KR20100044916A - 이방성 도전 필름 및 그것을 이용한 접속 구조체의 제조 방법 - Google Patents

이방성 도전 필름 및 그것을 이용한 접속 구조체의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있는 이방성 도전 필름 및 그것을 이용한 접속 구조체의 제조 방법을 제공한다. 폴리부타디엔 입자와 양이온 중합성 수지와 양이온 경화제를 배합한 절연성 접착 수지에 도전성 입자가 분산되어 이루어지고, 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 이방성 도전 필름 (2)를 유리 기판 (1)의 단자 전극 상에 배치하고, 이방성 도전 필름 (2) 상에 연성 인쇄 기판 (3)의 단자 전극을 배치하고, 해당 연성 인쇄 기판측으로부터 가열툴을 이용하여 눌러, 단자 전극 사이를 전기적으로 접속시킨다.

Description

이방성 도전 필름 및 그것을 이용한 접속 구조체의 제조 방법{ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND PROCESS FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE USING THE SAME}
본 발명은 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름 및 그것을 이용한 접속 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.
본 출원은 일본에서 2007년 8월 24일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2007-218863호를 기초로서 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원은 참조됨으로써 본 출원에 원용된다.
종래, 유리 기판과 연성 인쇄 기판(FPC: Flexible Printed Circuits)을 접합하는 FOG(Film on Glass) 접합이 실시되어 왔다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이 실장 방법은 유리 기판의 접속 단자와 연성 인쇄 기판의 접속 단자를 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 통해 대향시켜, 가열툴을 이용하여 이방성 도전 필름을 가열 경화하면서 접속 단자를 눌러서, 양 접속 단자를 전기적으로 접속시키는 것이다.
특허 문헌 1: 특허 제3477367호 공보
그러나, 연성 인쇄 기판은 유리 기판과 비교하여 선팽창 계수가 크기 때문에, 높은 실장 정밀도로 접합시키는 것이 곤란하였다. 예를 들면, 연성 인쇄 기판에 일반적으로 이용되는 폴리이미드 수지의 선팽창 계수(10 내지 40×10-6/℃)는 유리의 선팽창 계수(약 8.5×10-6/℃)보다도 커서, 연성 인쇄 기판의 확장의 용이함이 접속 신뢰성을 손상시키고 있었다.
구체적으로는 열압착할 때, 연성 인쇄 기판에 가열 헤드를 빠른 속도로 접촉시켜 누르면, 배선 패턴 간격이 충분히 확장되기 전에 이방성 도전 필름에 의한 경화 반응이 개시되어 버려, 배선 패턴 간격이 틀어진 상태로 접합되어 버린다. 한편, 연성 인쇄 기판에 가열툴을 느린 속도로 접촉시켜 누르면, 이방성 도전 필름이 유동하기 전에 경화되어 버려, 접속 단자 사이가 개방된 상태로 접합되어 버린다.
또한, 열압착할 때, 이방성 도전 필름과 유리 기판과의 계면 부분이나 이방성 도전 필름과 연성 인쇄 기판과의 계면 부분에 생기는 내부 응력이 접착 강도를 저하시키고 있었다.
본 발명은 이러한 종래의 실정에 감안하여 제안된 것으로, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있는 이방성 도전 필름 및 그것을 이용한 접속 구조체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상술한 과제를 해결하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 응력 완화제로서 폴리부타디엔 입자를 첨가하고, 최저 용융 점도를 300 내지 1000 Pa·s로 함으로써, 높은 접속 신뢰성이 얻어지는 것을 발견하였다.
즉, 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 폴리부타디엔 입자와 양이온 중합성 수지와 양이온 경화제를 배합한 절연성 접착 수지에 도전성 입자가 분산되어 이루어지고, 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 접속 구조체의 제조 방법은, 소정 간격으로 단자 전극이 형성된 유리 배선판과, 해당 소정 간격보다도 좁은 간격으로 단자 전극이 형성된 연성 인쇄 배선판을 이방성 도전 필름을 이용하여 접속하는 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 폴리부타디엔 입자와 양이온 중합성 수지와 양이온 경화제를 배합한 절연성 접착 수지에 도전성 입자가 분산되어 이루어지고, 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 이방성 도전 필름을 유리 기판의 단자 전극 상에 배치하는 배치 공정과, 상기 이방성 도전 필름 상에 연성 인쇄 기판의 단자 전극을 배치하고, 해당 연성 인쇄 기판측에서 가열툴을 이용하여 눌러, 단자 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 접속 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 접속 구조체는, 유리 배선판의 단자 전극과 연성 인쇄 배선판의 단자 전극이 이방성 도전 필름을 통해 접합되어 이루어지는 접속 구조체에 있어서, 상기 이방성 도전 필름의 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 것을 특징으로 한다.
[도 1] 도 1a 및 1b는 본 발명의 하나의 실시 형태에 있어서의 연성 인쇄 기판과 유리 기판을 접합하는 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 하나의 실시 형태에 대해서 설명한다.
본 발명의 구체예로서 나타내는 이방성 도전 필름은 절연성 접착 수지에 도전성 입자가 분산되어 이루어지는 것이다.
도전성 입자는, 예를 들면 니켈, 금, 구리 등의 금속 입자, 수지 입자에 금도금 등을 실시한 것, 수지 입자에 금 도금을 실시한 입자의 최외층에 절연 피복을 실시한 것 등을 사용할 수 있다. 여기서, 도전성 입자의 평균 입경은 관통 홀 신뢰성 측면에서, 1 내지 20 μm로 하는 것이 바람직하다. 또한, 절연성 접착제 수지 중으로의 도전성 입자의 분산량은 관통 홀 신뢰성 및 절연 신뢰성 측면에서, 2 내지 50 중량％로 하는 것이 바람직하다.
절연성 접착 수지는 응력 완화제와 양이온 중합성 수지와 양이온 경화제를 용제에 용해하여 얻어진다.
응력 완화제로서는 고무계의 탄성 재료인 폴리부타디엔 입자를 이용한다. 폴리부타디엔을 포함하는 부타디엔 고무(BR)는 아크릴 고무(ACR), 니트릴 고무(NBR) 등에 비교하여 반발 탄성이 높기 때문에, 내부 응력을 많이 흡수할 수 있다. 또한, 경화 저해를 일으키지 않기 때문에, 높은 접속 신뢰성을 제공할 수 있다.
폴리부타디엔 입자의 탄성률은 경화 후의 절연성 접착 수지의 탄성률보다 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는 탄성률이 1×108 내지 1×1010 dyn/㎠인 것이 바람직하다. 응력 흡수 입자의 탄성률이 1×108 dyn/㎠보다 작으면 유지력이 저하된다는 문제점이 있고, 1×1010 dyn/㎠보다 크면 절연성 접착 수지의 내부 응력을 충분히 작게 할 수 없다는 문제점이 있다.
또한, 폴리부타디엔 입자의 시차 주사 열량계(DSC: Differential Scanning Calorimeter)에 있어서의 발열 피크 온도는 80 내지 120℃인 것이 바람직하다. 폴리부타디엔 입자의 발열 피크 온도가 80℃보다 작으면 이방성 도전 필름의 제품 수명이 저하된다는 문제점이 있고, 120℃보다 크면 경화 불량이 발생한다는 문제점이 있다.
또한, 도전성 입자와 접속 전극 사이의 전기적인 접속을 충분히 확보하기 위해서, 폴리부타디엔 입자의 평균 입경은 도전성 입자의 평균 입경보다 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는 폴리부타디엔 입자의 평균 입경이 0.01 내지 0.5 μm인 것이 바람직하다. 폴리부타디엔 입자의 평균 입경이 0.01 μm보다 작으면, 응력을 충분히 흡수할 수 없다는 문제점이 있고, 0.5 μm보다 크면, 도전성 입자와 접속 전극 사이의 전기적인 접속이 저하될 우려가 있다.
또한, 폴리부타디엔 입자는 양이온 중합성 수지 70 중량부에 대하여 5 내지 35 중량부 배합되어 있는 것이 바람직하다. 배합 비율이 5 중량부보다도 작으면, 결합제에 생기는 내부 응력을 충분히 작게 할 수 없고, 35 중량부보다도 크면, 필름을 형성하기 어렵고, 또한 내열성이 저하된다는 문제점이 있다.
양이온 중합성 수지로서는 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드, 스티렌옥사이드, 페닐글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르 등의 1관능성 에폭시 화합물; 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아네이트, 히단토인에폭시 등의 복소환 함유 에폭시 수지; 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 펜타에리트리톨-폴리글리시딜에테르 등의 지방족계 에폭시 수지; 방향족, 지방족 또는 지환식의 카르복실산과 에피클로로히드린과의 반응에 의해서 얻어지는 에폭시 수지; 스피로환 함유 에폭시 수지; o-알릴-페놀 노볼락 화합물과 에피클로로히드린과의 반응 생성물인 글리시딜에테르형 에폭시 수지; 비스페놀 A형의 각각의 수산기의 오르토 위치에 알릴기를 갖는 디알릴비스페놀 화합물과 에피클로로히드린과의 반응 생성물인 글리시딜에테르형 에폭시 수지; 쉬프(Schiff)계 화합물, 스틸벤 화합물 및 아조벤젠 화합물의 디글리시딜에테르형 에폭시 수지; (1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2-히드록시이소프로필)시클로헥산과 에피클로로히드린과의 반응 생성물 등의 불소 함유 지환식, 방향환식 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 이 중에서도, 특히 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페녹시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지를 단독 또는 혼합하여 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 양이온 중합성 수지는 페녹시 수지와 에폭시 중합성 수지를 혼합한 것인 것이 바람직하다. 여기서, 페녹시 수지의 분자량은 필름을 형성하는 관점에서, 20000 내지 60000인 것이 바람직하다. 페녹시 수지의 분자량이 20000보다 작으면, 유동성이 커져 버려 필름 형성성이 나빠진다. 또한, 60000보다 크면, 유동성이 부족하게 된다.
또한, 에폭시 수지는 비스페놀 F형, 비스페놀 A형 중 1종 이상을 함유하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 최적인 유동성을 갖는 필름을 형성할 수 있다.
양이온 경화제는 양이온종이 에폭시 수지 말단의 에폭시기를 개환시켜, 에폭시 수지끼리를 자기 가교시킨다. 이러한 양이온 경화제로서는 방향족 술포늄염, 방향족 디아조늄염, 요오도늄염, 포스포늄염, 셀레노늄염 등의 오늄염을 들 수 있다. 특히, 방향족 술포늄염은 저온에서의 반응성이 우수하고, 포트 라이프(pot life)가 길기 때문에, 양이온 경화제로서 바람직하다.
또한, 용제로서는 톨루엔, 아세트산에틸 등을 사용할 수 있다.
이어서, 이방성 도전 필름의 제조 방법에 대해서 설명한다. 우선, 소정의 양이온성 수지를 용제에 용해시켜, 이 용액에 폴리부타디엔 입자와 양이온 경화제를 소정량 가하여 혼합한다. 폴리부타디엔 입자 등이 혼합된 용액에 도전성 입자를 가하여 분산시키고, 결합제를 조정한다. 이 결합제를, 예를 들면 폴리에스테르 필름 등의 박리 필름 상에 코팅하고, 건조 후, 커버 필름을 라미네이트하여 이방성 도전 필름을 얻는다.
이 이방성 도전 필름은 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 것이 바람직하다. 최저 용융 점도가 300 Pa·s 이하이면, 절연성 접착 수지인 결합제가 유동하여 접속 부분에 유지되지 않고, 접속 강도가 나빠진다. 또한, 최저 용융 점도가 1000 Pa·s 이상이면, 결합제의 유동성이 나쁘고 접속 두께가 도전성 입자의 직경보다도 커져 접속 신뢰성이 나빠진다. 또한, 최저 용융 점도는 90 내지 110℃의 사이로 도달하는 것이 바람직하다. 도달 온도가 90℃보다 작으면, 유동성이 너무 커져버리고, 110℃보다도 크면, 유동성이 부족하게 된다.
이러한 이방성 도전 필름에 의하면, 150 내지 200℃, 4 내지 6초의 열압착 조건에 있어서 유리 기판과 연성 기판을 높은 신뢰성으로 접속시킬 수 있다.
다음으로, 접속 구조체의 제조 방법에 대해서 설명한다. 또한, 접속 구조체는 유리 기판과 연성 기판이 상술한 이방성 도전 필름에 의해서 접속된 것이다.
도 1a, 도 1b는 본 발명의 하나의 실시 형태에 있어서의 연성 인쇄 기판과 유리 기판을 접합시키는 방법을 설명하기 위한 평면도이다. 도 1a에 나타낸 바와 같이, 유리 기판 (1)에는 소정 간격으로 단자 전극이 형성되어 있고, 연성 인쇄 기판 (3)에는 유리 기판 (1)의 소정 간격보다도 좁은 간격으로 단자 전극이 형성되어 있다. 그리고, 상술한 이방성 도전 필름 (2)를 유리 기판 (1)의 단자 전극 상에 배치하고, 이어서 이방성 도전 필름 (2) 상에 연성 인쇄 기판 (3)의 단자 전극을 배치하고, 연성 인쇄 기판 (3)측에서 가열툴을 이용하여 눌러서, 단자 전극 사이가 전기적으로 접속된다. 이 때, 연성 인쇄 기판 (3)이 열에 의해 확장하여, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 연성 인쇄 기판 (3)의 단자 전극의 간격이 유리 기판 (1)의 단자 전극의 간격과 거의 같아진다.
본 실시 형태에 있어서는 가열툴의 압입 속도 1 내지 50 mm/초로 하고, 150 내지 200℃, 4 내지 6초의 접속 조건으로 상대치(相對峙)하는 전극을 가압 방향으로 전기적으로 접속하는 것이 바람직하다. 압입 속도가 1 mm/초보다도 작으면, 결합제를 배제할 수 없고 관통 홀 불량이 생긴다.
이와 같이 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 이방성 도전 필름을 이용함으로써, 열압착할 때의 유동성이 최적화된다. 또한, 폴리부타디엔 입자를 배합함으로써, 접속 계면 부분에 생기는 내부 응력이 흡수되기 때문에, 높은 접속 신뢰성을 갖는 접속 구조체를 얻을 수 있다.
<실시예>
이하, 실시예에 대해서 비교예를 참조하여 상세히 설명한다. 우선, 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 5에 있어서의 이방성 도전 필름의 각 샘플을 표 1에 나타낸 바와 같이 제조하였다.
Figure pct00001
양이온 중합성 수지로서, 평균 분자량 30000의 Bis-A/Bis-F 혼합형 페녹시 수지(재팬 에폭시 레진사 제조 jER-4210) 40 중량부, 당량 190의 액상 Bis-A형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진사 제조 YL980) 20 중량부, 및 당량 160의 액상 Bis-F형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진사 제조 jER806) 10 중량부를 혼합하여 이용하였다. 또한, 응력 완화제로서, 폴리부타디엔(레지너스 가세이사 제조 RKB)을 포함하는 평균 입경 0.5 μm의 부타디엔 고무(BR) 입자 5 중량부를 이용하였다. 또한, 잠재성 경화제로서, 술포늄계 양이온 경화제(산신 가가꾸 고교사 제조 SI-60L) 5 중량부를 이용하였다. 그리고, 양이온 중합성 수지와 응력 완화제와 잠재성 경화제를 용제 톨루엔에 용해하여 절연성 접착 수지 용액을 조제하였다.
그리고, 이 절연성 접착 수지 용액 80 중량부에 도전성 입자로서, 평균 입경 0.5 μm의 벤조구아나민 입자에 니켈-금 도금을 실시한 것을 5 중량부 가하여 결합제로 하였다.
또한, 이 결합제를 박리용의 PET 필름 상에 건조 후의 두께가 25 μm가 되도록 코팅하여, 이방성 도전 필름을 얻었다. 이 이방성 도전 필름을 폭 2 mm의 슬릿형으로 절단하여, 실시예 1의 샘플로 하였다.
부타디엔 고무 입자를 10 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
부타디엔 고무 입자를 20 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
평균 분자량 30000의 Bis-A/Bis-F 혼합형 페녹시 수지(재팬 에폭시 레진사 제조 jER-4210)를 20 중량부 및 평균 분자량 20000의 Bis-F형 페녹시 수지(재팬 에폭시 레진사 제조 jER-4007P)를 20 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 3과 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
술포늄계 양이온 경화제(산신 가가꾸 고교사 제조 SI-60L)를 8 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
평균 분자량 60000의 Bis-A/Bis-F 혼합형 페녹시 수지(도토 가세이사 제조 YP-50)를 30 중량부 및 평균 분자량 20000의 Bis-F형 페녹시 수지(재팬 에폭시 레진사 제조 jER-4007P)를 10 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
부타디엔 고무 입자를 35 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
(비교예 1)
평균 분자량 60000의 Bis-A/Bis-F 혼합형 페녹시 수지(도토 가세이사 제조 YP-50)를 40 중량부로 하고, 응력 완화제를 첨가하지 않고서 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
(비교예 2)
평균 분자량 20000의 Bis-F형 페녹시 수지(재팬 에폭시 레진사 제조 jER-4007P)를 40 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
(비교예 3)
술포늄계 양이온 경화제(산신 가가꾸 고교사 제조 SI-60L)를 2 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
(비교예 4)
평균 입경 0.5 μm의 아크릴 고무(나가세 켐텍스사 제조 SG600LB)를 20 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
(비교예 5)
평균 입경 0.5 μm의 니트릴 고무(NBR) 입자(니혼 제온사 제조 DN009)를 20 중량부로 하여 결합제 용액을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 이방성 도전 필름의 샘플을 제조하였다.
(측정 결과)
표 2는 상기 샘플의 최저 용융 점도, 최저 용융 점도에 달하는 온도, 및 DSC(Differential Scanning Calorimeter)에 있어서의 피크 온도의 측정 결과이다. 최저 용융 점도 및 최저 용융 점도에 달하는 온도에 대해서는 상기 샘플의 소정량을 회전식 점도계에 장전하고, 소정의 승온 속도로 상승시키면서 용융 점도를 측정하였다. 또한, DSC의 피크 온도에 대해서는 상기 샘플의 소정량을 칭량하여, 승온 속도 10℃/분으로서 시차 주사 열량계(DSC)로부터 구하였다.
Figure pct00002
(평가 결과)
다음으로, 상기 샘플을 유리 기판의 단자 전극 상에 배치하고, 이어서 샘플에 연성 인쇄 기판(2층, 두께 38 μm, 구리 회로 8 μm)의 단자 전극을 배치하고, 연성 인쇄 기판측에서 가열툴을 이용하여 눌러, 연성 인쇄 기판과 유리 기판을 압착시켰다. 그리고, 가열툴의 압입 속도의 영향에 대해서, 관통 홀 저항 및 접착 강도를 평가하였다. 이 때의 열 압착 조건은 170℃, 3.5 MPa, 4초였다.
표 3은 가열툴의 압입 속도에 대한 관통 홀 저항 및 접착 강도의 평가 결과를 나타내는 것이다. 관통 홀 저항에 대해서는 압착 후, 양 기판의 단자 전극 사이의 저항을 측정하였다. 또한, 접착 강도에 대해서는 열압착 후, 유리 기판으로부터 연성 인쇄 기판을 90°방향으로 박리할 때의 접착력을 측정하였다.
또한, 표 4는 접속 신뢰성의 평가 결과를 나타내는 것이다. 접속 신뢰성은 170℃, 3.5 MPa, 4초, 가열툴의 압입 속도 30 mm/초의 열압착 조건으로 접속된 접속 구조체를 온도 85℃, 상대 습도 85％ 내지 온도 45℃ 상대 습도 90％의 조건하에서 1000시간 에이징 처리 후, 관통 홀 저항 및 접착 강도를 측정하여 평가하였다.
Figure pct00003
Figure pct00004
(연성 기판의 신축)
또한, 표 5는 가열툴의 압입 속도에 대한 연성 인쇄 기판의 수축률을 나타내는 것이다. 여기서는 실시예 3, 4의 샘플을 이용하여 연성 인쇄 기판(도레이·듀퐁사 제조 캡톤 EN)과 유리 기판(코닝사 제조 코닝 1737F)을 접합시킨 접속 구조체에 대해서, 연성 인쇄 기판의 신축률을 측정하였다. 연성 인쇄 기판의 신축율은 2차원 측장기를 이용하여, 열압착 전후의 연성 인쇄 기판의 길이를 측정하여 산출하였다. 또한, 연성 인쇄 기판 및 유리 기판의 열팽창 계수는 각각 16×10-6/℃ 및 3.7×10-6/℃였다.
Figure pct00005
이상의 결과에 의해, 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 이방성 도전 필름은 가열툴의 압입 속도 1 내지 50 mm/초, 150 내지 200℃, 4 내지 6초의 열압착 조건에 있어서 유동성이 최적인 것을 알 수 있었다. 또한, 폴리부타디엔 입자가 배합되어 있음으로써, 내부 응력을 흡수하고 높은 접착 강도를 갖는 것을 알 수 있었다.
예를 들면, 실시예 1 내지 7의 샘플을 이용한 접속 구조체는 가열툴을 170℃, 3.5 MPa, 4초, 압입 속도 1 내지 50 mm/초의 범위에서, 우수한 관통 홀 저항 및 접착 강도를 나타내었다.
한편, 비교예 1 내지 5의 샘플은 최저 용융 점도가 최적이 아니기 때문에, 높은 접속 신뢰성을 나타내는 결과를 얻을 수 없었다.

Claims (11)

  1. 폴리부타디엔 입자와 양이온 중합성 수지와 양이온 경화제를 배합한 절연성 접착 수지에 도전성 입자가 분산되어 이루어지고, 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 최저 용융 점도가 90 내지 110℃에서 도달하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리부타디엔 입자가 상기 양이온 중합 수지 70 중량부에 대하여 5 내지 35 중량부로 배합되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리부타디엔 입자의 탄성률이 1×108 내지 1×1010 dyn/㎠인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 폴리부타디엔 입자의 평균 입경이 0.01 내지 0.5 μm인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 양이온 중합성 수지가 페녹시 수지와 에폭시 중합성 수지를 혼합한 것이고, 상기 페녹시 수지의 분자량이 20000 내지 60000인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  7. 제6항에 있어서, 상기 에폭시 중합성 수지가 비스페놀 F형, 비스페놀 A형 중 1종 이상을 함유하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 시차 주사 열량계의 발열 피크 온도가 승온 속도 10℃/분에 있어서 110 내지 120℃인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  9. 소정 간격으로 단자 전극이 형성된 유리 배선판과, 해당 소정 간격보다도 좁은 간격으로 단자 전극이 형성된 연성 인쇄 배선판을 이방성 도전 필름을 이용하여 접속하는 접속 구조체의 제조 방법에 있어서,
    폴리부타디엔 입자와 양이온 중합성 수지와 양이온 경화제를 배합한 절연성 접착 수지에 도전성 입자가 분산되어 이루어지고, 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 이방성 도전 필름을 유리 기판의 단자 전극 상에 배치하는 배치 공정과,
    상기 이방성 도전 필름 상에 연성 인쇄 기판의 단자 전극을 배치하고, 해당 연성 인쇄 기판측에서 가열툴을 이용하여 눌러, 단자 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 접속 공정을 갖는 접속 구조체의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 접속 공정에서는 가열툴을 1 내지 50 mm/초의 속도로, 150 내지 200℃, 4 내지 6초 동안 누르는 것을 특징으로 하는 접속 구조체의 제조 방법.
  11. 유리 배선판의 단자 전극과 연성 인쇄 배선판의 단자 전극이 이방성 도전 필름을 통해 접합되어 이루어지는 접속 구조체에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름의 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 것을 특징으로 하는 접속 구조체.
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