KR20100053126A - 웨이퍼의 린스 및 건조를 위한 방법 및 장치 - Google Patents
웨이퍼의 린스 및 건조를 위한 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100053126A KR20100053126A KR1020080112109A KR20080112109A KR20100053126A KR 20100053126 A KR20100053126 A KR 20100053126A KR 1020080112109 A KR1020080112109 A KR 1020080112109A KR 20080112109 A KR20080112109 A KR 20080112109A KR 20100053126 A KR20100053126 A KR 20100053126A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- deionized water
- elevator
- steam
- drying
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
- 배스 및 건조 챔버를 포함하는 IPA 증기 건조 장치에서 웨이퍼를 린스 및 건조하는 방법으로서,상기 웨이퍼를 상기 건조 챔버 내의 승강기에 탑재시키는 단계;상기 웨이퍼가 상기 탈이온수에 잠기도록 상기 승강기를 탈이온수가 채워진 상기 배스로 하강시키는 단계;상기 배스 위에 밀착되어 밀폐된 건조 챔버에 IPA 증기 및 스팀이 상기 탈이온수의 표면을 덮을 때까지 IPA 증기 및 스팀을 공급하는 단계;상기 승강기를 상기 배스로부터 상승시키는 단계;상기 배스에서 드레인 라인을 통해 탈이온수를 배출하는 단계;상기 챔버 내에 기체를 분사하여 상기 웨이퍼를 건조하는 단계를 포함하는, 웨이퍼 린스 및 건조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 상승시키는 단계는,상기 상승이 시작될 때부터 상기 승강기의 상부가 상기 탈이온수의 표면에 접촉할 때까지 제 1 속도로 상승시키는 단계; 및상기 승강기가 상기 탈이온수의 상기 표면에 이르렀을 때부터 상기 웨이퍼가 상기 탈이온수로부터 완전히 빠져나올 때까지 제 2 속도로 상승시키는 단계를 포함 하는, 웨이퍼 린스 및 건조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 상승시키는 단계는,상기 상승이 시작될 때부터 상기 웨이퍼의 최하부가 상기 탈이온수의 표면에 이를 때까지 제 1 속도로 상승시키는 단계; 및상기 웨이퍼의 최하부가 상기 탈이온수의 상기 표면에 이르렀을 때부터 상기 웨이퍼가 상기 탈이온수로부터 완전히 빠져나올 때까지 제 2 속도로 상승시키는 단계를 포함하는, 웨이퍼 린스 및 건조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 상승시키는 단계는,상기 상승이 시작될 때부터 상기 승강기가 상기 탈이온수의 표면에 이를 때까지 제 1 속도로 상승시키는 단계;상기 승강기가 상기 탈이온수의 상기 표면에 이르렀을 때부터 상기 웨이퍼의 하단부가 상기 탈이온수의 표면에 이를 때까지 제 2 속도로 상승시키는 단계; 및상기 승강기가 상기 탈이온수로부터 완전히 빠져나올 때까지 제 3 속도로 상승시키는 단계를 포함하는, 웨이퍼 린스 및 건조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 챔버 내에 기체를 분사하는 단계는 고온의 N2 퍼지 가스 (purge gas) 를 분사하는 단계를 포함하는, 웨이퍼 린스 및 건조 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 챔버 내에 저온의 N2 가스를 분사하는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 린스 및 건조 방법.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 스팀은 N2 스팀인, 웨이퍼 린스 및 건조 방법.
- 배스 및 건조 챔버를 포함하는 웨이퍼 린스 및 건조 장치로서,상기 웨이퍼를 탑재하고 상기 배스와 상기 건조 챔버 사이를 이동하는 승강기;상기 승강기의 이동 속도를 제어하는 속도 제어기;상기 건조 챔버 내에 IPA 증기를 분사하는 IPA 증기 분사기;상기 건조 챔버 내에 스팀을 분사하는 스팀 분사기; 및상기 건조 챔버 내에 고온의 퍼지 가스를 분사하는 퍼지 가스 분사기를 포함하는, 웨이퍼 린스 및 건조 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080112109A KR100983986B1 (ko) | 2008-11-12 | 2008-11-12 | 웨이퍼의 린스 및 건조를 위한 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080112109A KR100983986B1 (ko) | 2008-11-12 | 2008-11-12 | 웨이퍼의 린스 및 건조를 위한 방법 및 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100053126A true KR20100053126A (ko) | 2010-05-20 |
KR100983986B1 KR100983986B1 (ko) | 2010-09-28 |
Family
ID=42278286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080112109A KR100983986B1 (ko) | 2008-11-12 | 2008-11-12 | 웨이퍼의 린스 및 건조를 위한 방법 및 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100983986B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111261495A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 有研半导体材料有限公司 | 一种抛光硅片清洗干燥工艺 |
CN114857866A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-08-05 | 北京燕东微电子科技有限公司 | 一种晶圆的干燥方法和清洗工艺 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7458930B2 (ja) * | 2020-08-03 | 2024-04-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
-
2008
- 2008-11-12 KR KR1020080112109A patent/KR100983986B1/ko active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111261495A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 有研半导体材料有限公司 | 一种抛光硅片清洗干燥工艺 |
CN111261495B (zh) * | 2018-11-30 | 2022-07-12 | 有研半导体硅材料股份公司 | 一种抛光硅片清洗干燥工艺 |
CN114857866A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-08-05 | 北京燕东微电子科技有限公司 | 一种晶圆的干燥方法和清洗工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100983986B1 (ko) | 2010-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100681382B1 (ko) | 반도체 기판의 건조 장치 및 반도체 기판의 건조 방법 | |
US8122899B2 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
US6757989B2 (en) | Wafer drying apparatus | |
KR100417040B1 (ko) | 웨이퍼를 건조시키기 위한 방법 및 이를 수행하기 위한웨이퍼 건조장치 | |
JP2007012859A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR102041312B1 (ko) | 기판 건조 장치 | |
KR100454242B1 (ko) | 웨이퍼 건조 방법 | |
KR100983986B1 (ko) | 웨이퍼의 린스 및 건조를 위한 방법 및 장치 | |
US20010045223A1 (en) | Semiconductor wafer cleaning apparatus and method of using the same | |
KR100715984B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR101044409B1 (ko) | 기판 세정 방법 | |
JP4541422B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR100845964B1 (ko) | 기판 건조 장비 및 방법 | |
JP2007012860A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR20140058839A (ko) | 기판 건조장치 | |
JP2000031107A (ja) | 半導体基板の乾燥装置および半導体基板の乾燥方法 | |
KR100440891B1 (ko) | 웨이퍼 건조 방법 | |
JP2006080420A (ja) | 基板処理法及び基板処理装置 | |
KR100634166B1 (ko) | 반도체 기판 건조 방법 | |
KR100481157B1 (ko) | 기판 건조 방법 및 장치 | |
KR20100026137A (ko) | 웨이퍼 건조 방법 | |
KR20020064479A (ko) | 웨이퍼 건조기 | |
KR20070042394A (ko) | 습식 세정장비의 배기모듈 | |
KR20050023573A (ko) | 웨이퍼 세정 건조 방법 | |
KR20060021637A (ko) | 웨이퍼 세정 건조 장비 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130816 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150824 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160912 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170828 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180831 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190731 Year of fee payment: 10 |