KR101497608B1 - 반도체 테스트 소켓 및 수직형 피치 컨버터 제조방법 - Google Patents

반도체 테스트 소켓 및 수직형 피치 컨버터 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체를 검사할 때 사용되는 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소켓 내부 부품 중 전기 신호가 이동하는 도전체 즉, 수직 피치 컨버터(VPC)가 구비되어 반도체 패키지의 단자와 테스트보드 접촉패드의 피치 간격이 다르게 형성되어도 전기적으로 연결되도록 하는 반도체 테스트 소켓 및 수직형 피치 컨버터 제조방법에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은, 반도체 패키지의 단자와 테스트보드의 접촉패드가 전기적으로 연결되도록 상기 반도체 패키지와 상기 테스트보드의 사이에 개재되는 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상면에는 상기 반도체 패키지의 단자와 동일한 피치의 제1패턴이 형성되고, 하면에는 상기 테스트보드의 접촉패드와 동일한 피치의 제2패턴이 형성되는 수직형 피치 컨버터를 포함하되; 상기 수직형 피치 컨버터는 다층으로 적층된 기판을 포함하여 구성되고, 상기 제1패턴과 상기 제2패턴은 상기 다층으로 적층된 기판의 외곽에 형성되는 적층라인 상에 형성되며, 상기 제1패턴과 상기 제2패턴은 상기 기판 내부에 형성된 배선에 의해 상호 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 테스트 소켓 및 수직형 피치 컨버터 제조방법{SEMICONDUCTOR TEST SOCKET AND METHOD FOR MANUFACTURING A VERTICAL PITCH CONVERTER}
본 발명은 반도체를 검사할 때 사용되는 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소켓 내부 부품 중 전기 신호가 이동하는 도전체 즉, 수직형 피치 컨버터(VPC)가 구비되어 반도체 패키지의 단자는 기존과 같이 유지하면서 테스트보드의 접촉패드 피치 간격이 넓게 형성되어도 전기적으로 연결되도록 하는 반도체 테스트 소켓 및 수직형 피치 컨버터 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 반도체 칩 패키지로서 사용자에게 공급되기 전에 전기적 특성 검사를 거치게 되는데 이러한 전기적 검사를 수행하기 위하여 사용되어지는 것이 반도체 테스트 소켓이다.
이러한 반도체 테스트 소켓은 각각의 반도체 패키지 형상 및 전극 배치에 따라 이에 알맞게 별도로 제작되어지는 각 반도체 패키지 전용의 테스트 소켓이 사용되어지는 것이 일반적이다.
최근, 패키지 형태의 반도체 소자는 몸체의 측면에 외측으로 단자가 돌출된 QFP(quad flat package) 형태보다 몸체의 하면에 볼형태로 된 단자가 다수개 형성된 BGA(ball grid array) 형태가 보편화되었다. 이러한 반도체 패키지는 보통 반도체 패키지와 테스트 장치에 설치된 테스트보드 사이에 테스트 소켓을 끼워넣어 테스트를 하게 된다.
테스트 소켓의 종류로는 포고핀(pogo pin)을 이용하는 방식과 실리콘 러버를 이용하는 방식 등이 있는데, 최근 반도체의 동작 속도가 빨라져 일반적으로 실리콘 러버를 이용하는 실리콘 러버 소켓이 이용된다.
그런데, 반도체 패키지의 단자의 피치가 0.5mm 이하의 미세 피치인 경우에는, 테스트보드의 접촉패드의 피치도 0.5mm 이하가 되어야 하기 때문에 제조 난이도가 올라가므로, 테스트 보드에 대한 제조공정이 길어지고, 제조수율이 저하되며, 제조단가가 상승하고, 심지어는 테스트 보드의 제조가 불가능한 경우도 생기는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에 많은 발명이 이루어져 왔는데, 본 발명과 어느정도 유사성을 갖는 기술을 살펴보기로 한다.
대한만국 공개특허공보 제10-2009-0058728호(공개일자:2009. 06. 10.)에는 "반도체 패키지 검사용 소켓"이 제안된 바 있다.
상기 종래기술에는 상부가 개방되어 단수 또는 복수개의 반도체 패키지를 수용하는 단수 또는 복수개의 상방 개구부를 가지고, 일단이 상기 개구부에 수용되는 반도체 패키지의 전극과 전기적으로 연결 가능한 접촉단자를 구비하는 어댑터, 상기 어댑터의 하부에 결합하고 상기 접촉단자의 타단에 전기적으로 연결되는 일단을 가지는 배선을 구비하는 어댑터 보드, 상기 배선의 타단이 전기적으로 연결되는 일단과 외부로 노출되는 타단을 가지는 접촉구를 구비하고, 상기 어댑터 및 어댑터 보드를 수용하는 하우징으로 구성된 기술이 개시되어 있다.
그러나, 상기와 같은 기술은 종래의 하나의 소켓 내에서 복수개의 반도체 패키지의 검사가 가능하게 하는 특징을 가지고 있으나, 상기와 같은 종래의 문제점인 반도체 패키지의 단자의 피치(pitch)가 미세 피치(fine pitch)인 경우에는 패키지단과 테스트보드단의 피치가 동일하여 그 제조가 어렵고 비용이 급격히 상승하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지의 단자와 테스트보드의 접촉패드를 전기적으로 연결가능하게 하는 수직형 피치 컨버터를 구비시켜 반도체 패키지의 단자 피치가 0.5mm 이하로 작아지더라도 테스트 보드의 제조 난이도와 비용상승 없이 반도체 소자를 검사할 수 있도록 하는 반도체 테스트 소켓 및 수직형 피치 컨버터 제조방법을 제공하는 데에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은, 반도체 패키지의 단자와 테스트보드의 접촉패드가 전기적으로 연결되도록 상기 반도체 패키지와 상기 테스트보드의 사이에 개재되는 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상면에는 상기 반도체 패키지의 단자와 동일한 피치의 제1패턴이 형성되고, 하면에는 상기 테스트보드의 접촉패드와 동일한 피치의 제2패턴이 형성되는 수직형 피치 컨버터를 포함하되; 상기 수직형 피치 컨버터는, 다층으로 적층된 기판을 포함하여 구성되고, 상기 제1패턴과 상기 제2패턴은 상기 다층으로 적층된 기판의 외곽에 형성되는 적층라인 상에 형성되며, 상기 제1패턴과 상기 제2패턴은 상기 기판 내부에 형성된 배선에 의해 상호 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은, 상기 테스트보드 상에 구비되며 상부가 개방되고 내부에 상기 수직형 피치 컨버터가 수용되는 소켓하우징과; 상기 소켓하우징과 상기 수직형 피치 컨버터가 상호 전기적으로 연결되도록 상기 소켓하우징과 상기 수직형 피치 컨버터의 사이에 개재되는 바텀 러버 커넥터와; 상부가 개방되어 내부로 상기 반도체 패키지가 수용되며 상기 수직형 피치 컨버터와 상기 반도체 패키지의 단자가 상호 전기적으로 연결되도록 상기 수직형 피치 컨버터와 상기 반도체 패키지의 사이에 개재되는 탑 러버 커넥터를; 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은, 상기 수직형 피치 컨버터는, 상기 제1패턴의 피치가 0.35mm 이하로 형성되고, 상기 제2패턴의 피치가 0.5mm 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터 제조방법은, 상기 제1패턴에 대응되는 일측변에서 상기 제2패턴에 대응되는 타측변 방향으로 표면에 상기 배선이 형성된 다수개의 기판을 제조하는 기판제조단계와; 상기 다수개의 기판을 다층으로 적층하는 기판적층단계와; 상기 다층으로 적층된 기판에서 상기 배선이 외부로 노출되도록 상기 기판의 일측면 및 타측면을 각각 재단하는 라우팅단계와; 상기 기판에서 외부로 노출된 상기 배선의 일단 및 타탄에 각각 상기 제1패턴에 대응되는 제1패드 및 상기 제2패턴에 대응되는 제2패드를 형성하는 패드형성단계를; 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 테스트를 받는 반도체 패키지의 단자 피치보다 더 큰 피치를 갖는 접촉패드를 구비한 테스트보드에 이용할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 기존의 PCB(printed circult board) 일반 제조공정을 통하여 개발된 테스트 보드를 그대로 이용할 수 있으므로 개발비용을 절감할 수 있으며, 제조 수율을 기존 30% 수준(0.4mm pitch board 기준)에서 80% 수준으로 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 현재 SOC 반도체 부문에서 개발되고 있는 0.35mm 피치의 반도체 제품에도 기존의 PCB 일반 제조공정으로 제작되는 테스트보드로 대응할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 사시도.
도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 분해상태를 도시한 개략도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 결합상태를 도시한 개략도.
도 4은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터를 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터 제조방법을 도시한 공정 흐름도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터 제조과정을 나타낸 구성도.
이하에서는 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 사시도이고, 도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 분해상태를 도시한 개략도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 결합상태를 도시한 개략도이고, 도 4은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터를 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터 제조방법을 도시한 공정 흐름도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터 제조과정을 나타낸 구성도이다.
도 1 내지 도 6를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(1)은 반도체 패키지(50)와 테스트보드(2)의 사이에 개재되어 상기 반도체 패키지(50)의 단자(51)와 상기 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)를 전기적으로 연결시키는 것이다.
이러한 반도체 테스트 소켓(1)은 소켓하우징(20)과, 바텀 러버 커넥터(30)와, 수직형 피치 컨버터(10)와, 탑 러버 커넥터(40)를 포함하여 구성된다.
이에, 도 2 또는 도 3에 도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따라 상기 반도체 테스트 소켓(1)은 상기 소켓하우징(20)의 수용공간(21)에 상기 바텀 러버 커넥터(30), 상기 수직형 피치 컨버터(10), 상기 탑 러버 커넥터(40), 상기 반도체 패키지(50)의 순서로 탑재되어 상호 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있게 되고, 상기와 같이 상기 소켓하우징(20)의 수용공간(21)에 상기 장치들(30,10,40,50)이 삽입된 상태로 테스트보드(2) 상에 안착되게 되어 결국에는 상기 반도체 패키지(50)와 상기 테스트보드(2)가 전기적으로 연결되고 반도체를 검사할 수 있게 되는 것이다.
상기 소켓하우징(20)은 테스트보드(2) 상에 구비되며 상부가 개방되고 내부로 수용공간(21)이 형성되는 구성으로 그 내부에 상기 바텀 러버 커넥터(30)와, 수직형 피치 컨버터(10)와, 탑 러버 커넥터(40)가 삽입되어 수용되게 된다.
또한, 상기 소켓하우징(20)은 상기 테스트보드(2) 상에 안착되는 하단부가 두께방향으로 전기적인 흐름이 가능하게 구성되고, 상기 소켓하우징(20)과 상기 테스트보드(2)가 전기적으로 연결이 가능하도록 도 2에 도시된 바와 같이 상기 소켓하우징(20)의 하단면이 상기 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)와 동일한 피치의 제1도전부(22)가 형성되어 구성된다.
상기 바텀 러버 커넥터(30)는 제2도전부(31)와 제1절연부(32)를 포함하는 구성으로 두께방향으로 전기적인 흐름이 가능하게 구성되고, 그 하면이 상기 소켓하우징(20) 내부의 하단면과 접촉되게 안착되고, 그 상면에 상기 수직형 피치 컨버터(10)가 안착되게 하여 상기 소켓하우징(20)과 상기 수직형 피치 컨버터(10)가 상호 전기적으로 연결되도록 구성된다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 바텀 러버 커넥터(30)는 상기 상기 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)와 동일한 피치의 상기 제2도전부(31)를 갖게 되는 것이다.
또한, 상기 바텀 러버 커넥터(30)는 탄성적으로 압축되면서 충격력을 흡수할 수 있도록 형성된 것으로 상기 제2도전부(31)를 지지하고 상기 제2도전부(31) 간에 절연성을 유지시키는 상기 제1절연부(32)는 탄성적으로 압축되면서 충격을 흡수할 수 있고 절연이 가능한 소재라면 다양한 소재를 채택하여 구성할 수 있으나, 본 발명에 따른 일실시예에서는 다양한 소재 중 실리콘 고무를 채택하여 구성하였다.
상기 수직형 피치 컨버터(10)는 상기 바텀 러버 커넥터(30)와 상기 탑 러버 커넥터(40)의 사이에 개재되는 것으로서, 도 2 및 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이 그 상면에는 상기 반도체 패키지(50)의 단자(51)와 동일한 피치의 제1패턴(12)이 형성되고, 그 하면에는 상기 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)와 동일한 피치의 제2패턴(13)이 형성되는데 이때 상기 제1패턴(12)의 피치 간격보다 상기 제2패턴(13)의 피치 간격이 크게 형성되어 구성된다.
또한, 상기 수직형 피치 컨버터(10)는 상기 제1패턴(12)의 피치가 0.35mm 이하로 형성되고, 상기 제2패턴(13)의 피치가 0.5mm 이상으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 수직형 피치 컨버터(10)는 도 6의 (c) 내지 (e) 에 도시된 바와 같이 다층으로 적층된 기판(10')을 포함하여 구성되고, 상기 제1패턴(12)과 상기 제2패턴(13)은 상기 다층으로 적층된 기판(10') 상하면의 외곽에 형성되는 적층라인 상에 형성되며, 상기 제1패턴(12)과 상기 제2패턴(13)은 상기 기판(11) 내부에 형성된 배선(14)에 의해 상호 전기적으로 연결되어 구성된다.
도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에서는 상기 배선(14)은 한 개의 상기 기판상에 6개가 형성되도록 도시하여 설명하였다.
또한, 상기 수직형 피치 컨버터(10)의 제조에 사용되는 기판은 통상적으로 인쇄회로기판에 사용되는 FR5 등의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
일반적으로 종래의 기술에서 사용되는 반도체 패키지와 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 매개기판은 상부 패턴과 하부 패턴이 서로 대응되는 상하방향으로 배열되는 데 비하여, 본 발명의 실시예에서는 상기 수직형 피치 컨버터(10)의 상기 제1패턴(12)과 상기 제2패턴(13)이 서로 대응되는 위치로부터 벗어난 위치에 배열되게 구성된다. 즉, 상기 제1패턴(12)의 경우 현재 소형화되고 있는 반도체 패키지(50) 단자(51)의 미세 피치에 대응되도록 상기 제1패턴(12)의 피치가 형성되도록 하고, 상기 제2패턴(13)의 경우 테스트보드(2)의 제조수율을 높일 수 있도록 기존의 PCB 일반 제조공정을 통하여 개발된 테스트보드(2) 접촉패드(2a)의 넓은 피치에 대응되도록 상기 제2패턴(13)의 피치가 형성되도록 구성되는 것이다.
이로써, 상부의 반도체 패키지(50)의 단자(51)가 미세 피치로 구성되어도 상기 수직형 피치 컨버터(10)를 통하여 피치 간격이 전환되어 하부의 테스트보드(2) 접촉패드(2a)의 넓은 피치에 대응되고 상호 전기적으로 연결시킬 수 있게 되는 것이다.
상기 탑 러버 커넥터(40)는 수용부(41)와 제3도전부(42)와 제2절연부(44)를 포함하는 구성으로 상부가 개방되어 내부로 상기 반도체 패키지(50)가 수용되는 상기 수용부(41)가 형성되며 그 하단부의 두께방향으로 전기적인 흐름이 가능하게 구성되고, 그 하면이 상기 수직형 피치 컨버터(10)의 상부면과 접촉되게 안착되고, 그 상면에 상기 반도체 패키지(50)의 단자(51)가 접촉되게 수용되고 상기 수직형 피치 컨버터(10)와 상기 반도체 패키지(50)가 상호 전기적으로 연결되도록 구성된다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 탑 러버 커넥터(40)는 상기 반도체 패키지(50)의 단자(51)와 동일한 피치의 상기 제3도전부(42)을 갖게 되는 것이다.
또한, 상기 탑 러버 커넥터(40)는 수용공간의 외각을 형성하는 테부분(43)은 상기 반도체 패키지(50)가 수용되어 지지되도록 합성수지 소재로 이루어지지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 탑 러버 커넥터(40)는 하단부가 탄성적으로 압축되면서 충격력을 흡수할 수 있도록 형성된 것으로 상기 제3도전부(42)를 지지하고 상기 제3도전부(42) 간에 절연성을 유지시키는 상기 제2절연부(44)는 탄성적으로 압축되면서 충격을 흡수할 수 있고 절연이 가능한 소재라면 다양한 소재를 채택하여 구성할 수 있으나, 본 발명에 따른 일실시예에서는 상기 제1절연부(32)와 같은 소재인 실리콘 고무를 채택하여 구성하였다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(1)은 다음과 같이 작동된다.
도 3에 도시된 바와 같이 상기 테스트보드(2) 위에 상기 바텀 러버 커넥터(30), 상기 수직형 피치 컨버터(10), 상기 탑 러버 커넥터(40)가 내부에 순서대로 탑재된 상기 소켓하우징(20)을 장착한 후 상기 탑 러버 커넥터(40)의 수용부(41)에 상기 반도체 패키지(50)를 삽입하고 하방으로 가압을 하면 상기 장치들(2,10,20,30,40,50)이 상호 안정적으로 접촉상태가 유지되게 된다. 이후에, 상기 테스트보드(2)로부터 소정의 신호를 가하면, 그 신호가 상기 바텀 러버 커넥터(30), 상기 수직형 피치 컨버터(10), 상기 탑 러버 커넥터(40)를 거쳐서 상기 반도체 패키지(50)에 전달되고, 그 반대신호는 상기 경로의 반대의 경로를 거쳐서 다시 테스트보드(2)로 복귀되어 테스트를 수행할 수 있게 되는 것이다. 즉, 상기 신호들이 상기 수직형 피치 컨버터(10)를 통과하면서 경로가 변경되어 상기 반도체 패키지(50) 단자(51)의 피치와 상기 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)의 피치가 상이하더라도 전기적으로 안정되게 연결될 수 있게 되는 것이다.
이에 따라, 반도체 패키지(50) 단자(51)와 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)의 피치가 다른 경우, 기존에는 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)만을 교체하는 것이 어렵고 테스트보드(2) 전체를 교체해야 하는 경우가 많아 비용손실이 크게 발생되었는데, 상기 수직형 피치 컨버터(10)를 추가하여 반도체를 테스트함으로써 기존의 테스트보드(2)를 그대로 사용할 수 있게 되므로 전체적인 테스트비용을 감소시킬 수 있게 되는 것이다.
이상에서는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓을 살펴보았고, 이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터 제조방법에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터 제조방법을 도시한 공정 흐름도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터 제조과정을 나타낸 구성도이다.
도 5 및 도 6을 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 수직형 피치 컨버터 제조방법은 반도체 패키지(50)의 단자(51)와 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)가 전기적으로 연결되도록 상기 반도체 패키지(50)와 상기 테스트보드(2)의 사이에 개재되는 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상면에는 상기 반도체 패키지(50)의 단자(51)와 동일한 피치의 제1패턴(12)이 형성되고, 하면에는 상기 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)와 동일한 피치의 제2패턴(13)이 형성되는 수직형 피치 컨버터(10)를 포함하되, 상기 수직형 피치 컨버터(10)는, 다층으로 적층된 기판(10')을 포함하여 구성되고, 상기 제1패턴(12)과 상기 제2패턴(13)은 상기 다층으로 적층된 기판(10')의 외곽에 형성되는 적층라인 상에 형성되며, 상기 제1패턴(12)과 상기 제2패턴(13)은 상기 다층으로 적층된 기판(10') 내부에 형성된 배선(14)에 의해 상호 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 수직형 피치 컨버터를 제조하는 방법에 관한 것으로 기판제조단계(S10)와, 기판적층단계(S20)와, 라우팅단계(S30)와, 패드형성단계(S40)를 포함한다.
상기 기판제조단계(S10)는 베이스기판(11)을 위치시킨 상태에서 상기 베이스기판(11)의 표면에 복수개의 배선(14)을 형성하고, 상기 복수개의 배선(14)이 형성된 기판(11)을 다수개 제조하는 단계이다. 이때, 상기 복수개의 배선(14)은 상기 제1패턴(12)에 대응되는 일측변에서 상기 제2패턴(13)에 대응되는 타측변 방향으로 형성되는데 상기 일측변 배선(14)의 피치가 상기 타측변 배선(14)의 피치보다 더 작게 형성된다.
도 6의 (c)에 도시된 바와 같이 상기 배선(14)이 형성된 기판(11)의 양면에 절연체(17)를 접착하여 상기 복수개의 배선(14)이 형성된 기판(11)이 이격되게 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 상기 배선(14)이 형성된 기판(11)과 상기 절연체(17)가 접착되면 상기 절연체(17) 사이마다 상기 배선(14)이 패턴(12,13)을 형성하게 되는 것이다.
상기 기판적층단계(S20)는 도 6의 (c) 및 (d)에 도시된 바와 같이 상기 절연체(17)가 접착된 상기 다수개의 기판(11)을 다층으로 적층하는 단계로서, 이와 같이 적층하면 수평방향으로 소정의 두께를 가지게 되고, 원하는 만큼의 적층이 이루어지면 적층단계가 종료된다.
라우팅단계(S30)는 도 6의 (d) 및 (e)에 도시된 바와 같이 상기 다층으로 적층된 기판(10')에서 상기 배선(14)이 외부로 노출되도록 상기 다층으로 적층된 기판(10')의 일측면 및 타측면을 각각 재단하는 단계이다.
패드형성단계(S40)는 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이 라우팅된 상기 기판(11)에서 외부로 노출된 상기 배선(14)의 일단 및 타단에 각각 상기 제1패턴(12)에 대응되는 제1패드(15) 및 상기 제2패턴(13)에 대응되는 제2패드(16)를 형성하는 단계이다.
이와 같은 제조단계를 거치게 되면 최종적으로 도 4에 도시된 바와 같이 수직형 피치 컨버터(10)가 완성된다.
이상의 과정을 통해 제작된 수직형 피치 컨버터(10)는 도 2에 도시된 바와 같이 상측에는 상기 반도체 패키지(50)의 단자(51)와 동일한 피치의 상기 제1패턴(12)이 형성되고, 하측에는 상기 테스트보드(2)의 접촉패드(2a)와 동일한 피치의 상기 제2패턴(13)이 형성되어 상기 반도체 패키지(50)와 상기 테스트보드(2)를 상호 전기적으로 연결시켜 반도체의 테스트를 가능하게 하는 것이다.
앞에서 설명되고 도면에 도시된 반도체 테스트 소켓 및 수직형 피치 컨버터(VPC) 제조방법은 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.
1 테스트 소켓
10 수직형 피치 컨버터(VPC)
10' 다층으로 적층된 기판
11 기판
12 제1패턴
13 제2패턴
14 배선
15 제1패드
16 제2패드
17 절연체
20 소켓하우징
21 수용공간
22 제1도전부
30 바텀 러버 커넥터
31 제2도전부
32 제1절연부
40 탑 러버 커넥터
41 수용부
42 제3도전부
43 테부분
44 제2절연부
50 반도체 패키지
51 단자
2 테스트보드
2a 접촉패드
S10 기판제조단계
S20 기판적층단계
S30 라우팅단계
S40 패드형성단계

Claims (4)

  1. 반도체 패키지의 단자와 테스트보드의 접촉패드가 전기적으로 연결되도록 상기 반도체 패키지와 상기 테스트보드의 사이에 개재되는 반도체 테스트 소켓에서, 상면에는 상기 반도체 패키지의 단자와 동일한 피치의 제1패턴이 형성되고, 하면에는 상기 테스트보드의 접촉패드와 동일한 피치의 제2패턴이 형성되되, 다층으로 적층된 기판을 포함하여 구성되고, 상기 제1패턴과 상기 제2패턴은 상기 다층으로 적층된 기판의 외곽에 형성되는 적층라인 상에 형성되며, 상기 제1패턴과 상기 제2패턴은 상기 기판 내부에 형성된 배선에 의해 상호 전기적으로 연결된 수직형 피치 컨버터를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 제1패턴에 대응되는 일측변에서 상기 제2패턴에 대응되는 타측변 방향으로 표면에 상기 배선이 형성된 다수개의 기판을 제조하는 기판제조단계와;
    상기 다수개의 기판을 다층으로 적층하는 기판적층단계와;
    상기 다층으로 적층된 기판에서 상기 배선이 외부로 노출되도록 상기 기판의 일측면 및 타측면을 각각 재단하는 라우팅단계와;
    상기 기판에서 외부로 노출된 상기 배선의 일단 및 타탄에 각각 상기 제1패턴에 대응되는 제1패드 및 상기 제2패턴에 대응되는 제2패드를 형성하는 패드형성단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 피치 컨버터 제조방법.
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  3. 삭제
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