KR20110085879A

KR20110085879A - 기판 검사장치 및 기판 검사방법

Info

Publication number: KR20110085879A
Application number: KR1020110001444A
Authority: KR
Inventors: 요시타카 오쓰카
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2010-01-21
Filing date: 2011-01-06
Publication date: 2011-07-27
Also published as: JP4884540B2; JP2011149800A

Abstract

피처리기판에 생긴 균열을 검출하는 기판 균열 검출장치에 있어서, 소요 비용을 낮게 억제하고, 용이하고 또한 고정밀도로 기판의 균열을 검출한다.
기판 반송로(15)를 따라서 기판(G)을 평류 반송하는 기판 반송수단(16)과, 상기 기판 반송로의 일측방에 설치되고, 상기 기판 반송수단에 의해 반송되는 상기 기판의 상면에 대해 경사 상방으로부터 소정 각도를 가지고 라인 레이저광(L)을 방사하고, 상기 라인 레이저광을 기판 폭방향을 따라서, 적어도 상기 기판의 좌우 단부를 포함한 기판 상면에 조사하는 레이저 방사수단(2)과, 상기 기판 반송로를 사이에 두고 상기 레이저 방사수단에 대향 배치되어, 상기 레이저 방사수단에 의해 방사된 라인 레이저광을 수광하는 촬상수단(3)과, 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상과 미리 기억한 기준 화상을 비교처리하고, 비교결과에 기초하여 기판 균열을 판단하는 제어수단(20)을 구비한다.

Description

기판 검사장치 및 기판 검사방법{SUBSTRATE INSPECT APPARATUS AND SUBSTRATE INSPECT METHOD}

본 발명은, 피처리기판의 균열을 검출하는 기판 검사장치 및 기판 검사방법에 관한 것이다.

예를 들면, FPD(플랫 패널 디스플레이)의 제조 공정에 있어서, 유리기판 등의 피처리기판의 반송시, 혹은 기판 유지시에, 기판의 균열(혹은, 깨져나감)이 발생하는 경우가 있다. 이러한 기판의 균열을 검출하는 기술로서, 특허문헌 1에는, 피처리기판을 반송하면서, 그 균열·깨져나감을 검출하는 기판 균열 검출장치가 개시되어 있다.

특허문헌 1에 명시된 기판 균열 검출장치에 있어서는, 기판 전체(기판 둘레가장자리)의 균열 검출을 행하기 위해서, 도 10에 도시한 바와 같이 기판 반송로의 상방에, 기판(G)의 폭방향으로 직선 형상으로 복수의 광전 센서(50)(도면에서는 4개)를 설치하여, 그 하방을 통과하는 기판(G)에 대해서 빛의 조사와 수광(受光)을 행하는 구성이 개시되어 있다.

특허문헌 1 일본 공개특허공보 2007-225323호

그러나, 특허문헌 1에 개시된 바와 같이 기판 폭방향을 따라서 광전 센서를 일렬로 복수 배치한 경우, 인접하는 광전 센서(50)의 사이에서의 검사 미대응 영역을 없애기 위해서는, 도 11에 도시한 바와 같이 다수의 광전 센서(50)를 조밀하게 설치할 필요가 있고, 제조 공정수가 증가하여, 재료비가 상승한다고 하는 과제가 있었다.

상기 과제를 해결하는 것으로서, 도 12에 도시한 바와 같이 기판(G)의 상방에 센서로서 CCD카메라(51)를 배치하여, 얻어진 화상을 해석하는 방법이 있다. 예를 들면, 폭 300mm의 기판(G)에 대해, 1대의 카메라(51)로 폭 100mm의 영역을 촬상한다면, 도시한 바와 같이 기판 폭방향으로 3대의 카메라(51)를 배치하면 좋다.

이 방법에 의하면, 적은 대수의 카메라(51)로, 반송되는 기판 전체를 촬상할 수 있어, 광전 센서에 비해 비교적 용이하게 설치할 수 있다.

그러나, 도 12와 같이 적은 카메라 대수로 기판 전체의 검출을 행하는 경우, 카메라 대수가 적어질수록 1화소당의 분해능이 저하하기 때문에, 작은 균열을 검출할 수 없게 된다고 하는 기술적 과제가 있었다.

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 피처리기판에 생긴 균열을 검출하는 기판 균열 검출장치에 있어서, 소요 비용을 낮게 억제하고, 용이하고 또한 고정밀도로 기판의 균열을 검출할 수 있는 기판 균열 검출장치 및 기판 균열 검출방법을 제공한다.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관한 기판 균열 검출장치는, 피처리기판에 생긴 균열을 검출하는 기판 균열 검출장치로서, 기판 반송로를 따라서 상기 기판을 평류(平流) 반송하는 기판 반송수단과, 상기 기판 반송로의 일측방에 설치되어, 상기 기판 반송수단에 의해 반송되는 상기 기판의 상면에 대해 경사 상방으로부터 소정 각도를 가지고 라인 레이저광을 방사(放射)하고, 상기 라인 레이저광을 기판 폭방향을 따라서, 적어도 상기 기판의 좌우 단부(端部)를 포함한 기판 상면에 조사하는 레이저 방사수단과, 상기 기판 반송로를 사이에 두고 상기 레이저 방사수단에 대향 배치되어, 상기 레이저 방사수단에 의해 방사된 라인 레이저광을 수광하는 촬상수단과, 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상과, 미리 기억한 기준 화상을 비교처리하고, 비교결과에 기초하여 기판 균열을 판단하는 제어수단을 구비하는 것에 특징을 갖는다.

이와 같이 구성하는 것에 의해, 피처리기판에 깨져나간 부위가 있는 경우에는, 그 부위에서 라인 레이저광은, 기판을 투과하지 않고, 혹은 투과량이 저감되어 촬상수단에 도달하여, 고광량의 수광영역으로서 촬상된다.

따라서, 촬상수단에 의한 촬상 화상(검사 화상)과, 기준 화상을 비교하여, 수광량의 차분(差分)에 기초하여, 용이하게 기판 균열을 검출할 수 있다.

또한, 종래와 같이 촬상수단에 의해, 균열의 형상을 촬상하는 것이 아니라, 라인 레이저광을 촬상하고, 그 촬상 화상에서의 수광량에 기초하여 기판 균열을 판정하기 때문에, 고정밀도의 균열 검출을 행할 수 있다.

또한, 센서의 구성으로서, 기판 반송로를 사이에 두고, 각각 1개의 레이저 방사수단과 촬상수단을 대향 대치하면 좋고, 비교적 염가인 장치 구성으로 할 수 있다.

또한, 상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관한 기판 균열 검출방법은, 피처리기판에 생긴 균열을 검출하는 기판 균열 검출방법으로서, 기판 반송로를 따라서 상기 기판을 평류 반송하는 공정과, 상기 기판 반송로가 반송되는 상기 기판의 상면에 대해 경사 상방으로부터 소정 각도를 가지고 라인 레이저광을 방사하고, 상기 라인 레이저광을 기판 폭방향을 따라서, 적어도 상기 기판의 좌우 단부를 포함한 기판 상면에 조사하는 공정과, 상기 기판에 조사된 후의 라인 레이저광을 수광하여 촬상하는 공정과, 상기 촬상된 화상과, 미리 기억한 기준 화상을 비교처리하고, 비교결과에 기초하여 기판 균열을 판단하는 공정을 포함하는 것에 특징을 갖는다.

이러한 방법에 의해, 피처리기판에 깨져나간 부위가 있는 경우에는, 그 부위에서 라인 레이저광은, 기판을 투과하지 않고, 혹은 투과량이 저감되어 수광되고, 고광량의 수광영역으로서 촬상된다.

따라서, 촬상 화상(검사 화상)과 기준 화상을 비교하여, 수광량의 차분에 기초하여, 용이하게 기판 균열을 검출할 수 있다.

또한, 종래와 같이 균열의 형상을 촬상하는 것이 아니라, 라인 레이저광을 촬상하고, 그 촬상 화상에서의 수광량에 기초하여 기판 균열을 판정하기 때문에, 고정밀도의 균열 검출을 행할 수 있다.

본 발명에 의하면, 피처리기판에 생긴 균열을 검출하는 기판 균열 검출장치에 있어서, 소요 비용을 낮게 억제하고, 용이하고 또한 고정밀도로 기판의 균열을 검출할 수 있는 기판 균열 검출장치 및 기판 균열 검출방법을 얻을 수 있다.

도 1은, 본 발명에 관한 실시형태의 전체 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 2는, 도 1의 기판 균열 검출장치에 있어서, 기판에 대한 라인 레이저의 방사와, CCD카메라에 의한 수광의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은, 도 1의 기판 균열 검출장치에 있어서, 균열이 없는 기판에 방사된 라인 레이저광의 촬상 화상을 설명하기 위한 도면으로서, (a)는 기판 상방으로부터 본 평면도, (b)는 촬상 화상을 도시한 도면이다.
도 4는, 도 1의 기판 균열 검출장치에 있어서, 균열이 없는 메탈막이 형성된 기판에 방사된 라인 레이저광의 촬상 화상을 설명하기 위한 도면으로서, 촬상 화상을 도시한 도면이다.
도 5는, 도 1의 기판 균열 검출장치에 있어서, 균열이 있는 기판에 방사된 라인 레이저광의 촬상 화상을 설명하기 위한 도면으로서, (a)는 기판 상방으로부터 본 평면도, (b)는 촬상 화상을 도시한 도면이다.
도 6은, 도 1의 기판 균열 검출장치에 있어서, 균열이 있는 기판에 방사된 라인 레이저광의 촬상 화상을 설명하기 위한 도면으로서, (a)는 기판 상방으로부터 본 평면도, (b)는 촬상 화상을 도시한 도면이다.
도 7은, 도 1의 기판 균열 검출장치에 있어서, 균열이 있는 기판에 방사된 라인 레이저광의 촬상 화상을 설명하기 위한 도면으로서, (a)는 기판 상방으로부터 본 평면도, (b)는 촬상 화상을 도시한 도면이다.
도 8은, 본 발명에 관한 실시형태의 동작을 도시하는 플로우이다.
도 9는, 본 발명에 관한 실시형태의 동작을 설명하기 위한 도면으로서, 촬상화상을 도시한 도면이다.
도 10은, 종래의 기판 균열 검출장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 11은, 종래의 기판 균열 검출장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 12는, 종래의 기판 균열 검출장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 13은, 본 발명에 관한 제 2 실시형태의 전체 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 14는, 도 13의 기판 균열 검출장치에 있어서, 기판에 대한 라인 레이저의 방사와, CCD카메라에 의한 수광의 구성을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 본 발명의 기판 균열 검출장치에 관한 실시형태를, 도 1 내지 도 9에 기초하여 설명한다. 도 1의 블록도에 도시한 바와 같이, 이 기판 균열 검출장치(1)는, 피처리기판인 유리기판(G)을 Y축방향으로 평류 반송하는 기판 반송로(15)를 구비한다. 이 기판 반송로(15)는, 예를 들면 복수의 반송 롤러와 롤러축(도시하지 않음)을 갖고, 반송로 구동부(17)(기판 반송수단)에 의해 상기 롤러축이 회전 구동되고, 기판(G)은 기판 반송로(15)상을 평류 반송된다.

기판 반송로(15)의 폭방향(X축방향)의 일측방에는, 기판(G)의 상면에 대해 경사지게 소정 각도를 가지고 라인 레이저광(L)을 방사하는 레이저 방사장치(2)(레이저 방사수단)가 설치되어 있다. 또한, 기판 반송로(15)를 사이에 두고 레이저 방사장치(2)의 반대측에는, 레이저 방사장치(2)에 대향하여, 라인 레이저광(L)을 수광하여 촬상하는 CCD카메라(3)(촬상수단)가 설치되어 있다.

한편, 기판 반송로(15)를 사이에 두고 대향 배치되는 레이저 방사장치(2)와 CCD카메라(3)는, 레이저 방사장치(2)로부터 방사된 라인 레이저광(L)이, 반송 롤러 등에 간섭하지 않고 CCD카메라(3)에 도달하도록 설치되어 있다.

또한, 레이저 방사장치(2)는, 레이저 구동부(4)에 의해서 구동 제어되고, CCD카메라(3)는, 카메라 구동부(5)에 의해서 구동 제어된다. 레이저 구동부(4) 및 카메라 구동부(5)의 동작은 컴퓨터로 이루어지는 컨트롤러(10)에 의해서 제어된다.

또한, 이 기판 균열 검출장치(1)는, 화상 연산기(7)를 구비하고, CCD카메라 (3)에 의한 촬상화상은, 상기 화상 연산기(7)에 입력되어, 소정의 화상 처리가 행하여진다.

이 화상 연산기(7)에 있어서는, 미리 기억한 기준 화상과, 입력된 촬상 화상을 비교하여, 수광량의 차분을 결과로 하여 컨트롤러(10)에 출력한다.

또한, 컨트롤러(10)에서는, 화상 연산기(7)로부터 얻어진 비교결과에 기초하여 기판 균열의 유무를 판정하고, 예를 들면 CCD카메라(3)에 의해 취득된 화상 등을 포함한 검사 결과를 모니터(9)에 출력하도록 이루어져 있다.

한편, 화상 연산기(7) 및 컨트롤러(10)에 의해 제어부(20)(제어수단)가 구성된다.

다음에, 레이저 방사장치(2)와 CCD카메라(3)의 배치 구성에 대해서, 보다 구체적으로 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 레이저 방사장치(2)로부터 조사된 라인 레이저광(L)은, 기판 폭방향을 따라서, 기판(G)의 상면에 대해 경사 방향으로부터 직선 형상으로 조사된 후, 유리기판(G) 및 집광을 위한 렌즈(6)를 투과하여, CCD카메라(3)에 의해서 촬상된다.

기판면에 대한 라인 레이저광(L)의 조사각도 θ{기판면에 대한 CCD카메라(3)의 수광 각도}는, 예를 들면, 0.01°∼0.015°의 범위내에 설정된다. 이것에 의해 레이저 방사장치(2)로부터 조사된 라인 레이저광(L)은, 기판 폭방향(X축방향)을 따라서, 적어도 기판(G)의 좌우 단부를 포함한 기판 상면에 조사된다.

또한, 도 1에 도시한 바와 같이 기판(G)은, 기판 반송로(15)상을 Y방향으로 반송되기 때문에, 기판 반송로(15)에 대해 방사방향이 고정되는 라인 레이저광(L)은, 기판 폭방향을 따라서, 기판 전단으로부터 기판 후단까지 순서대로 방사된다.

그 때문에, 1매의 기판(G)에 대해 CCD카메라(3)에 의해서 취득되는 정보는, 기판(G)의 전단으로부터 후단을 향해서 시계열로 순서대로 촬상된 복수매의 화상이 된다. 이것에 의해, 기판 전체(둘레가장자리부)에 대해 균열 검사를 실시하는 것이 가능해진다.

CCD카메라(3)에 의한 촬상 화상의 예를 나타내면, 예를 들면, 도 3(a)에 도시하는 반송중의 유리기판(G)에 대해, 레이저 방사장치(2)로부터 조사된 라인 레이저광(L)을 수광한 CCD카메라(3)에 의한 촬상 화상은, 도 3(b)에 도시하는 형태가 된다.

즉, 도 2와 같이 기판(G)을 투과한 레이저광(L1)은 저광량의 수광영역(P1)이 되고, 기판(G)의 위쪽을 통과하여 CCD카메라(3)에 도달한 레이저광(L2)은 고광량의 수광영역(P2)이 된다. 또한, 기판(G)의 하측을 통과하여 CCD카메라(3)에 도달한 레이저광(L3)은 고광량의 수광영역(P3)이 된다.

한편, 기판(G)에 메탈막이 성막되어 있는 경우에는, 기판(G)의 상면에서 레이저광(L)을 반사하기 때문에, 도 4에 도시한 바와 같이 저광량의 수광영역(P1)은 나타나지 않는다.

한편, 유리기판(G)에 균열이 있는 경우, 예를 들면, 도 5(a)에 도시한 바와 같이 기판 앞쪽(도면 중 하측)의 한 코너부{CCD카메라(3)측}이 깨져나가 있는 경우에는, 깨져 나간 부위(B1)에 조사된 라인 레이저광(L)의 촬상 화상은 도 5(b)에 도시한 바와 같이 된다.

즉, 도 2에 도시한 바와 같이 기판(G)의 위쪽을 통과하여 CCD카메라(3)에 도달한 레이저광(L1)은, 깨져 나간 부위(B1)를 포함하기 때문에, 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 보다 면적이 큰(세로 방향으로 길다) 고광량의 수광영역(P2)이 된다.

또한, 예를 들면, 도 6(a)에 도시한 바와 같이 기판 전단(도면 중 하측)의 중앙 부근이 깨져 나간 경우, 깨져 나간 부위(B2)에 조사된 라인 레이저광(L)의 촬상 화상은 도 6(b)에 도시한 바와 같이 된다.

즉, 도 2에 도시한 바와 같이 기판(G)을 투과한 레이저광(L1)에 의한 저광량의 수광영역(P1)의 도중에, 깨져 나간 부위(B2)를 통과한 레이저광(L)에 의한 고광량의 수광영역(P4)이 생긴다.

또한, 예를 들면, 도 7(a)에 도시한 바와 같이 기판(G)의 일측부{CCD카메라 (3)측}에 깨져 나간 부위(B3)가 있는 경우, 깨져 나간 부위(B3)에 조사된 라인 레이저광(L)의 촬상 화상은 도 7(b)에 도시한 바와 같이 된다.

즉, 도 2에 도시한 바와 같이 기판(G)의 위쪽을 통과하여 CCD카메라(3)에 도달한 레이저광(L1)은, 깨져 나간 부위(B3)를 포함하기 때문에, 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 보다 면적이 큰(세로방향으로 길다) 고광량의 수광영역(P2)이 된다.

계속하여, 이와 같이 구성된 기판 균열 검출장치(1)에 의한 기판 균열검출의 동작에 대해 도 1, 도 8, 도 9에 기초하여 설명한다.

먼저, 피검사 기판인 유리기판(G)은, 기판 반송로(15)에서 반송된다(도 8의 스텝 S1).

반송되는 유리기판(G)이 레이저 방사장치(2)에 의한 라인 레이저광(L)의 조사 영역에 이르면, 기판 반송로(15)를 이동하는 기판(G)의 전단으로부터 후단에 걸쳐서 순서대로 라인 레이저광(L)이 조사된다(도 8의 스텝 S2).

한편, 레이저 방사장치(2)에 대향 배치된 CCD카메라(3)에서는, 기판(G)을 투과한 라인 레이저광을 수광하여 촬상한다(도 8의 스텝 S3).

촬상된 화상은, 제어부(20)의 화상 연산기(7)에 입력되고(도 8의 스텝 S4), 거기서 미리 기억된 기판 균열이 없는 경우의 기준 화상과 비교처리되어(도 8의 스텝 S5), 그 결과가 컨트롤러(10)에 출력된다.

여기서, 스텝 S5에서의 화상의 비교처리에서는, 도 9에 도시한 바와 같이 화상중의 비교 영역이 복수{도면에서는 3개의 영역(E1,E2,E3)}의 영역으로 분할되어, 각 영역마다 비교처리가 이루어진다.

보다 구체적으로는, 도 9의 비교영역(E1,E2,E3)의 각각에 대해서, 기준 화상에서의 수광영역의 휘도와, 촬상 화상에서의 수광영역의 휘도가 비교되어, 그 차분의 휘도치가 비교결과로서 컨트롤러(10)에 출력된다.

컨트롤러(10)에서는, 상기 비교결과(차분의 휘도치)가 소정의 허용치내이면(도 8의 스텝 S6), 균열(혹은 깨져나감)이 없는 상태라고 판단된다(도 8의 스텝 S7).

한편, 상기 소정의 허용치를 넘고 있으면(도 8의 스텝 S6), 균열 기판이라고 판단되어, 반송 라인으로부터 제거하는 등의 적절한 처리가 이루어진다(도 8의 스텝 S8).

한편, 상기와 같이 스텝 S5에서는, 복수의 비교영역(E1,E2,E3)의 각각에 대해서 비교처리를 행하기 때문에, 촬상 화상(검사 화상)에서 기준 화상보다 고광량의 수광영역이 존재하는 비교 영역이 특정된다. 이 때문에, 스텝 S6에서 균열 기판이라고 판단된 경우에는, 그 판단이 이루어진 비교영역의 위치에 기초하여 기판 균열의 부위를 특정할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 관한 실시형태에 의하면, 유리기판(G)의 상면에 대해, 기판 반송로의 폭방향을 따라서, 유리기판(G)의 전단으로부터 후단까지 라인 레이저광(L)이 조사되고, CCD카메라(3)에 의해서 수광되어 촬상된다. 여기서, 유리기판(G)에 깨져 나간 부분이 있는 경우에는, 그 부위에서 라인 레이저광(L)은, 유리기판(G)을 투과하지 않고, 혹은 투과량이 저감되어 CCD카메라(3)에 도달하고, 고광량의 수광영역으로서 촬상된다.

따라서, CCD카메라(3)에 의한 촬상 화상(검사 화상)과, 기준 화상을 비교하고, 수광량의 차분에 기초하여, 용이하게 기판 균열을 검출할 수 있다.

또한, 종래와 같이 CCD 카메라에 의해, 균열의 형상을 촬상하는 것이 아니라, 라인 레이저광을 촬상하고, 그 촬상 화상에서의 수광량에 기초하여 기판 균열을 판정하기 때문에, 고정밀도의 균열 검출을 행할 수 있다.

또한, 센서의 구성으로서, 기판 반송로(15)를 사이에 두고, 각각 1개의 레이저 방사장치(2)와 CCD카메라(3)를 대향 대치하면 좋고, 비교적 염가의 장치 구성으로 할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제 2 실시형태를 설명한다. 한편, 상술의 제 1 실시형태와 같은 부분은, 설명을 생략한다.

도 13에 도시한 바와 같이, 기판 균열 검출장치(61)는, 상술의 제 1 실시형태에 더하여, 기판 반송로(15)의 폭방향(X축방향)의 일측방이고, 또한 CCD카메라 (3)가 배치되는 측에, 레이저 방사장치(62)가 설치된다. 레이저 방사장치(62)는, 기판(G)의 상면에 대해 경사지게 소정의 각도를 가지고 라인 레이서광(L1)을 방사한다. 또한, 기판 반송로(15)를 사이에 두고 레이저 방사장치(62)의 반대측에는, 레이서 방사장치(62)에 대향하여, 라인 레이서광(L1)을 수광하여 촬상하는 CCD카메라(63)가 설치된다.

한편, 기판 반송로(15)를 사이에 두고 대향 배치되는 레이저 방사장치(62)와 CCD카메라(63)는, 레이저 방사장치(62)로부터 방사된 라인 레이저광(L1)이, 반송롤러 등에 간섭하지 않고 CCD카메라(63)에 도달하도록 설치되어 있다.

또한, 레이저 방사장치(62)는, 레이저 구동부(64)에 의해서 구동 제어되고, CCD카메라(63)는, 카메라 구동부(65)에 의해서 구동 제어된다. 레이저 구동부(64) 및 카메라 구동부(65)의 동작은, 컴퓨터로 이루어지는 컨트롤러(10)에 의해서 제어된다.

또한, CCD카메라(63)에 의한 촬상 화상은, 상기 화상 연산기(7)에 입력되어, 소정의 화상 처리가 행하여진다.

다음에, 레이서 방사장치(62)와 CCD카메라(63)의 배치 구성에 대해서, 보다 구체적으로 설명한다. 도 14에 도시한 바와 같이, 레이서 방사장치(62)로부터 조사된 라인 레이저광(L1)은, 기판 폭방향을 따라서, 기판(G)의 상면에 대해 경사방향으로부터 직선 형상으로 조사된 후, 유리기판(G) 및 집광을 위한 렌즈(66)를 투과하여, CCD카메라(63)에 의해서 촬상된다.

기판면에 대한 라인 레이저광(L1)의 조사각도 θ1{기판면에 대한 CCD카메라 (63)의 수광각도}은, 라인 레이저광(L)의 조사각도 θ와 마찬가지로, 예를 들면, 0.01°∼0.015°의 범위내에 설정된다. 이것에 의해 레이저 방사장치(62)로부터 조사된 라인 레이저광(L1)은, 기판 폭방향(X축방향)을 따라서, 적어도 기판(G)의 좌우 단부를 포함한 기반 상면에 조사된다.

라인 레이저광(L)만으로는, 레이저 방사장치(2)측의 기판(G)의 균열·깨져나감의 검출이, CCD카메라(3)측의 기판(G)의 균열·깨져나감의 검출과 비교해서, 정밀도가 약간 낮아지지만(CCD카메라(3)와 기판(G)의 균열·깨져나간 부분과의 거리가, 기판(G)에서의 레이저 방사장치(2)측과 CCD카메라(3)측에서 다른 것이 원인이다), 기판 균열 검출장치(61)를, 제 2 실시형태의 구성으로 하는 것에 의해, 기판 (G)에서의 Y축에 평행한 변의 균열·깨져나감을 더 정밀도 좋게 검지하는 것이 가능해진다.

한편, 당업자라면, 특허청구의 범위에 기재된 사상 속에서, 각종의 변경예 또는 수정예에 도달하는 것은 분명하고, 그것들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것이다.

Claims

피처리기판에 생긴 균열을 검출하는 기판 균열 검출장치로서,
기판 반송로를 따라서 상기 기판을 평류(平流) 반송하는 기판 반송수단과,
상기 기판 반송로의 일측방에 설치되고, 상기 기판 반송수단에 의해 반송되는 상기 기판의 상면에 대해 경사(傾斜) 상방으로부터 소정 각도를 가지고 라인 레이저광을 방사하고, 상기 라인 레이저광을 기판 폭방향을 따라서, 적어도 상기 기 판의 좌우 단부(端部)를 포함한 기판 상면에 조사하는 레이저 방사수단과,
상기 기판 반송로를 사이에 두고 상기 레이저 방사수단에 대향 배치되어, 상기 레이저 방사수단에 의해 방사된 라인 레이저광을 수광하는 촬상수단과,
상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상과, 미리 기억한 기준 화상을 비교처리하고, 비교결과에 기초하여 기판 균열을 판단하는 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 균열 검출장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제어수단은, 상기 화상의 비교처리에 있어서, 상기 화상을 복수의 영역으로 분할하여, 각 영역마다 비교처리를 행하는 것을 특징으로 하는 기판 균열 검출장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제어수단은, 상기 화상의 비교처리에 있어서, 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상에서의 수광영역의 휘도와, 상기 기준 화상에서의 수광영역의 휘도를 비교하여, 그 차분(差分)의 휘도치가 소정치 이상인지 아닌지에 기초하여 기판 균열을 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 균열 검출장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 레이서 방사수단은, 상기 기판이 기판 반송로에서 반송되는 것에 의해, 상기 기판 폭방향을 따라서 기판 전단으로부터 기판 후단까지 라인 레이저광을 기판 상면에 조사하는 것을 특징으로 하는 기판 균열 검출장치.
피처리기판에 생긴 균열을 검출하는 기판 균열 검출방법으로서,
기판 반송로를 따라서 상기 기판을 평류 반송하는 공정과,
상기 기판 반송로가 반송되는 상기 기판의 상면에 대해 경사 상방으로부터 소정 각도를 가지고 라인 레이저광을 방사하고, 상기 라인 레이저광을 기판 폭방향을 따라서, 적어도 상기 기판의 좌우 단부를 포함한 기판 상면에 조사하는 공정과,
상기 기판에 조사된 후의 라인 레이저광을 수광하여 촬상하는 공정과,
상기 촬상된 화상과, 미리 기억한 기준 화상을 비교처리하고, 비교결과에 기초하여 기판 균열을 판단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 균열 검출방법.
제 5 항에 있어서, 상기 화상의 비교처리에 있어서, 상기 화상을 복수의 영역으로 분할하여, 각 영역마다 비교처리를 행하는 것을 특징으로 하는 기판 균열 검출방법.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 화상의 비교처리에 있어서, 촬상된 화상에서의 수광영역의 휘도와, 상기 기준 화상에서의 수광영역의 휘도를 비교하여, 그 차분의 휘도치가 소정치 이상인지 아닌지에 기초하여 기판 균열을 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 균열 검출방법.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 기판 상면에 라인 레이저광을 조사하는 공정에 있어서,
상기 기판이 기판 반송로에서 반송되는 것에 의해, 상기 기판의 폭방향을 따라서 기판 전단으로부터 기판 후단까지 라인 레이저광을 기판 상면에 조사하는 것을 특징으로 하는 기판 균열 검출방법.