KR20110023776A - 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법 - Google Patents

전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 롤프린팅 공정에 적합하게 적용되어, 양호한 전도성 패턴의 형성을 가능케 하는 전도성 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성 방법에 관한 것이다.
상기 전도성 금속 잉크 조성물은 전도성 금속 분말; 25℃에서 증기압이 3torr 이하인 제 1 비수용매 및 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 제 2 비수용매를 포함하는 비수용매; 및 고분자 코팅성 향상제를 포함하고, 롤프린팅 공정에 의해 기판에 인쇄되어 전도성 패턴을 형성하기 위해 사용되는 것이다.

Description

전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법{CONDUCTIVE METAL INK COMPOSITION AND PREPARATION METHOD FOR CONDUCTIVE PATTERN}
본 발명은 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 롤프린팅 공정에 적합하게 적용되어, 양호한 전도성 패턴의 형성을 가능케 하는 전도성 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성 방법에 관한 것이다.
최근 다양한 평판 디스플레이 소자가 널리 사용되고 있다. 이러한 평판 디스플레이 소자의 제조를 위해, 전극, 배선 또는 전자파 차폐 필터 등 다양한 전도성 패턴들을 기판 상에 형성하게 되는데, 이들 패턴 형성을 위해 가장 널리 이용되었던 것이 바로 포토리소그래피이다.
그러나, 이러한 포토리소그래피에 의한 패턴 형성을 위해서는, 감광성 물질의 도포, 노광, 현상 및 식각 등의 여러 단계의 공정이 진행되어야 하므로, 전체적인 소자 제조 공정을 복잡하게 하며, 공정의 경제성 또한 크게 저하시킬 수 있다.
이 때문에, 최근에는 잉크젯 프린팅법 또는 롤프린팅법 등에 의한 전도성 패턴 형성 방법에 대한 관심이 증가하고 있다. 특히, 롤프린팅법의 경우 잉크젯 프린팅법으로는 형성하기 어려운 미세한 전도성 패턴까지 형성할 수 있는 등 공정상의 장점이 있어 더욱 주목받고 있다.
그런데, 상기 롤프린팅법에 의해 양호한 전도성 패턴을 형성하기 위해서는, 전도성 패턴의 형성을 위한 전도성 잉크 조성물이 낮은 초기 점도를 가져 롤러에 잘 도포될 수 있어야 하고, 롤러에 도포된 이후에는 원하는 패턴 형태로 기판 상에 양호하게 전사될 수 있어야 하는 등, 적절한 특성을 갖는 전도성 잉크 조성물이 요구된다.
그러나, 아직까지 롤프린팅법에 의해 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 하는 전도성 잉크 조성물을 제대로 개발되지 못하고 있는 실정이다.
본 발명은 롤프린팅 공정에 적합하게 적용되어, 양호한 전도성 패턴의 형성을 가능케 하는 전도성 금속 잉크 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 또한 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 이용하여 보다 미세하면서도 양호한 전도성 패턴을 형성하는 전도성 패턴의 형성 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 전도성 금속 분말; 25℃에서 증기압이 3torr 이하인 제 1 비수용매 및 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 제 2 비수용매를 포함하는 비수용매; 및 고분자 코팅성 향상제를 포함하고, 롤프린팅 공정에 의해 기판에 인쇄되어 전도성 패턴을 형성하기 위해 사용되는 전도성 금속 잉크 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한, 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 롤러에 도포하는 단계; 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰를 상기 롤러에 접촉시켜, 상기 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴을 상기 롤러 상에 형성하는 단계; 상기 롤러 상의 잉크 조성물 패턴을 기판 상에 전사하는 단계; 및 상기 기판 상에 전사된 패턴을 소성하는 단계를 포함하는 전도성 패턴 형성 방법을 제공한다.
이하, 발명의 구체적인 구현예에 따른 전도성 금속 잉크 조성물 및 이를 사용한 전도성 패턴 형성 방법에 대해 설명하기로 한다.
발명의 일 구현예에 따라, 전도성 금속 분말; 25℃에서 증기압이 3torr 이하인 제 1 비수용매 및 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 제 2 비수용매를 포함하는 비수용매; 및 고분자 코팅성 향상제를 포함하고, 롤프린팅 공정에 의해 기판에 인쇄되어 전도성 패턴을 형성하기 위해 사용되는 전도성 금속 잉크 조성물이 제공된다.
이러한 전도성 금속 잉크 조성물은 상온에서 증기압이 서로 다른 제 1 및 제 2 비수용매를 매질로서 포함한다. 이들 제 1 및 제 2 비수용매는 서로 다른 증기압에 의해 상이한 휘발성을 가지며, 특히, 제 2 비수용매는 상온에서 높은 증기압 및 이에 따른 높은 휘발성을 나타낸다. 따라서, 이들 제 1 및 제 2 비수용매를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물은 저장되는 동안과, 롤프린팅을 위한 롤러에 도포될 때까지는 낮은 점도를 가지며, 상기 제 1 및 제 2 비수용매를 포함하는 매질 내에서 전도성 금속 분말 등의 균일한 조성이 유지될 수 있다. 그러므로, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 상기 롤러 상에 균일하게 도포하기가 용이하다.
또한, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 매질 중의 제 2 비수용매의 높은 휘발성으로 인해 공기 중에 노출되면 상기 제 2 비수용매가 즉시 휘발되기 시작하여, 대략 수 분 내에 점도가 크게 증가될 수 있다. 따라서, 롤러 상에 도포된 잉크 조성물을 원하는 패턴 형태로 패터닝하기가 용이하게 되며, 패턴 형성 후에도 상기 잉크 조성물이 롤러 상에서 흘러내리지 않고 양호한 패턴 형태를 유지할 수 있다.
그러므로, 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 이용하여 롤프린팅 공정을 적용하면, 기판 상에 원하는 패턴 형태를 보다 양호하게 전사할 수 있게 되며, 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 된다.
한편, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 고분자 코팅성 향상제를 추가적으로 포함한다. 이하에 더욱 상세히 설명하겠지만, 상기 고분자 코팅성 향상제는 잉크 조성물 내에서 바인더로서 작용하는 한편 잉크 조성물에 점착성을 부여하여, 상기 잉크 조성물이 롤러뿐 아니라 전도성 패턴이 형성될 기판에도 양호하게 도포 또는 전사되게 할 수 있다. 따라서, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 이러한 고분자 코팅성 향상제를 포함함에 따라, 롤프린팅 공정에 보다 적합하게 적용되어 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있다.
특히, 후술하는 페놀계 고분자 등의 적절한 고분자 코팅성 향상제를 사용함에 따라, 상기 잉크 조성물을 롤러에 양호하게 도포할 수 있고 도포된 잉크 조성물 상에 핀홀 등의 디펙트가 생기는 것을 크게 줄일 수 있다. 또한, 롤러에 도포된 잉크 조성물이 어느 정도 단단한 도막으로의 성질과 끈끈한 점착성을 동시에 갖게 될 수 있으므로, 이러한 잉크 조성물을 기판에 양호하게 전사할 수 있다. 즉, 기판에 대해 비교적 낮은 압력(인압)으로 롤러를 접촉시키더라도, 롤러에 도포된 잉크 조성물을 모두 기판에 양호하게 전사할 수 있고, 잉크 조성물의 건조 시간 또한 줄일 수 있다. 또한, 잉크 조성물이 도포된 롤러를 클리셰에 접촉시켜 패턴을 롤러 상에 형성하는 공정에 있어서도, 상기 적절한 고분자 코팅성 향상제의 작용에 의해 상기 잉크 조성물이 클리셰에 닿는 부분에서만 선택적으로 제거되어 원하는 잉크 조성물 패턴이 롤러 상에 정밀하게 형성될 수 있다(도 1의 (b) 참조). 이로 인해, 상기 롤러 상의 잉크 조성물을 보다 정밀한 패턴 형태로서 기판 상에 양호하게 전사할 수 있게 된다.
이에 비해, 고분자 코팅성 향상제를 사용하지 않는 경우 등에 있어서는, 잉크 조성물의 점착성이 지나치게 낮거나 단단한 도막으로서의 성질만을 갖게 됨에 따라, 상기 롤러 상에 잉크 조성물 패턴을 정밀하게 형성할 수 없게 되거나, 상기 롤러 상의 잉크 조성물을 기판에 양호하게 전사하지 못하게 될 수 있다.
예를 들어, 상기 고분자 코팅성 향상제를 사용하지 않는 경우에는, 잉크 조성물의 점착성이 지나치게 낮아 롤러 상의 잉크 조성물 일부만이 기판에 전사될 수 있다 (도 1의 (c) 참조). 이로 인해, 기판에 전사된 잉크 조성물의 두께가 얇아지거나 기판에 형성된 패턴의 일부가 끊어져 기판에 대한 양호한 전사 및 패턴 형성이 어렵게 될 수 있다. 참고로, 도 1의 (c1)은 잉크 조성물이 기판에 완전히 전사되지 않고 롤러에 상당량 잔류하는 모습을 나타내며, (c2)는 잉크 조성물이 기판에 완전히 전사된 경우와 완전히 전사되지 않은 경우를 비교하여 나타낸 사진이다.
또, 적절한 고분자 코팅성 향상제를 사용하지 않는 경우, 상기 잉크 조성물이 지나치게 단단한 도막과 같은 성질만을 갖게 되어 롤러 상의 잉크 조성물 중 클리셰에 닿는 부분만이 선택적으로 제거되지 못하고, 더 넓은 면적이 제거되거나, 혹은 롤러와 클리셰의 접촉 압력으로 인해 롤러에 남는 잉크 조성물 패턴 상에 크랙이 발생할 수 있다(도 1의 (a) 참조). 이 때문에, 롤러 상에 잉크 조성물 패턴이 정밀하게 형성되지 못하여, 결국 기판 상에 정밀한 패턴을 형성하지 못하게 될 수 있다. 참고로, 도 1의 (a1)은 롤러 상의 잉크 조성물 중 너무 넓은 면적이 제거됨에 따라 기판 상에 패턴이 제대로 형성되지 못한 모습을 나타내며, (a2)는 롤러에 남는 잉크 조성물 패턴 상에 크랙이 발생해 기판에 형성된 패턴에도 크랙이 발생한 모습을 나타낸다.
이하, 상기 발명의 일 구현예에 따른 전도성 금속 잉크 조성물을 각 성분별로 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 전도성을 나타내기 위한 기본적 성분으로서 전도성 금속 분말을 포함한다. 이러한 전도성 금속 분말로는 전기적 전도성을 나타내는 것으로 알려진 임의의 금속 분말을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 아연(Zn), 니켈(Ni), 철(Fe), 백금(Pt) 또는 납(Pb) 등에서 선택된 1종 이상의 금속 분말을 사용할 수 있다. 상기 잉크 조성물 내에서 상기 금속 분말이 균일하게 분산되고 상기 잉크 조성물로부터 형성된 전도성 패턴이 우수하고도 균일한 전도도를 나타낼 수 있도록 하기 위해, 상기 금속 분말은 나노 스케일의 평균 입경을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 분말은 약 1 ~ 100nm, 바람직하게는 약 5 ~ 70nm, 더욱 바람직하게는 약 10 ~ 50nm의 평균 입경을 가질 수 있다.
또한, 상기 전도성 금속 분말은 전도성 금속 잉크 조성물의 전체 중량(예를 들어, 전도성 금속 분말, 제 1 및 제 2 비수용매, 고분자 코팅성 향상제 및 선택적으로 계면 활성제의 중량 합)에 대해, 약 15 내지 30 중량%, 바람직하게는 약 20 내지 30 중량%, 보다 바람직하게는 약 23 내지 30 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 전도성 금속 분말의 함량이 지나치게 작아지면, 상기 잉크 조성물로부터 형성된 전도성 패턴의 전도도가 충분치 못할 수 있고, 반대로 지나치게 커지면, 잉크 조성물 내에서 금속 분말의 분산성이 열악해져 상기 전도성 패턴의 특성이 열악해지거나 잉크 조성물의 균일한 도포가 이루어지기 어려울 수 있다.
상기 전도성 금속 잉크 조성물은 또한 제 1 및 제 2 비수용매를 포함한다. 제 1 비수용매는 25℃에서 증기압이 3torr 이하이고 비교적 낮은 휘발성을 나타내는 용매로서, 소성 전까지 잉크 조성물의 분산매로서 작용할 수 있는 것이다.
이러한 제 1 비수용매로는 25℃에서 증기압이 3torr 이하인 것으로 알려진 임의의 비수용매를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 25℃에서 증기압이 3torr 이하인 알코올계 용매, 글리콜계 용매, 폴리올계 용매, 글리콜 에테르계 용매, 글리콜 에테르 에스테르계 용매, 케톤계 용매, 하이드로카본계 용매, 락테이트계 용매, 에스테르계 용매, 비양자성 설폭사이드계 용매 또는 니트릴계 용매 등의 비휘발성 용매를 사용하거나, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합 용매를 사용할 수도 있다. 이러한 제 1 비수용매의 보다 구체적인 예로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세롤, 프로필렌글리콜 프로필에테르, 에틸렌글리콜 모노페닐에테르, 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 프로필렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 에틸에테르, N-메틸피롤리돈, 헥사데칸, 펜타데칸, 테트라데칸, 트리데칸, 도데칸, 운데칸, 데칸, DMSO, 아세토니트릴 또는 부틸셀로솔브 등을 들 수 있으며, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합 용매도 사용할 수 있음은 물론이다.
한편, 제 2 비수용매는 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하고 높은 휘발성을 나타내는 용매로서, 상술한 바와 같이, 잉크 조성물이 롤러 상에 도포될 때까지는 제 1 비수용매와 함께 잉크 조성물의 낮은 점도 및 롤러에 대한 우수한 도포성을 유지하다가, 증발에 의해 제거되어 잉크 조성물의 점도를 높이고 롤러 상에서의 패턴 형성 및 유지가 잘 이루어질 수 있도록 하는 성분이다.
이러한 제 2 비수용매로는 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 것으로 알려진 임의의 비수용매를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 알코올계 용매, 글리콜 에테르계 용매, 글리콜 에테르 에스테르계 용매, 케톤계 용매, 하이드로카본계 용매, 락테이트계 용매, 에스테르계 용매, 비양자성 설폭사이드계 용매 또는 니트릴계 용매 등의 휘발성 용매를 사용하거나, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합 용매를 사용할 수도 있다. 이러한 제 2 비수용매의 보다 구체적인 예로는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, t-부탄올, 펜탄올, 헥산올, 노난, 옥탄, 헵탄, 헥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트, 클로로포름, 염화메틸렌, 1,2-디클로로에탄, 1,1,1-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에텐, 시클로헥산, 테트라하이드로푸란, 벤젠, 톨루엔 또는 자일렌 등을 들 수 있으며, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합 용매도 사용할 수 있음은 물론이다.
상술한 제 1 및 제 2 비수용매는 전도성 금속 잉크 조성물의 전체 중량(예를 들어, 전도성 금속 분말, 제 1 및 제 2 비수용매, 고분자 코팅성 향상제 및 선택적으로 계면 활성제의 중량 합)에 대해, 각각 약 5 내지 70 중량% 및 약 10 내지 75 중량%, 바람직하게는 약 20 내지 50 중량% 및 약 25 내지 55 중량%, 더욱 바람직하게는 약 25 내지 48 중량% 및 약 30 내지 53 중량%의 함량으로 포함될 수 있다.
상기 제 1 비수용매의 함량이 지나치게 작아지거나 상기 제 2 비수용매의 함량이 지나치게 커지는 경우, 잉크 조성물을 롤러에 도포한 후 건조속도가 빨라져 기판에 대한 전사가 어려울 수 있다. 반대로, 상기 제 1 비수용매의 함량이 지나치게 커지거나 상기 제 2 비수용매의 함량이 지나지게 작아지면, 건조속도가 느려져 공정 시간이 길어지고 잉크 조성물의 균일한 도포가 이루어지기 어려울 수 있다. 이와 반대로, 상술한 제 1 및 제 2 비수용매의 함량 범위가 최적화되는 경우, 상기 잉크 조성물에 대해 롤프린팅 공정을 적용하였을 때, 공정 시간이 짧아지면서도 양호한 전도성 패턴이 형성될 수 있다.
한편, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 고분자 코팅성 향상제를 포함한다. 상술한 바와 같이, 이러한 코팅성 향상제는 일종의 고분자 수지로서 잉크 조성물 내에서 바인더로서 작용하고 잉크 조성물에 점착성을 부여하여, 상기 잉크 조성물이 롤러뿐 아니라 전도성 패턴이 형성될 기판에 양호하게 도포 또는 전사될 수 있도록 하는 성분이다. 즉, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 이러한 고분자 코팅성 향상제를 포함함에 따라, 롤러에 잘 도포되었다가 기판에 양호하게 전사되어 롤프린팅 공정에 의한 보다 양호한 전도성 패턴의 형성을 가능케 한다. 이에 비해, 상기 고분자 코팅성 향상제를 포함하지 않는 조성물을 사용하는 경우, 롤프린팅 공정에 의해 전도성 패턴이 제대로 형성되지 못하거나 상기 전도성 패턴의 직진성 등 특성이 저하될 수 있다.
이러한 코팅성 향상제로는 에폭시계 고분자, 페놀계 고분자 또는 알코올계 고분자 등의 접착성 고분자를 사용할 수 있고, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합물을 사용할 수도 있다. 이러한 코팅성 향상제 중 에폭시계 고분자의 보다 구체적인 예로는, 비스페놀 A형 에폭시 고분자, 비스페놀 F형 에폭시 고분자, 노볼락형 에폭시 고분자, 브롬화 에폭시 고분자 등의 난연성 에폭시 고분자, 지방족 환을 갖는 에폭시 고분자, 고무 변성 에폭시 고분자, 지방족 폴리글리시딜형 에폭시 고분자 또는 글리시딜 아민형 에폭시 고분자 등이 있다. 또한, 페놀계 고분자의 보다 구체적인 예로는 노볼락형 페놀 고분자 또는 레졸형 페놀 고분자 등이 있으며, 알코올계 고분자로는 셀룰로오스계 고분자, 폴리비닐알코올 또는 에틸렌비닐알코올 고분자 등을 들 수 있다. 기타, 에틸렌비닐아세테이트, 로진계 수지, 우레탄계 고분자, 아크릴계 고분자, 스티렌-부타디엔-스티렌계 고분자 또는 폴리에스테르계 고분자 등을 사용할 수도 있다.
이들 구체적인 예에 속하는 물질로서 당업계에서 상용화된 물질 등을 상기 코팅성 향상제로 사용할 수 있다.
상기 잉크 조성물이 이들 코팅성 향상제를 포함함에 따라, 이러한 잉크 조성물은 롤러에 대한 우수한 도포성 및 기판에 대한 양호한 전사성 등을 나타낼 수 있어, 롤프린팅 공정에 적합하게 적용될 수 있으며 기판 상에 보다 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 된다.
상기 고분자 코팅성 향상제는 전도성 금속 잉크 조성물의 전체 중량(예를 들어, 전도성 금속 분말, 제 1 및 제 2 비수용매, 고분자 코팅성 향상제 및 선택적으로 계면 활성제의 중량 합)에 대해, 약 0.1 내지 5 중량%, 바람직하게는 약 1 내지 4 중량%, 더욱 바람직하게는 약 2 내지 3 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 코팅성 향상제의 함량이 지나치게 작아지면, 잉크 조성물의 도포성이나 전사성이 충분치 못할 수 있고, 반대로 지나치게 커지면 상기 잉크 조성물로부터 형성된 전도성 패턴의 전도도가 충분치 못하게 될 수 있다. 이와 달리, 상기 고분자 코팅성 향상제의 함량 범위가 최적화됨으로서, 롤프린팅 공정에 의해, 보다 미세하면서도 우수한 전도도를 나타내는 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 된다.
상술한 전도성 금속 잉크 조성물은 상술한 각 구성 성분 외에도 계면활성제를 더 포함할 수도 있다. 이러한 계면활성제가 더 포함됨에 따라, 상기 잉크 조성물을 롤러에 도포할 때 디웨팅 현상 또는 핀홀 발생을 더욱 억제할 수 있다. 이로 인해, 롤러 상에 잉크 조성물을 양호하게 도포하여 보다 정밀하고도 양호한 전도성 패턴을 형성할 수 있게 된다.
이러한 계면활성제로는 이전부터 전도성 금속 잉크 조성물에 통상적으로 사용되던 실리콘계 계면활성제, 예를 들어, 폴리디메틸실록산계 계면활성제를 사용할 수 있고, 기타 다양한 계면활성제를 별다른 제한없이 사용할 수 있다.
이러한 계면활성제는 전도성 금속 잉크 조성물의 전체 중량(예를 들어, 전도성 금속 분말, 제 1 및 제 2 비수용매, 고분자 코팅성 향상제 및 계면 활성제의 중량 합)에 대해 약 0.01 내지 4 중량%, 바람직하게는 약 1 내지 4 중량%, 더욱 바람직하게는 약 2 내지 3 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 이러한 함량으로 계면활성제를 포함하여, 보다 양호하게 잉크 조성물을 롤러 상에 도포할 수 있다.
상술한 발명의 일 구현예에 따른 전도성 금속 잉크 조성물은 약 10cPs 이하, 바람직하게는 약 7cPs, 보다 바람직하게는 약 5cPs 이하의 초기 점도를 가질 수 있다. 이때, 초기 점도라 함은 상기 전도성 금속 잉크 조성물의 최초 제조시부터 롤프린팅 공정을 위한 롤러에 도포될 때까지의 점도를 포괄하여 의미할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 초기 점도라 함은 상기 전도성 금속 잉크 조성물의 최초 제조시부터 롤러에 도포되기 전에 보관 중일 때의 점도(다시 말해서, 롤러에 도포하기 위해 공기에 노출시키기 전까지의 점도) 혹은 도포되기 직전의 점도를 의미할 수 있다. 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 제 1 및 제 2 비수용매를 포함하여 이러한 낮은 초기 점도를 가질 수 있고, 이에 따라, 롤러에 대한 우수한 도포성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 롤러에 대한 도포 후에는, 휘발성이 높은 제 2 비수용매의 증발로 인해 롤러 상에서 점도가 높아질 수 있고, 이로 인해 롤러 상에서 양호하게 패턴이 형성 및 유지되고, 기판 상에 양호하게 패턴을 전사시킬 수 있다.
따라서, 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 이용해 롤프린팅 공정을 적용함으로서, 기판 상에 보다 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 된다. 특히, 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 이용해 후술하는 롤프린팅 공정을 적용하면, 이전에 적용되던 잉크젯 프린팅법 등에 의해서는 형성될 수 없었던 미세한 전도성 패턴, 예를 들어, 약 3~80㎛, 바람직하게는 약 3~40㎛의 선폭을 갖는 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 된다. 특히, 상기 잉크 조성물 및 롤프린팅 공정을 이용해, 약 3~10㎛의 선폭 및 약 3~10㎛의 선간격을 갖는 미세한 선폭/선간격의 전도성 패턴까지 양호하게 형성할 수 있게 된다.
그러므로, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 롤프린팅 공정에 의해, 기판, 예를 들어, 유리 기판 등에 인쇄되어 전도성 패턴을 형성하기 위해 바람직하게 적용될 수 있고, 구체적으로, 평판 디스플레이 소자의 전극 패턴 등을 형성하기 위해 매우 바람직하게 적용될 수 있다. 특히, 상기 전도성 금속 잉크 조성물 및 롤프린팅 공정을 이용해, 보다 미세한 전극 패턴의 양호한 형성이 가능해 지므로, 평판 디스플레이 소자의 가시성 향상 또는 대면적화 등에 크게 기여할 수 있게 된다.
발명의 다른 구현예에 따르면, 상술한 전도성 금속 잉크 조성물을 사용한 전도성 패턴의 형성 방법이 제공된다. 이러한 전도성 패턴의 형성 방법은 상술한 전도성 금속 잉크 조성물을 롤러에 도포하는 단계; 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰를 상기 롤러에 접촉시켜, 상기 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴을 상기 롤러 상에 형성하는 단계; 상기 롤러 상의 잉크 조성물 패턴을 기판 상에 전사하는 단계; 및 상기 기판 상에 전사된 패턴을 소성하는 단계를 포함할 수 있다.
이러한 전도성 패턴의 형성 방법에서, 상기 클리셰라 함은 롤러 상에 도포된 잉크 조성물을 원하는 전도성 패턴 형태로 패터닝하기 위해 사용되는 일종의 요철판을 의미한다. 이를 위해, 상기 클리셰 상에는 상기 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성될 수 있다.
한편, 첨부한 도면을 참고로, 상기 발명의 다른 구현예에 따른 전도성 패턴 형성 방법을 각 단계별로 설명하면 다음과 같다. 도 2는 롤프린팅 공정을 통한 전도성 패턴의 형성 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
먼저, 상술한 전도성 금속 잉크 조성물을 형성한다. 이를 위해 각 성분을 혼합한 후 교반 또는 진탕하여, 균일한 잉크 조성물을 형성할 수 있다. 또한, 불순물을 제거하고 전도성 패턴이 고르게 형성될 수 있도록 하기 위해, 상기 잉크 조성물을 여과하는 단계를 더 진행할 수도 있다.
이어서, 상기 전도성 금속 잉크 조성물(22)을 롤러(20)에 도포한다. 이때, 상기 롤러(20)의 외면은 블랭킷(21)으로 덮일 수 있고, 이러한 블랭킷(21)은 폴리디메틸실록산(PDMS)으로 이루어질 수 있다. 이러한 PDMS는 다른 고분자 재료에 비해 점탄성, 변형 특성 또는 전사성이 우수하여, 상기 블랭킷(21)으로 적합하게 사용될 수 있다. 상기 전도성 금속 잉크 조성물(22)은 공급 장치의 토출구(10)로부터 토출되어 상기 블랭킷(21) 상에 도포될 수 있으며, 이때부터 제 2 비수용매가 증발하기 시작하면서 상기 잉크 조성물(22)의 점도가 빠른 속도로 증가하기 시작한다.
상기 잉크 조성물(22)을 블랭킷(21) 상에 도포한 후에는, 원하는 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰를 상기 롤러에 접촉시켜, 상기 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴을 상기 롤러 상에 형성한다.
즉, 상기 클리셰(30)는 잉크 조성물(22)이 도포된 블랭킷(21)에 접촉하여 전도성 패턴 형성에 필요없는 잉크 부분(32)을 선택적으로 제거하는 역할을 하며, 그 결과 상기 롤러 상에 원하는 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴이 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 클리셰(30)는 블랭킷(21)과 접촉하는 면에, 원하는 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 형태를 띄게 되며, 이로 인해 클리셰(30)의 돌출부(31)만이 블랭킷(21) 상의 잉크 조성물(22)과 접촉하여 전도성 패턴의 형성에 필요없는 잉크부분(32)을 상기 돌출부(31)에 전사시켜 제거할 수 있다.
상기 롤러 상에 잉크 조성물의 패턴을 형성한 후에는, 이러한 잉크 조성물의 패턴을 기판 상에 전사한다. 이를 위해, 잉크 조성물의 패턴이 형성된 롤러의 블랭킷(21)을 기판(40)에 접촉시킬 수 있고, 그 결과 상기 잉크 조성물의 패턴이 기판(40)에 전사되어 기판(40) 상에 소정의 패턴(41)을 형성할 수 있다.
이러한 패턴 전사 후에는 소성 공정을 진행하여 기판 상에 전도성 패턴을 형성할 수 있다. 이러한 소성 공정은 형성하고자 하는 전도성 패턴의 종류에 따라 적절한 조건으로 진행될 수 있고, 예를 들어, 상기 전도성 패턴이 평판 디스플레이 소자의 전극 패턴 등으로 되는 경우, 상기 소성 공정은 약 400~600℃에서 약 5~50분 동안 진행될 수 있으며, 예를 들어, 약 400~480℃에서 10~40분 동안 진행될 수 있다.
상술한 롤프린팅 공정을 이용한 전도성 패턴 형성 방법을 통해, 이전에 적용되던 포토리소그래피 공정 등에 비해 매우 간단하고 빠른 공정으로 기판 상에 전도성 패턴을 형성할 수 있을 뿐 아니라, 이전의 잉크젯 프린팅 공정에 의해 형성될 수 없었던 보다 미세한 전도성 패턴, 예를 들어, 약 3~80㎛, 바람직하게는 약 3~40㎛의 선폭을 갖는 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 된다. 특히, 상기 전도성 패턴 형성 방법을 통해, 약 3~10㎛의 선폭 및 약 3~10㎛의 선간격을 갖는 미세한 선폭/선간격의 전도성 패턴까지 양호하게 형성할 수 있게 된다.
따라서, 상술한 발명의 구현예에 따른 잉크 조성물 및 전도성 패턴 형성 방법을 적용함으로서, 우수한 전도도를 나타내는 미세한 전도성 패턴, 예를 들어, 평판 디스플레이 소자의 전극 패턴 등을 양호하게 형성할 수 있고, 이는 미세한 전극 패턴의 양호한 형성을 가능케 하여 평판 디스플레이 소자의 가시성 향상 또는 대면적화 등에 크게 기여할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 롤프린팅 공정에 적합하게 적용되어 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 하는 전도성 금속 잉크 조성물이 제공될 수 있다.
따라서, 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 사용한 롤프린팅 공정에 의해, 보다 미세한 전도성 패턴, 예를 들어, 평판 디스플레이 소자의 미세 전극 패턴 등을 양호하게 형성할 수 있다.
도 1은 발명의 일 구현예에 따른 전도성 금속 잉크 조성물을 사용하여 양호한 패턴이 형성된 모습(b)과, 적절한 고분자 코팅성 향상제를 포함하지 않는 잉크 조성물을 사용함에 따라 패턴 상에 크랙이 발생하거나(a) 기판에 대한 패턴의 전사가 제대로 이루어지지 않은 모습(c)을 비교하여 나타낸 모식도 및 전자 현미경 사진이다.
도 2는 롤프린팅 공정을 통한 전도성 패턴의 형성 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 실시예 1에서 형성된 전도성 패턴의 광학 현미경 사진이다.
이하, 발명의 구체적인 실시예를 통해, 발명의 작용 및 효과를 보다 상술하기로 한다. 다만, 이러한 실시예는 발명의 예시로 제시된 것에 불과하며, 이에 의해 발명의 권리범위가 정해지는 것은 아니다.
실시예 1: 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 5g, 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트(25℃에서 증기압 3.8torr) 10g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 5g, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르(25℃에서 증기압 0.80torr) 4.84g, 폴리디메틸실록산계 계면활성제 0.15g, 페놀계 고분자의 일종인 부틸페놀 알데히드 노볼락 수지 0.1g 및 우레탄계 고분자의 일종인 폴리우레탄디올 0.06g을 혼합하고, 12시간 동안 진탕하였다. 이후, 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 후술하는 방법에 따라, 이러한 잉크 조성물의 초기 점도를 측정한 결과, 2.8cPs인 것으로 확인되었다.
상기 잉크 조성물을 롤러의 PDMS 블랭킷에 도포한 후, 원하는 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰와 상기 블랭킷을 접촉시켜, 상기 롤러 상에 잉크 조성물의 패턴을 형성하였다. 이후, 이러한 롤러를 유리 기판에 접촉시켜 상기 유리 기판 상에 패턴을 형성하였다. 이를 400℃ 열 소성로에서 30분간 소성하여 전도성 패턴을 형성하였다.
실시예 2: 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성
프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트(25℃에서 증기압 3.8torr) 2g, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르(25℃에서 증기압 0.80torr) 12.5g, 페놀계 고분자인 부틸페놀 알데히드 노볼락 수지 0.5g을 사용하고, 우레탄계 고분자는 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 잉크 조성물 및 전도성 패턴을 형성하였다. 후술하는 방법에 따라, 이러한 잉크 조성물의 초기 점도를 측정한 결과, 3.06cPs인 것으로 확인되었다.
실시예 3: 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성
프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트(25℃에서 증기압 1.50torr) 2g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 8g, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르(25℃에서 증기압 0.80torr) 9.9g, 우레탄계 고분자의 일종인 폴리우레탄 디올 0.1g을 사용하고, 페놀계 고분자는 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 잉크 조성물 및 전도성 패턴을 형성하였다. 후술하는 방법에 따라, 이러한 잉크 조성물의 초기 점도를 측정한 결과, 2.33cPs인 것으로 확인되었다.
실시예 4: 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성
은 나노 입자 6g, 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트(25℃에서 증기압 3.8torr) 1.2g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 3.0g, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르(25℃에서 증기압 0.80torr) 9.3g, 폴리디메틸실록산계 계면활성제 0.15g, 페놀계 고분자 0.5g을 사용하고, 우레탄계 고분자는 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 잉크 조성물 및 전도성 패턴을 형성하였다. 후술하는 방법에 따라, 이러한 잉크 조성물의 초기 점도를 측정한 결과, 3.78cPs인 것으로 확인되었다.
실시예 5: 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성
평균 입경 70nm의 은 나노 입자 7.6g, 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르 (25℃에서 증기압 4.26torr) 11.4g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 10.2g, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(25℃에서 증기압 0.02torr) 2.0g, 폴리디메틸실록산계 계면활성제 0.2g, 및 로진계 고분자의 일종인 수소화된 로진의 글리세롤 에스터 (분자량 700) 0.3g을 혼합하고, 12시간 동안 진탕하였다. 이후, 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 후술하는 방법에 따라, 이러한 잉크 조성물의 초기 점도를 측정한 결과, 2.65cPs인 것으로 확인되었다.
상기 잉크 조성물을 롤러의 PDMS 블랭킷에 도포한 후, 원하는 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰와 상기 블랭킷을 접촉시켜, 상기 롤러 상에 잉크 조성물의 패턴을 형성하였다. 이후, 이러한 롤러를 유리 기판에 접촉시켜 상기 유리 기판 상에 패턴을 형성하였다. 이를 450℃ 열 소성로에서 10분간 소성하여 전도성 패턴을 형성하였다.
실시예 6: 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성
평균 입경 30nm의 은 나노 입자 6.8g, 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트 (25℃에서 증기압 3.8torr) 0.5g, 에틸렌글리콜 모노프로필에테르(25℃에서 증기압 1.30torr) 10.3g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 10.3g, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(25℃에서 증기압 0.02torr) 1.1g, 폴리디메틸실록산계 계면활성제 0.2g, 및 아크릴계 고분자의 일종인 벤질메타크릴레이트-스티렌-글리시딜 메타크릴레이트-부틸메타크릴레이트 공중합체 0.2g을 혼합하고, 12시간 동안 진탕하였다. 이후, 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 후술하는 방법에 따라, 이러한 잉크 조성물의 초기 점도를 측정한 결과, 3.72cPs인 것으로 확인되었다.
상기 잉크 조성물을 롤러의 PDMS 블랭킷에 도포한 후, 원하는 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰와 상기 블랭킷을 접촉시켜, 상기 롤러 상에 잉크 조성물의 패턴을 형성하였다. 이후, 이러한 롤러를 유리 기판에 접촉시켜 상기 유리 기판 상에 패턴을 형성하였다. 이를 450℃ 열 소성로에서 10분간 소성하여 전도성 패턴을 형성하였다.
비교예 1: 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 5g, 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트(25℃에서 증기압 3.8torr) 10g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 5g, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르(25℃에서 증기압 0.80torr) 4.84g, 및 폴리디메틸실록산계 계면활성제 0.15g을 혼합하고, 12시간 동안 진탕하였다. 이후, 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 후술하는 방법에 따라, 이러한 잉크 조성물의 초기 점도를 측정한 결과, 2.9cPs인 것으로 확인되었다.
상기 잉크 조성물을 롤러의 PDMS 블랭킷에 도포한 후, 원하는 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰와 상기 블랭킷을 접촉시켜, 상기 롤러 상에 잉크 조성물의 패턴을 형성하였다. 이후, 이러한 롤러를 유리 기판에 접촉시켜 상기 유리 기판 상에 패턴을 형성하였다. 이를 450℃ 열 소성로에서 10분간 소성하여 전도성 패턴을 형성하였다.
시험예 1: 전도성 금속 잉크 조성물의 초기 점도 측정
위에서 제조된 실시예 1 내지 6 및 비교예 1의 조성물의 초기 점도는 각 조성물의 제조 후에 브룩필드 점도계를 사용하여 측정되었다. 각 조성물의 초기 점도는 상술한 각 실시예 및 비교예에 표시된 바와 같았다.
시험예 2: 전도성 패턴의 특성 평가
먼저, 실시예 1 내지 6 및 비교예 1에서 각 형성된 전도성 패턴의 비저항을 측정하는 방법으로 각 전도성 패턴의 전도도를 평가하였다. 비저항은 면저항을 Mitsubishi chemical의 MCP-T600인 4 point probe로 측정하고, 두께를 alpha step으로 측정한 후, 두 값의 곱으로부터 구하였다. 이러한 비저항 측정 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
또한, 실시예 1에서 형성한 전도성 패턴의 광학 현미경 사진을 찍어 도 3에 나타내었다. 이때, 상기 광학 현미경으로서 Nikon사의 Eclipse 90i를 사용하였다. 도 3을 참조하면, 실시예의 잉크 조성물을 사용하여 대략 10㎛의 미세한 선폭을 갖는 전도성 패턴이 양호하게 형성될 수 있음이 확인된다. 이에 비해, 고분자 코팅성 향상제를 사용하지 않은 비교예 1의 조성물을 사용하여 동일 선폭의 전도성 패턴을 형성하는 경우, 도 1의 (c)에 나타난 바와 같이 롤러 상의 잉크 조성물 패턴이 기판 상에 제대로 전사되지 않아 형성된 패턴의 비저항 및 이에 따른 전도성을 측정할 수 없었고, 선고 또한 제대로 측정 불가능하였다.
그리고, 실시예 1 내지 6 및 비교예 1에서 각 형성된 전도성 패턴의 광학 현미경 관찰을 통해, 각 전도성 패턴의 높이(선고)를 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비저항(μΩ·cm) 선고(nm)
실시예 1 67.05 187
실시예 2 150.24 153
실시예 3 17.04 212
실시예 4 66.61 298
실시예 5 6.10 423
실시예 6 5.63 375
비교예 1 측정 불가 측정 불가
표 1을 참조하면, 비저항 및 선고 측정 결과를 통해, 실시예 1 내지 6의 잉크 조성물을 사용함에 따라 롤프린팅 공정에 의해 미세 선폭의 전도성 패턴이 양호하게 형성되며, 이러한 전도성 패턴은 우수한 전도성을 나타냄이 확인된다.

Claims (15)

  1. 전도성 금속 분말;
    25℃에서 증기압이 3torr 이하인 제 1 비수용매 및 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 제 2 비수용매를 포함하는 비수용매; 및
    고분자 코팅성 향상제를 포함하고,
    롤프린팅 공정에 의해 기판에 인쇄되어 전도성 패턴을 형성하기 위해 사용되는 전도성 금속 잉크 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 평판 디스플레이 소자의 전극을 형성하기 위해 사용되는 전도성 금속 잉크 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전도성 금속 분말은 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 아연(Zn), 니켈(Ni), 철(Fe), 백금(Pt) 및 납(Pb)으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 금속 분말인 전도성 금속 잉크 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 전도성 금속 분말은 1~100nm의 평균 입경을 갖는 전도성 금속 잉크 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 제 1 비수용매는 25℃에서 증기압이 3torr 이하인 알코올계 용매, 글리콜계 용매, 폴리올계 용매, 글리콜 에테르계 용매, 글리콜 에테르 에스테르계 용매, 케톤계 용매, 하이드로카본계 용매, 락테이트계 용매, 에스테르계 용매, 비양자성 설폭사이드계 용매 및 니트릴계 용매로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 비휘발성 용매를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 제 1 비수용매는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세롤, 프로필렌글리콜 프로필에테르, 에틸렌글리콜 모노페닐에테르, 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 프로필렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 에틸에테르, N-메틸피롤리돈, 헥사데칸, 펜타데칸, 테트라데칸, 트리데칸, 도데칸, 운데칸, 데칸, DMSO, 아세토니트릴 및 부틸셀로솔브로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 비휘발성 용매를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 제 2 비수용매는 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 알코올계 용매, 글리콜 에테르계 용매, 글리콜 에테르 에스테르계 용매, 케톤계 용매, 하이드로카본계 용매, 락테이트계 용매, 에스테르계 용매, 비양자성 설폭사이드계 용매 및 니트릴계 용매로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 휘발성 용매를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 제 2 비수용매는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, t-부탄올, 펜탄올, 헥산올, 노난, 옥탄, 헵탄, 헥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트, 클로로포름, 염화메틸렌, 1,2-디클로로에탄, 1,1,1-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에텐, 시클로헥산, 테트라하이드로푸란, 벤젠, 톨루엔 및 자일렌으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 휘발성 용매를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 고분자 코팅성 향상제는 에폭시계 고분자, 페놀계 고분자, 알코올계 고분자, 우레탄계 고분자, 에틸렌비닐아세테이트, 로진계 수지, 아크릴계 고분자, 스티렌-부타디엔-스티렌계 고분자 및 폴리에스테르계 고분자로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 접착성 고분자인 전도성 금속 잉크 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 10cPs 이하의 초기 점도를 갖는 전도성 금속 잉크 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서,
    전체 전도성 금속 잉크 조성물의 중량에 대해,
    전도성 금속 분말의 15 내지 30 중량%;
    제 1 비수용매의 5 내지 70 중량%;
    제 2 비수용매의 10 내지 75 중량%; 및
    고분자 코팅성 향상제의 0.1 내지 5 중량%를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서, 계면 활성제의 0.01 내지 4 중량%를 더 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항의 전도성 금속 잉크 조성물을 롤러에 도포하는 단계;
    전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰를 상기 롤러에 접촉시켜, 상기 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴을 상기 롤러 상에 형성하는 단계;
    상기 롤러 상의 잉크 조성물 패턴을 기판 상에 전사하는 단계; 및
    상기 기판 상에 전사된 패턴을 소성하는 단계를 포함하는 전도성 패턴 형성 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 전도성 패턴은 평판 디스플레이 소자의 전극 패턴인 전도성 패턴 형성 방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 전도성 패턴은 3~10㎛의 선폭을 갖는 전도성 패턴 형성 방법.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012138138A2 (ko) * 2011-04-05 2012-10-11 주식회사 엘지화학 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
WO2012138139A2 (ko) * 2011-04-05 2012-10-11 주식회사 엘지화학 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
WO2013157900A1 (ko) * 2012-04-20 2013-10-24 주식회사 엘지화학 도전성 패턴 형성용 기재 및 이를 이용하여 형성된 도전성 패턴
WO2013180534A1 (ko) * 2012-05-31 2013-12-05 주식회사 엘지화학 클리쉐 및 이를 포함하는 인쇄 장치
KR20140069544A (ko) * 2012-11-29 2014-06-10 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그 형성방법
KR20140146825A (ko) * 2013-06-18 2014-12-29 주식회사 엘지화학 점착 시트의 제조방법 및 상기 방법으로 제조된 점착 시트

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012026791A2 (ko) * 2010-08-27 2012-03-01 주식회사 엘지화학 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성방법
KR101093075B1 (ko) * 2011-04-04 2011-12-13 한국기계연구원 패턴 인쇄 장치
CN103897503A (zh) * 2012-12-31 2014-07-02 中原工学院 柔性或薄膜太阳能电池用eva涂料及其制备方法
CN105393312B (zh) * 2013-07-23 2018-01-02 旭化成株式会社 铜和/或铜氧化物分散体、以及使用该分散体形成的导电膜
JP2015159277A (ja) * 2014-01-23 2015-09-03 パナソニック株式会社 電子デバイスの製造方法
JP2016131078A (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 Dowaエレクトロニクス株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いた導電膜の製造方法
CN109552711B (zh) * 2017-09-26 2021-06-01 北京梦之墨科技有限公司 一种利用液态金属进行产品包装的方法
JP6935308B2 (ja) * 2017-11-21 2021-09-15 ナガセケムテックス株式会社 金属パターンを備える基材の製造方法および金属インク
KR102402322B1 (ko) 2021-07-12 2022-05-26 한국과학기술연구원 페이스트 제조 방법 및 이를 활용한 신축성 전극 제조 방법
WO2023104849A1 (en) * 2021-12-08 2023-06-15 Ferro Gmbh Environmentally friendly medium for ceramic colours for indirect decoration of glass, porcelain, bone china, enamel, and ceramics

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4853036A (en) 1986-11-25 1989-08-01 Canon Kabushiki Kaisha Ink for ink-jet recording and ink-jet recording process using the same
JP4828791B2 (ja) 2003-10-24 2011-11-30 光村印刷株式会社 精密パターニング用インキ組成物
JP2005158295A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Sumitomo Rubber Ind Ltd プラズマディスプレイパネルの電極形成用インキおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの電極基板の製造方法
US7189768B2 (en) 2003-11-25 2007-03-13 3M Innovative Properties Company Solution containing surface-modified nanoparticles
KR100602811B1 (ko) 2004-08-21 2006-07-19 학교법인연세대학교 잉크젯 프린터용 전도성 잉크 조성물, 잉크젯 프린팅에의한 금속패턴 형성 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판
JP4961665B2 (ja) 2004-11-16 2012-06-27 日立化成工業株式会社 絶縁体インク、印刷配線板及び多層印刷配線板
KR101415586B1 (ko) * 2005-02-15 2014-08-06 파이오니아 가부시키가이샤 막형성용 조성물 및 유기 전계 발광 소자
KR100727451B1 (ko) 2005-04-26 2007-06-13 주식회사 잉크테크 금속 잉크 조성물
US7691294B2 (en) 2005-03-04 2010-04-06 Inktec Co., Ltd. Conductive inks and manufacturing method thereof
JP4754273B2 (ja) 2005-06-06 2011-08-24 日立マクセル株式会社 インクジェット用導電性インク、導電性パターンおよび導電体
KR101222947B1 (ko) * 2005-06-30 2013-01-17 엘지디스플레이 주식회사 인쇄용 용제, 및 그를 이용한 인쇄용 패턴 조성물 및 패턴 형성방법
EP2591912A1 (en) 2006-02-20 2013-05-15 Daicel Chemical Industries, Ltd. Multilayer assembly and composite material comprising same
JP2008045035A (ja) * 2006-08-16 2008-02-28 Az Electronic Materials Kk 印刷用硬化性樹脂組成物およびそれを用いたパターン形成方法
CN101523508B (zh) 2006-09-29 2013-03-27 Lg化学株式会社 用于形成导电图案的胶中使用的有机银配位化合物
WO2008038976A1 (en) 2006-09-29 2008-04-03 Lg Chem, Ltd. Organic silver complex compound used in paste for conductive pattern forming
KR101232179B1 (ko) 2006-12-04 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 박막 패턴의 제조장치 및 방법
WO2008111484A1 (ja) 2007-03-15 2008-09-18 Dic Corporation 凸版反転印刷用導電性インキ
KR20080088712A (ko) * 2007-03-30 2008-10-06 삼성전자주식회사 전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성방법
JP5200515B2 (ja) * 2007-12-03 2013-06-05 Dic株式会社 ニッケルインキの製造方法、ニッケルインキパターンの形成方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法
US9340684B2 (en) * 2010-05-10 2016-05-17 Lg Chem, Ltd. Conductive metal ink composition, and method for forming a conductive pattern

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101356831B1 (ko) * 2011-04-05 2014-02-06 주식회사 엘지화학 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
WO2012138139A2 (ko) * 2011-04-05 2012-10-11 주식회사 엘지화학 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
WO2012138138A3 (ko) * 2011-04-05 2013-01-10 주식회사 엘지화학 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
WO2012138139A3 (ko) * 2011-04-05 2013-01-10 주식회사 엘지화학 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
WO2012138138A2 (ko) * 2011-04-05 2012-10-11 주식회사 엘지화학 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법
US9574095B2 (en) 2011-04-05 2017-02-21 Lg Chem, Ltd. Composition for printing and printing method using the same
WO2013157900A1 (ko) * 2012-04-20 2013-10-24 주식회사 엘지화학 도전성 패턴 형성용 기재 및 이를 이용하여 형성된 도전성 패턴
KR101410518B1 (ko) * 2012-04-20 2014-07-04 주식회사 엘지화학 도전성 패턴 형성용 기재 및 이를 이용하여 형성된 도전성 패턴
CN104246973A (zh) * 2012-04-20 2014-12-24 Lg化学株式会社 用于形成导电图形的基材以及使用所述基材形成的导电图形
WO2013180534A1 (ko) * 2012-05-31 2013-12-05 주식회사 엘지화학 클리쉐 및 이를 포함하는 인쇄 장치
US9764541B2 (en) 2012-05-31 2017-09-19 Lg Chem, Ltd. Cliché and printing apparatus comprising same
KR20140069544A (ko) * 2012-11-29 2014-06-10 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그 형성방법
KR20140146825A (ko) * 2013-06-18 2014-12-29 주식회사 엘지화학 점착 시트의 제조방법 및 상기 방법으로 제조된 점착 시트

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