KR20110036089A - Heat exchange plate manufacturing method and heat exchange plate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열교환 효율이 높은 전열판의 제조 방법 및 전열판을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명에 관한 전열판(1)의 제조 방법은 베이스 부재(2)의 표면(3)측에 개방되는 덮개 홈(6)의 저면에 형성된 오목 홈(8)에, 열매체용 관(16)을 삽입하는 삽입 공정과, 덮개 홈(6)에 삽입되는 본체부와 이 본체부의 저면에 볼록 설치되어 오목 홈(8)에 삽입되는 볼록부(15)를 갖는 덮개판(10)을, 덮개 홈(6)에 삽입하는 덮개 홈 폐색 공정과, 덮개 홈(6)의 측벽과 덮개판(10)의 측면과의 맞댐부(V1), (V2)를 따라서 접합용 회전 툴(20)을 상대 이동시켜 마찰 교반 접합을 행하는 본 접합 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.An object of this invention is to provide the manufacturing method of a heat exchanger plate with high heat exchange efficiency, and a heat exchanger plate. The manufacturing method of the heat exchanger plate 1 which concerns on this invention inserts the heat exchanger tube 16 into the recessed groove 8 formed in the bottom face of the cover groove 6 opened to the surface 3 side of the base member 2. As shown in FIG. The cover plate 10 which has an insertion process to be made, and the convex part 15 which is convexly provided in the bottom face of this main body part inserted in the cover groove 6, and is inserted in the recessed groove 8, The cover groove 6 ) Relative movement of the joining rotary tool 20 along the abutment portions V 1 , V 2 between the sidewall of the lid groove 6 and the side surface of the lid plate 10, and the lid groove closing step for inserting the lid groove into the lid groove. It is characterized by including the present bonding step of performing friction stir welding.
Description
본 발명은, 예를 들어 열교환기나 가열 기기 혹은 냉각 기기 등에 사용되는 전열판의 제조 방법 및 전열판에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the manufacturing method of a heat exchanger plate used for a heat exchanger, a heating apparatus, a cooling apparatus, etc., and a heat exchanger plate, for example.
열교환, 가열 혹은 냉각해야 할 대상물에 접촉하거나 또는 근접하여 배치되는 전열판은, 그 본체인 베이스 부재에, 예를 들어 고온액이나 냉각수 등의 열매체를 순환시키는 열매체용 관을 삽입 관통시켜 형성되어 있다.The heat transfer plate disposed in contact with or close to the object to be heat exchanged, heated or cooled is formed by inserting a heat medium tube for circulating a heat medium such as a high temperature liquid or cooling water into a base member as the main body thereof.
도 37은 종래의 전열판을 도시한 도면이며, (a)는 사시도, (b)는 측면도이다. 종래의 전열판(100)은 표면에 개방되는 단면에서 볼 때 직사각형의 덮개 홈(106)과 덮개 홈(106)의 저면에 개방되는 오목 홈(108)을 갖는 베이스 부재(102)와, 오목 홈(108)에 삽입되는 열매체용 관(116)과, 덮개 홈(106)에 삽입되는 덮개판(110)을 구비하고, 덮개 홈(106)에 있어서의 양 측벽(105, 105)과 덮개판(110)의 양측면(113, 114)의 각각의 맞댐면을 따라서 마찰 교반 접합을 실시함으로써, 소성화 영역(W1, W2)이 형성되어 있다(특허 문헌 1 참조).37 is a view showing a conventional heat transfer plate, (a) is a perspective view, (b) is a side view. The conventional
도 37의 (b)에 도시한 바와 같이, 전열판(100)에는 오목 홈(108)과 열매체용 관(116)의 외주면 및 덮개판(110)의 하면에 의해 공극부(120)가 형성되어 있지만, 전열판(100)의 내부에 공극부(120)가 존재하고 있으면, 열매체용 관(116)으로부터 방열된 열이 덮개판(110) 및 베이스 부재(102)에 전해지기 어려워지므로, 전열판(100)의 열교환 효율이 저하된다고 하는 문제가 있었다.As shown in FIG. 37B, the
이와 같은 관점으로부터, 본 발명은 열교환 효율이 높은 전열판의 제조 방법 및 열교환 효율이 높은 전열판을 제공하는 것을 과제로 한다.From such a viewpoint, this invention makes it a subject to provide the manufacturing method of a heat exchanger plate with high heat exchange efficiency, and a heat exchanger plate with high heat exchange efficiency.
이와 같은 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 베이스 부재의 표면측에 개방되는 덮개 홈의 저면에 형성된 오목 홈에, 열매체용 관을 삽입하는 삽입 공정과, 상기 덮개 홈에 삽입되는 본체부와 이 본체부의 저면에 볼록 설치되어 상기 오목 홈에 삽입되는 볼록부를 갖는 덮개판을, 상기 덮개 홈에 삽입하는 덮개 홈 폐색 공정과, 상기 덮개 홈의 측벽과 상기 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서 접합용 회전 툴을 상대 이동시켜 마찰 교반 접합을 행하는 본 접합 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve such a subject, this invention provides the insertion process of inserting the pipe for thermal medium into the concave groove formed in the bottom face of the cover groove open to the surface side of a base member, the main-body part inserted into the said cover groove, and this main body. A cover groove closing step of inserting a cover plate having a convex portion, which is convexly provided on the bottom of the portion and inserted into the concave groove, into the cover groove, and a joining rotary tool along the sidewall of the cover groove and the butt portion of the side surface of the cover plate. It is characterized by including the present joining process of carrying out the relative stirring to perform friction stir welding.
이러한 제조 방법에 따르면, 덮개 홈에 덮개판을 삽입하면 오목 홈에 덮개판의 볼록부가 삽입되므로, 요철이 없는 평판 형상의 덮개판을 덮개 홈에 삽입한 경우에 비해 열매체용 관의 주위의 공극을 작게 할 수 있어, 전열판의 열교환 효율을 높일 수 있다.According to this manufacturing method, when the cover plate is inserted into the cover groove, the convex portion of the cover plate is inserted into the recessed groove. It can be made small and the heat exchange efficiency of a heat exchanger plate can be improved.
또한, 상기 본 접합 공정에서는 상기 볼록부의 적어도 일부에 대해 마찰 교반을 행하여, 마찰열에 의해 소성화된 소성 유동재와 상기 열매체용 관을 접촉시키는 것이 바람직하다.In the present bonding step, it is preferable that friction stirring is performed on at least a portion of the convex portion to bring the plastic flow material calcined by frictional heat into contact with the heat pipe.
이러한 제조 방법에 따르면, 마찰열에 의해 덮개판의 볼록부가 소성 유동화됨으로써, 열매체용 관의 주위의 공극에 소성 유동재가 유입되어, 열매체용 관과 덮개판이 접촉한다. 이에 의해, 열매체용 관의 주위의 공극을 보다 작게 할 수 있어, 전열판의 열교환 효율을 보다 높일 수 있다.According to this manufacturing method, the convex part of the cover plate is plastically fluidized by frictional heat, so that the plastic fluid flows into the voids around the heat medium tube, and the heat medium tube and the cover plate contact each other. Thereby, the space | gap around the heat medium tube can be made smaller and heat exchange efficiency of a heat exchanger plate can be improved more.
또한, 상기 덮개판의 상기 볼록부의 저면은 상기 열매체용 관의 형상을 따르는 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 본 접합 공정에 의해 열매체용 관이 압박되었을 때에 열매체용 관이 변형되는 것을 방지할 수 있다.Moreover, it is preferable that the bottom face of the said convex part of the said cover plate is formed in the shape which follows the shape of the said heat medium tube. According to this manufacturing method, when the heat medium tube is pressed by the present joining process, the heat medium tube can be prevented from being deformed.
또한, 상기 본 접합 공정에서는 상기 접합용 회전 툴의 선단을, 상기 덮개 홈의 저면보다도 깊게 삽입하는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 교반용 회전 툴로 덮개판의 저면보다도 깊은 부분까지 확실하게 소성 유동화할 수 있다.Moreover, it is preferable to insert the front-end | tip of the said rotary tool for joining deeper than the bottom face of the said cover groove in the said joining process. According to this manufacturing method, it can reliably plasticize fluidize to the part deeper than the bottom face of a cover plate by the stirring rotary tool.
또한, 상기 본 접합 공정 후에, 상기 덮개 홈보다도 표면측에, 상기 덮개 홈보다도 광폭으로 형성된 상부 덮개 홈에 상부 덮개판을 삽입하는 상부 덮개 홈 폐색 공정과, 상기 상부 덮개 홈의 측벽과 상기 상부 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서 접합용 회전 툴을 상대 이동시켜 마찰 교반 접합을 행하는 상부 덮개 접합 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.Further, after the main bonding step, an upper lid groove closing step of inserting an upper lid plate into an upper lid groove that is wider than the lid groove on the surface side of the lid groove, and the side wall of the upper lid groove and the upper lid It is preferable to further include an upper lid joining step of performing friction stir welding by relatively moving the joining rotary tool along the butt portion of the side of the plate.
이러한 제조 방법에 따르면, 덮개판의 표면측에 있어서, 덮개판보다도 폭이 넓은 상부 덮개판을 사용하여 또한 마찰 교반 접합을 실시하므로, 보다 깊은 위치에 열매체용 관을 배치시킬 수 있다.According to this manufacturing method, the friction stir welding is further performed on the surface side of the cover plate by using the upper cover plate wider than the cover plate, so that the heat medium tube can be disposed at a deeper position.
또한, 본 발명에 관한 전열판의 제조 방법은 베이스 부재의 표면측에 개방되는 덮개 홈의 저면에 형성된 오목 홈에, 열매체용 관을 삽입하는 삽입 공정과, 상기 덮개 홈에 삽입되는 본체부와 이 본체부의 저면에 볼록 설치되어 상기 오목 홈에 삽입되는 볼록부를 갖는 덮개판을, 상기 덮개 홈에 삽입하는 덮개 홈 폐색 공정과, 상기 덮개판의 표면에서, 상기 오목 홈을 따라서 교반용 회전 툴을 이동시키고, 상기 볼록부의 적어도 일부에 대해 마찰 교반을 행하여, 마찰열에 의해 소성화된 소성 유동재와 상기 열매체용 관을 접촉시키는 교반 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.Moreover, the manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on this invention is an insertion process which inserts the pipe | tube for a heat medium in the concave groove formed in the bottom face of the cover groove opened to the surface side of a base member, the main-body part inserted in the said cover groove, and this main body. A cover groove closing step of inserting a cover plate having a convex portion which is convexly provided on the bottom of the portion and inserted into the concave groove, into the cover groove; And a stirring step of performing friction stirring on at least a portion of the convex portion to bring the plastic fluid fired by frictional heat into contact with the heat medium tube.
이러한 제조 방법에 따르면, 마찰열에 의해 덮개판의 볼록부가 소성화됨으로써, 열매체용 관의 주위의 공극에 소성 유동재가 유입되어, 열매체용 관과 덮개판이 접촉하므로, 열매체용 관의 주위의 공극을 보다 작게 할 수 있어, 전열판의 열교환 효율을 높일 수 있다.According to this manufacturing method, the convex portion of the cover plate is plasticized by frictional heat, so that the plastic fluid flows into the space around the heat medium tube, and the heat medium tube and the cover plate come into contact with each other. It can be made small and the heat exchange efficiency of a heat exchanger plate can be improved.
또한, 상기 덮개판의 상기 볼록부의 저면은 상기 열매체용 관의 형상을 따르는 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 교반 공정에 의해 열매체용 관이 압박되었을 때에 열매체용 관이 변형되는 것을 방지할 수 있다.Moreover, it is preferable that the bottom face of the said convex part of the said cover plate is formed in the shape which follows the shape of the said heat medium tube. According to this manufacturing method, it is possible to prevent the heat medium tube from being deformed when the heat medium tube is pressed by the stirring step.
또한, 상기 교반 공정 전에 상기 덮개 홈의 측벽과 상기 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서 접합용 회전 툴을 상대 이동시켜, 상기 베이스 부재와 상기 덮개판의 마찰 교반 접합을 행하는 접합 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 덮개판과 베이스 부재를 미리 접합하므로, 덮개판을 고정한 상태에서 교반 공정을 행할 수 있어, 정밀도가 높은 전열판을 제조할 수 있다.The method may further include a joining step of performing a friction stir welding of the base member and the cover plate by relatively moving the joining rotary tool along the abutment between the side wall of the cover groove and the side surface of the cover plate before the stirring step. desirable. According to such a manufacturing method, since a lid plate and a base member are bonded previously, the stirring process can be performed in the state which fixed the lid board, and the heat transfer plate with high precision can be manufactured.
또한, 상기 접합 공정에서는 상기 덮개 홈의 측벽과 상기 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서 단속적으로 마찰 교반 접합을 행하는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 접합 공정에 필요로 하는 수고와 시간을 저감시킬 수 있다.Moreover, it is preferable to perform friction stir welding intermittently along the butt | matching part of the side wall of the said cover groove and the side surface of the said cover plate in the said joining process. According to such a manufacturing method, the effort and time required for the joining process can be reduced.
또한, 상기 교반용 회전 툴은 상기 접합용 회전 툴보다도 큰 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 교반용 회전 툴로 덮개판의 저면보다도 깊은 부분까지 소성 유동화할 수 있는 동시에, 접합 공정에서의 마찰 교반 접합에 있어서의 소성화 영역은 작아지므로, 시공이 용이해진다.Moreover, it is preferable that the said stirring rotating tool is larger than the said bonding rotating tool. According to such a manufacturing method, plasticizing fluidization can be carried out to a part deeper than the bottom surface of a cover plate by the stirring rotary tool, and the plasticization area | region in friction stir welding in a joining process becomes small, and construction becomes easy.
또한, 상기 교반 공정에서는 상기 교반용 회전 툴의 선단을, 상기 덮개 홈의 저면보다도 깊게 삽입하는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 교반용 회전 툴로 덮개판의 저면보다도 깊은 부분까지 확실하게 소성 유동화할 수 있다.Moreover, in the said stirring process, it is preferable to insert the front-end | tip of the said rotary tool for stirring deeper than the bottom face of the said cover groove. According to this manufacturing method, it can reliably plasticize fluidize to the part deeper than the bottom face of a cover plate by the stirring rotary tool.
또한, 상기 교반 공정에서는 상기 접합 공정에서 형성된 소성화 영역을, 상기 교반용 회전 툴에 의해 다시 교반하는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 덮개판을 확실하게 고정한 상태에서 교반 공정을 행할 수 있는 동시에, 전열판의 표면에 노출되는 소성화 영역을 교반용 회전 툴에 의한 것만으로 할 수 있다.Moreover, in the said stirring process, it is preferable to stir again the plasticization area | region formed at the said bonding process by the said rotating tool for stirring. According to such a manufacturing method, a stirring process can be performed in the state which fixed the cover plate reliably, and the plasticization area | region exposed to the surface of a heat exchanger plate can be made only by the rotating tool for stirring.
또한, 상기 교반 공정 후에, 상기 베이스 부재의 상기 덮개 홈보다도 표면측에, 상기 덮개 홈보다도 광폭으로 형성된 상부 덮개 홈에 상기 덮개판을 덮는 상부 덮개판을 배치하는 상부 덮개 홈 폐색 공정과, 상기 상부 덮개 홈의 측벽과 상기 상부 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서 접합용 회전 툴을 이동시켜 상기 베이스 부재와 상기 상부 덮개판의 마찰 교반 접합을 행하는 상부 덮개 접합 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, after the stirring step, an upper lid groove closing step of placing an upper lid plate covering the lid plate on an upper lid groove that is wider than the lid groove on the surface side of the lid groove of the base member, and the upper portion And a top cover bonding step of performing friction stir welding of the base member and the top cover plate by moving the joining rotary tool along the abutment portion of the side wall of the cover groove and the side surface of the top cover plate.
이러한 제조 방법에 따르면, 전열판의 표면측에 있어서, 덮개판보다도 폭이 넓은 상부 덮개판을 사용하여 또한 마찰 교반 접합을 실시하므로, 전열판의 보다 깊은 위치에 열매체용 관을 배치시킬 수 있다.According to this manufacturing method, the friction stir welding is further performed on the surface side of the heat transfer plate using a wider top cover plate than the cover plate, and thus the heat medium tube can be disposed at a deeper position of the heat transfer plate.
또한, 본 발명은 상기 베이스 부재의 이면에 대해 회전 툴을 이동시켜 마찰 교반을 행하는 교정 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that this invention further includes the correction process of carrying out friction stirring by moving a rotating tool with respect to the back surface of the said base member.
이러한 제조 방법에 따르면, 베이스 부재의 이면측으로부터도 마찰 교반을 행함으로써, 전열판의 표면측 및 이면측에 열수축이 발생하므로 전열판의 평탄도를 높일 수 있다.According to such a manufacturing method, since frictional agitation is also performed from the back surface side of the base member, heat shrinkage occurs on the front side and the back side of the heat transfer plate, so that the flatness of the heat transfer plate can be increased.
또한, 상기 교정 공정에서는 상기 베이스 부재의 이면에 형성되는 소성화 영역의 체적을, 상기 베이스 부재 및 상기 덮개판의 표면측에 형성된 소성화 영역의 체적보다도 작게 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 교정 공정에서는 상기 베이스 부재의 이면으로의 입열량을, 상기 베이스 부재 및 상기 덮개판의 표면으로의 입열량보다도 적게 설정하는 것이 바람직하다.Moreover, in the said calibration process, it is preferable to set the volume of the plasticization area | region formed in the back surface of the said base member to be smaller than the volume of the plasticization area | region formed in the surface side of the said base member and the said cover plate. Moreover, in the said calibration process, it is preferable to set the heat input amount to the back surface of the said base member less than the heat input amount to the surface of the said base member and the said cover plate.
요컨대, 마찰 교반 접합된 금속 부재에 잔존하는 열량은 잔존 열량(J) = 입열량-발열량으로 나타내어지고, 베이스 부재의 표면측으로부터 행하는 마찰 교반과 이면측으로부터 행하는 마찰 교반의 잔존 열량이 동등해지면 전열판이 평탄해진다고 생각된다.In other words, the amount of heat remaining in the friction stir-bonded metal member is expressed by the amount of heat (J) = heat input-calorific value, and the heat transfer plate when the amount of heat of friction stirring performed from the front side of the base member and the friction stirring performed from the back side becomes equal. It is thought that this becomes flat.
이러한 제조 방법에 따르면, 교정 공정에 있어서의 입열량이, 베이스 부재의 표면측에 있어서의 입열량보다도 적어지므로, 접합된 전열판에 잔존하는 열량의 불균형을 시정할 수 있다. 이에 의해, 금속 부재가 휘어져 버리는 것을 방지할 수 있어, 금속 부재의 평탄도를 높일 수 있다.According to such a manufacturing method, since the heat input amount in a calibration process becomes smaller than the heat input amount on the surface side of a base member, the imbalance of the heat amount which remains in the joined heat exchanger plate can be corrected. Thereby, the bending of the metal member can be prevented, and the flatness of the metal member can be increased.
또한, 상기 교정 공정에서는 이 교정 공정에서 형성되는 소성화 영역의 평면 형상을 상기 베이스 부재의 중심에 대해 대략 점대칭으로 되도록 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 교정 공정에서는 이 교정 공정에서 형성되는 소성화 영역의 평면 형상을 상기 베이스 부재의 외측 테두리의 형상과 대략 상사 형상으로 되도록 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 교정 공정에서는 이 교정 공정에서 형성되는 소성화 영역의 평면 형상을, 상기 베이스 부재 및 상기 덮개판의 표면측에 형성된 소성화 영역의 평면 형상과 대략 동등 형상으로 되도록 설정하는 것이 바람직하다.Moreover, in the said calibration process, it is preferable to set so that the planar shape of the plasticization area | region formed in this calibration process may become substantially point symmetry with respect to the center of the said base member. Moreover, in the said calibration process, it is preferable to set so that the planar shape of the plasticization area | region formed in this calibration process may become substantially similar to the shape of the outer edge of the said base member. Moreover, in the said calibration process, it is preferable to set the planar shape of the plasticization area | region formed in this calibration process so that it may become substantially equivalent shape with the plane shape of the plasticization area | region formed in the surface side of the said base member and the said cover plate.
이러한 제조 방법에 따르면, 전열판의 표면측과 이면측의 휨을 밸런스 좋게 해소할 수 있으므로 전열판의 평탄도를 보다 높일 수 있다.According to such a manufacturing method, since the curvature of the front side and the back side of a heat exchanger plate can be eliminated in a balanced manner, flatness of a heat exchanger plate can be raised more.
또한, 상기 교정 공정에서는 이 교정 공정에서 형성되는 소성화 영역의 전체 길이를, 상기 베이스 부재 및 상기 덮개판의 표면측에 형성된 소성화 영역의 전체 길이보다도 짧아지도록 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 교정 공정에서 사용하는 회전 툴의 숄더부의 외경을, 상기 베이스 부재 및 상기 덮개판의 표면측에서 행하는 마찰 교반에서 사용하는 회전 툴의 숄더부의 외경보다도 작게 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 교정 공정에서 사용하는 회전 툴의 교반 핀의 길이를, 상기 베이스 부재 및 상기 덮개판의 표면측에서 행하는 마찰 교반에서 사용하는 회전 툴의 교반 핀의 길이보다도 작게 설정하는 것이 바람직하다.Moreover, in the said calibration process, it is preferable to set so that the whole length of the plasticization area | region formed in this calibration process may become shorter than the full length of the plasticization area | region formed in the surface side of the said base member and the said cover plate. Moreover, it is preferable to set the outer diameter of the shoulder part of the rotating tool used at the said calibration process smaller than the outer diameter of the shoulder part of the rotating tool used by the friction stirring performed at the surface side of the said base member and the said cover plate. Moreover, it is preferable to set the length of the stirring pin of the rotating tool used at the said calibration process smaller than the length of the stirring pin of the rotating tool used by the friction stirring performed at the surface side of the said base member and the said cover plate.
이러한 제조 방법에 따르면, 베이스 부재의 이면측으로부터의 입열량을, 베이스 부재의 표면측으로부터의 입열량보다도 적게 설정할 수 있으므로, 제조된 전열판의 평탄도를 보다 높일 수 있다.According to this manufacturing method, since the heat input amount from the back side of the base member can be set smaller than the heat input amount from the surface side of the base member, the flatness of the manufactured heat transfer plate can be further improved.
또한, 상기 베이스 부재가 평면에서 볼 때 다각형인 경우, 상기 교정 공정에서는, 상기 베이스 부재의 코너부에 대해 회전 툴을 사용하여 마찰 교반을 행하는 코너부 마찰 교반 공정을 포함하는 것이 바람직하다.Moreover, when the said base member is polygonal in plan view, it is preferable that the said calibration process includes the corner friction stirring process which performs friction stirring using the rotation tool with respect to the corner part of the said base member.
이러한 제조 방법에 따르면, 베이스 부재의 코너부에 있어서 발생한 휨을 해소하여 전열판의 평탄도를 해소할 수 있다.According to such a manufacturing method, the curvature which generate | occur | produced in the corner part of a base member can be eliminated, and the flatness of a heat exchanger plate can be eliminated.
또한, 상기 교정 공정 후에, 상기 베이스 부재의 이면측을 면삭 가공하는 면삭 공정을 포함하여, 상기 면삭 공정의 깊이는 상기 교정 공정에서 사용하는 회전 툴의 교반 핀의 길이보다도 큰 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 베이스 부재의 이면을 평활하게 형성할 수 있다. Moreover, it is preferable that the depth of the said roughening process is larger than the length of the stirring pin of the rotating tool used at the said straightening process, including the roughing process which grinds the back surface side of the said base member after the said straightening process. According to this manufacturing method, the back surface of the base member can be formed smoothly.
또한, 상기 베이스 부재의 두께를, 상기 본 접합 공정에서 사용하는 상기 접합용 회전 툴의 숄더부의 외경의 1.5배 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 베이스 부재의 두께를, 상기 본 접합 공정에서 사용하는 상기 접합용 회전 툴의 교반 핀의 길이의 3배 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 접합용 회전 툴의 각 부위의 크기에 대해 베이스 부재가 충분한 두께를 구비하고 있으므로, 전열판의 평탄도를 높일 수 있다.Moreover, it is preferable to set the thickness of the said base member to 1.5 times or more of the outer diameter of the shoulder part of the said rotational tool for joining used by the said joining process. Moreover, it is preferable to set the thickness of the said base member to three times or more of the length of the stirring pin of the said rotation tool for joining used by the said joining process. According to such a manufacturing method, since the base member has sufficient thickness with respect to the magnitude | size of each site | part of a joining rotary tool, the flatness of a heat exchanger plate can be improved.
또한, 상기 베이스 부재의 두께를, 상기 교반 공정에서 사용하는 상기 교반용 회전 툴의 숄더부의 외경의 1.5배 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 베이스 부재의 두께를, 상기 교반 공정에서 사용하는 상기 교반용 회전 툴의 교반 핀의 길이의 3배 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법에 따르면, 교반용 회전 툴의 각 부위의 크기에 대해 베이스 부재가 충분한 두께를 구비하고 있으므로, 전열판의 평탄도를 높일 수 있다.Moreover, it is preferable to set the thickness of the said base member to 1.5 times or more of the outer diameter of the shoulder part of the said rotating rotating tool for stirring used at the said stirring process. Moreover, it is preferable to set the thickness of the said base member to 3 times or more of the length of the stirring pin of the said stirring rotary tool used at the said stirring process. According to such a manufacturing method, since the base member has sufficient thickness with respect to the magnitude | size of each site | part of the stirring rotary tool, flatness of a heat exchanger plate can be improved.
또한, 본 발명에 관한 전열판은 표면측에 개방되는 덮개 홈과 이 덮개 홈의 저면에 개방되는 오목 홈을 갖는 베이스 부재와, 상기 오목 홈에 삽입된 열매체용 관과, 상기 덮개 홈에 삽입되는 본체부와 이 본체부의 저면에 볼록 설치되어 상기 오목 홈에 삽입되는 볼록부를 갖는 덮개판을 갖고, 상기 덮개 홈의 측벽과 상기 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서, 마찰 교반 접합에 의해 형성된 소성화 영역이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Moreover, the heat exchanger plate which concerns on this invention is a base member which has the cover groove open to the surface side, and the recessed groove opened to the bottom face of this cover groove, the tube for the heat medium inserted into the said recessed groove, and the main body inserted into the said cover groove. The plasticizing area | region formed by friction stir joining which has the cover plate which has a part and the convex part which is convexly provided in the bottom face of this main body part, and is inserted in the said recessed groove, and is abutted between the side wall of the said cover groove and the side surface of the said cover plate, It is characterized by being formed.
이러한 구성에 따르면, 덮개 홈에 덮개판을 삽입하면 오목 홈에 덮개판의 볼록부가 삽입되므로, 요철이 없는 평판 형상의 덮개판을 덮개 홈에 삽입한 경우에 비해 열매체용 관의 주위의 공극을 작게 할 수 있어, 전열판의 열교환 효율을 높일 수 있다.According to this structure, when the cover plate is inserted into the cover groove, the convex portion of the cover plate is inserted into the concave groove, so that the space around the tube for the heat medium is smaller than when the cover plate of unevenness is inserted into the cover groove. This can increase the heat exchange efficiency of the heat transfer plate.
또한, 상기 소성화 영역과 상기 열매체용 관이 접촉되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 열매체용 관의 주위의 공극을 보다 작게 할 수 있어, 전열판의 열교환 효율을 높일 수 있다.Moreover, it is preferable that the said plasticization area | region and the said heat medium pipe contact. According to such a structure, the space | gap around the heat medium tube can be made smaller, and the heat exchange efficiency of a heat exchanger plate can be improved.
또한, 상기 덮개 홈보다도 표면측에, 상기 덮개 홈보다도 광폭으로 형성된 상부 덮개 홈을 구비한 베이스 부재와, 상기 상부 덮개 홈에 배치되는 상부 덮개판을 갖고, 상기 상부 덮개 홈의 측벽과 상기 상부 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서, 마찰 교반 접합에 의해 형성된 소성화 영역이 형성되어 있는 것이 바람직하다.Moreover, it has a base member provided with the upper cover groove which is wider than the said cover groove in the surface side rather than the said cover groove, and the upper cover plate arrange | positioned at the said upper cover groove, The side wall of the said upper cover groove, and the said upper cover It is preferable that the plasticization area | region formed by friction stir welding is formed along the butt | matching part of the side surface of a board | plate.
이러한 구성에 따르면, 덮개판의 표면측에 있어서, 덮개판보다도 폭이 넓은 상부 덮개판을 사용하여 또한 마찰 교반 접합을 실시하므로, 보다 깊은 위치에 열매체용 관을 배치시킬 수 있다.According to such a structure, since the friction stir welding is performed further by using the upper cover plate which is wider than the cover plate in the surface side of a cover plate, a pipe for a heat medium can be arrange | positioned in a deeper position.
본 발명에 관한 전열판의 제조 방법에 따르면, 열교환 효율이 높은 전열판을 제조할 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 전열판에 따르면, 열교환 효율이 높다.According to the manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on this invention, a heat exchanger plate with high heat exchange efficiency can be manufactured. Moreover, according to the heat exchanger plate which concerns on this invention, heat exchange efficiency is high.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 사시도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 분해 측면도이다.
도 3은 제1 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 확대 측면도이다.
도 4는 제1 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법을 도시한 측면도이며, (a)는 절삭 공정을 도시한 도면이고, (b)는 열매체용 관을 삽입한 삽입 공정을 도시한 도면이고, (c)는 덮개 홈 폐색 공정을 도시한 도면이고, (d)는 본 접합 공정을 도시한 도면이고, (e)는 완성도이다.
도 5는 제1 실시 형태에 관한 전열판과 접합용 회전 툴의 위치 관계를 나타낸 모식 단면도이다.
도 6은 제1 실시 형태에 관한 전열판을 사용한 전열 유닛을 도시한 평면도이다.
도 7은 제2 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 분해 단면도이다.
도 8은 제2 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 단면도이다.
도 9는 제3 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 사시도이다.
도 10은 제3 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 분해 단면도이다.
도 11은 제3 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 단면도이다.
도 12는 제3 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법을 도시한 단면도이며, (a)는 절삭 공정을 도시한 도면이고, (b)는 열매체용 관을 삽입한 삽입 공정을 도시한 도면이고, (c)는 덮개 홈 폐색 공정을 도시한 도면이고, (d)는 접합 공정을 도시한 도면이고, (e)는 교반 공정을 도시한 도면이고, (f)는 완성도이다.
도 13은 제3 실시 형태에 관한 전열판을 사용한 전열 유닛을 도시한 평면도이다.
도 14는 제3 실시 형태에 관한 전열판을 사용한 전열 유닛을 도시한 단면도이다.
도 15는 제4 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 사시도이다.
도 16은 제4 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법을 도시한 측면도이며, (a)는 교반 공정의 교반용 회전 툴의 압입 전의 상태를 도시한 도면이고, (b)는 교반 공정의 교반용 회전 툴의 압입 중인 상태를 도시한 도면이다.
도 17의 (a)는 제5 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 분해 측면도이고, (b)는 제5 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 측면도이다.
도 18은 제6 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 단면도이다.
도 19는 제7 실시 형태의 제조 방법을 도시한 도면이며, (a)는 덮개 홈 폐색 공정을 도시한 단면도이고, (b)는 본 접합 공정을 도시한 단면도이다.
도 20은 제8 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 단면도이다.
도 21은 제9 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 도면이며, (a)는 사시도, (b)는 I-I 단면도이다.
도 22는 제9 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 도면이며, (a)는 분해 사시도, (b)는 모식 단면도이다.
도 23은 제9 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법을 도시한 단면도이며, (a)는 절삭 공정을 도시한 도면이고, (b)는 삽입 공정을 도시한 도면이고, (c)는 덮개 홈 폐색 공정을 도시한 도면이다.
도 24는 제9 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법에 있어서, 덮개 홈 폐색 공정 후를 도시한 사시도이다.
도 25는 제9 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법에 있어서, 본 접합 공정을 단계적으로 도시한 평면도이다.
도 26은 제9 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법에 있어서, 본 접합 공정을 도시한 단면도이다.
도 27은 제9 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법에 있어서, 본 접합 공정 후를 도시한 도면이며, (a)는 사시도, (b)는 단면도이다.
도 28은 제9 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법에 있어서, 교정 공정을 도시한 도면이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도이다.
도 29는 교정 공정을 설명하기 위한 모식 단면도이며, (a)는 본 접합 공정, (b)는 교정 공정이다.
도 30은 제10 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 도면이며, (a)는 사시도, (b)는 단면도이다.
도 31은 제10 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법에 있어서, 본 접합 공정 후를 도시한 사시도이다.
도 32는 제10 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법의 교정 공정을 도시한 평면도이며, (a)는 교정 마찰 교반 공정을 도시하고, (b)는 코너부 마찰 교반 공정을 도시한다.
도 33은 제10 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법에 있어서, 면삭 공정을 도시한 도면이며, 도 32의 (b)의 II-II 단면도이다.
도 34는 교정 공정의 제1 변형예를 도시한 평면도이다.
도 35의 (a) 내지 (f)는 교정 공정의 다른 변형예를 도시한 평면도이다.
도 36은 실시예를 도시한 도면이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도이다.
도 37은 종래의 전열판을 도시한 도면이며, (a)는 사시도, (b)는 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a heat transfer plate according to a first embodiment.
2 is an exploded side view illustrating the heat transfer plate according to the first embodiment.
3 is an enlarged side view illustrating the heat transfer plate according to the first embodiment.
Fig. 4 is a side view showing the manufacturing method of the heat transfer plate according to the first embodiment, (a) is a view showing a cutting step, (b) is a view showing an insertion step in which a heat medium tube is inserted, ( c) is a figure which shows the cover groove blocking process, (d) is a figure which shows this joining process, (e) is completeness.
It is a schematic cross section which shows the positional relationship of the heat exchanger plate and the bonding rotation tool which concern on 1st Embodiment.
6 is a plan view showing a heat transfer unit using a heat transfer plate according to the first embodiment.
7 is an exploded cross-sectional view showing the heat transfer plate according to the second embodiment.
8 is a cross-sectional view showing the heat transfer plate according to the second embodiment.
9 is a perspective view illustrating a heat transfer plate according to a third embodiment.
10 is an exploded sectional view showing the heat transfer plate according to the third embodiment.
11 is a cross-sectional view illustrating a heat transfer plate according to a third embodiment.
12 is a cross-sectional view showing the manufacturing method of the heat transfer plate according to the third embodiment, (a) is a view showing a cutting step, (b) is a view showing an insertion step in which a heat medium tube is inserted, ( c) is a figure which shows the cover groove occlusion process, (d) is a figure which shows the joining process, (e) is a figure which shows the stirring process, and (f) is completeness.
It is a top view which shows the heat transfer unit using the heat exchanger plate which concerns on 3rd Embodiment.
It is sectional drawing which shows the heat transfer unit using the heat exchanger plate which concerns on 3rd Embodiment.
It is a perspective view which shows the heat exchanger plate which concerns on 4th Embodiment.
It is a side view which shows the manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on 4th Embodiment, (a) is a figure which shows the state before press-fit of the stirring rotary tool of a stirring process, (b) is the stirring rotation of a stirring process. It is a figure which shows the state under pressure of a tool.
FIG. 17A is an exploded side view illustrating the heat transfer plate according to the fifth embodiment, and FIG. 17B is a side view illustrating the heat transfer plate according to the fifth embodiment.
It is sectional drawing which shows the heat exchanger plate which concerns on 6th Embodiment.
It is a figure which shows the manufacturing method of 7th Embodiment, (a) is sectional drawing which shows the cover groove blocking process, (b) is sectional drawing which shows this joining process.
20 is a cross-sectional view illustrating a heat transfer plate according to an eighth embodiment.
FIG. 21 is a view showing a heat transfer plate according to a ninth embodiment, (a) is a perspective view, and (b) is a II sectional view. FIG.
It is a figure which shows the heat exchanger plate which concerns on 9th Embodiment, (a) is an exploded perspective view, (b) is a schematic cross section.
FIG. 23 is a cross-sectional view showing the manufacturing method of the heat transfer plate according to the ninth embodiment, (a) is a view showing a cutting step, (b) is a view showing an insertion step, and (c) is a cover groove closure It is a figure which shows a process.
FIG. 24 is a perspective view illustrating a cover groove closing step after the heating plate in the manufacturing method according to the ninth embodiment.
25 is a plan view showing the present bonding step in a step of manufacturing a heat transfer plate according to a ninth embodiment.
It is sectional drawing which shows this bonding process in the manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on 9th Embodiment.
27 is a view showing the present bonding process after the heat transfer plate according to the ninth embodiment, (a) is a perspective view, and (b) is a sectional view.
28 is a diagram illustrating a calibration step in the method of manufacturing a heat transfer plate according to the ninth embodiment, (a) is a perspective view, and (b) is a plan view.
It is a schematic cross section for demonstrating a calibration process, (a) is this bonding process, (b) is a calibration process.
30 is a view showing a heat transfer plate according to a tenth embodiment, (a) is a perspective view, and (b) is a sectional view.
FIG. 31: is a perspective view which shows after this bonding process in the manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on 10th Embodiment.
32 is a plan view showing a calibration step of the manufacturing method of the heat transfer plate according to the tenth embodiment, (a) shows a calibration friction stirring step, and (b) shows a corner friction stirring step.
FIG. 33 is a diagram illustrating a face-in step in the method of manufacturing a heat transfer plate according to the tenth embodiment, and is a II-II cross-sectional view of FIG. 32B.
34 is a plan view illustrating a first modification of the calibration process.
35A to 35F are plan views showing other modifications of the calibration process.
36 is a view showing an embodiment, (a) is a perspective view, (b) is a plan view.
37 is a view showing a conventional heat transfer plate, (a) is a perspective view, (b) is a sectional view.
[제1 실시 형태][First Embodiment]
본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 제1 실시 형태에 관한 전열판(1)은, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 표면(3) 및 이면(4)을 갖는 후판 형상의 베이스 부재(2)와, 베이스 부재(2)의 표면(3)에 개방된 덮개 홈(6)에 배치되는 덮개판(10)과, 덮개 홈(6)의 저면에 개방되는 오목 홈(8)에 삽입되는 열매체용 관(16)을 주로 구비하고, 마찰 교반 접합에 의해 형성된 소성화 영역(W1, W2)에 의해 일체 형성되어 있다. 여기서, 「소성화 영역」이라 함은, 회전 툴 마찰열에 의해 가열되어 실제로 소성화되어 있는 상태와, 회전 툴이 통과하여 상온으로 복귀된 상태의 양쪽을 포함하는 것으로 한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings. As for the
베이스 부재(2)는, 예를 들어 알루미늄 합금(JIS : A6061)으로 형성되어 있다. 베이스 부재(2)는 열매체용 관(16)에 흐르는 열매체의 열을 외부로 전달시키는 역할, 혹은 외부의 열을 열매체용 관(16)에 흐르는 열매체로 전달시키는 역할을 발휘하는 것이며, 도 2에 도시한 바와 같이 열매체용 관(16)을 내부에 수용한다. 베이스 부재(2)의 표면(3)에는 덮개 홈(6)이 오목 형성되어 있고, 덮개 홈(6)의 저면(5c)의 중앙에는 덮개 홈(6)보다도 폭이 좁은 오목 홈(8)이 오목 형성되어 있다. 덮개 홈(6)은 열매체용 관(16)을 덮는 덮개판(10)이 배치되는 부분이며, 베이스 부재(2)의 길이 방향에 걸쳐서 연속해서 형성되어 있다. 덮개 홈(6)은 단면에서 볼 때 직사각형을 나타내고 있고, 덮개 홈(6)의 저면(5c)으로부터 수직으로 상승되는 측벽(5a, 5b)을 구비하고 있다.The
오목 홈(8)은 열매체용 관(16)이 삽입되는 부분이며, 베이스 부재(2)의 길이 방향에 걸쳐서 연속해서 형성되어 있다. 오목 홈(8)은 상방이 개방된 단면에서 볼 때 U자 형상의 홈이며, 하단부에는 열매체용 관(16)의 외주와 동등한 곡률 반경을 갖는 반원형의 저부(7)가 형성되어 있다. 이에 의해, 열매체용 관(16)과 오목 홈(8)의 저부(7)를 밀접하게 할 수 있다. 오목 홈(8)의 개구 부분은 열매체용 관(16)의 외경과 대략 동등한 폭으로 형성되어 있다.The recessed
덮개판(10)은, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 베이스 부재(2)와 동일한 알루미늄 합금으로 이루어지고, 대략 평판 형상을 나타내는 본체부(14)와, 본체부(14)의 하면(12)으로부터 볼록 설치된 볼록부(15)를 갖는다. 본체부(14)는 베이스 부재(2)의 덮개 홈(6)의 단면과 대략 동일한 직사각형 단면을 나타내고, 상면(표면)(11), 하면(저면)(12), 측면(13a) 및 측면(13b)을 갖는다.As shown in FIGS. 2 and 3, the
볼록부(15)는 본체부(14)의 하면(12)의 중앙으로부터, 오목 홈(8)과 대략 동등한 폭으로 하방으로 연장 설치되어 있고, 저면(15a)이 오목면 형상으로 형성되어 있다. 저면(15a)의 곡률은 열매체용 관(16)의 외주의 곡률과 동등하게 형성되어 있다.The
따라서, 도 2에 도시한 바와 같이 덮개판(10)을 덮개 홈(6)에 배치하면, 오목 홈(8)과 열매체용 관(16)으로 형성되는 공극부(P1, P2)에 덮개판(10)의 볼록부(15)가 삽입된다. 볼록부(15)의 저면(15a)은 열매체용 관(16)의 외주의 곡률과 대략 동등하게 형성되어 있으므로, 열매체용 관(16)과 면 접촉하거나 또는 미세한 간극을 두고 대향한다. 또한, 덮개판(10)의 측면(13a, 13b)은 덮개 홈(6)의 측벽(5a, 5b)과 면 접촉하거나 또는 미세한 간극을 두고 대향한다. 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 측면(13a)과 측벽(5a)의 맞댐면을 맞댐부(V1)로 하고, 측면(13b)과 측벽(5b)의 맞댐면을 맞댐부(V2)로 한다.Therefore, as shown in FIG. 2, when the
열매체용 관(16)은, 예를 들어 동제이며, 도 2에 도시한 바와 같이, 단면에서 볼 때 원형의 중공부(18)를 갖는 원통관이다. 열매체용 관(16)의 외경은 오목 홈(8)의 폭과 대략 동등하게 형성되어 있고, 도 3에 도시한 바와 같이, 열매체용 관(16)의 하반부와 오목 홈(8)의 저부(7)가 접촉하거나 또는 미세한 간극을 두고 대향한다. 또한, 열매체용 관(16)의 상반부와 덮개판(10)의 볼록부(15)의 저면(15a)이 접촉하거나 또는 미세한 간극을 두고 대향한다.The
열매체용 관(16)은 중공부(18)에, 예를 들어 고온액이나 고온 가스 등의 열매체를 순환시켜, 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)으로 열을 전달시키는 부재, 혹은 중공부(18)에, 예를 들어 냉각수나 냉각 가스 등의 열매체를 순환시켜, 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)으로부터 열매체로 열을 전달시키는 부재이다. 또한, 열매체용 관(16)의 중공부(18)에, 예를 들어 히터를 통해, 히터로부터 발생하는 열을 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)으로 전달시키는 부재로서 이용해도 좋다. 열매체용 관(16)은, 본 실시 형태에서는 단면에서 볼 때 원형이지만, 다른 형상이라도 좋다.The
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 오목 홈(8)과 열매체용 관(16)의 하반부를 면 접촉시키는 동시에, 볼록부(15)의 저면(15a)과 열매체용 관(16)의 상반부를 면 접촉시키도록 형성하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 오목 홈(8)의 깊이를, 열매체용 관(16)의 외경과 동등하거나, 혹은 그 1.2배까지의 범위로 되도록 해도 좋다. 또한, 오목 홈(8)의 폭을, 열매체용 관(16)의 외경과 동등하거나, 혹은 그 1.1배까지의 범위로 되도록 해도 좋다. 또한 예를 들어, 볼록부(15)의 저면(15a)의 곡률이, 열매체용 관(16)의 외주의 곡률보다도 작아지도록 형성해도 좋다. 즉, 베이스 부재(2)에 열매체용 관(16) 및 덮개판(10)을 삽입했을 때에, 열매체용 관(16)의 주위에 공극이 발생하도록 각 부재의 치수를 설정해도 좋다.In addition, in this embodiment, the
소성화 영역(W1, W2)은, 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이 맞댐부(V1, V2)에 대해 후기하는 본 접합 공정을 행했을 때에, 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)의 일부가 소성 유동하여 일체화된 영역이다. 맞댐부(V1, V2)를 따라서, 후기하는 접합용 회전 툴(20)을 사용하여 본 접합 공정을 행하면, 맞댐부(V1, V2)의 주변에 걸리는 베이스 부재(2), 덮개판(10)의 금속 재료가 마찰열에 의해 소성 유동화된 후, 다시 굳어져 일체화된다.Small torch areas (W 1, W 2) is, when performing the bonding step of reviews for the butt portion (V 1, V 2), as shown in Figs. 1 and 3, the
본 실시 형태에서는, 접합용 회전 툴(20)(도 4 참조)을 열매체용 관(16)에 근접시켜 마찰 교반 접합을 행함으로써, 덮개판(10)의 볼록부(15)의 저면(15a)까지 소성 유동화되어, 열매체용 관(16)과 유동화된 소성 유동재가 접촉되어 있는 것을 특징으로 한다.In this embodiment, the
마찰 교반 접합을 행할 때에는, 접합용 회전 툴(20)의 크기, 열매체용 관(16)의 외경, 덮개판(10)의 두께 등에 따라서, 접합용 회전 툴(20)의 삽입 위치, 압입량을 설정하면 좋다. 또한, 본 실시 형태에서는 열매체용 관(16)이 변형되지 않도록 형성하였지만, 열매체용 관(16)이 찌그러지도록 압박하면서 마찰 교반 접합을 행해도 좋다.When performing friction stir welding, the insertion position and the press-in amount of the
다음에, 전열판(1)의 제조 방법에 대해, 도 4를 사용하여 설명한다. 도 4는 제1 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법을 도시한 단면도이며, (a)는 절삭 공정을 도시한 도면이고, (b)는 열매체용 관을 삽입한 삽입 공정을 도시한 도면이고, (c)는 덮개 홈 폐색 공정을 도시한 도면이고, (d)는 본 접합 공정을 도시한 도면이고, (e)는 완성도이다.Next, the manufacturing method of the
제1 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법은 베이스 부재(2)를 형성하는 절삭 공정과, 베이스 부재(2)에 형성된 오목 홈(8)에 열매체용 관(16)을 삽입하는 삽입 공정과, 덮개 홈(6)에 덮개판(10)을 삽입하는 덮개 홈 폐색 공정과, 맞댐부(V1, V2)를 따라서 접합용 회전 툴(20)을 이동시켜 마찰 교반 접합을 실시하는 본 접합 공정을 포함하는 것이다.The manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on 1st Embodiment includes the cutting process of forming the
(절삭 공정)(Cutting process)
우선, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 공지의 엔드밀 가공에 의해, 후판 부재에 덮개 홈(6)을 형성한다. 그리고, 덮개 홈(6)의 저면에, 엔드밀 가공 등에 의해 반원형의 단면을 구비한 오목 홈(8)을 형성한다. 이에 의해, 덮개 홈(6)과, 덮개 홈(6)의 저면에 개방된 오목 홈(8)을 구비한 베이스 부재(2)가 형성된다. 오목 홈(8)은 단면 반원형의 저부(7)를 구비하고 있고, 저부(7)의 상단부로부터 일정한 폭으로 상방을 향해 개방되어 있다.First, as shown to Fig.4 (a), the
또한, 베이스 부재(2)를 제1 실시 형태에 있어서는 절삭 가공에 의해 형성하였지만, 알루미늄 합금의 압출형재를 사용해도 좋다.In addition, although the
(삽입 공정)(Insertion process)
다음에, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 오목 홈(8)에 열매체용 관(16)을 삽입한다. 열매체용 관(16)의 하반부는 오목 홈(8)의 하반부를 형성하는 저부(7)와 면 접촉한다.Next, as shown in FIG. 4B, the
(덮개 홈 폐색 공정)(Cover groove blockage process)
다음에, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(2)의 덮개 홈(6) 내에, 알루미늄 합금으로 이루어지는 덮개판(10)을 배치한다. 이때, 덮개판(10)의 볼록부(15)가, 오목 홈(8)에 삽입되는 동시에, 덮개판(10)의 상면(11)이, 베이스 부재(2)의 표면(3)과 동일 평면에 위치하게 된다. 또한, 덮개 홈(6)의 측벽(5a, 5b)[도 4의 (a) 참조]과 덮개판(10)의 측면(13a, 13b)에 의해 맞댐부(V1, V2)가 형성된다.Next, as shown in FIG. 4C, a
(본 접합 공정)(Main bonding process)
다음에, 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 맞댐부(V1, V2)를 따라서, 마찰 교반 접합을 행한다. 마찰 교반 접합은 공지의 접합용 회전 툴(20)을 사용하여 행한다.Next, as shown in Fig.'S 4 (d), along the butt portion (V 1, V 2), when performing the friction stir welding. Friction stir welding is performed using the well-known
접합용 회전 툴(20)은, 예를 들어 공구강으로 이루어지고, 원기둥형의 툴 본체(숄더부)(22)와, 그 저면(24)의 중심부로부터 동심축으로 수직 하강하는 교반 핀(26)을 갖는다. 교반 핀(26)은, 선단을 향해 폭이 좁아지는 테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 또한, 교반 핀(26)의 주위면에는 그 축방향을 따라서 도시하지 않은 복수의 작은 홈이나 직경 방향을 따른 나사 홈이 형성되어 있어도 좋다.The joining
여기서, 도 5는 제1 실시 형태에 관한 전열판과 접합용 회전 툴의 위치 관계를 나타낸 모식 단면도이다. 예를 들어, 접합용 회전 툴(20)은 툴 본체(22)의 직경이 6 내지 22㎜, 교반 핀(26)의 길이가 3 내지 10㎜, 교반 핀(26)의 선단의 직경이 2 내지 8㎜이다. 또한, 접합용 회전 툴(20)의 회전수는 50 내지 1500rpm, 이송 속도는 0.05 내지 2m/분이고, 접합용 회전 툴(20)의 축방향에 가하는 압입력은 1kN 내지 20kN이다.5 is a schematic cross-sectional view showing the positional relationship between the heat transfer plate and the joining rotary tool according to the first embodiment. For example, the joining
도 5에 도시한 바와 같이, 교반 핀(26)의 길이를 교반 핀의 길이(G)로 하고, 또한 접합용 회전 툴(20)을 압입했을 때에, 베이스 부재(2)의 표면(3)으로부터 접합용 회전 툴(20)의 저면(24)까지의 거리(압입량)를 압입량(H)으로 한다. 또한, 열매체용 관(16)의 외주면에 접하는 가상 연직면과 교반 핀(26)의 선단까지의 최근접 거리를 오프셋량(I)으로 한다.As shown in FIG. 5, when the length of the stirring
본 접합 공정에서는, 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)을 도시하지 않은 지그에 의해 구속한 상태에서, 맞댐부(V1, V2)와, 접합용 회전 툴(20)의 축의 중심이 겹치도록 하고, 고속 회전하는 접합용 회전 툴(20)을 압입하여, 맞댐부(V1, V2)를 따라서 이동시킨다. 고속 회전하는 교반 핀(26)에 의해, 그 주위의 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)의 볼록부(15)의 일부가 마찰열에 의해 가열되어 유동화된다. 그리고, 이 유동화된 금속 재료[소성 유동재(Q)]가 열매체용 관(16)과 접촉한다.In this bonding step, in a state bound by a jig not shown, the
본 실시 형태에서는, 덮개판(10)의 볼록부(15)의 저면(15a)과 열매체용 관(16)의 외주의 곡률을 동등하게 형성하고 있지만, 실제로는 덮개판(10) 및 열매체용 관(16)의 공차 등에 의해, 열매체용 관(16)과 덮개판(10) 사이에는 미세한 공극이 존재한다. 이 공극으로 소성 유동재(Q)가 유입됨으로써, 열매체용 관(16)과 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)의 밀접성을 높일 수 있다.In this embodiment, although the curvature of the outer periphery of the
압입량(H) 및 오프셋량(I)은 각 부재의 치수에 따라서 적절하게 설정하는 것이 바람직하다. 즉, 열매체용 관(16)과 접합용 회전 툴(20)의 거리가 가까울수록, 보다 확실하게 열매체용 관(16)과 덮개판(10)을 간극 없이 접합할 수 있지만, 반대로, 당해 거리가 지나치게 가까우면, 열매체용 관(16)이 찌그러질 가능성이 있다.It is preferable to set the indentation amount H and the offset amount I suitably according to the dimension of each member. In other words, the closer the distance between the
접합용 회전 툴(20)의 압입량(H)은 툴 본체(22)가 밀어내는 덮개판(10) 및 베이스 부재(2)의 금속의 체적과, 소성화 영역[W1(W2)]의 폭 방향 양측에 발생하는 버어의 체적의 합과 동등해지는 길이로 되어 있다. 또한, 본 접합 공정 후에, 소성화 영역(W1, W2)의 폭 방향 양측에 발생한 버어를 절삭 제거하거나, 면삭 가공하여 표면을 평활하게 형성해도 좋다.The indentation amount H of the joining
또한, 본 실시 형태에서는 베이스 부재(2)의 두께를, 접합용 회전 툴(20)의 숄더부(22)의 외경의 1.5배 이상으로 설정하고 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 베이스 부재(2)의 두께를, 접합용 회전 툴의 교반 핀(26)의 길이의 3배 이상으로 설정하고 있다. 이러한 제조 방법에 따르면, 접합용 회전 툴(20)의 각 부위의 크기에 대해 베이스 부재(2)가 충분한 두께를 구비하고 있으므로, 전열판의 평탄도를 높일 수 있다.In addition, in this embodiment, the thickness of the
이상과 같은 전열판(1)에 따르면, 도 2에 도시한 바와 같이 덮개 홈 폐색 공정에서는, 오목 홈(8)과 열매체용 관(16)으로 둘러싸인 공극부(P1, P2)에, 덮개판(10)의 볼록부(15)가 삽입되므로, 공극부(P1, P2)를 메울 수 있어, 전열판(1)의 열교환 효율을 높일 수 있다. 또한, 본 접합 공정에서는, 접합용 회전 툴(20)을 열매체용 관(16)에 근접시켜 마찰 교반을 행함으로써, 볼록부(15)의 저면(15a)이 마찰열에 의해 소성화되어, 열매체용 관(16)과 덮개판(10)이 접촉한다. 이에 의해, 열매체용 관(16), 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)의 밀접성을 높일 수 있으므로, 보다 전열판(1)의 열교환 효율을 높일 수 있다.According to the
또한, 덮개판(10)의 볼록부(15)의 저면(15a)은, 본 실시 형태에서는 열매체용 관(16)의 외주의 곡률과 대략 동등하게 형성되어 있다. 이에 의해, 열매체용 관(16)과 덮개판(10)의 밀접성을 높이는 동시에, 열매체용 관(16)이 변형되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the
도 6은 제1 실시 형태에 관한 전열판을 사용한 전열 유닛을 도시한 평면도이다.6 is a plan view showing a heat transfer unit using a heat transfer plate according to the first embodiment.
전열판(1)은, 예를 들어, 도 6에 도시한 바와 같이 복수의 전열판(1)을 연결하여 전열 유닛(90)을 형성하여 사용된다. 전열 유닛(90)은 복수의 전열판(1)을 베이스 부재(2)의 짧은 방향으로 병설하여, 각 베이스 부재(2)의 길이 방향의 양단부로부터 돌출된 열매체용 관(16)을 평면에서 볼 때 U자 형상의 연결 파이프(91)로 연결하여 형성된다. 이와 같은 전열 유닛(90)에 따르면, 하나의 연통된 열매체용 관(96)이 형성되어 있으므로, 열매체용 관(96)에 열매체를 유통시킴으로써, 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)에 접촉 또는 근접하는 도시하지 않은 대상물을 신속하게 냉각 또는 가열할 수 있다.The
또한, 전열판(1)의 연결 방법은 어디까지나 예시이며 다른 연결 방법에 의해 전열 유닛을 형성해도 좋다. 또한, 전열 유닛(90)에 있어서는, 연결 파이프(91)가 전열판(1)의 외부로 노출되어 있지만, 열매체용 관(16)을 S자 형상으로 형성하여 열매체용 관(16)이 전열판(1)의 내부에 들어가도록 형성해도 좋다.In addition, the connection method of the
[제2 실시 형태]Second Embodiment
다음에, 제2 실시 형태에 관한 전열판에 대해 설명한다. 도 7은 제2 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 분해 단면도이다. 도 8은 제2 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 단면도이다.Next, the heat exchanger plate which concerns on 2nd Embodiment is demonstrated. 7 is an exploded cross-sectional view showing the heat transfer plate according to the second embodiment. 8 is a cross-sectional view showing the heat transfer plate according to the second embodiment.
도 8에 도시하는 제2 실시 형태에 관한 전열판(31)은 상기한 전열판(1)과 대략 동등한 구조를 내포하고, 덮개판(10)의 표면측에 상부 덮개판(40)을 더 배치하고, 마찰 교반 접합을 실시하여 접합한 점에서 제1 실시 형태와 상이하다.The
또한, 상기한 전열판(1)과 동등한 구조를 하부 덮개부(M)라고도 한다. 또한, 제1 실시 형태에 관한 전열판(1)과 중복되는 부재에 대해서는, 동등한 번호를 부여하여 중복되는 설명은 생략한다.In addition, the structure equivalent to the said
전열판(31)은 베이스 부재(32)와, 오목 홈(8)에 삽입된 열매체용 관(16)과, 덮개판(10)과, 덮개판(10)의 표면측에 배치된 상부 덮개판(40)을 갖고, 소성화 영역(W1 내지 W4)에서 마찰 교반 접합에 의해 일체화되어 있다.The
베이스 부재(32)는, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 예를 들어 알루미늄 합금으로 이루어지고, 베이스 부재(32)의 표면(33)에, 길이 방향에 걸쳐서 형성된 상부 덮개 홈(36)과, 상부 덮개 홈(36)의 저면(35c)에 길이 방향에 걸쳐서 연속해서 형성된 덮개 홈(6)과, 덮개 홈(6)의 저면에 길이 방향에 걸쳐서 형성된 오목 홈(8)을 갖는다. 상부 덮개 홈(36)은 단면에서 볼 때 직사각형을 나타내고, 저면(35c)으로부터 수직으로 상승되는 측벽(35a, 35b)을 구비하고 있다. 상부 덮개 홈(36)의 폭은 덮개 홈(6)의 폭보다도 크게 형성되어 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, the
도 7에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(32) 하부에 형성된 오목 홈(8)에는 열매체용 관(16)이 삽입되어 있고, 덮개판(10)에 의해 폐색되어, 마찰 교반 접합에 의해 소성화 영역(W1, W2)에서 접합되어 있다. 즉, 베이스 부재(32)의 내부에 형성된 하부 덮개부(M)는 제1 실시 형태에 관한 전열판(1)과 대략 동등하게 형성되어 있다.As shown in FIG. 7, the
또한, 상부 덮개 홈(36)의 저면(35c)에는 마찰 교반 접합을 행한 것에 의해, 단차(홈)나 버어가 발생되어 있을 가능성이 있다. 따라서, 예를 들어 소성화 영역(W1, W2)의 표면을 기준으로, 상부 덮개 홈(36)의 저면(35c)에 면삭 가공을 실시하여 평활하게 형성하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 상부 덮개판(40)의 하면(42)과, 면삭 후의 상부 덮개 홈(36)의 저면을 간극 없이 배치할 수 있다.In addition, by performing friction stir welding on the
상부 덮개판(40)은, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 예를 들어 알루미늄 합금으로 이루어지고, 상부 덮개 홈(36)의 단면과 대략 동일한 직사각형 단면을 형성하여, 하면(42)으로부터 수직으로 형성된 측면(43a) 및 측면(43b)을 갖는다. 상부 덮개판(40)은 상부 덮개 홈(36)에 끼워 맞추어진다. 상부 덮개판(40)의 측면(43a, 43b)은 상부 덮개 홈(36)의 측벽(35a, 35b)과 면 접촉되거나 또는 미세한 간극을 두고 배치되어 있다. 여기서, 측면(43a)과 측벽(35a)이 맞대진 부분을, 상측 맞댐부(V3)로 한다. 또한, 측면(43b)과 측벽(35b)이 맞대진 부분을, 상측 맞댐부(V4)로 한다. 상측 맞댐부(V3, V4)는 마찰 교반 접합에 의해, 소성화 영역(W3, W4)에서 일체화되어 있다.As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the
전열판(31)의 제조 방법은, 전열판(1)과 동등한 제조 방법에 의해, 베이스 부재(32)의 하부에 하부 덮개부(M)를 형성한 후, 상부 덮개 홈(36)의 저면(35c)을 면삭하는 면삭 공정과, 상부 덮개판(40)을 배치하는 상부 덮개 홈 폐색 공정과, 상측 맞댐부(V3, V4)를 따라서 마찰 교반 접합을 실시하는 상부 덮개 본 접합 공정을 포함하는 것이다.The manufacturing method of the
(면삭 공정)(Faceting process)
면삭 공정에서는 상부 덮개 홈(36)의 저면(35c)에 형성된 단차(홈)나 버어를 절삭 제거하여, 저면(35c)을 평활하게 한다.In the chamfering step, the step (groove) or burr formed in the
(상부 덮개 홈 폐색 공정)(Upper cover groove blockage process)
상부 덮개 홈 폐색 공정에서는 면삭 공정을 한 후, 상부 덮개 홈(36)의 저면에 상부 덮개판(40)을 배치한다. 면삭 공정을 행한 것에 의해, 상부 덮개판(40)의 하면(42)과, 상부 덮개 홈(36)의 저면을 간극 없이 배치할 수 있다.In the top cover groove closing step, the
(상부 덮개 본 접합 공정)(Upper cover main joining process)
상부 덮개 본 접합 공정에서는 상측 맞댐부(V3, V4)를 따라서 접합용 회전 툴(도시 생략)을 이동시켜 마찰 교반 접합을 실시한다. 접합용 회전 툴은, 본 실시 형태에서는 상기한 접합용 회전 툴(20)보다도 소형의 회전 툴이다. 상부 덮개 본 접합 공정에 있어서의 접합용 회전 툴의 매설 깊이는 당해 접합용 회전 툴의 교반 핀의 길이 및 상부 덮개판(40)의 두께를 고려하여 적절하게 설정하면 좋다. 또한, 상부 덮개 본 접합 공정에서는 접합용 회전 툴(20)을 사용하여 마찰 교반 접합을 행해도 좋다.Upper cover In this joining process, friction stir welding is performed by moving a joining rotary tool (not shown) along the upper butting portions V 3 and V 4 . The joining rotary tool is a smaller rotary tool than the above-mentioned joining
실시 형태에 관한 전열판(31)에 따르면, 하부 덮개부(M)의 상방에 상부 덮개판(40)을 더 배치하고, 마찰 교반 접합을 실시함으로써, 보다 깊은 위치에 열매체용 관(16)을 배치시킬 수 있다.According to the
이상, 본 발명에 관한 제2 실시 형태에 대해 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 상기한 실시 형태에 있어서는, 덮개판(10) 및 상부 덮개판(40)은 베이스 부재(2, 32)의 상면측에 배치하였지만, 하면측에 배치시켜도 좋다. 또한, 본 실시 형태에서는 덮개판(10) 및 상부 덮개판(40)과 2개의 덮개판을 사용하였지만, 2개 이상의 덮개판을 사용해도 좋다.As mentioned above, although 2nd Embodiment which concerns on this invention was described, it is not limited to this, A change is possible suitably in the range which does not deviate from the meaning of this invention. For example, in the above embodiment, the
[제3 실시 형태][Third Embodiment]
본 발명의 제3 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 9는 제3 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 사시도이다. 도 10은 제3 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 분해 단면도이다. 도 11은 제3 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 단면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION The 3rd Embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings. 9 is a perspective view illustrating a heat transfer plate according to a third embodiment. 10 is an exploded sectional view showing the heat transfer plate according to the third embodiment. 11 is a cross-sectional view illustrating a heat transfer plate according to a third embodiment.
제3 실시 형태에 관한 전열판(1A)은 덮개판(10)의 폭이 제1 실시 형태에 관한 덮개판(10)에 비해 광폭으로 형성되어 있는 점 및 4개소의 소성화 영역이 형성되어 있는 점에서 제1 실시 형태와 상이하다. 또한, 제3 실시 형태에 관한 전열판(1A)은 덮개판(10)의 치수와, 소성화 영역의 형성 위치를 제외하고는 제1 실시 형태와 동등하므로, 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략한다.In the
제3 실시 형태에 관한 전열판(1A)은, 도 9 내지 도 11에 도시한 바와 같이 표면(3) 및 이면(4)을 갖는 후판 형상의 베이스 부재(2)와, 베이스 부재(2)의 표면(3)에 개방된 덮개 홈(6)에 삽입되는 덮개판(10)과, 덮개 홈(6)의 저면에 개방되는 오목 홈(8)에 삽입되는 열매체용 관(16)을 주로 구비하고 있다. 베이스 부재(2)와 덮개판(10)은 마찰 교반 접합에 의해 형성된 소성화 영역(W5, W6)에 의해 일체 형성되어 있다. 소성화 영역(W5, W6)은 덮개 홈(6)의 측벽(5a, 5b)과 덮개판(10)의 측면(13a, 13b)의 맞댐부(V5, V6)를 따라서 형성되어 있다. 한편, 덮개판(10)에는 상기한 소성화 영역(W5, W6)보다도 깊고, 베이스 부재(2)까지 도달하는 소성화 영역(W7, W8)이 형성되어 있다. 이 소성화 영역(W7, W8)은 덮개판(10)의 표면에 있어서, 하방에 형성된 오목 홈(8)의 길이 방향을 따라서 형성되어 있다.As for the
베이스 부재(2)는, 예를 들어 알루미늄 합금(JIS : A6061)으로 형성되어 있다. 베이스 부재(2)의 표면(3)에는 덮개 홈(6)이 오목 형성되어 있고, 덮개 홈(6)의 저면의 중앙에는 덮개 홈(6)보다도 폭이 좁은 오목 홈(8)이 오목 형성되어 있다.The
덮개판(10)은, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이 베이스 부재(2)와 동일한 알루미늄 합금으로 이루어지고, 대략 평판 형상을 나타내는 본체부(14)와, 본체부(14)의 하면(12)으로부터 볼록 설치된 볼록부(15)를 갖는다. 본체부(14)는 베이스 부재(2)의 덮개 홈(6)의 단면과 대략 동일한 직사각형 단면을 형성하는 상면(표면)(11), 하면(저면)(12), 측면(13a) 및 측면(13b)을 갖는다.As shown in FIGS. 10 and 11, the
볼록부(15)는 본체부(14)의 하면(12)으로부터, 오목 홈(8)과 대략 동등한 폭으로 하방으로 연장 설치되어 있고, 저면(15a)이 오목면 형상으로 되도록 형성되어 있다. 저면(15a)의 곡률은 열매체용 관(16)의 외주의 곡률과 동등하게 형성되어 있다.The
도 10에 도시한 바와 같이, 덮개판(10)을 덮개 홈(6)에 배치하면, 오목 홈(8)과 열매체용 관(16)으로 형성되는 공극부(P1, P2)에 덮개판(10)의 볼록부(15)가 삽입된다. 볼록부(15)의 저면(15a)은 열매체용 관(16)의 외주의 곡률과 대략 동등하게 형성되어 있으므로, 열매체용 관(16)과 면 접촉하거나 또는 미세한 간극을 두고 대향한다. 또한, 덮개판(10)의 측면(13a, 13b)은 덮개 홈(6)의 측벽(5a, 5b)과 면 접촉하거나 또는 미세한 간극을 두고 대향한다. 여기서, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 측면(13a)과 측벽(5a)의 맞댐면을 맞댐부(V5)로 하고, 측면(13b)과 측벽(5b)의 맞댐면을 맞댐부(V6)로 한다.As shown in FIG. 10, when the
열매체용 관(16)은, 예를 들어 동제이며, 도 10에 도시한 바와 같이, 단면에서 볼 때 원형의 중공부(18)를 갖는 원통관이다.The
소성화 영역(W5, W6)은, 도 9 및 도 11에 도시한 바와 같이 맞댐부(V5, V6)에 마찰 교반 접합을 실시했을 때에, 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)의 일부가 소성 유동되어 일체화된 영역이다. 맞댐부(V5, V6)를 따라서, 후기하는 접합용 회전 툴(200)(도 12 참조)을 사용하여 마찰 교반 접합을 실시하면, 맞댐부(V5, V6)의 주변에 걸리는 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)의 금속 재료가, 접합용 회전 툴(200)의 마찰열에 의해 유동화되어 일체화됨으로써, 베이스 부재(2)와 덮개판(10)이 접합된다.Small torch area (W 5, W 6) is abutted, as shown in Figs. 9 and 11 parts when subjected to the friction stir joining to (V 5, V 6), the
소성화 영역(W7, W8)은, 도 9 및 도 11에 도시한 바와 같이 덮개판(10)의 상면(표면)(11)에서, 하방의 오목 홈(8)의 길이 방향을 따라서 교반용 회전 툴(250)(도 12 참조)을 이동시킴으로써 생성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 교반용 회전 툴(250)을 열매체용 관(16)에 근접하여 마찰 교반을 행함으로써, 덮개판(10)의 볼록부(15)의 일부가 소성 유동화되어, 열매체용 관(16)과 소성화 영역(W7, W8)이 접촉되어 있다.The plasticized regions W 7 and W 8 are stirred along the longitudinal direction of the lower
다음에, 전열판(1A)의 제조 방법에 대해, 도 12를 사용하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the
도 12는 제3 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법을 도시한 단면도이며, (a)는 절삭 공정을 도시한 도면이고, (b)는 열매체용 관을 삽입한 삽입 공정을 도시한 도면이고, (c)는 덮개 홈 폐색 공정을 도시한 도면이고, (d)는 접합 공정을 도시한 도면이고, (e)는 교반 공정을 도시한 도면이고, (f)는 완성도이다. 도 13은 제3 실시 형태에 관한 전열판을 사용한 전열 유닛을 도시한 평면도이다. 도 14는 제3 실시 형태에 관한 전열판을 사용한 전열 유닛을 도시한 단면도이다.12 is a cross-sectional view showing the manufacturing method of the heat transfer plate according to the third embodiment, (a) is a view showing a cutting step, (b) is a view showing an insertion step in which a heat medium tube is inserted, ( c) is a figure which shows the cover groove occlusion process, (d) is a figure which shows the joining process, (e) is a figure which shows the stirring process, and (f) is completeness. It is a top view which shows the heat transfer unit using the heat exchanger plate which concerns on 3rd Embodiment. It is sectional drawing which shows the heat transfer unit using the heat exchanger plate which concerns on 3rd Embodiment.
제3 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법은, 베이스 부재(2)를 형성하는 절삭 공정과, 베이스 부재(2)에 형성된 오목 홈(8)에 열매체용 관(16)을 삽입하는 삽입 공정과, 덮개 홈(6)에 덮개판(10)을 배치하는 덮개 홈 폐색 공정과, 맞댐부(V5, V6)를 따라서 접합용 회전 툴(200)을 이동시켜 마찰 교반 접합을 실시하는 접합 공정과, 덮개판(10)의 표면에서, 오목 홈(8)을 따라서 교반용 회전 툴(250)을 이동시켜 마찰 교반을 행하는 교반 공정을 포함하는 것이다.The manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on 3rd Embodiment includes the cutting process of forming the
(절삭 공정)(Cutting process)
우선, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 공지의 엔드밀 가공에 의해, 후판 부재에 덮개 홈(6)을 형성한다. 그리고, 덮개 홈(6)의 저면에 절삭 가공 등에 의해 반원형의 단면을 구비한 오목 홈(8)을 형성한다. 이에 의해, 덮개 홈(6)과, 덮개 홈(6)의 저면에 개방된 오목 홈(8)을 구비한 베이스 부재(2)가 형성된다. 오목 홈(8)은 하반부에 단면 반원형의 저부(7)를 구비하고 있고, 저부(7)의 상단부로부터 일정한 폭으로 상방을 향해 개방되어 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서는, 베이스 부재(2)를 엔드밀 가공 및 절삭 가공에 의해 형성하였지만, 알루미늄 합금제의 압출형재나 주조품을 사용해도 좋다.First, as shown to Fig.12 (a), the
(삽입 공정)(Insertion process)
다음에, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 오목 홈(8)에 열매체용 관(16)을 삽입한다. 이때, 열매체용 관(16)의 하반부는 오목 홈(8)의 하반부를 형성하는 저부(7)와 면 접촉한다.Next, as shown in FIG. 12B, the
(덮개 홈 폐색 공정)(Cover groove blockage process)
다음에, 도 12의 (c)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(2)의 덮개 홈(6) 내에 알루미늄 합금으로 이루어지는 덮개판(10)을 배치한다. 이때, 덮개판(10)의 볼록부(15)가 오목 홈(8)에 삽입되는 동시에, 덮개판(10)의 상면(11)이 베이스 부재(2)의 표면(3)과 동일 평면에 위치하게 된다. 또한, 덮개 홈(6)의 측벽(5a, 5b)[도 12의 (a) 참조]과 덮개판(10)의 측면(13a, 13b)에 의해 맞댐부(V5, V6)가 형성된다.Next, as shown in FIG. 12C, the
(접합 공정)(Bonding process)
다음에, 도 12의 (d)에 도시한 바와 같이, 맞댐부(V5, V6)를 따라서, 마찰 교반 접합을 실시한다. 마찰 교반 접합은 접합용 회전 툴(200)(공지의 회전 툴)을 사용하여 행한다. 접합용 회전 툴(200)은, 예를 들어 공구강으로 이루어지고, 원기둥형의 툴 본체(숄더부)(210)와, 그 저면(220)의 중심부로부터 동심축으로 수직 하강하는 교반 핀(230)을 갖는다. 교반 핀(230)은 선단을 향해 폭이 좁아지는 테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 또한, 교반 핀(230)의 주위면에는 그 축방향을 따라서 도시하지 않은 복수의 작은 홈이나 직경 방향을 따른 나사 홈이 형성되어 있어도 된다.Next, an embodiment, the abutting portions (V 5, V 6) for Therefore, friction stir welding, as shown in (d) of Fig. Friction stir welding is performed using the joining rotation tool 200 (known rotation tool). The joining
마찰 교반 접합은 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)을 도시하지 않은 지그에 의해 구속한 상태에서, 각 맞댐부(V5, V6)에 고속 회전하는 접합용 회전 툴(200)을 압입하여, 맞댐부(V5, V6)를 따라서 이동시킨다. 고속 회전하는 교반 핀(230)에 의해, 그 주위의 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)의 알루미늄 합금 재료는, 마찰열에 의해 가열되어 유동화된 후에 냉각되어 일체화한다.Friction stir welding is press-fitted to the base member (2) and a cover plate bonded
(교반 공정)(Stirring process)
다음에, 도 12의 (e)에 도시한 바와 같이, 덮개판(10)의 상면(표면)(11)에서, 하방의 오목 홈(8)의 길이 방향을 따라서 마찰 교반 접합을 행한다. 즉, 열매체용 관(16)의 경사 상방에서 마찰 교반을 행한다. 교반 공정에서는 접합용 회전 툴(200)보다도 크게 형성된 교반용 회전 툴(250)을 사용하여 마찰 교반을 행한다.Next, as illustrated in FIG. 12E, friction stir welding is performed on the upper surface (surface) 11 of the
교반 공정에 있어서의 마찰 교반 접합은 덮개판(10)의 상면(표면)(11)에서, 고속 회전하는 교반용 회전 툴(250)을 압입하여, 하방의 오목 홈(8)을 따라서 교반용 회전 툴(250)을 이동시킨다. 교반용 회전 툴(250)은 평면에서 볼 때 툴 본체(숄더부)(260)의 저면(270)의 투영 부분의 일부가 열매체용 관(16)과 겹치도록 배치된다. 이때, 교반용 회전 툴(250)의 선단이, 덮개 홈(6)의 저면(5c)보다도 깊게 삽입되고, 고속 회전하는 교반 핀(280)에 의해, 그 주위의 덮개판(10) 및 베이스 부재(2)의 알루미늄 합금 재료는 마찰열에 의해 가열되어 유동화된다. 그리고, 이 유동된 금속 재료[소성 유동재(Q)]가 열매체용 관(16)과 접촉한다.In the stirring step in the stirring step, the stirring
또한, 본 실시 형태에서는 베이스 부재(2)의 두께를, 교반용 회전 툴(250)의 숄더부(260)의 외경의 1.5배 이상으로 설정하고 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 베이스 부재(2)의 두께를, 교반용 회전 툴의 교반 핀(280)의 길이의 3배 이상으로 설정하고 있다. 이러한 제조 방법에 따르면, 교반용 회전 툴(250)의 각 부위의 크기에 대해 베이스 부재(2)가 충분한 두께를 구비하고 있으므로, 전열판의 평탄도를 높일 수 있다.In addition, in this embodiment, the thickness of the
이상과 같은 전열판(1A)에 따르면, 도 10에 도시한 바와 같이, 덮개 홈 폐색 공정에서는, 오목 홈(8)과 열매체용 관(16)으로 둘러싸인 공극부(P1, P2)에, 덮개판(10)의 볼록부(15)가 삽입되므로, 공극부(P1, P2)를 메울 수 있어, 전열판(1A)의 열교환 효율을 높일 수 있다. 또한, 교반 공정에서는 교반용 회전 툴(250)을 열매체용 관(16)에 근접시켜 마찰 교반을 행함으로써, 볼록부(15)의 저면(15a)이 마찰열에 의해 소성화되어, 열매체용 관(16)과 덮개판(10)이 접촉한다. 이에 의해, 열매체용 관(16)과 덮개판(10)의 밀접성을 높일 수 있으므로, 보다 전열판(1A)의 열교환 효율을 높일 수 있다.According to the heat transfer plate (1A) described above, 10, the cover groove occlusion step, the
또한, 본 실시 형태에 따르면, 비교적 소형의 접합용 회전 툴(200)을 사용하여, 미리 덮개판(10)을 베이스 부재(2)에 접합하고 있으므로, 교반 공정에서는 덮개판(10)이 확실하게 고정된 상태에서 마찰 교반 접합을 실시할 수 있다. 따라서, 비교적 대형의 교반용 회전 툴(250)을 사용하여 큰 압입력이 가해지는 마찰 교반 접합을 안정된 상태에서 행할 수 있다.Moreover, according to this embodiment, since the
또한, 본 실시 형태에서는 접합 공정에 있어서, 맞댐부(V5, V6)의 전체 길이에 걸쳐서 마찰 교반 접합을 실시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 맞댐부(V5, V6)를 따라서 소정의 간격을 이격하여 마찰 교반 접합을 단속적으로 행하여, 베이스 부재(2)에 덮개판(10)의 가부착을 실시하도록 해도 좋다. 이와 같은 전열판의 제조 방법에 따르면, 접합 공정에 필요로 하는 수고와 시간을 저감시킬 수 있다.In the present embodiment, in the bonding step, the abutting portions (V 5, V 6), but subjected to a friction stir welding along the entire length of, not limited to this, and therefore the abutting portions (V 5, V 6) The friction stir welding may be intermittently performed at predetermined intervals, and the
도 13은 제3 실시 형태에 관한 전열판을 사용한 전열 유닛을 도시한 평면도이다.It is a top view which shows the heat transfer unit using the heat exchanger plate which concerns on 3rd Embodiment.
전열판(1A)은, 예를 들어, 도 13에 도시한 바와 같이 복수의 전열판(1A)을 연결하여 전열 유닛(900)을 형성하여 사용된다. 전열 유닛(900)은 복수의 전열판(1A)을 베이스 부재(2)의 짧은 방향으로 병설하고, 각 베이스 부재(2)의 길이 방향의 양단부로부터 돌출된 열매체용 관(16)을 평면에서 볼 때 U자 형상의 연결 파이프(910)로 연결하여 형성된다. 이와 같은 전열 유닛(900)에 따르면, 하나의 연통된 열매체용 관(960)이 형성되어 있으므로, 열매체용 관(960)에 열매체를 유통시킴으로써, 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)에 접촉 또는 근접하는 도시하지 않은 대상물을 신속하게 냉각 또는 가열할 수 있다.For example, as shown in FIG. 13, the
또한, 전열판(1A)의 연결 방법은 일례이며 다른 연결 방법에 의해 전열 유닛을 형성해도 좋다. 또한, 전열 유닛(900)에 있어서는, 연결 파이프(910)가 전열판(1A)의 외부에 노출되어 있지만, 열매체용 관(16)을 S자 형상으로 형성하여 열매체용 관(16)이 전열판(1A)의 내부에 들어가도록 형성해도 좋다.In addition, the connection method of the
또한, 본 실시 형태에서는 연결 파이프(910)를 통해 복수의 전열판(1A)을 연결하여 전열 유닛(900)을 형성하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 14에 도시한 바와 같이 하나의 베이스 부재(71)에 복수의 오목 홈(8, 8‥)을 갖는 덮개 홈(73)을 형성하고, 1매의 덮개판(74)을 접합용 회전 툴(도시하지 않음)로 베이스 부재(71)에 고정하고, 덮개판(74)의 상면(표면)(75)으로부터 교반용 회전 툴(도시하지 않음)을 각 오목 홈(8)의 길이 방향을 따라서 이동시킴으로써, 열매체용 관(16)과 소성화 영역(W7, W8)을 접촉시키도록 해도 좋다. 이와 같이 하면, 덮개판(74)의 접합 공정을 한번 행하는 것만으로, 복수의 열매체용 관(16, 16‥)을 고정할 수 있다.In addition, in this embodiment, although the some
[제4 실시 형태][4th Embodiment]
다음에, 제4 실시 형태에 관한 전열판에 대해 설명한다. 도 15는 제4 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 사시도이다. 도 16은 제4 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법을 도시한 측면도이며, (a)는 교반 공정의 교반용 회전 툴의 압입 전의 상태를 도시한 도면이고, (b)는 교반 공정의 교반용 회전 툴의 압입 중인 상태를 도시한 도면이다. 제4 실시 형태에 관한 전열판(1B)은 소성화 영역(W7, W8)의 내부에, 접합 공정에서 형성되는 소성화 영역(W9, W10)이 포함되어 있는 점에서 제3 실시 형태와 상이하다.Next, the heat exchanger plate which concerns on 4th Embodiment is demonstrated. It is a perspective view which shows the heat exchanger plate which concerns on 4th Embodiment. It is a side view which shows the manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on 4th Embodiment, (a) is a figure which shows the state before press-fit of the stirring rotary tool of a stirring process, (b) is the stirring rotation of a stirring process. It is a figure which shows the state under pressure of a tool. The heat transfer plate 1B according to the fourth embodiment includes the plasticized regions W 9 and W 10 formed in the bonding step in the plasticized regions W 7 and W 8 . Is different from
도 15 및 도 16에 도시한 바와 같이, 제4 실시 형태에 관한 전열판(1B)은 덮개판(52)과, 베이스 부재(54)의 덮개 홈(55)이 제3 실시 형태보다도 폭이 좁게 형성되어 있다. 구체적으로는, 덮개판(52)의 측면(53, 53)과, 베이스 부재(54)의 덮개 홈(55)의 측벽(56, 56)의 맞댐부(V9, V10)가, 교반 공정에 있어서의 마찰 교반 접합에 의해 생성되는 소성화 영역(W7, W8)에 포함되도록, 덮개판(52)과, 베이스 부재(54)의 덮개 홈(55)의 폭이 형성되어 있다. 즉, 접합 공정에서 생성한 소성화 영역(W9, W10) 상을, 교반 공정에 있어서 교반용 회전 툴(250)이 이동하여, 소성화 영역(W9, W10)이 재교반되도록 되어 있다. 교반용 회전 툴(250)은 제3 실시 형태와 동일한 것이 사용된다. 또한, 그 밖의 구성에 대해서는, 제3 실시 형태와 마찬가지이므로, 설명을 생략한다.As shown in FIGS. 15 and 16, the heat transfer plate 1B according to the fourth embodiment is formed such that the
다음에, 제4 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법을 설명한다. 본 실시 형태의 전열판의 제조 방법은 베이스 부재(54)를 형성하는 절삭 공정과, 베이스 부재(54)에 형성된 오목 홈(8)에 열매체용 관(16)을 삽입하는 삽입 공정과, 덮개 홈(55)에 덮개판(52)을 배치하는 덮개 홈 폐색 공정과, 맞댐부(V9, V10)를 따라서 접합용 회전 툴(도시하지 않음)을 이동시켜 마찰 교반 접합을 실시하는 접합 공정과, 덮개판(52)의 표면에서, 오목 홈(8)을 따라서 교반용 회전 툴(250)(도 16 참조)을 이동시켜 마찰 교반을 행하는 교반 공정을 포함하는 것이다.Next, the manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on 4th Embodiment is demonstrated. The manufacturing method of the heat exchanger plate of this embodiment includes the cutting process of forming the
절삭 공정, 삽입 공정 및 덮개 홈 폐색 공정은 덮개판(52)과, 베이스 부재(54)의 덮개 홈(55)의 폭이 좁은 구성 이외는, 제3 실시 형태와 마찬가지이다.The cutting step, the insertion step, and the cover groove closing step are the same as those in the third embodiment except for the narrow configuration of the
접합 공정에서는, 도 15 및 도 16의 (a)에 도시한 바와 같이, 맞댐부(V9, V10)를 따라서 마찰 교반 접합을 단속적으로 행하고, 파선으로 나타내는 소성화 영역(W9, W10)을 형성하여 덮개판(52)을 베이스 부재(54)에 가고정해 둔다. 이때 사용되는 접합용 회전 툴(도시하지 않음)은 제3 실시 형태의 접합용 회전 툴(200)과 동일한 것이며, 교반용 회전 툴(250)보다도 소형의 것이다.In the bonding process, Fig. 15 and as shown in (a) of FIG. 16, the butt portion (V 9, V 10) for thus performing the friction stir welding intermittently, small torch area indicated by a broken line (W 9, W 10 ), And the
다음에, 도 16의 (b)에 도시한 바와 같이, 덮개판(52)의 상면(표면)에서, 하방에 형성되어 있는 오목 홈(8)의 길이 방향을 따라서 마찰 교반 접합을 실시한다. 즉, 열매체용 관(16)의 경사 상방에서 마찰 교반을 행한다. 교반 공정에서는, 제3 실시 형태와 마찬가지로, 열매체용 관(16)에, 마찰 교반 접합에 의해 유동화시킨 소성 유동재(Q)를 접촉시키는 공정이며, 그 마찰 교반 접합은 교반용 회전 툴(250)을 사용하여 행한다.Next, as illustrated in FIG. 16B, friction stir welding is performed on the upper surface (surface) of the
교반 공정에서는 덮개판(10)의 상면(표면)측으로부터, 고속 회전하는 교반용 회전 툴(250)을 압입하고, 하방의 오목 홈(8)의 길이 방향을 따라서 교반용 회전 툴(250)을 이동시킨다. 교반용 회전 툴(250)은 평면에서 볼 때 툴 본체(숄더부)(260)의 저면(270)의 투영 부분의 일부가 열매체용 관(16) 및 접합 공정에서 생성된 소성화 영역[W9(W10)]과 겹치도록 배치한다. 교반용 회전 툴(250)의 선단은 덮개 홈(55)의 저면보다도 깊게 삽입되고, 고속 회전하는 교반 핀(280)에 의해, 그 주위의 베이스 부재(54) 및 덮개판(52)의 볼록부(58)의 저면(58a)이 마찰열에 의해 가열되어 소성 유동화된다. 그리고, 이 유동화된 금속 재료[소성 유동재(Q)]가 열매체용 관(16)과 접촉한다. 이에 의해, 소성화 영역[W9(W10)]은 교반용 회전 툴(250)에 의해 생성되는 소성화 영역[W7(W8)]에 포함되게 되어, 재교반된다.In the stirring process, the stirring
이상 설명한 전열판(1B)에 따르면, 제1 실시 형태에 관한 전열판(1)에서 얻어진 효과에 추가하여, 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다. 즉, 덮개판(52)을 베이스 부재(54)에 고정한 상태에서 안정적으로 교반 공정을 행할 수 있는 동시에, 도 15에 도시한 바와 같이, 맞댐부(V9, V10)[도 16의 (a) 참조]를 따라서 소성화 영역(W9, W10)이 형성되고, 베이스 부재(54)와 덮개판(52)으로 열매체용 관(16)이 밀폐되고, 또한 소성화 영역(W7, W8)에는 소성화 영역(W9, W10)이 포함되고, 베이스 부재(54)와 덮개판(52)이 접합된다. 이와 같이 소성화 영역(W9, W10)은 교반용 회전 툴(250)로 재교반되어 소성화 영역(W7, W8)에 포함되므로, 전열판(1B)의 표면에 노출되는 소성화 영역을 적게 할 수 있다.According to the heat exchanger plate 1B demonstrated above, the following effects can be acquired in addition to the effect obtained by the
[제5 실시 형태][Fifth Embodiment]
다음에, 제5 실시 형태에 관한 전열판에 대해 설명한다. 도 17의 (a)는 제5 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 분해 측면도이고, (b)는 제5 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 측면도이다.Next, the heat exchanger plate which concerns on 5th Embodiment is demonstrated. FIG. 17A is an exploded side view illustrating the heat transfer plate according to the fifth embodiment, and FIG. 17B is a side view illustrating the heat transfer plate according to the fifth embodiment.
제5 실시 형태에 관한 전열판(1C)은 제3 실시 형태에 관한 전열판(1A)(도 11 참조)과 대략 동등한 구조를 내포하고, 덮개판(10)의 표면측에 상부 덮개판(80)을 더 배치하고, 마찰 교반 접합을 실시하여 접합한 점에서 제3 실시 형태와 상이하다.The
또한, 제3 실시 형태에 관한 전열판(1A)(도 11 참조)과 동등한 구조를 하부 덮개부(M')라고도 한다. 또한, 제3 실시 형태에 관한 전열판(1A)과 중복되는 부재에 대해서는, 동등한 번호를 부여하여 중복되는 설명은 생략한다.In addition, the structure equivalent to the
전열판(1C)은 베이스 부재(62)와, 오목 홈(8)에 삽입된 열매체용 관(16)과, 덮개판(10)과, 덮개판(10)의 표면측에 배치된 상부 덮개판(80)을 갖고, 소성화 영역(W11, W12)에서 마찰 교반 접합에 의해 일체화되어 있다.The
베이스 부재(62)는 도 17의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 예를 들어 알루미늄 합금으로 이루어지고, 베이스 부재(62)의 표면(63)에, 길이 방향에 걸쳐서 형성된 상부 덮개 홈(64)과, 상부 덮개 홈(64)의 저면(65c)에 길이 방향에 걸쳐서 연속해서 형성된 덮개 홈(6)과, 덮개 홈(6)의 저면에 길이 방향에 걸쳐서 형성된 오목 홈(8)을 갖는다. 상부 덮개 홈(64)은 단면에서 볼 때 직사각형을 나타내고, 저면으로부터 수직으로 상승되는 측벽(65a, 65b)을 구비하고 있다. 상부 덮개 홈(64)의 폭은 덮개 홈(6)의 폭보다도 크게 형성되어 있다. 상부 덮개 홈(64)의 저면(65c)은 소성화 영역(W7, W8)의 생성 후에, 면삭 가공되어, 소성화 영역(W7, W8)의 표면과 동일 평면에 위치되어 있다.The
베이스 부재(62)의 하부에 형성된 오목 홈(8)에는 열매체용 관(16)이 삽입되어 있다. 오목 홈(8)의 상방은 덮개판(10)에 의해 폐색되어, 마찰 교반 접합에 의해 소성화 영역(W5, W6)에서 접합되어 있다. 또한, 덮개판(10)의 표면으로부터, 덮개 홈(6)의 저면(5c)의 하측까지 소성화 영역(W7, W8)이 형성되어 열매체용 관(16)과 소성화 영역(W7, W8)이 접촉되어 있다. 베이스 부재(62)의 내부에 형성된 하부 덮개부(M')는 제3 실시 형태에 관한 전열판(1A)과 면삭된 부분을 제외하고 대략 동등하게 형성되어 있다.The
상부 덮개판(80)은, 도 17의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 예를 들어 알루미늄 합금으로 이루어지고, 상부 덮개 홈(64)의 단면과 대략 동일한 직사각형 단면을 형성하고, 상면(81)과, 하면(82)과, 이 하면(82)으로부터 수직으로 형성된 측면(83a) 및 측면(83b)을 갖는다. 상부 덮개판(80)은 상부 덮개 홈(64)에 삽입된다. 상부 덮개판(80)의 측면(83a, 83b)은, 상부 덮개 홈(64)의 측벽(65a, 65b)과 면 접촉되거나 또는 미세한 간극을 두고 배치되어 있다. 여기서, 측면(83a)과 측벽(65a)이 맞대어진 부분을 상측 맞댐부(V11)로 하고, 측면(83b)과 측벽(65b)이 맞대어진 부분을 상측 맞댐부(V12)로 한다. 상측 맞댐부(V11, V12)는 마찰 교반 접합에 의해, 소성화 영역(W11, W12)에서 일체화되어 있다.As shown in FIGS. 17A and 17B, the
전열판(1C)의 제조 방법은 제3 실시 형태에 관한 전열판(1A)과 동등한 제조 방법에 의해, 베이스 부재(62)의 하부에 하부 덮개부(M')를 형성한 후, 상부 덮개판(80)을 배치하는 상부 덮개 홈 폐색 공정과, 상측 맞댐부(V11, V12)를 따라서 마찰 교반 접합을 실시하는 상부 덮개 접합 공정을 포함하는 것이다.In the manufacturing method of the
(상부 덮개 홈 폐색 공정)(Upper cover groove blockage process)
상부 덮개 홈 폐색 공정에서는 하부 덮개부(M')를 형성한 후, 상부 덮개 홈(64)에 상부 덮개판(80)을 배치한다. 이때, 상부 덮개 홈(64)의 저면(65c), 덮개판(10) 및 소성화 영역(W5 내지 W8)의 상면은, 상기한 접합 공정에 의해 평면 형상이 아니므로(요철이 있음), 상부 덮개 홈(64)의 저면(65c), 덮개판(10) 및 소성화 영역(W5 내지 W8)의 상면을 깎아서 평탄하게 하는 면삭 가공을 실시하는 것이 바람직하다.In the upper cover groove closing step, after forming the lower cover portion M ', the
(상부 덮개 접합 공정)(Upper cover bonding process)
상부 덮개 접합 공정에서는 상측 맞댐부(V11, V12)를 따라서 접합용 회전 툴(도시하지 않음)을 이동시켜 마찰 교반 접합을 실시한다. 상부 덮개 접합 공정에 있어서의 접합용 회전 툴의 매설 깊이는 교반 핀의 길이 및 상부 덮개판(80)의 두께 등의 각종 조건에 의해, 적절하게 설정하면 좋다.In the upper lid joining step, a friction stir welding is performed by moving a joining rotary tool (not shown) along the upper butt portions V 11 and V 12 . The embedding depth of the joining rotary tool in the upper lid joining step may be appropriately set depending on various conditions such as the length of the stirring pin and the thickness of the
실시 형태에 관한 전열판(1C)에 따르면, 하부 덮개부(M')의 상방에 상부 덮개판(80)을 더 배치하고, 마찰 교반 접합을 실시함으로써, 보다 깊은 위치에 열매체용 관(16)을 배치시킬 수 있다.According to the
[제6 실시 형태][Sixth Embodiment]
다음에, 제6 실시 형태에 관한 전열판에 대해 설명한다. 도 18은 제6 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 단면도이다. 제6 실시 형태에 관한 전열판(1D)은 열매체용 관(16)과 소성화 영역(W1, W2)의 중복 면적이 제1 실시 형태의 전열판(1)보다도 큰 점에서 상이하다. 또한, 제6 실시 형태에 관한 전열판(1D)의 설명에 있어서는, 제1 실시 형태와 중복되는 점은 설명을 생략한다.Next, the heat exchanger plate which concerns on 6th Embodiment is demonstrated. It is sectional drawing which shows the heat exchanger plate which concerns on 6th Embodiment. The
제6 실시 형태의 본 접합 공정에서는, 열매체용 관(16)과 접촉하는 가상 연직면과 교반 핀(26)의 선단까지의 최근접 거리인 오프셋량(I)을 제1 실시 형태보다도 작게 설정한 점을 특징으로 한다. 본 접합 공정에서는 접합용 회전 툴(20)의 축방향의 중심을, 맞댐부(V1)보다도 열매체용 관(16)측에 배치시켜 마찰 교반을 행한다. 이에 의해, 접합용 회전 툴(20)에 의해 형성된 소성화 영역(W1, W2)은 열매체용 관(16)에 가까운 위치에 형성되므로, 열매체용 관(16)과 소성화 영역(W1, W2)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 따라서, 열매체용 관(16)의 주위의 공극을 보다 확실하게 메울 수 있어, 전열판(1D)의 열교환 효율을 높일 수 있다. 또한, 오프셋량(I)에 대해서는, 열매체용 관(16)이 최대한 찌그러지지 않을 정도로 근접시키는 것이 바람직하다.In this joining process of 6th Embodiment, the offset amount I which is the nearest distance to the virtual vertical surface which contact | connects the
[제7 실시 형태][Seventh Embodiment]
다음에, 제7 실시 형태에 관한 전열판에 대해 설명한다. 도 19는 제7 실시 형태의 제조 방법을 도시한 도면이며, (a)는 덮개 홈 폐색 공정을 도시한 단면도이고, (b)는 본 접합 공정을 도시한 단면도이다. 제7 실시 형태에 관한 전열판은 덮개판(400)을 덮개 홈(6)에 배치하면, 공극부(P1, P2)가 형성되는 점에서 제1 실시 형태와 상이하다. 또한, 전열판(1E)의 설명에 있어서는, 제1 실시 형태와 중복되는 점은 설명을 생략한다.Next, the heat exchanger plate which concerns on 7th Embodiment is demonstrated. It is a figure which shows the manufacturing method of 7th Embodiment, (a) is sectional drawing which shows the cover groove blocking process, (b) is sectional drawing which shows this joining process. The heat transfer plate according to the seventh embodiment differs from the first embodiment in that the gaps P 1 and P 2 are formed when the
덮개판(400)은 대략 평판 형상의 본체부(410)와, 본체부(410)의 하면으로부터 볼록 설치된 볼록부(420)를 갖는다. 본체부(410)는 단면에서 볼 때 직사각형을 나타내고, 덮개 홈(6)에 삽입된다. 볼록부(420)는 오목 홈(8)의 폭과 대략 동등한 폭을 갖고, 오목 홈(8)에 삽입된다. 볼록부(420)의 저면(420a)은 열매체용 관(16)의 외주의 곡률보다도 작은 곡률로 형성되어 있다. 따라서, 덮개 홈(6)에 덮개판(400)을 삽입하면, 도 19의 (a)에 도시한 바와 같이, 오목 홈(8), 열매체용 관(16) 및 볼록부(420)로 둘러싸인 공극부(P1, P2)가 형성된다.The
제7 실시 형태에 관한 본 접합 공정에서는, 도 19의 (a)에 도시한 바와 같이 접합용 회전 툴(20)을 열매체용 관(16)에 근접시켜 마찰 교반 접합을 행함으로써, 베이스 부재(2) 및 덮개판(10)이 마찰열에 의해 유동화된 소성 유동재(Q)를 공극부[P1(P2)]로 유입시킨다. 소성 유동재(Q)는 열매체용 관(16)의 주위에 형성되는 미세한 간극으로 유입되므로, 공극부(P1, P2)를 메워 전열판(1E)의 열교환 효율을 높일 수 있다. 덮개판(400)의 하면에 볼록부(420)를 구비함으로써, 공극부(P1, P2)로 소성 유동재(Q)를 유입시키기 쉽다.In the present joining process according to the seventh embodiment, as shown in FIG. 19A, the
이상에 설명한, 제7 실시 형태에 관한 전열판(1E)과 같이, 볼록부(420)의 저면(420a)의 곡률이, 열매체용 관(16)의 외주의 곡률보다도 작아지도록 덮개판(400)을 형성하여, 소성 유동재(Q)를 유입시키는 공극을 미리 형성해도 좋다.Like the
[제8 실시 형태][Eighth Embodiment]
다음에, 제8 실시 형태에 관한 전열판에 대해 설명한다. 도 20은 제8 실시 형태에 관한 전열판을 도시한 단면도이다. 제8 실시 형태에 관한 전열판(1F)은, 덮개판(10) 및 베이스 부재(2)의 형상은 제1 실시 형태와 동등하지만, 덮개판(10)의 볼록부(15)를 마찰 교반하지 않는 점에서 제1 실시 형태와 상이하다. 또한, 제8 실시 형태에 관한 전열판(1F)의 설명에 있어서는, 제1 실시 형태와 중복되는 점은 설명을 생략한다.Next, the heat exchanger plate which concerns on 8th Embodiment is demonstrated. 20 is a cross-sectional view illustrating a heat transfer plate according to an eighth embodiment. In the
제1 내지 제7 실시 형태에서는, 본 접합 공정 또는 교반 공정 시에, 덮개판(10)의 볼록부(15)의 적어도 일부가 소성 변형되도록 설정하였지만, 제8 실시 형태에 관한 전열판(1F)과 같이, 볼록부(15)에 대해 마찰 교반을 행하지 않아도 좋다.In the first to seventh embodiments, at least a part of the
본 접합 공정을 행할 때에는, 맞댐부(V1, V2)에 대해 접합용 회전 툴(20)로 압박하므로, 열매체용 관(16)이 덮개판(10)으로 밀려 열매체용 관(16)의 주위의 공극을 작게 할 수 있다. 이에 의해, 전열판(1F)의 열교환 효율을 높일 수 있다.When performing the bonding process, the butt portion (V 1, V 2) joining
[제9 실시 형태][Ninth Embodiment]
다음에, 본 발명의 제9 실시 형태에 대해 설명한다. 제9 실시 형태에서는 베이스 부재(302), 열매체용 관(303)의 형상 및 교정 공정을 행하는 점에서, 제1 실시 형태와 상이하다. 우선, 제9 실시 형태에서 형성되는 전열판(301)에 대해 설명한다.Next, a ninth embodiment of the present invention will be described. In 9th Embodiment, it differs from 1st Embodiment by the point which performs the shape of the
제9 실시 형태에 관한 전열판(301)은, 도 21에 도시한 바와 같이 후판 형상의 베이스 부재(302)와, 베이스 부재(302)의 내부에 배치되는 열매체용 관(303)과, 베이스 부재(302)에 배치되는 덮개판(304)을 주로 구비하고, 마찰 교반 접합에 의해 형성된 표면 소성화 영역(W51, W51)에 의해 일체 형성되어 있다. 또한, 도 21의 (a)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(302)의 이면(302b)에는 이면 소성화 영역(W61)[도 28의 (b) 참조]이 형성되어 있다. 여기서, 「소성화 영역」이라 함은, 회전 툴의 마찰열에 의해 가열되어 실제로 소성화되어 있는 상태와, 회전 툴이 통과하여 상온으로 복귀된 상태의 양쪽을 포함하는 것으로 한다.As shown in FIG. 21, the
베이스 부재(302)는, 예를 들어 알루미늄 합금(JIS : A6061)으로 형성되어 있다. 베이스 부재(302)는 열매체용 관(303)에 흐르는 열매체의 열을 외부로 전달시키는 역할, 혹은 외부의 열을 열매체용 관(303)에 흐르는 열매체로 전달시키는 역할을 발휘하는 것이며, 도 21에 도시한 바와 같이, 열매체용 관(303)을 내부에 수용한다. 도 21 및 도 22에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(302)의 표면(302a)에는, 단면에서 볼 때 직사각형의 덮개 홈(306)이 오목 형성되어 있고, 덮개 홈(306)의 저면(306c)의 중앙에는 덮개 홈(306)보다도 폭이 좁은 오목 홈(307)이 오목 형성되어 있다. 덮개 홈(306)은 열매체용 관(303)을 덮는 덮개판(304)이 배치되는 부분이며, 평면에서 볼 때 대략 말굽 형상을 나타낸다. 덮개 홈(306)은 덮개 홈(306)의 저면(306c)으로부터 수직으로 상승되는 측벽(306a, 306b)을 구비하고 있다.The
오목 홈(307)은 열매체용 관(303)이 삽입되는 부분이며, 평면에서 볼 때 대략 말굽 형상을 나타낸다. 오목 홈(307)은 상방이 개방된 단면에서 볼 때 U자 형상의 홈이며, 하단부에는 열매체용 관(303)의 외주와 동등한 곡률 반경을 갖는 반원형의 저부(307a)가 형성되어 있다. 이에 의해, 열매체용 관(303)과 오목 홈(307)의 저부(307a)를 밀접하게 할 수 있다. 오목 홈(307)의 개구 부분은 열매체용 관(303)의 외경과 대략 동등한 폭으로 형성되어 있다. 또한, 오목 홈(307)의 깊이는 열매체용 관(303)의 외경과 동등하게 형성되어 있다.The
열매체용 관(303)은, 예를 들어 동제이며, 도 22의 (b)에 도시한 바와 같이, 단면에서 볼 때 원형의 중공부(303a)를 갖는 원통관이다. 열매체용 관(303)의 외경은 오목 홈(307)의 폭 및 깊이와 대략 동등하게 형성되어 있다. 열매체용 관(303)은 오목 홈(307)에 삽입되는 부재이므로, 오목 홈(307)과 같이 평면에서 볼 때 대략 말굽 형상을 나타낸다.The
열매체용 관(303)은 중공부(303a)에, 예를 들어 고온액이나 고온 가스 등의 열매체를 순환시켜, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)으로 열을 전달시키는 부재, 혹은 중공부(303a)에, 예를 들어 냉각수나 냉각 가스 등의 열매체를 순환시켜, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)으로부터 열매체로 열을 전달시키는 부재이다. 또한, 열매체용 관(303)의 중공부(303a)에, 예를 들어 히터를 통해, 히터로부터 발생하는 열을 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)으로 전달시키는 부재로서 이용해도 좋다.The
덮개판(304)은, 도 22의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 베이스 부재(302)와 동일한 알루미늄 합금으로 이루어지고, 대략 평판 형상을 나타내는 본체부(311)와, 본체부(311)의 하면(314)(저면)으로부터 볼록 설치된 볼록부(312)를 갖는다. 덮개판(304)은 덮개 홈(306)에 삽입되는 부재이므로, 덮개 홈(306)과 마찬가지로 평면에서 볼 때 대략 말굽 형상을 나타낸다. 본체부(311)는 베이스 부재(302)의 덮개 홈(306)의 단면과 대략 동일한 직사각형 단면을 나타내고, 상면(표면)(313), 하면(저면)(314), 측면(315a) 및 측면(315b)을 갖는다.As shown in FIGS. 22A and 22B, the
볼록부(312)는 본체부(311)의 하면(314)의 중앙으로부터, 오목 홈(307)과 대략 동등한 폭으로 하방으로 연장 설치되어 있고, 저면(312a)이 오목면 형상으로 형성되어 있다. 저면(312a)의 곡률은 열매체용 관(303)의 외주의 곡률과 동등하게 형성되어 있다.The
도 22의 (b)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(302)에 열매체용 관(303)을 배치하면, 열매체용 관(303)의 하반부와 오목 홈(307)의 저부(307a)가 접촉하거나 또는 미세한 간극을 두고 대향한다. 열매체용 관(303)의 상단부는 덮개 홈(306)의 저면(306c)과 동등한 높이 위치로 된다. 또한, 덮개 홈(306)에 덮개판(304)을 배치하면, 열매체용 관(303)의 주위에, 덮개판(304)의 볼록부(312)가 삽입되는 동시에, 덮개판(304)의 상면(313)과, 베이스 부재(302)의 표면(302a)이 동일 평면에 위치하게 된다. 또한, 덮개판(304)의 측면(315a, 315b)은 덮개 홈(306)의 측벽(306a, 306b)과 면 접촉하거나 또는 미세한 간극을 두고 대향한다. 측면(315a)과 측벽(306a)의 맞댐 부분을 맞댐부(J1)로 하고, 측면(315b)과 측벽(306b)의 맞댐 부분을 맞댐부(J2)로 한다.As shown in Fig. 22B, when the
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 열매체용 관(303)의 외경과 오목 홈(307)의 깊이를 동등하게 설정하였지만, 오목 홈(307)의 깊이를 열매체용 관(303)의 외경보다도 크게 설정해도 좋다. 이 경우, 볼록부(312)의 돌출 높이를 크게 하여, 덮개판(304)을 배치했을 때에, 열매체용 관(303)의 주위에 공극이 생기지 않도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)은 알루미늄 합금으로 형성하였지만, 알루미늄, 구리 등 다른 재료라도 좋다.In addition, in this embodiment, although the outer diameter of the
다음에, 전열판(301)의 제조 방법에 대해 설명한다. 제9 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법은 베이스 부재(302)를 형성하는 절삭 공정과, 베이스 부재(302)에 형성된 오목 홈(307)에 열매체용 관(303)을 삽입하는 삽입 공정과, 덮개 홈(306)에 덮개판(304)을 삽입하는 덮개 홈 폐색 공정과, 맞댐부(J1, J2)를 따라서 접합용 회전 툴(20)을 이동시켜 마찰 교반 접합을 실시하는 본 접합 공정과, 베이스 부재(302)의 이면에 마찰 교반을 행하는 교정 공정을 포함하는 것이다.Next, the manufacturing method of the
(절삭 공정)(Cutting process)
우선, 도 23의 (a)에 도시한 바와 같이, 공지의 엔드밀 가공에 의해, 후판 부재에 덮개 홈(306)을 형성한다. 그리고, 덮개 홈(306)의 저면(306c)에, 엔드밀 가공에 의해 반원형의 단면을 구비한 오목 홈(307)을 형성한다. 이에 의해, 덮개 홈(306)과, 덮개 홈(306)의 저면(306c)에 개방된 오목 홈(307)을 구비한 베이스 부재(302)가 형성된다. 또한, 제9 실시 형태에 있어서는 베이스 부재(302)를 절삭 가공에 의해 형성하였지만, 알루미늄 합금의 압출형재를 사용해도 좋다.First, as shown to Fig.23 (a), the
(삽입 공정)(Insertion process)
다음에, 도 23의 (b)에 도시한 바와 같이, 오목 홈(307)에 열매체용 관(303)을 삽입한다. 열매체용 관(303)의 하반부는 오목 홈(307)의 하반부를 형성하는 저부(307a)와 면 접촉한다.Next, as shown in FIG. 23B, the
(덮개 홈 폐색 공정)(Cover groove blockage process)
다음에, 도 23의 (c)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(302)의 덮개 홈(306) 내에 덮개판(304)을 배치한다. 이때, 덮개판(304)의 볼록부(312)가, 오목 홈(307)에 삽입되는 동시에, 덮개판(304)의 상면(313)이, 베이스 부재(302)의 표면(302a)과 동일 평면에 위치하게 된다. 또한, 덮개 홈(306)의 측벽(306a, 306b)과 덮개판(304)의 측면(315a, 315b)에 의해 맞댐부(J1, J2)가 형성된다.Next, as shown in FIG. 23C, the
(본 접합 공정)(Main bonding process)
본 접합 공정에서는 맞댐부(J1, J2)를 따라서, 접합용 회전 툴(20)을 사용하여 마찰 교반 접합을 행한다. 본 접합 공정은, 본 실시 형태에서는 맞댐부(J1)를 마찰 교반하는 제1 본 접합 공정과, 맞댐부(J2)를 마찰 교반하는 제2 본 접합 공정을 포함한다.In this joining process, friction stir welding is performed using the joining
제1 본 접합 공정에서는, 도 24 내지 도 26에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(302)와 덮개판(304)의 맞댐부(J1)를 따라서 마찰 교반 접합을 행한다.In the first main joining step, as shown in FIGS. 24 to 26, friction stir welding is performed along the butt portion J1 of the
우선, 베이스 부재(302)의 표면(302a)의 임의의 위치에 개시 위치(SM1)를 설정하여, 접합용 회전 툴(20)의 교반 핀(26)을 베이스 부재(302)에 압입한다(압박한다). 개시 위치(SM1)는, 본 실시 형태에서는 베이스 부재(302)의 외측 테두리의 근방이고, 또한 맞댐부(J1)의 근방에 설정한다. 접합용 회전 툴(20)의 숄더부(22)의 일부가 베이스 부재(302)의 표면(302a)에 접촉하면, 맞댐부(J1)의 시점(s1)을 향해 접합용 회전 툴(20)을 상대 이동시킨다. 그리고, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 시점(s1)에 도달하면, 접합용 회전 툴(20)을 이탈시키지 않고, 그대로 맞댐부(J1)를 따라서 이동시킨다. 본 실시 형태에서는, 접합용 회전 툴(20)을 좌회전시켜, 진행 방향 좌측에 덮개판(304)이 위치하도록 마찰 교반 접합을 행한다. 접합용 회전 툴(20)을 좌회전시킨 경우, 진행 방향 우측에 접합 결함이 생길 가능성이 높다. 본 실시 형태에 따르면, 접합 결함을 열매체용 관(303)으로부터 먼 부분에 위치시킬 수 있다. 덧붙여서 말하면, 접합용 회전 툴(20)을 우회전시키는 경우에는, 진행 방향 우측에 덮개판(304)이 위치하도록 마찰 교반을 행하는 것이 바람직하다.First, the starting position S M1 is set at an arbitrary position of the
접합용 회전 툴(20)이 맞댐부(J1)의 종점(e1)에 도달하면, 접합용 회전 툴(20)을 그대로 개시 위치(SM1)측으로 이동시켜, 임의의 위치에 설정한 종료 위치(EM1)에서 접합용 회전 툴(20)을 이탈시킨다. 또한, 개시 위치(SM1), 시점(s1), 종료 위치(EM1) 및 종점(e1)은 본 실시 형태의 위치로 한정되는 것은 아니지만, 베이스 부재(302)의 외측 테두리의 근방이고, 또한 맞댐부(J1)의 근방인 것이 바람직하다.When the joining
다음에, 제2 본 접합 공정에서는, 도 25의 (b) 및 (c)에 도시한 바와 같이 베이스 부재(302)와 덮개판(304)의 맞댐부(J2)를 따라서 접합용 회전 툴(20)을 좌회전시켜 마찰 교반 접합을 행한다.Next, in the second main joining step, as shown in FIGS. 25B and 25C, the joining
우선, 베이스 부재(302)의 표면(302a)의 임의의 지점(h)에 개시 위치(SM2)를 설정하여 접합용 회전 툴(20)의 교반 핀(26)을 베이스 부재(302)에 압입한다(압박한다). 접합용 회전 툴(20)의 숄더부(22)의 일부가 베이스 부재(302)의 표면(302a)에 접촉하면, 맞댐부(J2)의 시점(s2)을 향해 접합용 회전 툴(20)을 상대 이동시킨다. 그리고, 시점(s2)에 도달하면, 접합용 회전 툴(20)을 이탈시키지 않고, 그대로 맞댐부(J2)를 따라서 이동시킨다.First, the starting position S M2 is set at an arbitrary point h of the
접합용 회전 툴(20)이 맞댐부(J2)의 종점(e2)에 도달하면, 접합용 회전 툴(20)을 그대로 지점(f)측으로 이동시키고, 지점(f)에 설정한 종료 위치(EM2)에서 접합용 회전 툴(20)을 이탈시킨다.When the joining
또한, 개시 위치(SM2) 및 종료 위치(EM2)는 본 실시 형태의 위치로 한정되는 것은 아니지만, 베이스 부재(302)의 외측 테두리의 코너부인 것이 바람직하다. 이에 의해, 종료 위치(EM2)에 빼낸 구멍이 잔존하는 경우에는, 코너부를 절삭 가공하여 제거할 수 있다.In addition, although the start position S M2 and the end position E M2 are not limited to the position of this embodiment, it is preferable that it is a corner part of the outer edge of the
도 25의 (c)에 도시한 바와 같이, 본 접합 공정에 의해, 맞댐부(J1) 및 맞댐부(J2)를 따라서 표면 소성화 영역[W51(W51a, W51b)]이 형성된다. 이에 의해, 열매체용 관(303)이 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)에 의해 밀폐된다. 또한, 도 26에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 표면 소성화 영역(W51)이 열매체용 관(303)의 외주에 접촉할 정도로 접합용 회전 툴(20)을 압입한다. 열매체용 관(303)의 주위는 덮개판(304)의 볼록부(312)에 의해 막히는 동시에, 표면 소성화 영역(W51)에 의해 밀폐되므로, 전열판(301)의 기밀성 및 수밀성을 높일 수 있다.As shown in Fig. 25C, the surface bonding plasticization regions W51 (W51a, W51b) are formed along the butt portion J1 and the butt portion J2 by this bonding step. Thereby, the
또한, 표면 소성화 영역(W51)의 깊이는 상기한 형태로 한정되는 것은 아니다. 덮개판(304)의 크기나 형상에 따라서 적절하게 설정하면 좋다.In addition, the depth of the surface plasticization area | region W51 is not limited to the form mentioned above. What is necessary is just to set suitably according to the magnitude | size and shape of the
여기서, 도 27은 제9 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법에 있어서, 본 접합 공정 후를 도시한 도면이며, (a)는 사시도, (b)는 단면도이다. 본 접합 공정에 의해 베이스 부재(302)의 표면(302a)측에 표면 소성화 영역(W51, W51)이 형성된다. 표면 소성화 영역(W51)은 열수축에 의해 수축되므로, 베이스 부재(302)의 표면(302a)측에 있어서, 베이스 부재(302)의 각 코너부측으로부터 중심측을 향해 압축 응력이 작용한다. 이에 의해, 베이스 부재(302)는 표면(302a)측이 오목해지도록 휘어져 버릴 가능성이 있다. 특히, 베이스 부재(302)의 표면(302a)에 도시하는 지점(a) 내지 지점(j) 중, 베이스 부재(302)의 4코너에 관한 지점(a, c, f, h)에 있어서는, 그 휨의 영향이 현저하게 나타나는 경향이 있다. 또한, 지점(j)은 베이스 부재(302)의 중심 지점을 나타낸다.Here, FIG. 27 is a figure which shows after this joining process in the manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on 9th Embodiment, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing. The surface plasticization regions W51 and W51 are formed on the
(5) 교정 공정(5) calibration process
교정 공정에서는, 도 28에 도시한 바와 같이 비교적 소형의 교정용 회전 툴(500)을 사용하여 베이스 부재(302)의 이면(302b)으로부터 마찰 교반을 행한다. 교정용 회전 툴(500)은 접합용 회전 툴(20)(도 26 참조)의 상사 형상을 나타내고, 접합용 회전 툴(20)보다도 작게 형성되어 있다. 교정 공정은 상기한 본 접합 공정에서 발생한 휨을 해소하기 위해 행하는 공정이다. 교정 공정은, 본 실시 형태에서는 탭재를 배치하는 탭재 배치 공정과, 베이스 부재(302)의 이면(302b)에 대해 마찰 교반을 행하는 교정 마찰 교반 공정을 포함한다.In the calibration process, friction stirring is performed from the
탭재 배치 공정에서는, 도 28의 (a)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(302)의 이면(302b)을 상방으로 향하게 한 후, 후기하는 교정 마찰 교반 공정의 개시 위치 및 종료 위치를 설정하는 탭재(T)를 배치한다. 탭재(T)는, 본 실시 형태에서는 직육면체를 나타내고, 베이스 부재(302)와 동등한 조성으로 이루어진다. 탭재(T)는 베이스 부재(302)의 측면(302c)의 일부를 덮어 가리도록 하여, 측면(302c)에 접촉되어 있다. 또한, 탭재(T)는 탭재(T)의 양측면과 베이스 부재(302)의 측면(302c)을 용접에 의해 가접합하고 있다. 탭재(T)의 표면은 베이스 부재(302)의 이면(302b)과 동일 평면에 위치하게 하는 것이 바람직하다.In the tab member arrangement step, as shown in FIG. 28A, the tab member which sets the start position and the end position of the later-described corrective friction stirring step after directing the
교정 마찰 교반 공정에서는, 도 28의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 교정용 회전 툴(500)을 사용하여, 베이스 부재(302)의 이면(302b)에 대해 마찰 교반을 행한다. 교정 마찰 교반 공정의 루트는, 본 실시 형태에서는 중심 지점(j')을 둘러싸고, 또한 교정 마찰 교반 공정에 의해 형성되는 이면 소성화 영역(W61)이 중심 지점(j')에 대해 방사상으로 되도록 설정한다. 또한, 지점(a'), 지점(b'…)은 베이스 부재(302)의 표면(302a)측의 지점(a), 지점(b…)[도 27의 (a) 참조]의 각각 이면(302b)측에 대응하는 지점을 말한다.In the orthodontic friction stirring step, as shown in FIGS. 28A and 28B, friction stirring is performed on the
교정 마찰 교반 공정에서는, 도 28의 (a)에 도시한 바와 같이, 우선 탭재(T)의 표면에 개시 위치(SM3)를 설정하여 교정용 회전 툴(500)의 교반 핀을 탭재(T)에 압입한다(압박한다). 교정용 회전 툴(500)의 숄더부의 일부가 탭재(T)에 접촉하면, 베이스 부재(302)를 향해 교정용 회전 툴(500)을 상대 이동시킨다. 그리고, 베이스 부재(302)의 이면(302b)에 있어서의 지점(f'), 지점(a'), 지점(c') 및 지점(h') 부근에서 평면에서 볼 때 볼록 형상으로 되는 동시에, 지점(g'), 지점(d'), 지점(b') 및 지점(e') 부근에서 평면에서 볼 때 오목 형상으로 되도록 교정용 회전 툴(500)을 상대 이동시켜 마찰 교반을 행한다. 즉, 도 28의 (b)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(302)의 중심선(1점 쇄선)에 대해 선 대칭으로 되도록 이면 소성화 영역(W61)이 형성된다. 본 실시 형태에서는, 개시 위치(SM3) 및 종료 위치(EM3)를 탭재(T)에 설치하여 일필휘지의 요령으로 마찰 교반을 행한다. 이에 의해, 마찰 교반을 효율적으로 행할 수 있다. 교정 마찰 교반 공정이 종료되면, 탭재(T)를 절제한다.In the calibration friction stirring step, as shown in FIG. 28A, first, the starting position S M3 is set on the surface of the tab material T, and the stirring pin of the
또한, 본 실시 형태에서는 교정용 회전 툴(500)의 궤적, 즉 이면 소성화 영역(W61)의 형상이, 중심 지점(j')을 둘러싸고, 또한 중심 지점(j')에 대해 대략 방사상으로 되도록 형성하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 교정용 회전 툴(500)의 이동 궤적의 베리에이션에 대해서는 후기한다.In the present embodiment, the trajectory of the
또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(302)의 이면(302b)에 형성되는 이면 소성화 영역(W61)의 길이는 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측에 형성되는 표면 소성화 영역(W51, W51)의 길이의 합보다도 짧아지도록 형성하고 있다. 즉, 베이스 부재(302)의 이면(302b)에 형성되는 이면 소성화 영역(W61)의 체적은 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측에 형성되는 표면 소성화 영역(W51, W51)의 체적의 합보다 작다. 바꾸어 말하면, 베이스 부재(302)의 이면(302b)으로의 입열량은 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측으로의 입열량보다도 작다.In addition, in this embodiment, the length of the back surface plasticization area | region W61 formed in the
여기서, 도 29는 교정 공정을 설명하기 위한 모식 단면도이며, (a)는 본 접합 공정, (b)는 교정 공정이다. Here, FIG. 29 is a schematic sectional drawing for demonstrating a calibration process, (a) is this joining process, and (b) is a calibration process.
상기한 본 접합 공정에서는, 도 29의 (a)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측에 있어서, 고속 회전한 접합용 회전 툴(20)이 삽입되면, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304) 내로 마찰열이 전달된다(입열). 이때, 베이스 부재(302)의 이면(302b)은 마찰 교반 장치의 테이블(K)에 밀접되어 있으므로, 마찰열의 일부는 화살표 N으로 나타낸 바와 같이 베이스 부재(302)의 이면(302b)의 전체로부터 테이블(K)로 방출(발열)된다.In the present bonding step described above, as shown in FIG. 29A, when the high speed rotation
교정 마찰 교반 공정에서는 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측에서 행한 마찰 교반과 동등한 입열량으로 베이스 부재(302)의 이면(302b)에 대해서도 마찰 교반을 행하면, 표리에서 동등한 열수축이 발생하여 휨이 교정된다고도 생각된다. 그러나, 도 29의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기한 본 접합 공정을 종료하면, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)에 열수축이 발생하여 베이스 부재(302)의 이면(302b)측으로 볼록해지도록 휘어져 있으므로, 베이스 부재(302)의 표리를 반대로 하면, 베이스 부재(302)의 표면(302a)과 테이블(K)이 접촉부(U, U)에서만 접촉한다. 교정 마찰 교반 공정을 행할 때에는, 접촉부(U, U)에서밖에 열이 방출(발열)되지 않으므로, 교정 마찰 교반 공정에 있어서, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측과 동일한 입열량으로 마찰 교반을 행하면, 화살표 N'로 나타낸 바와 같이 열이 방출되기 어려워 베이스 부재(302) 및 덮개판(304) 내부에 열이 잔존하게 된다. 이에 의해, 베이스 부재(302)의 표리에서 동등한 입열량으로 마찰 교반을 행하면, 베이스 부재(302)의 이면(302b)측에 의한 마찰 교반에서의 잔존 열량이 커져 버려 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측에 생긴 휨이 지나치게 복귀되어 버린다.In the orthodontic friction stirring process, if friction stirring is performed also on the
즉, 마찰 교반 접합된 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)에 잔존하는 열량은, 잔존 열량(J)=입열량-발열량으로 나타내어지고, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측으로부터 행하는 마찰 교반과 베이스 부재(302)의 이면(302b)측으로부터 행하는 마찰 교반의 잔존 열량이 동등해지면 전열판이 평탄해진다고 생각된다.That is, the amount of heat remaining in the
따라서, 제9 실시 형태에 관한 교정 마찰 교반 공정에서는, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측에 행한 마찰 교반의 입열량보다도, 베이스 부재(302)의 이면(302b)측에 행하는 마찰 교반의 입열량을 적게 설정한다. 교정 마찰 교반 공정에서의 입열량을 적게 함으로써, 베이스 부재(302) 및 덮개판(304)의 표면측으로부터 행한 마찰 교반에 의해 잔존하는 열량과, 베이스 부재(302)의 이면(302b)으로부터 행한 마찰 교반에 의해 잔존하는 열량의 균형을 도모할 수 있다. 이에 의해, 전열판의 휨이 지나치게 복귀되지 않고, 평탄도를 높일 수 있다.Therefore, in the correction friction stirring process which concerns on 9th Embodiment, it performs on the
또한, 본 실시 형태에서는, 도 28에 도시한 바와 같이 교정용 회전 툴(500)의 궤적, 즉 이면 소성화 영역(W61)의 형상이, 중심 지점(j')을 둘러싸고, 또한 중심 지점(j')에 대해 대략 방사상으로 되도록 형성하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스 부재(302)의 휨 상태에 따라서, 교정 마찰 교반 공정의 루트를 적절하게 설정하면 된다.In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 28, the locus | trajectory of the
이상에 설명한 본 실시 형태에 관한 제조 방법에 따르면, 덮개판(304)에 오목 홈(307)에 삽입되는 볼록부(312)를 가지므로, 열매체용 관(303)의 주위에 형성되는 공극을 작게 할 수 있다. 또한, 볼록부(312)의 저면(312a)을 열매체용 관(303)의 외주와 밀착하도록 형성함으로써, 공극을 보다 작게 할 수 있다. 이에 의해, 전열판(301)의 열교환 효율을 높일 수 있다.According to the manufacturing method which concerns on this embodiment demonstrated above, since the
또한, 본 접합 공정의 열수축에 의해, 전열판(301)이 휘어도, 베이스 부재(302)의 이면(302b)에도 마찰 교반을 행함으로써, 표면(302a)에 발생한 휨을 해소하여 전열판(301)의 평탄도를 높일 수 있다. 즉, 교정 공정에 따르면, 베이스 부재(302)의 이면(302b)에 형성된 이면 소성화 영역(W61)이, 열수축에 의해 수축되므로, 베이스 부재(302)의 이면(302b)측에 있어서, 베이스 부재(302)의 각 코너부측으로부터 중심측을 향해 압축 응력이 작용한다. 이에 의해, 본 접합 공정에 의해 형성된 휨이 해소되어, 전열판(301)의 평탄도를 높일 수 있다.In addition, even if the heat-
또한, 교정 공정에서는 전열판(301)의 표면측으로의 입열량보다도, 이면측으로의 입열량을 적게 설정함으로써, 전열판(301)의 평탄도를 보다 높일 수 있다. 또한, 교정 공정에서는 이면 소성화 영역(W61)이 평면에서 볼 때 대략 점대칭으로 되도록 교정용 회전 툴(500)의 이동 궤적을 설정하였으므로, 밸런스 좋게 평탄하게 할 수 있다.Further, in the calibration step, the flatness of the
또한, 본 실시 형태에 있어서의 교정 공정에서는 교정용 회전 툴(500)을 일필휘지의 요령으로 이동시키므로, 작업 효율을 높일 수 있다.Moreover, in the calibration process in this embodiment, since the
[제10 실시 형태][Tenth Embodiment]
제10 실시 형태에 관한 전열판(331)은, 도 30에 도시한 바와 같이 열매체용 관(333) 등이 평면에서 볼 때 사행 형상을 나타내는 점 및 교정 공정에 있어서의 회전 툴의 이동 궤적이 제9 실시 형태와 상이하다. 제10 실시 형태는 열매체용 관(333) 등의 형상 및 교정 공정을 제외하고는 제9 실시 형태와 대략 동등하므로, 중복되는 부분의 상세한 설명은 생략한다.As for the
전열판(331)은 베이스 부재(332)와, 베이스 부재(332)에 삽입되는 열매체용 관(333)과, 열매체용 관(333) 상에 배치되는 덮개판(334)을 갖는다. 도 30의 (b)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(332)에는 덮개 홈(336)과, 덮개 홈(336)의 저면(336c)에 오목 형성된 오목 홈(337)이 형성되어 있다. 열매체용 관(333)은 오목 홈(337)에 배치된다. 또한, 덮개판(334)은 덮개 홈(336)에 배치되는 동시에, 덮개판(334)에 형성된 볼록부(342)가 열매체용 관(333)의 주위에 삽입된다. 볼록부(342)의 하면에 오목 형상으로 형성된 저면(342a)은 열매체용 관(333)의 곡률과 동등하게 형성되어 있다. 즉, 덮개 홈(336)에 덮개판(334)을 배치하면, 열매체용 관(333)의 주위의 간극이 볼록부(342)에 의해 막힌다.The
또한, 덮개 홈(336)에 덮개판(334)을 배치하면, 덮개 홈(336)의 측벽(336a, 336b)과, 덮개판(334)의 측면(345a, 345b)이 각각 대향하여 맞댐부(J1, J2)가 형성된다.In addition, when the
본 실시 형태에 관한 전열판의 제조 방법은 베이스 부재(332)를 형성하는 절삭 공정과, 베이스 부재(332)에 형성된 오목 홈(337)에 열매체용 관(333)을 삽입하는 삽입 공정과, 덮개 홈(336)에 덮개판(334)을 삽입하는 덮개 홈 폐색 공정과, 맞댐부(J1, J2)를 따라서 접합용 회전 툴(20)을 이동시켜 마찰 교반 접합을 실시하는 본 접합 공정과, 베이스 부재(332)의 이면에 마찰 교반을 행하는 교정 공정과, 베이스 부재(332)의 이면(332b)을 면삭 가공하는 면삭 공정을 포함한다. 절삭 공정, 삽입 공정 및 덮개 홈 폐색 공정은 열매체용 관(333) 등의 형상을 제외하고는 제9 실시 형태와 동등하므로 설명을 생략한다.The manufacturing method of the heat exchanger plate which concerns on this embodiment includes the cutting process of forming the
(본 접합 공정)(Main bonding process)
본 접합 공정에서는, 도 31에 도시한 바와 같이, 맞댐부(J1, J2)를 따라서, 접합용 회전 툴(20)을 이동시켜 마찰 교반 접합을 행한다. 본 접합 공정에 의해, 덮개판(334)의 양쪽에는 표면 소성화 영역(W71, W71)이 형성된다. 본 접합 공정에서는, 필요에 따라서 탭재를 사용해도 좋다.In this joining process, friction stir welding is performed by moving the joining
본 접합 공정을 종료하면, 도 31에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(332)의 표면(332a)에 형성된 표면 소성화 영역(W71, W71)이 열수축에 의해 수축되므로, 베이스 부재(332)의 표면(332a)에 있어서, 베이스 부재(332)의 각 코너부측으로부터 중심측을 향해 압축 응력이 작용한다. 이에 의해, 베이스 부재(332)는 표면(332a)측이 오목해지도록 휘어져 버릴 가능성이 있다. 특히, 베이스 부재(332)의 표면(332a)에 도시하는 지점(a) 내지 지점(j) 중, 베이스 부재(332)의 4코너에 관한 지점(a, c, f, h)에 있어서는, 그 휨의 영향이 현저하게 나타나는 경향이 있다.Upon completion of the present bonding step, as shown in FIG. 31, the surface plasticized regions W71 and W71 formed on the
(교정 공정)(Calibration process)
교정 공정에서는 교정용 회전 툴(500)을 사용하여 베이스 부재(332)의 이면(332b)으로부터 마찰 교반을 행한다. 교정 공정은 상기한 본 접합 공정에서 발생한 휨을 해소하기 위해 행하는 공정이다. 교정 공정은, 본 실시 형태에서는 방사선 형상으로 마찰 교반을 행하는 교정 마찰 교반 공정과, 베이스 부재(332)의 코너부에 대해 마찰 교반을 행하는 코너부 마찰 교반 공정을 포함하는 것이다.In the calibration process, friction stirring is performed from the
교정 마찰 교반 공정에서는, 도 32의 (a)에 도시한 바와 같이, 중심 지점(j')을 지나 방사상으로 소성화 영역이 형성되도록 마찰 교반을 행한다. 즉, 지점(a')과 지점(h')을 연결하는 직선 상, 지점(d')과 지점(e')을 연결하는 직선 상, 지점(f')과 지점(c')을 연결하는 직선 상, 지점(g')과 지점(b')을 연결하는 직선 상에 각각 마찰 교반의 개시 위치(SM5, SM6, SM7, SM8) 및 종료 위치(EM5, EM6, EM7, EM8)를 설정하는 동시에, 각 개시 위치로부터 중심 지점(j')까지의 거리와, 중심지점(j')으로부터 각 종료 위치까지의 거리가 동등해지도록 마찰 교반의 루트를 설정한다.In the correction friction stirring step, as shown in Fig. 32A, friction stirring is performed so that the plasticized region is formed radially past the center point j '. That is, on a straight line connecting point a 'and point h', on a straight line connecting point d 'and e', connecting point f 'and point c'. On the straight line, the starting position (S M5 , S M6 , S M7 , S M8 ) and the end position (E M5 , E M6 , E) of the friction stir on the straight line connecting the point g 'and the point b', respectively. M7 and E M8 are set, and the route of friction stirring is set so that the distance from each start position to center point j 'and the distance from center point j' to each end position are equal.
교정 마찰 교반 공정의 마찰 교반의 루트를 설정하면, 각 개시 위치에 교정용 회전 툴(500)을 압입하여, 각 루트(직선)를 따라서 교정용 회전 툴(500)을 이동시킨다. 도 32의 (b)에 도시한 바와 같이, 교정 마찰 교반 공정에 의해 형성된 이면 소성화 영역(W41 내지 W44)은 중심 지점(j')에 대해 8방향으로 방사상으로 퍼지도록 형성된다.When the route of the friction stirring of the calibration friction stirring process is set, the
코너부 마찰 교반 공정에서는, 도 32의 (b)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(332)의 지점(a'), 지점(c'), 지점(f') 및 지점(h')에 관한 각 코너부에 있어서, 중점적으로 마찰 교반을 행한다. 지점(a')에 관한 코너부를 구성하는 1변(331a)측에 마찰 교반의 개시 위치(SM9) 및 종료 위치(EM9)를 설정하고 타변(331b)측에 전환 위치(SR9)를 설정한다. 그리고, 개시 위치(SM9)에 교정용 회전 툴(500)을 압입하여, 전환 위치(SR9)를 향해 이동시킨 후, 전환 위치(SR9)에서 전환하여, 종료 위치(EM9)에서 교정용 회전 툴(500)을 이탈시킨다. 동일한 공정을, 지점(c'), 지점(f') 및 지점(h')의 각 코너부에도 행한다. 코너부 마찰 교반 공정에 따르면, 특히 휨이 큰 베이스 부재(332)의 코너부에 중점적으로 교정 공정을 행할 수 있으므로, 전열판(331)의 평탄도를 보다 높일 수 있다.In the corner friction stirring step, as illustrated in FIG. 32B, the points a ', the points c', the points f ', and the points h' of the
코너부 마찰 교반 공정은, 본 실시 형태에서는 교정용 회전 툴(500)의 궤적이 각 코너부에 있어서, 대각선과 직교하도록 형성되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 코너부의 휨의 크기를 고려하여 적절하게 마찰 교반의 루트를 설정하면 좋다. 또한, 코너부 마찰 교반 공정에서 형성되는 이면 소성화 영역(W45)과 이면 소성화 영역(W47), 이면 소성화 영역(W46)과 이면 소성화 영역(W48)은 각각 중심 지점(j')에 대해 점대칭으로 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 베이스 부재(332)의 휨을 밸런스 좋게 해소하여 평탄도를 높일 수 있다.In the corner friction stirring step, in this embodiment, the trajectory of the
(면삭 공정)(Faceting process)
면삭 공정에서는, 공지의 엔드밀 등을 사용하여 베이스 부재(332)의 이면(332b)을 소정의 두께로 면삭한다. 도 32의 (b)에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(332)의 이면(332b)에는 교정용 회전 툴(500)을 빼낸 구멍(도시 생략)이나, 각 회전 툴을 압입함으로써 발생하는 홈(도시 생략), 버어 등이 발생한다. 따라서, 베이스 부재(332)의 이면(332b)에 면삭 처리를 행함으로써, 베이스 부재(332)의 이면(332b)을 평활하게 형성할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 도 33에 도시한 바와 같이 면삭 가공의 두께(Ma)는 이면 소성화 영역(W42)의 두께(Wa)보다도 크게 설정한다. 이에 의해, 베이스 부재(332)의 이면(332b)에 형성되는 이면 소성화 영역(W41 내지 W48)이 제거되므로, 베이스 부재(332)의 성질의 균일성을 도모할 수 있다. 또한, 이면(332b)에 이면 소성화 영역(W42) 등이 노출되지 않으므로, 의장성 등에도 적합하다. In a roughening process, the
또한, 본 실시 형태에서는, 면삭 가공의 두께는 이면 소성화 영역의 두께보다도 크게 설정하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 면삭 가공의 두께는, 예를 들어 교정용 회전 툴(500)의 교반 핀의 길이보다도 크게 설정해도 좋다.In addition, in this embodiment, although the thickness of surface finishing was set larger than the thickness of a back surface plasticization area | region, it is not limited to this. You may set the thickness of a roughening process larger than the length of the stirring pin of the
또한, 본 실시 형태에서는, 교반 핀을 구비한 교정용 회전 툴(500)을 사용하여 교정 공정을 행하였지만, 교반 핀을 구비하지 않은 교정용 회전 툴을 사용하여 교정 공정을 행해도 상관없다. 이러한 회전 툴에 따르면, 이면 소성화 영역의 깊이를 얕게 할 수 있으므로, 면삭하는 두께를 작게 할 수 있다. 이에 의해, 면삭 부분이 적어지므로 베이스 부재(332)의 로스를 작게 할 수 있어, 비용을 저감시킬 수 있다.In addition, in this embodiment, although the calibration process was performed using the
이상에 설명한 본 실시 형태에 따르면, 덮개판(334)에 오목 홈(337)에 삽입되는 볼록부(342)를 가지므로, 열매체용 관(333)의 주위에 형성되는 공극을 작게 할 수 있다. 또한, 볼록부(342)의 저면(342a)을 열매체용 관(333)의 외주와 밀착하도록 형성함으로써, 공극을 작게 할 수 있다. 이에 의해, 전열판(331)의 열교환 효율을 높일 수 있다.According to this embodiment described above, since the
또한, 본 접합 공정에 의한 열수축에 의해, 전열판(331)이 휘어져 버렸다고 해도, 베이스 부재(332)의 이면(332b)에도 마찰 교반을 행함으로써, 표면(332a)에 발생한 휨을 해소하여 전열판(331)의 평탄도를 높일 수 있다.In addition, even if the heat-
또한, 본 실시 형태에서는 교정용 회전 툴(500)의 궤적의 길이[이면 소성화 영역(W41) 내지 이면 소성화 영역(W48)의 길이의 합]는 접합용 회전 툴(20)의 궤적의 길이[표면 소성화 영역(W71)의 길이의 합]보다도 짧아지도록 형성하고 있다. 즉, 베이스 부재(332)의 이면(332b)에 행하는 마찰 교반의 입열량은 베이스 부재(332) 및 덮개판(334)의 표면측에 행하는 마찰 교반의 입열량보다도 작게 설정되어 있다. 이에 의해, 전열판(331)의 평탄도를 높일 수 있다.In addition, in this embodiment, the length (the sum of the lengths of the back surface plasticization area | region W41 to the back surface plasticization area | region W48) of the locus | trajectory of the
또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(332)의 이면(332b)에 형성된 이면 소성화 영역(W41 내지 W44) 및 이면 소성화 영역(W45 내지 W48)이, 중심 지점(j)에 대해 점대칭으로 되도록 형성되어 있다. 이에 의해, 밸런스 좋게 전열판(331)의 휨을 시정할 수 있다.In addition, in this embodiment, the back surface plasticization area | region W41-W44 and the back surface plasticization area | region W45-W48 formed in the
제9 실시 형태 및 제10 실시 형태에 있어서, 교정 공정을 행하는 것에 대해 설명하였지만, 예를 들어 상기한 제1 실시 형태 내지 제8 실시 형태에서 나타낸 각 공정에 추가하여, 교정 공정을 더 행해도 되는 것은 물론이다. 이 경우에는, 베이스 부재 및 덮개판의 표면측에 행한 마찰 교반에 의해 발생한 베이스 부재(전열판)의 휨 상태에 따라서, 교정 공정에 있어서의 회전 툴의 이동 궤적을 적절하게 설정하면 좋다. 또한, 이 경우라도, 교정 공정에서 사용하는 회전 툴의 크기를, 베이스 부재 및 덮개판의 표면측에서 행하는 마찰 교반에서 사용하는 회전 툴보다도 작게 하는 것 등을 하여, 교정 공정에서의 입열량을 적게 설정하는 것이 바람직하다.In the ninth and tenth embodiments, the calibration process has been described, but for example, the calibration process may be further performed in addition to the respective processes shown in the first to eighth embodiments described above. Of course. In this case, what is necessary is just to set suitably the movement trace of the rotation tool in a calibration process according to the bending state of the base member (heat transfer plate) produced by the friction stirring performed on the surface side of a base member and a cover plate. Further, even in this case, the size of the rotary tool used in the calibration process is made smaller than that of the rotary tool used in the friction stirring performed on the surface side of the base member and the cover plate. It is preferable to set.
(제1 변형예)(First modification)
다음에, 교정 공정의 제1 변형예에 대해 설명한다. 도 34는 교정 공정의 제1 변형예를 도시한 평면도이다. 도 34에 도시한 바와 같이, 제1 변형예에 관한 교정 공정에서는, 교정용 회전 툴(500)을 사용하여, 베이스 부재(332)의 표면(332a)측에 형성된 표면 소성화 영역(W71, W71)(도 31 참조)과, 베이스 부재(332)의 이면(332b)측에 형성된 이면 소성화 영역(W81, W81)이 대략 동등한 평면 형상으로 되도록 마찰 교반을 행한다. 이에 의해, 이면(332b)에 형성된 이면 소성화 영역(W81, W81)의 길이의 합 및 형상과, 베이스 부재(332)의 표면(332a)측에 형성된 표면 소성화 영역(W71, W71)의 길이의 합 및 형상은 동등해진다.Next, a first modification of the calibration step will be described. 34 is a plan view illustrating a first modification of the calibration process. As shown in FIG. 34, in the calibration process which concerns on a 1st modification, the surface plasticization area | region W71, W71 formed in the
제1 변형예에 관한 교정 공정에 따르면, 베이스 부재(332) 및 덮개판(334)의 표면측과 베이스 부재(332)의 이면(332b)에 형성되는 소성화 영역의 길이 및 평면 형상을 동등하게 함으로써, 전열판(331)의 휨을 밸런스 좋게 교정할 수 있다. 당해 교정 공정에서는, 접합용 회전 툴(20)보다도 소형의 교정용 회전 툴(500)을 사용하여 마찰 교반을 행하므로, 베이스 부재(332) 및 덮개판(334)의 표면측으로의 입열량보다도, 베이스 부재(332)의 이면(332b)으로의 입열량을 적게 할 수 있다. 바꾸어 말하면, 베이스 부재(332)의 이면(332b)의 이면 소성화 영역(W81, W81)의 체적의 합은 베이스 부재(332) 및 덮개판(334)의 표면측의 표면 소성화 영역(W71, W71)의 체적의 합보다도 작다. 이에 의해, 전열판(331)의 휨을 시정하여 평탄도를 높일 수 있다.According to the calibration process concerning a 1st modification, the length and planar shape of the plasticization area | region formed in the front side of the
교정 공정은 상기한 마찰 교반의 루트로 한정되지 않고, 베이스 부재(전열판)의 휨 상태에 따라서 다양한 루트를 설정할 수 있다. 이하에, 교정 공정에 관한 마찰 교반의 루트의 다른 형태에 대해 설명한다.The calibration process is not limited to the above-mentioned route of friction stir, but various routes can be set according to the bending state of the base member (heat transfer plate). Below, another form of the route of the friction stirring concerning a calibration process is demonstrated.
[제2 변형예 내지 제8 변형예]Second Modification to Eighth Modification
교정 공정에 관한 마찰 교반의 루트는 상기한 형태로 한정되는 것은 아니고, 이하의 형태라도 좋다. 도 35는 베이스 부재(302) 이면측의 평면도이며, (a)는 제2 변형예, (b)는 제3 변형예, (c)는 제4 변형예, (d)는 제5 변형예, (e)는 제6 변형예, (f)는 제7 변형예를 도시한다. 제2 변형예 내지 제7 변형예에 있어서도, 전열판을 밸런스 좋게 교정할 수 있다.The route of friction stir related to the calibration process is not limited to the above-described form, and may be as follows. 35 is a plan view of the back side of the
도 35의 (a) 및 (b)에 도시하는 제2 변형예 및 제3 변형예의 교정용 회전 툴의 궤적[이면 소성화 영역(W61)]은 모두 베이스 부재(302)의 중심 지점(j')을 둘러싸도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 제2 변형예는 베이스 부재(302)의 외측 테두리의 형상에 대해 상사 형상으로 되도록 형성되어 있다. 또한, 도 35의 (b)에 도시하는 제3 변형예와 같이, 격자 형상으로 형성해도 좋다.The trajectory (backside plasticization region W61) of the calibration tool of the second and third modified examples shown in FIGS. 35A and 35B is the center point j 'of the
도 35의 (c) 및 (d)에 도시하는 제4 변형예 및 제5 변형예의 교정용 회전 툴의 궤적[이면 소성화 영역(W61)]은 모두 베이스 부재(302)의 중심 지점(j')을 통과하여 방사상으로 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 도 35의 (c)에 도시하는 제4 변형예는 중심 지점(j)을 시점ㆍ종점으로 하는 루프를 복수 포함하여, 중심 지점(j')에 대해 점대칭으로 되도록 형성되어 있다. 제4 변형예는 일필휘지의 요령으로 형성할 수 있으므로, 작업 효율을 높일 수 있다. 도 35의 (d)에 도시하는 제5 변형예는 중심 지점(j')을 통과하는 동시에, 베이스 부재(302)의 대각선에 대해 평행해지도록 형성되어 있다.The trajectory (backside plasticization region W61) of the calibration tool of the fourth and fifth modifications shown in FIGS. 35C and 35D is the center point j 'of the
도 35의 (e) 및 (f)에 도시하는 제6 변형예 및 제7 변형예의 교정용 회전 툴의 궤적[이면 소성화 영역(W61)]은 중심 지점(j')을 통과하는 직선으로 구분한 영역에, 동일 형상의 4개의 궤적이 각각 독립되어 형성되는 동시에, 중심 지점(j')을 사이에 두고 비스듬히 대향하는 궤적이 점대칭으로 되도록 형성되어 있다. 4개의 궤적의 형상은 동일 형상이면, 어떤 형상이라도 상관없다.The trajectory (backside plasticization region W61) of the calibration rotating tool of the sixth and seventh modifications shown in FIGS. 35E and 35F is divided by a straight line passing through the center point j '. In the region, four trajectories of the same shape are formed independently of each other, and the trajectories that are diagonally opposed to each other with the center point j 'interposed therebetween are point-symmetrical. The shape of the four trajectories may be any shape as long as they are the same shape.
이상에 설명한 바와 같이, 교정 공정에 있어서의 마찰 교반의 이동 궤적은 베이스 부재의 표면측에 행해지는 마찰 교반의 궤적에 따라서 적절하게 마찰 교반의 루트를 설정하여 행하면 좋다.As described above, the movement trajectory of the friction stir in the calibration step may be performed by appropriately setting the route of the friction stir according to the trajectory of the friction stir performed on the surface side of the base member.
(실시예)(Example)
다음에, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 본 발명에 관한 실시예는, 도 36의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 평면에서 볼 때 정사각형의 베이스 부재(602)의 표면(602a) 및 이면(602b)에 각각 3개의 원을 그리는 것처럼 마찰 교반을 행하여, 표면(602a)측에서 발생한 휨의 변형량과, 이면(602b)측에서 발생한 휨의 변형량을 측정하였다. 표면(602a)측에서 발생한 휨의 변형량의 값과, 이면(602b)측에서 발생한 휨의 변형량의 값이 가까울수록, 베이스 부재(602)의 평탄도가 높은 것을 나타낸다.Next, the Example of this invention is described. In the embodiment of the present invention, as shown in (a) and (b) of FIG. 36, three circles are respectively formed on the
베이스 부재(602)는 평면에서 볼 때 500㎜×500㎜의 직육면체이며, 두께가 30㎜, 60㎜인 2종류의 부재를 사용하여 각각 측정을 행하였다. 베이스 부재(602)의 소재는 JIS 규격의 5052 알루미늄 합금이다.The
마찰 교반의 궤적인 3개의 원은 베이스 부재(602)의 중심에 설정한 지점(j) 또는 지점(j')을 중심으로 하고, 표면(602a) 및 이면(602b) 모두 반경 r1=100㎜(이하, 소원이라고도 함), r2=150㎜(이하, 중원이라고도 함), r3=200㎜(이하, 대원이라고도 함)로 설정하였다. 마찰 교반의 순서는 소원, 중원, 대원의 순서로 행하였다.The three circles of the friction stir trajectory are centered on the point j or the point j 'set at the center of the
회전 툴은 표면(602a)측 및 이면(602b)측 모두 동일한 크기의 회전 툴을 사용하였다. 회전 툴의 사이즈는 숄더부의 외경이 20㎜, 교반 핀의 길이가 10㎜, 교반 핀의 근원의 크기(최대 직경)가 9㎜, 교반 핀의 선단의 크기(최소 직경)가 6㎜인 것을 사용하였다. 회전 툴의 회전수는 600rpm, 이송 속도는 300㎜/min으로 설정하였다. 또한, 표면(602a)측 및 이면(602b)측 모두 회전 툴의 압입량은 일정하게 설정하였다. 도 36에 도시한 바와 같이, 표면(602a)측에 있어서 형성된 소성화 영역을 소원으로부터 대원을 향해 각각 소성화 영역(W21) 내지 소성화 영역(W23)으로 한다. 또한, 이면(602b)측에 있어서 형성된 소성화 영역을 소원으로부터 대원을 향해 소성화 영역(W31 내지 W33)으로 한다. 당해 실시예에 있어서의 각 측정 결과를 이하의 표 1 내지 표 4에 나타낸다.The rotation tool used the rotation tool of the same size on both the
표 1은 베이스 부재(602)의 판 두께가 30㎜이며, 표면측으로부터 마찰 교반을 행한 경우의 측정치를 나타낸 표이다. 「FSW 전」은, 마찰 교반을 행하기 전에 있어서, 중심 지점(j)[기준(j)]과 각 지점[지점(a) 내지 지점(h)]의 고저차를 나타내고 있다. 「FSW 후」는, 기준(j)를 0으로 하여, 3개의 원의 마찰 교반을 행한 후에 있어서, 기준(j)과 각 지점의 고저차를 나타내고 있다. 「표면측 변형량」은 각 지점에 있어서의 (FSW 후-FSW 전)의 값을 나타내고 있다. 「표면측 변형량」의 최하측의 란은 지점(a) 내지 지점(h)의 평균치를 나타낸다. 「FSW 전」 및 「FSW 후」의 마이너스 값은 기준(j)보다도 하방에 위치하고 있는 것을 의미한다.Table 1 is a table | surface which shows the measured value at the time of performing the friction stirring from the surface side whose plate | board thickness of the
표 2는 베이스 부재(602)의 판 두께가 30㎜이며, 표면측으로부터 소원, 중원, 대원의 마찰 교반을 행한 후, 이면측으로부터도 마찰 교반을 행한 경우(교정 공정)의 측정치를 나타낸 표이다. 「FSW 전」은 마찰 교반을 행하기 전에 있어서, 중심 지점(j')[기준(j')]과 각 지점(a'∼h')의 고저차를 나타내고 있다.Table 2 is a table which shows the measured value in the case where the plate | board thickness of the
「FSW 1」은 도 36을 참조한 바와 같이, 기준(j')을 0으로 하여, 소원(반경 r1)의 마찰 교반을 행한 후의, 기준(j')과 각 지점의 고저차를 나타내고 있다. 「이면측 변형량 1」은 각 지점에 있어서의 (FSW 1-FSW 전)의 값을 나타내고 있다. 「이면측 변형량 1」의 최하측의 란은 지점(a) 내지 지점(h)의 평균치를 나타낸다."FSW1" has shown the height difference of the reference | standard j 'and each point after friction stirring of a wish (radius r1) with reference | standard j' being 0, as shown with reference to FIG. "Back
「FSW 2」는 기준(j')을 0으로 하여, 소원(반경 r1)에 추가하여 또한, 중원(반경 r2)의 마찰 교반을 행한 후의, 기준(j')과 각 지점의 고저차를 나타내고 있다. 「이면측 변형량 2」는 각 지점에 있어서의 (FSW 2-FSW 전)의 값을 나타내고 있다. 「이면측 변형량 2」의 최하측의 란은 지점(a) 내지 지점(h)의 평균치를 나타낸다."FSW2" represents the height difference between the reference point j 'and each point after friction stir of the middle circle (radius r2) in addition to the wish (radius r1), with reference j' being 0. . "Back
「FSW 3」은 기준(j')을 0으로 하여, 소원(반경 r1), 중원(반경 r2)에 추가하여 또한, 대원(반경 r3)의 마찰 교반을 행한 후의, 기준(j')과 각 지점의 고저차를 나타내고 있다. 「이면측 변형량 3」은 각 지점에 있어서의 (FSW 3-FSW 전)의 값을 나타내고 있다. 「이면측 변형량 3」의 최하측의 란은 지점(a) 내지 지점(h)의 평균치를 나타낸다."
표 3은 베이스 부재(602)의 판 두께가 60㎜이고, 표면측으로부터 마찰 교반을 행한 경우의 측정치를 나타낸 표이다. 표 3의 각 항목은 표 1의 각 항목과 대략 동등한 의미를 나타낸다.Table 3 is a table | surface which showed the measured value at the time of performing the friction stirring from the surface side whose plate | board thickness of the
표 4는 베이스 부재(602)의 판 두께가 60㎜이며, 표면측으로부터 소원, 중원, 대원의 마찰 교반을 행한 후, 이면측으로부터 마찰 교반을 행한 경우의 측정치를 나타낸 표이다. 표 4의 각 항목은 표 2의 각 항목과 대략 동등한 의미를 나타낸다.Table 4 is a table which shows the measured value at the time of performing the friction stirring of the back member side after carrying out the friction stirring of a wish, a middle circle, and a large circle from the surface side of 60 mm of
표 1의 「표면측 변형량」의 평균치(1.61)와, 표 2의 「이면측 변형량 1」의 평균치(2.04)를 비교하면, 「이면측 변형량 1」의 값의 쪽이 크다. 마찬가지로, 「이면측 변형량 2」의 평균치(2.95) 및 「이면측 변형량 3」의 평균치(3.53)도, 「표면측 변형량」의 평균치(1.61)보다도 큰 값으로 되어 있다. 즉, 베이스 부재(602)의 판 두께가 30㎜인 경우에는, 이면측으로부터 소원의 마찰 교반만을 행한 것만으로도, 베이스 부재(602)의 휨이 지나치게 복귀되어 버린다. 따라서, 베이스 부재(602)가 30㎜인 경우에는, 표면측보다도 낮은 입열량으로 베이스 부재(602)의 평탄도를 높일 수 있다.When the average value (1.61) of the "surface side deformation amount" of Table 1 and the average value 2.04 of "the back
표 3의 「표면측 변형량」의 평균치(0.98)와, 표 4의 「이면측 변형량 2」의 평균치(0.91)를 비교하면, 양자의 변형량이 근사하고 있다. 따라서, 베이스 부재(602)의 판 두께가 60㎜인 경우에는, 이면측으로부터 소원 및 중원의 마찰 교반을 행하였을 때에, 베이스 부재(602)의 평탄도가 높은 것을 확인할 수 있었다. 즉, 판 두께가 60㎜인 경우에는, 표면측에 비해 이면측의 입열량을 낮게 설정하면 베이스 부재(602)의 평탄도를 높일 수 있다.When the average value (0.98) of "surface side deformation amount" of Table 3 and the average value (0.91) of "rear
1 : 전열판
2 : 베이스 부재
5a : (덮개 홈의) 측벽
5b : (덮개 홈의) 측벽
6 : 덮개 홈
8 : 오목 홈
10 : 덮개판
13a : (덮개판의) 측면
13b : (덮개판의) 측면
15 : 볼록부
15a : 저면
16 : 열매체용 관
20 : 접합용 회전 툴
22 : 숄더부
26 : 교반 핀
31 : 전열판
36 : 상부 덮개 홈
35a : 측벽
35b : 측벽
40 : 상부 덮개판
43a : 측면
43b : 측면
1B : 전열판
52 : 덮개판
53 : (덮개판의) 측면
54 : 베이스 부재
55 : 덮개 홈
56 : (덮개 홈의) 측벽
1C : 전열판
62 : 베이스 부재
64 : 상부 덮개 홈
65a : (상부 덮개 홈의) 측벽
65b : (상부 덮개 홈의) 측벽
80 : 상부 덮개판
83a : (상부 덮개판의) 측면
83b : (상부 덮개판의) 측면
200 : 접합용 회전 툴
250 : 교반용 회전 툴
301 : 전열판
302 : 베이스 부재
302a : (베이스 부재의) 표면
302b : (베이스 부재의) 이면
303 : 열매체용 관
304 : 덮개판
306a : (덮개 홈의) 측벽
306b : (덮개 홈의) 측벽
307 : 오목 홈
311 : 본체부
312 : 볼록부
500 : 교정용 회전 툴
P : 공극부
Q : 소성 유동재
V : 맞댐부
W : 소성화 영역1: electric plate
2: base member
5a: side wall (of the cover groove)
5b: sidewall (of the cover groove)
6: cover groove
8: concave groove
10: cover plate
13a: side (of cover plate)
13b: side (of cover plate)
15: convex
15a: Bottom
16: tube for heat medium
20: rotational tool for joining
22: shoulder
26: stirring pin
31: electric plate
36: top cover groove
35a: sidewall
35b: sidewall
40: top cover plate
43a: side
43b: side
1B: Electric plate
52: cover plate
53: side (of cover plate)
54: base member
55: cover groove
56: sidewall (of the cover groove)
1C: Electric Plate
62: base member
64: top cover groove
65a: sidewall (of the top cover groove)
65b: sidewall (of the upper cover groove)
80: top cover plate
83a: side (of the upper cover plate)
83b: side (top cover plate)
200: rotational tool for joining
250: rotating tool for stirring
301: electric heating plate
302: base member
302a: surface (of base member)
302b: back side (of base member)
303: tube for heat medium
304: cover plate
306a: sidewall (of the cover groove)
306b: sidewall (of the cover groove)
307: concave groove
311: main body
312 convex part
500: rotating tool for calibration
P: air gap
Q: plastic fluid
V: Butt part
W: plasticization zone
Claims (31)
상기 덮개 홈에 삽입되는 본체부와 이 본체부의 저면에 볼록 설치되어 상기 오목 홈에 삽입되는 볼록부를 갖는 덮개판을, 상기 덮개 홈에 삽입하는 덮개 홈 폐색 공정과,
상기 덮개 홈의 측벽과 상기 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서 접합용 회전 툴을 상대 이동시켜 마찰 교반 접합을 행하는 본 접합 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전열판의 제조 방법.An insertion step of inserting the tube for the heat medium into the concave groove formed in the bottom face of the cover groove open to the surface side of the base member;
A cover groove closing step of inserting a cover plate having a main body portion inserted into the cover groove and a convex portion convexly provided in the bottom surface of the main body portion and inserted into the concave groove, into the cover groove;
And a main joining step of performing friction stir welding by relatively moving the joining rotary tool along the butt portion of the side wall of the cover groove and the side surface of the cover plate.
상기 덮개 홈보다도 표면측에, 상기 덮개 홈보다도 광폭으로 형성된 상부 덮개 홈에 상부 덮개판을 삽입하는 상부 덮개 홈 폐색 공정과,
상기 상부 덮개 홈의 측벽과 상기 상부 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서 접합용 회전 툴을 상대 이동시켜 마찰 교반 접합을 행하는 상부 덮개 접합 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전열판의 제조 방법.The method according to claim 1, after the main bonding step,
An upper lid groove closing step of inserting an upper lid plate into an upper lid groove that is wider than the lid groove on a surface side of the lid groove;
And a top cover joining step of performing friction stir welding by relatively moving the joining rotary tool along the butt portion of the side wall of the top cover groove and the side of the top cover plate.
상기 덮개 홈에 삽입되는 본체부와 이 본체부의 저면에 볼록 설치되어 상기 오목 홈에 삽입되는 볼록부를 갖는 덮개판을, 상기 덮개 홈에 삽입하는 덮개 홈 폐색 공정과,
상기 덮개판의 표면에서, 상기 오목 홈을 따라서 교반용 회전 툴을 이동시켜, 상기 볼록부의 적어도 일부에 대해 마찰 교반을 행하여, 마찰열에 의해 소성화된 소성 유동재와 상기 열매체용 관을 접촉시키는 교반 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전열판의 제조 방법.An insertion step of inserting the tube for the heat medium into the concave groove formed in the bottom face of the cover groove open to the surface side of the base member;
A cover groove closing step of inserting a cover plate having a main body portion inserted into the cover groove and a convex portion convexly provided in the bottom surface of the main body portion and inserted into the concave groove, into the cover groove;
On the surface of the said cover plate, the stirring process moves a stirring tool along the said recessed groove, performs friction stirring on at least one part of the said convex part, and makes the plastic flow material baked by frictional heat and the said heat medium pipe contact Method for producing a heat transfer plate, characterized in that it comprises a.
상기 상부 덮개 홈의 측벽과 상기 상부 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서 접합용 회전 툴을 이동시켜 상기 베이스 부재와 상기 상부 덮개판의 마찰 교반 접합을 행하는 상부 덮개 접합 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전열판의 제조 방법.The upper lid groove closing step according to claim 6, wherein, after the stirring step, an upper lid plate for covering the lid plate is disposed on the upper lid groove that is wider than the lid groove on the surface side of the base member than the lid groove. and,
And a top cover bonding step of performing friction stir welding of the base member and the top cover plate by moving a joining rotary tool along an abutment portion between the sidewall of the top cover groove and the side surface of the top cover plate. , Manufacturing method of heat transfer plate.
상기 오목 홈에 삽입된 열매체용 관과,
상기 덮개 홈에 삽입되는 본체부와 이 본체부의 저면에 볼록 설치되어 상기 오목 홈에 삽입되는 볼록부를 갖는 덮개판을 갖고,
상기 덮개 홈의 측벽과 상기 덮개판의 측면의 맞댐부를 따라서, 마찰 교반 접합에 의해 형성된 소성화 영역이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 전열판.A base member having a cover groove open on the surface side and a concave groove open on the bottom of the cover groove;
A heat medium tube inserted into the concave groove,
A cover plate having a main body portion inserted into the cover groove and a convex portion convexly installed in the bottom surface of the main body portion and inserted into the concave groove,
The heat transfer plate, characterized in that a plasticized region formed by friction stir welding is formed along the sidewall of the cover groove and the side of the side of the cover plate.
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