KR20120003717A - Light emitting diode and method for fabricating of the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode and a manufacturing method thereof are provided to project light generated from an LED chip to the outside of an LED through a reflecting surface of the LED, thereby improving a light orientation angle of the light projected from the LED. CONSTITUTION: A storage space(230a) of a case(230) is filled with transparent resin including a fluorescent substance(260). A concave groove(231) of a specific shape is arranged in the central part of the storage space. A reflecting surface(270) is arranged along the inner surface of the storage space. An LED chip(210) projects light to the reflecting surface. An anode electrode lead(240a) and cathode electrode lead(240b) are electrically connected to the LED chip through a wire(250).

Description

발광다이오드 및 이의 제조방법{Light emitting diode and method for fabricating of the same}Light emitting diode and method for manufacturing same

본 발명은 발광다이오드에 관한 것으로, 특히 빛의 지향각이 향상된 발광다이오드에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting diode, and more particularly, to a light emitting diode having an improved directivity angle of light.

최근 정보기술과 이동통신기술 등의 발전과 함께 정보를 시각적으로 표시해줄 수 있는 디스플레이 장치의 발전이 이루어지고 있으며, 디스플레이 장치는 크게 발광특성을 갖는 자체 발광형 디스플레이와 다른 외부의 요인으로 화상을 디스플레이할 수 있는 비발광형 디스플레이로 분류되고 있다. Recently, with the development of information technology and mobile communication technology, the development of a display device that can visually display information has been made, and the display device displays an image by a self-luminous display having a large emission characteristic and other external factors. It is classified as non-light-emitting display which can do it.

비발광형 디스플레이로는 LCD(Liquid Crystal Display)를 예로 들 수 있다. A non-light emitting display may be, for example, a liquid crystal display (LCD).

여기서, LCD는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자이므로 별도의 광원을 요구하게된다. 이에 따라, 배면에 광원을 구비한 백라이트 유닛(Backlight unit)이 마련되어 LCD 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 화상이 구현된다. Here, since the LCD does not have a light emitting element, it requires a separate light source. Accordingly, a backlight unit having a light source on the back is provided to irradiate light toward the front of the LCD, thereby realizing an identifiable image.

백라이트 유닛은 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescentt Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. The backlight unit uses a Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL), an External Electrode Fluorescentt Lamp, and a Light Emitting Diode (LED) as a light source.

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. Among them, LEDs are particularly widely used as light sources for displays with features such as small size, low power consumption, and high reliability.

한편, 일반적인 백라이트 유닛은 램프의 배열구조에 따라 사이드라이트형(side light type)과 직하라이트형(direct light type)으로 구분되는데, 사이드라이트형은 하나 또는 한쌍의 램프가 도광판의 일측부에 배치되는 구조를 가지거나, 두개 또는 두쌍의 램프가 도광판의 양측부 각각에 배치된 구조를 가지며, 직하라이트형은 수개의 램프가 광학시트의 하부에 배치된 구조를 갖는다. Meanwhile, a general backlight unit is classified into a side light type and a direct light type according to the arrangement of lamps. In the side light type, one or a pair of lamps is disposed at one side of the light guide plate. It has a structure, or two or two pairs of lamps are arranged on each side of the light guide plate, and the direct-light type has a structure in which several lamps are arranged under the optical sheet.

최근, 소비자의 요구에 의하여 대면적화된 액정표시장치의 연구가 활발히 진행되고 있는 상태에서, 직하라이트형이 사이드라이트형에 비해 대면적화 액정표시장치에 더욱 적합하다. In recent years, in the state of active research of large-area liquid crystal display devices at the request of consumers, the direct-light type is more suitable for the large-area liquid crystal display device than the side light type.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 직하라이트형 액정표시장치의 단면도이며, 도 2는 도 1의 LED의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a direct light type liquid crystal display device using a general LED as a light source, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED of FIG.

그리고, 도 3은 도 1의 LED로부터 빛이 출사되는 출사각을 개략적으로 도시한 도면이다. 3 is a view schematically illustrating an emission angle at which light is emitted from the LED of FIG. 1.

도 1에 도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성되는 액정패널(10)과 이의 후방으로 백라이트 유닛(20)이 구비된다. As shown in FIG. 1, a general liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10 including first and second substrates 12 and 14 and a backlight unit 20 behind the liquid crystal panel 10.

여기서, 백라이트 유닛(20)은 반사판(22)을 포함하며, 이의 상부면에 다수의 LED(30)가 나란하게 배열되고, 이들 LED(30) 상부에는 다수의 광학시트(27)가 위치한다. Here, the backlight unit 20 includes a reflector plate 22, and a plurality of LEDs 30 are arranged side by side on an upper surface thereof, and a plurality of optical sheets 27 are positioned on the LEDs 30.

이때, 서로 이웃한 2 내지 3개의 LED(30)로부터 발산된 빛이 서로 중첩 및 혼합된 후 액정패널(10)에 입사되어 면광원을 제공하게 된다. At this time, light emitted from two or three LEDs 30 adjacent to each other overlaps and is mixed with each other and then enters the liquid crystal panel 10 to provide a surface light source.

여기서, 도 2를 참조하여, LED(30)의 구조에 대해 좀더 자세히 살펴보면, LED(30)는 크게 빛을 발하는 LED칩(31)과 이를 덮는 렌즈(38)를 포함한다. Here, referring to FIG. 2, the structure of the LED 30 will be described in more detail. The LED 30 includes an LED chip 31 that emits light and a lens 38 covering the LED chip 31.

LED칩(31)은 방열슬러그(33) 상에 안착되며 방열슬러그(33)는 하우징(housing)역할의 케이스(35)에 의해 둘러진다. 그리고, 케이스(35)에는 LED칩(31)과 와이어(37) 등을 통해서 전기적으로 연결된 한쌍의 양/음극 전극리드(36a, 36b)가 마련되어 케이스(35) 외부로 노출되어 있다. The LED chip 31 is seated on the heat dissipation slug 33 and the heat dissipation slug 33 is surrounded by the case 35 of the housing role. The case 35 is provided with a pair of positive / cathode electrode leads 36a and 36b electrically connected to each other through the LED chip 31 and the wire 37, and are exposed to the outside of the case 35.

한쌍의 양/음극 전극리드(36a, 36b)는 외부에 마련된 LED칩(31)의 발광을 위한 작동전류를 공급하는 전류공급수단(미도시)과 전기적으로 연결된다. The pair of positive / cathode electrode leads 36a and 36b are electrically connected to current supply means (not shown) for supplying an operating current for light emission of the LED chip 31 provided outside.

그리고 이러한 케이스(35)의 상부로는 LED칩(31)과 방열슬러그(33)의 반사면과 와이어(37) 등을 덮어 보호함과 동시에 LED칩(31)으로부터 발생된 주출사광의 각도를 제어하는 렌즈(38)가 위치한다.The upper part of the case 35 covers and protects the reflecting surface of the LED chip 31 and the heat dissipation slug 33, the wire 37, and the like, and simultaneously controls the angle of the outgoing light generated from the LED chip 31. The lens 38 is located.

이때, 렌즈(38)는 실리콘(미도시)과 형광체(39)가 혼합되어 이루어지며, 이를 통해 특정 색상의 광을 발생시키게 된다. 일예로 LED칩(31)이 청색광을 발생하고, 렌즈(38)에 혼합된 형광체(39)가 황색형광체 일 경우, LED칩(31)으로부터 궁극적으로 발생되는 광은 백색광이 된다. At this time, the lens 38 is made of a mixture of silicon (not shown) and the phosphor 39, thereby generating light of a specific color. For example, when the LED chip 31 generates blue light and the phosphor 39 mixed in the lens 38 is a yellow phosphor, the light ultimately generated from the LED chip 31 becomes white light.

이에, LED칩(31)에 전류가 인가되면 빛이 방출되는데, 방출된 빛과 렌즈(38)에 혼합된 형광체(39)에 의해 발광된 빛이 혼합되어 백색광이 외부로 출사되게 된다. Accordingly, when the current is applied to the LED chip 31, light is emitted, and the emitted light and the light emitted by the phosphor 39 mixed in the lens 38 are mixed to emit white light to the outside.

LED(30)는 다수개가 구비되어, 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임(color mixing)을 통해 균일한 면광원을 구현하게 된다. A plurality of LEDs 30 are provided to realize a uniform surface light source through color mixing by lighting them all at once.

이러한 LED(30)를 포함하는 백라이트 유닛(20)과 액정패널(10)은 탑커버(60)와 서포트메인(50) 그리고 커버버툼(70)을 통해 모듈화 되는데 즉, 액정패널(10) 및 백라이트 유닛(20)의 가장자리를 사각테 형상의 서포트메인(50)이 두른 상태로 액정패널(10) 전면 가장자리를 두르는 탑커버(60) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(70)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(50)을 매개로 일체화된다. The backlight unit 20 and the liquid crystal panel 10 including the LED 30 are modularized through the top cover 60, the support main 50, and the cover bottom 70, that is, the liquid crystal panel 10 and the backlight. The top cover 60 covering the front edge of the liquid crystal panel 10 and the cover bottom 70 covering the back surface of the backlight unit 20 are formed with the support main 50 having a rectangular frame shape around the edge of the unit 20. Coupled in front and rear is integrated through the support main (50).

한편, 최근 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 박형의 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. On the other hand, the liquid crystal display device has recently been increasingly used as a portable computer, a desktop computer monitor and a wall-mounted television, and has been actively studied for a thin liquid crystal display device having a large display area.

따라서, 백라이트 유닛(20)의 LED(30)와 다수의 광학시트(27) 사이의 간격(A)을 줄임으로써 박형의 액정표시장치를 제공하려는 시도가 나타나고 있다. Therefore, attempts have been made to provide a thin liquid crystal display by reducing the distance A between the LED 30 of the backlight unit 20 and the plurality of optical sheets 27.

그러나, 백라이트 유닛(20)의 가장 중요한 역할인 고품위의 면광원을 액정패널(10)에 공급하기 위해서는 이를 위한 여러 가지 광학적 설계가 고려되며, 그 중 하나가 LED(30)와 다수의 광학시트(27) 사이의 적절한 간격(A) 유지가 중요한 요소로 작용한다. However, in order to supply the high-quality surface light source, which is the most important role of the backlight unit 20, to the liquid crystal panel 10, various optical designs for this purpose are considered, and one of them is an LED 30 and a plurality of optical sheets ( 27 Maintaining the proper distance (A) between them is an important factor.

특히, 일정 지향각을 갖는 LED(30)의 경우 서로 이웃한 2 내지 3개의 LED(30)로부터 발산된 빛이 서로 중첩 및 혼합된 후 액정패널(10)에 입사되어 면광원을 제공하므로, 도 3에 도시한 바와 같이 LED(30)와 다수의 광학시트(27) 사이간격(A)이 작을 경우에는 LED(30)에 대응하는 영역에서는 핫스팟(hot spot)이 발생하게 되고, LED(30)와 이에 인접한 LED(30) 사이에는 LED(30)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부(B)가 발생하게 된다. Particularly, in the case of the LED 30 having a certain directivity angle, light emitted from two or three LEDs 30 adjacent to each other overlaps and is mixed with each other and then enters the liquid crystal panel 10 to provide a surface light source. As shown in FIG. 3, when the distance A between the LED 30 and the plurality of optical sheets 27 is small, hot spots are generated in the region corresponding to the LED 30, and the LED 30 is formed. Between the adjacent LED 30 and the light emitted from the LED 30 is generated a dark portion (B) does not overlap and mix with each other.

이로 인하여, LED 무라(mura) 현상이 발생하게 되고, 나아가 휘도 불균일에 따른 액정표시장치의 표시품질의 저하 문제를 야기시키게 된다. As a result, an LED mura phenomenon occurs, and furthermore, a problem of deterioration of display quality of the liquid crystal display device due to luminance unevenness is caused.

이에, LED(30)와 이에 인접한 LED(30)와의 간격을 줄임으로써 이러한 문제점을 해소하고자 하나, 이는 LED(30) 수의 증가에 따른 비용상승 문제 및 방열(放熱) 문제 등을 야기하게 되고, 나아가 소비전력을 상승시키게 되는 요인이 되고 있다. Thus, to solve this problem by reducing the distance between the LED 30 and the LED 30 adjacent thereto, which causes a cost increase problem and heat dissipation problem according to the increase in the number of LED (30), Furthermore, it is a factor that increases the power consumption.

또한, 경량의 액정표시장치를 구현할 수 없다.In addition, it is not possible to implement a lightweight liquid crystal display device.

특히, LED(30)는 렌즈(38)의 구조적인 특성상 방출되는 빛의 지향각에 따라 색 편차가 발생하게 되는데, 즉, LED(30)로부터 발산된 빛은 LED(30) 상부의 중앙으로 집중되는 특징으로 인해 중앙부는 밝지만 주변이 어두운 컬러스폿(color spot) 현상을 발생시킨다. In particular, the LED 30 is a color deviation occurs according to the directivity of the light emitted due to the structural characteristics of the lens 38, that is, the light emitted from the LED 30 is concentrated to the center of the upper LED 30 Due to this feature, a bright spot in the center but a dark spot in the surroundings is generated.

이로 인하여, LED 무라(mura) 현상을 더욱 심화시키게 되고, 이는 또한 휘도 불균일을 심화시키게 됨에 따라 액정표시장치의 표시품질을 더욱 저하시키게 된다.
As a result, the LED mura phenomenon is further intensified, which also intensifies the luminance unevenness, thereby further reducing the display quality of the liquid crystal display.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 지향각이 향상된 동시에 색 편차가 발생하지 않는 LED를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and a first object of the present invention is to provide an LED in which a directivity angle is improved and color deviation does not occur.

또한, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공하는 동시에 LED 무라(mura) 등의 불량을 해결하고자 하는 것을 제 2 목적으로 하며, 액정표시장치의 휘도 불균일에 의한 표시품질의 저하문제를 방지하고자 하는 것을 제 3 목적으로 한다.
In addition, the second object of the present invention is to provide a light weight and thin liquid crystal display device, and to solve a defect such as LED mura, and to prevent a problem of deterioration of display quality due to uneven brightness of the liquid crystal display device. It is for the third purpose.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 전방을 향해 개구되어 내면이 반사면으로 이루어지는 수납공간이 정의되며, 상기 수납공간에는 형광체를 포함하는 투명수지가 채워지는 케이스와; 상기 투명수지 상부에 위치하며, 상기 반사면을 향해 빛을 출사하는 LED칩과; 상기 케이스의 외부로 노출되어 있으며, 와이어를 통해 상기 LED칩과 전기적으로 연결되는 양극 전극리드 및 음극 전극리드를 포함하며, 상기 LED칩으로부터 출사된 빛은 상기 반사면에 의해 반사된 후, 상기 전방을 향해 외부로 출사되는 발광다이오드를 제공한다. In order to achieve the object as described above, the present invention is defined in the storage space is opened toward the front surface is made of a reflective surface, the storage space is filled with a transparent resin including a phosphor; An LED chip positioned above the transparent resin and emitting light toward the reflective surface; It is exposed to the outside of the case, and includes a positive electrode lead and a negative electrode lead electrically connected to the LED chip through a wire, the light emitted from the LED chip is reflected by the reflecting surface, the front It provides a light emitting diode emitted to the outside toward the.

이때, 상기 케이스는 상기 전방과 마주보는 밑면과 이의 네가장자리가 수직 절곡된 측면으로 이루어지며, 상기 수납공간은 상기 밑면을 향해 볼록한 돔(dome) 형태이며, 상기 수납공간의 중심부에는 상기 밑면으로부터 상기 전방을 향해 돌출된 요홈이 형성된다. At this time, the case is made of a bottom face facing the front and the four sides of the bent vertically bent, the storage space is in the form of a dome (convex) convex toward the bottom surface, the center of the storage space from the bottom Grooves protruding forward are formed.

또한, 상기 투명수지는 에폭시 수지 또는 실리콘 중 선택된 하나와 형광체가 혼합되며, 상기 LED칩은 청색LED칩이며, 상기 형광체는 황색형광체이다. In addition, the transparent resin is mixed with a selected one of the epoxy resin or silicon and the phosphor, the LED chip is a blue LED chip, the phosphor is a yellow phosphor.

그리고, 상기 LED칩은 UVLED칩이며, 상기 형광체는 적(R), 녹(G), 청색(B)의 형광체이다. The LED chip is a UV LED chip, and the phosphors are red (R), green (G), and blue (B) phosphors.

또한, 본 발명은 전방을 향해 개구되며, 내면이 반사면으로 이루어지는 수납공간이 정의된 케이스를 준비하는 단계와; LED칩이 실장되어, 상기 LED칩을 케이스의 개구된 전방에 상기 LED칩으로부터 출사된 빛이 상기 반사면을 향하도록 위치시키며, 홈이 형성된 베이스기판을 위치하는 단계와; 상기 홈을 통해 상기 수납공간으로 형광체가 혼합된 투명수지를 주입하는 단계와; 상기 수납공간에 채워진 상기 투명수지를 경화하는 단계와; 상기 경화된 투명수지의 상부로 상기 베이스기판을 식각하여 제거하는 단계를 포함하는 발광다이오드 제조방법을 제공한다. In addition, the present invention comprises the steps of preparing a case that is open toward the front, the storage space defined in the inner surface of the reflective surface; Placing an LED chip to position the LED chip in front of the opening of the case so that light emitted from the LED chip faces the reflective surface, and positioning a base substrate having a groove formed therein; Injecting transparent resin mixed with phosphors into the storage space through the grooves; Curing the transparent resin filled in the storage space; It provides a light emitting diode manufacturing method comprising the step of etching the base substrate to the upper portion of the cured transparent resin.

여기서, 상기 케이스의 외부로 양극 전극리드 및 음극 전극리드가 구비되며, 상기 케이스의 전방에 상기 베이스기판을 위치시킨 후, 상기 LED칩과 상기 양극 전극리드 및 상기 음극 전극리드를 와이어를 통해 전기적으로 연결시킨다. Here, a cathode electrode lead and a cathode electrode lead are provided to the outside of the case, and the base substrate is positioned in front of the case, and the LED chip, the anode electrode lead, and the cathode electrode lead are electrically connected through a wire. Connect

또한, 본 발명은 바(bar) 형상의 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 상에 일정간격 이격하여 실장되며, 전방을 향해 개구되어 내면이 반사면으로 이루어지는 수납공간이 정의되며, 상기 수납공간에는 형광체를 포함하는 투명수지가 채워지는 케이스와; 상기 투명수지 상부에 위치하며, 상기 반사면을 향해 빛을 출사하는 LED칩과; 상기 케이스의 외부로 노출되어 있으며, 와이어를 통해 상기 LED칩과 전기적으로 연결되는 양극 전극리드 및 음극 전극리드를 포함하며, 상기 LED칩으로부터 출사된 빛은 상기 반사면에 의해 반사된 후, 상기 전방을 향해 외부로 출사되는 발광다이오드를 포함하는 LED 어셈블리와; 상기 LED 어셈블리와, 상기 LED 어셈블리 상에 안착되는 광학시트를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛 상에 안착되는 액정패널과; 상기 백라이트 유닛 및 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인과; 상기 서포트메인 배면과 밀착되어 구성되는 커버버툼과; 상기 액정패널 가장자리를 테두리하며 상기 서포트메인 및 커버버툼에 조립 결합되는 탑커버를 포함하는 액정표시장치를 제공한다. In addition, the present invention provides a bar-shaped printed circuit board; A case spaced apart from the printed circuit board by a predetermined interval, and defined to include a storage space having a front surface opened toward the front surface and having a reflective surface, wherein the storage space is filled with a transparent resin including a phosphor; An LED chip positioned above the transparent resin and emitting light toward the reflective surface; It is exposed to the outside of the case, and includes a positive electrode lead and a negative electrode lead electrically connected to the LED chip through a wire, the light emitted from the LED chip is reflected by the reflecting surface, the front An LED assembly comprising a light emitting diode emitted toward the outside; A backlight unit including the LED assembly and an optical sheet mounted on the LED assembly; A liquid crystal panel mounted on the backlight unit; A support main surrounding the edge of the backlight unit and the liquid crystal panel; A cover bottom configured to be in close contact with the support main back surface; It provides an LCD device including a top cover which is bounded by the edge of the liquid crystal panel and assembled to the support main and the cover bottom.

그리고, 상기 LED 어셈블리와 동일 평면 상에 위치하며, 상기 광학시트의 하부에 도광판을 더욱 포함한다.
In addition, the LED assembly is positioned on the same plane and further includes a light guide plate under the optical sheet.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED칩을 리버스(reverse) 형태로 실장하여, LED칩으로부터 발생된 빛이 LED의 반사면을 통해 반사된 후 LED 외부로 출사되도록 함으로써, 이를 통해, LED로부터 출사되는 빛의 지향각을 향상시킬 수 있어, LED 무라(mura) 현상이 발생하는 것을 방지하게 되며, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention by mounting the LED chip in the reverse (reverse) form, so that the light generated from the LED chip is reflected through the reflecting surface of the LED and then emitted to the outside of the LED, thereby, from the LED Since the directivity angle of the emitted light can be improved, the LED mura phenomenon can be prevented from occurring and the thickness of the backlight unit can be reduced.

또한, 본 발명의 LED는 렌즈를 필요로 하지 않음으로써, 색 편차에 의해 컬러스폿이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있으며, 렌즈를 형성하는 공정을 삭제할 수 있어, LED의 제조공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the LED of the present invention does not require a lens, color spots can be prevented from occurring due to color deviation, and the process of forming the lens can be eliminated, thereby improving the efficiency of the LED manufacturing process. There is an effect that can be improved.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 직하라이트형 액정표시장치의 단면도.
도 2는 도 1의 LED의 단면도.
도 3은 도 1의 LED로부터 빛이 출사되는 출사각을 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도.
도 5는 본 발명에 따른 LED를 포함하는 백라이트 유닛의 일부 단면도.
도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 LED를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 6b는 도 6a의 단면도.
도 7은 도 6a ~ 6b의 LED로부터 출사되는 빛의 지향각의 시뮬레이션 결과를 개략적으로 도시한 도면.
도 8a ~ 8b는 종래의 LED와 본 발명의 실시예에 따른 LED의 지향각에 따른 색 편차를 나타낸 시뮬레이션 결과.
도 9a ~ 9b와 도 10a ~ 10b는 종래의 LED와 본 발명의 실시예에 따른 LED의 조도를 비교하기 위한 사진.
도 11a ~ 11d는 본 발명의 실시예에 따른 LED의 제조공정을 개략적으로 도시한 공정 단면도.1 is a cross-sectional view of a direct-light type liquid crystal display device using a general LED as a light source.
2 is a cross-sectional view of the LED of FIG.
3 is a view schematically showing an exit angle at which light is emitted from the LED of FIG. 1;
4 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention.
5 is a partial cross-sectional view of a backlight unit including an LED according to the present invention.
6A is a perspective view schematically showing an LED according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a sectional view of FIG. 6A.
FIG. 7 is a view schematically showing a simulation result of a directing angle of light emitted from the LEDs of FIGS. 6A to 6B.
8a to 8b is a simulation result showing the color deviation according to the direction angle of the conventional LED and the LED according to an embodiment of the present invention.
9a to 9b and 10a to 10b are photographs for comparing the illuminance of the conventional LED and the LED according to the embodiment of the present invention.
11A to 11D are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of the LED according to the embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 4 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120), 그리고 서포트메인(150)과 커버버툼(170), 탑커버(160)로 구성된다. As illustrated, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, a support main 150, a cover bottom 170, and a top cover 160.

먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(112, 114)을 포함한다. First, the liquid crystal panel 110 plays a key role in image expression, and includes the first and second substrates 112 and 114 bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 명확하게 나타내지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. In this case, under the premise of an active matrix method, although a plurality of gate lines and data lines are intersected on the inner surface of the first substrate 112, which is commonly referred to as a lower substrate or an array substrate, pixels are defined. Thin film transistors (TFTs) are provided at each intersection to be connected one-to-one with the transparent pixel electrodes formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.In addition, the inner surface of the second substrate 114 called the upper substrate or the color filter substrate may correspond to each pixel, for example, a color filter of red (R), green (G), and blue (B) color, and each of them. A black matrix covering the non-display elements such as gate lines, data lines, and thin film transistors is provided. In addition, a transparent common electrode covering them is provided.

이 같은 액정패널(110) 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(118a, 118b)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(150)의 측면 내지는 커버버툼(170) 배면으로 젖혀 밀착된다. The printed circuit boards 118a and 118b are connected to each other along at least one edge of the liquid crystal panel 110 via a connecting member 116 such as a flexible circuit board, thereby supporting the side or cover bottom of the support main 150 in the modularization process. 170) Folded to the back and adhered.

아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 액정패널(110)의 두 기판(112, 114)과 액정층의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 상, 하부 배향막(미도시)이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층의 누설을 방지하기 위해 양 기판(112, 114)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern)이 형성된다.Although not clearly shown in the drawings, upper and lower alignment layers (not shown) for determining the initial molecular alignment direction of the liquid crystal are interposed between the two substrates 112 and 114 of the liquid crystal panel 110 and the liquid crystal layer. In order to prevent leakage of the liquid crystal layer filled therebetween, a seal pattern is formed along edges of both substrates 112 and 114.

이때, 제 1 및 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 각각 상,하부 편광판(미도시)이 부착된다. In this case, upper and lower polarizers (not shown) are attached to outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이러한 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에는 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. A backlight unit 120 for supplying light is provided on a rear surface of the liquid crystal panel 110 such that a difference in transmittance of the liquid crystal panel 110 is expressed to the outside.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(128)와, LED 어셈블리(128) 상에 개재되는 투명윈도우(124) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(127)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 128, a transparent window 124 interposed on the LED assembly 128, and a plurality of optical sheets 127 interposed thereon.

앞서 전술한 LED 어셈블리(128)는 커버버툼(150)의 길이방향 내면을 따라 일정한 이격공간을 갖도록 배열되는 PCB(121)와, 이들 각각에 실장되는 다수의 LED(200)를 포함한다. The LED assembly 128 described above includes a PCB 121 arranged to have a predetermined spaced space along the longitudinal inner surface of the cover bottom 150, and a plurality of LEDs 200 mounted on each of them.

또한, 백라이트 유닛(120)은 다수의 LED(200)가 통과할 수 있는 복수개의 관통홀(123)이 구성되어 다수의 LED(200)를 제외한 PCB(121)와 커버버툼(170) 내면 전체를 덮는 백색 또는 은색의 반사시트(122)를 포함한다.In addition, the backlight unit 120 includes a plurality of through holes 123 through which the plurality of LEDs 200 can pass, so that the entire inner surface of the PCB 121 and the cover bottom 170 except for the plurality of LEDs 200 are formed. A covering white or silver reflective sheet 122 is included.

반사시트(122)의 관통홀(123)을 통해 노출된 LED(200) 상부에는 다수의 LED(200)와 각각 대응되는 반사도트(125)가 부착된 투명윈도우(124)가 구성되며, 이의 상부로 휘도의 균일도를 위한 확산판(126)과 복수개의 광학시트(127)가 개재된다.The upper portion of the LED 200 exposed through the through-hole 123 of the reflective sheet 122 is formed with a transparent window 124 having a plurality of LEDs 200 and reflecting dots 125 corresponding to the LEDs 200, respectively. A diffusion plate 126 and a plurality of optical sheets 127 are interposed for uniformity of the luminance.

여기서, 본 발명의 다수의 LED(200)에서 발산되는 광이 색섞임(color mixing)을 통해 균일한 면광원을 구현하여, 액정패널(110)을 향해 조사된다. Here, light emitted from the plurality of LEDs 200 of the present invention implements a uniform surface light source through color mixing and is irradiated toward the liquid crystal panel 110.

이때, 투명윈도우(124)의 반사도트(125)의 역할은 다수의 LED(200)에서 출사된 직선광을 반사 및 확산시킴으로써 보다 균일한 면광원을 구현함과 동시에 색섞임을 가중시키는 것으로, 이를 위한 반사도트(125)는 백색 또는 은색의 시트 물로 제조될 수 있고, 적어도 하나의 LED(200)와 일대일 대응될 수 있다. At this time, the role of the reflective dot 125 of the transparent window 124 is to reflect and diffuse the linear light emitted from the plurality of LEDs 200 to realize a more uniform surface light source and at the same time to increase the color mixing. The reflective dot 125 may be made of white or silver sheet water and may correspond one-to-one with at least one LED 200.

또한, 다수의 광학시트(127)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트를 등을 포함하며, DBEF(dual brightness enhancement film)라 불리는 반사형 편광필름 등 각종 기능성 시트가 포함될 수 있다. In addition, the plurality of optical sheets 127 may include a diffusion sheet, at least one light collecting sheet, and the like, and may include various functional sheets such as a reflective polarizing film called a dual brightness enhancement film (DBEF).

다수의 LED(200)가 실장되는 PCB(121)는 방열기능을 구비한 메탈코어인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board)으로, MCPCB(121) 배면에는 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(200)로부터 열을 전달받아 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다. The PCB 121 on which the plurality of LEDs 200 are mounted is a metal core printed circuit board having a heat dissipation function, and a heat dissipation plate (not shown) is provided on the back of the MCPCB 121 to provide respective LEDs. The heat can be received from the 200 to be discharged to the outside.

따라서, 다수의 LED(200)로부터 발산된 백색광은 반사도트(125)가 부착되어진 투명윈도우(124)와 확산판(126)과 다수의 광학시트(127)를 차례로 통과한 후 액정패널(110)로 입사되고, 이를 이용하여 액정패널(110)은 비로소 고휘도 화상을 외부로 표시할 수 있다. Accordingly, the white light emitted from the plurality of LEDs 200 passes through the transparent window 124 to which the reflective dot 125 is attached, the diffusion plate 126, and the plurality of optical sheets 127, in turn, and then the liquid crystal panel 110. The liquid crystal panel 110 may display a high brightness image to the outside by using the same.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(160)와 서포트메인(150) 그리고 커버버툼(170)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(160)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이 ㄱ형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(160)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 160, the support main 150, and the cover bottom 170. The top cover 160 is the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110. A rectangular frame having a cross section bent in a shape so as to cover an edge thereof is configured to open an entire surface of the top cover 160 to display an image implemented in the liquid crystal panel 110.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(170)은 사각모양의 하나의 판 형상으로 커버버툼(170)의 서로 대향하는 양단 가장자리로 결합되는 한 쌍의 바(bar) 형태의 사이드서포트(129)를 포함하는데, 이를 제외한 커버버툼(170)의 나머지 두 가장자리는 이들과 높이를 같이하도록 비스듬하게 절곡 상승되어 그 내부로 백라이트 유닛(120)가 안착될 수 있는 소정공간을 형성한다. In addition, the cover bottom 170 on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are seated, and which is the basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display device, has a rectangular plate shape, and both ends of the cover bottom 170 face each other. It includes a pair of bar-shaped side support 129 coupled to the edge, except for the other two edges of the cover bottom 170 bent obliquely to be the same height and the backlight unit therein It forms a predetermined space in which 120 can be seated.

이러한 커버버툼(170) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각테 형상의 서포트메인(150)이 탑커버(160) 및 커버버툼(170)과 결합된다. A support main 150 having a rectangular frame shape seated on the cover bottom 170 and surrounding the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 is combined with the top cover 160 and the cover bottom 170.

한편, 탑커버(160)는 케이스탑 또는 탑 케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(150)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(170)은 버텀커버라 일컬어지기도 한다.Meanwhile, the top cover 160 may be referred to as a case top or a top case, the support main 150 may be referred to as a guide panel, a main support, or a mold frame, and the cover bottom 170 may be referred to as a bottom cover.

이때, 본 발명의 각각의 LED(200)는 LED칩(미도시)으로부터 발생된 빛이 투명윈도우(124) 즉, 액정패널(110)을 향하는 방향으로 출사되는 것이 아니라, 반사시트(122)를 향해 출사된 후, LED(200)의 반사면(미도시)에 의해 반사되어, 액정패널(110)을 향하는 방향으로 출사된다.At this time, each LED 200 of the present invention is not emitted from the LED chip (not shown) in the direction toward the transparent window 124, that is, the liquid crystal panel 110, the reflective sheet 122 After exiting, the light is reflected by a reflecting surface (not shown) of the LED 200 and is emitted in a direction toward the liquid crystal panel 110.

이를 통해, 각각의 LED(200)로부터 출사되는 빛의 지향각을 향상시킬 수 있다. Through this, the directivity angle of the light emitted from each LED 200 can be improved.

따라서, 실질적으로 백라이트 유닛(120) 내의 색섞임 공간이 증가되는 결과를 얻을 수 있고, 색섞임된 빛은 반사시트(122)에 의해 반사된 빛과 함께 투명윈도우(124)를 비롯한 광학시트(127)를 통과하는 과정에서 보다 균일한 면광원의 형태로 액정패널(110)에 공급된다.Thus, the result is that the color mixing space in the backlight unit 120 is substantially increased, and the color mixed light together with the light reflected by the reflective sheet 122 includes the optical sheet 127 including the transparent window 124. In the process of passing through) is supplied to the liquid crystal panel 110 in the form of a more uniform surface light source.

또한, LED(200)에서 출사되는 빛의 지향각이 넓어짐으로써, 반사도트(125)가 부착된 투명윈도우(124)와 LED(200) 간의 이격거리를 최소화하더라도, LED 무라(mura) 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In addition, since the directivity angle of the light emitted from the LED 200 is widened, an LED mura phenomenon occurs even if the distance between the transparent window 124 having the reflective dot 125 and the LED 200 is minimized. Can be prevented.

즉, 첨부된 도 5는 본 발명에 따른 LED(200)를 포함하는 백라이트 유닛(120)의 일부 단면도로서, 액정패널(110)과 특히 PCB(121)의 길이방향을 따라 절단한 단면의 일부에 사이드서포트(129) 그리고 커버버툼(170)을 함께 나타내었다. That is, FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the backlight unit 120 including the LED 200 according to the present invention, in which a portion of the cross section cut along the longitudinal direction of the liquid crystal panel 110 and the PCB 121 is provided. The side support 129 and the cover bottom 170 are shown together.

아울러 설명의 편의를 위해 LED(200) 각각에 대한 출사광을 함께 표시하였는데, 본 발명의 LED(200)는 LED(200)로부터 출사된 빛이 측방으로 확산되어 기존의 LED(도 3의 30)로부터 출사되는 지향각에 비해 실질적으로 빛의 지향각이 크게 증가된 결과를 나타낸다.In addition, for convenience of explanation, the emission light for each of the LEDs 200 is displayed together, and the LED 200 of the present invention diffuses the light emitted from the LED 200 to the side of the existing LED (30 in FIG. 3). Compared with the directivity angle emitted from the light, the directivity angle of light is substantially increased.

따라서, 본 발명의 액정표시장치는 경량 및 박형화를 위하여, LED(200)와 다수의 광학시트(127) 사이간격(A)을 줄일 경우에도 LED(200)에 대응하는 영역에서 핫스팟(hot spot)이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, LED(200)와 이에 인접한 LED(200) 사이에 LED(200)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부(도 3의 B)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, the liquid crystal display of the present invention has a hot spot in the area corresponding to the LED 200 even when the distance A between the LED 200 and the plurality of optical sheets 127 is reduced for light weight and thinness. This can be prevented from occurring, and the light emitted from the LED 200 between the LED 200 and the LED 200 adjacent thereto can prevent the dark portion (B of FIG. 3) from overlapping and mixing with each other. Can be.

이로 인하여, LED 무라(mura) 현상이 발생하는 것을 방지하게 되는 것이다.For this reason, LED mura phenomenon is prevented from occurring.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 LED(200)는 렌즈(도 2의 38)를 필요로 하지 않음으로써, 렌즈(도 2의 38)의 구조적인 특성에 의해 컬러스폿이 발생하는 문제점을 방지할 수 있다. In particular, the LED 200 according to the embodiment of the present invention does not require the lens (38 of FIG. 2), thereby preventing the problem of color spots caused by the structural characteristics of the lens (38 of FIG. 2). Can be.

그리고, LED(200)의 제조공정의 효율성 또한 향상시킬 수 있다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. In addition, the efficiency of the manufacturing process of the LED 200 can also be improved. We will discuss this in more detail later.

도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 LED를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 6b는 도 6a의 단면도이며, 도 7은 도 6a ~ 6b의 LED로부터 출사되는 빛의 지향각의 시뮬레이션 결과를 개략적으로 도시한 도면이다. 6A is a perspective view schematically showing an LED according to an embodiment of the present invention, FIG. 6B is a cross-sectional view of FIG. 6A, and FIG. 7 schematically shows a simulation result of a directing angle of light emitted from the LEDs of FIGS. 6A to 6B. Figure is shown.

도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 LED(200)는 크게 빛을 발하는 LED칩(210)과 LED칩(210)으로부터 발생된 주출사광의 각도를 제어하는 제어부(220)로 이루어진다. As shown, the LED 200 according to the embodiment of the present invention consists of a control unit 220 for controlling the angle of the main output light generated from the LED chip 210 and the LED chip 210 that emits large light.

보다 구체적으로 먼저 LED칩(210)은 제어부(220) 상에 안착되는데, 제어부(220)는 케이스(230)의 수납공간(230a)에 의해 정의된다. 즉, 케이스(230)는 내부에 투명수지(미도시)가 채워지는 수납공간(230a)이 마련되도록 사각형태의 밑면과 이의 네 가장자리가 소정높이 수직 절곡된 측면을 갖는 사각형태의 박스 형상으로 이루어지며, 밑면과 마주보는 전방이 개구되어 개구된 전방을 통해 LED칩(210)으로부터 발생된 빛이 LED(200) 외부로 출사된다. More specifically, first, the LED chip 210 is seated on the controller 220, and the controller 220 is defined by the storage space 230a of the case 230. That is, the case 230 is formed in a rectangular box shape having a bottom surface of a rectangular shape and four edges thereof having vertically bent sides with a predetermined height so that a storage space 230a filled with transparent resin (not shown) is provided therein. The light generated from the LED chip 210 is emitted to the outside of the LED 200 through the opened front facing the bottom surface.

즉, 수납공간(230a)은 케이스(230)의 전방으로부터 밑면을 향해 볼록한 돔(dome) 형태를 이루며, 수납공간(230a)의 내면을 따라서는 반사면(270)이 형성된다. 이러한 케이스(230)의 수납공간(230a)에 투명수지(미도시)가 채워진 후 경화되어, 제어부(220)를 이루게 되는 것이다. That is, the storage space 230a has a dome shape convex toward the bottom from the front of the case 230, and a reflective surface 270 is formed along the inner surface of the storage space 230a. The transparent resin (not shown) is filled in the storage space 230a of the case 230 and then cured to form the controller 220.

여기서, 돔 형태의 수납공간(230a)의 중심부에 특정형태의 요홈(231)이 형성되도록 한다. Here, the groove 231 of a specific shape is formed at the center of the dome-shaped storage space 230a.

요홈(231)은 케이스(230)의 밑면으로부터 전방을 향해 일정각이 부여된 원뿔 형태로 이루어질 수 있으며, 이를 통해 LED(200)에서 출사되는 빛은 넓은 지향각을 갖게 된다. The recess 231 may be formed in a conical shape in which a predetermined angle is given toward the front from the bottom of the case 230, and thus the light emitted from the LED 200 has a wide direction angle.

이때, 투명수지(미도시)는 형광체(260)가 포함된 것으로, 형광체(260)를 투명한 에폭시 수지 또는 실리콘수지와 일정비율로 혼합한 것을 사용할 수 있다.In this case, the transparent resin (not shown) includes a phosphor 260, and a mixture of the phosphor 260 and a transparent epoxy resin or silicone resin in a predetermined ratio may be used.

여기서, 에폭시 수지(미도시)는 상대적으로 큰 경도값에 의해 LED칩(210)과 양극 및 음극리드(240a, 240b)를 전기적으로 연결하는 와이어(250)의 단선 유발 및 에폭시 수지(미도시)에 의한 단파장 가시광선의 광 흡수에 따른 광속저하 또는 황색화(yellowing) 등을 야기하게 된다. Here, the epoxy resin (not shown) may cause disconnection of the wire 250 electrically connecting the LED chip 210 to the anode and cathode leads 240a and 240b by a relatively large hardness value and the epoxy resin (not shown). This causes light degradation or yellowing due to light absorption of short wavelength visible light.

이에, 최근에는 경도가 작고 복원력이 커서 와이어(250)의 단선 발생을 감소시키며, 장시간 사용에 따른 황색화 경향을 보이지 않는 실리콘(미도시)을 많이 사용하고 있다. Therefore, in recent years, since the hardness is small and the restoring force is large, the occurrence of disconnection of the wire 250 is reduced, and silicon (not shown) that does not show a yellowing tendency with long time use is used.

형광체(260)는 LED칩(210)이 청색LED칩일 경우 황색형광체로써, 황색형광체는 530 ~ 570nm파장을 주파장으로 하는 세륨(Ce)이 도핑된 이트륨(Y) 알루미늄(Al) 가넷인 YAG:Ce(T3Al5O12:Ce)계열 형광체를 사용하는 것이 바람직하다. The phosphor 260 is a yellow phosphor when the LED chip 210 is a blue LED chip, and the yellow phosphor is YAG which is a yttrium (Y) aluminum (Al) garnet doped with cerium (Ce) having a wavelength of 530 to 570 nm. It is preferable to use Ce (T3Al5O12: Ce) series phosphor.

그리고, LED칩(210)이 UVLED칩일 경우 형광체(260)는 적(R), 녹(G), 청색(B)의 삼색의 형광체로 이루어지며, 적(R), 녹(G), 청색(B)의 형광체(260)의 배합비를 조절함으로써 발광색을 선택할 수 있다. In addition, when the LED chip 210 is a UV LED chip, the phosphor 260 is composed of three colors of phosphors of red (R), green (G), and blue (B), and red (R), green (G), and blue ( Emission color can be selected by adjusting the compounding ratio of the phosphor 260 of B).

이때, 적색(R)의 형광체는 611nm 파장을 주파장으로 하는 산화이트륨(Y2O3)과 유로피움(EU)의 화합물로 이루어진 YOX(Y2O3:EU)계열 형광체이며, 녹색(G)의 형광체는 544nm 파장을 주파장으로 하는 인산(Po4)과 란탄(La)과 테르븀(Tb)의 화합물인 LAP(LaPo4:Ce,Tb)계열 형광체이며, 청색(B)의 형광체는 450nm 파장을 주파장으로 하는 바륨(Ba)과 마그네슘(Mg)과 산화알루미늄 계열의 물질과 유로피움(EU)의 화합물인 BAM blue(BaMgAl10O17:EU)계열 형광체를 사용하는 것이 바람직하다. In this case, the red phosphor is a YOX (Y 2 O 3: EU) -based phosphor made of yttrium oxide (Y 2 O 3) and europium (EU) compound having a 611 nm wavelength, and the green (G) phosphor is a 544 nm wavelength. Is a LAP (LaPo4: Ce, Tb) -based phosphor which is a compound of phosphoric acid (Po4), lanthanum (La), and terbium (Tb), and the blue (B) phosphor has a barium wavelength of 450 nm. It is preferable to use BAM blue (BaMgAl 10 O 17: EU) -based phosphor, which is a compound of Ba), magnesium (Mg), aluminum oxide-based material, and europium (EU).

여기서 주파장이란 적(R), 녹(G), 청색(B) 각각에서 가장 높은 휘도를 발생하는 파장을 그 형광체의 주 파장이라고 한다.Here, the dominant wavelength is referred to as the wavelength of the phosphor that generates the highest luminance in each of red (R), green (G), and blue (B).

그리고, LED칩(210)은 제어부(220)의 경화된 투명수지(미도시) 상에 위치하게 되는데, 이때, LED칩(210)은 발생된 빛이 수납공간(230a)의 반사면(270)을 향해 출사되도록 리버스(reverse) 형태로 실장된다. In addition, the LED chip 210 is positioned on the cured transparent resin (not shown) of the controller 220. In this case, the LED chip 210 reflects light 270 of the storage space 230a. It is mounted in reverse form to exit toward

케이스(230)에는 LED칩(210)과 와이어(250) 등을 통해서 전기적으로 연결된 한쌍의 양/음극 전극리드(240a, 240b)가 마련되어 케이스(230) 외부로 노출되어 있다. The case 230 is provided with a pair of positive / cathode electrode leads 240a and 240b electrically connected to each other through the LED chip 210 and the wire 250, and are exposed to the outside of the case 230.

이때, LED칩(210)의 발광을 위한 전원(+)과 접지전원(-)을 공급하는 전류공급수단(미도시)이 외부에 마련되어, 양극 및 음극리드(240a, 240b)와 전기적으로 연결된다. At this time, a current supply means (not shown) for supplying a power (+) and a ground power (-) for emitting light of the LED chip 210 is provided outside, and is electrically connected to the anode and cathode leads 240a and 240b. .

따라서, LED칩(210)으로 한쌍의 리드프레임(240a, 240b)을 통해 전원(+)과 접지전원(-)이 공급되면, LED칩(210)은 발광하게 되고, 이렇게 LED칩(210)으로부터 발생된 빛은 케이스(230)의 수납공간(230a)의 반사면(270)을 향해 방출되고, 이때, 케이스(230)의 수납공간(230a)에 채워진 투명수지(미도시)의 형광체(260)를 여기시켜, 형광체(260)에 의해 발광된 빛과 혼합되어 백색광을 발하게 된다. Therefore, when the power supply (+) and ground power supply (-) are supplied to the LED chip 210 through the pair of lead frames 240a and 240b, the LED chip 210 emits light, and thus the LED chip 210 The generated light is emitted toward the reflective surface 270 of the storage space 230a of the case 230, and at this time, the phosphor 260 of the transparent resin (not shown) filled in the storage space 230a of the case 230. Is excited to be mixed with the light emitted by the phosphor 260 to emit white light.

이후, 백색광은 수납공간(230a)의 반사면(270)에 의해 반사된 후, 케이스(230)의 개구된 전방을 통해 LED(200) 외부로 출사하게 된다. Thereafter, the white light is reflected by the reflective surface 270 of the storage space 230a and then exits to the outside of the LED 200 through the opened front of the case 230.

이때, 도 7을 참조하면, LED(200) 외부로 출사되는 빛은 보다 넓은 지향각을 갖게 된다. In this case, referring to FIG. 7, the light emitted to the outside of the LED 200 has a wider directivity.

이는 LED칩(210) 상부에 렌즈(도 2의 38)가 위치하는 일반적인 LED(도 2의 30)에 비해 LED칩(210)으로부터 발생된 빛의 광경로가 길어지기 때문에 보다 넓은 조도 분포 형성에 유리한 특성을 갖기 때문이다. This is because the light path of the light generated from the LED chip 210 is longer than that of the general LED (30 in FIG. 2), in which the lens (38 in FIG. 2) is positioned on the LED chip 210. This is because it has advantageous properties.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED(200)는 기존의 LED(도 2의 30)에 비해 보다 넓은 빛의 지향각을 갖게 되므로, 백라이트 유닛(120) 내의 색섞임 공간을 증가시킬 수 있다.As described above, since the LED 200 according to the present invention has a wider directivity angle than that of the conventional LED (30 of FIG. 2), the color mixing space in the backlight unit 120 may be increased.

따라서, LED(200)와 다수의 광학시트(127) 사이간격(A)을 줄일 경우에도 LED(200)에 대응하는 영역에서 핫스팟(hot spot)이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, LED(200)와 이에 인접한 LED(200) 사이에 LED(200)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부(도 3의 B)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, even when the distance A between the LED 200 and the plurality of optical sheets 127 is reduced, hot spots may be prevented from occurring in the region corresponding to the LED 200, and the LED 200 may be prevented. It is possible to prevent the dark portion (B of FIG. 3) from which the light emitted from the LED 200 is not overlapped and mixed with each other between the LED 200 and the adjacent LED 200.

이로 인하여, LED 무라(mura) 현상이 발생하는 것을 방지하게 되며, 백라이트 유닛(120)의 두께를 줄일 수 있다. As a result, the LED mura phenomenon can be prevented from occurring and the thickness of the backlight unit 120 can be reduced.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 LED(200)는 렌즈(도 2의 38)를 필요로 하지 않음으로써, 렌즈(도 2의 38)의 구조적인 특성에 의해 컬러스폿이 발생하는 문제점을 방지할 수 있다.In particular, the LED 200 according to the embodiment of the present invention does not require the lens (38 of FIG. 2), thereby preventing the problem of color spots caused by the structural characteristics of the lens (38 of FIG. 2). Can be.

또한, 렌즈(도 2의 38)를 형성하는 공정을 삭제할 수 있어, LED(200)의 제조공정의 효율성을 향상시킬 수 있는데, 즉, 렌즈(도 2의 38)는 금형을 통한 사출형태로 제작함으로써 그 공정이 매우 까다롭고 공정비용이 높은 단점을 갖는다. 따라서, 본 발명의 LED(200)는 렌즈(도 2의 38)를 형성하는 공정을 삭제 할 수 있으므로, 기존의 렌즈(도 2의 38)를 포함하는 LED(도 2의 30)에 비해 LED(200) 제조공정을 향상시킬 수 있으며, 공정비용 또한 절감할 수 있다. In addition, the process of forming the lens (38 of FIG. 2) can be eliminated, so that the efficiency of the manufacturing process of the LED 200 can be improved, that is, the lens (38 of FIG. 2) is manufactured in an injection form through a mold. As a result, the process is very difficult and the process cost is high. Therefore, the LED 200 of the present invention can eliminate the process of forming the lens (38 of FIG. 2), so that compared to the LED (30 of FIG. 2) including the existing lens (38 of FIG. 200) The manufacturing process can be improved, and the process cost can be reduced.

또한, 본 발명의 LED(200)는 많은 열이 발생하는 LED칩(210)의 방열을 위해 구비해야 했던 방열슬러그(도 2의 33)를 삭제할 수 있다. 즉, 본 발명의 LED(200)는 LED칩(210)이 투명수지(미도시) 상부에 위치하도록 함으로써, LED칩(210)으로부터 발생된 많은 열을 투명수지(미도시)를 통해 방열할 수 있으므로, 별도의 방열슬러그(도 2의 33)를 삭제할 수 있는 것이다. In addition, the LED 200 of the present invention can delete the heat radiation slug (33 in FIG. 2) that had to be provided for heat radiation of the LED chip 210 that generates a lot of heat. That is, in the LED 200 of the present invention, the LED chip 210 is positioned above the transparent resin (not shown), thereby dissipating much heat generated from the LED chip 210 through the transparent resin (not shown). Therefore, a separate heat dissipation slug (33 of Figure 2) can be deleted.

도 8a ~ 8b는 종래의 LED와 본 발명의 실시예에 따른 LED의 지향각에 따른 색 편차를 나타낸 시뮬레이션 결과이다. 여기서, 도 8a는 일반적인 LED의 색 편차를 나타낸 사진이며, 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 LED의 지향각에 따른 색 편차를 나타낸 시뮬레이션 결과이다. 8A to 8B are simulation results showing color deviations according to a direction angle of a conventional LED and an LED according to an exemplary embodiment of the present invention. Here, Figure 8a is a photograph showing the color deviation of the general LED, Figure 8b is a simulation result showing the color deviation according to the directivity angle of the LED according to an embodiment of the present invention.

도 8a와 도 8b를 살펴보면, 도 8b가 도 8a에 비해 지향각에 따라 색상의 변화가 없는 것을 확인할 수 있다. Referring to FIGS. 8A and 8B, it can be seen that FIG. 8B has no change in color according to the orientation angle compared to FIG. 8A.

즉, 본 발명의 LED(200)는 일반적인 LED(도 2의 30)에 비해 LED(200)로부터 출사되는 빛의 각도에 따라 색 편차가 없이 균일한 색상을 구현하는 것을 확인할 수 있다. That is, it can be seen that the LED 200 of the present invention implements a uniform color without color deviation according to the angle of light emitted from the LED 200 compared to the general LED (30 of FIG. 2).

도 9a ~ 9b와 도 10a ~ 10b는 종래의 LED와 본 발명의 실시예에 따른 LED의 조도를 비교하기 위한 사진으로, 도 9a 및 도 10a는 일반적인 LED의 조도를 나타낸 사진이며, 도 9b 및 도 10b는 본 발명의 실시예에 따른 LED의 조도를 나타낸 사진이다. 9A to 9B and 10A to 10B are photographs for comparing illuminance of a conventional LED and an LED according to an embodiment of the present invention. FIGS. 9A and 10A are photographs showing illuminance of a general LED. 10b is a photograph showing the illuminance of the LED according to the embodiment of the present invention.

도 9a와 9b를 비교하면, 도 9b의 사진이 도 9a의 사진에 비해 중앙부의 조도가 더욱 넓게 형성되는 것을 확인할 수 있으며, 중앙부의 조도 외에도 전체적으로 도 9b의 사진의 조도가 도 9a의 사진의 조도에 비해 보다 넓은 범위로 측정되는 것을 확인할 수 있다. 9A and 9B, it can be seen that the photograph of FIG. 9B is formed to have a wider roughness in the center portion than the photograph of FIG. 9A. In addition to the roughness of the center portion, the illuminance of the photograph of FIG. It can be seen that it is measured in a wider range than.

이는, 본 발명의 실시예에 따라, LED칩(도 6b의 210)을 리버스 형태로 실장하고, LED칩(도 6b의 210)으로부터 발생된 빛을 케이스(도 6b의 230)의 반사면(도 6b의 270)을 통해 반사되도록 한 후 LED(도 6b의 200) 외부로 출사되도록 함으로써, LED칩(도 6b의 210)으로부터 발생된 빛의 광경로가 길어져, LED칩(도 6b의 210) 상부에 렌즈(도 2의 38)가 위치하는 일반적인 LED(도 2의 30)에 비해 보다 넓은 범위로 광지향각이 향상됨을 알 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the LED chip 210 of FIG. 6B is mounted in a reverse shape, and the light generated from the LED chip 210 of FIG. 6B is reflected from the case 230 of FIG. 6B. By reflecting through 270 of 6b, and then to the outside of the LED (200 in FIG. 6b), the light path of the light generated from the LED chip (210 in FIG. 6b) is long, the upper portion of the LED chip (210 in FIG. 6b) It can be seen that the light directing angle is improved in a wider range compared to the general LED (30 in FIG. 2) where the lens (38 in FIG. 2) is located.

따라서, LED(200)와 다수의 광학시트(도 5의 127) 사이간격(도 5의 A)을 줄일 경우에, 도 9a의 일반적인 LED(도 2의 30)는 도 10a에 도시한 바와 같이 이웃하는 LED(도 2의 30) 사이에서 LED(도 2의 30) 상부의 중앙부에 비해 낮은 휘도를 갖는 암부(도 3의 B)가 발생하여, 이를 통해 휘도 얼룩(mura) 현상이 발생하게 되고, 나아가 휘도 불균일에 따른 액정표시장치의 표시품질의 저하 문제를 야기시키게 되나, 본 발명의 LED(도 6b의 200)는 빛의 지향각을 향상시킴으로써 도 10b에 도시한 바와 같이, 이웃하는 LED(도 6b의 200) 사이에서 LED(도 6b의 200) 상부의 중앙부에 비해 낮은 휘도를 갖는 암부가 발생하는 것을 방지함으로써, 이를 통해 휘도 얼룩(mura) 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, in the case of reducing the gap (A of FIG. 5) between the LED 200 and the plurality of optical sheets (127 of FIG. 5), the general LED of FIG. 9A (30 of FIG. 2) is neighbored as shown in FIG. 10A. Between the LED (30 of FIG. 2) to generate a dark portion (B of FIG. 3) having a lower luminance than the central portion of the upper portion of the LED (30 of FIG. 2), thereby causing a luminance mura phenomenon, Furthermore, the display quality of the liquid crystal display due to the luminance unevenness is caused, but the LED of the present invention (200 in FIG. 6B) improves the directing angle of light, as shown in FIG. By preventing the occurrence of the dark portion having a lower luminance than the central portion of the upper portion of the LED (200 in Fig. 6b) between the 200 (6b, 6b), it is possible to prevent the occurrence of the luminance mura phenomenon.

나아가 휘도 불균일에 따른 액정표시장치의 표시품질의 저하 문제가 발생하는 것을 방지하게 된다. Furthermore, it is possible to prevent a problem of deterioration of display quality of the liquid crystal display device due to luminance unevenness.

따라서, 본 발명의 액정표시장치는 백라이트 유닛(도 5의 120)의 두께를 감소시킬 수 있다. Therefore, the liquid crystal display of the present invention can reduce the thickness of the backlight unit (120 of FIG. 5).

또한, 렌즈(도 2의 38)의 구조적인 특성에 의해 컬러스폿이 발생하는 문제점을 방지할 수 있으며, 렌즈(도 2의 38) 및 방열슬러그(도 2의 33)를 삭제할 수 있어, LED(200)의 제조공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to prevent a problem that color spots occur due to the structural characteristics of the lens (38 of FIG. 2), and the lens (38 of FIG. 2) and the heat dissipation slug (33 of FIG. 200) can improve the efficiency of the manufacturing process.

도 11a ~ 11d는 본 발명의 실시예에 따른 LED의 제조공정을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.11A to 11D are cross-sectional views schematically illustrating a manufacturing process of an LED according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 11a에 도시한 바와 같이, 본 발명의 LED(200)의 제어부(220)를 이루는 케이스(230)를 구비하는데, 케이스(230)는 밑면과 이의 네 가장자리가 소정높이 수직 절곡된 측면을 갖는 사각의 박스 형상으로, 밑면과 마주보는 전방을 개구하여 이의 내부에 수납공간(230a)을 형성한다. As shown in FIG. 11A, the case 230 includes a case 230 constituting the control unit 220 of the LED 200 of the present invention, and the case 230 has a square having a bottom surface and four side edges of which a vertical height is bent. In the box shape, the front facing the bottom surface is opened to form a receiving space 230a therein.

이때, 수납공간(230a)은 케이스(230)의 밑면을 향해 볼록한 돔(dome) 형태를 갖도록 하며, 이의 수납공간(230a)의 내면은 반사면(270)을 이루도록 형성하며, 수납공간(230a)의 중심부에는 밑면으로부터 전방을 향해 돌출된 요홈(231)을 형성한다. At this time, the storage space (230a) is to have a convex dome (dome) shape toward the bottom of the case 230, the inner surface of the storage space (230a) is formed to form a reflective surface 270, the storage space (230a) In the center of the groove to form a groove 231 protruding toward the front from the bottom.

그리고, 이러한 케이스(230)에는 외부로 노출되도록 양/음극 전극리드(240a, 240b)가 형성되어 있다. In addition, positive / cathode electrode leads 240a and 240b are formed in the case 230 so as to be exposed to the outside.

다음으로 도 11b에 도시한 바와 같이, 케이스(230)의 개구된 전방에 LED칩(210)을 위치시키는데, LED칩(210)은 홈(310)이 형성된 베이스기판(300) 상에 실장되어 있으며, 와이어(250)가 연결되어 있다.Next, as shown in FIG. 11B, the LED chip 210 is positioned at the opened front of the case 230, and the LED chip 210 is mounted on the base substrate 300 on which the groove 310 is formed. , The wire 250 is connected.

이러한 LED칩(210)은 LED칩(210)으로부터 발생된 빛이 케이스(230) 수납공간(230a)의 반사면(270)을 향해 출사되도록 케이스(230)의 개구된 전방에 리버스(reverse) 형태로 위치한다. The LED chip 210 has a reverse shape in the opened front of the case 230 so that light generated from the LED chip 210 is emitted toward the reflective surface 270 of the housing 230 receiving space 230a. Is located.

이때, 베이스기판(300)은 절연 기판을 사용하며, 그 재질로는 유리나 플라스틱을 예를 들 수 있다.In this case, the base substrate 300 uses an insulating substrate, and the material may be, for example, glass or plastic.

그리고, LED칩(210)과 연결된 와이어(250)는 케이스(230)의 외부로 노출되도록 형성된 양/음극 전극리드(240a, 240b)와 전기적으로 연결된다. The wire 250 connected to the LED chip 210 is electrically connected to the positive / cathode electrode leads 240a and 240b formed to be exposed to the outside of the case 230.

다음으로 도 11c에 도시한 바와 같이, 베이스기판(300)에 형성된 홈(310)을 통해 케이스(230)의 수납공간(230a)으로 형광체(260)가 혼합된 투명수지(미도시)를 주입한 후, 형광체(260)가 혼합된 투명수지(미도시)를 경화한다.Next, as shown in FIG. 11C, a transparent resin (not shown) in which the phosphor 260 is mixed is injected into the storage space 230a of the case 230 through the groove 310 formed in the base substrate 300. Thereafter, the transparent resin (not shown) mixed with the phosphor 260 is cured.

이후, 도 11d에 도시한 바와 같이, 베이스기판(300)을 식각하여 제거함으로써, 본 발명의 실시예에 따른 LED(200)의 제조공정을 완료하게 된다. Thereafter, as illustrated in FIG. 11D, the base substrate 300 is etched and removed to complete the manufacturing process of the LED 200 according to the embodiment of the present invention.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

200 : LED
210 : LED칩, 220 : 제어부, 230 : 케이스, 230a : 수납공간, 231 : 요홈
240a, 240b : 양극 및 음극 전극리드, 250 : 와이어, 260 : 형광체
270 : 반사면 200: LED
210: LED chip, 220: control unit, 230: case, 230a: storage space, 231: groove
240a, 240b: anode and cathode electrode leads, 250: wire, 260: phosphor
270: reflective surface

Claims (10)

전방을 향해 개구되어 내면이 반사면으로 이루어지는 수납공간이 정의되며, 상기 수납공간에는 형광체를 포함하는 투명수지가 채워지는 케이스와;
상기 투명수지 상부에 위치하며, 상기 반사면을 향해 빛을 출사하는 LED칩과;
상기 케이스의 외부로 노출되어 있으며, 와이어를 통해 상기 LED칩과 전기적으로 연결되는 양극 전극리드 및 음극 전극리드
를 포함하며, 상기 LED칩으로부터 출사된 빛은 상기 반사면에 의해 반사된 후, 상기 전방을 향해 외부로 출사되는 발광다이오드.
A storage space defined by an opening facing forward and having an inner surface of the reflective surface, the transparent space including a phosphor filled in the storage space;
An LED chip positioned above the transparent resin and emitting light toward the reflective surface;
Anode electrode lead and cathode electrode lead exposed to the outside of the case and electrically connected to the LED chip through a wire
It includes, The light emitted from the LED chip is reflected by the reflecting surface, the light emitting diode emitted to the outside toward the front.
제 1 항에 있어서,
상기 케이스는 상기 전방과 마주보는 밑면과 이의 네가장자리가 수직 절곡된 측면으로 이루어지며, 상기 수납공간은 상기 밑면을 향해 볼록한 돔(dome) 형태인 발광다이오드.
The method of claim 1,
The case has a bottom face facing the front side and its four edges are vertically bent side, the storage space is a light emitting diode in the form of a dome (dome) convex toward the bottom surface.
제 2 항에 있어서,
상기 수납공간의 중심부에는 상기 밑면으로부터 상기 전방을 향해 돌출된 요홈이 형성된 발광다이오드.
The method of claim 2,
A light emitting diode having a recess formed in the center of the receiving space protruding toward the front from the bottom surface.
제 1 항에 있어서,
상기 투명수지는 에폭시 수지 또는 실리콘 중 선택된 하나와 형광체가 혼합된 발광다이오드.
The method of claim 1,
The transparent resin is a light emitting diode mixed with a phosphor selected from one of epoxy resin or silicon.
제 1 항에 있어서,
상기 LED칩은 청색LED칩이며, 상기 형광체는 황색형광체인 발광다이오드.
The method of claim 1,
The LED chip is a blue LED chip, the phosphor is a yellow phosphor light emitting diode.
제 1 항에 있어서,
상기 LED칩은 UVLED칩이며, 상기 형광체는 적(R), 녹(G), 청색(B)의 형광체인 발광다이오드.
The method of claim 1,
The LED chip is a UV LED chip, the phosphor is a red (R), green (G), blue (B) phosphor of the light emitting diode.
전방을 향해 개구되며, 내면이 반사면으로 이루어지는 수납공간이 정의된 케이스를 준비하는 단계와;
LED칩이 실장되어, 상기 LED칩을 케이스의 개구된 전방에 상기 LED칩으로부터 출사된 빛이 상기 반사면을 향하도록 위치시키며, 홈이 형성된 베이스기판을 위치하는 단계와;
상기 홈을 통해 상기 수납공간으로 형광체가 혼합된 투명수지를 주입하는 단계와;
상기 수납공간에 채워진 상기 투명수지를 경화하는 단계와;
상기 경화된 투명수지의 상부로 상기 베이스기판을 식각하여 제거하는 단계
를 포함하는 발광다이오드 제조방법.
Preparing a case having an opening facing forward and defining an accommodation space whose inner surface is a reflective surface;
Placing an LED chip to position the LED chip in front of the opening of the case so that light emitted from the LED chip faces the reflective surface, and positioning a base substrate having a groove formed therein;
Injecting transparent resin mixed with phosphors into the storage space through the grooves;
Curing the transparent resin filled in the storage space;
Etching and removing the base substrate to the upper portion of the cured transparent resin
Light emitting diode manufacturing method comprising a.
제 7 항에 있어서,
상기 케이스의 외부로 양극 전극리드 및 음극 전극리드가 구비되며, 상기 케이스의 전방에 상기 베이스기판을 위치시킨 후, 상기 LED칩과 상기 양극 전극리드 및 상기 음극 전극리드를 와이어를 통해 전기적으로 연결시키는 발광다이오드 제조방법.
The method of claim 7, wherein
A cathode electrode lead and a cathode electrode lead are provided outside the case, and the base substrate is positioned in front of the case to electrically connect the LED chip, the anode electrode lead, and the cathode electrode lead through a wire. Light emitting diode manufacturing method.
바(bar) 형상의 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 상에 일정간격 이격하여 실장되며, 전방을 향해 개구되어 내면이 반사면으로 이루어지는 수납공간이 정의되며, 상기 수납공간에는 형광체를 포함하는 투명수지가 채워지는 케이스와; 상기 투명수지 상부에 위치하며, 상기 반사면을 향해 빛을 출사하는 LED칩과; 상기 케이스의 외부로 노출되어 있으며, 와이어를 통해 상기 LED칩과 전기적으로 연결되는 양극 전극리드 및 음극 전극리드를 포함하며, 상기 LED칩으로부터 출사된 빛은 상기 반사면에 의해 반사된 후, 상기 전방을 향해 외부로 출사되는 발광다이오드를 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 LED 어셈블리와, 상기 LED 어셈블리 상에 안착되는 광학시트를 포함하는 백라이트 유닛과;
상기 백라이트 유닛 상에 안착되는 액정패널과;
상기 백라이트 유닛 및 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인과;
상기 서포트메인 배면과 밀착되어 구성되는 커버버툼과;
상기 액정패널 가장자리를 테두리하며 상기 서포트메인 및 커버버툼에 조립 결합되는 탑커버
를 포함하는 액정표시장치.
A printed circuit board having a bar shape; A case spaced apart from the printed circuit board by a predetermined interval, and defined to include a storage space having a front surface opened toward the front surface and having a reflective surface, wherein the storage space is filled with a transparent resin including a phosphor; An LED chip positioned above the transparent resin and emitting light toward the reflective surface; It is exposed to the outside of the case, and includes a positive electrode lead and a negative electrode lead electrically connected to the LED chip through a wire, the light emitted from the LED chip is reflected by the reflecting surface, the front An LED assembly comprising a light emitting diode emitted toward the outside;
A backlight unit including the LED assembly and an optical sheet mounted on the LED assembly;
A liquid crystal panel mounted on the backlight unit;
A support main surrounding the edge of the backlight unit and the liquid crystal panel;
A cover bottom configured to be in close contact with the support main back surface;
The top cover is assembled to the edge of the liquid crystal panel and assembled to the support main and cover bottom
And the liquid crystal display device.
제 9 항에 있어서,
상기 LED 어셈블리와 동일 평면 상에 위치하며, 상기 광학시트의 하부에 도광판을 더욱 포함하는 액정표시장치. The method of claim 9,
Located on the same plane as the LED assembly, the liquid crystal display further comprises a light guide plate under the optical sheet.
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