KR20110012604A - The coil spring probe pin consists of folding coil spring and bridges, and the manufacturing methods thereof - Google Patents

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KR20110012604A KR1020090070388A KR20090070388A KR20110012604A KR 20110012604 A KR20110012604 A KR 20110012604A KR 1020090070388 A KR1020090070388 A KR 1020090070388A KR 20090070388 A KR20090070388 A KR 20090070388A KR 20110012604 A KR20110012604 A KR 20110012604A
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Abstract

PURPOSE: A coil spring probe pin consists of a folding coil spring and bridges and the manufacturing methods thereof are provided to secure a enough spring force and movement distance of a probe even if the device is small. CONSTITUTION: An upper probe(604) is arranged in the upper part of the extended line of a flat foldable coil spring(601). A lower probe(603) is arranged in the lower part of the extended line of the flat foldable coil spring. An upper connecting bridge(712) is connected downward the upper probe and is arranged in upper part of the flat foldable coil spring which elastically supports the upper connecting bridge. A lower connecting bridge(711) is connected upward the lower probe and is installed in the lower part of the flat foldable coil spring.

Description

접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀 및 그 제조방법 {The coil spring probe pin consists of folding coil spring and bridges, and the manufacturing methods thereof}The coil spring probe pin consists of folding coil spring and bridges, and the manufacturing methods

본 발명은 띠형상의 판형재를 절곡하여 제조되는 극소형의 코일 스프링, 이 코일 스프링과 연결다리를 채용하여 일체형으로 형성되는 포고 핀(Pogo Pin) 및 이들의 제조방법에 관한 것이다 The present invention relates to an extremely small coil spring manufactured by bending a strip-shaped plate member, a pogo pin formed integrally by employing the coil spring and a connecting leg, and a method of manufacturing the same.

포고핀(Pogo Pin)은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사Pogo Pin inspects semiconductor wafers, LCD modules and semiconductor packages

장치, 각 종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부 등에 널리 쓰이는 부품이다.It is widely used for devices, sockets and battery connections of mobile phones.

도 1은 종래 포고핀(6)의 일 예를 도시한 도면이다. 1 is a view showing an example of a conventional pogo pin (6).

도 1에서 보는 바와 같이 원통형의 핀 몸체(11) 내에 코일 스프링(14)이 삽 As shown in FIG. 1, a coil spring 14 is inserted into the cylindrical pin body 11.

입되고, 코일 스프링의 양단에 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(13)이 자리잡고 있다.The upper probe 12 and the lower probe 13 are positioned at both ends of the coil spring.

도 2는 반도체 패키지 검사용 소켓의 일 예를 보인 단면도로서, 반도체 패키 Figure 2 is a cross-sectional view showing an example of a semiconductor package inspection socket, a semiconductor package

지의 외부단자와 PCB상의 금속배선 사이를 연결하는 수단으로 포고핀을 사용한 예Example of using pogo pins as a means of connecting the external terminals

를 보여주고 있다.Is showing.

도면을 참조하면, 종래의 반도체 패키지 검사용 <6> 소켓(20)은, 피테스트 소자Referring to the drawings, the conventional semiconductor package inspection socket 20 is a device under test

(반도체 패키지)(3)의 외부단자(3a)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)를 전기적The external terminal 3a of the semiconductor package 3 and the contact pad 5a of the test board 5 are electrically

으로 연결하는 역할을 하는 포고핀(6)들과, 이 포고핀들이 일정한 간격으로 배열되Pogo pins (6) that serve to connect the and the pogo pins are arranged at regular intervals

도록 하며 포고핀들을 변형이나 외부의 물리적인 충격으로부터 보호하기 위하여 포To protect the pogo pins from deformation and external physical shocks.

고핀들을 지지하는 절연성의 본체(1)로 구성된다.It consists of an insulating body 1 supporting the high pins.

포고핀(6)은, 관형의 핀 몸체(11)과; 핀 몸체(11)의 상측에 결합되어 패키지The pogo pin 6 includes a tubular pin body 11; Package coupled to the upper side of the pin body 11

(3)의 외부단자(3a)에 접촉되는 금속체로 된 상부 탐침(12)과; 상기 핀 몸체(11)의An upper probe 12 made of a metal body in contact with the external terminal 3a of (3); Of the pin body 11

하측에 결합되어 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉되는 금속체로된 하부Metal lower part coupled to the lower side and in contact with the contact pad 5a of the test board 5

탐침(13)과; 상기 상부 탐침(12)에 상단부가 접촉되고 하부 탐침(13)에 하단부가A probe 13; The upper part is in contact with the upper probe 12 and the lower part is in the lower probe 13

접촉되도록 상기 핀 몸체(11)의 내부에 배치되어, 검사시 상부 탐침(12)이 패키지It is arranged inside the pin body 11 to be in contact, the upper probe 12 is packaged during inspection

(3)의 외부단자(3a)에 접촉되고 하부 탐침(13)이 테스트 보드(5)의 컨택트 패드The external probe 3a of (3) and the lower probe 13 are contact pads of the test board 5

(5a)에 접촉될 때 탄력적으로 접촉될 수 있도록 하기 위한 코일 스프링(14)으로 구With coil springs 14 for resilient contact when in contact with 5a.

성되어 있다.It is made.

<8> 그런데, 반도체 패키지의 소형화, 집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라 이를<8> However, as the miniaturization, integration, and high performance of semiconductor packages proceed,

검사하기 위한 포고핀의 크기도 매우 작아져야 할 필요가 있다. 반도체 패키지의The size of the pogo pin to be examined also needs to be very small. Semiconductor package

외부단자(3a)들 사이의 거리가 가까워지는 만큼 포고핀(6)의 외경이 작아져야The outer diameter of the pogo pin 6 should be reduced as the distance between the external terminals 3a gets closer.

하며, 반도체 패키지와 테스트 보드 사이의 전기 저항을 최소화하기 위해서는 포고In order to minimize the electrical resistance between the semiconductor package and the test board,

핀(6)의 길이가 최소화되어야 한다.The length of the pin 6 should be minimized.

예를 들어, 반도체 패키지(3)로부터 테스트 보드(5) 사이의 거리를 0.95 mmFor example, the distance between the semiconductor package 3 and the test board 5 is 0.95 mm.

이하로 줄이고자 한다면, 이에 따라 포고핀의 길이도 0.95 mm 정도의 사이즈로 제If you want to reduce it below, the pogo pin length should be about 0.95 mm.

조되어야만 한다.Should be tightened.

한편, 반도체 패키지(3)의 외부단자(3a)와 상부 탐침(13) 사이의 전기적 접On the other hand, the electrical contact between the external terminal 3a of the semiconductor package 3 and the upper probe 13

촉과, 컨택트 패드(5a)와 하부 탐침(13)의 전기적 접촉을 확실하게 보장하기 위해To ensure the electrical contact between the tip and the contact pad 5a and the lower probe 13

서는, 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(13) 사이의 최대 이동 거리가 큰 것이In this case, the maximum moving distance between the upper probe 12 and the lower probe 13 is large.

유리하다. 그런데, 포고 핀의 전체적인 크기가 예를 들어 0.95mm 이하로 제한되는It is advantageous. By the way, the overall size of the pogo pin is limited to, for example, 0.95mm or less

경우와 같이 그 크기가 소형인 경우에는 종래의 포고핀 구조로 최대 이동 거리를If the size is small as in the case of the conventional pogo pin structure, the maximum travel distance

크게 하는 것이 대단히 어렵다.It is very difficult to enlarge.

예를 들어, 길이가 0.95 mm인 포고핀의 경우, 상부 탐침부의 길이를 고For example, if the pogo pin is 0.95 mm long,

려하면 실제로 스프링부에 주어지는 동작 공간은 0.6 mm 정도에 지나지 않는데, 종In fact, the operating space given to the spring part is only about 0.6 mm.

래의 코일 스프링을 사용할 경우 소재의 직경이 0.06 mm이라면 10회 정도만 감아서If you use the coil spring of the original, if the diameter of the material is 0.06 mm

코일 스프링을 만들어도 소재의 굵기만으로도 0.6 mm 공간을 전부 차지해 버리게Even if the coil spring is made, it takes up 0.6 mm of space just by the thickness of the material.

된다. 한편 코일의 직경을 줄이게 되면 불충분한 스프링력, 전기적 신호 손실등의do. On the other hand, if the diameter of the coil is reduced, insufficient spring force, electrical signal loss, etc.

문제가 수반되고 코일 스프링의 감는 횟수를 줄이게 되면 기존 소재의 탄성한도 범When accompanied by a problem and by reducing the number of turns of the coil spring, the elastic limit of the existing material

위 내에서 요구되는 이동거리를 충분히 확보할 수 없게 된다.The travel distance required within the stomach may not be sufficiently secured.

본 발명은 상기한 문제점들을 극복하기 위한 것으로서 하기의 목적을The present invention has been made in an effort to overcome the above problems.

가진다. 하기의 목적들은 예시를 위한 것이며, 이들에 국한되는 것은 당연히 아니Have The following purposes are for illustrative purposes, and are not limited to these.

다.All.

본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 탐침의 충분한 최대 이동 거리를 보장The present invention ensures a sufficient maximum travel distance of the probe while having a small size

하는 포고 핀 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose is to provide a pogo pin and a method for manufacturing the same.

또한, 본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 충분한 스프링력를 보장하는 포고 핀 및 이들의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide a pogo pin and a method of manufacturing the same, which has a small size but ensures a sufficient spring force.

또한, 본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 낮은 전기 저항을 가지는 포고 핀 및 이들의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a pogo pin having a small size and low electrical resistance and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 짧은 회로 길이를 가능케 하는 포고 핀 및 이들의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide a pogo pin and a method of manufacturing the same, which allows a short circuit length while having a small size.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 포고핀에 사용되는 코일 스In order to achieve the above object, the present invention is a coil used for pogo pin

프링을 소정의 띠 형태의 판재를 절곡하여 제조하고, 평판 접이식 코일The pring is made by bending a sheet in the form of a strip, and a flat plate coil

스프링을 포함하는 포고핀을 모든 부품이 하나의 평판재의 절곡에 의해 형성되는Pogo pins, including the spring, all the parts are formed by bending of one flat plate

일체형으로 구성하여 제공한다.Provided in one piece.

본 발명의 요소로 사용되는 평판 접이식 코일 스프링은 이어진 띠형상의 금속 판형재로 구성되며, 상기 금속 판형재는 1개 이상의 절곡점을 가지는 것을 특징으로 한다.The flat plate coil coil spring used as an element of the present invention is composed of a continuous band-shaped metal plate member, characterized in that the metal plate member has one or more bending points.

본 발명의 일 양상에 따른 일체형 포고핀은, 띠형상의 금속 판형재로 구성되The integrated pogo pin according to an aspect of the present invention is composed of a band-shaped metal plate member.

며, 상기 금속 판형재는 평판 접이식 코일스프링(601)을 만들기 위하여 1개 이상의 절곡점을 포함하되, 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 의해 탄성적으로 지지되면서 상하 방향으로 이동 가능한 하부탐침(603), 상부탐침(604) 그리고 하부탐침(603)과 연결되어 짧은 회로 길이를 가능케 하는 하부연결다리(711 )와 상부탐침(603)과 연결되어 짧은 회로 길이를 가능케 하는 상부연결다리(712) 등을 포함하며, 상기 평판 접이식 코일 스프링(601), 하부탐침(603), 상부탐침(604) 그리고 하부탐침(603)과 연결되어 짧은 회로 길이를 가능케 하는 하부연결다리(711)와 상부탐침(603)과 연결되어 짧은 회로 길이를 가능케 하는 상부연결다리(712 ) 모두 상기 금속 판형재에 의해 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.;The metal plate member includes one or more bending points to make the plate folding coil spring 601, and is supported by the plate folding coil spring 601 to be elastically supported by the lower probe 603. , A lower connection bridge 711 connected to the upper probe 604 and a lower probe 603 to enable a short circuit length, and an upper connection bridge 712 to be connected to the upper probe 603 to enable a short circuit length. And a lower connection leg 711 and an upper probe 603 connected to the flat plate folding coil spring 601, the lower probe 603, the upper probe 604, and the lower probe 603 to enable a short circuit length. And the upper connecting legs 712 connected to each other to enable a short circuit length are integrally formed by the metal plate member.

..

본 발명의 일 양상에 따른 일체형 포고핀의 제조방법은, i) Method for producing an integrated pogo pin according to an aspect of the present invention, i)

i)상기 스프링부(501), 상기 상부탐침부(504), 상기하부탐침부(503), 상기상부연결다리부(512 ) 및 상기하부연결다리부(511 )가 일체로 된 포고핀 제조용 평판재(500)를 준비하는 제 1 단계;i) a flat plate for pogo pin manufacturing in which the spring part 501, the upper probe part 504, the lower probe part 503, the upper connecting leg 512 and the lower connecting leg 511 are integrated A first step of preparing ash (500);

ii) 상기 상부탐침부(504)를 절곡하여 상부탐침(604)를 형성하는 제 2 단계;ii) bending the upper probe part 504 to form an upper probe 604;

iii) 상기 하부탐침부(503)를 절곡하여 하부탐침(603)를 형성하는 제 3 단계;iii) bending the lower probe portion 503 to form a lower probe 603;

iiii) 상기상부연결다리부(512) 를 절곡하여 상기상부연결다리(712 )를 형성하는 제4단계; v)상기하부연결다리부(511) 를 절곡하여 상기하부연결다리(711 )를 형성하는 제5단계; iiii) bending the upper connecting leg 512 to form the upper connecting leg 712; v) a fifth step of bending the lower connecting leg 511 to form the lower connecting leg 711;

vi) 상기 스프링부(501)에 위치하는 절곡점에서 절곡하여 평판 접이식 코일스프링(601)을 형성하는 제 6 단계 포함하며, vi) including a sixth step of bending at a bending point located at the spring part 501 to form a flat plate folding coil spring 601,

본 발명의 일 양상에 따른 일체형 포고핀은 띠형상의 금속 판형재로 된 스프링부(501); 상기 스프링부(501)의 일측에 결합되는 상부탐침부(504), 상기 스프링부(501)의 타측에 결합되는하부탐침부(503), 하부연결다리부(511 )와 상부연결다리부(512 ) 를 포함하며, 그 제조 방법으로The integrated pogo pin according to an aspect of the present invention is a spring portion 501 made of a band-shaped metal plate; The upper probe part 504 coupled to one side of the spring part 501, the lower probe part 503 coupled to the other side of the spring part 501, the lower connection leg part 511 and the upper connection leg part 512. ), The method of manufacture

i) 연속적으로 이어진 띠형상의 금속 판형재를 준비하는 제 1 단계;i) a first step of preparing a continuous strip-shaped metal plate member;

ii) 상기 띠형상의 금속 판형재 상에있는 상부탐침부(504) 와 상부연결다리부(512)들을 절곡하는 제 2 단계;ii) a second step of bending the upper probe portion 504 and the upper connecting leg portion 512 on the strip-shaped metal plate member;

iii) 상기 띠형상의 금속 판형재 상에있는 하부탐침부(503) 와 하부연결다리부(511)들을 절곡하는 제 3 단계;iii) bending the lower probe portion 503 and the lower connecting leg portion 511 on the strip-shaped metal plate member;

iiii) 평판 접이식 코일 스프링부(501)의 상부 절곡부(508), 중간 절곡부(507)및 하부 절곡부(509) 를 절곡하는 제 4 단계; iiii) a fourth step of bending the upper bent portion 508, the middle bent portion 507 and the lower bent portion 509 of the flat plate folding coil spring portion 501;

를 포함한다.It includes.

상기 상부탐침(604)와 상기하부탐침(603)은 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 양단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의해 탄성적으로 지지되고 상대적으로 이동 가능한 것을 특징으로 하며, 상기상부연결다리(712 )와 상기하부연결다리(711) 역시 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 상하 양단에 위치하며 상기 평판 접이식 코일 스프링(601) 에 의해 탄성적으로 지지되고 상대적으로 이동 가능하고 상기상부연결다리(712) 와 상기하부연결다리(711)는 상기상부연결다리( 712) 가 상기하부연결다리(711 )위를 활강하는 형태로 이동식 중간접촉점(713 )에서 만나면서 짧은 연결회로를 제공하는 것을 특징으로 한다.The upper probe 604 and the lower probe 603 are positioned at both ends of the flat folding coil spring 601 and is elastically supported by the flat folding coil spring 601 and is relatively movable. The upper connecting leg 712 and the lower connecting leg 711 are also positioned at both ends of the flat folding coil spring 601 and are elastically supported and relatively movable by the flat folding coil spring 601. The upper connecting leg 712 and the lower connecting leg 711 provide a short connecting circuit while the upper connecting leg 712 meets at the movable intermediate contact point 713 in the form of sliding on the lower connecting leg 711. Characterized in that.

상기 상부탐침(604)와 상기하부탐침(603)가 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 의하여 탄성을 가지고 상대적으로 이동 가능하게 하고 상기상부연결다리(712 )와 상기하부연결다리(711)는 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 양단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의해 탄성적으로 지지되면서 상기상부연결다리(712) 가 상기하부연결다리(711)위를 활강하는 형태로 이동식 중간접촉점(713 )에서 만나면서 상기 상부탐침(604)에서 감지된 신호가 가장 짧은 거리로 상기하부탐침(603)에 도달하도록 안정적이면서도 가장 짧은 회로를 제공한다. The upper probe 604 and the lower probe 603 are elastic and relatively movable by the flat folding coil spring 601 and the upper connecting leg 712 and the lower connecting leg 711 are Removable intermediate contact points are positioned at both ends of the flat folding coil spring 601 and elastically supported by the flat folding coil spring 601 while the upper connecting leg 712 slides on the lower connecting leg 711. The signal sensed by the upper probe 604 while meeting at 713 provides a stable yet shortest circuit to reach the lower probe 603 at the shortest distance.

본 발명에서 채용하는 평판 접이식 코일 스프링은 종래의 코일 스프링에 비하여 소형으로 제조 가능하며, 스프링을 이루는 평판재 단면의 폭/높이 비를 높게 할 수The flat plate folding coil spring employed in the present invention can be manufactured in a smaller size than the conventional coil spring, and can increase the width / height ratio of the cross section of the plate forming the spring.

있어 소형의 크기에도 충분한 탐침 이동 거리 및 스프링력을 확보할 수 있게 되는To ensure sufficient probe travel and spring force in a compact size

효과가 있다.It works.

또한, 본 발명에 의한 평판 접이식 코일 스프링은, 코일의 단면적을 크게 할In addition, the flat plate folding coil spring according to the present invention can increase the cross-sectional area of the coil.

수 있으므로 코일 스프링의 전기 저항을 최소화할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the electrical resistance of the coil spring can be minimized.

또한, 본 발명에 의한 평판 접이식 코일 스프링을 포함하는 포고핀은 모든In addition, the pogo pin including a flat plate folding coil spring according to the present invention is all

부품이 하나의 평판재로부터 절곡되어 형성되므로 제조 비용이 저렴하며, 소형의The manufacturing cost is low because the parts are formed by bending from one flat plate material.

포고핀에서도 탐침의 충분한 최대 이동 거리 및 탐침 접촉력을 얻는 효과가 있다.Pogo pins also have the effect of obtaining sufficient maximum travel distance and probe contact force.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세하게Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention in more detail

설명한다. 본 발명의 권리범위는 아래의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명Explain. The scope of the present invention is not limited to the following examples, the present invention

의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 기술분야에서 통상적인 지식을General knowledge in the art without departing from the technical gist of

가진 자에 의해 다양하게 변형 실시될 수 있다.Various modifications can be made by the exciter.

1. 본 발명에 이용되는 평판 접이식 코일 스프링1. Flat folding coil spring used in the present invention

도 4 에 도시된 바와 같은 단면을 가진 금속 판형재(200) 를 사용한다.A metal plate member 200 having a cross section as shown in FIG. 4 is used.

이러한 금속 판형재의 폭을 'W'라 하고 높이(또는 두께)를 'H'라 할 때, 코When the width of the metal plate member is called 'W' and the height (or thickness) is called 'H', the nose

일 스프링이 충분한 스프링력을 갖기 위해서는 그 단면적(W x H)이 일정 값이상이어In order for one spring to have sufficient spring force, its cross-sectional area (W x H)

야 한다. 예를 들어 포고핀의 전체 길이를 작게하기 위해서는 높이(H)를 가능한 작Should. For example, to make the total length of the pogo pins smaller, make the height (H) as small as possible.

게 해야하므로 폭(W)을 크게 할 수밖에 없다.It should be made so that the width (W) is bound to increase.

도 3 에 도시된 바와 같이 일정 값 이상의 폭/높이 비율(W/H)을 가진 금속 판Metal plate with a width / height ratio (W / H) of a certain value or more as shown in FIG.

형재를 사용하여 코일링하게 되면, 그 구조적 불안정성에 의해 코일링 작업 자체가When coiling using a shape member, the coiling operation itself is prevented due to its structural instability.

매우 어렵다. 코일링 작업 중 금속 판형재가 옆으로 쓰러지는 현상이 일어날 가능Very difficult. Metal plate shape may fall sideways during coiling

성이 높아지는 것이다. The castle is getting higher.

이를 해결하기 위하여 본 발명은 평판 접이식 코일 스프링(300)을 사용하게 되는 데 연속 절곡작업에 의해 제조된 평판 접이식 코일 스프링(300)은 판형재가 상대적으로 큰 폭/높이 비율(W/H)을 갖는 것이 가능하In order to solve this problem, the present invention uses a flat plate folding coil spring 300, the plate folding coil spring 300 produced by the continuous bending operation has a relatively large width / height ratio (W / H) of the plate-shaped material It is possible

므로, 동일한 크기의 종래 코일 스프링에 비하여 탐침의 최대 이동 거리가 상대적As a result, the maximum travel distance of the probe is relative to that of conventional coil springs of the same size.

으로 크게 되면서도, 충분한 폭(W)에 의한 기계적 강도의 향상에 따라 높은 스프링Higher spring due to improved mechanical strength due to sufficient width (W)

력을 얻는 것이 가능하게 된다. 따라서 본 발명은 평판 접이식 코일 스프링(300)의 기법을 사용하여 필요한 스프링력과 이동거리를 확보하는 것이다.It is possible to gain power. Therefore, the present invention is to secure the required spring force and travel distance by using the technique of the flat plate fold coil spring (300).

2. 본 발명을 이용한 포고 핀 및 그 제조 방법2. Pogo pin using the present invention and its manufacturing method

본 발명에 따른 포고핀을 제조하기 위하여 종래의 포고핀 구조를 적용하는 것이 가능하다. 그러나 종래의 포고핀은 다수 부품의 결합에의해 제조되는 것으로서 소형 인 포고핀의 크기에 의해 그 제조 공정이 상당히 난이하고 고가의 제조비용이 들어가게 된다.It is possible to apply a conventional pogo pin structure in order to produce a pogo pin according to the present invention. However, the conventional pogo pin is manufactured by combining a plurality of components, the size of the small pogo pin is a very difficult manufacturing process and expensive manufacturing cost.

본 발명의 일 실시예에서는 도 1에서 보는 종래의 포고 핀 구조에서 주요 부분인In one embodiment of the present invention is a principal part of the conventional pogo pin structure shown in FIG.

원통형의 핀 몸체(11)를 생략하고 포고핀의 구성요소를 일체의 평판재로부터 제조하여By omitting the cylindrical pin body 11, the components of the pogo pin are manufactured from an integral plate material.

제조 단가 및 기계적, 전기적 신뢰성을 높이는 구성을 개시한다.Disclosed is a configuration that increases manufacturing cost and mechanical and electrical reliability.

도 7 은 본 발명의 일 실시예를 제조하기 위한 포고핀 제조용 평판재(500)의 일 예를 도시한 도면이다. 7 is a view showing an example of a pogo pin manufacturing plate 500 for manufacturing an embodiment of the present invention.

포고핀 제조용 평판재(500)는 스프링부(501), 하부탐침부(503), 상부탐침부(504), 상부연결다리부(512) 그리고 상기하부연결다리(511)가 하나의 판재로 형성된다.The plate material 500 for pogo pin manufacturing includes a spring part 501, a lower probe part 503, an upper probe part 504, an upper connection leg part 512, and the lower connection leg 511 formed of one plate. do.

스프링부(501)는 앞에서 설명한 것과 같이 하나 이상의 절곡점에서 절곡되어 평판 접이식 코일스프링(601)으로 되며, 상부탐침부(504)는 원통형 또는 각형으로 절곡되어 피검체와의 접촉을 위한 상부탐침(604)으로 되고, 하부탐침부(503)는 원통형 또는 각형으로 절곡되어 하부탐침(603)으로 되고 상부연결다리부(512)와 하부연결다리부(511)는 평판 형태로 절곡되어 상부연결다리(712 )와 하부연결다리( 711 )를 형성하게 된다.The spring portion 501 is bent at one or more bending points as described above to form a flat-folded coil spring 601, the upper probe portion 504 is bent in a cylindrical or angular shape to the upper probe for contact with the subject ( 604, the lower probe portion 503 is bent in a cylindrical or angular form the lower probe 603, the upper connecting leg 512 and the lower connecting leg 511 is bent in a flat plate form the upper connecting leg ( 712 and the lower connecting bridge 711 is formed.

스프링부(501), 하부탐침부(504), 상부탐침부(504), 상부연결다리부(512) 및 하부연결다리부(511)를 절곡하기 위해서는 연속 스템핑(Progressive Stamping) 공법이 적용되는 것이 바람직하다.In order to bend the spring part 501, the lower probe part 504, the upper probe part 504, the upper connection leg part 512, and the lower connection leg part 511, a continuous stamping method is applied. It is preferable.

이러한 방법으로 제조된 포고핀(800)은 상부탐침(604)이 접이식 코일 스프링(601) 의 탄성력에 의해 상하로 자유롭게 이동하면서 반도체 리드와 같은 피검체와 탄성적으로 접촉하고 상부연결다리(712 )와 하부연결다리(711 )를 통하여 가장 짧은 거리로 하부탐침(603)에 전기신호를 도달하게 할 수 있다.The pogo pin 800 manufactured in this manner has the upper probe 604 freely moving up and down by the elastic force of the foldable coil spring 601 to elastically contact an object such as a semiconductor lead and to connect the upper connecting leg 712. Through the lower connection bridge 711 and the shortest distance can reach the electrical signal to the lower probe 603.

본 발명을 이용하여 일체형 포고핀을 제조하기 위하여 사용되는 소재는Material used to manufacture the integrated pogo pin using the present invention is

절곡 가공 단계에서 소정의 연신성이 요구되며, 열처리에 의해 탄성 및 강도를 높Predetermined stretchability is required in the bending step, and the elasticity and strength are increased by heat treatment.

이는 것이 용이하여야 한다. 또한 전기적 저항이 작은 것이 유리한데, 이러한 조건This should be easy. In addition, it is advantageous to have a low electrical resistance.

에 부합되는 재료로는 베릴륨 동 합금이 선호되며, 특히 베릴륨 동 25 합금인 ASTMThe beryllium copper alloy is preferred as the material for

C17200 이 적합하나, 기계적, 전기적 요구조건을 만족시키는 다른 재료도 사용될C17200 is suitable, but other materials that meet mechanical and electrical requirements may also be used.

수 있다..

절곡 공정 전후에 선택적으로 도금 및 열처리 공정을 추가할 수 있는데,You can optionally add plating and heat treatment before and after the bending process.

도금 재료로는 금과 같은 전기 저항이 낮은 재료가 사용되며, 소둔(annealing), 공As the plating material, a material having low electrical resistance such as gold is used, and annealing and ball

랭(normalizing), 급랭(quenching), 뜨임(tempering) 등의 열처리가 필요에 따라Heat treatment such as quenching, quenching, tempering, etc.

사용될 수 있다.Can be used.

본 발명에 의한 일체형 포고핀은 종래의 코일스프링 및 포고핀에 비하여 소형으로 제조 가능하며, 연속 스탬핑 공법을 적용할수 있으므로 제조 단가가 저렴한 장점이 있다. 또한, 소형의 크기에도 충분한 탐침이동 가능 거리 및 스프링력을 확보할 수 있게 되는 장점이 있다.The integrated pogo pin according to the present invention can be manufactured in a compact size compared with the conventional coil spring and pogo pin, and can be applied to the continuous stamping method, and thus the manufacturing cost is low. In addition, there is an advantage that even a small size can ensure a sufficient probe moving distance and the spring force.

이러한 공법에 의해 제조된 포고핀은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패Pogo pins produced by this process are used for semiconductor wafers, LCD modules and semiconductor pads.

키지 등의 검사 장치, 각 종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부, 컴퓨터 CPU의 연결부,Inspection devices such as keyage, various sockets, battery connection of mobile phone, connection of computer CPU,

반도체의 DC 테스터, 반도체의 Burn-in 테스터 및 상용의 정밀 커넥터 등에 널리Widely used in DC tester of semiconductor, Burn-in tester of semiconductor, and precision connector for commercial use

사용될 수 있다.Can be used.

도 1 : 종래 포고핀(6)의 일 예를 도시한 도면1: shows an example of a conventional pogo pin (6)

도 2 : 반도체 패키지 검사용 소켓의 일 예를 보인 단면도2 is a cross-sectional view showing an example of a socket for semiconductor package inspection.

도 3 : 띠형상의 금속 판형재를 이용하여 코일링 작업하는 상황을 예시한 비Figure 3: ratio illustrating the situation of coiling work using a band-shaped metal plate member

교예Martial arts

도 4 : 본 발명의 일 실시예에서 평판 접이식 코일 스프링에 사용되기 위한4: for use in a flat plate folding coil spring in one embodiment of the present invention

띠형상의 판형재를 도시한 평면도A plan view showing the strip-shaped plate member

도 5a : 연속 절곡작업에 의해 제조된 평판 접이식 코일 스프링(300)을 예시5a: Illustrates a flat plate folding coil spring 300 manufactured by a continuous bending operation

한 도면One drawing

도 6 : 기존의 포고 핀과 같은 구성 요소를 가지되 평판 접이식 코일 스프링을 이용하여 일체형으로 제조된 포고 핀 Figure 6: Pogo pins having the same components as conventional pogo pins but manufactured integrally using a flat plate coil coil spring

도 7 : 연결 다리부 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 일체형 포고핀ㅇ르 제조하기 위한 포고 핀 제조용 평판재(500)의 일 예를 도시한 도면7 is a view showing an example of a pogo pin manufacturing plate material 500 for manufacturing an integrated pogo pin using a connecting leg plate folding coil spring and a connecting leg.

도 8a : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀(800) 의 정면도8A: Front view of a pogo pin 800 employing a flat plate folding coil spring and a connecting leg

도 8b : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀(800) 의 측면도8b: side view of a pogo pin 800 employing a flat plate folding coil spring and a connecting leg

도 8a : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀(800) 의 입체도8A: Stereoscopic view of a pogo pin 800 employing a flat plate folding coil spring and connecting leg

도 8a : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀(800) 의 상부도8A: Top view of pogo pin 800 employing flat folding coil spring and connecting leg

도 9 : 연결 다리부 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 일체형 포고핀을 제조하기 위한 포고 핀 제조용 평판재(500)의 2예를 도시한 도면9 is a view showing two examples of a pogo pin manufacturing plate 500 for manufacturing an integrated pogo pin employing the connecting leg plate folding coil spring and the connecting leg.

도 10a : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 2예 포고핀 의 정면도10A: Front view of two example pogo pins employing a flat plate folding coil spring and connecting legs

도 10b : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 2예 포고핀 의 측면도Fig. 10B: Side view of two example pogo pins employing a flat plate folding coil spring and connecting leg

도 10c : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 2예 포고핀 의 입체도10C: Stereoscopic view of two example pogo pins employing a flat plate folding coil spring and connecting legs

도 10d : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 2예 포고핀 의 상부도Fig. 10D: Top view of two example pogo pins employing a flat plate folding coil spring and connecting leg

도면의 주요부분에 대한 설명Description of the main parts of the drawings

6 : 포고핀6: pogo pin

12, 13 : 탐침12, 13: probe

3 : 반도체 패키지3: semiconductor package

3a : 외부 단자3a: external terminal

200 : 띠형의 평판재200: strip-shaped plate material

210 : 안쪽 방향 절곡점210: inward bending point

220 : 바깥쪽 방향 절곡점220: outward bending point

300 : 평판 접이식 코일 스프링300: Flat Folding Coil Spring

500: 포고핀 제조용 평판재500: plate material for pogo pin manufacturing

501 : 스프링부501: spring portion

503 : 하부탐침부503: lower probe part

504 : 상부탐침부504: upper probe portion

507 : 스프링 부 중간 절곡부507: middle portion of the spring section

508 : 스프링 부 상부 절곡부508: spring portion upper bent portion

509 : 스프링 부 하부 절곡부509: spring section lower bend

511: 하부연결다리부511: lower connecting leg

512: 상부연결다리부512: upper connecting leg

600 : 일체형 포고핀600: integrated pogo pin

601 : 평판 접이식 코일 스프링601: Flat Folding Coil Spring

602: 몸통602: torso

603 : 하부탐침603: lower probe

604 : 상부탐침604: upper probe

711 : 하부연결다리711: lower connecting bridge

712 : 상부연결다리712: upper connecting leg

713 : (이동식)중간접촉점713: (movable) intermediate contact point

Claims (10)

평판 접이식 코일 스프링(601), 평판 접이식 코일 스프링의 연장 선상의 상단에 위치한 상부탐침(604), 평판 접이식 코일 스프링의 연장 선상의 하단에 위치한 하부탐침(603), Flat fold coil spring 601, upper probe 604 located on the top of the extension line of the flat plate coil coil spring, lower probe 603 located on the bottom of the extension line of the flat plate coil coil spring, 상기 상부탐침(604)의 아래쪽으로 연결되고 평판 접이식 코일 스프링(601)의 상단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의해 탄성적으로 지지되는 상부연결다리(712 ), 상기 하부탐침(604)의 윗쪽으로 연결되고 평판 접이식 코일 스프링(601)의 하단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의해 탄성적으로 지지되는 하부연결다리(711), 상기상부연결다리(712)는 상기하부연결다리(711)위를 활강하는 형태로 이루어지는 이동식 중간접촉점(713 )등으로 구성되는 것을 특징으로 하는 포고핀 An upper connecting leg 712 connected to the lower side of the upper probe 604 and elastically supported by the plate folding coil spring 601 while being positioned at the top of the plate folding coil spring 601, and the lower probe 604. A lower connecting leg 711 and an upper connecting leg 712 which are connected to an upper side of the flat folding coil spring 601 and are elastically supported by the flat folding coil spring 601. Pogo pin, characterized in that consisting of a mobile intermediate contact point 713 made of sliding on the form (711) 청구항 1에 있어서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601), 상기 상부탐침(604), 상기 하부탐침(603), The method of claim 1, wherein the flat plate coil coil 601, the upper probe 604, the lower probe 603, 상기 상부연결다리(712), 상기 하부연결다리(711) 및 상기 이동식 중간접촉점(713 ) 들을 띠 형상의 금속 판형재로 채용하여 일체형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 포고핀 Pogo pin characterized in that the upper connection bridge 712, the lower connection bridge 711 and the movable intermediate contact point 713 is formed integrally by adopting a band-shaped metal plate material. 청구항 1 및 청구항2 에 있어서 상기 상부탐침(604) 및 상기 하부탐침(603)들이 상대하는 접촉점(들) 와 확실하고 안정한 접촉을 이루기 위하여 접촉점이 하나 이상의 각형을 가지는 크라운 형태를 이루는 것을 특징으로 하는 포고 핀The method according to claim 1 and 2, characterized in that the upper probe 604 and the lower probe 603 is in the form of a crown having a contact point having one or more squares in order to make a stable and stable contact with the contact point (s) facing Pogo pin 청구항 1 및 청구항2 에 있어서 상기 상부탐침(604) 및 상기 하부탐침(603)들이 상대하는 접촉점(들)과 확실하고 안정한 접촉을 이루기 위하여 접촉점이 하나이상의 원형을 가지는 크라운 형태를 이루는 것을 특징으로 하는 포고 핀The method according to claim 1 and 2, wherein the upper probe 604 and the lower probe 603 is characterized in that the contact point forms a crown having one or more circular to make a reliable and stable contact with the contact point (s) facing Pogo pin 청구항 1 및 청구항 2 에 있어서, The method according to claim 1 and 2, 상기 금속 판형재는 베릴륨 동 합금인 것을 특징으로 하는 포고 핀The metal plate member is a pogo pin, characterized in that the beryllium copper alloy 청구항 1 및 청구항 2 에 있어서,The method according to claim 1 and 2, 상기 금속 판형재에는 금도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 포고 핀Pogo pin, characterized in that the metal plate is formed with a gold plated layer 금속 판형재를 이용하여 평판 접이식 포고핀을 제조하는 방법으로서,As a method of manufacturing a flat plate foldable pogo pin using a metal plate, i) 연속적으로 이어진 띠형상의 금속 판형재를 준비하는 제 1 단계;i) a first step of preparing a continuous strip-shaped metal plate member; ii) 상기 띠형상의 금속 판형재 상에있는 상부탐침부(504) 와 상부연결다리부(512)들을 절곡하는 제 2 단계;ii) a second step of bending the upper probe portion 504 and the upper connecting leg portion 512 on the strip-shaped metal plate member; iii) 상기 띠형상의 금속 판형재 상에있는 하부탐침부(503) 와 하부연결다리부(511)들을 절곡하는 제 3 단계;iii) bending the lower probe portion 503 and the lower connecting leg portion 511 on the strip-shaped metal plate member; iiii) 평판 접이식 코일 스프링부(501)의 상부 절곡부(508), 중간 절곡부(507)및 하부 절곡부(509) 를 절곡하는 제 4 단계; iiii) a fourth step of bending the upper bent portion 508, the middle bent portion 507 and the lower bent portion 509 of the flat plate folding coil spring portion 501; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀 의 제조방법.Method for producing a pogo pin employing a flat plate foldable coil spring and connecting legs, characterized in that it comprises a. 청구항 7 에 있어서,The method according to claim 7, 제 1 단계 이후 상기의 각 단계를 생산의 편의에 따라 그 순서를 달리하는 것을 특징으로 하는 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀의 제조방법Method of manufacturing a pogo pin employing a flat plate folding coil spring and the connecting leg, characterized in that the steps after the first step to change the order according to the convenience of production 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,The method according to claim 7 or 8, 상기 제 4 단계 이후에,After the fourth step, v) 소둔, 공랭, 급랭, 뜨임중 적어도 하나 이상의 열처리를 수행하는 제 5v) a fifth step of performing at least one heat treatment of annealing, air cooling, quenching, or tempering 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 접이식 포고 핀의 제조방법.Step; Method of producing a flat plate foldable pogo pin further comprising. 청구항 1 및 청구항2 에 있어서 상기 상부탐침(604) 및 상기 하부탐침(603)들이 상대하는 접촉점(들) 와 확실하고 안정한 접촉을 이루기 위하여 접촉점이 평판을 이루는 것을 특징으로 하는 포고 핀The pogo pin according to claim 1 or 2, characterized in that the contact point is a flat plate in order to make a reliable and stable contact with the contact point (s) to which the upper probe 604 and the lower probe 603 are opposed.
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