 접착성, 내습성에 대한 영향이 적다는 점에서도 바람직하다. Among the above-mentioned examples, the thermoplastic resin is particularly preferably a phenoxy resin. A phenoxy resin is preferable also in the point that compatibility with "epoxy resin" is good, and there is little influence on the adhesiveness and moisture resistance of the hardened | cured material of a resin composition.
페녹시 수지로서는, 비스페놀 A 골격, 비스페놀 F 골격, 비스페놀 S 골격, 비스페놀아세트페논 골격, 노볼락 골격, 비페닐 골격, 플루오렌 골격, 디사이클로펜타디엔 골격, 노르보넨 골격, 나프탈렌 골격, 안트라센 골격, 아다만탄 골격, 테르펜 골격, 트리메틸사이클로헥산 골격으로부터 선택되는 1종 이상의 골격을 갖는 것을 들 수 있다. 페녹시 수지는 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. Examples of the phenoxy resin include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenol acetphenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, The thing which has 1 or more types of frame | skeleton chosen from an adamantane skeleton, a terpene skeleton, and a trimethylcyclohexane skeleton is mentioned. You may use phenoxy resin in mixture of 2 or more types.
페녹시 수지의 시판품으로서는, 구체적으로는, 재팬에폭시레진사 제조의 1256, 4250(비스페놀 A 골격 함유 페녹시 수지), 재팬에폭시레진사 제조의 YX8100(비스페놀 S 골격 함유 페녹시 수지), 재팬에폭시레진사 제조의 YX6954(비스페놀아세트페논 골격 함유 페녹시 수지), 유니온카바이드사 제조의 PKHH(중량 평균 분자량(Mw) 42600, 수 평균 분자량(Mn) 11200) 등이 적합하고, 토토가세이사 제조의 FX280, FX293, 재팬에폭시레진사 제조의 YL7553BH30, YL6794, YL7213, YL7290, YL7482 등도 들 수 있다. As a commercial item of the phenoxy resin, 1256, 4250 (bisphenol A frame | skeleton containing phenoxy resin) made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., YX8100 (bisphenol S frame containing phenoxy resin) made by Japan Epoxy Resin company, Japan epoxy resin YX6954 (bisphenol acetphenone skeleton-containing phenoxy resin), PKHH (weight average molecular weight (Mw) 42600, number average molecular weight (Mn) 11200) manufactured by Union Carbide, etc. are suitable, FX280, manufactured by Totogase Co., Ltd. YL7553BH30, YL6794, YL7213, YL7290, and YL7482 by FX293 and the Japan epoxy resin company are mentioned.
열가소성 수지의 함유량의 상한은, 경화물의 내투습성 저하 방지의 관점에서, 흡습 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해, 50중량% 이하가 바람직하며, 25중량% 이하가 보다 바람직하다. 한편, 열가소성 수지의 함유량의 하한은, 열가소성 수지를 함유시키는 것에 의한 충분한 효과를 수득한다는 관점에서, 흡습 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해, 1중량% 이상이 바람직하며, 3중량% 이상이 보다 바람직하며, 5중량% 이상이 더욱 바람직하고, 10중량% 이상이 더욱 한층 바람직하다.As for the upper limit of content of a thermoplastic resin, 50 weight% or less is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters in a moisture absorption resin composition layer from a viewpoint of the prevention of the moisture permeability-proof fall of hardened | cured material, and 25 weight% or less is more preferable. On the other hand, 1 weight% or more is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters in a moisture absorption resin composition layer from a viewpoint that the minimum of content of a thermoplastic resin acquires sufficient effect by containing a thermoplastic resin, and 3 weight% or more More preferably, 5 weight% or more is more preferable, and 10 weight% or more is further more preferable.
(커플링제)(Coupling agent)
본 발명에 사용되는 흡습 수지 조성물층에는, 추가로 커플링제를 함유시킴으로써, 그 경화물의 피착체(지지체, 보호 수지 조성물층, 봉지 재료 등)와의 밀착성이나 경화물의 내투습성을 향상시킬 수 있다. 당해 커플링제로서는, 구체적으로는, 티타늄계 커플링제, 알루미늄계 커플링제, 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 실란 커플링제가 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. By containing a coupling agent further in the moisture absorption resin composition layer used for this invention, adhesiveness with the to-be-adhered body (support body, protective resin composition layer, sealing material, etc.) and moisture permeability of hardened | cured material can be improved. Specific examples of the coupling agent include titanium coupling agents, aluminum coupling agents, silane coupling agents, and the like. Among these, a silane coupling agent is preferable. You may use these 1 type or in combination or 2 or more types.
실란 커플링제로서는, 구체적으로는, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필(디메톡시)메틸실란 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시계 실란 커플링제; 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란 및 11-머캅토운데실트리메톡시실란 등의 머캅토계 실란 커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 및 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시메틸실란 등의 아미노계 실란 커플링제; 3-우레이드프로필트리에톡시실란 등의 우레이드계 실란 커플링제, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 및 비닐메틸디에톡시실란 등의 비닐계 실란 커플링제; p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴계 실란 커플링제; 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 아크릴레이트계 실란 커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등의 이소시아네이트계 실란 커플링제, 비스(트리에톡시실릴프로필)디설피드, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설피드 등의 설피드계 실란 커플링제; 페닐트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 에폭시계 실란 커플링제가 특히 적합하다. Specific examples of the silane coupling agent include 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyl (dimethoxy) methylsilane, and 2- ( Epoxy silane coupling agents such as 3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane; Mercapto silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, and 11-mercaptodecyltrimethoxysilane; 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, Amino silane coupling agents such as N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxymethylsilane; Vinyl silane coupling agents such as urea-based silane coupling agents such as 3-ureidepropyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and vinylmethyldiethoxysilane; styryl silane coupling agents such as p-styryltrimethoxysilane; Acrylate-based silane coupling agents such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane; Isocyanate silane coupling agents such as 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, sulfide silane coupling agents such as bis (triethoxysilylpropyl) disulfide and bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide; Phenyl trimethoxysilane, methacryloxypropyl trimethoxysilane, imidazole silane, a triazine silane, etc. are mentioned. Among these, an epoxy silane coupling agent is especially suitable.
커플링제의 함유량의 상한은, 커플링제 첨가에 의한 밀착성 개선 효과를 수득한다는 관점에서, 흡습 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해 10중량% 이하가 바람직하며, 5중량% 이하가 보다 바람직하다. 한편, 커플링제의 함유량의 하한도, 커플링제 첨가에 의한 밀착성 개선 효과를 수득한다는 관점에서, 흡습 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해 0.5중량% 이상이 바람직하다. 10 weight% or less is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters in a moisture absorption resin composition layer from a viewpoint of obtaining the adhesive improvement effect by addition of a coupling agent, and, as for the upper limit of content of a coupling agent, 5 weight% or less is more preferable. . On the other hand, 0.5 weight% or more is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters in a moisture absorption resin composition layer from a viewpoint of obtaining the lower limit of content of a coupling agent and the adhesive improvement effect by addition of a coupling agent.
본 발명에 사용되는 흡습 수지 조성물층에는, 본 발명의 효과가 발휘되는 범위에서, 상기한 성분 이외의 각종 첨가제를 임의로 함유시켜도 좋다. 이러한 첨가제로서는, 구체적으로는, 실리콘 파우더, 나일론 파우더 불소 파우더 등의 유기 충전제, 올벤, 벤톤 등의 증점제, 실리콘계, 불소계, 고분자계의 소포제 또는 레벨링제, 트리아졸 화합물, 티아졸 화합물, 트리아진 화합물, 포르피린 화합물 등의 밀착성 부여제 등을 들 수 있다. In the moisture absorption resin composition layer used for this invention, you may arbitrarily contain various additives other than said component in the range in which the effect of this invention is exhibited. Specific examples of such additives include organic fillers such as silicone powder and nylon powder fluorine powder, thickeners such as olben and benton, silicone-based, fluorine-based, high-density defoamers or leveling agents, triazole compounds, thiazole compounds, triazine compounds, and the like. And adhesive agents such as porphyrin compounds.
본 발명에 사용되는 흡습 수지 조성물층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 수지 조성물층 위에 지지체를 적층한 구조에서는, 수분은 수지 조성물층 측면에서만 침입하게 되기 때문에, 흡습 수지 조성물층의 두께를 작게 하고, 외기와의 접촉 면적을 작게 함으로써, 수분을 차단한다는 관점에서, 두께의 상한은 200㎛ 이하가 바람직하며, 150㎛ 이하가 보다 바람직하며, 100㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 충분한 흡습 효과를 수득하기 위한 흡습재 농도를 확보한다는 관점에서, 두께의 하한은 3㎛ 이상이 바람직하며, 5㎛ 이상이 보다 바람직하며, 10㎛ 이상이 더욱 바람직하다.Although the thickness of the moisture absorption resin composition layer used for this invention is not specifically limited, In the structure which laminated | stacked the support body on the resin composition layer, since moisture penetrates only in the resin composition layer side surface, the thickness of a moisture absorption resin composition layer is made small, From the viewpoint of blocking moisture by reducing the contact area with outside air, the upper limit of the thickness is preferably 200 µm or less, more preferably 150 µm or less, further preferably 100 µm or less. On the other hand, from the viewpoint of securing a moisture absorbent concentration for obtaining a sufficient moisture absorption effect, the lower limit of the thickness is preferably 3 µm or more, more preferably 5 µm or more, and even more preferably 10 µm or more.
〔보호 수지 조성물층〕[Protective resin composition layer]
본 발명의 필름에 사용되는 보호 수지 조성물층은, 열경화성 수지, 경화제를 함유하는 열경화성의 수지 조성물에 의해 구성되며, 목적의 디바이스(유기 EL 디바이스 등)의 봉지 구조에서, 소자(유기 EL 소자 등)을 직접 피복함으로써, 흡습 수지 조성물층 중의 흡습성 금속 산화물이 소자에 접촉하여 소자가 손상되는 것을 방지하는 역할을 갖는다.The protective resin composition layer used for the film of this invention is comprised by the thermosetting resin composition containing a thermosetting resin and a hardening | curing agent, and is an element (organic EL element etc.) by the sealing structure of the target device (organic EL device etc.). By directly coating the film, the moisture-absorbing metal oxide in the moisture-absorbing resin composition layer comes into contact with the device and prevents the device from being damaged.
(열경화성 수지 및 경화제)(Thermosetting resin and hardener)
열경화성 수지 및 경화제는, 상기의 흡습 수지 조성물층에 사용하는 열경화성 수지 및 경화제와 같은 것이 사용된다. 보호 수지 조성물층에 사용하는 열경화성 수지 및 경화제와, 흡습 수지 조성물층에 사용하는 열경화성 수지 및 경화제는 서로 상이한 것이라도 좋지만, 양 층간의 밀착성, 경화 수축이나 경화 속도의 차이에 기인하는 경화 후의 양 층간의 계면 응력을 억제하는 등의 관점에서 보호 수지 조성물층에 사용하는 열경화성 수지 및 경화제와, 흡습 수지 조성물층에 사용하는 열경화성 수지 및 경화제는 동일한 것이 바람직하다. The same thing as the thermosetting resin and hardening | curing agent used for said hygroscopic resin composition layer is used for a thermosetting resin and a hardening | curing agent. Although the thermosetting resin and hardening | curing agent used for a protective resin composition layer, and the thermosetting resin and hardening | curing agent used for a hygroscopic resin composition layer may differ from each other, both layers after hardening resulting from the difference of adhesiveness, hardening shrinkage, or hardening rate between both layers It is preferable that the thermosetting resin and hardening | curing agent used for a protective resin composition layer, and the thermosetting resin and hardening | curing agent used for a moisture absorption resin composition layer are the same from a viewpoint of suppressing the interfacial stress.
(흡습성 금속 산화물)(Hygroscopic metal oxide)
본 발명에 사용되는 보호 수지 조성물층에는, 유기 EL 소자의 손상 방지 기능을 손상시키지 않는 범위 내에서, 또한 흡습성 금속 산화물을 함유시켜도 좋다. 흡습성 금속 산화물을 함유시킴으로써, 내투습성을 향상시킬 수 있다. The protective resin composition layer used for this invention may contain a hygroscopic metal oxide further in the range which does not impair the damage prevention function of an organic EL element. By containing a hygroscopic metal oxide, moisture permeability can be improved.
보호 수지 조성물층에 흡습성 금속 산화물을 함유시키는 경우에는, 흡습성 금속 산화물의 함유량의 상한은, 유기 EL 소자의 손상 방지의 관점에서, 보호 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해 5중량% 이하가 바람직하다. 한편, 흡습성 금속 산화물의 함유량의 하한은, 내투습성 향상의 효과를 수득한다는 관점에서, 보호 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해 0.5중량% 이상이 바람직하다. When containing a hygroscopic metal oxide in a protective resin composition layer, the upper limit of content of a hygroscopic metal oxide is 5 weight% or less with respect to 100 weight% of non volatile matters in a protective resin composition layer from a viewpoint of preventing damage of an organic electroluminescent element. desirable. On the other hand, as for the minimum of content of a hygroscopic metal oxide, 0.5 weight% or more is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters in a protective resin composition layer from a viewpoint of obtaining the effect of the moisture permeability improvement.
또한, 흡습성 금속 산화물을 보호 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해 5중량% 이하의 범위 내에서 함유시킨 경우라도, 흡습성 금속 산화물의 입자 직경이 크면, 유기 EL 소자가 손상될 가능성이 있기 때문에, 흡습성 금속 산화물의 평균 입자 직경은 1㎛ 미만이 바람직하다. 또한, 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이라도, 입도 분포가 브로드하면, 조대 입자를 함유하여 유기 EL 소자가 손상될 가능성이 있기 때문에, 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이고, 또한, 입자 직경이 3㎛ 이상인 입자를 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다. In addition, even when the hygroscopic metal oxide is contained within the range of 5% by weight or less with respect to 100% by weight of the nonvolatile content in the protective resin composition layer, the organic EL element may be damaged if the particle diameter of the hygroscopic metal oxide is large. The average particle diameter of the hygroscopic metal oxide is preferably less than 1 µm. In addition, even if the average particle diameter is less than 1 µm, if the particle size distribution is broad, the organic EL element may be damaged by containing coarse particles. Therefore, the average particle diameter is less than 1 µm and the particle diameter is 3 µm or more. It is more preferable not to contain particle | grains.
또한, 보호 수지 조성물층에 함유시키는 흡습성 금속 산화물은 상기의 흡습 수지 조성물층에 함유시키는 흡습성 금속 산화물과 같은 금속 산화물을 사용할 수 있고, 또한, 표면 처리 등도 같은 형태로 가할 수 있다. 또한, 흡습성 금속 산화물의 시판품은 그 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이면, 그대로 사용할 수 있지만, 시판품의 평균 입자 직경이 1㎛ 이상인 경우, 분쇄, 분급 등을 실시하여 평균 입자 직경 1㎛ 미만의 입상물로 조제한 후 사용한다. 여기서 말하는 「평균 입자 직경」도, 상기의 흡습 수지 조성물층에 함유시키는 흡습성 금속 산화물의 평균 입자 직경과 동일한 의미이다. In addition, the hygroscopic metal oxide contained in a protective resin composition layer can use the same metal oxide as the hygroscopic metal oxide contained in said moisture absorption resin composition layer, and surface treatment etc. can also be added in the same form. In addition, if the average particle diameter of a hygroscopic metal oxide is less than 1 micrometer, it can be used as it is, but when an average particle diameter of a commercial item is 1 micrometer or more, it grinds, classifies, etc., and granulates with an average particle diameter of less than 1 micrometer. It is prepared after using. The "average particle diameter" here is also synonymous with the average particle diameter of the hygroscopic metal oxide contained in the said moisture absorption resin composition layer.
(무기 충전재)(Inorganic filler)
본 발명에 사용되는 보호 수지 조성물층에는, 또한 무기 충전재(단, 흡습성 금속 산화물은 제외)를 함유시킴으로써, 층중 및 EL 소자측과의 계면의 투습 속도를 지연시킬 수 있어 기판과의 접착력을 향상시킬 수 있다. 당해 무기 충전재에는, 상기의 흡습 수지 조성물층에 사용하는 무기 충전재와 같은 것을 사용할 수 있다. 라미네이트시에 무기 충전재가 노출되기 어렵다는 관점에서, 활석, 클레이, 운모, 뵈마이트 등의 입자 형태가 평판상인 충전재가 바람직하다. 또한, 무기 충전재를 사용하는 경우, 무기 충전재의 함유량의 상한은, 수지 조성물의 점도가 상승하고, 경화물의 강도가 저하되어 물러진다는 관점에서, 수지 조성물층 중의 불휘발분 100중량%에 대해 15중량% 이하가 바람직하며, 10중량% 이하가 보다 바람직하다. 한편, 무기 충전재의 함유량의 하한은, 수지 조성물층과 EL 소자측의 계면의 투습 속도를 지연시키는 효과를 수득한다는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발분 100중량%에 대해 1중량% 이상이 바람직하며, 3중량% 이상이 보다 바람직하다. 또한, 무기 충전재를 흡습성 금속 산화물과 함께 사용하는 경우에는, 무기 충전재와 흡습성 금속 산화물의 합계량이 수지 조성물 중의 불휘발분 100중량%에 대해 15중량% 이하가 되는 범위 내에서 사용된다.By containing an inorganic filler (except hygroscopic metal oxide) in the protective resin composition layer used for this invention, the moisture permeation rate of an interface in a layer and an EL element side can be delayed, and adhesive force with a board | substrate can be improved. Can be. As said inorganic filler, the same thing as the inorganic filler used for said moisture absorption resin composition layer can be used. From the viewpoint that the inorganic filler is difficult to be exposed at the time of lamination, a filler in which the form of particles such as talc, clay, mica and boehmite is flat is preferable. In addition, when using an inorganic filler, the upper limit of content of an inorganic filler is 15 weight with respect to 100 weight% of non volatile matters in a resin composition layer from a viewpoint that the viscosity of a resin composition rises and the strength of hardened | cured material falls and falls off. % Or less is preferable and 10 weight% or less is more preferable. On the other hand, 1 weight% or more is preferable with respect to 100 weight% of non volatile matters in a resin composition from a viewpoint that the minimum of content of an inorganic filler acquires the effect which retards the water vapor transmission rate of the interface of a resin composition layer and an EL element side, 3 weight% or more is more preferable. In addition, when using an inorganic filler with a hygroscopic metal oxide, it is used in the range whose total amount of an inorganic filler and a hygroscopic metal oxide becomes 15 weight% or less with respect to 100 weight% of non volatile matters in a resin composition.
(고무 입자, 열가소성 수지, 커플링제 등)(Rubber particles, thermoplastic resin, coupling agent, etc.)
본 발명에 사용되는 보호 수지 조성물층에는, 추가로 고무 입자를 함유시킴으로써, 그 경화물의 기계 강도의 향상이나 응력 완화 등을 실시할 수 있다. 또한, 본 발명에 사용되는 흡습 수지 조성물층에는, 또한 열가소성 수지를 함유시킴으로써, 그 경화물에 가요성을 부여하고, 수지 조성물을 코팅할 때의 양호한 가공성을 부여할 수 있다. 또한, 본 발명에 사용되는 흡습 수지 조성물층에는, 또한 커플링제를 함유시킴으로써, 그 경화물의 피착체와의 밀착성이나 경화물의 내투습성을 향상시킬 수 있다. 당해 고무 입자, 열가소성 수지 및 커플링제 등은, 상기의 흡습 수지 조성물층에 사용하는 고무 입자, 열가소성 수지 및 커플링제 등과 같은 것을 사용할 수 있고, 커플링제는 실란 커플링제가 바람직하며, 열가소성 수지는 페녹시 수지가 바람직하다. 이러한 열경화성 수지 조성물 중의 함유량은, 기본적으로 흡습 수지 조성물층을 구성하는 열경화성 수지 조성물에서의 함유량이 답습된다.By containing rubber particle further, the protective resin composition layer used for this invention can implement improvement of the mechanical strength of the hardened | cured material, stress relaxation, etc. In addition, by containing a thermoplastic resin, the moisture absorption resin composition layer used for this invention can provide flexibility to the hardened | cured material, and can provide favorable workability at the time of coating a resin composition. Moreover, adhesiveness with the to-be-adhered body of the hardened | cured material and moisture permeability of hardened | cured material can be improved by containing a coupling agent further in the moisture absorption resin composition layer used for this invention. As the rubber particles, the thermoplastic resin, the coupling agent, and the like, rubber particles, thermoplastic resins, coupling agents, and the like used in the moisture absorption resin composition layer can be used. The coupling agent is preferably a silane coupling agent, and the thermoplastic resin is phenoxy. Resin is preferred. As for content in this thermosetting resin composition, content in the thermosetting resin composition which comprises a moisture absorption resin composition layer basically follows.
본 발명에 사용되는 보호 수지 조성물층에는, 본 발명의 효과가 발휘되는 범위에서, 상기한 성분 이외의 각종 첨가제를 임의로 함유시켜도 좋다. 구체적으로는, 실리콘 파우더, 나일론 파우더, 불소 파우더 등의 유기 충전제, 올벤, 벤톤 등의 증점제, 실리콘계, 불소계, 고분자계의 소포제 또는 레벨링제, 트리아졸 화합물, 티아졸 화합물, 트리아진 화합물, 포르피린 화합물 등의 밀착성 부여제 등을 들 수 있다. You may arbitrarily contain in the protective resin composition layer used for this invention the various additives other than said component in the range in which the effect of this invention is exhibited. Specifically, organic fillers such as silicon powder, nylon powder and fluorine powder, thickeners such as olben and benton, silicone-based, fluorine-based, antifoaming agents or leveling agents, triazole compounds, thiazole compounds, triazine compounds and porphyrin compounds Adhesion-imparting agents, such as these, etc. are mentioned.
본 발명에 사용되는 보호 수지 조성물층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 투습량의 증대를 방지한다는 관점에서, 두께의 상한은 40㎛ 이하가 바람직하며, 20㎛ 이하가 보다 바람직하다. 한편, 유기 EL 소자의 손상 방지 효과가 충분히 발현되는 두께로 한다는 관점에서, 두께의 하한은 1㎛ 이상이 바람직하다. Although the thickness of the protective resin composition layer used for this invention is not specifically limited, From an viewpoint of preventing the increase of a moisture permeability, 40 micrometers or less are preferable and, as for the upper limit of thickness, 20 micrometers or less are more preferable. On the other hand, the lower limit of the thickness is preferably 1 µm or more, from the viewpoint of making the thickness sufficiently exhibit the damage preventing effect of the organic EL element.
〔보호 필름〕[Protective film]
본 발명의 필름은 실제로 봉지 구조의 형성에 사용하기 전까지는, 수지 조성물층 표면으로의 먼지 등의 부착이나 흠집을 방지하기 위해서 보호 필름으로 보호되어 있는 것이 바람직하며, 보호 필름으로서는, 상기의 박리계 지지체에서 예시한 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 보호 필름은 미리 이형 처리를 가해 두는 것이 바람직하며, 이형제로서는, 구체적으로는, 불소계 이형제, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제 등을 들 수 있다. 이형제는 상이한 종류의 것을 혼합하여 사용해도 좋다. 또한, 보호 필름의 두께도 특별히 제한되지 않지만, 1 내지 100㎛이 바람직하며, 10 내지 75㎛이 보다 바람직하며, 15 내지 50㎛이 더욱 바람직하다.Until the film of this invention is actually used for formation of a sealing structure, it is preferable to be protected by the protective film in order to prevent adhesion | attachment and a damage of the dust etc. to the resin composition layer surface, As a protective film, said peeling system The plastic film exemplified for the support can be used. It is preferable to apply a mold release process to a protective film beforehand, and a fluorine mold release agent, a silicone type mold release agent, an alkyd resin mold release agent etc. are mentioned specifically as a mold release agent. You may use a mold release agent in mixture of a different kind. Moreover, the thickness of a protective film is not specifically limited, either, 1-100 micrometers is preferable, 10-75 micrometers is more preferable, 15-50 micrometers is still more preferable.
〔필름 제조 방법〕[Film manufacturing method]
본 발명의 필름은, 특별히 한정되는 것이 아니며, 반도체, 태양 전지, 고휘도 LED, LCD 씰, 유기 EL 등의 각종 디바이스에 사용할 수 있고, 특히 유기 EL 소자 봉지용으로 적합하게 사용할 수 있고, 유기 EL 디바이스에 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 필름을 유통시키는 경우에는, 보호 필름을 붙여서 유통시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 필름의 구성은, 이하의 6개의 형태를 포함한다. The film of this invention is not specifically limited, It can be used for various devices, such as a semiconductor, a solar cell, a high brightness LED, LCD seal, organic EL, etc., Especially it can be used suitably for organic electroluminescent element sealing, Organic EL device It can be used suitably. In addition, when making the film of this invention circulate, a protective film can be stuck and circulated. That is, the structure of the film of this invention contains the following six forms.
(1) 박리계 지지체 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 수지 조성물층 + 보호 필름(1) Peeling System Support + Hygroscopic Resin Composition Layer + Protective Resin Composition Layer + Protective Film
(2) 봉지계 지지체 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 수지 조성물층 + 보호 필름(2) Encapsulation System Support + Hygroscopic Resin Composition Layer + Protective Resin Composition Layer + Protective Film
(3) 박리계 지지체 + 보호 수지 조성물층 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 필름(3) Peeling system support body + protective resin composition layer + moisture absorption resin composition layer + protective film
(4) 박리계 지지체 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 수지 조성물층(4) Peeling System Support + Hygroscopic Resin Composition Layer + Protective Resin Composition Layer
(5) 봉지계 지지체 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 수지 조성물층(5) Encapsulation System Support + Hygroscopic Resin Composition Layer + Protective Resin Composition Layer
(6) 박리계 지지체 + 보호 수지 조성물층 + 흡습 수지 조성물층 (6) Peeling System Support + Protective Resin Composition Layer + Hygroscopic Resin Composition Layer
또한, 상기는 각 층의 적층 순서를 나타내고 있다.In addition, the above has shown the lamination order of each layer.
본 발명의 필름의 (1), (2)의 구성은, 구체적으로는, 흡습 수지 조성물층을 구성하는 수지 조성물을 용해한 제1 바니쉬와, 보호 수지 조성물층을 구성하는 수지 조성물을 용해한 제2 바니쉬를 각각 조제하고, 박리계 지지체위 또는 봉지계 지지체 위에, 제1 바니쉬를 도포하고 유기 용제를 건조시켜 흡습 수지 조성물층을 형성하고, 그 위에 제2 바니쉬를 도포하고 유기 용제를 건조시켜 보호 수지 조성물층을 형성하고, 또한 보호 필름을 사용함으로써 수득할 수 있다. 또한, 본 발명의 필름의 (3)의 구성은, 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 반대로 형성함으로써 수득할 수 있다. 본 발명의 필름의 (4), (5), (6)의 구성은, (1), (2), (3)의 구성의 필름 제작에서 보호 필름을 사용하고 있지 않은 경우의 구성을 나타내고 있다.Specifically, the structure of (1) and (2) of the film of this invention has the 1st varnish which melt | dissolved the resin composition which comprises a moisture absorption resin composition layer, and the 2nd varnish which melt | dissolved the resin composition which comprises a protective resin composition layer. , Respectively, apply a first varnish on a peeling support or an encapsulating support, dry the organic solvent to form a hygroscopic resin composition layer, apply a second varnish thereon, and dry the organic solvent to protect the protective resin composition. It can be obtained by forming a layer and also using a protective film. In addition, the structure of (3) of the film of this invention can be obtained by reversely forming a protective resin composition layer and a moisture absorption resin composition layer. The structure of (4), (5), (6) of the film of this invention has shown the structure at the time of not using a protective film in the film preparation of the structure of (1), (2), (3). .
본 발명의 필름이 (1), (3)의 구성인 경우, 박리계 지지체와 보호 필름의 관계는, 보호 필름이 먼저 박리되도록 되어 있어야 하는데, 보호 필름을 박리계 지지체보다 얇게 하거나, 보호 필름에 이형 처리나 엠보싱 가공을 가해 두는 것이 바람직하다. 또한, 박리계 지지체는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 바람직하며, 보호 필름은 2축 연신 폴리프로필렌이 바람직하다. When the film of this invention is a structure of (1) and (3), although the relationship of a peeling system support body and a protective film should be made to peel a protective film first, if a protective film is made thinner than a peeling system support body, It is preferable to apply a mold release process or an embossing process. The release system support is preferably a polyethylene terephthalate (PET) film, and the protective film is preferably a biaxially stretched polypropylene.
바니쉬에 사용하는 유기 용제로서는, 구체적으로는, 아세톤, 메틸에틸케톤(이하, 「MEK」라고도 약칭한다), 사이클로헥산온 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카르비톨아세테이트 등의 아세트산 에스테르류, 셀로솔브, 부틸카르비톨 등의 카르비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다.Specifically as an organic solvent used for a varnish, ketones, such as acetone, methyl ethyl ketone (henceforth "MEK"), cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, a cellosolve acetate, a propylene glycol monomethyl ether Acetic acid esters such as acetate and carbitol acetate, carbitols such as cellosolve and butyl carbitol, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like. have. You may use these 1 type or in combination or 2 or more types.
건조 조건은 특별한 제한은 없지만, 50 내지 100℃에서 3 내지 15분이 적합하다. Drying conditions are not particularly limited, but 3 to 15 minutes are suitable at 50 to 100 ° C.
또한, 상기의 지지체 위에 흡습 수지 조성물층과 보호 수지 조성물층을 이 순서로, 또는, 반대 순서로 순차 형성하여 본 발명의 필름을 제작하는 방법에서는, 흡습 수지 조성물층과 보호 수지 조성물층의 경계에 있어서 양쪽 층의 수지 조성물이 혼합된 혼합층이 형성되어 보호 수지 조성물층에 의한 유기 EL 소자의 손상 방지 효과가 손상되어 버릴 우려가 있다. 따라서, 제1 지지체 위에 제1 바니쉬를 사용하여 흡습 수지 조성물층을 형성한 제1 수지 조성물 시트를 제작하고, 이것과는 별도로, 제2 지지체 위에 제2 바니쉬를 사용하여 보호 수지 조성물층을 형성한 제2 수지 조성물 시트를 제작하고, 제1 수지 조성물 시트의 흡습 수지 조성물층과 제2 수지 조성물 시트의 보호 수지 조성물층을 라미네이트하여, 본 발명의 필름을 수득하는 방법이 바람직하다. 또한, 이 경우, 제1 지지체 및 제2 지지체 중 어느 한쪽이 본 발명의 필름의 지지체가 되고, 어느 다른쪽이 본 발명의 필름의 보호 필름이 된다. In the method for forming the film of the present invention by sequentially forming the moisture absorbent resin composition layer and the protective resin composition layer in this order or in the reverse order on the support, at the boundary between the moisture absorbent resin composition layer and the protective resin composition layer. There exists a possibility that the mixed layer which mixed the resin composition of both layers is formed, and the damage prevention effect of the organic electroluminescent element by a protective resin composition layer may be impaired. Therefore, the 1st resin composition sheet which formed the moisture absorption resin composition layer using the 1st varnish on the 1st support body is produced, and, separately from this, the protective resin composition layer was formed on the 2nd support body using the 2nd varnish. The method of producing the 2nd resin composition sheet, laminating the moisture absorption resin composition layer of a 1st resin composition sheet, and the protective resin composition layer of a 2nd resin composition sheet, and obtaining the film of this invention is preferable. In addition, in this case, either one of a 1st support body and a 2nd support body becomes a support body of the film of this invention, and the other one becomes a protective film of the film of this invention.
이러한 방법으로 본 발명의 필름을 수득하는 경우, 흡습 수지 조성물층과 보호 수지 조성물층의 라미네이트 온도에 있어서, 보호 수지 조성물층의 용융 점도가 흡습 수지 조성물층의 용융 점도보다도 낮은 것이 바람직하다. 즉, 흡습 수지 조성물층과 보호 수지 조성물층의 라미네이트 온도에 있어서, 보호 수지 조성물층을 구성하는 수지 조성물의 용융 점도가 흡습 수지 조성물층의 용융 점도보다도 낮은 것에 의해, 흡습 수지 조성물층에 함유되는 충전재가 라미네이트시에 보호 수지 조성물층으로 이동하거나, 또는 보호 수지 조성물층을 통과하여 EL 소자에 손상을 주는 것을 피할 수 있기 때문이다.When obtaining the film of this invention by such a method, it is preferable that the melt viscosity of a protective resin composition layer is lower than the melt viscosity of a moisture absorption resin composition layer in the lamination temperature of a moisture absorption resin composition layer and a protective resin composition layer. That is, at the lamination temperature of a moisture absorption resin composition layer and a protective resin composition layer, the filler contained in a moisture absorption resin composition layer because melt viscosity of the resin composition which comprises a protective resin composition layer is lower than the melt viscosity of a moisture absorption resin composition layer. It is because it can avoid moving to a protective resin composition layer at the time of lamination, or damaging an EL element through a protective resin composition layer.
여기서 말하는 「용융 점도」는, 유비엠사 제조의 형식 Rheosol-G3000을 사용하고, 수지량은 1g, 직경 18mm의 패러렐 플레이트(parallel plate)를 사용하고, 측정 개시 온도 60℃, 승온 속도 5℃/분, 측정 온도 60 내지 200℃, 진동수 1Hz/deg로 측정한 값이다.The "melt viscosity" used here uses the model Rheosol-G3000 manufactured by Ubi M Corporation, and the resin amount is 1 g and a parallel plate having a diameter of 18 mm, using a measurement start temperature of 60 ° C. and a heating rate of 5 ° C./min. , Measured at a measurement temperature of 60 to 200 ° C and a frequency of 1 Hz / deg.
라미네이트 온도는 특별한 제한은 없으며, 요구되는 성능에 따라, 적절히 설정할 수 있지만, 흡습 수지 조성물층 및 보호 수지 조성물층의 경화 온도보다도 낮은 것이 요구되기 때문에, 라미네이트 온도의 상한은 130℃ 이하가 바람직하며, 120℃ 이하가 보다 바람직하며, 110℃ 이하가 더욱 바람직하고, 100℃ 이하가 더욱 한층 바람직하다. 한편, 라미네이트 온도의 하한은, 상온에서의 취급성이 양호하다는 관점에서, 40℃ 이상이 바람직하며, 45℃ 이상이 보다 바람직하며, 50℃ 이상이 더욱 바람직하고, 55℃ 이상이 더욱 한층 바람직하며, 60℃ 이상이 특히 바람직하다. 또한, 설정된 라미네이트 온도에 있어서, 흡습 수지 조성물층과 보호 수지 조성물층을 서로 혼합되지 않도록 한다는 관점, 흡습성 금속 산화물이 보호 수지 조성물층으로 이행되어 버리는 것을 방지한다는 관점에서, 흡습 수지 조성물층의 용융 점도와 보호 수지 조성물층의 용융 점도의 차이(흡습 수지 조성물층의 용융 점도 - 보호 수지 조성물층의 용융 점도)의 하한은, 300포아즈 이상이 바람직하며, 1000포아즈 이상이 보다 바람직하며, 5000포아즈 이상이 더욱 바람직하고, 10000포아즈 이상이 더욱 한층 바람직하며, 15000포아즈 이상이 특히 바람직하며, 30000포아즈 이상이 가장 바람직하다. 한편, 설정된 라미네이트 온도에 있어서, 흡습 수지 조성물층 및 보호 수지 조성물층을 효율적으로 한번에 굳힌다는 관점, 흡습 수지 조성물층 및 보호 수지 조성물층의 첩합을 효율적으로 실시한다는 관점에서, 흡습 수지 조성물층의 용융 점도와 보호 수지 조성물층의 용융 점도의 차이(흡습 수지 조성물층의 용융 점도 - 보호 수지 조성물층의 용융 점도)의 상한은, 1000000포아즈 이하가 바람직하며, 500000포아즈 이하가 보다 바람직하며, 100000포아즈 이하가 더욱 바람직하다.There is no restriction | limiting in particular and lamination temperature can be set suitably according to the performance requested | required, but since lower than the hardening temperature of a moisture absorption resin composition layer and a protective resin composition layer is calculated | required, the upper limit of a lamination temperature is preferable at 130 degrees C or less, 120 degrees C or less is more preferable, 110 degrees C or less is further more preferable, and 100 degrees C or less is further more preferable. On the other hand, the lower limit of the lamination temperature is preferably 40 ° C or higher, more preferably 45 ° C or higher, still more preferably 50 ° C or higher, even more preferably 55 ° C or higher, from the viewpoint of good handleability at normal temperature. , 60 ° C or more is particularly preferred. Moreover, the melt viscosity of a moisture absorption resin composition layer from a viewpoint of not mixing a moisture absorption resin composition layer and a protective resin composition layer with each other at a set lamination temperature, and preventing a hygroscopic metal oxide from moving to a protective resin composition layer. The lower limit of the difference between the melt viscosity of the resin layer and the protective resin composition layer (melt viscosity of the hygroscopic resin composition layer-melt viscosity of the protective resin composition layer) is preferably 300 poise or more, more preferably 1000 poise or more, Az or more is more preferable, 10,000 or more is more preferable, 15000 or more is especially preferable, and 30000 or more is most preferable. On the other hand, at the set lamination temperature, the moisture absorption resin composition layer is melted from the viewpoint of solidifying the moisture absorption resin composition layer and the protective resin composition layer at once, and the bonding of the moisture absorption resin composition layer and the protection resin composition layer efficiently. The upper limit of the difference between the viscosity and the melt viscosity of the protective resin composition layer (melt viscosity of the hygroscopic resin composition layer-melt viscosity of the protective resin composition layer) is preferably 1 million poise or less, more preferably 500000 poise or less, and 100000. The poise or less is more preferable.
또한, 보호 수지 조성물층 및 흡습 수지 조성물층의 용융 점도의 조정 방법으로서는, 건조 조건에 의해 경화도를 변화시키는 방법, 액상 수지의 배합 비율을 변화시키는 방법, 무기 충전재의 입자 직경, 함유 비율 등을 변화시키는 방법 등을 들 수 있고, 이들은 2개 이상을 조합하여 실시해도 좋다. 따라서, 이들 방법에 의해, 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층의 점도 조정을 실시하고, 보호 수지 조성물층의 소정 온도에서의 용융 점도가 흡습 수지 조성물층의 소정 온도에서의 용융 점도보다도 낮아지도록 한다. Moreover, as an adjustment method of the melt viscosity of a protective resin composition layer and a moisture absorption resin composition layer, the method of changing hardening degree by drying conditions, the method of changing the compounding ratio of liquid resin, the particle diameter of an inorganic filler, a content rate, etc. are changed. The method of making it make them etc. are mentioned, These may be implemented in combination of 2 or more. Therefore, the viscosity adjustment of a protective resin composition layer and a moisture absorption resin composition layer is performed by these methods, and melt viscosity at the predetermined temperature of a protective resin composition layer becomes lower than the melt viscosity at the predetermined temperature of a moisture absorption resin composition layer. .
본 발명의 필름은, 각종 반도체 소자(개별 반도체, 광반도체, 로직 IC, 아날로그 IC, 메모리 등)의 봉지 구조의 형성에 적용할 수 있지만, 이 중에서도, 유기 EL 소자의 봉지에 특히 적합하게 사용할 수 있다.Although the film of this invention can be applied to formation of the sealing structure of various semiconductor elements (individual semiconductor, an optical semiconductor, a logic IC, an analog IC, a memory, etc.), it can use especially suitably for the sealing of organic electroluminescent element among these. have.
〔유기 EL 디바이스 제조 방법〕[Organic EL Device Manufacturing Method]
본 발명의 필름을 사용하여 유기 EL 소자를 봉지하고, 유기 EL 디바이스를 제조하는 방법을 이하에 설명한다. 디바이스의 봉지 구조에 있어서, 보호 수지 조성물층은 소자 형성 기판의 소자를 피복하도록 배치되고, 흡습 수지 조성물층은 보호 수지 조성물층의 소자 형성 기판측의 면과는 반대측 면에 배치된다. 본 발명의 필름의 구성은, 상기한 바와 같이, 이하의 6개의 형태를 포함한다.The method of sealing an organic electroluminescent element using the film of this invention and manufacturing an organic electroluminescent device is demonstrated below. In the sealing structure of a device, a protective resin composition layer is arrange | positioned so that the element of an element formation substrate may be coat | covered, and a moisture absorption resin composition layer is arrange | positioned on the surface on the opposite side to the surface of the element formation substrate side of a protective resin composition layer. As mentioned above, the structure of the film of this invention contains the following six forms.
(1) 박리계 지지체 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 수지 조성물층 + 보호 필름(1) Peeling System Support + Hygroscopic Resin Composition Layer + Protective Resin Composition Layer + Protective Film
(2) 봉지계 지지체 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 수지 조성물층 + 보호 필름(2) Encapsulation System Support + Hygroscopic Resin Composition Layer + Protective Resin Composition Layer + Protective Film
(3) 박리계 지지체 + 보호 수지 조성물층 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 필름(3) Peeling system support body + protective resin composition layer + moisture absorption resin composition layer + protective film
(4) 박리계 지지체 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 수지 조성물층(4) Peeling System Support + Hygroscopic Resin Composition Layer + Protective Resin Composition Layer
(5) 봉지계 지지체 + 흡습 수지 조성물층 + 보호 수지 조성물층(5) Encapsulation System Support + Hygroscopic Resin Composition Layer + Protective Resin Composition Layer
(6) 박리계 지지체 + 보호 수지 조성물층 + 흡습 수지 조성물층(6) Peeling System Support + Protective Resin Composition Layer + Hygroscopic Resin Composition Layer
(a) 본 발명의 필름이 (1)의 구성인 경우, 우선 보호 필름을 제거하고, 보호 수지 조성물층을 유기 EL 소자가 형성된 투명 기판 위에 라미네이트한다. 그 후에 박리계 지지체를 박리하고, 노출된 흡습 수지 조성물층 위에 봉지 재료를 라미네이트하고, 보호 수지 조성물층 및 흡습 수지 조성물층의 열경화 작업을 실시하여 유기 EL 디바이스를 제조할 수 있다. (a) When the film of this invention is a structure of (1), a protective film is removed first and a protective resin composition layer is laminated on the transparent substrate in which the organic electroluminescent element was formed. Thereafter, the release system supporter is peeled off, the sealing material is laminated on the exposed moisture absorbent resin composition layer, and a thermosetting operation of the protective resin composition layer and the moisture absorbent resin composition layer can be performed to manufacture an organic EL device.
(b) 본 발명의 필름이 (2)의 구성인 경우, 우선 보호 필름을 제거하고, 보호 수지 조성물층을 유기 EL 소자가 형성된 투명 기판 위에 라미네이트하고, 보호 수지 조성물층 및 흡습 수지 조성물층의 열경화 작업을 실시하여 유기 EL 디바이스를 제조할 수 있다. (b) When the film of this invention is a structure of (2), first, a protective film is removed, a protective resin composition layer is laminated on the transparent substrate in which the organic electroluminescent element was formed, and the heat of a protective resin composition layer and a moisture absorption resin composition layer is carried out. Hardening operation can be performed and an organic EL device can be manufactured.
(c) 본 발명의 필름이 (3)의 구성인 경우, 우선 보호 필름을 제거하고, 흡습 수지 조성물층을 봉지 재료에 라미네이트한다. 그 후에 박리계 지지체를 박리하고, 노출된 보호 수지 조성물층을 유기 EL 소자가 형성된 투명 기판 위에 라미네이트하고, 보호 수지 조성물층 및 흡습 수지 조성물층의 열경화 작업을 실시하여 유기 EL 디바이스를 제조할 수 있다. (c) When the film of this invention is a structure of (3), a protective film is removed first and a moisture absorption resin composition layer is laminated to a sealing material. Thereafter, the release system supporter is peeled off, the exposed protective resin composition layer is laminated on the transparent substrate on which the organic EL element is formed, and the thermosetting operation of the protective resin composition layer and the hygroscopic resin composition layer can be performed to manufacture an organic EL device. have.
(d) 본 발명의 필름이 (4)의 구성인 경우, 보호 수지 조성물층을 유기 EL 소자가 형성된 투명 기판 위에 라미네이트한다. 그 후에 박리계 지지체를 박리하고, 노출된 흡습 수지 조성물층 위에 봉지 재료를 라미네이트하고, 보호 수지 조성물층 및 흡습 수지 조성물층의 열경화 작업을 실시하여 유기 EL 디바이스를 제조할 수 있다.(d) When the film of this invention is a structure of (4), a protective resin composition layer is laminated on the transparent substrate in which the organic electroluminescent element was formed. Thereafter, the release system supporter is peeled off, the sealing material is laminated on the exposed moisture absorbent resin composition layer, and a thermosetting operation of the protective resin composition layer and the moisture absorbent resin composition layer can be performed to manufacture an organic EL device.
(e) 본 발명의 필름이 (5)의 구성인 경우, 보호 수지 조성물층을 유기 EL 소자가 형성된 투명 기판 위에 라미네이트하고, 그대로 보호 수지 조성물층 및 흡습 수지 조성물층의 열경화 작업을 실시하여 유기 EL 디바이스를 제조할 수 있다. (e) When the film of this invention is a structure of (5), a protective resin composition layer is laminated on the transparent substrate in which the organic electroluminescent element was formed, the thermosetting operation of a protective resin composition layer and a moisture absorption resin composition layer is carried out, and organic EL devices can be manufactured.
(f) 본 발명의 필름이 (6)의 구성인 경우, 흡습 수지 조성물층을 봉지 재료에 라미네이트하고, 그 후, 박리계 지지체를 박리하고, 노출된 보호 수지 조성물층을 유기 EL 소자가 형성된 투명 기판 위에 라미네이트하여, 보호 수지 조성물층 및 흡습 수지 조성물층의 열경화 작업을 실시하여 유기 EL 디바이스를 제조할 수 있다. (f) When the film of this invention is a structure of (6), the moisture absorption resin composition layer is laminated on the sealing material, the peeling system support body is peeled after that, and the exposed protective resin composition layer was transparent in which the organic electroluminescent element was formed. It laminates on a board | substrate, can perform the thermosetting operation of a protective resin composition layer and a moisture absorption resin composition layer, and can manufacture an organic EL device.
유기 EL 소자에 대해, 필요 이상의 열이력을 가하지 않는다는 관점에서, (b), (c), (e) 또는 (f)의 방법으로 유기 EL 디바이스를 제작하는 것이 바람직하다. It is preferable to manufacture an organic electroluminescent device by the method of (b), (c), (e) or (f) from a viewpoint of not applying more than the required heat history with respect to an organic electroluminescent element.
또한, (a), (c), (d) 및 (f)의 방법에 있어서 사용되는 봉지 재료는, 본 발명의 필름과는 별도로 준비되는, 봉지 구조를 형성하기 위한 재료이며, 당해 봉지 재료로서는, 방습성을 갖는 플라스틱 필름, 구리박, 알루미늄박 등의 금속박, 유리판, 금속판 등을 들 수 있다. 당해 봉지 재료의 두께의 상한은, 유기 EL 디바이스 자체를 얇고 가볍게 한다는 관점에서, 5mm 이하가 바람직하며, 1mm 이하가 보다 바람직하며, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하이다. 또한, 봉지 재료의 두께의 하한은, 수분 투과를 방지하는 관점, 유기 EL 디바이스의 강성의 관점에서, 5㎛ 이상이 바람직하며, 10㎛ 이상이 보다 바람직하며, 20㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 봉지 재료는 2장 또는 그 이상을 첩합하여 사용해도 좋고, 그 경우에는 접합 후의 총 두께가 5㎛ 이상, 5mm 이하의 범위내인 것이 바람직하다. In addition, the sealing material used in the method of (a), (c), (d) and (f) is a material for forming the sealing structure prepared separately from the film of this invention, As the said sealing material And metal foils such as plastic films, copper foils, and aluminum foils having moisture resistance, glass plates, and metal plates. From the viewpoint of making the organic EL device itself thin and light, the upper limit of the thickness of the sealing material is preferably 5 mm or less, more preferably 1 mm or less, still more preferably 100 μm or less. The lower limit of the thickness of the sealing material is preferably 5 µm or more, more preferably 10 µm or more, and even more preferably 20 µm or more, from the viewpoint of preventing moisture permeation and the rigidity of the organic EL device. Two or more sealing materials may be bonded together, and in that case, it is preferable that the total thickness after joining exists in the range of 5 micrometers or more and 5 mm or less.
상기 (a) 내지 (f)의 방법에 있어서 실시하는 라미네이트의 방법은 배치식이라도, 롤에서의 연속식이라도 좋다. 라미네이트 조건은, 감압하에서 실시할 수 있고, 진공 라미네이터 등을 사용하여 실시하는 것이 바람직하다. 10-3(10hPa)MPa 이하의 감압하, 온도 50 내지 130℃, 압력 0.5 내지 10kgf/㎠의 조건으로 라미네이트하는 것이 바람직하다. 진공 라미네이터로서는, 구체적으로는, 메이키세사쿠쇼사 제조의 진공 가압식 라미네이터, 니치고ㆍ모튼사 제조의 배큠 어플리케이터 등을 들 수 있다. The method of lamination performed in the method of said (a)-(f) may be batch type or continuous type in a roll. Laminating conditions can be performed under reduced pressure, and it is preferable to carry out using a vacuum laminator or the like. It is preferable to laminate on the conditions of the temperature of 50-130 degreeC, and the pressure of 0.5-10 kgf / cm <2> under reduced pressure of 10 <-3> (10hPa) MPa or less. Specific examples of the vacuum laminator include a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Sesaku Sho Co., Ltd. and a vacuum applicator manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd., and the like.
보호 수지 조성물층 및 흡습 수지 조성물층을 열경화하는 방법은 특별한 제한은 없으며, 공지된 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 열풍 순환식 오븐, 적외선 히터, 히트건, 고주파 유도 가열 장치, 히트툴의 압착에 의한 가열 등을 들 수 있다. 본 발명의 필름은 매우 양호한 저온 경화성을 가지고 있으며, 경화 온도의 상한은 140℃ 이하가 바람직하며, 120℃ 이하가 보다 바람직하며, 110℃ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 경화물의 접착성을 확보한다는 관점에서, 경화 온도의 하한은 50℃ 이상이 바람직하며, 55℃ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 경화 시간의 상한은 120분 이하가 바람직하며, 90분 이하가 보다 바람직하며, 60분 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 경화물의 경화를 확실하게 실시한다는 관점에서, 경화 시간의 하한은 20분 이상이 바람직하며, 30분 이상이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 유기 EL 소자의 열 열화를 매우 작게 할 수 있다. The method of thermosetting a protective resin composition layer and a moisture absorption resin composition layer does not have a restriction | limiting in particular, A well-known thing can be used. Specific examples thereof include hot air circulation ovens, infrared heaters, heat guns, high frequency induction heating devices, and heating by crimping heat tools. The film of the present invention has very good low temperature curability, the upper limit of the curing temperature is preferably 140 ° C or lower, more preferably 120 ° C or lower, and even more preferably 110 ° C or lower. On the other hand, from a viewpoint of ensuring the adhesiveness of hardened | cured material, 50 degreeC or more is preferable and, as for the minimum of hardening temperature, 55 degreeC or more is more preferable. Moreover, 120 minutes or less are preferable, as for the upper limit of hardening time, 90 minutes or less are more preferable, and 60 minutes or less are more preferable. On the other hand, from a viewpoint of hardening hardened | cured material reliably, 20 minutes or more are preferable and, as for the minimum of hardening time, 30 minutes or more are more preferable. Thereby, the thermal deterioration of organic electroluminescent element can be made very small.
또한, 본 발명의 유기 EL 디바이스에 있어서, 투명 기판 위에 유기 EL 소자가 형성되어 있는 경우, 투명 기판측을 디스플레이의 표시면이나 조명 기구의 발광면으로 하면, 봉지계 지지체나 봉지 재료에는 반드시 투명 재료를 사용할 필요는 없으며, 금속판, 금속박, 불투명한 플라스틱 필름 또는 판 등을 사용해도 좋다.In addition, in the organic EL device of the present invention, when the organic EL element is formed on the transparent substrate, if the transparent substrate side is used as the display surface of the display or the light emitting surface of the lighting apparatus, the transparent material is necessarily a transparent material. It is not necessary to use a metal plate, metal foil, an opaque plastic film or plate may be used.
실시예Example
이하, 실시예와 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것이 아니다.Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited to a following example.
〔사용 재료〕[Use materials]
실험에 사용한 사용 재료에 관해서 설명한다.The used material used for experiment is demonstrated.
(A) 에폭시 수지(A) epoxy resin
ㆍ 고형 에폭시 수지(DIC사 제조 「HP7200H」: 디사이클로펜타디엔형 고형 에폭시 수지, 에폭시 당량(278g/eq))Solid epoxy resin ("HP7200H" by DIC Corporation: dicyclopentadiene type solid epoxy resin, epoxy equivalent (278 g / eq))
ㆍ 고무 미립자 분산 액상 에폭시 수지(니혼쇼쿠바이사 제조 「BPA328」: 1차 입자 직경이 0.3㎛인 2층 구조의 아크릴 수지 입자가 에폭시 당량 185의 비스페놀 A형 에폭시 수지에 17중량% 함유되어 이루어지는 조성물. 에폭시 당량(2309/eq))Rubber fine particle dispersion liquid epoxy resin ("BPA328" by Nippon Shokubai Co., Ltd.): A composition in which acrylic resin particles having a two-layer structure having a primary particle diameter of 0.3 µm are contained in an epoxy equivalent of 185 in a bisphenol A type epoxy resin of 17% by weight. Epoxy equivalent weight (2309 / eq)
ㆍ 액상 에폭시 수지(니혼카야쿠사 제조 「GOT」: 오르토톨루이딘디글리시딜아민, 에폭시 당량(135g/eq))Liquid epoxy resin ("GOT" by Nihon Kayaku Co., Ltd .: ortho toluidine diglycidylamine, epoxy equivalent (135 g / eq))
(B) 페녹시 수지(B) phenoxy resin
ㆍ 재팬에폭시레진사 제조의 「YL7213-35M」(중량 평균 분자량 35000)의 고형분 35중량%의 MEK 용액-MEK solution of 35 weight% of solid content of "YL7213-35M" (weight average molecular weight 35000) by the Japan epoxy resin company
(C) 경화제(C) curing agent
ㆍ 에폭시 수지용 잠재성 경화 촉진제(산아프로사 제조 「U-CAT3502T」)ㆍ Latent curing accelerator for epoxy resin ("U-CAT3502T" by San Apro Corporation)
ㆍ 이온 액체 경화제(「TBP/N-Ac-gly」, N-아세틸글리신테트라부틸 포스포늄염)Ionic liquid curing agent ("TBP / N-Ac-gly", N-acetylglycine tetrabutyl phosphonium salt)
(D) 흡습성 금속 산화물(D) hygroscopic metal oxide
ㆍ 소성 돌로마이트: 요시자와세키가이사 제조 「경소 돌로마이트」를 습식 분쇄한 것의 MEK 슬러리(고형분으로서 40중량%, 평균 입자 직경: 0.87㎛)Calcined dolomite: MEK slurry obtained by wet pulverization of "small dolomite" manufactured by Yoshizawa Sekikai Co., Ltd. (40 wt% as solid content, average particle diameter: 0.87 mu m)
(E) 무기 충전재(E) inorganic filler
ㆍ 활석: 니혼타르크사 제조 「D-600」을 습식 분쇄한 것의 MEK 슬러리(고형분으로서 30중량%, 평균 입자 직경: 0.72㎛)Talc: MEK slurry (30 weight% as solid content, average particle diameter: 0.72 micrometer) of the wet grinding | pulverization of "D-600" by Nippon Tark Corporation.
(F) 표면 처리제(F) surface treatment agent
ㆍ 스테아르산Stearic acid
(G) 커플링제(G) coupling agent
ㆍ 실란 커플링제: 신에츠가가쿠사 제조 「KBM-403」(3-글리시독시프로필트리메톡시실란)-Silane coupling agent: "KBM-403" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)
〔측정 방법〕〔How to measure〕
다음에, 측정 방법에 관해서 설명한다. Next, a measuring method is demonstrated.
[지지체와 수지 조성물층간의 접착력] Adhesion between Support and Resin Composition Layer
알루미늄박(폭 50mm, 길이 50mm, 두께 50㎛)을 2장 준비하고, 1장째의 알루미늄박의 한쪽 면에, 기재 위에 있는 수지 조성물층(폭 40mm, 길이 50mm)을 포개고, 진공 라미네이터에 의해, 온도 80℃, 압력 1kgf/㎠(9.8×104Pa)의 조건으로 라미네이트하였다. 그리고, 기재를 박리하여, 노출된 수지 조성물층 위에 2장째의 알루미늄박을 포개어 동일한 조건으로 라미네이트를 실시하여 알루미늄박, 수지 조성물층, 알루미늄박의 3층 구조의 시험편을 작성하였다. 이 시험편을 110℃, 30분의 조건으로 가열 경화 후, 폭 10mm, 길이 50mm의 직사각형의 시험편으로 절단하고, JIS K-6854의 T형 박리 시험 방법에 준거하여 시험편의 길이 방향의 접착력(박리력)을 측정하였다.Two pieces of aluminum foil (50mm in width, 50mm in length, 50micrometer in thickness) are prepared, the resin composition layer (40mm in width, 50mm in length) on a base material is piled on one side of the 1st aluminum foil, and it is vacuum-laminated, It laminated on the conditions of the temperature of 80 degreeC, and the pressure of 1 kgf / cm <2> (9.8x10 <4> Pa). And the base material was peeled off, it laminated | stacked the 2nd aluminum foil on the exposed resin composition layer, and laminated under the same conditions, and created the test piece of the three layer structure of aluminum foil, a resin composition layer, and aluminum foil. After heat-hardening on 110 degreeC and the conditions for 30 minutes, this test piece was cut into the rectangular test piece of width 10mm and length 50mm, and the adhesive force (peel force) of the test piece in the longitudinal direction based on the T-type peeling test method of JISK-6854. ) Was measured.
〔평가 방법〕〔Assessment Methods〕
다음에, 평가 방법에 관해서 설명한다. Next, the evaluation method is described.
[내투습성의 평가] [Evaluation of moisture permeability]
유기 EL 디바이스를 60℃/90% RH 항온 환경에 1000시간 동안 노출시키고, 필름의 내투습성을 평가하였다. 필름의 내투습성은 유기 EL 소자 발광부에 발생하는 발광 면적의 수축(쉬링크) 및 DS(다크 스폿)의 상태로부터 판정하고, 초기(0시간)와 1000시간 후의 휘도의 상대 변화율을 평가하였다. 즉, 쉬링크나 DS가 많이 발생하면 발광 면적이 감소되어 발광부의 휘도가 증대되어 결함이 없는 초기 상태의 휘도에 대한 상대 변화율이 커진다. 또한, 휘도는 정전류 구동(15mA)으로 2점 측정하고, 평균값을 산출하였다. 평가로서, 상대 변화율이 1.1 미만인 경우에는 ○으로 하고, 1.1 이상인 경우에는 ×로 하였다.The organic EL device was exposed to a 60 ° C./90% RH constant temperature environment for 1000 hours and the moisture permeability of the film was evaluated. The moisture permeability of the film was determined from the state of shrinkage (shrink) and DS (dark spot) of the light emitting area generated in the organic EL element light emitting portion, and the relative rate of change of luminance after initial (0 hours) and 1000 hours was evaluated. That is, when a large number of shrinks or DSs are generated, the light emitting area is reduced to increase the luminance of the light emitting unit, thereby increasing the relative change rate with respect to the luminance of the initial state without defects. In addition, the brightness | luminance measured two points by constant current drive (15mA), and computed the average value. As evaluation, when the relative change rate was less than 1.1, it was set as (circle) and when it was 1.1 or more, it was set as x.
[소자의 내손상성의 평가][Evaluation of Damage Resistance of Devices]
유기 EL 소자의 손상의 정도를 구동 전압 3V에 있어서의 암전류값으로 평가하였다. 평가로서, 암전류값이 0.2㎂ 미만인 경우에는 ○으로 하고, 0.2㎂ 이상인 경우에는 ×로 하였다. The degree of damage of the organic EL element was evaluated by the dark current value at the driving voltage of 3V. As an evaluation, it was set as (circle) when dark current value was less than 0.2 mA, and × when it was 0.2 mA or more.
다음에 나타내는 순서로 하기의 표 1에 기재하는 배합 조성의 경화성 수지 조성물 바니쉬 A 내지 E를 조제하였다. 또한, 표 1에 기재하는 각 재료의 배합량의 수치는 중량부이다. Curable resin composition varnish A-E of the compounding composition shown in following Table 1 was prepared by the procedure shown next. In addition, the numerical value of the compounding quantity of each material shown in Table 1 is a weight part.
(제조예 1)(Production Example 1)
고형 에폭시 수지(DIC사 제조 「HP7200H」)를 페녹시 수지(재팬에폭시레진사 제조의 「YL7213-35M」의 고형분 35중량%의 MEK 용액)에 용해시킨 혼합 용해물을 작성하고, 그 혼합 용해물에, 고무 미립자 분산 액상 에폭시 수지(니혼쇼쿠바이사 제조 「BPA328」)와, 액상 에폭시 수지(니혼카야쿠사 제조 「GOT」)와, 에폭시 수지용 잠재성 경화 촉진제(산아프로사 제조 「U-CAT3502T」)와, 실란 커플링제(신에츠가가쿠사 제조 「KBM-403」)와, 이온 액체 경화제(N-아세틸글리신테트라부틸 포스포늄염)와, MEK를 첨가하여 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 바니쉬 A를 수득하였다. The mixed melt which melt | dissolved solid epoxy resin ("HP7200H" by DIC Corporation) in phenoxy resin (35% by weight of MEK solution of "YL7213-35M" by Japan Epoxy Resin company) was created, and the mixed melt Rubber fine particle dispersion liquid epoxy resin ("BPA328" by Nihon Shokubai company), liquid epoxy resin ("GOT" by Nihon Kayaku Co., Ltd.), and latent hardening accelerator (U-CAT3502T by San Apro Corporation) for epoxy resin ), A silane coupling agent ("KBM-403" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), an ionic liquid curing agent (N-acetylglycine tetrabutyl phosphonium salt) and MEK are added to disperse uniformly with a high speed rotary mixer, and varnish. A was obtained.
(제조예 2)(Production Example 2)
고형 에폭시 수지(DIC사 제조 「HP7200H」)를 페녹시 수지(재팬에폭시레진사 제조의 「YL7213-35M」의 고형분 35중량%의 MEK 용액)에 용해시킨 혼합물 A를 작성하였다. 한편, 소성 돌로마이트(요시자와세키가이사 제조를 습식 분쇄한 것)의 MEK 슬러리(고형분으로서 40중량%)에 스테아르산을 첨가 분산시켜 혼합물 B를 작성하였다. 혼합물 A, 혼합물 B, 활석(니혼타르크사 제조 「D-600」을 습식 분쇄한 것으로, 고형분 30중량%의 MEK 슬러리), 고무 미립자 분산 액상 에폭시 수지(니혼쇼쿠바이사 제조 「BPA328」)와, 에폭시 수지용 잠재성 경화 촉진제(산아프로사 제조 「U-CAT3502T」), 액상 에폭시 수지(니혼카야쿠사 제조 「GOT」), 실란 커플링제(신에츠가가쿠사 제조 「KBM-403」)를 배합하고, 아지호모믹서 로보믹스형 혼합 교반기[참조: 플라이믹스사 제조]로 혼합하였다. 여기에 이온 액체 경화제(N-아세틸글리신테트라부틸 포스포늄염)를 첨가하고 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 바니쉬 B를 수득하였다.The mixture A which melt | dissolved solid epoxy resin ("HP7200H" by DIC Corporation) in phenoxy resin (35% by weight of MEK solution of "YL7213-35M" by Japan Epoxy Resin company) was created. On the other hand, stearic acid was added and dispersed in the MEK slurry (40 weight% as solid content) of calcined dolomite (wet-crushed by Yoshizawa Sekikai Co., Ltd. make), and mixture B was created. Mixture A, mixture B, talc (wet-pulverized "D-600" by Nippon Tar Company, MEK slurry having a solid content of 30% by weight), rubber fine particle dispersion liquid epoxy resin ("BPA328" by Nihon Shokubai Co., Ltd.) and , Latent curing accelerator for epoxy resin ("U-CAT3502T" by San Apro Corporation), liquid epoxy resin ("GOT" by Nihon Kayaku Co., Ltd.), silane coupling agent ("KBM-403" by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are mix | blended. The mixture was mixed with an Aji homomixer robomix type mixing stirrer (manufactured by Flymix Co., Ltd.). An ionic liquid curing agent (N-acetylglycine tetrabutyl phosphonium salt) was added thereto and uniformly dispersed in a high speed rotary mixer to obtain varnish B.
(제조예 3)(Production Example 3)
활석(니혼타르크사 제조 「D-600」을 습식 분쇄한 것으로, 고형분 30중량%의 MEK 슬러리)을 가한 것 이외에는, 제조예 1에서의 바니쉬 A와 같은 방법에 의해, 하기 표 1의 배합표에 따라, 바니쉬 C를 조제하였다. Except for adding talc (wet-pulverized "D-600" manufactured by Nihon Tark Co., Ltd., MEK slurry having a solid content of 30% by weight), by the same method as varnish A in Production Example 1, to the compounding table of Table 1 Thus, varnish C was prepared.
(제조예 4)(Production Example 4)
제조예 2에서의 바니쉬 B와 같은 방법에 의해, 하기 표 1의 배합표에 따라, 바니쉬 D를 조제하였다. Varnish D was prepared according to the compounding table of following Table 1 by the method similar to varnish B in the manufacture example 2.
(제조예 5)(Manufacture example 5)
제조예 2에서의 바니쉬 B와 같은 방법에 의해, 하기 표 1의 배합표에 따라, 바니쉬 E를 조제하였다. Varnish E was prepared according to the compounding table of following Table 1 by the method similar to varnish B in the manufacture example 2.
(시험예 1 내지 3)(Test Examples 1 to 3)
바니쉬 B, D, E에 의해 제작한 각각의 수지 조성물층에 관해서, 지지체와의 접착력을 측정하였다. 결과를 표 2에 기재한다. About each resin composition layer produced by varnish B, D, and E, the adhesive force with the support body was measured. The results are shown in Table 2.
표 2의 결과로부터, 본 발명의 필름의 수지 조성물층 중에 활석을 배합함으로써, 수지 조성물층의 지지체에 대한 접착력이 크게 향상되는 것을 알 수 있다.From the result of Table 2, it turns out that the adhesive force with respect to the support body of a resin composition layer improves significantly by mix | blending talc in the resin composition layer of the film of this invention.
(시험예 4 내지 6)(Test Examples 4 to 6)
바니쉬 A를 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 10㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 60 내지 95℃에서 12분 동안 건조시킴으로써, 보호 수지 조성물층 A1을 수득하였다. 보호 수지 조성물층 A1의 100℃에서의 용융 점도는 6170포아즈이었다. Varnish A was evenly applied on a mold release surface of a PET film (38 μm thick) treated with an alkyd-based release agent with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 10 μm, and at 60 to 95 ° C. for 12 minutes. By drying, protective resin composition layer A1 was obtained. The melt viscosity in 100 degreeC of protective resin composition layer A1 was 6170 poises.
바니쉬 A를 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 10㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 60 내지 80℃에서 6분 동안 건조시킴으로써, 보호 수지 조성물층 A2를 수득하였다. 보호 수지 조성물층 A2의 100℃에서의 용융 점도는 1030포아즈이었다.Varnish A was uniformly applied on a mold release surface of a PET film (38 μm thick) treated with an alkyd type release agent with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 10 μm, and at 60 to 80 ° C. for 6 minutes. By drying, protective resin composition layer A2 was obtained. The melt viscosity in 100 degreeC of protective resin composition layer A2 was 1030 poise.
바니쉬 B를 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 30㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 60 내지 95℃에서 12분 동안 건조시킴으로써, 흡습 수지 조성물층 B1을 수득하였다. 흡습 수지 조성물층 B1의 100℃에서의 용융 점도는 23700포아즈이었다.Varnish B was uniformly applied on a mold release surface of a PET film (38 μm thick) treated with an alkyd type release agent with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 30 μm, for 12 minutes at 60 to 95 ° C. By drying, hygroscopic resin composition layer B1 was obtained. The melt viscosity in 100 degreeC of the moisture absorption resin composition layer B1 was 23700 poises.
바니쉬 B를 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 30㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 60 내지 80℃에서 6분 동안 건조시킴으로써, 흡습 수지 조성물층 B2를 수득하였다. 흡습 수지 조성물층 B2의 100℃에서의 용융 점도는 4460포아즈이었다.Varnish B was uniformly applied on a mold release surface of a PET film (38 μm thick) treated with an alkyd type release agent with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 30 μm, and at 60 to 80 ° C. for 6 minutes. By drying, hygroscopic resin composition layer B2 was obtained. The melt viscosity in 100 degreeC of the moisture absorption resin composition layer B2 was 4460 poises.
표 3에 기재한 조합으로, PET 필름 부착 보호 수지 조성물층과 PET 필름 부착 흡습 수지 조성물층을, 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 마주 보게 하고 진공 라미네이터에 의해, 온도 100℃, 압력 1Kg/㎠(9.8×104Pa)의 조건으로 라미네이트하여, 지지체와 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 갖는 필름(시험예 4 내지 6)을 제작하였다. 그 후, 제작한 각각의 필름의 단면에 있어서의 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층의 경계 부근을 SEM(주사형 전자현미경)으로 관찰하였다(배율 2000배). 도 2는 시험예 4의 필름 단면의 SEM 사진, 도 3은 시험예 5의 필름 단면의 SEM 사진, 도 4는 시험예 6의 필름 단면의 SEM 사진이다. By the combination shown in Table 3, the protective resin composition layer with PET film and the moisture absorption resin composition layer with PET film are made to face a protective resin composition layer and a moisture absorption resin composition layer, and the temperature is 100 degreeC, and the pressure 1Kg / by a vacuum laminator. It laminated on the conditions of cm <2> (9.8x10 <4> Pa), and produced the films (Test Examples 4-6) which have a support body, a protective resin composition layer, and a moisture absorption resin composition layer. Then, the vicinity of the boundary of the protective resin composition layer and the moisture absorption resin composition layer in the cross section of each produced film was observed with SEM (scanning electron microscope) (2000x magnification). 2 is an SEM photograph of the film cross section of Test Example 4, FIG. 3 is an SEM photograph of the film cross section of Test Example 5, and FIG. 4 is an SEM photograph of the film cross section of Test Example 6. FIG.
필름 중의 흡습 수지 조성물층과 보호 수지 조성물층의 용융 점도의 차이(흡습 수지 조성물층의 용융 점도 - 보호 수지 조성물층의 용융 점도)는, 시험예 4의 필름이 17530포아즈, 시험예 5의 필름이 3430포아즈, 시험예 6의 필름이 -1710포아즈다. 시험예 4의 필름(도 2)에서는, 흡습 수지 조성물층(상층)과 보호 수지 조성물층(하층)의 계면이 대략 수평하게 되어 있으며, 흡습 수지 조성물층(상층)으로부터 보호 수지 조성물층(하층)으로의 흡습성 금속 산화물의 이행은 확인되지 않았다. 시험예 5의 필름(도 3)도, 흡습 수지 조성물층(상층)으로부터 보호 수지 조성물층(하층)으로의 흡습성 금속 산화물의 이행은 확인되지 않았다. 한편, 시험예 6의 필름(도 4)에서는, 흡습 수지 조성물층(상층)으로부터 보호 수지 조성물층(하층)으로의 흡습성 금속 산화물(엷은 색의 반점)(7)의 이행이 확인되었다. As for the difference (melt viscosity of a moisture absorption resin composition layer-melt viscosity of a protective resin composition layer) of the moisture absorption resin composition layer and protective resin composition layer in a film, the film of Test Example 4 is 17530 poise, the film of Test Example 5 This 3430 poise and the film of Test Example 6 were -1710 poises. In the film (FIG. 2) of the test example 4, the interface of a moisture absorption resin composition layer (upper layer) and a protective resin composition layer (lower layer) becomes substantially horizontal, and is a protective resin composition layer (lower layer) from a moisture absorption resin composition layer (upper layer). The transition of the hygroscopic metal oxide to was not confirmed. Also in the film (FIG. 3) of the test example 5, migration of the hygroscopic metal oxide from the hygroscopic resin composition layer (upper layer) to the protective resin composition layer (lower layer) was not confirmed. On the other hand, in the film (FIG. 4) of the test example 6, migration of the hygroscopic metal oxide (light spot) 7 from the hygroscopic resin composition layer (upper layer) to the protective resin composition layer (lower layer) was confirmed.
다음에, 이하의 순서로 유기 EL 디바이스를 제작하였다. Next, the organic EL device was produced in the following procedure.
〔유기 EL 디바이스의 작성〕[Production of organic EL device]
(ITO 기판 및 봉지용 유리판의 세정)(Cleaning of ITO substrate and sealing glass plate)
ITO(인듐ㆍ주석 산화물) 기판 및 봉지용 유리판의 세정은, 각각, 클래스10000의 클린룸 내와, 클래스 100의 클린 부스내에서 실시하였다. 세정 용제는 반도체 세정용 세제 및 초순수(18MΩ 이상, 전체 유기 탄소(TOC): 10ppb 미만)를 사용하고, 초음파 세정기와 UV 세정기를 사용하였다. Cleaning of the ITO (indium tin oxide) board | substrate and the sealing glass plate was performed in the clean room of class 10000, and the clean booth of class 100, respectively. The cleaning solvent was a semiconductor cleaning detergent and ultrapure water (18 MΩ or more, total organic carbon (TOC): less than 10 ppb), and an ultrasonic cleaner and a UV cleaner were used.
(증착 프로세스)(Deposition process)
진공도 1 내지 2×10-4Pa, 증착 속도 1.0 내지 2.0Å/s로, 30mm각(세로 30mm×가로 30mm), 0.7mm 두께의 유리 기반 위에, Glass/SiO2[53nm]/ITO[55nm]/PEDOTㆍPSS[40nm]/α-NPD[50nm]/Alq3[50nm]/LiF[0.8nm]/Al[15nm]의 구성으로 각 층을 증착하여 유기 EL 소자를 제작하였다. 발광부 면적은 10×10㎟이다.
또한, 「PEDOTㆍPSS」는, (폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜))ㆍ(폴리스티렌설폰산)의 약칭, 「α-NPD」는 (비스[N-(1-나프틸)-N-페닐]벤지딘)의 약칭, 「Alq3」은 트리스(8-퀴놀리놀라토)알루미늄의 약칭이다. In addition, "PEDOTPSS" is abbreviation of (poly (3, 4- ethylene dioxythiophene)) (polystyrene sulfonic acid), and "(alpha) -NPD" is (bis [N- (1-naphthyl) -N -Phenyl] benzidine), "Alq 3 ", is an abbreviation for tris (8-quinolinolato) aluminum.
(유기 EL 소자의 봉지) (Bag of organic EL element)
우선, 본 발명의 필름을 봉지 재료인 유리판(21mm×28mm, 0.7mm 두께)에 라미네이트하였다. 라미네이트는 클래스 100의 클린 부스 내에서, 80℃, 감압(1×10-3MPa 이하) 흡인 20초, 프레스 20초의 조건으로 진공 프레스함으로써 실시하였다.First, the film of this invention was laminated on the glass plate (21 mm x 28 mm, 0.7 mm thickness) which is a sealing material. Lamination was performed by vacuum-pressing on the conditions of 80 degreeC, pressure reduction (1 * 10 <-3> MPa or less)
다음에, 지지체를 박리하고, 이러한 유리판에 노출된 수지 조성물층을, 산소농도 10ppm 이하, 수분 농도 10ppm 이하의 글로브 박스 내에서, 80℃, 0.04MPa 하중하, 감압(1×10-3MPa 이하) 흡인 120초, 프레스 20초의 조건으로, 유기 EL 소자 형성 기판을 향하여 진공 프레스하였다. Next, the support was peeled off, and the resin composition layer exposed on the glass plate was decompressed (1 × 10 −3 MPa or less) under a load of 80 ° C. and 0.04 MPa in a glove box having an oxygen concentration of 10 ppm or less and a moisture concentration of 10 ppm or less. ) Vacuum pressing was conducted toward the organic EL element formation substrate under conditions of suction 120 seconds and press 20 seconds.
그 후에 글로브 박스 내에서, 110℃의 핫 플레이트 위에서 30분 동안 가열하여 본 발명의 필름을 열경화시켰다. Thereafter, in the glove box, the film of the present invention was thermoset by heating on a hot plate at 110 ° C. for 30 minutes.
또한, 상기 수지 조성물층은 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 적층한 것이며, 봉지 재료인 유리판으로의 라미네이트는 흡습 수지 조성물층을 유리판에 압착하고, 유기 EL 소자 형성 기판으로의 라미네이트는 보호 수지 조성물층을 유기 EL 소자 형성 기판에 압착시켰다.In addition, the said resin composition layer is what laminated | stacked the protective resin composition layer and the moisture absorption resin composition layer, The laminate to the glass plate which is a sealing material presses a moisture absorption resin composition layer to a glass plate, and the laminate to an organic EL element formation board | substrate is a protective resin. The composition layer was pressed onto the organic EL element formation substrate.
(실시예 1)(Example 1)
바니쉬 A를 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 10㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 60 내지 95℃에서 12분 동안 건조시킴으로써, 보호 수지 조성물층을 수득하였다.Varnish A was evenly applied on a mold release surface of a PET film (38 μm thick) treated with an alkyd-based release agent with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 10 μm, and at 60 to 95 ° C. for 12 minutes. By drying, a protective resin composition layer was obtained.
마찬가지로, 바니쉬 B를 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 30㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 60 내지 95℃에서 12분 동안 건조시킴으로써, 흡습 수지 조성물층을 수득하였다. Similarly, varnish B was uniformly applied on a mold release surface of a PET film (38 μm in thickness) treated with an alkyd-based release agent with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 30 μm, and 12 at 60 to 95 ° C. By drying for minutes, a hygroscopic resin composition layer was obtained.
PET 필름 부착 보호 수지 조성물층과 PET 필름 부착 흡습 수지 조성물층을, 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 마주 보게 하여 진공 라미네이터에 의해, 온도 80℃, 압력 1Kg/㎠(9.8×104pa)의 조건으로 라미네이트하여, 본 발명의 필름을 제작하였다. 또한, 보호 수지 조성물층의 80℃에서의 용융 점도는 27500포아즈, 흡습 수지 조성물층의 80℃에서의 용융 점도는 63400포아즈이었다. 다음에, 당해 필름의 흡습 수지 조성물층측의 PET 필름을 박리하고, 흡습 수지 조성물층을 봉지 재료인 유리판에 라미네이트한 후, 보호 수지 조성물층측의 PET 필름을 박리하고, 보호 수지 조성물층을 유기 EL 소자를 갖는 유리판에 라미네이트하여, 유기 EL 디바이스를 제작하였다. The protective resin composition layer with PET film and the hygroscopic resin composition layer with PET film are made to face a protective resin composition layer and a moisture absorption resin composition layer, and the temperature is 80 degreeC and pressure 1Kg / cm <2> (9.8 * 10 <4> pa) by a vacuum laminator. It laminated with the conditions of and produced the film of this invention. The melt viscosity at 80 ° C of the protective resin composition layer was 27,500 poises, and the melt viscosity at 80 ° C of the hygroscopic resin composition layer was 63400 poises. Next, after peeling the PET film of the moisture absorption resin composition layer side of the said film, laminating the moisture absorption resin composition layer to the glass plate which is a sealing material, the PET film of the protection resin composition layer side is peeled off, and a protective resin composition layer is an organic electroluminescent element It laminated on the glass plate which has the, and produced the organic electroluminescent device.
도 1a는 제작된 유기 EL 디바이스의 횡단면을 모식적으로 도시한 도면이며, 유기 EL 소자(4)가 형성된 기판(5)의 유기 EL 소자(4)의 형성면에 보호 수지 조성물층(무기 충전제, 흡습성 금속 산화물 비함유)(3), 흡습 수지 조성물층(무기 충전제, 흡습성 금속 산화물 함유)(2) 및 봉지 재료(유리판)(1)가 이 순서로 적층되어 있다.1: A is a figure which shows typically the cross section of the produced organic electroluminescent device, and has a protective resin composition layer (inorganic filler, in the formation surface of the
(비교예 1)(Comparative Example 1)
바니쉬 B를, 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 40㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 60 내지 95℃에서 12분 동안 건조시킴으로써, 수지 조성물층을 수득하였다. 이 PET 필름 부착 수지 조성물층을 봉지 재료인 유리판에 라미네이트한 후, PET 필름을 박리하고, 수지 조성물층을 유기 EL 소자를 갖는 유리판에 라미네이트하여, 유기 EL 디바이스를 제작하였다. Varnish B was uniformly coated on a mold release surface of a PET film (38 μm thick) treated with an alkyd type release agent with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 40 μm, and 12 minutes at 60 to 95 ° C. By drying for a while, a resin composition layer was obtained. After laminating this resin composition layer with PET film on the glass plate which is a sealing material, the PET film was peeled off, the resin composition layer was laminated on the glass plate which has an organic EL element, and the organic EL device was produced.
도 1b는 제작된 유기 EL 디바이스의 횡단면을 모식적으로 도시한 도면이며, 유기 EL 소자(4)가 형성된 기판(5)의 유기 EL 소자(4)의 형성면에 수지 조성물층(무기 충전제, 흡습성 금속 산화물 함유)(2) 및 봉지 재료(유리판)(1)가 이 순서로 적층되어 있다. FIG. 1B is a diagram schematically showing a cross section of a manufactured organic EL device, wherein the resin composition layer (inorganic filler, hygroscopicity) is formed on the formation surface of the
(비교예 2)(Comparative Example 2)
바니쉬 A를, 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 40㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 60 내지 95℃에서 12분 동안 건조시킴으로써, 수지 조성물층을 수득하였다. 이 PET 필름 부착 수지 조성물층을 봉지 재료인 유리판에 라미네이트한 후, PET 필름을 박리하고, 수지 조성물층을 유기 EL 소자를 갖는 유리판에 라미네이트하여 유기 EL 디바이스를 제작하였다. Varnish A was uniformly applied on a mold release surface of a PET film (38 μm thick) treated with an alkyd type release agent with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 40 μm, and 12 minutes at 60 to 95 ° C. By drying for a while, a resin composition layer was obtained. After laminating this resin composition layer with PET film on the glass plate which is a sealing material, the PET film was peeled off, the resin composition layer was laminated on the glass plate which has an organic EL element, and the organic electroluminescent device was produced.
도 1c는 제작된 유기 EL 디바이스의 횡단면을 모식적으로 도시한 도면이며, 유기 EL 소자(4)가 형성된 기판(5)의 유기 EL 소자(4)의 형성면에 수지 조성물층(무기 충전제, 흡습성 금속 산화물 비함유)(3) 및 봉지 재료(유리판)(1)가 이 순서로 적층되어 있다.FIG. 1C is a diagram schematically showing a cross section of the produced organic EL device, wherein the resin composition layer (inorganic filler, hygroscopicity) is formed on the formation surface of the
(비교예 3)(Comparative Example 3)
바니쉬 B 대신에 바니쉬 C를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 같이 하여 필름을 제작하였다. 이 필름의 바니쉬 C 유래의 수지 조성물층측의 PET 필름을 박리하고, 당해 수지 조성물층을 봉지 재료인 유리판에 라미네이트한 후, 바니쉬 A 유래의 수지 조성물층측의 PET 필름을 박리하고, 당해 수지 조성물층을 유기 EL 소자를 갖는 유리판에 라미네이트하여, 유기 EL 디바이스를 제작하였다. A film was produced in the same manner as in Example 1 except that Varnish C was used instead of Varnish B. After peeling the PET film of the resin composition layer derived from varnish C of this film, and laminating the said resin composition layer to the glass plate which is a sealing material, the PET film of the resin composition layer side derived from varnish A was peeled off, and the said resin composition layer was It laminated on the glass plate which has an organic electroluminescent element, and produced the organic electroluminescent device.
도 1d는 제작된 유기 EL 디바이스의 횡단면을 모식적으로 도시한 도면이며, 유기 EL 소자(4)가 형성된 기판(5)의 유기 EL 소자(4)의 형성면에 수지 조성물층(무기 충전제, 흡습성 금속 산화물 비함유)(3), 수지 조성물층(무기 충전제 함유, 흡습성 금속 산화물 비함유)(6) 및 봉지 재료(유리판)(1)가 이 순서로 적층되어 있다.1D is a diagram schematically showing a cross section of a manufactured organic EL device, wherein the resin composition layer (inorganic filler, hygroscopicity) is formed on the formation surface of the
(비교예 4)(Comparative Example 4)
바니쉬 C를, 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(두께 38㎛)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 40㎛이 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 60 내지 95℃에서 12분 동안 건조시킴으로써, 수지 조성물층을 수득하였다. 이 PET 필름 부착 수지 조성물층을 봉지 재료인 유리판에 라미네이트한 후, PET 필름을 박리하고, 수지 조성물층을 유기 EL 소자를 갖는 유리판에 라미네이트하여, 유기 EL 디바이스를 제작하였다. Varnish C was uniformly coated on a mold release surface of a PET film (38 μm thick) treated with an alkyd type release agent with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 40 μm, and 12 minutes at 60 to 95 ° C. By drying for a while, a resin composition layer was obtained. After laminating this resin composition layer with PET film on the glass plate which is a sealing material, the PET film was peeled off, the resin composition layer was laminated on the glass plate which has an organic EL element, and the organic EL device was produced.
도 1e는 제작된 유기 EL 디바이스의 횡단면을 모식적으로 도시한 도면이며, 유기 EL 소자(4)가 형성된 기판(5)의 유기 EL 소자(4)의 형성면에 수지 조성물층(무기 충전제 함유, 흡습성 금속 산화물 비함유)(6) 및 봉지 재료(유리판)(1)가 이 순서로 적층되어 있다. FIG. 1E is a diagram schematically showing a cross section of the produced organic EL device, wherein the resin composition layer (containing inorganic filler) is formed on the formation surface of the
실시예 1, 비교예 1 내지 4의 유기 EL 디바이스에 관해서, 성능 평가 결과를 표 4에 기재한다.About the organic EL device of Example 1 and Comparative Examples 1-4, the performance evaluation result is shown in Table 4.
실시예 1로부터, 본 발명의 필름을 사용함으로써, 유기 EL 소자의 손상을 경감시키면서, 유기 EL 소자의 수분으로부터 높은 레벨로 차단이 달성되는 유기 EL 소자의 봉지 구조를 간단하게 형성할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한, 실시예 1에서는, 흡습 수지 조성물층 및 보호 수지 조성물층이 저온에서 경화되어 유기 EL 소자가 봉지되기 때문에, 봉지 작업에 있어서의 유기 EL 소자의 손상 뿐만 아니라 유기 EL 소자의 열 열화도 충분히 억제되어, 신뢰성이 높은 유기 EL 소자 디바이스를 수득할 수 있었다.It is understood from Example 1 that by using the film of the present invention, it is possible to easily form the sealing structure of the organic EL element in which the blocking is achieved at a high level from moisture of the organic EL element while reducing damage to the organic EL element. Can be. In Example 1, since the moisture absorbing resin composition layer and the protective resin composition layer are cured at low temperatures and the organic EL element is sealed, not only the damage of the organic EL element in the sealing operation but also the thermal deterioration of the organic EL element are sufficiently suppressed. Thus, highly reliable organic EL element devices could be obtained.
한편, 비교예 1은, 흡습성 금속 산화물을 많이 함유하고 있으며, 유기 EL 소자를 손상시켜 버렸다. 또한, 비교예 2, 3, 4는, 흡습성 금속 산화물을 함유하고 있지 않기 때문에, 유기 EL 소자가 수분에 의해 대미지를 받았다. 또한, 비교예 4는, 활석을 함유하고 있지만 평판상의 충전제로 인해 이행하기 어려워 소자의 내손상성은 보지되었다.On the other hand, the comparative example 1 contains many hygroscopic metal oxides, and has damaged the organic electroluminescent element. In addition, Comparative Examples 2, 3, and 4 did not contain a hygroscopic metal oxide, so that the organic EL device was damaged by moisture. Moreover, although the comparative example 4 contained talc, it was difficult to implement | transform with a flat plate filler, and the damage resistance of the element was observed.
[산업상의 이용가능성][Industrial Availability]
지지체와 보호 수지 조성물층과 흡습 수지 조성물층을 갖는 필름에 의해, 내투습성과 소자의 내손상성을 겸비한 필름을 실현할 수 있고, 이러한 필름에 의해, 신뢰성이 높은 유기 EL 디바이스를 제공할 수 있게 되었다.By the film which has a support body, a protective resin composition layer, and a moisture absorption resin composition layer, the film which combined moisture permeability and damage resistance of an element can be implement | achieved, and such a film can provide the highly reliable organic EL device.
본 출원은 일본에서 출원된 일본 특허출원 2009-182827을 기초로 하고 있으며, 그 내용은 본 명세서에 모두 포함된다.This application is based on the JP Patent application 2009-182827 for which it applied in Japan, The content is altogether included in this specification.
1 봉지 재료(유리판)
2 흡습 수지 조성물층(무기 충전제, 흡습성 금속 산화물 함유)
3 보호 수지 조성물층(무기 충전제, 흡습성 금속 산화물 비함유)
4 유기 EL 소자
5 기판
6 수지 조성물층(무기 충전제 함유, 흡습성 금속 산화물 비함유)
7 흡습성 금속 산화물1 bag material (glass plate)
2 moisture absorption resin composition layer (containing inorganic filler, hygroscopic metal oxide)
3 protective resin composition layer (inorganic filler, hygroscopic metal oxide free)
4 organic EL elements
5 substrate
6 resin composition layer (containing inorganic filler, non-hygroscopic metal oxide)
7 Hygroscopic Metal Oxide
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014083899A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 三菱樹脂株式会社 | Moistureproof film and organic electronic device obtained using same |
| US9196867B2 (en) | 2013-02-15 | 2015-11-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus and manufacturing method thereof |
| KR101862090B1 (en) * | 2017-06-29 | 2018-06-29 | 신화인터텍 주식회사 | Adhesive film and organic electric device including the same |
| KR20190035581A (en) * | 2017-09-25 | 2019-04-03 | 신화인터텍 주식회사 | Cover sheet and organic electric device including the same |
| US10374195B2 (en) | 2017-06-29 | 2019-08-06 | Shinwha Intertek Corp | Adhesive film and organic electronic device including the same |
| KR102041934B1 (en) * | 2018-05-23 | 2019-11-07 | 신화인터텍 주식회사 | Adhesive film and organic electric device including the same |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011084276B4 (en) * | 2011-10-11 | 2019-10-10 | Osram Oled Gmbh | Encapsulation for an organic electrical component, an organic electronic component with the encapsulation and a method for the production of an organic electronic component with the encapsulation |
| EP2781568B1 (en) * | 2011-11-14 | 2018-02-21 | LG Chem, Ltd. | Adhesive film and method for encapsulating organic electronic device using same |
| EP2783849B1 (en) | 2012-01-06 | 2021-09-22 | LG Chem, Ltd. | Encapsulation film |
| CN104114362B (en) | 2012-02-15 | 2016-09-28 | 柯尼卡美能达株式会社 | Functional membrane and manufacture method thereof and the electronic device containing described functional membrane |
| TWI610606B (en) * | 2013-02-21 | 2018-01-01 | 味之素股份有限公司 | Manufacturing method and semiconductor device for built-in wiring board of parts |
| US20160072096A1 (en) * | 2013-04-30 | 2016-03-10 | Konica Minolta, Inc. | Sealing film, method for producing same and functional element sealed by sealing film |
| KR101622023B1 (en) * | 2013-06-19 | 2016-05-17 | 주식회사 엘지화학 | Method for evaluating reliabile life time of encapsulant film and apparatus for evaluating the reliablity of the film |
| EP2929934B1 (en) * | 2013-11-21 | 2019-01-30 | LG Chem, Ltd. | Getter material and hygroscopic film comprising same |
| KR20150097359A (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-26 | 주식회사 엘지화학 | Encapsulation film and organic electronic device comprising the same |
| US10103353B2 (en) | 2014-03-27 | 2018-10-16 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulation film and organic electronic device comprising the same |
| WO2016084960A1 (en) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 大日本印刷株式会社 | Adhesive composition and adhesive sheet using same |
| JP7207079B2 (en) | 2019-03-28 | 2023-01-18 | 味の素株式会社 | Resin sheet with support |
| JP2020158739A (en) | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 味の素株式会社 | Resin composition and resin sheet |
| CN117580703A (en) * | 2021-06-24 | 2024-02-20 | 株式会社力森诺科 | Method for manufacturing joined body |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6357230A (en) * | 1986-08-29 | 1988-03-11 | 大日本印刷株式会社 | Sheathing material for el panel |
| JPH05182759A (en) | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Pioneer Video Corp | Organic el element |
| JP2001085155A (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Organic electroluminescent element and organic electroluminescent device using it |
| JP4752087B2 (en) * | 2000-03-22 | 2011-08-17 | カシオ計算機株式会社 | Electroluminescent device |
| JP2002260847A (en) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Bando Chem Ind Ltd | Electroluminescence element sealing film and sealed organic electroluminescence element |
| JP2004119317A (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Toshiba Corp | Organic electroluminescent display device |
| JP3650101B2 (en) * | 2003-02-04 | 2005-05-18 | 三洋電機株式会社 | Organic electroluminescence device and manufacturing method thereof |
| JP2004335208A (en) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | El element and sealing film for el element |
| JP2004006417A (en) * | 2003-08-22 | 2004-01-08 | Hitachi Chem Co Ltd | Connecting element and connection structure of electrode using this |
| JP5196703B2 (en) * | 2004-01-15 | 2013-05-15 | デクセリアルズ株式会社 | Adhesive film |
| JP4780275B2 (en) * | 2004-09-06 | 2011-09-28 | 株式会社スリーボンド | Organic EL element sealing material |
| EP1857164A1 (en) * | 2005-02-21 | 2007-11-21 | Kyodo Printing Co., Ltd. | Adsorption film and organic el device |
| JP2007134321A (en) * | 2005-10-14 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light emitting apparatus, method for manufacturing same, exposure apparatus, and image forming apparatus |
| EP1804310B1 (en) * | 2005-12-30 | 2016-10-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emiting device and method of manufacturing the same |
| JP2007320153A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Optrex Corp | Water-capturing member |
| JP4861206B2 (en) * | 2007-01-26 | 2012-01-25 | パナソニック電工株式会社 | ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHT EMITTING DEVICE AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHTING DEVICE |
| JP4977548B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-07-18 | 住友化学株式会社 | Organic electroluminescence device and manufacturing method thereof |
| JP2009090633A (en) * | 2007-09-20 | 2009-04-30 | Fujifilm Corp | Gas-barrier film, its manufacturing method, and electronic device using gas-barrier film |
| JP5348869B2 (en) * | 2007-10-17 | 2013-11-20 | 小松精練株式会社 | Hot melt type member for organic electronic device, barrier film sealing member, organic electronic device sealing panel using them |
| KR20090065920A (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-23 | 엘지전자 주식회사 | Organic light emitting display device |
| KR101563025B1 (en) * | 2007-12-28 | 2015-10-23 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | Flexible encapsulating films and a method of making the same |
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-
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014083899A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 三菱樹脂株式会社 | Moistureproof film and organic electronic device obtained using same |
| US9196867B2 (en) | 2013-02-15 | 2015-11-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus and manufacturing method thereof |
| KR101862090B1 (en) * | 2017-06-29 | 2018-06-29 | 신화인터텍 주식회사 | Adhesive film and organic electric device including the same |
| US10374195B2 (en) | 2017-06-29 | 2019-08-06 | Shinwha Intertek Corp | Adhesive film and organic electronic device including the same |
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| KR102041934B1 (en) * | 2018-05-23 | 2019-11-07 | 신화인터텍 주식회사 | Adhesive film and organic electric device including the same |
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