KR20100067628A

KR20100067628A - Laser repair apparatus, laser repair method, and information processing apparatus

Info

Publication number: KR20100067628A
Application number: KR1020090122344A
Authority: KR
Inventors: 고헤이 요시다
Original assignee: 올림푸스 가부시키가이샤
Priority date: 2008-12-11
Filing date: 2009-12-10
Publication date: 2010-06-21
Also published as: TW201029783A; JP2010139693A; CN101745743A

Abstract

PURPOSE: A laser repair apparatus, a laser repair method, and an information processing apparatus are provided to suppress the times of applying laser light. CONSTITUTION: A laser oscillator(103) emits a laser light. An optical system guides the laser light to a glass substrate(102). A defect extracting unit extracts the outer shape of a defect on the glass substrate. A controller(112) determines a location on the glass substrate to which the laser light is applied.

Description

레이저 리페어 장치, 레이저 리페어 방법, 및 정보 처리 장치{LASER REPAIR APPARATUS, LASER REPAIR METHOD, AND INFORMATION PROCESSING APPARATUS}LASER REPAIR APPARATUS, LASER REPAIR METHOD, AND INFORMATION PROCESSING APPARATUS} LASER REPAIR APPARATUS

본 발명은, 대상물에 레이저광을 조사하여 결함을 수정하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique of correcting a defect by irradiating a laser beam to an object.

각종 기판의 제조 공정에서는, 기판을 촬상한 화상을 사용한 검사가 행해지고, 검사의 결과 결함이 발견되면 필요에 따라 결함의 수정이 행해진다. 기판에는, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL(ElectroLuminescence) 디스플레이, SED(Surface-conduction Electron-emitter Display) 등의 FPD(Flat Panel Display) 기판이나, 반도체 웨이퍼(wafer), 프린트 기판 등이 포함된다.In the manufacturing process of various board | substrates, the test | inspection using the image which imaged the board | substrate is performed, and when a defect is found as a result of a test | inspection, the defect is corrected as needed. The substrate may be, for example, a flat panel display (FPD) substrate such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic electroluminescence (EL) display, a surface-conduction electron-emitter display (SED), or the like. , Semiconductor wafers, printed boards and the like.

결함에는, 접속되지 않아야 할 도체끼리 접속되는 "쇼트 결함"이나, 배선이 도중에 끊어져 있는 "오픈 결함" 등 다양한 종류가 있다. 또한, FPD 기판의 표면에 부착된 파티클이나 레지스트 등의 이물질도, 제거에 의해 수정해야 할 결함의 예이다. 결함의 수정 방법은 결함의 종류에 따라 상이하지만, 레이저광의 조사에 의해 결함을 수정하는 "레이저 리페어(laser repair)"라는 기술이 알려져 있다.There are various kinds of defects, such as a "short defect" in which conductors which should not be connected are connected, and an "open defect" in which wiring is broken in the middle. In addition, foreign matters such as particles and resist adhered to the surface of the FPD substrate are also examples of defects to be corrected by removal. Although the method of correcting a defect varies depending on the type of defect, a technique known as "laser repair" is known in which a defect is corrected by irradiation of laser light.

예를 들면, 쇼트 결함은, FPD 기판 상에 부적절하게 형성된 금속 배선의 일부를 레이저광의 조사에 의해 제거함으로써 수정된다. 또한, FPD 기판의 표면에 부착된 파티클이나 레지스트 등의 이물질도, 레이저광의 조사에 의해 제거함으로써 수정된다. 즉, 쇼트 결함과 이물질은 모두 레이저 리페어의 대상이다.For example, a short defect is correct | amended by removing a part of the metal wiring improperly formed on the FPD board | substrate by irradiation of a laser beam. In addition, foreign matter such as particles or resist adhering to the surface of the FPD substrate is also corrected by removing the laser beam by irradiation. In other words, both the short defect and the foreign matter are the objects of laser repair.

레이저 리페어 장치에 있어서, 수정해야 할 결함을 포함하는 기판 상에 레이저광을 조사 가능한 범위(이하, "최대 조사 범위"라고 함)는, 레이저 광원으로부터 사출되는 레이저광의 빔 단면의 크기 및 형상, 및 광학계에 포함되는 렌즈 등에 의존한다. 최대 조사 범위보다 결함 쪽이 큰 경우, 레이저 리페어 장치는 일반적으로, 복수회에 나누어 레이저광을 조사함으로써 결함을 수정한다(예를 들면, 특허 문헌 1을 참조).In the laser repair apparatus, the range in which the laser light can be irradiated onto the substrate including the defect to be corrected (hereinafter referred to as the "maximum irradiation range") includes the size and shape of the beam cross section of the laser light emitted from the laser light source, and It depends on the lens etc. which are contained in an optical system. When a defect is larger than a maximum irradiation range, a laser repair apparatus generally corrects a defect by dividing into multiple times and irradiating a laser beam (for example, refer patent document 1).

예를 들면, 결함에 외접하는 직사각형으로서 정의되는 결함 영역의 좌상(左上)의 점으로부터 소정량 오프셋한 점을 시점으로하고, 결함 영역을 완전히 포함하도록, 복수의 직사각형의 레이저 조사 영역을 설정하는 방법이 있다. 미가공부의 발생을 방지하기 위하여, 각 레이저 조사 영역은 약간 중첩되어 있어도 된다. 예를 들면, 복수의 직사각형의 레이저 조사 영역을, 서로 약간 중첩시키면서 규칙적으로 2차원 어레이형으로 배열함으로써 결함 영역을 완전히 커버할 수 있다.For example, a method of setting a plurality of rectangular laser irradiation areas so as to completely include the defect area, starting at a point offset by a predetermined amount from a point on the upper left side of the defect area defined as a rectangle circumscribed to the defect. There is this. In order to prevent the generation of the unprocessed portion, the respective laser irradiation regions may overlap slightly. For example, the defective areas can be completely covered by arranging a plurality of rectangular laser irradiation areas in a regular two-dimensional array shape while slightly overlapping each other.

[특허 문헌 1] 일본 특허출원 공개번호 2006-119575호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Publication No. 2006-119575

일반적으로, 결함의 형상은 불규칙하다. 따라서, 규칙적으로 2차원 어레이형으로 복수의 레이저 조사 영역을 설정하면, 복수의 레이저 조사 영역 중 몇개는, 실제로는 결함과 조금만 중첩되는 경우가 있다.In general, the shape of the defect is irregular. Therefore, when a plurality of laser irradiation areas are regularly set in a two-dimensional array type, some of the plurality of laser irradiation areas may actually overlap only with defects.

즉, 2차원 어레이형으로 설정된 위치에 규칙적으로 레이저광을 조사하는 것은, 레이저 조사 영역보다 큰 결함의 레이저 리페어에 있어서, 반드시 효율적인 수정 방법이라고는 할 수 없다.In other words, regularly irradiating laser light to a position set in the two-dimensional array type is not necessarily an efficient correction method for laser repair of defects larger than the laser irradiation area.

따라서, 본 발명은 레이저 리페어 장치가 고속으로 결함을 수리할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique that enables a laser repair apparatus to repair defects at high speed.

본 발명의 제1 태양에 의하면, 대상물 상의 결함을 수정하는 레이저 리페어 장치가 제공된다. 상기 레이저 리페어 장치는, 사출 수단, 광학계, 촬상 수단, 결함 추출 수단, 조사 위치 결정 수단을 구비한다.According to the 1st aspect of this invention, the laser repair apparatus which corrects the defect on an object is provided. The laser repair apparatus includes an injection unit, an optical system, an imaging unit, a defect extraction unit, and an irradiation positioning unit.

상기 사출 수단은, 레이저광을 사출한다. 상기 광학계는, 상기 사출 수단이 사출한 상기 레이저광을 상기 대상물에 안내한다. 상기 촬상 수단은, 상기 대상물을 촬상하여 화상 데이터를 생성한다.The injection means emits laser light. The optical system guides the laser light emitted by the injection means to the object. The imaging means picks up the object to generate image data.

또한, 상기 결함 추출 수단은, 상기 촬상 수단이 생성한 상기 화상 데이터에 기초하여, 상기 대상물 상의 상기 결함의 외형을 추출한다.The defect extracting means extracts the external appearance of the defect on the object based on the image data generated by the imaging means.

그리고, 상기 조사 위치 결정 수단은, 상기 대상물 상에 상기 레이저광을 조 사하는 위치를, 상기 결함의 상기 외형과 상기 외형에 외접하는 외접 직사각형과의 복수의 접점 중 적어도 1개에 따라 결정하는 것을, 상기 결함 추출 수단이 추출한 상기 결함의 상기 외형을 상기 사출 수단과 상기 광학계에 의해 상기 레이저광이 상기 대상물 상에 조사되는 범위에 기초하여 좁히면서 반복한다.And the said irradiation positioning means determines that the position which irradiates the said laser beam on the said object according to at least one of the some contact of the said external shape of the said defect and the external rectangle external to the said external shape. And repeating the contour of the defect extracted by the defect extracting means on the basis of the range where the laser light is irradiated onto the object by the injection means and the optical system.

또한, 상기 레이저 리페어 장치는, 상기 조사 위치 결정 수단이 반복에 의해 결정한 복수의 상기 위치에, 상기 광학계를 통하여 상기 레이저광을 조사한다.Moreover, the said laser repair apparatus irradiates the said laser beam through the said optical system to the said some position determined by the said irradiation positioning means by repetition.

본 발명의 제2 태양에 의하면, 상기 레이저 리페어 장치가 실행하는 방법이 제공된다. 또한, 본 발명의 제3 태양에 의하면, 대상물 상의 결함을 수정하는 레이저 리페어 장치가 레이저광을 조사해야 할 상기 대상물 상의 복수의 위치를 결정하는 정보 처리 장치가 제공된다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for performing the laser repair apparatus. Moreover, according to the 3rd aspect of this invention, the information processing apparatus which determines the several position on the said object to which the laser repair apparatus which correct | amends the defect on the object should irradiate a laser beam is provided.

상기 정보 처리 장치는, 상기 대상물을 촬상하여 얻어진 화상 데이터를 취득하는 취득 수단과, 상기 취득 수단이 취득한 상기 화상 데이터에 기초하여, 상기 대상물 상의 상기 결함의 외형을 추출하는 결함 추출 수단과, 제1 태양의 상기 레이저 리페어 장치가 구비하는 상기 조사 위치 결정 수단과 마찬가지의 조사 위치 결정 수단을 구비한다.The information processing apparatus includes: acquisition means for acquiring image data obtained by imaging the object, defect extraction means for extracting an appearance of the defect on the object based on the image data acquired by the acquisition means, and first Irradiation positioning means similar to the said irradiation positioning means with which the said laser repair apparatus of an aspect is equipped is provided.

본 발명의 각각의 태양에 의하면, 결함의 외형과 외접 직사각형과의 접점을 고려하면서, 대상물 상에 레이저광을 조사하는 위치가 결정된다. 따라서, 레이저광을 조사하는 위치를 결함의 외형과 관계없이 규칙적으로 배치하는 경우에 비하면, 본 발명의 각각의 태양에 의하면 레이저광의 조사 횟수를 억제할 수 있으며, 그만큼 결함을 빨리 수리할 수 있다.According to each aspect of this invention, the position which irradiates a laser beam on an object is determined, considering the contact point of the external shape of a defect and an external rectangle. Therefore, compared with the case where the position which irradiates a laser beam is arrange | positioned regularly irrespective of the external appearance of a defect, each aspect of this invention can suppress the frequency | count of irradiation of a laser beam, and can fix a defect quickly by that much.

이하, 복수의 실시예에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 먼저, 도 1∼도 14를 참조하여 제1 실시예에 대하여 설명하고나서, 도 15∼도 17을 참조하여 제2 내지 제4 실시예에 대하여 주로 제1 실시예와의 차이점을 설명한다. 마지막으로 그 외의 실시예에 대해서도 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, several Example is described in detail, referring drawings. First, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 14, and the differences from the first embodiment will mainly be described with reference to FIGS. 15 to 17. Finally, other embodiments will be described.

도 1은, 제1 실시예에 의한 레이저 리페어 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a laser repair apparatus according to the first embodiment.

도 1의 레이저 리페어 장치(100)는, 기판면을 확대하여 보는 대물렌즈(109), 조명광원(110), CCD 카메라(111)를 구비하는 현미경부에, 레이저 발진기(103), DMD(105)를 구비한 레이저 광원부를 일체화하여 레이저 리페어 헤드를 구성하고 있다. 이 레이저 리페어 헤드와 유리 기판(102)을 유지하는 스테이지는, 유리 기판(102)의 결함과 현미경부의 대물렌즈(109)의 위치맞춤을 위하여 상대 이동 가능하게 설치되어 있으면 된다. 레이저 리페어 헤드와 유리 기판(102)을 유지하는 스테이지를 상대 이동시키는 XY 이동 수단은, 본 실시예와 같이, 유리 기판을 유지하는 스테이지를 XY 방향으로 이동시키는 XY 스테이지로 구성할 수 있다. 또한, XY 이동 수단은, 스테이지를 고정하여, 레이저 리페어 헤드를 XY 방향으로 이동 가능하도록 설치함으로써 실현되어도 된다. 또한, XY 이동 수단은 스테이지와 레이저 리페어 헤드를 각각 직교하는 방향으로 이동 가능하도록 설치함으로써 실현되어도 된다.The laser repair apparatus 100 of FIG. 1 includes a laser oscillator 103 and a DMD 105 in a microscope section including an objective lens 109, an illumination light source 110, and a CCD camera 111, which enlarge a substrate surface. The laser repair head is integrated by integrating the laser light source unit provided with The stage holding this laser repair head and the glass substrate 102 should just be provided so that relative movement is possible in order to align the defect of the glass substrate 102 and the objective lens 109 of a microscope part. The XY moving means for relatively moving the stage which holds the laser repair head and the glass substrate 102 can be comprised by the XY stage which moves the stage holding a glass substrate to an XY direction like this embodiment. In addition, the XY moving means may be realized by fixing the stage and providing the laser repair head so as to be movable in the XY direction. In addition, the XY moving means may be realized by providing the stage and the laser repair head so as to be movable in directions perpendicular to each other.

레이저 리페어 장치(100)는, 레이저 리페어 헤드와 스테이지를 2차원 방향으 로 상대 이동시키고, 레이저 발진기(103)로부터 출사된 레이저광을 유리 기판(102) 상의 결함에 조사시켜서 수정하는 장치이다. 유리 기판(102)은, 예를 들면 박판 유리 상에 포토리소그래피(photolithography) 기술 등에 의해 회로 패턴이 형성된 LCD 기판이다. 그러나, 제1 실시예는, 검사 및 수정의 대상물이, LCD 기판 이외의 FPD 기판, 반도체 웨이퍼, 프린트 배선 기판 등의 각종 기판인 경우에도 적용할 수 있다.The laser repair apparatus 100 is a device for relatively moving a laser repair head and a stage in a two-dimensional direction and irradiating a defect on the glass substrate 102 with a laser light emitted from the laser oscillator 103 to correct it. The glass substrate 102 is an LCD substrate in which a circuit pattern was formed, for example by photolithography technique on thin glass. However, the first embodiment can also be applied to the case where the objects to be inspected and corrected are various substrates such as FPD substrates, semiconductor wafers, and printed wiring boards other than LCD substrates.

기판의 제조에 있어서, 수율 향상을 위해 제조 공정마다 검사와 수정이 행해진다. 최근 PDF 기판의 제조에 있어서, 생산성 향상을 위해 한번에 복수장의 액정 기판을 작성할 수 있도록 한꺼번에 2000mm를 넘는 대형 마더글래스(mother glass) 기판이 사용되고 있고, 이와 같은 대형 기판에 대하여 단시간에 효율적으로 결함의 수정을 행하는 것이 바람직하다.In manufacture of a board | substrate, inspection and correction | amendment are performed for every manufacturing process in order to improve a yield. In the manufacture of PDF substrates in recent years, large mother glass substrates of more than 2000 mm have been used at one time so that a plurality of liquid crystal substrates can be produced at one time to improve productivity. For such large substrates, defects can be efficiently fixed in a short time. It is preferable to carry out.

그러므로, 제1 실시예에서는, "수정하고자 하는 결함이 크기 때문에, 상기 결함을 수정하기 위해서는 상이한 복수의 위치에 레이저광을 조사할 필요가 있다"라는 경우에 주목하고 있다. 예를 들면, 유리 기판(102) 상에 조사되는 레이저광의 빔 단면보다 큰 결함을 수정하기 위해서는, 복수회로 나누어서 레이저광을 조사하는 것이 일반적이다. 제1 실시예에 의하면, 복수의 위치에 레이저광을 조사하는 경우에, 효율적으로 레이저광을 조사하기 위한 위치 및 순서를 레이저 리페어 장치(100)가 결정한다.Therefore, in the first embodiment, attention is paid to the case of "because the defect to be corrected is large, it is necessary to irradiate laser light to a plurality of different positions in order to correct the defect". For example, in order to correct the defect larger than the beam cross section of the laser beam irradiated on the glass substrate 102, it is common to irradiate a laser beam by dividing into multiple times. According to the first embodiment, when irradiating laser light to a plurality of positions, the laser repair apparatus 100 determines the position and order for efficiently irradiating the laser light.

도 1에 있어서, 레이저광을 사출하는 사출 수단으로서 기능하는 레이저 발진기(103)로부터 출사된 레이저광은, 미러(104)에서 반사되고, DMD(Digital Micromirror Device)(105)에 입사된다. DMD(105)는, 미소 디바이스의 일종인 미소 미러가 2차원 어레이형으로 배열된 공간 광변조기이다. 미소 미러의 경사각은, 적어도 2종류로 전환 가능하다. 경사각이 제1 각도와 제2 각도일 때의 미소 미러 상태를, 각각 이하에서는 "온 상태"와" 오프 상태"라고 한다.In FIG. 1, the laser light emitted from the laser oscillator 103 which functions as an injection means for emitting laser light is reflected by the mirror 104 and is incident on the DMD (Digital Micromirror Device) 105. The DMD 105 is a spatial light modulator in which micromirrors, which are a kind of microdevices, are arranged in a two-dimensional array. The tilt angle of the micromirror can be switched to at least two types. The micromirror states when the inclination angle is the first angle and the second angle are hereinafter referred to as "on state" and "off state", respectively.

DMD(105)는, 후술하는 제어부(112)로부터의 지시에 기초하여, 개개의 미소 미러의 경사각을 개개로 전환하여 임의의 형상의 조사 패턴을 형성할 수 있다. DMD(105)에 대한 지시는, 예를 들면, 레이저광을 조사해야 할 지의 여부를 나타내는 2치 데이터를 각 미소 미러에 대응시킨 2차원 데이터에 의해 나타내어지고, 제어부(112)로부터 출력된다.The DMD 105 can form the irradiation pattern of arbitrary shape by switching the inclination angle of each micromirror individually based on the instruction | indication from the control part 112 mentioned later. The instruction to the DMD 105 is, for example, represented by two-dimensional data in which binary data indicating whether or not to irradiate a laser beam is associated with each micromirror and is output from the control unit 112.

미러(104)로부터 DMD(105)에 소정의 입사각도로 입사된 입사광이, 제1 경사각도로 전환된 온 상태의 미소 미러에서 반사되었을 때, 반사광의 방향이 유리 기판(102)에 대하여 수직 방향으로 되도록, 레이저 발진기(103), 미러(104), 및 DMD(105)가 배치되어 있다.When the incident light incident from the mirror 104 to the DMD 105 at a predetermined incident angle is reflected by the on-line micromirror converted to the first inclination angle, the direction of the reflected light is perpendicular to the glass substrate 102. , The laser oscillator 103, the mirror 104, and the DMD 105 are disposed.

온 상태의 미소 미러에서 반사된 레이저광의, 유리 기판(102)의 표면에 도달하는 광로 상에는, 하프 미러(106)와 결상 렌즈(107)와 하프 미러(108)와 대물 렌즈(109)를 가지는 투영 광학계가 배치되어 있다. 온 상태의 미소 미러에서 반사된 레이저광은, 투영 광학계의 대물렌즈(109)를 통하여, 유리 기판(102)의 표면에 조사된다. 투영 광학계는, 유리 기판(102)의 표면과 DMD(105)의 미소 미러의 미러면을 공역의 위치로 하도록 구성되어 있다.The projection having the half mirror 106, the imaging lens 107, the half mirror 108, and the objective lens 109 on the optical path reaching the surface of the glass substrate 102 of the laser light reflected by the micro mirror in the on state. The optical system is arranged. The laser light reflected by the on-line micromirror is irradiated to the surface of the glass substrate 102 via the objective lens 109 of a projection optical system. The projection optical system is comprised so that the surface of the glass substrate 102 and the mirror surface of the micromirror of DMD105 may be an airspace position.

미러(104), DMD(105), 및 투영 광학계는, 레이저 발진기(103)가 사출한 레이 저광을, 대상물인 유리 기판(102)에 안내하는 광학계를 구성하고 있다.The mirror 104, the DMD 105, and the projection optical system constitute an optical system for guiding the laser light emitted from the laser oscillator 103 to the glass substrate 102 serving as an object.

온 상태의 미소 미러에 대응하는 상기 제1 경사각은 예를 들면 +12°이며, 오프 상태의 미소 미러에 대응하는 상기 제2 경사각은 예를 들면 -12°이다. 따라서, 미러(104)로부터 DMD(105)에 입사된 입사광은, 오프 상태의 미소 미러에 있어서, 투영 광학계의 광로로부터 벗어나는 방향으로 반사되고, 유리 기판(102) 상에는 조사되지 않다. 도 1에서는, 오프 상태에 대응하는 상기 제2 경사각으로 설정된 미소 미러에 의한 반사광의 반사 방향을 파선의 화살표로 나타낸다.The first inclination angle corresponding to the micromirrors in the on state is + 12 °, for example, and the second inclination angle corresponding to the micromirrors in the off state is -12 °, for example. Therefore, the incident light incident on the DMD 105 from the mirror 104 is reflected in the off-state micromirror in the direction away from the optical path of the projection optical system, and is not irradiated onto the glass substrate 102. In FIG. 1, the direction of reflection of the reflected light by the micromirror set to the said 2nd inclination angle corresponding to an off state is shown with the broken line arrow.

따라서, 개개의 미소 미러를 온 상태 또는 오프 상태로 제어함으로써, 각 미소 미러에 대응하는 유리 기판(102) 상의 임의의 위치에 레이저광을 임의의 형상으로 조사할 수 있다. 즉, DMD(105)를 사용함으로써, 임의의 위치·방향·형상으로 레이저광을 유리 기판(102) 상에 조사할 수 있다. 이와 같이, DMD(105)는, 반사된 레이저광의 빔 단면 형상을 임의의 형상으로 정형하는 레이저광 정형 수단으로서 기능한다.Therefore, by controlling each micromirror in the on state or off state, a laser beam can be irradiated to arbitrary positions on the glass substrate 102 corresponding to each micromirror in arbitrary shapes. That is, by using the DMD 105, the laser beam can be irradiated onto the glass substrate 102 in any position, direction, and shape. In this way, the DMD 105 functions as a laser beam shaping means for shaping the beam cross-sectional shape of the reflected laser beam into an arbitrary shape.

또한, 레이저 리페어 장치(100)는, 조명광원(110)과, 대물렌즈(109)에서 확대된 기판 화상을 촬상하는 촬상 수단을 구비한 현미경으로서의 기능도 겸하여 구비하고 있다. 레이저 리페어 장치(100)는, 촬상 수단으로서 CCD(Charge Coupled Device) 카메라(111)를 구비한다. 촬상에 조명광이 필요한 경우에는, 조명광원(110)으로부터의 조명광이 하프 미러(108)에서 반사되고, 대물 렌즈(109)를 통하여 유리 기판(102)의 표면에 조사된다. 그리고, CCD 카메라(111) 대신 CMOS(Complementary Metal-0xide Semiconductor) 카메라 등의 촬상 장치를 사용해 도 된다.The laser repair apparatus 100 also has a function as a microscope equipped with an illumination light source 110 and an imaging means for imaging a substrate image enlarged by the objective lens 109. The laser repair apparatus 100 includes a CCD (Charge Coupled Device) camera 111 as the imaging means. When illumination light is required for imaging, illumination light from the illumination light source 110 is reflected by the half mirror 108 and irradiated to the surface of the glass substrate 102 through the objective lens 109. Instead of the CCD camera 111, an imaging device such as a CMOS (Complementary Metal-0xide Semiconductor) camera may be used.

유리 기판(102)의 배면에서 반사된 조명광의 반사광은, 대물 렌즈(109), 하프 미러(108), 및 결상 렌즈(107)를 통과하고, 하프 미러(106)에서 반사되고, CCD 카메라(111)의 수광면에 배치된 광전 변환 소자에 입사한다. 이로써, CCD 카메라(111)는 유리 기판(102)을 촬상하여 화상 데이터를 생성한다.Reflected light of the illumination light reflected from the back surface of the glass substrate 102 passes through the objective lens 109, the half mirror 108, and the imaging lens 107, and is reflected by the half mirror 106, and the CCD camera 111. Is incident on the photoelectric conversion element disposed on the light receiving surface. As a result, the CCD camera 111 photographs the glass substrate 102 to generate image data.

여기서, 설명의 편의상, 수직 방향의 좌표 축을 Z축으로 하고, Z축에 수직인 2개의 좌표 축을 X축 및 Y축으로 한다. 또한, 유리 기판(102)의 표면은 직사각형이며, 이 직사각형의 각각의 변은 X축 또는 Y축에 평행인 것으로 한다. XY 이동 수단인 XY 스테이지(101)의 명칭은, 대물 렌즈(109)에 대하여 유리 기판(102)을 X 방향 및 Y 방향으로 상대적으로 이동시키는 기능을 가지므로, 그 명칭을 XY 스테이지라고 한다.Here, for convenience of description, the coordinate axis in the vertical direction is referred to as the Z axis, and the two coordinate axes perpendicular to the Z axis are referred to as the X axis and the Y axis. In addition, the surface of the glass substrate 102 is a rectangle, and each side of this rectangle shall be parallel to an X-axis or a Y-axis. Since the name of the XY stage 101 which is an XY moving means has a function which moves the glass substrate 102 relatively to the objective lens 109 to a X direction and a Y direction, the name is called XY stage.

투영 광학계를 구성하는 대물렌즈(109)와 유리 기판(102)의 X 방향 및 Y 방향으로의 상대적인 이동은, 다양한 방법에 의해 실현 가능하다.The relative movement of the objective lens 109 constituting the projection optical system and the glass substrate 102 in the X direction and the Y direction can be realized by various methods.

예를 들면, 레이저 발진기(103), 미러(104), DMD(105), 하프 미러(106), 결상 렌즈(107), 하프 미러(108), 대물 렌즈(109), 조명광원(110), 및 CCD 카메라(111)는, 하나의 광학 유닛으로서 합쳐진 레이저 리페어 헤드로서 구성되어도 된다. 그리고, XY 이동 수단은, 유리 기판(102)을 탑재하기 위한 테이블부와, 이 테이블부를 걸쳐서 넘도록 배치된 게이트형의 갠트리(gantry)를 포함하고 있어도 된다. 갠트리는, Y축에 평행한 빔을 가지며, 광학 유닛은, 갠트리의 빔을 따라 이동 가능하도록 갠트리에 장착된다.For example, the laser oscillator 103, the mirror 104, the DMD 105, the half mirror 106, the imaging lens 107, the half mirror 108, the objective lens 109, the illumination light source 110, And the CCD camera 111 may be configured as a laser repair head combined as one optical unit. And the XY moving means may include the table part for mounting the glass substrate 102, and the gate type gantry arrange | positioned so that it may pass over this table part. The gantry has a beam parallel to the Y axis, and the optical unit is mounted to the gantry so as to be movable along the beam of the gantry.

예를 들면, 갠트리가 가대(架臺)에 대하여 고정되어 있고, 테이블부가 도시하지 않은 모터에 의해 X 방향으로 이동 가능하면, 대물 렌즈(109)와 유리 기판(102)의 X 방향 및 Y 방향의 상대적인 이동이 가능하게 된다. 또는, 테이블부가 가대에 대하여 고정되어 있고, 갠트리 전체가 도시하지 않은 모터에 의해 X 방향으로 이동 가능한 구성에 있어서도, 대물 렌즈(109)와 유리 기판(102)의 X 방향 및 Y 방향의 상대적인 이동은 가능하다.For example, if the gantry is fixed relative to the mount and the table portion can be moved in the X direction by a motor (not shown), then the X and Y directions of the objective lens 109 and the glass substrate 102 Relative movement is possible. Alternatively, even in a configuration in which the table portion is fixed to the mount and the entire gantry is movable in the X direction by a motor (not shown), the relative movement of the objective lens 109 and the glass substrate 102 in the X direction and the Y direction is It is possible.

상기 XY 이동 수단에 의해, 유리 기판(102) 상의 임의의 위치에 레이저 발진기(103)으로부터 레이저광을 조사 가능하게 된다. 또한, 유리 기판(102) 상의 임의의 위치를 CCD 카메라(111)로 촬상도 가능하게 된다.By the XY moving means, laser light can be irradiated from the laser oscillator 103 to any position on the glass substrate 102. In addition, imaging of arbitrary positions on the glass substrate 102 by the CCD camera 111 is also possible.

또한, 레이저 리페어 장치(100)는 제어부(112)와 조작부(113)와 모니터(114)를 구비한다.In addition, the laser repair apparatus 100 includes a control unit 112, an operation unit 113, and a monitor 114.

제어부(112)는 레이저 리페어 장치(100) 전체를 제어한다. 조작부(113)는, 키보드나 포인팅 디바이스 등의 입력 기기에 의해 실현된다. 조작부(113)로부터 입력된 지시는 제어부(112)에 보내진다.The controller 112 controls the entire laser repair apparatus 100. The operation unit 113 is realized by an input device such as a keyboard or a pointing device. The instruction input from the operation unit 113 is sent to the control unit 112.

또한, 모니터(114)는, 제어부(112)로부터의 지시에 따라 화상이나 문자 등을 표시한다. 모니터(114)는, 예를 들면 CCD 카메라(111)가 촬상한 유리 기판(102)의 화상을 표시해도 된다.In addition, the monitor 114 displays an image, a character, or the like according to an instruction from the control unit 112. The monitor 114 may display the image of the glass substrate 102 which the CCD camera 111 picked up, for example.

제어부(112)로의 입력은, 조작부(113)로부터의 지시와 CCD 카메라(111)로부터의 화상 데이터이다. 또한, 제어부(112)는, 도시하지 않은 네트워크를 통하여 도시하지 않은 다른 검사 장치로 검출된 유리 기판(102)의 결함 위치 또는 결함 화 상 등의 결함 정보를 받아되 된다. 제어부(112)는 입력에 따라, XY 스테이지(101), 레이저 발진기(103), DMD(105), 및 모니터(114)를 제어한다. 또한, XY 이동 수단이 X 방향으로 이동 가능한 테이블부와 갠트리를 구비하는 경우, 제어부(112)는, 테이블부를 X 방향으로 움직이게 하는 모터와, 갠트리를 따라 광학 유닛을 Y 방향으로 움직이게 하는 모터의 양자를 제어한다. 또한, XY 이동 수단이 X 방향으로 이동 가능한 갠트리를 구비하는 경우, 제어부(112)는 갠트리를 X 방향으로 이동시키는 모터와, 갠트리를 따라 광학 유닛을 Y 방향으로 이동시키는 모터의 양자를 제어한다.The input to the control unit 112 is an instruction from the operation unit 113 and image data from the CCD camera 111. In addition, the control part 112 may receive defect information, such as a defect position or a defect image, of the glass substrate 102 detected by the other inspection apparatus which is not shown through the network which is not shown in figure. The control unit 112 controls the XY stage 101, the laser oscillator 103, the DMD 105, and the monitor 114 according to the input. In addition, when the XY moving means includes a table portion and a gantry which are movable in the X direction, the control unit 112 includes both a motor for moving the table portion in the X direction and a motor for moving the optical unit in the Y direction along the gantry. To control. In addition, when the XY moving means includes a gantry movable in the X direction, the control unit 112 controls both a motor for moving the gantry in the X direction and a motor for moving the optical unit in the Y direction along the gantry.

제어부(112)에 의한 처리의 구체예는 후술하지만, 제어부(112)는, 전용 하드웨어 회로일 수도 있고, 범용 컴퓨터일 수도 있다. 제어부(112)의 기능은, 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들 조합 중 어느 것에 의해 실현되어도 된다.Although the specific example of the process by the control part 112 is mentioned later, the control part 112 may be a dedicated hardware circuit, or may be a general purpose computer. The function of the control part 112 may be implemented by any of hardware, software, firmware, or a combination thereof.

예를 들면, CPU(Central Processing Unit)와, R0M(Read 0nly Memory) 등의 불휘발성 메모리와, 작업 영역으로서 사용되는 RAM(Random Access Memory)과, 하드디스크 장치 등의 외부 기억 장치와, 외부 기기와의 접속 인터페이스를 구비하고, 이들이 버스로 서로 접속된 컴퓨터에 의해 제어부(112)가 실현되어도 된다.For example, a CPU (Central Processing Unit), a nonvolatile memory such as R0M (Read 0nly Memory), a random access memory (RAM) used as a work area, an external storage device such as a hard disk device, and an external device. The control part 112 may be implement | achieved by the computer provided with the connection interface with these, and these connected to each other by the bus.

이 경우, 제어부(112)를 실현하는 컴퓨터에는, XY 이동 수단[XY 스테이지(101)], 레이저 발진기(103), DMD(105), CCD 카메라(111), 조작부(113), 및 모니터(114)가 접속된다. 또한, 상기 CPU는, 프로그램을 RAM에 로드하여 실행함으로써, 후술하는 제어부(112)의 기능을 실현한다. 제어부(112)의 기능을 실현하기 위한 프로그램은, 예를 들면 컴퓨터가 판독 가능한 기억 매체에 기억되고, 기억 매체 의 판독 장치를 통하여 컴퓨터의 하드디스크 장치에 인스톨되어도 된다.In this case, a computer that realizes the control unit 112 includes an XY moving unit (XY stage 101), a laser oscillator 103, a DMD 105, a CCD camera 111, an operation unit 113, and a monitor 114. ) Is connected. In addition, the CPU realizes the function of the control unit 112 described later by loading and executing a program in the RAM. The program for realizing the function of the control part 112 may be stored in the computer-readable storage medium, for example, and may be installed in the hard disk device of a computer via the storage medium reading device.

또한, 제어부(112)에는, 네트워크를 통하여 간접적으로, 또는 케이블에 의해 직접적으로, 도시하지 않은 결함 검사 장치가 접속되어 있다. 결함 검사 장치는, 유리 기판(102)의 표면을 검사하여, 만약 결함이 있으면, 예를 들면 결함이 위치하는 좌표, 결함의 크기, 및 결함의 종류 등을 인식하여 검사 결과로서 기록한다. 결함이 위치하는 좌표는, 예를 들면 유리 기판(102)을 기준으로 한 좌표계에 의해 표시된다. 결함 검사 장치는, 검사 결과 데이터를 레이저 리페어 장치(100)에 출력한다.Moreover, the defect inspection apparatus which is not shown in figure is connected to the control part 112 indirectly via a network, or directly by a cable. The defect inspection apparatus inspects the surface of the glass substrate 102, and if there is a defect, for example, recognizes the coordinate where the defect is located, the size of the defect, the kind of the defect and the like and records the result as an inspection result. The coordinate where a defect is located is represented by the coordinate system based on the glass substrate 102, for example. The defect inspection apparatus outputs inspection result data to the laser repair apparatus 100.

또한, 결함 검사 장치는, 검사를 행했을 때의 조건을 기록한 "레시피"라는 데이터를 레이저 리페어 장치(100)에 더 출력해도 된다. 레시피에는, 예를 들면 검사를 행했을 때의 조명광의 강도나 파장 등이 포함되어 있어도 된다.In addition, the defect inspection apparatus may further output the data "recipe" which recorded the conditions at the time of inspection to the laser repair apparatus 100. FIG. The recipe may contain, for example, the intensity or wavelength of the illumination light when the inspection is performed.

제어부(112)는, 결함 검사 장치로부터 받은 검사 결과 데이터에 따라, 결함 검사 장치가 검출한 결함의 위치에 맞추어서, XY 이동 수단이 구비하는 도시하지 않은 모터를 제어한다. 이 때, 제어부(112)는 필요에 따라, 유리 기판(102)을 기준으로 한 좌표계로부터 XY 이동 수단[XY 스테이지(101)]을 기준으로 한 좌표계로의 좌표 변환을 행해도 된다.The control part 112 controls the motor which is not shown in the XY moving means with the position of the defect which the defect inspection apparatus detected according to the test result data received from the defect inspection apparatus. Under the present circumstances, the control part 112 may perform coordinate conversion from the coordinate system based on the glass substrate 102 to the coordinate system based on XY moving means (XY stage 101) as needed.

예를 들면, 검사 결과의 데이터에 있어서 결함의 위치가 결함의 무게중심 좌표로 표시되어 있는 경우, 제어부(112)는, 투영 광학계를 구성하는 대물 렌즈(109)의 광축이 결함의 무게중심에 일치하도록, 유리 기판(102)을 유지한 테이블부와 촬영 광학계를 구비한 광학 유닛의 상대 위치를 제어한다. 본 실시예에서는, XY 스 테이지(101)를 XY 방향으로 이동 제어하여 투영 광학계의 광축에 유리 기판 상의 결함을 맞춘다. 다만, 검사 결과에 있어서의 좌표에 포함되는 오차 등의 요인으로, 실제로는, 대물 렌즈(109)의 광축이 결함의 무게중심으로부터 다소 벗어날 수도 있다. 그러므로, 레이저 리페어 장치(100)는, CCD 카메라(111)에 의해 결함을 촬상하고, 제어부(112)에 의해 결함의 정확한 위치와 범위를 인식하여 대물 렌즈 광축과 조사 범위의 무게중심을 맞추는 캘리브레이션(calibration)을 행한 후, 결함에 대한 레이저광의 조사를 행한다.For example, when the position of the defect is indicated by the center of gravity coordinates of the defect in the data of the inspection result, the control unit 112 matches the optical axis of the objective lens 109 constituting the projection optical system with the center of gravity of the defect. The relative position of the table portion holding the glass substrate 102 and the optical unit provided with the photographing optical system is controlled. In this embodiment, the XY stage 101 is moved and controlled in the XY direction to fit a defect on the glass substrate to the optical axis of the projection optical system. However, due to factors such as an error included in the coordinates in the inspection result, in practice, the optical axis of the objective lens 109 may deviate somewhat from the center of gravity of the defect. Therefore, the laser repair apparatus 100 captures a defect by the CCD camera 111, recognizes the exact position and range of the defect by the control unit 112, and adjusts the center of gravity of the objective lens optical axis and the irradiation range. After calibration), the laser beam is irradiated for a defect.

상세하게는 도 3∼도 14와 함께 설명하지만, 제어부(112)는, CCD 카메라(111)가 대상물인 유리 기판(102)을 촬상하여 생성한 화상 데이터에 기초하여, 유리 기판(102) 상의 결함의 외형, 결함의 크기, 결함의 종류 등의 결함 정보를 추출하는 결함 추출 수단으로서도 기능한다.Although it demonstrates in detail with FIGS. 3-14, the control part 112 is a defect on the glass substrate 102 based on the image data produced | generated by imaging the glass substrate 102 which the CCD camera 111 is an object. It also functions as a defect extracting means for extracting defect information such as the appearance, the size of the defect, the kind of the defect, and the like.

또한, 제어부(112)는, 다음과 같이 동작함으로써 조사 위치 결정 수단으로서도 기능한다.The control unit 112 also functions as irradiation position determining means by operating as follows.

제어부(112)는, 유리 기판(102) 상에 레이저광을 조사하는 위치를, 결함의 외형과 그 외형에 외접하는 외접 직사각형과의 복수의 접점 중 적어도 1개에 기초하여 결정한다. 구체적으로는, 제어부(112)는, 레이저 발진기(103)로부터 출사된 레이저광이 유리 기판(102) 상에 조사되는 범위가, 결함의 외형과 그 외형에 외접하는 외접 직사각형과의 복수의 접점 중 적어도 1개를 포함하도록, 유리 기판(102) 상에 레이저광을 조사하는 위치를 결정한다. 예를 들면, 제어부(112)는, 레이저광의 조사되는 범위가, 복수의 접점 중 외접 직사각형의 꼭지점(즉 외접 직사각형의 모서리)에 가장 가까운 접점을 포함하도록, 위치를 결정해도 된다.The control part 112 determines the position which irradiates a laser beam on the glass substrate 102 based on at least 1 of the some contact of the external shape of a defect and the external circumference | surroundings external to the external shape. Specifically, the control part 112 has a range in which the laser beam radiate | emitted from the laser oscillator 103 is irradiated on the glass substrate 102 among the several contacts with the external rectangle which circumscribes the external shape of a defect and the external shape. The position which irradiates a laser beam on the glass substrate 102 is determined so that at least one may be included. For example, the control part 112 may determine the position so that the range to which the laser beam is irradiated may include the contact which is nearest to the vertex of a circumscribed rectangle (namely, the corner of a circumscribed rectangle) among several contact points.

그리고, 제어부(112)는, 상기 레이저광의 조사되는 범위에 기초하여(보다 구체적으로는, 결정된 위치와 상기 범위의 양쪽에 기초하여) 결함의 외형을 좁히면서, 전술한 결정을 반복한다. 예를 들면, 제어부(112)는, 결정된 위치에 배치된 상기 범위, 또는 상기 범위에 내접하는 직사각형을 제거함으로써, 결함의 외형을 좁혀도 된다.And the control part 112 repeats the above-mentioned determination, narrowing the external appearance of a defect based on the range to which the said laser beam is irradiated (more specifically, based on both the determined position and the said range). For example, the control part 112 may narrow the external shape of a defect by removing the said range arrange | positioned at the determined position, or the rectangle inscribed in the said range.

외접 직사각형과의 접점은 결함의 가장 외측의 점이다. 따라서, 레이저 광이 조사되는 범위가 접점을 포함하도록 제어부(112)가 상기 범위[예를 들면, 후술하는 도 10의 기준 직사각형(213)이나 도 16의 최대 조사 범위(229)]를 배치함으로써, 결함의 외형은, 외측으로부터 내부를 향하여 서서히 좁혀져 간다. 상세하게는 도 10과 도 11을 비교하여 후술하지만, 외측으로부터 내측을 향하여 상기 범위를 배치해 감으로써, 효율적인 조사가 가능하게 된다.The contact with the circumscribed rectangle is the outermost point of the defect. Therefore, the control part 112 arrange | positions the said range (for example, the reference rectangle 213 of FIG. 10 mentioned later or the maximum irradiation range 229 of FIG. 16) so that the range to which laser beam is irradiated contains a contact point, The external appearance of a defect gradually narrows toward the inside from the outside. Although it mentions later in detail in comparison with FIG. 10, and FIG. 11, an efficient irradiation is attained by arrange | positioning the said range from the outer side to the inner side.

또한, 상세하게는 도 3과 함께 후술하지만, 제1 실시예의 제어부(112)는, 1회의 조사로 레이저 광이 조사되는 범위가 2개 이상의 접점을 포함 가능한 조사 위치가 있으면, 그와 같은 조사 위치를 우선적으로 채용한다(도 3의 단계 S102와 S104를 참조). 그와 같은 조사 범위가 발견되지 않는 경우, 제어부(112)는, 레이저 광이 조사되는 범위가, 접점을 포함하면서, 가능한 접점과의 중첩이 크게 되도록, 조사 위치를 결정한다(도 3의 단계 S108을 참조).In addition, although it mentions later in detail with FIG. 3, the control part 112 of 1st Example, if there exists an irradiation position which the range to which a laser beam is irradiated by one irradiation can contain two or more contacts, such an irradiation position Is preferentially employed (see steps S102 and S104 in Fig. 3). If no such irradiation range is found, the control unit 112 determines the irradiation position so that the range where the laser light is irradiated includes the contact point and the overlapping with the possible contact point is increased (step S108 in FIG. 3). See).

이와 같이 조사 위치 결정 수단으로서의 제어부(112)가 결정한 복수의 조사 위치에, 레이저 리페어 장치(100)는, 광학계를 통하여 레이저 발진기(103)로부터의 레이저광을 조사한다. 그 결과, 레이저광의 조사 횟수가 적절하게 억제되고, 단시간에 효율적으로 결함을 수정할 수 있게 된다.Thus, the laser repair apparatus 100 irradiates the laser beam from the laser oscillator 103 through the optical system to the some irradiation position determined by the control part 112 as irradiation position determination means. As a result, the frequency | count of irradiation of a laser beam can be suppressed appropriately, and a defect can be corrected efficiently in a short time.

또한, 제어부(112)는, 결정된 위치 사이의 거리(예를 들면, 후술하는 바와 같이 배치된 복수의 기준 직사각형(302)의 무게중심 위치간의 거리)에 기초하여, 복수의 위치에 레이저광을 조사할 순서를 결정하는 조사 순서 결정 수단으로서도 기능한다. 레이저 리페어 장치(100)는, 조사 순서 결정 수단으로서의 제어부(112)가 결정된 순서대로, 조사 위치 결정 수단으로서의 제어부(112)가 결정된 복수의 위치에, 차례로 레이저광을 조사한다.In addition, the control unit 112 irradiates the laser light to the plurality of positions based on the distance between the determined positions (for example, the distance between the centers of gravity of the plurality of reference rectangles 302 arranged as described later). It also functions as an irradiation order determining means for determining the order to be performed. The laser repair apparatus 100 sequentially irradiates a laser beam to a plurality of positions in which the control unit 112 as the irradiation position determining unit is determined in the order in which the control unit 112 as the irradiation order determining unit is determined.

또한, 제어부(112)는, 추출된 결함의 외형과, 결정된 복수의 위치에 각각 상기 범위를 배치했을 때 생기는 범위끼리의 중첩에 기초하여, 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하도록, DMD(105)를 제어하는 정형 제어 수단으로서도 기능한다. 예를 들면, 제어부(112)는, 후술하는 도 2의 결함(201)의 외형과, 도 10의 기준 직사각형(216과 218)의 중첩에 기초하여, 후술하는 도 13의 조사 영역(502)을 결정하고, 조사 영역(502)의 형상에 맞추어서 레이저 광의 빔 단면 형상을 정형하도록, DMD(105)를 제어한다.In addition, the control unit 112 controls the DMD 105 to shape the beam cross-sectional shape of the laser beam based on the overlap between the appearances of the extracted defects and the ranges generated when the above ranges are arranged at the determined plurality of positions, respectively. It also functions as a shaping control means for controlling. For example, the control unit 112 controls the irradiation area 502 of FIG. 13 to be described later based on the superimposition of the defect 201 of FIG. 2 to be described later and the reference rectangles 216 and 218 of FIG. 10 to be described later. The DMD 105 is controlled to determine and shape the beam cross-sectional shape of the laser light in accordance with the shape of the irradiation area 502.

이어서, 도 1과 같이 구성된 레이저 리페어 장치(100)가 수정 대상으로 하는 결함의 예에 대하여 도 2를 참조하여 설명한다. 그리고, 혼란의 우려는 없으므로, 이하에서는 유리 기판(102) 상의 결함의 실체와, 결함이 존재하는 유리 기판(102)을 CCD 카메라(111)가 촬상하여 얻어진 화상(이하, "결함 화상"이라고 함)에 찍힌 결함의 상을 특별히 구별하지 않고, 간단하게 "결함"이라고 한다.Next, the example of the defect which the laser repair apparatus 100 comprised as FIG. 1 makes into a correction object is demonstrated with reference to FIG. In addition, since there is no possibility of confusion, below, the image obtained by the CCD camera 111 image | photographing the substance of the defect on the glass substrate 102 and the glass substrate 102 in which a defect exists (henceforth a "defective image"). The image of the defect shown in Fig.) Is not particularly distinguished, and is simply referred to as "defect".

도 2는, 결함의 예를 나타낸 도면이며, 큰 결함(201)의 전체 화상을 취득할 수 있는 저배율(예를 들면, 5배)의 대물렌즈(109)로 전환하여 CCD 카메라(111)로 촬상한 결함 화상이다. 도 2에는, 결함 화상에 찍힌 결함(201)과 배선(200∼206)이 도시되어 있다. 이 큰 결함(201)은, 배선(202), 배선(203), 배선(205)에 걸쳐져 있고, 쇼트 결함의 일종이다.FIG. 2 is a diagram showing an example of a defect, which is switched to a low magnification (for example, 5 times) objective lens 109 capable of acquiring the entire image of the large defect 201 and imaged by the CCD camera 111. One defect image. 2 shows a defect 201 and wirings 200 to 206 stamped on a defect image. This large defect 201 spans the wiring 202, the wiring 203, and the wiring 205, and is a kind of short defect.

또한, 후술하는 바와 같이, 결함(201)은, 큰 결함(201)의 전체를 수용할 수 있는 저배율의 대물 렌즈보다 큰 고배율(예를 들면, 20배)의 대물렌즈(201)을 통하여 레이저광을 조사 가능한 최대 조사 범위보다 크다. 따라서, 결함(201) 전체를 제거하기 위해서는, 큰 결함(201)의 영역을 고배율 대물렌즈의 조사 범위로 복수로 분할하고, XY 이동 수단을 제어하여 레이저 광을 각 분할 영역에 각각 조사할 필요가 있다. 제1 실시예에서는, 효율적인 레이저 리페어를 실현하는 레이저광 조사 위치와 레이저광 조사 순서를, 레이저 리페어 장치(100)의 제어부(112)가 후술하는 방법에 의해 결정한다.In addition, as will be described later, the defect 201 is a laser beam through the high magnification (for example, 20 times) of the objective lens 201 which is larger than the low magnification objective lens that can accommodate the entirety of the large defect 201. Is greater than the maximum possible irradiation range. Therefore, in order to remove the whole defect 201, it is necessary to divide the area | region of the big defect 201 into several in the irradiation range of a high magnification objective lens, and to irradiate laser division to each division area by controlling XY moving means. have. In the first embodiment, the laser light irradiation position and laser light irradiation order for realizing the efficient laser repair are determined by the method described later by the control unit 112 of the laser repair apparatus 100.

그리고, 이하에서는 결함 화상의 수평 방향 및 수직 방향의 좌표 축을 각각 x축 및 y축으로 한다. 또한, 이하에서는 결함 화상의 x축과 XY 이동 수단의 X축은 평행이며, 결함 화상의 y축과 XY 이동 수단의 Y축은 평행한 것으로 가정한다.In the following, the coordinate axes in the horizontal and vertical directions of the defect image are the x-axis and the y-axis, respectively. In addition, below, it is assumed that the x-axis of a defect image and the X-axis of an XY movement means are parallel, and the y-axis of a defect image and the Y-axis of an XY movement means are parallel.

이어서, 도 3∼도 11을 참조하여, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리에 대하여 설명한다.Next, with reference to FIGS. 3-11, the process of determining the laser beam irradiation position in 1st Example is demonstrated.

도 3은, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 흐름도이다. 도 3의 처리는, 1개의 결함에 대하여 1회 실행된다.3 is a flowchart of a process for determining a laser light irradiation position in the first embodiment. The process of FIG. 3 is performed once with respect to one defect.

도 3의 단계 S101에 있어서, 제어부(112)는, 저배율(예를 들면, 0.5∼10배)의 대물렌즈(109)로 전환하여 촬상한 결함의 외형과 외접 직사각형(bounding box)과의 접점을 구한다. 구체적으로는, 단계 S101에서는 다음과 같은 처리가 행해진다.In step S101 of FIG. 3, the control unit 112 switches to the objective lens 109 having a low magnification (for example, 0.5 to 10 times) to contact the contact between the outline of the defect and the bounding box. Obtain Specifically, the following processing is performed in step S101.

먼저, 제어부(112)는, 결함 검사 장치로부터 받은 검사 결과에 포함되는 결함의 좌표 데이터에 기초하여 XY 이동 수단을 제어하여, 저배율의 대물 렌즈(109)의 광축이 결함의 무게중심에 일치하도록 광축과 결함의 무게중심을 맞춘다. 그리고, 제어부(112)는, 유리 기판(102)을 촬상하도록 CCD 카메라(111)에게 명령한다. 이렇게 하면, CCD 카메라(111)는 유리 기판(102)을 촬상하고, 촬상에 의해 얻어진 결함 화상의 데이터를 제어부(112)에 출력한다.First, the control unit 112 controls the XY moving means based on the coordinate data of the defect included in the inspection result received from the defect inspection apparatus, so that the optical axis of the low magnification objective lens 109 coincides with the center of gravity of the defect. And center the defect. And the control part 112 instructs the CCD camera 111 to image the glass substrate 102. In this way, the CCD camera 111 image | photographs the glass substrate 102, and outputs the data of the defect image obtained by imaging to the control part 112. FIG.

이 때, 결함이 저배율의 대물렌즈(109)의 시야 범위로부터 돌출되어 있어도, 제어부(112)는, XY 이동 수단[XY 스테이지(101)]의 도시하지 않은 모터를 제어함으로써, 결함이 저배율의 대물렌즈(109)의 시야 범위 내에 위치하도록 조정할 수 있다. 제어부(112)는, 결함이 대물렌즈(109)의 시야 범위내에 자동적으로 수용되도록 조정을 행해도 되고, 작업자로부터의 조작부(113)를 통한 명령에 따라 XY 이동 수단을 미동시켜서 조정을 행해도 된다. 따라서, 이하에서는 시야 내에 결함이 촬상된 것으로서 설명한다.At this time, even if the defect protrudes from the field of view of the low magnification objective lens 109, the control unit 112 controls the motor (not shown) of the XY moving means (XY stage 101) so that the defect has a low magnification objective. It can be adjusted to be within the field of view of the lens 109. The control part 112 may adjust so that a defect may be accommodated automatically in the visual field range of the objective lens 109, and may perform adjustment by microscopically moving an XY moving means according to the command through the operation part 113 from an operator. . Therefore, below, it demonstrates as what imaged the defect in the visual field.

제어부(112)는, 저배율의 대물렌즈(109)로 전환하여 촬상된 결함 화상을 처리함으로써 결함의 외형을 구한다. 제어부(112)는, 예를 들면 결함이 없는 정상적인 우량품의 유리 기판을 미리 촬상해 두어 얻은 기준 화상에 기초하여 결함의 외 형을 구해도 된다. 그리고, 기준 화상은, 예를 들면 제어부(112)를 실현하는 컴퓨터가 구비하는 하드디스크 장치에 미리 저장되어 있어도 된다.The control unit 112 switches to the low magnification objective lens 109 to process the captured defect image to obtain the appearance of the defect. The control part 112 may calculate the external appearance of a defect, for example based on the reference image obtained by image | photographing the glass substrate of the normal good product without a defect previously. The reference image may be stored in advance in, for example, a hard disk device included in a computer that realizes the control unit 112.

예를 들면, 제어부(112)는 템플레이트 매칭(template matching) 등의 화상 처리 기술을 사용하여, 결함 화상과 기준 화상과의 위치맞춤을 행한다. 이에 더하여 제어부(112)는, 예를 들면 결함 화상의 각 화소에 대하여, 결함 화상에 있어서의 화소값 P와, 기준 화상에 있어서의 대응하는 화소의 화소값 Q와의 차이의 절대값 |P-Q|를, 소정의 임계값 T와 비교한다. 제어부(112)는, |P-Q|≥T일 때, 주목하고 있는 화소가 결함에 포함된다고 인식하고, |P-Q|<T일 때, 상기 화소가 결함에 포함되지 않은 것으로 인식해도 된다.For example, the control unit 112 performs alignment of the defect image and the reference image using an image processing technique such as template matching. In addition, the control unit 112, for example, calculates the absolute value | PQ | of the difference between the pixel value P in the defective image and the pixel value Q of the corresponding pixel in the reference image, for each pixel of the defective image. It is compared with a predetermined threshold T. The control unit 112 may recognize that the pixel of interest is included in the defect when | P-Q | ≥T, and may recognize that the pixel is not included in the defect when | P-Q | <T.

예를 들면, CCD 카메라(111)가, 휘도 화상으로 불리는 모노크롬(monochrome) 화상을 촬상하면, 제어부(112)는 화소값으로서 휘도값을 사용할 수 있다. CCD 카메라(111)가 컬러 화상을 촬상하더라도, 제어부(112)는 기준 화상과 결함 화상과의 비교에 의해, 유사한 방법에 의해, 각 화소가 결함에 포함되는지의 여부를 인식할 수 있다.For example, when the CCD camera 111 picks up a monochrome image called a luminance image, the control unit 112 can use the luminance value as the pixel value. Even if the CCD camera 111 picks up the color image, the control unit 112 can recognize whether or not each pixel is included in the defect by a similar method by comparing the reference image with the defect image.

제어부(112)는, 앞서 예시한 방법 또는 그 외의 방법을 이용하여, 결함 화상에 있어서의 각 화소가 결함에 포함되는지의 여부를 인식함으로써, 결함의 외형을 구한다.The control part 112 calculates the external appearance of a defect by recognizing whether each pixel in a defect image is contained in a defect using the method illustrated previously or another method.

제어부(112)는, 구해진 결함에 외접하는 외접 직사각형을 구한다. 제1 실시예에서는, 제어부(112)의 계산 부하를 삭감하기 위하여, 외접 직사각형은, "x축에 평행한 변과 y축에 평행한 변으로 에워싸인 직사각형이다"라는 조건 하에서 구해진 다.The control unit 112 obtains an external rectangle circumscribed to the obtained defect. In the first embodiment, in order to reduce the computational load of the control unit 112, the circumscribed rectangle is obtained under the condition of "a rectangle surrounded by a side parallel to the x axis and a side parallel to the y axis".

예를 들면, 제어부(112)는, 결함 화상에 있어서의 각 화소에 대하여 결함에 포함되는지의 여부를 인식한 결과를, 결함에 포함되는 화소를 "1"이라는 화소값으로 나타내고, 결함에 포함되지 않은 화소를 "0"이라는 화소값으로 나타낸 2치 화상의 형식으로 기억시켜도 된다. 제어부(112)는, 상기 2치 화상에 있어서 "1"이라는 화소값으로 나타내어지는 화소 중, x 좌표가 최소의 것, x 좌표가 최대의 것, y 좌표가 최소의 것, y 좌표가 최대의 것을 조사(調査)함으로써, 외접 직사각형의 각각의 변을 구할 수 있다.For example, the control unit 112 indicates the result of recognizing whether or not each pixel in the defective image is included in the defect, and indicates the pixel included in the defect as a pixel value of "1" and is not included in the defect. Pixels which have not been stored may be stored in the form of a binary image represented by a pixel value of "0". The control unit 112 is one of the smallest x coordinates, the largest x coordinates, the smallest y coordinates, and the largest y coordinates among the pixels represented by the pixel value "1" in the binary image. By investigating this, each side of an circumscribed rectangle can be calculated | required.

또한, 단계 S101에 있어서 제어부(112)는, 결함의 외형과 외접 직사각형과의 접점도 구한다. 이들 접점은, 상기 2치 화상에 있어서 "1"이라는 화소값으로 나타내어지는 화소 중, x 좌표가 최소인 것, x 좌표가 최대인 것, y 좌표가 최소인 것, y 좌표가 최대인 것을 각각의 xy 좌표로 나타내어진다.In addition, in step S101, the control unit 112 also obtains a contact point between the external shape of the defect and the external rectangle. These contacts are ones of the smallest x coordinate, the largest x coordinate, the smallest y coordinate, and the largest y coordinate among the pixels represented by the pixel value of "1" in the binary image. It is expressed in xy coordinates.

이상과 같이 하여 단계 S101에서 구해진 외접 직사각형 및 접점의 예를 도 4에 나타낸다.An example of the circumscribed rectangle and the contact obtained in step S101 as described above is shown in FIG. 4.

도 4는, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제1 도면이다. 도 4의 결함(201)은 도 2의 결함(201)과 같다. 그리고, 도 2의 배선(202∼206)은, 기준 화상과 결함 화상에서 공통되는 부분이므로 도 4 이후의 도면에서는 생략되어 있다.4 is a first diagram illustrating the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the first embodiment. The defect 201 of FIG. 4 is the same as the defect 201 of FIG. 2. The wirings 202 to 206 in FIG. 2 are portions common to both the reference image and the defect image, and thus are omitted in the drawings subsequent to FIG. 4.

도 4에 나타낸 결함(201)의 외접 직사각형(211)의 4개의 꼭지점은, 우상측으로부터 시계 방향으로, 꼭지점 C1, C2, C3 및 C4이다. 또한, 결함(201)의 외형과 외접 직사각형(211)과의 접점은, 외접 직사각형(211)의 상변에 있어서의 접점 P1, 우변에 있어서의 접점 P2, 하변에 있어서의 접점 P3, 및 좌변에 있어서의 접점 P4의 4점이다.Four vertices of the circumscribed rectangle 211 of the defect 201 shown in FIG. 4 are vertices C1, C2, C3, and C4 clockwise from the upper right side. In addition, the contact of the external shape of the defect 201 and the circumscribed rectangle 211 is the contact P1 in the upper side of the circumscribed rectangle 211, the contact P2 in the right side, the contact P3 in the lower side, and the left side. Is the four points of contact P4.

여기서 도 3의 설명으로 되돌아오면, 이상의 단계 S101의 처리에 이어서, 제어부(112)는, 단계 S102에 있어서, 미시행 접점의 유무를 판단한다. 여기서, 어느 접점 P가 "미시행"이라는 것은, "접점 P의 위치에 기초하여 도 5에 나타내는 기준 직사각형(302)을 배치하는 것을 제어부(112)가 아직 시험하고 있지 않은 것"을 의미한다. 환언하면, 어떤 접점 P가 "미시행"인 것은, 「직근의 단계 S101에서 구한 현재의 외접 직사각형에 대하여, 제어무(112)는 접점 P를 선택하여 후술하는 단계 S103의 "설정 가능 영역"를 구하는 처리를 아직 행하고 있지 않은 것」을 의미한다.Here, returning to the description of FIG. 3, following the above process of step S101, the control unit 112 determines whether there is an unexecuted contact in step S102. Here, that a contact P is "not executed" means "the control unit 112 has not yet tested the arrangement of the reference rectangle 302 shown in FIG. 5 based on the position of the contact P". In other words, the fact that a certain contact point P is "not executed" means that the control point 112 selects the contact point P and obtains the "settable area" of step S103 described later with respect to the current circumscribed rectangle obtained in step S101 of the straight root. Has not been processed yet.

도 5는, 고배율(예를 들면, 10∼100배)의 대물렌즈(109)로 전환했을 때의 레이저광의 최대 조사 범위와, 최대 조사 범위의 내접 직사각형으로 정형한 기준 직사각형의 조사 범위에 대하여 설명하는 도면이다. 도 5에 나타낸 원은 레이저광의 최대 조사 범위(301)이며, 최대 조사 범위(301)에 내접하는 정사각형이 제1 실시예에 있어서 실제로 레이저광이 조사되는 범위를 나타내는 기준 직사각형(302)이다.Fig. 5 explains the maximum irradiation range of the laser beam when switching to the objective lens 109 of high magnification (for example, 10 to 100 times) and the irradiation range of the reference rectangle shaped by an inscribed rectangle of the maximum irradiation range. It is a figure. The circle shown in FIG. 5 is the maximum irradiation range 301 of the laser beam, and the square inscribed to the maximum irradiation range 301 is the reference rectangle 302 which represents the range in which the laser beam is actually irradiated in the first embodiment.

제1 실시예에서는, 레이저 발진기(103)로부터 출사되는 레이저광의 빔 단면의 형상이 원형이므로, 최대 조사 범위(301)도 원형이다.In the first embodiment, since the shape of the beam cross section of the laser beam emitted from the laser oscillator 103 is circular, the maximum irradiation range 301 is also circular.

또한, 제1 실시예에서는, 제어부(112)의 계산 부하를 삭감하면서, 또한 조사 횟수를 억제하기 위하여, x축에 평행한 변과 y축에 평행한 변으로 둘러싸이면서, 또한 최대 조사 범위(301)에 내접하는 정사각형이, 기준 직사각형(302)으로서 사용되고 있다.In addition, in the first embodiment, in order to reduce the calculation load of the control unit 112 and to suppress the number of irradiation times, the maximum irradiation range 301 is surrounded by the side parallel to the x-axis and the side parallel to the y-axis. ), A square inscribed into the square is used as the reference rectangle 302.

여기서 도 3의 설명으로 되돌아오면, 제어부(112)가 모든 접점(도 4의 예에서는 접점 P1∼P4)에 대하여 도 5에 나타낸 기준 직사각형(302)의 배치의 시행이 종료되지 않은 경우, 처리는 단계 S102로부터 단계 S103으로 이행한다. 이와 반대로, 모든 접점에 대하여 제어부(112)가 이미 기준 직사각형(302)의 배치를 시행하고 있으면, 처리는 단계 S102로부터 단계 S107로 이행한다. 따라서, 단계 S101의 직후에 단계 S102가 실행된 경우에는, 단계 S103으로 처리가 이행한다.Returning to the description of FIG. 3 here, when the control unit 112 has not finished the execution of the arrangement of the reference rectangle 302 shown in FIG. 5 with respect to all the contacts (contacts P1 to P4 in the example of FIG. 4), the processing is The flow advances from step S102 to step S103. On the contrary, if the control unit 112 has already arranged the reference rectangle 302 for all the contacts, the process proceeds from step S102 to step S107. Therefore, when step S102 is executed immediately after step S101, the process shifts to step S103.

단계 S103에서 제어부(112)는, 도 5의 기준 직사각형(302)을 사용하여, 미시행으로 "이미 설정된 조사 위치"에 가장 가까운 접점을 포함하는 "설정 가능 영역"을 구한다. 즉, 제어부(112)는, 단계 S101에서 구한 접점 중 미시행의 접점에 주목하여, 미시행의 접점 중에서 "이미 설정된 조사 위치"에 가장 가까운 접점을 선택하고, 선택된 접점을 포함하는 "설정 가능 영역"을 구한다.In step S103, the control unit 112 uses the reference rectangle 302 of Fig. 5 to obtain a " settable area " including a contact point closest to the " irradiation position already set " That is, the control unit 112 pays attention to the non-executed contact among the contacts obtained in step S101, selects the contact closest to the "already set irradiation position" among the non-executed contacts, and selects the "settable area" including the selected contact. Obtain

여기서, "이미 설정된 조사 위치"란, 레이저광을 조사하는 조사 위치로서 제어부(112)가 설정한 위치[즉, 설정된 기준 직사각형(302)의 무게중심의 위치]이다. 복수의 조사 위치가 이미 설정된 경우, 단계 S103의 처리에서는 직근(直近)에 설정된 조사 위치가 참조된다.Here, "the irradiation position already set" is an irradiation position which irradiates a laser beam, and it is the position set by the control part 112 (namely, the position of the center of gravity of the set reference rectangle 302). If a plurality of irradiation positions have already been set, the irradiation positions set in the rectilinear direction are referred to in the process of step S103.

또한, 단계 S103가 1회째에 실행되었을 때는 "이미 설정된 조사 위치"는 존재하지 않으므로, 제어부(112)는 외접 직사각형의 꼭지점을 "이미 설정된 조사 위치" 대신 사용하여 단계 S103의 처리를 행한다. 즉, 이미 설정된 조사 위치가 존 재하지 않는 경우에는, 제어부(112)는, 각 접점에 대하여, 외접 직사각형의 4개의 꼭지점 중에서 상기 접점에 가장 가까운 꼭지점까지의 거리를 산출하고, 산출된 거리가 가장 짧은 접점을 이미 설정된 조사 위치 대신 참조한다.In addition, when step S103 is executed for the first time, since "the already set irradiation position" does not exist, the control part 112 performs the process of step S103 using the vertex of an external rectangle instead of "the already set irradiation position." That is, when the irradiation position already set does not exist, the control part 112 calculates the distance to each vertex closest to the said contact point among four vertices of an external rectangle with respect to each contact point, and the calculated distance is the most. Reference short contacts instead of already set irradiation positions.

또한, "설정 가능 영역"이란, "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로서 현재 주목하고 있는 접점으로부터 외접 직사각형의 내부의 방향을 향해 기준 직사각형(302)을 배치할 수 있으며, 또한 현재 주목하고 있는 접점을 경계 상에 포함하는 영역이다.In addition, the "settable area" means that the reference rectangle 302 can be disposed toward the inside of the circumscribed rectangle from the contact that is currently focused as the "contact point closest to the irradiation position already set in the non-execution", and is currently focused. It is an area including the contact point on the boundary.

여기서, 설정 가능 영역에 대하여 설명하기 위하여, 단계 S103이 1회째 실행되었을 때의 구체예에 대하여, 도 4를 다시 참조하여 설명한다.Here, in order to describe the settable area, a specific example when step S103 is executed for the first time will be described with reference to FIG. 4 again.

도 4의 예에 있어서는, 단계 S103이 1회째 실행되었을 때, 단계 S101에 관련하여 설명한 접점 P1∼P4 중, 접점 P2가 외접 직사각형(211)의 꼭지점에 가장 가깝다. 즉, 도 4에 나타낸 바와 같이, 접점 P2와 꼭지점 C1의 거리는, 접점 P2와 다른 어느 꼭지점의 거리보다 짧고, 또한, 접점 P1과 꼭지점 C1의 거리나 접점 P3와 꼭지점 C3의 거리 등보다 짧다.In the example of FIG. 4, when step S103 is executed for the first time, of the contacts P1 to P4 described in relation to step S101, the contact P2 is closest to the vertex of the circumscribed rectangle 211. That is, as shown in FIG. 4, the distance between the contact point P2 and the vertex C1 is shorter than the distance between the contact point P2 and any other vertex, and is shorter than the distance between the contact point P1 and the vertex C1, the distance between the contact point P3 and the vertex C3, and the like.

따라서, 제어부(112)는, 접점 P2를 "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로 간주하고, 설정 가능 영역을 구한다. 그 결과, 도 4의 설정 가능 영역(212)이 얻어진다.Therefore, the control part 112 regards the contact point P2 as "a contact point closest to the irradiation position already set by non-execution", and calculate | requires a settable area | region. As a result, the settable area 212 of FIG. 4 is obtained.

즉, 전술한 정의로부터, 도 4의 예에 있어서는, 제어부(112)는, 접점 P2로부터 외접 직사각형(211)의 내부의 방향을 향해 기준 직사각형(302)을 배치할 수 있고, 또한 접점 P2를 포함하는 영역을 구한다. 접점 P2는 외접 직사각형(211)의 우 변 상의 접점이므로, "접점 P2로부터 외접 직사각형(211)의 내부를 향해 기준 직사각형(302)을 배치함"이란, "기준 직사각형(302)의 우변과 외접 직사각형(211)의 우변이 일직선 상에 위치하도록 기준 직사각형(302)을 배치함"의 의미이다.That is, from the above-mentioned definition, in the example of FIG. 4, the control part 112 can arrange | position the reference rectangle 302 toward the direction of the inside of the circumscribed rectangle 211 from the contact point P2, and also contains the contact point P2. Find the area to Since the contact point P2 is a contact point on the right side of the circumscribed rectangle 211, "arrangement of the reference rectangle 302 from the contact point P2 toward the inside of the circumscribed rectangle 211" means that the right side and the circumscribed rectangle of the reference rectangle 302 are defined. Position the reference rectangle 302 so that the right side of the 211 is in a straight line.

또한, 전술한 정의로부터, 도 4의 예에서의 설정 가능 영역(212)은, 현재 주목하고 있는 접점 P2를 포함하는 영역이다. 따라서, 설정 가능 영역(212)의 상변은, 접점 P2를 기준 직사각형(302)의 하단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 상변의 위치에 의해 규정된다. 또한, 설정 가능 영역(212)의 하변은, 접점 P2를 기준 직사각형(302)의 상단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 하변의 위치에 의해 규정된다.In addition, from the above definition, the settable area 212 in the example of FIG. 4 is an area including the contact point P2 which is currently paying attention. Accordingly, the upper side of the settable area 212 is defined by the position of the upper side of the reference rectangle 302 when the reference rectangle 302 is disposed so as to include the contact point P2 at the lower end of the reference rectangle 302. In addition, the lower side of the settable area | region 212 is defined by the position of the lower side of the reference rectangle 302 at the time of arrange | positioning the reference rectangle 302 so that the contact point P2 may be included in the upper end of the reference rectangle 302.

제1 실시예에 있어서 설정 가능 영역이 전술한 바와 같이 정의되어 있는 것은, 레이저광을 조사하는 범위로서의 결함의 범위(여기서는 윤곽선을 포함하는 범위)에 각각의 접점이 포함되는 것을 고려하고 있기 때문이다.The settable area in the first embodiment is defined as described above because it is considered that each contact point is included in a range of defects (here, including a contour line) as a range for irradiating laser light. .

그리고, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 상변 상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 상변 상의 접점 P1]이면, 설정 가능 영역은, 외접 직사각형[예를 들면, 외접 직사각형(211)]의 상변과 기준 직사각형(302)의 상변이 일직선 상에 위치하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 영역이다. 이 경우, 설정 가능 영역의 좌변은, 주목하고 있는 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 상변 상의 접점 P1]을 기준 직사각형(302)의 우측단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 좌변의 위치에 의해 규정된다. 그리고, 설정 가능 영역의 우변은, 주목하고 있는 접점(예를 들면, 접점 P1)을 기준 직사각형(302)의 좌측단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 우변의 위치에 의해 규정된다.And, if the contact point of interest is the contact point on the upper side of the circumscribed rectangle (for example, the contact point P1 on the upper side of the circumscribed rectangle 211), the settable area is the area of the circumscribed rectangle (for example, the circumscribed rectangle 211). It is an area | region which can arrange | position the reference rectangle 302 so that the upper side of the upper side and the reference rectangle 302 may be located in a straight line. In this case, the left side of the settable area may have arranged the reference rectangle 302 so that the contact point (for example, the contact P1 on the upper side of the circumscribed rectangle 211) is included in the right end of the reference rectangle 302. It is defined by the position of the left side of the reference rectangle 302 at the time. The right side of the settable area is the right side of the reference rectangle 302 when the reference rectangle 302 is disposed so as to include the contact point (for example, the contact point P1) in the left end of the reference rectangle 302. It is defined by the position of.

또는, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 하변상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 하변 상의 접점 P3]이면, 설정 가능 영역은, 외접 직사각형의 하변과 기준 직사각형(302)의 하변이 일직선 상에 위치하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 영역이다.Alternatively, if the contact point of interest is a contact on the lower side of the circumscribed rectangle (for example, the contact P3 on the lower side of the circumscribed rectangle 211), the lower side of the circumscribed rectangle and the lower side of the reference rectangle 302 are in a straight line. It is an area in which the reference rectangle 302 can be disposed so as to be positioned on.

또한, 이 경우, 설정 가능 영역의 좌변은, 주목하고 있는 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 하변 상의 접점 P3]을 기준 직사각형(302)의 우측단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 좌변의 위치에 의해 규정된다. 그리고, 설정 가능 영역의 우변은, 주목하고 있는 접점(예를 들면, 접점 P3)을 기준 직사각형(302)의 좌측단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 우변의 위치에 의해 규정된다.In this case, the left side of the settable area includes the reference rectangle 302 so as to include the contact point of interest (for example, the contact point P3 on the lower side of the external rectangle 211) at the right end of the reference rectangle 302. It is prescribed by the position of the left side of the reference rectangle 302 at the time of arrangement | positioning. The right side of the settable area is the right side of the reference rectangle 302 when the reference rectangle 302 is disposed such that the contact point (for example, the contact point P3) to be noted is included in the left end of the reference rectangle 302. It is defined by the position of.

또는, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 좌변 상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 좌변 상의 접점 P4]이면, 설정 가능 영역은, 외접 직사각형의 좌변과 기준 직사각형(302)의 좌변이 일직선 상에 위치하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 영역이다.Alternatively, if the contact point of interest is a contact on the left side of the circumscribed rectangle (for example, contact P4 on the left side of the circumscribed rectangle 211), the left side of the circumscribed rectangle and the left side of the reference rectangle 302 are straight lines. It is an area in which the reference rectangle 302 can be disposed so as to be positioned on.

또한, 이 경우, 설정 가능 영역의 상변은, 주목하고 있는 접점[예를 들면, 기준 직사각형(211)의 좌변 상의 접점 P4]을 기준 직사각형(302)의 하단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 상변의 위치에 의 해 규정된다. 그리고, 설정 가능 영역의 하변은, 주목하고 있는 접점을 기준 직사각형(302)의 상단에 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치했을 때의 기준 직사각형(302)의 하변의 위치에 의해 규정된다.In this case, the reference rectangle 302 is arranged so that the upper side of the settable area includes the contact point of interest (for example, the contact point P4 on the left side of the reference rectangle 211) at the lower end of the reference rectangle 302. It is defined by the position of the upper side of the reference rectangle 302 at the time of making. The lower side of the settable area is defined by the position of the lower side of the reference rectangle 302 when the reference rectangle 302 is disposed so that the point of interest is included in the upper end of the reference rectangle 302.

여기서 도 3의 설명으로 되돌아오면, 제어부(112)는, 단계 S103에서 설명한 바와 같이 설정 가능 영역을 구하면, 이어서, 단계 S104에 있어서 다음과 같은 판단 처리를 행한다.Returning to the description of FIG. 3, when the controller 112 obtains the settable area as described in step S103, the control unit 112 then performs the following determination processing in step S104.

단계 S103에서 주목한 접점이, 외접 직사각형의 우변(또는 좌변) 상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 우변 상의 접점 P2 또는 좌변 상의 접점 P4]인 경우, 제어부(112)는, 설정 가능 영역의 내부에, 결함의 최상점 또는 최하점이 존재하는지의 여부를 판단한다. 설정 가능 영역의 내부에 최상점 또는 최하점이 존재하는 경우에는, 처리는 단계 S105로 이행하고, 설정 가능 영역의 내부에 최상점 또는 최하점이 존재하지 않는 경우에는, 다른 접점에 기초한 시행을 행하기 위하여, 처리는 단계 S102로 되돌아온다.When the contact pointed out in step S103 is a contact point on the right side (or left side) of the circumscribed rectangle (for example, contact point P2 on the right side of the circumscribed rectangle 211 or contact point P4 on the left side), the controller 112 can be set. It is determined whether the highest point or the lowest point of the defect exists inside the area. If the highest point or the lowest point exists inside the setable area, the process proceeds to step S105, and if there is no highest point or the lowest point inside the setable area, in order to perform trials based on other contacts. The process returns to step S102.

단계 S103에서 주목한 접점이 외접 직사각형의 상변(또는 하변) 상의 접점[예를 들면, 외접 직사각형(211)의 상변 상의 접점 P1 또는 하변 상의 접점 P3]인 경우, 제어부(112)는, 설정 가능 영역의 내부에, 결함(201)의 최좌점 또는 최우점이 존재하는지의 여부를 판단한다. 설정 가능 영역의 내부에 최좌점 또는 최우점이 존재하는 경우에는, 처리가 단계 S105로 이행하고, 설정 가능 영역의 내부에 최좌점 또는 최우점이 존재하지 않는 경우에는, 다른 접점에 기초한 시행을 행하기 위하여, 처리는 단계 S102로 되돌아온다.When the contact pointed out in step S103 is a contact on the upper side (or the lower side) of the circumscribed rectangle (for example, the contact P1 on the upper side of the circumscribed rectangle 211 or the contact P3 on the lower side), the control unit 112 can set the area. It is determined whether or not the leftmost point or the rightmost point of the defect 201 is present inside. In the case where the leftmost point or the rightmost point exists inside the setable area, the process proceeds to step S105, and when there is no leftmost point or the rightmost point inside the setable area, in order to perform trials based on other contacts. The process returns to step S102.

그리고, 단계 S104의 판단에 있어서의 "설정 가능 영역의 내부"란, 설정 가능 영역의 상변, 하변, 좌변, 및 우변을 포함하는 내부라는 의미이다.The "inside of the settable area" in the determination of step S104 means an inside including an upper side, a lower side, a left side, and a right side of the setable area.

예를 들면, 도 4의 예에서는, 결함(201)의 최상점인 접점 P1이, 설정 가능 영역(212)의 내부에 포함된다. 따라서, 도 4의 예에 있어서 처리는 단계 S104로부터 단계 S105로 이행한다.For example, in the example of FIG. 4, the contact point P1, which is the highest point of the defect 201, is included inside the settable area 212. Therefore, in the example of FIG. 4, the process proceeds from step S104 to step S105.

처리가 단계 S104로부터 단계 S105로 이행하면, 제어부(112)는, 단계 S104에서 검출한 점[예를 들면, 결함(201)의 최상점 P1]을 통과하는 변을 가지는 설정 가능 영역 내의 기준 직사각형(302)의 위치를, 레이저광을 조사하는 위치로서 설정한다. 그리고, 제어부(112)는 설정한 위치에 기준 직사각형(302)을 배치하고, 기준 직사각형(302)의 범위를 결함으로부터 잘라냄으로써, 결함의 외형을 좁힌다.When the processing shifts from step S104 to step S105, the control unit 112 determines that the reference rectangle (in the settable area having a side passing through the point detected in step S104 (for example, the highest point P1 of the defect 201)). The position of 302 is set as a position which irradiates a laser beam. And the control part 112 arrange | positions the reference rectangle 302 at the set position, and cuts out the range of the reference rectangle 302 from a defect, and narrows the external appearance of a defect.

여기서, "단계 S104에서 검출한 점"이란, 단계 S103에서 주목한 접점이 외접 직사각형의 우변 상 또는 좌변 상의 접점인 경우, 설정 가능 영역의 내부에 존재하는 것이 검출된 결함의 최상점 또는 최하점이다. 또는, 단계 S103에서 주목한 접점이 외접 직사각형의 상변 상 또는 하변 상의 접점인 경우, "단계 S104에서 검출한 점"이란, 설정 가능 영역의 내부에 존재하는 것이 검출된 결함의 최좌점 또는 최우점이다. 또한, 제1 실시예에서는, 기준 직사각형(302)의 위치는, 기준 직사각형(302)의 무게중심의 위치에 의해 나타내어진다.Here, the " point detected in step S104 " is the highest point or the lowest point of the detected defect that exists inside the settable area when the contact pointed out in step S103 is a contact point on the right side or left side of the circumscribed rectangle. Alternatively, when the contact pointed out in step S103 is the contact point on the upper side or the lower side of the circumscribed rectangle, the "point detected in step S104" is the leftmost point or the highest point of the detected defect that exists inside the settable area. . In addition, in the first embodiment, the position of the reference rectangle 302 is represented by the position of the center of gravity of the reference rectangle 302.

여기서, 단계 S105에 있어서 기준 직사각형(302)을 배치하는 처리의 구체예에 대하여 설명하기 위해 도 6을 참조한다.Here, FIG. 6 is referred to for explaining the specific example of the process of arranging the reference rectangle 302 in step S105.

도 6은, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제2 도면이다. 도 6에는, 도 4와 동일한 결함(201), 그 외접 직사각형(211), 및 설정 가능 영역(212)이 나타내어져 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 도 4의 예에서는 단계 S104에서 접점 P1이 검출된다.FIG. 6 is a second diagram illustrating the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the first embodiment. FIG. 6, the same defect 201 as that of FIG. 4, the circumscribed rectangle 211, and the settable area | region 212 are shown. In addition, as described above, in the example of FIG. 4, the contact point P1 is detected in step S104.

따라서, 도 6의 예에 있어서 제어부(112)는, 검출한 접점 P1을 통과하는 변을 기준 직사각형(302)이 가지도록, 설정 가능 영역(212) 내에 기준 직사각형(302)의 위치를 설정한다. 그리고, 여기서 접점 P1은 결함(201)의 최상점이므로, "접점 P1을 통과하는 변을 기준 직사각형(302)이 가지도록 기준 직사각형(302)의 위치를 설정함"이란, 구체적으로는, 기준 직사각형(302)의 상변이 접점 P1을 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치를 설정한다는 의미이다.Therefore, in the example of FIG. 6, the control unit 112 sets the position of the reference rectangle 302 in the settable area 212 so that the reference rectangle 302 has a side passing through the detected contact point P1. Since the contact point P1 is the highest point of the defect 201, the term " set the position of the reference rectangle 302 so that the reference rectangle 302 has a side passing through the contact point P1 " It means that the position of the reference rectangle 302 is set so that the upper side of 302 passes through the contact point P1.

도 6에는, 최초로 위치가 설정된 기준 직사각형(213)도 도시되어 있다. 그리고, 참조 부호 "302"는 기준 직사각형 일반에 대하여 사용하지만, 특정한 위치에 배치된 기준 직사각형을 내세워 나타내는 경우에는, 도 6의 "213"과 같이, "302"와 상이한 참조 부호를 사용한다.6 also shows a reference rectangle 213 in which the position is initially set. Incidentally, the reference numeral "302" is used for the reference rectangle general, but when referring to the reference rectangle arranged at a specific position, the reference numeral different from "302" is used as shown in "213" in FIG.

또한, 만약, 단계 S104에서 검출된 검출점이 결함의 최하점이면, 단계 S105에서는 기준 직사각형(302)의 하변이 검출점을 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다. 또한, 만약 검출점이 결함의 최좌점이면, 단계 S105에서는 기준 직사각형(302)의 좌변이 검출점을 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다. 마찬가지로, 만약 검출점이 결함의 최우점이면, 단계 S105에서는 기준 직사각형(302)의 우변이 검출점을 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다.Further, if the detection point detected in step S104 is the lowest point of the defect, the position of the reference rectangle 302 is set so that the lower side of the reference rectangle 302 passes the detection point in step S105. Further, if the detection point is the leftmost point of the defect, the position of the reference rectangle 302 is set in step S105 such that the left side of the reference rectangle 302 passes through the detection point. Similarly, if the detection point is the highest point of the defect, the position of the reference rectangle 302 is set in step S105 such that the right side of the reference rectangle 302 passes through the detection point.

이상, 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이 하여 기준 직사각형(302)의 위치 즉, 레이저광의 조사 위치를 설정하면, 전술한 바와 같이 제어부(112)는, 이어서 단계 S105에 있어서, 기준 직사각형(302)의 범위를 결함으로부터 잘라낸다. 이 잘라내는 처리의 구체예에 대하여 설명하기 위하여 도 7을 참조한다.As described above with reference to FIG. 6, when the position of the reference rectangle 302, that is, the irradiation position of the laser light is set, the control unit 112 then, in step S105, performs the reference rectangle 302 in step S105. Cut out the range from the defect. Reference is made to FIG. 7 to describe specific examples of this cutting process.

도 7은, 기준 직사각형을 사용한 마스킹(masking)을 설명하는 도면이다. 도 3의 단계 S101에 있어서의 결함의 외형을 구하는 처리에 대하여 설명한 바와 같이, 제어부(112)는, 예를 들면 결함 화상에 있어서의 각 화소에 대하여 결함에 포함되는지의 여부를 인식한 결과를, 2치 화상의 형식으로 기억해도 된다.7 is a diagram illustrating masking using a reference rectangle. As described with respect to the processing for obtaining the appearance of the defect in step S101 of FIG. 3, the control unit 112 recognizes, for example, whether or not the pixel is included in the defect for each pixel in the defect image. You may store in the form of a binary image.

도 7의 2치 화상(401)은, 결함에 포함되는 화소를 "1"의 화소값으로 나타내고, 결함에 포함되지 않은 화소를 "0"의 화소값으로 나타낸 2치 화상이다. 도 7에 있어서는, "1"과 "0"의 화소값은 각각 흰색과 흑색으로 나타내어져 있다. 그리고, 지면 관계상, 2치 화상(401)은 결함 화상 중 도 4의 외접 직사각형(211)에 상당하는 범위만을 발췌하여 나타낸 것이지만, 실제로는, 외접 직사각형(211)의 외부는 "0"의 화소값에 의해 나타내어진다.The binary image 401 of FIG. 7 is a binary image in which the pixel included in the defect is represented by the pixel value of "1", and the pixel not included in the defect is represented by the pixel value of "0". In Fig. 7, pixel values of "1" and "0" are shown in white and black, respectively. In relation to the paper, the binary image 401 extracts and shows only the range corresponding to the circumscribed rectangle 211 of FIG. 4 among the defective images. It is represented by a value.

단계 S105에 있어서의 잘라내는 처리는 일반적인 마스킹 처리이다. 즉, 도 6에 있어서 외접 직사각형(211) 내에 배치된 기준 직사각형(213)의 범위만을, 잘라내는 범위로서 "0"의 화소값으로 나타낸 2치 화상(402)을 사용하여, 제어부(112)는 마스킹 처리를 실행한다.The cutting out process in step S105 is a general masking process. That is, in FIG. 6, only the range of the reference rectangle 213 arrange | positioned in the circumscribed rectangle 211 is used as the cropping range, and the control part 112 uses the binary image 402 represented by the pixel value of "0". Perform the masking process.

구체적으로는, 제어부(112)는 각 화소에 대하여, 2치 화상(401)에 있어서의 화소값과 2치 화상(402)에 있어서의 화소값의 논리곱을 산출한다. 그 결과로서, 도 6에 있어서 결함(201)으로부터 기준 직사각형(213)의 범위를 잘라낸 나머지를 나타내는 2치 화상(403)을 얻을 수 있다. 제어부(112)는, 마스킹 후의 결함(201)의 외형으로서 2치 화상(403)에 있어서 "1"의 화소값으로 나타내어지는 영역을 인식할 수 있다.Specifically, the control unit 112 calculates the logical product of the pixel value in the binary image 401 and the pixel value in the binary image 402 for each pixel. As a result, in FIG. 6, the binary image 403 which shows the remainder which cut out the range of the reference rectangle 213 from the defect 201 can be obtained. The control part 112 can recognize the area | region represented by the pixel value of "1" in the binary image 403 as the external shape of the defect 201 after masking.

여기서 도 3의 설명으로 되돌아오면, 단계 S105의 실행 후, 처리는 단계 S106으로 이행한다. 단계 S106에서는, 제어부(112)가, 아직 잘라내어 지지 않고 남아 있는 결함의 유무를 판단한다.Returning to the description of FIG. 3 here, after execution of step S105, the process proceeds to step S106. In step S106, the control unit 112 determines the presence or absence of a defect that has not yet been cut out.

아직 잘라내어 지지 않고 남아 있는 결함이 있으면, 처리는 단계 S101로 리턴하고, 남은 범위의 결함의 외형 및 외접 직사각형의 인식으로부터, 전술한 처리가 반복된다. 반대로, 결함의 모든 부분이 잘라내어져 있으면, 결함을 제거하는데 필요한 수만큼, 제어부(112)가 레이저광의 조사 위치를 설정했다는 것이므로, 도 3의 처리는 종료한다.If there is a defect that has not yet been cut out, the process returns to step S101, and the above-described processing is repeated from the recognition of the outline of the remaining range of defects and the outline rectangle. On the contrary, if all the parts of the defect are cut out, the control unit 112 has set the irradiation position of the laser beam by the number necessary to remove the defect, and thus the process of FIG. 3 ends.

또한, 단계 S102에 있어서, 미시행 접점이 없다고 제어부(112)가 판단한 경우, 처리는 단계 S107로 이행한다. 즉, 현재 잘라내어 지지 않고 남아 있는 결함과 그 외접 직사각형과의 모든 접점에 대하여, 단계 S102∼S104의 처리를 반복하더라도 단계 S105로 이행하지 않으면, 제어부(112)는 단계 S107의 처리를 실행한다.In addition, in step S102, when the control part 112 determines that there is no non-executed contact, a process transfers to step S107. In other words, the control unit 112 executes the processing of step S107 for all the contacts between the defect left uncut and the circumscribed rectangle, even if the processing of steps S102 to S104 is repeated.

단계 S107에 있어서, 제어부(112)는, 도 5의 기준 직사각형(302)을 사용하여, 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점을 포함하는 설정 가능 영역을 구한다. 단계 S107은, 미시행 접점으로 한정되지 않고, 현재 잘라내어 지지 않고 남아 있는 결함의 외형과 그 외접 직사각형과의 모든 접점을 대상으로 하여, 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점을 제어부(112)가 찾는 점 이외는, 단계 S103과 동일하 다.In step S107, the control unit 112 obtains a settable area including a contact point closest to the set irradiation position, using the reference rectangle 302 of FIG. 5. Step S107 is not limited to the non-executed contact, except for the point where the control unit 112 finds the contact closest to the already set irradiation position, targeting all the contacts between the outline of the defect that remains uncut and the external rectangle. Is the same as step S103.

이미 설정된 조사 위치가 존재하지 않는 경우의 처리도, 단계 S103과 단계 S107과 마찬가지이다. 따라서, 단계 S107의 상세한 설명은 생략한다. 단계 S107의 실행 후, 처리는 단계 S108로 이행한다.The processing in the case where there is no already set irradiation position is the same as in step S103 and step S107. Therefore, detailed description of step S107 is omitted. After execution of step S107, the process proceeds to step S108.

단계 S108에 있어서 제어부(112)는, 단계 S107에서 구한 설정 가능 영역 내에서, 기준 직사각형(302)을 배치했을 때 기준 직사각형(302)과 중첩되는 결함의 면적이 최대로 되도록 한 기준 직사각형(302)의 위치를, 레이저광을 조사하는 위치로서 설정한다. 그리고, 제어부(112)는 설정된 위치에 기준 직사각형(302)을 배치하고, 기준 직사각형(302)의 범위를 결함으로부터 잘라냄으로써, 결함의 외형을 좁힌다.In step S108, the control unit 112 controls the reference rectangle 302 to maximize the area of the defect overlapping with the reference rectangle 302 when the reference rectangle 302 is disposed within the settable area obtained in step S107. The position of is set as the position to irradiate a laser beam. And the control part 112 arrange | positions the reference rectangle 302 in a set position, and cuts out the range of the reference rectangle 302 from a defect, and narrows the external appearance of a defect.

예를 들면, 제어부(112)는, 설정 가능 영역 내에서, 기준 직사각형(302)을 1화소씩 이동시키면서, 기준 직사각형(302)과 중첩되는 결함의 면적이 최대가 되는 위치를 탐색해도 된다. 그리고, 단계 S108에 있어서, 배치한 기준 직사각형(302)의 범위를 결함으로부터 잘라내는 마스킹 처리는 단계 S105와 동일하다. 단계 S108의 실행 후, 처리는 단계 S106으로 이행한다.For example, the control part 112 may search the position where the area of the defect which overlaps with the reference rectangle 302 becomes the maximum, moving the reference rectangle 302 by one pixel in a settable area | region. And in step S108, the masking process which cuts out the range of the arrange | positioned reference rectangle 302 from a defect is the same as step S105. After execution of step S108, the process proceeds to step S106.

이상, 도 3의 각 단계에 대하여 상세하게 설명하였다. 전술한 바와 같이, 도 3의 처리는, 결함의 외접 직사각형을 구하고, 외접 직사각형에 결함이 접하는 복수의 접점 중에서 주목하는 접점을 선택하고, 주목하는 접점을 기준으로 하는 설정 가능 영역 내에, 결함의 최단점을 포함하는 것을 우선하면서 기준 직사각형(302)을 배치하는 것을 반복한다. 따라서, 도 3의 처리에는 다음과 같은 특징과 효과가 있다.In the above, each step of FIG. 3 was demonstrated in detail. As mentioned above, the process of FIG. 3 obtains the circumference rectangle of a defect, selects the contact point of interest from among the several contacts in which a defect contacts a circumference rectangle, and is the shortest of a defect in a settable area based on the contact point of interest. Positioning the reference rectangle 302 is repeated while giving priority to including the point. Therefore, the processing of FIG. 3 has the following features and effects.

즉, 도 3의 처리는, 결함의 외측 둘레를 무게중심부보다 우선하면서, 기준 직사각형(302)을 배치하는 위치를 결정하는 점에 특징이 있으므로, 이 특징은, 조사 횟수의 억제에 기여한다. 그 이유는, 결함의 무게중심부를 우선하여 기준 직사각형(302)을 배치하는 경우와 비교하면 명백하게 알 수 있다.That is, the processing of Fig. 3 is characterized in that the position of arranging the reference rectangle 302 is determined while the outer periphery of the defect is given priority over the center of gravity, and this feature contributes to the suppression of the number of irradiation times. The reason can be clearly seen as compared with the case of arranging the reference rectangle 302 in preference to the center of gravity of the defect.

만일, 도 3의 처리 대신, 결함의 무게중심 부근에 먼저 기준 직사각형(302)을 배치하고, 결함의 외측 둘레를 향해 차례로 기준 직사각형(302)의 배치를 반복해 나가는 처리가 행해진다고 하면, 최초에 배치된 기준 직사각형(302)의 위치에 따라서는, 예를 들면 결함의 상단 부근과 하단 부근의 양쪽에, 결함과의 중첩이 적은 기준 직사각형(302)을 배치할 필요성이 생길 수도 있다.If the reference rectangle 302 is first placed near the center of gravity of the defect and the arrangement of the reference rectangle 302 is sequentially performed toward the outer circumference of the defect, instead of the processing of FIG. Depending on the position of the arranged reference rectangle 302, it may be necessary to arrange the reference rectangle 302 with less overlap with the defect, for example, both near the upper end and near the lower end of the defect.

결함의 상단 부근과 하단 부근의 양쪽에, 결함과의 중첩이 적은 기준 직사각형(302)이 배치되어 있는 경우, 배치의 패턴을 바꾸면, 보다 적은 개수의 기준 직사각형(302)으로 결함 전체를 모두 커버할 수도 있다. 예를 들면, 배치한 모든 기준 직사각형(302)을 위 또는 아래에 동일한 양씩 어긋나게 하면, 보다 적은 개수의 기준 직사각형(302)으로 결함 전체를 모두 덮을 수도 있다. 즉, 결함의 무게중심 부근에 먼저 기준 직사각형(302)을 배치하는 방법에서는, 조사 횟수가 불필요하게 많아질 가능성이 있다.If the reference rectangle 302 with little overlap with the defect is disposed in both near the top and near the bottom of the defect, changing the pattern of the arrangement will cover all of the defects with a smaller number of reference rectangles 302. It may be. For example, if all of the arranged reference rectangles 302 are shifted by the same amount above or below, the entire defect may be covered with a smaller number of reference rectangles 302. In other words, in the method of first placing the reference rectangle 302 near the center of gravity of the defect, there is a possibility that the number of irradiation is unnecessarily increased.

이에 비해, 도 3의 처리에서는, 단계 S101, S102, S103 및 S107에 있어서 제어부(112)가, 결함과 외접 직사각형과의 접점(즉 결함의 최외측 둘레에 있는 점)에 주목하고 있다.On the other hand, in the process of FIG. 3, in step S101, S102, S103, and S107, the control part 112 pays attention to the contact (that is, the point which exists in outermost periphery of a defect) of a defect and an external rectangle.

또한, 단계 S104에서 행한 것과 같이, 우변 또는 좌변 상의 접점이 주목되고 있는 경우에는, 결함의 최상점 또는 최하점을 기준 직사각형(302)이 포함하도록 기준 직사각형(302)을 우선적으로 배치하게 된다. 마찬가지로, 상변 상 또는 하변 상의 접점이 주목되고 있는 경우에는, 결함의 최좌점 또는 최우점을 기준 직사각형(302)이 포함하도록 기준 직사각형(302)을 우선적으로 배치하게 된다.In addition, when the contact on the right side or the left side is noticed as performed in step S104, the reference rectangle 302 is preferentially disposed so that the reference rectangle 302 includes the highest point or the lowest point of the defect. Similarly, when the contact point on the upper side or the lower side is noticed, the reference rectangle 302 is preferentially disposed so that the reference rectangle 302 includes the leftmost point or the rightmost point of the defect.

따라서, 도 3의 처리에, 결함의 외측 둘레부터 먼저 기준 직사각형(302)이 배치되므로, 결함의 무게중심 부근에 먼저 기준 직사각형(302)을 배치하는 경우와 같은 낭비가 생기지 않는다. 따라서, 도 3의 처리에, 레이저광의 조사 횟수를, 사실상, 필요한 만큼만 최대한 억제할 수 있다.Therefore, in the processing of Fig. 3, since the reference rectangle 302 is disposed first from the outer circumference of the defect, no waste as in the case of placing the reference rectangle 302 near the center of gravity of the defect first. Therefore, in the process of FIG. 3, the number of times of irradiation of the laser light can be suppressed as much as practically necessary.

이어서, 도 3의 처리에 있어서 기준 직사각형(302)을 배치하고 그 범위를 반복적으로 잘라내는 것에 대한 이해를 돕기 위하여, 구체예를 사용하여, 도 6에 나타낸 상태로부터 어떻게 상태가 변천하는지에 대하여 도 8∼도 10을 참조하여 설명한다.Subsequently, to aid in understanding the placement of the reference rectangle 302 in the process of FIG. 3 and the repeated cutting of the range, an example is used to illustrate how the state changes from the state shown in FIG. 6. It demonstrates with reference to 8-10.

단계 S105의 1회째의 실행에 의해, 도 6에 나타낸 바와 같이 기준 직사각형(213)이 배치되고, 도 7에 나타낸 처리에 의해 기준 직사각형(213)의 범위가 결함(201)으로부터 잘라내어 지면, 잘라내어진 후의 결함(201)의 우측단은, 도 6에 나타낸 점 P5와 점 P6를 연결하는 선이 된다. 그리고, 이하에서는 결함(201)의 윤곽선이 기준 직사각형(213)의 좌변과 교차하는 2점 중, 도 6에 있어서 위쪽의 점을 점 P5로 하고, 아래쪽의 점을 점 P6로 한다.By the first execution of step S105, the reference rectangle 213 is arranged as shown in FIG. 6, and when the range of the reference rectangle 213 is cut out from the defect 201 by the processing shown in FIG. 7, it is cut out. The right end of the subsequent defect 201 becomes a line connecting the point P5 and the point P6 shown in FIG. In the following, among the two points where the outline of the defect 201 intersects the left side of the reference rectangle 213, the upper point is shown as point P5 in FIG. 6, and the lower point is referred to as point P6.

그러면, 결함(201)의 일부[도 7의 2치 화상(403)에 있어서의 백색 부분에 상 당]가 아직 잘라내어 지지 않고 남아 있으므로, 처리는 단계 S106으로부터 단계 S101로 리턴하고, 외접 직사각형이 다시 구해진다. 이 2회째의 단계 S101의 실행에 대하여 도 8을 참조하여 설명한다.Then, since a part of the defect 201 (equivalent to the white portion in the binary image 403 of FIG. 7) has not yet been cut out, the process returns from step S106 to step S101, and the circumscribed rectangle is again returned. Is saved. Execution of this second step S101 will be described with reference to FIG.

도 8은, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제3 도면이다.FIG. 8 is a third diagram for explaining the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the first embodiment.

도 8에 나타낸 바와 같이, 기준 직사각형(213)의 잘라내어짐에 의해, 결함(201)의 상단은 접점 P1으로부터 점 P5로 바뀌고, 우측단은 접점 P2로부터 점 P5와 점 P6를 연결하는 선분으로 바뀐다. 따라서, 2회째의 단계 S101의 실행에 있어서 구해지는 외접 직사각형(214)은, 상변과 우변이 점 P5를 통과하고, 좌변이 접점 P4를 통과하며, 하변이 접점 P3를 통과하는 직사각형이다. 이하에서는 외접 직사각형(214)의 우측 아래의 꼭지점을 꼭지점 C5라고 하고, 좌측 위의 꼭지점을 꼭지점 C6라고 한다.As shown in FIG. 8, by cutting out the reference rectangle 213, the upper end of the defect 201 is changed from the contact point P1 to the point P5, and the right end is changed into the line segment connecting the point P5 and the point P6 from the contact P2. . Therefore, the circumscribed rectangle 214 obtained in the execution of the second step S101 is a rectangle in which the upper side and the right side pass through the point P5, the left side pass through the contact point P4, and the lower side pass through the contact point P3. Hereinafter, the vertex of the lower right of the circumscribed rectangle 214 is called vertex C5, and the vertex on the upper left is called vertex C6.

외접 직사각형(214)과, 1회째 잘라낸 후의 결함(201)과의 접점은, 다음과 같다. 즉, 상변에서의 접점은 점 P5이며, 좌변에서의 접점은 접점 P4이며, 하변에서의 접점은 접점 P3이며, 우변에서는 점 P5와 점 P6를 연결하는 선분 상의 모든 점이 접점이다.The contact point of the circumscribed rectangle 214 and the defect 201 after 1st cut out is as follows. That is, the contact on the upper side is the point P5, the contact on the left side is the contact P4, the contact on the lower side is the contact P3, and on the right side, all the points on the line connecting the point P5 and the point P6 are the contacts.

전술한 바와 같이 하여 결함(201)과 외접 직사각형(214)과의 접점이 단계 S101에서 구해지면, 이어지는 단계 S102에 있어서 "도 5에 나타내는 기준 직사각형(302)의 배치가 시도되고 있지 않은 미시행의 접점이 있다"고 판단되어, 처리는 단계 S103으로 이행한다.If the contact between the defect 201 and the circumscribed rectangle 214 is obtained as described above, in step S101, in the subsequent step S102, the uncontacted contact in which the arrangement of the reference rectangle 302 shown in Fig. 5 is not attempted is attempted. Is present, "the process proceeds to step S103.

그리고, 단계 S103에서, 제어부(112)는, 미시행의 접점 중 설정된 조사 위치인 기준 직사각형(213)의 무게중심에 가장 가까운 접점으로서 접점 P5에 주목하고, 접점 P5를 포함하는 설정 가능 영역을 구한다. 그리고, 접점 P5는, 외접 직사각형(214)의 우상측의 꼭지점이므로, 외접 직사각형(214)의 상변에 있어서의 접점이기도 하며, 우변에 있어서의 접점이기도 하다.In step S103, the control unit 112 pays attention to the contact point P5 as the contact point closest to the center of gravity of the reference rectangle 213 which is the irradiation position set among the unexecuted contacts, and obtains a settable area including the contact point P5. And since the contact point P5 is the vertex of the upper right side of the circumscribed rectangle 214, it is also a contact in the upper side of the circumscribed rectangle 214, and a contact in the right side.

이와 같이, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 꼭지점인 경우, 제1 실시예에서는, 단계 S104에 있어서 제어부(112)는, 기준 직사각형(302)의 상변(또는 하변)을 외접 직사각형의 상변(또는 하변)과 일직선 상으로 정렬하도록 배치함으로써 설정 가능 영역[예를 들면, 도 8의 설정 가능 영역(215)]을 구한다. 즉, 제어부(112)는, 꼭지점이 우변 또는 좌변에 있어서의 접점인 것보다 상변 또는 하변에 있어서의 접점인 것에 편의상 우선적으로 주목하여 단계 S103을 실행한다.As described above, when the contact point of interest is the vertex of the circumscribed rectangle, in the first embodiment, the control unit 112 determines the upper side (or the lower side) of the reference rectangle 302 in the upper side (or the lower side) of the reference rectangle 302 in step S104. ) And a settable area (for example, the settable area 215 of FIG. 8) are obtained. In other words, the control unit 112 executes step S103 by noting that the vertex is the contact point on the upper side or the lower side rather than the contact point on the right or left side.

여기서 "편의상"이라고 설명하는 이유는, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 꼭지점인 경우에, 우변 또는 좌변에 있어서의 접점인 것을 우선시하더라도, 후속 단계 S104와 S105의 처리의 결과가 변하지 않기 때문이다.The reason for the description of " convenience " is that the result of the processing of the subsequent steps S104 and S105 does not change even if the contact point of interest is the vertex of the circumscribed rectangle, even if the contact point on the right side or the left side is given priority.

예를 들면, 외접 직사각형(214)의 우측 위의 꼭지점인 접점 P5에 관하여, 상변에 있어서의 접점인 것을 우선시하면, 기준 직사각형(302)의 상변이 외접 직사각형(214)의 상변과 일직선 상에 위치하면서, 또한 접점 P5를 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 설정 가능 영역(215)이 구해진다. 여기서, 접점 P5는 외접 직사각형(214)의 우상측의 꼭지점이므로, 결함(201)의 최우점이기도 하다. 따라서, 단계 S104에서는 적어도 접점 P5가 검출되고, 단계 S105에서는 우변이 접점 P5를 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다.For example, with respect to the contact point P5 which is a vertex on the upper right side of the circumscribed rectangle 214, when it is prioritized that it is a contact point on the upper side, the upper side of the reference rectangle 302 is located in line with the upper side of the circumscribed rectangle 214. In addition, the settable area 215 which can arrange | position the reference rectangle 302 so that contact point P5 is included is calculated | required. Here, since the contact point P5 is a vertex on the upper right side of the circumscribed rectangle 214, it is also the highest point of the defect 201. Therefore, at step S104, at least the contact point P5 is detected, and at step S105, the position of the reference rectangle 302 is set so that the right side passes through the contact point P5.

도 9는, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제4 도이며, 전술한 바와 같이 하여 설정된 기준 직사각형(216)이 나타나 있다. 전술한 설명으로부터 명백한 바와 같이, 기준 직사각형(216)의 우상측의 꼭지점은, 외접 직사각형(214)의 우측 위의 꼭지점이며 단계 S103에서 주목한 접점이기도 한 접점 P5이다.9 is a fourth diagram for explaining the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the first embodiment, and the reference rectangle 216 set as described above is shown. As is apparent from the above description, the vertex on the upper right side of the reference rectangle 216 is the contact point P5 which is the vertex on the upper right side of the circumscribed rectangle 214 and is also the contact point noted in step S103.

여기서, 외접 직사각형(214)의 우상측의 꼭지점인 접점 P5가 단계 S103에서 주목될 경우에, 전술한 바와는 반대로, 편의상, 우변에 있어서의 접점인 것이 단계 S104에 있어서 우선시되었다고 가정한다.Here, when the contact point P5, which is the vertex on the upper right side of the circumscribed rectangle 214, is noted in step S103, it is assumed that the contact point on the right side is prioritized in step S104 for convenience, in contrast to the above.

이 경우, 우변이 외접 직사각형(214)의 우변과 일직선 상에 위치하고, 또한 접점 P5를 포함하도록 기준 직사각형(302)을 배치 가능한 설정 가능 영역이 구해진다. 그러면 접점 P5는 결함(201)의 최상점이기도 하므로, 단계 S104에서는 접점 P5가 검출되고, 단계 S105에서는 상변이 접점 P5를 통과하도록 기준 직사각형(302)의 위치가 설정된다. 즉, 우상측의 꼭지점이 접점 P5와 일치하도록, 기준 직사각형(302)의 위치가 설정되고, 이와 같이 하여 설정되는 위치는, 도 9의 기준 직사각형(216)의 위치와 같다.In this case, the settable area | region which can arrange | position the reference rectangle 302 is calculated | required so that the right side may be located in line with the right side of the circumscribed rectangle 214, and includes contact point P5. Since the contact P5 is also the highest point of the defect 201, the contact P5 is detected in step S104, and the position of the reference rectangle 302 is set so that the phase side passes through the contact P5 in step S105. That is, the position of the reference rectangle 302 is set so that the vertex on the upper right side coincides with the contact point P5, and the position set in this way is the same as the position of the reference rectangle 216 of FIG.

따라서, 주목하고 있는 접점이 외접 직사각형의 꼭지점인 경우에, 상변 또는 하변에 있어서의 접점인 것과, 우변 또는 좌변에 있어서의 접점인 것의 어느 것을 우선적으로 주목해도, 단계 S105의 결과는 동일하다. 따라서, 전술한 바와 같이 "편의상"으로 설명했다. 또한, 편의상, 우변 또는 좌변에 있어서의 접점인 것을 우 선시하는 실시예도 당연히 가능하다.Therefore, in the case where the contact point of interest is the vertex of the circumscribed rectangle, the result of step S105 is the same even if the contact point on the upper or lower side and the contact point on the right or left side are preferentially noticed. Therefore, it was described as "for convenience" as mentioned above. Moreover, for convenience, the embodiment which gives priority to being a contact in the right side or the left side is also naturally possible.

이상 설명한 바와 같이 하여 도 3의 처리가 진행하면, 최종적으로는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 복수의 기준 직사각형(213, 216, 217, 218, 219)에 의해, 도 4의 결함(201)의 원래의 범위 전체가 덮힌 상태로 된다.As described above, when the processing in FIG. 3 proceeds, finally, as shown in FIG. 10, the plurality of reference rectangles 213, 216, 217, 218, and 219 are used to determine the defects 201 of FIG. 4. The entire original range is covered.

즉, 3회째의 기준 직사각형(302)를 배치하기 위해, 제어부(112)는, 1∼2회째의 기준 직사각형(213, 216)이 절취된 후의 결함(201)의 외형에 외접하는 외접 직사각형을 단계 S101에서 구한다. 그리고, 제어부(112)는, 도 9에서 기준 직사각형(216)의 좌변이 결함(201)의 윤곽과 교차하는 점(즉, 3회째에 구한 외접 직사각형의 상변 상의 접점)을, 단계 S103에서 "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로서 발견한다. 그리고, 여기서 "이미 설정된 조사 위치"는, 구체적으로는, 2회째에 설정된 기준 직사각형(216)의 무게중심 위치이다. 그러면, 제어부(112)는, 단계 S104에서, 설정 가능 영역 내에 최좌점으로서 접접 P4를 발견하고, 단계 S105에서 기준 직사각형(217)을 설정하고, 절취한다.That is, in order to arrange the 3rd reference rectangle 302, the control part 112 steps an external rectangle which circumscribes the external shape of the defect 201 after the 1st-2nd reference rectangles 213 and 216 are cut out. Obtained from S101. Then, the control unit 112 determines the point where the left side of the reference rectangle 216 intersects the outline of the defect 201 in FIG. 9 (that is, the contact on the upper side of the circumscribed rectangle obtained at the third time) in step S103. Is found as the "contact point closest to the already set irradiation position." In addition, the "irradiation position already set" here is specifically, the gravity center position of the reference rectangle 216 set 2nd time. Then, in step S104, the control unit 112 finds the contact P4 as the leftmost point in the settable area, sets the reference rectangle 217 in step S105, and cuts it off.

그리고, 4회째의 기준 직사각형(302)를 배치하기 위해, 제어부(112)는, 1∼3회째에 배치한 기준 직사각형(213, 216, 217)이 절취된 후의 결함(201)의 외형에 외접하는 외접 직사각형을 단계 S101에서 구한다. 그리고, 제어부(112)는, 도 10에 있어서 기준 직사각형(216)의 하변이 기준 직사각형(217)의 우변과 교차하는 점(즉, 4회째에 구한 외접 직사각형의 상변 상의 접점)을, 단계 S103에서 "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로서 발견한다. 그리고 여기서 "이미 설정된 조사 위치"는, 구체적으로는, 3회째에 설정된 기준 직사각형(217)의 무게중심 위치이다. 그러면, 제어부(112)는, 단계 S104에서, 설정 가능 영역 내의 최우점으로서 도 10의 기준 직사각형(218)의 우상의 꼭지점을 발견하므로, 단계 S105에서 기준 직사각형(218)을 설정하고, 절취한다.And in order to arrange | position the 4th reference rectangle 302, the control part 112 circumscribes the external shape of the defect 201 after the reference rectangles 213, 216, 217 arrange | positioned at the 1st-3rd times are cut out. The circumscribed rectangle is obtained in step S101. In addition, in step S103, the control unit 112 determines the point where the lower side of the reference rectangle 216 intersects the right side of the reference rectangle 217 (that is, the contact point on the upper side of the circumscribed rectangle found in the fourth time) in FIG. 10. It finds it as "contact point closest to the irradiation position already set by non-execution." Here, the "irradiation position already set" is specifically, the gravity center position of the reference rectangle 217 set at the third time. Then, since the control part 112 finds the vertex of the upper right side of the reference rectangle 218 of FIG. 10 as the highest point in a settable area in step S104, it sets and cuts out the reference rectangle 218 in step S105.

그 후, 5회째의 기준 직사각형(302)를 배치하기 위해, 제어부(112)는, 1∼4회째에 배치한 기준 직사각형(213, 216, 217, 218)이 절취된 후의 결점(201)의 외형에 외접하는 외접 직사각형을 단계 S101에서 구한다. 그리고, 제어부(112)는, 도 10에 있어서 기준 직사각형(218)의 하변이 결함(201)의 윤곽과 교차하는 2개의 교점 중 왼쪽 교점(즉, 5회째에 구한 외접 직사각형의 상변 상의 접점)을, 단계 S103에서 "미시행으로 이미 설정된 조사 위치에 가장 가까운 접점"으로서 발견한다. 그리고 여기서 "이미 설정된 조사 위치"는, 구체적으로는, 4회째에 설정된 기준 직사각형(218)의 무게중심 위치이다. 그러면, 제어부(112)는, 단계 S104에서, 설정 가능 영역 내의 최우점으로서 도 10의 기준 직사각형(219)의 우상의 꼭지점을 발견하므로, 단계 S105에서 기준 직사각형(219)을 설정하고, 절취한다. 이상과 같이 하여, 최종적으로는 도 10과 같이 5개의 기준 직사각형으로 결함(201)이 덮힌 상태가 된다.Then, in order to arrange | position the 5th reference rectangle 302, the control part 112 has the external shape of the fault 201 after the reference rectangles 213, 216, 217, and 218 arrange | positioned at the 1st-4th times are cut out. The circumscribed rectangle circumscribed to is obtained in step S101. In addition, in FIG. 10, the control unit 112 selects the left intersection (that is, the contact on the upper side of the circumscribed rectangle obtained at the fifth time) of the two intersections where the lower side of the reference rectangle 218 intersects the contour of the defect 201 in FIG. 10. In step S103, it is found as " contact point closest to the irradiation position already set to not executed ". Here, the "irradiation position already set" is specifically, the center of gravity position of the reference rectangle 218 set at the fourth time. Then, since the control part 112 finds the vertex of the upper right side of the reference rectangle 219 of FIG. 10 as the highest point in a settable area in step S104, it sets and cuts out the reference rectangle 219 in step S105. As described above, the defect 201 is finally covered with five reference rectangles as shown in FIG. 10.

도 10은, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치가 결정이 종료된 단계를 설명하는 도면이다. 도 9에서 설명한 바와 같이 기준 직사각형(216)의 위치가 설정된 후, 마찬가지로 하여 순차적으로, 기준 직사각형(217), 기준 직사각형(218), 및 기준 직사각형(219)의 위치가 설정되고, 도 3의 처리가 종료한다.FIG. 10 is a diagram for explaining the step where the laser beam irradiation position determination is finished in the first embodiment. After the position of the reference rectangle 216 is set as described in FIG. 9, the positions of the reference rectangle 217, the reference rectangle 218, and the reference rectangle 219 are sequentially set in the same manner, and the process of FIG. 3 is performed. Ends.

그리고, 제1 실시예에 있어서 전술한 바와 같이 레이저광 조사 위치를 결정 하는 처리는, 예를 들면 도 11의 비교예와 비교하여, 레이저광의 조사 횟수를 삭감하고, 결함의 수정에 걸리는 시간을 단축하는 효과가 있다.As described above in the first embodiment, the processing for determining the laser light irradiation position reduces the number of times of irradiation of the laser light and shortens the time taken to correct the defect, as compared with, for example, the comparative example of FIG. It is effective.

도 11은, 비교예에 있어서의 복수의 레이저광 조사 위치를 나타내는 도면이다. 도 11에는, 도 4와 동일한 결함(201)의 외형 및 그 외접 직사각형(211)이 나타나 있다. 도 11의 비교예는, 외접 직사각형(211)의 좌측 위의 꼭지점 C4를 기점으로 하여, 외접 직사각형(211)을 덮도록 기준 직사각형(302)을 2차원 어레이형으로 규칙적으로 배치하는 예이다.11 is a diagram illustrating a plurality of laser light irradiation positions in a comparative example. In Fig. 11, the outline of the same defect 201 as in Fig. 4 and the circumscribed rectangle 211 are shown. The comparative example of FIG. 11 is an example which arrange | positions the reference rectangle 302 in a two-dimensional array form regularly so that the circumference rectangle 211 may be covered, starting from the vertex C4 on the upper left of the circumference rectangle 211.

비교예에 있어서 외접 직사각형(211)을 덮기 위해서는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 9개의 기준 직사각형(220∼228)이 필요하다. 이 중, 기준 직사각형(225)과 기준 직사각형(228)은, 결함(201)과의 중첩이 전혀 없기 때문에 실제 레이저광 조사 위치의 설정으로부터 제외할 수 있다. 그러나, 그래도 나머지 7개 기준 직사각형(220∼224, 226, 및 227)의 무게중심이, 비교예에 있어서는 레이저광 조사 위치로서 설정된다. 즉, 비교예에서는 결함(201)을 수정하기 위하여 7회 레이저광을 조사할 필요가 있다.In order to cover the external rectangle 211 in a comparative example, as shown in FIG. 11, nine reference rectangles 220-228 are needed. Among these, the reference rectangle 225 and the reference rectangle 228 can be excluded from the actual laser light irradiation position setting because there is no overlap between the defect 201. However, the center of gravity of the remaining seven reference rectangles 220 to 224, 226, and 227 is set as the laser light irradiation position in the comparative example. That is, in the comparative example, it is necessary to irradiate laser light seven times in order to correct the defect 201.

한편, 도 10에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예에 의하면, 5개의 기준 직사각형 만으로 결함(201)을 모두 덮을 수 있으므로, 결함(201)을 수정하기 위하여 5회의 레이저광을 조사하기만 하면 된다. 이와 같이, 제1 실시예에 의하면, 결함(201)에 대하여 효율적으로 조사 위치를 배열하고, 불필요한 기준 직사각형(302)을 배치하는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 제1 실시예에서는, 단지 규칙적으로 기준 직사각형(302)을 배치하는 비교예보다 적은 횟수로 결함(201)의 수정이 가능 하게 된다.On the other hand, as shown in Fig. 10, according to the first embodiment, since only the five reference rectangles can cover all the defects 201, only five laser beams need to be irradiated in order to correct the defects 201. As described above, according to the first embodiment, it is possible to efficiently arrange the irradiation positions with respect to the defect 201 and to arrange the unnecessary reference rectangle 302. Therefore, in the first embodiment, the defect 201 can be corrected fewer times than the comparative example in which the reference rectangle 302 is regularly arranged.

즉, 제1 실시예는, 적은 횟수(실질적으로는 최소 횟수)로 레이저 광을 조사할 수 있게 되어, 레이저 리페어 장치(100)가 결함(201)을 수정하는데 걸리는 시간을 단축하는 효과를 가진다. 왜냐하면, 조사 횟수가 삭감됨으로써, 레이저광의 조사 자체에 걸리는 시간이 삭감될 뿐만 아니라, 레이저광의 조사 위치 사이의 이동에 걸리는 시간도 삭감되기 때문이다. 따라서, 제1 실시예에 의하면, 고속 수정이 실현된다.That is, the first embodiment can irradiate the laser light with a small number of times (actually the minimum number of times), and has the effect of shortening the time taken for the laser repair apparatus 100 to correct the defect 201. This is because, by reducing the number of irradiation times, not only the time taken for the irradiation of the laser light itself is reduced, but also the time taken for the movement between the irradiation positions of the laser light is also reduced. Therefore, according to the first embodiment, high speed correction is realized.

이어서, 제1 실시예에 있어서 전술한 바와 같이 하여 설정된 복수의 레이저광 조사 위치에, 실제로 레이저광을 조사하는 순서를 결정하는 처리의 구체예에 대하여 도 12를 참조하여 설명한다.Next, with reference to FIG. 12, the specific example of the process which determines the procedure which actually irradiates a laser beam to the several laser beam irradiation position set as mentioned above in 1st Example is demonstrated.

도 12는, 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 순서를 결정하는 처리를 설명하는 도면이다. 도 12에는, 도 10과 동일하게 결함(201) 및 설정된 5개의 기준 직사각형(213, 216, 217, 218, 및 219)이 나타나 있다. 또한, 5개의 기준 직사각형(213, 216, 217, 218, 및 219) 각각의 무게중심 G1∼G5도 나타나 있다.FIG. 12 is a view for explaining a process for determining the laser light irradiation procedure in the first embodiment. FIG. In FIG. 12, the defect 201 and the five reference rectangles 213, 216, 217, 218, and 219 shown in FIG. 10 are shown. Also shown are the centers of gravity G1 to G5 of each of the five reference rectangles 213, 216, 217, 218, and 219.

또한, 도 12에는 결함(201)의 무게중심 G0도 나타나 있다. 보다 정확하게는, 무게중심 G0는, 도 1의 레이저 리페어 장치(100)의 제어부(112)가 도시하지 않은 결함 검사 장치로부터 받은 검사 결과의 데이터에 있어서 결함(201)의 무게중심으로서 나타나 있는 점이다.12 also shows the center of gravity G0 of the defect 201. More precisely, the center of gravity G0 is the point where the control unit 112 of the laser repair apparatus 100 of FIG. 1 appears as the center of gravity of the defect 201 in the data of the inspection result received from the defect inspection apparatus not shown. .

도 1에 대하여 설명한 바와 같이, 제어부(112)는, 결함 검사 장치로부터 수취한 무게중심 G0의 좌표가 저배율의 대물 렌즈(109)의 광축이 일치하도록 XY 이동 수단[XY 스테이지(101)]를 제어하고, CCD 카메라(111)에 유리 기판(102)을 촬상시킨다. 따라서, 무게중심 G0는 결함 화상(시야)의 무게중심점이다.As described with respect to FIG. 1, the control unit 112 controls the XY moving means (XY stage 101) so that the coordinates of the center of gravity G0 received from the defect inspection apparatus coincide with the optical axes of the objective lens 109 of low magnification. And the glass substrate 102 is imaged on the CCD camera 111. Therefore, the center of gravity G0 is the center of gravity of the defect image (field of view).

따라서, 무게중심 G0를 기점으로 하고, 5개의 기준 직사각형 각각의 무게중심 G1∼G5를 한번씩 통과하는 최단의 경로를 따라 차례로 레이저광의 조사를 행하면, 레이저 리페어 장치(100)에 의한 결함(201)의 수정에 걸리는 시간을 최단으로 할 수 있다. 그리고, 경로의 길이는, XY 스테이지(101)에 의한 X 방향과 Y 방향의 상대 이동 속도에 차이가 없으면 유클리드 거리(Euclidean distance)에 의해 나타낼 수 있고, 차이가 있으면 X 방향과 Y 방향의 상대 이동 속도에 따라 가중처리된 맨하탄 거리(Manhattan distance)에 의해 나타낼 수 있다.Therefore, when the laser beam is irradiated in sequence along the shortest path passing through the center of gravity G1 to G5 of each of the five reference rectangles, starting from the center of gravity G0, the defect 201 of the laser repair apparatus 100 is determined. The time taken for the correction can be minimized. And, the length of the path can be represented by Euclidean distance if there is no difference in the relative movement speed in the X and Y directions by the XY stage 101, and if there is a difference, the relative movement in the X and Y directions It can be represented by the Manhattan distance weighted by speed.

제1 실시예에 있어서는, 단순한 알고리즘에 의해 고속으로 최단 경로의 근사해를 얻기 위하여, 제어부(112)는 다음과 같이 하여 레이저광의 조사 순서를 결정한다.In the first embodiment, in order to obtain an approximate solution of the shortest path at high speed by a simple algorithm, the control unit 112 determines the irradiation order of the laser light as follows.

먼저, 제어부(112)는, 배치된 5개의 기준 직사각형의 무게중심 G1∼G5 중, 현재 레이저광을 조사 가능한 위치[예를 들면, 결함(201)의 무게중심 G0]로부터의 거리가 최단의 것을, 최초의 조사 위치로서 결정한다. 도 12의 예에서는, 무게중심 G1∼G5 중에서 무게중심 G4가 가장 무게중심 G0에 가깝다. 따라서, 제어부(112)는, 조사 순서가 첫번째인 조사 위치를 무게중심 G4로 결정한다.First, the control part 112 shows that the distance from the center of gravity G1-G5 of five reference rectangles arrange | positioned is the shortest distance from the position which can irradiate a laser beam (for example, the center of gravity G0 of the defect 201) now. Is determined as the first survey position. In the example of FIG. 12, the center of gravity G4 is closest to the center of gravity G0 among the centers of gravity G1 to G5. Therefore, the control part 112 determines the irradiation position whose irradiation order is 1st as the center of gravity G4.

그 후, 제어부(112)는, 아직 조사 순서가 결정되어 있지 않은 다른 기준 직사각형의 무게중심[혹은, 중심(中心)] 중, 조사 순서가 j번째 조사 위치로부터의 거리가 최단의 것을, (j+1)번째 조사 위치로서 결정하는 것을 반복한다(1≤j<N. N 은 배치된 기준 직사각형의 수이며, 도 12의 예에서는 N=5). 그리고, 제어부(112)가, 배치된 기준 직사각형의 모든 무게중심에 대하여 조사 순서를 결정하면, 레이저광의 조사 위치와 조사 순서가 확정된다.Thereafter, the control unit 112 determines that the distance from the j-th irradiation position is the shortest among the centers of gravity (or the center) of other reference rectangles for which the irradiation order has not yet been determined, (j The determination as the +1) th irradiation position is repeated (1 ≦ j <N. N is the number of arranged reference rectangles, and N = 5 in the example of FIG. 12). And when the control part 112 determines the irradiation order with respect to all the centers of gravity of the arrange | positioned reference rectangle, the irradiation position and irradiation order of a laser beam are determined.

도 12의 예에서는, 구체적으로는, 무게중심 G4가 첫번째 조사 위치, 무게중심 G3가 2번째 조사 위치, 무게중심 G2가 3번째 조사 위치, 무게중심 G1이 4번째 조사 위치, 무게중심 G5가 5번째 조사 위치이다. 도 12에는, 무게중심 G0로부터 출발하여 조사 순서로 5개의 조사 위치를 따라가는 경로가 화살표로 나타내고 있다.In the example of FIG. 12, specifically, the center of gravity G4 is the first irradiation position, the center of gravity G3 is the second irradiation position, the center of gravity G2 is the third irradiation position, the center of gravity G1 is the fourth irradiation position, and the center of gravity G5 is 5. Is the first survey position. In FIG. 12, the path | route which follows five irradiation positions in order of irradiation starting from the center of gravity G0 is shown by the arrow.

전술한 바와 같이 하여 레이저광의 조사 위치와 조사 순서를 결정한 후, 제어부(112)는, 이어서 레이저광을 조사하는 형상을 결정한다. 이하에, 레이저광을 조사하는 형상을 결정하는 처리에 대하여, 도 12와 도 13을 참조하여 설명한다.After determining the irradiation position and the irradiation order of a laser beam as mentioned above, the control part 112 then determines the shape which irradiates a laser beam. Hereinafter, the process of determining the shape which irradiates a laser beam is demonstrated with reference to FIG. 12 and FIG.

도 13은, 제1 실시예에 있어서 설정되는 복수의 조사 영역의 예를 나타낸 도면이다. 도 1에 대하여 설명한 바와 같이, 제1 실시예에서는 DMD(105)를 사용하고 있으므로, 레이저광의 빔 단면 형상을 임의의 형상으로 정형하여 유리 기판(102)의 표면에 조사할 수 있다.FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a plurality of irradiation areas set in the first embodiment. FIG. As described with reference to FIG. 1, since the DMD 105 is used in the first embodiment, the beam cross-sectional shape of the laser beam can be shaped into an arbitrary shape and irradiated onto the surface of the glass substrate 102.

환언하면, DMD(105)를 사용함으로써 레이저 광의 빔 단면 형상을 임의의 형상으로 정형 가능하게 되므로, 레이저광을 동일 개소에 복수회 조사하면 회로 패턴의 손상을 초래하는 경우에도, 복수의 기준 직사각형(213, 216, 217, 218 및 219)의 배치를 결정할 때(즉, 조사 위치를 결정할 때)는, 선순위의 기준 직사각형과 차순위의 기준 직사각형끼리 중첩되어 있어도 문제되지 않는다. 왜냐하면, 제어 부(112)는, 선순위의 기준 직사각형과 차순위의 기준 직사각형끼리 중첩되지 않도록, 선순위로 레이저 광이 조사되는 영역을 차순위의 기준 직사각형으로부터 제거하는 처리를 행하고, 또한 선순위의 기준 직사각형의 중복 영역을 제거한 기준 직사각형 내의 결함 형상에 대응시켜서 DMD(105)의 미소 미러의 온·오프 제어를 행하여, 각 기준 직사각형(302)에 의해 분할된 결함(201)의 형상에 레이저 광의 빔 단면 형상을 정형시킬 수 있기 때문이다. 따라서, DMD(105)를 사용함으로써, 결함(201)의 외형에 따라 복수의 기준 직사각형을 유연하게 배치 가능하게 된다. 제1 실시예에서는, 결함(201)에만 레이저광을 조사하고[즉, 결함(201)의 외부로는 레이저광을 조사하지 않고], 복수의 기준 직사각형이 중첩되어 있는 영역에도 1회만 레이저광을 조사하도록, 레이저광을 조사하는 영역의 형상을 제어부(112)가 결정한다.In other words, since the beam cross-sectional shape of the laser light can be shaped into an arbitrary shape by using the DMD 105, even when the laser light is irradiated to the same place a plurality of times, a plurality of reference rectangles ( When determining the arrangement of 213, 216, 217, 218 and 219 (that is, when determining the irradiation position), it does not matter even if the reference rectangles of the priority and the reference rectangles of the next order overlap. This is because the control unit 112 performs a process of removing the region to which the laser light is irradiated from the next priority rectangle so that the reference rectangle of the priority and the reference rectangle of the next priority do not overlap with each other. Corresponding to the defect shape in the reference rectangle from which the region is removed, the on / off control of the micromirror of the DMD 105 is performed to shape the beam cross-sectional shape of the laser light in the shape of the defect 201 divided by each reference rectangle 302. Because you can. Therefore, by using the DMD 105, a plurality of reference rectangles can be flexibly arranged in accordance with the appearance of the defect 201. In the first embodiment, the laser light is irradiated only to the defect 201 (that is, without irradiating the laser light to the outside of the defect 201), and the laser light is applied only once to the region where the plurality of reference rectangles overlap. The control part 112 determines the shape of the area | region which irradiates a laser beam so that it may irradiate.

구체적으로는, 제어부(112)는 다음과 같이 하여 조사 영역의 형상을 결정한다.Specifically, the control unit 112 determines the shape of the irradiation area as follows.

먼저, 제어부(112)는, 도 12에 있어서 첫번째 조사 위치인 무게중심 G4에 대응하는 기준 직사각형(218)과 결함(201)이 중첩되는 범위를, 도 13에 나타낸 바와 같이, 1회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(501)으로서 결정한다.First, as shown in FIG. 13, the control part 112 irradiates the 1st laser light irradiation with the reference rectangle 218 corresponding to the center of gravity G4 which is the 1st irradiation position in FIG. 12, and the defect 201 overlapping. It determines as the irradiation area 501 in the process.

그 후, 제어부(112)는, 2번째 조사 위치인 무게중심 G3에 대응하는 기준 직사각형(217)과 결함(201)이 중첩되는 범위이면서, 또한 1회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(501)과 중첩되지 않는 범위를 조사 영역(502)으로서 결정한다. 마찬가지로 하여, 제어부(112)는, 3∼5회째 레이저 광 조사에 대응하는 기준 직사 각형(216, 213, 219)에 기초하여 조사 영역(503, 504, 505)을 결정한다. 즉, 제어부는 (j+1)번째 조사 위치에 대응하는 기준 직사각형과 결함(201)이 중첩되는 범위 중, 1∼j번째 레이저 광에 있어서의 조사 영역과 중첩되지 않는 범위를, (j+1)회째 레이저 광 조사에 있어서의 조사 영역으로서 결정한다.Thereafter, the control unit 112 is a range in which the reference rectangle 217 corresponding to the center of gravity G3 which is the second irradiation position and the defect 201 overlap, and the irradiation area 501 in the first laser light irradiation. The range which does not overlap with is determined as the irradiation area 502. Similarly, the control part 112 determines the irradiation area 503, 504, 505 based on the reference rectangle 216, 213, 219 corresponding to 3rd-5th laser light irradiation. That is, the control unit selects a range in which the reference rectangle corresponding to the (j + 1) th irradiation position and the defect 201 overlap with each other in the range not overlapping with the irradiation area in the 1st to jth laser light. ) Is determined as the irradiation area in the laser light irradiation.

구체적으로는, 2번째 조사 위치인 무게중심 G3에 대응하는 기준 직사각형(217)과 결함(201)이 중첩되는 범위이면서, 또한 1회째 조사에 있어서의 조사 영역(501)과는 중첩되지 않는 범위를, 제어부(112)는 2회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(502)으로서 결정한다.Specifically, a range in which the reference rectangle 217 corresponding to the center of gravity G3 which is the second irradiation position and the defect 201 overlap, and a range which does not overlap the irradiation area 501 in the first irradiation The control unit 112 determines the irradiation area 502 in the second laser light irradiation.

또한, 3번째 조사 위치인 무게중심 G2에 대응하는 기준 직사각형(216)은, 도 12에 있어서 기준 직사각형(217)과 중첩되어 있다. 따라서, 제어부(112)는, 3회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(503)으로서 기준 직사각형(216)과 결함(201)이 중첩되는 범위 중에서 조사 영역(502)과 중첩되지 않는 부분만을 선택한다.In addition, the reference rectangle 216 corresponding to the center of gravity G2 which is the 3rd irradiation position overlaps with the reference rectangle 217 in FIG. Therefore, the control part 112 selects only the part which does not overlap with the irradiation area 502 from the range which the reference rectangle 216 and the defect 201 overlap as the irradiation area 503 in 3rd laser beam irradiation. .

4번째 조사 위치인 무게중심 G1에 대응하는 기준 직사각형(213)과 5번째 조사 위치인 무게중심 G5에 대응하는 기준 직사각형(219)은, 도 12에 나타낸 바와 같이, 원래 다른 기준 직사각형과는 중첩하고 있지 않다. 따라서, 제어부(112)는 도 13에 나타낸 바와 같이, 기준 직사각형(213)과 결함(201)이 중첩되는 범위를 4회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(504)으로서 선택하고, 기준 직사각형(219)과 결함(201)이 중첩되는 범위를 5회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(505)으로서 선택한다.The reference rectangle 213 corresponding to the center of gravity G1 as the fourth irradiation position and the reference rectangle 219 corresponding to the center of gravity G5 as the fifth irradiation position overlap with the other reference rectangles as shown in FIG. 12. Not. Therefore, as shown in FIG. 13, the control unit 112 selects the range where the reference rectangle 213 and the defect 201 overlap as the irradiation area 504 in the fourth laser light irradiation, and the reference rectangle 219. ) And the defect 201 are selected as the irradiation area 505 in the fifth laser light irradiation.

도 13에 나타낸 바와 같이, 5회의 레이저광 조사에 대응하는 5개의 조사 영 역(501∼505)은, 서로 공통되는 부분이 없는(mutually disjoint) 영역이며, 결함(2O1)의 전역을 모두 덮고 있다. 따라서, 레이저 리페어 장치(100)가 조사 영역(501∼505)에 차례로 레이저광을 조사함으로써, 결함(201) 상에 빠짐없이 레이저광이 조사되며, 결함(201) 이외의 부분에는 레이저광이 조사되지 않다. 따라서, 결함(201) 이외의 부분이 불필요한 레이저광의 조사에 의해 손상되지 않는다.As shown in Fig. 13, the five irradiation areas 501 to 505 corresponding to five laser beam irradiations are mutually disjoint regions and cover the entire region of the defect 201. . Therefore, when the laser repair apparatus 100 irradiates the irradiation areas 501 to 505 sequentially with the laser light, the laser light is irradiated on the defect 201 without irradiating the laser light, and the laser light is irradiated to portions other than the defect 201. Not. Therefore, parts other than the defect 201 are not damaged by irradiation of unnecessary laser light.

제어부(112)는, 전술한 바와 같이 하여 결정된 레이저광의 조사 위치, 조사 순서, 및 조사 영역에 기초하여, 결함(201) 상으로의 레이저광의 조사를 제어한다. 구체적으로는, 1≤j<N이며, N은 배치된 기준 직사각형의 수라고 하고, 제어부(112)는 각 정수 j에 대하여 이하의 처리를 행한다.The control part 112 controls irradiation of the laser beam onto the defect 201 based on the irradiation position, irradiation order, and irradiation area of the laser beam determined as mentioned above. Specifically, 1 ≦ j <N, where N is the number of arranged reference rectangles, and the control unit 112 performs the following processing on each constant j.

즉, 제어부(112)는, 저배율의 대물 렌즈(109)로부터 고배율의 대물 렌즈(109)의 전환 후, j번째 조사 위치의 무게중심에 대물 렌즈(109)의 광축이 일치하도록 XY 스테이지(101)를 제어한다. 또한, 제어부(112)는, j회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역의 데이터를 사용하여 DMD(105)의 각 미소 미러 상태를 제어한 후, 레이저 발진기(103)에 레이저광을 출사시킨다.That is, the control unit 112 switches the XY stage 101 so that the optical axis of the objective lens 109 coincides with the center of gravity of the j-th irradiation position after switching from the low magnification objective lens 109 to the high magnification objective lens 109. To control. Moreover, the control part 112 controls the state of each micromirror of the DMD 105 using the data of the irradiation area | region in jth laser beam irradiation, and then emits a laser beam to the laser oscillator 103. FIG.

도 14는, 제1 실시예에 있어서 설정되는 1개의 조사 영역에 대응하는 DMD 제어 데이터의 예를 모식적으로 나타낸 도면이다.14 is a diagram schematically showing an example of DMD control data corresponding to one irradiation area set in the first embodiment.

전술한 바와 같이 DMD(105)의 각 미소 미러는 온 상태와 오프 상태로 제어 가능하다. 따라서, 예를 들면, 1회째 레이저광의 조사에 있어서 제어부(112)는, 결함 화상에 있어서 도 13의 조사 영역(501)에 포함되는 화소(1)에 대응하는 미소 미러를 온 상태로 구동할 것을 지시하고, 그 이외의 미소 미러를 오프 상태로 구동 할 것을 지시한다.As described above, each of the minute mirrors of the DMD 105 can be controlled in an on state and an off state. Therefore, for example, in the irradiation of the first laser light, the control unit 112 drives the micromirror corresponding to the pixel 1 included in the irradiation area 501 of FIG. Instructs to instruct to drive off the other minute mirror.

제어부(112)가 DMD(105)를 제어하기 위한 DMD 제어 데이터(600)는, 예를 들면 온 상태를 나타낸 "1"의 값과 오프 상태를 나타낸 "O"의 값 중 어느 하나를 미소 미러마다 지정하는 데이터일 수도 있다.The DMD control data 600 for the control unit 112 to control the DMD 105 includes, for example, either one of a value of "1" indicating an on state and a value of "O" indicating an off state for each minute mirror. It can also be data that you specify.

도 14에서는, 모식적으로, "1"의 값이 지정된 미소 미러를 흰색으로 나타내고, "0"의 값이 지정된 미소 미러를 흑색으로 나타내고 있다. 따라서, 도 13의 조사 영역(501)에 대응하는 부분이, 도 14에서는 온 영역(601)으로서 희게 표시되어 있다. 또한, 도시의 편의상, 최대 조사 범위(603)를 나타내는 원과 최대 조사 범위(603)에 내접하는 기준 직사각형(602)을 흰색 선으로 나타냈으나, 최대 조사 범위(603) 및 기준 직사각형(602)의 윤곽상의 미소 미러를 온 상태로 구동시킨다는 의미는 아니다.14, the micromirror to which the value of "1" was designated is shown in white, and the micromirror to which the value of "0" was designated is shown in black. Therefore, the part corresponding to the irradiation area 501 of FIG. 13 is shown in white as the on area 601 in FIG. In addition, although the circle which shows the maximum irradiation range 603 and the reference rectangle 602 inscribed in the maximum irradiation range 603 are shown by the white line for convenience of illustration, the maximum irradiation range 603 and the reference rectangle 602 are shown. This does not mean to drive the micro mirror on the outline of the state.

도 14에 나타낸 바와 같이, DMD(105)는, 최대 조사 범위(603)보다 넓은 범위에 걸쳐서 미소 미러를 2차원 어레이형으로 배치할 수도 있다. 그 경우, DMD(105)를 이동 가능한 구성으로 해 두면, 미소 미러가 파손된 영역이 생겼을 때 캘리브레이션을 행함으로써, DMD(105)를 교환하지 않고 리페어를 계속할 수 있다.As shown in FIG. 14, the DMD 105 may arrange the micromirrors in a two-dimensional array type over a range larger than the maximum irradiation range 603. In such a case, if the DMD 105 is configured to be movable, the repair can be continued without replacing the DMD 105 by performing calibration when an area where the micromirror is broken occurs.

이상, 도 1∼도 14를 참조하여 제1 실시예에 대하여 설명하였다.In the above, 1st Example was described with reference to FIGS.

이어서, 제2 실시예에 대하여, 도 2, 도 13, 및 도 15를 참조하여 주로 제1 실시예와의 차이점을 설명한다.Next, with reference to FIG. 2, FIG. 13, and FIG. 15, difference with respect to a 2nd Example is mainly demonstrated from a 1st Example.

도 15는, 제2 실시예에 있어서 설정되는 복수의 조사 영역의 예를 나타낸 도면이다. 제2 실시예에서는, 레이저 리페어 장치(100)는, 결함(201) 전역에 걸쳐서 레이저광을 조사하는 것이 아니라, 조사 금지 영역을 제외한 범위에만 레이저광을 조사하여 결함(201)을 수정한다. 조사 금지 영역은, 임의의 기준에 따라 미리 정해 둘 수 있지만, 제2 실시예에서는 도 2의 배선(202∼206)과 중첩되는 영역이다.15 is a diagram illustrating an example of a plurality of irradiation areas set in the second embodiment. In the second embodiment, the laser repair apparatus 100 does not irradiate the laser light over the entirety of the defect 201, but irradiates the laser light only in a range except for the irradiation prohibition region to correct the defect 201. The irradiation prohibition area can be determined in advance according to an arbitrary criterion. However, in the second embodiment, the irradiation prohibition area overlaps with the wirings 202 to 206 in FIG.

도 2에 있어서 결함(201)은 배선(202, 203, 및 205)과 중첩되어 있다. 레이저 발진기(103)의 사양이나 배선(202, 203, 및 205)의 성질 등에 따라서는, 결함(201)에 대한 레이저광의 조사에 의해 배선(202, 203, 및 205)이 손상될 위험성이 있다. 그래서, 제2 실시예에서는 도 2의 배선(202∼206)의 영역이 조사 금지 영역으로서 미리 레이저 리페어 장치(100)에 등록된다.In FIG. 2, the defect 201 overlaps the wirings 202, 203, and 205. Depending on the specifications of the laser oscillator 103, the properties of the wirings 202, 203, and 205, etc., there is a risk that the wirings 202, 203, and 205 are damaged by the irradiation of the laser light to the defect 201. Thus, in the second embodiment, the area of the wirings 202 to 206 in FIG. 2 is registered in advance in the laser repair apparatus 100 as the irradiation prohibition area.

예를 들면, 조사 금지 영역은, 도 3의 단계 S101에서 설명한 기준 화상에서 정의되어 있어도 된다. 예를 들면, 제어부(112)는, 전술한 바와 같이 결함(201)을 추출할 때 결함 화상과 기준 화상의 위치맞춤을 행하므로, 이 기준 화상 상에 있어서의 배선(202∼206)의 패턴을 조사 금지 영역으로 설정할 수 있다.For example, the irradiation prohibition area may be defined in the reference image described in step S101 in FIG. 3. For example, the control unit 112 performs alignment of the defect image and the reference image when extracting the defect 201 as described above, so that the patterns of the wirings 202 to 206 on the reference image are changed. It can be set as a prohibition area.

제2 실시예와 제1 실시예에서의 레이저 리페어 장치(100)의 동작의 차이는, 제어부(112)가 조사 영역을 결정하는 동작에 있다. 즉, 제2 실시예에 있어서는, 레이저광의 조사 위치와 조사 순서를 결정한 후, 제어부(112)가 다음과 같이 하여 조사 영역을 결정한다.The difference between the operation of the laser repair apparatus 100 in the second embodiment and the first embodiment lies in the operation in which the control unit 112 determines the irradiation area. That is, in the second embodiment, after determining the irradiation position and the irradiation order of the laser light, the control unit 112 determines the irradiation area as follows.

먼저, 제어부(112)는, 첫번째 조사 위치에 대응하는 기준 직사각형(218)에 대하여, 기준 직사각형에 있어서의 배선(202∼206)의 패턴과 중첩되는 범위를 조사 금지 영역으로 설정하고, 기준 직사각형(218)과 결함(201)과의 중첩으로부터 이 조사 금지 영역을 제외한 범위를, 1회째 레이저 광 조사에 있어서의 조사 영역(501b, 501a)으로서 결정한다. 도 2, 도 13, 및 도 15를 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 제1 실시예에서의 조사 영역(501)은, 배선(205)의 영역과 일부가 중첩되므로, 제2 실시예에서의 2개로 분리된 조사 영역(501a와 501b)에 대응한다.First, the control part 112 sets the range which overlaps with the pattern of the wirings 202-206 in a reference rectangle with respect to the reference rectangle 218 corresponding to a 1st irradiation position as an irradiation prohibition area, The range except this irradiation prohibition area | region from the superposition of 218 and the defect 201 is determined as irradiation areas 501b and 501a in 1st laser light irradiation. As can be seen by comparing Figs. 2, 13, and 15, the irradiation area 501 in the first embodiment partially overlaps with the area of the wiring 205, and therefore, the second embodiment in the second embodiment. Corresponds to the irradiation areas 501a and 501b separated into pieces.

그리고, DMD(105)를 사용함으로써, 전술한 바와 같이 분리된 2개의 조사 영역(501a와 501b)에 동시에 레이저광을 조사할 수 있다. 따라서, 조사 금지 영역을 설정함으로써 조사 횟수가 증가하지 않게 된다. 즉, 처음부터 결함이 복수개로 분리된 것으로 하여 처리를 행할 수 있다.By using the DMD 105, the laser beam can be irradiated simultaneously to the two irradiation regions 501a and 501b separated as described above. Therefore, the number of irradiation does not increase by setting the irradiation prohibition area. In other words, the processing can be performed by assuming that a plurality of defects are separated from the beginning.

그 후, 제어부(112)는, 마찬가지로 하여 (j+1)번째 조사 위치에 대응하는 기준 직사각형에 대하여 기준 화상에 있어서의 배선(202∼206)의 패턴과 중첩되는 범위를 조사 금지 영역으로 설정한다. 그리고, 제어부(112)는, (j+1)번째 조사 위치에 대응하는 기준 직사각형(302)과 결함(201)이 중첩되는 범위이면서, 또한 1회째∼j회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역 중 어디와도 중첩되지 않고, 또한 조사 금지 영역과도 중첩되지 않는 범위를 선택한다. 그리고, 제어부(112)는 선택된 범위를 (j+1)회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역으로 결정한다.Then, the control part 112 similarly sets the range which overlaps with the pattern of the wirings 202-206 in a reference image with respect to the reference rectangle corresponding to a (j + 1) th irradiation position as an irradiation prohibited area. . And the control part 112 is a range in which the reference rectangle 302 corresponding to the (j + 1) th irradiation position and the defect 201 overlap, and in the irradiation area in 1st-jth laser beam irradiation, The range which does not overlap with anywhere and does not overlap also with a prohibition area | region is selected. Then, the control unit 112 determines the selected range as the irradiation area in the (j + 1) th laser beam irradiation.

구체적으로는, 제1 실시예에서의 2회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(502)은, 조사 금지 영역과 중첩되지 않기 때문에, 제2 실시예에서도 동일하게 2회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(502)으로서 결정된다.Specifically, since the irradiation area 502 in the second laser light irradiation in the first embodiment does not overlap with the irradiation prohibition region, the irradiation in the second laser light irradiation is similarly performed in the second embodiment. Determined as area 502.

또한, 제1 실시예에서의 3회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(503)은, 배선(202 및 205)과 일부가 중첩된다. 따라서, 제2 실시예에서는, 배선(202 및 205)의 영역과는 중첩되지 않고, 서로 분리된 2개의 조사 영역(503a와 503b)이, 3 회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역으로서 결정된다.In the irradiation region 503 of the third laser light irradiation in the first embodiment, the wirings 202 and 205 partially overlap with each other. Therefore, in the second embodiment, the two irradiation regions 503a and 503b which are not overlapped with the regions of the wirings 202 and 205 and are separated from each other are determined as the irradiation region in the third laser light irradiation.

마찬가지로, 제1 실시예에서의 4회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(504)은, 배선(202)과 일부가 중첩된다. 따라서, 제2 실시예에서는, 그 중첩되는 부분을 제외한 조사 영역(504a)이, 4회째 레이저광에 있어서의 조사 영역으로서 결정된다.Similarly, a part of the irradiation area 504 overlaps with the wiring 202 in the fourth laser light irradiation in the first embodiment. Therefore, in 2nd Example, the irradiation area 504a except the overlapping part is determined as an irradiation area in a 4th laser beam.

또한, 제1 실시예의 5회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역(505)은, 배선(203)과 일부가 중첩된다. 따라서, 제2 실시예에서는, 배선(203)의 영역과는 중첩되지 않고, 서로 분리된 2개의 조사 영역(505a와 505b)이, 5회째 레이저광 조사에 있어서의 조사 영역으로서 결정된다.In the irradiation area 505 in the fifth laser light irradiation of the first embodiment, the wiring 203 and a part overlap each other. Therefore, in the second embodiment, the two irradiation regions 505a and 505b which are not overlapped with the regions of the wiring 203 but separated from each other are determined as the irradiation regions in the fifth laser light irradiation.

이어서, 제3 실시예에 대하여, 도 3, 도 7, 도 8, 및 도 16을 참조하여 주로 제1 실시예와의 차이점을 설명한다.Next, with reference to FIG. 3, FIG. 8, FIG. 16, and FIG. 16 with respect to a 3rd Example, the difference with a 1st Example is mainly demonstrated.

도 16은, 제3 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 도면이다. 제3 실시예는, 제어부(112)가 기준 직사각형(302)의 배치를 반복함으로써 복수의 조사 위치를 결정해 나가는 과정에 있어서, 잘라내는 데 있어서 기준 직사각형(302)이 아닌 최대 조사 범위(301)를 사용하는 점에서 제1 실시예와 상이하다.FIG. 16 is a view for explaining the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the third embodiment. In the third embodiment, the control unit 112 repeats the arrangement of the reference rectangles 302 to determine a plurality of irradiation positions, so that the maximum irradiation range 301 is not the reference rectangle 302 in cutting. It differs from the 1st Example in the point of using.

도 3의 단계 S105와 S108에서는, 기준 직사각형(302)의 위치의 설정과 결함으로부터 기준 직사각형(302)이 절취된다. 제3 실시예에서는, 단계 S105와 S108에 있어서, 기준 직사각형(302)이 아니라 최대 조사 범위(301)이 결함으로부터 잘라내어진다.In step S105 and S108 of FIG. 3, the reference rectangle 302 is cut out from the setting of a position of a reference rectangle 302, and a defect. In the third embodiment, in steps S105 and S108, not the reference rectangle 302, but the maximum irradiation range 301 is cut out from the defect.

도 16에는, 도 8과 마찬가지의 결함(201)과, 최초에 위치가 설정된 기준 직사각형(213)이 나타나 있다. 제1 실시예에서는, 기준 직사각형(213)이 결함(201)으로부터 잘라내어진다. 그러나, 제3 실시예에서는, 위치가 설정된 기준 직사각형(213)에 외접하는 최대 조사 범위(229)가 결함(201)으로부터 잘라내어진다.In FIG. 16, the defect 201 similar to FIG. 8 and the reference rectangle 213 initially set in the position are shown. In the first embodiment, the reference rectangle 213 is cut out from the defect 201. However, in the third embodiment, the maximum irradiation range 229 circumscribed to the set reference rectangle 213 is cut out from the defect 201.

절취 처리는, 도 7에 나타낸 바와 같은 단순한 마스킹 처리에 의해 실현 가능하다. 따라서, 제3 실시예에 있어서 제어부(112)는, 도 7의 2치 화상(402)과 같이 기준 직사각형(213)의 범위가 "0"의 값으로 설정된 마스크를 사용하는 대신, 최대 조사 범위(229)가 "0"의 값으로 설정된 마스크를 사용하기만 하면 된다.The cutting process can be realized by a simple masking process as shown in FIG. 7. Therefore, in the third embodiment, the control unit 112 uses the maximum irradiation range (instead of using a mask in which the range of the reference rectangle 213 is set to a value of "0" as in the binary image 402 of FIG. 7). It is only necessary to use a mask with 229 set to a value of "0".

즉, 제3 실시예는 제1 실시예와 비교하여 알고리즘이 복잡하지 않다. 그럼에도 불구하고, 제3 실시예에 있어서는, 제어부(112)가, 기준 직사각형(302)을 1회배치할 때마다 제1 실시예보다 넓은 범위를 잘라내므로, 레이저광의 조사 횟수를 제1 실시예보다 삭감 가능한 경우가 있다.That is, the third embodiment is not complicated in algorithm compared with the first embodiment. Nevertheless, in the third embodiment, the control unit 112 cuts out a wider range than the first embodiment each time the reference rectangle 302 is disposed once, so that the number of times of irradiation of the laser beam is more than that of the first embodiment. It may be possible to reduce.

예를 들면, 도 16에 나타낸 바와 같이 제3 실시예에 있어서는, 기준 직사각형(213)보다 넓은 최대 조사 범위(229)가 결함(201)으로부터 잘라내어진다. 최대 조사 범위(229)의 윤곽선과 결함(201)의 윤곽선의 2개의 교점 중 위에 있는 쪽을 점 P7, 아래에 있는 쪽을 점 P8이라고 하면, 점 P7은 점 P5보다 좌측 아래에 있으며, 점 P8은 점 P6보다 좌측에 있다. 따라서, 최대 조사 범위(229)을 잘라낸 후의 결함(201)의 외접 직사각형(230)은, 도 8의 외접 직사각형(214)보다 작다.For example, as shown in FIG. 16, in the 3rd Example, the largest irradiation range 229 wider than the reference rectangle 213 is cut out from the defect 201. As shown in FIG. If the upper side of the two intersection points of the contour of the maximum irradiation range 229 and the contour of the defect 201 is point P7 and the lower side is point P8, the point P7 is lower left than the point P5, and the point P8 Is to the left of point P6. Therefore, the circumscribed rectangle 230 of the defect 201 after cutting out the maximum irradiation range 229 is smaller than the circumscribed rectangle 214 of FIG. 8.

결함(201)의 외형에 따라서는, 이와 같이 잘라낼 때마다 제1 실시예보다 넓은 범위를 잘라냄으로써, 레이저광의 조사 횟수를 삭감 가능한 경우가 있다. 그리 고, 레이저광의 조사 횟수가 삭감되면, 결함(201)의 수정에 걸리는 시간이 삭감된다.Depending on the appearance of the defect 201, the number of times of irradiation of the laser beam may be reduced by cutting out a wider range than the first embodiment each time. Then, when the number of times of irradiation of the laser light is reduced, the time taken to correct the defect 201 is reduced.

그리고, 제3 실시예에 있어서도, 원형의 최대 조사 범위(229)를 잘라낸 후, 처리가 도 3의 단계 S101로 다시 리턴하고, 그 후에 단계 S103 또는 S107에서 제어부(112)가 설정 가능 영역을 구할 때, 기준 직사각형(302)이 사용된다. 왜냐하면, x축에 평행한 변과 y축에 평행한 변으로 에워싸인 기준 직사각형(302)을 사용하여 설정 가능 영역을 구하는 알고리즘은 단순하여, 제어부(112)의 계산 부하가 낮고, 처리 시간이 짧아지기 때문이다.Also in the third embodiment, after the circular maximum irradiation range 229 is cut out, the process returns to step S101 in FIG. 3, after which the control unit 112 obtains a settable area in step S103 or S107. When the reference rectangle 302 is used. This is because the algorithm for obtaining the settable area using the reference rectangle 302 surrounded by the side parallel to the x-axis and the side parallel to the y-axis is simple, the calculation load of the control unit 112 is low, and the processing time is short. For losing.

도 16의 예에서는, 점 P7이 결함(201)의 새로운 상단이므로, 외접 직사각형(230)의 상변은 점 P7을 통과하고, 점 P7은 외접 직사각형(230)과 결함(201)과의 접점이다. 또한, 점 P7보다 점 P8 쪽이 약간 우측에 있으며, 점 P8이 결함(201)의 새로운 우측단이므로, 외접 직사각형(230)의 우변은 점 P8을 통과하고, 점 P8은 외접 직사각형(230)과 결함(201)과의 접점이다. 그리고, 도 16에서는, 외접 직사각형(230)의 우측 위의 꼭지점을 꼭지점 C7로서 나타내고, 우측 아래의 꼭지점을 꼭지점 C8로서 나타내며, 좌측 위의 꼭지점을 꼭지점 C9로서 나타내고 있다.In the example of FIG. 16, since the point P7 is the new upper end of the defect 201, the upper side of the circumscribed rectangle 230 passes through the point P7, and the point P7 is a contact between the circumscribed rectangle 230 and the defect 201. Also, since the point P8 is slightly to the right of the point P7 and the point P8 is the new right end of the defect 201, the right side of the circumscribed rectangle 230 passes through the point P8, and the point P8 is connected to the circumscribed rectangle 230. It is a contact with the defect 201. In FIG. 16, the upper right corner of the circumscribed rectangle 230 is represented as the vertex C7, the lower right corner is represented as the vertex C8, and the upper left corner is represented as the vertex C9.

단계 S105에 있어서의 최대 조사 범위(229)를 잘라낸 후, 제어부(112)는 단계 S103에서, 설정된 기준 직사각형(213)의 무게중심에 가장 가까운 접점 P7에 주목하여 설정 가능 영역(231)을 구한다.After cutting out the maximum irradiation range 229 in step S105, the control unit 112 finds the settable area 231 by paying attention to the contact point P7 closest to the center of gravity of the set reference rectangle 213 in step S103.

이어서, 제4 실시예에 대하여, 도 17을 참조하여 주로 제1 실시예와의 차이점을 설명한다. 제4 실시예에 있어서는, 레이저광을 조사해야 할 위치로서, 모니 터(114)가 표시하는 결함 화상 또는 결함(201)의 외형에 있어서의 위치를 지정하는 입력을 수취하는 지정 수단으로서, 조작부(113)가 기능한다. 그리고, 레이저 리페어 장치(100)는, 조작부(113)가 받은 입력에 의해 지정되는 위치에 레이저광을 조사한다.Next, with respect to the fourth embodiment, a difference from the first embodiment will be mainly described with reference to FIG. In the fourth embodiment, the operation unit (as a designation means for receiving an input for designating a position in the appearance of the defect image or the defect 201 displayed by the monitor 114 as the position to which the laser light is to be irradiated) 113). And the laser repair apparatus 100 irradiates a laser beam to the position designated by the input which the operation part 113 received.

도 17은, 제4 실시예에 있어서 모니터에 표시되는 화면예의 도면이다. 제4 실시예에서는, CCD 카메라(111)가 촬상한 결함 화상에, 최대 조사 범위(701이나 702)의 원형의 프레임을 중첩시켜서, 표시 수단으로서의 모니터(114)에 표시하게 하는 제어를 제어부(112)가 행한다.17 is a diagram of a screen example displayed on the monitor in the fourth embodiment. In the fourth embodiment, the control unit 112 controls the display of the monitor 114 as display means by superimposing a circular frame of the maximum irradiation range 701 or 702 on the defective image picked up by the CCD camera 111. Will be performed.

즉, 제어부(112)는, 결함 화상을 모니터(114)에 표시하게 하고, 조작부(113)를 통하여 작업자로부터 지정되는 위치 정보(1)를 조작부(113)로부터 받는다. 그리고, 제어부(112)는, 수취한 위치 정보가 나타내는 위치에 최대 조사 범위(701이나 702) 등의 프레임을 중첩시켜 표시하도록, 모니터(114)를 제어한다.In other words, the control unit 112 causes the defect image to be displayed on the monitor 114 and receives the position information 1 specified by the operator from the operation unit 113 through the operation unit 113. Then, the control unit 112 controls the monitor 114 to display a frame such as the maximum irradiation range 701 or 702 by superimposing the position indicated by the received position information.

예를 들면, 조작부(113)가 마우스에 의해 실현되는 경우, 제어부(112)는, 마우스의 드래그 조작에 따라 최대 조사 범위(701)의 프레임을 결함 화상 내에서 이동하면서 표시하도록, 모니터(114)를 제어한다. 그리고, 예를 들면, 클릭 조작이 행해지면, 제어부(112)는 클릭 조작이 행해졌을 때의 커서 위치에 최대 조사 범위(701)를 배치한다.For example, when the operation unit 113 is realized by a mouse, the control unit 112 displays the frame of the maximum irradiation range 701 while moving within the defect image according to the drag operation of the mouse. To control. For example, when a click operation is performed, the control part 112 arrange | positions the largest irradiation range 701 at the cursor position at the time of a click operation.

도 17에 나타낸 바와 같이, 조작부(113)는, 복수의 최대 조사 범위의 배치 지시, 환언하면 레이저광의 조사 위치의 지시를 받을 수 있다. 그리고, 제어부(112)는 지시에 따라 복수의 최대 조사 범위[예를 들면, 최대 조사 범위(701 및 702)]를 배치한다.As shown in FIG. 17, the operation part 113 can receive the instruction | position of arrangement | positioning of several largest irradiation range, in other words, the instruction | indication of the irradiation position of a laser beam. And the control part 112 arrange | positions several largest irradiation range (for example, the maximum irradiation range 701 and 702) according to an instruction | command.

또한, 조작부(113)로부터 레이저광의 조사 위치의 지시를 종료하는 취지의 명령을 받으면, 이를 계기로 제어부(112)는, 예를 들면 제1 실시예와 마찬가지로 레이저광의 조사 순서를 결정하고, 레이저광의 조사 영역의 형상을 설정한다. 그리고, 제어부(112)는, 각 조사 위치에 조사 순서에 따라서, 순차적으로 레이저광을 조사하도록, XY 스테이지(101), 레이저 발진기(103), 및 DMD(105)를 제어한다.In addition, upon receiving an instruction to end the instruction of the irradiation position of the laser beam from the operation unit 113, the control unit 112 determines the irradiation order of the laser beam in the same manner as in the first embodiment, for example. Set the shape of the irradiation area. And the control part 112 controls the XY stage 101, the laser oscillator 103, and the DMD 105 so that a laser beam may be sequentially irradiated to each irradiation position according to the irradiation order.

즉, 제4 실시예에 의하면, 작업자로부터의 지시에 기초하여 레이저광의 조사가 행해지므로, 조사 위치를 유연하게 결정할 수 있다.That is, according to the fourth embodiment, since the laser light is irradiated based on the instruction from the operator, the irradiation position can be determined flexibly.

또한, 레이저 리페어 장치(100)가 1개소의 조사 위치의 지시를 받을 때마다 실제로 레이저광의 조사를 행하는 경우와 비교하면, 제4 실시예는, 복수회의 조사에 필요한 시간이 짧은 이점을 가진다. 왜냐하면, 지시된 복수의 조사 위치끼리의 거리를 고려하여 제어부(112)가 조사 순서를 결정하므로, 복수의 조사 위치를 연결하는 가능한 경로 중에서 비교적 짧은 경로가 선택되기 때문이다.Moreover, compared with the case where the laser repair apparatus 100 is actually irradiated with a laser beam every time the instruction | indication of one irradiation position is received, the 4th Example has the advantage that the time required for several times of irradiation is short. This is because the control unit 112 determines the irradiation order in consideration of the distances between the plurality of indicated irradiation positions, so that a relatively short path is selected from possible paths connecting the plurality of irradiation positions.

이와 같이, 제4 실시예에 의하면, 수동에 의한 지시에 기초하여 결함(201)의 수정을 행하는 경우에도, 종래보다 수정 시간을 단축할 수 있다.As described above, according to the fourth embodiment, even when the defect 201 is corrected on the basis of the manual instruction, the correction time can be shorter than before.

그리고, 본 발명은 전술한 실시예로 한정되지 않고, 여러 가지로 변형 가능하다. 이하에 몇 개의 예를 설명한다. 상기 실시예 및 하기 변형예는, 서로 모순되지 않는 한, 임의로 조합할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A various deformation | transformation is possible. Some examples are described below. The said Example and the following modified example can be combined arbitrarily as long as it does not contradict each other.

레이저 리페어 장치(100)는, DMD(105) 대신, 투과형 액정 또는 반사형 액정을 사용한 공간 광변조기를 포함하고 있어도 된다.The laser repair apparatus 100 may include a spatial light modulator using a transmissive liquid crystal or a reflective liquid crystal instead of the DMD 105.

또는, 레이저 리페어 장치(100)는, 공간 광변조기 대신 직사각형 가변 슬릿 등에 의해 레이저광의 빔 단면 형상을 정형해도 되고, 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하는 부품을 구비하고 있지 않아도 된다.Alternatively, the laser repair apparatus 100 may shape the beam cross-sectional shape of the laser beam by using a rectangular variable slit or the like instead of the spatial light modulator, or may not include a component for shaping the beam cross-sectional shape of the laser beam.

슬릿을 사용하는 실시예나, 레이저 리페어 장치(100)가 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하는 부품을 구비하지 않는 실시예에 있어서는, 결함 이외의 부분에도 레이저광이 조사되게 된다. 또한, 서로 중첩되어 설정된 기준 직사각형이 있는 경우에는, 1개소에 2회 이상 레이저광이 조사되는 경우도 있을 수 있다.In an embodiment using a slit or an embodiment in which the laser repair apparatus 100 does not include a component for shaping the beam cross-sectional shape of the laser light, the laser light is also irradiated to portions other than the defect. In addition, when there exists a reference rectangle which overlaps with each other, the laser beam may be irradiated twice or more in one place.

그러나, 레이저광의 강도, 레이저광의 파장, 유리 기판(102) 상에 형성된 회로 패턴의 성질 등에 따라서는, 결함 이외의 부분에 레이저광이 조사되거나 동일한 장소에 2회 이상 레이저광이 조사되거나 해도, 회로 패턴이 손상될 우려가 없다. 따라서, 이와 같이 레이저광에 의한 손상의 우려가 없다고 판명되어 있는 경우에는, 슬릿을 사용하는 실시예나, 레이저 리페어 장치(100)가 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하는 부품을 구비하지 않는 실시예를 채용해도 된다. 그리고, 레이저 리페어 장치(100)가 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하는 부품을 구비하지 않는 경우에는, 제어부(112)는, 도 12와 같이 레이저광의 조사 순서를 결정한 후, 도 13과 같이 조사 영역을 결정할 필요가 없다.However, depending on the intensity of the laser light, the wavelength of the laser light, the properties of the circuit pattern formed on the glass substrate 102, and the like, even if the laser light is irradiated to a portion other than the defect or the laser light is irradiated twice or more at the same place, the circuit There is no fear of damage to the pattern. Therefore, when it turns out that there is no possibility of damage by a laser beam in this way, the Example which uses a slit and the Example which the laser repair apparatus 100 does not have the component which shapes the beam cross-sectional shape of a laser beam are employ | adopted. You may also And when the laser repair apparatus 100 does not have the component which shapes the beam cross-sectional shape of a laser beam, the control part 112 determines the irradiation order of a laser beam as shown in FIG. There is no need to decide.

또한, 제어부(112)가 조사 위치를 결정하는 처리의 구체적인 알고리즘은, 도 3에 예시한 것으로 한정되지 않는다. 즉, 제어부(112)는, 이하의 (a)와 (b)의 처리를 반복함으로써, 결함의 범위를 외측으로부터 서서히 좁히면서, 레이저 광의 조사 위치를 순차적으로 결정해 나갈 수 있지만, (a)의 처리에 있어서 기준 형상을 어디에 배치할지를 결정하는 것은 알고리즘은 임의로 할 수 있다.In addition, the specific algorithm of the process by which the control part 112 determines an irradiation position is not limited to what was illustrated in FIG. That is, the control part 112 can determine the irradiation position of a laser beam sequentially, repeating the process of (a) and (b) below, gradually narrowing the range of a defect from the outside, The algorithm may arbitrarily determine where to place the reference shape in the process.

(a) 기준 형상[예를 들면, 기준 직사각형(302)]을 결함의 외측둘레부에 배치하고, 배치된 기준 형상의 위치[예를 들면, 기준 직사각형(302)의 무게중심의 위치]를 레이저 광의 조사 위치로서 결정하는 처리.(a) A reference shape (e.g., reference rectangle 302) is placed on the outer periphery of the defect, and the position of the arranged reference shape (e.g., the position of the center of gravity of the reference rectangle 302) is lasered. The process of determining as an irradiation position of light.

(b) 결정된 조사 위치에 레이저 광을 조사함으로써 제거되는 결함의 범위를, 원래의 결함의 범위로부터 제외함으로써, 결함의 범위를 좁히는 처리.(b) Processing which narrows the range of a defect by excluding the range of the defect removed by irradiating a laser beam to the determined irradiation position from the range of an original defect.

예를 들면, 제어부(112)는, 도 2의 예에 있어서, 첫번째 조사 위치를 결정할 때, 도 4에 나타내는 제1 실시예와 마찬가지로, 결함(201)의 외형과, 이 외형에 외접하는 결함(201)의 각 접점 P1∼P4와 외접 직사각형(211)의 모서리가 되는 각 꼭지점 C1∼C4과의 거리를 구하면 된다.For example, when determining the first irradiation position in the example of FIG. 2, the control unit 112, like the first embodiment shown in FIG. 4, has an external appearance of the defect 201 and a defect external to the external appearance ( What is necessary is just to calculate | require the distance of each contact point P1-P4 of 201), and each vertex C1-C4 used as the edge of the circumscribed rectangle 211.

그러면, 4개의 접점 P1∼P4과 4개의 꼭지점 C1∼C4의 16(=4×4)개의 조합에 대하여, 16개의 거리가 얻어진다. 도 4의 예에서는, 접점 P2와 꼭지점 C1의 거리가 16개의 거리 중에서 가장 짧다.Then, for 16 combinations of four contacts P1 to P4 and four vertices C1 to C4, 16 distances are obtained. In the example of FIG. 4, the distance between the contact point P2 and the vertex C1 is the shortest among the 16 distances.

여기까지는 제1 실시예와 동일하지만, 그 후, 제어부(112)는 1회째에 기준 직사각형(302)을 배치할 위치(즉, 첫번째 조사 위치)를 다음과 같이 결정해도 된다. 즉, 제어부(112)는, 최단 거리가 얻어지는 꼭지점 C1을 기점(基点)으로 하여 기준 직사각형(302)을 배치해도 된다.The control unit 112 may determine the position (that is, the first irradiation position) where the reference rectangle 302 is to be placed first, as follows, but the first embodiment is the same as above. That is, the control part 112 may arrange | position the reference rectangle 302 using the vertex C1 from which the shortest distance is obtained as a starting point.

여기서, 꼭지점 C1은 외접 직사각형(211)의 우상의 꼭지점이므로, "꼭지점 C1"을 기점으로하여 기준 직사각형(302)을 배치한다"는 것은, 구체적으로는, "기준 직사각형(302)의 우상의 꼭지점이 꼭지점 C1에 일치하도록 기준 직사각형(302)을 배치한다"는 의미이다.Here, since the vertex C1 is the vertex of the upper right corner of the circumscribed rectangle 211, the fact that the reference rectangle 302 is arranged based on the "vertex vertex C1" is specifically, "the vertex of the upper right corner of the reference rectangle 302". Position the reference rectangle 302 to correspond to this vertex C1 ".

마찬가지로, "외접 직사각형의 좌상(또는 우하 혹은 좌하)의 꼭지점을 기점으로하여 기준 직사각형(302)을 배치한다"는 것은 "기준 직사각형(302)의 좌상(또는 우하 혹은 좌하)의 꼭지점이 외접 직사각형의 좌상(또는 우하 혹은 좌하)의 꼭지점에 일치하도록 기준 직사각형(302)을 배치한다"는 의미이다.Similarly, "arranging the reference rectangle 302 starting from the upper left (or lower right or lower left) vertex of the outer rectangle" means that the upper left (or lower right or lower left) vertex of the reference rectangle 302 Position the reference rectangle 302 to coincide with the vertex of the upper left (or lower right or lower left).

제어부(112)가 이상과 같이 꼭지점을 기점으로하여 기준 직사각형(302)의 배치를 행한 경우에도, 결과적으로는 제1 실시예와 동일한 위치에 기준 직사각형(302)이 배치될 경우가 있다. 예를 들면, 제어부(112)가 꼭지점 C1을 기점으로 하여 기준 직사각형(302)을 배치하면, 구체적으로는, 도 6의 기준 직사각형(213)과 동일한 위치에 기준 직사각형(302)가 배치된다.Even when the control part 112 arrange | positions the reference rectangle 302 from the vertex as mentioned above, as a result, the reference rectangle 302 may be arrange | positioned at the same position as 1st Example as a result. For example, when the control part 112 arrange | positions the reference rectangle 302 starting from the vertex C1, specifically, the reference rectangle 302 is arrange | positioned in the same position as the reference rectangle 213 of FIG.

제어부(112)는, 이상과 같이 하여 첫번째 조사 위치를 결정한 후, 두번째 조사 위치를 결정할 때, 상기 (a)의 처리로서, 구체적으로는 다음과 같은 처리를 행해도 된다. 즉, 제어부(112)는, 첫번째 조사 위치에 배치된 기준 직사각형(302)[즉, 기준 직사각형(213)]에 연결되면서, 외접 직사각형의 꼭지점을 기점으로하여, 기준 직사각형(302)을 배치해도 된다. 그리고, "2개의 기준 직사각형(302)이 연결된다"는 것은, "2개의 기준 직사각형(302)이 변으로 접하고 있거나, 또는 2개의 기준 직사각형(302)끼리의 일부가 중첩되어 있다"는 의미이다.The control part 112 may perform the following process specifically as a process of said (a) when determining a 2nd irradiation position after determining the 1st irradiation position as mentioned above. That is, the control part 112 may arrange | position the reference rectangle 302 starting from the vertex of a circumscribed rectangle, connected to the reference rectangle 302 (namely, the reference rectangle 213) arrange | positioned at the 1st irradiation position. . And, "two reference rectangles 302 are connected" means "two reference rectangles 302 are in contact with a side or a part of two reference rectangles 302 overlap". .

그러면, 결과적으로는 제1 실시예와 동일하게, 도 9의 기준 직사각형(216)의 위치에 기준 직사각형(302)이 배치된다. 즉, 제어부(112)는, 1회째에 배치된 기준 직사각형(213)을 제외한 후의 결함(201)이 외접 직사각형(214)의 4개의 꼭지점 중 에서, 기준 직사각형(213)에 접하는 꼭지점을 탐색하여, 우상의 꼭지점 P5를 발견하고, 꼭지점 P5를 기점으로하여 기준 직사각형(302)을 배치해도 된다.As a result, as in the first embodiment, the reference rectangle 302 is disposed at the position of the reference rectangle 216 of FIG. 9. That is, the control part 112 searches for the vertex which contact | connects the reference rectangle 213 among the four vertices of the circumference rectangle 214 after the defect 201 except the reference rectangle 213 arrange | positioned for the 1st time, The vertex P5 of the upper right corner may be found, and the reference rectangle 302 may be arranged starting from the vertex P5.

제어부(112)는 3회째 이후도 마찬가지로 하여, 직전에 배치한 기준 직사각형(302)에 연결되면서, 새로운 외접 직사각형의 꼭지점을 기점으로하여 기준 직사각형(302)을 배치함으로써, 조사 위치를 결정해도 된다. 그리고, 제어부(112)는, 결함의 전역에 기준 직사각형(302)이 배치될 때까지, (a)와 (b)를 반복한다.Similarly, the control part 112 may determine the irradiation position by arranging the reference rectangle 302 starting from the vertex of the new circumscribed rectangle while being connected to the reference rectangle 302 arranged immediately before. And the control part 112 repeats (a) and (b) until the reference rectangle 302 is arrange | positioned in the whole area | region of a defect.

그리고, 결함의 형상에 따라서는, 결과적으로 얻어지는 조사 위치가 제1 실시예와는 다를 수도 있지만, 어느 경우에도, 이상과 같이 복수의 조사 위치가 결정되면, 결함 전체가 기준 직사각형(302)에 의해 분할된다. 따라서, 제어부(112)는, 배치된 복수의 기준 직사각형(302)에 따라서 각 레이저 조사 영역을 결정할 수 있다.And depending on the shape of a defect, although the resultant irradiation position may differ from 1st Example, in any case, when a plurality of irradiation positions are determined as mentioned above, the whole defect will be determined by the reference rectangle 302. Divided. Therefore, the control part 112 can determine each laser irradiation area according to the some reference rectangle 302 arrange | positioned.

제어부(112)가, 전술한 바와 같이 결함의 외측둘레부로부터 내측을 향하여 순차적으로 기준 형상을 배치함으로써, 기준 형상이 효율적으로 배치된다. 즉, 소수의 기준 형상으로 양호한 효율로 결함의 전역을 덮을 수 있다.As the control part 112 arrange | positions a reference shape sequentially toward the inner side from the outer peripheral part of a defect as mentioned above, a reference shape is arrange | positioned efficiently. That is, a few reference shapes can cover the entire region of the defect with good efficiency.

그리고, 상기 (a)와 (b)의 처리를 반복할 구체적인 알고리즘으로서는, 다른 알고리즘을 채용할 수도 있다.As another algorithm for repeating the processes of (a) and (b), another algorithm may be employed.

예를 들면, 제어부(112)는, 도 4의 예에 있어서, 외접 직사각형(211)과 결함(201)과의 4개의 접점 P1∼P4에 각각 주목하여, 각 접점을 포함하는 설정 가능 영역을 병행하여 구해도 된다. 그리고, 제어부(112)는, 4개의 접점 P1∼P4에 대응하여 구한 4개의 설정 가능 영역 각각에 대하여, 도 3의 단계 S104와 동일한 판단 을 행하여, "유"로 판단한 경우에는 단계 S105와 동일하게 하여 기준 직사각형(302)의 위치를 결정하고, "무"로 판단한 경우에는 단계 S108과 동일하게 하여 기준 직사각형(302)의 위치를 결정해도 된다.For example, in the example of FIG. 4, the control unit 112 pays attention to the four contacts P1 to P4 between the circumscribed rectangle 211 and the defect 201, respectively, and parallels the settable areas including the respective contacts. It may be obtained by. And the control part 112 makes the same determination as step S104 of FIG. 3 about each of the four settable areas calculated | required corresponding to four contact points P1-P4, and when it determines with "Yes", it is the same as step S105. In this case, the position of the reference rectangle 302 is determined, and if it is determined as "no", the position of the reference rectangle 302 may be determined in the same manner as in step S108.

본 예의 경우, 결과적으로는, 결정된 4개의 위치 중 2개는 동일한 위치[즉, 도 6의 기준 직사각형(213)의 위치]이므로, 제어부(112)는, 중복을 제외하고 3개소에 기준 직사각형(302)을 배치해도 된다. 그리고, 제어부(112)는, 배치된 3개의 기준 직사각형(302)과 결함(201)으로부터 제외하여 새로운 기준 직사각형을 구하여, 전술한 바와 마찬가지로 하여 복수의 접점 각각에 대하여 병행하여 처리를 행해도 된다.In the case of this example, as a result, since two of the determined four positions are the same position (that is, the position of the reference rectangle 213 of FIG. 6), the control unit 112 has three reference rectangles (excluding duplicates). 302 may be disposed. In addition, the control unit 112 may obtain a new reference rectangle excluding the three reference rectangles 302 and the defects 201 arranged, and perform the processing in parallel with each of the plurality of contacts in the same manner as described above.

혹은, 제어부(112)는, 4개의 접점 전부가 아니라, 2개 또는 3개의 접점에 대하여 주목하여, 전술한 바와 마찬가지의 병행 처리를 행해도 된다.Alternatively, the control unit 112 may pay attention to two or three contacts instead of all four contacts and may perform the same parallel processing as described above.

또한, 레이저광의 조사 순서를 결정하기 위한 도 12의 처리는, 임의의 최단 경로 탐색 알고리즘으로 치환할 수 있다. 또는, 제어부(112)는, 예를 들면 "x좌표의 값이 큰 조사 위치로부터 차례로 레이저광을 조사함", 또는 "기준 직사각형(302)이 배치된 순서대로 레이저광을 조사함" 등의 미리 결정된 규칙에 따라 조사 순서를 결정해도 된다.In addition, the process of FIG. 12 for determining the irradiation order of a laser beam can be substituted by arbitrary shortest path search algorithm. Alternatively, the control unit 112 previously emits, for example, "irradiating laser light sequentially from an irradiation position having a large value of x coordinate", or "irradiating laser light in the order in which the reference rectangle 302 is arranged". The order of investigation may be determined according to the determined rules.

또한, 조사 순서를 결정하는 처리에 있어서, 조사 위치끼리의 거리는, 유클리드 거리로 나타내어도 되고, 유리 기판(102)과 대물 렌즈(109)의 X 방향과 Y 방향 각각의 상대 이동에 드는 비용에 따라 가중처리한 맨하탄 거리로 나타내어도 된다. 비용으로서는, 예를 들면 모터 구동 전력이나 이동 시간을 사용할 수 있다.In addition, in the process of determining the irradiation order, the distance between the irradiation positions may be represented by Euclidean distance, depending on the cost of the relative movement of each of the X and Y directions of the glass substrate 102 and the objective lens 109. It may be represented by the weighted Manhattan distance. As the cost, for example, a motor drive power or a travel time can be used.

또한, 도 5에 있어서 기준 직사각형(302)은 최대 조사 범위(301)에 내접하는 정사각형이지만, 기준 직사각형(302)는, 최대 조사 범위(301)에 포함되는 직사각형이기만 하면 된다. 기준 직사각형(302)은, 최대 조사 범위(301)에 내접하고 있지 않아도 되고, 정사각형이 아닌 직사각형이라도 된다.In FIG. 5, the reference rectangle 302 is a square inscribed in the maximum irradiation range 301, but the reference rectangle 302 only needs to be a rectangle included in the maximum irradiation range 301. The reference rectangle 302 does not need to be inscribed in the maximum irradiation range 301 or may be a rectangle that is not square.

또한, 레이저 발진기(103)의 사양에 따라, 최대 조사 범위의 형상은, 원이 아닌 경우도 있다. 최대 조사 범위의 형상에 따르지 않고, 최대 조사 범위에 포함되는 임의의 직사각형을 기준 직사각형으로서 이용할 수 있다.In addition, depending on the specification of the laser oscillator 103, the shape of the largest irradiation range may not be a circle. Regardless of the shape of the maximum irradiation range, any rectangle included in the maximum irradiation range can be used as the reference rectangle.

또한, 제1 실시예에 있어서 제어부(112)는, 도 3의 단계 S103을 1회째에 실행할 때, 외접 직사각형의 꼭지점에 가장 가까운 접점에 주목한다. 그러나, 단계 S103의 1회째 실행에 있어서, 제어부(112)는, 주목하는 접점을 다른 기준으로 선택해도 된다. 예를 들면, 제어부(112)는, 무게중심 G0와 각 접점과의 거리를 고려하여 주목하는 접점을 결정해도 된다.Further, in the first embodiment, the control unit 112 pays attention to the contact point closest to the vertex of the circumscribed rectangle when performing step S103 of FIG. However, in the first execution of step S103, the control unit 112 may select a contact point of interest as another criterion. For example, the controller 112 may determine the contact point of interest in consideration of the distance between the center of gravity G0 and each contact point.

또는, 제어부(112)는, 단계 S103의 1회째 실행에 있어서 복수의 접점에 각각 주목한 복수의 경우에 대하여 이후의 처리를 각각 실행하고, 결정된 복수의 조사 위치를 따라가는 경로가 최단으로 되는 경우의 결과를 채용해도 된다. 예를 들면, 제어부(112)는, 단계 S103의 1회째 실행에 있어서 도 4의 4개의 접점 P1∼P4에 각각 주목하고, 이후의 처리를 4개의 경우에 대하여 각각 실행하여 조사 위치와 조사 순서를 구해도 된다. 그 결과, 4개의 경우 중, 복수의 조사 위치를 따라가는 경로가 최단으로 되는 경우의 결과에 따라서, 제어부(112)는 실제 레이저광의 조사를 제어해도 된다.Alternatively, the control unit 112 executes subsequent processes for a plurality of cases where the plurality of points of interest are respectively noted in the first execution of step S103, and the path following the determined plurality of irradiation positions becomes the shortest. You may employ | adopt the result. For example, in the first execution of step S103, the control unit 112 pays attention to the four contacts P1 to P4 in Fig. 4, respectively, and executes subsequent processing for each of the four cases to determine the irradiation position and irradiation order. You can get it. As a result, the control part 112 may control actual laser beam irradiation according to the result of the case where the path | route which follows a some irradiation position becomes the shortest among four cases.

또한, 전술한 각 실시예에서는, 외접 직사각형 및 기준 직사각형(302)의 각변은, x축 또는 y축과 평행하다. 그 이유는 전술한 바와 같이, 제어부(112)의 계산 부하를 경감하기 때문이다. 그러나, 결함의 형상에 맞춘 방향의 외접 직사각형 및 기준 직사각형을 사용하는 실시예를 행할 수도 있다.In each of the above-described embodiments, the sides of the circumscribed rectangle and the reference rectangle 302 are parallel to the x-axis or the y-axis. This is because the calculation load of the control part 112 is reduced as mentioned above. However, the embodiment which uses a circumscribed rectangle and a reference rectangle in the direction matched with the shape of a defect can also be performed.

구체적으로는, 제어부(112)는, 레이저광의 조사 횟수를 더 삭감하고, 각 조사를 연결하는 경로를 더 짧게 하기 위하여, "디지털 화상 처리"(CG-ARTS 협회 발행)의 183페이지에 기재된 방법 등에 의해, 결함의 외형의 주축의 방향을 계산해도 된다. 즉, 제어부(112)는, 하기 식 (1)에 의해 정의되는 pq차 모멘트 M(p, q)를 사용하여 하기 식 (2)의 방정식을 풀어서, 결함의 외형의 주축이 x축과 이루는 각도 θ를 계산해도 된다.Specifically, the control unit 112 further reduces the number of irradiation times of the laser light and shortens the path connecting each irradiation, such as the method described on page 183 of "Digital Image Processing" (issued by the CG-ARTS Association). By this, you may calculate the direction of the principal axis of the external shape of a defect. That is, the control part 112 solves the equation of following formula (2) using the pq-order moment M (p, q) defined by following formula (1), and the angle which the principal axis of the external shape of a defect makes with the x axis θ may be calculated.

[식 (1)][Equation (1)]

[식 (2)][Equation (2)]

그리고, 식(1)에 있어서의 기호 ∑는, 결함 화상에 있어서 결함에 포함되는 모든 화소에 대하여, 상기 화소의 좌표를 (x, y)=(i, j)로 하고, (i^pj^q)의 합을 산출하는 것을 나타내고 있다. 또한, 결함의 외형의 주축의 방향은, 결함의 무게중심을 통과하는 직선이 x축과 이루는 각도 θ에 의해 표시된다.In addition, the symbol (sigma) in Formula (1) makes the coordinate of the said pixel (x, y) = (i, j) with respect to all the pixels contained in a defect in a defect image, and (i ^p j ^q ) Is calculated. In addition, the direction of the principal axis of the external shape of a defect is represented by the angle (theta) which the straight line which passes the center of gravity of a defect forms with an x-axis.

제어부(112)는, 식 (1)과 식 (2)에 의해 결함의 외형의 주축의 방향을 계산하고, x축에 대하여 각도 θ만큼 경사진 변을 가지는 직사각형이라는 조건으로, 결함의 외접 직사각형을 구해도 된다. 그리고, x 축에 대하여 각도 θ만큼 경사진 변을 가지고, 최대 조사 범위(3O1)에 포함되는 직사각형이라는 조건으로, 기준 직사각형을 정의해도 된다.The control part 112 calculates the direction of the principal axis of the external shape of a defect by Formula (1) and Formula (2), and makes the circumscribed rectangle of a defect on condition that it is a rectangle which has a side inclined by the angle (theta) with respect to the x-axis. You can get it. In addition, you may define a reference rectangle on the condition that it is a rectangle included in the largest irradiation range 301 with the side inclined by the angle θ with respect to the x axis.

x축에 대하여 경사진 외접 직사각형과 기준 직사각형을 사용하는 점 이외는, 제어부(112)는, 제1 내지 제3 실시예와 마찬가지로 동작한다. 경사진 외접 직사각형과 기준 직사각형을 사용함으로써, 예를 들면, 각도 θ의 기울기를 가진 타원형의 결함을 보다 효율적으로 수정할 수 있게 된다.The control unit 112 operates in the same manner as in the first to third embodiments, except that an external rectangle and a reference rectangle that are inclined with respect to the x-axis are used. By using the inclined circumscribed rectangle and the reference rectangle, for example, an elliptical defect having an inclination of the angle θ can be more efficiently corrected.

또한, 제어부(112)는, 주축의 방향을 계산하는 대신, 미리 결정된 M개의 각도 θ1∼θM에 대하여, 각각 x축에 대하여 각도 θj만큼 경사진 외접 직사각형과 기준 직사각형을 사용하여 조사 위치와 조사 순서를 결정하고, 수정에 걸리는 시간 tj를 개산(槪算)해도 된다(1≤j=M). 그리고, 개산된 시간 tj가 최단으로 되는 경우의 조사 위치와 조사 순서에 따라서, 제어부(112)는 레이저광의 조사를 제어해도 된다.In addition, instead of calculating the direction of the main axis, the control unit 112 uses a circumferential rectangle and a reference rectangle that are inclined by the angle θj with respect to the x axis with respect to the predetermined M angles θ1 to θM, respectively. May be determined and the time tj for correction may be estimated (1 ≦ j = M). And the control part 112 may control irradiation of a laser beam according to the irradiation position in the case where estimated time tj becomes the shortest, and irradiation order.

그리고, 도 1에서는 제어부(112)가 레이저 리페어 장치(100)에 포함되어 있지만, 레이저 리페어 장치(100)의 외부의 도시하지 않은 서버 등의 정보 처리 장치가, 제어부(112)의 기능을 해도 된다.In addition, although the control part 112 is included in the laser repair apparatus 100 in FIG. 1, the information processing apparatus, such as a server which is not shown in the exterior of the laser repair apparatus 100, may function as the control part 112. As shown in FIG. .

예를 들면, 서버는, CCD 카메라(111)이 유리 기판(102)을 촬상하여 얻어진 화상 데이터를 취득하는 취득 수단으로서 레이저 리페어 장치(100)로부터 네트워크 를 통하여 송신된 데이터를 수신하는 네트워크·인터페이스를 포함하고 있어도 된다. 그리고, 서버는, 예를 들면 제1 실시예에서의 제어부(112)와 마찬가지로, 결함 추출 수단 및 조사 위치 결정 수단으로서 기능해도 된다.For example, the server may be a network interface for receiving data transmitted through the network from the laser repair apparatus 100 as acquisition means for acquiring image data obtained by the CCD camera 111 imaging the glass substrate 102. You may include it. And the server may function as defect extraction means and irradiation position determination means similarly to the control part 112 in 1st Example, for example.

도 1은 제1 실시예에 의한 레이저 리페어 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a laser repair apparatus according to the first embodiment.

도 2는 결함의 예를 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating an example of a defect.

도 3은 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 흐름도이다.3 is a flowchart of a process of determining a laser light irradiation position in the first embodiment.

도 4는 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제1 도면이다.FIG. 4 is a first diagram illustrating the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the first embodiment. FIG.

도 5는 레이저광의 최대 조사 범위와 기준 직사각형에 대하여 설명하는 도면이다.It is a figure explaining the maximum irradiation range of a laser beam, and a reference rectangle.

도 6은 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제2 도면이다.FIG. 6 is a second diagram illustrating the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the first embodiment. FIG.

도 7은 기준 직사각형을 사용한 마스킹을 설명하는 도면이다.7 is a diagram illustrating masking using a reference rectangle.

도 8은 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제3 도이다.FIG. 8 is a third view for explaining the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the first embodiment. FIG.

도 9는 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 제4 도면이다.FIG. 9 is a fourth view for explaining the progress of the process of determining the laser light irradiation position in the first embodiment. FIG.

도 10은 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정한 단계를 설명하는 도면이다.FIG. 10 is a view for explaining a step of determining a laser light irradiation position in the first embodiment. FIG.

도 11은 비교예에 있어서의 복수의 레이저광 조사 위치를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the several laser beam irradiation position in a comparative example.

도 12는 제1 실시예에 있어서 레이저광 조사 순서를 결정하는 처리를 설명하는 도면이다.FIG. 12 is a view for explaining a process for determining a laser light irradiation procedure in the first embodiment. FIG.

도 13은 제1 실시예에 있어서 설정되는 복수의 조사 영역의 예를 나타낸 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a plurality of irradiation areas set in the first embodiment. FIG.

도 14는 제1 실시예에 있어서 설정되는 1개의 조사 영역에 대응하는 DMD 제어 데이터의 예를 모식적으로 나타낸 도면이다.14 is a diagram schematically showing an example of DMD control data corresponding to one irradiation area set in the first embodiment.

도 15는 제2 실시예에 있어서 설정되는 복수의 조사 영역의 예를 나타낸 도면이다.15 is a diagram illustrating an example of a plurality of irradiation areas set in the second embodiment.

도 16은 제3 실시예에 있어서 레이저광 조사 위치를 결정하는 처리의 도중 경과를 설명하는 도면이다.FIG. 16 is a view for explaining the progress of the process of determining the laser beam irradiation position in the third embodiment. FIG.

도 17은 제4 실시예에 있어서 모니터에 표시되는 화면예의 도면이다.17 is a diagram of a screen example displayed on the monitor according to the fourth embodiment.

[부호의 설명][Description of the code]

100: 레이저 리페어 장치 101: XY 스테이지100: laser repair device 101: XY stage

102: 유리 기판 103: 레이저 발진기102: glass substrate 103: laser oscillator

104: 미러 105: DMD104: mirror 105: DMD

106, 108: 하프 미러 107: 결상 렌즈106, 108: half mirror 107: imaging lens

109: 대물 렌즈 110: 조명광원109: objective lens 110: illumination light source

111: CCD 카메라 112: 제어부111: CCD camera 112: control unit

113: 조작부 114: 모니터113: control panel 114: monitor

201: 결함 202∼206: 배선201: Defects 202-206: Wiring

211, 214, 230:외접 직사각형 212, 215, 231: 설정 가능 영역211, 214, 230: External rectangles 212, 215, 231: Settable area

213, 216∼228, 302, 602: 기준 직사각형213, 216-228, 302, 602: reference rectangle

229, 301, 603, 701, 702: 최대 조사 범위229, 301, 603, 701, 702: Maximum survey range

401∼403: 2치 화상401 to 403: binary image

501∼505, 501a∼505b: 조사 영역 600: DMD 제어 데이터501 to 505, 501a to 505b: irradiation area 600: DMD control data

601: 온 영역 P1∼P8: 접점601: On region P1 to P8: Contact

C1∼C9: 꼭지점 G0∼G5: 무게중심C1 to C9: Vertex G0 to G5: Center of Gravity

Claims

대상물 상의 결함을 수정하는 레이저 리페어 장치로서,A laser repair apparatus for correcting defects on an object,

레이저광을 사출하는 사출 수단;Injection means for emitting laser light;

상기 사출 수단이 사출한 상기 레이저광을 상기 대상물에 안내하는 광학계;An optical system for guiding the laser light emitted by the injection means to the object;

상기 대상물을 촬상하여 화상 데이터를 생성하는 촬상 수단;Imaging means for imaging the object to generate image data;

상기 촬상 수단이 생성한 상기 화상 데이터에 기초하여, 상기 대상물 상의 상기 결함의 외형을 추출하는 결함 추출 수단; 및Defect extraction means for extracting an appearance of the defect on the object based on the image data generated by the imaging means; And

상기 대상물 상에 상기 레이저광을 조사하는 위치를, 상기 결함의 상기 외형과 상기 외형에 외접하는 외접 직사각형과의 복수의 접점 중 적어도 1개에 기초하여 결정하는 것을, 상기 결함 추출 수단이 추출한 상기 결함의 상기 외형을 상기 사출 수단과 상기 광학계에 의해 상기 레이저광이 상기 대상물 상에 조사되는 범위에 기초하여 좁히면서 반복하는 조사 위치 결정 수단;The defect extracted by the defect extracting means to determine a position at which the laser light is irradiated onto the object based on at least one of a plurality of contacts between the external shape of the defect and an external rectangle external to the external shape; Irradiation positioning means for repeating the external shape of the laser beam by narrowing the outline of the laser beam on the object by the injection means and the optical system;

을 포함하고,Including,

상기 조사 위치 결정 수단이 반복에 의해 결정한 복수의 상기 위치에, 상기 광학계를 통하여 상기 레이저광을 조사하는,Irradiating the laser beam through the optical system to a plurality of the positions determined by the irradiation positioning means by repetition,

레이저 리페어 장치.Laser repair device.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 조사 위치 결정 수단은, 상기 범위가 상기 복수의 접점 중 적어도 하나 를 포함하도록 상기 위치를 결정하고, 상기 위치와 상기 범위에 기초하여 상기 결함의 상기 외형을 좁히는, 레이저 리페어 장치.And the irradiation position determining means determines the position such that the range includes at least one of the plurality of contacts, and narrows the contour of the defect based on the position and the range.

제2항에 있어서,The method of claim 2,

상기 조사 위치 결정 수단은, 상기 복수의 접점 중 상기 외접 직사각형의 꼭지점에 가장 가까운 접점을 상기 범위가 포함하도록, 상기 위치를 결정하는, 레이저 리페어 장치.And the irradiation position determining means determines the position such that the range includes a contact point closest to a vertex of the circumscribed rectangle among the plurality of contacts.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3,

상기 조사 위치 결정 수단이 결정한 상기 복수의 위치 사이의 거리에 기초하여, 상기 복수의 위치에 상기 레이저광을 조사하는 순서를 결정하는 조사 순서 결정 수단을 더 포함하고,Further comprising irradiation order determining means for determining an order of irradiating the laser light to the plurality of positions based on the distance between the plurality of positions determined by the irradiation position determining means,

상기 조사 순서 결정 수단이 결정한 상기 순서로, 상기 조사 위치 결정 수단이 결정한 상기 복수의 위치에, 상기 광학계를 통하여 상기 레이저광을 조사하는, 레이저 리페어 장치.The laser repair apparatus which irradiates the said laser beam through the said optical system to the said several position determined by the said irradiation position determining means in the said order determined by the said irradiation order determining means.

상기 조사 위치 결정 수단은, 결정된 상기 위치에 배치된 상기 범위 또는 상기 범위에 내접하는 직사각형을 제거함으로써, 상기 결함의 상기 외형을 좁히는, 레이저 리페어 장치.And the irradiation position determining means narrows the outer shape of the defect by removing the rectangle disposed in the determined position or the rectangle inscribed in the range.

상기 광학계에 의해 상기 사출 수단으로부터 상기 대상물로 안내되는 상기 레이저광의 광로 상에 배치되고, 상기 레이저광의 빔 단면 형상을 정형하는 레이저광 정형 수단; 및Laser beam shaping means disposed on an optical path of the laser light guided from the injection means to the object by the optical system, and configured to shape a beam cross-sectional shape of the laser light; And

상기 결함 추출 수단이 추출한 상기 결함의 상기 외형과, 상기 조사 위치 결정 수단이 결정한 상기 복수의 위치에 각각 상기 범위를 배치했을 때 생기는 상기 범위끼리의 중첩에 기초하여, 상기 빔 단면 형상을 정형하도록, 상기 레이저광 정형 수단을 제어하는 정형 제어 수단;To shape the beam cross-sectional shape on the basis of the overlap between the contours of the defects extracted by the defect extraction means and the ranges generated when the ranges are arranged at the plurality of positions determined by the irradiation positioning means. Shaping control means for controlling the laser beam shaping means;

을 더 포함하는 레이저 리페어 장치.Laser repair device further comprising.

제6항에 있어서,The method of claim 6,

상기 레이저광 정형 수단이, 1차원 또는 2차원으로 배열된 복수의 미소 디바이스를 포함하는 공간 광 변조 수단이며,The laser beam shaping means is a spatial light modulating means including a plurality of micro devices arranged in one or two dimensions,

상기 정형 제어 수단은, 상기 공간 광 변조 수단이 포함하는 상기 복수의 미소 디바이스를 각각 제어함으로써, 상기 공간 변조 수단에 상기 빔 단면 형상을 정형시키는, 레이저 리페어 장치.And the shaping control means controls the plurality of micro devices included in the spatial light modulating means to shape the beam cross-sectional shape in the spatial modulating means.

제6항에 있어서,The method of claim 6,

상기 정형 제어 수단은, 상기 레이저광의 조사를 금지하기로 미리 결정된 조 사 금지 영역에도 기초하여, 상기 레이저광 정형 수단을 제어하는, 레이저 리페어 장치.And the shaping control means controls the laser beam shaping means on the basis of the irradiation prohibition area predetermined to prohibit the irradiation of the laser light.

상기 화상 데이터 또는 상기 결함의 상기 외형을 표시하는 표시 수단; 및Display means for displaying the appearance of the image data or the defect; And

상기 표시 수단이 표시하는 상기 화상 데이터 또는 상기 결함의 상기 외형에 있어서의 위치를, 상기 레이저광을 조사할 위치로서 지정하는 입력을 받는 지정 수단;Designation means for receiving an input for designating a position in the appearance of the image data or the defect displayed by the display means as a position to irradiate the laser beam;

을 더 포함하고,More,

상기 지정 수단이 받은 상기 입력에 의해 지정되는 상기 위치에, 상기 광학계를 통하여 상기 레이저광을 조사하는, 레이저 리페어 장치.The laser repair apparatus which irradiates the said laser beam through the said optical system to the said position designated by the said input which the said designation means received.

레이저광의 조사에 의해 대상물 상의 결함을 수정하는 레이저 리페어 장치가,The laser repair apparatus which corrects a defect on an object by irradiation of a laser beam,

대상물을 촬상하여 화상 데이터를 생성하고,Image the object to generate image data,

생성된 상기 화상 데이터에 기초하여, 상기 대상물 상의 상기 결함의 외형을 추출하고,Based on the generated image data, the appearance of the defect on the object is extracted;

상기 대상물 상에 상기 레이저광을 조사하는 위치를, 상기 결함의 상기 외형과 상기 외형에 외접하는 외접 직사각형과의 복수의 접점 중 적어도 1개에 기초하여 결정하는 것을, 추출된 상기 결함의 상기 외형을 상기 레이저광이 상기 대상물 상에 조사되는 범위에 기초하여 좁히면서 반복하고,The position of irradiating the laser beam on the object is determined based on at least one of a plurality of contact points between the outline of the defect and an external rectangle circumscribed to the external shape. The laser light is repeated while narrowing based on the range irradiated on the object,

반복에 의해 결정된 복수의 상기 위치에 상기 레이저광을 조사하는, 레이저 리페어 방법.The laser repair method which irradiates the said laser beam to the said some position determined by repetition.

제10항에 있어서,The method of claim 10,

상기 범위가 상기 복수의 접점 중 적어도 1개를 포함하도록 상기 위치를 결정하고,Determine the location such that the range includes at least one of the plurality of contacts,

상기 위치와 상기 범위에 기초하여 상기 결함의 상기 외형을 좁히는, 레이저 리페어 방법.A laser repair method for narrowing the appearance of the defect based on the position and the range.

대상물 상의 결함을 수정하는 레이저 리페어 장치가 레이저광을 조사할 상기 대상물 상의 복수의 위치를 결정하는 정보 처리 장치로서,An information processing apparatus for determining a plurality of positions on a target to which a laser repair device for correcting a defect on a target is irradiated with laser light,

상기 대상물을 촬상하여 얻어진 화상 데이터를 취득하는 취득 수단;Acquisition means for acquiring image data obtained by imaging the object;

상기 취득 수단이 취득한 상기 화상 데이터에 기초하여, 상기 대상물 상의 상기 결함의 외형을 추출하는 결함 추출 수단; 및Defect extraction means for extracting an appearance of the defect on the object based on the image data acquired by the acquisition means; And

상기 대상물 상에 상기 레이저광을 조사하는 위치를, 상기 결함의 상기 외형과 상기 외형에 외접하는 외접 직사각형과의 복수의 접점 중 적어도 1개에 기초하여 결정하는 것을, 상기 결함 추출 수단이 추출한 상기 결함의 상기 외형을 상기 레이저 리페어 장치에 있어서 상기 레이저광이 상기 대상물 상에 조사되는 범위에 기초하여 좁히면서 반복하는 조사 위치 결정 수단;The defect extracted by the defect extracting means to determine a position at which the laser light is irradiated onto the object based on at least one of a plurality of contacts between the external shape of the defect and an external rectangle external to the external shape; Irradiation positioning means for repeating the external shape of the laser repair apparatus in a narrowing manner based on a range in which the laser light is irradiated onto the object;

을 포함하는 정보 처리 장치.Information processing apparatus comprising a.

제12항에 있어서,The method of claim 12,

상기 조사 위치 결정 수단은, 상기 범위가 상기 복수의 접점 중 적어도 1개를 포함하도록 상기 위치를 결정하고, 상기 위치와 상기 범위에 기초하여 상기 결함의 상기 외형을 좁히는, 정보 처리 장치.And the irradiation position determining means determines the position so that the range includes at least one of the plurality of contacts, and narrows the outline of the defect based on the position and the range.