KR101352419B1 - Spring probe pin with spring shape lower contact - Google Patents

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KR101352419B1 KR1020120092105A KR20120092105A KR101352419B1 KR 101352419 B1 KR101352419 B1 KR 101352419B1 KR 1020120092105 A KR1020120092105 A KR 1020120092105A KR 20120092105 A KR20120092105 A KR 20120092105A KR 101352419 B1 KR101352419 B1 KR 101352419B1
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Abstract

According to a spring probe pin of the present invention, a cylindrical body (18) and a lower probe (14) in an existing spring probe pin (10) can be omitted. By doing so, it is possible to shorten and stabilize the path of an electrical signal and minimize the manufacturing cost, thereby minimizing the loss and the distortion of electrical signals passing on among electrical components such as a semiconductor wafer, an LCD module, a semiconductor package, and various sockets and thus minimizing the physical size. At one end, an upper contact unit (1511) for electrical contact to the outside is installed. At a spring bottom (1600), a lower contact unit (1611) is installed. While at least part of an upper probe (1500) is inserted, a spring top (1700) applies elastic force to the upper probe. A connection unit (1516) in the upper probe enters the internal diameter part of the spring bottom which has a cylindrical shape and slides while being in touch with the internal diameter part of the spring bottom.

Description

스프링 형태의 하부 탐침을 가진 스프링 프로 브 핀 {Spring probe pin with spring shape lower contact}Spring probe pin with spring shape lower contact}

본 발명은 스프링 프로브 핀, 일명 포고핀에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 반도체 패키지, 각종 소켓 등의 전자 부품 사이에서 전기 신호를 전달하는 스프링 프로브 핀에 관한 것이다
The present invention relates to a spring probe pin, aka pogo pin. More particularly, the present invention relates to a spring probe pin for transmitting an electrical signal between electronic components such as semiconductor wafers, LCD modules, semiconductor packages, and various sockets.

스프링 프로브 핀, 일명 포고핀(Pogo Pin)은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사 장비를 비롯하여, 각종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부 등에 널리 사용되는 부품이다.
Spring probe pins, also known as pogo pins, are widely used in inspection equipment such as semiconductor wafers, LCD modules and semiconductor packages, as well as various sockets and battery connection parts of mobile phones.

도 1은 종래의 일반적인 스프링 프로브 핀을 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional spring probe pin in the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이 스프링 프로브 핀(10)은 상부 탐침(12), 하부 탐침(14), 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14)에 탄성력을 가하는 스프링(16)과, 상부 탐침(12)의 하단과 하부 탐침(14)의 상단 및 스프링(16)을 수용하는 원통형 몸체(18)(또는 외통 이라고도 한다)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the spring probe pin 10 includes a spring 16 for applying an elastic force to the upper probe 12, the lower probe 14, the upper probe 12, and the lower probe 14, and the upper probe ( A cylindrical body 18 (also referred to as an outer cylinder) for receiving the lower end of 12 and the upper end of the lower probe 14 and the spring 16.

상부 탐침(12)과 하부 탐침(14)은 그 일단이 원통형 몸체(18)에 걸려 원통형 The upper probe 12 and the lower probe 14 have cylindrical ends whose one end is caught in the cylindrical body 18.

몸체(18)로부터 외부로의 이탈이 방지되며, 스프링(16)에 의해 탄성력을 받는다.
Departure from the body 18 to the outside is prevented, and is subjected to the elastic force by the spring (16).

도 2는 절연성 몸체(20)에 수용되는 복수의 스프링 프로브 핀(10)을 보여주는 단면도로서, 반도체 패키지 검사용 소켓을 예시한 것이다.2 is a cross-sectional view showing a plurality of spring probe pins 10 accommodated in the insulating body 20, illustrating the semiconductor package inspection socket.

도 2에서 반도체 패키지 검사용 소켓(30)은 복수의 스프링 프로브 핀(10)과, 복수의 스프링 프로브 핀(10)을 소정 간격으로 수용하는 절연성 본체(20)를 포함한다. In FIG. 2, the socket 30 for inspecting a semiconductor package includes a plurality of spring probe pins 10 and an insulating body 20 accommodating the plurality of spring probe pins 10 at predetermined intervals.

복수의 스프링 프로브 핀(10)은 상부 탐침(12)이 절연성 본체(20)의 상면에 돌출되고 하부 탐침(14)이 절연성 본체(20)의 저면에 돌출되도록 절연성 본체(20)에 수용된다. 다수의 스프링 프로브 핀(10)은 상부 탐침(12)에 접촉되는 반도체 패키지(2)의 외부 단자(4)와 동일한 간격으로 절연성 본체(20)에 수용된다. 하부 탐침(14)은 반도체 패키지 검사용 소켓(30)의 아래에 위치되는 테스트 보트(6)의 컨택트 패드(8)와 동일한 간격으로 배열된다. The plurality of spring probe pins 10 are accommodated in the insulating body 20 such that the upper probe 12 protrudes on the upper surface of the insulating body 20 and the lower probe 14 protrudes on the bottom surface of the insulating body 20. The plurality of spring probe pins 10 are received in the insulating body 20 at the same interval as the external terminals 4 of the semiconductor package 2 in contact with the upper probe 12. The lower probes 14 are arranged at the same interval as the contact pads 8 of the test boat 6 located under the semiconductor package inspection socket 30.

반도체 패키지(2)의 검사를 위해, 반도체 패키지 검사용 소켓(30)의 아래에 테스트 보드(6)를 위치시키고, 반도체 패키지 검사용 소켓(30)의 상부에는 반도체 패키지(2)를 위치시킨다. 반도체 패키지(2)를 가압하면, 반도체 패키지(2)의 외부 단자(4)들이 스프링 프로브 핀(10)의 상부 탐침(12)에 접촉되고, 하부 탐침(14)은 테스트 보드(6)의 컨택트 패드(8)에 접촉된다. 스프링 프로브 핀(10) 내부의 스프링(16)에 의해 상부 탐침(12)과 하부 탐침(14)이 각각 절연성 본체(20)의 상부와 하부로 탄성 지지됨으로써, 스프링 프로브 핀(10)은 반도체 패키지(2)와 테스트 보드(6)를 확실하게 전기적으로 연결한다. For the inspection of the semiconductor package 2, the test board 6 is positioned under the semiconductor package inspection socket 30, and the semiconductor package 2 is positioned above the semiconductor package inspection socket 30. When the semiconductor package 2 is pressed, the external terminals 4 of the semiconductor package 2 contact the upper probe 12 of the spring probe pin 10, and the lower probe 14 contacts the test board 6. Contact pad 8. The upper probe 12 and the lower probe 14 are elastically supported by the spring 16 inside the spring probe pin 10 to the upper and lower portions of the insulating body 20, so that the spring probe pin 10 is a semiconductor package. Securely connect (2) and the test board (6).

그런데, 반도체 패키지의 소형화, 집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라, 이를 검사하기 위한 스프링 프로브 핀(10)의 크기도 작아져야 하며, 스프링 프로브 핀(10)을 이용하는 검사용 소켓의 크기도 작아져야 할 필요가 있다. 특히 반도체 패키지(2)의 외부 단자(4)들의 간격이 좁아지는 만큼 스프링 프로브 핀(10)의 외경도 작아져야 한다. 초고집적화된 반도체 패키지(2)의 경우, 요구되는 스프링 프로브 핀(10)의 외경은 작아져야 한다.However, as miniaturization, integration, and high performance of the semiconductor package are progressed, the size of the spring probe pin 10 for inspecting the size of the semiconductor package needs to be reduced, and the size of the inspection socket using the spring probe pin 10 must also be reduced. There is. In particular, the outer diameter of the spring probe pin 10 should be reduced as the interval between the external terminals 4 of the semiconductor package 2 is narrowed. In the case of the highly integrated semiconductor package 2, the outer diameter of the required spring probe pin 10 should be small.

또한, 고성능화를 구현하기 위해서 반도체 패키지와 테스트 보드 사이의 전기 신호 전달과정에서 전기 신호의 손실과 왜곡을 최소화하여야 한다. 이를 위해서는 전달 경로가 안정적이며, 전달 경로상의 임피던스가 최소화되어야 한다. In addition, to realize high performance, the loss and distortion of the electrical signal must be minimized during the electrical signal transfer between the semiconductor package and the test board. This requires a stable transmission path and minimum impedance on the transmission path.

이에 따라, 종래의 스프링 프로브 핀(10)에서 중요한 전기 신호의 전달 경로는 상부 탐침(12), 원통형 몸체(18) 및 하부 탐침(14)을 통과하는 경로이다. 그러나, 원통형 몸체(18)를 통한 경로는 또 다른 문제점들을 가진다. Accordingly, the important electrical signal transmission path in the conventional spring probe pin 10 is the path through the upper probe 12, the cylindrical body 18 and the lower probe 14. However, the path through the cylindrical body 18 has other problems.

상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14)은 원통형 몸체(18)의 내부에서 자유롭게 상하 이동 가능하여야 한다. 그러므로, 원통형 몸체(18)의 내부에 수용되는 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14)의 외경은 원통형 몸체(18)보다 작아야 한다. 경우에 따라 원통형 몸체(18)와 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14)의 전기적 접촉이 불완전하게 되고 접촉 저항이 현저히 증대될 가능성이 있다. 이에 따라, 전달되는 전기 신호가 손실되거나 왜곡되는 문제점이 발생된다. 특히, 전기 신호를 고속으로 전달해야 하는 경우, 이와 같은 문제는 더욱 심각해진다.
The upper probe 12 and the lower probe 14 should be free to move up and down inside the cylindrical body 18. Therefore, the outer diameters of the upper probe 12 and the lower probe 14 received inside the cylindrical body 18 should be smaller than the cylindrical body 18. In some cases, there is a possibility that the electrical contact between the cylindrical body 18 and the upper probe 12 and the lower probe 14 is incomplete and the contact resistance is significantly increased. Accordingly, a problem arises in that the transmitted electric signal is lost or distorted. In particular, when the electrical signal needs to be delivered at high speed, this problem becomes more serious.

본 발명의 목적은, 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 반도체 패키지, 각종 소켓 등의 전자 부품 사이에서 전달되는 전기 신호의 손실 및 왜곡을 최소화할 수 있는 스프링 프로브 핀을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a spring probe pin that can minimize the loss and distortion of electrical signals transmitted between electronic components such as semiconductor wafers, LCD modules, semiconductor packages, and various sockets.

또한 본 발명의 다른 목적은 물리적인 사이즈가 최소화될 수 있는 스프링 프로브 핀을 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide a spring probe pin whose physical size can be minimized.

본 발명의 일시 예에 따른 스프링 프로브 핀(100)은
Spring probe pin 100 according to the date of the present invention is

제 1 상부접촉부(511), 제1 상부탐침부(512), 제1 스토퍼 부(513), 제1 걸개 홈(514), 제1 걸개(515), 제1 연결부(516)를 포함하는 제 1상부탐침(510),
A first upper contact part 511, a first upper probe part 512, a first stopper part 513, a first hook groove 514, a first hook 515, and a first connector 516. 1 upper probe (510),

제 2 상부접촉부(521), 제2 상부탐침부(522), 제2 스토퍼 부(523), 제2 걸개 홈(524), 제2 걸개(525), 제2 연결부(526)를 포함하는 제2 상부탐침(520),
A second upper contact part 521, a second upper probe part 522, a second stopper part 523, a second hanging groove 524, a second hanging 525, and a second connecting part 526. 2 top probe 520,

서로 접촉한 상태에서 한 쌍을 이루는 제 1 상부탐침(510) 및 제 2 상부탐침(520)을 포함하는 상부탐침(500),
An upper probe 500 including a pair of first upper probes 510 and second upper probes 520 in contact with each other;

스프링(600, 700) 은 상부탐침(500)의 일부를 내측으로 삽입한 상태, 즉 내삽 한 상태로써 상부탐침(500)에 대하여 길이방향으로 탄성력을 부여하고
The springs 600 and 700 are provided with an elastic force in the longitudinal direction with respect to the upper probe 500 in a state in which a portion of the upper probe 500 is inserted inwardly, that is, interpolated.

상부에서 압박이 가해지면 상부탐침(500)이 하강하며, 원통형태를 가지는 스프링 하부(600)의 내경 부로 진입하여 스프링하부(600) 내경면과 접촉을 이루며 슬라이딩한다.
When pressure is applied from the upper portion, the upper probe 500 descends, enters the inner diameter portion of the spring lower portion 600 having a cylindrical shape, and slides in contact with the inner diameter surface of the lower portion 600.

본 발명에 따른 일 일시 예의 스프링 프로브 핀(1000)은, 일측 종단에는 외부와의 전기적 접촉을 위한 상부 접촉부(1511)가 구비되고 스프링하부(1600)에는 하부 접촉부(1611)가 구비되고, 상부 탐침(1500)의 적어도 일부분이 내삽된 상태에서, 상기 상부 탐침(1500)에 대하여 탄성력을 가하는 스프링상부(1700);을 포함하며, 상기 상부탐침(1500)의 연결부(1516)는, 원통형 상태를 가지는 스프링하부(1600)의 내경 부로 진입하며, 스프링 하부(1600)의 내경부와 서로 접촉된 상태에서 슬라이딩하는 것을 특징으로 한다.
Spring probe pin 1000 of one embodiment according to the present invention, one end is provided with an upper contact portion 1511 for electrical contact with the outside and the lower spring portion 1600 is provided with a lower contact portion 1611, the upper probe In the state in which at least a portion of the 1500 is interpolated, the upper spring portion 1700 for applying an elastic force to the upper probe 1500; Includes, The connecting portion 1516 of the upper probe 1500, has a cylindrical state Entering the inner diameter portion of the lower spring portion 1600, characterized in that sliding in the state in contact with the inner diameter portion of the spring lower portion 1600.

요약하여 도 1에 도시된 종래의 스프링 프로브 핀(10)에서는 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14) 사이의 원통형 몸체(18)를 통해 전기 신호가 전달되지만,
In summary, in the conventional spring probe pin 10 shown in FIG. 1, an electrical signal is transmitted through the cylindrical body 18 between the upper probe 12 and the lower probe 14.

본 발명의 실시 예는 전기신호가 상부탐침(500, 1500)에서 스프링하부(600, 1600)의 하부접촉부(611, 1611)로 직접 전달되는 것을 특징으로 한다.
An embodiment of the present invention is characterized in that an electrical signal is directly transmitted from the upper probes 500 and 1500 to the lower contact portions 611 and 1611 of the lower spring portions 600 and 1600.

본 발명의 일 양상에 따르면, 종래의 원통형 몸체를 생략되며 스프링의 하부가 종래의 원통형 몸체 및 하부탐침을 겸하므로, 전기 신호의 전기적 손실 및 왜곡을 최소화할 수 있는 효과가 있다.According to an aspect of the present invention, since the conventional cylindrical body is omitted and the lower portion of the spring serves as the conventional cylindrical body and the lower probe, there is an effect that can minimize the electrical loss and distortion of the electrical signal.

또한 본 발명의 일 양상에 따르면, 전기 신호의 손실 및 왜곡이 최소화됨에 따라, 스프링 프로브 핀이 적용되는 각종 전자 부품에서의 안정성 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.In addition, according to an aspect of the present invention, as the loss and distortion of the electrical signal is minimized, there is an effect that the stability and reliability in various electronic components to which the spring probe pin is applied.

또한 본 발명의 일 양상에 따르면, 종래 스프링 프로브 핀에서 이용되던 원통형의 몸체를 생략할 수 있으므로, 스프링 프로브 핀의 외경을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to an aspect of the present invention, since the cylindrical body used in the conventional spring probe pin can be omitted, there is an effect that can minimize the outer diameter of the spring probe pin.

또한, 본 발명의 일 양상에 따르면, 스프링 프로브 핀의　 외경을 최소화할 수 있음에 따라 고집적화된 전자 부품에도 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to an aspect of the present invention, as the outer diameter of the spring probe pin can be minimized, there is an effect that can be used for highly integrated electronic components.

또한, 본 발명의 일 양상에 따르면, 원통형의 몸체를 가공해야 하는 복잡한 공정을 생략할 수 있으므로, 고속 대량 생산이 가능하고 이로 인하여 전체적인 제조 단가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다In addition, according to an aspect of the present invention, since a complicated process of processing a cylindrical body can be omitted, high-speed mass production is possible, thereby reducing the overall manufacturing cost.

도 1은 종래의 일반적인 스프링 프로브 핀을 보여주는 단면도이다.
도 2는 절연성 몸체(20)에 수용되는 복수의 스프링 프로브 핀(10)을 보여주는 단면도로서, 반도체 패키지 검사용 소켓을 예시한 것이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브핀의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀의 제 1 상부탐침의 구조를 상세하게 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀의 제 2 상부탐침의 구조를 상세하게 도시한 도면이다.
도 6은 제 1상부탐침(510) 과 제 2 상부탐침(520)이 접촉되며 한 쌍을 이룬 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스프링 프로브핀의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 스프링 프로브핀의 구조 및 역할을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 상부 탐침의 구조를 나타낸 도면이다.
도 10은 제 1 실시예 및 제2 실시예의 경우 단면의 형상을 보여주는 도면이다. 즉, 스프링의 내부에 한 개의 상부탐침이 스프링의 내경면과 접촉을 이루는 상태와 스프링의 내부에 두개의 상부탐침이 스프링의 내경면과 접촉을 이루는 상태를 보여주고 있다. 1 is a cross-sectional view showing a conventional spring probe pin in the prior art.
2 is a cross-sectional view showing a plurality of spring probe pins 10 accommodated in the insulating body 20, illustrating the semiconductor package inspection socket.
3 is a view showing the structure of a spring probe pin according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view showing in detail the structure of the first upper probe of the spring probe pin according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing in detail the structure of the second upper probe of the spring probe pin according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which a pair of the first upper probe 510 and the second upper probe 520 are in contact with each other.
7 is a view showing the structure of a spring probe pin according to a second embodiment of the present invention.
8 is a view showing the structure and role of the spring probe pin in the second embodiment of the present invention.
9 is a view showing the structure of the upper probe according to the first embodiment of the present invention.
10 is a view showing the shape of the cross section in the case of the first embodiment and the second embodiment. That is, one upper probe is in contact with the inner diameter surface of the spring inside the spring and two upper probes are in contact with the inner diameter surface of the spring inside the spring.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 명칭 및 도면 부호를 사용한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals refer to like parts throughout the specification.

종래 기술에서는 원통형 몸체(18)를 통하여 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(16)이 서로 전기적으로 연결되었으나, 본 발명에서는 종래의 원통형 몸체(18)를 생략하고 스프링의 하부가 원통형 몸체와 하부탐침의 역할을 겸하며 스프링 내부에 위치하는 연결부(516, 526) 와 스프링 하부(600)의 내경면이 스라이딩 접촉하며 전기적 경로를 형성한다. 스프링 하부(600)가 종래의 스프링 프로브 핀(10)의 원통형 몸체(18)와 하부탐침(14)의 역할을 겸하므로 스프링 형태의 하부 탐침을 가진 스프링 프로 브 핀 { Spring probe pin with spring shape lower contact} 라 명명한다.
In the prior art, the upper probe 12 and the lower probe 16 are electrically connected to each other through the cylindrical body 18, but in the present invention, the conventional cylindrical body 18 is omitted and the lower portion of the spring is the cylindrical body and the lower probe. The inner diameter surface of the connecting portion (516, 526) and the spring lower portion 600, which serves as a role of the inside of the spring, and the sliding contact and forms an electrical path. Spring probe pin with spring shape lower as the spring lower 600 serves as the cylindrical body 18 and the lower probe 14 of the conventional spring probe pin 10 contact}.

1. 제 1 실시예1. First embodiment

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브핀의 구조를 나타낸 도면이다.3 is a view showing the structure of a spring probe pin according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀(100)은 상부탐침(500), 스프링상부(700) 및 스프링하부(600) 을 포함한다. 또한 상부탐침(500)은 제1상부탐침(510)과 제2상부탐침(520)을 포함한다. Spring probe pin 100 according to the first embodiment of the present invention includes an upper probe 500, the upper spring 700 and the lower spring 600. In addition, the upper probe 500 includes a first upper probe 510 and a second upper probe 520.

두 개의 상부 접촉점(511, 521) 및 스프링하부의 2 접촉부(611)는 반도체 패키지의 외부 단자, LCD 패널의 단자, 회로 기판의 단자, 배터리의 단자, 반도체 웨이퍼의 패드 또는 테스트 기판의 패드 등에 접촉하는 부위이다.The two upper contact points 511 and 521 and the two contact portions 611 under the spring contact the external terminal of the semiconductor package, the terminal of the LCD panel, the terminal of the circuit board, the terminal of the battery, the pad of the semiconductor wafer or the pad of the test board, and the like. It is a part to do.

스프링상부(700)은 제 1상부탐침(510) 및 제 2 상부탐침(520)의 일부를 내측으로 삽입한 상태, 즉 내삽한 상태이다. 스프링상부(700)은 제 1 상부탐침(510) 및 제 2상부 탐침(520)에 대하여 길이방향으로 탄성력을 부여한다. The spring upper part 700 is a state in which a part of the first upper probe 510 and the second upper probe 520 are inserted inward, that is, the interpolated state. The spring upper part 700 imparts elastic force in the longitudinal direction with respect to the first upper probe 510 and the second upper probe 520.

제 1 상부탐침(510) 및 제 2 상부탐침(520)은 서로 접촉한 상태에서 한 쌍을 이루며 스프링하부(600)의 내경면과 접촉을 이루며 슬라이딩된다. 따라서, 전기 신호는 상부 탐침(500)에서 스프링하부(600)로 직접 전달된다. 도 1에 도시된 종래의 스프링 프로브 핀(10)에서는 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(14) 사이의 원통형 몸체(18)를 통해 전기 신호가 전달되지만, 본 발명의 제 1 실시예에서는 상부탐침(500)에서 스프링하부(600)으로 전기 신호가 직접 전달된다.
The first upper probe 510 and the second upper probe 520 form a pair in contact with each other and slide in contact with the inner diameter surface of the lower spring 600. Thus, the electrical signal is transmitted directly from the upper probe 500 to the lower spring 600. In the conventional spring probe pin 10 shown in FIG. 1, an electrical signal is transmitted through the cylindrical body 18 between the upper probe 12 and the lower probe 14, but in the first embodiment of the present invention, the upper probe The electrical signal is directly transmitted from the 500 to the spring lower portion 600.

도 4 및 도 5는 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀(100) 의 제 1 상부탐침(510) 및 제 2 상부탐침(520)의 구조를 상세하게 도시한 도면이다. 4 and 5 are views illustrating in detail the structures of the first upper probe 510 and the second upper probe 520 of the spring probe pin 100 according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 제 1상부탐침(510) 과 제 2 상부탐침(520)이 접촉되며 한 쌍을 이룬 상태를 도시한 도면이다.
FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which a pair of the first upper probe 510 and the second upper probe 520 are in contact with each other.

제 1 상부탐침(510)과 제 2 상부탐침(520)은 한 쌍을 이루며, 대칭되는 구조를 가지나, 그렇지 않을 수도 있다. 이하 특별한 설명이 없으면, 제 1 상부탐침(510)에 관한 설명은 제 2 상부탐침(520)에 관한 설명과 공통될 수 있다. 따라서, 제 2상부 탐침(520)에 관한 설명은 생략될 수 있다. The first upper probe 510 and the second upper probe 520 are paired and have a symmetrical structure, but may not be. Unless otherwise specified, the description of the first upper probe 510 may be common to the description of the second upper probe 520. Therefore, the description of the second upper probe 520 may be omitted.

제 1상부탐침(510)은 제 1 상부접촉부(511), 제1 상부탐침부(512), 제1 스토퍼 부(513), 제1 걸개 홈(514), 제1 걸개(515), 제1 연결부(516)으로 구성되며, 제 2상부탐침(520)은 제 2 상부접촉부(521), 제2 상부탐침부(522), 제2 스토퍼 부(523), 제2 걸개 홈(524), 제2 걸개(525), 제2 연결부(526)으로 구성된다.
The first upper probe 510 includes a first upper contact portion 511, a first upper probe portion 512, a first stopper portion 513, a first hook groove 514, a first hook 515, and a first hook 515. The second upper probe 520 includes the second upper contact portion 521, the second upper probe portion 522, the second stopper portion 523, the second hook groove 524, and the second upper probe portion 520. It consists of two hooks 525 and a second connecting portion 526.

도4는 제 1상부탐침(510)의 제1 연결부 말단의 단면(517)이 예각의 형상을 이루며 평면 역시 예각 형상을 이루는 것을 보여준다. 또한 측면 단면은 대체로 각형상에 가까우나 그 모서리의 일부는 사선으로 눌린 형상을 가진다. 이는 제 1 연결부가 스프링의 작은 공간에 내삽될 때에 제1연결부의 외곽 크기를 최소화하여 내삽을 용이하게 하기 위함이다.
FIG. 4 shows that the cross section 517 of the end of the first connection portion of the first upper probe 510 has an acute angle, and the plane also has an acute angle. In addition, the lateral cross section is generally close to the square, but a part of the edge has a shape which is pressed diagonally. This is to facilitate the interpolation by minimizing the outer size of the first connection portion when the first connection portion is interpolated in the small space of the spring.

상기의 제 1 상부탐침(510)에 관한 설명은 제 2 상부탐침(520) 에도 동일하게 적용된다.
The description of the first upper probe 510 is equally applied to the second upper probe 520.

상부탐침(500)의 상부접촉부(511, 521) 및 스프링하부(600)의 하부 접촉부 (611)은　 반도체 패키지의 외부 단자, LCD 패널의 단자, 회로 기판의 단자, 배터리의 단자, 반도체 웨이퍼의 패드 또는 테스트 기판의 패드 등 각종 외부 단자와 접촉하는 부위이다.The upper contact portions 511 and 521 of the upper probe 500 and the lower contact portions 611 of the lower spring portion 600 include the external terminals of the semiconductor package, the terminals of the LCD panel, the terminals of the circuit board, the terminals of the battery, and the pads of the semiconductor wafer. Or it is a site which contacts various external terminals, such as a pad of a test board.

제 1 걸개(515)는 스프링(700)이 연결부(516) 방향으로 이탈되는 것을 방지하며,　 제 1 스토퍼(513)는 스프링(700)이The first hanger 515 prevents the spring 700 from escaping in the direction of the connecting portion 516, and the first stopper 513

제1 상부접촉부 (511) 방향으로 이탈되는 것을 방지한다. 그리고 제 1 걸개(515) 및 제 1 스토퍼(513)에 의해 스프링(700)의 말단부는 제 1 스토퍼(513) 및 제 1 걸개(515) 사이로 위치가 제한된다. 이를 위하여, 제 1 스토퍼(513) 및 제 1 걸개(515)는 제 1 탐침(500)의 몸체로부터 돌출되는 형태로 구현된다.
The first upper contact portion 511 is prevented from being separated in the direction. The distal end of the spring 700 is restricted by the first hook 515 and the first stopper 513 between the first stopper 513 and the first hook 515. To this end, the first stopper 513 and the first hook 515 are implemented to protrude from the body of the first probe 500.

제 2 걸개(525)와 제2 스토퍼(523)에 대한 설명은 제 1걸개(515)와 제1 스토퍼(513)의 설명과 같으므로 반복하여 설명하지 않는다.
Since the description of the second hook 525 and the second stopper 523 is the same as that of the first hook 515 and the first stopper 513, the description thereof will not be repeated.

또한, 제 1 걸개(515) 및 제 2 걸개(525)에는 각각 경사면을 형성하며 이러한 경사면에 의해 스프링(700)을 조립할 때 스프링(700)이 용이하게 진입할 수 있도록 한다.In addition, each of the first hanging hook 515 and the second hanging hook 525 forms an inclined surface so that the spring 700 can easily enter when assembling the spring 700 by the inclined surface.

만약, 제 1 걸개(515) 또는 제 2 걸개(525)의 외곽치수가 스프링(700)의 내경보다 현저히 커서 스프링(700)의 진입이 어려운 경우, 스프링(700)의 말단부 원형 단면을 눌러서 타원형으로 만들어 제 1 걸개(515) 또는 제 2 걸개(525)에 걸쳐서 끼운 뒤 누름을 제거하면, 스프링(700)을 제 1 걸개(515) 부분 또는 제 2 걸개(525) 부분에 고정시킬 수 있다. 이에 따라 스프링(700)의 한쪽 말단부는 제 1 스토퍼(513)와 제 1 걸개(515) 사이에 위치하고 또한 제 2 스토퍼(523)와 제 2 걸개(525) 사이에 위치하게 된다.
If the outer diameter of the first hanging hook 515 or the second hanging hook 525 is significantly larger than the inner diameter of the spring 700, it is difficult to enter the spring 700, and press the circular end surface of the spring 700 to the elliptical shape. When the spring 700 is fixed to the first hanging hook 515 or the second hanging hook 525, the presser can be removed by pressing the first hanging hook 515 or the second hanging hook 525. Accordingly, one end portion of the spring 700 is located between the first stopper 513 and the first hanging hook 515 and is also located between the second stopper 523 and the second hanging hook 525.

도 5은 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브 핀에서 제 2 상부탐침(510)의 단면을 도시한 도면이다.5 is a cross-sectional view of the second upper probe 510 in the spring probe pin according to the first embodiment.

상기 도4에서 제1 상부탐침(510)을 상세히 설명하였으므로 도5의 제2 상부탐침(510)을 반복하여 설명하지 않는다.
Since the first upper probe 510 is described in detail in FIG. 4, the second upper probe 510 of FIG. 5 is not repeatedly described.

도6은 제 1 상부탐침(510) 제 2 상부탐침(610)이 한 쌍을 이루며 조합한 상태를 보여 준다. 내부공간(537)은 제 1 상부탐침(510) 제 2 상부탐침(610)이 스프링상부 및 스프링하부(600, 700)의 내부에 내삽 된 상태에서 스프링하부(600)의 내부공간이 협소하므로 스프링하부(600)의 내경은 제 1 상부탐침(510)및 제 2 상부탐침(610)의 외곽크기보다 작다. FIG. 6 shows a state in which the first upper probe 510 and the second upper probe 610 are combined in a pair. The inner space 537 is a spring because the inner space of the lower spring 600 is narrow in a state where the first upper probe 510 and the second upper probe 610 are interpolated inside the upper and lower springs 600 and 700. The inner diameter of the lower part 600 is smaller than the outer sizes of the first upper probe 510 and the second upper probe 610.

요약하여, 스프링하부(600)의 작은 내경안에, 상대적으로 외곽칫수가 큰 제1연결부(516) 과 제2 연결부(526)은 위치하므로, 제1연결부(516) 과 제2 연결부(526)는 스프링하부(600)의 조임을 받는다. 이에 관련하여 도 6은 내부공간(537)의 기능을 설명하고 있다. 즉 제1연결부(516) 과 제2 연결부(526)가 스프링하부(600)의 조임압력을 받으면 굽어질 수 있는 공간을 내부공간(537)이 제공한다. In summary, within the small inner diameter of the lower spring portion 600, since the first connection portion 516 and the second connection portion 526 having a relatively large outer dimension are located, the first connection portion 516 and the second connection portion 526 Receive tightening of the lower spring 600. In this regard, FIG. 6 illustrates the function of the internal space 537. That is, the inner space 537 provides a space that can be bent when the first connecting portion 516 and the second connecting portion 526 are subjected to the tightening pressure of the lower spring portion 600.

제1연결부(516) 과 제2 연결부(526)가 안으로 굽어지는 등 탄력성 및 유연성이 발생하며, 이 과정에서 발생하는 탄력이 발생하여 스프링하부(600)의 내경면과 제1, 2 연결부(516, 526)사이에 탄성을 가진 견고한 접촉이 이루어지게 하는 것이다.
Elasticity and flexibility are generated, such as the first connection part 516 and the second connection part 526 bent inward, and the elasticity generated in this process is generated, and the inner diameter surface of the spring lower part 600 and the first and second connection parts 516. 526) is a strong contact between the elasticity is to be made.

제1연결부(516) 과 제2 연결부(526)의 굽힘 정도는 외부에서 가해지는 압력의 정도에 따라 비례하여 크거나 작아 진다.
The degree of bending of the first connector 516 and the second connector 526 becomes larger or smaller in proportion to the degree of pressure applied from the outside.

이는 스프링하부(600) , 제1연결부(516) 또는 제2 연결부(526)의 제작하는 과정에서 발생하는 제작공차 역시 내부공간(537)을 활용하면 다소 수용시킬 수 있는 효과가 있다.
This is a manufacturing tolerance that occurs in the manufacturing process of the spring 600, the first connector 516 or the second connector 526 also has an effect that can be accommodated somewhat by using the internal space (537).

요약하여 내부공간(537)은 공차 범위 내에서 스프링하부(600)의 내경이 다소 크거나 작더라도 제1연결부(516) 과 제2 연결부(526)가 스프링하부 (600)에 내삽 되는 것을 가능하게 하며, 또한 제1연결부(516) 과 제2 연결부(526)가 스프링하부 (600)의 내경면과 확실한 전기적 접촉을 이루게 한다.
In summary, the inner space 537 allows the first connecting portion 516 and the second connecting portion 526 to be interpolated into the lower spring portion 600 even if the inner diameter of the lower spring portion 600 is somewhat larger or smaller within the tolerance range. In addition, the first connection portion 516 and the second connection portion 526 make a reliable electrical contact with the inner diameter surface of the lower spring portion 600.

스프링상부(700)와 스프링하부(600) 직경의 크기에 대하여 설명한다. The diameters of the upper spring portion 700 and the lower spring portion 600 will be described.

제1연결부(516) 및 제2 연결부(526)는 스프링상부(700)와 스프링하부(600)의 내부에 삽입되어 있는 상태이다. 내부공간(537)의 효과로 인하여 제1연결부(516) 및 제2 연결부(526)는 스프링 하부(600)크다는 것을 위에 설명하였다. The first connection part 516 and the second connection part 526 are inserted into the upper spring portion 700 and the lower spring portion 600. Due to the effect of the interior space 537 has been described above that the first connection portion 516 and the second connection portion 526 is a large spring bottom 600.

이와 같은 배경에서 제1연결부(516) 및 제2 연결부(526)는 스프링 상부(700)보다 커질 수 가 있다. 하지만 상호 간의 간섭을 줄이기 위하여 스프링 상부(700)가 제1연결부(516) 및 제2 연결부(526)보다 큰 경우를 고려 할 수 있다.
In this background, the first connector 516 and the second connector 526 may be larger than the spring top 700. However, in order to reduce interference between each other, the case where the spring upper part 700 is larger than the first connection part 516 and the second connection part 526 may be considered.

요약하여 스프링 상부(700)의 직경이 스프링 하부(600)의 직경 보다 크게 제작되는 경우 제1연결부(516) 및 제2 연결부(526) 와 스프링 하부(600)의 내경과의 접촉을 확실히 하면서 제1연결부(516) 및 제2 연결부(526)와 스프링 상부(700)의 내경과의 불필요한 마찰을 줄일 수 있다.
In summary, when the diameter of the spring upper part 700 is made larger than the diameter of the spring lower part 600, the first connection part 516 and the second connection part 526 and the inner diameter of the spring lower part 600 are secured while ensuring the contact. Unnecessary friction between the first connector 516 and the second connector 526 and the inner diameter of the spring upper part 700 can be reduced.

도 8 은 본 발명의 다른 실시 예 이나 상부로부터의 압박에 따라 상부 탐침이 하방 이동하며, 스프링하부(600)의 내부로 진입하여, 스프링 하부(600)의 내경면과 접촉하고, 이 과정에서 발생하는 이동 거리와의 관계를 설명하고 있다.
8 is another embodiment of the present invention or the upper probe moves downward in accordance with the pressure from the upper, enters the inside of the spring lower portion 600, contact with the inner diameter surface of the spring lower portion 600, occurs in this process The relationship with the moving distance is described.

2. 제 2 실시예2. Second Embodiment

도7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스프링 프로브핀(1000)의 입체도 이다.
7 is a three-dimensional view of the spring probe pin 1000 according to the second embodiment of the present invention.

스프링 프로브핀(1000)은 상부탐침(1500), 스프링상부(1700) 및 스프링하부(1600)를 포함하며 스프링하부(1600)는 권선들이 간격거리가 없이 촘촘하게 닿은 상태를 유지하는 것을 특징으로 한다. 상기 스프링하부(1600)와 관련하여 스프링하부(1600)에서의 도금두께는 스프링 상부(1700)에서의 도금두께와 다르게 형성하는 것을 특징으로 한다.The spring probe pin 1000 includes an upper probe 1500, a spring upper portion 1700, and a spring lower portion 1600, and the spring lower portion 1600 is characterized in that the windings closely contact each other without a gap distance. The plating thickness in the spring lower portion 1600 with respect to the spring lower portion 1600 is characterized in that it is formed different from the plating thickness in the spring upper portion 1700.

제2 실시예의 상부탐침(1500)은 상부접촉부(1511), 상부탐침부(1512), 스토퍼(1513) 부, 걸개 홈(1514), 걸개(1515), 연결부(1516)로 구성되며, 제1실시 예의 제1 상부탐침(510) 과 동일한 구조를 가지고 있고, 제1 상부접촉점(511), 제1 상부 탐침부(512), 제1 스토퍼 부(513), 제1 걸개 홈(514), 제1 걸개(515), 제1 연결부(516) 들과 역할 및 기능이 동일하므로, 제 1실시예의 설명으로 대신하며 여기서 반복하여 설명하지 않는다.
The upper probe 1500 of the second embodiment includes an upper contact part 1511, an upper probe part 1512, a stopper 1513 part, a hook groove 1514, a hook 1515, and a connecting part 1516. It has the same structure as the first upper probe 510 of the embodiment, the first upper contact point 511, the first upper probe 512, the first stopper 513, the first hook groove 514, Since the role and function are the same as those of the first hanging hook 515 and the first connecting portions 516, the description of the first embodiment is omitted and will not be repeated here.

도 8 은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스프링 프로브핀의 측면 단면 및 상부탐침(1500)이 상부로부터 의 압박에 따라 하방 이동하며, 스프링하부(1600)의 내부로 진입하여, 스프링하부(1600)의 내경면과 접촉하고, 이 과정에서 발생하는 이동 거리와의 관계를 보여주는 도면이다.
8 is a side cross-sectional view of the spring probe pin according to the second embodiment of the present invention and the upper probe 1500 is moved downward in accordance with the pressure from the upper, enters the inside of the spring lower portion 1600, the spring lower portion 1600 Is a diagram showing the relationship between the inner diameter of the plane and the travel distance generated in this process.

다만 1실시 예의 상부탐침(500)의 경우 제 1 상부탐침(510)과 제 2 상부탐침(520)이 한 쌍을 이루어 구성되나 제2실시예의 상부탐침(1500)은 하나이며 스프링 프로브 핀(1000)의 직경을 극도로 작게 하여야 하기 위하여 경우에는 내부공간(537)의 구조를 생략 할 수 있다. 하지만 내부공간(537)을 생략하게 되면 스프링하부(1600)의 내경 및 연결부(1516)의 제작 공차를 최소화 시켜야 한다.
However, in the case of the upper probe 500 of the first embodiment, the first upper probe 510 and the second upper probe 520 are configured in a pair, but the upper probe 1500 of the second embodiment is one and the spring probe pin 1000 In order to make the diameter extremely small, the structure of the inner space 537 may be omitted. However, if the internal space 537 is omitted, the manufacturing tolerances of the inner diameter of the spring lower portion 1600 and the connecting portion 1516 should be minimized.

도9의 Detail B의 상세는 U자 형상을 한 연결부(1516) 및 연결부 말단(1517)을 보여주고 있다. 이는 본 발명 제1 실시예의 내부공간(537) 과 같은 역할과 효과를 의도한 구조로써 이미 상세히 설명하였으므로 부가하여 설명하지 않는다.
Detail B of Fig. 9 shows a U-shaped connecting part 1516 and connecting end 1517. This is a structure intended to have the same role and effect as the inner space 537 of the first embodiment of the present invention.

스프링상부(1700)와 스프링하부(1600) 직경의 크기에 대하여 설명한다. The diameters of the upper spring portion 1700 and the lower spring portion 1600 will be described.

연결부(1516)는 스프링상부(1700)와 스프링하부(1600)의 내부에 삽입되어 있는 상태이다. 내부공간(537)의 효과로 인하여 연결부(1516)는 스프링 하부(1600) 크다는 것을 위에 설명하였다. The connecting portion 1516 is inserted into the upper spring portion 1700 and the lower spring portion 1600. Due to the effect of the interior space 537 has been described above that the connecting portion 1516 is the spring bottom 1600 large.

이와 같은 배경에서 연결부(1516) 스프링 상부(1700)보다 커질 수 가 있다. 하지만 상호 간의 간섭을 줄이기 위하여 스프링 상부(1700)가 연결부(1516) 보다 큰 경우를 고려 할 수 있다.
In this background, the connection 1516 may be larger than the upper spring 1700. However, in order to reduce mutual interference, the case where the spring upper portion 1700 is larger than the connection portion 1516 may be considered.

요약하여 스프링 상부(1700)의 직경이 스프링 하부(1600)의 직경 보다 크게 제작되는 경우 연결부(1516) 와 스프링 하부(1600)의 내경과의 접촉을 유지하면서 연결부(1516)와 스프링 상부(1700)의 내경과의 불필요한 마찰을 줄일 수 있다.
In summary, when the diameter of the spring upper portion 1700 is made larger than the diameter of the spring lower portion 1600, the connecting portion 1516 and the spring upper portion 1700 maintain contact with the inner diameter of the connecting portion 1516 and the spring lower portion 1600. It can reduce unnecessary friction with the inner diameter.

3. 본 발명에 따른 스프링 프로브 핀의 제조 방법3. Manufacturing method of spring probe pin according to the present invention

이상에서 언급된 본 발명에 따른 스프링 프로브 핀은 금속 판형재를 가공하여 제조될 수 있다. 타발 및 절곡 등으로 구성되는 연속 스템핑으로 금속 판형재를 가공한 후, 열처리 및 도금하는 과정을 통해 제 1 상부탐침 또는 제 2상부 탐침을 각각 제조할 수 있다. 여기서, 열처리 또는 도금하는 과정은 타발 및 절곡 가공하는 과정 이전에 실시할 수도 있다.The spring probe pin according to the present invention mentioned above may be manufactured by processing a metal plate member. After the metal plate member is processed by continuous stamping composed of punching and bending, a first upper probe or a second upper probe may be manufactured through heat treatment and plating. Here, the process of heat treatment or plating may be performed before the process of punching and bending.

제 1상부탐침 또는 제 2상부탐침이 획득되면, 스프링의 한쪽 말단부를 제 1 상부탐침 또는 제 2 상부 탐침의 스토퍼 및 걸개의 사이에 위치하도록 조립한다. 이때 스프링의 한쪽 말단부를 누른 상태에서 걸개를 통과시키면 더욱 용이하게 조립할 수 있다.
Once the first or second top probe is obtained, one end of the spring is assembled to be positioned between the stopper and the hook of the first or second top probe. At this time, it can be assembled more easily by passing through the hook while pressing one end of the spring.

본 발명에 따른 스프링 프로브 핀을 형성함에 있어서, 제 1 탐침 또는 제 2 탐침은 각각 하나의 금속 판형재로부터 형성될 수 있는 장점이 있다.In forming the spring probe pin according to the present invention, there is an advantage that the first probe or the second probe may be formed from one metal plate member, respectively.

본 발명의 실시예에 따라 제 1 탐침 또는 제 2 탐침은 절곡 가공 단계에서 소정의 연신성이 있고, 열처리를 통하여 탄성 및 강도를 높일 수 있으며, 전기적 저항이 작은 것이 좋다. 이에 따라, 베릴륨 동 합금이 선호되며, 특히 베릴륨 동 25 합금인 ASTMC17200이 좋으나, 기계적, 전기적 요구 조건을 만족시키는 다른 재료도 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first probe or the second probe may have a predetermined stretchability in the bending processing step, may increase elasticity and strength through heat treatment, and may have a small electrical resistance. Accordingly, beryllium copper alloys are preferred, particularly ASTMC17200, a beryllium copper 25 alloy, but other materials that meet mechanical and electrical requirements may be used.

한편, 도금 재료로는 금과 같은 전기 저항이 낮은 재료가 사용될 수 있으며, 소둔(Annealing), 공랭(Normalizing), 급랭(Quenching), 뜨임(Tempering) 등의 열처리가 사용될 수 있다.Meanwhile, as the plating material, a material having low electrical resistance such as gold may be used, and heat treatments such as annealing, normalizing, quenching, tempering, and the like may be used.

스프링하부에서의 도금두께는 스프링 상부에서의 도금두께와 다르게 형성한다. 스프링의 소재는 탄성 강도, 인장 강도 및 피로 강도가 매우 높은 것을 사용하는 것이 유리하다. 이때, 전기적 저항이 낮을 필요는 없다. 스프링의 재료로서는 스프링 강이나 스테인레스 강 등이 좋으나, 기계적 요구 조건을 만족시키는 다른 재료도 사용될 수 있다.
The plating thickness at the bottom of the spring is formed differently from the plating thickness at the top of the spring. It is advantageous to use the material of the spring having a very high elastic strength, tensile strength and fatigue strength. At this time, the electrical resistance need not be low. As the material of the spring, spring steel, stainless steel, or the like is preferable, but other materials satisfying mechanical requirements may be used.

본 발명에 있어서, 제 1 상부탐침과 제 2 상부 탐침은 스프링에 의해 탄성적으로 지지되고, 외부에서 주어지는 하중에 따라 각각 길이방향으로 이동 가능한 기구학적 특징을 가진다.In the present invention, the first upper probe and the second upper probe are elastically supported by a spring, and each has a kinematic feature that is movable in the longitudinal direction in accordance with a load given from the outside.

또한, 제 1 연결부 및 제 2 연결부는 스프링상부(700)또는 스프링하부(600)의 내부에서 자유롭게 이동하여 위치가 변하는 상태에서도 유지되는 접촉을 통해 전기 신호를 안정적으로 전달할 수 있으며, 이에 따라 전기 신호의 손실 및 왜곡을 최소화할 수 있으므로, 고집적 및 고주파회로의 용도에 채택될 수 있다.In addition, the first connection portion and the second connection portion can freely move within the upper portion of the spring 700 or the lower portion of the 600, and can stably transmit an electrical signal through a contact maintained even in a state where the position is changed. Since the loss and distortion of the circuit can be minimized, it can be adopted for the use of high integration and high frequency circuit.

또한, 본 발명에 따르면, 종래의 스프링 프로브 핀에서 사용되는 원통형 몸체를 생략할 수 있다. 종래의 스프링 프로브 핀에서 이용되던 원통형 몸체는 일정한 두께를 필요로 한다. 또한, 원통형 몸체와 스프링 사이에는 원활한 운동을 위하여 유격이 요구된다. 그렇다면 종래의 스프링 프로브 핀에서는, 원통형 몸체 두께의 2배에 해당되는 두께와, 유격의 2배에 해당되는 공간을 공간이 원통형 몸체 및 유격으로 소모된다. 예를 들어, 초고집적 반도체 장치 등에 이용되는 초소 외경의 스프링 프로브 핀을 만들고자 할 때, 본 발명을 이용하면 스프링 프로브 핀의 외경을 0.1 mm 전후 줄일 수 있다. 이는 목표로 하는 스프링 프로브 핀의 외경이 0.12mm 일 경우를 감안하면 파격적인 결과이다. In addition, according to the present invention, the cylindrical body used in the conventional spring probe pin can be omitted. The cylindrical body used in conventional spring probe pins requires a constant thickness. In addition, play is required between the cylindrical body and the spring for smooth movement. Then, in the conventional spring probe pin, the space corresponding to twice the thickness of the cylindrical body and the space corresponding to twice the play is consumed by the cylindrical body and the play. For example, when making a spring probe pin having a very small outer diameter used for an ultra-high density semiconductor device, etc., the present invention can reduce the outer diameter of the spring probe pin about 0.1 mm. This is an exceptional result considering that the outer diameter of the target spring probe pin is 0.12mm.

본 발명에 따르면 종래의 원통형 몸체 및 유격을 생략할 수 있으므로 초고집적 반도체 장치에 이용되는 스프링 프로브 핀의 외경을 획기적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the conventional cylindrical body and the play may be omitted, the outer diameter of the spring probe pin used in the ultra-high density semiconductor device may be significantly reduced.

또한, 종래의 스프링 프로브 핀 제조 과정에 있어서, 원통형 몸체를 가공하는 공정은 매우 까다로우므로, 원통형 몸체 안에서 부품을 조립하는 단가는 매우 높다. 그러나, 본 발명에 따른 스프링 프로브 핀에서는 원통형 몸체가 생략되므로, 원통형 몸체 안에 다른 부품을 조립할 필요가 없으며, 이에 따라 생산 과정에서 절감되는 비용이 높아지므로 전체적인 생산 단가가 크게 줄어든다.
In addition, in the conventional spring probe pin manufacturing process, the process of machining the cylindrical body is very difficult, so the cost of assembling the parts in the cylindrical body is very high. However, since the cylindrical body is omitted in the spring probe pin according to the present invention, there is no need to assemble other parts in the cylindrical body, thereby reducing the overall production cost because the cost is reduced in the production process.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements using the basic concept of the present invention as defined in the following claims are also within the scope of the present invention. It belongs to.

본 발명의 스프링 프로브 핀에 따르면, 종래 스프링 프로브 핀(10)의 원통형 몸체(18) 와 하부탐침(14)을 생략할 수 있다. 이로 인하여 전기신호의 경로를 짧으면서도 안정하게 하고 제조 단가를 최소화 할 수 있으므로, 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 반도체 패키지, 각종 소켓 등의 전자 부품 사이에서 전달되는 전기 신호의 손실 및 왜곡을 최소화할 수 있으며, 물리적인 사이즈가 최소화될 수 있는 효과가 있다.According to the spring probe pin of the present invention, the cylindrical body 18 and the lower probe 14 of the conventional spring probe pin 10 can be omitted. As a result, the path of the electric signal can be short and stable, and the manufacturing cost can be minimized. Therefore, the loss and distortion of the electric signal transmitted between electronic components such as semiconductor wafers, LCD modules, semiconductor packages, and various sockets can be minimized. As a result, the physical size can be minimized.

100 스프링 프로브 핀
500 ; 상부 탐침
510 ; 제1 상부탐침
511 ; 제 1 상부 접촉부
512 ; 제 1 상부 탐침부
513 ; 제 1 스토퍼
514 ; 제 1 걸개 홈
515 ; 제 1 걸개
516 ; 제 1 연결부
517 ; 제 1 연결부 말단
518 ; 제 1 단층
520 ; 제 2 상부탐침
521 : 제 2 상부 접촉부
522 ; 제 2 상부 탐침부
523 ; 제 2 스토퍼
524 ; 제 2 걸개 홈
525 ; 제 2 걸개
526 ; 제 2 연결부
527 ; 제 2 연결부 말단
528 ; 제 2 단층　　　　　　　　　　　　　　　　
537 ; 내부공간
600 ; 스프링하부
611 ; 하부접촉부
700 ; 스프링 상부
1000 ; 스프링 프로브 핀
1510 ; 상부탐침
1511 ; 상부 접촉부
1512 ; 상부 탐침부
1513 ; 스토퍼
1514 ; 걸개 홈
1515 ; 걸개
1516 ; 연결부
1517 ; 연결부 말단
1600 ; 스프링하부
1700 ; 스프링 상부100 spring probe pins
500; Upper probe
510; First upper probe
511; First upper contact
512; First upper probe
513; First stopper
514; First hanging groove
515; 1st hanger
516; The first connection portion
517; First connection end
518; First fault
520; Second upper probe
521: second upper contact portion
522; Second upper probe
523; 2nd stopper
524; 2nd hanging groove
525; 2nd hanger
526; The second connection portion
527; Second connection end
528; 2nd fault
537; Inner space
600; Lower spring
611; Bottom contact
700; Spring top
1000; Spring probe pin
1510; Upper probe
1511; Upper contact
1512; Upper probe
1513; stopper
1514; Gutter home
1515; Hanger
1516; Connection
1517; Connector end
1600; Lower spring
1700; Spring top

Claims (16)

스프링과 상부 탐침을 포함하여 구성되며,
상기 상부 탐침은 제 1 상부 탐침과 제 2 상부 탐침으로 구성되며,
상기 제 1 상부 탐침은 제 1 스토퍼 및 제 1 걸개와 제 1 연결부를 포함하고, 상기 제 2 상부 탐침은 제 2 스토퍼 및 제 2 걸개와 제 2 연결부를 포함하며,
상기 제 1 상부 탐침과 상기 제2 상부 탐침의 일부가 상기 스프링에 내삽 되어 상기 스프링이 상기 제 1 상부 탐침과 상기 제 2 상부 탐침에 탄성을 제공하며,
상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부는 상기 스프링과 전기적으로 연결되며,
상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부는 상기 스프링의 내경면과 접촉된 상태에서 슬라이딩하는 것을 특징으로 하는 스프링 프로브 핀의 제조 방법에 있어서,
연속 스템핑 공정으로 금속 판형재를 가공하여 상기 제 1 상부 탐침 및 상기 제 2 상부 탐침을 각각 제조하는 것으로서, 각각 제조된 상기 제 1 상부 탐침 및 상기 제 2 상부 탐침이 서로 접촉하여 한 쌍을 이루도록 함으로써 상기 상부 탐침을 구성하게 되며,
상기 스프링의 하부에서의 권선들은 서로 닿는 상태를 유지하되, 상기 스프링의 하부와 관련하여 상기 스프링의 하부에서의 도금두께는 상기 스프링의 상부에서의 도금두께와 다르게 형성하며,
상기 스프링의 한쪽 말단부가 상기 제 1 상부 탐침의 상기 제 1 스토퍼 및 상기 제 1 걸개의 사이와, 상기 제 2 상부 탐침의 상기 제 2 스토퍼 및 상기 제 2 걸개의 사이에 위치하도록 조립하는,
것을 특징으로 하는 스프링 프로브 핀의 제조 방법
It consists of a spring and an upper probe,
The upper probe consists of a first upper probe and a second upper probe,
The first upper probe includes a first stopper and a first hook and a first connection, the second upper probe includes a second stopper and a second hook and a second connection,
A portion of the first upper probe and the second upper probe are interpolated into the spring such that the spring provides elasticity to the first upper probe and the second upper probe,
The first connecting portion and the second connecting portion are electrically connected to the spring,
In the manufacturing method of the spring probe pin, characterized in that for sliding the first connection portion and the second connection portion in contact with the inner diameter surface of the spring,
The first upper probe and the second upper probe are respectively manufactured by processing a metal plate member by a continuous stamping process, so that the manufactured first upper probe and the second upper probe are in contact with each other to form a pair. Thereby configuring the upper probe,
The windings at the bottom of the spring remain in contact with each other, but the plating thickness at the bottom of the spring with respect to the bottom of the spring is formed differently from the plating thickness at the top of the spring,
One end of the spring is assembled such that it is located between the first stopper and the first hanging of the first upper probe and between the second stopper and the second hanging of the second upper probe,
Method for producing a spring probe pin, characterized in that
청구항 1에 있어서,
상기 스프링의 내측에 위치하는 상기 제 1 상부 탐침 및 상기 제 2 상부 탐침의 일부분에 있어서 그 단면의 최대 외경은 상기 스프링의 내경보다 크게 제작되는 것을 특징으로 하는 스프링 프로브 핀의 제조 방법.The method according to claim 1,
And the maximum outer diameter of the cross section of the first upper probe and the second upper probe positioned inside the spring is larger than the inner diameter of the spring. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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