KR20090094981A - Package of crystal oscillator - Google Patents

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Abstract

A crystal oscillator package is provided to effectively determine a gap between a crystal blank and a floor layer by preventing a contact of a floor layer and an electrode pattern formed on a surface of the crystal blank. A first electrode pad(24a) and a second electrode pad(24b) are formed on a top surface of a floor layer(26a). A crystal blank(21) is vibrated by an electric signal. A first electrode pattern(22a) and a second electrode pattern(22b) are formed on top and bottom surfaces, and are connected to the first electrode pad and the second electrode pad. A bump(25) is formed on a top surface of the floor layer, and is arranged between the first electrode pad or the second electrode pad and the first electrode pattern or the second electrode pattern. A supporting layer(26b) is formed on a top part of the floor layer, and forms a space part which receives the crystal blank. A lid(27) is arranged on the supporting layer, and seals the space part. The floor layer is made of insulation ceramic material.

Description

수정진동자 패키지{PACKAGE OF CRYSTAL OSCILLATOR}Crystal Oscillator Package {PACKAGE OF CRYSTAL OSCILLATOR}

본 발명은 수정진동자 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수정진동자 패키지의 휨 현상 등에 의해 수정편에 형성된 전극패턴이 바닥층과 접촉하여 발생하는 압전효과의 불안정성을 제거할 수 있는 수정진동자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a crystal oscillator package, and more particularly, to a crystal oscillator package capable of eliminating instability of the piezoelectric effect caused by contact of a bottom layer with an electrode pattern formed on a crystal piece due to warpage of the crystal oscillator package. .

일반적으로, 수정진동자는 주파수 발진기, 주파수 조정기, 주파수 변환기 등의 여러 용도로 사용된다. 이러한 수정진동자는 압전소재로서 뛰어난 압전특성을 갖는 수정(crystal)을 사용하게 되는데, 이때 수정은 안정한 기계적 진동 발생기의 역할을 하게 된다. In general, crystal oscillators are used for various purposes, such as frequency oscillator, frequency regulator, frequency converter. The crystal oscillator uses a crystal having excellent piezoelectric properties as a piezoelectric material, which acts as a stable mechanical vibration generator.

상기 수정은 고압의 오토클레이브(autoclave)에서 인공적으로 성장시키고, 결정축을 중심으로 절단하여 원하는 특성을 갖도록 크기와 모양을 가공하여 웨이퍼(wafer) 형태로 제작하게 된다. 이때 수정은 낮은 위상 노이즈(phase noise)와 높은 Q값(Quality value), 그리고 시간과 환경변화에 대한 낮은 주파수 변화율을 갖도록 형성되어야 한다. 여기서, 상기 Q값은 공진기, 여파기, 발진기 등에서의 밴드 선택 특성을 나타내는 값이며, 품질계수라고도 한다. 그리고, 상기 Q값은 3데이 벨(dB) 대역폭에 대한 중심주파수의 비로 계산되며, 상기 Q값이 클수록 주파수 선택 특성이 좋은 발진기가 된다.The crystals are artificially grown in a high pressure autoclave, cut around a crystal axis, and processed in size and shape to have desired characteristics, thereby producing a wafer. The correction should be made to have low phase noise, high Q value, and low frequency change with time and environmental changes. Here, the Q value is a value representing band selection characteristics in a resonator, a filter, an oscillator, etc., and is also referred to as a quality factor. And, the Q value is calculated as the ratio of the center frequency to the three-day (dB) bandwidth, the larger the Q value is the oscillator with better frequency selection characteristics.

상기 수정 웨이퍼가 수정진동자로 사용되기 위해서는 수정 웨이퍼가 절단 가공된 수정편이 패키지 내부에 고정되어야 하고, 또한 전기적인 연결을 위해 수정편의 표면에 전극을 형성하여야 한다. 또한 상기 패키지 내부에 고정된 상기 수정편은 외부의 전기적 소자들과 연결하기 위해 상기 패키지와 도전성의 접착제로 접착시키게 된다. 이때, 수정편의 우수한 진동효율과 외부의 충격에 대한 신뢰성 확보를 위해 충분한 접착영역을 확보해야 한다.In order for the quartz wafer to be used as a quartz crystal vibrator, a quartz crystal cut piece must be fixed inside the package, and an electrode must be formed on the surface of the quartz crystal for electrical connection. In addition, the crystal piece fixed inside the package is bonded to the package with a conductive adhesive to connect with external electrical elements. At this time, sufficient adhesion area should be secured to ensure excellent vibration efficiency of the crystal piece and reliability against external impacts.

한편, 상기 수정진동자는 외부의 환경적 변화와 오염등에 의해 동작효율과 품질에 큰 영향을 받게 되므로, 패키지 외부의 환경과 오염물질로부터 수정편을 보호하기 위하여 패키지 누설률(leak rate)이 매우 낮게 되도록 밀봉되어야 한다. 이때, 상기 패키지를 밀봉하는 방법은, 상기 바닥층 상에 지지층을 접착한 후, 상기 지지층과 지지층 상에 리드(lid)를 덮어 밀봉시킨다. 이때 바닥층과 지지층, 지지층과 리드 사이의 접착부위에서의 기밀성이 매우 중요하게 되며, 외부로부터의 오염물질이 유입되는 경우에는 신뢰성 등의 여러 특성이 악화되는 문제가 발생하게 된다.On the other hand, the crystal oscillator is greatly affected by the operation efficiency and quality due to external environmental changes and contamination, so that the package leakage rate (leak rate) is very low to protect the crystal from the environment and contaminants outside the package It should be sealed as much as possible. At this time, in the method of sealing the package, after adhering the support layer on the bottom layer, the lid is sealed on the support layer and the support layer. At this time, the airtightness at the adhesive part between the bottom layer and the support layer, the support layer and the lead becomes very important, and when a pollutant from the outside flows, various problems such as reliability deteriorate.

아울러, 상기 수정진동자는 소형이면서도 외부 환경 변화에 대해서도 안정된 주파수를 얻을 수 있어 컴퓨터, 통신기기등에서의 문자구성, 색상구성 회로 등에 사용되어지며, 그 밖에 전압조정형 수정발진기(VCXO), 온도보상형 수정발진기(TCXO), 항온조정형 수정발진기(OCXO)등의 제품에도 널리 사용되고 있다.In addition, the crystal oscillator is small and can obtain stable frequency even when the external environment changes, so it is used in the character composition and color composition circuit in computer, communication equipment, etc. In addition, the voltage controlled crystal oscillator (VCXO), temperature compensation type crystal It is widely used in products such as oscillator (TCXO) and constant temperature controlled crystal oscillator (OCXO).

도 1 및 도 2는 종래의 통상적인 수정진동자 패키지의 측단면도 및 평면도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 수정진동자 패키지는, 바닥층(16a)과, 상기 바닥층(16a) 상에 형성된 제1 및 제2 전극패드(14a, 14b)와, 상기 제1 및 제2 전극패드(14a, 14b) 상에 일측이 고정 설치되는 수정편(11)과, 상기 바닥층(16a)의 상면과 상기 수정편(11)의 타측 사이에 배치된 범프(15)를 포함하는 구조를 갖는다. 상기 수정편(11)의 상하 표면에는 상기 제1 및 제2 전극패드(14a, 14b)와 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 전극패턴(12a, 12b)이 형성될 수 있으며, 상기 바닥층(16a)의 주연부 상에는 상기 수정편(11)을 수납하는 공간부를 형성하는 지지층(16b)가 형성될 수 있으며, 상기 지지층(16b) 상에는 상기 공간부를 밀봉하는 리드(17)가 배치될 수 있다.1 and 2 are side cross-sectional and top views of a conventional crystal oscillator package of the related art. 1 and 2, the conventional crystal oscillator package includes a bottom layer 16a, first and second electrode pads 14a and 14b formed on the bottom layer 16a, and the first and second crystal packages. A crystal piece 11 having one side fixed on the second electrode pads 14a and 14b and a bump 15 disposed between an upper surface of the bottom layer 16a and the other side of the crystal piece 11. Has a structure. First and second electrode patterns 12a and 12b electrically connected to the first and second electrode pads 14a and 14b may be formed on upper and lower surfaces of the crystal piece 11, and the bottom layer 16a may be formed. The support layer 16b may be formed on the periphery of the support portion 16b to form a space for accommodating the crystal piece 11, and a lead 17 may be disposed on the support layer 16b to seal the space.

상기와 같은 종래의 수정진동자 패키지에서 세라믹 재질로 이루어지는 상기 바닥층(16a)는 주위의 온도 및 습도 등의 외부환경의 영향을 받아 휨 현상이 발생할 수 있으며, 이러한 휨 현상에 의해 상기 수정편(11)의 하부표면에 형성된 전극패턴(12b)과 바닥층(16a)이 접촉하는 현상이 발생할 수 있다. 이와 같이 수정편(11)의 하부표면에 형성된 전극패턴(12b)과 바닥층(16a)이 접촉하는 현상은 수정편의 압전성능에 영향을 미치게 되고, 이로써 수정진동자 패키지 설계시 해당 패키지로부터 원하는 전기적 효과를 얻을 수 없는 문제점이 발생할 수 있다.In the conventional crystal oscillator package as described above, the bottom layer 16a made of a ceramic material may be warped under the influence of an external environment such as ambient temperature and humidity, and the crystal piece 11 may be caused by the warp phenomenon. The electrode pattern 12b formed on the lower surface of the bottom layer 16a may be in contact with each other. As such, the contact between the electrode pattern 12b formed on the lower surface of the crystal piece 11 and the bottom layer 16a affects the piezoelectric performance of the crystal piece. Thus, when designing the crystal oscillator package, a desired electrical effect may be obtained from the package. Problems may not arise.

본 발명은 수정진동자 패키지의 바닥층에 휨 현상이 발생하는 경우에도 수정편의 표면에 형성된 전극패턴과 바닥층이 접촉하는 것을 방지함으로써 원하는 압전효과를 얻을 수 있는 수정진동자 패키지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention provides a crystal oscillator package capable of obtaining a desired piezoelectric effect by preventing contact between an electrode pattern formed on a surface of a crystal piece and a bottom layer even when a bending phenomenon occurs in the bottom layer of the crystal oscillator package.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명은,The present invention to achieve the above technical problem,

바닥층;Bottom layer;

상기 바닥층의 상면에 형성된 제1 및 제2 전극패드;First and second electrode pads formed on an upper surface of the bottom layer;

상기 제1 및 제2 전극패드 상에 일측이 고정 설치되며, 상기 제1 및 제2 전극패드과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극패턴이 상하 표면에 각각 형성되어 전기적 신호에 의해 진동하는 수정편;A crystal piece having one side fixedly installed on the first and second electrode pads, and having first and second electrode patterns electrically connected to the first and second electrode pads respectively formed on upper and lower surfaces thereof to vibrate by an electrical signal;

상기 바닥층의 상면에 형성되며, 상기 제1 또는 제2 전극패드와 상기 제1 또는 제2 전극패턴 사이에 배치된 범프;A bump formed on an upper surface of the bottom layer and disposed between the first or second electrode pad and the first or second electrode pattern;

상기 바닥층의 주연부 상에 형성되며 상기 수정편을 수납하는 공간부를 형성하는 지지층; 및A support layer formed on a periphery of the bottom layer and forming a space for accommodating the crystal piece; And

상기 지지층 상에 배치되어 상기 공간부를 밀봉하는 리드A lid disposed on the support layer to seal the space part

를 포함하는 수정진동자 패키지를 제공한다.It provides a crystal oscillator package including a.

바람직하게, 상기 바닥층은 절연 세라믹 재질로 형성될 수 있으며, 상기 지지층은 절연 세라믹 재질 또는 도전성 금속합금 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 범프는 절연성 물질로 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the bottom layer may be formed of an insulating ceramic material, and the support layer may be formed of an insulating ceramic material or a conductive metal alloy material. In addition, the bump is preferably formed of an insulating material.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 범프의 높이 및 위치는, 상기 제1 및 제2 전극패드에 고정된 상기 수정편 일측의 바닥층으로부터의 높이보다 상기 수정편 일측에 대향하는 타측의 바닥층으로부터의 높이가 더 높아지도록 설정되는 것이 바람직하다. 더하여, 상기 범프의 높이 및 위치는, 상기 수정편 타측이 상기 리드에 접촉하지 않도록 설정되는 것이 더욱 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the height and position of the bumps, the height from the bottom layer of the other side facing the one side of the crystal piece than the height from the bottom layer of one side of the crystal piece fixed to the first and second electrode pads. Is preferably set to be higher. In addition, it is more preferable that the height and position of the bump are set so that the other side of the crystal piece does not contact the lead.

본 발명에 따르면, 수정진동자 패키지의 바닥층에 휨현상이 발생하더라도 상기 바닥층과 압전소자인 수정편이 서로 접촉하지 않도록 상기 수정편과 바닥층의 간격을 효과적으로 결정할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, even if a bending phenomenon occurs in the bottom layer of the crystal oscillator package, there is an effect that can effectively determine the distance between the crystal piece and the bottom layer so that the bottom layer and the crystal piece, which is a piezoelectric element, do not contact each other.

이를 통해, 수정진동자 패키지의 안정적인 출력을 확보할 수 있는 효과가 있다.Through this, it is possible to secure a stable output of the crystal oscillator package.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시형태를 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으 며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다는 점을 유념해야 할 것이다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Embodiment of this invention is provided in order to demonstrate this invention more completely to the person skilled in the art to which this invention belongs. Therefore, it should be noted that the shape and size of the components shown in the drawings may be exaggerated for more clear explanation.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시형태에 따른 수정진동자 패키지의 측단면도 및 평면도이다.3 and 4 are a cross-sectional side view and a plan view of a crystal oscillator package according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시형태에 따른 수정진동자 패키지는, 바닥층(26a)과, 상기 바닥층(26a)의 상면에 형성된 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)와, 상기 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b) 상에 일측이 고정 설치되며, 상기 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극패턴(22a, 22b)이 상하 표면에 각각 형성되어 전기적 신호에 의해 진동하는 수정편(21)과, 상기 바닥층(26a)의 상면에 형성되며, 상기 제1 또는 제2 전극패드(24a, 24b)와 상기 제1 또는 제2 전극패턴(22a, 22b) 사이에 배치된 범프(25)와, 상기 바닥층(26a)의 주연부 상에 형성되며 상기 수정편(21)을 수납하는 공간부를 형성하는 지지층(26b) 및 상기 지지층(26b) 상에 배치되어 상기 공간부를 밀봉하는 리드(27)을 포함하여 구성될 수 있다.3 and 4, the crystal oscillator package according to an embodiment of the present invention includes a bottom layer 26a and first and second electrode pads 24a and 24b formed on an upper surface of the bottom layer 26a. First and second electrode patterns 22a and 22b are fixedly installed on one side of the first and second electrode pads 24a and 24b and electrically connected to the first and second electrode pads 24a and 24b. ) Is formed on the upper and lower surfaces, respectively, and is formed on the crystal piece 21 vibrating by an electrical signal, and is formed on the upper surface of the bottom layer 26a. The first or second electrode pads 24a and 24b and the first or Bump 25 disposed between second electrode patterns 22a and 22b, support layer 26b and support layer formed on the periphery of bottom layer 26a and forming a space portion for accommodating the crystal piece 21. It may be configured to include a lid 27 disposed on the 26b to seal the space.

상기 바닥층(26a)은 수정진동자 패키지의 베이스 부재로서, 절연 세라믹 재 질로 형성될 수 있다. 상기 바닥층(26a)의 상면 일측에는 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)가 형성될 수 있으며, 상기 바닥층(26a)의 상면에는 범프(25)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 바닥층(26a)의 주연부에는 지지층(26b)가 형성될 수 있다.The bottom layer 26a is a base member of the crystal oscillator package and may be formed of an insulating ceramic material. First and second electrode pads 24a and 24b may be formed on one side of the top surface of the bottom layer 26a, and bumps 25 may be disposed on the top surface of the bottom layer 26a. In addition, a support layer 26b may be formed at the periphery of the bottom layer 26a.

도 3 및 도 4에는 도시하지 않았지만, 상기 바닥층(26a)의 하면에는 외부로부터 전기신호를 입력받기 위한 복수의 외부전극패드가 구비될 수 있으며, 상기 복수의 외부전극패드 중 하나는 상기 제1 전극패드(24a)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 복수의 외부전극패드 중 또 다른 하나는 상기 제2 전극패드(24b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1, 2 전극패드(24a, 24b)와 외부전극패드의 전기적 연결은 상기 바닥층(26a)에 형성된 도전성 비아홀 등에 의해 이루어질 수 있다. 또한, 상기 복수의 외부전극패드 중 일부는 접지되는 접지전극으로 이용될 수 있다.Although not shown in FIGS. 3 and 4, a bottom surface of the bottom layer 26a may be provided with a plurality of external electrode pads for receiving an electrical signal from the outside, and one of the plurality of external electrode pads may be the first electrode. The pad 24a may be electrically connected, and another one of the plurality of external electrode pads may be electrically connected to the second electrode pad 24b. Electrical connection between the first and second electrode pads 24a and 24b and the external electrode pad may be made by a conductive via hole formed in the bottom layer 26a. In addition, some of the plurality of external electrode pads may be used as ground electrodes to be grounded.

상기 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)는 상기 수정편(21)이 상하 표면에 형성된 전극패턴(22a, 22b)와 전기적으로 연결되어, 상기 수정편(21)에 전기신호를 제공하여 수정편(21)에 압전효과를 발생시키고, 상기 수정편(21)의 압전효과에 따른 전기신호를 출력하는 수단이 될 수 있다. 상기 제 및 제2 전극패드(24a, 24b)는 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W), 구리(Cu) 및 몰리브덴(Mo)으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 금속물질을 사용하여 형성될 수 있다.The first and second electrode pads 24a and 24b are electrically connected to the electrode patterns 22a and 22b formed on the upper and lower surfaces of the crystal piece 21 to provide an electrical signal to the crystal piece 21. It may be a means for generating a piezoelectric effect on the crystal piece 21, and outputs an electrical signal according to the piezoelectric effect of the crystal piece 21. The first and second electrode pads 24a and 24b may be formed of a conductive metal material, and include, for example, gold (Au), silver (Ag), tungsten (W), copper (Cu), and molybdenum (Mo). It may be formed using at least one metal material selected from the group.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 수정편(21)은, 수정 웨이퍼를 절단 가공하여 제조될 수 있으며, 전기적인 연결을 위해 수정편(21)의 상하 표면에는 전극패턴(22a, 22b)이 형성될 수 있다. 상기 수정편(21)의 일측은 수정진동자 패키지 내에 고정될 수 있다. 구체적으로, 상기 수정편(21)은, 외부의 전기적 소자들과의 전기적 연결을 위해 상기 바닥층(26a) 상에 형성된 제1, 2 전극패드(24a, 24b)와 상기 수정편(21)의 상하 표면에 형성된 전극패턴이 각각 접촉할 수 있도록 도전성 접착제(23)에 의해 고정될 수 있다. 상기 수정편(21)의 상하 표면에 형성된 전극패턴은 금(Au), 은(Ag) 등과 같은 금속 재료의 증착에 의해 형성될 수 있다.As described above, the crystal piece 21 may be manufactured by cutting the crystal wafer, and electrode patterns 22a and 22b may be formed on upper and lower surfaces of the crystal piece 21 for electrical connection. . One side of the crystal piece 21 may be fixed in the crystal oscillator package. Specifically, the crystal piece 21, the first and second electrode pads (24a, 24b) formed on the bottom layer (26a) and the upper and lower sides of the crystal piece 21 for electrical connection with external electrical elements. The electrode patterns formed on the surface may be fixed by the conductive adhesive 23 to be in contact with each other. Electrode patterns formed on upper and lower surfaces of the crystal piece 21 may be formed by deposition of a metal material such as gold (Au), silver (Ag), or the like.

상기 범프(25)는 상기 바닥층(26a)의 상면에 형성되어 상기 수정편(21)을 지지하는 지지 부재로 적용될 수 있다. 특히, 상기 범프(25)는 상기 수정편(21)과 상기 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)가 서로 접합되는 접합부와 매우 인접하게 배치될 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 범프(25)는 상기 제1 또는 제2 전극패드(24a, 24b)와 상기 제1 또는 제2 전극패턴(22a, 22b) 사이에 배치되는 것이 바람직하다.The bump 25 may be formed on an upper surface of the bottom layer 26a and applied as a support member for supporting the crystal piece 21. In particular, the bump 25 may be disposed very close to the junction where the crystal piece 21 and the first and second electrode pads 24a and 24b are bonded to each other. More specifically, the bumps 25 may be disposed between the first or second electrode pads 24a and 24b and the first or second electrode patterns 22a and 22b.

특히, 상기 범프(25)는, 상기 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)에 고정된 상기 수정편(21) 일측이 갖는 바닥층(26a)으로부터의 높이보다, 상기 수정편(21) 일측에 대향하는 타측이 갖는 바닥층(26a)으로부터의 높이가 더 높아지도록, 그 높이와 배치되는 위치가 설정될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 것과 같이 본 발명의 일실시형태는, 범프(25)를 전극패드(24a, 24b)와 전극패턴(22b) 사이에 배치시킴으로써 수정편(21)이 갖는 바닥층(26a)으로부터의 높이를 높게 유지할 수 있게 한다.In particular, the bump 25 is one side of the crystal piece 21 than the height from the bottom layer 26a of one side of the crystal piece 21 fixed to the first and second electrode pads 24a and 24b. The position disposed with the height can be set so that the height from the bottom layer 26a on the other side opposite to is higher. That is, as shown in FIG. 3, in one embodiment of the present invention, the bumps 25 are disposed between the electrode pads 24a and 24b and the electrode pattern 22b to have the bottom layer 26a of the crystal piece 21. To keep the height from the top high.

상기 범프(25)는 구조적인 특성상 바닥층(26a)과 매우 좁은 접촉면을 가지므 로, 그 높이를 증가시키는 데에는 한계가 있다. 따라서, 종래의 수정진동자 패키지와 같이 수정편이 고정되는 측의 대향하는 측에 범프를 설치하는 경우 수정편과 바닥층의 간격을 충분히 크게 가져갈 수 없게 되며, 이로 인해 휨현상이 발생하는 경우 수정편의 전극패턴과 바닥층이 서로 접촉하게 되는 문제가 발생한다.Since the bump 25 has a very narrow contact surface with the bottom layer 26a due to its structural characteristics, there is a limit in increasing its height. Therefore, when the bump is installed on the opposite side of the side on which the crystal piece is fixed, as in the conventional crystal oscillator package, the gap between the crystal piece and the bottom layer cannot be made large enough. As a result, bending occurs, the electrode pattern of the crystal piece The problem arises that the bottom layers come into contact with each other.

이에 비해, 본 발명의 일실시형태에 따르면, 범프(25)를 상기 수정편(21)과 상기 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)가 서로 접합되는 접합부와 인접하게 배치함으로써 종래기술에서 사용된 범프와 동일한 높이의 범프를 사용하는 경우에도 수정편(21)과 바닥층(26a)의 간격을 충분히 크게 유지시킬 수 있다. 더하여, 상기 범프(25)는 상기 수정편(21)이 고정된 일측에 대향하는 타측이 상기 리드(27)에 접촉하지 않도록 높이 및 배치 위치가 설정되는 것이 바람직하다. 상기 범프(25)는 다양한 재료, 예를 들어 절연성 세라믹과 같은 절연성 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.In contrast, according to one embodiment of the present invention, the bump 25 is disposed adjacent to the junction where the crystal piece 21 and the first and second electrode pads 24a and 24b are joined to each other. Even when bumps having the same height as the used bumps are used, the gap between the crystal piece 21 and the bottom layer 26a can be kept sufficiently large. In addition, it is preferable that the bump 25 has a height and an arrangement position set so that the other side opposite to the one side on which the crystal piece 21 is fixed does not contact the lid 27. The bumps 25 are preferably made of various materials, for example insulating materials such as insulating ceramics.

상기 지지층(26b)은 상기 바닥층(26a)의 주연부 상에 형성될 수 있으며, 상기 수정편(11)을 수납하기 위한 공간부를 형성할 수 있다. 상기 지지층(26b)은 상기 바닥층(26a)과 동일한 재질인 절연 세라믹 재질로 이루어지거나, 상기 리드(27)와 동일한 재질인 도전성 금속합금 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 리드(27)는 수정편(21)이 실장되는 공간부를 밀봉하기 위해 상기 지지층(26b) 상에 덮혀지는 형태로 배치될 수 있으며, 밀봉하는 공정을 통해 고정될 수 있다. 전술한 바와 같이, 수정진동자는 외부의 환경적 변화와 오염등에 의해 동작효율과 품질에 큰 영향 을 받게 되므로, 패키지 외부의 환경과 오염물질로부터 수정편을 보호하기 위하여 패키지 누설률(leak rate)이 매우 낮게 되도록 밀봉되어야 한다.The support layer 26b may be formed on the periphery of the bottom layer 26a and may form a space for accommodating the crystal piece 11. The support layer 26b may be made of an insulating ceramic material of the same material as the bottom layer 26a, or may be formed of a conductive metal alloy material of the same material as the lead 27. In addition, the lid 27 may be disposed to be covered on the support layer 26b to seal the space in which the crystal piece 21 is mounted, and may be fixed through a sealing process. As described above, the crystal oscillator is greatly affected by the operational efficiency and quality due to external environmental changes and contamination, so that the package leak rate is increased to protect the crystal from the environment and contaminants outside the package. It must be sealed to be very low.

이상 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되지 않으며, 후술되는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the scope of the following claims, but also by those equivalent to the scope of the claims.

도 1은 종래의 수정진동자 패키지의 측면도이다.1 is a side view of a conventional crystal oscillator package.

도 2는 종래의 수정진동자 패키지의 평면도이다.2 is a plan view of a conventional crystal oscillator package.

도 3은 본 발명의 일실시형태에 따른 수정진동자 패키지의 측면도이다.3 is a side view of a crystal oscillator package according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시형태에 따른 수정진동자 패키지의 평면도이다.4 is a plan view of a crystal oscillator package according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

21: 수정편 22a, 22b: 제1, 2 전극패턴21: Crystal piece 22a, 22b: First and second electrode patterns

23: 전도성 접착제 24a, 24b: 제1, 2 전극패드23: conductive adhesive 24a, 24b: first, second electrode pads

25: 범프 26a: 바닥층25 bump 26a bottom layer

26b: 지지층 27: 리드26b: support layer 27: lead

Claims (6)

바닥층;Bottom layer; 상기 바닥층의 상면에 형성된 제1 및 제2 전극패드;First and second electrode pads formed on an upper surface of the bottom layer; 상기 제1 및 제2 전극패드 상에 일측이 고정 설치되며, 상기 제1 및 제2 전극패드과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극패턴이 상하 표면에 각각 형성되어 전기적 신호에 의해 진동하는 수정편;A crystal piece having one side fixedly installed on the first and second electrode pads, and having first and second electrode patterns electrically connected to the first and second electrode pads respectively formed on upper and lower surfaces thereof to vibrate by an electrical signal; 상기 바닥층의 상면에 형성되며, 상기 제1 또는 제2 전극패드와 상기 제1 또는 제2 전극패턴 사이에 배치된 범프;A bump formed on an upper surface of the bottom layer and disposed between the first or second electrode pad and the first or second electrode pattern; 상기 바닥층의 주연부 상에 형성되며 상기 수정편을 수납하는 공간부를 형성하는 지지층; 및A support layer formed on a periphery of the bottom layer and forming a space for accommodating the crystal piece; And 상기 지지층 상에 배치되어 상기 공간부를 밀봉하는 리드A lid disposed on the support layer to seal the space part 를 포함하는 수정진동자 패키지.Crystal oscillator package comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바닥층은 절연 세라믹 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 수정진동자 패키지.The bottom layer is a crystal oscillator package, characterized in that formed of an insulating ceramic material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지층은 절연 세라믹 재질 또는 도전성 금속합금 재질로 형성되는 것 을 특징으로 하는 수정진동자 패키지.The support layer is a crystal oscillator package, characterized in that formed of an insulating ceramic material or a conductive metal alloy material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 범프는 절연성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 수정진동자 패키지.The bump is a crystal oscillator package, characterized in that formed of an insulating material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 범프의 높이 및 위치는, 상기 제1 및 제2 전극패드에 고정된 상기 수정편 일측의 바닥층으로부터의 높이보다 상기 수정편 일측에 대향하는 타측의 바닥층으로부터의 높이가 더 높아지도록 설정되는 것을 특징으로 하는 수정진동자 패키지.The height and position of the bump is set so that the height from the bottom layer on the other side facing the one side of the crystal piece is higher than the height from the bottom layer on one side of the crystal piece fixed to the first and second electrode pads. Crystal oscillator package. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 범프의 높이 및 위치는, 상기 수정편 타측이 상기 리드에 접촉하지 않도록 설정되는 것을 특징으로 하는 수정진동자 패키지.The height and position of the bump, the crystal oscillator package, characterized in that the other side of the crystal piece is set so as not to contact the lead.
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