KR20110114178A - 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지를 포함하는 발광다이오드 다이본딩재용 에폭시-실리콘 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지를 포함하는 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물을 사용하면 고경도의 발광다이오드(LED)용 다이본딩재를 제조할 수 있다.
Description
본 발명은 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지를 포함하는 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물을 사용하면 고경도의 발광다이오드(LED)용 다이본딩재를 제조할 수 있다.
LED 소자의 밀봉재 및 다이본딩(die bonding)재에는 에폭시 수지가 사용되어 왔다. 특히 다이본딩재에서는 수지가 지나치게 부드러우면, 다이본딩 공정 후에 행해지는 와이어 본딩 공정에서 본딩을 행할 수 없다는 문제가 발생하기 때문에 고경도의 접착제인 에폭시 수지가 사용되어 왔다. 그러나 에폭시 수지를 포함하는 밀봉재 및 다이본딩재는 청색 LED 및 백색 LED등에 이용되면 강한 자외선에 의해 황변되어 빛을 흡수하는 경우가 있기 때문에 LED의 휘도 저하를 초래하는 등 내구성에 문제가 있다.
최근 LED의 내구성에 대한 기대는 더욱 높아져 LED소자의 밀봉재는 에폭시 수지로부터 내구성이 양호한 실리콘 수지로 바뀌어가고 있으며 이러한 추세는 밀봉재와 마찬가지로 다이본딩재에도 적용되고 있다.
한국공개특허 10-2006-0127771호에서는 알케닐기를 포함한 직쇄상의 오르가노폴리실록산, 삼차원 망상의 오르가노폴리실록산 수지, 수소원자를 포함한 직쇄상의 오르가노히드로겐폴리실록산, 유효량의 백금족 금속계 촉매를 사용하여 가교시켜 고경도이고 내열성이 우수한 다이본딩용 실리콘 수지 조성물을 제시하고 있다. 그러나 이 경우, 경도를 향상시키기 위해 적용되는 삼차원 망상의 오르가노폴리실록산 수지의 함량이 낮으면 높은 경도를 얻기 어려우며 반대로 함량을 높일수록 조성물의 점도가 현저히 높아져 다이본딩재로서 이용하는 것이 곤란해지는 단점이 있다. 또한 접착성이 부족하여 -40℃ 내지 120℃에서의 열 충격 시험에서 LED칩이 탈락되어 버리는 문제점이 발생하기도 한다.
한국공개특허 10-2006-0102287호에서는 수산기를 포함한 오르가노폴리실록산, 에폭시 당량 250 이상의 방향족 또는 수소첨가형 에폭시 수지, 오르가노히드로겐폴리실록산, 백금족 금속계 촉매, 알루미늄계 경화 촉매를 사용하여 가교시키는 실리콘-에폭시 혼성 수지 조성물이 제시되어 있으나 삼차원 망상의 오르가노폴리실록산 수지를 사용하지 않기 때문에 최종 경화물의 경도가 상대적으로 낮은 단점을 가진다.
본 발명은 상기 종래기술들의 단점을 보완하고자 한 것으로서, 종래의 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물보다 경도가 매우 우수한 경화물을 제공할 수 있고 부착력이 우수하여 LED 다이본딩재로서 특히 유용한 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물을 그 기술적 과제로 한다.
본 발명에 따르면, 에폭시 수지와 이소시아네이트를 반응시켜 형성된 옥사졸리돈기를 분자 내에 2개 이상 함유하는 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지, 폴리실록산 및 전이금속 촉매를 포함하는 에폭시-실리콘 수지 조성물이 제공된다.
본 발명에 따른 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지를 포함하는 에폭시-실리콘 수지 조성물은 일반적인 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물보다 경도가 매우 우수한 경화물을 제공할 수 있고 부착력이 우수하여 LED 다이본딩재로서 특히 유용하다.
이하에서 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다.
본 발명에 따른 조성물에 사용되는 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지는 에폭시 수지와 이소시아네이트의 반응에 의해 제조된다. 이러한 반응을 예로 들면 다음과 같다.
본 발명의 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 제조에 사용되는 에폭시 수지로는, 지환족 또는 방향족 에폭시 수지 또는 방향족 환을 일부 또는 완전히 수소 첨가한 수소 첨가형 에폭시 수지가 바람직하게 사용된다. 예를 들면, 골격에 방향족 또는 지방족 환의 환 구조를 갖는 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 트레페놀프로판형 에폭시 수지 등의 트리페놀알칸형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 등의 지환식 에폭시 수지, 아랄킬형 에폭시 수지, 페놀아랄킬형 에폭시 수지, 비페닐아랄킬형 에폭시 수지, 및 상기 에폭시 수지의 페닐기를 수소 첨가한 수소 첨가형 에폭시 수지 등을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 광에 의한 열화를 방지하기 위해서 수소 첨가형 에폭시 수지가 바람직하게 사용된다.
또한 본 발명의 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 제조에 사용되는 이소시아네이트로는 바람직하게는, 양 말단에 이소시아네이트 관능기를 가진 메탄 디이소시아네이트, 부탄-1,1-디이소시아네이트, 에탄-1,2-디이소시아네이트, 부탄-1,2-디이소시아네이트, 트랜스 비닐린 디이소시아네이트, 프로판-1,3-디이소시아네이트, 부탄-1,4-디이소시아네이트, 2-부탄-1,4-디이소시아네이트, 2-메틸부탄-1,4-디이소시아네이트, 펜탄-1,5-디이소시아네이트, 2,2-디메틸-펜탄-1,5-디이소시아네이트,헥산-1,6-디이소시아네이트, 헵탄-1,7-디이소시아네이트, 옥탄-1,8-디이소시아네이트, 노난-1,9-디이소시아네이트, 데칸-1,10-디이소시아네이트, 디메틸실란디이소시아네이트, 디페닐실란 디이소시아네이트, w,w'-1,3-디메틸벤젠 디이소시아네이트, w,w'-1,3-디메틸클로로헥산 디이소시아네이트, w,w'-1,4-디메틸클로로헥산 디이소시아네이트, w,w'-1,4-디메틸나프탈렌 디이소시아네이트, w,w'-1,5-디메틸나프탈렌 디이소시아네이트, 사이크로헥산-1,3-디이소시아네이트, 사이크로헥산-1,4-디이소시아네이트, 디사이크로헥실메탄-4,4-디이소시아네이트, 1,3-페닐린 디이소시아네이트, 1,4-페닐린 디이소시아네이트, 1-메틸벤젠-1,4-디이소시아네이트, 1-메틸벤젠-2,5-디이소시아네이트, 1-메틸벤젠-2,6-디이소시아네이트, 1메틸벤젠-3,5-디이소시아네이트, 디페닐에테르-4,4-디이소시아네이트, 디페닐에테르-2,4-디이소시아네이트 등을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 제조에 있어서, 에폭시 수지와 이소시아네이트의 사용비율은, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 이소시아네이트 1~30 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지 100 중량부에 대한 이소시아네이트 사용량이 1 중량부 미만이면, 생성되는 옥사졸리돈의 함량이 너무 낮아 최종 경화물의 경도가 낮아지며 30 중량부를 초과하면 제조시 겔화 되는 문제가 있을 수 있다.
상기 에폭시 수지와 이소시아네이트의 반응은 통상 100 ~ 200℃에서 1~5시간 동안 진행할 수 있으며, 이때 2-에틸-4-메틸이미다졸과 같은 촉매를 사용할 수 있다.
본 발명의 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지는 에폭시 수지의 방향족 또는 지환족 고리 옆에 5각형의 옥사졸리돈 고리가 존재하여 경화 후 경화물의 분자간 운동을 억제하게 되어 경화물의 강도를 높여주는 역할을 수행하는 데에 있어 탁월한 효과를 가진다.
본 발명의 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물에 포함되는 폴리실록산은 하기 (A) 내지 (C) 중 적어도 하나, 바람직하게는 둘, 보다 바람직하게는 세가지 모두의 혼합물이다:
(A) 1분자 중에 1개 이상의 지방족 불포화 탄화수소기를 가지는 폴리실록산
(B) 1분자 중에 1개 이상의 규소 원자 결합 수산기를 가지는 폴리실록산
(C) 오르가노하이드로젠폴리실록산
상기 (A) 1분자 중에 1개 이상의 지방족 불포화 탄화수소기를 가지는 폴리실록산으로 바람직하게는 하기 화학식 1로 표시되는 것을 사용할 수 있다.
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서,
R1은 독립적으로 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 C1 - 6알킬기; 페닐기, 톨릴기 등의 C6 - 10아릴기; 벤질기 등의 C6 - 10아릴C1 - 6알킬기 등일 수 있고,
R2는 독립적으로 불포화 탄화수소기, 예컨대 비닐기, 알릴기, 프로페닐기 등의 C2 - 6알케닐기, 아크릴옥시기, 메타크릴옥시기 등일 수 있으며,
m은 1~2000, 바람직하게는 1~1000의 정수이고,
n은 0~2000, 바람직하게는 0~1000의 정수이며,
m+n은 바람직하게는 1~2000, 더 바람직하게는 1~1000이다.)
상기 (B) 1분자 중에 1개 이상의 규소원자 결합 수산기를 가지는 폴리실록산으로 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 것으로 사용할 수 있다.
[화학식 2]
(상기 화학식 2에서,
R1은 독립적으로 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 C1 - 6알킬기; 페닐기, 톨릴기 등의 C6 - 10아릴기; 벤질기 등의 C6 - 10아릴C1 - 6알킬기 등일 수 있고,
o는 1~2000, 바람직하게는 1~1000의 정수이고,
p는 0~2000, 바람직하게는 0~1000의 정수이며,
o+p는 바람직하게는 1~2000, 더 바람직하게는 1~1000이다.)
상기 (C) 오르가노히드로젠폴리실록산으로 바람직하게는 하기 화학식3으로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.
[화학식 3]
(상기 화학식 3에서,
R1은 독립적으로 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 C1 - 6알킬기; 페닐기, 톨릴기 등의 C6 - 10아릴기; 벤질기 등의 C6 - 10아릴C1 - 6알킬기 등일 수 있고,
R4는 독립적으로 수소 또는 메틸기이며,
r은 1~2000, 바람직하게는 1~1000의 정수이고,
s는 0~2000, 바람직하게는 0~1000의 정수이며,
r+s는 바람직하게는 1~2000, 더 바람직하게는 1~1000이다.)
본 발명의 에폭시-실리콘 수지 조성물에는 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 폴리실록산으로서 상기한 (B) 성분이 50 ~ 200 중량부가 포함되는 것이 바람직하다. 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지에 대한 폴리실록산 (B)의 사용량이 상기한 수준보다 적거나 많으면 에폭시 수지와 규소원자 결합 수산기의 경화반응이 잘 일어나지 못하게 되어 최종 경화물에서 원하는 경도를 얻지 못하게 된다.
본 발명의 에폭시-실리콘 수지 조성물에서 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지와 폴리실록산 (B) 의 합 100 중량부에 대하여 폴리실록산으로서 상기한 (A) 성분과 (C) 성분의 합이 50 ~ 500 중량부가 포함되는 것이 바람직하며 보다 바람직하게는 100 ~ 300 중량부를 사용하는 것이 좋다. (A)성분과 (C)성분의 합이 50 중량부 미만이면 최종 경화물의 경도가 너무 높아 깨어지기 쉬우며, 500 중량부를 초과하면 최종 경화물 내의 옥사졸리돈 함량이 낮아 원하는 경도에 도달하기 어려운 문제가 있을 수 있다.
본 발명의 에폭시-실리콘 수지 조성물에 포함되는 전이금속 촉매는 조성물의 부가 경화 반응을 일으키기 위한 것으로서, 백금계, 팔라듐계, 로듐계 등이 사용가능하다. 비용적인 측면에서는 백금계인 H2PtCl6·mH2O, K2PtCl6, KHPtCl6·mH2O, K2PtCl4, K2PtCl4·mH2O, PtO2·mH2O, PtCl4·mH2O, PtCl2, H2PtCl4·mH2O(m은 예컨대 1 내지 6인 양의 정수)등이 바람직하다. 본발명에서 사용되는 전이금속 촉매는 전이금속 화합물 그 자체로, 또는 이들과 탄화수소, 알코올 또는 비닐기 함유 오르가노폴리실록산과의 착체 등의 형태로 사용될 수 있다. 이들은 또한 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 사용할 수 있다. 본 발명의 에폭시-실리콘 수지 조성물에 있어서, 전이금속 촉매는 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지와 폴리실록산의 합계중량의 0.1~1,000ppm, 바람직하게는 1~300ppm의 범위의 양으로 사용된다.
본 발명의 에폭시-실리콘 수지 조성물이 상기 (B) 1분자 중에 1개 이상의 규소원자 결합 수산기를 가지는 폴리실록산을 포함하는 경우에는 알루미늄계 촉매가 추가로 사용된다. 이 알루미늄계 촉매는 실라놀과 에폭시기를 중합시키기 위한 것으로서, 구체적으로는 삼수산화알루미늄 또는 알루미늄 알코올레이트, 알루미늄 아실레이트, 알루미늄 아실레이트의 염, 알루미노실록시 화합물 및 알루미늄 킬레이트 등을 들 수 있다. 본 발명의 에폭시-실리콘 수지 조성물에 있어서, 알루미늄계 촉매는 바람직하게는 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지와 상기 (B) 성분의 합계 100중량부당 0.1 ~ 10중량부, 보다 바람직하게는 0.3 ~ 5중량부의 범위에서 사용된다. 알루미늄계 촉매의 양이 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지와 상기 (B) 성분의 합계 100중량부 당 0.1중량부 미만이면 충분한 경화 속도가 얻어지지 않을 수 있고, 10중량부를 초과하면 경화가 너무 빨라서 목적으로 하는 LED칩의 다이본딩 공정을 수행할 수 없게 된다.
바람직하게는, 본 발명의 에폭시-실리콘 수지 조성물은 점도가 50cP 이하인 저점도 액상 에폭시 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용가능한 저점도 액상 에폭시 화합물로는 비환식 디글리시딜에테르 화합물, 예컨대 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜 디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올 디글리시딜에테르, 1,3-부탄디올 디글리시딜에테르, 네오펜틴글리콜 디글리시딜에테르, 헥산디올 디글리시딜에테르, 글리세롤 디글리시딜에테르, 글리세롤 트리글리시딜에테르, 글리세롤 프로폭실레이트 트리글리시딜에테르, 옥틸글리시딜에테르, 데실글리시딜에테르, 테트라데실글리시딜에테르, 1,3-디글리시딜글리세릴에테르 등을 들 수 있으며, 그 사용량은 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 100중량부당 바람직하게는 0.1~10중량부, 보다 바람직하게는 1~8중량부이다. 비환식 저점도 액상 에폭시 화합물의 사용량이 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 100중량부당 0.1중량부 미만이면 고점도인 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지의 가용화제의 역할은 물론 실리콘 수지와의 상용화제로서의 역할 수행이 불가능해지며, 10중량부를 초과하면 균열 내성 등이 불충분해질 수 있다.
본 발명의 에폭시-실리콘 수지 조성물은 또한, 이를 경화하여 얻어지는 경화물의 접착성을 향상시키기 위해서, 규소 원자 결합 알콕시기를 갖는 오르가노실란, 오르가노폴리실록산 등의 유기 규소 화합물을 임의의 접착 보조제 성분으로서 필요에 따라 추가로 포함할 수도 있다. 이러한 유기 규소 화합물로는 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 메틸페닐디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-메탈크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 알콕시실란 화합물, 또는 1분자 중에 규소 원자에 결합된 수소 원자, 규소 원자에 결합된 알케닐기, 알콕시실릴기, 에폭시기로부터 선택되는 관능성기를 2종 이상, 바람직하게는 2종 또는 3종 함유하는 통상 규소 원자수 4 ~ 30, 특히 4 ~ 20 정도의, 직쇄상 또는 환상 구조의 실록산 화합물을 들 수 있다. 본 발명에 있어서 상기 유기 규소 화합물을 접착 보조제 성분으로 함유하는 경우, 그 배합량은 전체 수지량(옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 + 폴리실록산 총합) 100 중량부에 대하여 통상 0.1~10 중량부, 바람직하게는 0.1~2 중량부 정도이다. 이 사용량이 0.1 중량부 미만이면 기재에 대한 접착성이 열악해지는 경우가 있고, 10 중량부를 초과하면 경화물의 경도가 저하되거나 경화물의 표면에 점착성이 생기는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 에폭시-실리콘 수지 조성물은 상온에서도 경화가 진행되기 때문에 아세틸알코올계 화합물, 트리아졸류, 니트로화합물, 인 화합물 등의 반응 억제제를 미량 첨가하는 것이 바람직하다. 또한 본 발명의 목적을 벗어나지 않는 범위에서 발연 실리카나 침강성 실리카 등의 보강성 충전재, 난연성 향상제, 유기 용제 등을 첨가할 수도 있다.
이하 본 발명을 실시예에 의거하여 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명이 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예
1.
질소가스관 및 에어 컨덴서, 교반기, 온도계, 히터가 설치되어 있는 4구 플라스크에 비스페놀A형 에폭시 수지 R8828 (에폭시 당량 184~194g/eq, KCC社 제품)1,000g을 플라스크에 사입하고 질소 가스를 충진 시켜 주면서 온도를 80℃로 승온시켰다. 반응촉매로 2-에틸-4-메틸이미다졸 0.2g을 용제로 희석하여 투입한 후, 이소시아네이트 모노머(COSMONATE LL: 금호미쓰이화학) 100g을 약 2시간 동안 적하하고, 150~180℃에서 약 3시간 반응시켜 반응을 완료하였다. 이를 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 A라 칭한다.
실시예
2.
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하되 이소시아네이트 모노머(COSMONATE LL: 금호미쓰이화학) 200g을 반응시켜 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지를 제조하였다. 이를 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 B라 칭한다.
실시예
3.
상기 실시예 2와 동일한 방법으로 제조하되 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시수지 (YX8034:JER) 1,000g에 이소시아네이트 모노머(COSMONATE LL: 금호미쓰이화학) 200g을 반응시켜 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지를 제조하였다. 이를 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 C라 칭한다.
실시예
4.
상기 실시예 1의 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지(A) 20g과 헥산디올 디글리시딜에테르 5.0g을 손으로 교반하고 믹서에서 90초간 혼합한 후, 하기 화학식으로 각각 표시되는 폴리실록산 (A) 25g, 폴리실록산 (B) 25g, 폴리실록산 (C) 20g, 접착 보조제로서 테트라메톡시실란 1g, 염화백금산 0.1g, 알루미늄 아세틸아세톤 0.1g을 첨가하여 손으로 교반하고 180초간 믹서에서 혼합함으로써 에폭시-실리콘 수지 조성물을 제조하였다.
이 조성물을 사용하여 150℃에서 2시간 동안 가열 성형하여 경화물을 형성하고, JIS K 6301에 준하여 경도(쇼어 D)를 측정하였다.
실시예
5.
상기 실시예 4에서, 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 (A) 대신에 실시예 2에서 제조된 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 (B) 20g을 투입하여 동일한 방법으로 에폭시-실리콘 수지 조성물을 제조하고, 경화물을 제조하였다.
실시예
6.
상기 실시예 4에서, 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 (A) 대신에 실시예 4에서 제조된 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 (C) 20g을 투입하여 동일한 방법으로 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물을 제조하고, 경화물을 제조하였다.
비교예
1.
상기 실시예 4에서, 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 (A) 대신에 에폭시 당량이 310인 비스페놀 A형 에폭시 수지 20g을 투입하여 동일한 방법으로 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물을 제조하고, 경화물을 제조하였다.
비교예
2.
상기 실시예 4에서 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 (A) 대신에 에폭시 당량이 290인 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지(YX8034:JER) 20g을 투입하여 동일한 방법으로 에폭시-실리콘 혼성 수지 조성물을 제조하고, 경화물을 제조하였다.
상기 실시예 4~6 및 비교예 1~2의 경화물의 물성 평가 결과를 표1에 나타내었다.
<표1>
1) JIS K 6301
2) Bond area: 5mm * 25mm; Thickness: 0.1mm
3) Si Chip (1mm2, 0.35mm thick) bond to silver plating
Claims (12)
- 에폭시 수지와 이소시아네이트를 반응시켜 형성된 옥사졸리돈기를 분자 내에 2개 이상 함유하는 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지, 폴리실록산 및 전이금속 촉매를 포함하는 에폭시-실리콘 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 에폭시 수지가 지환족 또는 방향족 에폭시 수지, 또는 방향족 환을 일부 또는 완전히 수소 첨가한 수소 첨가형 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 이소시아네이트가 양 말단에 이소시아네이트 관능기를 가진 디이소시아네이트 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리실록산이 하기 (A) 내지 (C)의 혼합물인 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물:
(A) 1분자 중에 1개 이상의 지방족 불포화 탄화수소기를 가지는 폴리실록산
(B) 1분자 중에 1개 이상의 규소 원자 결합 수산기를 가지는 폴리실록산
(C) 오르가노하이드로젠폴리실록산. - 제4항에 있어서, 상기 (A) 1분자 중에 1개 이상의 지방족 불포화 탄화수소기를 가지는 폴리실록산이 하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, R1은 독립적으로 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬기이고, R2는 독립적으로 불포화 탄화수소기, 아크릴옥시기 또는 메타크릴옥시기이며, m은 1~2000의 정수이고, n은 0~2000의 정수이며, m+n은 1~2000이다. - 제4항에 있어서, 상기 (B) 1분자 중에 1개 이상의 규소원자 결합 수산기를 가지는 폴리실록산이 하기 화학식 2로 표시되는 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물:
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, R1은 독립적으로 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬기이고, o는 1~2000의 정수이고, p는 0~2000의 정수이며, o+p는 1~2000이다. - 제4항에 있어서, 상기 (C) 오르가노히드로젠폴리실록산이 하기 화학식 3으로 표시되는 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물:
[화학식 3]
상기 화학식 3에서, R1은 독립적으로 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬기이고, R4는 독립적으로 수소 또는 메틸기이며, r은 1~2000의 정수이고, s는 0~2000의 정수이며, r+s는 1~2000이다. - 제4항에 있어서 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 (B) 성분을 50 ~ 200 중량부 포함하며, 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지와 폴리실록산 (B) 의 합 100 중량부에 대하여 (A) 성분과 (C) 성분의 합이 50 ~ 500 중량부인 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 점도가 50cP 이하인 저점도 액상 에폭시 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물.
- 제9항에 있어서, 점도가 50cP 이하인 저점도 액상 에폭시 화합물이 비환식 디글리시딜에테르 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물.
- 제4항에 있어서, 알루미늄계 촉매를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시-실리콘 수지 조성물.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 에폭시-실리콘 수지 조성물을 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 발광다이오드용 다이본딩재.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100033672A KR20110114178A (ko) | 2010-04-13 | 2010-04-13 | 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지를 포함하는 발광다이오드 다이본딩재용 에폭시-실리콘 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020100033672A KR20110114178A (ko) | 2010-04-13 | 2010-04-13 | 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지를 포함하는 발광다이오드 다이본딩재용 에폭시-실리콘 수지 조성물 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110114178A true KR20110114178A (ko) | 2011-10-19 |
Family
ID=45029309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020100033672A KR20110114178A (ko) | 2010-04-13 | 2010-04-13 | 옥사졸리돈 함유 에폭시 수지를 포함하는 발광다이오드 다이본딩재용 에폭시-실리콘 수지 조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20110114178A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101355979B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2014-02-03 | 주식회사 신아티앤씨 | 전기적 특성이 우수한 폴리 에폭시 수지, 이의 조성물 및 제조방법 |
| CN106753138A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-31 | 上海汉司实业有限公司 | 一种led用单组分环氧绝缘固晶胶及制备方法 |
-
2010
- 2010-04-13 KR KR1020100033672A patent/KR20110114178A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101355979B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2014-02-03 | 주식회사 신아티앤씨 | 전기적 특성이 우수한 폴리 에폭시 수지, 이의 조성물 및 제조방법 |
| CN106753138A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-31 | 上海汉司实业有限公司 | 一种led用单组分环氧绝缘固晶胶及制备方法 |
| CN106753138B (zh) * | 2017-01-06 | 2021-03-02 | 上海汉司实业有限公司 | 一种led用单组分环氧绝缘固晶胶及制备方法 |
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