KR20110050677A - 밀봉장치 및 밀봉 구조 - Google Patents

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Abstract

전자파에 대한 차폐성이 높여진 밀봉장치 및 밀봉 구조를 제공한다. 케이스(3)의 내부로부터 외부로 인출되는 유연성을 가진 평평한 전도부재(1)에 일체화되어, 전도부재(1)와 케이스(3)에서의 전도부재(1)의 삽통부와의 간극을 밀봉하는 도전성을 가진 밀봉부재(2)를 구비하고 있는 밀봉장치에 있어서, 전도부재(1)는, 배선이 실시된 베이스 층의 표면을 보호하는 보호층 상에 전자파 차폐층(11)이 적층되고, 전자파 차폐층(11) 상에는 절연층(12)이 적층됨과 더불어, 절연층(12)이 전자파 차폐층(11)의 평면부의 일부를 노출시키는 개구부(12a)를 갖고, 밀봉부재(2)는 개구부(12a)를 덮도록 전도부재(1)에 일체화됨과 더불어, 개구부(12a)를 통해 전자파 차폐층(11)과 접촉하도록 된 것을 특징으로 한다.

Description

밀봉장치 및 밀봉 구조{HERMETICALLY SEALING DEVICE AND HERMETICALLY SEALING STRUCTURE}
[0001] 본 발명은, 유연성을 가진 평평한 전도부재에 도전성을 가진 밀봉부재가 일체화된 밀봉장치 및 밀봉 구조에 관한 것이다.
[0002] 자동차나 옥외에 놓이는 전자기기, 분진이 많은 환경 하에서 사용되는 전자기기에는, 케이스의 뚜껑부와 본체와의 간극, 전원선 등의 배선부와 케이스와의 간극, 또는 복수의 케이스 사이의 접합부에서의 간극 등에 있어서, 외부로부터 물이나 먼지의 침입을 막는, 개스킷이나 그로밋(grommet)과 같은 밀봉 부품을 필요로 한다. 또, 배선부에는, 자동차나 전자기기 등의 공간 절약화, 경량화에 따라, FPC(플렉시블 배선기판)를 사용하는 경우가 증대할 것이 전망되고 있다. FPC를 사용하는 곳을 밀봉하는 경우, 밀봉 부품을 FPC에 일체화함으로써 배선부에서의 밀봉성을 확보하는 것이 행해지고 있다.
[0003] 한편, 근래에는 각종 산업분야에서 전자기기에 대한 EMC(Electromagnetic Compatibility) 규제가 엄격하게 이루어지고 있고, 회로, 케이스, 시스템의 총괄적인 EMC 대책이 요구되고 있다. 여기서, 케이스에 관한 EMC 대책으로는, 전자파의 방사(放射) 및 침입을 막는 전자파 차폐가 유효한 대책의 하나로서 알려져 있다. 그러나, 밀봉 부품이 도전성을 갖지 않는 경우, 밀봉 부품의 설치부분에 전기적인 간극이 생기게 되어, 그곳으로부터의 전자파의 방사 및 침입을 막을 수가 없다.
[0004] 특허문헌 1에서는, 케이싱의 뚜껑부와 케이스의 접합면을 밀봉하는 개스킷에 도전성(導電性)을 갖도록 함으로써, 뚜껑부와 케이스를 전기적으로 접속하여, 케이싱 전체에 전자파 차폐(遮蔽)를 형성하도록 되어 있다. 그러나, 케이싱 내부로부터 외부로 인출되는 FPC의 전자파 차폐층의 표면은, 표면 보호와 전기적 절연을 위한 보호막으로 덮여 있기 때문에, FPC의 전자파 차폐층과 케이싱과의 사이에 충분한 전기적 접속을 형성할 수가 없게 된다. 그 때문에, 예컨대, 차폐층이 안테나로 되어 2차적인 전자파의 방사를 일으키는 등, 충분히 전자파를 차폐할 수 없게 될 염려가 있다.
특허문헌 1 : 일본국 특개2003-262274호 공보
[0006] 본 발명은 상기의 종래 기술의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 전자파에 대한 차폐성이 높여진 밀봉장치 및 밀봉 구조를 제공함에 있다.
[0007] 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서의 밀봉장치는,
케이스의 내부로부터 외부로 인출되는 유연성을 가진 평평한 전도부재에 일체화되어, 상기 전도부재와 상기 케이스에서의 상기 전도부재의 삽통부와의 사이의 간극을 밀봉하는 도전성을 가진 밀봉부재를 구비하는 밀봉장치에 있어서,
상기 전도부재는, 배선이 실시된 베이스 층의 표면을 보호하는 보호층 상에 전자파 차폐층이 적층되고, 당해 전자파 차폐층 상에는 절연층이 적층됨과 더불어, 당해 절연층이 상기 전자파 차폐층의 평면부의 일부를 노출시키는 개구부를 갖고,
상기 밀봉부재는, 상기 개구부를 덮도록 상기 전도부재에 일체화됨과 더불어, 상기 개구부를 통해 상기 전자파 차폐층과 접촉하는 것을 특징으로 한다.
[0008] 또, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서의 밀봉 구조는,
유연성을 가진 평평한 전도부재와,
당해 전도부재가 삽통되는 삽통부를 가진 케이스와,
상기 전도부재와 상기 삽통부 사이의 간극을 밀봉하는 도전성을 가진 밀봉부재를 구비하되,
상기 전도부재는, 배선이 실시된 베이스 층의 표면을 보호하는 보호층 상에 전자파 차폐층이 적층되고, 당해 전자파 차폐층 상에는 절연층이 적층됨과 더불어, 당해 절연층이 상기 전자파 차폐층의 평면부 일부를 노출시키는 개구부를 갖고,
상기 밀봉부재는, 상기 개구부를 덮도록 상기 전도부재에 일체화됨과 더불어, 상기 개구부를 통해 상기 전자파 차폐층과 접촉하도록 된 것을 특징으로 한다.
[0009] 또, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서의 밀봉 구조는,
유연성을 가진 평평한 전도부재와,
뚜껑부와 당해 뚜껑부가 접합되는 본체부로 구성되는 케이스와,
상기 뚜껑부와 상기 본체부의 접합면에 부착되어 당해 접합면을 밀봉함과 더불어, 상기 전도부재를 상기 케이스의 내부로부터 외부로 인출하기 위한 삽통부를 형성하는 도전성을 가진 밀봉부재를 구비하되,
상기 전도부재는, 배선이 실시된 베이스 층의 표면을 보호하는 보호층 상에 전자파 차폐층이 적층되고, 당해 전자파 차폐층 상에는 절연층이 적층됨과 더불어, 당해 절연층이 상기 전자파 차폐층의 평면부의 일부를 노출시키는 개구부를 갖고,
상기 밀봉부재는, 상기 개구부를 덮도록 상기 전도부재에 일체화됨과 더불어, 상기 개구부를 통해 상기 전자파 차폐층과 접촉하도록 된 것을 특징으로 한다.
[0010] 이와 같이, 전자파 차폐층을 보호하는 절연층에 개구부를 형성하고, 전자파 차폐층의 평면부의 일부가 밀봉부재와 접촉하도록 구성함으로써, 전도부재의 전자파 차폐층과 케이스 사이의 전기적인 간극을 작게 할 수가 있다. 이에 의해, 전기적인 간극이 작은 케이스 및 전도부재의 전체를 덮어주는 전자파 차폐를 형성할 수가 있어, 밀봉부로부터의 전자파의 방사 및 침입을 보다 효과적으로 억제할 수가 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의해, 전자파에 대한 차폐성이 높아진다.
도 1a는, 실시예 1에 따른 전도부재의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 전도부재의 평면도이다.
도 1b는, 실시예 1에 따른 전도부재의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 도 1a의 A-A 단면도이다.
도 1c는, 실시예 1에 따른 전도부재의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 도 1a의 B-B 단면도이다.
도 2a는, 실시예 1에 따른 밀봉장치의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 전도부재 및 밀봉부재의 평면도이다.
도 2b는, 실시예 1에 따른 밀봉장치의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 도 2a의 C-C 단면도이다.
도 2c는, 실시예 1에 따른 밀봉장치의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 도 2a의 D-D 단면도이다.
도 3은, 케이스의 구성 대해 설명하는 모식적 사시 분해도이다.
도 4는, 실시예 1에 따른 밀봉 구조의 모식적 단면도이다.
도 5a는, 실시예 2에 따른 밀봉장치의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 전도부재 및 밀봉부재의 평면도이다.
도 5b는, 실시예 2에 따른 밀봉장치의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 도 5a의 E-E 단면도이다.
도 5c는, 실시예 2에 따른 밀봉장치의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 도 5a의 F-F 단면도이다.
[0013] 이하에서는 도면을 참조해서, 본 발명을 실시하기 위한 형태를, 실시예에 기초하여 예시적으로 상세히 설명한다. 단, 이 실시예에 기재되어 있는 구성부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대적 배치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한은, 본 발명의 범위를 그들만으로 한정하는 취지의 것은 아니다.
[0014] (실시예 1)
도 1a ~ 도 4를 참조해서, 본 발명의 실시예 1에 따른 밀봉 구조에 대해 설명한다. 도 1은, 전도부재의 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 도 1a는 전도부재의 평면도, 도 1b는 도 1a의 A-A 단면도, 도 1c는 도 1a의 B-B 단면도이다. 도 2는, 전도부재에 밀봉부재가 일체화된 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 도 2a는 전도부재 및 밀봉부재의 평면도, 도 2b는 도 2a의 C-C 단면도, 도 2c는 도 2a의 D-D 단면도이다. 도 3은, 케이스의 구성 대해 설명하는 모식적 사시 분해도이다. 도 4는, 본 실시예에 따른 밀봉 구조의 모식적 단면도이다.
[0015] < 전도부재의 구성>
도 1a ~ 도 1c에 도시된 바와 같이, 전도부재(1)는, FPC(10)의 양면에 전자파 차폐층(11)과 절연층(12)이 적층된 구성으로 되어 있다. 전도부재(FPC; 1)는 전체가 평평한 대상(帶狀)의 부재로 되어 있고, 유연성을 갖고 있다.
[0016] FPC(10)는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 액정폴리머, 폴리에틸렌나프탈레이트와 같은 재료로 된 베이스 필름의 양면에, 같은 재료로 된 커버 필름이 접착되어 있고, 동박(銅箔)으로 형성된 회로 패턴이 베이스 필름과 커버 필름에 의해 샌드위치되어 있다.
[0017] 전자파 차폐층(11)은, FPC(10)의 커버 필름의 바깥쪽에 은 페이스트를 이용해서 적층시켜 형성하도록 되어 있다.
[0018] 절연층(12)은, 탑코트(topcoat)로 불리는 알키드 수지로 이루어진 보호막으로서, 전자파 차폐층(11)의 표면 보호 및 전기적 절연을 위해 형성된다. 절연층(12)에는, 전자파 차폐층(11)의 상부면(평면부)의 일부를 노출시키는 개구부(12a)가 형성되어 있다.
[0019] 한편, 도 1c에 도시된 바와 같이, 전자파 차폐층(11)은, FPC(10)의 폭보다도 좁은 범위에 적층 형성되어 있고, 개구부(12a) 이외의 영역에서는 절연층(12)에 의해 완전히 덮여지는 것과 같은 상태로 된다. 또, 이들 전자파 차폐층(11) 및 절연층(12)은, 본 실시예와 같이 FPC(10)의 양면에 설치하는 구성에 한정되지 않고, 한쪽 면에만 설치하는 구성이어도 좋다.
[0020] < 밀봉부재의 구성 >
도 2a ~ 도 2c에 도시된 바와 같이, 밀봉부재(2)는, 전도부재(1)의 길이방향(longitudinal direction)에 직교하는 방향에 있어서 전도부재(1)의 일부를 전체 주위에 걸쳐 에워싸도록 설치되어 있다. 절연층(12)의 개구부(12a)는, 밀봉부재(2)에 의해 완전히 덮여지는 위치에 형성된다.
[0021] 본 실시예에 따른 밀봉부재(2)는, 도전성을 가진 고무 또는 수지 등으로 된 그로밋으로서, 도 3에 도시된 케이스(3)에 있어서 전도부재(1)를 케이스 내부로부터 케이스 외부로 인출하기 위한 삽통구멍(삽통부; 32)과, 전도부재(1)와의 사이의 간극을 밀봉하기 위한 것이다.
[0022] 밀봉부재(2)는, 고형(固形)의 도전성 고무를 이용해서 압축 성형하거나, 액상의 도전성 수지재를 이용해서 사출성형함으로써 전도부재(1)에 일체로 성형할 수가 있다. 또는, 미리 성형된 것을 부착함으로써 일체화하여도 좋다. 구체적인 성형방법은, 각종 고무나 수지의 특징에 맞는 방법을 이용하여도 좋다. 또, 그로밋의 성형에 사용하는 금형은, 특수한 가공이 필요하지 않기 때문에, 비교적 저가로 제작할 수가 있다.
[0023] 밀봉부재(2)는, 절연층(12)의 개구부(12a)의 형상에 대응한 볼록부(20)를 갖고 있고, 개구부(12a)를 통해 볼록부(20)가 전자파 차폐층(11)에 접촉하고 있다.
[0024] 밀봉부재(2)의 상부면에는, 전도부재(1)의 가로지른 방향(transverse direction: 횡방향)으로 뻗은 개구부(12a)의 폭보다도 좁은 홈부(21)가 설치되어 있다. 이 홈부(21)는, 밀봉부재(2)가 전도부재(1)와 삽통구멍(32) 사이에 장착되었을 때 삽통구멍(32)의 개구 가장자리부위가 끼워지도록 구성되어 있다. 또, 홈부(21)는, 전도부재(1)의 길이방향에서의 위치가 개구부(12a)가 형성된 범위 내로 되도록 형성되어 있다.
[0025] 이와 같은 홈부(21)가 형성됨으로써, 볼록부(20)와 개구부(12a)의 밀착도가 높아져, 밀봉성이 향상된다. 즉, 볼록부(20)와 개구부(12a) 사이에는, 일체로 성형된 경우에는 경화(硬化) 후의 싱크 마크(sink mark)가 형성되는 경우가 있고, 후에 부착하는 경우에는 치수 오차 등에 의해 치수상 간극이 형성되는 경우가 있다. 그러나, 이와 같은 간극이 생기더라도, 삽통구멍(32)의 개구 가장자리부위가 홈부(21)에 끼워짐으로써 밀봉부재(2)의 볼록부(20)에는 전도부재(1)의 길이방향으로 확장되는 것과 같은 변형을 발생시켜, 이러한 간극을 메워줄 수가 있다. 또, 간극이 메워짐으로써, 밀봉부재(2)와 전자파 차폐층(11)과의 접촉면적을 확실하게 확보할 수가 있다.
[0026] < 밀봉 구조의 구성 >
도 4에 도시된 바와 같이, 전도부재(1)가 케이스(3)의 삽통구멍(32)에 삽통되어 밀봉부재(2)가 삽통구멍(32)과 전도부재(1) 사이에 장착되면, 케이스(3)와 전도부재(1)의 전자파 차폐층(11)이 밀봉부재(2)를 매개로 해서 전기적으로 접속된 상태로 된다.
[0027] 밀봉부재(2)는 절연층(12)의 개구부(12a)를 통해 전자파 차폐층(11)에 직접 접촉하고 있고, 이에 의해 전도부재(1)의 전자파 차폐층(11)과 케이스(3) 사이의 전기적인 간극을 작게 할 수가 있다.
[0028] 따라서, 전기적인 간극이 작은 케이스(3) 및 전도부재(1)의 전체를 덮어주는 전자파 차폐를 형성할 수가 있어서, 케이스(3)의 밀봉부로부터의 전자파의 방사 및 침입을 보다 효과적으로 억제할 수가 있다.
[0029] 또, 전자파 차폐층(11)에 FPC(10)의 그라운드 라인(ground line: 접지선)을 접속시켜도 좋다. 이에 의해, 그라운드 라인과 케이스(3)가 전기적으로 접속되어, 그라운드 라인과 케이스(3)와의 전기적 접속상태의 형성이 용이해지게 된다.
[0030] (실시예 2)
도 5를 참조해서, 본 발명의 실시예 2에 따른 밀봉장치 및 밀봉 구조에 대해 설명한다. 도 5는, 전도부재에 밀봉부재가 일체화된 구성에 대해 설명하는 모식도로서, 도 5a는 전도부재 및 밀봉부재의 평면도, 도 5b는 도 5a의 E-E 단면도, 도 5c는 도 5a의 F-F 단면도이다. 한편, 상기 실시예 1과 마찬가지의 구성에 대해서는 같은 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
[0031] 실시예 2에 따른 밀봉장치는, 밀봉부의 구성이 상기 실시예 1과 다르게 되어 있다. 실시예 2에 따른 밀봉부재(2a)는, 도전성을 가진 고무 또는 수지 등으로 된 개스킷으로서, 도 3에 도시된 케이스(3)에서 케이스(3)의 케이스 본체(30)와 뚜껑부(31) 사이의 접합면(30a, 31a) 사이에 끼워져, 케이스 본체(30)와 뚜껑부(31) 사이를 밀봉함과 더불어, 전도부재(1)를 케이스 내부로부터 케이스 외부로 인출하기 위한 삽통부를 형성하기 위한 것이다.
[0032] 밀봉부재(2a)는, 상기 실시예 1에 따른 밀봉부재(2)와 마찬가지로, 고형의 도전성 고무를 이용해서 압축 성형하거나, 액상의 도전성 고무재를 이용해서 사출성형함으로써 전도부재(1)에 일체로 성형할 수가 있다. 또는, 미리 성형된 것을 부착함으로써 일체화하여도 좋다.
[0033] 밀봉부재(2a)의 상부면(케이스 본체(30) 또는 뚜껑부(31)의 접합면)에는, 케이스 본체(30) 또는 뚜껑부(31)와의 접합방향을 향해 돌출하는 비드부(22)가, 이러한 상부면 전체 주위에 걸쳐 형성되어 있다. 이 비드부(22)는, 케이스 본체(30) 또는 뚜껑부(31)과의 접합에 의해 압축됨으로써 밀봉성을 높이기 위한 것이다. 비드부(22)는, 개구부(12a)가 형성된 범위 내를 뻗도록 형성되어 있다.
[0034] 이와 같은 비드부(22)가 형성됨으로써, 볼록부(20)와 개구부(12a)의 밀착도가 높아져, 밀봉성이 향상된다. 즉, 볼록부(20)와 개구부(12a) 사이에는, 일체로 성형된 경우에는 경화 후의 싱크 마크가 형성되고, 후에 부착하는 경우에는 치수오차 등에 의해 치수상 간극이 형성되는 경우가 있다. 그러나, 이와 같은 간극이 생기더라도, 비드부(22)가 압축됨으로써 밀봉부재(2a)의 볼록부(20)에는 전도부재(1)의 길이방향으로 확장되는 것과 같은 변형을 발생시켜, 이러한 간극을 메우는 것이 가능해진다. 또, 간극이 메워짐으로써, 밀봉부재(2a)와 전자파 차폐층(11)과의 접촉면적을 확실하게 확보할 수가 있다.
[0035] 본 실시예에 따른 밀봉 구조의 구성에 대해서는, 상기 실시예 1에 따른 밀봉 구조와 마찬가지로서, 설명은 생략한다.
[0036] (구체예 1)
다음에는, 본 발명을 구체예에 대해 설명한다.
[0037] 본 발명의 구체적인 예로서, 폭 30mm, 길이 300mm, 두께 0.15mm의 FPC에 도전성 고무를 일체로 성형한 그로밋을 제작했다. FPC의 전자파 차폐층의 노출 범위는 양면으로 폭 26mm, 길이 6mm로 하고, 그라운드 라인은 전자파 차폐층에 접속시켰다. 그로밋의 형상은 도 2a ~ 도 2c에 도시된 형상에 기초하여, 금속 케이스의 그로밋 삽통구멍 치수 40 x 10mm에 대해, 밀봉부의 조임값을 0.3mm로 하였다.
[0038] 이 형상을 기본으로 해서 제작한 금형에 FPC를 세트하고, 고형의 도전성 고무를 압축 성형해서 일체화하였다. FPC와 고무의 일체화는, 고무의 종류에 따라 다르지만, 일반적으로는 약 130 ~ 180℃에서 약 2 ~ 10분간 정도 가류(加硫: 가황)함으로써 일체화되어 성형된다. 성형 후에 거스러미를 제거해서, FPC 일체의 그로밋을 제작했다.
[0039] 얻어진 그로밋을 도 4와 같은 금속 케이스(3)의 그로밋 삽통구멍(32)에 장착하고, 금속 케이스 내부로부터의 방사전자계(放射電磁界)를 측정하였다. 비도전성의 그로밋을 장착한 경우의 방사전계 강도(强度)와의 차이를 차폐성으로 하였다. 그 결과, 차폐성은 30 ~ 40dB로 되어, 전자파 차폐성능을 확인할 수 있었다. 또, 그라운드 라인과 케이스 사이의 저항값을 측정하였다. 그 결과, 저항값이 수 Ω이고, FPC의 차폐층 및 그라운드 라인과 케이스의 전기적인 접속이 확인되었다.
1 - - - 전도부재
10 - - - FPC
11 - - - 전자파 차폐층
12 - - - 절연층
12A - - - 개구부
2 - - - 밀봉부재
20 - - - 볼록부
21 - - - 홈부
3 - - - 케이스

Claims (3)

  1. 케이스의 내부로부터 외부로 인출되는 유연성을 가진 평평한 전도부재에 일체화되어, 상기 전도부재와 상기 케이스에서의 상기 전도부재의 삽통부와의 사이의 간극을 밀봉하는 도전성을 가진 밀봉부재를 구비하는 밀봉장치에 있어서,
    상기 전도부재는, 배선이 실시된 베이스 층의 표면을 보호하는 보호층 상에 전자파 차폐층이 적층되고, 당해 전자파 차폐층 상에는 절연층이 적층됨과 더불어, 당해 절연층이 상기 전자파 차폐층의 평면부의 일부를 노출시키는 개구부를 갖고,
    상기 밀봉부재는, 상기 개구부를 덮도록 상기 전도부재에 일체화됨과 더불어, 상기 개구부를 통해 상기 전자파 차폐층과 접촉하도록 된 것을 특징으로 하는 밀봉장치.
  2. 유연성을 가진 평평한 전도부재와,
    당해 전도부재가 삽통되는 삽통부를 가진 케이스와,
    상기 전도부재와 상기 삽통부 사이의 간극을 밀봉하는 도전성을 가진 밀봉부재를 구비하되,
    상기 전도부재는, 배선이 실시된 베이스 층의 표면을 보호하는 보호층 상에 전자파 차폐층이 적층되고, 당해 전자파 차폐층 상에는 절연층이 적층됨과 더불어, 당해 절연층이 상기 전자파 차폐층의 평면부의 일부를 노출시키는 개구부를 갖고,
    상기 밀봉부재는, 상기 개구부를 덮도록 상기 전도부재에 일체화됨과 더불어, 상기 개구부를 통해 상기 전자파 차폐층과 접촉하도록 된 것을 특징으로 하는 밀봉 구조.
  3. 유연성을 가진 평평한 전도부재와,
    뚜껑부와 당해 뚜껑부가 접합되는 본체부로 구성되는 케이스와,
    상기 뚜껑부와 상기 본체부의 접합면에 설치되어 당해 접합면을 밀봉함과 더불어, 상기 전도부재를 상기 케이스의 내부로부터 외부로 인출하기 위한 삽통부를 형성하는 도전성을 가진 밀봉부재를 구비하되,
    상기 전도부재는, 배선이 실시된 베이스 층의 표면을 보호하는 보호층 상에 전자파 차폐층이 적층되고, 당해 전자파 차폐층 상에는 절연층이 적층됨과 더불어, 당해 절연층이 상기 전자파 차폐층의 평면부의 일부를 노출시키는 개구부를 갖고,
    상기 밀봉부재는, 상기 개구부를 덮도록 상기 전도부재에 일체화됨과 더불어, 상기 개구부를 통해 상기 전자파 차폐층과 접촉하도록 된 것을 특징으로 하는 밀봉 구조.
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