KR20110115060A - 와이드 앵글 조명이 가능한 발광 다이오드 전구 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 와이드 앵글 조명이 가능한 발광 다이오드 전구는, 램프 소켓 방열 모듈의 일단에 회로판이 구비되고, 아울러 상기 회로판 상의 고출력 발광 다이오드는 COB(즉 CHIP ON BOARD) 방식으로 회로판 상에 설치되며; 이로써 고출력의 발광 다이오드가 강한 흰 빛을 발광하면, 구형 램프 커버로부터 종래의 전구에 가까운 와이드 앵글로 광선을 투사하여, 넓고 균일한 조명효과를 구현한다.
Description
본 발명은 와이드 앵글 조명이 가능한 발광 다이오드 전구에 관한 것으로서, 특히 종래의 전구와 유사하게 방사상으로 발광이 가능한 와이드 앵글 조명이 가능한 발광 다이오드 전구에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED) 조명은 이미 일광등, 천정등, 탐조등, 전구 등 조명기구에 널리 사용되어 모두 일정한 효능을 나타내고 있으며, 발광 다이오드의 발광은 일방향으로 출사되기 때문에 손전지, 탐조등, 천정등, 일광등 등 일방향으로 출사되는 광원의 램프에 일찍 개발되어 잘 사용되고 있으나, 만일 발광 다이오드를 방사상(와이드 앵글 조명)으로 발광하는 전구에 사용하도록 디자인 하려면, 디자인 면에서 종래의 발광 다이오드 조명 기구에 비하여 어려움이 많고, 아직도 극복하여야 할 많은 문제점들을 갖고 있다.
도5에 도시된 바로는 종래의 발광 다이오드 전구의 디자인으로서, 주요하게 일단에 회로판(60)이 구비된 램프 소켓(50)을 포함하여 구성되고, 상기 회로판(60) 상에 표면접착(SMT) 방식으로 다수 발광 다이오드(70)가 구비되며, 그 위에 구형의 램프 커버(미도시)가 포함되어 전구를 형성한다. 도6 및 도7에 도시된 바와 같이, 상기 다수 발광 다이오드(70) 구조로는, 경사진 외부 링형 벽면(71)이 형성되고, 상기 외부 링형 벽면(71) 내측에 형광가루 밀폐 겔(72)을 이용하여 발광 다이오드 칩(73)이 밀폐 설치되어, 상기 발광 다이오드 칩(73)이 발광되면, 전방으로 외부 링형 벽면(71, 710)을 따라 출사되록 하는 바, 이러한 구조는 사용상에서 하기와 같은 문제점을 갖고 있다.
1. 발광 다이오드 칩(73)이 발광하는 광선이 주변의 외부 링형 벽면(71)에 의해 막히기 때문에, 정상적인 투사각은 단지 120도 이내이며, 이러한 전구는 비교적 와이드 앵글의 조명 효과를 구현할 수 없으며, 이의 주요한 결함이다.
상기 결함을 도8 및 첨부에 의한 실제 촬영도면으로 참조하여 설명하면(첨부된 촬영도면의 왼쪽 우측이 바로 종래의 발광 다이오드 전구 음영 촬영임), 주요 휘도의 제1 광선 분포선(C1) 및 다음 휘도의 제2 광선 분포선(C2)이 모두 램프 소켓(50) 단면의 수평선(Lo) 이상 혹 부근에 위치하기 때문에, 램프 커버(80)의 아래 주변은 사실상 아주 어두우며 조명의 부족을 야기시키는 바, 주요한 결함이다.
2. 다음으로, 도6에 도시된 바와 같이, 종래의 발광 다이오드(70)는 이미 패키징된 부품(칩)이기 때문에, 다시 SMT방식으로 램프 소켓(50) 상의 회로판(60) 상에 용접 설치하여야 하는 바, 부피가 비교적 크고 큰 작업공간을 수요하므로, 각 발광 다이오드(70) 간의 거리(S)가 비교적 크고, 만일 다수 발광 다이오드(70)를 사용하려는 경우, 비교적 큰 면적의 회로판(60)이 필요할 뿐 아니라, 아울러 더욱 큰 방열 모듈을 필요로 하기 때문에, 원가가 비교적 높고, 제품의 크기도 지나치게 증가한다.
본 발명에 의한 와이드 앵글 조명이 가능한 발광 다이오드 전구에서, 램프 소켓 방열 모듈의 일단에 회로판이 구비되고, 아울러 상기 회로판 상의 고출력 발광 다이오드는 COB(즉 CHIP ON BOARD) 방식으로 회로판 상에 설치되며; 또 구형 램프 커버를 포함하는 바, 램프 소켓 방열 모듈의 발광 다이오드 위에 설치되며; 이로써 본 발명 사용 시, 발광 다이오드가 COB(즉 CHIP ON BOARD) 방식으로 회로판 상에 설치되기 때문에, 발광 다이오드의 발광 각도가 180도에 가까우며, 아울러 구형 램프 커버 내벽의 특수 코팅 처리에 의하여, 전구가 발광하는 각도가 270도 이상이며; 전반적인 휘도 방면에서, 상기 조명의 빛이 모두 램프 커버 단면의 수평선 이하에 이를 수 있기 때문에, 전구의 하반부 주위도 훌륭한 조명 효과를 가진다.
본 발명에 의한 디자인은 발광의 각도 및 균일성 면에서는 종래의 텅스텐 필라멘트 전구 및 에너지 절약형 전구의 방사상 발광효과와 같으나, 본 발명에서 LED 전구를 사용하였기 때문에, 원가 및 수명이 우수하고, 더욱 친환경적이고 밝다.
도1은 본 발명의 부분 구조 단면 입체도이다.
도2는 본 발명의 전부 구조 사시도이다.
도3는 본 발명의 사용 효과 도면이다.
도4는 본 발명을 사용한 광선 분포 위치 도면이다.
도5는 본 발명에서 COB(즉 CHIP ON BOARD) 방식으로 발광 다이오드를 회로판 상에 설치함으로 인한 출사각 도면이다.
도6은 종래의 발광 다이오드 전구 내의 램프 소켓 및 발광 다이오드 구조도이다.
도7은 종래의 개별 패키징 된 발광 다이오드를 SMT 방식으로 회로판 상에 설치함으로 인한 출사각 도면이다.
도8은 종래의 발광 다이오드 전구 광선 분포 위치 도면이다.
도2는 본 발명의 전부 구조 사시도이다.
도3는 본 발명의 사용 효과 도면이다.
도4는 본 발명을 사용한 광선 분포 위치 도면이다.
도5는 본 발명에서 COB(즉 CHIP ON BOARD) 방식으로 발광 다이오드를 회로판 상에 설치함으로 인한 출사각 도면이다.
도6은 종래의 발광 다이오드 전구 내의 램프 소켓 및 발광 다이오드 구조도이다.
도7은 종래의 개별 패키징 된 발광 다이오드를 SMT 방식으로 회로판 상에 설치함으로 인한 출사각 도면이다.
도8은 종래의 발광 다이오드 전구 광선 분포 위치 도면이다.
이하에서 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 본 발명은 적어도 하나의 램프 소켓 방열 모듈(10)을 포함하여 구성되고, 그 일단에 회로판(20)이 구비되며, 아울러 상기 회로판(20) 상에는 적어도 하나의 발광 다이오드(30)가 설치되고(본 발명의 도면은 6개를 기준으로 함), 상기 발광 다이오드(30)는 COB(즉 CHIP ON BOARD) 방식으로 회로판(20) 상에 설치된다.
도5에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드(30)가 COB(즉 CHIP ON BOARD) 방식으로 회로판(20) 상에 설치되기 때문에, 상기 발광 다이오드(30)에서 출사되는 빛은 거의 회로판(20) 상에서 직접 확산 출사되며, 일반적으로 약 180도의 발광 각도(θ1)를 갖는다.
상기 도1 및 도2에 도시된 램프 소켓 방열 모듈(10)은 상기 발광 다이오드(30)에서 발생하는 열을 흡수 및 전도하여 방출하기 위한 것이다.
구형 램프 커버(40)는 램프 커버 방열 모듈(10)의 발광 다이오드(30) 위에 설치되며, 상기 램프 커버(40)의 내벽(400)은 구형의 내면 라디안이기 때문에, 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드(30)에서 강한 흰 빛이 출사되면, 균일하게 램프 커버(40)의 내벽(400)을 향하여 발산되고, 그 중에서, 출사된 광선(L1)이 만일 수직 혹 거의 수직의 각도로 램프 커버(40)의 내벽(400)으로 투사되면, 램프 커버(40)를 꿰뚫게 되고, 지나치게 경사지게 램프 커버(40)의 내벽(400)으로 투사되면, 상기 광선(L2)은 램프 커버(40)에서 지속적으로 반사되어, 램프 커버(40)를 꿰뚫을 때까지 진행되기 때문에, 종래 전구와 비슷한 전면 광선 투사의 효과를 갖게 된다.
또한, 전구 내부의 빛이 균일하게 투사되게 하기 위하여, 상기 램프 커버(40)의 내벽(400)에는 광선을 균일하게 할 수 있는 반사재료를 코팅할 수 있으며, 균일한 밝기를 얻을 수 있다.
때문에, 본 발명 사용 시, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 발광 다이오드(30)는 COB(즉 CHIP ON BOARD) 방식으로 회로판(20) 상에 설치된 것이기 때문에, 발광 다이오드(30)의 발광 각도는 180도에 가까우며, 아울러 구형의 램프 커버(40) 내벽(400)의 반사루 인하여, 전구의 발광 각도(θ)가 270도 이상 되게 할 수 있으며; 또 주요 휘도의 제1 광선 분포선(C1) 및 다음 휘도의 제2 광선 분포선(C2)이 모두 램프 소켓(50) 단면의 수편선(Lo) 이하에 이를 수 있기 때문에, 전구의 하반부 주위도 여전히 훌륭한 조명 효과를 가지며, 이는 본 발명 첨부의 실제 촬영도로 증명할 수 있는 바, 해당 첨부파일의 오른쪽 아래 촬영도가 바로 본 발명인데, 휘도는 전구의 하부 주위까지 확산될 수 있으며; 이 발명의 효과로는 첨부파일 왼쪽 아래의 텡스턴 필라멘트 전구 및 오른쪽 위의 에너지 절약형 전구의 방사상 발광 효과와 같지만, 본 발명에서 LED 전구를 사용하였기 때문에, 원가 및 수명이 우수하고, 더욱 친환경적이고 밝다.
이상에서 바람직한 구현예를 중심으로 본 발명을 설명하였으나, 니는 설명을 위한 목적일뿐으로 본 발명이 이에 제한되는 것으로 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 가능함은 자명하다.
10: 모듈
20: 회로판
30: 발광다이오드
40: 커버
400:내벽
41: 공간
L1: 광선
L2: 광선
θ: 각도
20: 회로판
30: 발광다이오드
40: 커버
400:내벽
41: 공간
L1: 광선
L2: 광선
θ: 각도
Claims (2)
- 와이드 앵글 조명이 가능한 발광 다이오드 전구에 있어서,
램프 소켓 방열 모듈의 일단에 회로판이 구비되고, 아울러 상기 회로판 상의 고출력 발광 다이오드는 COB(CHIP ON BOARD) 방식으로 회로판 상에 설치되며;
또 구형 램프 커버를 포함하는 바, 램프 소켓 방열 모듈의 발광 다이오드 위에 설치되며; 이로 인하여 고출력의 발광 다이오드가 강한 흰 빛을 발광하면, 구형 램프 커버로부터 아주 넓은 출사각으로 발광하는 것을 특징으로 하는 와이드 앵글 조명이 가능한 발광 다이오드 전구. - 제1항에 있어서,
상기 램프 커버의 내벽에 광선을 균일하게 할 수 있는 도광막이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 와이드 앵글 조명이 가능한 발광 다이오드 전구.
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