KR20110120213A - Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same and organic light emitting display apparatus using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A thin film vapor deposition apparatus, a manufacturing method of an organic light emitting display apparatus using thereof, and an organic light emitting display apparatus which is manufactured using the same are provided to collect a deposition material by separating a blocking plate assembly from a thin film vapor deposition assembly, thereby reducing manufacturing costs by increasing a recycling rate of the deposition material. CONSTITUTION: A vapor deposition source(110) radiates deposition materials(115). A vapor deposition source nozzle part(120) is arranged in one side of the vapor deposition source. A patterning slit sheet(150) is arranged to be facing with the vapor deposition source nozzle part. A blocking plate assembly(130) is arranged between the vapor deposition source nozzle part and patterning slit sheet. The blocking plate assembly includes a blocking plate(131) which divides a space between the vapor deposition source nozzle part and patterning slit sheet into a vapor deposition space.

Description

박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치{Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same and organic light emitting display apparatus using the same}Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same and organic light emitting display apparatus using the same}

본 발명은 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 상세하게는 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a thin film deposition apparatus, a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same, and an organic light emitting display device manufactured using the same. In detail, the present invention can be easily applied to a large-scale substrate mass production process. A device, a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same, and an organic light emitting display device manufactured using the same.

디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다. Among the display devices, the organic light emitting display device has attracted attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.

일반적으로, 유기 발광 디스플레이 장치는 애노드와 캐소드에서 주입되는 정공과 전자가 발광층에서 재결합하여 발광하는 원리로 색상을 구현할 수 있도록, 애노드와 캐소드 사이에 발광층을 삽입한 적층형 구조를 가지고 있다. 그러나, 이러한 구조로는 고효율 발광을 얻기 어렵기 때문에, 각각의 전극과 발광층 사이에 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등의 중간층을 선택적으로 추가 삽입하여 사용하고 있다. In general, an organic light emitting display device has a stacked structure in which a light emitting layer is inserted between an anode and a cathode so that colors can be realized on the principle that holes and electrons injected from the anode and the cathode recombine in the light emitting layer to emit light. However, such a structure makes it difficult to obtain high-efficiency light emission. Therefore, intermediate layers such as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole transport layer, and a hole injection layer are selectively inserted between each electrode and the light emitting layer.

그러나, 발광층 및 중간층 등의 유기 박막의 미세 패턴을 형성하는 것이 실질적으로 매우 어렵고, 상기 층에 따라 적색, 녹색 및 청색의 발광 효율이 달라지기 때문에, 종래의 박막 증착 장치로는 대면적(5G 이상의 마더 글래스(mother-glass))에 대한 패터닝이 불가능하여 만족할 만한 수준의 구동 전압, 전류 밀도, 휘도, 색순도, 발광 효율 및 수명 등을 가지는 대형 유기 발광 디스플레이 장치를 제조할 수 없는 바, 이의 개선이 시급하다.However, since it is practically very difficult to form fine patterns of organic thin films such as a light emitting layer and an intermediate layer, and the luminous efficiency of red, green, and blue varies depending on the layers, a conventional thin film deposition apparatus has a large area (more than 5G). It is impossible to manufacture large size organic light emitting display devices with satisfactory driving voltage, current density, brightness, color purity, luminous efficiency, and lifetime because it is impossible to pattern mother-glass. It's urgent.

한편, 유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 증착이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 박막 등이 형성될 기판 면에, 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 박막 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 박막을 형성한다.Meanwhile, the organic light emitting display device includes a light emitting layer and an intermediate layer including the same between the first and second electrodes facing each other. In this case, the electrodes and the intermediate layer may be formed by various methods, one of which is deposition. In order to fabricate an organic light emitting display device using a deposition method, a fine metal mask (FMM) having the same pattern as the pattern of the thin film to be formed is in close contact with the surface of the substrate on which the thin film or the like is to be formed. The material is deposited to form a thin film of a predetermined pattern.

본 발명은 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상된 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is easy to manufacture, can be easily applied to mass production process of a large substrate, a thin film deposition apparatus having improved manufacturing yield and deposition efficiency, a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same, and an organic light emitting display device manufactured using the same It aims to provide.

본 발명은 기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서, 상기 박막 증착 장치는 복수 개의 박막 증착 어셈블리들을 포함하고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들 각각은, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고, 상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며, 상기 박막 증착 장치와 상기 기판은, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 형성되고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. The present invention provides a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, the thin film deposition apparatus comprising a plurality of thin film deposition assemblies, each of the plurality of thin film deposition assemblies, a deposition source for emitting a deposition material; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along the first direction; And a plurality of blocking plates disposed between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet along the first direction to divide a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces. The thin film deposition apparatus is formed to be spaced apart from the substrate by a predetermined degree, wherein the thin film deposition apparatus and the substrate, one side is formed to be relatively movable relative to the other side, Each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies is provided with at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material and an auxiliary layer material.

다른 측면에 따른 본 발명은, 기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서, 상기 박막 증착 장치는 복수 개의 박막 증착 어셈블리들을 포함하고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들 각각은, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고, 상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, wherein the thin film deposition apparatus includes a plurality of thin film deposition assemblies, each of the plurality of thin film deposition assemblies radiating a deposition material. A vapor deposition source; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; And a patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit, the patterning slit sheet having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction, and wherein the substrate is disposed on the thin film deposition apparatus. Deposition is performed while moving along one direction, and the deposition source, the deposition source nozzle unit, and the patterning slit sheet are integrally formed, and each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies includes at least a red light emitting layer material and a green light emitting layer material. The present invention provides a thin film deposition apparatus comprising a blue light emitting layer material and an auxiliary layer material.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원 중 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 중 어느 하나가 구비된 두 개의 증착원 사이에 보조층 재료가 구비된 적어도 하나의 증착원이 배치될 수 있다. In the present invention, at least one deposition source provided with an auxiliary layer material between two deposition sources provided with any one of a red light emitting material, a green light emitting material, and a blue light emitting material among the deposition sources of the plurality of thin film deposition assemblies. This can be arranged.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리들은 적어도 다섯 개가 구비되며, 상기 적어도 다섯 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 각각, 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 녹색 발광층 재료, 보조층 재료 및 적색 발광층 재료가 차례로 구비될 수 있다. In the present invention, at least five thin film deposition assemblies are provided, and each of the at least five thin film deposition assemblies includes a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a green light emitting layer material, an auxiliary layer material, and a red light emitting layer material. It may be provided in turn.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리들은 적어도 다섯 개가 구비되며, 상기 적어도 다섯 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 각각, 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 적색 발광층 재료, 보조층 재료 및 녹색 발광층 재료가 차례로 구비될 수 있다. In the present invention, at least five thin film deposition assemblies are provided, and each of the at least five thin film deposition assemblies includes a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a red light emitting layer material, an auxiliary layer material, and a green light emitting layer material. It may be provided in turn.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에 구비된 각 증착 물질들이 차례로 상기 기판상에 증착될 수 있다. In the present invention, each deposition material provided in each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies may be deposited on the substrate in turn.

여기서, 상기 기판상에 증착된 증착 물질들은, 적어도 두 개의 발광층 재료 사이에 적어도 하나의 보조층 재료가 증착될 수 있다. Here, in the deposition materials deposited on the substrate, at least one auxiliary layer material may be deposited between at least two light emitting layer materials.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 장치와 상기 기판은, 상기 기판에서 상기 증착 물질이 증착되는 면과 평행한 면을 따라, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. In the present invention, the thin film deposition apparatus and the substrate, one side may move relative to the other side along a plane parallel to the surface on which the deposition material is deposited on the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 각 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다. In the present invention, the patterning slit sheet of each thin film deposition assembly may be formed smaller than the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원들은, 각 증착원 별로 증착 온도가 제어 가능하도록 구비될 수 있다. In the present invention, the deposition sources of the plurality of thin film deposition assemblies may be provided to control the deposition temperature for each deposition source.

본 발명에 있어서, 상기 각 박막 증착 어셈블리의 상기 차단판 어셈블리는 상기 증착원에서 방사되는 상기 증착 물질의 방사 경로를 가이드 할 수 있다. In the present invention, the blocking plate assembly of each thin film deposition assembly may guide the radiation path of the deposition material radiated from the deposition source.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획할 수 있다. In the present invention, each of the plurality of blocking plates is formed in a second direction substantially perpendicular to the first direction, thereby partitioning a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces. can do.

본 발명에 있어서, 상기 차단판 어셈블리는 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함할 수 있다. In the present invention, the blocking plate assembly may include a first blocking plate assembly having a plurality of first blocking plates and a second blocking plate assembly having a plurality of second blocking plates.

여기서, 상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획할 수 있다. Here, each of the plurality of first blocking plates and the plurality of second blocking plates may be formed in a second direction substantially perpendicular to the first direction, thereby providing a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet. May be partitioned into a plurality of deposition spaces.

본 발명에 있어서, 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성될 수 있다. In the present invention, the deposition source, the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet may be integrally formed by being coupled by a connecting member.

여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. Here, the connection member may guide the movement path of the deposition material.

여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성될 수 있다. Here, the connection member may be formed to seal the space between the deposition source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet from the outside.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성될 수 있다. In the present invention, the thin film deposition apparatus may be formed to be spaced apart from the substrate by a predetermined degree.

본 발명에 있어서, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착될 수 있다. In the present invention, as the substrate moves along the first direction with respect to the thin film deposition apparatus, the deposition material may be continuously deposited on the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성될 수 있다. In the present invention, the plurality of deposition source nozzles may be formed to be tilted by a predetermined angle.

여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트될 수 있다. Here, the plurality of deposition source nozzles may include two rows of deposition source nozzles formed along the first direction, and the two rows of deposition source nozzles may be tilted in a direction facing each other.

여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치될 수 있다. The plurality of deposition source nozzles may include two rows of deposition source nozzles formed along the first direction, and the deposition source nozzles may be disposed on a first side of the two deposition source nozzles. Are disposed to face the second side end of the patterned slit sheet, and deposition source nozzles disposed on the second side of the two rows of deposition source nozzles may be disposed to face the first side end of the patterned slit sheet. Can be.

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 기판상에 박막을 형성하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및 상기 박막 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하고, 상기 박막 증착 장치는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하는 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비하고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다. According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display apparatus using a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, the method comprising: placing the substrate to be spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined degree; And depositing a deposition material radiated from the thin film deposition apparatus on the substrate while one side of the thin film deposition apparatus and the substrate moves relative to the other side, and the thin film deposition apparatus includes: A deposition source for emitting a material; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along the first direction; And a plurality of blocking plates disposed between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet along the first direction to divide a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces. And a plurality of thin film deposition assemblies including a plurality of thin film deposition assemblies, wherein each of the deposition sources of the plurality of thin film deposition assemblies includes at least a red light emitting material, a green light emitting material, a blue light emitting material, and an auxiliary layer material. It provides a method of manufacturing an organic light emitting display device.

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 기판상에 박막을 형성하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및 상기 박막 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하고, 상기 박막 증착 장치는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하는 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비하고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다. According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display apparatus using a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, the method comprising: placing the substrate to be spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined degree; And depositing a deposition material radiated from the thin film deposition apparatus on the substrate while one side of the thin film deposition apparatus and the substrate moves relative to the other side, and the thin film deposition apparatus includes: A deposition source for emitting a material; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; And a patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed in a second direction perpendicular to the first direction. Each deposition source of the four thin film deposition assemblies is provided with at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material and an auxiliary layer material.

본 발명에 있어서, 상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들에 구비된 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 녹색 발광층 재료, 보조층 재료 및 적색 발광층 재료가 차례로 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함할 수 있다. In the present invention, the depositing of the deposition material on the substrate may include the blue light emitting layer material, the auxiliary layer material, the green light emitting layer material, the auxiliary layer material, and the red light emitting layer material of the plurality of thin film deposition assemblies, in order. And depositing onto the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들에 구비된 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 적색 발광층 재료, 보조층 재료 및 녹색 발광층 재료가 차례로 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함할 수 있다. In the present invention, the depositing of the deposition material on the substrate may include the blue light emitting layer material, the auxiliary layer material, the red light emitting layer material, the auxiliary layer material, and the green light emitting layer material of the plurality of thin film deposition assemblies, in order. And depositing onto the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에 구비된 각 증착 물질들이 차례로 상기 기판상에 증착될 수 있다. In the present invention, each deposition material provided in each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies may be deposited on the substrate in turn.

본 발명에 있어서, 상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리 별로 증착 온도를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다. In the present invention, the depositing of the deposition material on the substrate may further include controlling a deposition temperature for each of the plurality of thin film deposition assemblies.

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 상술한 어느 하나의 방법에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치를 제공한다. The present invention according to another aspect provides an organic light emitting display device manufactured according to any one of the methods described above.

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 복수 개의 화소들을 구비한 유기 발광 디스플레이 장치에 있어서, 상기 각 화소는 각각 청색, 녹색 및 적색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 구비하고, 상기 녹색 부화소에는 녹색 보조층이 더 형성되고, 상기 적색 부화소에는 적색 보조층이 더 형성되며, 상기 청색 발광층과 상기 녹색 발광층 사이에 상기 녹색 보조층이 개재되고, 상기 녹색 발광층과 상기 적색 발광층 사이에 상기 적색 보조층이 개재되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting display device including a plurality of pixels, each pixel including subpixels having light emitting layers emitting blue, green, and red light, respectively. A green auxiliary layer is further formed on the pixel, a red auxiliary layer is further formed on the red subpixel, the green auxiliary layer is interposed between the blue light emitting layer and the green light emitting layer, and the green light emitting layer is disposed between the red light emitting layer and the red light emitting layer. The organic light emitting display device is characterized in that the red auxiliary layer is interposed.

본 발명에 있어서, 상기 각 화소는 각각 청색, 녹색 및 적색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비할 수 있다. In the present invention, each pixel may be provided with sub-pixels sequentially formed along one direction in which light emitting layers emitting blue, green, and red light are respectively formed.

본 발명에 있어서, 상기 청색 발광층의 일 단부 상에 상기 녹색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 녹색 보조층 상에 상기 녹색 발광층이 형성될 수 있다. In the present invention, one end of the green auxiliary layer may be overlapped on one end of the blue light emitting layer, and the green light emitting layer may be formed on the green auxiliary layer.

본 발명에 있어서, 상기 녹색 발광층의 일 단부 상에 상기 적색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 적색 보조층 상에 상기 적색 발광층이 형성될 수 있다. In the present invention, one end of the red auxiliary layer may be overlapped on one end of the green light emitting layer, and the red light emitting layer may be formed on the red auxiliary layer.

본 발명에 있어서, 상기 청색 발광층과 상기 녹색 발광층 및 상기 녹색 발광층과 상기 적색 발광층은 서로 접촉하지 아니할 수 있다. In the present invention, the blue light emitting layer, the green light emitting layer, and the green light emitting layer and the red light emitting layer may not contact each other.

본 발명에 있어서, 상기 유기 발광 디스플레이 장치는, 기판; 및 서로 대향된 제1 전극과 제2 전극을 더 포함하고, 상기 청색, 녹색 및 적색 발광층, 상기 녹색 보조층 및 상기 적색 보조층은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 형성될 수 있다. In the present invention, the organic light emitting display device, a substrate; And a first electrode and a second electrode facing each other, wherein the blue, green, and red light emitting layers, the green auxiliary layer, and the red auxiliary layer may be formed between the first electrode and the second electrode.

본 발명에 있어서, 상기 녹색 보조층의 두께와 상기 적색 보조층의 두께는 서로 상이할 수 있다. In the present invention, the thickness of the green auxiliary layer and the thickness of the red auxiliary layer may be different from each other.

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 복수 개의 화소들을 구비한 유기 발광 디스플레이 장치에 있어서, 상기 각 화소는 각각 청색, 적색 및 녹색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비하고, 상기 적색 부화소에는 적색 보조층이 더 형성되고, 상기 녹색 부화소에는 녹색 보조층이 더 형성되며, 상기 청색 발광층과 상기 적색 발광층 사이에 상기 적색 보조층이 개재되고, 상기 적색 발광층과 상기 녹색 발광층 사이에 상기 녹색 보조층이 개재되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, in an organic light emitting display device having a plurality of pixels, each pixel includes sub-pixels each having light emitting layers emitting blue, red, and green light in order along one direction. Further, a red auxiliary layer is further formed on the red subpixel, a green auxiliary layer is further formed on the green subpixel, the red auxiliary layer is interposed between the blue light emitting layer and the red light emitting layer, and the red light emitting layer and the The organic light emitting display device is characterized in that the green auxiliary layer is interposed between the green light emitting layer.

본 발명에 있어서, 상기 각 화소는 각각 청색, 적색 및 녹색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비할 수 있다. In the present invention, each pixel may be provided with sub-pixels sequentially formed along one direction in which light emitting layers emitting blue, red, and green light are respectively formed.

본 발명에 있어서, 상기 청색 발광층의 일 단부 상에 상기 적색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 적색 보조층 상에 상기 적색 발광층이 형성될 수 있다. In the present invention, one end of the red auxiliary layer overlaps with one end of the blue light emitting layer, and the red light emitting layer may be formed on the red auxiliary layer.

본 발명에 있어서, 상기 적색 발광층의 일 단부 상에 상기 녹색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 녹색 보조층 상에 상기 녹색 발광층이 형성될 수 있다. In the present invention, one end of the green auxiliary layer overlaps one end of the red light emitting layer, and the green light emitting layer may be formed on the green auxiliary layer.

본 발명에 있어서, 상기 청색 발광층과 상기 적색 발광층 및 상기 적색 발광층과 상기 녹색 발광층은 서로 접촉하지 아니할 수 있다. In the present invention, the blue light emitting layer, the red light emitting layer, and the red light emitting layer and the green light emitting layer may not contact each other.

본 발명에 있어서, 상기 유기 발광 디스플레이 장치는, 기판; 및 서로 대향된 제1 전극과 제2 전극을 더 포함하고, 상기 청색, 적색 및 녹색 발광층, 상기 적색 보조층 및 상기 녹색 보조층은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 형성될 수 있다. In the present invention, the organic light emitting display device, a substrate; And a first electrode and a second electrode facing each other, wherein the blue, red and green light emitting layers, the red auxiliary layer, and the green auxiliary layer may be formed between the first electrode and the second electrode.

본 발명에 있어서, 상기 녹색 보조층의 두께와 상기 적색 보조층의 두께는 서로 상이할 수 있다. In the present invention, the thickness of the green auxiliary layer and the thickness of the red auxiliary layer may be different from each other.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치에 따르면, 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. According to the thin film deposition apparatus of the present invention, the method of manufacturing the organic light emitting display device using the same, and the organic light emitting display device manufactured using the same, the manufacturing is easy and can be easily applied to the mass production process of a large substrate. An effect of improving the production yield and deposition efficiency can be obtained.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 박막 증착 장치에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 중, 일 화소(pixel)를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이다.
도 9는 도 7의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이다.
도 14는 도 13의 변형례를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 13의 정전척의 일 예를 도시한 개략도이다.1 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG. 1.
3 is a schematic plan view of the thin film deposition assembly of FIG. 1.
4 is a perspective view schematically showing a thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5A and 5B are cross-sectional views illustrating one pixel of an organic light emitting display device manufactured by the thin film deposition apparatus of FIG. 4.
6 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a second embodiment of the present invention.
7 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a third embodiment of the present invention.
8 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG. 7.
9 is a schematic plan view of the thin film deposition assembly of FIG. 7.
10 is a view showing a thin film deposition assembly according to another embodiment of the present invention.
11 is a view schematically illustrating a distribution form of a deposition film deposited on a substrate when the deposition source nozzle is not tilted in the thin film deposition assembly according to the present invention.
12 is a view schematically illustrating a distribution form of a deposition film deposited on a substrate when the deposition source nozzle is tilted in the thin film deposition assembly according to the present invention.
13 is a system configuration diagram schematically showing a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
14 is a diagram illustrating a modification of FIG. 13.
15 is a schematic diagram illustrating an example of the electrostatic chuck of FIG. 13.

이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a thin film deposition apparatus and a manufacturing method of an organic light emitting display apparatus using the same according to the first embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이고, 도 3은 도 1의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다. 1 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic view of the thin film deposition assembly of FIG. 1. Top view.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 차단판 어셈블리(130) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다. 1, 2, and 3, the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention may include a deposition source 110, a deposition source nozzle unit 120, a blocking plate assembly 130, and patterning. Slit sheet 150.

여기서, 도 1, 도 2 및 도 3에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 1 내지 도 3의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. 1, 2 and 3 are not shown in the chamber for convenience of description, it is preferable that all the configurations of FIGS. 1 to 3 are arranged in a chamber in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

상세히, 증착원(110)에서 방출된 증착 물질(115)이 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 기판(600)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 챔버(미도시) 내부는 FMM 증착 방법과 동일한 고진공 상태를 유지해야 한다. 또한 차단판(131) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 증착원(110) 온도보다 충분히 낮아야(약 100℃ 이하) 한다. 왜냐하면, 차단판(131)의 온도가 충분히 낮아야 차단판(131)에 충돌한 증착 물질(115)이 다시 증발되는 현상을 방지할 수 있으며, 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(150)의 열팽창 문제를 최소화할 수 있기 때문이다. 이때 차단판 어셈블리(130)는 고온의 증착원(110)을 향하고 있고, 증착원(110)과 가까운 곳은 최대 167℃ 가량 온도가 상승하기 때문에, 필요할 경우 부분 냉각 장치가 더 구비될 수 있다. 이를 위하여, 차단판 어셈블리(130)에는 냉각 부재가 형성될 수 있다. In detail, in order for the deposition material 115 emitted from the deposition source 110 to pass through the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 to be deposited on the substrate 600 in a desired pattern, a chamber (not shown) is basically used. The inside must maintain the same high vacuum as the FMM deposition method. In addition, the temperature of the blocking plate 131 and the patterning slit sheet 150 should be sufficiently lower than the deposition source 110 temperature (about 100 ℃ or less). This is because the temperature of the blocking plate 131 is sufficiently low to prevent the deposition material 115 collided with the blocking plate 131 from being evaporated again, and only when the temperature of the patterning slit sheet 150 is sufficiently low. This is because the thermal expansion problem of the patterning slit sheet 150 due to can be minimized. In this case, the blocking plate assembly 130 faces the high temperature deposition source 110, and the temperature closes to the deposition source 110 at a maximum of about 167 ° C., so that a partial cooling device may be further provided if necessary. To this end, the blocking plate assembly 130 may be formed with a cooling member.

이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(600)이 배치된다. 상기 기판(600)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는 데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.In such a chamber (not shown), a substrate 600 which is a deposition target is disposed. The substrate 600 may be a substrate for a flat panel display, and a large area substrate such as a mother glass capable of forming a plurality of flat panel displays may be applied.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에서는, 기판(600)이 박막 증착 어셈블리(100)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다. Here, in the first embodiment of the present invention, the substrate 600 is characterized in that the deposition proceeds while moving relative to the thin film deposition assembly 100.

상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 따라서 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the conventional FMM deposition method, the FMM size should be formed to be the same as the substrate size. Therefore, as the substrate size increases, the FMM also needs to be enlarged. Therefore, there is a problem in that it is not easy to manufacture the FMM, and it is not easy to align the FMM to a precise pattern.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 박막 증착 어셈블리(100)와 마주보도록 배치된 기판(600)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(600)이 도 1의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(600)이 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(600)은 고정되어 있고 박막 증착 어셈블리(100) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다. In order to solve this problem, the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention is characterized in that the deposition is performed while the thin film deposition assembly 100 and the substrate 600 move relative to each other. . In other words, the substrate 600 disposed to face the thin film deposition assembly 100 moves along the Y-axis direction and continuously performs deposition. That is, deposition is performed by scanning while the substrate 600 moves in the direction of arrow A in FIG. 1. Here, although the substrate 600 is shown to be deposited while moving in the Y-axis direction in the chamber (not shown), the spirit of the present invention is not limited thereto, the substrate 600 is fixed and thin film deposition It will also be possible to perform deposition while the assembly 100 itself moves in the Y-axis direction.

따라서, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)의 경우, 기판(600)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이는 기판(600)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(150)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(150)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다. Accordingly, the thin film deposition assembly 100 of the present invention can make the patterning slit sheet 150 much smaller than the conventional FMM. That is, in the case of the thin film deposition assembly 100 of the present invention, since the substrate 600 moves in the Y-axis direction and performs deposition in a continuous manner, that is, by scanning, the X of the patterning slit sheet 150 The length in the axial direction and the Y-axis direction may be formed to be much smaller than the length of the substrate 600. Thus, since the patterning slit sheet 150 can be made much smaller than the conventional FMM, the patterning slit sheet 150 of the present invention is easy to manufacture. That is, in all processes, such as etching operations of the patterning slit sheet 150, precision tension and welding operations thereafter, movement and cleaning operations, the small sized patterning slit sheet 150 is advantageous over the FMM deposition method. In addition, this becomes more advantageous as the display device becomes larger.

이와 같이, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(600)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. As such, in order for the deposition to be performed while the thin film deposition assembly 100 and the substrate 600 are moved relative to each other, the thin film deposition assembly 100 and the substrate 600 are preferably spaced to a certain extent. This will be described later in detail.

한편, 챔버 내에서 상기 기판(600)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. 상기 증착원(110) 내에 수납되어 있는 증착 물질(115)이 기화됨에 따라 기판(600)에 증착이 이루어진다. Meanwhile, a deposition source 110 in which the deposition material 115 is received and heated is disposed on the side of the chamber that faces the substrate 600. As the deposition material 115 contained in the deposition source 110 is vaporized, deposition is performed on the substrate 600.

상세히, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 도가니(111)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 히터(112)를 포함한다. In detail, the deposition source 110 includes the crucible 111 filled with the deposition material 115 therein, and the deposition material 115 filled inside the crucible 111 by heating the crucible 111. One side, in detail, comprises a heater 112 for evaporating to the deposition source nozzle unit 120 side.

증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(600)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)을 통과하여 피 증착체인 기판(600) 쪽으로 향하게 되는 것이다. The deposition source nozzle unit 120 is disposed at one side of the deposition source 110, in detail, the side of the deposition source 110 facing the substrate 600. In the deposition source nozzle unit 120, a plurality of deposition source nozzles 121 are formed along the X-axis direction. Here, the plurality of deposition source nozzles 121 may be formed at equal intervals. The evaporation material 115 vaporized in the evaporation source 110 passes through the evaporation source nozzle unit 120 toward the substrate 600, which is the evaporation target.

증착원 노즐부(120)의 일 측에는 차단판 어셈블리(130)가 구비된다. 상기 차단판 어셈블리(130)는 복수 개의 차단판(131)들과, 차단판(131)들 외측에 구비되는 차단판 프레임(132)을 포함한다. 상기 복수 개의 차단판(131)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 차단판(131)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 차단판(131)들은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. 이와 같이 배치된 복수 개의 차단판(131)들은 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획하는 역할을 수행한다. 즉, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 상기 차단판(131)들에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간(S)이 분리되는 것을 일 특징으로 한다. A blocking plate assembly 130 is provided at one side of the deposition source nozzle unit 120. The blocking plate assembly 130 includes a plurality of blocking plates 131 and a blocking plate frame 132 provided outside the blocking plates 131. The plurality of blocking plates 131 may be provided to be parallel to each other along the X axis direction. Here, the plurality of blocking plates 131 may be formed at equal intervals. Further, each of the blocking plates 131 is formed to be parallel to the YZ plane when viewed in the drawing, that is, perpendicular to the X-axis direction. The plurality of blocking plates 131 arranged as described above divides the space between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 into a plurality of deposition spaces S. That is, in the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention, the deposition space S is separated by each deposition source nozzle 121 through which deposition material is injected by the blocking plates 131. It is characterized by the thing.

여기서, 각각의 차단판(131)들은 서로 이웃하고 있는 증착원 노즐(121)들 사이에 배치될 수 있다. 이는 다시 말하면, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 하나의 증착원 노즐(121)이 배치된다고 볼 수도 있다. 바람직하게, 증착원 노즐(121)은 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치할 수 있다. 이와 같이, 차단판(131)이 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획함으로써, 하나의 증착원 노즐(121)으로 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(121)에서 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿(151)을 통과하여 기판(600)에 증착되는 것이다. 다시 말하면, 차단판(131)들은 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않고 직진성을 유지하도록 증착 물질의 Z축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. Here, each of the blocking plates 131 may be disposed between the deposition source nozzles 121 adjacent to each other. In other words, one deposition source nozzle 121 may be disposed between the blocking plates 131 adjacent to each other. Preferably, the deposition source nozzle 121 may be located at the center of the barrier plate 131 adjacent to each other. As described above, the blocking plate 131 partitions the space between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 into a plurality of deposition spaces S, thereby depositing one discharge source nozzle 121. The material is not mixed with the deposition materials discharged from other deposition source nozzles 121, but is deposited on the substrate 600 through the patterning slit 151. In other words, the blocking plates 131 guide the movement path in the Z-axis direction of the deposition material so that the deposition material discharged through the deposition source nozzle 121 is not dispersed and maintains straightness.

이와 같이, 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 따라서 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(600)을 일정 정도 이격시키는 것이 가능해진다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. As such, by providing the blocking plates 131 to secure the straightness of the deposition material, the size of the shadow formed on the substrate may be greatly reduced, and thus the thin film deposition assembly 100 and the substrate 600 may be fixed. It becomes possible to space apart. This will be described later in detail.

한편, 상기 복수 개의 차단판(131)들의 외측으로는 차단판 프레임(132)이 더 구비될 수 있다. 차단판 프레임(132)은, 복수 개의 차단판(131)들의 상하면에 각각 구비되어, 복수 개의 차단판(131)들의 위치를 지지하는 동시에, 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 Y축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. Meanwhile, a blocking plate frame 132 may be further provided outside the plurality of blocking plates 131. The blocking plate frame 132 is provided on the upper and lower surfaces of the plurality of blocking plates 131 to support the positions of the plurality of blocking plates 131, and at the same time, the deposition material discharged through the deposition source nozzle 121 is dispersed. It serves to guide the movement path of the deposition material in the Y-axis direction.

한편, 도면에는 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)가 일정 정도 이격되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 증착원(110)으로부터 발산되는 열이 차단판 어셈블리(130)에 전도되는 것을 방지하기 위하여 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)를 일정 정도 이격시켜 형성할 수도 있고, 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130) 사이에 적절한 단열 수단이 구비될 경우 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)가 결합하여 접촉할 수도 있을 것이다. Meanwhile, although the deposition source nozzle unit 120 and the blocking plate assembly 130 are shown to be spaced apart to some extent, the spirit of the present invention is not limited thereto. That is, in order to prevent the heat emitted from the deposition source 110 from being conducted to the blocking plate assembly 130, the deposition source nozzle unit 120 and the blocking plate assembly 130 may be formed to be spaced apart from each other to some extent. If a proper insulation means is provided between the original nozzle unit 120 and the barrier plate assembly 130, the deposition source nozzle unit 120 and the barrier plate assembly 130 may be in contact with each other.

한편, 상기 차단판 어셈블리(130)는 박막 증착 어셈블리(100)로부터 분리 가능하도록 형성될 수 있다. 상세히, 종래의 FMM 증착 방법은 증착 효율이 낮다는 문제점이 존재하였다. 여기서 증착 효율이란 증착원에서 기화된 재료 중 실제로 기판에 증착된 재료의 비율을 의미하는 것으로, 종래의 FMM 증착 방법에서의 증착 효율은 대략 32% 정도이다. 더구나 종래의 FMM 증착 방법에서는 증착에 사용되지 아니한 대략 68% 정도의 유기물이 증착기 내부의 여기저기에 증착되기 때문에, 그 재활용이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. Meanwhile, the blocking plate assembly 130 may be formed to be separated from the thin film deposition assembly 100. In detail, the conventional FMM deposition method has a problem that the deposition efficiency is low. Here, the deposition efficiency refers to the ratio of the material vaporized on the substrate among the vaporized material in the deposition source, the deposition efficiency in the conventional FMM deposition method is about 32%. Moreover, in the conventional FMM deposition method, since about 68% of organic matter which is not used for deposition is deposited everywhere in the evaporator, there is a problem that its recycling is not easy.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 차단판 어셈블리(130)를 이용하여 증착 공간을 외부 공간과 분리하였기 때문에, 기판(600)에 증착되지 않은 증착 물질은 대부분 차단판 어셈블리(130) 내에 증착된다. 따라서, 차단판 어셈블리(130)를 박막 증착 어셈블리(100)로부터 분리가능하도록 형성하여, 장시간 증착 후 차단판 어셈블리(130)에 증착 물질이 많이 쌓이게 되면, 차단판 어셈블리(130)를 분리하여 별도의 증착 물질 재활용 장치에 넣어서 증착 물질을 회수할 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여, 증착 물질 재활용률을 높임으로써 증착 효율이 향상되고 제조 비용이 절감되는 효과를 얻을 수 있다. In order to solve this problem, in the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention, since the deposition space is separated from the external space using the blocking plate assembly 130, the deposition space is not deposited on the substrate 600. Undeposited material is most often deposited within the barrier plate assembly 130. Therefore, when the barrier plate assembly 130 is formed to be detachable from the thin film deposition assembly 100, and a large amount of deposition material is accumulated in the barrier plate assembly 130 after a long time deposition, the barrier plate assembly 130 is separated and separated. The deposition material may be recovered by placing it in a deposition material recycling apparatus. Through such a configuration, it is possible to obtain an effect of improving deposition efficiency and reducing manufacturing cost by increasing deposition material recycling rate.

한편, 증착원(110)과 기판(600) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비된다. 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 피 증착체인 기판(600) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다.Meanwhile, the patterning slit sheet 150 and the frame 155 are further provided between the deposition source 110 and the substrate 600. The frame 155 is formed in a shape substantially like a window frame, and the patterning slit sheet 150 is coupled to the inside thereof. The patterning slit sheet 150 is provided with a plurality of patterning slits 151 along the X-axis direction. The evaporation material 115 vaporized in the evaporation source 110 passes through the evaporation source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 and is directed toward the substrate 600, which is the evaporation target. In this case, the patterning slit sheet 150 may be manufactured by etching, which is the same method as a method of manufacturing a conventional fine metal mask (FMM), in particular, a stripe type mask.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 총 개수가 더 많게 형성된다. 또한, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에 배치된 증착원 노즐(121)의 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 개수가 더 많게 형성된다. On the other hand, the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention is formed more than the total number of the patterning slits 151 than the total number of the deposition source nozzles 121. In addition, the number of patterning slits 151 is greater than the number of deposition source nozzles 121 disposed between two blocking plates 131 adjacent to each other.

즉, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에는 하나의 증착원 노즐(121)이 배치될 수 있다. 동시에, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에는 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 배치될 수 있다. 그리고, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131)에 의해서 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간이 구획되어서, 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간(S)이 분리된다. 따라서, 하나의 증착원 노즐(121)에서 방사된 증착 물질은 대부분 동일한 증착 공간(S)에 있는 패터닝 슬릿(151)들을 통과하여 기판(600)에 증착되게 되는 것이다.  That is, one deposition source nozzle 121 may be disposed between two blocking plates 131 adjacent to each other. At the same time, a plurality of patterning slits 151 may be disposed between two blocking plates 131 neighboring each other. The space between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 is partitioned by two blocking plates 131 adjacent to each other, and the deposition space S for each deposition source nozzle 121. This is separated. Therefore, the deposition material radiated from one deposition source nozzle 121 is to be deposited on the substrate 600 through the patterning slits 151 in most of the same deposition space (S).

한편, 상술한 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 상세히, 고온 상태의 증착원(110)에 의해 차단판 어셈블리(130)의 온도는 최대 100℃ 이상 상승하기 때문에, 상승된 차단판 어셈블리(130)의 온도가 패터닝 슬릿 시트(150)로 전도되지 않도록 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)를 일정 정도 이격시키는 것이다. Meanwhile, the above-described blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 may be formed to be spaced apart from each other to some extent, and the blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 may be separated from each other by the connecting member 135. Can be connected. In detail, since the temperature of the blocking plate assembly 130 is increased by at least 100 ° C. by the deposition source 110 in a high temperature state, the temperature of the raised blocking plate assembly 130 is not conducted to the patterning slit sheet 150. The blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 are spaced apart to some extent.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 기판(600)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(100)가 기판(600)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(150)는 기판(600)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)와 기판(600)을 이격시킬 경우 발생하는 음영(shadow) 문제를 해결하기 위하여, 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이에 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 감소시킨다. As described above, the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention performs deposition while moving relative to the substrate 600, and thus the thin film deposition assembly 100 is applied to the substrate 600. The patterning slit sheet 150 is formed to be spaced apart from the substrate 600 to move relative to the substrate 600. In addition, in order to solve a shadow problem that occurs when the patterning slit sheet 150 and the substrate 600 are spaced apart, the blocking plate 131 between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150. By providing the straightness of the deposition material to provide a significant reduction in the size of the shadow (shadow) formed on the substrate.

상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the conventional FMM deposition method, a deposition process was performed by closely attaching a mask to a substrate in order to prevent shadows on the substrate. However, when the mask is in close contact with the substrate as described above, there has been a problem that a defect problem occurs due to contact between the substrate and the mask. Also, since the mask cannot be moved relative to the substrate, the mask must be formed to the same size as the substrate. Therefore, as the display device is enlarged, the size of the mask must be increased, but there is a problem that it is not easy to form such a large mask.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(600)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. 이것은 차단판(131)을 구비하여, 기판(600)에 생성되는 음영(shadow)이 작아지게 됨으로써 실현 가능해진다. In order to solve such a problem, in the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention, the patterning slit sheet 150 is arranged to be spaced apart from the substrate 600 which is the deposition target by a predetermined distance. This can be realized by providing the blocking plate 131 so that the shadow generated on the substrate 600 is reduced.

이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 차단판(131)을 구비함으로써, 기판(600)에 생성되는 음영(shadow)이 작아지게 되었고, 따라서 패터닝 슬릿 시트(150)를 기판(600)으로부터 이격시킬 수 있게 된 것이다.
According to the present invention, after forming the mask smaller than the substrate, it is possible to perform the deposition while moving the mask with respect to the substrate, it is possible to obtain the effect that the mask fabrication becomes easy. Moreover, the effect which prevents the defect by the contact between a board | substrate and a mask can be acquired. In addition, since the time for bringing the substrate into close contact with the mask is unnecessary in the step, an effect of increasing the manufacturing speed can be obtained. In addition, by providing the blocking plate 131, the shadow generated on the substrate 600 is reduced, and thus the patterning slit sheet 150 can be separated from the substrate 600.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 4 is a perspective view schematically showing a thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치는, 도 1 내지 도 3에서 설명한 박막 증착 어셈블리가 복수 개 구비되는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치는, 청색 발광층 재료(B), 녹색 보조층 재료(G'), 녹색 발광층 재료(G), 적색 보조층 재료(R'), 적색 발광층 재료(R)가 차례로 증착되는 멀티 증착원(multi source)을 구비하는 것을 일 특징으로 한다. Referring to FIG. 4, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention may include a plurality of thin film deposition assemblies described in FIGS. 1 to 3. In other words, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a blue light emitting layer material (B), a green auxiliary layer material (G '), a green light emitting layer material (G), a red auxiliary layer material (R'), and a red color. The light emitting layer material (R) is characterized in that it comprises a multi-deposition (deposited) in order to be deposited.

상세히, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치는 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200), 제3 박막 증착 어셈블리(300), 제4 박막 증착 어셈블리(400) 및 제5 박막 증착 어셈블리(500)를 포함한다. 이와 같은 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200), 제3 박막 증착 어셈블리(300), 제4 박막 증착 어셈블리(400) 및 제5 박막 증착 어셈블리(500) 각각의 구성은 도 1 내지 도 3에서 설명한 박막 증착 어셈블리와 동일하므로 여기서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다. In detail, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a first thin film deposition assembly 100, a second thin film deposition assembly 200, a third thin film deposition assembly 300, and a fourth thin film deposition assembly 400. And a fifth thin film deposition assembly 500. Each of the first thin film deposition assembly 100, the second thin film deposition assembly 200, the third thin film deposition assembly 300, the fourth thin film deposition assembly 400, and the fifth thin film deposition assembly 500 may be configured. Since the thin film deposition assembly described with reference to FIGS. 1 to 3 is the same, a detailed description thereof will be omitted.

여기서, 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200), 제3 박막 증착 어셈블리(300), 제4 박막 증착 어셈블리(400) 및 제5 박막 증착 어셈블리(500)의 증착원에는 서로 다른 증착 물질들이 구비될 수 있다. Here, the deposition source of the first thin film deposition assembly 100, the second thin film deposition assembly 200, the third thin film deposition assembly 300, the fourth thin film deposition assembly 400 and the fifth thin film deposition assembly 500 Different deposition materials may be provided.

예를 들어, 제1 박막 증착 어셈블리(100)에는 청색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(B)이 구비되고, 제2 박막 증착 어셈블리(200)에는 녹색 보조층의 재료가 되는 증착 물질(G')이 구비되고, 제3 박막 증착 어셈블리(300)에는 녹색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(G)이 구비되고, 제4 박막 증착 어셈블리(400)에는 적색 보조층의 재료가 되는 증착 물질(R')이 구비되고, 제5 박막 증착 어셈블리(500)에는 적색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(R)이 구비될 수 있다. For example, the first thin film deposition assembly 100 includes a deposition material B that is a material of a blue light emitting layer, and the second thin film deposition assembly 200 includes a deposition material G ′ that is a material of a green auxiliary layer. Is provided, the third thin film deposition assembly 300 is provided with a deposition material (G) which is a material of a green light emitting layer, and the fourth thin film deposition assembly 400 is a deposition material (R ′) which is a material of a red auxiliary layer. And a deposition material R that is a material of a red light emitting layer.

또는, 도면에는 도시되지 않았지만, 제1 박막 증착 어셈블리(100)에는 청색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(B)이 구비되고, 제2 박막 증착 어셈블리(200)에는 적색 보조층의 재료가 되는 증착 물질(R')이 구비되고, 제3 박막 증착 어셈블리(300)에는 적색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(R)이 구비되고, 제4 박막 증착 어셈블리(400)에는 녹색 보조층의 재료가 되는 증착 물질(G')이 구비되고, 제5 박막 증착 어셈블리(500)에는 녹색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(G)이 구비될 수 있다. Alternatively, although not shown in the drawing, the first thin film deposition assembly 100 includes a deposition material B which is a material of a blue light emitting layer, and the second thin film deposition assembly 200 has a deposition material that is a material of a red auxiliary layer. (R ') is provided, and the third thin film deposition assembly 300 is provided with a deposition material R which is a material of a red light emitting layer, and the fourth thin film deposition assembly 400 is a deposition material which is a material of a green auxiliary layer. (G ′) is provided, and the fifth thin film deposition assembly 500 may be provided with a deposition material G which is a material of the green light emitting layer.

이와 같은 구성에 의하여, 청색 발광층(도 5a의 62B 참조)과 녹색 발광층(도 5a의 62G 참조) 사이에 녹색 보조층(도 5a의 62G' 참조)이 배치되고, 녹색 발광층(도 5a의 62G 참조)과 적색 발광층(도 5a의 62R 참조) 사이에 적색 보조층(도 5a의 62R' 참조)이 배치될 수 있다. 또는 도 5b에 도시된 바와 같이, 청색 발광층과 적색 발광층 사이에 적색 보조층이 배치되고, 녹색 발광층과 적색 발광층 사이에 녹색 보조층이 배치될 수 있다. 즉, 서로 인접한 발광층 사이에 중간층이 개재됨으로써, 서로 중첩되어 있는 발광층이 직접 접촉하지 아니하게 된다. 이에 대하여는 도 5a 및 도 5b에서 상세히 설명하도록 한다. With this configuration, a green auxiliary layer (see 62G 'in FIG. 5A) is disposed between the blue light emitting layer (see 62B in FIG. 5A) and the green light emitting layer (see 62G in FIG. 5A), and the green light emitting layer (see 62G in FIG. 5A). ) And a red auxiliary layer (see 62R ′ in FIG. 5A) may be disposed between the red light emitting layer (see 62R in FIG. 5A). Alternatively, as shown in FIG. 5B, a red auxiliary layer may be disposed between the blue light emitting layer and the red light emitting layer, and a green auxiliary layer may be disposed between the green light emitting layer and the red light emitting layer. That is, the intermediate layer is interposed between the light emitting layers adjacent to each other, so that the light emitting layers overlapping each other do not directly contact each other. This will be described in detail with reference to FIGS. 5A and 5B.

여기서, 보조층의 재료가 되는 증착 물질(R', G')과, 적색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(R)과, 녹색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(G)과, 청색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(B)은 서로 기화되는 온도가 상이할 수 있으므로, 상기 제1 박막 증착 어셈블리(100)의 증착원(110)의 온도와, 상기 제2 박막 증착 어셈블리(200)의 증착원(210)의 온도와, 상기 제3 박막 증착 어셈블리(300)의 증착원(310)의 온도와, 상기 제4 박막 증착 어셈블리(400)의 증착원(410)의 온도와, 상기 제5 박막 증착 어셈블리(500)의 증착원(510)의 온도가 서로 다르도록 설정되는 것도 가능하다 할 것이다. Here, the deposition materials R 'and G' serving as the material of the auxiliary layer, the deposition material R serving as the material of the red light emitting layer, the deposition material G serving as the material of the green light emitting layer, and the material of the blue light emitting layer Since the deposition material B to be vaporized may have different temperatures, the temperature of the deposition source 110 of the first thin film deposition assembly 100 and the deposition source 210 of the second thin film deposition assembly 200 are different. ), The temperature of the deposition source 310 of the third thin film deposition assembly 300, the temperature of the deposition source 410 of the fourth thin film deposition assembly 400, and the fifth thin film deposition assembly ( It will also be possible to set the temperature of the deposition source 510 of 500 to be different from each other.

한편, 도면에는 박막 증착 어셈블리가 다섯 개 구비되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치는 박막 증착 어셈블리를 다수 개 구비할 수 있으며, 상기 다수 개의 박막 증착 어셈블리 각각에 서로 다른 물질들을 구비할 수 있다. Meanwhile, although five thin film deposition assemblies are provided in the drawing, the spirit of the present invention is not limited thereto. That is, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention may include a plurality of thin film deposition assemblies, and may include different materials in each of the plurality of thin film deposition assemblies.

이와 같이, 복수 개의 박막 증착 어셈블리를 구비하여, 다수 개의 박막층을 한번에 형성할 수 있도록 함으로써, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제조 공정이 간단해지고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다.
Thus, by providing a plurality of thin film deposition assembly, it is possible to form a plurality of thin film layers at once, it is possible to obtain the effect of improving the production yield and deposition efficiency. In addition, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

이와 같은 구성의 박막 증착 장치를 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치의 발광층을 포함하는 유기막(도 5a 및 도 5b의 62 참조)을 제조할 수 있다. 여기서, 유기 발광 디스플레이 장치를 제조하는 방법은, 기판(600)이 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계 및 박막 증착 장치와 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 기판에 증착되는 단계를 포함한다. An organic film (see 62 of FIGS. 5A and 5B) including a light emitting layer of the organic light emitting display device may be manufactured using the thin film deposition apparatus having such a configuration. Here, in the method of manufacturing the organic light emitting display device, the substrate 600 is disposed so as to be spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined degree, and either one of the thin film deposition apparatus and the substrate is relatively moved relative to the other side of the thin film. Depositing a deposition material radiated from the deposition apparatus onto the substrate.

이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.

먼저, 기판(600)이 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치된다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 박막 증착 장치는, 기판(600)보다 작게 형성되어 제조가 용이한 패터닝 슬릿 시트(150)를 구비하기 위하여, 박막 증착 장치와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 박막 증착 장치와 마주보도록 배치된 기판(600)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착이 수행된다. 즉, 기판(600)이 도 1의 화살표 B 방향으로 이동하면서, 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 그리고, 박막 증착 장치와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하기 위해서는 박막 증착 장치와 기판(600)이 일정 정도 이격되어야 한다. 따라서, 기판(600)은 챔버(미도시) 내에서 박막 증착 장치와 소정 정도 이격되도록 배치되는 것이다.First, the substrate 600 is disposed to be spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined degree. As described above, the thin film deposition apparatus of the present invention is formed smaller than the substrate 600, so that the thin film deposition apparatus and the substrate 600 are moved relative to each other in order to have a patterning slit sheet 150 that is easy to manufacture. Characterized in that the deposition is made. In other words, deposition is continuously performed while the substrate 600 disposed to face the thin film deposition apparatus moves along the Y-axis direction. That is, while the substrate 600 moves in the arrow B direction of FIG. 1, deposition is performed by a scanning method. In addition, in order for the thin film deposition apparatus and the substrate 600 to move relative to each other, the thin film deposition apparatus and the substrate 600 should be spaced to some extent. Therefore, the substrate 600 is disposed to be spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined degree in a chamber (not shown).

다음으로, 박막 증착 장치와 기판(600) 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 기판에 증착된다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 박막 증착 장치는 기판(600)보다 작게 형성되어 제조가 용이한 패터닝 슬릿 시트(150)를 구비하기 위하여, 박막 증착 장치와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어진다. 도 1 등에는 박막 증착 장치가 고정되어 있는 상태에서 기판(600)이 도면의 Y축 방향으로 이동하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판이 고정되어 있는 상태에서 박막 증착 장치가 전체적으로 이동하는 것도 가능하다 할 것이다. Next, a deposition material radiated from the thin film deposition apparatus is deposited on the substrate while one side of the thin film deposition apparatus and the substrate 600 moves relative to the other side. As described above, the thin film deposition apparatus of the present invention is formed while the thin film deposition apparatus and the substrate 600 are moved relative to each other in order to have a patterning slit sheet 150 formed smaller than the substrate 600 and easy to manufacture This is done. Although the substrate 600 moves in the Y-axis direction of the drawing in a state in which the thin film deposition apparatus is fixed in FIG. 1, the spirit of the present invention is not limited thereto, and the thin film deposition is performed in the fixed state of the substrate. It will also be possible for the device to move as a whole.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법은, 청색 발광층 재료(B), 녹색 보조층 재료(G'), 녹색 발광층 재료(G), 적색 보조층 재료(R'), 적색 발광층 재료(R)가 차례로 증착되는 멀티 증착원(multi source)을 복수 개의 유기층이 한꺼번에 증착되는 것을 일 특징으로 한다. 즉, 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비함으로써, 하나의 멀티 소스로 청색 발광층(도 5a 및 도 5b의 62B 참조), 녹색 보조층(도 5a 및 도 5b의 62G' 참조), 녹색 발광층(도 5a 및 도 5b의 62G 참조), 적색 보조층(도 5a 및 도 5b의 62R' 참조), 적색 발광층(도 5a 및 도 5b의 62R 참조)을 한꺼번에 증착할 수 있게 되고, 따라서 유기 발광 디스플레이 장치의 생산 시간이 획기적으로 감소하는 동시에, 구비되어야 하는 챔버 수가 감소함으로써, 설비 비용 또한 현저하게 절감되는 효과를 얻을 수 있다. Here, the manufacturing method of the organic light emitting display device according to the first embodiment of the present invention, the blue light emitting layer material (B), green auxiliary layer material (G '), green light emitting layer material (G), red auxiliary layer material (R'). ), A plurality of organic layers are deposited at a time on a multi-deposition source in which the red light emitting layer material R is deposited in sequence. That is, by providing a plurality of thin film deposition assemblies, the blue light emitting layer (see 62B in FIGS. 5A and 5B), the green auxiliary layer (see 62G ′ in FIGS. 5A and 5B), and the green light emitting layer (FIGS. 5A and 5B) as one multi-source. 5B), a red auxiliary layer (see 62R 'in FIGS. 5A and 5B), and a red light emitting layer (see 62R in FIGS. 5A and 5B) can be deposited all at once, thus producing time of the organic light emitting display device. At the same time as this drastic reduction, by reducing the number of chambers to be provided, it is possible to obtain an effect that the installation cost is also significantly reduced.

이와 같은 박막 증착 장치를 이용하여 후술할 유기 발광 디스플레이 장치의 유기막(62) 등이 형성될 수 있으며, 이 외에도 상기 박막 증착 장치는 유기 TFT의 유기막 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.
The organic film 62 of the organic light emitting display device to be described later may be formed using such a thin film deposition apparatus. In addition to this, the thin film deposition apparatus may be used to deposit an organic film or an inorganic film of an organic TFT. In addition, it is applicable to the film forming process of various materials.

이하에서는 도 4의 박막 증착 장치에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, an organic light emitting display device manufactured by the thin film deposition apparatus of FIG. 4 will be described in detail.

도 5a 및 도 5b는 도 4의 박막 증착 장치에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 중, 일 화소(pixel)를 도시한 단면도이다.5A and 5B are cross-sectional views illustrating one pixel of an organic light emitting display device manufactured by the thin film deposition apparatus of FIG. 4.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 글라스재 또는 플라스틱재의 기판(50)상에 버퍼층(51)이 형성되어 있고, 이 위에 박막 트랜지스터(TFT)와, 유기 전계 발광 소자(OLED)가 형성된다. As shown in FIGS. 5A and 5B, a buffer layer 51 is formed on a glass or plastic substrate 50, and a thin film transistor TFT and an organic light emitting diode OLED are formed thereon. .

기판(50)의 버퍼층(51) 상에 소정 패턴의 활성층(52)이 구비된다. 활성층(52)의 상부에는 게이트 절연막(53)이 구비되고, 게이트 절연막(53) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(54)이 형성된다. 게이트 전극(54)은 박막 트랜지스터 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 게이트 전극(54)의 상부로는 층간 절연막(55)이 형성되고, 컨택 홀을 통해 소스/드레인 전극(56)(57)이 각각 활성층(52)의 소스/드레인 영역(52b)(52c)에 접하도록 형성된다. 소스/드레인 전극(56)(57) 상부로는 SiO2, SiNx 등으로 이루어진 패시베이션막(58)이 형성되고, 패시베이션막(58)의 상부에는 아크릴(acryl), 폴리 이미드(polyimide), BCB(Benzocyclobutene) 등의 유기물질로 평탄화막(59)이 형성되어 있다. 평탄화막(59)의 상부에 유기 전계 발광 소자(OLED)의 애노드 전극이 되는 제1 전극(61)이 형성되고, 이를 덮도록 유기물로 화소 정의막(Pixel Define Layer: 60)이 형성된다. 화소 정의막(60)에 소정의 개구를 형성한 후, 화소 정의막(60)의 상부 및 개구가 형성되어 외부로 노출된 제1 전극(61)의 상부에 유기층(62)을 형성한다. 유기층(62)은 발광층을 포함한 것이 된다. 본 발명은 반드시 이와 같은 구조로 한정되는 것은 아니며, 다양한 유기 발광 디스플레이 장치의 구조가 그대로 적용될 수 있음은 물론이다.The active layer 52 of a predetermined pattern is provided on the buffer layer 51 of the substrate 50. The gate insulating layer 53 is provided on the active layer 52, and the gate electrode 54 is formed in a predetermined region above the gate insulating layer 53. The gate electrode 54 is connected to a gate line (not shown) for applying a thin film transistor on / off signal. An interlayer insulating layer 55 is formed on the gate electrode 54, and the source / drain electrodes 56 and 57 are respectively formed in the source / drain regions 52b and 52c of the active layer 52 through the contact holes. It is formed to be in contact. A passivation film 58 made of SiO 2 , SiNx, or the like is formed on the source / drain electrodes 56 and 57, and acrylic, polyimide, and BCB are formed on the passivation film 58. The planarization film 59 is formed with organic substances, such as (Benzocyclobutene). A first electrode 61 serving as an anode of the organic light emitting diode OLED is formed on the planarization layer 59, and a pixel define layer 60 is formed of an organic material to cover the first electrode 61. After the predetermined opening is formed in the pixel defining layer 60, an upper portion of the pixel defining layer 60 and an opening are formed to form an organic layer 62 on the first electrode 61 exposed to the outside. The organic layer 62 includes a light emitting layer. The present invention is not necessarily limited to such a structure, and the structures of various organic light emitting display devices may be applied as it is.

유기 전계 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적, 녹, 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하는 것으로, 박막 트랜지스터의 드레인 전극(56)에 연결되어 이로부터 플러스 전원을 공급받는 제1 전극(61)과, 전체 화소를 덮도록 구비되어 마이너스 전원을 공급하는 제2 전극(63), 및 이들 제1 전극(61)과 제2 전극(63)의 사이에 배치되어 발광하는 유기층(62)으로 구성된다.The organic light emitting diode OLED displays predetermined image information by emitting red, green, and blue light according to the flow of current, and is connected to the drain electrode 56 of the thin film transistor to receive positive power therefrom. The first electrode 61 and the second electrode 63 provided to cover all the pixels to supply negative power, and the organic layer disposed between the first electrode 61 and the second electrode 63 to emit light. It consists of 62.

제1 전극(61)과 제2 전극(63)은 유기층(62)에 의해 서로 절연되어 있으며, 유기층(62)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기층(62)에서 발광이 이뤄지도록 한다.The first electrode 61 and the second electrode 63 are insulated from each other by the organic layer 62, and light is emitted from the organic layer 62 by applying voltages having different polarities to the organic layer 62.

유기층(62)은 저분자 또는 고분자 유기막이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기막을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기막은 진공증착의 방법으로 형성된다.The organic layer 62 may be a low molecular or high molecular organic film. When the low molecular organic film is used, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an emission layer (EML), and an electron may be used. An electron transport layer (ETL), an electron injection layer (EIL), and the like may be formed by stacking a single or a composite structure. The organic materials usable may also be copper phthalocyanine (CuPc), N, or the like. N-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine (N, N'-Di (naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB), Tris-8 It can be applied in various ways including tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3). These low molecular weight organic films are formed by the vacuum deposition method.

고분자 유기막의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이때, 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다.In the case of the polymer organic film, the structure may be generally provided as a hole transporting layer (HTL) and a light emitting layer (EML). In this case, PEDOT is used as the hole transporting layer, and poly-phenylenevinylene (PPV) and polyfluorene (Polyfluorene) are used as the light emitting layer. A polymer organic material such as) may be used, and it may be formed by screen printing or inkjet printing.

이와 같은 유기막은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.Such an organic film is not necessarily limited thereto, and various embodiments may be applied.

제1 전극(61)은 애노드 전극의 기능을 하고, 제2 전극(63)은 캐소드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 제1 전극(61)과 제2 전극(63)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. Although the first electrode 61 functions as an anode electrode and the second electrode 63 functions as a cathode electrode, the polarities of the first electrode 61 and the second electrode 63 may be reversed. It's okay.

제1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3를 형성할 수 있다.The first electrode 61 may be provided as a transparent electrode or a reflective electrode, and when used as a transparent electrode, may be provided as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 , and when used as a reflective electrode, Ag, After forming a reflecting film with Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, a compound thereof, or the like, ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 can be formed thereon.

한편, 제2 전극(63)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 제2 전극(63)이 캐소드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 유기층(62)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.Meanwhile, the second electrode 63 may also be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When the second electrode 63 is used as the transparent electrode, the second electrode 63 is used as the cathode electrode, and thus the metal having a small work function, that is, Li and Ca , LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and a compound thereof are deposited to face the organic layer 62, and thereafter, a transparent electrode such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 is deposited thereon. The auxiliary electrode layer or the bus electrode line may be formed of the forming material. When used as a reflective electrode, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof are formed by depositing the entire surface.

이와 같은 유기 발광 디스플레이 장치에서, 발광층을 포함하는 유기층(62) 등은 상술할 박막 증착 장치(도 1의 100 참조)에 의해서 형성될 수 있다. In such an organic light emitting display device, the organic layer 62 including the light emitting layer may be formed by the thin film deposition apparatus (see 100 of FIG. 1) to be described above.

상세히, 유기층(62)은 발광층(62R, 62G, 62B)과 보조층(62R', 62G')을 포함할 수 있다. 사용된 물질에 따라, 상기 발광층(62R, 62G, 62B)은 적색, 녹색 또는 청색의 광을 방출할 수 있다. 한편, 보조층(62R', 62G')은 상술한 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)과 동일한 재질로 형성되며, 보조층(62R', 62G')을 포함하는 중간층의 두께가 적색, 녹색 및 청색의 광을 방출하는 부화소들에서 서로 다른 두께를 갖도록 형성된다. 이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. In detail, the organic layer 62 may include light emitting layers 62R, 62G, and 62B and auxiliary layers 62R 'and 62G'. Depending on the material used, the light emitting layers 62R, 62G, and 62B may emit red, green, or blue light. Meanwhile, the auxiliary layers 62R 'and 62G' are formed of the same material as the above-described hole transport layer (HTL), and the thicknesses of the intermediate layers including the auxiliary layers 62R 'and 62G' are red, green, and the like. Sub-pixels emitting blue light are formed to have different thicknesses. This will be described in more detail as follows.

상기 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 중, 어느 하나는 반사형 전극이고, 다른 하나는 반투명 전극 또는 투명 전극이다. 따라서, 소자 구동시 상기 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 사이에 공진 현상이 일어날 수 있다. 이로써, 유기 발광 디스플레이 장치의 구동시, 상기 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 사이의 발광층(62R, 62G, 62B)에서 발생한 광이, 상기 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 사이에서 공진하면서 유기 발광 디스플레이 장치의 외부로 취출되므로, 발광 휘도 및 발광 효율이 증가될 수 있다. 이와 같은 공진 구조를 형성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치는 보조층(62R', 62G')을 포함하는 중간층의 두께가 적색, 녹색 및 청색의 광을 방출하는 부화소들에서 서로 다른 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 사이에 구비된 유기층 중 보조층(62R', 62G')이 발광층의 발광 컬러별로 최적화된 두께를 가짐으로써, 우수한 구동 전압, 전류 밀도, 발광 휘도, 색순도, 발광 효율 및 수명 특성 등을 가질 수 있다. One of the first electrode 61 and the second electrode 63 is a reflective electrode, and the other is a translucent electrode or a transparent electrode. Therefore, a resonance phenomenon may occur between the first electrode 61 and the second electrode 63 when driving the device. Thus, when the organic light emitting diode display device is driven, light generated in the light emitting layers 62R, 62G, and 62B between the first electrode 61 and the second electrode 63 is generated by the first electrode 61 and the second electrode. Since the light is emitted to the outside of the organic light emitting display device while resonating between the 63, light emission brightness and light emission efficiency can be increased. In order to form such a resonant structure, the organic light emitting display device according to the first embodiment of the present invention hatches that the thickness of the intermediate layer including the auxiliary layers 62R 'and 62G' emits light of red, green, and blue. It can be formed to have a different thickness in the cows. That is, the auxiliary layers 62R 'and 62G' of the organic layers provided between the first electrode 61 and the second electrode 63 have thicknesses optimized for each color of the light emitting layer, thereby providing excellent driving voltage, current density, It may have light emission luminance, color purity, light emission efficiency and lifespan characteristics.

그런데, 종래의 유기 발광 디스플레이 장치에서는 이와 같은 제1 전극(61) 상부에 보조층(62R', 62G')이 먼저 형성된 후 그 위에 적색 발광층(62R), 녹색 발광층(62G), 청색 발광층(62B)이 차례로 형성되는 것이 일반적이었다. 그런데 본 발명과 같이 기판과 패터닝 슬릿 시트가 이격되어 있는 경우, 기판에 약간이나마 음영(shadow)이 발생할 수 있다는 문제점이 존재하였다. 이와 같이 음영(shadow)이 발생하여 이웃한 발광층이 서로 혼합될 경우, 발광 효율이 저하되고, 구동 전압이 상승하는 등의 문제점이 발생하였다. However, in the conventional organic light emitting display device, the auxiliary layers 62R 'and 62G' are first formed on the first electrode 61, and then the red light emitting layer 62R, the green light emitting layer 62G, and the blue light emitting layer 62B are formed thereon. ) Were formed sequentially. However, when the substrate and the patterning slit sheet are spaced apart as in the present invention, there is a problem that a slight shadow may occur on the substrate. As such, when shadows occur and adjacent light emitting layers are mixed with each other, light emission efficiency is lowered and driving voltages are increased.

즉, 아래 표 1에서 보는 바와 같이, 중첩 영역이 없는 표준 상태에서의 청색 발광층(62B)의 외부 양자 효율(external quantum efficiency)이 6.29% 인데 반하여, 청색 발광층(62B)에 적색 발광층(62R) 또는 녹색 발광층(G)이 1%만 중첩되어도 외부 양자 효율은 각각 1.53%, 2.76%로 급격하게 감소함을 알 수 있다. That is, as shown in Table 1 below, the external quantum efficiency of the blue light emitting layer 62B in the standard state without the overlapping region is 6.29%, whereas the red light emitting layer 62R or the blue light emitting layer 62B is disposed in the standard state. Even when the green light emitting layer G overlaps only 1%, the external quantum efficiency decreases rapidly to 1.53% and 2.76%, respectively.

Blue
(R 1% 중첩)Blue
(R 1% Overlay) Blue
(표준)Blue
(Standard) Blue
(G 1% 중첩)Blue
(G 1% Stacked) Green
(표준)Green
(Standard) Green
(R 1% 중첩)Green
(R 1% Overlay) 효율(EQE, %)Efficiency (EQE,%) 1.531.53 6.296.29 2.762.76 12.2912.29 6.376.37 효율(cd/A)Efficiency (cd / A) 0.90.9 3.73.7 5.35.3 50.550.5 26.426.4 CxCx 0.1590.159 0.1440.144 0.1700.170 0.2230.223 0.2330.233 CyCy 0.0680.068 0.0570.057 0.2220.222 0.7110.711 0.7080.708 Peak 파장(nm)Peak wavelength (nm) 456456 456456 455455 529529 529529

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치는 일 화소(pixel) 내에서 서브 픽셀들이 청색(B), 녹색(G), 적색(R) 순으로 배치되며, 청색 발광층(62B)의 일 단부 상에 녹색 보조층(62G') 및 녹색 발광층(62G)의 일 단부가 오버랩되고, 녹색 발광층(62G)의 타 단부 상에 적색 보조층(62R') 및 적색 발광층(62R)의 일 단부가 오버랩되도록 형성되는 것을 일 특징으로 한다. In order to solve this problem, the organic light emitting display device according to the exemplary embodiment of the present invention includes subpixels arranged in order of blue (B), green (G), and red (R) within one pixel. One end of the green auxiliary layer 62G 'and the green light emitting layer 62G overlaps on one end of the blue light emitting layer 62B, and the red auxiliary layer 62R' and the red light emitting layer on the other end of the green light emitting layer 62G. One end of 62R is formed to overlap.

상술한 바와 같이, 제1 박막 증착 어셈블리(도 4의 100 참조)에는 청색 발광층(62B)의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제2 박막 증착 어셈블리(도 4의 200 참조)에는 녹색 보조층(62G')의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제3 박막 증착 어셈블리(도 4의 300 참조)에는 녹색 발광층(62G)의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제4 박막 증착 어셈블리(도 4의 400 참조)에는 적색 보조층(62R')의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제5 박막 증착 어셈블리(도 4의 500 참조)에는 적색 발광층(62R)의 재료가 되는 증착 물질이 구비될 수 있다. As described above, the first thin film deposition assembly (see 100 of FIG. 4) is provided with a deposition material serving as a material of the blue light emitting layer 62B, and the second thin film deposition assembly (see 200 of FIG. 4) has a green auxiliary layer ( 62G ') is provided, and the third thin film deposition assembly (refer to 300 in FIG. 4) is provided with a deposition material serving as the material of the green light emitting layer 62G, and the fourth thin film deposition assembly (refer to FIG. 4). 400), a deposition material serving as a material of the red auxiliary layer 62R ′ may be provided, and a deposition material serving as a material of the red light emitting layer 62R may be provided in the fifth thin film deposition assembly (see 500 of FIG. 4). .

이 경우, 가장 먼저 청색 발광층(62B)이 증착되고, 다음으로 녹색 보조층(62G')이 증착된다. 이때 청색 발광층(62B)의 우측 단부와, 녹색 보조층(62G')의 좌측 단부가 일정 정도 겹쳐지면서, 청색 발광층(62B)의 우측 단부 상에 녹색 보조층(62G')의 좌측 단부가 증착된다. 그리고 나서, 녹색 보조층(62G') 상부에 녹색 발광층(62G)이 증착되는 것이다. 즉, 청색 발광층(62B)과 녹색 발광층(62G) 사이에 녹색 보조층(62G')이 개재됨으로써, 서로 인접한 청색 발광층(62B)과 녹색 발광층(62G)이 직접 접촉하지 아니하게 된다. In this case, the blue light emitting layer 62B is deposited first, followed by the green auxiliary layer 62G '. At this time, while the right end of the blue light emitting layer 62B and the left end of the green auxiliary layer 62G 'overlap each other to some extent, the left end of the green auxiliary layer 62G' is deposited on the right end of the blue light emitting layer 62B. . Then, the green light emitting layer 62G is deposited on the green auxiliary layer 62G '. That is, since the green auxiliary layer 62G 'is interposed between the blue light emitting layer 62B and the green light emitting layer 62G, the adjacent blue light emitting layer 62B and the green light emitting layer 62G do not directly contact each other.

다음으로 적색 보조층(62R')이 증착된다. 이때 녹색 발광층(62G)의 우측 단부와, 적색 보조층(62R')의 좌측 단부가 일정 정도 겹쳐지면서, 녹색 발광층(62G)의 우측 단부 상에 적색 보조층(61R')의 좌측 단부가 증착된다. 그리고 나서, 적색 보조층(62R') 상부에 적색 발광층(62R)이 증착되는 것이다. 즉, 녹색 발광층(62G)과 적색 발광층(R) 사이에 적색 보조층(62R')이 개재됨으로써, 서로 인접한 녹색 발광층(G)과 적색 발광층(R)이 직접 접촉하지 아니하게 된다. Next, a red auxiliary layer 62R 'is deposited. At this time, while the right end of the green light emitting layer 62G and the left end of the red auxiliary layer 62R 'are overlapped to some extent, the left end of the red auxiliary layer 61R' is deposited on the right end of the green light emitting layer 62G. . Then, the red light emitting layer 62R is deposited on the red auxiliary layer 62R '. That is, since the red auxiliary layer 62R 'is interposed between the green light emitting layer 62G and the red light emitting layer R, the adjacent green light emitting layer G and the red light emitting layer R do not directly contact each other.

즉, 아래 표 2에서 보는 바와 같이, 중첩 영역이 없는 표준 상태에서의 청색 발광층(62B)의 외부 양자 효율(external quantum efficiency)이 6.29% 이며, 적색 보조층(R')과 적색 발광층(62R)이 1% 중첩될 경우의 외부 양자 효율은 5.78%이고, 녹색 보조층(G')과 녹색 발광층(62G)이 1% 중첩될 경우의 외부 양자 효율은 5.42%로써, 서로 인접한 발광층 사이에 중간층이 개재되지 않은 표 1과 비교하여 발광층의 발광 효율이 크게 향상되고, 혼색 현상이 사라지며, 색좌표 개선 효과가 생김을 알 수 있다. That is, as shown in Table 2 below, the external quantum efficiency of the blue light emitting layer 62B in the standard state without overlapping region is 6.29%, and the red auxiliary layer R 'and the red light emitting layer 62R are shown. The external quantum efficiency when the 1% overlap is 5.78%, and the external quantum efficiency when the green auxiliary layer G 'and the green light emitting layer 62G overlap by 1% is 5.42%. It can be seen that the luminous efficiency of the light emitting layer is greatly improved, the mixed color phenomenon disappears, and the color coordinate improvement effect is generated as compared with Table 1 not provided.

Blue
(R 1%, R' 1% 중첩)Blue
(R 1%, R '1% overlap) Blue
(표준)Blue
(Standard) Blue
(G 1%, G' 1% 중첩)Blue
(1% G, 1% G ') Green
(B 1%
중첩)Green
(B 1%
Nested) Green
(표준)Green
(Standard) Green
(R 1%,
R' 1%
중첩)Green
(R 1%,
R '1%
Nested) Red
(G 1%
중첩)Red
(G 1%
Nested) Red
(표준)Red
(Standard) Red
(B 1%
중첩)Red
(B 1%
Nested) 효율(EQE, %)Efficiency (EQE,%) 5.785.78 6.296.29 5.425.42 11.8311.83 12.2912.29 10.2910.29 26.3426.34 27.8627.86 28.1928.19 효율(cd/A)Efficiency (cd / A) 3.53.5 3.73.7 3.33.3 49.649.6 50.550.5 43.643.6 23.623.6 33.233.2 32.932.9 CxCx 0.1400.140 0.1440.144 0.1420.142 0.2380.238 0.2230.223 0.2520.252 0.6880.688 0.6770.677 0.6790.679 CyCy 0.0600.060 0.0570.057 0.0590.059 0.7020.702 0.7110.711 0.6930.693 0.3040.304 0.3100.310 0.3100.310 Peak 파장(nm)Peak wavelength (nm) 457457 456456 456456 531531 529529 533533 640640 629629 629629

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 제1 박막 증착 어셈블리에는 청색 발광층의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제2 박막 증착 어셈블리에는 적색 보조층의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제3 박막 증착 어셈블리에는 적색 발광층의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제4 박막 증착 어셈블리에는 녹색 보조층의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제5 박막 증착 어셈블리에는 녹색 발광층의 재료가 되는 증착 물질이 구비될 수 있다. On the other hand, although not shown in the drawings, the first thin film deposition assembly is provided with a deposition material that is a material of a blue light emitting layer, the second thin film deposition assembly is provided with a deposition material that is a material of a red auxiliary layer, and the third thin film deposition assembly. The deposition material to be a material of the red light emitting layer is provided, the fourth thin film deposition assembly may be provided with a deposition material to be a material of the green auxiliary layer, the fifth thin film deposition assembly may be provided with a deposition material to be a material of the green light emitting layer. have.

이 경우, 가장 먼저 청색 발광층이 증착되고, 다음으로 적색 보조층이 증착된다. 이때 청색 발광층의 우측 단부와, 적색 보조층의 좌측 단부가 일정 정도 겹쳐지면서, 청색 발광층의 우측 단부 상에 적색 보조층의 좌측 단부가 증착된다. 그리고 나서, 적색 보조층 상부에 녹색 발광층이 증착되는 것이다. 즉, 청색 발광층과 적색 발광층 사이에 적색 보조층이 개재됨으로써, 서로 인접한 청색 발광층과 적색 발광층이 직접 접촉하지 아니하게 된다. In this case, the blue light emitting layer is first deposited, and then the red auxiliary layer is deposited. At this time, while the right end of the blue light emitting layer and the left end of the red auxiliary layer overlap each other, the left end of the red auxiliary layer is deposited on the right end of the blue light emitting layer. Then, a green light emitting layer is deposited on the red auxiliary layer. That is, the red auxiliary layer is interposed between the blue light emitting layer and the red light emitting layer, so that the adjacent blue light emitting layer and the red light emitting layer do not directly contact each other.

다음으로 녹색 보조층이 증착된다. 이때 적색 발광층의 우측 단부와, 녹색 보조층의 좌측 단부가 일정 정도 겹쳐지면서, 적색 발광층의 우측 단부 상에 녹색 보조층의 좌측 단부가 증착된다. 그리고 나서, 녹색 보조층 상부에 녹색 발광층이 증착되는 것이다. 즉, 적색 발광층과 녹색 발광층 사이에 녹색 보조층이 개재됨으로써, 서로 인접한 적색 발광층과 녹색 발광층이 직접 접촉하지 아니하게 된다. Next, a green auxiliary layer is deposited. At this time, while the right end of the red light emitting layer and the left end of the green auxiliary layer overlap each other, the left end of the green auxiliary layer is deposited on the right end of the red light emitting layer. Then, a green light emitting layer is deposited on the green auxiliary layer. That is, since the green auxiliary layer is interposed between the red light emitting layer and the green light emitting layer, the adjacent red light emitting layer and the green light emitting layer do not directly contact each other.

이와 같은 본 발명에 의하여, 인접 발광층과의 중첩 영역 발생으로 인한 효율 저하 및 혼색 영향이 최소화되는 효과를 얻을 수 있는 것이다. According to the present invention, it is possible to obtain the effect of minimizing the effect of efficiency reduction and mixed color due to the overlapping region with the adjacent light emitting layer.

(제2 실시예)(2nd Example)

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 6 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(700)는 증착원(710), 증착원 노즐부(720), 제1 차단판 어셈블리(730), 제2 차단판 어셈블리(740), 패터닝 슬릿 시트(750) 및 기판(600)을 포함한다. Referring to FIG. 6, the thin film deposition assembly 700 according to the second embodiment of the present invention may include a deposition source 710, a deposition source nozzle unit 720, a first blocking plate assembly 730, and a second blocking plate assembly. 740, patterned slit sheet 750, and substrate 600.

여기서, 도 6에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 6의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. Here, although the chamber is not shown in FIG. 6 for convenience of description, all the components of FIG. 6 are preferably disposed in a chamber in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(600)이 배치된다. 그리고, 챔버(미도시) 내에서 기판(600)과 대향하는 측에는, 증착 물질(715)이 수납 및 가열되는 증착원(710)이 배치된다. 증착원(710)은 도가니(711)와, 히터(712)를 포함한다. In such a chamber (not shown), a substrate 600 which is a deposition target is disposed. The deposition source 710 in which the deposition material 715 is received and heated is disposed on the side of the chamber (not shown) that faces the substrate 600. The deposition source 710 includes a crucible 711 and a heater 712.

증착원(710)의 일 측, 상세하게는 증착원(710)에서 기판(600)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(720)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(720)에는, X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(721)들이 형성된다. The deposition source nozzle unit 720 is disposed on one side of the deposition source 710, in detail, the side of the deposition source 710 facing the substrate 600. In addition, a plurality of deposition source nozzles 721 are formed in the deposition source nozzle unit 720 along the X-axis direction.

증착원 노즐부(720)의 일 측에는 제1 차단판 어셈블리(730)가 구비된다. 상기 제1 차단판 어셈블리(730)는 복수 개의 제1 차단판(731)들과, 제1 차단판(731)들 외측에 구비되는 제1 차단판 프레임(732)을 포함한다. One side of the deposition source nozzle unit 720 is provided with a first blocking plate assembly 730. The first blocking plate assembly 730 includes a plurality of first blocking plates 731 and a first blocking plate frame 732 disposed outside the first blocking plates 731.

제1 차단판 어셈블리(730)의 일 측에는 제2 차단판 어셈블리(740)가 구비된다. 상기 제2 차단판 어셈블리(740)는 복수 개의 제2 차단판(741)들과, 제2 차단판(741)들 외측에 구비되는 제2 차단판 프레임(742)을 포함한다. One side of the first blocking plate assembly 730 is provided with a second blocking plate assembly 740. The second blocking plate assembly 740 includes a plurality of second blocking plates 741 and a second blocking plate frame 742 disposed outside the second blocking plates 741.

그리고, 증착원(710)과 기판(600) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(750) 및 프레임(755)이 더 구비된다. 프레임(755)은 대략 창문 틀과 같은 격자 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(750)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(750)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(751)들이 형성된다. The patterning slit sheet 750 and the frame 755 are further provided between the deposition source 710 and the substrate 600. The frame 755 is formed in a lattice shape, such as a window frame, and the patterning slit sheet 750 is coupled to the inside thereof. In addition, a plurality of patterning slits 751 are formed in the patterning slit sheet 750 along the X-axis direction.

여기서, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(700)는 차단판 어셈블리가 제1 차단판 어셈블리(730)와 제2 차단판 어셈블리(740)로 분리되어 있는 것을 일 특징으로 한다. Here, the thin film deposition assembly 700 according to the second embodiment of the present invention is characterized in that the blocking plate assembly is separated into the first blocking plate assembly 730 and the second blocking plate assembly 740.

상세히, 상기 복수 개의 제1 차단판(731)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 그리고, 상기 복수 개의 제1 차단판(731)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제1 차단판(731)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. In detail, the plurality of first blocking plates 731 may be provided in parallel with each other along the X-axis direction. The plurality of first blocking plates 731 may be formed at equal intervals. Further, each first blocking plate 731 is formed to be parallel to the YZ plane when viewed in the drawing, that is, to be perpendicular to the X-axis direction.

또한, 상기 복수 개의 제2 차단판(741)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 그리고, 상기 복수 개의 제2 차단판(741)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제2 차단판(741)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. In addition, the plurality of second blocking plates 741 may be provided to be parallel to each other along the X-axis direction. The plurality of second blocking plates 741 may be formed at equal intervals. Further, each second blocking plate 741 is formed to be parallel to the YZ plane when viewed in the drawing, that is, perpendicular to the X-axis direction.

이와 같이 배치된 복수 개의 제1 차단판(731) 및 제2 차단판(741)들은 증착원 노즐부(720)과 패터닝 슬릿 시트(750) 사이의 공간을 구획하는 역할을 수행한다. 여기서, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(700)는 상기 제1 차단판(731) 및 제2 차단판(741)에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(721) 별로 증착 공간이 분리되는 것을 일 특징으로 한다. The plurality of first blocking plates 731 and the second blocking plates 741 disposed as described above serve to partition a space between the deposition source nozzle unit 720 and the patterning slit sheet 750. Here, the thin film deposition assembly 700 according to the second embodiment of the present invention, each of the deposition source nozzles 721 through which the deposition material is sprayed by the first blocking plate 731 and the second blocking plate 741. It is characterized in that the deposition space is separated by.

여기서, 각각의 제2 차단판(741)들은 각각의 제1 차단판(731)들과 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 제2 차단판(741)들은 각각의 제1 차단판(731)들과 얼라인(align) 되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 서로 대응하는 제1 차단판(731)과 제2 차단판(741)은 서로 동일한 평면상에 위치하게 되는 것이다. 이와 같이, 서로 나란하게 배치된 제1 차단판(731)들과 제2 차단판(741)들에 의하여, 증착원 노즐부(720)과 후술할 패터닝 슬릿 시트(750) 사이의 공간이 구획됨으로써, 하나의 증착원 노즐(721)으로부터 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(721)에서 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿(751)을 통과하여 기판(600)에 증착되는 것이다. 다시 말하면, 제1 차단판(731)들 및 제2 차단판(741)들은 증착원 노즐(721)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 Z축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. Here, each of the second blocking plates 741 may be disposed to correspond one-to-one with each of the first blocking plates 731. In other words, each of the second blocking plates 741 may be aligned with each of the first blocking plates 731 and disposed in parallel with each other. That is, the first blocking plate 731 and the second blocking plate 741 corresponding to each other are positioned on the same plane. As such, the space between the deposition source nozzle unit 720 and the patterning slit sheet 750 to be described later is partitioned by the first blocking plates 731 and the second blocking plates 741 arranged side by side. The deposition material discharged from one deposition source nozzle 721 is not mixed with the deposition materials discharged from another deposition source nozzle 721 and is deposited on the substrate 600 through the patterning slit 751. In other words, the first blocking plates 731 and the second blocking plates 741 guide the movement path in the Z-axis direction of the deposition material so that the deposition material discharged through the deposition source nozzle 721 is not dispersed. To perform.

도면에는, 제1 차단판(731)의 X축 방향의 폭과 제2 차단판(741)의 X축 방향의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(750)와의 정밀한 얼라인(align)이 요구되는 제2 차단판(741)은 상대적으로 얇게 형성되는 반면, 정밀한 얼라인이 요구되지 않는 제1 차단판(731)은 상대적으로 두껍게 형성되어, 그 제조가 용이하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다. In the drawing, although the width in the X-axis direction of the first blocking plate 731 and the width in the X-axis direction of the second blocking plate 741 are shown to be the same, the spirit of the present invention is not limited thereto. That is, the second blocking plate 741 that requires precise alignment with the patterning slit sheet 750 is formed relatively thin, whereas the first blocking plate 731 that does not require precise alignment is relatively thin. It will also be possible to form thick, to facilitate its manufacture.

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 장치에는 박막 증착 어셈블리가 복수 개 구비될 수 있다. 즉, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 장치는 청색 발광층 재료(B), 녹색 보조층 재료(G'), 녹색 발광층 재료(G), 적색 보조층 재료(R'), 적색 발광층 재료(R)가 차례로 증착되는 멀티 증착원(multi source)을 구비할 수도 있다. 그리고, 기판(600)은 도 6의 화살표 C 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행된다. 이와 같은 복수 개의 박막 증착 어셈블리에 대하여는 제1 실시예에서 상세히 기술하였으므로, 본 실시예에서는 그 자세한 설명은 생략한다. Although not shown in the drawings, the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention may be provided with a plurality of thin film deposition assemblies. That is, the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention includes a blue light emitting layer material (B), a green auxiliary layer material (G '), a green light emitting layer material (G), a red auxiliary layer material (R'), and a red light emitting layer material. (R) may be provided with a multi deposition source (multi source) to be deposited one after the other. In addition, the substrate 600 is deposited in a scanning manner while moving in the direction of arrow C of FIG. 6. Since the plurality of thin film deposition assemblies have been described in detail in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

(제3 실시예)(Third Embodiment)

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 8은 도 7의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이고, 도 9는 도 7의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다. 7 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a third embodiment of the present invention, FIG. 8 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG. 7, and FIG. 9 is a schematic view of the thin film deposition assembly of FIG. 7. Top view.

도 7, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(1100)는 증착원(1110), 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)를 포함한다. 7, 8, and 9, the thin film deposition assembly 1100 according to the third embodiment of the present invention includes a deposition source 1110, a deposition source nozzle unit 1120, and a patterning slit sheet 1150. do.

여기서, 도 7, 도 8 및 도 9에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 7 내지 도 9의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. 7, 8, and 9 are not shown in the chamber for convenience of description, but all the components of FIGS. 7 to 9 are preferably disposed in a chamber in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(600)이 배치된다. 그리고, 챔버(미도시) 내에서 기판(600)과 대향하는 측에는, 증착 물질(1115)이 수납 및 가열되는 증착원(1110)이 배치된다. 증착원(1110)은 도가니(1111)와, 히터(1112)를 포함한다. In such a chamber (not shown), a substrate 600 which is a deposition target is disposed. The deposition source 1110 in which the deposition material 1115 is received and heated is disposed on the side of the chamber facing the substrate 600. The deposition source 1110 includes a crucible 1111 and a heater 1112.

증착원(1110)의 일 측, 상세하게는 증착원(1110)에서 기판(600)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(1120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(1120)에는, Y축 방향 즉 기판(600)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(1121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(1121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(1110) 내에서 기화된 증착 물질(1115)은 이와 같은 증착원 노즐부(1120)를 통과하여 피 증착체인 기판(600) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이와 같이, 증착원 노즐부(1120) 상에 Y축 방향 즉 기판(600)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(1121)들이 형성할 경우, 패터닝 슬릿 시트(1150)의 각각의 패터닝 슬릿(1151)들을 통과하는 증착 물질에 의해 형성되는 패턴의 크기는 증착원 노즐(1121) 하나의 크기에만 영향을 받으므로(즉, X축 방향으로는 증착원 노즐(1121)이 하나만 존재하는 것에 다름 아니므로), 음영(shadow)이 발생하지 않게 된다. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(1121)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다. The deposition source nozzle unit 1120 is disposed on one side of the deposition source 1110, in detail, on the side of the deposition source 1110 facing the substrate 600. In addition, a plurality of deposition source nozzles 1121 may be formed in the deposition source nozzle unit 1120 along the Y-axis direction, that is, the scanning direction of the substrate 600. Here, the plurality of deposition source nozzles 1121 may be formed at equal intervals. The evaporation material 1115 vaporized in the evaporation source 1110 passes through the evaporation source nozzle unit 1120 and is directed toward the substrate 600, which is an evaporation target. As described above, when the plurality of deposition source nozzles 1121 are formed on the deposition source nozzle unit 1120 along the Y-axis direction, that is, the scanning direction of the substrate 600, each patterning slit of the patterning slit sheet 1150 ( The size of the pattern formed by the deposition material passing through 1151 is only affected by the size of one deposition source nozzle 1121 (ie, there is only one deposition source nozzle 1121 in the X-axis direction). Shadows will not occur. In addition, since a plurality of deposition source nozzles 1121 exist in the scan direction, even if a flux difference between individual deposition source nozzles occurs, the difference is canceled to obtain an effect of maintaining a uniform deposition uniformity.

한편, 증착원(1110)과 기판(600) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(1150) 및 프레임(1155)이 더 구비된다. 프레임(1155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(1150)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(1150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(1151)들이 형성된다. 증착원(1110) 내에서 기화된 증착 물질(1115)은 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)를 통과하여 피 증착체인 기판(600) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(1150)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다. The patterning slit sheet 1150 and the frame 1155 are further provided between the deposition source 1110 and the substrate 600. The frame 1155 is formed in a shape substantially like a window frame, and the patterning slit sheet 1150 is coupled to the inside thereof. In addition, a plurality of patterning slits 1151 are formed in the patterning slit sheet 1150 along the X-axis direction. The deposition material 1115 vaporized in the deposition source 1110 passes through the deposition source nozzle unit 1120 and the patterning slit sheet 1150 toward the substrate 600, which is the deposition target. In this case, the patterning slit sheet 1150 may be manufactured by etching, which is the same method as that of a conventional fine metal mask (FMM), in particular, a stripe type mask.

한편, 상술한 증착원(1110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(1120))과 패터닝 슬릿 시트(1150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 증착원(1110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(1120))과 패터닝 슬릿 시트(1150)는 연결 부재(1135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 즉, 증착원(1110), 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)가 연결 부재(1135)에 의해 연결되어 서로 일체로 형성될 수 있는 것이다. 여기서 연결 부재(1135)들은 증착원 노즐(1121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. 도면에는 연결 부재(1135)가 증착원(1110), 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)의 좌우 방향으로만 형성되어 증착 물질의 X축 방향만을 가이드 하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 연결 부재(1135)가 박스 형태의 밀폐형으로 형성되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다. Meanwhile, the deposition source 1110 (and the deposition source nozzle unit 1120 coupled thereto) and the patterning slit sheet 1150 may be formed to be spaced apart from each other to some extent, and the deposition source 1110 (and the combination thereof) The deposition source nozzle unit 1120 and the patterning slit sheet 1150 may be connected to each other by the connection member 1135. That is, the deposition source 1110, the deposition source nozzle unit 1120, and the patterning slit sheet 1150 may be connected to each other by the connection member 1135 to be integrally formed with each other. The connection members 1135 may guide the movement path of the deposition material so that the deposition material discharged through the deposition source nozzle 1121 is not dispersed. In the drawing, the connecting member 1135 is formed only in the left and right directions of the deposition source 1110, the deposition source nozzle unit 1120, and the patterning slit sheet 1150 to guide only the X-axis direction of the deposition material. For convenience of illustration, the spirit of the present invention is not limited thereto, and the connection member 1135 may be formed in a sealed shape in a box shape to simultaneously guide the movement of the deposition material in the X-axis direction and the Y-axis direction.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(1100)는 기판(600)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(1100)가 기판(600)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(1150)는 기판(600)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. As described above, the thin film deposition assembly 1100 according to the embodiment of the present invention performs deposition while moving relative to the substrate 600, and thus the thin film deposition assembly 1100 is applied to the substrate 600. The patterning slit sheet 1150 is formed to be spaced apart from the substrate 600 to move relatively.

이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다. According to the present invention, after forming the mask smaller than the substrate, it is possible to perform the deposition while moving the mask with respect to the substrate, it is possible to obtain the effect that the mask fabrication becomes easy. Moreover, the effect which prevents the defect by the contact between a board | substrate and a mask can be acquired. In addition, since the time for bringing the substrate into close contact with the mask is unnecessary in the step, an effect of increasing the manufacturing speed can be obtained.

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 장치에는 박막 증착 어셈블리가 복수 개 구비될 수 있다. 즉, 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 장치는 청색 발광층 재료(B), 녹색 보조층 재료(G'), 녹색 발광층 재료(G), 적색 보조층 재료(R'), 적색 발광층 재료(R)가 차례로 증착되는 멀티 증착원(multi source)을 구비할 수도 있다. 그리고, 기판(600)은 도 7의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행된다. 이와 같은 복수 개의 박막 증착 어셈블리에 대하여는 제1 실시예에서 상세히 기술하였으므로, 본 실시예에서는 그 자세한 설명은 생략한다. Although not shown in the drawings, the thin film deposition apparatus according to the third embodiment of the present invention may be provided with a plurality of thin film deposition assemblies. That is, in the thin film deposition apparatus according to the third embodiment of the present invention, the blue light emitting layer material (B), the green auxiliary layer material (G '), the green light emitting layer material (G), the red auxiliary layer material (R'), and the red light emitting layer material (R) may be provided with a multi deposition source (multi source) to be deposited one after the other. Subsequently, the substrate 600 is deposited in a scanning manner while moving in the direction of arrow A of FIG. 7. Since the plurality of thin film deposition assemblies have been described in detail in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

(제4 실시예)(Example 4)

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다. 도면을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리는 증착원(1110), 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)를 포함한다. 여기서, 증착원(1110)은 그 내부에 증착 물질(1115)이 채워지는 도가니(1111)와, 도가니(1111)를 가열시켜 도가니(1111) 내부에 채워진 증착 물질(1115)을 증착원 노즐부(1120) 측으로 증발시키기 위한 히터(1112)를 포함한다. 한편, 증착원(1110)의 일 측에는 증착원 노즐부(1120)가 배치되고, 증착원 노즐부(1120)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(1121)들이 형성된다. 한편, 증착원(1110)과 기판(600) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(1150) 및 프레임(1155)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(1150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(1151)들이 형성된다. 그리고, 증착원(1110) 및 증착원 노즐부(1120)와 패터닝 슬릿 시트(1150)는 연결 부재(1135)에 의해서 결합된다. 10 is a view showing a thin film deposition assembly according to a fourth embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the thin film deposition assembly according to the fourth embodiment of the present invention includes a deposition source 1110, a deposition source nozzle unit 1120, and a patterning slit sheet 1150. Here, the deposition source 1110 may include a crucible 1111 filled with the deposition material 1115 therein and a deposition source 1115 filled with the crucible 1111 by heating the crucible 1111. A heater 1112 for evaporating to the side 1120. Meanwhile, a deposition source nozzle unit 1120 is disposed on one side of the deposition source 1110, and a plurality of deposition source nozzles 1121 are formed in the deposition source nozzle unit 1120 along the Y-axis direction. The patterning slit sheet 1150 and the frame 1155 are further provided between the deposition source 1110 and the substrate 600, and the patterning slit sheet 1150 has a plurality of patterning slits 1151 along the X-axis direction. Is formed. The deposition source 1110, the deposition source nozzle unit 1120, and the patterning slit sheet 1150 are coupled by the connection member 1135.

본 실시예에서는, 증착원 노즐부(1120)에 형성된 복수 개의 증착원 노즐(1121)들이 소정 각도 틸트(tilt)되어 배치된다는 점에서 전술한 실시예와 구별된다. 상세히, 증착원 노즐(1121)은 두 열의 증착원 노즐(1121a)(1121b)들로 이루어질 수 있으며, 상기 두 열의 증착원 노즐(1121a)(1121b)들은 서로 교번하여 배치된다. 이때, 증착원 노즐(1121a)(1121b)들은 XZ 평면상에서 소정 각도 기울어지도록 틸트(tilt)되어 형성될 수 있다. In the present embodiment, a plurality of deposition source nozzles 1121 formed in the deposition source nozzle unit 1120 are distinguished from the above-described embodiment in that they are arranged at a predetermined angle. In detail, the deposition source nozzles 1121 may be composed of two rows of deposition source nozzles 1121a and 1121b, and the two rows of deposition source nozzles 1121a and 1121b are alternately disposed. In this case, the deposition source nozzles 1121a and 1121b may be formed to be tilted to be inclined by a predetermined angle on the XZ plane.

여기서, 제1 열의 증착원 노즐(1121a)들은 제2 열의 증착원 노즐(1121b)들을 바라보도록 틸트되고, 제2 열의 증착원 노즐(1121b)들은 제1 열의 증착원 노즐(1121a)들을 바라보도록 틸트될 수 있다. 다시 말하면, 왼쪽 열에 배치된 증착원 노즐(1121a)들은 패터닝 슬릿 시트(1150)의 오른쪽 단부를 바라보도록 배치되고, 오른쪽 열에 배치된 증착원 노즐(1121b)들은 패터닝 슬릿 시트(1150)의 왼쪽 단부를 바라보도록 배치될 수 있는 것이다. Here, the deposition source nozzles 1121a of the first row are tilted to face the deposition source nozzles 1121b of the second row, and the deposition source nozzles 1121b of the second row are tilted to face the deposition source nozzles 1121a of the first row. Can be. In other words, the deposition source nozzles 1121a disposed in the left column are disposed to face the right end of the patterning slit sheet 1150, and the deposition source nozzles 1121b disposed in the right column are positioned at the left end of the patterning slit sheet 1150. It can be arranged to look at.

도 11은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 12는 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 11과 도 12를 비교하면, 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판의 양단부에 성막되는 증착막의 두께가 상대적으로 증가하여 증착막의 균일도가 상승함을 알 수 있다. FIG. 11 is a view schematically illustrating a distribution form of a deposition film deposited on a substrate when the deposition source nozzle is not tilted in the thin film deposition assembly according to the present invention, and FIG. 12 illustrates the deposition source nozzle in the thin film deposition assembly according to the present invention. It is a figure which shows the distribution form of the vapor deposition film deposited on a board | substrate when tilting. 11 and 12, when the deposition source nozzles are tilted, the thicknesses of the deposition films formed on both ends of the substrate are relatively increased, thereby increasing the uniformity of the deposition films.

이와 같은 구성에 의하여, 기판의 중앙과 끝 부분에서의 성막 두께 차이가 감소하게 되어 전체적인 증착 물질의 두께가 균일하도록 증착량을 제어할 수 있으며, 나아가서는 재료 이용 효율이 증가하는 효과를 얻을 수 있다. By such a configuration, the difference in film thickness at the center and the end of the substrate is reduced, so that the deposition amount can be controlled so that the thickness of the entire deposition material is uniform, and further, the material utilization efficiency can be increased. .

이하에서는 도 4에 도시된 복수 개의 박막 증착 어셈블리를 포함하는 박막 증착 장치의 전체적인 시스템 구성에 대해서 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, the overall system configuration of the thin film deposition apparatus including the plurality of thin film deposition assemblies shown in FIG. 4 will be described in detail.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이고, 도 14는 도 13의 변형례를 도시한 것이다. 도 15는 정전척(800)의 일 예를 도시한 개략도이다.FIG. 13 is a system configuration diagram schematically showing a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 14 illustrates a modification of FIG. 13. 15 is a schematic diagram illustrating an example of an electrostatic chuck 800.

도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치는 로딩부(910), 증착부(930), 언로딩부(920), 제1 순환부(810) 및 제2 순환부(820)를 포함한다.Referring to FIG. 13, a thin film deposition apparatus according to an exemplary embodiment may include a loading unit 910, a deposition unit 930, an unloading unit 920, a first circulation unit 810, and a second circulation unit ( 820).

로딩부(910)는 제1 래크(912)와, 도입로봇(914)과, 도입실(916)과, 제1 반전실(918)을 포함할 수 있다. The loading unit 910 may include a first rack 912, an introduction robot 914, an introduction chamber 916, and a first inversion chamber 918.

제1 래크(912)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(600)이 다수 적재되어 있고, 도입로봇(914)은 상기 제1 래크(912)로부터 기판(600)을 잡아 제2 순환부(820)로부터 이송되어 온 정전척(800)에 기판(600)을 얹은 후, 기판(600)이 부착된 정전척(800)을 도입실(916)로 옮긴다. The first rack 912 is loaded with a large number of substrates 600 before deposition is performed, and the introduction robot 914 grabs the substrate 600 from the first rack 912 from the second circulation portion 820. After placing the substrate 600 on the transferred electrostatic chuck 800, the electrostatic chuck 800 having the substrate 600 attached thereto is moved to the introduction chamber 916.

도입실(916)에 인접하게는 제1 반전실(918)이 구비되며, 제1 반전실(918)에 위치한 제1 반전 로봇(919)이 정전척(800)을 반전시켜 정전척(800)을 증착부(930)의 제1 순환부(810)에 장착한다. A first reversal chamber 918 is provided adjacent to the introduction chamber 916, and the first reversal robot 919 positioned in the first reversal chamber 918 inverts the electrostatic chuck 800 so as to electrostatic chuck 800. Is mounted on the first circulation portion 810 of the deposition portion 930.

정전척(Electro Static Chuck, 600)은 도 15에서 볼 수 있듯이, 세라믹으로 구비된 본체(801)의 내부에 전원이 인가되는 전극(802)이 매립된 것으로, 이 전극(802)에 고전압이 인가됨으로써 본체(801)의 표면에 기판(600)을 부착시키는 것이다. As shown in FIG. 15, the electrostatic chuck 600 includes an electrode 802 to which power is applied to the inside of the main body 801 made of ceramic, and a high voltage is applied to the electrode 802. Thus, the substrate 600 is attached to the surface of the main body 801.

도 13에서 볼 때, 도입 로봇(914)은 정전척(800)의 상면에 기판(600)을 얹게 되고, 이 상태에서 정전척(800)은 도입실(916)로 이송되며, 제1 반전 로봇(919)이 정전척(800)을 반전시킴에 따라 증착부(930)에서는 기판(600)이 아래를 향하도록 위치하게 된다.Referring to FIG. 13, the introduction robot 914 places the substrate 600 on the top surface of the electrostatic chuck 800, and in this state, the electrostatic chuck 800 is transferred to the introduction chamber 916, and the first reversing robot As the 919 inverts the electrostatic chuck 800, the substrate 600 is positioned downward in the deposition unit 930.

언로딩부(920)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(910)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(930)를 거친 기판(600) 및 정전척(800)을 제2 반전실(928)에서 제2 반전로봇(929)이 반전시켜 반출실(926)로 이송하고, 반출로봇(924)이 반출실(926)에서 기판(600) 및 정전척(800)을 꺼낸 다음 기판(600)을 정전척(800)에서 분리하여 제2 래크(922)에 적재한다. 기판(600)과 분리된 정전척(800)은 제2 순환부(820)를 통해 로딩부(910)로 회송된다.The configuration of the unloading unit 920 is opposite to that of the loading unit 910 described above. That is, the second reversal robot 929 reverses the substrate 600 and the electrostatic chuck 800 passing through the deposition unit 930 from the second inversion chamber 928 to the export chamber 926, 924 removes the substrate 600 and the electrostatic chuck 800 from the discharge chamber 926, and then separates the substrate 600 from the electrostatic chuck 800 and loads the second rack 922. The electrostatic chuck 800 separated from the substrate 600 is returned to the loading unit 910 through the second circulation unit 820.

그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(600)이 정전척(800)에 최초 고정될 때부터 정전척(800)의 하면에 기판(600)을 고정시켜 그대로 증착부(930)로 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1 반전실(918) 및 제1 반전로봇(919)과 제2 반전실(928) 및 제2 반전로봇(929)은 필요 없게 된다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and since the substrate 600 is first fixed to the electrostatic chuck 800, the substrate 600 is fixed to the lower surface of the electrostatic chuck 800 to the deposition unit 930 as it is. You can also transfer. In this case, for example, the first inversion chamber 918 and the first inversion robot 919 and the second inversion chamber 928 and the second inversion robot 929 are not necessary.

증착부(930)는 적어도 하나의 증착용 챔버를 구비한다. 도 13에 따른 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 증착부(930)는 제1 챔버(931)를 구비하며, 이 제1 챔버(931) 내에 복수의 박막 증착 어셈블리들(100)(200)(300)(400)이 배치된다. 도 13에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 챔버(931) 내에 제1박막 증착 어셈블리(100), 제2박막 증착 어셈블리(200), 제3박막 증착 어셈블리(300) 및 제4박막 증착 어셈블리(400)의 네 개의 박막 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. 상기 제1 챔버(931)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다. The deposition unit 930 includes at least one deposition chamber. According to an exemplary embodiment of the present invention according to FIG. 13, the deposition unit 930 includes a first chamber 931, and includes a plurality of thin film deposition assemblies 100 and 200 in the first chamber 931. 300 and 400 are disposed. According to an embodiment of the present invention illustrated in FIG. 13, the first thin film deposition assembly 100, the second thin film deposition assembly 200, the third thin film deposition assembly 300 and the first chamber 931 may be formed in the first chamber 931. Four thin film deposition assemblies of the four thin film deposition assembly 400 are installed, but the number is variable depending on the deposition material and deposition conditions. The first chamber 931 is maintained in vacuum while deposition is in progress.

또한, 도 14에 따른 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면 상기 증착부(930)는 서로 연계된 제1 챔버(931) 및 제2 챔버(932)를 포함하고, 제1 챔버(931)에는 제1,2 박막 증착 어셈블리들(100)(200)이, 제2 챔버(932)에는 제3,4 박막 증착 어셈블리들(300)(400)이 배치될 수 있다. 이때, 챔버의 수가 추가될 수 있음은 물론이다.In addition, according to another embodiment of the present invention according to FIG. 14, the deposition unit 930 includes a first chamber 931 and a second chamber 932 connected to each other, and the first chamber 931 may include a first chamber 931. First and second thin film deposition assemblies 100 and 200 may be disposed in the second chamber 932 and third and fourth thin film deposition assemblies 300 and 400. At this time, of course, the number of chambers can be added.

한편, 도 13에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(600)이 고정된 정전척(800)은 제1 순환부(810)에 의해 적어도 증착부(930)로, 바람직하게는 상기 로딩부(910), 증착부(930) 및 언로딩부(920)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(920)에서 기판(600)과 분리된 정전척(800)은 제2 순환부(820)에 의해 상기 로딩부(910)로 환송된다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention according to FIG. 13, the electrostatic chuck 800 to which the substrate 600 is fixed is at least a deposition unit 930 by the first circulation unit 810, preferably the The electrostatic chuck 800 sequentially moved to the loading unit 910, the deposition unit 930, and the unloading unit 920, and separated from the substrate 600 in the unloading unit 920, has a second circulation unit 820. Is returned to the loading unit 910.

상기 제1 순환부(810)는 상기 증착부(930)를 통과할 때에 상기 제1 챔버(931)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2 순환부(820)는 정전 척이 이송되도록 구비된다.The first circulation part 810 is provided to pass through the first chamber 931 when passing through the deposition part 930, and the second circulation part 820 is provided to transfer the electrostatic chuck.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

100: 박막 증착 어셈블리 110: 증착원
120: 증착원 노즐부 130: 차단판 어셈블리
150: 패터닝 슬릿 시트100: thin film deposition assembly 110: deposition source
120: deposition source nozzle unit 130: blocking plate assembly
150: patterning slit sheet

Claims (43)

기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서,
상기 박막 증착 장치는 복수 개의 박막 증착 어셈블리들을 포함하고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들 각각은,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부;
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및
상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고,
상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며,
상기 박막 증착 장치와 상기 기판은, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 형성되고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. In the thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
The thin film deposition apparatus includes a plurality of thin film deposition assemblies,
Each of the plurality of thin film deposition assemblies,
A deposition source for emitting a deposition material;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction;
A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along the first direction; And
A plurality of blocking plates disposed in the first direction between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet and partitioning a space between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces; A blocking plate assembly;
The thin film deposition apparatus is formed to be spaced apart from the substrate by a predetermined degree,
The thin film deposition apparatus and the substrate, one side is formed to be relatively movable relative to the other side,
And at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material and an auxiliary layer material in each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies. 기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서,
상기 박막 증착 장치는 복수 개의 박막 증착 어셈블리들을 포함하고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들 각각은,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고,
상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.In the thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
The thin film deposition apparatus includes a plurality of thin film deposition assemblies,
Each of the plurality of thin film deposition assemblies,
A deposition source for emitting a deposition material;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; And
A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction,
Deposition is performed while the substrate moves along the first direction with respect to the thin film deposition apparatus,
The deposition source, the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet are integrally formed,
And at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material and an auxiliary layer material in each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원 중 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 중 어느 하나가 구비된 두 개의 증착원 사이에 보조층 재료가 구비된 적어도 하나의 증착원이 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1 or 2,
At least one deposition source having an auxiliary layer material is disposed between two deposition sources including any one of a red light emitting material, a green light emitting material, and a blue light emitting material among the deposition sources of the plurality of thin film deposition assemblies. Thin film vapor deposition apparatus. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리들은 적어도 다섯 개가 구비되며, 상기 적어도 다섯 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 각각, 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 녹색 발광층 재료, 보조층 재료 및 적색 발광층 재료가 차례로 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1 or 2,
At least five thin film deposition assemblies are provided, and each of the at least five thin film deposition assemblies includes a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a green light emitting layer material, an auxiliary layer material, and a red light emitting layer material. Thin film vapor deposition apparatus. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리들은 적어도 다섯 개가 구비되며, 상기 적어도 다섯 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 각각, 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 적색 발광층 재료, 보조층 재료 및 녹색 발광층 재료가 차례로 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1 or 2,
At least five thin film deposition assemblies are provided, and each of the at least five thin film deposition assemblies includes a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a red light emitting layer material, an auxiliary layer material, and a green light emitting layer material. Thin film vapor deposition apparatus. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에 구비된 각 증착 물질들이 차례로 상기 기판상에 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1 or 2,
The thin film deposition apparatus of claim 1, wherein each deposition material included in each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies is sequentially deposited on the substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 기판상에 증착된 증착 물질들은, 적어도 두 개의 발광층 재료 사이에 적어도 하나의 보조층 재료가 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 6,
And the deposition materials deposited on the substrate, wherein at least one auxiliary layer material is deposited between at least two light emitting layer materials. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 박막 증착 장치와 상기 기판은, 상기 기판에서 상기 증착 물질이 증착되는 면과 평행한 면을 따라, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1 or 2,
The thin film deposition apparatus and the substrate, the thin film deposition apparatus, characterized in that one side is relatively moved relative to the other side along the surface parallel to the surface on which the deposition material is deposited on the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 각 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1 or 2,
And the patterning slit sheet of each thin film deposition assembly is formed smaller than the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원들은, 각 증착원 별로 증착 온도가 제어 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1 or 2,
Each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies, the thin film deposition apparatus, characterized in that the deposition temperature is provided to control each deposition source. 제 1 항에 있어서,
상기 각 박막 증착 어셈블리의 상기 차단판 어셈블리는 상기 증착원에서 방사되는 상기 증착 물질의 방사 경로를 가이드 하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
And the blocking plate assembly of each thin film deposition assembly guides a radiation path of the deposition material radiated from the deposition source. 제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
Each of the plurality of blocking plates is formed in a second direction substantially perpendicular to the first direction to divide the space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces. Thin film deposition apparatus. 제 1 항에 있어서,
상기 차단판 어셈블리는 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The blocking plate assembly may include a first blocking plate assembly including a plurality of first blocking plates and a second blocking plate assembly including a plurality of second blocking plates. 제 13 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 13,
Each of the plurality of first blocking plates and the plurality of second blocking plates is formed in a second direction substantially perpendicular to the first direction, thereby providing a plurality of spaces between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet. Thin film deposition apparatus characterized by partitioning into two deposition spaces. 제 2 항에 있어서,
상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 2,
And the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet are integrally formed by a coupling member. 제 15 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 15,
The connecting member is a thin film deposition apparatus, characterized in that for guiding the movement path of the deposition material. 제 15 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 15,
And the connection member is formed to seal a space between the deposition source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet from the outside. 제 2 항에 있어서,
상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 2,
The thin film deposition apparatus is formed to be spaced apart from the substrate by a predetermined degree. 제 2 항에 있어서,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 2,
And the deposition material is continuously deposited on the substrate while the substrate moves in the first direction with respect to the thin film deposition apparatus. 제 2 항에 있어서,
상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 2,
And the plurality of deposition source nozzles are formed to be tilted at a predetermined angle. 제 20 항에 있어서,
상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 20,
The plurality of deposition source nozzles may include two rows of deposition source nozzles formed along the first direction, and the two rows of deposition source nozzles may be tilted in a direction facing each other. Thin film deposition apparatus. 제 20 항에 있어서,
상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며,
상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고,
상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 20,
The plurality of deposition source nozzles include two rows of deposition source nozzles formed along the first direction,
Deposition source nozzles disposed on the first side of the two rows of deposition source nozzles are disposed to face the second side end of the patterned slit sheet,
And deposition source nozzles disposed on a second side of the two rows of deposition source nozzles to face an end of the first side of the patterned slit sheet. 기판상에 박막을 형성하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및
상기 박막 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하고,
상기 박막 증착 장치는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부;
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및
상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하는 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비하고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.In the method of manufacturing an organic light emitting display device using a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
Disposing the substrate to a predetermined distance from the thin film deposition apparatus; And
Wherein one side of the thin film deposition apparatus and the substrate is moved relative to the other side, the step of depositing the deposition material radiated from the thin film deposition apparatus on the substrate,
The thin film deposition apparatus,
A deposition source for emitting a deposition material;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction;
A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along the first direction; And
A plurality of blocking plates disposed in the first direction between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet and partitioning a space between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces; It includes a plurality of thin film deposition assembly including a blocking plate assembly,
And at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material in each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies. 기판상에 박막을 형성하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및
상기 박막 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하고,
상기 박막 증착 장치는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하는 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비하고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.In the method of manufacturing an organic light emitting display device using a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
Disposing the substrate to a predetermined distance from the thin film deposition apparatus; And
Wherein one side of the thin film deposition apparatus and the substrate is moved relative to the other side, the step of depositing the deposition material radiated from the thin film deposition apparatus on the substrate,
The thin film deposition apparatus,
A deposition source for emitting a deposition material;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; And
And a patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed in a second direction perpendicular to the first direction.
And at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material in each deposition source of the plurality of thin film deposition assemblies. 제 23 항 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들에 구비된 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 녹색 발광층 재료, 보조층 재료 및 적색 발광층 재료가 차례로 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to any one of claims 23 to 24,
Depositing the deposition material on the substrate,
And depositing a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a green light emitting layer material, an auxiliary layer material, and a red light emitting layer material of the plurality of thin film deposition assemblies on the substrate in sequence. 제 23 항 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들에 구비된 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 적색 발광층 재료, 보조층 재료 및 녹색 발광층 재료가 차례로 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to any one of claims 23 to 24,
Depositing the deposition material on the substrate,
And depositing a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a red light emitting layer material, an auxiliary layer material, and a green light emitting layer material of the plurality of thin film deposition assemblies on the substrate in order. 제 23 항 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에 구비된 각 증착 물질들이 차례로 상기 기판상에 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치의 제조 방법.The method according to any one of claims 23 to 24,
And depositing the deposition materials provided on the deposition sources of the plurality of thin film deposition assemblies on the substrate in turn. 제 23 항 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리 별로 증착 온도를 제어하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to any one of claims 23 to 24,
Depositing the deposition material on the substrate,
And controlling the deposition temperature for each of the plurality of thin film deposition assemblies. 제 23 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치.An organic light emitting display device manufactured according to the method of claim 23. 복수 개의 화소들을 구비한 유기 발광 디스플레이 장치에 있어서,
상기 각 화소는 각각 청색, 녹색 및 적색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 구비하고,
상기 녹색 부화소에는 녹색 보조층이 더 형성되고, 상기 적색 부화소에는 적색 보조층이 더 형성되며,
상기 청색 발광층과 상기 녹색 발광층 사이에 상기 녹색 보조층이 개재되고,
상기 녹색 발광층과 상기 적색 발광층 사이에 상기 적색 보조층이 개재되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. In an organic light emitting display device having a plurality of pixels,
Each pixel has sub-pixels in which light emitting layers emitting blue, green, and red light are respectively formed.
A green auxiliary layer is further formed on the green subpixel, and a red auxiliary layer is further formed on the red subpixel.
The green auxiliary layer is interposed between the blue light emitting layer and the green light emitting layer,
And the red auxiliary layer is interposed between the green light emitting layer and the red light emitting layer. 제 30 항에 있어서,
상기 각 화소는 각각 청색, 녹색 및 적색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
And each pixel includes sub-pixels each of which light emitting layers emitting blue, green, and red light are sequentially formed along one direction. 제 30 항에 있어서,
상기 청색 발광층의 일 단부 상에 상기 녹색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 녹색 보조층 상에 상기 녹색 발광층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
And one end of the green auxiliary layer overlapping one end of the blue light emitting layer, and the green light emitting layer formed on the green auxiliary layer. 제 30 항에 있어서,
상기 녹색 발광층의 일 단부 상에 상기 적색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 적색 보조층 상에 상기 적색 발광층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
And one end of the red auxiliary layer overlapping one end of the green light emitting layer, and the red light emitting layer formed on the red auxiliary layer. 제 30 항에 있어서,
상기 청색 발광층과 상기 녹색 발광층 및 상기 녹색 발광층과 상기 적색 발광층은 서로 접촉하지 아니하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
And the blue light emitting layer, the green light emitting layer, and the green light emitting layer and the red light emitting layer do not contact each other. 제 30 항에 있어서,
상기 유기 발광 디스플레이 장치는,
기판; 및
서로 대향된 제1 전극과 제2 전극을 더 포함하고,
상기 청색, 녹색 및 적색 발광층, 상기 녹색 보조층 및 상기 적색 보조층은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
The organic light emitting display device,
Board; And
Further comprising a first electrode and a second electrode facing each other,
The blue, green, and red light emitting layers, the green auxiliary layer, and the red auxiliary layer are formed between the first electrode and the second electrode. 제 30 항에 있어서,
상기 녹색 보조층의 두께와 상기 적색 보조층의 두께는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
The thickness of the green auxiliary layer and the thickness of the red auxiliary layer is different from each other. 복수 개의 화소들을 구비한 유기 발광 디스플레이 장치에 있어서,
상기 각 화소는 각각 청색, 적색 및 녹색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 구비하고,
상기 적색 부화소에는 적색 보조층이 더 형성되고, 상기 녹색 부화소에는 녹색 보조층이 더 형성되며,
상기 청색 발광층과 상기 적색 발광층 사이에 상기 적색 보조층이 개재되고,
상기 적색 발광층과 상기 녹색 발광층 사이에 상기 녹색 보조층이 개재되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. In an organic light emitting display device having a plurality of pixels,
Each pixel includes sub-pixels in which light emitting layers emitting blue, red, and green light are respectively formed.
A red auxiliary layer is further formed on the red subpixel, and a green auxiliary layer is further formed on the green subpixel.
The red auxiliary layer is interposed between the blue light emitting layer and the red light emitting layer,
And the green auxiliary layer is interposed between the red light emitting layer and the green light emitting layer. 제 37 항에 있어서,
상기 각 화소는 각각 청색, 적색 및 녹색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 39. The method of claim 37,
And each pixel includes sub-pixels in which one of the light emitting layers emitting blue, red, and green light are formed in order along one direction. 제 37 항에 있어서,
상기 청색 발광층의 일 단부 상에 상기 적색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 적색 보조층 상에 상기 적색 발광층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 39. The method of claim 37,
And one end of the red auxiliary layer overlapping one end of the blue light emitting layer, and the red light emitting layer formed on the red auxiliary layer. 제 37 항에 있어서,
상기 적색 발광층의 일 단부 상에 상기 녹색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 녹색 보조층 상에 상기 녹색 발광층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 39. The method of claim 37,
And one end of the green auxiliary layer overlapping one end of the red light emitting layer, and the green light emitting layer formed on the green auxiliary layer. 제 37 항에 있어서,
상기 청색 발광층과 상기 적색 발광층 및 상기 적색 발광층과 상기 녹색 발광층은 서로 접촉하지 아니하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 39. The method of claim 37,
And the blue light emitting layer, the red light emitting layer, and the red light emitting layer and the green light emitting layer do not contact each other. 제 37 항에 있어서,
상기 유기 발광 디스플레이 장치는,
기판; 및
서로 대향된 제1 전극과 제2 전극을 더 포함하고,
상기 청색, 적색 및 녹색 발광층, 상기 적색 보조층 및 상기 녹색 보조층은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 39. The method of claim 37,
The organic light emitting display device,
Board; And
Further comprising a first electrode and a second electrode facing each other,
The blue, red, and green light emitting layers, the red auxiliary layer, and the green auxiliary layer are formed between the first electrode and the second electrode. 제 37 항에 있어서,
상기 녹색 보조층의 두께와 상기 적색 보조층의 두께는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치.39. The method of claim 37,
The thickness of the green auxiliary layer and the thickness of the red auxiliary layer is different from each other.
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