KR20120044195A - Liquid crystal display device - Google Patents

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강대일
한경보
황민아
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A liquid crystal display device is provided to incline a light incident surface of a light guide plate against one edge surface from which light of a triangle LED is emitted. CONSTITUTION: A plurality of LED(Light Emitting Diode)s(210) are arranged on a light receiving surface(123a) of a light guide plate(123). Light is emitted from one edge surface. One edge surface is formed by an inclined surface corresponding to the light receiving surface of the light guide plate. An optical sheet(121) is placed on the light guide plate. A liquid crystal panel(110) is placed on the optical sheets. A support main(130) surrounds an edge of the liquid crystal panel.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}[0001] Liquid crystal display device [0002]

본 발명은 LED를 광원으로 사용하는 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 휘도를 향상시킬 수 있는 동시에 좁은베젤 설계가 가능한 액정표시장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device using LED as a light source, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of improving brightness and at the same time enabling a narrow bezel design.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. Liquid crystal display devices (LCDs), which are used for TVs and monitors due to their high contrast ratio and are advantageous for displaying moving images, are characterized by optical anisotropy and polarization of liquid crystals. The principle of image implementation by

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display is an essential component of a liquid crystal panel bonded through a liquid crystal layer between two side-by-side substrates, and realizes a difference in transmittance by changing an arrangement direction of liquid crystal molecules with an electric field in the liquid crystal panel. do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required in order to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight including a light source is disposed on the back of the liquid crystal panel.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. Here, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, and a light emitting diode (LED) are used as a light source of the backlight unit. .

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. Among them, LEDs are particularly widely used as light sources for displays with features such as small size, low power consumption, and high reliability.

한편, 이러한 액정표시장치는 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 획기적으로 감량된 무게 및 부피를 갖고자, 최근에는 화상이 표시되는 유효발광영역을 제외한 비발광영역인 외곽 가장자리의 좁은베젤(narrow bezel) 설계를 구현하고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.
On the other hand, such a liquid crystal display device has a narrow bezel design of the outer edge, which is a non-light emitting area, except for an effective light emitting area where an image is displayed. The research to implement is being actively conducted.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 좁은베젤 설계를 갖는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having a narrow bezel design.

또한, 휘도가 향상된 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.
In addition, another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device including a backlight unit having improved luminance.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 반사판과; 상기 반사판 상부에 안착되며, 입광면이 경사면으로 이루어지는 도광판과; 상기 도광판의 상기 입광면을 따라 배열되며, 상기 입광면을 향해 빛이 출사되는 일 가장자리면이 상기 도광판의 입광면과 대응되는 경사면으로 이루어지는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와; 상기 도광판 상에 안착되는 광학시트와; 상기 다수의 광학시트 상에 안착되는 액정패널과; 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인과; 상기 서포트메인 배면과 밀착되는 저면과 이의 측면으로 구성되는 커버버툼을 포함하는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the object as described above, the present invention is a reflection plate; A light guide plate mounted on an upper portion of the reflective plate and having a light incident surface formed of an inclined surface; A plurality of LEDs arranged along the light incidence surface of the light guide plate, the one edge surface of which light is emitted toward the light incidence surface, and an inclined surface corresponding to the light incidence surface of the light guide plate; and a PCB on which the plurality of LEDs are mounted. An LED assembly; An optical sheet seated on the light guide plate; A liquid crystal panel mounted on the plurality of optical sheets; A support main covering the edge of the liquid crystal panel; Provided is a liquid crystal display including a cover bottom configured by a bottom surface and a side surface of the support main back surface.

이때, 상기 다수의 LED는 각각 방열슬러그와; 상기 방열슬러그 상에 탑재된 LED칩과; 상기 방열슬러그 상에 위치하며, 상기 LED칩의 가장자리를 두르며 상향 돌출된 케이스와; 상기 LED칩 상부에 위치하며 상기 케이스 내부에 채워지며, 형광체를 포함하는 투명수지를 포함하며, 상기 케이스는 상기 PCB와 접촉되는 제 1 가장자리면과, 상기 제 1 가장자리면에 수직한 제 2 가장자리면, 상기 제 1 및 제 2 가장자리면을 연결하며 투명한 상기 일 가장자리면인 제 3 가장자리면과, 상기 제 1및 제 2 가장자리면과 상기 제 3가장자리면의 측면을 연결하는 제 4 및 제 5 가장자리면으로 이루어진다. At this time, the plurality of LED and each of the heat radiation slug; An LED chip mounted on the heat dissipation slug; A case disposed on the heat dissipating slug and protruding upward while covering an edge of the LED chip; Located on the LED chip and filled in the case, and includes a transparent resin containing a phosphor, the case is a first edge surface in contact with the PCB, the second edge surface perpendicular to the first edge surface And fourth and fifth edge surfaces connecting the first and second edge surfaces and connecting the third edge surface which is the transparent one edge surface, and the side surfaces of the first and second edge surfaces and the third edge surface. Is done.

또한, 상기 다수의 LED는 상기 PCB의 길이방향에 수직한 단면이 삼각형 형상이며, 상기 LED 어셈블리는 평면적으로 상기 도광판과 중첩되어 형성된다. In addition, the plurality of LEDs have a triangular cross-section perpendicular to the longitudinal direction of the PCB, and the LED assembly is formed to overlap the light guide plate in plan view.

이때, 상기 PCB는 상기 커버버툼의 저면에 고정되며, 상기 도광판은 상기 광학시트와 접촉하는 상부면이 상기 반사판과 접촉하는 하부면에 비해 상기 LED 어셈블리를 향해 더 길게 형성되며, 상기 도광판의 상기 하부면과 상기 입광면이 이루는 경사각은 직각보다 크며, 상기 도광판의 상기 상부면과 상기 입광면이 이루는 경사각은 직각보다 작다. In this case, the PCB is fixed to the bottom surface of the cover bottom, the light guide plate is formed longer toward the LED assembly than the bottom surface in contact with the optical sheet and the bottom surface in contact with the reflecting plate, the lower portion of the light guide plate The inclination angle between the surface and the light incident surface is greater than the right angle, and the inclination angle between the upper surface and the light incident surface of the light guide plate is smaller than the right angle.

그리고, 상기 PCB는 상기 서포트메인의 내측면에 고정되며, 상기 도광판은 상기 반사판과 접촉하는 하부면이 상기 광학시트와 접촉하는 상부면에 비해 상기 LED 어셈블리를 향해 더 길게 형성되며, 상기 도광판의 상기 하부면과 상기 입광면이 이루는 경사각은 직각보다 작으며, 상기 도광판의 상기 상부면과 상기 입광면이 이루는 경사각은 직각보다 크다.
And, the PCB is fixed to the inner surface of the support main, the light guide plate is formed to be longer toward the LED assembly than the lower surface in contact with the reflecting plate and the upper surface in contact with the optical sheet, the light guide plate of the The inclination angle between the lower surface and the light incident surface is smaller than the right angle, and the inclination angle between the upper surface and the light incident surface of the light guide plate is greater than the right angle.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED를 PCB 길이방향에 수직한 절단면이 삼각형 형상을 갖도록 형성하며, 도광판의 입광면을 삼각형 LED의 빛이 출사되는 일 가장자리면과 대응되는 소정의 경사면으로 형성함으로써, 이를 통해, 액정표시장치의 휘도를 향상시킬 수 있는 효과가 있는 동시에 좁은베젤 설계를 구현할 수 있는 효과가 있다.
As described above, according to the present invention, the LED is formed such that the cut surface perpendicular to the PCB longitudinal direction has a triangular shape, and the light incident surface of the light guide plate is formed with a predetermined inclined surface corresponding to one edge surface from which light of the triangular LED is emitted. Thus, through this, there is an effect that can improve the brightness of the liquid crystal display device and at the same time can implement a narrow bezel design.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은 도 1의 액정표시장치가 모듈화된 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 삼각형 LED와 도광판을 통해 삼각형 LED로부터 출사되는 빛이 도광판 내부로 입사되는 모습을 시뮬레이션한 결과./
도 4b는 도 4a와 비교하기 위한 일반적인 LED로부터 출사되는 빛이 도광판 내부로 입사되는 모습을 시뮬레이션한 결과.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 모듈화된 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 또 다른 일예의 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
1 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view schematically showing an LED assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a modular display of the liquid crystal display of FIG. 1. FIG.
Figure 4a is a simulation result of the light emitted from the triangular LED through the triangular LED and the light guide plate according to the first embodiment of the present invention to enter the light guide plate.
FIG. 4B is a simulation result of light emitted from a general LED for comparison with FIG. 4A being incident into the light guide plate. FIG.
5 is a schematic cross-sectional view of a modular liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to another embodiment according to the first embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 탑커버(140)와 서포트메인(130)으로 구성된다. As illustrated, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, and a top cover 140 and a support main 130 for modularizing the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120. .

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. Looking at each of them in more detail, the liquid crystal panel 110 plays a key role in image expression, and the first substrate 112 and the second substrate 114 bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween. Include.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, although not shown in the drawings under the premise of an active matrix method, a plurality of gate lines and data lines intersect each other and a pixel is defined on an inner surface of the first substrate 112, which is commonly referred to as a lower substrate or an array substrate. Thin film transistors (TFTs) are provided at each intersection to correspond one-to-one to the transparent pixel electrodes formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.An inner surface of the second substrate 114, called an upper substrate or a color filter substrate, may correspond to each pixel, for example, a color filter of red (R), green (G), and blue (B) color, and these. A black matrix is provided around each other to cover non-display elements such as gate lines, data lines, and thin film transistors. In addition, a transparent common electrode covering them is provided.

그리고 제 1 및 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. In addition, polarizing plates (not shown) for selectively transmitting only specific light are attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. Along the at least one edge of the liquid crystal panel 110, the printed circuit board 117 is connected through a connecting member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) to support the modularization process. The side surface or the back side of the main 130 is properly folded to be in close contact.

이러한 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driver circuit, the liquid crystal panel 110 transmits the signal voltage of the data driver circuit to the corresponding pixel electrode through the data line. The arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode, indicating a difference in transmittance.

아울러 본 발명에 따른 액정표시장치에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. In addition, the liquid crystal display according to the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light from its rear surface such that the difference in transmittance of the liquid crystal panel 110 is expressed to the outside.

백라이트 유닛(120)은 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123)과, 도광판(123)의 일측에 위치하는 LED 어셈블리(200) 그리고 도광판(123) 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다. The backlight unit 120 includes a white or silver reflective plate 125, a light guide plate 123 seated on the reflective plate 125, an LED assembly 200 located on one side of the light guide plate 123, and a light guide plate 123. It includes an optical sheet 121 interposed thereon.

LED어셈블리(200)는 도광판(123)의 입광면(123a)과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 다수개의 LED(210)와, 다수개의 LED(210)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(220)를 포함한다.The LED assembly 200 is positioned on one side of the light guide plate 123 so as to face the light incident surface 123a of the light guide plate 123, and the plurality of LEDs 210 and the plurality of LEDs 210 are spaced apart from each other at regular intervals. PCB 220.

이때, PCB(220)는 반사판(125)과 동일 평면을 이루도록 즉, 커버버툼(150) 상에 위치하며, PCB(220) 상에 실장되는 다수의 LED(210)는 일 가장자리면이 도광판(123)의 입광면(123a)을 향하며, PCB(220) 길이방향에 수직한 절단면이 삼각형 형태를 갖는 것을 특징으로 한다. In this case, the PCB 220 is formed on the cover plane 150 to form the same plane as the reflector plate 125, and the LEDs 210 mounted on the PCB 220 have one edge surface of the light guide plate 123. Facing the light incident surface 123a, and a cutting surface perpendicular to the PCB 220 in the longitudinal direction has a triangular shape.

즉, LED(210)는 PCB(220) 상에 고정되는 제 1 가장자리면과 제 1 가장자리면에 수직한 제 2 가장자리면 그리고 제 1 및 제 2 가장자리면을 연결하는 제 3 가장자리면으로 이루어지며, 제 3 가장자리면은 PCB(220)를 기준으로 일정 각도로 경사지도록 기울어져 구성된다. That is, the LED 210 is composed of a first edge surface fixed on the PCB 220, a second edge surface perpendicular to the first edge surface, and a third edge surface connecting the first and second edge surfaces, The third edge surface is inclined to be inclined at a predetermined angle with respect to the PCB 220.

이에, 제 1 내지 제 3 가장자리면이 이루는 단면이 삼각형 형태를 이루게 되는 것이다. 이하, 삼각형 LED(210)라 하도록 하겠다. Accordingly, the cross section formed by the first to third edge surfaces forms a triangular shape. Hereinafter, the triangle LED 210 will be referred to.

이때, 삼각형 LED(210)는 경사지도록 기울어져 구성된 제 3 가장자리면을 통해 외부로 빛이 출사된다. At this time, the triangular LED 210 is emitted to the outside through the third edge surface is inclined to be inclined.

이러한 다수의 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛은 도광판(123)의 입광면(123a)을 통해 도광판(123) 내부로 입사되는데, 이때, 도광판(123)은 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛이 입사되는 입광면(123a)이 삼각형 LED(210)의 제 3 가장자리면과 대응되도록 소정의 경사면으로 형성되는 것을 특징으로 한다. The light emitted from the plurality of triangular LEDs 210 is incident into the light guide plate 123 through the light incidence surface 123a of the light guide plate 123. In this case, the light guide plate 123 is light emitted from the triangular LED 210. The incident light incident surface 123a is formed as a predetermined inclined surface so as to correspond to the third edge surface of the triangular LED 210.

이때, 도광판(123)의 입광면(123a)은 LED 어셈블리(200)의 상부측 즉, 액정패널(110)을 향하는 측을 완전히 덮도록 길게 형성되어, 측면에 소정의 경사면으로 형성된다. In this case, the light incident surface 123a of the light guide plate 123 is elongated to completely cover the upper side of the LED assembly 200, that is, the side facing the liquid crystal panel 110, and is formed as a predetermined inclined surface on the side surface.

이로 인하여, 다수의 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛은 도광판(123)의 소정의 경사면으로 형성된 입광면(123a)을 통해 도광판(123) 내부로 입사되어, 도광판(123) 내에서 여러 번의 전반사에 의해 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공하게 된다. As a result, the light emitted from the plurality of triangular LEDs 210 is incident into the light guide plate 123 through the light incident surface 123a formed as a predetermined inclined surface of the light guide plate 123, and a plurality of total reflections are performed in the light guide plate 123. As it proceeds by spreading evenly over a wide area of the light guide plate 123 to provide a surface light source to the liquid crystal panel 110.

특히, 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛이 손실 없이 모두 도광판(123) 내부로 입사되도록 할 수 있어, 액정표시장치의 휘도를 향상시킬 수 있다. In particular, the light emitted from the triangular LED 210 can be incident to the light guide plate 123 without loss, thereby improving the brightness of the liquid crystal display.

또한, 본 발명의 백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(200)가 차지해야 하는 영역을 축소할 수 있어, 화상이 표시되는 유효발광영역을 제외한 비발광영역인 외곽 가장자리의 좁은베젤(narrow bezel) 설계를 구현할 수 있다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. In addition, the backlight unit 120 of the present invention can reduce the area occupied by the LED assembly 200, so that the narrow bezel design of the outer edge which is a non-light emitting area excluding an effective light emitting area where an image is displayed. Can be implemented. We will discuss this in more detail later.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflective plate 125 is positioned on the rear surface of the light guide plate 123, and reflects light passing through the rear surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of the light.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 121 on the light guide plate 123 includes a diffusion sheet and at least one light collecting sheet, and diffuses or collects light passing through the light guide plate 123 to provide a more uniform surface light source to the liquid crystal panel 110. Make it incident.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the support main 130, and the cover bottom 150. The top cover 140 is the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110. A rectangular frame having a cross section bent in a shape of “a” so as to cover an edge thereof is configured to open an entire surface of the top cover 140 to display an image implemented in the liquid crystal panel 110.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부를 구비한 사각형의 판 형상으로, 백라이트 유닛(120) 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어진다.In addition, the cover bottom 150 on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are seated and is the basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display device has a rectangular plate shape having an edge portion of which the edge is vertically bent. 120) the horizontal surface 151 in close contact with the rear surface and the edge thereof is vertically bent upwardly bent side (153).

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.Then, the support main 130 having a rectangular frame shape, which is seated on the cover bottom 150 and opens at one edge of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, has a top cover 140 and a cover. It is coupled with the bottom 150.

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.In this case, the top cover 140 may also be referred to as a case top or a top case, and the support main 130 may also be referred to as a guide panel, a main support, or a mold frame, and the cover bottom 150 may be referred to as a bottom cover or a lower cover. It is also built.

전술한 본 발명의 액정표시장치는 LED어셈블리(200)의 PCB(220) 상에 실장된 다수의 LED(210)가 PCB(220) 길이방향에 수직한 절단면이 삼각형 형태를 이루는 삼각형 LED(210)로 구비되며, 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)의 입광면(123a)이 삼각형 LED(210)의 빛이 출사되는 일 가장자리면과 대응되도록 소정의 경사면으로 형성됨으로써, 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛이 손실 없이 모두 도광판(123) 내부로 입사되도록 할 수 있어, 액정표시장치의 휘도를 향상시킬 수 있다. In the above-described liquid crystal display of the present invention, a plurality of LEDs 210 mounted on the PCB 220 of the LED assembly 200 are triangular LEDs 210 having a triangular shape in which a cut surface perpendicular to the length of the PCB 220 is triangular. The light incident surface 123a of the light guide plate 123 through which light emitted from the triangular LED 210 is incident is formed as a predetermined inclined surface so as to correspond to one edge surface from which the light of the triangular LED 210 is emitted. The light emitted from the triangular LED 210 can be incident to the light guide plate 123 without loss, thereby improving the brightness of the liquid crystal display.

또한, LED어셈블리(200)가 차지해야 하는 영역을 축소할 수 있어, 좁은베젤(narrow bezel) 설계를 구현할 수 있다. In addition, it is possible to reduce the area occupied by the LED assembly 200, thereby implementing a narrow bezel (narrow bezel) design.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view schematically showing an LED assembly according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, LED어셈블리(200)는 다수개의 삼각형 LED(210)와, 다수개의 삼각형 LED(210)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(220)를 포함한다. As shown, the LED assembly 200 is a plurality of triangular LED (210), a plurality of triangular LED 210, the PCB 220 is mounted by a surface mount technology (SMT) spaced apart at regular intervals It includes.

PCB(220)는 금속배선(미도시)이 형성된 전원배선층(225), 절연층(223) 및 PCB베이스(221)로 이루어지는데, PCB베이스(221)는 전원배선층(225) 및 절연층(223)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 삼각형 LED(210)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다. The PCB 220 includes a power wiring layer 225, an insulating layer 223, and a PCB base 221 on which a metal wiring (not shown) is formed. The PCB base 221 includes a power wiring layer 225 and an insulating layer 223. ) And other components to be mounted on the upper layer, and to discharge heat generated from the plurality of triangular LEDs 210 to the bottom side.

이러한 PCB베이스(221)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열전달물질이 도포되어 열방출 기능을 향상시킬 수 있다. The PCB base 221 may be formed of a metal having high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu), or may be coated with a heat transfer material to improve heat dissipation.

또는, PCB베이스(221) 배면에는 히트싱크와 같은 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 삼각형 LED(210)로부터 열을 전달받아 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다. Alternatively, a heat sink (not shown) such as a heat sink may be provided on the rear surface of the PCB base 221 to receive heat from each triangular LED 210 so as to be more efficiently emitted to the outside.

PCB베이스(221)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들을 포함하는 전원배선층(225)이 형성되어 있으며, PCB베이스(221)와 전원배선층(225) 사이에는 절연층(223)이 위치하여 PCB베이스(221)와 금속배선(미도시) 사이를 전기적으로 절연시킨다. A power wiring layer 225 including a plurality of metal wirings (not shown) formed by patterning a conductive material is formed on the PCB base 221, and is insulated between the PCB base 221 and the power wiring layer 225. A layer 223 is positioned to electrically insulate the PCB base 221 from the metallization (not shown).

이러한 PCB(220)상에 다수의 삼각형 LED(210)가 일정간격 이격하여 직렬 배열되고, PCB(220) 상의 전원배선층(225)의 금속배선(미도시)과 삼각형 LED(210)의 한쌍의 양/음극 전극리드(217a, 217b)가 전기적으로 연결되어 있다. A plurality of triangular LEDs 210 are arranged in series on the PCB 220 at regular intervals, and a pair of metal wires (not shown) of the power wiring layer 225 and the triangular LEDs 210 on the PCB 220 are disposed. The cathode electrode leads 217a and 217b are electrically connected.

이때, 서로 이웃하는 삼각형 LED(210)의 각 한쌍의 양/음극 전극리드(217a, 217b)는 서로 접촉되지 않도록 형성되어, 각각의 삼각형 LED(210)는 양/음극 전극리드(217a, 217b)를 통해 각각 전원(+)과 접지전원(-)이 공급되어, 각각의 LED(210)는 발광하게 된다. At this time, the pair of positive / cathode electrode leads 217a and 217b of the adjacent triangular LEDs 210 are formed to not be in contact with each other, so that each triangular LED 210 is the positive / cathode electrode leads 217a and 217b. Power (+) and ground power (-) are respectively supplied through the respective LEDs 210 to emit light.

삼각형LED(210)는 광을 발하는 LED칩(211)이 방열슬러그(213) 상에 안착되는데, 방열슬러그(213)는 LED칩(211)의 발광 시에 수반되는 고온의 열을 외부로 전도 배출하는 부분으로서 금속으로 이루어진다. In the triangular LED 210, the LED chip 211 emitting light is seated on the heat dissipation slug 213. The heat dissipation slug 213 conducts and discharges high-temperature heat accompanying the light emission of the LED chip 211 to the outside. It is made of metal as a part.

이러한 방열슬러그(213)는 하우징(housing)역할의 케이스(215)에 의해 둘러지며, 케이스(215)에는 LED칩(211)과 와이어(214) 등을 통해서 전기적으로 연결된 한쌍의 양/음극 전극리드(217a, 217b)가 마련되어 케이스(215) 외부로 노출되어 있다. The heat dissipation slug 213 is surrounded by a case 215 serving as a housing, and a pair of positive / cathode electrode leads electrically connected to the case 215 through an LED chip 211 and a wire 214. 217a and 217b are provided and exposed outside the case 215.

여기서, 한쌍의 양/음극 전극리드(217a, 217b)는 케이스(215)의 제 1 가장자리면(215a)의 외부로 노출되며, 한쌍의 양/음극 전극리드(217a, 217b)는 PCB(220) 상에 형성된 전원배선(미도시)과 전기적으로 연결되어, LED칩(211)의 발광을 위한 전원(+)과 접지전원(-)을 공급받게 된다. Here, the pair of positive / cathode electrode leads 217a and 217b is exposed to the outside of the first edge surface 215a of the case 215, and the pair of positive / cathode electrode leads 217a and 217b is the PCB 220. It is electrically connected to the power wiring (not shown) formed on the, and receives the power (+) and ground power (-) for the light emission of the LED chip 211.

이때, 케이스(215)는 PCB(220) 길이방향에 수직한 절단면이 삼각형 형태로, 한쌍의 양/음극 전극리드(217a, 217b)가 노출되어 PCB(220)와 접촉되는 제 1 가장자리면(215a)과 제 1 가장자리면(215a)에 수직한 제 2 가장자리면(215b) 그리고 제 1 및 제 2 가장자리면(215a, 215b)을 연결하는 제 3 가장자리면(215c)으로 이루어진다. In this case, the case 215 has a triangular cross section perpendicular to the PCB 220 in the longitudinal direction, and the first edge surface 215a in which the pair of positive / cathode electrode leads 217a and 217b are exposed to contact the PCB 220. ), A second edge surface 215b perpendicular to the first edge surface 215a, and a third edge surface 215c connecting the first and second edge surfaces 215a and 215b.

여기서, 제 3 가장자리면(215c)은 PCB(220)를 기준으로 일정 각 기울어져 구성되며, 제 1 내지 제 3 가장자리면(215a, 215b, 215c)의 측면은 제 4 및 제 5 가장자리면(215d, 215e)을 통해 연결된다. Here, the third edge surface 215c is configured to be inclined at a predetermined angle relative to the PCB 220, and the side surfaces of the first to third edge surfaces 215a, 215b, and 215c are the fourth and fifth edge surfaces 215d. 215e).

이러한 제 1 및 제 2 가장자리면(215a, 215b)과 제 4 및 제 5 가장자리면(215d, 215e)은 방열슬러그(213)의 가장자리를 따라 높게 상향 돌출되어 구성되어, 내부에 투명수지(212)가 충진되는 영역을 형성하게 된다. The first and second edge surfaces 215a and 215b and the fourth and fifth edge surfaces 215d and 215e are formed to protrude upwardly along the edge of the heat dissipation slug 213 to form a transparent resin 212 therein. Will form an area to be filled.

이때, 투명수지(212)는 형광체(미도시)가 포함된 것으로, 형광체(미도시)를 투명한 에폭시 수지(미도시) 또는 실리콘수지(미도시)와 일정비율로 혼합한 것을 사용할 수 있다.In this case, the transparent resin 212 may include a phosphor (not shown), and a mixture of the phosphor (not shown) with a transparent epoxy resin (not shown) or a silicone resin (not shown) may be used at a predetermined ratio.

즉, LED칩(211)을 둘러싸도록 형성되는 제 1 및 제 2 가장자리면(215a, 215b)과 제 4 및 제 5 가장자리면(215d, 215e)에 의해 LED칩(211)의 상부에 수납공간이 정의되며, 이러한 수납공간에 투명수지(212)가 채워져 삼각형 LED(210)의 주출사광의 각도를 제어하게 된다. That is, the storage space is formed above the LED chip 211 by the first and second edge surfaces 215a and 215b and the fourth and fifth edge surfaces 215d and 215e formed to surround the LED chip 211. The transparent resin 212 is filled in the storage space to control the angle of the main outgoing light of the triangular LED 210.

여기서, 제 1 및 제 2 가장자리면(215a, 215b)과 제 4 및 제 5 가장자리면(215d, 215e)의 내측면은 반사면(미도시)을 이루며, 제 3 가장자리면(215c)은 투명하게 이루어진다. Here, the inner surfaces of the first and second edge surfaces 215a and 215b and the fourth and fifth edge surfaces 215d and 215e form a reflective surface (not shown), and the third edge surface 215c is transparent. Is done.

이에, LED칩(211)으로부터 발생되는 빛은 투명한 제 3 가장자리면(215c)을 통해 외부로 출사되는데, 제 3 가장자리면(215c)은 삼각형 LED(210)의 렌즈 역할을 대신하는 것이다. Thus, the light generated from the LED chip 211 is emitted to the outside through the transparent third edge surface 215c, the third edge surface 215c is to replace the role of the lens of the triangular LED (210).

이에, LED칩(211)으로 한쌍의 양극 및 음극리드(217a, 217b)를 통해 전원(+)과 접지전원(-)이 공급되면, LED칩(211)은 발광하게 되고, 이렇게 LED칩(211)으로부터 방출되는 광의 일부는 투명수지(212)의 형광체(미도시)를 여기시켜, 형광체(미도시)에 의해 발광된 광과 혼합되어 백색광을 발하게 되고, 백색광은 삼각형 LED(210)의 제 3 가장자리면(215c)을 통해 외부로 출사하게 된다. Therefore, when the power supply (+) and ground power supply (-) are supplied to the LED chip 211 through a pair of positive and negative lead 217a and 217b, the LED chip 211 emits light, and thus the LED chip 211 A portion of the light emitted from the excitation excites the phosphor (not shown) of the transparent resin 212 to be mixed with the light emitted by the phosphor (not shown) to emit white light, and the white light is the third of the triangular LED 210. It exits through the edge surface 215c.

여기서, PCB(220) 상에 실장되는 다수의 삼각형 LED(210)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(210)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다. Here, the plurality of triangular LEDs 210 mounted on the PCB 220 emits light having a color of red (R), green (G), and blue (B), respectively, and the plurality of RGB LEDs 210. By turning on at once, white light by color mixing can be realized.

한편, 백색광을 구현하는 삼각형 LED(210)는 청색 LED칩(211)과 황색형광체로 이루어질 수 있으며, 황색형광체는 530 ~ 570nm파장을 주파장으로 하는 세륨(Ce)이 도핑된 이트륨(Y) 알루미늄(Al) 가넷인 YAG:Ce(T3Al5O12:Ce)계열 형광체를 사용하는 것이 바람직하다. Meanwhile, the triangular LED 210 that implements white light may be composed of a blue LED chip 211 and a yellow phosphor, and the yellow phosphor is yttrium (Y) aluminum doped with cerium (Ce) having a wavelength of 530 to 570 nm. It is preferable to use YAG: Ce (T3Al5O12: Ce) series phosphors which are (Al) garnets.

그리고, LED칩(211)을 UVLED칩을 사용할 수도 있는데, UVLED칩을 사용할 경우 형광체(미도시)는 적(R), 녹(G), 청색(B)의 삼색의 형광체로 이루어지며, 적(R), 녹(G), 청색(B)의 형광체(미도시)의 배합비를 조절함으로써 발광색을 선택할 수 있다. In addition, the LED chip 211 may use a UVLED chip. When using the UVLED chip, the phosphor (not shown) is composed of three colors of red (R), green (G), and blue (B) phosphors. Emission color can be selected by adjusting the compounding ratio of phosphor (R), green (G), and blue (B).

이때, 적색(R)의 형광체는 611nm 파장을 주파장으로 하는 산화이트륨(Y2O3)과 유로피움(EU)의 화합물로 이루어진 YOX(Y2O3:EU)계열 형광체이며, 녹색(G)의 형광체는 544nm 파장을 주파장으로 하는 인산(Po4)과 란탄(La)과 테르븀(Tb)의 화합물인 LAP(LaPo4:Ce,Tb)계열 형광체이며, 청색(B)의 형광체는 450nm 파장을 주파장으로 하는 바륨(Ba)과 마그네슘(Mg)과 산화알루미늄 계열의 물질과 유로피움(EU)의 화합물인 BAM blue(BaMgAl10O17:EU)계열 형광체를 사용하는 것이 바람직하다. In this case, the red phosphor is a YOX (Y 2 O 3: EU) -based phosphor made of yttrium oxide (Y 2 O 3) and europium (EU) compound having a 611 nm wavelength, and the green (G) phosphor is a 544 nm wavelength. Is a LAP (LaPo4: Ce, Tb) -based phosphor which is a compound of phosphoric acid (Po4), lanthanum (La), and terbium (Tb), and the blue (B) phosphor has a barium wavelength of 450 nm. It is preferable to use BAM blue (BaMgAl 10 O 17: EU) -based phosphor, which is a compound of Ba), magnesium (Mg), aluminum oxide-based material, and europium (EU).

여기서 주파장이란 적(R), 녹(G), 청색(B) 각각에서 가장 높은 휘도를 발생하는 파장을 그 형광체의 주 파장이라고 한다.Here, the dominant wavelength is referred to as the wavelength of the phosphor that generates the highest luminance in each of red (R), green (G), and blue (B).

한편, RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(211)이 구성된 삼각형 LED(210)를 사용하여, 각각의 LED(210)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 삼각형 LED(210)를 사용할 수도 있다. On the other hand, by using a triangular LED 210 is composed of an LED chip 211 that emits all the colors of RGB, each of the LEDs 210 may be implemented to implement white light, or including a chip that emits white, complete white A triangular LED 210 may be used to emit light.

도 3은 도 1의 액정표시장치가 모듈화된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating the modularity of the liquid crystal display of FIG. 1.

도시한 바와 같이, 반사판(125), 도광판(123), 광학시트(121) 그리고 다수의 삼각형 LED(210)와 PCB(220)로 이루어지는 LED어셈블리(200)를 포함하는 백라이트 유닛(120)과 제 1 및 제 2 기판(112, 114)으로 이루어지는 액정패널(110)은 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 저면(151)과 측면(153)으로 이루어지는 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.As illustrated, the backlight unit 120 and the LED unit 200 including the reflector plate 125, the light guide plate 123, the optical sheet 121, and the plurality of triangular LEDs 210 and the PCB 220 may be formed. The liquid crystal panel 110 including the first and second substrates 112 and 114 is surrounded by an edge of the support main 130, and the cover bottom 150 including the bottom 151 and the side surface 153 is formed on the rear surface thereof. The top cover 140 coupled to the upper edge and the side of the liquid crystal panel 110 is coupled to the support main 130 and the cover bottom 150.

여기서, LED 어셈블리(200)의 PCB(220)는 커버버툼(150)의 저면(151) 상에 양면테이프 등의 접착성물질(미도시)을 통해 부착되며, PCB(220) 상에 실장된 다수의 삼각형 LED(210)는 PCB(220) 길이방향에 수직한 절단면이 삼각형 형상으로 이루어진다. Here, the PCB 220 of the LED assembly 200 is attached to the bottom surface 151 of the cover bottom 150 through an adhesive material (not shown) such as a double-sided tape, a plurality of mounted on the PCB 220 The triangular LED 210 of the PCB 220 is made of a triangular shape perpendicular to the longitudinal direction of the PCB.

한편, 삼각형 LED(210)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, 삼각형 LED(210)를 백라이트 유닛(120)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 삼각형 LED(210)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다.On the other hand, the triangular LED 210 is a light emitting device, the temperature is rapidly increased according to the use time, the temperature rise has a feature that is accompanied by a change in brightness. Therefore, one of the most important matters when using the triangular LED 210 as a light source of the backlight unit 120 is a heat dissipation design according to the temperature rise of the triangular LED 210.

이때, 다수의 삼각형 LED(210)가 실장된 PCB(220)가 커버버툼(150)의 저면(151) 상에 직접 위치함으로써, 다수의 삼각형 LED(210)의 구동시 발생하는 열을 넓은 면적의 커버버툼(150)으로 신속하고 효율적으로 전달시켜, 다수의 삼각형 LED(210)로부터 발생되는 고온의 열을 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다. In this case, since the PCB 220 having the plurality of triangular LEDs 210 mounted thereon is directly positioned on the bottom surface 151 of the cover bottom 150, heat generated when the plurality of triangular LEDs 210 is driven may have a large area. By passing quickly and efficiently to the cover bottom 150, the high temperature heat generated from the plurality of triangular LEDs 210 are quickly and efficiently released.

그리고, 이러한 다수의 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛은 도광판(123)의 입광면(123a)을 통해 도광판(123) 내부로 입사되는데, 이때, 도광판(123)은 빛이 입사되는 입광면(123a)이 다수의 삼각형 LED(210)의 빛이 출사되는 일 가장자리면과 대응되도록 소정의 경사면으로 형성되어, 다수의 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛이 모두 도광판(123) 내부로 입사되도록 한다. In addition, the light emitted from the plurality of triangular LEDs 210 is incident into the light guide plate 123 through the light receiving surface 123a of the light guide plate 123. 123a is formed with a predetermined inclined surface so as to correspond to one edge surface from which the light of the plurality of triangular LEDs 210 is emitted, so that all the light emitted from the plurality of triangular LEDs 210 is incident into the light guide plate 123. .

특히, 도광판(123)의 입광면(123a)은 광학시트(121)와 접하는 상부면(123b)이 반사판(125)과 접하는 하부면(123c)보다 LED 어셈블리(200)를 향해 더욱 길게 형성되어 측면(입광면 : 123a)에 소정의 경사면으로 형성된다. In particular, the light incident surface 123a of the light guide plate 123 is formed to have a longer side toward the LED assembly 200 than the lower surface 123c that contacts the optical sheet 121 is in contact with the reflective plate 125. It is formed in a predetermined inclined surface on the light incident surface 123a.

이때, 도광판(123)의 상부면(123b)과 입광면(123a)이 이루는 경사각(α)은 직각보다 작은 각을 가지며, 경사각(α)은 다수의 삼각형 LED(210)의 크기, 입사 면적 등을 고려하여 적절하게 고려할 수 있다. At this time, the inclination angle α formed between the upper surface 123b and the light incident surface 123a of the light guide plate 123 has an angle smaller than the right angle, and the inclination angle α is the size, incident area, etc. of the plurality of triangular LEDs 210. In consideration of this, it can be appropriately considered.

또한, 도광판(123)의 하부면(123c)과 입광면(123a)이 이루는 경사각(β)은 직각보다 큰 각도를 갖는다. 이렇게 빛이 입사되는 입광면(123a)을 소정의 경사면으로 형성하면 다수의 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛이 입사되는 면적이 더 커지게 되고, 이로 인해 입사되는 광량도 더 많아지게 되어 액정표시장치의 휘도를 향상시킬 수 있다. In addition, the inclination angle β formed by the lower surface 123c and the light incident surface 123a of the light guide plate 123 has an angle greater than the right angle. When the light incident surface 123a into which light is incident is formed as a predetermined inclined surface, the area where light emitted from the plurality of triangular LEDs 210 is incident becomes larger, thereby increasing the amount of light incident to the liquid crystal display. The brightness of the device can be improved.

특히, 본 발명의 액정표시장치는 베젤 폭을 줄일 수 있는데, 이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 일반적으로 액정표시장치에서 실질적으로 화상이 구현되는 유효발광영역은 도광판(123)이 위치한 영역이다.In particular, the liquid crystal display of the present invention can reduce the bezel width. In detail, the effective light emitting area where the image is substantially implemented in the liquid crystal display is a region where the light guide plate 123 is located.

이때, 도광판(123)의 입광면(123a)을 통해 도광판(123) 내부로 빛을 입사시키는 LED 어셈블리(200)는 도광판(123)의 일측인 비발광영역에 위치하며, 다수의 LED(210)로부터 출사되는 빛의 원활한 색섞임을 위하여 도광판(123)의 입광면(123a)과 일정간격 이격하여 위치하게 된다. At this time, the LED assembly 200 for injecting light into the light guide plate 123 through the light incident surface 123a of the light guide plate 123 is located in a non-light emitting area, which is one side of the light guide plate 123, and the plurality of LEDs 210 For smooth color mixing of the light emitted from the light guide plate 123 is spaced apart from the light incident surface 123a by a predetermined distance.

따라서, 이러한 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)가 위치해야 하는 영역과 LED 어셈블리(200)와 도광판(123)의 입광면(123a) 사이의 이격될 영역을 포함하는 비발광영역인 베젤의 폭을 필요로 하게 된다. Accordingly, the liquid crystal display device has a width of the bezel, which is a non-light emitting area including a region where the LED assembly 200 is to be located and a region to be spaced between the LED assembly 200 and the light receiving surface 123a of the light guide plate 123. Needed.

이에 반해 본 발명의 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)의 다수의 LED(210)를 그 단면이 삼각형을 갖도록 구성하고, 도광판(123)의 입광면(123a)을 다수의 삼각형 LED(210)의 빛이 출사되는 일 가장자리면과 대응되도록 소정의 경사면으로 형성함으로써, 실질적으로 LED 어셈블리(200)는 도광판(123)의 입광면(123a)이 형성된 일 가장자리의 하부측에 위치하게 된다.On the contrary, the liquid crystal display of the present invention configures the plurality of LEDs 210 of the LED assembly 200 to have a cross-section thereof, and the light receiving surface 123a of the light guide plate 123 of the plurality of triangular LEDs 210. By forming a predetermined inclined surface so as to correspond to one edge surface from which light is emitted, the LED assembly 200 is substantially positioned at the lower side of one edge where the light incident surface 123a of the light guide plate 123 is formed.

즉, 평면적으로 LED 어셈블리(200)는 도광판(123)과 중첩되어 형성된다. That is, the LED assembly 200 is formed to overlap the light guide plate 123 in plan view.

따라서, 본 발명의 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)가 별도로 위치해야 하는 영역이 필요하지 않으며, LED 어셈블리(200)와 도광판(123)의 입광면(123a) 사이의 이격될 영역 또한 필요로 하지 않음으로써, 이 만큼의 비발광영역인 베젤의 폭을 줄일 수 있는 것이다. Therefore, the liquid crystal display of the present invention does not need an area where the LED assembly 200 should be located separately, and also does not require an area to be spaced between the LED assembly 200 and the light incident surface 123a of the light guide plate 123. By not doing so, the width of the bezel, which is the non-light emitting area, can be reduced.

도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 삼각형 LED와 도광판을 통해 삼각형 LED로부터 출사되는 빛이 도광판 내부로 입사되는 모습을 시뮬레이션한 결과이며, 도 4b는 도 4a와 비교하기 위한 일반적인 LED로부터 출사되는 빛이 도광판 내부로 입사되는 모습을 시뮬레이션한 결과이다. Figure 4a is a result of simulating the light emitted from the triangular LED through the triangular LED and the light guide plate according to the first embodiment of the present invention into the light guide plate, Figure 4b is emitted from a general LED for comparison with Figure 4a This is a result of simulating the appearance of incoming light into the light guide plate.

이때, 도 4a와 도 4b의 LED는 모두 동일한 광량 및 지향각을 갖는다. 4A and 4B have the same amount of light and directivity.

도 4a ~ 4b를 보면, 도 4b의 도광판 내부에 입사되어 전반사되는 빛의 양이 도 4a의 도광판 내부에 입사되어 전반사되는 빛의 양보다 훨씬 많은 것을 확인할 수 있다. 4A to 4B, it can be seen that the amount of light incident and totally reflected inside the light guide plate of FIG. 4B is much larger than the amount of light incident and totally reflected inside the light guide plate of FIG. 4A.

이는, 도 4b의 일반적인 LED가 도광판의 입광면과 일정간격 이격하여 위치하여 도광판의 내부로 빛을 입사시키는 것에 비해, 도 4a의 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED는 PCB 길이방향에 수직한 절단면이 삼각형 형태를 이루며, 도광판의 입광면은 삼각형 LED의 빛의 출사되는 일 가장자리면과 대응되도록 소정의 경사면으로 형성하여, 삼각형 LED로부터 출사되는 빛을 도광판의 경사진 입광면을 통해 입사시키는 것이 도광판 내부로 보다 많은 양의 빛을 입사시킬 수 있음을 확인할 수 있다. This is because the general LED of FIG. 4B is spaced apart from the light incident surface of the light guide plate to inject light into the light guide plate, whereas the LED according to the first embodiment of the present invention of FIG. 4A is perpendicular to the PCB longitudinal direction. The cutting surface has a triangular shape, and the light incident surface of the light guide plate is formed with a predetermined inclined surface so as to correspond to one edge surface of the light emitted from the triangular LED. It can be seen that more light can be incident into the light guide plate.

아래 표(1) 또한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 삼각형 LED와 경사진 입광면을 갖는 도광판과 일반적인 LED와 도광판을 비교한 결과이다.
Table 1 below also shows a result of comparing a light guide plate having a triangular LED and an inclined light incident surface according to the first embodiment of the present invention with a general LED and a light guide plate.

LED로부터 출사되는 광량(lm)Light emitted from the LED (lm) 도광판 중앙부에서 출사되는 광량(lm)Light output from the center of the light guide plate (lm) 삼각형 LED + 경사진 입광면을 갖는 도광판Light guide plate with triangular LED + inclined light incident surface 180180 3.43.4 일반 LED + 도광판General LED + Light Guide Plate 180180 0.740.74

표(1)을 참조하면, 그 절단면이 삼각형 형상인 삼각형 LED와 일반 LED가 동일한 광량의 빛을 출사시킴에도, 본 발명의 제 1 실시예에 따라 삼각형 LED와 입광면이 삼각형 LED의 빛의 출사되는 일 가장자리면과 대응되도록 소정의 경사면으로 형성된 도광판으로부터 출사되는 광량이 일반 LED로부터 빛이 입사되는 도광판의 중앙부에서 출사되는 광량에 비해 약 4.6배 이상 높은 것을 확인할 수 있다. Referring to Table (1), even when a triangular LED and a general LED whose cutting surface is a triangular shape emit light having the same amount of light, the triangular LED and the light receiving surface emit light of the triangular LED according to the first embodiment of the present invention. It can be seen that the amount of light emitted from the light guide plate formed with a predetermined inclined surface to correspond to one edge surface to be about 4.6 times higher than the amount of light emitted from the central portion of the light guide plate in which light is incident from the general LED.

이를 통해서도, 본 발명의 제 1 실시예에 따라 삼각형 LED와 입광면이 삼각형 LED로부터 출사되는 빛이 소정의 경사면으로 형성된 도광판 내부로 더욱 많이 입사됨을 알 수 있다. Through this, it can be seen that according to the first embodiment of the present invention, the light emitted from the triangular LED and the light incident surface is more incident into the light guide plate formed with the predetermined inclined surface.

이로 인해, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치의 휘도를 향상시키게 되는 것이다. As a result, the luminance of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention is improved.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 모듈화된 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 5 is a schematic cross-sectional view of a modular liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.

한편, 중복된 설명을 피하기 위해 앞서의 앞서 전술한 제 1 실시예의 설명과 동일한 역할을 하는 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하며, 제 2 실시예에서 전술하고자 하는 특징적인 내용만을 살펴보도록 하겠다. Meanwhile, in order to avoid duplicate descriptions, the same reference numerals are given to the same parts that play the same role as the above-described first embodiment, and only the characteristic contents to be described in the second embodiment will be described.

도시한 바와 같이, 반사판(125), 도광판(123), 광학시트(121) 그리고 다수의 삼각형 LED(210)와 PCB(220)로 이루어지는 LED어셈블리(200)를 포함하는 백라이트 유닛(120)과 제 1 및 제 2 기판(112, 114)으로 이루어지는 액정패널(110)은 사각테 형상의 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.As illustrated, the backlight unit 120 and the LED unit 200 including the reflector plate 125, the light guide plate 123, the optical sheet 121, and the plurality of triangular LEDs 210 and the PCB 220 may be formed. The liquid crystal panel 110 formed of the first and second substrates 112 and 114 is surrounded by an edge of the support main body 130 having a rectangular frame shape, and the cover bottom 150 is coupled to the rear surface thereof, and the liquid crystal panel 110 is connected to the liquid crystal panel 110. The top cover 140 covering the upper edge and side of the support main 130 and the cover bottom 150 is coupled.

여기서, 도광판(123)을 향하는 일면을 내측이라 정의하면, LED 어셈블리(200)는 서포트메인(130)의 수직한 내측면에 세워져 양면테이프 등의 접착성물질(미도시)을 통해 부착된다. Here, if one surface toward the light guide plate 123 is defined as the inner side, the LED assembly 200 is mounted on the vertical inner surface of the support main 130 is attached through an adhesive material (not shown) such as a double-sided tape.

이때, PCB(220) 상에 실장된 다수의 삼각형 LED(210)는 PCB(220) 길이방향에 수직한 그 절단면이 삼각형 형상으로 이루어지며, 이러한 다수의 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛은 도광판(123)의 입광면(123a)을 통해 도광판(123) 내부로 입사되는데, 이때, 도광판(123)은 빛이 입사되는 입광면(123a)이 다수의 삼각형 LED(210)의 빛이 출사되는 일 가장자리면과 대응되도록 소정의 경사면으로 형성되어, 다수의 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛이 모두 도광판(123) 내부로 입사되도록 한다. At this time, the plurality of triangular LEDs 210 mounted on the PCB 220 has a cutting surface perpendicular to the length of the PCB 220 in a triangular shape, and the light emitted from the plurality of triangular LEDs 210 is a light guide plate. The light guide plate 123 is incident into the light guide plate 123 through the light receiving surface 123a. In this case, the light guide plate 123 receives light of the plurality of triangular LEDs 210 from which the light incident surface 123a is incident. It is formed with a predetermined inclined surface to correspond to the edge surface, so that all the light emitted from the plurality of triangular LED 210 is incident into the light guide plate 123.

특히, 도광판(123)의 입광면(123a)은 반사판(125)과 접하는 하부면(123c)이 광학시트(121)와 접하는 상부면(123b)에 비해 LED 어셈블리(200)를 향해 더욱 길게 형성되어 측면(입광면 : 123a)에 소정의 경사면으로 형성된다. In particular, the light incident surface 123a of the light guide plate 123 is formed to be longer toward the LED assembly 200 than the lower surface 123c in contact with the reflective plate 125 is in contact with the upper surface 123b in contact with the optical sheet 121. It is formed in a predetermined inclined surface on the side surface (light receiving surface 123a).

이때, 도광판(123)의 하부면(123c)과 입광면(123a)이 이루는 경사각(α')은 직각보다 작은 각을 가지며, 경사각(α')은 다수의 삼각형 LED(210)의 크기, 입사 면적 등을 고려하여 적절하게 고려할 수 있다. In this case, the inclination angle α 'formed between the lower surface 123c and the light incident surface 123a of the light guide plate 123 has an angle smaller than the right angle, and the inclination angle α' is the size and incidence of the plurality of triangular LEDs 210. Considering the area and the like, it can be appropriately considered.

또한, 도광판(123)의 상부면(123b)과 입광면(123a)이 이루는 경사각(β')은 직각보다 큰 각도를 갖는다. 이렇게 빛이 입사되는 입광면(123a)을 소정의 경사면으로 형성하면 다수의 삼각형 LED(210)로부터 출사되는 빛이 입사되는 면적이 더 커지게 되고, 이로 인해 입사되는 광량도 더 많아지게 되어 액정표시장치의 휘도를 향상시킬 수 있다. In addition, the inclination angle β 'formed between the upper surface 123b and the light incident surface 123a of the light guide plate 123 has an angle greater than a right angle. When the light incident surface 123a into which light is incident is formed as a predetermined inclined surface, the area where light emitted from the plurality of triangular LEDs 210 is incident becomes larger, thereby increasing the amount of light incident to the liquid crystal display. The brightness of the device can be improved.

특히, 본 발명의 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)가 도광판(123)의 입광면(123a)이 형성된 일 가장자리의 상부측에 위치하여, LED 어셈블리(200)가 위치해야 하는 영역이 도광판(123)이 형성되는 영역에 포함됨으로써, 별도의 LED 어셈블리(200)가 위치해야 하는 영역과 LED 어셈블리(200)와 도광판(123)의 입광면(123a) 사이의 이격될 영역을 포함하는 비발광영역인 베젤의 폭을 삭제할 수 있으므로, 베젤 폭을 줄일 수 있다. Particularly, in the liquid crystal display of the present invention, the LED assembly 200 is located on the upper side of one edge where the light receiving surface 123a of the light guide plate 123 is formed, and the area where the LED assembly 200 should be located is the light guide plate 123. ) Is a non-light emitting area including an area to be separated from the LED assembly 200 and a region to be spaced between the light receiving surface 123a of the light guide plate 123. The width of the bezel can be removed, which reduces the width of the bezel.

한편, 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 측광(side light) 방식이라 불리는 것으로, 도광판(123)의 일측에 LED 어셈블리(200)가 위치하는 구조를 일예로 설명하였으나, LED 어셈블리(200)는 도 6에 도시한 바와 같이 도광판(123)의 서로 대면하는 양측으로 위치하는 것 또한 가능하다. Meanwhile, the backlight unit 120 having the above-described structure is called a side light method, but the structure in which the LED assembly 200 is positioned on one side of the light guide plate 123 is described as an example. As shown in FIG. 6, the light guide plate 123 may be positioned on both sides of the light guide plate 123 facing each other.

이때, LED 어셈블리(200)는 그 단면이 삼각형을 갖는 다수의 LED(210)를 포함하며, 도광판(123)의 양측 입광면(123a)은 다수의 삼각형 LED(210)의 빛이 출사되는 일 가장자리면과 대응되도록 소정의 경사면으로 형성된다. In this case, the LED assembly 200 includes a plurality of LEDs 210 having a triangle in cross section, and both light receiving surfaces 123a of the light guide plate 123 have one edge at which light of the plurality of triangular LEDs 210 is emitted. It is formed with a predetermined inclined surface to correspond to the surface.

이러한 구조의 경우, 액정표시장치의 휘도를 더욱 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다. Such a structure has an advantage of further improving the luminance of the liquid crystal display device.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

110 : 액정패널(112 : 제 1 기판, 114 : 제 2 기판)
119a, 119b : 제 1 및 제 2 편광판
121 : 광학시트, 123 : 도광판(123a : 입광면, 123b : 상부면, 123c : 하부면)
125 : 반사판
200 : LED 어셈블리(210 : 삼각형 LED, 220 : PCB)
130 : 서포트메인, 140 : 탑커버, 150 : 커버버툼 110: liquid crystal panel 112: first substrate, 114: second substrate
119a and 119b: first and second polarizing plates
121: optical sheet, 123: light guide plate (123a: light incident surface, 123b: upper surface, 123c: lower surface)
125: reflector
200: LED assembly (210: triangle LED, 220: PCB)
130: support main, 140: top cover, 150: cover bottom

Claims (9)

반사판과;
상기 반사판 상부에 안착되며, 입광면이 경사면으로 이루어지는 도광판과;
상기 도광판의 상기 입광면을 따라 배열되며, 상기 입광면을 향해 빛이 출사되는 일 가장자리면이 상기 도광판의 입광면과 대응되는 경사면으로 이루어지는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 도광판 상에 안착되는 광학시트와;
상기 다수의 광학시트 상에 안착되는 액정패널과;
상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인과;
상기 서포트메인 배면과 밀착되는 저면과 이의 측면으로 구성되는 커버버툼
을 포함하는 액정표시장치.
A reflector;
A light guide plate mounted on an upper portion of the reflective plate and having a light incident surface formed of an inclined surface;
A plurality of LEDs arranged along the light incidence surface of the light guide plate, the one edge surface of which light is emitted toward the light incidence surface, and an inclined surface corresponding to the light incidence surface of the light guide plate; and a PCB on which the plurality of LEDs are mounted. An LED assembly;
An optical sheet seated on the light guide plate;
A liquid crystal panel mounted on the plurality of optical sheets;
A support main covering the edge of the liquid crystal panel;
Cover bottom consisting of the bottom and the side that is in close contact with the support main back
Liquid crystal display comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 LED는 각각 방열슬러그와; 상기 방열슬러그 상에 탑재된 LED칩과; 상기 방열슬러그 상에 위치하며, 상기 LED칩의 가장자리를 두르며 상향 돌출된 케이스와; 상기 LED칩 상부에 위치하며 상기 케이스 내부에 채워지며, 형광체를 포함하는 투명수지를 포함하는 액정표시장치.
The method of claim 1,
Each of the plurality of LEDs and the heat radiation slug; An LED chip mounted on the heat dissipation slug; A case disposed on the heat dissipating slug and protruding upward while covering an edge of the LED chip; And a transparent resin disposed on the LED chip and filled in the case and including a phosphor.
제 2 항에 있어서,
상기 케이스는 상기 PCB와 접촉되는 제 1 가장자리면과, 상기 제 1 가장자리면에 수직한 제 2 가장자리면, 상기 제 1 및 제 2 가장자리면을 연결하며 투명한 상기 일 가장자리면인 제 3 가장자리면과, 상기 제 1및 제 2 가장자리면과 상기 제 3가장자리면의 측면을 연결하는 제 4 및 제 5 가장자리면으로 이루어지는 액정표시장치.
The method of claim 2,
The case includes a first edge surface in contact with the PCB, a second edge surface perpendicular to the first edge surface, a third edge surface connecting the first and second edge surfaces and the transparent one edge surface; And a fourth and fifth edge surfaces connecting side surfaces of the first and second edge surfaces and the third edge surface.
제 3 항에 있어서,
상기 다수의 LED는 상기 PCB의 길이방향에 수직한 단면이 삼각형 형상인 액정표시장치.
The method of claim 3, wherein
Wherein the plurality of LEDs have a triangular cross-section perpendicular to the longitudinal direction of the PCB.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 어셈블리는 평면적으로 상기 도광판과 중첩되어 형성되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
And the LED assembly is formed to overlap the light guide plate in plan view.
제 5 항에 있어서,
상기 PCB는 상기 커버버툼의 저면에 고정되며, 상기 도광판은 상기 광학시트와 접촉하는 상부면이 상기 반사판과 접촉하는 하부면에 비해 상기 LED 어셈블리를 향해 더 길게 형성되는 액정표시장치.
The method of claim 5, wherein
The PCB is fixed to a bottom surface of the cover bottom, and the light guide plate is formed in the upper surface is in contact with the optical sheet longer than the lower surface in contact with the reflecting plate toward the LED assembly.
제 6 항에 있어서,
상기 도광판의 상기 하부면과 상기 입광면이 이루는 경사각은 직각보다 크며, 상기 도광판의 상기 상부면과 상기 입광면이 이루는 경사각은 직각보다 작은 액정표시장치.
The method according to claim 6,
And an inclination angle between the lower surface of the light guide plate and the light incident surface is greater than a right angle, and an inclination angle between the upper surface and the light incident surface of the light guide plate is smaller than a right angle.
제 5 항에 있어서,
상기 PCB는 상기 서포트메인의 내측면에 고정되며, 상기 도광판은 상기 반사판과 접촉하는 하부면이 상기 광학시트와 접촉하는 상부면에 비해 상기 LED 어셈블리를 향해 더 길게 형성되는 액정표시장치.
The method of claim 5, wherein
The PCB is fixed to an inner surface of the support main, and the light guide plate is formed in the lower surface in contact with the reflecting plate longer than the upper surface in contact with the optical sheet toward the LED assembly.
제 8 항에 있어서,
상기 도광판의 상기 하부면과 상기 입광면이 이루는 경사각은 직각보다 작으며, 상기 도광판의 상기 상부면과 상기 입광면이 이루는 경사각은 직각보다 큰 액정표시장치. The method of claim 8,
And an inclination angle formed between the lower surface of the light guide plate and the light incident surface is smaller than a right angle, and an inclination angle formed by the upper surface and the light incident surface of the light guide plate is larger than a right angle.
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