KR20100126518A - 촬상 시스템 및 정렬 방법 - Google Patents

촬상 시스템 및 정렬 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100126518A
KR20100126518A KR1020107023136A KR20107023136A KR20100126518A KR 20100126518 A KR20100126518 A KR 20100126518A KR 1020107023136 A KR1020107023136 A KR 1020107023136A KR 20107023136 A KR20107023136 A KR 20107023136A KR 20100126518 A KR20100126518 A KR 20100126518A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
workpiece
imaging
screen
area
alignment feature
Prior art date
Application number
KR1020107023136A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101589089B1 (ko
Inventor
마틴 버틀
마틴 시몬스
Original Assignee
디티지 인터나치오날 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 디티지 인터나치오날 게엠베하 filed Critical 디티지 인터나치오날 게엠베하
Publication of KR20100126518A publication Critical patent/KR20100126518A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101589089B1 publication Critical patent/KR101589089B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • B41F15/0804Machines for printing sheets
    • B41F15/0813Machines for printing sheets with flat screens
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166Alignment or registration; Control of registration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
  • Traffic Control Systems (AREA)
  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
  • Eye Examination Apparatus (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Radiation-Therapy Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

지지된 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하는 촬상 시스템 및 방법이 제공되며, 상기 시스템은, 워크피스를 지지하기 위한 지지면을 포함하는 워크피스 지지부; 및 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하기 위하여 상기 워크피스 지지부의 상기 지지면 아래에 배치된 적어도 하나의 촬상 유닛을 포함하고, 상기 적어도 하나의 촬상 유닛은 상기 워크피스의 하면의 영역을 조명하도록 동작가능한 적외선 조명기와, 상기 워크피스의 상면에 있는 상기 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지를 캡쳐하도록 동작가능한 검출기를 포함하는 촬상 시스템을 제공한다.

Description

촬상 시스템 및 정렬 방법{IMAGING SYSTEM AND METHOD FOR ALIGNMENT}
본 발명은 종종 인쇄 스텐실이라고 하는 인쇄 스크린에 워크피스(workpiece), 특히 인쇄 회로 보드의 정렬을 위하여 워크피스를 촬상(imaging)하는 촬상 시스템 및 촬상 방법에 관한 것이다.
스크린 인쇄 기계는 전자 회로 보드의 제조에서 솔더 페이스트 및 접착제와 같은 인쇄 매체를 인쇄 회로 보드에 증착하는데 널리 사용된다.
인쇄 회로 보드에서의 인쇄에서, 인쇄 매체의 증착이 필요한 위치에 인쇄 회로 보드에서 인쇄되는 것을 보장하기 위하여 인쇄 스크린을 인쇄 회로 기판에 정렬시키는 것이 필요하다.
근래에, 인쇄 스크린을 인쇄 회로 보드에 정렬하는데 있어서, 하나 또는 그 이상의 비디오 카메라가 인쇄 회로 보드와 인쇄 스크린 사이에 개재되어 인쇄 회로 보드와 인쇄 스크린에서 하나 이상의 정렬 특징(feature)을 촬상하고, 획득된 이미지는 인쇄 회로 보드와 인쇄 스크린의 오정렬 및 필요한 위치 보정을 결정하기 위하여 이미지 처리 소프트웨어를 이용하여 처리된다.
필요한 정밀도를 획득하기 위하여, 정렬 특징은 인쇄 회로 보드와 인쇄 스크린 위에 2개 또는 그 이상의 넓게 이격된 위치에서 촬상된다.
인쇄 회로 보드와 인쇄 스크린 사이에 개재될 하나 또는 그 이상의 비디오 카메라를 필요로 하는 것에서, 하나 또는 그 이상의 비디오 카메라를 개재시키고 이미지를 획득한 후에 이를 회수하는데 있어서, 그리고, 하나 또는 그 이상의 비디오 카메라의 개재를 허용하는데 필수적인 인쇄 회로 보드와 인쇄 스크린 사이의 간극(gap)을 닫는데 시간적인 핸디캡이 있다.
또한, 하나의 카메라가 사용될 때, 각 이미지를 획득하는데 있어서 각각의 촬상 위치 사이에 비디오 카메라를 이동시키는 것과 관련한 시간적인 핸디캡이 있다.
이러한 시간적인 인자들은 스크린 인쇄 기계의 사이클 시간에 직접 추가되어, 기계의 산출량을 감소시킨다.
본 발명의 목적은 비디오 카메라와 같은 촬상 유닛을 워크피스(workpiece)와 인쇄 스크린 사이에 개재시키는 필요성을 회피하는 워크피스를 촬상하는 촬상 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
일 양태에서, 본 발명은, 지지된 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하는 촬상 시스템에 있어서, 워크피스를 지지하기 위한 지지면을 포함하는 워크피스 지지부; 및 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하기 위하여 상기 워크피스 지지부의 상기 지지면 아래에 배치된 적어도 하나의 촬상 유닛을 포함하고, 상기 적어도 하나의 촬상 유닛은 상기 워크피스의 하면의 영역을 조명하도록 동작가능한 적외선 조명기와, 상기 워크피스의 상면에 있는 상기 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지를 캡쳐하도록 동작가능한 검출기를 포함하는 촬상 시스템을 제공한다.
일 실시예에서, 상기 적외선 조명기는 근적외선 조명기이다.
일 실시예에서, 상기 적외선 조명기는 대략 760 nm 내지 대략 1000 nm 범위의 파장의 조명을 제공한다.
일 실시예에서, 상기 적외선 조명기는 대략 880 nm 파장의 조명을 제공한다.
일 실시예에서, 상기 시스템은, 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 정렬 특징을 촬상하기 위한 제1 및 제2 촬상 유닛을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 촬상 유닛은 카메라 유닛을 포함하며, 상기 검출기는 카메라를 포함한다.
일 실시예에서, 각 촬상 유닛의 상기 조명기는 상기 워크피스의 하면 영역과 상기 워크피스 지지부 위에 배치된 인쇄 스크린의 하면 영역 모두를 조명하도록 동작가능하며, 각 촬상 유닛의 상기 검출기는 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지와, 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 모두 캡쳐하도록 동작가능하다.
다른 실시예에서, 각 촬상 유닛의 상기 조명기는 상기 워크피스 지지부 상에 어떠한 워크피스도 지지되지 않을 때 상기 워크피스 지지부 위에 배치된 인쇄 스크린의 하면 영역을 조명하고, 상기 워크피스 지지부 상에 지지될 때 상기 워크피스의 하면 영역을 조명하도록 동작가능하며, 각 촬상 유닛의 상기 검출기는 상기 워+크피스 지지부 상에 어떠한 워크피스도 지지되지 않을 때 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 캡쳐하고, 상기 워크피스 지지부 상에 지지될 때 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지를 캡쳐하도록 동작가능하다.
또 다른 실시예에서, 상기 시스템은, 상기 워크피스 지지부 위에 배치된 인쇄 스크린 상에 있는 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 촬상하기 위한 적어도 하나의 추가 촬상 유닛을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 추가 촬상 유닛은 상기 인쇄 스크린의 하면의 영역을 조명하도록 동작가능한 조명기와, 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 캡쳐하도록 동작가능한 검출기를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 시스템은, 상기 인쇄 스크린의 제1 및 제2 스크린 정렬 특징을 촬상하기 위한 제1 및 제2 추가 촬상 유닛을 더 포함한다.
다른 양태에서, 본 발명은 전술한 촬상 시스템을 포함하는 스크린 인쇄 기계를 제공한다.
또 다른 양태에서, 본 발명은, 전술한 촬상 시스템; 촬상된 상기 정렬 특징으로부터 상기 워크피스 및 상기 인쇄 스크린의 필요 위치 보정을 결정하기 위한 이미지 처리기; 및 상기 워크피스 및 상기 인쇄 스크린의 상기 필요 위치 보정을 수행하기 위한 위치 조정기를 포함하는 스크린 인쇄 기계를 제공한다.
또 다른 양태에서, 본 발명은, 지지된 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하는 방법에 있어서, 워크피스 지지부의 지지면에서 워크피스를 지지하는 단계; 및 상기 워크피스 지지부의 지지면 아래로부터 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하는 단계를 포함하고, 상기 촬상하는 단계는, 적외선 조명으로 상기 워크피스의 하면의 영역을 조명하는 단계; 및 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지를 캡쳐하는 단계를 포함하는 촬상 방법을 제공한다.
일 실시예에서, 상기 적외선 조명은 근적외선 조명이다.
일 실시예에서, 상기 적외선 조명은 대략 760 nm 내지 대략 1000 nm 범위의 파장의 조명을 갖는다.
일 실시예에서, 상기 적외선 조명은 대략 880 nm 파장의 조명을 갖는다.
일 실시예에서, 상기 촬상하는 단계에서, 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 정렬 특징이 촬상되고, 상기 촬상하는 단계는, 적외선 조명으로 상기 워크피스의 하면의 제1 및 제2 영역을 조명하는 단계; 및 상기 워크피스의 상면에 있는 상기 제1 및 제2 워크피스 정렬 특징 중 하나를 각각 포함하는 상기 워크피스의 영역의 제1 및 제2 이미지를 캡쳐하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 인쇄 스크린은 상기 워크피스 지지부의 위에 배치되고, 상기 인쇄 스크린 상의 적어도 하나의 스크린 정렬 특징은 상기 촬상하는 단계에서 추가로 촬상되고, 상기 촬상하는 단계는, 조명기로 상기 워크피스의 하면 영역과 상기 워크피스 지지부 위에 배치된 인쇄 스크린의 하면 영역 모두를 조명하는 단계 - 상기 워크피스의 하면은 적외선 조명으로 조명됨 -; 및 검출기로, 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지와, 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 모두 캡쳐하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 인쇄 스크린은 상기 워크피스 지지부의 위에 배치되고, 상기 인쇄 스크린 상의 적어도 하나의 스크린 정렬 특징은 상기 촬상하는 단계에서 추가로 촬상되고, 상기 촬상하는 단계는, 상기 워크피스 지지부 상에 어떠한 워크피스도 지지되지 않을 때 상기 인쇄 스크린의 하면 영역을 조명하는 단계; 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 캡쳐하는 단계; 상기 워크피스 지지부에서 워크피스를 지지하는 단계; 적외선 조명으로 상기 워크피스의 하면 영역을 조명하는 단계; 및 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징으로 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지를 캡쳐하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에서, 인쇄 스크린은 상기 워크피스 지지부의 위에 배치되고, 상기 촬상 단계에서, 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 특징이 촬상되고, 상기 인쇄 스크린에 있는 제1 및 제2 스크린 정렬 특징은 촬상되며, 상기 촬상 단계는, 제1 조명기로 상기 워크피스의 하면과 상기 인쇄 스크린의 하면의 제1 영역을 조명하고, 제2 조명기로 상기 워크피스의 하면과 상기 인쇄 스크린의 하면의 제2 영역을 조명하는 단계 - 상기 워크피스의 하부 영역은 적외선 조명으로 조명됨 -; 및 제1 검출기를 이용하여 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 제1 영역과 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 제1 영역의 제1 이미지를 캡쳐하고, 제2 검출기를 이용하여 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 제2 영역과 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 제2 영역의 제2 이미지를 캡쳐하는 단계를 포함한다.
또 다른 실시예에서, 인쇄 스크린은 상기 워크피스 지지부의 위에 배치되고, 상기 촬상 단계에서, 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 특징이 촬상되고, 상기 인쇄 스크린에 있는 제1 및 제2 스크린 정렬 특징이 촬상되며, 상기 촬상 단계는, 적외선 조명기인 제1 및 제2 조명기로 상기 워크피스의 하면의 제1 및 제2 영역을 각각 조명하는 단계; 제3 및 제4 조명기로 상기 인쇄 스크린의 하면의 제1 및 제2 영역을 각각 조명하는 단계; 상기 제1 및 제2 검출기를 각각 이용하여 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 정렬 특징을 각각 포함하는 상기 워크피스의 제1 및 제2 영역의 제1 및 제2 이미지를 캡쳐하는 단계; 및 상기 제3 및 제4 검출기를 각각 이용하여 제1 및 제2 스크린 정렬 특징을 각각 포함하는 상기 인쇄 스크린의 제1 및 제2 영역의 제1 및 제2 이미지를 캡쳐하는 단계를 포함한다.
또 다른 양태에서, 본 발명은 전술한 촬상 방법을 이용하여 지지된 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하는 단계를 포함하는 워크피스 상에서의 스크린 인쇄 방법을 제공한다.
또 다른 양태에서, 본 발명은, 전술한 촬상 방법을 이용하여 지지된 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징과 인쇄 스크린에 있는 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 촬상하는 단계; 촬상된 정렬 특징들로부터 상기 워크피스와 상기 인쇄 스크린의 필요 위치 보정을 결정하는 단계; 및 상기 워크피스와 상기 인쇄 스크린의 상기 필요 위치 보정을 수행하는 단계를 포함하는 워크피스 상에서의 스크린 인쇄 방법을 제공한다.
이하, 다음의 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예가 예로서 설명될 것이다:
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 촬상 시스템을 포함하는 스크린 인쇄 기계의 측면도를 도시한다;
도 2는 도 1의 촬상 시스템의 평면도를 도시한다;
도 3은 도 1의 촬상 시스템을 이용하여 워크피스의 하면으로부터 얻어진 이미지를 도시한다; 그리고,
도 4는 조명 소스로서 가시 광선을 이용하여 획득된 도 3에 상응하는 이미지를 도시한다.
스크린 인쇄 기계는 본 실시예에서는 인쇄 회로 보드인 워크피스(W)를 지지하기 위한 본 실시예에서는 평판인 워크피스 지지부(3)와, 솔더 페이스트 또는 접착제와 같은 인쇄 매체의 증착 패턴을 지지된 워크피스(W) 상에 인쇄하기 위하여 워크피스 지지부(3) 위에 배치된 인쇄 스크린(5)과, 워크피스의 상면과 인쇄 스크린(5)의 하면에서 본 실시예에서는 종종 기준(fiducial)이라고 하는 등록 마크(registration mark)인 정렬 특징(F)을 촬상하기 위한 본 실시예에서는 카메라 유닛인 복수의 촬상 유닛(7, 9)을 포함하는 촬상 시스템(6)을 구비한다.
본 실시예에서, 워크피스 지지부(3)는 복수의 윈도우(15)를 포함하며, 촬상 시스템(6)의 촬상 유닛(7, 9) 중 대응하는 하나가 복수의 윈도우(15)를 통해 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5)으로부터 이미지를 획득한다.
본 실시예에서, 촬상 시스템(6)은 워크피스(W)의 상면에 있는 정렬 특징(F)를 촬상하기 위한 제1 및 제2 워크피스 촬상 유닛(7a, 7b)를 포함한다.
본 실시예에서, 제1 및 제2 워크피스 촬상 유닛(7a, 7b)은 여기서는 워크피스(W)의 대각선으로 반대인 모서리에서인 워크피스(W)의 상면에 이격된 위치에서 정렬 특징(F)로부터 이미지를 획득하기 위하여 이격된 위치에 배치된다.
각 워크피스 촬상 유닛(7a, 7b)은 상면이 정렬 특징(F)을 포함하는 워크피스(W)의 하면의 해당하는 영역을 조명하기 위한 본 실시예에서는 적외선(IR) 광원인 조명기(21), 카메라(23) 및 조명된 정렬 특징(F)의 이미지를 획득하기 위한 관련된 광학 기기(25)를 포함한다.
본 실시예에서, IR 광원은 대략 880 nm의 파장에서의 적외선 조명을 제공하는 근적외선(NIR) 광원이다. 바람직한 실시예에서, 적외선 조명은 대략 760 nm 내지 대략 1000 nm의 범위에서의 파장을 갖는다.
본 발명자는 적외선 조명을 이용함으로써 워크피스(W)의 하면으로부터 워크피스(W)의 상면에 있는 정렬 특징(F)을 촬상하는 것이 가능하다는 것을 인식하였다. 바람직한 실시예에서, 워크피스(W)는 그 하면 상에 또는 워크피스(W)의 상면에 있는 촬상될 정렬 특징(F)을 마스킹할 수 있는 그 본체 내에 아티팩트(artifact)를 포함하지 않도록 구성된다.
도 3은 워크피스 촬상 유닛(7a, 7b)의 하나를 이용하여 워크피스(W)의 하면으로부터 획득되는 워크피스(W)의 이미지를 도시하며, 이는 워크피스(W)의 상면에 있는 정렬 특징(F)을 명확하게 보여준다.
비교로, 도 4는 가시광을 이용하여 조명된 워크피스(W)의 대응하는 이미지를 도시한다.
본 실시예에서, 촬상 시스템(6)은 인쇄 스크린(5)의 하면에서 정렬 특징(F)을 촬상하기 위한 제1 및 제2 스크린 촬상 유닛(9a, 9b)을 포함한다.
본 실시예에서, 제1 및 제2 스크린 촬상 유닛(9a, 9b)은 여기서는 인쇄 스크린(5)의 반대쪽의 에지에서인 인쇄 스크린(5)의 하면에서 이격된 위치에서 정렬 특징(F)으로부터 이미지를 획득하기 위하여 이격된 위치로 배치된다.
각 스크린 촬상 유닛(9a, 9b)은 정렬 특징(F)을 포함하는 인쇄 스크린(5)의 하면의 해당하는 영역을 조명하기 위한 여기에서는 가시광원인 조명기(31), 카메라(33) 및 조명된 정렬 특징(F)의 이미지를 획득하기 위한 관련된 광학 기기(35)를 포함한다.
이러한 구성으로, 워크피스(W)의 상면과 인쇄 스크린(5)의 하면 상의 정렬 특징(F)은 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5) 사이에서 어떠한 부품의 도입도 필요로 하지 않으면서 촬상될 수 있다. 이러한 방법으로, 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5) 사이의 간격은 본 실시예에서는 대략 2 mm 내지 10 mm의 범위 내이고, 일반적으로는 대략 5 mm인 최소값을 유지될 수 있으며, 이는 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5)을 동작가능한 인쇄 구성으로 이동시키는데 필요한 시간을 감소시킨다.
워크피스(W)와 인쇄 스크린(5) 상에서의 정렬 특징(F)의 이미지의 획득에 이어서, 이미지는 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5)의 필요한 위치 보정을 계산하기 위하여 공지된 비젼(vision) 알고리즘을 사용하는 이미지 처리기(41)를 이용하여 조작되고, 이 위치 보정은 일반적으로 PC 컨트롤러인 컨트롤러(45)의 제어 하에서 위치 조정기(43)를 이용하여 수행된다.
다른 실시예에서, 촬상 시스템(6)은 워크피스(W)의 상면과 인쇄 스크린(5)의 하면 상에서의 해당하는 정렬 특징(F) 모두의 이미지를 획득하도록 동작가능한 제1 및 제2 촬상 유닛(7a, 7b)을 포함한다.
일 실시예에서, 촬상 시스템(6)은 워크피스(W)의 로딩 전에 인쇄 스크린(5)의 하면으로부터 이미지를 획득하고, 이어서 워크피스(W)의 로딩 다음에 워크피스(W)의 이미지를 획득하도록 구성된다. 이러한 방법으로, 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5) 상의 정렬 특징(F)은 감소된 개수의 촬상 유닛(7a, 7b)을 이용하여 획득된다.
다른 실시예에서, 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5) 상의 정렬 특징(F)이 충분히 가깝게 배치될 때, 각 촬상 유닛(7a, 7b)는 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5) 모두에서 정렬 특징(F)을 동시에 촬상한다. 다시 말하면, 이 구성은 감소된 개수의 촬상 유닛(7a, 7b)의 이용을 허용한다. 또한, 이 실시예는 유익하게는 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5)을 촬상하기 위한 개별 단게에 비하여 단일 촬상 단계만을 필요로 한다.
마지막으로, 본 발명은 바람직한 실시예에서 설명되었으며, 첨부된 특허청구범위에 의해 정의되는 바와 같은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 많은 상이한 방법으로 변형될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
예를 들어, 설명된 실시예에서, 정렬 특징(F)은 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5) 상의 등록 마크이지만, 에지와 같은 위치를 결정하는데 있어서 식별가능한 워크피스(W)와 인쇄 스크린(5)의 다른 물리적 특징일 수 있다.

Claims (23)

  1. 지지된 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하는 촬상 시스템에 있어서,
    워크피스를 지지하기 위한 지지면을 포함하는 워크피스 지지부; 및
    상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하기 위하여 상기 워크피스 지지부의 상기 지지면 아래에 배치된 적어도 하나의 촬상 유닛
    을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 촬상 유닛은 상기 워크피스의 하면의 영역을 조명하도록 동작가능한 적외선 조명기와, 상기 워크피스의 상면에 있는 상기 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지를 캡쳐하도록 동작가능한 검출기를 포함하는,
    촬상 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적외선 조명기는 근적외선 조명기인,
    촬상 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적외선 조명기는 대략 760 nm 내지 대략 1000 nm 범위의 파장의 조명을 제공하는,
    촬상 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 적외선 조명기는 대략 880 nm 파장의 조명을 제공하는,
    촬상 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 정렬 특징을 촬상하기 위한 제1 및 제2 촬상 유닛을 포함하는,
    촬상 시스템.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 유닛은 카메라 유닛을 포함하며, 상기 검출기는 카메라를 포함하는,
    촬상 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 촬상 유닛의 상기 조명기는 상기 워크피스의 하면 영역과 상기 워크피스 지지부 위에 배치된 인쇄 스크린의 하면 영역 모두를 조명하도록 동작가능하며,
    각 촬상 유닛의 상기 검출기는 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지와, 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 모두 캡쳐하도록 동작가능한,
    촬상 시스템.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 촬상 유닛의 상기 조명기는 상기 워크피스 지지부 상에 어떠한 워크피스도 지지되지 않을 때 상기 워크피스 지지부 위에 배치된 인쇄 스크린의 하면 영역을 조명하고, 상기 워크피스 지지부 상에 지지될 때 상기 워크피스의 하면 영역을 조명하도록 동작가능하며,
    각 촬상 유닛의 상기 검출기는 상기 워크피스 지지부 상에 어떠한 워크피스도 지지되지 않을 때 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 캡쳐하고, 상기 워크피스 지지부 상에 지지될 때 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지를 캡쳐하도록 동작가능한,
    촬상 시스템.
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 워크피스 지지부 위에 배치된 인쇄 스크린 상에 있는 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 촬상하기 위한 적어도 하나의 추가 촬상 유닛을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 추가 촬상 유닛은 상기 인쇄 스크린의 하면의 영역을 조명하도록 동작가능한 조명기와, 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 캡쳐하도록 동작가능한 검출기를 포함하는,
    촬상 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인쇄 스크린의 제1 및 제2 스크린 정렬 특징을 촬상하기 위한 제1 및 제2 추가 촬상 유닛을 더 포함하는,
    촬상 시스템.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 촬상 시스템을 포함하는,
    스크린 인쇄 기계.
  12. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항의 촬상 시스템;
    촬상된 상기 정렬 특징으로부터 상기 워크피스 및 상기 인쇄 스크린의 필요 위치 보정을 결정하기 위한 이미지 처리기; 및
    상기 워크피스 및 상기 인쇄 스크린의 상기 필요 위치 보정을 수행하기 위한 위치 조정기
    를 포함하는,
    스크린 인쇄 기계.
  13. 지지된 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하는 방법에 있어서,
    워크피스 지지부의 지지면에서 워크피스를 지지하는 단계; 및
    상기 워크피스 지지부의 지지면 아래로부터 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하는 단계
    를 포함하고,
    상기 촬상하는 단계는,
    적외선 조명으로 상기 워크피스의 하면의 영역을 조명하는 단계; 및
    상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지를 캡쳐하는 단계
    를 포함하는,
    촬상 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 적외선 조명은 근적외선 조명인,
    촬상 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 적외선 조명은 대략 760 nm 내지 대략 1000 nm 범위의 파장의 조명을 갖는,
    촬상 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 적외선 조명은 대략 880 nm 파장의 조명을 갖는,
    촬상 방법.
  17. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상하는 단계에서, 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 정렬 특징이 촬상되고,
    상기 촬상하는 단계는,
    적외선 조명으로 상기 워크피스의 하면의 제1 및 제2 영역을 조명하는 단계; 및
    상기 워크피스의 상면에 있는 상기 제1 및 제2 워크피스 정렬 특징 중 하나를 각각 포함하는 상기 워크피스의 영역의 제1 및 제2 이미지를 캡쳐하는 단계
    를 포함하는,
    촬상 방법.
  18. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    인쇄 스크린은 상기 워크피스 지지부의 위에 배치되고, 상기 인쇄 스크린 상의 적어도 하나의 스크린 정렬 특징은 상기 촬상하는 단계에서 추가로 촬상되고,
    상기 촬상하는 단계는,
    조명기로 상기 워크피스의 하면 영역과 상기 워크피스 지지부 위에 배치된 인쇄 스크린의 하면 영역 모두를 조명하는 단계 - 상기 워크피스의 하면은 적외선 조명으로 조명됨 -; 및
    검출기로, 상기 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지와, 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 모두 캡쳐하는 단계
    를 포함하는,
    촬상 방법.
  19. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    인쇄 스크린은 상기 워크피스 지지부의 위에 배치되고, 상기 인쇄 스크린 상의 적어도 하나의 스크린 정렬 특징은 상기 촬상하는 단계에서 추가로 촬상되고,
    상기 촬상하는 단계는,
    상기 워크피스 지지부 상에 어떠한 워크피스도 지지되지 않을 때 상기 인쇄 스크린의 하면 영역을 조명하는 단계;
    적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 영역의 이미지를 캡쳐하는 단계;
    상기 워크피스 지지부에서 워크피스를 지지하는 단계;
    적외선 조명으로 상기 워크피스의 하면 영역을 조명하는 단계; 및
    적어도 하나의 워크피스 정렬 특징으로 포함하는 상기 워크피스의 영역의 이미지를 캡쳐하는 단계
    를 포함하는,
    촬상 방법.
  20. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    인쇄 스크린은 상기 워크피스 지지부의 위에 배치되고,
    상기 촬상 단계에서, 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 특징이 촬상되고, 상기 인쇄 스크린에 있는 제1 및 제2 스크린 정렬 특징이 촬상되며,
    상기 촬상 단계는,
    제1 조명기로 상기 워크피스의 하면과 상기 인쇄 스크린의 하면의 제1 영역을 조명하고, 제2 조명기로 상기 워크피스의 하면과 상기 인쇄 스크린의 하면의 제2 영역을 조명하는 단계 - 상기 워크피스의 하부 영역은 적외선 조명으로 조명됨 -; 및
    제1 검출기를 이용하여 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 제1 영역과 제1 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 제1 영역의 제1 이미지를 캡쳐하고, 제2 검출기를 이용하여 상기 워크피스의 상면에 있는 제2 워크피스 정렬 특징을 포함하는 상기 워크피스의 제2 영역과 제2 스크린 정렬 특징을 포함하는 상기 인쇄 스크린의 제2 영역의 제2 이미지를 캡쳐하는 단계
    를 포함하는,
    촬상 방법.
  21. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    인쇄 스크린은 상기 워크피스 지지부의 위에 배치되고,
    상기 촬상 단계에서, 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 특징이 촬상되고, 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 스크린 정렬 특징이 촬상되며,
    상기 촬상 단계는,
    적외선 조명기인 제1 및 제2 조명기로 상기 워크피스의 하면의 제1 및 제2 영역을 각각 조명하는 단계;
    제3 및 제4 조명기로 상기 인쇄 스크린의 하면의 제1 및 제2 영역을 각각 조명하는 단계;
    상기 제1 및 제2 검출기를 각각 이용하여 상기 워크피스의 상면에 있는 제1 및 제2 워크피스 정렬 특징을 각각 포함하는 상기 워크피스의 제1 및 제2 영역의 제1 및 제2 이미지를 캡쳐하는 단계; 및
    상기 제3 및 제4 검출기를 각각 이용하여 제1 및 제2 스크린 정렬 특징을 각각 포함하는 상기 인쇄 스크린의 제1 및 제2 영역의 제1 및 제2 이미지를 캡쳐하는 단계
    를 포함하는,
    촬상 방법.
  22. 제13항 내지 제21항 중 어느 한 항의 촬상 방법을 이용하여 지지된 워크피스의 상면에 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징을 촬상하는 단계
    를 포함하는,
    워크피스 상에서의 스크린 인쇄 방법.
  23. 제18항 내지 제21항 중 어느 한 항의 촬상 방법을 이용하여 지지된 워크피스의 상면에서 있는 적어도 하나의 워크피스 정렬 특징과 인쇄 스크린에서 있는 적어도 하나의 스크린 정렬 특징을 촬상하는 단계;
    촬상된 정렬 특징들로부터 상기 워크피스와 상기 인쇄 스크린의 필요 위치 보정을 결정하는 단계; 및
    상기 워크피스와 상기 인쇄 스크린의 상기 필요 위치 보정을 수행하는 단계
    를 포함하는,
    워크피스 상에서의 스크린 인쇄 방법.
KR1020107023136A 2008-03-17 2009-03-17 촬상 시스템 및 정렬 방법 KR101589089B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0804941.3 2008-03-17
GB0804941.3A GB2458463B (en) 2008-03-17 2008-03-17 Imaging system and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100126518A true KR20100126518A (ko) 2010-12-01
KR101589089B1 KR101589089B1 (ko) 2016-01-27

Family

ID=39328285

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107023136A KR101589089B1 (ko) 2008-03-17 2009-03-17 촬상 시스템 및 정렬 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20110259216A1 (ko)
EP (1) EP2255602B1 (ko)
KR (1) KR101589089B1 (ko)
CN (1) CN101978796B (ko)
AT (1) ATE543373T1 (ko)
GB (1) GB2458463B (ko)
HK (1) HK1151415A1 (ko)
WO (1) WO2009115796A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200078923A (ko) * 2018-12-24 2020-07-02 한국기계연구원 정밀 얼라인이 가능한 롤투롤 인쇄 유닛 및 이를 이용한 롤투롤 인쇄 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107278020A (zh) * 2017-06-30 2017-10-20 上达电子(深圳)股份有限公司 电路板及对位治具
EP3454631B1 (de) * 2017-09-08 2020-03-25 voestalpine Stahl GmbH Verfahren zur herstellung eines elektrischen anschlusskontakts an einem beschichteten blech
CN108357193B (zh) * 2017-12-29 2019-12-31 广州泰行智能科技有限公司 丝印检测方法、装置、终端设备
CN108693462A (zh) * 2018-06-13 2018-10-23 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 电路板检测方法、***、可读存储介质、设备及电路板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09115812A (ja) * 1995-10-20 1997-05-02 Ushio Inc 裏面にアライメント・マークが設けられたワークの投影露光方法および装置
JP2002361464A (ja) * 2001-05-31 2002-12-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法および装置
US20080044059A1 (en) * 2006-06-26 2008-02-21 Orbotech Ltd. Alignment of printed circuit board targets

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01214118A (ja) * 1988-02-23 1989-08-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
JP2698213B2 (ja) * 1990-11-07 1998-01-19 三菱電機株式会社 回路基板および回路基板の位置認識方式
DE4416882C2 (de) * 1994-05-13 1999-03-18 Multiline International Europa Verfahren zum gegenseitigen Ausrichten eines Films und einer Leiterplatte
US6156220A (en) * 1997-03-10 2000-12-05 Ohlig; Albert H. System and method for optically aligning films and substrates used in printed circuit boards
GB2351258A (en) * 1999-06-22 2000-12-27 Blakell Europlacer Ltd Apparatus and method for aligning two objects
US20030021886A1 (en) * 2000-02-23 2003-01-30 Baele Stephen James Method of printing and printing machine
US20020109775A1 (en) * 2001-02-09 2002-08-15 Excellon Automation Co. Back-lighted fiducial recognition system and method of use
GB2377908A (en) * 2001-05-31 2003-01-29 Blakell Europlacer Ltd Screen printer for PCB with alignment apparatus
GB2377409A (en) * 2001-07-13 2003-01-15 Dek Int Gmbh Screen printing alignment and inspection apparatus having at least two workpiece imaging units
DE10222119B4 (de) * 2002-05-17 2004-11-11 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Einstellen der relativen Lage zwischen einem zu bedruckenden Substrat und einem Druckmuster
DE10311821B4 (de) * 2003-03-13 2008-11-20 Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck
JP4503382B2 (ja) * 2004-07-22 2010-07-14 富士機械製造株式会社 電子部品実装方法および装置
US7657997B2 (en) * 2004-08-20 2010-02-09 Panasonic Corporation Reference position determining method
CN100402285C (zh) * 2005-09-08 2008-07-16 东莞市凯格精密机械有限公司 全自动视觉印刷机的位置调节平台
JP2007134658A (ja) * 2005-11-14 2007-05-31 Nitto Denko Corp 配線回路基板および配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法
WO2007121300A2 (en) * 2006-04-12 2007-10-25 Massachusetts Institute Of Technology Infrared interferometric-spatial-phase imaging using backside wafer marks
KR101414867B1 (ko) * 2006-06-26 2014-07-03 오르보테크 엘티디. 인쇄 회로 기판 타깃의 정렬
US7751067B1 (en) * 2007-05-24 2010-07-06 Ultratech, Inc. Substrate-alignment using detector of substrate material
US8139231B2 (en) * 2008-05-01 2012-03-20 Cognex Corporation Machine vision technique for manufacturing semiconductor wafers
US8189194B2 (en) * 2008-09-12 2012-05-29 Cognex Corporation Direct illumination machine vision technique for processing semiconductor wafers

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09115812A (ja) * 1995-10-20 1997-05-02 Ushio Inc 裏面にアライメント・マークが設けられたワークの投影露光方法および装置
JP2002361464A (ja) * 2001-05-31 2002-12-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法および装置
US20080044059A1 (en) * 2006-06-26 2008-02-21 Orbotech Ltd. Alignment of printed circuit board targets

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200078923A (ko) * 2018-12-24 2020-07-02 한국기계연구원 정밀 얼라인이 가능한 롤투롤 인쇄 유닛 및 이를 이용한 롤투롤 인쇄 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009115796A1 (en) 2009-09-24
HK1151415A1 (en) 2012-01-27
CN101978796A (zh) 2011-02-16
GB2458463A (en) 2009-09-23
GB0804941D0 (en) 2008-04-16
GB2458463B (en) 2013-02-20
EP2255602A1 (en) 2010-12-01
EP2255602B1 (en) 2012-01-25
US20110259216A1 (en) 2011-10-27
KR101589089B1 (ko) 2016-01-27
CN101978796B (zh) 2015-03-11
ATE543373T1 (de) 2012-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4809032B2 (ja) 実装基板の検査装置および印刷装置
CN103718210B (zh) 拍摄装置、元件安装装置及元件测试装置
US10060859B2 (en) Method of inspecting foreign substance on substrate
CN107238608B (zh) 基板检查装置
JP4883181B2 (ja) 部品実装方法
US8820611B2 (en) Method and apparatus for printing a substrate, in particular a printed circuit board, with a printing paste
KR101241175B1 (ko) 실장기판 검사장치 및 검사방법
KR101589089B1 (ko) 촬상 시스템 및 정렬 방법
JP2002271099A (ja) 部品実装機、実装検査方法
CN107110789B (zh) 贴装有部件的基板检查方法及检查装置
JP2012124399A (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における半田検査方法
WO2017081773A1 (ja) 基板用の画像処理装置および画像処理方法
KR101684244B1 (ko) 기판 검사방법
GB2499940A (en) Screen printing device and image recognition method for screen printing device
JPH11245369A (ja) 画像認識装置及びクリームはんだ印刷装置
KR20130127758A (ko) 영상 선명도가 개선된 비전검사장치
JP4939391B2 (ja) 実装機
JP5919478B2 (ja) 半田印刷機及び半田印刷機のマスクの汚れ検査方法
JPH05131610A (ja) 印刷用スクリーンと基板の位置合わせ装置
JP2008286796A (ja) 光学検査装置
US20230288913A1 (en) Placement method for accurately positioned placement of large components on a target region of a substrate, and associated placement apparatus
JPH06134967A (ja) ペーストカバー付きスクリーン印刷装置
JP2024027506A (ja) 画像取得装置、基板検査装置、画像取得方法および基板検査方法
JPH10326348A (ja) 外観検査装置
JP6674880B2 (ja) 不良モード特定装置、部品実装機、不良モード特定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant