KR20100100232A

KR20100100232A - 정밀가공장치

Info

Publication number: KR20100100232A
Application number: KR1020090019004A
Authority: KR
Inventors: 류재식; 최태준
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-03-05
Filing date: 2009-03-05
Publication date: 2010-09-15
Also published as: US20100225038A1; US8356535B2

Abstract

본 발명에 따른 정밀가공장치는 회전하는 대상물을 보정 수치에 따라 가공하기 위한 바이트; 상기 대상물을 상기 바이트에 밀착시키며 상기 대상물을 회전 가능하게 고정시키는 고정 지그; 상기 회전 대상물의 가공 위치를 확대하여 확인하기 위한 광학부; 상기 대상물의 가공 위치에 따라 상기 바이트의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부; 및 상기 바이트의 단부와 연결되며 상기 바이트와 상기 대상물과의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부;를 포함한다.

Description

정밀가공장치{Precision Machining Apparatus}

본 발명은 정밀가공장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 대상물의 치수를 보정하여 대상물을 정밀하게 가공하는 장치에 관한 것이다.

최근에 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기등 점차 정밀 기기가 늘어가는 추세에 있다.

이러한 정밀 기기는 점차 슬림(slim)화 및 초소형화가 요구되고 있으며, 정밀 기기에 장착되는 내부 부품도 매우 정밀한 치수를 요구하게 된다.

예를 들어, 초정밀 나사와 같은 경우에는 미세 부품에 조립될 때에 미세한 피치와 유효경 치수에서의 오차에 의해서 제품의 품질을 크게 좌우할 수 있으며, 불과 수 미크론의 차이에도 관리 범위를 초과하는 경우가 많으므로 많은 불량을 발생시킨다.

이러한 불량이 발생할 시에는 미세 부품을 재가공하여 사용하는 방법이 있을 수 있으나, 미세 부품을 재가공할 때에 위치 오차, 셋팅 오차, 기계의 노이즈, 열변형 등의 제어하기 곤란한 팩터(factor)로 인해서 현실적으로 매우 어려운 공정이 된다.

따라서, 일반적으로 이러한 불량이 발생하는 경우에는 불량이 발생한 미세 부품 만을 다시 제작하여 사용하는 방법을 사용하나 비용적인 면에서 매우 불리하며, 다시 제작하는 만큼 지연되는 제작 기간 등의 어려움이 있다.

결과적으로, 미세 부품에 대해서 불량이 발생했을 경우에는 상기의 팩터를 정확하게 유지하면서도 상기 미세 부품을 유효 치수 안에서 정확하게 보정할 수 있는 장치들이 요구되고 있다.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 미세 부품에 대해서 불량이 발생했을 경우에 상기 미세 부품을 유효 치수 안에서 정확하게 보정할 수 있는 정밀가공장치를 제공하는 데 있다.

본 발명에 따른 정밀가공장치는 회전하는 대상물을 가공하기 위한 바이트, 상기 대상물을 상기 바이트에 밀착시키며 상기 대상물을 회전 가능하게 고정시키는 고정 지그, 상기 회전 대상물의 가공 위치를 확대하여 확인하기 위한 광학부; 및 상기 대상물의 가공 위치에 따라 상기 바이트의 위치를 조절하기 위한 위치 조절부를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치의 상기 고정 지그는 상기 대상물이 고정되도록 가압하는 가압부 및, 상기 가압부를 상기 대상물을 향하여 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치의 상기 고정 지그는 상기 대상물을 가압하며 상기 대상물이 회전 가능하도록 하는 베어링을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치의 상기 고정 지그는 상기 대상물이 고정되도록 가압하는 가압부를 포함하고, 상기 가압부는 상부보다 하부의 폭이 좁은 형상으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치의 상기 고정 지그는 상기 가압부에 대응되도록 V-형상으로 형성되며 상기 대상물을 안착시키는 안착홈이 구비되는 고정 블록을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치는 회전하는 대상물을 보정 수치에 따라 가공하기 위한 바이트; 상기 대상물을 상기 바이트에 밀착시키며 상기 대상물을 회전 가능하게 고정시키는 고정 지그; 상기 회전 대상물의 가공 위치를 확대하여 확인하기 위한 광학부; 상기 대상물의 가공 위치에 따라 상기 바이트의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부; 및 상기 바이트의 단부와 연결되며 상기 바이트와 상기 대상물과의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부;를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치의 상기 높이 조절부는 상기 바이트의 절단부가 노출되도록 수용하며 상기 바이트의 높이를 조절하도록 이동 가능한 가동부 및, 상기 가동부에 돌출 형성되는 가이드를 포함하고, 상기 고정 지그는 상기 가이드가 이동 가능하도록 상하 방향으로 형성되는 그루브(groove)를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치의 상기 고정 지그는 상하 방향으로 돌출된 돌출편을 포함하고, 상기 높이 조절부는 상기 바이트의 절단부가 노출되도록 수용하며 상기 바이트의 높이를 조절하도록 이동 가능한 가동부 및, 상기 돌출편에 대응하는 형상으로 상기 가동부에 형성되어 상기 돌출편과 결속되는 그루브(groove)를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치는 상기 간격 조절부에 장착되며, 상기 바이트가 상기 대상물을 향하여 이동한 거리 만큼 상기 바이트에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 간격 조절부는 단부에 상기 바이트가 장착되는 마이크로 미터를 포함하고, 상기 높이 조절부는 상기 마이크로 미터를 지지하도록 상기 마이크로 미터가 안착되는 수용 홈을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치의 상기 수용 홈은 상기 바이트가 일정 간격 이상으로 상기 대상물을 향하여 이동하는 것을 방지하기 위한 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치의 상기 고정 지그는 상기 대상물이 고정되도록 상부에서 가압하는 가압부 및, 상기 가압부를 상하로 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치의 상기 가압부는 단부에 장착되며 상기 고정 지그에 고정된 상기 대상물이 회전 가능하도록 하는 베어링을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 따른 정밀가공장치는 위치 조절부와 광학부를 구비하여 대상물에 대해서 보정 수치에 따라 정확하게 가공할 수 있으므로 불량이 발생한 대상물을 폐기하는 경제적인 손실을 방지할 수 있으며, 대상물을 다시 제작해야하는 번거로움을 해결할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 정밀가공장치는 복잡한 구성이 없어도 간단하게 제조 할 수 있으므로 제조 비용이 작으며, 그 장치의 사이즈가 크지 않아서 작업 현장에서 간단하게 보정하는 데 유리하다는 효과가 있다.

본 발명에 따른 정밀가공장치에 관하여 도 1 내지 도 11을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.

다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정밀가공장치를 설명하기 위한 사시도이며, 도 2는 도 1의 정밀가공장치의 상부에서 바라본 상면도이고, 도 3은 도 1의 정밀가공장치의 정면에서 바라본 정면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 정밀가공장치(100)는 바이트(110), 고정 지그(120), 광학부(134) 및 위치 조절부(140)를 포함한다.

바이트(bite)(110)는 금속을 자르거나 깎을 때 선반 등의 공작 기계에 장착하여 사용하는 날이 달린 공구를 의미하며, 본 실시예에서 바이트(110)는 마이크로 미터(162)의 단부에 장착되어 회전 가능한 대상물(M)을 가공하게 된다.

이때, 바이트(110)는 날끝이 원형으로 형성되는 둥근날 바이트이며, 회전하는 대상물(M)이 상기 둥근날 바이트(110)의 표면에 접촉되면서 불필요한 부분이 제거되게 된다.

그러나, 본 실시예에서 바이트는 둥근날 바이트에 한정되는 것은 아니며 설계자의 의도에 따라 다양한 날의 모양을 적용할 수 있으며, 구체적으로 나사를 깎는 나사깎기바이트, 절단하는 절단바이트, 평면을 깎는 평바이트 및 끝이 뾰족한 검바이트 등을 적용할 수 있다.

그리고, 바이트(110)는 마이크로 미터(162)의 단부에 장착되어 높이 조절부(150)의 내부에 수용되며, 바이트(110)의 일부가 외측으로 노출되어 대상물(M)에 인접하게 위치하게 된다.

고정 지그(120)는 회전 가능한 대상물(M)이 바이트(110)에 밀착되도록 고정시켜서 바이트(110)에 의해서 가공 가능하도록 한다.

본 실시예에서 고정 지그(120)는 상기 가압부에 대응되도록 V-형상으로 형성되며 상기 대상물을 안착시키는 안착홈이 구비되는 고정 블록(122), 대상물(M)이 고정되도록 가압하는 가압부(124), 가압부(124)를 대상물(M)을 향하여 이동시키는 구동부(126) 및 상기 대상물을 가압하며 상기 대상물이 회전 가능하도록 하는 베어링(128)을 포함할 수 있다.

고정 블록(122)은 대상물(M)이 안착될 수 있도록 V-형상의 안착 홈(123)이 상부에 형성된다. 이때, 상기 안착 홈(123)은 V-형상에 한정되는 것이 아니지만 상 부로부터 하부로 향하는 방향으로 좁아지는 폭을 가지는 홈이 바람직하다.

그리고, 고정 블록(122)의 저면은 지면에 의해서 지지되며, 상부에 형성된 안착 홈(123)에는 대상물(M)이 안착되므로 고정 블록(122)은 상부에서 가압부(124)가 대상물(M)을 가압하기 위한 대상물(M)을 하부에서 받치게 된다.

그리고, 고정 블록(122)에는 높이 조절부(150)가 상하로 이동하도록 형성된 그루브(121)가 마련되며, 그루브(121)에 돌출 편(154)이 조립되므로 그루브(121)를 따라 높이 조절부(150)가 이동될 수 있다.

가압부(124)는 고정 블록(122)의 상부에 위치하며, 대상물을 향하여 상부에서 하부로 이동할 수 있다. 따라서, 가압부(124)는 구동부(126)에 장착되어 상하로 이동하는 구조를 가지게 된다.

또한, 가압부(124)의 단부에는 대상물(M)과 접촉되는 베어링(128)이 장착되며, 베어링(128)은 원형으로 형성되어 대상물(M)과 함께 회전 가능하다.

그리고, 구동부(126)는 고정 블록(122)의 상부에 배치되며, 고정 블록(122)과의 사이에 대상물을 안착시키기 위한 안착 공간을 제공하게 된다.

따라서, 구동부(126)는 고정 블록(122)과 수직한 2개의 지지부(130)와 2개의 지지부(130) 잇는 연결부(132)를 포함할 수 있다. 이때, 연결부(132)에는 가압부(124)가 상하 이동하도록 조립될 수 있다. 그리고, 연결부(132)의 상면에는 가압부(124)의 위치를 상하로 이동시키는 나사부가 형성되며, 나사부를 회전시킴으로써 가압부(124)의 위치를 조절할 수 있다.

그리고, 가압부(124)는 구동부(126)에서 2개의 지지부(130) 사이에 배치되 고, 구동부(126)의 연결부(132)의 저면에 이동 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 가압부(124)는 상하로 이동되므로 대상물(M)을 상부에서 가압하여 위치를 고정시키게 된다.

그러나, 고정 지그(120)는 대상물(M)의 상부에서 가압하여 위치를 고정시키는 구조에 한정되는 것은 아니며 설계자의 의도에 따라 대상물의 하부에서 가압하여 고정하는 구조로 설계되는 것도 가능하다.

그리고, 가압부(124)의 형상은 상부의 폭이 넓고 하부의 폭이 점점 좁아지는 형상으로 형성되며, 하부 단부에는 베어링(128)이 장착될 수 있다. 가압부(124)의 형상이 하부로 갈수록 점점 좁아지는 것은 고정 블록(122)에서 안착 홈(123)에 대응되는 형상일 수 있으며, 안착 홈(123)에 대상물(M)을 보다 안정적으로 고정시킬 수 있다.

베어링(128)은 가압부(124)의 단부에 장착되며 가압부(124)가 하부로 이동 시에 함께 이동하여 대상물(M)과 직접적으로 접촉되면서 대상물(M)을 가압하게 된다. 또한, 대상물(M)은 회전 가능한 형상으로 형성되므로 베어링(128)에 의해서 고정 지그(120)에 고정된 후에 회전 가능하다.

광학부(134)는 회전하는 대상물(M)의 가공 위치를 확대하여 확인하기 위하여 대상물(M) 및 바이트(110)를 바라보는 방향에서 위치하게 된다. 따라서, 작업자는 광학부(134)를 통해서 가공 위치를 정확하게 확인할 수 있으며, 위치 조절부(140)에 의해서 대상물(M)의 가공 위치에 따라 바이트(110)의 위치를 조절하여 정교한 작업을 실행할 수 있다.

이때, 광학부(134)는 정밀가공장치와 일체로 형성될 수 있으며, 고정 블록(122)에 회전 가능하게 장착되거나 위치 조절부(140)에 일체로 장착될 수 있는 등 그 구조를 설계할 수 있다.

그러나, 광학부(134)는 이에 한정되지 않고 정밀가공장치와 별도로 형성될 수 있으며, 현미경 등을 별도로 배치시켜서 사용하는 것도 가능하다. 또한, 대상물(M)에 보정 수치에 따라 광학부(134)의 배율을 조절할 수 있게 설계하는 것도 가능하다.

위치 조절부(140)는 대상물(M)의 가공 위치에 따라 바이트(110)의 위치를 조절하며, 대상물(M)의 가공 위치에 따라 바이트(110)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부(150) 및 바이트(110)의 단부와 연결되며 바이트(110)와 대상물(M)과의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부(160)를 포함한다.

그러나, 위치 조절부(140)는 바이트(110)의 위치 및 간격을 조절하는 것에 한정되는 것이 아니며 설계자의 의도에 따라 바이트(110)의 각도를 조절하는 등 다양하게 바이트의 위치를 조절할 수 있도록 설계할 수 있다.

높이 조절부(150)는 육면체 형상으로 형성되는 가동부(152)를 포함하고, 가동부(152)의 상면에는 바이트(110)를 수용할 수 있는 수용 홈(153)이 마련될 수 있다.

수용 홈(153)에는 바이트(110)의 둥근 날이 노출되도록 바이트(110)가 수용되며, 바이트(110)와 장착되는 마이크로 미터(162)의 단부가 수용되며, 마이크로 미터(162)의 이동에 의해서 압축되는 탄성 부재(164)가 함께 수용되게 된다.

그리고, 가동부(152)의 측면에는 고정 지그(120)를 향하여 돌출되는 돌출 편(154)이 형성되며, 돌출 편(154)이 고정 지그(120)에 상하로 마련되는 그루브(121)에 조립되므로 가동부(152)가 고정 지그(120)의 상하로 이동하게 된다.

간격 조절부(160)는 높이 조절부(150)에 일단이 수용되며, 높이 조절부(150)와 일체로 형성될 수 있다. 그리고, 바이트(110)의 단부와 연결되는 마이크로 미터(162)를 포함할 수 있다.

이때, 높이 조절부(150)와 일체로 고정된 고정 틀(166)을 포함하며, 고정 틀(166)의 내부에는 마이크로 미터(162)가 관통되며, 마이크로 미터(162)는 나사 결합에 의해서 고정 틀(166)에 고정될 수 있다.

마이크로 미터(162)는 정확한 피치를 가진 나사를 이용한 길이 측정기를 의미할 수 있으며, 내부에 정밀도가 높은 피치를 가진 스핀들이 장착되어 간격을 정교하게 조절할 수 있다. 그러나, 간격 조절부(160)는 마이크로 미터에만 한정되는 것은 아니다.

이때, 바이트(110)는 마이크로 미터(162)와 탈부착이 가능하도록 형성되며, 작업의 용도에 따라 다양한 바이트를 적용할 수 있는 구조이다.

마이크로 미터(162)의 단부에는 바이트(110)가 장착될 수 있도록 바이트 연결부(112)가 마련될 수 있다.

또한, 탄성 부재(164)는 바이트 연결부(112)에 일단이 접촉되고 타단은 높이 조절부(150)의 수용 홈(153)에 내측 벽에 고정되며, 내부에 바이트(110)를 권선하는 형상인 코일 스프링이다.

도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 정밀가공장치 중에서 간격 조절부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 간격 조절부(160)는 바이트(110) 및 대상물(M)의 간격을 조절하게 된다. 따라서, 바이트(110)가 대상물(M)의 가공 위치에 대응되어 정확하게 대상물(M)을 향하여 이동될 수 있다.

바이트(110)가 대상물(M)을 향하여 이동하기 위해서 마이크로 미터(162)를 일방향으로 회전시키면, 바이트(110)는 대상물(M)을 향하여 일정 거리 이동하게 된다.

그리고, 마이크로 미터(162)가 대상물(M)을 향하여 바이트(110)를 이동시킨 거리만큼 탄성 부재(164)는 압축된다(ⓐ). 이때, 마이크로 미터(162)가 대상물(M)에서 멀어지는 방향으로 이동하는 경우에 압축된 탄성 부재(164)의 힘에 의해서 바이트(110)도 후방으로 이동하게 된다.

이때, 수용 홈(153) 내부에는 마이크로 미터(162)에 의해서 이동되는 바이트(110)가 일정 거리 이상 이격되는 것을 방지하기 위해서 돌출 형성되는 스토퍼(156)가 마련될 수 있다.

따라서, 간격 조절부(160)를 사용해서 바이트(110)와 대상물(M)의 간격을 용이하게 조절할 수 있으며, 마이크로 미터(162)에 의해서 바이트(110)와 대상물(M)의 간격을 정확하게 조절할 수 있다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 정밀가공장치에서 높이 조절부를 설명하기 위한 개략 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 높이 조절부(150)는 대상물(M)의 가공 위치에 대응되도록 바이트(110)의 높이를 조절하게 된다.

가동부(152)의 상부에 형성된 수용 홈(153)에는 바이트(110)의 절단 날이 노출되도록 바이트(110)가 수용되며, 바이트(110)와 장착되는 마이크로 미터(162)의 단부가 수용되며, 마이크로 미터(162)의 이동에 의해서 압축되는 탄성 부재(164)가 수용되게 된다.

이때, 수용 홈(153)에는 바이트(110)가 일정 거리 이상 전진하는 것을 방지하기 위해서 돌출 형성된 스토퍼(156)가 마련될 수 있다.

그리고, 도 2에서 도시된 바와 같이, 가동부(152)의 측면에는 돌출 편(154)이 형성되어 고정 블록(122)의 측면에 상하 방향으로 마련되는 그루브(121)를 따라 이동 경로인 고정 블록(122)의 상하로 이동된다(ⓑ).

따라서, 높이 조절부(150)에 의해서 바이트(110)가 대상물(M)의 크기에 따라 상하로 이동될 수 있으므로 가공 위치를 정확하게 콘택할 수 있다.

그러나, 높이 조절부(150)가 상하로 이동되는 구조는 이에 한정되지 않으며, 고정 지그는 상하 방향으로 돌출된 돌출편을 포함하고, 높이 조절부는 상기 바이트의 절단부가 노출되도록 수용하며 상기 바이트의 높이를 조절하도록 이동 가능한 가동부 및, 상기 돌출편에 대응하는 형상으로 상기 가동부에 형성되어 상기 돌출편과 결속되는 그루브(groove)를 포함할 수 있다.

도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 정밀가공장치에서 고정 지그를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 고정 지그(120)는 회전 가능한 대상물(M)을 바이트(110)에 밀착되도록 고정시켜서 바이트(110)에 의해서 가공 가능하도록 한다.

고정 블록(122)은 대상물(M)이 안착될 수 있도록 V-형상의 안착 홈(123)이 상부에 형성된다. 그리고, 고정 블록(122)은 저면이 지면에 의해서 지지되며, 상부에 형성된 안착 홈(123)에는 대상물(M)이 안착되며 상부에서 가압부(124)가 가압하여 그 위치를 고정하게 된다.

그리고, 작업자가 대상물(M)을 외측에서 회전시킬 때, 대상물(M)의 위치는 고정되나 베어링(128)과 함께 대상물(M)은 회전 가능하게 된다(ⓓ).

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 정밀가공장치에서 광학부를 설명하기 위한 개략 정면도이다.

도 10을 참조하면, 광학부(134)에서 대상물(M) 및 바이트(110)의 상을 확대하여 바라보면서 작업을 할 수 있다. 이때, 대상물(M)이 미크론의 관리 범위를 초과하는 불량인 경우에는 렌즈의 배율을 조절하여 그 상을 적절하게 확대할 수 있 다.

제거해야 하는 대상(R)이 확인되면, 바이트(110)를 대상물(M)에서 제거 대상(R)을 제거하는 위치인 가공 위치로 이동시키게 된다.

그리고, 바이트(110)가 정확하게 대상물(M)의 가공 위치에 위치하게 되면 대상물(M)을 회전 시킨다(화살표). 이때, 대상물(M)은 작업자가 간단하게 회전시키는 것도 가능하지만 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며 대상물(M)을 자동적으로 회전하는 구조를 가지도록 설계하는 것도 가능하다.

따라서, 대상물(M)이 회전하게 되면서 제거해야 하는 대상(R)이 바이트(110)에 의해서 용이하게 제거된다.

결과적으로, 본 실시예에 따른 정밀가공장치는 위치 조절부(140)와 광학부(134)를 구비하여 대상물(M)에 대해서 보정 수치에 따라 정확하게 가공할 수 있으므로 불량이 발생한 대상물을 폐기하는 경제적인 손실을 방지할 수 있으며, 대상물(M)을 다시 제작해야하는 번거로움을 해결할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 실시예에 따른 정밀가공장치는 복잡한 구성이 없어도 간단하게 제조할 수 있으므로 제조 비용이 작으며, 그 장치의 사이즈가 크지 않아서 작업 현장에서 간단하게 보정하는 데 유리하다는 효과가 있다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 정밀가공장치를 설명하기 위한 상부에서 바라본 도면이다.

도 11을 참조하면, 고정 지그(120)는 상하 방향으로 돌출된 돌출편(221)을 포함한다.

그리고, 높이 조절부(250)는 바이트(110)의 절단 날이 노출되도록 수용하며 바이트(110)의 높이를 조절하도록 이동 가능한 가동부(252) 및, 돌출편(221)에 대응하는 형상으로 가동부(252)에 형성되어 돌출편(221)과 결속되는 그루브(254)를 포함할 수 있다.

따라서, 높이 조절부(250)는 가동부(252)의 측면에 형성된 그루브(254)와 돌출편(221)이 서로 결속되어 고정 블록(122)의 상하 방향으로 이동하게 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정밀가공장치를 설명하기 위한 사시도이다.

도 2는 도 1의 정밀가공장치의 상부에서 바라본 상면도이다.

도 3은 도 1의 정밀가공장치의 정면에서 바라본 정면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110.... 바이트 120.... 고정 지그

140.... 위치 조절부

Claims

회전하는 대상물을 가공하기 위한 바이트;

상기 대상물을 상기 바이트에 밀착시키며 상기 대상물을 회전 가능하게 고정시키는 고정 지그;

상기 대상물의 가공 위치를 확대하여 확인하기 위한 광학부; 및

상기 대상물의 가공 위치에 따라 상기 바이트의 위치를 조절하기 위한 위치 조절부;

를 포함하는 정밀가공장치.
제1항에 있어서,

상기 고정 지그는,

상기 대상물이 고정되도록 가압하는 가압부 및, 상기 가압부를 상기 대상물을 향하여 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
제1항에 있어서,

상기 고정 지그는,

상기 대상물을 가압하며 상기 대상물이 회전 가능하도록 하는 베어링을 포함 하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
제1항에 있어서,

상기 고정 지그는,

상기 대상물이 고정되도록 가압하는 가압부를 포함하고,

상기 가압부는 상부보다 하부의 폭이 좁은 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
제4항에 있어서,

상기 고정 지그는,

상기 가압부에 대응되도록 V-형상으로 형성되며 상기 대상물을 안착시키는 안착홈이 구비되는 고정 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
회전하는 대상물을 보정 수치에 따라 가공하기 위한 바이트;

상기 대상물을 상기 바이트에 밀착시키며 상기 대상물을 회전 가능하게 고정시키는 고정 지그;

상기 회전 대상물의 가공 위치를 확대하여 확인하기 위한 광학부;

상기 대상물의 가공 위치에 따라 상기 바이트의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부; 및

상기 바이트의 단부와 연결되며 상기 바이트와 상기 대상물과의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부;

를 포함하는 정밀가공장치.
제6항에 있어서,

상기 높이 조절부는,

상기 바이트의 절단부가 노출되도록 수용하며 상기 바이트의 높이를 조절하도록 이동 가능한 가동부 및, 상기 가동부에 돌출 형성되는 가이드를 포함하고,

상기 고정 지그는 상기 가이드가 이동 가능하도록 상하 방향으로 형성되는 그루브(groove)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
제6항에 있어서,

상기 고정 지그는 상하 방향으로 돌출된 돌출편을 포함하고,

상기 높이 조절부는 상기 바이트의 절단부가 노출되도록 수용하며 상기 바이트의 높이를 조절하도록 이동 가능한 가동부 및, 상기 돌출편에 대응하는 형상으로 상기 가동부에 형성되어 상기 돌출편과 결속되는 그루브(groove)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
제6항에 있어서,

상기 간격 조절부에 장착되며, 상기 바이트가 상기 대상물을 향하여 이동한 거리 만큼 상기 바이트에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
제6항에 있어서,

상기 간격 조절부는 단부에 상기 바이트가 장착되는 마이크로 미터를 포함하고, 상기 높이 조절부는 상기 마이크로 미터를 지지하도록 상기 마이크로 미터가 안착되는 수용 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
제10항에 있어서,

상기 수용 홈은,

상기 바이트가 일정 간격 이상으로 상기 대상물을 향하여 이동하는 것을 방지하기 위한 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
제6항에 있어서,

상기 고정 지그는,

상기 대상물이 고정되도록 상부에서 가압하는 가압부 및, 상기 가압부를 상기 대상물을 향하여 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.
제6항에 있어서,

상기 고정 지그는,

상기 가압부의 단부에 장착되며 상기 고정 지그에 고정된 상기 대상물이 회전 가능하도록 하는 베어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 정밀가공장치.