KR20100122736A - Method of fabricating of flexible circuit board for inkjet cartridge, flexible circuit board for inkjet cartridge of thereby and method for fabricating of inkjet cartridge - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of a PCB for a ink jet cartridge using surface modifying of a protection layer and/or base film and the PCB for the ink jet cartridge which is manufactured by the same and a manufacturing method of an ink jet cartridge are provided to surface-modifying the other side of the protection layer and/or base film through wet etch process, thereby maintaining a sealing function for long term. CONSTITUTION: A conductive pattern(130) is formed on one side of the base film(100). A protective layer(150) covers a part of the conductive pattern. A surface of the protective layer is reformed through the wet etch process. The wet etch process uses etchant including compound which includes one or two or more among the permanganate compound and hydroxide. The other side of the base film is reformed through the wet etch process with the protective layer surface at the same time.

Description

잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법, 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판 및 잉크젯 카트리지의 제조 방법 {Method of fabricating of flexible circuit board for inkjet cartridge, flexible circuit board for inkjet cartridge of thereby and method for fabricating of inkjet cartridge}Method of manufacturing flexible circuit board for inkjet cartridge, method for manufacturing flexible circuit board for inkjet cartridge and inkjet cartridge manufactured by the same of inkjet cartridge}

본 발명은 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법, 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판 및 잉크젯 카트리지의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a flexible circuit board for an inkjet cartridge, a method for producing a flexible circuit board for an inkjet cartridge and an inkjet cartridge produced thereby.

잉크젯 카트리지는 외부로부터 전기 신호가 입력되면, 상기 전기 신호에 따라 내부에 저장된 잉크를 외부로 토출시켜 인쇄 매체 상에 소정의 화상을 인쇄하는 장치를 말한다. 이 때, 잉크젯 카트리지는 외부로부터 입력되는 전기 신호가 잉크젯 카트리지의 잉크 토출부로 전달되도록 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판과 전기적으로 접속된다. 따라서, 컴퓨터 등의 외부에서 출력된 전기 신호가 연성 회로 기판에 입력되면, 이 신호가 연성 회로 기판을 통해 잉크 토출부로 전달된다. 이에 대응하여, 잉크 토출부는 상기 전기 신호에 따라 내부에 저장된 잉크를 외부로 토 출할 수 있다.The inkjet cartridge refers to an apparatus for printing a predetermined image on a print medium by discharging the ink stored therein to the outside when an electrical signal is input from the outside. At this time, the inkjet cartridge is electrically connected to the flexible circuit board for the inkjet cartridge so that an electrical signal input from the outside is transmitted to the ink ejecting portion of the inkjet cartridge. Therefore, when an electrical signal output from the outside of a computer or the like is input to the flexible circuit board, the signal is transmitted to the ink ejecting portion through the flexible circuit board. Correspondingly, the ink ejecting unit may eject the ink stored therein according to the electric signal to the outside.

일반적으로, 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판과 잉크 토출부 간의 전기적 접속부를 밀봉재 등의 물질로 밀봉하여 보호하는데, 이 때, 연성 회로 기판과 잉크 토출부 간의 접착력이 약하여, 서로 분리되어 잉크젯 카트리지의 정상적인 동작이 어려운 경우가 있었다.In general, the electrical connection between the flexible circuit board for the inkjet cartridge and the ink ejecting portion is sealed and protected by a material such as a sealing material. At this time, the adhesive force between the flexible circuit board and the ink ejecting portion is weak and separated from each other so that normal operation of the inkjet cartridge is achieved. There was a difficult case.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 밀봉재와의 접착력이 향상된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a method for producing a flexible circuit board for an inkjet cartridge with improved adhesion to the sealing material.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 밀봉재와의 접착력이 향상된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible circuit board for an inkjet cartridge having improved adhesion to a sealing material.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 밀봉재와의 접착력이 향상된 잉크젯 카트리지의 제조 방법에 관한 것이다.Another problem to be solved by the present invention relates to a method of manufacturing an inkjet cartridge with improved adhesion to the sealing material.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름의 일면 상에 도전 패턴을 형성하고, 상기 도전 패턴의 일부를 커버하는 보호층을 형성하고, 상기 보호층에 습식 식각 공정을 진행하여 상기 보호층 표면의 전면을 개질하는 것을 포함한다.In the method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, a conductive pattern is formed on one surface of a base film, and a protective layer covering a part of the conductive pattern is formed. And performing a wet etching process on the protective layer to modify the entire surface of the protective layer surface.

상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 형성된 도전 패턴, 및 상기 도전 패턴의 일부를 커버하는 보호층을 포함하되, 상기 보호층 표면의 전면은 습식 식각 공정을 통해 개질된 것을 포함한다.According to one or more exemplary embodiments, a flexible circuit board for an inkjet cartridge includes a base film, a conductive pattern formed on one surface of the base film, and a protective layer covering a portion of the conductive pattern. However, the front surface of the protective layer surface includes a modified through a wet etching process.

상기 또 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법은, 베이스 필름 상에 디바이스 홀을 형성하고, 상기 베이스 필름의 일면 상에 상기 디바이스 홀에 배치되는 디바이스와 전기적으로 접속하는 단자부를 포함하는 도전 패턴을 형성하고, 상기 도전 패턴의 일부를 커버하여, 상기 단자부는 노출시키는 보호층을 형성하고, 상기 보호층에 습식 식각 공정을 진행하여 상기 보호층 표면의 전면을 개질하고, 잉크를 저장하는 잉크 카트리지 몸체에 배치된 잉크 토출부의 적어도 일단과 상기 단자부를 전기적으로 연결하되, 상기 잉크 토출부가 상기 디바이스 홀에 대응하도록 배치하고, 상기 단자부, 상기 잉크 토출부의 적어도 일단, 및 상기 개질된 보호층 표면의 일부를 커버링하는 밀봉재를 형성하는 것을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an inkjet cartridge, in which a device hole is formed on a base film and electrically connected to a device disposed in the device hole on one surface of the base film. A conductive pattern including a terminal portion to be connected is formed, a portion of the conductive pattern is covered to form a protective layer that exposes the terminal portion, and a wet etching process is performed on the protective layer to modify the entire surface of the protective layer surface. And electrically connect at least one end of the ink ejection portion disposed in the ink cartridge body for storing ink and the terminal portion, wherein the ink ejection portion corresponds to the device hole, at least one end of the terminal portion, the ink ejection portion, and Forming a seal covering a portion of the modified protective layer surface. .

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발 명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only the embodiments are to make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, these elements, components and / or sections are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, the first device, the first component, or the first section mentioned below may be a second device, a second component, or a second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms "comprises" and / or "made of" means that a component, step, operation, and / or element may be embodied in one or more other components, steps, operations, and / And does not exclude the presence or addition thereof.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트 리지용 연성 회로 기판 및 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판을 설명한다.Hereinafter, a flexible circuit board for an inkjet cartridge and a flexible circuit board for an inkjet cartridge manufactured by the same will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

도 1 및 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도들이다. 도 2b는 도 2a의 II-II'을 따라 절단한 단면도이다. 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다. 도 3b는 도 3a의 III-III'을 따라 절단한 단면도이다. 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다. 도 4b는 도 4a의 IV-IV'을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 4a 및 도 4b의 습식 식각 공정의 예시적인 방법의 평면도이다.1 and 2A are plan views of intermediate structures for explaining a method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 2A. 3A is a plan view of an intermediate structure for explaining a method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention. FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 3A. 4A is a plan view of an intermediate structure for explaining a method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line IV-IV ′ of FIG. 4A. 5 is a plan view of an exemplary method of the wet etching process of FIGS. 4A and 4B.

먼저, 도 1 및 도 2b를 참조하여, 베이스 필름(100)의 일면 상에 도전 패턴(130)을 형성한다.First, referring to FIGS. 1 and 2B, the conductive pattern 130 is formed on one surface of the base film 100.

도 1에 도시된 바와 같이, 도전 패턴(130)을 형성하기 전에, 베이스 필름(100) 내에 디바이스 홀(120)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 1, before forming the conductive pattern 130, the device hole 120 may be formed in the base film 100.

베이스 필름(100)은 예를 들어 10~200㎛의 두께를 가지는 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(100)은 예를 들어 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리에스테르(PE; polyester), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Polyethylene Terephthalate), 및 폴리에틸렌나프탈렌 (PEN; poly ethylene napthalene), 폴리카보네이트(PC; poly carbonate) 등을 포함하는 고분자 그룹에서 선택된 물질로 이루어질 수 있다. 그러나, 상술한 베이스 필름(100)의 두께 및 물질은 하나의 예시에 불과할 뿐, 본 발명의 권리 범위가 이에 한정되지 않는다.The base film 100 may be made of, for example, an insulating material having a thickness of 10 to 200 μm. The base film 100 is, for example, polyimide (PI), polyester (PE; polyester), polyethylene terephthalate (PET), and polyethylene naphthalene (PEN), polycarbonate (PC). polycarbonate) and the like. However, the thickness and the material of the above-described base film 100 are only examples, and the scope of the present invention is not limited thereto.

경우에 따라서는, 베이스 필름(100)에 도전 패턴(130) 등이 형성되는 패턴 영역(110)이 정의될 수 있다. 베이스 필름(100) 내에 예를 들어, 펀칭 공정을 이용하여 디바이스 홀(120)을 정의할 수 있다. 이 때, 필요에 따라서, 베이스 필름(100)의 어느 한 쪽 가장자리 또는 양 쪽 가장자리에 다수의 위치 결정 홀(125)을 형성할 수도 있다.In some cases, the pattern region 110 in which the conductive pattern 130 is formed in the base film 100 may be defined. In the base film 100, for example, a punching process may be used to define the device hole 120. At this time, as needed, a plurality of positioning holes 125 may be formed at either edge or both edges of the base film 100.

디바이스 홀(120)에는, 예를 들어 후술한 잉크젯 카트리지 몸체의 잉크 토출부가 대응하도록 배치할 수 있다. 즉, 잉크젯 카트리지 몸체의 잉크 토출부로부터 배출된 잉크가 디바이스 홀(120)을 통해 분사될 수 있다.The device holes 120 may be disposed so as to correspond to, for example, the ink ejecting portion of the inkjet cartridge body described later. That is, the ink discharged from the ink ejecting portion of the inkjet cartridge body may be ejected through the device hole 120.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(100)의 일면 상에, 도전 패턴(130)을 형성한다.As shown in FIGS. 2A and 2B, the conductive pattern 130 is formed on one surface of the base film 100.

도 2a에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(100) 상에 다수의 패드(140)를 형성하고, 다수의 패드(140)와 접하여 디바이스 홀(120)의 양 측으로 연장되는 도전 패턴(130)을 형성할 수 있다. 이 때, 도전 패턴(130)을 형성하는 것은, 도면으로 도시하지는 않았으나, 베이스 필름(100)의 일면에 금속층(미도시)를 형성하고, 상기 금속층을 패터닝하는 식각법 또는 도금으로써 패터닝을 하는 어디티브 또는 세미어디티브법, 나아가 전도성 재료를 인쇄하는 프린팅법 등을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2A, a plurality of pads 140 are formed on the base film 100, and the conductive patterns 130 extending to both sides of the device hole 120 are formed in contact with the plurality of pads 140. can do. In this case, the conductive pattern 130 is not shown in the drawing, but where a metal layer (not shown) is formed on one surface of the base film 100 and patterned by etching or plating to pattern the metal layer. It may include a creative or semi-additive method, and also a printing method for printing a conductive material.

다수의 패드(140)는 전도성이 큰 물질, 예를 들어 금, 알루미늄, 또는 구리와 같은 금속으로 형성할 수 있다. 베이스 필름(100) 상에 형성된 다수의 패드(140)는 외부로부터 전송되는 신호를 인가받을 수 있으며, 상기 신호는 도전 패 턴(130)을 통해 후술할 잉크 토출부로 전송될 수 있다.The plurality of pads 140 may be formed of a highly conductive material, for example, a metal such as gold, aluminum, or copper. The plurality of pads 140 formed on the base film 100 may receive a signal transmitted from the outside, and the signal may be transmitted to the ink discharge unit to be described later through the conductive pattern 130.

도전 패턴(130)은 디바이스 홀(120)을 중심으로 양측에 형성할 수 있다. 도전 패턴(130) 또한 전도성이 큰 물질, 예를 들어 금, 알루미늄, 구리와 같은 금속으로 형성할 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만 도전 패턴(130)의 표면에는 주석(Sn), 니켈, 금 또는 땜납 등의 도금층을 형성할 수 있다.The conductive pattern 130 may be formed at both sides of the device hole 120. The conductive pattern 130 may also be formed of a highly conductive material, for example, a metal such as gold, aluminum, or copper. Although not shown, a plating layer of tin (Sn), nickel, gold, or solder may be formed on the surface of the conductive pattern 130.

도 2b에 도시된 바와 같이, 도전 패턴(130)을 디바이스 홀(120)을 중심으로 양 측에 형성하되, 도전 패턴(130)의 단자부(130a)가 베이스 필름(100)의 일면 상에서 디바이스 홀(120) 내로 돌출되도록 형성할 수 있다. 이 때, 단자부(130a)는 후술할 잉크 토출부와 전기적으로 연결될 수 있다. As shown in FIG. 2B, conductive patterns 130 are formed at both sides of the device holes 120, and the terminal portions 130a of the conductive patterns 130 are formed on the surface of the base film 100. 120) to protrude into. In this case, the terminal unit 130a may be electrically connected to the ink discharge unit to be described later.

도전 패턴(130)은 예를 들어, 구동용 인쇄회로기판(미도시)과 잉크 토출부 사이에 연결되어, 구동용 인쇄회로기판으로부터, 예를 들어 잉크 토출을 제어하는 신호를 잉크 토출부로 전송하는 역할을 할 수 있다.The conductive pattern 130 is connected between, for example, a driving printed circuit board (not shown) and an ink ejecting portion, and transmits a signal for controlling ink ejection, for example, from the driving printed circuit board to the ink ejecting portion. Can play a role.

도 3a 및 도 3b를 참조하여, 도전 패턴(130)의 일부를 커버하는 보호층(150)을 형성한다.3A and 3B, a protective layer 150 covering a portion of the conductive pattern 130 is formed.

도 3a에 도시된 바와 같이, 보호층(150)은 도전 패턴(130)의 일부를 덮도록 형성되되, 디바이스 홀(120) 내로 돌출된 단자부(130a)를 제외하여 형성할 수 있다. 즉, 도전 패턴(130)이 형성된 베이스 필름(100) 상에 보호층(150)을 형성하되, 디바이스 홀(120) 내로 돌출된 도전 패턴(120)의 일 단, 즉 단자부(130a)는 노출되도록 형성할 수 있다. 이 때, 단자부(130a)는 상술한 바와 같이 디바이스 홀(120)에 대응되도록 배치될 잉크 토출부와 전기적으로 연결되게 된다.As shown in FIG. 3A, the protective layer 150 may be formed to cover a portion of the conductive pattern 130, except for the terminal portion 130a protruding into the device hole 120. That is, the protective layer 150 is formed on the base film 100 on which the conductive pattern 130 is formed, but one end of the conductive pattern 120 protruding into the device hole 120, that is, the terminal portion 130a is exposed. Can be formed. At this time, the terminal portion 130a is electrically connected to the ink discharge portion to be disposed to correspond to the device hole 120 as described above.

보호층(150)은 외부 충격이나 부식 물질로부터 도전 패턴(130)을 보호하는 역할을 할 수 있으며, 예를 들어 솔더 레지스트(solder resist) 또는 고분자계 필름으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The protective layer 150 may serve to protect the conductive pattern 130 from an external impact or a corrosive material, and may be formed of, for example, a solder resist or a polymer film, but is not limited thereto. .

도 4a 및 도 4b를 참조하여, 보호층(150)에 습식 식각 공정을 진행하여 보호층(150) 표면의 일부 또는 전면(全面)을 개질(改質)한다.4A and 4B, a wet etching process is performed on the protective layer 150 to modify part or the entire surface of the protective layer 150.

더욱 구체적으로, 과망간산나트륨(NaMnO4) 또는 과망간산칼륨(KMnO4) 등의 과망간산이온(MnO4-)을 포함하는 과망간산화합물 및 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH)과 같은 수산화이온(OH-)을 포함하는 수산화물 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 화합물을 포함하는 식각액을 이용하여 보호층(150) 표면의 전면을 개질 처리할 수 있다. 즉, 과망간산 용액을 포함하는 식각액으로 보호층(150) 표면을 식각하여 보호층(150)의 표면을 조화 처리할 수 있다. More specifically, permanganate compounds including permanganate ions (MnO 4 −) such as sodium permanganate (NaMnO 4 ) or potassium permanganate (KMnO 4 ) and hydroxide ions (OH— such as sodium hydroxide (NaOH) or potassium hydroxide (KOH)). The entire surface of the surface of the protective layer 150 may be modified by using an etchant including a compound including any one or two or more of hydroxides including a). That is, the surface of the protective layer 150 may be roughened by etching the surface of the protective layer 150 with an etchant including a permanganic acid solution.

이에 따라, 도 4b에 도시된 바와 같이, 보호층(150)의 개질된 표면(150a)을 형성할 수 있다. 한편, 개질하는 면적은 필요에 따라 일부만을 선택할 수 있다. 이 때에는, 개질되는 면을 노출시키고 그 외 부분은 레지스트를 형성하여 처리한 후 상기 레지스트를 박리하게 된다(도시 생략).Accordingly, as shown in FIG. 4B, the modified surface 150a of the protective layer 150 may be formed. On the other hand, only part of the area to be modified can be selected as necessary. At this time, the surface to be modified is exposed, and the other part is formed by treating a resist, and then the resist is peeled off (not shown).

보호층(150)의 개질된 표면(150a)은 개질되기 전의 보호층(150)보다 향상된 접착력을 가진다. 다시 말하면, 개질 전의 보호층(150) 표면의 제1 접착력보다 개질된 보호층 표면(150a)의 제2 접착력이 더욱 크다. The modified surface 150a of the protective layer 150 has improved adhesion than the protective layer 150 before being modified. In other words, the second adhesive force of the modified protective layer surface 150a is greater than the first adhesive force of the protective layer 150 surface before modification.

[표 1] 보호층 표면의 응력 값 비교Table 1 Comparison of stress values on protective layer surface

습식 식각 공정 전Before the wet etching process 습식 식각 공정 후After wet etching process 이온 빔 처리 후After ion beam treatment 응력값(kg/mm2)Stress value (kg / mm 2 ) 7~87-8 1616 1515

상기의 표 1에 도시된 바와 같이, 습식 식각 공정 전의 보호층(150) 표면은 약 7~8 kg/mm2의 응력값을 가지는 것에 반하여, 습식 식각 공정 후의 보호층(150) 표면은 약 16 kg/mm2의 응력값을 가지는 것으로 나타났다. 나아가, 이온 빔 처리를 통해 보호층(150) 표면을 조화 처리 한 경우, 보호층(150) 표면은 약 15 kg/mm2의 응력값을 가지는 것으로 나타났다.As shown in Table 1, the surface of the protective layer 150 before the wet etching process has a stress value of about 7-8 kg / mm 2 , whereas the surface of the protective layer 150 after the wet etching process is about 16 It was found to have a stress value of kg / mm 2 . Furthermore, when the surface of the protective layer 150 is roughened by ion beam treatment, the surface of the protective layer 150 has a stress value of about 15 kg / mm 2 .

여기서, 응력은 하중에 대한 재료 내부의 저항력을 의미할 수 있으며, 더욱 구체적으로 보호층(150)과 후술할 밀봉재와의 접착 정도를 의미할 수 있다. 즉, 응력값이 높을수록 보호층(150)과 밀봉재와의 접착 정도가 강함을 의미할 수 있다.Here, the stress may refer to the resistance of the material to the load, and more specifically, the degree of adhesion between the protective layer 150 and the sealant to be described later. That is, as the stress value is higher, it may mean that the adhesion degree between the protective layer 150 and the sealing material is stronger.

물론, 식각액의 농도 등의 공정 조건에 의해 보호층(150) 표면의 응력값은 조금씩 다를 수 있으나, 결과적으로, 습식 식각 공정을 진행한 경우, 보호층(150) 표면의 응력값은 약 228% ~ 200% 정도가 향상되었다. 이는 214% ~186% 정도가 향상된 이온 빔 처리의 경우보다 향상도가 더욱 높다. Of course, the stress value on the surface of the protective layer 150 may vary slightly depending on the process conditions such as the concentration of the etchant, but as a result, when the wet etching process is performed, the stress value on the surface of the protective layer 150 is about 228%. ~ 200% improved. This is much better than the ion beam treatment with 214% to 186% improvement.

나아가, 이온 빔 처리를 적용하는 경우, 소정 이온원을 이용하여 이온 빔을 발생시키고, 상기 이온 빔을 연성 회로 기판의 소정 영역에 조사하는 등의 과정을 거쳐야한다. 따라서, 이온 빔 처리를 진행하는데 상대적으로 고가의 비용이 들뿐만 아니라, 공정 과정도 복잡하다. 이에 반하여 습식 식각 공정을 적용하는 경우, 소정 조건 하에서 식각액을 연성 회로 기판에 처리한다는 점에서 공정이 훨씬 단순하다. 따라서, 습식 식각 공정을 이용하여 보호층(150) 표면을 개질하는 것이 비용 절감 및 공정 단순화 측면에서 훨씬 효율적이라 할 수 있다.Further, when applying the ion beam treatment, it is necessary to generate an ion beam using a predetermined ion source, and irradiate the ion beam to a predetermined region of the flexible circuit board. Therefore, not only is it relatively expensive to carry out the ion beam treatment, but also the process is complicated. In contrast, when the wet etching process is applied, the process is much simpler in that the etching solution is treated to the flexible circuit board under predetermined conditions. Therefore, modifying the surface of the protective layer 150 using a wet etching process may be more efficient in terms of cost reduction and process simplification.

이 때, 도 4b에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(100)의 타면의 전면을 함께 개질할 수 있다. 다시 말하면, 도전 패턴(130)을 기준으로, 도전 패턴(130)의 상부에 형성된 보호층(150)의 도전 패턴(130)과 접하지 않는 노출된 표면과, 도전 패턴(130)의 하부에 형성된 베이스 필름(100)의 도전 패턴(130)과 접하지 않는 노출된 표면의 전면을 동시에 개질할 수 있다.At this time, as shown in Figure 4b, the front surface of the other surface of the base film 100 can be modified together. In other words, an exposed surface that is not in contact with the conductive pattern 130 of the protective layer 150 formed on the conductive pattern 130 and the lower portion of the conductive pattern 130 based on the conductive pattern 130. The entire surface of the exposed surface that is not in contact with the conductive pattern 130 of the base film 100 may be modified at the same time.

도 5에 도시된 바와 같이, 습식 식각 공정은 도전 패턴(130) 및 보호층(150)이 형성된 베이스 필름(100), 즉 연성 회로 기판(10)을 식각액에 담그는 디핑(dipping) 공정을 이용할 수 있다.As illustrated in FIG. 5, the wet etching process may use a dipping process of dipping a base film 100 having a conductive pattern 130 and a protective layer 150, that is, a flexible circuit board 10 in an etchant. have.

도면에 도시된 바와 같이, 약액조(200) 내에 과망간산 용액을 포함하는 식각액(210)을 넣고, 표면 처리를 진행할 연성 회로 기판(10)을 통과시킬 수 있다. 또한, 도면 상에 표시하지는 않았으나, 식각액(210)이 원활하게 이동할 수 있도록 하는 식각 공급 노즐(미도시)이 형성될 수도 있다. 다만, 이는 하나의 실시예에 해당하며 다른 방식으로 연성 회로 기판(10)에 습식 식각 공정을 적용할 수 있을 것이다.As shown in the drawing, the etchant 210 including the permanganic acid solution may be placed in the chemical solution tank 200, and the flexible circuit board 10 to be subjected to the surface treatment may be passed. In addition, although not shown in the drawings, an etching supply nozzle (not shown) may be formed to allow the etching liquid 210 to move smoothly. However, this may correspond to one embodiment and the wet etching process may be applied to the flexible circuit board 10 in another manner.

나아가, 도 5에 도시된 바와 같이, 디핑 공정을 통해 연성 회로 기판(10)을 처리하는 경우, 노출된 보호층 표면의 전면과 함께, 베이스 필름의 타면, 즉 도전 패턴이 형성된 베이스 필름 일면의 반대면의 전면이 동시에 개질될 수 있다. 여기서, 개질된다고 하는 것은, 습식 식각 공정 전과 비교하여 보호층 표면 및/또는 베이스 필름의 타면의 접착력이 향상되는 것을 포함한다고 할 수 있다. 이는 앞서 설 명한 응력값을 통해 결정될 수 있다.Furthermore, as shown in FIG. 5, when the flexible circuit board 10 is treated through a dipping process, the other side of the base film, that is, the opposite side of the base film on which the conductive pattern is formed, together with the entire surface of the exposed protective layer surface The front side of the face can be modified simultaneously. Here, the modification may include that the adhesion of the protective layer surface and / or the other surface of the base film is improved as compared with before the wet etching process. This can be determined through the stress values described above.

본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판은 습식 식각 공정, 예를 들어 과망간산을 포함하는 식각액을 이용하여 보호층 표면 및/또는 베이스 필름의 타면을 개질함으로써, 밀봉재와의 접착력을 향상시킬 수 있다. 나아가, 공정의 진행 방식이 더욱 용이한 습식 식각 공정으로 보호층 표면 및/또는 베이스 필름의 타면을 개질함으로써, 제조 비용을 감소시키고 공정을 단순화 시킬 수 있는 장점이 있다.A method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention, and a flexible circuit board for an inkjet cartridge manufactured by the same, use a wet etching process, for example, an etching solution containing permanganic acid and / or a protective layer surface. By modifying the other surface of the base film, the adhesive force with the sealing material can be improved. Furthermore, by modifying the surface of the protective layer and / or the other surface of the base film by a wet etching process, which is easier to process, the manufacturing cost may be reduced and the process may be simplified.

이하, 도 1 내지 도 6b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법을 설명한다. 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다. 도 6b는 도 6a의 VI-VI'을 따라 절단한 단면도이다.Hereinafter, a method of manufacturing an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6B. 6A is a plan view of an intermediate structure for explaining a method of manufacturing an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line VI-VI 'of FIG. 6A.

본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법은 상술한 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판과 잉크젯 카트리지 몸체를 결합시키는 과정을 포함한다. 따라서, 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판을 제조하는 과정에 대한 상세한 설명은 생략하거나 간략히 한다.The method of manufacturing an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention includes a process of combining the inkjet cartridge body and the flexible circuit board for the inkjet cartridge described above. Therefore, the detailed description of the process of manufacturing the flexible circuit board for the inkjet cartridge is omitted or simplified.

도 1 내지 도 6b를 참조하여, 베이스 필름(100) 상에 디바이스 홀(120)을 형성하고, 베이스 필름(100)의 일면 상에 디바이스 홀(120)에 배치될 디바이스, 예를 들어 잉크젯 카트리지 몸체(300)와 전기적으로 접속하는 단자부(130a)를 포함하는 도전 패턴(130)을 형성한다. 이어서, 도전 패턴(130)의 일부를 커버하여 단자 부(130a)를 노출시키는 보호층(150)을 형성하고, 보호층(150)에 습식 식각 공정을 진행하여 보호층(150) 표면의 전면을 개질한다. 이어서, 잉크를 저장하는 잉크 카트리지 몸체(300)에 배치된 잉크 토출부(330)의 적어도 일단과 단자부(130a)를 전기적으로 연결하되, 잉크 토출부(330)가 디바이스 홀(120)에 대응하도록 배치한다. 이어서, 단자부(130a), 잉크 토출부(330)의 적어도 일단 및 개질된 보호층(150) 표면(151)의 일부를 커버링하는 밀봉재(410)를 형성한다.1 to 6B, a device, for example, an inkjet cartridge body, to form a device hole 120 on a base film 100 and be disposed in the device hole 120 on one surface of the base film 100. The conductive pattern 130 including the terminal portion 130a electrically connected to the 300 is formed. Subsequently, a portion of the conductive pattern 130 is covered to form a protective layer 150 exposing the terminal portion 130a, and a wet etching process is performed on the protective layer 150 to cover the entire surface of the protective layer 150. Reform. Subsequently, at least one end of the ink ejecting portion 330 disposed in the ink cartridge body 300 storing ink is electrically connected to the terminal portion 130a, so that the ink ejecting portion 330 corresponds to the device hole 120. To place. Subsequently, a sealing member 410 is formed to cover the terminal portion 130a, at least one end of the ink discharge portion 330, and a portion of the modified protective layer 150 surface 151.

더욱 구체적으로, 도 6a에 도시된 바와 같이, 잉크젯 카트리지 몸체(300)의 일 면에는 잉크젯 카트리지 몸체(300)의 내부에 저장된 잉크를 외부로 분사하는 잉크 토출부(330)를 포함한다. 이 때, 잉크 토출부(300)는 외부로부터 전기 신호를 인가받아 전달하는 다수의 패드(320)와, 내부에 저장된 잉크가 분사되는 통로인 잉크 토출공(310)을 포함할 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 6A, one surface of the inkjet cartridge body 300 includes an ink ejecting part 330 for ejecting ink stored in the inkjet cartridge body 300 to the outside. In this case, the ink ejection unit 300 may include a plurality of pads 320 for receiving and transmitting an electrical signal from the outside, and an ink ejection hole 310 that is a passage through which ink stored therein is ejected.

다수의 패드(320)는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판(10)과 전기적으로 연결되어 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판(10)을 통해 전송되는 전기 신호를 전달받아 잉크 토출공(310)을 통해 분사되는 잉크를 조절할 수 있다. The plurality of pads 320 are electrically connected to the flexible circuit board 10 for the inkjet cartridge, and receive the electrical signal transmitted through the flexible circuit board 10 for the inkjet cartridge, and the ink is injected through the ink discharge hole 310. Can be adjusted.

밀봉재(410)는 잉크 토출부(310)와 연성 회로 기판(10)의 단자부(130a)가 전기적으로 접속된 영역을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 이 때, 밀봉재(410)는 감광성 고분자 또는 열경화성 고분자 등을 포함하는 물질을 연성 회로 기판(10)의 상면에 도포하고, 도포된 부분을 UV 또는 열에 의해 경화시켜 형성할 수 있다. 예를 들어, 열경화성 고분자 물질은 에폭시계, 아크릴레이트계 또는 이미드계 고분자 물질을 이용할 수 있다.The sealing material 410 may serve to protect the area where the ink discharge part 310 and the terminal part 130a of the flexible circuit board 10 are electrically connected from the outside. In this case, the sealing material 410 may be formed by applying a material containing a photosensitive polymer or a thermosetting polymer to the upper surface of the flexible circuit board 10, and curing the applied portion by UV or heat. For example, the thermosetting polymer material may be an epoxy, acrylate or imide polymer.

이 때, 앞서 설명한 바와 같이, 보호층(150) 표면(151) 및/또는 베이스 필름(100) 타면(101)을 습식 식각을 이용하여 개질하였으므로, 밀봉재(410)와의 접착력이 더욱 양호하다. 따라서, 밀봉재(410)에 의해 밀봉 처리된 전기적 접속 영역을 더욱 안정적으로 보호할 수 있는 장점이 있다.At this time, as described above, since the surface 151 of the protective layer 150 and / or the other surface 101 of the base film 100 were modified by wet etching, the adhesive force with the sealant 410 is better. Therefore, there is an advantage that it is possible to more stably protect the electrical connection area sealed by the sealing material 410.

본 발명의 일 실시예에 따른 잉크 카트리지의 제조 방법에 따르면, 습식 식각 공정을 통해 보호층 표면 및/또는 베이스 필름의 타면을 개질하여 밀봉재와 더욱 안정적으로 접착시킴으로써 장기간 동안 밀봉 기능을 유지할 수 있다.According to the method of manufacturing an ink cartridge according to an embodiment of the present invention, the sealing function may be maintained for a long time by modifying the surface of the protective layer and / or the other surface of the base film through a wet etching process to more stably bond with the sealing material.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

도 1 및 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도들이다.1 and 2A are plan views of intermediate structures for explaining a method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a의 II-II'을 따라 절단한 단면도이다. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 2A.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다.3A is a plan view of an intermediate structure for explaining a method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention.

도 3b는 도 3a의 III-III'을 따라 절단한 단면도이다. FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 3A.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다.4A is a plan view of an intermediate structure for explaining a method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention.

도 4b는 도 4a의 IV-IV'을 따라 절단한 단면도이다. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line IV-IV ′ of FIG. 4A.

도 5는 도 4a 및 도 4b의 습식 식각 공정의 예시적인 방법의 평면도이다.5 is a plan view of an exemplary method of the wet etching process of FIGS. 4A and 4B.

도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다.6A is a plan view of an intermediate structure for explaining a method of manufacturing an inkjet cartridge according to an embodiment of the present invention.

도 6b는 도 6a의 VI-VI'을 따라 절단한 단면도이다. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line VI-VI 'of FIG. 6A.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

10: 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판10: Flexible Circuit Board For Inkjet Cartridge

100: 베이스 필름 101: 개질된 타면100: base film 101: modified other surface

110: 패턴 영역 120: 디바이스 홀110: pattern region 120: device hole

125: 위치 결정 홀 130: 도전 패턴125: positioning hole 130: conductive pattern

130a: 단자부 140: 패드130a: terminal 140: pad

150: 보호층 151: 개질 표면150: protective layer 151: modified surface

200: 약액조 210: 식각액200: chemical solution 210: etching solution

220: 이송롤러 300: 잉크젯 카트리지 몸체220: feed roller 300: inkjet cartridge body

310: 잉크 토출공 320: 다수의 패드310: ink discharge hole 320: a plurality of pads

330: 잉크 토출부 410: 밀봉재330: ink ejecting portion 410: sealing material

Claims (12)

베이스 필름의 일면 상에 도전 패턴을 형성하고,Forming a conductive pattern on one surface of the base film, 상기 도전 패턴의 일부를 커버하는 보호층을 형성하고,Forming a protective layer covering a portion of the conductive pattern, 상기 보호층에 습식 식각 공정을 진행하여 상기 보호층 표면을 개질하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법.And performing a wet etching process on the protective layer to modify the surface of the protective layer. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 보호층에 상기 습식 식각 공정을 진행하는 것은,Proceeding the wet etching process to the protective layer, 과망간산화합물 및 수산화물 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 화합물을 포함하는 식각액을 이용하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법.A method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge, comprising using an etchant comprising a compound containing any one or two or more of a permanganate compound and a hydroxide. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 습식 식각 공정을 진행하는 것은,Proceeding the wet etching process, 상기 도전 패턴 및 상기 보호층이 형성된 상기 베이스 필름을 상기 식각액에 담그는 디핑(dipping) 공정을 진행하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법.And a dipping process of dipping the base film on which the conductive pattern and the protective layer are formed in the etching solution. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 보호층에 상기 습식 식각 공정을 진행할 때,When the wet etching process is performed on the protective layer, 상기 베이스 필름의 타면을 함께 개질하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법.A method of manufacturing a flexible circuit board for an inkjet cartridge comprising modifying the other surface of the base film together. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 보호층 표면의 전면을 개질하는 것은,Modifying the entire surface of the protective layer surface, 상기 개질 전의 상기 보호층 표면의 제1 접착력보다 상기 개질된 상기 보호층 표면의 제2 접착력이 크도록, 상기 보호층의 표면의 접착력을 향상시키는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법.And improving the adhesion of the surface of the protective layer such that the second adhesive force of the modified protective layer surface is greater than the first adhesive force of the protective layer surface before the modification. 베이스 필름;Base film; 상기 베이스 필름의 일면 상에 형성된 도전 패턴; 및A conductive pattern formed on one surface of the base film; And 상기 도전 패턴의 일부를 커버하는 보호층을 포함하되,Including a protective layer covering a portion of the conductive pattern, 상기 보호층의 표면이 습식 식각 공정을 통해 개질된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판.A flexible circuit board for an inkjet cartridge, wherein the surface of the protective layer is modified through a wet etching process. 제6 항에 있어서, 상기 습식 식각 공정은,The method of claim 6, wherein the wet etching process, 과망간산화합물 및 수산화물 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 화합물을 포함하는 식각액을 이용한 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판.A flexible circuit board for an inkjet cartridge using an etchant comprising a compound containing any one or two or more of a permanganate compound and a hydroxide. 제6 항에 있어서, 상기 베이스 필름의 타면은,The other surface of the base film, 상기 습식 식각 공정을 통해 상기 보호층 표면과 동시에 개질된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판.A flexible circuit board for an inkjet cartridge modified at the same time as the protective layer surface through the wet etching process. 베이스 필름 상에 디바이스 홀을 형성하고,Forming a device hole on the base film, 상기 베이스 필름의 일면 상에 상기 디바이스 홀에 배치되는 디바이스와 전기적으로 접속하는 단자부를 포함하는 도전 패턴을 형성하고,A conductive pattern including a terminal portion electrically connected to a device disposed in the device hole on one surface of the base film, 상기 도전 패턴의 일부를 커버하여, 상기 단자부는 노출시키는 보호층을 형성하고,Covering a portion of the conductive pattern, to form a protective layer to expose the terminal portion, 상기 보호층에 습식 식각 공정을 진행하여 상기 보호층 표면을 개질하고,Performing a wet etching process on the protective layer to modify the surface of the protective layer, 잉크를 저장하는 잉크 카트리지 몸체에 배치된 잉크 토출부의 적어도 일단과 상기 단자부를 전기적으로 연결하되, 상기 잉크 토출부가 상기 디바이스 홀에 대응하도록 배치하고,At least one end of the ink ejection portion disposed in the ink cartridge body storing ink is electrically connected to the terminal portion, and the ink ejection portion is disposed to correspond to the device hole, 상기 단자부, 상기 잉크 토출부의 적어도 일단, 및 상기 개질된 보호층 표면의 일부를 커버링하는 밀봉재를 형성하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지의 제조 방법.Forming a sealant covering the terminal portion, at least one end of the ink ejecting portion, and a portion of the modified protective layer surface. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 보호층에 상기 습식 식각 공정을 진행하는 것은,Proceeding the wet etching process to the protective layer, 과망간산화합물 및 수산화물 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 화합물 을을 포함하는 식각액을 이용하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지의 제조 방법.A method of manufacturing an inkjet cartridge comprising using an etchant comprising a compound comprising any one or two or more of a permanganate compound and a hydroxide. 제10 항에 있어서, The method of claim 10, 상기 습식 식각 공정을 진행하는 것은,Proceeding the wet etching process, 상기 도전 패턴 및 상기 보호층이 형성된 상기 베이스 필름을 상기 식각액에 담그는 디핑(dipping) 공정을 진행하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지의 제조 방법.And dipping the base film having the conductive pattern and the protective layer formed therein into the etching solution. 제9 항에 있어서, 상기 보호층에 상기 습식 식각 공정을 진행할 때,The method of claim 9, wherein when the wet etching process is performed on the protective layer, 상기 베이스 필름의 타면을 함께 개질하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지의 제조 방법.A method of manufacturing an inkjet cartridge comprising modifying the other side of the base film together.
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