KR101801351B1 - Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same and organic light emitting display apparatus using the same - Google Patents

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Abstract

제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상된 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치를 제공하기 위하여, 본 발명은 기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서, 상기 박막 증착 장치는 복수 개의 박막 증착 어셈블리들을 포함하고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들 각각은, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고, 상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며, 상기 박막 증착 장치와 상기 기판은, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 형성되고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. In order to provide a thin film deposition apparatus which is easy to manufacture, can be easily applied to a large-scale substrate mass production process, and has improved manufacturing yield and deposition efficiency, a method of manufacturing an organic light emitting display using the same, and an organic light emitting display , The present invention is a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, wherein the thin film deposition apparatus includes a plurality of thin film deposition assemblies, each of the plurality of thin film deposition assemblies comprising: an evaporation source for emitting a deposition material; An evaporation source nozzle unit disposed at one side of the evaporation source and having a plurality of evaporation source nozzles formed along a first direction; A patterning slit sheet disposed opposite to the evaporation source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along the first direction; And a plurality of shielding plates disposed along the first direction between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet and partitioning a space between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of evaporation spaces Wherein the thin film deposition apparatus and the substrate are formed such that one side of the thin film deposition apparatus and the substrate are relatively movable with respect to the other side, Wherein each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies is provided with at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material.

Description

박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치{Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same and organic light emitting display apparatus using the same}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thin film deposition apparatus, a method of manufacturing an organic light emitting display apparatus using the same, and an organic light emitting display apparatus using the same. same}

본 발명은 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 상세하게는 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a thin film deposition apparatus, a method of manufacturing an organic light emitting display using the same, and an organic light emitting display manufactured using the same. More particularly, the present invention relates to a thin film deposition apparatus which can be easily applied to a large- A method of manufacturing an organic light emitting display using the same, and an organic light emitting display manufactured using the same.

디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다. Of the display devices, the organic light emitting display device has a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, and is receiving attention as a next generation display device.

일반적으로, 유기 발광 디스플레이 장치는 애노드와 캐소드에서 주입되는 정공과 전자가 발광층에서 재결합하여 발광하는 원리로 색상을 구현할 수 있도록, 애노드와 캐소드 사이에 발광층을 삽입한 적층형 구조를 가지고 있다. 그러나, 이러한 구조로는 고효율 발광을 얻기 어렵기 때문에, 각각의 전극과 발광층 사이에 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등의 중간층을 선택적으로 추가 삽입하여 사용하고 있다. 2. Description of the Related Art In general, an organic light emitting display device has a stacked structure in which a light emitting layer is interposed between an anode and a cathode so that holes and electrons injected from the anode and cathode recombine to emit light on the principle of emitting light. However, since it is difficult to obtain high-efficiency light emission with such a structure, an intermediate layer such as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole transport layer, and a hole injection layer is selectively inserted between each electrode and a light emitting layer.

그러나, 발광층 및 중간층 등의 유기 박막의 미세 패턴을 형성하는 것이 실질적으로 매우 어렵고, 상기 층에 따라 적색, 녹색 및 청색의 발광 효율이 달라지기 때문에, 종래의 박막 증착 장치로는 대면적(5G 이상의 마더 글래스(mother-glass))에 대한 패터닝이 불가능하여 만족할 만한 수준의 구동 전압, 전류 밀도, 휘도, 색순도, 발광 효율 및 수명 등을 가지는 대형 유기 발광 디스플레이 장치를 제조할 수 없는 바, 이의 개선이 시급하다.However, since it is practically very difficult to form fine patterns of organic thin films such as a light emitting layer and an intermediate layer, and the luminous efficiency of red, green, and blue differs depending on the layer, conventional thin film deposition apparatuses require a large- It is impossible to fabricate a large-sized organic light emitting display device having a satisfactory level of driving voltage, current density, luminance, color purity, luminous efficiency and lifetime, etc., Urgent.

한편, 유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 증착이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 박막 등이 형성될 기판 면에, 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 박막 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 박막을 형성한다.The organic light emitting display device includes a light emitting layer and an intermediate layer including the light emitting layer between the first electrode and the second electrode facing each other. At this time, the electrodes and the intermediate layer may be formed by various methods, one of which is a deposition. In order to manufacture an organic light emitting display device using a deposition method, a fine metal mask (FMM) having the same pattern as that of a thin film to be formed is closely adhered to a substrate surface on which a thin film or the like is to be formed, A material is deposited to form a thin film of a predetermined pattern.

본 발명은 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상된 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention relates to a thin film deposition apparatus which is easy to manufacture, can be easily applied to a large-scale substrate mass production process, and has improved manufacturing yield and deposition efficiency, a method of manufacturing an organic light emitting display using the same, and an organic light emitting display The purpose is to provide.

본 발명은 기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서, 상기 박막 증착 장치는 복수 개의 박막 증착 어셈블리들을 포함하고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들 각각은, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고, 상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며, 상기 박막 증착 장치와 상기 기판은, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 형성되고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. A thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, the thin film deposition apparatus comprising a plurality of thin film deposition assemblies, each of the thin film deposition assemblies comprising: an evaporation source for emitting a deposition material; An evaporation source nozzle unit disposed at one side of the evaporation source and having a plurality of evaporation source nozzles formed along a first direction; A patterning slit sheet disposed opposite to the evaporation source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along the first direction; And a plurality of shielding plates disposed along the first direction between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet and partitioning a space between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of evaporation spaces Wherein the thin film deposition apparatus and the substrate are formed such that one side of the thin film deposition apparatus and the substrate are relatively movable with respect to the other side, Wherein each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies is provided with at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material.

다른 측면에 따른 본 발명은, 기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서, 상기 박막 증착 장치는 복수 개의 박막 증착 어셈블리들을 포함하고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들 각각은, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고, 상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, wherein the thin film deposition apparatus includes a plurality of thin film deposition assemblies, each of the plurality of thin film deposition assemblies An evaporation source; An evaporation source nozzle unit disposed at one side of the evaporation source and having a plurality of evaporation source nozzles formed along a first direction; And a patterning slit sheet disposed opposite to the evaporation source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction, Wherein the evaporation source, the evaporation source nozzle portion, and the patterning slit sheet are integrally formed, and each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies includes at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material , A blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원 중 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 중 어느 하나가 구비된 두 개의 증착원 사이에 보조층 재료가 구비된 적어도 하나의 증착원이 배치될 수 있다. In the present invention, at least one evaporation source provided with an auxiliary layer material between two evaporation sources provided with any one of the red light emitting layer material, the green light emitting layer material and the blue light emitting layer material among the evaporation sources of the plurality of thin film deposition assemblies, Can be arranged.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리들은 적어도 다섯 개가 구비되며, 상기 적어도 다섯 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 각각, 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 녹색 발광층 재료, 보조층 재료 및 적색 발광층 재료가 차례로 구비될 수 있다. In the present invention, at least five thin film deposition assemblies are provided, and each of the evaporation sources of the at least five thin film deposition assemblies includes a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a green light emitting layer material, an auxiliary layer material and a red light emitting layer material In order.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리들은 적어도 다섯 개가 구비되며, 상기 적어도 다섯 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 각각, 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 적색 발광층 재료, 보조층 재료 및 녹색 발광층 재료가 차례로 구비될 수 있다. In the present invention, at least five thin film deposition assemblies are provided, and each of the evaporation sources of the at least five thin film deposition assemblies includes a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a red light emitting layer material, an auxiliary layer material and a green light emitting layer material In order.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에 구비된 각 증착 물질들이 차례로 상기 기판상에 증착될 수 있다. In the present invention, each deposition material provided in each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies may be deposited on the substrate in turn.

여기서, 상기 기판상에 증착된 증착 물질들은, 적어도 두 개의 발광층 재료 사이에 적어도 하나의 보조층 재료가 증착될 수 있다. Here, the deposition materials deposited on the substrate may be deposited with at least one auxiliary layer material between at least two light-emitting layer materials.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 장치와 상기 기판은, 상기 기판에서 상기 증착 물질이 증착되는 면과 평행한 면을 따라, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. In the present invention, the thin film deposition apparatus and the substrate may move relative to the other side along a plane parallel to the surface on which the evaporation material is deposited on the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 각 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다. In the present invention, the patterning slit sheet of each of the thin film deposition assemblies may be formed smaller than the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원들은, 각 증착원 별로 증착 온도가 제어 가능하도록 구비될 수 있다. In the present invention, each of the evaporation sources of the plurality of thin film deposition assemblies may be provided so that the deposition temperature can be controlled for each evaporation source.

본 발명에 있어서, 상기 각 박막 증착 어셈블리의 상기 차단판 어셈블리는 상기 증착원에서 방사되는 상기 증착 물질의 방사 경로를 가이드 할 수 있다. In the present invention, the blocking plate assembly of each of the thin film deposition assemblies may guide a radiation path of the evaporation material emitted from the evaporation source.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획할 수 있다. In the present invention, each of the plurality of blocking plates is formed in a second direction substantially perpendicular to the first direction, and the space between the evaporation source nozzle portion and the patterning slit sheet is divided into a plurality of deposition spaces can do.

본 발명에 있어서, 상기 차단판 어셈블리는 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함할 수 있다. In the present invention, the blocking plate assembly may include a first blocking plate assembly having a plurality of first blocking plates, and a second blocking plate assembly having a plurality of second blocking plates.

여기서, 상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획할 수 있다. Here, each of the plurality of first blocking plates and the plurality of second blocking plates is formed in a second direction substantially perpendicular to the first direction, and the space between the evaporation source nozzle portion and the patterning slit sheet Can be partitioned into a plurality of deposition spaces.

본 발명에 있어서, 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성될 수 있다. In the present invention, the evaporation source, the evaporation source nozzle unit, and the patterning slit sheet may be integrally formed by a coupling member.

여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. Here, the connection member may guide the movement path of the evaporation material.

여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성될 수 있다. Here, the connection member may be formed to seal the space between the evaporation source and the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet from the outside.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성될 수 있다. In the present invention, the thin film deposition apparatus may be spaced apart from the substrate by a predetermined distance.

본 발명에 있어서, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착될 수 있다. In the present invention, while the substrate moves along the first direction with respect to the thin film deposition apparatus, the deposition material may be continuously deposited on the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성될 수 있다. In the present invention, the plurality of evaporation source nozzles may be formed to tilt a predetermined angle.

여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트될 수 있다. Here, the plurality of evaporation source nozzles include two rows of evaporation source nozzles formed along the first direction, and the evaporation source nozzles of the two rows may be tilted in directions opposite to each other.

여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치될 수 있다. Here, the plurality of evaporation source nozzles include two rows of evaporation source nozzles formed along the first direction, and the evaporation source nozzles disposed on the first one of the evaporation source nozzles of the two rows Are arranged to face the second side edge of the patterning slit sheet and the evaporation source nozzles disposed on the second side of the two rows of evaporation source nozzles are arranged to face the first side edge of the patterning slit sheet .

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 기판상에 박막을 형성하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및 상기 박막 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하고, 상기 박막 증착 장치는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하는 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비하고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다. According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display device using a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, the substrate being disposed at a predetermined distance from the thin film deposition apparatus; And depositing a deposition material to be radiated from the thin film deposition apparatus on the substrate while moving either one of the thin film deposition apparatus and the substrate relative to the other side, An evaporation source that emits the material; An evaporation source nozzle unit disposed at one side of the evaporation source and having a plurality of evaporation source nozzles formed along a first direction; A patterning slit sheet disposed opposite to the evaporation source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along the first direction; And a plurality of shielding plates disposed along the first direction between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet and partitioning a space between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of evaporation spaces Wherein at least one of the plurality of thin film deposition assemblies is provided with a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material in each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies And a method of manufacturing the organic light emitting display device.

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 기판상에 박막을 형성하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및 상기 박막 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하고, 상기 박막 증착 장치는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하는 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비하고, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다. According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display device using a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, the substrate being disposed at a predetermined distance from the thin film deposition apparatus; And depositing a deposition material to be radiated from the thin film deposition apparatus on the substrate while moving either one of the thin film deposition apparatus and the substrate relative to the other side, An evaporation source that emits the material; An evaporation source nozzle unit disposed at one side of the evaporation source and having a plurality of evaporation source nozzles formed along a first direction; And a patterning slit sheet disposed to face the evaporation source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction, wherein the plurality of thin film deposition assemblies include a plurality of thin film deposition assemblies, Wherein each of the evaporation sources of the two thin film deposition assemblies is provided with at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material.

본 발명에 있어서, 상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들에 구비된 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 녹색 발광층 재료, 보조층 재료 및 적색 발광층 재료가 차례로 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함할 수 있다. In the present invention, the deposition of the deposition material on the substrate may be performed by sequentially depositing the blue light emitting layer material, the auxiliary layer material, the green light emitting layer material, the auxiliary layer material and the red light emitting layer material, Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI >

본 발명에 있어서, 상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들에 구비된 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 적색 발광층 재료, 보조층 재료 및 녹색 발광층 재료가 차례로 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함할 수 있다. In the present invention, the deposition of the deposition material on the substrate may be performed by sequentially depositing the blue light emitting layer material, the auxiliary layer material, the red light emitting layer material, the auxiliary layer material and the green light emitting layer material, Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI >

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에 구비된 각 증착 물질들이 차례로 상기 기판상에 증착될 수 있다. In the present invention, each deposition material provided in each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies may be deposited on the substrate in turn.

본 발명에 있어서, 상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는, 상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리 별로 증착 온도를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다. In the present invention, the step of depositing the deposition material on the substrate may further include controlling the deposition temperature for each of the plurality of thin film deposition assemblies.

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 상술한 어느 하나의 방법에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting display device manufactured by any one of the above-described methods.

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 복수 개의 화소들을 구비한 유기 발광 디스플레이 장치에 있어서, 상기 각 화소는 각각 청색, 녹색 및 적색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 구비하고, 상기 녹색 부화소에는 녹색 보조층이 더 형성되고, 상기 적색 부화소에는 적색 보조층이 더 형성되며, 상기 청색 발광층과 상기 녹색 발광층 사이에 상기 녹색 보조층이 개재되고, 상기 녹색 발광층과 상기 적색 발광층 사이에 상기 적색 보조층이 개재되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치를 제공한다. According to still another aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting display device having a plurality of pixels, wherein each of the pixels includes sub-pixels in which light emitting layers emitting blue, green, and red light are formed, Pixel is further provided with a green auxiliary layer, a red auxiliary layer is further formed in the red sub-pixel, the green auxiliary layer is interposed between the blue emitting layer and the green emitting layer, and the green auxiliary layer is provided between the green emitting layer and the red emitting layer. And a red auxiliary layer interposed therebetween.

본 발명에 있어서, 상기 각 화소는 각각 청색, 녹색 및 적색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비할 수 있다. In the present invention, each of the pixels may sequentially include sub-pixels in which light-emitting layers emitting blue, green, and red light are formed, respectively, in one direction.

본 발명에 있어서, 상기 청색 발광층의 일 단부 상에 상기 녹색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 녹색 보조층 상에 상기 녹색 발광층이 형성될 수 있다. In the present invention, one end of the green auxiliary layer may be formed to overlap with one end of the blue light emitting layer, and the green light emitting layer may be formed on the green auxiliary layer.

본 발명에 있어서, 상기 녹색 발광층의 일 단부 상에 상기 적색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 적색 보조층 상에 상기 적색 발광층이 형성될 수 있다. In the present invention, one end of the red auxiliary layer overlaps with one end of the green emitting layer, and the red emitting layer is formed on the red auxiliary layer.

본 발명에 있어서, 상기 청색 발광층과 상기 녹색 발광층 및 상기 녹색 발광층과 상기 적색 발광층은 서로 접촉하지 아니할 수 있다. In the present invention, the blue light emitting layer, the green light emitting layer, the green light emitting layer, and the red light emitting layer may not contact each other.

본 발명에 있어서, 상기 유기 발광 디스플레이 장치는, 기판; 및 서로 대향된 제1 전극과 제2 전극을 더 포함하고, 상기 청색, 녹색 및 적색 발광층, 상기 녹색 보조층 및 상기 적색 보조층은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 형성될 수 있다. In the present invention, the organic light emitting display device includes a substrate; And a first electrode and a second electrode facing each other, wherein the blue, green, and red light emitting layers, the green auxiliary layer, and the red auxiliary layer may be formed between the first electrode and the second electrode.

본 발명에 있어서, 상기 녹색 보조층의 두께와 상기 적색 보조층의 두께는 서로 상이할 수 있다. In the present invention, the thickness of the green auxiliary layer and the thickness of the red auxiliary layer may be different from each other.

또 다른 측면에 따른 본 발명은, 복수 개의 화소들을 구비한 유기 발광 디스플레이 장치에 있어서, 상기 각 화소는 각각 청색, 적색 및 녹색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비하고, 상기 적색 부화소에는 적색 보조층이 더 형성되고, 상기 녹색 부화소에는 녹색 보조층이 더 형성되며, 상기 청색 발광층과 상기 적색 발광층 사이에 상기 적색 보조층이 개재되고, 상기 적색 발광층과 상기 녹색 발광층 사이에 상기 녹색 보조층이 개재되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치를 제공한다. According to still another aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting diode display having a plurality of pixels, wherein each of the pixels includes sub-pixels in which light emitting layers emitting blue, red and green light are formed, Pixel, a red auxiliary layer is further formed in the red sub-pixel, a green auxiliary layer is further formed in the green sub-pixel, the red auxiliary layer is interposed between the blue light emitting layer and the red light emitting layer, And the green auxiliary layer is interposed between the green light emitting layers.

본 발명에 있어서, 상기 각 화소는 각각 청색, 적색 및 녹색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비할 수 있다. In the present invention, each of the pixels may sequentially include sub-pixels in which light-emitting layers emitting blue, red, and green light are formed, respectively, in one direction.

본 발명에 있어서, 상기 청색 발광층의 일 단부 상에 상기 적색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 적색 보조층 상에 상기 적색 발광층이 형성될 수 있다. In the present invention, one end of the red auxiliary layer overlaps with one end of the blue light emitting layer, and the red light emitting layer is formed on the red auxiliary layer.

본 발명에 있어서, 상기 적색 발광층의 일 단부 상에 상기 녹색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 녹색 보조층 상에 상기 녹색 발광층이 형성될 수 있다. In the present invention, one end of the green auxiliary layer overlaps with one end of the red emitting layer, and the green emitting layer is formed on the green auxiliary layer.

본 발명에 있어서, 상기 청색 발광층과 상기 적색 발광층 및 상기 적색 발광층과 상기 녹색 발광층은 서로 접촉하지 아니할 수 있다. In the present invention, the blue light emitting layer, the red light emitting layer, the red light emitting layer, and the green light emitting layer may not contact each other.

본 발명에 있어서, 상기 유기 발광 디스플레이 장치는, 기판; 및 서로 대향된 제1 전극과 제2 전극을 더 포함하고, 상기 청색, 적색 및 녹색 발광층, 상기 적색 보조층 및 상기 녹색 보조층은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 형성될 수 있다. In the present invention, the organic light emitting display device includes a substrate; And a first electrode and a second electrode facing each other, wherein the blue, red and green light emitting layers, the red auxiliary layer, and the green auxiliary layer may be formed between the first electrode and the second electrode.

본 발명에 있어서, 상기 녹색 보조층의 두께와 상기 적색 보조층의 두께는 서로 상이할 수 있다. In the present invention, the thickness of the green auxiliary layer and the thickness of the red auxiliary layer may be different from each other.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치에 따르면, 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. According to the thin film deposition apparatus of the present invention, the method of manufacturing an organic light emitting display using the same, and the organic light emitting display manufactured using the thin film deposition apparatus of the present invention, it is easy to manufacture and can be easily applied to a large- An effect of improving the production yield and the deposition efficiency can be obtained.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 박막 증착 장치에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 중, 일 화소(pixel)를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이다.
도 9는 도 7의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이다.
도 14는 도 13의 변형례를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 13의 정전척의 일 예를 도시한 개략도이다.1 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG.
Figure 3 is a schematic plan view of the thin film deposition assembly of Figure 1;
4 is a perspective view schematically showing a thin film deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.
5A and 5B are cross-sectional views illustrating one pixel in an organic light emitting display device manufactured by the thin film deposition apparatus of FIG.
6 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a second embodiment of the present invention.
7 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a third embodiment of the present invention.
8 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG.
Figure 9 is a schematic plan view of the thin film deposition assembly of Figure 7;
10 is a view showing a thin film deposition assembly according to another embodiment of the present invention.
11 is a view schematically showing a distribution shape of a deposition film deposited on a substrate when the evaporation source nozzle is not tilted in the thin film deposition assembly according to the present invention.
12 is a view schematically showing a distribution pattern of a deposition film deposited on a substrate when the evaporation source nozzle is tilted in the thin film deposition assembly according to the present invention.
13 is a system configuration diagram schematically showing a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
14 is a view showing a modification of Fig.
15 is a schematic view showing an example of the electrostatic chuck of Fig.

이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a thin film deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention and a method of manufacturing the organic light emitting display apparatus using the same will be described in detail.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이고, 도 3은 도 1의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다. 1 is a schematic perspective view of a thin film deposition assembly according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG. FIG.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 차단판 어셈블리(130) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다. Referring to FIGS. 1, 2 and 3, a thin film deposition assembly 100 according to a first embodiment of the present invention includes an evaporation source 110, an evaporation source nozzle unit 120, a shutdown plate assembly 130, And a slit sheet 150.

여기서, 도 1, 도 2 및 도 3에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 1 내지 도 3의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. Here, although the chambers are not shown in FIGS. 1, 2, and 3 for convenience of explanation, it is preferable that all the configurations of FIGS. 1 to 3 are disposed in a chamber in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

상세히, 증착원(110)에서 방출된 증착 물질(115)이 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 기판(600)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 챔버(미도시) 내부는 FMM 증착 방법과 동일한 고진공 상태를 유지해야 한다. 또한 차단판(131) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 증착원(110) 온도보다 충분히 낮아야(약 100℃ 이하) 한다. 왜냐하면, 차단판(131)의 온도가 충분히 낮아야 차단판(131)에 충돌한 증착 물질(115)이 다시 증발되는 현상을 방지할 수 있으며, 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(150)의 열팽창 문제를 최소화할 수 있기 때문이다. 이때 차단판 어셈블리(130)는 고온의 증착원(110)을 향하고 있고, 증착원(110)과 가까운 곳은 최대 167℃ 가량 온도가 상승하기 때문에, 필요할 경우 부분 냉각 장치가 더 구비될 수 있다. 이를 위하여, 차단판 어셈블리(130)에는 냉각 부재가 형성될 수 있다. More specifically, in order to allow the deposition material 115 emitted from the deposition source 110 to be deposited on the substrate 600 in a desired pattern through the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150, The inside of the chamber should be kept at the same high vacuum as the FMM deposition method. Also, the temperature of the blocking plate 131 and the patterning slit sheet 150 should be sufficiently lower than the temperature of the evaporation source 110 (about 100 DEG C or less). This is because the temperature of the blocking plate 131 should be sufficiently low to prevent evaporation of the evaporation material 115 that has collided with the blocking plate 131. If the temperature of the patterning slit sheet 150 is sufficiently low, The problem of thermal expansion of the patterning slit sheet 150 due to the thermal expansion coefficient can be minimized. At this time, since the blocking plate assembly 130 faces the high-temperature evaporation source 110 and the temperature near the evaporation source 110 rises up to about 167 ° C, a partial cooling device may be further provided if necessary. To this end, a cooling member may be formed in the blocking plate assembly 130.

이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(600)이 배치된다. 상기 기판(600)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는 데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.In this chamber (not shown), a substrate 600 as a deposition target is disposed. The substrate 600 may be a substrate for a flat panel display device, and a large-area substrate such as a mother glass capable of forming a plurality of flat panel display devices may be used.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에서는, 기판(600)이 박막 증착 어셈블리(100)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다. Here, in the first embodiment of the present invention, the deposition proceeds as the substrate 600 moves relative to the thin film deposition assembly 100.

상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 따라서 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다. Specifically, in the conventional FMM deposition method, the FMM size must be formed equal to the substrate size. Therefore, as the substrate size increases, the FMM must also be made larger, which makes it difficult to fabricate the FMM, and it is not easy to align the FMM with a precise pattern by pulling the FMM.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 박막 증착 어셈블리(100)와 마주보도록 배치된 기판(600)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(600)이 도 1의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(600)이 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(600)은 고정되어 있고 박막 증착 어셈블리(100) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다. In order to solve such a problem, the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention is characterized in that the deposition is performed while the thin film deposition assembly 100 and the substrate 600 move relative to each other . In other words, the substrate 600 arranged to face the thin film deposition assembly 100 performs the deposition continuously while moving along the Y axis direction. That is, the deposition is performed in a scanning manner while the substrate 600 moves in the direction of arrow A in FIG. Although the substrate 600 is illustrated as being deposited in a Y-axis direction in a chamber (not shown), the idea of the present invention is not limited thereto, and the substrate 600 may be fixed, It is also possible that the assembly 100 itself performs the deposition while moving in the Y-axis direction.

따라서, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)의 경우, 기판(600)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이는 기판(600)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(150)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(150)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다. Accordingly, the patterning slit sheet 150 can be made much smaller than the conventional FMM in the thin film deposition assembly 100 of the present invention. That is, in the case of the thin film deposition assembly 100 of the present invention, since the substrate 600 performs the deposition in a scanning manner while moving along the Y-axis direction, the X of the patterning slit sheet 150 The length in the axial direction and the Y-axis direction can be formed to be much smaller than the length of the substrate 600. [ As described above, since the patterning slit sheet 150 can be made much smaller than the conventional FMM, the patterning slit sheet 150 of the present invention can be easily manufactured. That is, the patterning slit sheet 150 of a small size is advantageous compared to the FMM deposition method in all the processes such as the etching operation of the patterning slit sheet 150, the subsequent precision tensioning and welding operation, the movement and the cleaning operation. Further, this becomes more advantageous as the display device becomes larger.

이와 같이, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(600)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. In order to deposit the thin film deposition assembly 100 and the substrate 600 relative to each other, it is preferable that the thin film deposition assembly 100 and the substrate 600 are spaced apart to some extent. This will be described later in detail.

한편, 챔버 내에서 상기 기판(600)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. 상기 증착원(110) 내에 수납되어 있는 증착 물질(115)이 기화됨에 따라 기판(600)에 증착이 이루어진다. On the other hand, on the side facing the substrate 600 in the chamber, an evaporation source 110 in which the evaporation material 115 is stored and heated is disposed. As the deposition material 115 stored in the deposition source 110 is vaporized, the deposition is performed on the substrate 600.

상세히, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 도가니(111)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 히터(112)를 포함한다. In detail, the evaporation source 110 includes a crucible 111 in which an evaporation material 115 is filled, a evaporation material 115 filled in the crucible 111 by heating the crucible 111, And a heater 112 for evaporating the evaporation source toward the evaporation source nozzle unit 120 side.

증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(600)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)을 통과하여 피 증착체인 기판(600) 쪽으로 향하게 되는 것이다. The evaporation source nozzle unit 120 is disposed on one side of the evaporation source 110, specifically, on the evaporation source 110 side toward the substrate 600. A plurality of evaporation source nozzles 121 are formed in the evaporation source nozzle portion 120 along the X axis direction. Here, the plurality of evaporation source nozzles 121 may be equally spaced. The evaporated material 115 vaporized in the evaporation source 110 passes through the evaporation source nozzle unit 120 and is directed toward the substrate 600 as a deposition target.

증착원 노즐부(120)의 일 측에는 차단판 어셈블리(130)가 구비된다. 상기 차단판 어셈블리(130)는 복수 개의 차단판(131)들과, 차단판(131)들 외측에 구비되는 차단판 프레임(132)을 포함한다. 상기 복수 개의 차단판(131)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 차단판(131)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 차단판(131)들은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. 이와 같이 배치된 복수 개의 차단판(131)들은 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획하는 역할을 수행한다. 즉, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 상기 차단판(131)들에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간(S)이 분리되는 것을 일 특징으로 한다. A blocking plate assembly 130 is provided on one side of the evaporation source nozzle unit 120. The blocking plate assembly 130 includes a plurality of blocking plates 131 and a blocking plate frame 132 provided outside the blocking plates 131. The plurality of blocking plates 131 may be provided in parallel with each other along the X-axis direction. Here, the plurality of blocking plates 131 may be equally spaced. Each of the blocking plates 131 is formed so as to be parallel to the YZ plane as seen in the drawing, that is, perpendicular to the X axis direction. The plurality of blocking plates 131 arranged in this manner serves to partition the space between the evaporation source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 into a plurality of evaporation spaces S. That is, in the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention, the deposition space S is separated by each of the evaporation source nozzles 121 through which the evaporation material is injected by the blocking plates 131 .

여기서, 각각의 차단판(131)들은 서로 이웃하고 있는 증착원 노즐(121)들 사이에 배치될 수 있다. 이는 다시 말하면, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 하나의 증착원 노즐(121)이 배치된다고 볼 수도 있다. 바람직하게, 증착원 노즐(121)은 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치할 수 있다. 이와 같이, 차단판(131)이 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획함으로써, 하나의 증착원 노즐(121)으로 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(121)에서 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿(151)을 통과하여 기판(600)에 증착되는 것이다. 다시 말하면, 차단판(131)들은 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않고 직진성을 유지하도록 증착 물질의 Z축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. Here, each of the blocking plates 131 may be disposed between neighboring evaporation source nozzles 121. In other words, it can be considered that one evaporation source nozzle 121 is disposed between the barrier plates 131 adjacent to each other. Preferably, the evaporation source nozzles 121 may be located at the center between the adjacent barrier plates 131. In this way, the blocking plate 131 divides the space between the evaporation source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 into a plurality of evaporation spaces S, The material is deposited on the substrate 600 through the patterning slit 151 without being mixed with the deposition materials discharged from the other evaporation source nozzles 121. In other words, the blocking plates 131 serve to guide the movement path of the evaporation material in the Z-axis direction so that the evaporation material discharged through the evaporation source nozzle 121 is not dispersed but maintains the linearity.

이와 같이, 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 따라서 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(600)을 일정 정도 이격시키는 것이 가능해진다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. The thickness of the shadow formed on the substrate can be greatly reduced by providing the blocking plate 131 to secure the linearity of the evaporation material so that the thin film deposition assembly 100 and the substrate 600 can be constantly It is possible to make the distance between them. This will be described later in detail.

한편, 상기 복수 개의 차단판(131)들의 외측으로는 차단판 프레임(132)이 더 구비될 수 있다. 차단판 프레임(132)은, 복수 개의 차단판(131)들의 상하면에 각각 구비되어, 복수 개의 차단판(131)들의 위치를 지지하는 동시에, 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 Y축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. In addition, a blocking plate frame 132 may be further provided on the outer side of the plurality of blocking plates 131. The blocking plate frame 132 is provided on the upper and lower surfaces of the plurality of blocking plates 131 to support the positions of the plurality of blocking plates 131 and to prevent the evaporation material discharged through the evaporation source nozzle 121 from being dispersed So as to guide the movement path of the evaporation material in the Y-axis direction.

한편, 도면에는 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)가 일정 정도 이격되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 증착원(110)으로부터 발산되는 열이 차단판 어셈블리(130)에 전도되는 것을 방지하기 위하여 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)를 일정 정도 이격시켜 형성할 수도 있고, 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130) 사이에 적절한 단열 수단이 구비될 경우 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)가 결합하여 접촉할 수도 있을 것이다. Although the evaporation source nozzle unit 120 and the blocking plate assembly 130 are shown as spaced apart from each other by a certain degree, the present invention is not limited thereto. That is, the evaporation source nozzle unit 120 and the shutoff plate assembly 130 may be spaced apart from each other by a predetermined distance to prevent the heat emitted from the evaporation source 110 from being conducted to the shutoff plate assembly 130, The evaporation source nozzle unit 120 and the blocking plate assembly 130 may be in contact with each other when the heat insulating means is provided between the circular nozzle unit 120 and the blocking plate assembly 130.

한편, 상기 차단판 어셈블리(130)는 박막 증착 어셈블리(100)로부터 분리 가능하도록 형성될 수 있다. 상세히, 종래의 FMM 증착 방법은 증착 효율이 낮다는 문제점이 존재하였다. 여기서 증착 효율이란 증착원에서 기화된 재료 중 실제로 기판에 증착된 재료의 비율을 의미하는 것으로, 종래의 FMM 증착 방법에서의 증착 효율은 대략 32% 정도이다. 더구나 종래의 FMM 증착 방법에서는 증착에 사용되지 아니한 대략 68% 정도의 유기물이 증착기 내부의 여기저기에 증착되기 때문에, 그 재활용이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. Meanwhile, the blocking plate assembly 130 may be detachable from the thin film deposition assembly 100. In detail, the conventional FMM deposition method has a problem that the deposition efficiency is low. Here, the deposition efficiency refers to the ratio of material actually deposited on the substrate among the materials vaporized in the deposition source. The deposition efficiency in the conventional FMM deposition method is about 32%. In addition, in the conventional FMM deposition method, about 68% of the organic material not used for the deposition is deposited on the inside and the inside of the deposition chamber, so that there is a problem that the recycling is not easy.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 차단판 어셈블리(130)를 이용하여 증착 공간을 외부 공간과 분리하였기 때문에, 기판(600)에 증착되지 않은 증착 물질은 대부분 차단판 어셈블리(130) 내에 증착된다. 따라서, 차단판 어셈블리(130)를 박막 증착 어셈블리(100)로부터 분리가능하도록 형성하여, 장시간 증착 후 차단판 어셈블리(130)에 증착 물질이 많이 쌓이게 되면, 차단판 어셈블리(130)를 분리하여 별도의 증착 물질 재활용 장치에 넣어서 증착 물질을 회수할 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여, 증착 물질 재활용률을 높임으로써 증착 효율이 향상되고 제조 비용이 절감되는 효과를 얻을 수 있다. In order to solve such a problem, in the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention, since the deposition space is separated from the outer space by using the blocking plate assembly 130, Most of the deposition material is deposited in the blocking plate assembly 130. Therefore, when the blocking plate assembly 130 is detachable from the thin film deposition assembly 100 and a large amount of the evaporation material is accumulated in the blocking plate assembly 130 after the long time deposition, the blocking plate assembly 130 is separated, The deposition material can be recovered by putting it in a deposition material recycling apparatus. Through such a configuration, the deposition efficiency can be improved and the manufacturing cost can be reduced by increasing the recycling rate of the deposition material.

한편, 증착원(110)과 기판(600) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비된다. 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 피 증착체인 기판(600) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다.A patterning slit sheet 150 and a frame 155 are further provided between the evaporation source 110 and the substrate 600. The frame 155 is formed substantially in the shape of a window frame, and a patterning slit sheet 150 is coupled to the inside of the frame 155. A plurality of patterning slits 151 are formed in the patterning slit sheet 150 along the X-axis direction. The evaporated material 115 vaporized in the evaporation source 110 passes through the evaporation source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 and is directed toward the substrate 600 as a deposition target. At this time, the patterning slit sheet 150 can be manufactured through etching, which is the same method as that of a conventional fine metal mask (FMM), particularly, a stripe type mask.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 총 개수가 더 많게 형성된다. 또한, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에 배치된 증착원 노즐(121)의 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 개수가 더 많게 형성된다. In the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention, the total number of the patterning slits 151 is larger than the total number of the evaporation source nozzles 121. In addition, the number of the patterning slits 151 is larger than the number of the evaporation source nozzles 121 disposed between the two adjacent blocking plates 131.

즉, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에는 하나의 증착원 노즐(121)이 배치될 수 있다. 동시에, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에는 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 배치될 수 있다. 그리고, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131)에 의해서 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간이 구획되어서, 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간(S)이 분리된다. 따라서, 하나의 증착원 노즐(121)에서 방사된 증착 물질은 대부분 동일한 증착 공간(S)에 있는 패터닝 슬릿(151)들을 통과하여 기판(600)에 증착되게 되는 것이다.  That is, one evaporation source nozzle 121 may be disposed between two adjacent barrier plates 131. At the same time, a plurality of patterning slits 151 may be disposed between two adjacent blocking plates 131. The space between the evaporation source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 is divided by the two blocking plates 131 adjacent to each other so that the evaporation space S is formed for each evaporation source nozzle 121, Respectively. Accordingly, the deposition material emitted from one evaporation source nozzle 121 is mostly deposited on the substrate 600 through the patterning slits 151 in the same deposition space S.

한편, 상술한 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 상세히, 고온 상태의 증착원(110)에 의해 차단판 어셈블리(130)의 온도는 최대 100℃ 이상 상승하기 때문에, 상승된 차단판 어셈블리(130)의 온도가 패터닝 슬릿 시트(150)로 전도되지 않도록 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)를 일정 정도 이격시키는 것이다. The blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 may be spaced apart from each other by a predetermined distance. The blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 are connected to each other by a connecting member 135 Can be connected. In detail, since the temperature of the blocking plate assembly 130 is raised by at most 100 ° C by the evaporation source 110 at a high temperature, the temperature of the raised blocking plate assembly 130 is prevented from being conducted to the patterning slit sheet 150 The blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 are spaced apart to some extent.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 기판(600)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(100)가 기판(600)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(150)는 기판(600)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)와 기판(600)을 이격시킬 경우 발생하는 음영(shadow) 문제를 해결하기 위하여, 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이에 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 감소시킨다. As described above, the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention performs deposition while relatively moving relative to the substrate 600, and thus the thin film deposition assembly 100 is mounted on the substrate 600 The patterning slit sheet 150 is formed to be spaced apart from the substrate 600 by a certain distance. A shield plate 131 is provided between the evaporation source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 in order to solve a shadow problem caused when the patterning slit sheet 150 and the substrate 600 are separated from each other. To secure the linearity of the evaporation material, thereby greatly reducing the size of the shadow formed on the substrate.

상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the conventional FMM deposition method, a mask is closely adhered to a substrate to prevent a shadow from being formed on the substrate, and a deposition process is performed. However, when the mask is brought into close contact with the substrate in this manner, there is a problem that a problem of defective due to contact between the substrate and the mask occurs. Further, since the mask can not be moved relative to the substrate, the mask must be formed to have the same size as the substrate. Therefore, as the size of the display device is increased, the size of the mask must be increased. Thus, there is a problem that it is not easy to form such a large mask.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(600)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. 이것은 차단판(131)을 구비하여, 기판(600)에 생성되는 음영(shadow)이 작아지게 됨으로써 실현 가능해진다. In order to solve such a problem, in the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention, the patterning slit sheet 150 is disposed to be spaced apart from the substrate 600, which is the deposition target, by a predetermined distance. This can be realized by providing the blocking plate 131 so that the shadow produced in the substrate 600 becomes small.

이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 차단판(131)을 구비함으로써, 기판(600)에 생성되는 음영(shadow)이 작아지게 되었고, 따라서 패터닝 슬릿 시트(150)를 기판(600)으로부터 이격시킬 수 있게 된 것이다.
According to the present invention, after the mask is formed smaller than the substrate, the deposition can be performed while moving the mask relative to the substrate, so that it is possible to obtain an effect of facilitating the production of the mask. In addition, it is possible to obtain an effect of preventing defects due to contact between the substrate and the mask. Further, since the time required for the substrate and the mask to adhere to each other in the process becomes unnecessary, an effect of improving the manufacturing speed can be obtained. In addition, by providing the blocking plate 131, the shadow produced on the substrate 600 becomes small, and the patterning slit sheet 150 can be separated from the substrate 600. [

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 4 is a perspective view schematically showing a thin film deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치는, 도 1 내지 도 3에서 설명한 박막 증착 어셈블리가 복수 개 구비되는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치는, 청색 발광층 재료(B), 녹색 보조층 재료(G'), 녹색 발광층 재료(G), 적색 보조층 재료(R'), 적색 발광층 재료(R)가 차례로 증착되는 멀티 증착원(multi source)을 구비하는 것을 일 특징으로 한다. Referring to FIG. 4, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention is characterized in that a plurality of thin film deposition assemblies described in FIGS. 1 to 3 are provided. In other words, in the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention, the blue light emitting layer material B, the green auxiliary layer material G ', the green light emitting layer material G, the red auxiliary layer material R' And a multi-source in which the light-emitting layer material (R) is deposited in order.

상세히, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치는 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200), 제3 박막 증착 어셈블리(300), 제4 박막 증착 어셈블리(400) 및 제5 박막 증착 어셈블리(500)를 포함한다. 이와 같은 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200), 제3 박막 증착 어셈블리(300), 제4 박막 증착 어셈블리(400) 및 제5 박막 증착 어셈블리(500) 각각의 구성은 도 1 내지 도 3에서 설명한 박막 증착 어셈블리와 동일하므로 여기서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다. In detail, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a first thin film deposition assembly 100, a second thin film deposition assembly 200, a third thin film deposition assembly 300, a fourth thin film deposition assembly 400, And a fifth thin film deposition assembly 500. The configuration of each of the first, second, third, and fourth thin film deposition assemblies 100, 200, 400, and 500, respectively, The thin film deposition assembly is the same as the thin film deposition assembly described with reference to FIGS. 1 to 3, and thus a detailed description thereof will be omitted.

여기서, 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200), 제3 박막 증착 어셈블리(300), 제4 박막 증착 어셈블리(400) 및 제5 박막 증착 어셈블리(500)의 증착원에는 서로 다른 증착 물질들이 구비될 수 있다. Here, the evaporation sources of the first thin film deposition assembly 100, the second thin film deposition assembly 200, the third thin film deposition assembly 300, the fourth thin film deposition assembly 400, and the fifth thin film deposition assembly 500 Different deposition materials may be provided.

예를 들어, 제1 박막 증착 어셈블리(100)에는 청색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(B)이 구비되고, 제2 박막 증착 어셈블리(200)에는 녹색 보조층의 재료가 되는 증착 물질(G')이 구비되고, 제3 박막 증착 어셈블리(300)에는 녹색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(G)이 구비되고, 제4 박막 증착 어셈블리(400)에는 적색 보조층의 재료가 되는 증착 물질(R')이 구비되고, 제5 박막 증착 어셈블리(500)에는 적색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(R)이 구비될 수 있다. For example, the first thin film deposition assembly 100 is provided with a deposition material B which is a material of the blue light emitting layer and the second thin film deposition assembly 200 is provided with a deposition material G ' The third thin film deposition assembly 300 is provided with a deposition material G which is a material of the green light emitting layer and the fourth thin film deposition assembly 400 is provided with a deposition material R ' And the fifth thin film deposition assembly 500 may be provided with a deposition material R which is a material of the red light emitting layer.

또는, 도면에는 도시되지 않았지만, 제1 박막 증착 어셈블리(100)에는 청색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(B)이 구비되고, 제2 박막 증착 어셈블리(200)에는 적색 보조층의 재료가 되는 증착 물질(R')이 구비되고, 제3 박막 증착 어셈블리(300)에는 적색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(R)이 구비되고, 제4 박막 증착 어셈블리(400)에는 녹색 보조층의 재료가 되는 증착 물질(G')이 구비되고, 제5 박막 증착 어셈블리(500)에는 녹색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(G)이 구비될 수 있다. Alternatively, although not shown in the drawing, the first thin film deposition assembly 100 is provided with a deposition material B which is a material of a blue light emitting layer, and the second thin film deposition assembly 200 is provided with a deposition material The third thin film deposition assembly 300 is provided with a deposition material R which is a material of a red light emitting layer and the fourth thin film deposition assembly 400 is provided with a deposition material (G '), and the fifth thin film deposition assembly 500 may be provided with a deposition material G which is a material of the green light emitting layer.

이와 같은 구성에 의하여, 청색 발광층(도 5a의 62B 참조)과 녹색 발광층(도 5a의 62G 참조) 사이에 녹색 보조층(도 5a의 62G' 참조)이 배치되고, 녹색 발광층(도 5a의 62G 참조)과 적색 발광층(도 5a의 62R 참조) 사이에 적색 보조층(도 5a의 62R' 참조)이 배치될 수 있다. 또는 도 5b에 도시된 바와 같이, 청색 발광층과 적색 발광층 사이에 적색 보조층이 배치되고, 녹색 발광층과 적색 발광층 사이에 녹색 보조층이 배치될 수 있다. 즉, 서로 인접한 발광층 사이에 중간층이 개재됨으로써, 서로 중첩되어 있는 발광층이 직접 접촉하지 아니하게 된다. 이에 대하여는 도 5a 및 도 5b에서 상세히 설명하도록 한다. 5A) is arranged between the blue light emitting layer (see 62B in FIG. 5A) and the green light emitting layer (see 62G in FIG. 5A) ) And a red auxiliary layer (see 62R 'in FIG. 5A) may be disposed between the red emitting layer (see 62R in FIG. 5A). Alternatively, as shown in FIG. 5B, a red auxiliary layer may be disposed between the blue light emitting layer and the red light emitting layer, and a green auxiliary layer may be disposed between the green light emitting layer and the red light emitting layer. That is, since the intermediate layer is interposed between the adjacent light emitting layers, the light emitting layers overlapping each other do not directly contact each other. This will be described in detail in Figs. 5A and 5B.

여기서, 보조층의 재료가 되는 증착 물질(R', G')과, 적색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(R)과, 녹색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(G)과, 청색 발광층의 재료가 되는 증착 물질(B)은 서로 기화되는 온도가 상이할 수 있으므로, 상기 제1 박막 증착 어셈블리(100)의 증착원(110)의 온도와, 상기 제2 박막 증착 어셈블리(200)의 증착원(210)의 온도와, 상기 제3 박막 증착 어셈블리(300)의 증착원(310)의 온도와, 상기 제4 박막 증착 어셈블리(400)의 증착원(410)의 온도와, 상기 제5 박막 증착 어셈블리(500)의 증착원(510)의 온도가 서로 다르도록 설정되는 것도 가능하다 할 것이다. Here, the evaporation material (R ', G') to be the material of the auxiliary layer, the evaporation material (R) to be the material of the red emission layer, the evaporation material (G) to be the material of the green emission layer, The temperature of the evaporation source 110 of the first thin film deposition assembly 100 and the temperature of the evaporation source 210 of the second thin film deposition assembly 200 may be different from each other, The temperature of the evaporation source 310 of the third thin film deposition assembly 300, the temperature of the evaporation source 410 of the fourth thin film deposition assembly 400, and the temperature of the fifth thin film deposition assembly It is also possible that the temperatures of the evaporation sources 510 of the evaporation sources 500 and 500 are set to be different from each other.

한편, 도면에는 박막 증착 어셈블리가 다섯 개 구비되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 본 발명의 제1 실시예에 관한 박막 증착 장치는 박막 증착 어셈블리를 다수 개 구비할 수 있으며, 상기 다수 개의 박막 증착 어셈블리 각각에 서로 다른 물질들을 구비할 수 있다. In the figure, five thin film deposition assemblies are shown, but the spirit of the present invention is not limited thereto. That is, the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention may have a plurality of thin film deposition assemblies, and each of the plurality of thin film deposition assemblies may have different materials.

이와 같이, 복수 개의 박막 증착 어셈블리를 구비하여, 다수 개의 박막층을 한번에 형성할 수 있도록 함으로써, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제조 공정이 간단해지고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다.
By providing a plurality of thin film deposition assemblies so that a plurality of thin film layers can be formed all at once, an effect of improving the production yield and the deposition efficiency can be obtained. Further, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

이와 같은 구성의 박막 증착 장치를 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치의 발광층을 포함하는 유기막(도 5a 및 도 5b의 62 참조)을 제조할 수 있다. 여기서, 유기 발광 디스플레이 장치를 제조하는 방법은, 기판(600)이 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계 및 박막 증착 장치와 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 기판에 증착되는 단계를 포함한다. An organic film (see 62 in FIGS. 5A and 5B) including the light emitting layer of the organic light emitting display device can be manufactured using the thin film deposition apparatus having such a structure. Here, the method for manufacturing the organic light emitting display device may include a step of disposing the substrate 600 so as to be spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined distance, and a step in which the thin film deposition apparatus and the substrate are moved relative to the other side, And depositing a deposition material that is emitted from the deposition apparatus on the substrate.

이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.

먼저, 기판(600)이 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치된다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 박막 증착 장치는, 기판(600)보다 작게 형성되어 제조가 용이한 패터닝 슬릿 시트(150)를 구비하기 위하여, 박막 증착 장치와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 박막 증착 장치와 마주보도록 배치된 기판(600)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착이 수행된다. 즉, 기판(600)이 도 1의 화살표 B 방향으로 이동하면서, 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 그리고, 박막 증착 장치와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하기 위해서는 박막 증착 장치와 기판(600)이 일정 정도 이격되어야 한다. 따라서, 기판(600)은 챔버(미도시) 내에서 박막 증착 장치와 소정 정도 이격되도록 배치되는 것이다.First, the substrate 600 is disposed so as to be spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined distance. As described above, the thin film deposition apparatus of the present invention includes a patterning slit sheet 150 formed to be smaller than the substrate 600 and easy to manufacture, so that the thin film deposition apparatus and the substrate 600 are relatively moved And the deposition is performed. In other words, the deposition is continuously performed while moving the substrate 600 disposed to face the thin film deposition apparatus along the Y-axis direction. That is, as the substrate 600 moves in the direction of arrow B in FIG. 1, the deposition is performed by a scanning method. In order for the thin film deposition apparatus and the substrate 600 to move relative to each other, the thin film deposition apparatus and the substrate 600 must be spaced apart to some extent. Accordingly, the substrate 600 is arranged to be spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined distance in a chamber (not shown).

다음으로, 박막 증착 장치와 기판(600) 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 기판에 증착된다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 박막 증착 장치는 기판(600)보다 작게 형성되어 제조가 용이한 패터닝 슬릿 시트(150)를 구비하기 위하여, 박막 증착 장치와 기판(600)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어진다. 도 1 등에는 박막 증착 장치가 고정되어 있는 상태에서 기판(600)이 도면의 Y축 방향으로 이동하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판이 고정되어 있는 상태에서 박막 증착 장치가 전체적으로 이동하는 것도 가능하다 할 것이다. Next, the deposition material, which is emitted from the thin film deposition apparatus, is deposited on the substrate while moving one side of the thin film deposition apparatus and the substrate 600 relative to the other side. As described above, the thin film deposition apparatus of the present invention includes a patterning slit sheet 150 formed to be smaller than the substrate 600 and easy to manufacture, so that the thin film deposition apparatus and the substrate 600 are moved relative to each other, . Although the substrate 600 is illustrated as moving in the Y-axis direction in the state where the thin film deposition apparatus is fixed, the idea of the present invention is not limited to this. In the state where the substrate is fixed, It would also be possible for the device to move globally.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법은, 청색 발광층 재료(B), 녹색 보조층 재료(G'), 녹색 발광층 재료(G), 적색 보조층 재료(R'), 적색 발광층 재료(R)가 차례로 증착되는 멀티 증착원(multi source)을 복수 개의 유기층이 한꺼번에 증착되는 것을 일 특징으로 한다. 즉, 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비함으로써, 하나의 멀티 소스로 청색 발광층(도 5a 및 도 5b의 62B 참조), 녹색 보조층(도 5a 및 도 5b의 62G' 참조), 녹색 발광층(도 5a 및 도 5b의 62G 참조), 적색 보조층(도 5a 및 도 5b의 62R' 참조), 적색 발광층(도 5a 및 도 5b의 62R 참조)을 한꺼번에 증착할 수 있게 되고, 따라서 유기 발광 디스플레이 장치의 생산 시간이 획기적으로 감소하는 동시에, 구비되어야 하는 챔버 수가 감소함으로써, 설비 비용 또한 현저하게 절감되는 효과를 얻을 수 있다. A method of manufacturing an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention includes the steps of forming a blue light emitting layer material (B), a green auxiliary layer material (G '), a green light emitting layer material (G) ), And a red light emitting layer material (R) are sequentially deposited on the substrate. 5A and 5B), a green auxiliary layer (see 62G 'in FIGS. 5A and 5B), a green light emitting layer (FIGS. 5A and 5B), and a blue light emitting layer (See 62G in FIG. 5B), red auxiliary layers (see 62R 'in FIGS. 5A and 5B) and red light emitting layers (see 62R in FIGS. 5A and 5B) can be deposited at the same time, The number of chambers to be provided is decreased, and the facility cost is also remarkably reduced.

이와 같은 박막 증착 장치를 이용하여 후술할 유기 발광 디스플레이 장치의 유기막(62) 등이 형성될 수 있으며, 이 외에도 상기 박막 증착 장치는 유기 TFT의 유기막 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.
The organic film 62 of the organic light emitting display device to be described later may be formed by using the thin film deposition apparatus. In addition, the thin film deposition apparatus may be used for deposition of an organic film or an inorganic film of the organic TFT, It is also applicable to various film forming processes of various materials.

이하에서는 도 4의 박막 증착 장치에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the organic light emitting display device manufactured by the thin film deposition apparatus of FIG. 4 will be described in detail.

도 5a 및 도 5b는 도 4의 박막 증착 장치에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 중, 일 화소(pixel)를 도시한 단면도이다.5A and 5B are cross-sectional views illustrating one pixel in an organic light emitting display device manufactured by the thin film deposition apparatus of FIG.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 글라스재 또는 플라스틱재의 기판(50)상에 버퍼층(51)이 형성되어 있고, 이 위에 박막 트랜지스터(TFT)와, 유기 전계 발광 소자(OLED)가 형성된다. 5A and 5B, a buffer layer 51 is formed on a glass or plastic substrate 50, and a thin film transistor (TFT) and an organic light emitting diode (OLED) are formed on the buffer layer 51 .

기판(50)의 버퍼층(51) 상에 소정 패턴의 활성층(52)이 구비된다. 활성층(52)의 상부에는 게이트 절연막(53)이 구비되고, 게이트 절연막(53) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(54)이 형성된다. 게이트 전극(54)은 박막 트랜지스터 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 게이트 전극(54)의 상부로는 층간 절연막(55)이 형성되고, 컨택 홀을 통해 소스/드레인 전극(56)(57)이 각각 활성층(52)의 소스/드레인 영역(52b)(52c)에 접하도록 형성된다. 소스/드레인 전극(56)(57) 상부로는 SiO2, SiNx 등으로 이루어진 패시베이션막(58)이 형성되고, 패시베이션막(58)의 상부에는 아크릴(acryl), 폴리 이미드(polyimide), BCB(Benzocyclobutene) 등의 유기물질로 평탄화막(59)이 형성되어 있다. 평탄화막(59)의 상부에 유기 전계 발광 소자(OLED)의 애노드 전극이 되는 제1 전극(61)이 형성되고, 이를 덮도록 유기물로 화소 정의막(Pixel Define Layer: 60)이 형성된다. 화소 정의막(60)에 소정의 개구를 형성한 후, 화소 정의막(60)의 상부 및 개구가 형성되어 외부로 노출된 제1 전극(61)의 상부에 유기층(62)을 형성한다. 유기층(62)은 발광층을 포함한 것이 된다. 본 발명은 반드시 이와 같은 구조로 한정되는 것은 아니며, 다양한 유기 발광 디스플레이 장치의 구조가 그대로 적용될 수 있음은 물론이다.An active layer 52 of a predetermined pattern is provided on the buffer layer 51 of the substrate 50. A gate insulating film 53 is formed on the active layer 52 and a gate electrode 54 is formed on a predetermined region of the gate insulating film 53. The gate electrode 54 is connected to a gate line (not shown) for applying a thin film transistor ON / OFF signal. An interlayer insulating film 55 is formed on the gate electrode 54 and source / drain electrodes 56 and 57 are connected to the source / drain regions 52b and 52c of the active layer 52 through contact holes, Respectively. A passivation film 58 made of SiO 2 , SiNx or the like is formed on the source / drain electrodes 56 and 57 and an upper portion of the passivation film 58 is formed of acryl, polyimide, BCB A flattening film 59 is formed of an organic material such as benzocyclobutene. A first electrode 61 to be an anode electrode of the organic electroluminescent device OLED is formed on the planarization film 59 and a pixel defining layer 60 is formed of organic material to cover the first electrode 61. After the predetermined opening is formed in the pixel defining layer 60, the organic layer 62 is formed on the upper portion of the pixel defining layer 60 and the first electrode 61 formed with the opening and exposed to the outside. The organic layer 62 includes a light emitting layer. The present invention is not necessarily limited to such a structure, and it goes without saying that the structure of various organic light emitting display devices can be applied as it is.

유기 전계 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적, 녹, 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하는 것으로, 박막 트랜지스터의 드레인 전극(56)에 연결되어 이로부터 플러스 전원을 공급받는 제1 전극(61)과, 전체 화소를 덮도록 구비되어 마이너스 전원을 공급하는 제2 전극(63), 및 이들 제1 전극(61)과 제2 전극(63)의 사이에 배치되어 발광하는 유기층(62)으로 구성된다.The organic electroluminescent device OLED emits red, green, and blue light according to the current flow to display predetermined image information. The organic electroluminescent device OLED is connected to the drain electrode 56 of the thin film transistor, A first electrode 61, a second electrode 63 provided to cover all the pixels and supplying negative power, and an organic layer 63 disposed between the first electrode 61 and the second electrode 63, (62).

제1 전극(61)과 제2 전극(63)은 유기층(62)에 의해 서로 절연되어 있으며, 유기층(62)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기층(62)에서 발광이 이뤄지도록 한다.The first electrode 61 and the second electrode 63 are insulated from each other by the organic layer 62 and voltages of different polarities are applied to the organic layer 62 to cause the organic layer 62 to emit light.

유기층(62)은 저분자 또는 고분자 유기막이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기막을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기막은 진공증착의 방법으로 형성된다.When a low molecular organic film is used, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an emission layer (EML), an electron transport layer An electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL) may be laminated in a single or a composite structure. The organic materials that can be used include copper phthalocyanine (CuPc), N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB), tris-8 - tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3), and the like. These low-molecular organic films are formed by a vacuum deposition method.

고분자 유기막의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이때, 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다.In the case of the polymer organic film, the hole transport layer (HTL) and the light emitting layer (EML) may have a structure. In this case, PEDOT is used as the hole transport layer and polyphenylenevinylene (PPV) ) Based polymer organic materials, and they can be formed by screen printing, inkjet printing, or the like.

이와 같은 유기막은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.It is needless to say that such an organic film is not necessarily limited thereto, and various embodiments may be applied.

제1 전극(61)은 애노드 전극의 기능을 하고, 제2 전극(63)은 캐소드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 제1 전극(61)과 제2 전극(63)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. The first electrode 61 functions as an anode electrode and the second electrode 63 functions as a cathode electrode. Of course, when the polarities of the first electrode 61 and the second electrode 63 are reversed It is acceptable.

제1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3를 형성할 수 있다.The first electrode 61 may be a transparent electrode or a reflective electrode. When the first electrode 61 is used as a transparent electrode, it may be formed of ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3. When used as a reflective electrode, ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 can be formed thereon after forming a reflective film with Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr and a compound thereof.

한편, 제2 전극(63)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 제2 전극(63)이 캐소드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 유기층(62)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.When the second electrode 63 is used as a transparent electrode, the second electrode 63 is used as a cathode electrode. Therefore, a metal having a low work function, that is, Li, Ca , LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and a compound thereof are oriented in the direction of the organic layer 62 and then a transparent electrode such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 An auxiliary electrode layer or a bus electrode line can be formed. Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and a compound thereof are deposited on the entire surface when the electrode is used as a reflective electrode.

이와 같은 유기 발광 디스플레이 장치에서, 발광층을 포함하는 유기층(62) 등은 상술할 박막 증착 장치(도 1의 100 참조)에 의해서 형성될 수 있다. In such an organic light emitting display device, the organic layer 62 including the light emitting layer may be formed by the above-described thin film deposition apparatus (see 100 in FIG. 1).

상세히, 유기층(62)은 발광층(62R, 62G, 62B)과 보조층(62R', 62G')을 포함할 수 있다. 사용된 물질에 따라, 상기 발광층(62R, 62G, 62B)은 적색, 녹색 또는 청색의 광을 방출할 수 있다. 한편, 보조층(62R', 62G')은 상술한 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)과 동일한 재질로 형성되며, 보조층(62R', 62G')을 포함하는 중간층의 두께가 적색, 녹색 및 청색의 광을 방출하는 부화소들에서 서로 다른 두께를 갖도록 형성된다. 이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. In detail, the organic layer 62 may include the light emitting layers 62R, 62G and 62B and the auxiliary layers 62R 'and 62G'. Depending on the material used, the light emitting layers 62R, 62G, and 62B may emit red, green, or blue light. On the other hand, the auxiliary layers 62R 'and 62G' are formed of the same material as the hole transport layer (HTL) described above, and the thickness of the intermediate layer including the auxiliary layers 62R 'and 62G' And are formed to have different thicknesses in the sub-pixels that emit blue light. This will be described in more detail as follows.

상기 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 중, 어느 하나는 반사형 전극이고, 다른 하나는 반투명 전극 또는 투명 전극이다. 따라서, 소자 구동시 상기 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 사이에 공진 현상이 일어날 수 있다. 이로써, 유기 발광 디스플레이 장치의 구동시, 상기 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 사이의 발광층(62R, 62G, 62B)에서 발생한 광이, 상기 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 사이에서 공진하면서 유기 발광 디스플레이 장치의 외부로 취출되므로, 발광 휘도 및 발광 효율이 증가될 수 있다. 이와 같은 공진 구조를 형성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치는 보조층(62R', 62G')을 포함하는 중간층의 두께가 적색, 녹색 및 청색의 광을 방출하는 부화소들에서 서로 다른 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 전극(61)과 제2 전극(63) 사이에 구비된 유기층 중 보조층(62R', 62G')이 발광층의 발광 컬러별로 최적화된 두께를 가짐으로써, 우수한 구동 전압, 전류 밀도, 발광 휘도, 색순도, 발광 효율 및 수명 특성 등을 가질 수 있다. One of the first electrode 61 and the second electrode 63 is a reflective electrode and the other is a translucent electrode or a transparent electrode. Therefore, a resonance phenomenon may occur between the first electrode 61 and the second electrode 63 when the device is driven. When light is emitted from the light emitting layers 62R, 62G and 62B between the first electrode 61 and the second electrode 63 during driving of the organic light emitting display device, The light emission luminance and the efficiency of light emission can be increased. In order to form such a resonance structure, the organic light emitting display device according to the first embodiment of the present invention is characterized in that the thickness of the intermediate layer including the auxiliary layers 62R 'and 62G' is red, green, They may be formed to have different thicknesses in the cows. That is, since the auxiliary layers 62R 'and 62G' among the organic layers provided between the first electrode 61 and the second electrode 63 have a thickness optimized for each emission color of the light emitting layer, excellent driving voltage, current density, A light emission luminance, a color purity, a light emission efficiency, a life characteristic, and the like.

그런데, 종래의 유기 발광 디스플레이 장치에서는 이와 같은 제1 전극(61) 상부에 보조층(62R', 62G')이 먼저 형성된 후 그 위에 적색 발광층(62R), 녹색 발광층(62G), 청색 발광층(62B)이 차례로 형성되는 것이 일반적이었다. 그런데 본 발명과 같이 기판과 패터닝 슬릿 시트가 이격되어 있는 경우, 기판에 약간이나마 음영(shadow)이 발생할 수 있다는 문제점이 존재하였다. 이와 같이 음영(shadow)이 발생하여 이웃한 발광층이 서로 혼합될 경우, 발광 효율이 저하되고, 구동 전압이 상승하는 등의 문제점이 발생하였다. However, in the conventional organic light emitting display device, the auxiliary layers 62R 'and 62G' are formed on the first electrode 61, and the red, green and blue light emitting layers 62R, 62G, ) Are formed in this order. However, when the substrate and the patterning slit sheet are spaced apart from each other as in the present invention, a slight shadow may be generated on the substrate. When shadows are generated and neighboring light emitting layers are mixed with each other, the light emitting efficiency is lowered and the driving voltage is increased.

즉, 아래 표 1에서 보는 바와 같이, 중첩 영역이 없는 표준 상태에서의 청색 발광층(62B)의 외부 양자 효율(external quantum efficiency)이 6.29% 인데 반하여, 청색 발광층(62B)에 적색 발광층(62R) 또는 녹색 발광층(G)이 1%만 중첩되어도 외부 양자 효율은 각각 1.53%, 2.76%로 급격하게 감소함을 알 수 있다. That is, as shown in Table 1 below, the external quantum efficiency of the blue light-emitting layer 62B in the standard state without the overlap region is 6.29%, while the red light-emitting layer 62R or the red light- Even when only 1% of the green light emitting layer (G) is overlapped, the external quantum efficiency is rapidly reduced to 1.53% and 2.76%, respectively.

Blue
(R 1% 중첩)Blue
(R 1% overlap) Blue
(표준)Blue
(Standard) Blue
(G 1% 중첩)Blue
(G 1% overlap) Green
(표준)Green
(Standard) Green
(R 1% 중첩)Green
(R 1% overlap) 효율(EQE, %)Efficiency (EQE,%) 1.531.53 6.296.29 2.762.76 12.2912.29 6.376.37 효율(cd/A)Efficiency (cd / A) 0.90.9 3.73.7 5.35.3 50.550.5 26.426.4 CxCx 0.1590.159 0.1440.144 0.1700.170 0.2230.223 0.2330.233 CyCy 0.0680.068 0.0570.057 0.2220.222 0.7110.711 0.7080.708 Peak 파장(nm)Peak wavelength (nm) 456456 456456 455455 529529 529529

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치는 일 화소(pixel) 내에서 서브 픽셀들이 청색(B), 녹색(G), 적색(R) 순으로 배치되며, 청색 발광층(62B)의 일 단부 상에 녹색 보조층(62G') 및 녹색 발광층(62G)의 일 단부가 오버랩되고, 녹색 발광층(62G)의 타 단부 상에 적색 보조층(62R') 및 적색 발광층(62R)의 일 단부가 오버랩되도록 형성되는 것을 일 특징으로 한다. In order to solve such problems, an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes subpixels arranged in blue (B), green (G), and red (R) One end of the green auxiliary layer 62G 'and the green emitting layer 62G are overlapped on one end of the blue emitting layer 62B and the red auxiliary layer 62R' and the red emitting layer 62G are formed on the other end of the green emitting layer 62G, (62R) are formed so as to overlap each other.

상술한 바와 같이, 제1 박막 증착 어셈블리(도 4의 100 참조)에는 청색 발광층(62B)의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제2 박막 증착 어셈블리(도 4의 200 참조)에는 녹색 보조층(62G')의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제3 박막 증착 어셈블리(도 4의 300 참조)에는 녹색 발광층(62G)의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제4 박막 증착 어셈블리(도 4의 400 참조)에는 적색 보조층(62R')의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제5 박막 증착 어셈블리(도 4의 500 참조)에는 적색 발광층(62R)의 재료가 되는 증착 물질이 구비될 수 있다. As described above, the first thin film deposition assembly (see 100 in FIG. 4) is provided with a deposition material that is the material of the blue light emission layer 62B, and the second thin film deposition assembly (see 200 in FIG. 4) The first thin film deposition assembly (see FIG. 4) is provided with a deposition material that is a material of the green emission layer 62G, and the fourth thin film deposition assembly 400) may be provided with a deposition material which is a material of the red auxiliary layer 62R ', and a fifth thin film deposition assembly (see 500 of FIG. 4) may be provided with a deposition material which is a material of the red emission layer 62R .

이 경우, 가장 먼저 청색 발광층(62B)이 증착되고, 다음으로 녹색 보조층(62G')이 증착된다. 이때 청색 발광층(62B)의 우측 단부와, 녹색 보조층(62G')의 좌측 단부가 일정 정도 겹쳐지면서, 청색 발광층(62B)의 우측 단부 상에 녹색 보조층(62G')의 좌측 단부가 증착된다. 그리고 나서, 녹색 보조층(62G') 상부에 녹색 발광층(62G)이 증착되는 것이다. 즉, 청색 발광층(62B)과 녹색 발광층(62G) 사이에 녹색 보조층(62G')이 개재됨으로써, 서로 인접한 청색 발광층(62B)과 녹색 발광층(62G)이 직접 접촉하지 아니하게 된다. In this case, the blue light emitting layer 62B is first deposited, and then the green auxiliary layer 62G 'is deposited. At this time, the left end portion of the green auxiliary layer 62G 'is deposited on the right end portion of the blue light emitting layer 62B while the right end portion of the blue light emitting layer 62B overlaps with the left end portion of the green auxiliary layer 62G' . Then, a green light emitting layer 62G is deposited on the green auxiliary layer 62G '. That is, the green auxiliary layer 62G 'is interposed between the blue light emitting layer 62B and the green light emitting layer 62G, so that the blue light emitting layer 62B and the green light emitting layer 62G which are adjacent to each other are not in direct contact with each other.

다음으로 적색 보조층(62R')이 증착된다. 이때 녹색 발광층(62G)의 우측 단부와, 적색 보조층(62R')의 좌측 단부가 일정 정도 겹쳐지면서, 녹색 발광층(62G)의 우측 단부 상에 적색 보조층(61R')의 좌측 단부가 증착된다. 그리고 나서, 적색 보조층(62R') 상부에 적색 발광층(62R)이 증착되는 것이다. 즉, 녹색 발광층(62G)과 적색 발광층(R) 사이에 적색 보조층(62R')이 개재됨으로써, 서로 인접한 녹색 발광층(G)과 적색 발광층(R)이 직접 접촉하지 아니하게 된다. A red auxiliary layer 62R 'is then deposited. At this time, the left end portion of the red auxiliary layer 61R 'is deposited on the right end portion of the green light emitting layer 62G while the right end portion of the green light emitting layer 62G and the left end portion of the red auxiliary layer 62R' . Then, a red light emitting layer 62R is deposited on the red auxiliary layer 62R '. That is, the red auxiliary layer 62R 'is interposed between the green emitting layer 62G and the red emitting layer R so that the green emitting layer G and the red emitting layer R, which are adjacent to each other, are not in direct contact with each other.

즉, 아래 표 2에서 보는 바와 같이, 중첩 영역이 없는 표준 상태에서의 청색 발광층(62B)의 외부 양자 효율(external quantum efficiency)이 6.29% 이며, 적색 보조층(R')과 적색 발광층(62R)이 1% 중첩될 경우의 외부 양자 효율은 5.78%이고, 녹색 보조층(G')과 녹색 발광층(62G)이 1% 중첩될 경우의 외부 양자 효율은 5.42%로써, 서로 인접한 발광층 사이에 중간층이 개재되지 않은 표 1과 비교하여 발광층의 발광 효율이 크게 향상되고, 혼색 현상이 사라지며, 색좌표 개선 효과가 생김을 알 수 있다. That is, as shown in the following Table 2, the external quantum efficiency of the blue light emitting layer 62B in the standard state without the overlap region is 6.29%, the red auxiliary layer R 'and the red light emitting layer 62R, And the external quantum efficiency is 5.42% when the green auxiliary layer (G ') and the green emitting layer (62G) overlap each other by 1%, and the external quantum efficiency is 5.42% Compared with Table 1, which is not interposed, the luminous efficiency of the light emitting layer is greatly improved, the color mixing phenomenon disappears, and the effect of improving the color coordinates is obtained.

Blue
(R 1%, R' 1% 중첩)Blue
(R 1%, R 'overlapping 1%) Blue
(표준)Blue
(Standard) Blue
(G 1%, G' 1% 중첩)Blue
(G 1%, G 'overlapping 1%) Green
(B 1%
중첩)Green
(B 1%
Overlapping) Green
(표준)Green
(Standard) Green
(R 1%,
R' 1%
중첩)Green
(R 1%,
R '1%
Overlapping) Red
(G 1%
중첩)Red
(G 1%
Overlapping) Red
(표준)Red
(Standard) Red
(B 1%
중첩)Red
(B 1%
Overlapping) 효율(EQE, %)Efficiency (EQE,%) 5.785.78 6.296.29 5.425.42 11.8311.83 12.2912.29 10.2910.29 26.3426.34 27.8627.86 28.1928.19 효율(cd/A)Efficiency (cd / A) 3.53.5 3.73.7 3.33.3 49.649.6 50.550.5 43.643.6 23.623.6 33.233.2 32.932.9 CxCx 0.1400.140 0.1440.144 0.1420.142 0.2380.238 0.2230.223 0.2520.252 0.6880.688 0.6770.677 0.6790.679 CyCy 0.0600.060 0.0570.057 0.0590.059 0.7020.702 0.7110.711 0.6930.693 0.3040.304 0.3100.310 0.3100.310 Peak 파장(nm)Peak wavelength (nm) 457457 456456 456456 531531 529529 533533 640640 629629 629629

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 제1 박막 증착 어셈블리에는 청색 발광층의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제2 박막 증착 어셈블리에는 적색 보조층의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제3 박막 증착 어셈블리에는 적색 발광층의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제4 박막 증착 어셈블리에는 녹색 보조층의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제5 박막 증착 어셈블리에는 녹색 발광층의 재료가 되는 증착 물질이 구비될 수 있다. Although not shown in the drawing, the first thin film deposition assembly is provided with a deposition material which is a material of a blue light emitting layer, the second thin film deposition assembly is provided with a deposition material which is a material of a red auxiliary layer, The fourth thin film deposition assembly is provided with a deposition material which is a material of the green auxiliary layer and the fifth thin film deposition assembly is provided with a deposition material which is a material of the green emission layer have.

이 경우, 가장 먼저 청색 발광층이 증착되고, 다음으로 적색 보조층이 증착된다. 이때 청색 발광층의 우측 단부와, 적색 보조층의 좌측 단부가 일정 정도 겹쳐지면서, 청색 발광층의 우측 단부 상에 적색 보조층의 좌측 단부가 증착된다. 그리고 나서, 적색 보조층 상부에 녹색 발광층이 증착되는 것이다. 즉, 청색 발광층과 적색 발광층 사이에 적색 보조층이 개재됨으로써, 서로 인접한 청색 발광층과 적색 발광층이 직접 접촉하지 아니하게 된다. In this case, the blue light emitting layer is first deposited, and then the red auxiliary layer is deposited. At this time, the left end portion of the red auxiliary layer is deposited on the right end portion of the blue light emitting layer while the right end portion of the blue light emitting layer overlaps the left end portion of the red auxiliary layer to some extent. Then, a green light emitting layer is deposited on the red auxiliary layer. That is, since the red auxiliary layer is interposed between the blue light emitting layer and the red light emitting layer, the blue light emitting layer adjacent to each other and the red light emitting layer are not in direct contact with each other.

다음으로 녹색 보조층이 증착된다. 이때 적색 발광층의 우측 단부와, 녹색 보조층의 좌측 단부가 일정 정도 겹쳐지면서, 적색 발광층의 우측 단부 상에 녹색 보조층의 좌측 단부가 증착된다. 그리고 나서, 녹색 보조층 상부에 녹색 발광층이 증착되는 것이다. 즉, 적색 발광층과 녹색 발광층 사이에 녹색 보조층이 개재됨으로써, 서로 인접한 적색 발광층과 녹색 발광층이 직접 접촉하지 아니하게 된다. A green auxiliary layer is then deposited. At this time, the left end portion of the green auxiliary layer is deposited on the right end portion of the red light emitting layer while the right end portion of the red light emitting layer overlaps the left end portion of the green auxiliary layer to some extent. Then, a green light emitting layer is deposited on the green auxiliary layer. That is, since the green auxiliary layer is interposed between the red light emitting layer and the green light emitting layer, the red light emitting layer and the green light emitting layer adjacent to each other do not directly contact each other.

이와 같은 본 발명에 의하여, 인접 발광층과의 중첩 영역 발생으로 인한 효율 저하 및 혼색 영향이 최소화되는 효과를 얻을 수 있는 것이다. According to the present invention, it is possible to obtain an effect of minimizing the efficiency deterioration and the influence of the color mixture due to the occurrence of the overlap region with the adjacent light emitting layer.

(제2 실시예)(Second Embodiment)

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 6 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(700)는 증착원(710), 증착원 노즐부(720), 제1 차단판 어셈블리(730), 제2 차단판 어셈블리(740), 패터닝 슬릿 시트(750) 및 기판(600)을 포함한다. 6, the thin film deposition assembly 700 according to the second embodiment of the present invention includes an evaporation source 710, an evaporation source nozzle unit 720, a first blocking plate assembly 730, A substrate 740, a patterning slit sheet 750, and a substrate 600.

여기서, 도 6에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 6의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. Here, although the chamber is not shown in FIG. 6 for convenience of explanation, it is preferable that all the configurations of FIG. 6 are disposed in a chamber in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(600)이 배치된다. 그리고, 챔버(미도시) 내에서 기판(600)과 대향하는 측에는, 증착 물질(715)이 수납 및 가열되는 증착원(710)이 배치된다. 증착원(710)은 도가니(711)와, 히터(712)를 포함한다. In this chamber (not shown), a substrate 600 as a deposition target is disposed. An evaporation source 710 in which the evaporation material 715 is stored and heated is disposed on the side opposite to the substrate 600 in the chamber (not shown). The evaporation source 710 includes a crucible 711 and a heater 712.

증착원(710)의 일 측, 상세하게는 증착원(710)에서 기판(600)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(720)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(720)에는, X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(721)들이 형성된다. An evaporation source nozzle unit 720 is disposed on one side of the evaporation source 710, specifically, on the evaporation source 710 side toward the substrate 600. A plurality of evaporation source nozzles 721 are formed in the evaporation source nozzle portion 720 along the X axis direction.

증착원 노즐부(720)의 일 측에는 제1 차단판 어셈블리(730)가 구비된다. 상기 제1 차단판 어셈블리(730)는 복수 개의 제1 차단판(731)들과, 제1 차단판(731)들 외측에 구비되는 제1 차단판 프레임(732)을 포함한다. A first blocking plate assembly 730 is provided on one side of the evaporation source nozzle unit 720. The first blocking plate assembly 730 includes a plurality of first blocking plates 731 and a first blocking plate frame 732 provided outside the first blocking plates 731.

제1 차단판 어셈블리(730)의 일 측에는 제2 차단판 어셈블리(740)가 구비된다. 상기 제2 차단판 어셈블리(740)는 복수 개의 제2 차단판(741)들과, 제2 차단판(741)들 외측에 구비되는 제2 차단판 프레임(742)을 포함한다. The first blocking plate assembly 730 includes a second blocking plate assembly 740 on one side thereof. The second blocking plate assembly 740 includes a plurality of second blocking plates 741 and a second blocking plate frame 742 provided outside the second blocking plates 741.

그리고, 증착원(710)과 기판(600) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(750) 및 프레임(755)이 더 구비된다. 프레임(755)은 대략 창문 틀과 같은 격자 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(750)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(750)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(751)들이 형성된다. A patterning slit sheet 750 and a frame 755 are further provided between the evaporation source 710 and the substrate 600. The frame 755 is formed in a lattice shape such as a window frame, and the patterning slit sheet 750 is coupled to the inside of the frame 755. A plurality of patterning slits 751 are formed in the patterning slit sheet 750 along the X-axis direction.

여기서, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(700)는 차단판 어셈블리가 제1 차단판 어셈블리(730)와 제2 차단판 어셈블리(740)로 분리되어 있는 것을 일 특징으로 한다. Here, the thin film deposition assembly 700 according to the second embodiment of the present invention is characterized in that the shield plate assembly is divided into a first shield plate assembly 730 and a second shield plate assembly 740.

상세히, 상기 복수 개의 제1 차단판(731)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 그리고, 상기 복수 개의 제1 차단판(731)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제1 차단판(731)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. In detail, the plurality of first blocking plates 731 may be provided in parallel with each other along the X-axis direction. The plurality of first blocking plates 731 may be formed at regular intervals. Each of the first blocking plates 731 is formed so as to be parallel to the YZ plane as viewed in the drawing, that is, perpendicular to the X axis direction.

또한, 상기 복수 개의 제2 차단판(741)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 그리고, 상기 복수 개의 제2 차단판(741)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제2 차단판(741)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. In addition, the plurality of second blocking plates 741 may be provided in parallel with each other along the X-axis direction. The plurality of second blocking plates 741 may be formed at regular intervals. Each second blocking plate 741 is formed so as to be parallel to the YZ plane as seen in the drawing, that is, perpendicular to the X axis direction.

이와 같이 배치된 복수 개의 제1 차단판(731) 및 제2 차단판(741)들은 증착원 노즐부(720)과 패터닝 슬릿 시트(750) 사이의 공간을 구획하는 역할을 수행한다. 여기서, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(700)는 상기 제1 차단판(731) 및 제2 차단판(741)에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(721) 별로 증착 공간이 분리되는 것을 일 특징으로 한다. The plurality of first blocking plates 731 and the second blocking plates 741 arranged in this way serve to define a space between the evaporation source nozzle unit 720 and the patterning slit sheet 750. The thin film deposition assembly 700 according to the second embodiment of the present invention includes the evaporation source nozzles 721 through which the evaporation material is ejected by the first blocking plate 731 and the second blocking plate 741, And the deposition space is separated.

여기서, 각각의 제2 차단판(741)들은 각각의 제1 차단판(731)들과 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 제2 차단판(741)들은 각각의 제1 차단판(731)들과 얼라인(align) 되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 서로 대응하는 제1 차단판(731)과 제2 차단판(741)은 서로 동일한 평면상에 위치하게 되는 것이다. 이와 같이, 서로 나란하게 배치된 제1 차단판(731)들과 제2 차단판(741)들에 의하여, 증착원 노즐부(720)과 후술할 패터닝 슬릿 시트(750) 사이의 공간이 구획됨으로써, 하나의 증착원 노즐(721)으로부터 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(721)에서 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿(751)을 통과하여 기판(600)에 증착되는 것이다. 다시 말하면, 제1 차단판(731)들 및 제2 차단판(741)들은 증착원 노즐(721)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 Z축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. Here, each of the second blocking plates 741 may be disposed so as to correspond one-to-one with the respective first blocking plates 731. In other words, each of the second blocking plates 741 may be aligned with the first blocking plates 731 and arranged in parallel with each other. That is, the first blocking plate 731 and the second blocking plate 741 corresponding to each other are located on the same plane. The space between the evaporation source nozzle portion 720 and a later-described patterning slit sheet 750 is partitioned by the first blocking plates 731 and the second blocking plates 741 arranged in parallel with each other, The deposition material discharged from one evaporation source nozzle 721 is not mixed with the evaporation materials discharged from the other evaporation source nozzle 721 but is deposited on the substrate 600 through the patterning slit 751. In other words, the first blocking plates 731 and the second blocking plates 741 serve to guide the movement path of the evaporation material in the Z axis direction so that the evaporation material discharged through the evaporation source nozzle 721 is not dispersed .

도면에는, 제1 차단판(731)의 X축 방향의 폭과 제2 차단판(741)의 X축 방향의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(750)와의 정밀한 얼라인(align)이 요구되는 제2 차단판(741)은 상대적으로 얇게 형성되는 반면, 정밀한 얼라인이 요구되지 않는 제1 차단판(731)은 상대적으로 두껍게 형성되어, 그 제조가 용이하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다. Although the figure shows that the width of the first blocking plate 731 in the X axis direction is the same as the width of the second blocking plate 741 in the X axis direction, the idea of the present invention is not limited to this. That is, the second blocking plate 741, which requires precise alignment with the patterning slit sheet 750, is relatively thin, whereas the first blocking plate 731, which does not require precise alignment, It is also possible to make it thick and easy to manufacture.

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 장치에는 박막 증착 어셈블리가 복수 개 구비될 수 있다. 즉, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 장치는 청색 발광층 재료(B), 녹색 보조층 재료(G'), 녹색 발광층 재료(G), 적색 보조층 재료(R'), 적색 발광층 재료(R)가 차례로 증착되는 멀티 증착원(multi source)을 구비할 수도 있다. 그리고, 기판(600)은 도 6의 화살표 C 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행된다. 이와 같은 복수 개의 박막 증착 어셈블리에 대하여는 제1 실시예에서 상세히 기술하였으므로, 본 실시예에서는 그 자세한 설명은 생략한다. Although not shown in the drawings, the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention may include a plurality of thin film deposition assemblies. That is, in the thin film deposition apparatus according to the second embodiment of the present invention, the blue light emitting layer material B, the green auxiliary layer material G ', the green light emitting layer material G, the red auxiliary layer material R' (R) may be sequentially deposited on the substrate. Then, the substrate 600 is moved in the direction of arrow C in FIG. 6, and deposition is performed by a scanning method. Since the plurality of thin film deposition assemblies are described in detail in the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

(제3 실시예)(Third Embodiment)

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 8은 도 7의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이고, 도 9는 도 7의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다. FIG. 7 is a perspective view schematically illustrating a thin film deposition assembly according to a third embodiment of the present invention, FIG. 8 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG. 7, and FIG. 9 is a schematic view of the thin film deposition assembly of FIG. FIG.

도 7, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(1100)는 증착원(1110), 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)를 포함한다. 7, 8 and 9, a thin film deposition assembly 1100 according to the third embodiment of the present invention includes an evaporation source 1110, an evaporation source nozzle unit 1120, and a patterning slit sheet 1150 do.

여기서, 도 7, 도 8 및 도 9에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 7 내지 도 9의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. Here, although the chambers are not shown in FIGS. 7, 8, and 9 for convenience of explanation, it is preferable that all the configurations of FIGS. 7 to 9 are disposed in a chamber in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(600)이 배치된다. 그리고, 챔버(미도시) 내에서 기판(600)과 대향하는 측에는, 증착 물질(1115)이 수납 및 가열되는 증착원(1110)이 배치된다. 증착원(1110)은 도가니(1111)와, 히터(1112)를 포함한다. In this chamber (not shown), a substrate 600 as a deposition target is disposed. An evaporation source 1110 in which the evaporation material 1115 is stored and heated is disposed on the side opposite to the substrate 600 in the chamber (not shown). The evaporation source 1110 includes a crucible 1111 and a heater 1112.

증착원(1110)의 일 측, 상세하게는 증착원(1110)에서 기판(600)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(1120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(1120)에는, Y축 방향 즉 기판(600)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(1121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(1121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(1110) 내에서 기화된 증착 물질(1115)은 이와 같은 증착원 노즐부(1120)를 통과하여 피 증착체인 기판(600) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이와 같이, 증착원 노즐부(1120) 상에 Y축 방향 즉 기판(600)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(1121)들이 형성할 경우, 패터닝 슬릿 시트(1150)의 각각의 패터닝 슬릿(1151)들을 통과하는 증착 물질에 의해 형성되는 패턴의 크기는 증착원 노즐(1121) 하나의 크기에만 영향을 받으므로(즉, X축 방향으로는 증착원 노즐(1121)이 하나만 존재하는 것에 다름 아니므로), 음영(shadow)이 발생하지 않게 된다. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(1121)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다. An evaporation source nozzle unit 1120 is disposed on one side of the evaporation source 1110, specifically, on the evaporation source 1110 side toward the substrate 600. A plurality of evaporation source nozzles 1121 are formed in the evaporation source nozzle portion 1120 along the Y axis direction, that is, the scanning direction of the substrate 600. Here, the plurality of evaporation source nozzles 1121 may be formed at regular intervals. The evaporated material 1115 vaporized in the evaporation source 1110 is directed to the substrate 600 as a deposition source through the evaporation source nozzle unit 1120. When a plurality of evaporation source nozzles 1121 are formed on the evaporation source nozzle portion 1120 along the Y axis direction, that is, along the scanning direction of the substrate 600, the patterning slits 1150 of the patterning slit sheet 1150 1151 are influenced only by the size of one evaporation source nozzle 1121 (i.e., there is only one evaporation source nozzle 1121 in the X-axis direction) , And no shadow occurs. In addition, since a plurality of evaporation source nozzles 1121 exist in the scanning direction, even if a flux difference between the individual evaporation source nozzles occurs, the difference is canceled, and the uniformity of deposition is maintained constant.

한편, 증착원(1110)과 기판(600) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(1150) 및 프레임(1155)이 더 구비된다. 프레임(1155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(1150)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(1150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(1151)들이 형성된다. 증착원(1110) 내에서 기화된 증착 물질(1115)은 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)를 통과하여 피 증착체인 기판(600) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(1150)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다. A patterning slit sheet 1150 and a frame 1155 are further provided between the evaporation source 1110 and the substrate 600. The frame 1155 is formed substantially in the shape of a window frame, and a patterning slit sheet 1150 is coupled to the inside of the frame 1155. A plurality of patterning slits 1151 are formed in the patterning slit sheet 1150 along the X-axis direction. The vaporized evaporation material 1115 in the evaporation source 1110 is directed toward the substrate 600 as the evaporation source through the evaporation source nozzle portion 1120 and the patterning slit sheet 1150. At this time, the patterning slit sheet 1150 can be manufactured through etching, which is the same method as that of a conventional fine metal mask (FMM), particularly, a stripe type mask.

한편, 상술한 증착원(1110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(1120))과 패터닝 슬릿 시트(1150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 증착원(1110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(1120))과 패터닝 슬릿 시트(1150)는 연결 부재(1135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 즉, 증착원(1110), 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)가 연결 부재(1135)에 의해 연결되어 서로 일체로 형성될 수 있는 것이다. 여기서 연결 부재(1135)들은 증착원 노즐(1121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. 도면에는 연결 부재(1135)가 증착원(1110), 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)의 좌우 방향으로만 형성되어 증착 물질의 X축 방향만을 가이드 하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 연결 부재(1135)가 박스 형태의 밀폐형으로 형성되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다. The deposition source 1110 (and the deposition source nozzle unit 1120 associated therewith) and the patterning slit sheet 1150 may be formed to be spaced apart from each other by a certain distance. The deposition source 1110 (and the The evaporation source nozzle portion 1120) and the patterning slit sheet 1150 can be connected to each other by the connecting member 1135. [ That is, the evaporation source 1110, the evaporation source nozzle unit 1120, and the patterning slit sheet 1150 are connected by the connecting member 1135 and can be integrally formed with each other. Here, the connection members 1135 can guide the movement path of the evaporation material so that the evaporation material discharged through the evaporation source nozzle 1121 is not dispersed. Although the connecting member 1135 is formed only in the right and left direction of the evaporation source 1110, the evaporation source nozzle unit 1120 and the patterning slit sheet 1150 so as to guide only the X axis direction of the evaporation material, For convenience of illustration, the spirit of the present invention is not limited thereto, and the connecting member 1135 may be formed as a box-shaped closed type to simultaneously guide the movement of the evaporation material in the X axis direction and the Y axis direction.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(1100)는 기판(600)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(1100)가 기판(600)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(1150)는 기판(600)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. As described above, the thin film deposition assembly 1100 according to an embodiment of the present invention performs deposition while relatively moving relative to the substrate 600, and thus the thin film deposition assembly 1100 is mounted on the substrate 600 In order to move relatively, the patterning slit sheet 1150 is formed to be spaced apart from the substrate 600 to some extent.

이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다. According to the present invention, after the mask is formed smaller than the substrate, the deposition can be performed while moving the mask relative to the substrate, so that it is possible to obtain an effect of facilitating the production of the mask. In addition, it is possible to obtain an effect of preventing defects due to contact between the substrate and the mask. Further, since the time required for the substrate and the mask to adhere to each other in the process becomes unnecessary, an effect of improving the manufacturing speed can be obtained.

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 장치에는 박막 증착 어셈블리가 복수 개 구비될 수 있다. 즉, 본 발명의 제3 실시예에 관한 박막 증착 장치는 청색 발광층 재료(B), 녹색 보조층 재료(G'), 녹색 발광층 재료(G), 적색 보조층 재료(R'), 적색 발광층 재료(R)가 차례로 증착되는 멀티 증착원(multi source)을 구비할 수도 있다. 그리고, 기판(600)은 도 7의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행된다. 이와 같은 복수 개의 박막 증착 어셈블리에 대하여는 제1 실시예에서 상세히 기술하였으므로, 본 실시예에서는 그 자세한 설명은 생략한다. Though not shown in the drawings, the thin film deposition apparatus according to the third embodiment of the present invention may include a plurality of thin film deposition assemblies. That is, in the thin film deposition apparatus according to the third embodiment of the present invention, the blue light emitting layer material B, the green auxiliary layer material G ', the green light emitting layer material G, the red auxiliary layer material R' (R) may be sequentially deposited on the substrate. Then, the substrate 600 is moved in the direction of arrow A in FIG. 7, and deposition is performed by a scanning method. Since the plurality of thin film deposition assemblies are described in detail in the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

(제4 실시예)(Fourth Embodiment)

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다. 도면을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리는 증착원(1110), 증착원 노즐부(1120) 및 패터닝 슬릿 시트(1150)를 포함한다. 여기서, 증착원(1110)은 그 내부에 증착 물질(1115)이 채워지는 도가니(1111)와, 도가니(1111)를 가열시켜 도가니(1111) 내부에 채워진 증착 물질(1115)을 증착원 노즐부(1120) 측으로 증발시키기 위한 히터(1112)를 포함한다. 한편, 증착원(1110)의 일 측에는 증착원 노즐부(1120)가 배치되고, 증착원 노즐부(1120)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(1121)들이 형성된다. 한편, 증착원(1110)과 기판(600) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(1150) 및 프레임(1155)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(1150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(1151)들이 형성된다. 그리고, 증착원(1110) 및 증착원 노즐부(1120)와 패터닝 슬릿 시트(1150)는 연결 부재(1135)에 의해서 결합된다. 10 is a view showing a thin film deposition assembly according to a fourth embodiment of the present invention. Referring to the drawings, a thin film deposition assembly according to a fourth embodiment of the present invention includes an evaporation source 1110, an evaporation source nozzle unit 1120, and a patterning slit sheet 1150. The evaporation source 1110 includes a crucible 1111 filled with an evaporation material 1115 therein and an evaporation material 1115 filled in the crucible 1111 by heating the crucible 1111 to the evaporation source nozzle portion And a heater 1112 for evaporating the refrigerant to the evaporator 1120 side. An evaporation source nozzle unit 1120 is disposed on one side of the evaporation source 1110 and a plurality of evaporation source nozzles 1121 are formed on the evaporation source nozzle unit 1120 along the Y axis direction. A patterning slit sheet 1150 and a frame 1155 are further provided between the evaporation source 1110 and the substrate 600. A plurality of patterning slits 1151 are formed in the patterning slit sheet 1150 along the X- . The deposition source 1110 and the evaporation source nozzle unit 1120 and the patterning slit sheet 1150 are coupled by a connecting member 1135.

본 실시예에서는, 증착원 노즐부(1120)에 형성된 복수 개의 증착원 노즐(1121)들이 소정 각도 틸트(tilt)되어 배치된다는 점에서 전술한 실시예와 구별된다. 상세히, 증착원 노즐(1121)은 두 열의 증착원 노즐(1121a)(1121b)들로 이루어질 수 있으며, 상기 두 열의 증착원 노즐(1121a)(1121b)들은 서로 교번하여 배치된다. 이때, 증착원 노즐(1121a)(1121b)들은 XZ 평면상에서 소정 각도 기울어지도록 틸트(tilt)되어 형성될 수 있다. In this embodiment, a plurality of evaporation source nozzles 1121 formed in the evaporation source nozzle unit 1120 are distinguished from the above-described embodiments in that they are arranged in a predetermined angle tilt. In detail, the evaporation source nozzle 1121 may be composed of two rows of evaporation source nozzles 1121a and 1121b, and the evaporation source nozzles 1121a and 1121b of the two rows are alternately arranged. At this time, the evaporation source nozzles 1121a and 1121b may be tilted so as to be inclined at a predetermined angle on the XZ plane.

여기서, 제1 열의 증착원 노즐(1121a)들은 제2 열의 증착원 노즐(1121b)들을 바라보도록 틸트되고, 제2 열의 증착원 노즐(1121b)들은 제1 열의 증착원 노즐(1121a)들을 바라보도록 틸트될 수 있다. 다시 말하면, 왼쪽 열에 배치된 증착원 노즐(1121a)들은 패터닝 슬릿 시트(1150)의 오른쪽 단부를 바라보도록 배치되고, 오른쪽 열에 배치된 증착원 노즐(1121b)들은 패터닝 슬릿 시트(1150)의 왼쪽 단부를 바라보도록 배치될 수 있는 것이다. The evaporation source nozzles 1121a of the first row are tilted so as to face the evaporation source nozzles 1121b of the second row and the evaporation source nozzles 1121b of the second row are tilted so as to face the evaporation source nozzles 1121a of the first row, . In other words, the evaporation source nozzles 1121a disposed in the left column are arranged to face the right end of the patterning slit sheet 1150, and the evaporation source nozzles 1121b disposed in the right column are arranged to face the left end of the patterning slit sheet 1150 It can be arranged to look at.

도 11은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 12는 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 11과 도 12를 비교하면, 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판의 양단부에 성막되는 증착막의 두께가 상대적으로 증가하여 증착막의 균일도가 상승함을 알 수 있다. FIG. 11 is a schematic view showing a distribution pattern of a deposition layer deposited on a substrate when the deposition source nozzle is not tilted in the thin film deposition assembly according to the present invention. FIG. 12 is a cross- FIG. 3 is a view schematically showing a distribution pattern of a deposited film deposited on a substrate when tilted. FIG. 11 and 12, it can be seen that when the evaporation source nozzle is tilted, the thickness of the evaporation film formed on both end portions of the substrate increases relatively and the uniformity of the evaporation film increases.

이와 같은 구성에 의하여, 기판의 중앙과 끝 부분에서의 성막 두께 차이가 감소하게 되어 전체적인 증착 물질의 두께가 균일하도록 증착량을 제어할 수 있으며, 나아가서는 재료 이용 효율이 증가하는 효과를 얻을 수 있다. According to this structure, the difference in the film thickness between the center and the end of the substrate is reduced, and the deposition amount can be controlled so that the thickness of the entire deposition material can be controlled uniformly. In addition, .

이하에서는 도 4에 도시된 복수 개의 박막 증착 어셈블리를 포함하는 박막 증착 장치의 전체적인 시스템 구성에 대해서 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, the overall system configuration of the thin film deposition apparatus including the plurality of thin film deposition assemblies shown in FIG. 4 will be described in detail.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이고, 도 14는 도 13의 변형례를 도시한 것이다. 도 15는 정전척(800)의 일 예를 도시한 개략도이다.FIG. 13 is a system configuration diagram schematically showing a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 14 shows a modification of FIG. 15 is a schematic view showing an example of the electrostatic chuck 800. Fig.

도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치는 로딩부(910), 증착부(930), 언로딩부(920), 제1 순환부(810) 및 제2 순환부(820)를 포함한다.13, a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 910, a deposition unit 930, an unloading unit 920, a first circulation unit 810, and a second circulation unit 820).

로딩부(910)는 제1 래크(912)와, 도입로봇(914)과, 도입실(916)과, 제1 반전실(918)을 포함할 수 있다. The loading section 910 may include a first rack 912, an introduction robot 914, an introduction chamber 916, and a first reversing chamber 918.

제1 래크(912)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(600)이 다수 적재되어 있고, 도입로봇(914)은 상기 제1 래크(912)로부터 기판(600)을 잡아 제2 순환부(820)로부터 이송되어 온 정전척(800)에 기판(600)을 얹은 후, 기판(600)이 부착된 정전척(800)을 도입실(916)로 옮긴다. A plurality of substrates 600 before deposition is deposited on the first rack 912 and the introduction robot 914 holds the substrate 600 from the first rack 912 and transfers the substrate 600 from the second circulation unit 820 After the substrate 600 is placed on the transferred electrostatic chuck 800, the electrostatic chuck 800 to which the substrate 600 is attached is transferred to the introduction chamber 916.

도입실(916)에 인접하게는 제1 반전실(918)이 구비되며, 제1 반전실(918)에 위치한 제1 반전 로봇(919)이 정전척(800)을 반전시켜 정전척(800)을 증착부(930)의 제1 순환부(810)에 장착한다. A first inverting chamber 918 is provided adjacent to the introducing chamber 916 and a first inverting robot 919 located in the first inverting chamber 918 inverts the electrostatic chuck 800 to rotate the electrostatic chuck 800, To the first circulation unit 810 of the deposition unit 930.

정전척(Electro Static Chuck, 600)은 도 15에서 볼 수 있듯이, 세라믹으로 구비된 본체(801)의 내부에 전원이 인가되는 전극(802)이 매립된 것으로, 이 전극(802)에 고전압이 인가됨으로써 본체(801)의 표면에 기판(600)을 부착시키는 것이다. As shown in FIG. 15, the electrostatic chuck 600 has an electrode 802 to which power is applied, and a high voltage is applied to the electrode 802, Thereby attaching the substrate 600 to the surface of the main body 801.

도 13에서 볼 때, 도입 로봇(914)은 정전척(800)의 상면에 기판(600)을 얹게 되고, 이 상태에서 정전척(800)은 도입실(916)로 이송되며, 제1 반전 로봇(919)이 정전척(800)을 반전시킴에 따라 증착부(930)에서는 기판(600)이 아래를 향하도록 위치하게 된다.13, the introduction robot 914 places the substrate 600 on the upper surface of the electrostatic chuck 800. In this state, the electrostatic chuck 800 is transferred to the introduction chamber 916, The substrate 600 is positioned downward in the deposition unit 930 as the substrate 919 reverses the electrostatic chuck 800. [

언로딩부(920)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(910)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(930)를 거친 기판(600) 및 정전척(800)을 제2 반전실(928)에서 제2 반전로봇(929)이 반전시켜 반출실(926)로 이송하고, 반출로봇(924)이 반출실(926)에서 기판(600) 및 정전척(800)을 꺼낸 다음 기판(600)을 정전척(800)에서 분리하여 제2 래크(922)에 적재한다. 기판(600)과 분리된 정전척(800)은 제2 순환부(820)를 통해 로딩부(910)로 회송된다.The configuration of the unloading unit 920 is configured in reverse to the configuration of the loading unit 910 described above. That is, the substrate 600 and the electrostatic chuck 800 having passed through the deposition unit 930 are reversed by the second inversion chamber 929 in the second inversion chamber 928 and transferred to the discharge chamber 926, 924 remove the substrate 600 and the electrostatic chuck 800 from the discharge chamber 926 and then remove the substrate 600 from the electrostatic chuck 800 and load it on the second rack 922. The electrostatic chuck 800 separated from the substrate 600 is returned to the loading unit 910 through the second circulation unit 820.

그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(600)이 정전척(800)에 최초 고정될 때부터 정전척(800)의 하면에 기판(600)을 고정시켜 그대로 증착부(930)로 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1 반전실(918) 및 제1 반전로봇(919)과 제2 반전실(928) 및 제2 반전로봇(929)은 필요 없게 된다.However, the present invention is not limited thereto. The substrate 600 may be fixed to the lower surface of the electrostatic chuck 800 from the time when the substrate 600 is first fixed to the electrostatic chuck 800, . In this case, for example, the first inverting chamber 918 and the first inverting robot 919, the second inverting chamber 928 and the second inverting robot 929 are not necessary.

증착부(930)는 적어도 하나의 증착용 챔버를 구비한다. 도 13에 따른 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 증착부(930)는 제1 챔버(931)를 구비하며, 이 제1 챔버(931) 내에 복수의 박막 증착 어셈블리들(100)(200)(300)(400)이 배치된다. 도 13에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 챔버(931) 내에 제1박막 증착 어셈블리(100), 제2박막 증착 어셈블리(200), 제3박막 증착 어셈블리(300) 및 제4박막 증착 어셈블리(400)의 네 개의 박막 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. 상기 제1 챔버(931)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다. The deposition section 930 has at least one vapor deposition chamber. 13, the deposition unit 930 includes a first chamber 931, and a plurality of thin film deposition assemblies 100 (200) are formed in the first chamber 931. In addition, ) 300 and 400 are disposed. 13, a first thin film deposition assembly 100, a second thin film deposition assembly 200, a third thin film deposition assembly 300, and a third thin film deposition assembly 300 are provided in the first chamber 931. In this embodiment, Four thin film deposition assemblies 400 are installed, but the number is variable depending on the deposition material and deposition conditions. The first chamber 931 is kept in vacuum during deposition.

또한, 도 14에 따른 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면 상기 증착부(930)는 서로 연계된 제1 챔버(931) 및 제2 챔버(932)를 포함하고, 제1 챔버(931)에는 제1,2 박막 증착 어셈블리들(100)(200)이, 제2 챔버(932)에는 제3,4 박막 증착 어셈블리들(300)(400)이 배치될 수 있다. 이때, 챔버의 수가 추가될 수 있음은 물론이다.14, the deposition unit 930 includes a first chamber 931 and a second chamber 932 connected to each other. In the first chamber 931, The first and second thin film deposition assemblies 100 and 200 may be disposed in the second chamber 932 and the third and fourth thin film deposition assemblies 300 and 400 may be disposed in the second chamber 932. [ Needless to say, the number of chambers can be added at this time.

한편, 도 13에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(600)이 고정된 정전척(800)은 제1 순환부(810)에 의해 적어도 증착부(930)로, 바람직하게는 상기 로딩부(910), 증착부(930) 및 언로딩부(920)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(920)에서 기판(600)과 분리된 정전척(800)은 제2 순환부(820)에 의해 상기 로딩부(910)로 환송된다.13, the electrostatic chuck 800 to which the substrate 600 is fixed is transferred to the deposition unit 930 by the first circulation unit 810, and preferably to the deposition unit 930 by the first circulation unit 810. In other words, The electrostatic chuck 800 separated from the substrate 600 in the unloading unit 920 is sequentially moved to the loading unit 910, the deposition unit 930 and the unloading unit 920. The second circulation unit 820 To the loading unit 910. [0156]

상기 제1 순환부(810)는 상기 증착부(930)를 통과할 때에 상기 제1 챔버(931)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2 순환부(820)는 정전 척이 이송되도록 구비된다.The first circulation unit 810 is provided to pass through the first chamber 931 when passing through the deposition unit 930 and the second circulation unit 820 is provided to transfer the electrostatic chuck.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: 박막 증착 어셈블리 110: 증착원
120: 증착원 노즐부 130: 차단판 어셈블리
150: 패터닝 슬릿 시트100: thin film deposition assembly 110: evaporation source
120: evaporation source nozzle unit 130: blocking plate assembly
150: patterning slit sheet

Claims (43)

기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서,
상기 박막 증착 장치는 복수 개의 박막 증착 어셈블리들을 포함하고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들 각각은,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부;
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및
상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고,
상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며,
상기 박막 증착 장치와 상기 기판은, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 직선 방향으로 이동가능하도록 형성되고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. A thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
The thin film deposition apparatus includes a plurality of thin film deposition assemblies,
Wherein each of the plurality of thin film deposition assemblies includes:
An evaporation source for emitting a deposition material;
An evaporation source nozzle unit disposed at one side of the evaporation source and having a plurality of evaporation source nozzles formed along a first direction;
A patterning slit sheet disposed opposite to the evaporation source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along the first direction; And
And a plurality of blocking plates disposed along the first direction between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet and partitioning a space between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of evaporation spaces A blocking plate assembly,
The thin film deposition apparatus is formed to be spaced apart from the substrate by a predetermined distance,
Wherein the thin film deposition apparatus and the substrate are formed such that one side is movable in a linear direction relative to the other side,
Wherein each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies is provided with at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material. 기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서,
상기 박막 증착 장치는 복수 개의 박막 증착 어셈블리들을 포함하고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들 각각은,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고,
상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.A thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
The thin film deposition apparatus includes a plurality of thin film deposition assemblies,
Wherein each of the plurality of thin film deposition assemblies includes:
An evaporation source for emitting a deposition material;
An evaporation source nozzle unit disposed at one side of the evaporation source and having a plurality of evaporation source nozzles formed along a first direction; And
And a patterning slit sheet disposed opposite to the evaporation source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction,
The deposition is performed while the substrate moves along the first direction with respect to the thin film deposition apparatus,
Wherein the evaporation source, the evaporation source nozzle portion, and the patterning slit sheet are integrally formed,
Wherein each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies is provided with at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원 중 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 중 어느 하나가 구비된 두 개의 증착원 사이에 보조층 재료가 구비된 적어도 하나의 증착원이 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method according to any one of claims 1 to 3,
At least one evaporation source provided with an auxiliary layer material is disposed between two evaporation sources provided with any one of the red light emitting layer material, the green light emitting layer material and the blue light emitting layer material among the evaporation sources of the plurality of thin film deposition assemblies . 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리들은 적어도 다섯 개가 구비되며, 상기 적어도 다섯 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 각각, 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 녹색 발광층 재료, 보조층 재료 및 적색 발광층 재료가 차례로 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method according to any one of claims 1 to 3,
At least five of the thin film deposition assemblies are provided, and each of the evaporation sources of the at least five thin film deposition assemblies is characterized in that a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a green light emitting layer material, an auxiliary layer material and a red light emitting layer material are sequentially provided . 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리들은 적어도 다섯 개가 구비되며, 상기 적어도 다섯 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 각각, 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 적색 발광층 재료, 보조층 재료 및 녹색 발광층 재료가 차례로 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method according to any one of claims 1 to 3,
At least five thin film deposition assemblies are provided, and each of the evaporation sources of the at least five thin film deposition assemblies is characterized by being provided with a blue light emitting layer material, an auxiliary layer material, a red light emitting layer material, an auxiliary layer material and a green light emitting layer material, . 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에 구비된 각 증착 물질들이 차례로 상기 기판상에 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the deposition materials of each of the plurality of thin film deposition assemblies are sequentially deposited on the substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 기판상에 증착된 증착 물질들은, 적어도 두 개의 발광층 재료 사이에 적어도 하나의 보조층 재료가 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 6,
Wherein the deposition materials deposited on the substrate are deposited with at least one auxiliary layer material between the at least two light emitting layer materials. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 박막 증착 장치와 상기 기판은, 상기 기판에서 상기 증착 물질이 증착되는 면과 평행한 면을 따라, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the thin film deposition apparatus and the substrate move relative to the other side along a plane parallel to the surface on which the deposition material is deposited on the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 각 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the patterning slit sheet of each of the thin film deposition assemblies is formed to be smaller than the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원들은, 각 증착원 별로 증착 온도가 제어 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies is provided so that a deposition temperature can be controlled for each evaporation source. 제 1 항에 있어서,
상기 각 박막 증착 어셈블리의 상기 차단판 어셈블리는 상기 증착원에서 방사되는 상기 증착 물질의 방사 경로를 가이드 하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1,
Wherein the shield plate assembly of each of the thin film deposition assemblies guides a radiation path of the evaporation material emitted from the evaporation source. 제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of blocking plates is formed in a second direction perpendicular to the first direction so that a space between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet is divided into a plurality of evaporation spaces Device. 제 1 항에 있어서,
상기 차단판 어셈블리는 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method according to claim 1,
Wherein the blocking plate assembly includes a first blocking plate assembly having a plurality of first blocking plates, and a second blocking plate assembly having a plurality of second blocking plates. 제 13 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 14. The method of claim 13,
Wherein the plurality of first blocking plates and the plurality of second blocking plates are formed in a second direction perpendicular to the first direction so that a space between the evaporation source nozzle portion and the patterning slit sheet is formed by a plurality of deposition Wherein the substrate is divided into spaces. 제 2 항에 있어서,
상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the evaporation source, the evaporation source nozzle unit, and the patterning slit sheet are integrally joined by a connection member. 제 15 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 16. The method of claim 15,
Wherein the connection member guides the movement path of the deposition material. 제 15 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 16. The method of claim 15,
Wherein the connection member is formed to seal the space between the evaporation source and the evaporation source nozzle portion and the patterning slit sheet from the outside. 제 2 항에 있어서,
상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the thin film deposition apparatus is spaced apart from the substrate by a predetermined distance. 제 2 항에 있어서,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the deposition material is continuously deposited on the substrate while the substrate moves along the first direction with respect to the thin film deposition apparatus. 제 2 항에 있어서,
상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of evaporation source nozzles are formed to be tilted by a predetermined angle. 제 20 항에 있어서,
상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 21. The method of claim 20,
Wherein the plurality of evaporation source nozzles include two rows of evaporation source nozzles formed along the first direction and the evaporation source nozzles of the two rows are tilted in directions opposite to each other. Film deposition apparatus. 제 20 항에 있어서,
상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며,
상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고,
상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 21. The method of claim 20,
Wherein the plurality of evaporation source nozzles include two rows of evaporation source nozzles formed along the first direction,
The evaporation source nozzles disposed on the first one of the two rows of the evaporation source rows are arranged to face the second side edge of the patterning slit sheet,
Wherein the evaporation source nozzles disposed on a second side of the two rows of evaporation source rows are arranged to face the first side edge of the patterning slit sheet. 기판상에 박막을 형성하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및
상기 박막 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 직선 방향으로 이동하면서, 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하고,
상기 박막 증착 장치는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부;
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및
상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하는 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비하고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.A method of manufacturing an organic light emitting display device using a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
The substrate being spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined distance; And
Wherein a deposition material emitted from the thin film deposition apparatus is deposited on the substrate while the one side of the thin film deposition apparatus and the substrate moves in a linear direction relative to the other side,
The thin film deposition apparatus includes:
An evaporation source for emitting a deposition material;
An evaporation source nozzle unit disposed at one side of the evaporation source and having a plurality of evaporation source nozzles formed along a first direction;
A patterning slit sheet disposed opposite to the evaporation source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along the first direction; And
And a plurality of blocking plates disposed along the first direction between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet and partitioning a space between the evaporation source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of evaporation spaces A plurality of thin film deposition assemblies including a barrier plate assembly,
Wherein each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies is provided with at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material. 기판상에 박막을 형성하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및
상기 박막 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 직선 방향으로 이동하면서, 상기 박막 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하고,
상기 박막 증착 장치는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하는 박막 증착 어셈블리를 복수 개 구비하고,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에는 적어도 적색 발광층 재료, 녹색 발광층 재료, 청색 발광층 재료 및 보조층 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.A method of manufacturing an organic light emitting display device using a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
The substrate being spaced apart from the thin film deposition apparatus by a predetermined distance; And
Wherein a deposition material emitted from the thin film deposition apparatus is deposited on the substrate while the one side of the thin film deposition apparatus and the substrate moves in a linear direction relative to the other side,
The thin film deposition apparatus includes:
An evaporation source for emitting a deposition material;
An evaporation source nozzle unit disposed at one side of the evaporation source and having a plurality of evaporation source nozzles formed along a first direction; And
And a patterning slit sheet disposed opposite to the evaporation source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction,
Wherein each evaporation source of the plurality of thin film deposition assemblies is provided with at least a red light emitting layer material, a green light emitting layer material, a blue light emitting layer material, and an auxiliary layer material. 제 23 항 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들에 구비된 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 녹색 발광층 재료, 보조층 재료 및 적색 발광층 재료가 차례로 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.25. A method according to any one of claims 23 to 24,
Wherein the deposition material is deposited on the substrate,
Wherein the blue light emitting layer material, the auxiliary layer material, the green light emitting layer material, the auxiliary layer material, and the red light emitting layer material, which are provided in the plurality of thin film deposition assemblies, are sequentially deposited on the substrate. 제 23 항 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들에 구비된 청색 발광층 재료, 보조층 재료, 적색 발광층 재료, 보조층 재료 및 녹색 발광층 재료가 차례로 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.25. A method according to any one of claims 23 to 24,
Wherein the deposition material is deposited on the substrate,
Wherein the blue light emitting layer material, the auxiliary layer material, the red light emitting layer material, the auxiliary layer material, and the green light emitting layer material are sequentially deposited on the substrate in the plurality of thin film deposition assemblies. 제 23 항 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리들의 각 증착원에 구비된 각 증착 물질들이 차례로 상기 기판상에 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치의 제조 방법.25. A method according to any one of claims 23 to 24,
Wherein the deposition materials of each of the plurality of thin film deposition assemblies are sequentially deposited on the substrate. 제 23 항 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계는,
상기 복수 개의 박막 증착 어셈블리 별로 증착 온도를 제어하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.25. A method according to any one of claims 23 to 24,
Wherein the deposition material is deposited on the substrate,
And controlling the deposition temperature for each of the plurality of thin film deposition assemblies. 제 23 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치.An organic light emitting display device manufactured by the method of any one of claims 23 to 24. 복수 개의 화소들을 구비한 유기 발광 디스플레이 장치에 있어서,
상기 각 화소는 각각 청색, 녹색 및 적색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 구비하고,
상기 녹색 부화소에는 녹색 보조층이 더 형성되고, 상기 적색 부화소에는 적색 보조층이 더 형성되며,
상기 청색 발광층과 상기 녹색 발광층 사이에 상기 녹색 보조층이 개재되고,
상기 녹색 발광층과 상기 적색 발광층 사이에 상기 적색 보조층이 개재되고,
상기 녹색 발광층의 일 단부 상에 상기 적색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 적색 보조층 상에 상기 적색 발광층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. An organic light emitting display device having a plurality of pixels,
Each of the pixels includes sub-pixels in which light-emitting layers emitting blue, green, and red light are formed,
A green auxiliary layer is further formed on the green sub-pixel, a red auxiliary layer is further formed on the red sub-pixel,
Wherein the green auxiliary layer is interposed between the blue light emitting layer and the green light emitting layer,
Wherein the red auxiliary layer is interposed between the green light emitting layer and the red light emitting layer,
Wherein one end of the red auxiliary layer is overlapped on one end of the green light emitting layer and the red light emitting layer is formed on the red auxiliary layer. 제 30 항에 있어서,
상기 각 화소는 각각 청색, 녹색 및 적색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
Wherein each of the pixels sequentially includes sub-pixels in which light-emitting layers emitting blue, green, and red light are formed, respectively, along one direction. 제 30 항에 있어서,
상기 청색 발광층의 일 단부 상에 상기 녹색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 녹색 보조층 상에 상기 녹색 발광층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
Wherein one end of the green auxiliary layer is overlapped on one end of the blue light emitting layer, and the green light emitting layer is formed on the green auxiliary layer. 삭제delete 제 30 항에 있어서,
상기 청색 발광층과 상기 녹색 발광층 및 상기 녹색 발광층과 상기 적색 발광층은 서로 접촉하지 아니하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
Wherein the blue light emitting layer, the green light emitting layer, the green light emitting layer, and the red light emitting layer are not in contact with each other. 제 30 항에 있어서,
상기 유기 발광 디스플레이 장치는,
기판; 및
서로 대향된 제1 전극과 제2 전극을 더 포함하고,
상기 청색, 녹색 및 적색 발광층, 상기 녹색 보조층 및 상기 적색 보조층은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
The organic light emitting display device includes:
Board; And
Further comprising a first electrode and a second electrode which are opposed to each other,
Wherein the blue, green, and red light emitting layers, the green auxiliary layer, and the red auxiliary layer are formed between the first electrode and the second electrode. 제 30 항에 있어서,
상기 녹색 보조층의 두께와 상기 적색 보조층의 두께는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 31. The method of claim 30,
Wherein the thickness of the green auxiliary layer and the thickness of the red auxiliary layer are different from each other. 복수 개의 화소들을 구비한 유기 발광 디스플레이 장치에 있어서,
상기 각 화소는 각각 청색, 적색 및 녹색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 구비하고,
상기 적색 부화소에는 적색 보조층이 더 형성되고, 상기 녹색 부화소에는 녹색 보조층이 더 형성되며,
상기 청색 발광층과 상기 적색 발광층 사이에 상기 적색 보조층이 개재되고,
상기 적색 발광층과 상기 녹색 발광층 사이에 상기 녹색 보조층이 개재되고,
상기 청색 발광층의 일 단부 상에 상기 적색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 적색 보조층 상에 상기 적색 발광층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. An organic light emitting display device having a plurality of pixels,
Wherein each of the pixels includes sub-pixels in which light-emitting layers emitting blue, red, and green light are formed,
A red auxiliary layer is further formed on the red sub-pixel, a green auxiliary layer is further formed on the green sub-pixel,
Wherein the red auxiliary layer is interposed between the blue light emitting layer and the red light emitting layer,
Wherein the green auxiliary layer is interposed between the red light emitting layer and the green light emitting layer,
Wherein one end of the red auxiliary layer is overlapped on one end of the blue light emitting layer and the red light emitting layer is formed on the red auxiliary layer. 제 37 항에 있어서,
상기 각 화소는 각각 청색, 적색 및 녹색의 광을 방출하는 발광층들이 형성되는 부화소들을 일 방향을 따라 차례로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 39. The method of claim 37,
Wherein each of the pixels sequentially includes sub-pixels in which light-emitting layers emitting blue, red, and green light are formed, respectively, along one direction. 삭제delete 제 37 항에 있어서,
상기 적색 발광층의 일 단부 상에 상기 녹색 보조층의 일 단부가 오버랩되어 형성되고, 상기 녹색 보조층 상에 상기 녹색 발광층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 39. The method of claim 37,
Wherein one end of the green auxiliary layer is overlapped on one end of the red emitting layer and the green emitting layer is formed on the green auxiliary layer. 제 37 항에 있어서,
상기 청색 발광층과 상기 적색 발광층 및 상기 적색 발광층과 상기 녹색 발광층은 서로 접촉하지 아니하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 39. The method of claim 37,
Wherein the blue light emitting layer, the red light emitting layer, the red light emitting layer, and the green light emitting layer are not in contact with each other. 제 37 항에 있어서,
상기 유기 발광 디스플레이 장치는,
기판; 및
서로 대향된 제1 전극과 제2 전극을 더 포함하고,
상기 청색, 적색 및 녹색 발광층, 상기 적색 보조층 및 상기 녹색 보조층은 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치. 39. The method of claim 37,
The organic light emitting display device includes:
Board; And
Further comprising a first electrode and a second electrode which are opposed to each other,
Wherein the blue, red and green light emitting layers, the red auxiliary layer, and the green auxiliary layer are formed between the first electrode and the second electrode. 제 37 항에 있어서,
상기 녹색 보조층의 두께와 상기 적색 보조층의 두께는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치.39. The method of claim 37,
Wherein the thickness of the green auxiliary layer and the thickness of the red auxiliary layer are different from each other.
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JP2011097909A JP5985796B2 (en) 2010-04-28 2011-04-26 Thin film deposition apparatus and organic light emitting display device manufacturing method
TW103125269A TWI527285B (en) 2010-04-28 2011-04-26 Organic light-emitting display device
TW100114360A TWI540777B (en) 2010-04-28 2011-04-26 Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus
CN201310381944.3A CN103474447B (en) 2010-04-28 2011-04-27 Film deposition equipment, the method manufacturing organic light-emitting display device and display device
CN201110112195.5A CN102286727B (en) 2010-04-28 2011-04-27 Film deposition equipment, the method manufacturing organic light-emitting display device and display unit
DE102011017648.9A DE102011017648B4 (en) 2010-04-28 2011-04-28 A thin film deposition apparatus, a method of manufacturing an organic light emitting display using the thin film deposition apparatus and an organic light emitting display produced by the method
JP2013128405A JP5628972B2 (en) 2010-04-28 2013-06-19 Thin film deposition apparatus, organic light emitting display device manufacturing method using the same, and organic light emitting display device manufactured using the same
US14/542,358 US9136310B2 (en) 2010-04-28 2014-11-14 Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
JP2015018336A JP6049774B2 (en) 2010-04-28 2015-02-02 Thin film deposition apparatus and organic light emitting display device manufacturing method
US14/752,708 US20150299843A1 (en) 2010-04-28 2015-06-26 Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method

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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5328726B2 (en) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 Thin film deposition apparatus and organic light emitting display device manufacturing method using the same
JP5677785B2 (en) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Thin film deposition apparatus and organic light emitting display device manufacturing method using the same
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (en) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 Apparatus for thin layer deposition
KR101174875B1 (en) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for thin layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
KR101193186B1 (en) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for thin layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
KR101156441B1 (en) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 Apparatus for thin layer deposition
KR101202348B1 (en) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (en) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for thin layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
KR101723506B1 (en) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for organic layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same
KR101738531B1 (en) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 Method for manufacturing of organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
KR20120045865A (en) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 Apparatus for organic layer deposition
KR20120065789A (en) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 Apparatus for organic layer deposition
KR101760897B1 (en) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 Deposition source and apparatus for organic layer deposition having the same
KR101840654B1 (en) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for organic layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same
KR101852517B1 (en) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for organic layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same
KR101857249B1 (en) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 Patterning slit sheet assembly, apparatus for organic layer deposition, method for manufacturing organic light emitting display apparatus and organic light emitting display apparatus
KR101826068B1 (en) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for thin layer deposition
KR101919021B1 (en) * 2011-12-15 2019-02-11 엘지디스플레이 주식회사 Deposition apparatus for fabricating emitting diode
KR101996435B1 (en) * 2012-07-10 2019-07-05 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display apparatus and method for manufacturing of the same
US9461277B2 (en) 2012-07-10 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
KR102013315B1 (en) 2012-07-10 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 Method for manufacturing of organic light emitting display apparatus and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
KR101632298B1 (en) 2012-07-16 2016-06-22 삼성디스플레이 주식회사 Flat panel display device and manufacturing method thereof
KR102363252B1 (en) 2014-11-12 2022-02-16 삼성디스플레이 주식회사 Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same and organic light-emitting display device
CN104775091A (en) * 2015-04-10 2015-07-15 安徽铜峰电子股份有限公司 Spraying device baffle plate for forming metalized film screen zone
KR101803511B1 (en) * 2016-02-18 2017-11-30 주식회사 아마다스 Interface module device of digital door lock
JP6570561B2 (en) * 2017-02-07 2019-09-04 キヤノン株式会社 Vapor deposition apparatus and vapor deposition source
CN111148860B (en) * 2017-09-28 2022-02-11 夏普株式会社 Vapor deposition particle injection device, vapor deposition device, and vapor deposition film manufacturing method
CN109957755A (en) * 2017-12-14 2019-07-02 湘潭宏大真空技术股份有限公司 Optics evaporation in vacuo coating machine
CN109957760A (en) * 2017-12-14 2019-07-02 湘潭宏大真空技术股份有限公司 Linear vacuum plated film monomer evaporator
CN109957761A (en) * 2017-12-14 2019-07-02 湘潭宏大真空技术股份有限公司 Based on linear evaporator vacuum coating uniset
KR102604312B1 (en) * 2018-09-11 2023-11-20 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Display Device
CN112575308B (en) * 2019-09-29 2023-03-24 宝山钢铁股份有限公司 Vacuum coating device capable of efficiently coating strip steel under vacuum
CN111128809A (en) * 2019-12-31 2020-05-08 沈阳拓荆科技有限公司 Deposition device and method for multilayer stack film
CN113193022B (en) * 2021-04-26 2022-09-09 睿馨（珠海）投资发展有限公司 High-resolution AMOLED display device and preparation method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006324649A (en) * 2005-04-22 2006-11-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Manufacturing method of organic semiconductor device
JP2008288201A (en) * 2007-05-16 2008-11-27 Samsung Sdi Co Ltd Organic electroluminescent element

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2425263Y (en) * 2000-05-29 2001-03-28 葛世潮 Organic light-emitting diode illuminator
JP4704605B2 (en) * 2001-05-23 2011-06-15 淳二 城戸 Continuous vapor deposition apparatus, vapor deposition apparatus and vapor deposition method
JP2003077662A (en) * 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido Method and device for manufacturing organic electroluminescent element
US6815723B2 (en) * 2001-12-28 2004-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, method of manufacturing the same, and manufacturing apparatus therefor
JP3877613B2 (en) * 2002-03-05 2007-02-07 三洋電機株式会社 Method for manufacturing organic electroluminescence display device
AU2003263609A1 (en) * 2002-09-20 2004-04-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Fabrication system and manufacturing method of light emitting device
JP2004238688A (en) * 2003-02-06 2004-08-26 Sony Corp Apparatus for manufacturing organic light emitting device and system for manufacturing display device
JP2004349101A (en) * 2003-05-22 2004-12-09 Seiko Epson Corp Film forming method, film forming device, manufacturing method of organic electroluminescent device, and organic electroluminescent device
JP2004355975A (en) * 2003-05-29 2004-12-16 Sony Corp Manufacturing method of display device
US7339139B2 (en) * 2003-10-03 2008-03-04 Darly Custom Technology, Inc. Multi-layered radiant thermal evaporator and method of use
ES2380972T3 (en) * 2004-03-26 2012-05-22 Rohm Co., Ltd. Organic light emitting element
US7273663B2 (en) * 2004-08-20 2007-09-25 Eastman Kodak Company White OLED having multiple white electroluminescence units
EP1717339A2 (en) * 2005-04-20 2006-11-02 Applied Films GmbH & Co. KG Continuous coating apparatus
KR100729089B1 (en) * 2005-08-26 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display and method for fabricating the same
JP4767000B2 (en) * 2005-11-28 2011-09-07 日立造船株式会社 Vacuum deposition equipment
JP2009049223A (en) * 2007-08-21 2009-03-05 Seiko Epson Corp Light emitting device
JP2009170200A (en) * 2008-01-15 2009-07-30 Sony Corp Method of manufacturing display device
JP4915356B2 (en) * 2008-01-29 2012-04-11 セイコーエプソン株式会社 LIGHT EMITTING ELEMENT, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
KR20100039496A (en) 2008-10-08 2010-04-16 엘지전자 주식회사 Iptv receiver and method for changing channel of iptv receiver

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006324649A (en) * 2005-04-22 2006-11-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Manufacturing method of organic semiconductor device
JP2008288201A (en) * 2007-05-16 2008-11-27 Samsung Sdi Co Ltd Organic electroluminescent element

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TW201214826A (en) 2012-04-01
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