KR20100067628A - Laser repair apparatus, laser repair method, and information processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 대상물에 레이저광을 조사하여 결함을 수정하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique of correcting a defect by irradiating a laser beam to an object.
각종 기판의 제조 공정에서는, 기판을 촬상한 화상을 사용한 검사가 행해지고, 검사의 결과 결함이 발견되면 필요에 따라 결함의 수정이 행해진다. 기판에는, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL(ElectroLuminescence) 디스플레이, SED(Surface-conduction Electron-emitter Display) 등의 FPD(Flat Panel Display) 기판이나, 반도체 웨이퍼(wafer), 프린트 기판 등이 포함된다.In the manufacturing process of various board | substrates, the test | inspection using the image which imaged the board | substrate is performed, and when a defect is found as a result of a test | inspection, the defect is corrected as needed. The substrate may be, for example, a flat panel display (FPD) substrate such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic electroluminescence (EL) display, a surface-conduction electron-emitter display (SED), or the like. , Semiconductor wafers, printed boards and the like.
결함에는, 접속되지 않아야 할 도체끼리 접속되는 "쇼트 결함"이나, 배선이 도중에 끊어져 있는 "오픈 결함" 등 다양한 종류가 있다. 또한, FPD 기판의 표면에 부착된 파티클이나 레지스트 등의 이물질도, 제거에 의해 수정해야 할 결함의 예이다. 결함의 수정 방법은 결함의 종류에 따라 상이하지만, 레이저광의 조사에 의해 결함을 수정하는 "레이저 리페어(laser repair)"라는 기술이 알려져 있다.There are various kinds of defects, such as a "short defect" in which conductors which should not be connected are connected, and an "open defect" in which wiring is broken in the middle. In addition, foreign matters such as particles and resist adhered to the surface of the FPD substrate are also examples of defects to be corrected by removal. Although the method of correcting a defect varies depending on the type of defect, a technique known as "laser repair" is known in which a defect is corrected by irradiation of laser light.
예를 들면, 쇼트 결함은, FPD 기판 상에 부적절하게 형성된 금속 배선의 일부를 레이저광의 조사에 의해 제거함으로써 수정된다. 또한, FPD 기판의 표면에 부착된 파티클이나 레지스트 등의 이물질도, 레이저광의 조사에 의해 제거함으로써 수정된다. 즉, 쇼트 결함과 이물질은 모두 레이저 리페어의 대상이다.For example, a short defect is correct | amended by removing a part of the metal wiring improperly formed on the FPD board | substrate by irradiation of a laser beam. In addition, foreign matter such as particles or resist adhering to the surface of the FPD substrate is also corrected by removing the laser beam by irradiation. In other words, both the short defect and the foreign matter are the objects of laser repair.
레이저 리페어 장치에 있어서, 수정해야 할 결함을 포함하는 기판 상에 레이저광을 조사 가능한 범위(이하, "최대 조사 범위"라고 함)는, 레이저 광원으로부터 사출되는 레이저광의 빔 단면의 크기 및 형상, 및 광학계에 포함되는 렌즈 등에 의존한다. 최대 조사 범위보다 결함 쪽이 큰 경우, 레이저 리페어 장치는 일반적으로, 복수회에 나누어 레이저광을 조사함으로써 결함을 수정한다(예를 들면, 특허 문헌 1을 참조).In the laser repair apparatus, the range in which the laser light can be irradiated onto the substrate including the defect to be corrected (hereinafter referred to as the "maximum irradiation range") includes the size and shape of the beam cross section of the laser light emitted from the laser light source, and It depends on the lens etc. which are contained in an optical system. When a defect is larger than a maximum irradiation range, a laser repair apparatus generally corrects a defect by dividing into multiple times and irradiating a laser beam (for example, refer patent document 1).
예를 들면, 결함에 외접하는 직사각형으로서 정의되는 결함 영역의 좌상(左上)의 점으로부터 소정량 오프셋한 점을 시점으로하고, 결함 영역을 완전히 포함하도록, 복수의 직사각형의 레이저 조사 영역을 설정하는 방법이 있다. 미가공부의 발생을 방지하기 위하여, 각 레이저 조사 영역은 약간 중첩되어 있어도 된다. 예를 들면, 복수의 직사각형의 레이저 조사 영역을, 서로 약간 중첩시키면서 규칙적으로 2차원 어레이형으로 배열함으로써 결함 영역을 완전히 커버할 수 있다.For example, a method of setting a plurality of rectangular laser irradiation areas so as to completely include the defect area, starting at a point offset by a predetermined amount from a point on the upper left side of the defect area defined as a rectangle circumscribed to the defect. There is this. In order to prevent the generation of the unprocessed portion, the respective laser irradiation regions may overlap slightly. For example, the defective areas can be completely covered by arranging a plurality of rectangular laser irradiation areas in a regular two-dimensional array shape while slightly overlapping each other.
[특허 문헌 1] 일본 특허출원 공개번호 2006-119575호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Publication No. 2006-119575
일반적으로, 결함의 형상은 불규칙하다. 따라서, 규칙적으로 2차원 어레이형으로 복수의 레이저 조사 영역을 설정하면, 복수의 레이저 조사 영역 중 몇개는, 실제로는 결함과 조금만 중첩되는 경우가 있다.In general, the shape of the defect is irregular. Therefore, when a plurality of laser irradiation areas are regularly set in a two-dimensional array type, some of the plurality of laser irradiation areas may actually overlap only with defects.
즉, 2차원 어레이형으로 설정된 위치에 규칙적으로 레이저광을 조사하는 것은, 레이저 조사 영역보다 큰 결함의 레이저 리페어에 있어서, 반드시 효율적인 수정 방법이라고는 할 수 없다.In other words, regularly irradiating laser light to a position set in the two-dimensional array type is not necessarily an efficient correction method for laser repair of defects larger than the laser irradiation area.
따라서, 본 발명은 레이저 리페어 장치가 고속으로 결함을 수리할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique that enables a laser repair apparatus to repair defects at high speed.
본 발명의 제1 태양에 의하면, 대상물 상의 결함을 수정하는 레이저 리페어 장치가 제공된다. 상기 레이저 리페어 장치는, 사출 수단, 광학계, 촬상 수단, 결함 추출 수단, 조사 위치 결정 수단을 구비한다.According to the 1st aspect of this invention, the laser repair apparatus which corrects the defect on an object is provided. The laser repair apparatus includes an injection unit, an optical system, an imaging unit, a defect extraction unit, and an irradiation positioning unit.
상기 사출 수단은, 레이저광을 사출한다. 상기 광학계는, 상기 사출 수단이 사출한 상기 레이저광을 상기 대상물에 안내한다. 상기 촬상 수단은, 상기 대상물을 촬상하여 화상 데이터를 생성한다.The injection means emits laser light. The optical system guides the laser light emitted by the injection means to the object. The imaging means picks up the object to generate image data.
또한, 상기 결함 추출 수단은, 상기 촬상 수단이 생성한 상기 화상 데이터에 기초하여, 상기 대상물 상의 상기 결함의 외형을 추출한다.The defect extracting means extracts the external appearance of the defect on the object based on the image data generated by the imaging means.
그리고, 상기 조사 위치 결정 수단은, 상기 대상물 상에 상기 레이저광을 조 사하는 위치를, 상기 결함의 상기 외형과 상기 외형에 외접하는 외접 직사각형과의 복수의 접점 중 적어도 1개에 따라 결정하는 것을, 상기 결함 추출 수단이 추출한 상기 결함의 상기 외형을 상기 사출 수단과 상기 광학계에 의해 상기 레이저광이 상기 대상물 상에 조사되는 범위에 기초하여 좁히면서 반복한다.And the said irradiation positioning means determines that the position which irradiates the said laser beam on the said object according to at least one of the some contact of the said external shape of the said defect and the external rectangle external to the said external shape. And repeating the contour of the defect extracted by the defect extracting means on the basis of the range where the laser light is irradiated onto the object by the injection means and the optical system.
또한, 상기 레이저 리페어 장치는, 상기 조사 위치 결정 수단이 반복에 의해 결정한 복수의 상기 위치에, 상기 광학계를 통하여 상기 레이저광을 조사한다.Moreover, the said laser repair apparatus irradiates the said laser beam through the said optical system to the said some position determined by the said irradiation positioning means by repetition.
본 발명의 제2 태양에 의하면, 상기 레이저 리페어 장치가 실행하는 방법이 제공된다. 또한, 본 발명의 제3 태양에 의하면, 대상물 상의 결함을 수정하는 레이저 리페어 장치가 레이저광을 조사해야 할 상기 대상물 상의 복수의 위치를 결정하는 정보 처리 장치가 제공된다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for performing the laser repair apparatus. Moreover, according to the 3rd aspect of this invention, the information processing apparatus which determines the several position on the said object to which the laser repair apparatus which correct | amends the defect on the object should irradiate a laser beam is provided.
상기 정보 처리 장치는, 상기 대상물을 촬상하여 얻어진 화상 데이터를 취득하는 취득 수단과, 상기 취득 수단이 취득한 상기 화상 데이터에 기초하여, 상기 대상물 상의 상기 결함의 외형을 추출하는 결함 추출 수단과, 제1 태양의 상기 레이저 리페어 장치가 구비하는 상기 조사 위치 결정 수단과 마찬가지의 조사 위치 결정 수단을 구비한다.The information processing apparatus includes: acquisition means for acquiring image data obtained by imaging the object, defect extraction means for extracting an appearance of the defect on the object based on the image data acquired by the acquisition means, and first Irradiation positioning means similar to the said irradiation positioning means with which the said laser repair apparatus of an aspect is equipped is provided.
본 발명의 각각의 태양에 의하면, 결함의 외형과 외접 직사각형과의 접점을 고려하면서, 대상물 상에 레이저광을 조사하는 위치가 결정된다. 따라서, 레이저광을 조사하는 위치를 결함의 외형과 관계없이 규칙적으로 배치하는 경우에 비하면, 본 발명의 각각의 태양에 의하면 레이저광의 조사 횟수를 억제할 수 있으며, 그만큼 결함을 빨리 수리할 수 있다.According to each aspect of this invention, the position which irradiates a laser beam on an object is determined, considering the contact point of the external shape of a defect and an external rectangle. Therefore, compared with the case where the position which irradiates a laser beam is arrange | positioned regularly irrespective of the external appearance of a defect, each aspect of this invention can suppress the frequency | count of irradiation of a laser beam, and can fix a defect quickly by that much.
이하, 복수의 실시예에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 먼저, 도 1∼도 14를 참조하여 제1 실시예에 대하여 설명하고나서, 도 15∼도 17을 참조하여 제2 내지 제4 실시예에 대하여 주로 제1 실시예와의 차이점을 설명한다. 마지막으로 그 외의 실시예에 대해서도 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, several Example is described in detail, referring drawings. First, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 14, and the differences from the first embodiment will mainly be described with reference to FIGS. 15 to 17. Finally, other embodiments will be described.
도 1은, 제1 실시예에 의한 레이저 리페어 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a laser repair apparatus according to the first embodiment.
도 1의 레이저 리페어 장치(100)는, 기판면을 확대하여 보는 대물렌즈(109), 조명광원(110), CCD 카메라(111)를 구비하는 현미경부에, 레이저 발진기(103), DMD(105)를 구비한 레이저 광원부를 일체화하여 레이저 리페어 헤드를 구성하고 있다. 이 레이저 리페어 헤드와 유리 기판(102)을 유지하는 스테이지는, 유리 기판(102)의 결함과 현미경부의 대물렌즈(109)의 위치맞춤을 위하여 상대 이동 가능하게 설치되어 있으면 된다. 레이저 리페어 헤드와 유리 기판(102)을 유지하는 스테이지를 상대 이동시키는 XY 이동 수단은, 본 실시예와 같이, 유리 기판을 유지하는 스테이지를 XY 방향으로 이동시키는 XY 스테이지로 구성할 수 있다. 또한, XY 이동 수단은, 스테이지를 고정하여, 레이저 리페어 헤드를 XY 방향으로 이동 가능하도록 설치함으로써 실현되어도 된다. 또한, XY 이동 수단은 스테이지와 레이저 리페어 헤드를 각각 직교하는 방향으로 이동 가능하도록 설치함으로써 실현되어도 된다.The
레이저 리페어 장치(100)는, 레이저 리페어 헤드와 스테이지를 2차원 방향으 로 상대 이동시키고, 레이저 발진기(103)로부터 출사된 레이저광을 유리 기판(102) 상의 결함에 조사시켜서 수정하는 장치이다. 유리 기판(102)은, 예를 들면 박판 유리 상에 포토리소그래피(photolithography) 기술 등에 의해 회로 패턴이 형성된 LCD 기판이다. 그러나, 제1 실시예는, 검사 및 수정의 대상물이, LCD 기판 이외의 FPD 기판, 반도체 웨이퍼, 프린트 배선 기판 등의 각종 기판인 경우에도 적용할 수 있다.The
기판의 제조에 있어서, 수율 향상을 위해 제조 공정마다 검사와 수정이 행해진다. 최근 PDF 기판의 제조에 있어서, 생산성 향상을 위해 한번에 복수장의 액정 기판을 작성할 수 있도록 한꺼번에 2000mm를 넘는 대형 마더글래스(mother glass) 기판이 사용되고 있고, 이와 같은 대형 기판에 대하여 단시간에 효율적으로 결함의 수정을 행하는 것이 바람직하다.In manufacture of a board | substrate, inspection and correction | amendment are performed for every manufacturing process in order to improve a yield. In the manufacture of PDF substrates in recent years, large mother glass substrates of more than 2000 mm have been used at one time so that a plurality of liquid crystal substrates can be produced at one time to improve productivity. For such large substrates, defects can be efficiently fixed in a short time. It is preferable to carry out.
그러므로, 제1 실시예에서는, "수정하고자 하는 결함이 크기 때문에, 상기 결함을 수정하기 위해서는 상이한 복수의 위치에 레이저광을 조사할 필요가 있다"라는 경우에 주목하고 있다. 예를 들면, 유리 기판(102) 상에 조사되는 레이저광의 빔 단면보다 큰 결함을 수정하기 위해서는, 복수회로 나누어서 레이저광을 조사하는 것이 일반적이다. 제1 실시예에 의하면, 복수의 위치에 레이저광을 조사하는 경우에, 효율적으로 레이저광을 조사하기 위한 위치 및 순서를 레이저 리페어 장치(100)가 결정한다.Therefore, in the first embodiment, attention is paid to the case of "because the defect to be corrected is large, it is necessary to irradiate laser light to a plurality of different positions in order to correct the defect". For example, in order to correct the defect larger than the beam cross section of the laser beam irradiated on the
도 1에 있어서, 레이저광을 사출하는 사출 수단으로서 기능하는 레이저 발진기(103)로부터 출사된 레이저광은, 미러(104)에서 반사되고, DMD(Digital Micromirror Device)(105)에 입사된다. DMD(105)는, 미소 디바이스의 일종인 미소 미러가 2차원 어레이형으로 배열된 공간 광변조기이다. 미소 미러의 경사각은, 적어도 2종류로 전환 가능하다. 경사각이 제1 각도와 제2 각도일 때의 미소 미러 상태를, 각각 이하에서는 "온 상태"와" 오프 상태"라고 한다.In FIG. 1, the laser light emitted from the
DMD(105)는, 후술하는 제어부(112)로부터의 지시에 기초하여, 개개의 미소 미러의 경사각을 개개로 전환하여 임의의 형상의 조사 패턴을 형성할 수 있다. DMD(105)에 대한 지시는, 예를 들면, 레이저광을 조사해야 할 지의 여부를 나타내는 2치 데이터를 각 미소 미러에 대응시킨 2차원 데이터에 의해 나타내어지고, 제어부(112)로부터 출력된다.The
미러(104)로부터 DMD(105)에 소정의 입사각도로 입사된 입사광이, 제1 경사각도로 전환된 온 상태의 미소 미러에서 반사되었을 때, 반사광의 방향이 유리 기판(102)에 대하여 수직 방향으로 되도록, 레이저 발진기(103), 미러(104), 및 DMD(105)가 배치되어 있다.When the incident light incident from the
온 상태의 미소 미러에서 반사된 레이저광의, 유리 기판(102)의 표면에 도달하는 광로 상에는, 하프 미러(106)와 결상 렌즈(107)와 하프 미러(108)와 대물 렌즈(109)를 가지는 투영 광학계가 배치되어 있다. 온 상태의 미소 미러에서 반사된 레이저광은, 투영 광학계의 대물렌즈(109)를 통하여, 유리 기판(102)의 표면에 조사된다. 투영 광학계는, 유리 기판(102)의 표면과 DMD(105)의 미소 미러의 미러면을 공역의 위치로 하도록 구성되어 있다.The projection having the
미러(104), DMD(105), 및 투영 광학계는, 레이저 발진기(103)가 사출한 레이 저광을, 대상물인 유리 기판(102)에 안내하는 광학계를 구성하고 있다.The
온 상태의 미소 미러에 대응하는 상기 제1 경사각은 예를 들면 +12°이며, 오프 상태의 미소 미러에 대응하는 상기 제2 경사각은 예를 들면 -12°이다. 따라서, 미러(104)로부터 DMD(105)에 입사된 입사광은, 오프 상태의 미소 미러에 있어서, 투영 광학계의 광로로부터 벗어나는 방향으로 반사되고, 유리 기판(102) 상에는 조사되지 않다. 도 1에서는, 오프 상태에 대응하는 상기 제2 경사각으로 설정된 미소 미러에 의한 반사광의 반사 방향을 파선의 화살표로 나타낸다.The first inclination angle corresponding to the micromirrors in the on state is + 12 °, for example, and the second inclination angle corresponding to the micromirrors in the off state is -12 °, for example. Therefore, the incident light incident on the
따라서, 개개의 미소 미러를 온 상태 또는 오프 상태로 제어함으로써, 각 미소 미러에 대응하는 유리 기판(102) 상의 임의의 위치에 레이저광을 임의의 형상으로 조사할 수 있다. 즉, DMD(105)를 사용함으로써, 임의의 위치·방향·형상으로 레이저광을 유리 기판(102) 상에 조사할 수 있다. 이와 같이, DMD(105)는, 반사된 레이저광의 빔 단면 형상을 임의의 형상으로 정형하는 레이저광 정형 수단으로서 기능한다.Therefore, by controlling each micromirror in the on state or off state, a laser beam can be irradiated to arbitrary positions on the
또한, 레이저 리페어 장치(100)는, 조명광원(110)과, 대물렌즈(109)에서 확대된 기판 화상을 촬상하는 촬상 수단을 구비한 현미경으로서의 기능도 겸하여 구비하고 있다. 레이저 리페어 장치(100)는, 촬상 수단으로서 CCD(Charge Coupled Device) 카메라(111)를 구비한다. 촬상에 조명광이 필요한 경우에는, 조명광원(110)으로부터의 조명광이 하프 미러(108)에서 반사되고, 대물 렌즈(109)를 통하여 유리 기판(102)의 표면에 조사된다. 그리고, CCD 카메라(111) 대신 CMOS(Complementary Metal-0xide Semiconductor) 카메라 등의 촬상 장치를 사용해 도 된다.The
유리 기판(102)의 배면에서 반사된 조명광의 반사광은, 대물 렌즈(109), 하프 미러(108), 및 결상 렌즈(107)를 통과하고, 하프 미러(106)에서 반사되고, CCD 카메라(111)의 수광면에 배치된 광전 변환 소자에 입사한다. 이로써, CCD 카메라(111)는 유리 기판(102)을 촬상하여 화상 데이터를 생성한다.Reflected light of the illumination light reflected from the back surface of the
여기서, 설명의 편의상, 수직 방향의 좌표 축을 Z축으로 하고, Z축에 수직인 2개의 좌표 축을 X축 및 Y축으로 한다. 또한, 유리 기판(102)의 표면은 직사각형이며, 이 직사각형의 각각의 변은 X축 또는 Y축에 평행인 것으로 한다. XY 이동 수단인 XY 스테이지(101)의 명칭은, 대물 렌즈(109)에 대하여 유리 기판(102)을 X 방향 및 Y 방향으로 상대적으로 이동시키는 기능을 가지므로, 그 명칭을 XY 스테이지라고 한다.Here, for convenience of description, the coordinate axis in the vertical direction is referred to as the Z axis, and the two coordinate axes perpendicular to the Z axis are referred to as the X axis and the Y axis. In addition, the surface of the
투영 광학계를 구성하는 대물렌즈(109)와 유리 기판(102)의 X 방향 및 Y 방향으로의 상대적인 이동은, 다양한 방법에 의해 실현 가능하다.The relative movement of the
예를 들면, 레이저 발진기(103), 미러(104), DMD(105), 하프 미러(106), 결상 렌즈(107), 하프 미러(108), 대물 렌즈(109), 조명광원(110), 및 CCD 카메라(111)는, 하나의 광학 유닛으로서 합쳐진 레이저 리페어 헤드로서 구성되어도 된다. 그리고, XY 이동 수단은, 유리 기판(102)을 탑재하기 위한 테이블부와, 이 테이블부를 걸쳐서 넘도록 배치된 게이트형의 갠트리(gantry)를 포함하고 있어도 된다. 갠트리는, Y축에 평행한 빔을 가지며, 광학 유닛은, 갠트리의 빔을 따라 이동 가능하도록 갠트리에 장착된다.For example, the
예를 들면, 갠트리가 가대(架臺)에 대하여 고정되어 있고, 테이블부가 도시하지 않은 모터에 의해 X 방향으로 이동 가능하면, 대물 렌즈(109)와 유리 기판(102)의 X 방향 및 Y 방향의 상대적인 이동이 가능하게 된다. 또는, 테이블부가 가대에 대하여 고정되어 있고, 갠트리 전체가 도시하지 않은 모터에 의해 X 방향으로 이동 가능한 구성에 있어서도, 대물 렌즈(109)와 유리 기판(102)의 X 방향 및 Y 방향의 상대적인 이동은 가능하다.For example, if the gantry is fixed relative to the mount and the table portion can be moved in the X direction by a motor (not shown), then the X and Y directions of the
상기 XY 이동 수단에 의해, 유리 기판(102) 상의 임의의 위치에 레이저 발진기(103)으로부터 레이저광을 조사 가능하게 된다. 또한, 유리 기판(102) 상의 임의의 위치를 CCD 카메라(111)로 촬상도 가능하게 된다.By the XY moving means, laser light can be irradiated from the
또한, 레이저 리페어 장치(100)는 제어부(112)와 조작부(113)와 모니터(114)를 구비한다.In addition, the
제어부(112)는 레이저 리페어 장치(100) 전체를 제어한다. 조작부(113)는, 키보드나 포인팅 디바이스 등의 입력 기기에 의해 실현된다. 조작부(113)로부터 입력된 지시는 제어부(112)에 보내진다.The
또한, 모니터(114)는, 제어부(112)로부터의 지시에 따라 화상이나 문자 등을 표시한다. 모니터(114)는, 예를 들면 CCD 카메라(111)가 촬상한 유리 기판(102)의 화상을 표시해도 된다.In addition, the
제어부(112)로의 입력은, 조작부(113)로부터의 지시와 CCD 카메라(111)로부터의 화상 데이터이다. 또한, 제어부(112)는, 도시하지 않은 네트워크를 통하여 도시하지 않은 다른 검사 장치로 검출된 유리 기판(102)의 결함 위치 또는 결함 화 상 등의 결함 정보를 받아되 된다. 제어부(112)는 입력에 따라, XY 스테이지(101), 레이저 발진기(103), DMD(105), 및 모니터(114)를 제어한다. 또한, XY 이동 수단이 X 방향으로 이동 가능한 테이블부와 갠트리를 구비하는 경우, 제어부(112)는, 테이블부를 X 방향으로 움직이게 하는 모터와, 갠트리를 따라 광학 유닛을 Y 방향으로 움직이게 하는 모터의 양자를 제어한다. 또한, XY 이동 수단이 X 방향으로 이동 가능한 갠트리를 구비하는 경우, 제어부(112)는 갠트리를 X 방향으로 이동시키는 모터와, 갠트리를 따라 광학 유닛을 Y 방향으로 이동시키는 모터의 양자를 제어한다.The input to the
제어부(112)에 의한 처리의 구체예는 후술하지만, 제어부(112)는, 전용 하드웨어 회로일 수도 있고, 범용 컴퓨터일 수도 있다. 제어부(112)의 기능은, 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들 조합 중 어느 것에 의해 실현되어도 된다.Although the specific example of the process by the
예를 들면, CPU(Central Processing Unit)와, R0M(Read 0nly Memory) 등의 불휘발성 메모리와, 작업 영역으로서 사용되는 RAM(Random Access Memory)과, 하드디스크 장치 등의 외부 기억 장치와, 외부 기기와의 접속 인터페이스를 구비하고, 이들이 버스로 서로 접속된 컴퓨터에 의해 제어부(112)가 실현되어도 된다.For example, a CPU (Central Processing Unit), a nonvolatile memory such as R0M (Read 0nly Memory), a random access memory (RAM) used as a work area, an external storage device such as a hard disk device, and an external device. The
이 경우, 제어부(112)를 실현하는 컴퓨터에는, XY 이동 수단[XY 스테이지(101)], 레이저 발진기(103), DMD(105), CCD 카메라(111), 조작부(113), 및 모니터(114)가 접속된다. 또한, 상기 CPU는, 프로그램을 RAM에 로드하여 실행함으로써, 후술하는 제어부(112)의 기능을 실현한다. 제어부(112)의 기능을 실현하기 위한 프로그램은, 예를 들면 컴퓨터가 판독 가능한 기억 매체에 기억되고, 기억 매체 의 판독 장치를 통하여 컴퓨터의 하드디스크 장치에 인스톨되어도 된다.In this case, a computer that realizes the
또한, 제어부(112)에는, 네트워크를 통하여 간접적으로, 또는 케이블에 의해 직접적으로, 도시하지 않은 결함 검사 장치가 접속되어 있다. 결함 검사 장치는, 유리 기판(102)의 표면을 검사하여, 만약 결함이 있으면, 예를 들면 결함이 위치하는 좌표, 결함의 크기, 및 결함의 종류 등을 인식하여 검사 결과로서 기록한다. 결함이 위치하는 좌표는, 예를 들면 유리 기판(102)을 기준으로 한 좌표계에 의해 표시된다. 결함 검사 장치는, 검사 결과 데이터를 레이저 리페어 장치(100)에 출력한다.Moreover, the defect inspection apparatus which is not shown in figure is connected to the
또한, 결함 검사 장치는, 검사를 행했을 때의 조건을 기록한 "레시피"라는 데이터를 레이저 리페어 장치(100)에 더 출력해도 된다. 레시피에는, 예를 들면 검사를 행했을 때의 조명광의 강도나 파장 등이 포함되어 있어도 된다.In addition, the defect inspection apparatus may further output the data "recipe" which recorded the conditions at the time of inspection to the
제어부(112)는, 결함 검사 장치로부터 받은 검사 결과 데이터에 따라, 결함 검사 장치가 검출한 결함의 위치에 맞추어서, XY 이동 수단이 구비하는 도시하지 않은 모터를 제어한다. 이 때, 제어부(112)는 필요에 따라, 유리 기판(102)을 기준으로 한 좌표계로부터 XY 이동 수단[XY 스테이지(101)]을 기준으로 한 좌표계로의 좌표 변환을 행해도 된다.The
예를 들면, 검사 결과의 데이터에 있어서 결함의 위치가 결함의 무게중심 좌표로 표시되어 있는 경우, 제어부(112)는, 투영 광학계를 구성하는 대물 렌즈(109)의 광축이 결함의 무게중심에 일치하도록, 유리 기판(102)을 유지한 테이블부와 촬영 광학계를 구비한 광학 유닛의 상대 위치를 제어한다. 본 실시예에서는, XY 스 테이지(101)를 XY 방향으로 이동 제어하여 투영 광학계의 광축에 유리 기판 상의 결함을 맞춘다. 다만, 검사 결과에 있어서의 좌표에 포함되는 오차 등의 요인으로, 실제로는, 대물 렌즈(109)의 광축이 결함의 무게중심으로부터 다소 벗어날 수도 있다. 그러므로, 레이저 리페어 장치(100)는, CCD 카메라(111)에 의해 결함을 촬상하고, 제어부(112)에 의해 결함의 정확한 위치와 범위를 인식하여 대물 렌즈 광축과 조사 범위의 무게중심을 맞추는 캘리브레이션(calibration)을 행한 후, 결함에 대한 레이저광의 조사를 행한다.For example, when the position of the defect is indicated by the center of gravity coordinates of the defect in the data of the inspection result, the
상세하게는 도 3∼도 14와 함께 설명하지만, 제어부(112)는, CCD 카메라(111)가 대상물인 유리 기판(102)을 촬상하여 생성한 화상 데이터에 기초하여, 유리 기판(102) 상의 결함의 외형, 결함의 크기, 결함의 종류 등의 결함 정보를 추출하는 결함 추출 수단으로서도 기능한다.Although it demonstrates in detail with FIGS. 3-14, the
또한, 제어부(112)는, 다음과 같이 동작함으로써 조사 위치 결정 수단으로서도 기능한다.The
제어부(112)는, 유리 기판(102) 상에 레이저광을 조사하는 위치를, 결함의 외형과 그 외형에 외접하는 외접 직사각형과의 복수의 접점 중 적어도 1개에 기초하여 결정한다. 구체적으로는, 제어부(112)는, 레이저 발진기(103)로부터 출사된 레이저광이 유리 기판(102) 상에 조사되는 범위가, 결함의 외형과 그 외형에 외접하는 외접 직사각형과의 복수의 접점 중 적어도 1개를 포함하도록, 유리 기판(102) 상에 레이저광을 조사하는 위치를 결정한다. 예를 들면, 제어부(112)는, 레이저광의 조사되는 범위가, 복수의 접점 중 외접 직사각형의 꼭지점(즉 외접 직사각형의 모서리)에 가장 가까운 접점을 포함하도록, 위치를 결정해도 된다.The
그리고, 제어부(112)는, 상기 레이저광의 조사되는 범위에 기초하여(보다 구체적으로는, 결정된 위치와 상기 범위의 양쪽에 기초하여) 결함의 외형을 좁히면서, 전술한 결정을 반복한다. 예를 들면, 제어부(112)는, 결정된 위치에 배치된 상기 범위, 또는 상기 범위에 내접하는 직사각형을 제거함으로써, 결함의 외형을 좁혀도 된다.And the
외접 직사각형과의 접점은 결함의 가장 외측의 점이다. 따라서, 레이저 광이 조사되는 범위가 접점을 포함하도록 제어부(112)가 상기 범위[예를 들면, 후술하는 도 10의 기준 직사각형(213)이나 도 16의 최대 조사 범위(229)]를 배치함으로써, 결함의 외형은, 외측으로부터 내부를 향하여 서서히 좁혀져 간다. 상세하게는 도 10과 도 11을 비교하여 후술하지만, 외측으로부터 내측을 향하여 상기 범위를 배치해 감으로써, 효율적인 조사가 가능하게 된다.The contact with the circumscribed rectangle is the outermost point of the defect. Therefore, the
또한, 상세하게는 도 3과 함께 후술하지만, 제1 실시예의 제어부(112)는, 1회의 조사로 레이저 광이 조사되는 범위가 2개 이상의 접점을 포함 가능한 조사 위치가 있으면, 그와 같은 조사 위치를 우선적으로 채용한다(도 3의 단계 S102와 S104를 참조). 그와 같은 조사 범위가 발견되지 않는 경우, 제어부(112)는, 레이저 광이 조사되는 범위가, 접점을 포함하면서, 가능한 접점과의 중첩이 크게 되도록, 조사 위치를 결정한다(도 3의 단계 S108을 참조).In addition, although it mentions later in detail with FIG. 3, the
이와 같이 조사 위치 결정 수단으로서의 제어부(112)가 결정한 복수의 조사 위치에, 레이저 리페어 장치(100)는, 광학계를 통하여 레이저 발진기(103)로부터의 레이저광을 조사한다. 그 결과, 레이저광의 조사 횟수가 적절하게 억제되고, 단시간에 효율적으로 결함을 수정할 수 있게 된다.Thus, the
또한, 제어부(112)는, 결정된 위치 사이의 거리(예를 들면, 후술하는 바와 같이 배치된 복수의 기준 직사각형(302)의 무게중심 위치간의 거리)에 기초하여, 복수의 위치에 레이저광을 조사할 순서를 결정하는 조사 순서 결정 수단으로서도 기능한다. 레이저 리페어 장치(100)는, 조사 순서 결정 수단으로서의 제어부(112)가 결정된 순서대로, 조사 위치 결정 수단으로서의 제어부(112)가 결정된 복수의 위치에, 차례로 레이저광을 조사한다.In addition, the
또한, 제어부(112)는, 추출된 결함의 외형과, 결정된 복수의 위치에 각각 상기 범위를 배치했을 때 생기는 범위끼리의 중첩에 기초하여, 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하도록, DMD(105)를 제어하는 정형 제어 수단으로서도 기능한다. 예를 들면, 제어부(112)는, 후술하는 도 2의 결함(201)의 외형과, 도 10의 기준 직사각형(216과 218)의 중첩에 기초하여, 후술하는 도 13의 조사 영역(502)을 결정하고, 조사 영역(502)의 형상에 맞추어서 레이저 광의 빔 단면 형상을 정형하도록, DMD(105)를 제어한다.In addition, the
이어서, 도 1과 같이 구성된 레이저 리페어 장치(100)가 수정 대상으로 하는 결함의 예에 대하여 도 2를 참조하여 설명한다. 그리고, 혼란의 우려는 없으므로, 이하에서는 유리 기판(102) 상의 결함의 실체와, 결함이 존재하는 유리 기판(102)을 CCD 카메라(111)가 촬상하여 얻어진 화상(이하, "결함 화상"이라고 함)에 찍힌 결함의 상을 특별히 구별하지 않고, 간단하게 "결함"이라고 한다.Next, the example of the defect which the
도 2는, 결함의 예를 나타낸 도면이며, 큰 결함(201)의 전체 화상을 취득할 수 있는 저배율(예를 들면, 5배)의 대물렌즈(109)로 전환하여 CCD 카메라(111)로 촬상한 결함 화상이다. 도 2에는, 결함 화상에 찍힌 결함(201)과 배선(200∼206)이 도시되어 있다. 이 큰 결함(201)은, 배선(202), 배선(203), 배선(205)에 걸쳐져 있고, 쇼트 결함의 일종이다.FIG. 2 is a diagram showing an example of a defect, which is switched to a low magnification (for example, 5 times)
또한, 후술하는 바와 같이, 결함(201)은, 큰 결함(201)의 전체를 수용할 수 있는 저배율의 대물 렌즈보다 큰 고배율(예를 들면, 20배)의 대물렌즈(201)을 통하여 레이저광을 조사 가능한 최대 조사 범위보다 크다. 따라서, 결함(201) 전체를 제거하기 위해서는, 큰 결함(201)의 영역을 고배율 대물렌즈의 조사 범위로 복수로 분할하고, XY 이동 수단을 제어하여 레이저 광을 각 분할 영역에 각각 조사할 필요가 있다. 제1 실시예에서는, 효율적인 레이저 리페어를 실현하는 레이저광 조사 위치와 레이저광 조사 순서를, 레이저 리페어 장치(100)의 제어부(112)가 후술하는 방법에 의해 결정한다.In addition, as will be described later, the
그리고, 이하에서는 결함 화상의 수평 방향 및 수직 방향의 좌표 축을 각각 x축 및 y축으로 한다. 또한, 이하에서는 결함 화상의 x축과 XY 이동 수단의 X축은 평행이며, 결함 화상의 y축과 XY 이동 수단의 Y축은 평행한 것으로 가정한다.In the following, the coordinate axes in the horizontal and vertical directions of the defect image are the x-axis and the y-axis, respectively. In addition, below, it is assumed that the x-axis of a defect image and the X-axis of an XY movement means are parallel, and the y-axis of a defect image and the Y-axis of an XY movement means are parallel.
이어서, 도 3∼도 11을 참조하여, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리에 대하여 설명한다.Next, with reference to FIGS. 3-11, the process of determining the laser beam irradiation position in 1st Example is demonstrated.
도 3은, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 흐름도이다. 도 3의 처리는, 1개의 결함에 대하여 1회 실행된다.3 is a flowchart of a process for determining a laser light irradiation position in the first embodiment. The process of FIG. 3 is performed once with respect to one defect.
도 3의 단계 S101에 있어서, 제어부(112)는, 저배율(예를 들면, 0.5∼10배)의 대물렌즈(109)로 전환하여 촬상한 결함의 외형과 외접 직사각형(bounding box)과의 접점을 구한다. 구체적으로는, 단계 S101에서는 다음과 같은 처리가 행해진다.In step S101 of FIG. 3, the
먼저, 제어부(112)는, 결함 검사 장치로부터 받은 검사 결과에 포함되는 결함의 좌표 데이터에 기초하여 XY 이동 수단을 제어하여, 저배율의 대물 렌즈(109)의 광축이 결함의 무게중심에 일치하도록 광축과 결함의 무게중심을 맞춘다. 그리고, 제어부(112)는, 유리 기판(102)을 촬상하도록 CCD 카메라(111)에게 명령한다. 이렇게 하면, CCD 카메라(111)는 유리 기판(102)을 촬상하고, 촬상에 의해 얻어진 결함 화상의 데이터를 제어부(112)에 출력한다.First, the
이 때, 결함이 저배율의 대물렌즈(109)의 시야 범위로부터 돌출되어 있어도, 제어부(112)는, XY 이동 수단[XY 스테이지(101)]의 도시하지 않은 모터를 제어함으로써, 결함이 저배율의 대물렌즈(109)의 시야 범위 내에 위치하도록 조정할 수 있다. 제어부(112)는, 결함이 대물렌즈(109)의 시야 범위내에 자동적으로 수용되도록 조정을 행해도 되고, 작업자로부터의 조작부(113)를 통한 명령에 따라 XY 이동 수단을 미동시켜서 조정을 행해도 된다. 따라서, 이하에서는 시야 내에 결함이 촬상된 것으로서 설명한다.At this time, even if the defect protrudes from the field of view of the low
제어부(112)는, 저배율의 대물렌즈(109)로 전환하여 촬상된 결함 화상을 처리함으로써 결함의 외형을 구한다. 제어부(112)는, 예를 들면 결함이 없는 정상적인 우량품의 유리 기판을 미리 촬상해 두어 얻은 기준 화상에 기초하여 결함의 외 형을 구해도 된다. 그리고, 기준 화상은, 예를 들면 제어부(112)를 실현하는 컴퓨터가 구비하는 하드디스크 장치에 미리 저장되어 있어도 된다.The
예를 들면, 제어부(112)는 템플레이트 매칭(template matching) 등의 화상 처리 기술을 사용하여, 결함 화상과 기준 화상과의 위치맞춤을 행한다. 이에 더하여 제어부(112)는, 예를 들면 결함 화상의 각 화소에 대하여, 결함 화상에 있어서의 화소값 P와, 기준 화상에 있어서의 대응하는 화소의 화소값 Q와의 차이의 절대값 |P-Q|를, 소정의 임계값 T와 비교한다. 제어부(112)는, |P-Q|≥T일 때, 주목하고 있는 화소가 결함에 포함된다고 인식하고, |P-Q|<T일 때, 상기 화소가 결함에 포함되지 않은 것으로 인식해도 된다.For example, the
예를 들면, CCD 카메라(111)가, 휘도 화상으로 불리는 모노크롬(monochrome) 화상을 촬상하면, 제어부(112)는 화소값으로서 휘도값을 사용할 수 있다. CCD 카메라(111)가 컬러 화상을 촬상하더라도, 제어부(112)는 기준 화상과 결함 화상과의 비교에 의해, 유사한 방법에 의해, 각 화소가 결함에 포함되는지의 여부를 인식할 수 있다.For example, when the
제어부(112)는, 앞서 예시한 방법 또는 그 외의 방법을 이용하여, 결함 화상에 있어서의 각 화소가 결함에 포함되는지의 여부를 인식함으로써, 결함의 외형을 구한다.The
제어부(112)는, 구해진 결함에 외접하는 외접 직사각형을 구한다. 제1 실시예에서는, 제어부(112)의 계산 부하를 삭감하기 위하여, 외접 직사각형은, "x축에 평행한 변과 y축에 평행한 변으로 에워싸인 직사각형이다"라는 조건 하에서 구해진 다.The
예를 들면, 제어부(112)는, 결함 화상에 있어서의 각 화소에 대하여 결함에 포함되는지의 여부를 인식한 결과를, 결함에 포함되는 화소를 "1"이라는 화소값으로 나타내고, 결함에 포함되지 않은 화소를 "0"이라는 화소값으로 나타낸 2치 화상의 형식으로 기억시켜도 된다. 제어부(112)는, 상기 2치 화상에 있어서 "1"이라는 화소값으로 나타내어지는 화소 중, x 좌표가 최소의 것, x 좌표가 최대의 것, y 좌표가 최소의 것, y 좌표가 최대의 것을 조사(調査)함으로써, 외접 직사각형의 각각의 변을 구할 수 있다.For example, the
또한, 단계 S101에 있어서 제어부(112)는, 결함의 외형과 외접 직사각형과의 접점도 구한다. 이들 접점은, 상기 2치 화상에 있어서 "1"이라는 화소값으로 나타내어지는 화소 중, x 좌표가 최소인 것, x 좌표가 최대인 것, y 좌표가 최소인 것, y 좌표가 최대인 것을 각각의 xy 좌표로 나타내어진다.In addition, in step S101, the
이상과 같이 하여 단계 S101에서 구해진 외접 직사각형 및 접점의 예를 도 4에 나타낸다.An example of the circumscribed rectangle and the contact obtained in step S101 as described above is shown in FIG. 4.
도 4는, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제1 도면이다. 도 4의 결함(201)은 도 2의 결함(201)과 같다. 그리고, 도 2의 배선(202∼206)은, 기준 화상과 결함 화상에서 공통되는 부분이므로 도 4 이후의 도면에서는 생략되어 있다.4 is a first diagram illustrating the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the first embodiment. The
도 4에 나타낸 결함(201)의 외접 직사각형(211)의 4개의 꼭지점은, 우상측으로부터 시계 방향으로, 꼭지점 C1, C2, C3 및 C4이다. 또한, 결함(201)의 외형과 외접 직사각형(211)과의 접점은, 외접 직사각형(211)의 상변에 있어서의 접점 P1, 우변에 있어서의 접점 P2, 하변에 있어서의 접점 P3, 및 좌변에 있어서의 접점 P4의 4점이다.Four vertices of the circumscribed
여기서 도 3의 설명으로 되돌아오면, 이상의 단계 S101의 처리에 이어서, 제어부(112)는, 단계 S102에 있어서, 미시행 접점의 유무를 판단한다. 여기서, 어느 접점 P가 "미시행"이라는 것은, "접점 P의 위치에 기초하여 도 5에 나타내는 기준 직사각형(302)을 배치하는 것을 제어부(112)가 아직 시험하고 있지 않은 것"을 의미한다. 환언하면, 어떤 접점 P가 "미시행"인 것은, 「직근의 단계 S101에서 구한 현재의 외접 직사각형에 대하여, 제어무(112)는 접점 P를 선택하여 후술하는 단계 S103의 "설정 가능 영역"를 구하는 처리를 아직 행하고 있지 않은 것」을 의미한다.Here, returning to the description of FIG. 3, following the above process of step S101, the
도 5는, 고배율(예를 들면, 10∼100배)의 대물렌즈(109)로 전환했을 때의 레이저광의 최대 조사 범위와, 최대 조사 범위의 내접 직사각형으로 정형한 기준 직사각형의 조사 범위에 대하여 설명하는 도면이다. 도 5에 나타낸 원은 레이저광의 최대 조사 범위(301)이며, 최대 조사 범위(301)에 내접하는 정사각형이 제1 실시예에 있어서 실제로 레이저광이 조사되는 범위를 나타내는 기준 직사각형(302)이다.Fig. 5 explains the maximum irradiation range of the laser beam when switching to the
제1 실시예에서는, 레이저 발진기(103)로부터 출사되는 레이저광의 빔 단면의 형상이 원형이므로, 최대 조사 범위(301)도 원형이다.In the first embodiment, since the shape of the beam cross section of the laser beam emitted from the
또한, 제1 실시예에서는, 제어부(112)의 계산 부하를 삭감하면서, 또한 조사 횟수를 억제하기 위하여, x축에 평행한 변과 y축에 평행한 변으로 둘러싸이면서, 또한 최대 조사 범위(301)에 내접하는 정사각형이, 기준 직사각형(302)으로서 사용되고 있다.In addition, in the first embodiment, in order to reduce the calculation load of the
여기서 도 3의 설명으로 되돌아오면, 제어부(112)가 모든 접점(도 4의 예에서는 접점 P1∼P4)에 대하여 도 5에 나타낸 기준 직사각형(302)의 배치의 시행이 종료되지 않은 경우, 처리는 단계 S102로부터 단계 S103으로 이행한다. 이와 반대로, 모든 접점에 대하여 제어부(112)가 이미 기준 직사각형(302)의 배치를 시행하고 있으면, 처리는 단계 S102로부터 단계 S107로 이행한다. 따라서, 단계 S101의 직후에 단계 S102가 실행된 경우에는, 단계 S103으로 처리가 이행한다.Returning to the description of FIG. 3 here, when the
단계 S103에서 제어부(112)는, 도 5의 기준 직사각형(302)을 사용하여, 미시행으로 "이미 설정된 조사 위치"에 가장 가까운 접점을 포함하는 "설정 가능 영역"을 구한다. 즉, 제어부(112)는, 단계 S101에서 구한 접점 중 미시행의 접점에 주목하여, 미시행의 접점 중에서 "이미 설정된 조사 위치"에 가장 가까운 접점을 선택하고, 선택된 접점을 포함하는 "설정 가능 영역"을 구한다.In step S103, the
여기서, "이미 설정된 조사 위치"란, 레이저광을 조사하는 조사 위치로서 제어부(112)가 설정한 위치[즉, 설정된 기준 직사각형(302)의 무게중심의 위치]이다. 복수의 조사 위치가 이미 설정된 경우, 단계 S103의 처리에서는 직근(直近)에 설정된 조사 위치가 참조된다.Here, "the irradiation position already set" is an irradiation position which irradiates a laser beam, and it is the position set by the control part 112 (namely, the position of the center of gravity of the set reference rectangle 302). If a plurality of irradiation positions have already been set, the irradiation positions set in the rectilinear direction are referred to in the process of step S103.
또한, 단계 S103가 1회째에 실행되었을 때는 "이미 설정된 조사 위치"는 존재하지 않으므로, 제어부(112)는 외접 직사각형의 꼭지점을 "이미 설정된 조사 위치" 대신 사용하여 단계 S103의 처리를 행한다. 즉, 이미 설정된 조사 위치가 존 재하지 않는 경우에는, 제어부(112)는, 각 접점에 대하여, 외접 직사각형의 4개의 꼭지점 중에서 상기 접점에 가장 가까운 꼭지점까지의 거리를 산출하고, 산출된 거리가 가장 짧은 접점을 이미 설정된 조사 위치 대신 참조한다.In addition, when step S103 is executed for the first time, since "the already set irradiation position" does not exist, the
또한, "설정 가능 영역"이란, "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로서 현재 주목하고 있는 접점으로부터 외접 직사각형의 내부의 방향을 향해 기준 직사각형(302)을 배치할 수 있으며, 또한 현재 주목하고 있는 접점을 경계 상에 포함하는 영역이다.In addition, the "settable area" means that the
여기서, 설정 가능 영역에 대하여 설명하기 위하여, 단계 S103이 1회째 실행되었을 때의 구체예에 대하여, 도 4를 다시 참조하여 설명한다.Here, in order to describe the settable area, a specific example when step S103 is executed for the first time will be described with reference to FIG. 4 again.
도 4의 예에 있어서는, 단계 S103이 1회째 실행되었을 때, 단계 S101에 관련하여 설명한 접점 P1∼P4 중, 접점 P2가 외접 직사각형(211)의 꼭지점에 가장 가깝다. 즉, 도 4에 나타낸 바와 같이, 접점 P2와 꼭지점 C1의 거리는, 접점 P2와 다른 어느 꼭지점의 거리보다 짧고, 또한, 접점 P1과 꼭지점 C1의 거리나 접점 P3와 꼭지점 C3의 거리 등보다 짧다.In the example of FIG. 4, when step S103 is executed for the first time, of the contacts P1 to P4 described in relation to step S101, the contact P2 is closest to the vertex of the circumscribed
따라서, 제어부(112)는, 접점 P2를 "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로 간주하고, 설정 가능 영역을 구한다. 그 결과, 도 4의 설정 가능 영역(212)이 얻어진다.Therefore, the
즉, 전술한 정의로부터, 도 4의 예에 있어서는, 제어부(112)는, 접점 P2로부터 외접 직사각형(211)의 내부의 방향을 향해 기준 직사각형(302)을 배치할 수 있고, 또한 접점 P2를 포함하는 영역을 구한다. 접점 P2는 외접 직사각형(211)의 우 변 상의 접점이므로, "접점 P2로부터 외접 직사각형(211)의 내부를 향해 기준 직사각형(302)을 배치함"이란, "기준 직사각형(302)의 우변과 외접 직사각형(211)의 우변이 일직선 상에 위치하도록 기준 직사각형(302)을 배치함"의 의미이다.That is, from the above-mentioned definition, in the example of FIG. 4, the
또한, 전술한 정의로부터, 도 4의 예에서의 설정 가능 영역(212)은, 현재 주목하고 있는 접점 P2를 포함하는 영역이다. 따라서, 설정 가능 영역(212)의 상변은, 접점 P2를 기준 직사각형(302)의 하단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 상변의 위치에 의해 규정된다. 또한, 설정 가능 영역(212)의 하변은, 접점 P2를 기준 직사각형(302)의 상단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 하변의 위치에 의해 규정된다.In addition, from the above definition, the
제1 실시예에 있어서 설정 가능 영역이 전술한 바와 같이 정의되어 있는 것은, 레이저광을 조사하는 범위로서의 결함의 범위(여기서는 윤곽선을 포함하는 범위)에 각각의 접점이 포함되는 것을 고려하고 있기 때문이다.The settable area in the first embodiment is defined as described above because it is considered that each contact point is included in a range of defects (here, including a contour line) as a range for irradiating laser light. .
그리고, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 상변 상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 상변 상의 접점 P1]이면, 설정 가능 영역은, 외접 직사각형[예를 들면, 외접 직사각형(211)]의 상변과 기준 직사각형(302)의 상변이 일직선 상에 위치하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 영역이다. 이 경우, 설정 가능 영역의 좌변은, 주목하고 있는 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 상변 상의 접점 P1]을 기준 직사각형(302)의 우측단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 좌변의 위치에 의해 규정된다. 그리고, 설정 가능 영역의 우변은, 주목하고 있는 접점(예를 들면, 접점 P1)을 기준 직사각형(302)의 좌측단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 우변의 위치에 의해 규정된다.And, if the contact point of interest is the contact point on the upper side of the circumscribed rectangle (for example, the contact point P1 on the upper side of the circumscribed rectangle 211), the settable area is the area of the circumscribed rectangle (for example, the circumscribed rectangle 211). It is an area | region which can arrange | position the
또는, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 하변상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 하변 상의 접점 P3]이면, 설정 가능 영역은, 외접 직사각형의 하변과 기준 직사각형(302)의 하변이 일직선 상에 위치하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 영역이다.Alternatively, if the contact point of interest is a contact on the lower side of the circumscribed rectangle (for example, the contact P3 on the lower side of the circumscribed rectangle 211), the lower side of the circumscribed rectangle and the lower side of the
또한, 이 경우, 설정 가능 영역의 좌변은, 주목하고 있는 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 하변 상의 접점 P3]을 기준 직사각형(302)의 우측단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 좌변의 위치에 의해 규정된다. 그리고, 설정 가능 영역의 우변은, 주목하고 있는 접점(예를 들면, 접점 P3)을 기준 직사각형(302)의 좌측단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 우변의 위치에 의해 규정된다.In this case, the left side of the settable area includes the
또는, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 좌변 상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 좌변 상의 접점 P4]이면, 설정 가능 영역은, 외접 직사각형의 좌변과 기준 직사각형(302)의 좌변이 일직선 상에 위치하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 영역이다.Alternatively, if the contact point of interest is a contact on the left side of the circumscribed rectangle (for example, contact P4 on the left side of the circumscribed rectangle 211), the left side of the circumscribed rectangle and the left side of the
또한, 이 경우, 설정 가능 영역의 상변은, 주목하고 있는 접점[예를 들면, 기준 직사각형(211)의 좌변 상의 접점 P4]을 기준 직사각형(302)의 하단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 상변의 위치에 의 해 규정된다. 그리고, 설정 가능 영역의 하변은, 주목하고 있는 접점을 기준 직사각형(302)의 상단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 하변의 위치에 의해 규정된다.In this case, the
여기서 도 3의 설명으로 되돌아오면, 제어부(112)는, 단계 S103에서 설명한 바와 같이 설정 가능 영역을 구하면, 이어서, 단계 S104에 있어서 다음과 같은 판단 처리를 행한다.Returning to the description of FIG. 3, when the
단계 S103에서 주목한 접점이, 외접 직사각형의 우변(또는 좌변) 상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 우변 상의 접점 P2 또는 좌변 상의 접점 P4]인 경우, 제어부(112)는, 설정 가능 영역의 내부에, 결함의 최상점 또는 최하점이 존재하는지의 여부를 판단한다. 설정 가능 영역의 내부에 최상점 또는 최하점이 존재하는 경우에는, 처리는 단계 S105로 이행하고, 설정 가능 영역의 내부에 최상점 또는 최하점이 존재하지 않는 경우에는, 다른 접점에 기초한 시행을 행하기 위하여, 처리는 단계 S102로 되돌아온다.When the contact pointed out in step S103 is a contact point on the right side (or left side) of the circumscribed rectangle (for example, contact point P2 on the right side of the circumscribed
단계 S103에서 주목한 접점이 외접 직사각형의 상변(또는 하변) 상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 상변 상의 접점 P1 또는 하변 상의 접점 P3]인 경우, 제어부(112)는, 설정 가능 영역의 내부에, 결함(201)의 최좌점 또는 최우점이 존재하는지의 여부를 판단한다. 설정 가능 영역의 내부에 최좌점 또는 최우점이 존재하는 경우에는, 처리가 단계 S105로 이행하고, 설정 가능 영역의 내부에 최좌점 또는 최우점이 존재하지 않는 경우에는, 다른 접점에 기초한 시행을 행하기 위하여, 처리는 단계 S102로 되돌아온다.When the contact pointed out in step S103 is a contact on the upper side (or the lower side) of the circumscribed rectangle (for example, the contact P1 on the upper side of the circumscribed
그리고, 단계 S104의 판단에 있어서의 "설정 가능 영역의 내부"란, 설정 가능 영역의 상변, 하변, 좌변, 및 우변을 포함하는 내부라는 의미이다.The "inside of the settable area" in the determination of step S104 means an inside including an upper side, a lower side, a left side, and a right side of the setable area.
예를 들면, 도 4의 예에서는, 결함(201)의 최상점인 접점 P1이, 설정 가능 영역(212)의 내부에 포함된다. 따라서, 도 4의 예에 있어서 처리는 단계 S104로부터 단계 S105로 이행한다.For example, in the example of FIG. 4, the contact point P1, which is the highest point of the
처리가 단계 S104로부터 단계 S105로 이행하면, 제어부(112)는, 단계 S104에서 검출한 점[예를 들면, 결함(201)의 최상점 P1]을 통과하는 변을 가지는 설정 가능 영역 내의 기준 직사각형(302)의 위치를, 레이저광을 조사하는 위치로서 설정한다. 그리고, 제어부(112)는 설정한 위치에 기준 직사각형(302)을 배치하고, 기준 직사각형(302)의 범위를 결함으로부터 잘라냄으로써, 결함의 외형을 좁힌다.When the processing shifts from step S104 to step S105, the
여기서, "단계 S104에서 검출한 점"이란, 단계 S103에서 주목한 접점이 외접 직사각형의 우변 상 또는 좌변 상의 접점인 경우, 설정 가능 영역의 내부에 존재하는 것이 검출된 결함의 최상점 또는 최하점이다. 또는, 단계 S103에서 주목한 접점이 외접 직사각형의 상변 상 또는 하변 상의 접점인 경우, "단계 S104에서 검출한 점"이란, 설정 가능 영역의 내부에 존재하는 것이 검출된 결함의 최좌점 또는 최우점이다. 또한, 제1 실시예에서는, 기준 직사각형(302)의 위치는, 기준 직사각형(302)의 무게중심의 위치에 의해 나타내어진다.Here, the " point detected in step S104 " is the highest point or the lowest point of the detected defect that exists inside the settable area when the contact pointed out in step S103 is a contact point on the right side or left side of the circumscribed rectangle. Alternatively, when the contact pointed out in step S103 is the contact point on the upper side or the lower side of the circumscribed rectangle, the "point detected in step S104" is the leftmost point or the highest point of the detected defect that exists inside the settable area. . In addition, in the first embodiment, the position of the
여기서, 단계 S105에 있어서 기준 직사각형(302)을 배치하는 처리의 구체예에 대하여 설명하기 위해 도 6을 참조한다.Here, FIG. 6 is referred to for explaining the specific example of the process of arranging the
도 6은, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제2 도면이다. 도 6에는, 도 4와 동일한 결함(201), 그 외접 직사각형(211), 및 설정 가능 영역(212)이 나타내어져 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 도 4의 예에서는 단계 S104에서 접점 P1이 검출된다.FIG. 6 is a second diagram illustrating the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the first embodiment. FIG. 6, the
따라서, 도 6의 예에 있어서 제어부(112)는, 검출한 접점 P1을 통과하는 변을 기준 직사각형(302)이 가지도록, 설정 가능 영역(212) 내에 기준 직사각형(302)의 위치를 설정한다. 그리고, 여기서 접점 P1은 결함(201)의 최상점이므로, "접점 P1을 통과하는 변을 기준 직사각형(302)이 가지도록 기준 직사각형(302)의 위치를 설정함"이란, 구체적으로는, 기준 직사각형(302)의 상변이 접점 P1을 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치를 설정한다는 의미이다.Therefore, in the example of FIG. 6, the
도 6에는, 최초로 위치가 설정된 기준 직사각형(213)도 도시되어 있다. 그리고, 참조 부호 "302"는 기준 직사각형 일반에 대하여 사용하지만, 특정한 위치에 배치된 기준 직사각형을 내세워 나타내는 경우에는, 도 6의 "213"과 같이, "302"와 상이한 참조 부호를 사용한다.6 also shows a
또한, 만약, 단계 S104에서 검출된 검출점이 결함의 최하점이면, 단계 S105에서는 기준 직사각형(302)의 하변이 검출점을 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다. 또한, 만약 검출점이 결함의 최좌점이면, 단계 S105에서는 기준 직사각형(302)의 좌변이 검출점을 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다. 마찬가지로, 만약 검출점이 결함의 최우점이면, 단계 S105에서는 기준 직사각형(302)의 우변이 검출점을 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다.Further, if the detection point detected in step S104 is the lowest point of the defect, the position of the
이상, 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이 하여 기준 직사각형(302)의 위치 즉, 레이저광의 조사 위치를 설정하면, 전술한 바와 같이 제어부(112)는, 이어서 단계 S105에 있어서, 기준 직사각형(302)의 범위를 결함으로부터 잘라낸다. 이 잘라내는 처리의 구체예에 대하여 설명하기 위하여 도 7을 참조한다.As described above with reference to FIG. 6, when the position of the
도 7은, 기준 직사각형을 사용한 마스킹(masking)을 설명하는 도면이다. 도 3의 단계 S101에 있어서의 결함의 외형을 구하는 처리에 대하여 설명한 바와 같이, 제어부(112)는, 예를 들면 결함 화상에 있어서의 각 화소에 대하여 결함에 포함되는지의 여부를 인식한 결과를, 2치 화상의 형식으로 기억해도 된다.7 is a diagram illustrating masking using a reference rectangle. As described with respect to the processing for obtaining the appearance of the defect in step S101 of FIG. 3, the
도 7의 2치 화상(401)은, 결함에 포함되는 화소를 "1"의 화소값으로 나타내고, 결함에 포함되지 않은 화소를 "0"의 화소값으로 나타낸 2치 화상이다. 도 7에 있어서는, "1"과 "0"의 화소값은 각각 흰색과 흑색으로 나타내어져 있다. 그리고, 지면 관계상, 2치 화상(401)은 결함 화상 중 도 4의 외접 직사각형(211)에 상당하는 범위만을 발췌하여 나타낸 것이지만, 실제로는, 외접 직사각형(211)의 외부는 "0"의 화소값에 의해 나타내어진다.The
단계 S105에 있어서의 잘라내는 처리는 일반적인 마스킹 처리이다. 즉, 도 6에 있어서 외접 직사각형(211) 내에 배치된 기준 직사각형(213)의 범위만을, 잘라내는 범위로서 "0"의 화소값으로 나타낸 2치 화상(402)을 사용하여, 제어부(112)는 마스킹 처리를 실행한다.The cutting out process in step S105 is a general masking process. That is, in FIG. 6, only the range of the
구체적으로는, 제어부(112)는 각 화소에 대하여, 2치 화상(401)에 있어서의 화소값과 2치 화상(402)에 있어서의 화소값의 논리곱을 산출한다. 그 결과로서, 도 6에 있어서 결함(201)으로부터 기준 직사각형(213)의 범위를 잘라낸 나머지를 나타내는 2치 화상(403)을 얻을 수 있다. 제어부(112)는, 마스킹 후의 결함(201)의 외형으로서 2치 화상(403)에 있어서 "1"의 화소값으로 나타내어지는 영역을 인식할 수 있다.Specifically, the
여기서 도 3의 설명으로 되돌아오면, 단계 S105의 실행 후, 처리는 단계 S106으로 이행한다. 단계 S106에서는, 제어부(112)가, 아직 잘라내어 지지 않고 남아 있는 결함의 유무를 판단한다.Returning to the description of FIG. 3 here, after execution of step S105, the process proceeds to step S106. In step S106, the
아직 잘라내어 지지 않고 남아 있는 결함이 있으면, 처리는 단계 S101로 리턴하고, 남은 범위의 결함의 외형 및 외접 직사각형의 인식으로부터, 전술한 처리가 반복된다. 반대로, 결함의 모든 부분이 잘라내어져 있으면, 결함을 제거하는데 필요한 수만큼, 제어부(112)가 레이저광의 조사 위치를 설정했다는 것이므로, 도 3의 처리는 종료한다.If there is a defect that has not yet been cut out, the process returns to step S101, and the above-described processing is repeated from the recognition of the outline of the remaining range of defects and the outline rectangle. On the contrary, if all the parts of the defect are cut out, the
또한, 단계 S102에 있어서, 미시행 접점이 없다고 제어부(112)가 판단한 경우, 처리는 단계 S107로 이행한다. 즉, 현재 잘라내어 지지 않고 남아 있는 결함과 그 외접 직사각형과의 모든 접점에 대하여, 단계 S102∼S104의 처리를 반복하더라도 단계 S105로 이행하지 않으면, 제어부(112)는 단계 S107의 처리를 실행한다.In addition, in step S102, when the
단계 S107에 있어서, 제어부(112)는, 도 5의 기준 직사각형(302)을 사용하여, 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점을 포함하는 설정 가능 영역을 구한다. 단계 S107은, 미시행 접점으로 한정되지 않고, 현재 잘라내어 지지 않고 남아 있는 결함의 외형과 그 외접 직사각형과의 모든 접점을 대상으로 하여, 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점을 제어부(112)가 찾는 점 이외는, 단계 S103과 동일하 다.In step S107, the
이미 설정된 조사 위치가 존재하지 않는 경우의 처리도, 단계 S103과 단계 S107과 마찬가지이다. 따라서, 단계 S107의 상세한 설명은 생략한다. 단계 S107의 실행 후, 처리는 단계 S108로 이행한다.The processing in the case where there is no already set irradiation position is the same as in step S103 and step S107. Therefore, detailed description of step S107 is omitted. After execution of step S107, the process proceeds to step S108.
단계 S108에 있어서 제어부(112)는, 단계 S107에서 구한 설정 가능 영역 내에서, 기준 직사각형(302)을 배치했을 때 기준 직사각형(302)과 중첩되는 결함의 면적이 최대로 되도록 한 기준 직사각형(302)의 위치를, 레이저광을 조사하는 위치로서 설정한다. 그리고, 제어부(112)는 설정된 위치에 기준 직사각형(302)을 배치하고, 기준 직사각형(302)의 범위를 결함으로부터 잘라냄으로써, 결함의 외형을 좁힌다.In step S108, the
예를 들면, 제어부(112)는, 설정 가능 영역 내에서, 기준 직사각형(302)을 1화소씩 이동시키면서, 기준 직사각형(302)과 중첩되는 결함의 면적이 최대가 되는 위치를 탐색해도 된다. 그리고, 단계 S108에 있어서, 배치한 기준 직사각형(302)의 범위를 결함으로부터 잘라내는 마스킹 처리는 단계 S105와 동일하다. 단계 S108의 실행 후, 처리는 단계 S106으로 이행한다.For example, the
이상, 도 3의 각 단계에 대하여 상세하게 설명하였다. 전술한 바와 같이, 도 3의 처리는, 결함의 외접 직사각형을 구하고, 외접 직사각형에 결함이 접하는 복수의 접점 중에서 주목하는 접점을 선택하고, 주목하는 접점을 기준으로 하는 설정 가능 영역 내에, 결함의 최단점을 포함하는 것을 우선하면서 기준 직사각형(302)을 배치하는 것을 반복한다. 따라서, 도 3의 처리에는 다음과 같은 특징과 효과가 있다.In the above, each step of FIG. 3 was demonstrated in detail. As mentioned above, the process of FIG. 3 obtains the circumference rectangle of a defect, selects the contact point of interest from among the several contacts in which a defect contacts a circumference rectangle, and is the shortest of a defect in a settable area based on the contact point of interest. Positioning the
즉, 도 3의 처리는, 결함의 외측 둘레를 무게중심부보다 우선하면서, 기준 직사각형(302)을 배치하는 위치를 결정하는 점에 특징이 있으므로, 이 특징은, 조사 횟수의 억제에 기여한다. 그 이유는, 결함의 무게중심부를 우선하여 기준 직사각형(302)을 배치하는 경우와 비교하면 명백하게 알 수 있다.That is, the processing of Fig. 3 is characterized in that the position of arranging the
만일, 도 3의 처리 대신, 결함의 무게중심 부근에 먼저 기준 직사각형(302)을 배치하고, 결함의 외측 둘레를 향해 차례로 기준 직사각형(302)의 배치를 반복해 나가는 처리가 행해진다고 하면, 최초에 배치된 기준 직사각형(302)의 위치에 따라서는, 예를 들면 결함의 상단 부근과 하단 부근의 양쪽에, 결함과의 중첩이 적은 기준 직사각형(302)을 배치할 필요성이 생길 수도 있다.If the
결함의 상단 부근과 하단 부근의 양쪽에, 결함과의 중첩이 적은 기준 직사각형(302)이 배치되어 있는 경우, 배치의 패턴을 바꾸면, 보다 적은 개수의 기준 직사각형(302)으로 결함 전체를 모두 커버할 수도 있다. 예를 들면, 배치한 모든 기준 직사각형(302)을 위 또는 아래에 동일한 양씩 어긋나게 하면, 보다 적은 개수의 기준 직사각형(302)으로 결함 전체를 모두 덮을 수도 있다. 즉, 결함의 무게중심 부근에 먼저 기준 직사각형(302)을 배치하는 방법에서는, 조사 횟수가 불필요하게 많아질 가능성이 있다.If the
이에 비해, 도 3의 처리에서는, 단계 S101, S102, S103 및 S107에 있어서 제어부(112)가, 결함과 외접 직사각형과의 접점(즉 결함의 최외측 둘레에 있는 점)에 주목하고 있다.On the other hand, in the process of FIG. 3, in step S101, S102, S103, and S107, the
또한, 단계 S104에서 행한 것과 같이, 우변 또는 좌변 상의 접점이 주목되고 있는 경우에는, 결함의 최상점 또는 최하점을 기준 직사각형(302)이 포함하도록 기준 직사각형(302)을 우선적으로 배치하게 된다. 마찬가지로, 상변 상 또는 하변 상의 접점이 주목되고 있는 경우에는, 결함의 최좌점 또는 최우점을 기준 직사각형(302)이 포함하도록 기준 직사각형(302)을 우선적으로 배치하게 된다.In addition, when the contact on the right side or the left side is noticed as performed in step S104, the
따라서, 도 3의 처리에, 결함의 외측 둘레부터 먼저 기준 직사각형(302)이 배치되므로, 결함의 무게중심 부근에 먼저 기준 직사각형(302)을 배치하는 경우와 같은 낭비가 생기지 않는다. 따라서, 도 3의 처리에, 레이저광의 조사 횟수를, 사실상, 필요한 만큼만 최대한 억제할 수 있다.Therefore, in the processing of Fig. 3, since the
이어서, 도 3의 처리에 있어서 기준 직사각형(302)을 배치하고 그 범위를 반복적으로 잘라내는 것에 대한 이해를 돕기 위하여, 구체예를 사용하여, 도 6에 나타낸 상태로부터 어떻게 상태가 변천하는지에 대하여 도 8∼도 10을 참조하여 설명한다.Subsequently, to aid in understanding the placement of the
단계 S105의 1회째의 실행에 의해, 도 6에 나타낸 바와 같이 기준 직사각형(213)이 배치되고, 도 7에 나타낸 처리에 의해 기준 직사각형(213)의 범위가 결함(201)으로부터 잘라내어 지면, 잘라내어진 후의 결함(201)의 우측단은, 도 6에 나타낸 점 P5와 점 P6를 연결하는 선이 된다. 그리고, 이하에서는 결함(201)의 윤곽선이 기준 직사각형(213)의 좌변과 교차하는 2점 중, 도 6에 있어서 위쪽의 점을 점 P5로 하고, 아래쪽의 점을 점 P6로 한다.By the first execution of step S105, the
그러면, 결함(201)의 일부[도 7의 2치 화상(403)에 있어서의 백색 부분에 상 당]가 아직 잘라내어 지지 않고 남아 있으므로, 처리는 단계 S106으로부터 단계 S101로 리턴하고, 외접 직사각형이 다시 구해진다. 이 2회째의 단계 S101의 실행에 대하여 도 8을 참조하여 설명한다.Then, since a part of the defect 201 (equivalent to the white portion in the
도 8은, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제3 도면이다.FIG. 8 is a third diagram for explaining the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the first embodiment.
도 8에 나타낸 바와 같이, 기준 직사각형(213)의 잘라내어짐에 의해, 결함(201)의 상단은 접점 P1으로부터 점 P5로 바뀌고, 우측단은 접점 P2로부터 점 P5와 점 P6를 연결하는 선분으로 바뀐다. 따라서, 2회째의 단계 S101의 실행에 있어서 구해지는 외접 직사각형(214)은, 상변과 우변이 점 P5를 통과하고, 좌변이 접점 P4를 통과하며, 하변이 접점 P3를 통과하는 직사각형이다. 이하에서는 외접 직사각형(214)의 우측 아래의 꼭지점을 꼭지점 C5라고 하고, 좌측 위의 꼭지점을 꼭지점 C6라고 한다.As shown in FIG. 8, by cutting out the
외접 직사각형(214)과, 1회째 잘라낸 후의 결함(201)과의 접점은, 다음과 같다. 즉, 상변에서의 접점은 점 P5이며, 좌변에서의 접점은 접점 P4이며, 하변에서의 접점은 접점 P3이며, 우변에서는 점 P5와 점 P6를 연결하는 선분 상의 모든 점이 접점이다.The contact point of the circumscribed
전술한 바와 같이 하여 결함(201)과 외접 직사각형(214)과의 접점이 단계 S101에서 구해지면, 이어지는 단계 S102에 있어서 "도 5에 나타내는 기준 직사각형(302)의 배치가 시도되고 있지 않은 미시행의 접점이 있다"고 판단되어, 처리는 단계 S103으로 이행한다.If the contact between the
그리고, 단계 S103에서, 제어부(112)는, 미시행의 접점 중 설정된 조사 위치인 기준 직사각형(213)의 무게중심에 가장 가까운 접점으로서 접점 P5에 주목하고, 접점 P5를 포함하는 설정 가능 영역을 구한다. 그리고, 접점 P5는, 외접 직사각형(214)의 우상측의 꼭지점이므로, 외접 직사각형(214)의 상변에 있어서의 접점이기도 하며, 우변에 있어서의 접점이기도 하다.In step S103, the
이와 같이, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 꼭지점인 경우, 제1 실시예에서는, 단계 S104에 있어서 제어부(112)는, 기준 직사각형(302)의 상변(또는 하변)을 외접 직사각형의 상변(또는 하변)과 일직선 상으로 정렬하도록 배치함으로써 설정 가능 영역[예를 들면, 도 8의 설정 가능 영역(215)]을 구한다. 즉, 제어부(112)는, 꼭지점이 우변 또는 좌변에 있어서의 접점인 것보다 상변 또는 하변에 있어서의 접점인 것에 편의상 우선적으로 주목하여 단계 S103을 실행한다.As described above, when the contact point of interest is the vertex of the circumscribed rectangle, in the first embodiment, the
여기서 "편의상"이라고 설명하는 이유는, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 꼭지점인 경우에, 우변 또는 좌변에 있어서의 접점인 것을 우선시하더라도, 후속 단계 S104와 S105의 처리의 결과가 변하지 않기 때문이다.The reason for the description of " convenience " is that the result of the processing of the subsequent steps S104 and S105 does not change even if the contact point of interest is the vertex of the circumscribed rectangle, even if the contact point on the right side or the left side is given priority.
예를 들면, 외접 직사각형(214)의 우측 위의 꼭지점인 접점 P5에 관하여, 상변에 있어서의 접점인 것을 우선시하면, 기준 직사각형(302)의 상변이 외접 직사각형(214)의 상변과 일직선 상에 위치하면서, 또한 접점 P5를 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 설정 가능 영역(215)이 구해진다. 여기서, 접점 P5는 외접 직사각형(214)의 우상측의 꼭지점이므로, 결함(201)의 최우점이기도 하다. 따라서, 단계 S104에서는 적어도 접점 P5가 검출되고, 단계 S105에서는 우변이 접점 P5를 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다.For example, with respect to the contact point P5 which is a vertex on the upper right side of the circumscribed
도 9는, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제4 도이며, 전술한 바와 같이 하여 설정된 기준 직사각형(216)이 나타나 있다. 전술한 설명으로부터 명백한 바와 같이, 기준 직사각형(216)의 우상측의 꼭지점은, 외접 직사각형(214)의 우측 위의 꼭지점이며 단계 S103에서 주목한 접점이기도 한 접점 P5이다.9 is a fourth diagram for explaining the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the first embodiment, and the
여기서, 외접 직사각형(214)의 우상측의 꼭지점인 접점 P5가 단계 S103에서 주목될 경우에, 전술한 바와는 반대로, 편의상, 우변에 있어서의 접점인 것이 단계 S104에 있어서 우선시되었다고 가정한다.Here, when the contact point P5, which is the vertex on the upper right side of the circumscribed
이 경우, 우변이 외접 직사각형(214)의 우변과 일직선 상에 위치하고, 또한 접점 P5를 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 설정 가능 영역이 구해진다. 그러면 접점 P5는 결함(201)의 최상점이기도 하므로, 단계 S104에서는 접점 P5가 검출되고, 단계 S105에서는 상변이 접점 P5를 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다. 즉, 우상측의 꼭지점이 접점 P5와 일치하도록, 기준 직사각형(302)의 위치가 설정되고, 이와 같이 하여 설정되는 위치는, 도 9의 기준 직사각형(216)의 위치와 같다.In this case, the settable area | region which can arrange | position the
따라서, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 꼭지점인 경우에, 상변 또는 하변에 있어서의 접점인 것과, 우변 또는 좌변에 있어서의 접점인 것의 어느 것을 우선적으로 주목해도, 단계 S105의 결과는 동일하다. 따라서, 전술한 바와 같이 "편의상"으로 설명했다. 또한, 편의상, 우변 또는 좌변에 있어서의 접점인 것을 우 선시하는 실시예도 당연히 가능하다.Therefore, in the case where the contact point of interest is the vertex of the circumscribed rectangle, the result of step S105 is the same even if the contact point on the upper or lower side and the contact point on the right or left side are preferentially noticed. Therefore, it was described as "for convenience" as mentioned above. Moreover, for convenience, the embodiment which gives priority to being a contact in the right side or the left side is also naturally possible.
이상 설명한 바와 같이 하여 도 3의 처리가 진행하면, 최종적으로는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 복수의 기준 직사각형(213, 216, 217, 218, 219)에 의해, 도 4의 결함(201)의 원래의 범위 전체가 덮힌 상태로 된다.As described above, when the processing in FIG. 3 proceeds, finally, as shown in FIG. 10, the plurality of
즉, 3회째의 기준 직사각형(302)를 배치하기 위해, 제어부(112)는, 1∼2회째의 기준 직사각형(213, 216)이 절취된 후의 결함(201)의 외형에 외접하는 외접 직사각형을 단계 S101에서 구한다. 그리고, 제어부(112)는, 도 9에서 기준 직사각형(216)의 좌변이 결함(201)의 윤곽과 교차하는 점(즉, 3회째에 구한 외접 직사각형의 상변 상의 접점)을, 단계 S103에서 "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로서 발견한다. 그리고, 여기서 "이미 설정된 조사 위치"는, 구체적으로는, 2회째에 설정된 기준 직사각형(216)의 무게중심 위치이다. 그러면, 제어부(112)는, 단계 S104에서, 설정 가능 영역 내에 최좌점으로서 접접 P4를 발견하고, 단계 S105에서 기준 직사각형(217)을 설정하고, 절취한다.That is, in order to arrange the
그리고, 4회째의 기준 직사각형(302)를 배치하기 위해, 제어부(112)는, 1∼3회째에 배치한 기준 직사각형(213, 216, 217)이 절취된 후의 결함(201)의 외형에 외접하는 외접 직사각형을 단계 S101에서 구한다. 그리고, 제어부(112)는, 도 10에 있어서 기준 직사각형(216)의 하변이 기준 직사각형(217)의 우변과 교차하는 점(즉, 4회째에 구한 외접 직사각형의 상변 상의 접점)을, 단계 S103에서 "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로서 발견한다. 그리고 여기서 "이미 설정된 조사 위치"는, 구체적으로는, 3회째에 설정된 기준 직사각형(217)의 무게중심 위치이다. 그러면, 제어부(112)는, 단계 S104에서, 설정 가능 영역 내의 최우점으로서 도 10의 기준 직사각형(218)의 우상의 꼭지점을 발견하므로, 단계 S105에서 기준 직사각형(218)을 설정하고, 절취한다.And in order to arrange | position the
그 후, 5회째의 기준 직사각형(302)를 배치하기 위해, 제어부(112)는, 1∼4회째에 배치한 기준 직사각형(213, 216, 217, 218)이 절취된 후의 결점(201)의 외형에 외접하는 외접 직사각형을 단계 S101에서 구한다. 그리고, 제어부(112)는, 도 10에 있어서 기준 직사각형(218)의 하변이 결함(201)의 윤곽과 교차하는 2개의 교점 중 왼쪽 교점(즉, 5회째에 구한 외접 직사각형의 상변 상의 접점)을, 단계 S103에서 "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로서 발견한다. 그리고 여기서 "이미 설정된 조사 위치"는, 구체적으로는, 4회째에 설정된 기준 직사각형(218)의 무게중심 위치이다. 그러면, 제어부(112)는, 단계 S104에서, 설정 가능 영역 내의 최우점으로서 도 10의 기준 직사각형(219)의 우상의 꼭지점을 발견하므로, 단계 S105에서 기준 직사각형(219)을 설정하고, 절취한다. 이상과 같이 하여, 최종적으로는 도 10과 같이 5개의 기준 직사각형으로 결함(201)이 덮힌 상태가 된다.Then, in order to arrange | position the
도 10은, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치가 결정이 종료된 단계를 설명하는 도면이다. 도 9에서 설명한 바와 같이 기준 직사각형(216)의 위치가 설정된 후, 마찬가지로 하여 순차적으로, 기준 직사각형(217), 기준 직사각형(218), 및 기준 직사각형(219)의 위치가 설정되고, 도 3의 처리가 종료한다.FIG. 10 is a diagram for explaining the step where the laser beam irradiation position determination is finished in the first embodiment. After the position of the
그리고, 제1 실시예에 있어서 전술한 바와 같이 레이저광 조사 위치를 결정 하는 처리는, 예를 들면 도 11의 비교예와 비교하여, 레이저광의 조사 횟수를 삭감하고, 결함의 수정에 걸리는 시간을 단축하는 효과가 있다.As described above in the first embodiment, the processing for determining the laser light irradiation position reduces the number of times of irradiation of the laser light and shortens the time taken to correct the defect, as compared with, for example, the comparative example of FIG. It is effective.
도 11은, 비교예에 있어서의 복수의 레이저광 조사 위치를 나타내는 도면이다. 도 11에는, 도 4와 동일한 결함(201)의 외형 및 그 외접 직사각형(211)이 나타나 있다. 도 11의 비교예는, 외접 직사각형(211)의 좌측 위의 꼭지점 C4를 기점으로 하여, 외접 직사각형(211)을 덮도록 기준 직사각형(302)을 2차원 어레이형으로 규칙적으로 배치하는 예이다.11 is a diagram illustrating a plurality of laser light irradiation positions in a comparative example. In Fig. 11, the outline of the
비교예에 있어서 외접 직사각형(211)을 덮기 위해서는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 9개의 기준 직사각형(220∼228)이 필요하다. 이 중, 기준 직사각형(225)과 기준 직사각형(228)은, 결함(201)과의 중첩이 전혀 없기 때문에 실제 레이저광 조사 위치의 설정으로부터 제외할 수 있다. 그러나, 그래도 나머지 7개 기준 직사각형(220∼224, 226, 및 227)의 무게중심이, 비교예에 있어서는 레이저광 조사 위치로서 설정된다. 즉, 비교예에서는 결함(201)을 수정하기 위하여 7회 레이저광을 조사할 필요가 있다.In order to cover the
한편, 도 10에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예에 의하면, 5개의 기준 직사각형 만으로 결함(201)을 모두 덮을 수 있으므로, 결함(201)을 수정하기 위하여 5회의 레이저광을 조사하기만 하면 된다. 이와 같이, 제1 실시예에 의하면, 결함(201)에 대하여 효율적으로 조사 위치를 배열하고, 불필요한 기준 직사각형(302)을 배치하는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 제1 실시예에서는, 단지 규칙적으로 기준 직사각형(302)을 배치하는 비교예보다 적은 횟수로 결함(201)의 수정이 가능 하게 된다.On the other hand, as shown in Fig. 10, according to the first embodiment, since only the five reference rectangles can cover all the
즉, 제1 실시예는, 적은 횟수(실질적으로는 최소 횟수)로 레이저 광을 조사할 수 있게 되어, 레이저 리페어 장치(100)가 결함(201)을 수정하는데 걸리는 시간을 단축하는 효과를 가진다. 왜냐하면, 조사 횟수가 삭감됨으로써, 레이저광의 조사 자체에 걸리는 시간이 삭감될 뿐만 아니라, 레이저광의 조사 위치 사이의 이동에 걸리는 시간도 삭감되기 때문이다. 따라서, 제1 실시예에 의하면, 고속 수정이 실현된다.That is, the first embodiment can irradiate the laser light with a small number of times (actually the minimum number of times), and has the effect of shortening the time taken for the
이어서, 제1 실시예에 있어서 전술한 바와 같이 하여 설정된 복수의 레이저광 조사 위치에, 실제로 레이저광을 조사하는 순서를 결정하는 처리의 구체예에 대하여 도 12를 참조하여 설명한다.Next, with reference to FIG. 12, the specific example of the process which determines the procedure which actually irradiates a laser beam to the several laser beam irradiation position set as mentioned above in 1st Example is demonstrated.
도 12는, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 순서를 결정하는 처리를 설명하는 도면이다. 도 12에는, 도 10과 동일하게 결함(201) 및 설정된 5개의 기준 직사각형(213, 216, 217, 218, 및 219)이 나타나 있다. 또한, 5개의 기준 직사각형(213, 216, 217, 218, 및 219) 각각의 무게중심 G1∼G5도 나타나 있다.FIG. 12 is a view for explaining a process for determining the laser light irradiation procedure in the first embodiment. FIG. In FIG. 12, the
또한, 도 12에는 결함(201)의 무게중심 G0도 나타나 있다. 보다 정확하게는, 무게중심 G0는, 도 1의 레이저 리페어 장치(100)의 제어부(112)가 도시하지 않은 결함 검사 장치로부터 받은 검사 결과의 데이터에 있어서 결함(201)의 무게중심으로서 나타나 있는 점이다.12 also shows the center of gravity G0 of the
도 1에 대하여 설명한 바와 같이, 제어부(112)는, 결함 검사 장치로부터 수취한 무게중심 G0의 좌표가 저배율의 대물 렌즈(109)의 광축이 일치하도록 XY 이동 수단[XY 스테이지(101)]를 제어하고, CCD 카메라(111)에 유리 기판(102)을 촬상시킨다. 따라서, 무게중심 G0는 결함 화상(시야)의 무게중심점이다.As described with respect to FIG. 1, the
따라서, 무게중심 G0를 기점으로 하고, 5개의 기준 직사각형 각각의 무게중심 G1∼G5를 한번씩 통과하는 최단의 경로를 따라 차례로 레이저광의 조사를 행하면, 레이저 리페어 장치(100)에 의한 결함(201)의 수정에 걸리는 시간을 최단으로 할 수 있다. 그리고, 경로의 길이는, XY 스테이지(101)에 의한 X 방향과 Y 방향의 상대 이동 속도에 차이가 없으면 유클리드 거리(Euclidean distance)에 의해 나타낼 수 있고, 차이가 있으면 X 방향과 Y 방향의 상대 이동 속도에 따라 가중처리된 맨하탄 거리(Manhattan distance)에 의해 나타낼 수 있다.Therefore, when the laser beam is irradiated in sequence along the shortest path passing through the center of gravity G1 to G5 of each of the five reference rectangles, starting from the center of gravity G0, the
제1 실시예에 있어서는, 단순한 알고리즘에 의해 고속으로 최단 경로의 근사해를 얻기 위하여, 제어부(112)는 다음과 같이 하여 레이저광의 조사 순서를 결정한다.In the first embodiment, in order to obtain an approximate solution of the shortest path at high speed by a simple algorithm, the
먼저, 제어부(112)는, 배치된 5개의 기준 직사각형의 무게중심 G1∼G5 중, 현재 레이저광을 조사 가능한 위치[예를 들면, 결함(201)의 무게중심 G0]로부터의 거리가 최단의 것을, 최초의 조사 위치로서 결정한다. 도 12의 예에서는, 무게중심 G1∼G5 중에서 무게중심 G4가 가장 무게중심 G0에 가깝다. 따라서, 제어부(112)는, 조사 순서가 첫번째인 조사 위치를 무게중심 G4로 결정한다.First, the
그 후, 제어부(112)는, 아직 조사 순서가 결정되어 있지 않은 다른 기준 직사각형의 무게중심[혹은, 중심(中心)] 중, 조사 순서가 j번째 조사 위치로부터의 거리가 최단의 것을, (j+1)번째 조사 위치로서 결정하는 것을 반복한다(1≤j<N. N 은 배치된 기준 직사각형의 수이며, 도 12의 예에서는 N=5). 그리고, 제어부(112)가, 배치된 기준 직사각형의 모든 무게중심에 대하여 조사 순서를 결정하면, 레이저광의 조사 위치와 조사 순서가 확정된다.Thereafter, the
도 12의 예에서는, 구체적으로는, 무게중심 G4가 첫번째 조사 위치, 무게중심 G3가 2번째 조사 위치, 무게중심 G2가 3번째 조사 위치, 무게중심 G1이 4번째 조사 위치, 무게중심 G5가 5번째 조사 위치이다. 도 12에는, 무게중심 G0로부터 출발하여 조사 순서로 5개의 조사 위치를 따라가는 경로가 화살표로 나타내고 있다.In the example of FIG. 12, specifically, the center of gravity G4 is the first irradiation position, the center of gravity G3 is the second irradiation position, the center of gravity G2 is the third irradiation position, the center of gravity G1 is the fourth irradiation position, and the center of gravity G5 is 5. Is the first survey position. In FIG. 12, the path | route which follows five irradiation positions in order of irradiation starting from the center of gravity G0 is shown by the arrow.
전술한 바와 같이 하여 레이저광의 조사 위치와 조사 순서를 결정한 후, 제어부(112)는, 이어서 레이저광을 조사하는 형상을 결정한다. 이하에, 레이저광을 조사하는 형상을 결정하는 처리에 대하여, 도 12와 도 13을 참조하여 설명한다.After determining the irradiation position and the irradiation order of a laser beam as mentioned above, the
도 13은, 제1 실시예에 있어서 설정되는 복수의 조사 영역의 예를 나타낸 도면이다. 도 1에 대하여 설명한 바와 같이, 제1 실시예에서는 DMD(105)를 사용하고 있으므로, 레이저광의 빔 단면 형상을 임의의 형상으로 정형하여 유리 기판(102)의 표면에 조사할 수 있다.FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a plurality of irradiation areas set in the first embodiment. FIG. As described with reference to FIG. 1, since the
환언하면, DMD(105)를 사용함으로써 레이저 광의 빔 단면 형상을 임의의 형상으로 정형 가능하게 되므로, 레이저광을 동일 개소에 복수회 조사하면 회로 패턴의 손상을 초래하는 경우에도, 복수의 기준 직사각형(213, 216, 217, 218 및 219)의 배치를 결정할 때(즉, 조사 위치를 결정할 때)는, 선순위의 기준 직사각형과 차순위의 기준 직사각형끼리 중첩되어 있어도 문제되지 않는다. 왜냐하면, 제어 부(112)는, 선순위의 기준 직사각형과 차순위의 기준 직사각형끼리 중첩되지 않도록, 선순위로 레이저 광이 조사되는 영역을 차순위의 기준 직사각형으로부터 제거하는 처리를 행하고, 또한 선순위의 기준 직사각형의 중복 영역을 제거한 기준 직사각형 내의 결함 형상에 대응시켜서 DMD(105)의 미소 미러의 온·오프 제어를 행하여, 각 기준 직사각형(302)에 의해 분할된 결함(201)의 형상에 레이저 광의 빔 단면 형상을 정형시킬 수 있기 때문이다. 따라서, DMD(105)를 사용함으로써, 결함(201)의 외형에 따라 복수의 기준 직사각형을 유연하게 배치 가능하게 된다. 제1 실시예에서는, 결함(201)에만 레이저광을 조사하고[즉, 결함(201)의 외부로는 레이저광을 조사하지 않고], 복수의 기준 직사각형이 중첩되어 있는 영역에도 1회만 레이저광을 조사하도록, 레이저광을 조사하는 영역의 형상을 제어부(112)가 결정한다.In other words, since the beam cross-sectional shape of the laser light can be shaped into an arbitrary shape by using the
구체적으로는, 제어부(112)는 다음과 같이 하여 조사 영역의 형상을 결정한다.Specifically, the
먼저, 제어부(112)는, 도 12에 있어서 첫번째 조사 위치인 무게중심 G4에 대응하는 기준 직사각형(218)과 결함(201)이 중첩되는 범위를, 도 13에 나타낸 바와 같이, 1회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(501)으로서 결정한다.First, as shown in FIG. 13, the
그 후, 제어부(112)는, 2번째 조사 위치인 무게중심 G3에 대응하는 기준 직사각형(217)과 결함(201)이 중첩되는 범위이면서, 또한 1회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(501)과 중첩되지 않는 범위를 조사 영역(502)으로서 결정한다. 마찬가지로 하여, 제어부(112)는, 3∼5회째 레이저 광 조사에 대응하는 기준 직사 각형(216, 213, 219)에 기초하여 조사 영역(503, 504, 505)을 결정한다. 즉, 제어부는 (j+1)번째 조사 위치에 대응하는 기준 직사각형과 결함(201)이 중첩되는 범위 중, 1∼j번째 레이저 광에 있어서의 조사 영역과 중첩되지 않는 범위를, (j+1)회째 레이저 광 조사에 있어서의 조사 영역으로서 결정한다.Thereafter, the
구체적으로는, 2번째 조사 위치인 무게중심 G3에 대응하는 기준 직사각형(217)과 결함(201)이 중첩되는 범위이면서, 또한 1회째 조사에 있어서의 조사 영역(501)과는 중첩되지 않는 범위를, 제어부(112)는 2회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(502)으로서 결정한다.Specifically, a range in which the
또한, 3번째 조사 위치인 무게중심 G2에 대응하는 기준 직사각형(216)은, 도 12에 있어서 기준 직사각형(217)과 중첩되어 있다. 따라서, 제어부(112)는, 3회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(503)으로서 기준 직사각형(216)과 결함(201)이 중첩되는 범위 중에서 조사 영역(502)과 중첩되지 않는 부분만을 선택한다.In addition, the
4번째 조사 위치인 무게중심 G1에 대응하는 기준 직사각형(213)과 5번째 조사 위치인 무게중심 G5에 대응하는 기준 직사각형(219)은, 도 12에 나타낸 바와 같이, 원래 다른 기준 직사각형과는 중첩하고 있지 않다. 따라서, 제어부(112)는 도 13에 나타낸 바와 같이, 기준 직사각형(213)과 결함(201)이 중첩되는 범위를 4회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(504)으로서 선택하고, 기준 직사각형(219)과 결함(201)이 중첩되는 범위를 5회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(505)으로서 선택한다.The
도 13에 나타낸 바와 같이, 5회의 레이저광 조사에 대응하는 5개의 조사 영 역(501∼505)은, 서로 공통되는 부분이 없는(mutually disjoint) 영역이며, 결함(2O1)의 전역을 모두 덮고 있다. 따라서, 레이저 리페어 장치(100)가 조사 영역(501∼505)에 차례로 레이저광을 조사함으로써, 결함(201) 상에 빠짐없이 레이저광이 조사되며, 결함(201) 이외의 부분에는 레이저광이 조사되지 않다. 따라서, 결함(201) 이외의 부분이 불필요한 레이저광의 조사에 의해 손상되지 않는다.As shown in Fig. 13, the five
제어부(112)는, 전술한 바와 같이 하여 결정된 레이저광의 조사 위치, 조사 순서, 및 조사 영역에 기초하여, 결함(201) 상으로의 레이저광의 조사를 제어한다. 구체적으로는, 1≤j<N이며, N은 배치된 기준 직사각형의 수라고 하고, 제어부(112)는 각 정수 j에 대하여 이하의 처리를 행한다.The
즉, 제어부(112)는, 저배율의 대물 렌즈(109)로부터 고배율의 대물 렌즈(109)의 전환 후, j번째 조사 위치의 무게중심에 대물 렌즈(109)의 광축이 일치하도록 XY 스테이지(101)를 제어한다. 또한, 제어부(112)는, j회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역의 데이터를 사용하여 DMD(105)의 각 미소 미러 상태를 제어한 후, 레이저 발진기(103)에 레이저광을 출사시킨다.That is, the
도 14는, 제1 실시예에 있어서 설정되는 1개의 조사 영역에 대응하는 DMD 제어 데이터의 예를 모식적으로 나타낸 도면이다.14 is a diagram schematically showing an example of DMD control data corresponding to one irradiation area set in the first embodiment.
전술한 바와 같이 DMD(105)의 각 미소 미러는 온 상태와 오프 상태로 제어 가능하다. 따라서, 예를 들면, 1회째 레이저광의 조사에 있어서 제어부(112)는, 결함 화상에 있어서 도 13의 조사 영역(501)에 포함되는 화소(1)에 대응하는 미소 미러를 온 상태로 구동할 것을 지시하고, 그 이외의 미소 미러를 오프 상태로 구동 할 것을 지시한다.As described above, each of the minute mirrors of the
제어부(112)가 DMD(105)를 제어하기 위한 DMD 제어 데이터(600)는, 예를 들면 온 상태를 나타낸 "1"의 값과 오프 상태를 나타낸 "O"의 값 중 어느 하나를 미소 미러마다 지정하는 데이터일 수도 있다.The
도 14에서는, 모식적으로, "1"의 값이 지정된 미소 미러를 흰색으로 나타내고, "0"의 값이 지정된 미소 미러를 흑색으로 나타내고 있다. 따라서, 도 13의 조사 영역(501)에 대응하는 부분이, 도 14에서는 온 영역(601)으로서 희게 표시되어 있다. 또한, 도시의 편의상, 최대 조사 범위(603)를 나타내는 원과 최대 조사 범위(603)에 내접하는 기준 직사각형(602)을 흰색 선으로 나타냈으나, 최대 조사 범위(603) 및 기준 직사각형(602)의 윤곽상의 미소 미러를 온 상태로 구동시킨다는 의미는 아니다.14, the micromirror to which the value of "1" was designated is shown in white, and the micromirror to which the value of "0" was designated is shown in black. Therefore, the part corresponding to the
도 14에 나타낸 바와 같이, DMD(105)는, 최대 조사 범위(603)보다 넓은 범위에 걸쳐서 미소 미러를 2차원 어레이형으로 배치할 수도 있다. 그 경우, DMD(105)를 이동 가능한 구성으로 해 두면, 미소 미러가 파손된 영역이 생겼을 때 캘리브레이션을 행함으로써, DMD(105)를 교환하지 않고 리페어를 계속할 수 있다.As shown in FIG. 14, the
이상, 도 1∼도 14를 참조하여 제1 실시예에 대하여 설명하였다.In the above, 1st Example was described with reference to FIGS.
이어서, 제2 실시예에 대하여, 도 2, 도 13, 및 도 15를 참조하여 주로 제1 실시예와의 차이점을 설명한다.Next, with reference to FIG. 2, FIG. 13, and FIG. 15, difference with respect to a 2nd Example is mainly demonstrated from a 1st Example.
도 15는, 제2 실시예에 있어서 설정되는 복수의 조사 영역의 예를 나타낸 도면이다. 제2 실시예에서는, 레이저 리페어 장치(100)는, 결함(201) 전역에 걸쳐서 레이저광을 조사하는 것이 아니라, 조사 금지 영역을 제외한 범위에만 레이저광을 조사하여 결함(201)을 수정한다. 조사 금지 영역은, 임의의 기준에 따라 미리 정해 둘 수 있지만, 제2 실시예에서는 도 2의 배선(202∼206)과 중첩되는 영역이다.15 is a diagram illustrating an example of a plurality of irradiation areas set in the second embodiment. In the second embodiment, the
도 2에 있어서 결함(201)은 배선(202, 203, 및 205)과 중첩되어 있다. 레이저 발진기(103)의 사양이나 배선(202, 203, 및 205)의 성질 등에 따라서는, 결함(201)에 대한 레이저광의 조사에 의해 배선(202, 203, 및 205)이 손상될 위험성이 있다. 그래서, 제2 실시예에서는 도 2의 배선(202∼206)의 영역이 조사 금지 영역으로서 미리 레이저 리페어 장치(100)에 등록된다.In FIG. 2, the
예를 들면, 조사 금지 영역은, 도 3의 단계 S101에서 설명한 기준 화상에서 정의되어 있어도 된다. 예를 들면, 제어부(112)는, 전술한 바와 같이 결함(201)을 추출할 때 결함 화상과 기준 화상의 위치맞춤을 행하므로, 이 기준 화상 상에 있어서의 배선(202∼206)의 패턴을 조사 금지 영역으로 설정할 수 있다.For example, the irradiation prohibition area may be defined in the reference image described in step S101 in FIG. 3. For example, the
제2 실시예와 제1 실시예에서의 레이저 리페어 장치(100)의 동작의 차이는, 제어부(112)가 조사 영역을 결정하는 동작에 있다. 즉, 제2 실시예에 있어서는, 레이저광의 조사 위치와 조사 순서를 결정한 후, 제어부(112)가 다음과 같이 하여 조사 영역을 결정한다.The difference between the operation of the
먼저, 제어부(112)는, 첫번째 조사 위치에 대응하는 기준 직사각형(218)에 대하여, 기준 직사각형에 있어서의 배선(202∼206)의 패턴과 중첩되는 범위를 조사 금지 영역으로 설정하고, 기준 직사각형(218)과 결함(201)과의 중첩으로부터 이 조사 금지 영역을 제외한 범위를, 1회째 레이저 광 조사에 있어서의 조사 영역(501b, 501a)으로서 결정한다. 도 2, 도 13, 및 도 15를 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 제1 실시예에서의 조사 영역(501)은, 배선(205)의 영역과 일부가 중첩되므로, 제2 실시예에서의 2개로 분리된 조사 영역(501a와 501b)에 대응한다.First, the
그리고, DMD(105)를 사용함으로써, 전술한 바와 같이 분리된 2개의 조사 영역(501a와 501b)에 동시에 레이저광을 조사할 수 있다. 따라서, 조사 금지 영역을 설정함으로써 조사 횟수가 증가하지 않게 된다. 즉, 처음부터 결함이 복수개로 분리된 것으로 하여 처리를 행할 수 있다.By using the
그 후, 제어부(112)는, 마찬가지로 하여 (j+1)번째 조사 위치에 대응하는 기준 직사각형에 대하여 기준 화상에 있어서의 배선(202∼206)의 패턴과 중첩되는 범위를 조사 금지 영역으로 설정한다. 그리고, 제어부(112)는, (j+1)번째 조사 위치에 대응하는 기준 직사각형(302)과 결함(201)이 중첩되는 범위이면서, 또한 1회째∼j회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역 중 어디와도 중첩되지 않고, 또한 조사 금지 영역과도 중첩되지 않는 범위를 선택한다. 그리고, 제어부(112)는 선택된 범위를 (j+1)회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역으로 결정한다.Then, the
구체적으로는, 제1 실시예에서의 2회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(502)은, 조사 금지 영역과 중첩되지 않기 때문에, 제2 실시예에서도 동일하게 2회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(502)으로서 결정된다.Specifically, since the
또한, 제1 실시예에서의 3회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(503)은, 배선(202 및 205)과 일부가 중첩된다. 따라서, 제2 실시예에서는, 배선(202 및 205)의 영역과는 중첩되지 않고, 서로 분리된 2개의 조사 영역(503a와 503b)이, 3 회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역으로서 결정된다.In the
마찬가지로, 제1 실시예에서의 4회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(504)은, 배선(202)과 일부가 중첩된다. 따라서, 제2 실시예에서는, 그 중첩되는 부분을 제외한 조사 영역(504a)이, 4회째 레이저광에 있어서의 조사 영역으로서 결정된다.Similarly, a part of the
또한, 제1 실시예의 5회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(505)은, 배선(203)과 일부가 중첩된다. 따라서, 제2 실시예에서는, 배선(203)의 영역과는 중첩되지 않고, 서로 분리된 2개의 조사 영역(505a와 505b)이, 5회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역으로서 결정된다.In the
이어서, 제3 실시예에 대하여, 도 3, 도 7, 도 8, 및 도 16을 참조하여 주로 제1 실시예와의 차이점을 설명한다.Next, with reference to FIG. 3, FIG. 8, FIG. 16, and FIG. 16 with respect to a 3rd Example, the difference with a 1st Example is mainly demonstrated.
도 16은, 제3 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 도면이다. 제3 실시예는, 제어부(112)가 기준 직사각형(302)의 배치를 반복함으로써 복수의 조사 위치를 결정해 나가는 과정에 있어서, 잘라내는 데 있어서 기준 직사각형(302)이 아닌 최대 조사 범위(301)를 사용하는 점에서 제1 실시예와 상이하다.FIG. 16 is a view for explaining the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the third embodiment. In the third embodiment, the
도 3의 단계 S105와 S108에서는, 기준 직사각형(302)의 위치의 설정과 결함으로부터 기준 직사각형(302)이 절취된다. 제3 실시예에서는, 단계 S105와 S108에 있어서, 기준 직사각형(302)이 아니라 최대 조사 범위(301)이 결함으로부터 잘라내어진다.In step S105 and S108 of FIG. 3, the
도 16에는, 도 8과 마찬가지의 결함(201)과, 최초에 위치가 설정된 기준 직사각형(213)이 나타나 있다. 제1 실시예에서는, 기준 직사각형(213)이 결함(201)으로부터 잘라내어진다. 그러나, 제3 실시예에서는, 위치가 설정된 기준 직사각형(213)에 외접하는 최대 조사 범위(229)가 결함(201)으로부터 잘라내어진다.In FIG. 16, the
절취 처리는, 도 7에 나타낸 바와 같은 단순한 마스킹 처리에 의해 실현 가능하다. 따라서, 제3 실시예에 있어서 제어부(112)는, 도 7의 2치 화상(402)과 같이 기준 직사각형(213)의 범위가 "0"의 값으로 설정된 마스크를 사용하는 대신, 최대 조사 범위(229)가 "0"의 값으로 설정된 마스크를 사용하기만 하면 된다.The cutting process can be realized by a simple masking process as shown in FIG. 7. Therefore, in the third embodiment, the
즉, 제3 실시예는 제1 실시예와 비교하여 알고리즘이 복잡하지 않다. 그럼에도 불구하고, 제3 실시예에 있어서는, 제어부(112)가, 기준 직사각형(302)을 1회배치할 때마다 제1 실시예보다 넓은 범위를 잘라내므로, 레이저광의 조사 횟수를 제1 실시예보다 삭감 가능한 경우가 있다.That is, the third embodiment is not complicated in algorithm compared with the first embodiment. Nevertheless, in the third embodiment, the
예를 들면, 도 16에 나타낸 바와 같이 제3 실시예에 있어서는, 기준 직사각형(213)보다 넓은 최대 조사 범위(229)가 결함(201)으로부터 잘라내어진다. 최대 조사 범위(229)의 윤곽선과 결함(201)의 윤곽선의 2개의 교점 중 위에 있는 쪽을 점 P7, 아래에 있는 쪽을 점 P8이라고 하면, 점 P7은 점 P5보다 좌측 아래에 있으며, 점 P8은 점 P6보다 좌측에 있다. 따라서, 최대 조사 범위(229)을 잘라낸 후의 결함(201)의 외접 직사각형(230)은, 도 8의 외접 직사각형(214)보다 작다.For example, as shown in FIG. 16, in the 3rd Example, the
결함(201)의 외형에 따라서는, 이와 같이 잘라낼 때마다 제1 실시예보다 넓은 범위를 잘라냄으로써, 레이저광의 조사 횟수를 삭감 가능한 경우가 있다. 그리 고, 레이저광의 조사 횟수가 삭감되면, 결함(201)의 수정에 걸리는 시간이 삭감된다.Depending on the appearance of the
그리고, 제3 실시예에 있어서도, 원형의 최대 조사 범위(229)를 잘라낸 후, 처리가 도 3의 단계 S101로 다시 리턴하고, 그 후에 단계 S103 또는 S107에서 제어부(112)가 설정 가능 영역을 구할 때, 기준 직사각형(302)이 사용된다. 왜냐하면, x축에 평행한 변과 y축에 평행한 변으로 에워싸인 기준 직사각형(302)을 사용하여 설정 가능 영역을 구하는 알고리즘은 단순하여, 제어부(112)의 계산 부하가 낮고, 처리 시간이 짧아지기 때문이다.Also in the third embodiment, after the circular
도 16의 예에서는, 점 P7이 결함(201)의 새로운 상단이므로, 외접 직사각형(230)의 상변은 점 P7을 통과하고, 점 P7은 외접 직사각형(230)과 결함(201)과의 접점이다. 또한, 점 P7보다 점 P8 쪽이 약간 우측에 있으며, 점 P8이 결함(201)의 새로운 우측단이므로, 외접 직사각형(230)의 우변은 점 P8을 통과하고, 점 P8은 외접 직사각형(230)과 결함(201)과의 접점이다. 그리고, 도 16에서는, 외접 직사각형(230)의 우측 위의 꼭지점을 꼭지점 C7로서 나타내고, 우측 아래의 꼭지점을 꼭지점 C8로서 나타내며, 좌측 위의 꼭지점을 꼭지점 C9로서 나타내고 있다.In the example of FIG. 16, since the point P7 is the new upper end of the
단계 S105에 있어서의 최대 조사 범위(229)를 잘라낸 후, 제어부(112)는 단계 S103에서, 설정된 기준 직사각형(213)의 무게중심에 가장 가까운 접점 P7에 주목하여 설정 가능 영역(231)을 구한다.After cutting out the
이어서, 제4 실시예에 대하여, 도 17을 참조하여 주로 제1 실시예와의 차이점을 설명한다. 제4 실시예에 있어서는, 레이저광을 조사해야 할 위치로서, 모니 터(114)가 표시하는 결함 화상 또는 결함(201)의 외형에 있어서의 위치를 지정하는 입력을 수취하는 지정 수단으로서, 조작부(113)가 기능한다. 그리고, 레이저 리페어 장치(100)는, 조작부(113)가 받은 입력에 의해 지정되는 위치에 레이저광을 조사한다.Next, with respect to the fourth embodiment, a difference from the first embodiment will be mainly described with reference to FIG. In the fourth embodiment, the operation unit (as a designation means for receiving an input for designating a position in the appearance of the defect image or the
도 17은, 제4 실시예에 있어서 모니터에 표시되는 화면예의 도면이다. 제4 실시예에서는, CCD 카메라(111)가 촬상한 결함 화상에, 최대 조사 범위(701이나 702)의 원형의 프레임을 중첩시켜서, 표시 수단으로서의 모니터(114)에 표시하게 하는 제어를 제어부(112)가 행한다.17 is a diagram of a screen example displayed on the monitor in the fourth embodiment. In the fourth embodiment, the
즉, 제어부(112)는, 결함 화상을 모니터(114)에 표시하게 하고, 조작부(113)를 통하여 작업자로부터 지정되는 위치 정보(1)를 조작부(113)로부터 받는다. 그리고, 제어부(112)는, 수취한 위치 정보가 나타내는 위치에 최대 조사 범위(701이나 702) 등의 프레임을 중첩시켜 표시하도록, 모니터(114)를 제어한다.In other words, the
예를 들면, 조작부(113)가 마우스에 의해 실현되는 경우, 제어부(112)는, 마우스의 드래그 조작에 따라 최대 조사 범위(701)의 프레임을 결함 화상 내에서 이동하면서 표시하도록, 모니터(114)를 제어한다. 그리고, 예를 들면, 클릭 조작이 행해지면, 제어부(112)는 클릭 조작이 행해졌을 때의 커서 위치에 최대 조사 범위(701)를 배치한다.For example, when the
도 17에 나타낸 바와 같이, 조작부(113)는, 복수의 최대 조사 범위의 배치 지시, 환언하면 레이저광의 조사 위치의 지시를 받을 수 있다. 그리고, 제어부(112)는 지시에 따라 복수의 최대 조사 범위[예를 들면, 최대 조사 범위(701 및 702)]를 배치한다.As shown in FIG. 17, the
또한, 조작부(113)로부터 레이저광의 조사 위치의 지시를 종료하는 취지의 명령을 받으면, 이를 계기로 제어부(112)는, 예를 들면 제1 실시예와 마찬가지로 레이저광의 조사 순서를 결정하고, 레이저광의 조사 영역의 형상을 설정한다. 그리고, 제어부(112)는, 각 조사 위치에 조사 순서에 따라서, 순차적으로 레이저광을 조사하도록, XY 스테이지(101), 레이저 발진기(103), 및 DMD(105)를 제어한다.In addition, upon receiving an instruction to end the instruction of the irradiation position of the laser beam from the
즉, 제4 실시예에 의하면, 작업자로부터의 지시에 기초하여 레이저광의 조사가 행해지므로, 조사 위치를 유연하게 결정할 수 있다.That is, according to the fourth embodiment, since the laser light is irradiated based on the instruction from the operator, the irradiation position can be determined flexibly.
또한, 레이저 리페어 장치(100)가 1개소의 조사 위치의 지시를 받을 때마다 실제로 레이저광의 조사를 행하는 경우와 비교하면, 제4 실시예는, 복수회의 조사에 필요한 시간이 짧은 이점을 가진다. 왜냐하면, 지시된 복수의 조사 위치끼리의 거리를 고려하여 제어부(112)가 조사 순서를 결정하므로, 복수의 조사 위치를 연결하는 가능한 경로 중에서 비교적 짧은 경로가 선택되기 때문이다.Moreover, compared with the case where the
이와 같이, 제4 실시예에 의하면, 수동에 의한 지시에 기초하여 결함(201)의 수정을 행하는 경우에도, 종래보다 수정 시간을 단축할 수 있다.As described above, according to the fourth embodiment, even when the
그리고, 본 발명은 전술한 실시예로 한정되지 않고, 여러 가지로 변형 가능하다. 이하에 몇 개의 예를 설명한다. 상기 실시예 및 하기 변형예는, 서로 모순되지 않는 한, 임의로 조합할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A various deformation | transformation is possible. Some examples are described below. The said Example and the following modified example can be combined arbitrarily as long as it does not contradict each other.
레이저 리페어 장치(100)는, DMD(105) 대신, 투과형 액정 또는 반사형 액정을 사용한 공간 광변조기를 포함하고 있어도 된다.The
또는, 레이저 리페어 장치(100)는, 공간 광변조기 대신 직사각형 가변 슬릿 등에 의해 레이저광의 빔 단면 형상을 정형해도 되고, 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하는 부품을 구비하고 있지 않아도 된다.Alternatively, the
슬릿을 사용하는 실시예나, 레이저 리페어 장치(100)가 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하는 부품을 구비하지 않는 실시예에 있어서는, 결함 이외의 부분에도 레이저광이 조사되게 된다. 또한, 서로 중첩되어 설정된 기준 직사각형이 있는 경우에는, 1개소에 2회 이상 레이저광이 조사되는 경우도 있을 수 있다.In an embodiment using a slit or an embodiment in which the
그러나, 레이저광의 강도, 레이저광의 파장, 유리 기판(102) 상에 형성된 회로 패턴의 성질 등에 따라서는, 결함 이외의 부분에 레이저광이 조사되거나 동일한 장소에 2회 이상 레이저광이 조사되거나 해도, 회로 패턴이 손상될 우려가 없다. 따라서, 이와 같이 레이저광에 의한 손상의 우려가 없다고 판명되어 있는 경우에는, 슬릿을 사용하는 실시예나, 레이저 리페어 장치(100)가 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하는 부품을 구비하지 않는 실시예를 채용해도 된다. 그리고, 레이저 리페어 장치(100)가 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하는 부품을 구비하지 않는 경우에는, 제어부(112)는, 도 12와 같이 레이저광의 조사 순서를 결정한 후, 도 13과 같이 조사 영역을 결정할 필요가 없다.However, depending on the intensity of the laser light, the wavelength of the laser light, the properties of the circuit pattern formed on the
또한, 제어부(112)가 조사 위치를 결정하는 처리의 구체적인 알고리즘은, 도 3에 예시한 것으로 한정되지 않는다. 즉, 제어부(112)는, 이하의 (a)와 (b)의 처리를 반복함으로써, 결함의 범위를 외측으로부터 서서히 좁히면서, 레이저 광의 조사 위치를 순차적으로 결정해 나갈 수 있지만, (a)의 처리에 있어서 기준 형상을 어디에 배치할지를 결정하는 것은 알고리즘은 임의로 할 수 있다.In addition, the specific algorithm of the process by which the
(a) 기준 형상[예를 들면, 기준 직사각형(302)]을 결함의 외측둘레부에 배치하고, 배치된 기준 형상의 위치[예를 들면, 기준 직사각형(302)의 무게중심의 위치]를 레이저 광의 조사 위치로서 결정하는 처리.(a) A reference shape (e.g., reference rectangle 302) is placed on the outer periphery of the defect, and the position of the arranged reference shape (e.g., the position of the center of gravity of the reference rectangle 302) is lasered. The process of determining as an irradiation position of light.
(b) 결정된 조사 위치에 레이저 광을 조사함으로써 제거되는 결함의 범위를, 원래의 결함의 범위로부터 제외함으로써, 결함의 범위를 좁히는 처리.(b) Processing which narrows the range of a defect by excluding the range of the defect removed by irradiating a laser beam to the determined irradiation position from the range of an original defect.
예를 들면, 제어부(112)는, 도 2의 예에 있어서, 첫번째 조사 위치를 결정할 때, 도 4에 나타내는 제1 실시예와 마찬가지로, 결함(201)의 외형과, 이 외형에 외접하는 결함(201)의 각 접점 P1∼P4와 외접 직사각형(211)의 모서리가 되는 각 꼭지점 C1∼C4과의 거리를 구하면 된다.For example, when determining the first irradiation position in the example of FIG. 2, the
그러면, 4개의 접점 P1∼P4과 4개의 꼭지점 C1∼C4의 16(=4×4)개의 조합에 대하여, 16개의 거리가 얻어진다. 도 4의 예에서는, 접점 P2와 꼭지점 C1의 거리가 16개의 거리 중에서 가장 짧다.Then, for 16 combinations of four contacts P1 to P4 and four vertices C1 to C4, 16 distances are obtained. In the example of FIG. 4, the distance between the contact point P2 and the vertex C1 is the shortest among the 16 distances.
여기까지는 제1 실시예와 동일하지만, 그 후, 제어부(112)는 1회째에 기준 직사각형(302)을 배치할 위치(즉, 첫번째 조사 위치)를 다음과 같이 결정해도 된다. 즉, 제어부(112)는, 최단 거리가 얻어지는 꼭지점 C1을 기점(基点)으로 하여 기준 직사각형(302)을 배치해도 된다.The
여기서, 꼭지점 C1은 외접 직사각형(211)의 우상의 꼭지점이므로, "꼭지점 C1"을 기점으로하여 기준 직사각형(302)을 배치한다"는 것은, 구체적으로는, "기준 직사각형(302)의 우상의 꼭지점이 꼭지점 C1에 일치하도록 기준 직사각형(302)을 배치한다"는 의미이다.Here, since the vertex C1 is the vertex of the upper right corner of the circumscribed
마찬가지로, "외접 직사각형의 좌상(또는 우하 혹은 좌하)의 꼭지점을 기점으로하여 기준 직사각형(302)을 배치한다"는 것은 "기준 직사각형(302)의 좌상(또는 우하 혹은 좌하)의 꼭지점이 외접 직사각형의 좌상(또는 우하 혹은 좌하)의 꼭지점에 일치하도록 기준 직사각형(302)을 배치한다"는 의미이다.Similarly, "arranging the
제어부(112)가 이상과 같이 꼭지점을 기점으로하여 기준 직사각형(302)의 배치를 행한 경우에도, 결과적으로는 제1 실시예와 동일한 위치에 기준 직사각형(302)이 배치될 경우가 있다. 예를 들면, 제어부(112)가 꼭지점 C1을 기점으로 하여 기준 직사각형(302)을 배치하면, 구체적으로는, 도 6의 기준 직사각형(213)과 동일한 위치에 기준 직사각형(302)가 배치된다.Even when the
제어부(112)는, 이상과 같이 하여 첫번째 조사 위치를 결정한 후, 두번째 조사 위치를 결정할 때, 상기 (a)의 처리로서, 구체적으로는 다음과 같은 처리를 행해도 된다. 즉, 제어부(112)는, 첫번째 조사 위치에 배치된 기준 직사각형(302)[즉, 기준 직사각형(213)]에 연결되면서, 외접 직사각형의 꼭지점을 기점으로하여, 기준 직사각형(302)을 배치해도 된다. 그리고, "2개의 기준 직사각형(302)이 연결된다"는 것은, "2개의 기준 직사각형(302)이 변으로 접하고 있거나, 또는 2개의 기준 직사각형(302)끼리의 일부가 중첩되어 있다"는 의미이다.The
그러면, 결과적으로는 제1 실시예와 동일하게, 도 9의 기준 직사각형(216)의 위치에 기준 직사각형(302)이 배치된다. 즉, 제어부(112)는, 1회째에 배치된 기준 직사각형(213)을 제외한 후의 결함(201)이 외접 직사각형(214)의 4개의 꼭지점 중 에서, 기준 직사각형(213)에 접하는 꼭지점을 탐색하여, 우상의 꼭지점 P5를 발견하고, 꼭지점 P5를 기점으로하여 기준 직사각형(302)을 배치해도 된다.As a result, as in the first embodiment, the
제어부(112)는 3회째 이후도 마찬가지로 하여, 직전에 배치한 기준 직사각형(302)에 연결되면서, 새로운 외접 직사각형의 꼭지점을 기점으로하여 기준 직사각형(302)을 배치함으로써, 조사 위치를 결정해도 된다. 그리고, 제어부(112)는, 결함의 전역에 기준 직사각형(302)이 배치될 때까지, (a)와 (b)를 반복한다.Similarly, the
그리고, 결함의 형상에 따라서는, 결과적으로 얻어지는 조사 위치가 제1 실시예와는 다를 수도 있지만, 어느 경우에도, 이상과 같이 복수의 조사 위치가 결정되면, 결함 전체가 기준 직사각형(302)에 의해 분할된다. 따라서, 제어부(112)는, 배치된 복수의 기준 직사각형(302)에 따라서 각 레이저 조사 영역을 결정할 수 있다.And depending on the shape of a defect, although the resultant irradiation position may differ from 1st Example, in any case, when a plurality of irradiation positions are determined as mentioned above, the whole defect will be determined by the
제어부(112)가, 전술한 바와 같이 결함의 외측둘레부로부터 내측을 향하여 순차적으로 기준 형상을 배치함으로써, 기준 형상이 효율적으로 배치된다. 즉, 소수의 기준 형상으로 양호한 효율로 결함의 전역을 덮을 수 있다.As the
그리고, 상기 (a)와 (b)의 처리를 반복할 구체적인 알고리즘으로서는, 다른 알고리즘을 채용할 수도 있다.As another algorithm for repeating the processes of (a) and (b), another algorithm may be employed.
예를 들면, 제어부(112)는, 도 4의 예에 있어서, 외접 직사각형(211)과 결함(201)과의 4개의 접점 P1∼P4에 각각 주목하여, 각 접점을 포함하는 설정 가능 영역을 병행하여 구해도 된다. 그리고, 제어부(112)는, 4개의 접점 P1∼P4에 대응하여 구한 4개의 설정 가능 영역 각각에 대하여, 도 3의 단계 S104와 동일한 판단 을 행하여, "유"로 판단한 경우에는 단계 S105와 동일하게 하여 기준 직사각형(302)의 위치를 결정하고, "무"로 판단한 경우에는 단계 S108과 동일하게 하여 기준 직사각형(302)의 위치를 결정해도 된다.For example, in the example of FIG. 4, the
본 예의 경우, 결과적으로는, 결정된 4개의 위치 중 2개는 동일한 위치[즉, 도 6의 기준 직사각형(213)의 위치]이므로, 제어부(112)는, 중복을 제외하고 3개소에 기준 직사각형(302)을 배치해도 된다. 그리고, 제어부(112)는, 배치된 3개의 기준 직사각형(302)과 결함(201)으로부터 제외하여 새로운 기준 직사각형을 구하여, 전술한 바와 마찬가지로 하여 복수의 접점 각각에 대하여 병행하여 처리를 행해도 된다.In the case of this example, as a result, since two of the determined four positions are the same position (that is, the position of the
혹은, 제어부(112)는, 4개의 접점 전부가 아니라, 2개 또는 3개의 접점에 대하여 주목하여, 전술한 바와 마찬가지의 병행 처리를 행해도 된다.Alternatively, the
또한, 레이저광의 조사 순서를 결정하기 위한 도 12의 처리는, 임의의 최단 경로 탐색 알고리즘으로 치환할 수 있다. 또는, 제어부(112)는, 예를 들면 "x좌표의 값이 큰 조사 위치로부터 차례로 레이저광을 조사함", 또는 "기준 직사각형(302)이 배치된 순서대로 레이저광을 조사함" 등의 미리 결정된 규칙에 따라 조사 순서를 결정해도 된다.In addition, the process of FIG. 12 for determining the irradiation order of a laser beam can be substituted by arbitrary shortest path search algorithm. Alternatively, the
또한, 조사 순서를 결정하는 처리에 있어서, 조사 위치끼리의 거리는, 유클리드 거리로 나타내어도 되고, 유리 기판(102)과 대물 렌즈(109)의 X 방향과 Y 방향 각각의 상대 이동에 드는 비용에 따라 가중처리한 맨하탄 거리로 나타내어도 된다. 비용으로서는, 예를 들면 모터 구동 전력이나 이동 시간을 사용할 수 있다.In addition, in the process of determining the irradiation order, the distance between the irradiation positions may be represented by Euclidean distance, depending on the cost of the relative movement of each of the X and Y directions of the
또한, 도 5에 있어서 기준 직사각형(302)은 최대 조사 범위(301)에 내접하는 정사각형이지만, 기준 직사각형(302)는, 최대 조사 범위(301)에 포함되는 직사각형이기만 하면 된다. 기준 직사각형(302)은, 최대 조사 범위(301)에 내접하고 있지 않아도 되고, 정사각형이 아닌 직사각형이라도 된다.In FIG. 5, the
또한, 레이저 발진기(103)의 사양에 따라, 최대 조사 범위의 형상은, 원이 아닌 경우도 있다. 최대 조사 범위의 형상에 따르지 않고, 최대 조사 범위에 포함되는 임의의 직사각형을 기준 직사각형으로서 이용할 수 있다.In addition, depending on the specification of the
또한, 제1 실시예에 있어서 제어부(112)는, 도 3의 단계 S103을 1회째에 실행할 때, 외접 직사각형의 꼭지점에 가장 가까운 접점에 주목한다. 그러나, 단계 S103의 1회째 실행에 있어서, 제어부(112)는, 주목하는 접점을 다른 기준으로 선택해도 된다. 예를 들면, 제어부(112)는, 무게중심 G0와 각 접점과의 거리를 고려하여 주목하는 접점을 결정해도 된다.Further, in the first embodiment, the
또는, 제어부(112)는, 단계 S103의 1회째 실행에 있어서 복수의 접점에 각각 주목한 복수의 경우에 대하여 이후의 처리를 각각 실행하고, 결정된 복수의 조사 위치를 따라가는 경로가 최단으로 되는 경우의 결과를 채용해도 된다. 예를 들면, 제어부(112)는, 단계 S103의 1회째 실행에 있어서 도 4의 4개의 접점 P1∼P4에 각각 주목하고, 이후의 처리를 4개의 경우에 대하여 각각 실행하여 조사 위치와 조사 순서를 구해도 된다. 그 결과, 4개의 경우 중, 복수의 조사 위치를 따라가는 경로가 최단으로 되는 경우의 결과에 따라서, 제어부(112)는 실제 레이저광의 조사를 제어해도 된다.Alternatively, the
또한, 전술한 각 실시예에서는, 외접 직사각형 및 기준 직사각형(302)의 각변은, x축 또는 y축과 평행하다. 그 이유는 전술한 바와 같이, 제어부(112)의 계산 부하를 경감하기 때문이다. 그러나, 결함의 형상에 맞춘 방향의 외접 직사각형 및 기준 직사각형을 사용하는 실시예를 행할 수도 있다.In each of the above-described embodiments, the sides of the circumscribed rectangle and the
구체적으로는, 제어부(112)는, 레이저광의 조사 횟수를 더 삭감하고, 각 조사를 연결하는 경로를 더 짧게 하기 위하여, "디지털 화상 처리"(CG-ARTS 협회 발행)의 183페이지에 기재된 방법 등에 의해, 결함의 외형의 주축의 방향을 계산해도 된다. 즉, 제어부(112)는, 하기 식 (1)에 의해 정의되는 pq차 모멘트 M(p, q)를 사용하여 하기 식 (2)의 방정식을 풀어서, 결함의 외형의 주축이 x축과 이루는 각도 θ를 계산해도 된다.Specifically, the
[식 (1)][Equation (1)]
[식 (2)][Equation (2)]
그리고, 식(1)에 있어서의 기호 ∑는, 결함 화상에 있어서 결함에 포함되는 모든 화소에 대하여, 상기 화소의 좌표를 (x, y)=(i, j)로 하고, (ipjq)의 합을 산출하는 것을 나타내고 있다. 또한, 결함의 외형의 주축의 방향은, 결함의 무게중심을 통과하는 직선이 x축과 이루는 각도 θ에 의해 표시된다.In addition, the symbol (sigma) in Formula (1) makes the coordinate of the said pixel (x, y) = (i, j) with respect to all the pixels contained in a defect in a defect image, and (i p j q ) Is calculated. In addition, the direction of the principal axis of the external shape of a defect is represented by the angle (theta) which the straight line which passes the center of gravity of a defect forms with an x-axis.
제어부(112)는, 식 (1)과 식 (2)에 의해 결함의 외형의 주축의 방향을 계산하고, x축에 대하여 각도 θ만큼 경사진 변을 가지는 직사각형이라는 조건으로, 결함의 외접 직사각형을 구해도 된다. 그리고, x 축에 대하여 각도 θ만큼 경사진 변을 가지고, 최대 조사 범위(3O1)에 포함되는 직사각형이라는 조건으로, 기준 직사각형을 정의해도 된다.The
x축에 대하여 경사진 외접 직사각형과 기준 직사각형을 사용하는 점 이외는, 제어부(112)는, 제1 내지 제3 실시예와 마찬가지로 동작한다. 경사진 외접 직사각형과 기준 직사각형을 사용함으로써, 예를 들면, 각도 θ의 기울기를 가진 타원형의 결함을 보다 효율적으로 수정할 수 있게 된다.The
또한, 제어부(112)는, 주축의 방향을 계산하는 대신, 미리 결정된 M개의 각도 θ1∼θM에 대하여, 각각 x축에 대하여 각도 θj만큼 경사진 외접 직사각형과 기준 직사각형을 사용하여 조사 위치와 조사 순서를 결정하고, 수정에 걸리는 시간 tj를 개산(槪算)해도 된다(1≤j=M). 그리고, 개산된 시간 tj가 최단으로 되는 경우의 조사 위치와 조사 순서에 따라서, 제어부(112)는 레이저광의 조사를 제어해도 된다.In addition, instead of calculating the direction of the main axis, the
그리고, 도 1에서는 제어부(112)가 레이저 리페어 장치(100)에 포함되어 있지만, 레이저 리페어 장치(100)의 외부의 도시하지 않은 서버 등의 정보 처리 장치가, 제어부(112)의 기능을 해도 된다.In addition, although the
예를 들면, 서버는, CCD 카메라(111)이 유리 기판(102)을 촬상하여 얻어진 화상 데이터를 취득하는 취득 수단으로서 레이저 리페어 장치(100)로부터 네트워크 를 통하여 송신된 데이터를 수신하는 네트워크·인터페이스를 포함하고 있어도 된다. 그리고, 서버는, 예를 들면 제1 실시예에서의 제어부(112)와 마찬가지로, 결함 추출 수단 및 조사 위치 결정 수단으로서 기능해도 된다.For example, the server may be a network interface for receiving data transmitted through the network from the
도 1은 제1 실시예에 의한 레이저 리페어 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a laser repair apparatus according to the first embodiment.
도 2는 결함의 예를 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating an example of a defect.
도 3은 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 흐름도이다.3 is a flowchart of a process of determining a laser light irradiation position in the first embodiment.
도 4는 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제1 도면이다.FIG. 4 is a first diagram illustrating the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the first embodiment. FIG.
도 5는 레이저광의 최대 조사 범위와 기준 직사각형에 대하여 설명하는 도면이다.It is a figure explaining the maximum irradiation range of a laser beam, and a reference rectangle.
도 6은 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제2 도면이다.FIG. 6 is a second diagram illustrating the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the first embodiment. FIG.
도 7은 기준 직사각형을 사용한 마스킹을 설명하는 도면이다.7 is a diagram illustrating masking using a reference rectangle.
도 8은 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제3 도이다.FIG. 8 is a third view for explaining the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the first embodiment. FIG.
도 9는 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제4 도면이다.FIG. 9 is a fourth view for explaining the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the first embodiment. FIG.
도 10은 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정한 단계를 설명하는 도면이다.FIG. 10 is a view for explaining a step of determining a laser light irradiation position in the first embodiment. FIG.
도 11은 비교예에 있어서의 복수의 레이저광 조사 위치를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the several laser beam irradiation position in a comparative example.
도 12는 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 순서를 결정하는 처리를 설명하는 도면이다.FIG. 12 is a view for explaining a process for determining a laser light irradiation procedure in the first embodiment. FIG.
도 13은 제1 실시예에 있어서 설정되는 복수의 조사 영역의 예를 나타낸 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a plurality of irradiation areas set in the first embodiment. FIG.
도 14는 제1 실시예에 있어서 설정되는 1개의 조사 영역에 대응하는 DMD 제어 데이터의 예를 모식적으로 나타낸 도면이다.14 is a diagram schematically showing an example of DMD control data corresponding to one irradiation area set in the first embodiment.
도 15는 제2 실시예에 있어서 설정되는 복수의 조사 영역의 예를 나타낸 도면이다.15 is a diagram illustrating an example of a plurality of irradiation areas set in the second embodiment.
도 16은 제3 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 도면이다.FIG. 16 is a view for explaining the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the third embodiment. FIG.
도 17은 제4 실시예에 있어서 모니터에 표시되는 화면예의 도면이다.17 is a diagram of a screen example displayed on the monitor according to the fourth embodiment.
[부호의 설명][Description of the code]
100: 레이저 리페어 장치 101: XY 스테이지100: laser repair device 101: XY stage
102: 유리 기판 103: 레이저 발진기102: glass substrate 103: laser oscillator
104: 미러 105: DMD104: mirror 105: DMD
106, 108: 하프 미러 107: 결상 렌즈106, 108: half mirror 107: imaging lens
109: 대물 렌즈 110: 조명광원109: objective lens 110: illumination light source
111: CCD 카메라 112: 제어부111: CCD camera 112: control unit
113: 조작부 114: 모니터113: control panel 114: monitor
201: 결함 202∼206: 배선201: Defects 202-206: Wiring
211, 214, 230:외접 직사각형 212, 215, 231: 설정 가능 영역211, 214, 230:
213, 216∼228, 302, 602: 기준 직사각형213, 216-228, 302, 602: reference rectangle
229, 301, 603, 701, 702: 최대 조사 범위229, 301, 603, 701, 702: Maximum survey range
401∼403: 2치 화상401 to 403: binary image
501∼505, 501a∼505b: 조사 영역 600: DMD 제어 데이터501 to 505, 501a to 505b: irradiation area 600: DMD control data
601: 온 영역 P1∼P8: 접점601: On region P1 to P8: Contact
C1∼C9: 꼭지점 G0∼G5: 무게중심C1 to C9: Vertex G0 to G5: Center of Gravity
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |