KR20090091431A - 반도체소자용 안착 구조체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트 트레이에 접촉되는 플레이트에 구비되어 단위 패키지로 절단된 반도체소자가 일시적으로 안착되는 구조체에 관한 것으로, 상기 반도체소자의 안착 및 이착을 안내하는 한 쌍의 반도체수용홈이 형성된 몸체와, 상기 반도체수용홈과 각각 연통되는 관통홀이 형성되고 상기 몸체가 결합된 상태로 상기 플레이트에 고정되는 베이스, 및 상기 몸체 내부에 구비되어 상기 반도체소자가 한 쌍의 상기 반도체수용홈 내에 안착되면 상기 반도체소자의 상면을 고정하는 이탈방지부를 포함하되, 상기 이탈방지부는 한 쌍의 상기 반도체수용홈에 각각 안착되는 반도체소자를 동시에 고정하는 것이 특징이다.

본 발명에 의하면, 하나의 몸체에 두 개의 반도체소자를 흡ㆍ이착시킬 수 있는 구조를 갖기 때문에, 종래에 제공된 안착 구조체보다 2배 많은 반도체소자를 흡ㆍ이착시킬 수 있다. 그리고, 하나의 몸체에 안착되는 두 개의 반도체소자를 동시에 고정할 수 있다. 또한, 베이스와 몸체 사이에 다수개의 탄성체가 구비되어 피커유닛이 반도체소자를 흡ㆍ이착할 때 완충되도록 하여 반도체소자가 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

반도체소자, 패키지, 테스트, 버퍼, 핸들러, 안착

Description

반도체소자용 안착 구조체{Structure body for fixing semiconductor device}

본 발명은 반도체소자용 안착 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단위 패키지로 절단된 반도체소자를 테스트기에 접촉시키기 위해 일시적으로 안착시키는 반도체소자용 안착 구조체에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체소자는 웨이퍼(Wafer)를 절단하여 얻어진 반도체칩을 프레임(Frame)에 탑재하여 와이어로 본딩(Bonding)한 후, 봉지재로 몰딩하여 제조된다.

이후, 몰딩된 면에 일정한 문자 및 도형 등을 마킹(Marking)하고, 댐바(Dambar) 등을 제거하여 리드를 소정 형상으로 성형하게 된다. 그리고, 몰딩된 반도체소자를 단위패키지로 절단하고 트레이 및 버퍼에 안착시켜 각종 테스트를 수행한 후, 양품의 반도체소자만을 고객에게 제공하게 된다.

상기한 공정 중에서 단위 패키지로 절단된 반도체소자를 테스트기에 접촉시키기 위해서 피커유닛(미도시)이 상기 반도체소자를 개별적으로 픽업하여 테스트 트레이(미도시)에 위치시키게 된다.

첨부된 도 1은 상기 테스트 트레이에 고정되는 다수개의 안착 구조체 중 하나의 안착 구조체를 분리하여 도시한 사시도이다.

도면에서 보는 바와 같이, 상기 안착 구조체는 상기 테스트 트레이에 고정되는 베이스(10)와, 상기 베이스(10)에 결합되어 상기 반도체소자(PKG)가 흡ㆍ이착되는 다수개의 몸체(20)로 구성된다.

상기 베이스(10)는 평판의 플레이트 형상을 갖고, 이 베이스(10)에는 4개의 홀(11)이 형성된다. 그리고, 상기 몸체(20)는 하나의 반도체소자(PKG)가 흡ㆍ이착되는 반도체수용홈(21)이 형성된다.

상기 반도체수용홈(21)은 상기 몸체(20)의 중심부에 위치되고, 상기 반도체수용홈(21)의 양측에는 서로 마주보는 형태로 반도체고정부(30a,30b)가 구비된다.

상기 반도체고정부(30a,30b)는 피커유닛이 상기 반도체소자(PKG)를 흡착한 후, 상기 반도체수용홈(21)에 위치시킬 때 일시적으로 벌어지고, 상기 반도체소자(PKG)가 안착되면 이 반도체소자(PKG)의 측면 모서리부를 가압하여 상기 반도체소자(PKG)가 이탈되는 것을 방지하게 된다.

즉, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(21)에 위치될 때는 각각 양측 방향으로 회동되어 벌어지고, 이후에 상기 반도체소자(PKG)가 완전히 안착되면 스프링(31)의 탄성력에 의해 회동되어 상기 반도체소자(PKG)가 움직이지 않도록 고정하는 역할을 하는 것이다.

그런데, 상기한 몸체(20)의 구조는 상기 반도체고정부(30a,30b)의 부피로 인해서 하나의 몸체(20)에 하나의 반도체소자(PKG)만을 흡ㆍ이착시킬 수밖에 없었다. 즉, 앞서도 언급했듯이, 상기 반도체수용홈(21)은 상기 몸체(20)의 중심부에 위치되고, 상기한 반도체고정부(30a,30b)는 상기 반도체수용홈(21)의 양측에 위치된다.

그리고, 첨부된 도면에서도 볼 수 있듯이 상기 반도체고정부(30a,30b)는 상기 반도체수용홈(21)과는 별도로 이격된 홀(22)이 형성되고, 이 홀(22) 내에 상기 반도체고정부(30a,30b)가 위치된다.

또한, 상기 반도체고정부(30a,30b)의 회동수단 및 반도체소자(PKG)를 고정하는 역할을 수행하기 위해서 안착 구조체의 부피가 상당하게 구성된다. 따라서, 상기 몸체(20)에는 하나의 반도체수용홈(21)만을 형성시킬 수밖에 없고, 이 반도체수용홈(21)에 하나의 반도체소자(PKG)만을 안착시킬 수밖에 없었다.

뿐만 아니라, 상기 몸체(20)는 별도의 체결부로 인해서 상기 베이스(10)의 저면에 밀착된 상태로 결합된다. 그런데, 피커유닛이 반도체소자(PKG)를 상기 반도체수용홈(21)에 이착시키거나 상기 반도체수용홈(21)에 안착된 상기 반도체소자(PKG)를 흡착할 때, 상기 피커유닛의 하강 압력에 의해서 상기 반도체소자(PKG)를 순간적으로 가압하게 되어 상기 반도체소자(PKG)가 파손될 수 있다.

그리고, 상기 피커유닛과 상기 반도체소자(PKG)와의 중심이 맞지 않아 상기 반도체소자(PKG)의 흡착 에러가 발생될 수도 있다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 하나의 몸체에 두 개의 반도체소자를 흡ㆍ이착시킬 수 있는 반도체소자 안착 구조체를 제공하는 데 있다.

또한, 하나의 몸체에 안착된 두 개의 반도체소자를 동시에 가압하여 고정할 수 있는 반도체소자 안착 구조체를 제공하는 데 있다.

뿐만 아니라, 피커유닛이 반도체소자를 흡ㆍ이착할 때 몸체가 베이스에 대하여 완충되도록 하여 반도체소자가 파손되는 것을 방지할 수 있는 반도체소자 안착 구조체를 제공하는 데 있다.

그리고, 피커유닛이 반도체소자의 중심부를 흡착할 수 있도록 하여 상기 반도체소자의 흡착시 에러가 발생되지 않도록 하는 반도체소자 안착 구조체를 제공하는 데 있다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 안착 구조체는, 테스트 트레이에 구비되어 단위 패키지로 절단된 반도체소자가 일시적으로 안착되는 구조체에 있어서, 상기 반도체소자의 안착 및 이착을 안내하는 한 쌍의 반도체수용홈이 형성된 몸체; 상기 반도체수용홈과 각각 연통되는 관통홀이 형성되고, 상기 몸체가 결합된 상태로 상기 테스트 트레이에 고정되는 베이스; 및 상기 몸체 내부에 구비되어 상기 반도체소자가 한 쌍의 상기 반도체수용홈 내에 안착되 면, 상기 반도체소자의 상면을 고정하는 이탈방지부;를 포함하되, 상기 이탈방지부는 한 쌍의 상기 반도체수용홈에 안착되는 반도체소자를 동시에 고정하는 것을 특징이다.

본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 이탈방지부는 상기 반도체소자가 상기 반도체수용홈의 저면에 안착되면 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 상면을 가압한다.

본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 이탈방지부는 상기 몸체에 대하여 회동 가능하도록 힌지로 연결된 회동부재; 상기 힌지에 삽입된 상태로 일단은 상기 몸체에 고정되고, 타단은 상기 회동부재에 고정되는 토션스프링; 및 중심부가 상기 회동부재에 횡 방향으로 결합되어 상기 토션스프링의 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 상면을 가압하여 고정하는 가압봉;을 포함한다.

본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 몸체와 상기 베이스 사이에 다수개의 탄성체가 구비되어 상기 몸체는 상기 베이스에 이격된 상태로 고정된다.

본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 이탈방지부는 한 쌍의 상기 반도체수용홈 양측에 서로 마주보는 상태로 두 개가 구비된다.

본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 몸체는 상기 회동부재의 일부분이 위치되는 수용홀; 및 상기 반도체소자가 상기 반도체수용홈에 위치될 때 상기 회동부재를 가압하여 회동시키고, 상기 반도체소자가 안착되면 상기 회동부재에 전달된 가압력을 해제시키는 가압핀;을 더 포함한다.

한편, 본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 다른 실시예는, 테스트 트레이에 구비되어 단위 패키지로 절단된 반도체소자가 일시적으로 안착되는 구조체에 있어서, 상기 반도체소자의 안착 및 이착을 안내하는 한 쌍의 반도체수용홈이 형성된 몸체; 상기 반도체수용홈과 각각 연통되는 관통홀이 형성되고, 상기 몸체가 결합된 상태로 상기 테스트 트레이에 고정되는 베이스; 상기 몸체와 상기 베이스 사이에 설치되는 탄성체; 및 상기 몸체 내부에 구비되어 상기 반도체소자가 한 쌍의 상기 반도체수용홈 내에 각각 안착되면, 상기 반도체소자의 상면을 동시에 고정하는 이탈방지부;를 포함하는 것이 특징이다.

본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 다른 실시예에 있어서, 상기 탄성체는 피커유닛이 상기 반도체소자를 흡ㆍ이착할 때 발생되는 가압력을 완충시키기 위해 다수개의 탄성스프링으로 이루어진다.

본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 다른 실시예에 있어서, 상기 탄성체는 상기 몸체와 상기 베이스의 일면에 각각 지지홈이 형성되어 상기 탄성스프링의 양단이 각각 상기 지지홈에 삽입된다.

본 발명의 반도체소자 안착 구조체는, 하나의 몸체에 두 개의 반도체소자를 흡ㆍ이착시킬 수 있는 구조를 갖기 때문에, 종래에 제공된 안착 구조체보다 2배 많은 반도체소자를 흡ㆍ이착시킬 수 있다.

그리고, 하나의 몸체에 안착되는 두 개의 반도체소자를 동시에 고정할 수 있다.

또한, 베이스와 몸체 사이에 다수개의 탄성체가 구비되어 피커유닛이 반도체소자를 흡ㆍ이착할 때 완충되도록 하여 반도체소자가 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

뿐만 아니라, 상기한 탄성체로 인해서 피커유닛이 반도체소자를 흡착할 때 흡착 에러가 발생되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.

첨부된 도 2 내지 도 10에서 보는 바와 같이, 상기 반도체소자 안착 구조체(100)는 베이스(110), 몸체(120), 이탈방지부(130)로 크게 구성된다.

상기 베이스(110)는 대략 사각의 형상으로 이루어지며 테스트 트레이(미도시)에 접촉되는 플레이트(140)에 체결된다. 즉, 상기 베이스(110)와 상기 플레이트(140)에는 다수개의 체결홀이 형성되고 별도의 체결볼트를 이용하여 상기 베이스(110)를 상기 플레이트(140)에 고정시킬 수 있다.

상기 플레이트(140)는 테스트기(미도시)에 접촉되는 부재로서, 평판으로 이루어진 하나의 부재로 구비된다. 또한, 상기 테스트기는 반도체소자(PKG)의 전기적 신호를 테스트하기 위한 테스트 핸들러의 챔버에 설치된다.

상기 테스트기는 상기 반도체소자(PKG)에 구비된 솔더볼과 접촉되어 상기 반도체소자(PKG)에 전기적 신호를 인가하고 전달받아 상기 반도체소자(PKG)의 상태를 테스트하게 된다.

상기 플레이트(140)는 상기 테스트기의 영역과 동일한 영역을 갖도록 하나의 부재로 이루어지며 일정한 간격마다 장공(141)이 형성된다. 이 장공(141)은 반도체소자가 상기 테스트기에 접촉되는 영역이다.

하나의 상기 플레이트(140)에는 다수개의 베이스(110)가 고정되는데, 각각의 베이스(110)마다 두 개의 관통홀(111)이 형성된다. 상기 관통홀(111)은 직사각의 형상을 가지며 이 관통홀(111)에 상기한 몸체(120)가 각각 위치된다.

또한, 상기 베이스(110)의 저면에는 상기 관통홀(111)보다 더 큰 영역을 갖는 요홈(112)이 형성되고, 이 요홈(112) 내에 상기 몸체(120)의 상면이 삽입되도록 위치된다.

상기 몸체(120)는 다수개로 이루어지며 하나의 베이스(110)에 두 몸체(120)가 결합된다. 따라서, 상기 몸체(120)는 상기 베이스(110)의 개수보다 2배 많은 개수로 이루어진다. 그리고, 상기 몸체(120)에는 상기한 관통홀(111)과 각각 연통되는 한 쌍의 반도체수용홈(121)이 형성된다.

상기 반도체수용홈(121)은 하나의 관통홀(111)에 두 개가 연통되도록 구비되어 하나의 몸체(120)에 총 2개의 반도체수용홈(121)이 형성된다.

즉, 상기 반도체수용홈(121) 사이에는 가이드격벽(122)이 구비되어 하나의 관통홀(111)에 두 개의 반도체수용홈(121)이 연통되는 것이다. 또한, 상기 반도체수용홈(121)은 상부와 하부가 개방되며, 각각 상부에서 하부로 갈수록 점차적으로 직경이 작아지도록 4면이 모두 경사진 형상을 갖는다.

따라서, 단위 패키지로 절단된 반도체소자(PKG)는 피커유닛(미도시)에 의해 서 상기 반도체수용홈(121)에 위치되는데, 상기 피커유닛은 버퍼나 트레이에 적재된 상기 반도체소자(PKG)를 흡착한 후, 상기 반도체수용홈(121)에 이착시켜 하나의 반도체수용홈(121)에 하나의 반도체소자(PKG)를 위치시키게 된다.

상기 반도체수용홈(121)의 상부가 하부보다 큰 직경으로 구비되는 이유는 상기 피커유닛이 상기 반도체소자(PKG)를 이착할 때, 상기 반도체소자(PKG)의 테두리가 상기 반도체수용홈(121)의 상부에서 하부로 슬라이딩 안내되도록 하기 위한 것이다.

또한, 상기 반도체수용홈(121)의 저면에는 상기 반도체소자(PKG)의 저면부 테두리가 지지될 수 있도록 안착지지부(123)가 구비된다. 상기 안착지지부(123)는 상기 반도체수용홈(121)의 직경보다 더 작은 직경으로 이루어지거나, 상기 반도체수용홈(121)의 저면에서 일부분이 돌출되도록 구비된다.

한편, 상기한 이탈방지부(130)는 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(121)의 저면에, 즉 상기 안착지지부(123)에 안착되면 탄성력에 의해 상기 반도체소자(PKG)의 상면을 가압하는 역할을 한다.

상기 이탈방지부(130)는 하나의 몸체(120)에 두 개가 구비된다. 즉, 한 쌍의 상기 반도체수용홈(121) 양측에 서로 마주보는 상태로 두 개가 구비되는 것이다.

보다 상세히 설명하면 상기 이탈방지부(130)는 상기한 가이드격벽(122)의 양측에 각각 위치되는 것이다.

첨부된 도 7에서 보는 바와 같이, 상기 이탈방지부(130)는 회동부재(131), 토션스프링(132), 가압봉(133)으로 크게 이루어진다.

먼저, 상기 회동부재(131)는 결합부(131-1), 돌출부(131-2), 눌림부(131-3)로 이루어지는데, 상기 결합부(131-1)는 상기 가압봉(133)이 삽입되어 결합될 수 있도록 횡 방향으로 길이를 가지며 내부에는 결합공이 형성된다.

그리고, 상기 돌출부(131-2)는 상기 결합부(131-1)와 일체로 형성되며, 이 결합부(131-1)에서 일측 방향으로 돌출된다. 상기 돌출부(131-2)는 한 쌍으로 이루어지고 서로 이격된 상태로 위치된다. 그리고, 상기 돌출부(131-2)의 끝단부에는 횡 방향으로 동일한 높이를 갖는 힌지공(131-2')이 형성된다. 여기서, 상기 힌지공(131-2')은 몸체(120)에 힌지(134)로 연결되는 것이며 상기 회동부재(131)가 상기 힌지(134)에 의해 상기 몸체(120)에 대해서 회동가능하게 동작되는 것이다.

상기 눌림부(131-3)는 상기 돌출부(131-2)와 상기 결합부(131-1) 사이에 구비되며 외측 일면이 경사지게 구비된다. 이 눌림부(131-3)는 상기 회동부재(131)를 가압핀(150)에 의해 인위적으로 회동시키기 위한 것으로, 상기 가압핀(150)에 의해 슬라이딩 되면서 상기 회동부재(131)가 힌지(134)에 의해 회동된다.

상기 토션스프링(132)은 상기한 한 쌍의 돌출부(131-2) 사이에 위치되며 일단은 상기 결합부(131-1)와 상기 돌출부(131-2)의 경계부에 지지되고, 타단은 몸체(120)의 일부분에 지지된다. 이러한 토션스프링(132)은 2회 이상 감겨진 코일부(132-1)와, 이 코일부(132-1)의 양단에서 각각 돌출되도록 지지부(132-2)가 구비된다. 이러한 토션스프링(132)은 기계산업 분야에서 널리 사용되고 있는 것이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 가압봉(133)은 단면이 원의 형상을 갖고 횡 방향으로 길이를 갖는 봉의 형태로 이루어진다. 이 가압봉(133)은 상기한 결합공에 삽입되어 그 중심부가 상기 결합공 내에 위치된다. 상기 가압봉(133)은 상기 결합공에서 양측 방향으로 각각 돌출되는 형상을 가지며 이 부분이 반도체소자(PKG)의 상면을 가압하게 되는 것이다.

이상과 같이 이루어진 상기 이탈방지부(130)는 하나의 몸체(120)에 2개가 구비된다.

그리고, 상기 몸체(120)에는 상기 회동부재(131)의 일부분이 위치되도록 수용홀(124)이 형성된다. 상기 수용홀(124)은 상기한 가압핀(150)이 상기 회동부재(131)에 구비된 눌림부(131-3)를 가압할 수 있도록 위치되는데, 상기 수용홀(124) 내에는 상기 힌지(134)의 양단이 삽입될 수 있도록 힌지회동홀(125)이 형성된다. 그리고, 상기 수용홀(124)의 하부에서 상기 가압핀(150)이 상기 눌림부(131-3)를 가압하게 되면 상기 이탈방지부(130)가 상측 방향으로 회동된다.

한편, 상기한 베이스(110)와 상기 몸체(120) 사이에는 탄성체(160)가 더 구비된다. 상기 베이스(110)와 상기 몸체(120)가 인접되는 면에는 서로 대응되도록 각각 지지홈(126)이 형성되고, 상기 지지홈(126)에 상기 탄성체(160)의 양단이 각각 삽입된 상태로 지지된다. 첨부된 도면에서는 상기 베이스(110)의 저면에 구비된 지지홈의 도시를 생략하였다.

여기서, 상기 탄성체(160)는 탄성스프링(160')으로 이루어지는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 몸체(120)의 모서리부에는 각각 체결공이 형성되어 상기 베이 스(110)에 결합되고, 상기 베이스(110)와 상기 몸체(120)는 상기 탄성체(160)로 인해 매우 미세하게 이격된 상태로 위치된다.

이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 사용상태를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 단위 패키지로 절단된 반도체소자(PKG)는 각각 트레이, 즉 커스터머 트레이에 적재된 상태로 구비된다. 이후, 피커유닛에 의해서 상기 커스터머 트레이에 적재된 반도체소자(PKG)를 개별적으로 흡착하여 1차적으로 버퍼에 안착시킨다. 그 이유는 상기 커스터머 트레이와 상기 버퍼의 사이즈 및 반도체소자(PKG)가 안착되는 안착부의 개수가 상이하기 때문이다.

여기서, 상기 커스터머 트레이와 상기 버퍼의 사이즈가 상이한 이유는 상기 피커유닛이 상기 커스터머 트레이로 공급하는 시간과 테스트가 완료된 반도체소자(PKG)를 배출하는 시간이 상이하기 때문이다.

상기 피커유닛이 상기 커스터머 트레이에 적재된 반도체소자(PKG)를 상기 버퍼에 안착시키게 되면, 또 다른 피커유닛이 상기 버퍼에 안착된 반도체소자(PKG)를 흡착하여 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체(100)에 위치시킨다.

즉, 상기 반도체소자(PKG)는 상기 안착 구조체(100)에 형성된 몸체(120), 보다 상세하게는 상기 몸체(120)에 형성된 반도체수용홈(121)에 각각 상기 반도체소자(PKG)를 이착시킨다. 상기 반도체소자(PKG)가 복수개의 반도체수용홈(121)에 모두 위치되면 상기 몸체(120)가 고정되는 베이스(110), 그리고 이 베이스(110)를 체 결하는 플레이트(140)를 테스트기에 접촉시켜 상기한 반도체소자(PKG)의 전기적 신호를 테스트하게 되는 것이다.

여기서, 상기 피커유닛이 상기 반도체소자(PKG)를 상기 반도체수용홈(121)에 이착시킬 때, 상기 반도체소자(PKG)에 구비된 솔더볼의 저면으로 위치된 상태로 상기 반도체수용홈(121)에 위치시킨다. 즉, 상기 피커유닛은 상기 반도체소자(PKG)의 상면을 흡착한 상태로 상기 반도체수용홈(121)에 위치된 후 하강한다. 이후, 상기 반도체소자(PKG)를 흡착한 진공상태를 해제하여 반도체수용홈(121)의 저면에 구비된 안착지지부(123)에 상기 반도체소자를 안착시킨다.

여기서, 상기 피커유닛은 상기 반도체소자(PKG)의 저면이 상기 안착지지부(123)에 밀착될 때까지 하강하게 되는데, 그 이유는 상기 반도체소자(PKG)에 구비된 솔더볼이 상기 파손되는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 안착지지부(123)에 안착될 때까지 진공상태를 유지한 후, 그 이후에 진공상태를 해제하게 된다. 따라서, 상기 피커유닛은 위와 같은 동작을 수행하기 때문에 하측 방향으로 미세한 가압력이 발생된다.

상기 피커유닛의 미세한 가압력에 의해서 상기 반도체소자(PKG)가 파손될 수도 있으나, 본 발명의 안착 구조체(100)에 구비된 탄성체(160)로 인해 상기 피커유닛의 가압력을 완충시킬 수 있다. 즉, 상기한 베이스(110)와 몸체(120) 사이에 구비된 다수개의 탄성스프링(160')으로 이루어진 탄성체(160)로 인해서 상기 피커유닛의 가압력을 완화시키게 되어 상기한 바와 같은 우려를 해소할 수 있다.

뿐만 아니라, 상기한 탄성체(160)는 상기 반도체소자(PKG)의 테스트가 완료 된 후, 상기 반도체수용홈(121)에 위치된 상기 반도체소자(PKG)를 흡착할 때에도 상기 피커유닛이 가하는 압력을 완충시킬 수도 있는 것이다.

또한, 상기 피커유닛이 상기 반도체수용홈(121)에 위치된 상기 반도체소자(PKG)를 흡착할 때, 상기 탄성체(160)로 인해서 상기 반도체소자(PKG)의 중심을 흡착할 수 있게 된다. 즉, 상기 몸체(120)는 상기 베이스(110)에 대하여 이격된 상태로 결합되고, 이 사이에는 상기 탄성체(160)가 위치된다. 따라서, 상기 몸체(120)는 상기 베이스(110)에 대하여 아주 미세하게 수평 방향으로 위치 이동 가능하게 되고, 상기 피커유닛은 상기 반도체소자(PKG)를 흡착할 때 수직 방향으로는 가압력에 대한 완충 작용을 한다.

한편, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(121)에 안착되기 전 가압핀(150)이 상기 몸체(120)의 저면에서 이탈방지부(130)를 가압한다. 즉, 상기 가압핀(150)은 상기 이탈방지부(130)에 구비된 눌림부(131-3)를 가압하게 되면 상기 이탈방지부(130)에 구비된 회동부재(131)가 힌지(134)에 의해 회동된다. 이후에 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(121)에 위치된다.

그리고, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(121)의 저면에 구비된 안착지지부(123)에 안착되면, 상기 눌림부(131-3)를 가압하고 있는 상기 가압핀(150)이 하강된다.

이때, 상기 회동부재(131)는 힌지(134)에 의해 회동되고, 이 회동부재(131)에 결합된 가압봉(133)이 하강하여 상기 반도체소자(PKG)의 상면을 가압하여 고정하게 된다.

하나의 몸체(120)에는 2개의 반도체소자(PKG)가 안착되는데, 상기 이탈방지부(130)는 상기 몸체(120)의 내부에 서로 마주보는 형태로 배치되어 2개의 상기 반도체소자(PKG)를 동시에 고정할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

도 1은 종래의 반도체소자용 안착 구조체의 분리 사시도,

도 2는 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 결합 사시도,

도 3은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 분리 사시도,

도 4는 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 평면도,

도 5는 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 도 4에 도시된 A-A부의 단면도,

도 6은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 도 4에 도시된 A-A부의 단면 사시도,

도 7은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체에 구비된 이탈방지부의 사시도,

도 8은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체를 테스트 트레이에 구비된 플레이트에 결합한 상태의 일부분을 도시한 평면도,

도 9는 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 도 8에 도시된 B-B부의 단면도,

도 10은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 도 8에 도시된 C-C부의 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 안착 구조체 110 : 베이스

111 : 관통홀 112 : 요홈

120 : 몸체 121 : 반도체수용홈

122 : 가이드격벽 123 : 안착지지부

124 : 수용홀 125 : 힌지수용홀

126 : 지지홈 130 : 이탈방지부

131 : 회동부재 131-1 : 결합부

131-2 : 돌출부 131-2' : 힌지공

131-3 : 눌림부 132 : 토션스프링

132-1 : 코일부 132-2 : 지지부

133 : 가압봉 134 : 힌지

140 : 플레이트 141 : 장공

150 : 가압핀 160 : 탄성체

160' : 탄성스프링 PKG : 반도체소자

Claims (9)

1. 테스트 트레이에 접촉되는 플레이트에 구비되어 단위 패키지로 절단된 반도체소자가 일시적으로 안착되는 구조체에 있어서,

   상기 반도체소자의 안착 및 이착을 안내하는 한 쌍의 반도체수용홈이 형성된 몸체;

   상기 반도체수용홈과 각각 연통되는 관통홀이 형성되고, 상기 몸체가 결합된 상태로 상기 플레이트에 고정되는 베이스; 및

   상기 몸체 내부에 구비되어 상기 반도체소자가 한 쌍의 상기 반도체수용홈 내에 안착되면, 상기 반도체소자의 상면을 고정하는 이탈방지부;를 포함하되,

   상기 이탈방지부는,

   한 쌍의 상기 반도체수용홈에 각각 안착되는 반도체소자를 동시에 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 안착 구조체.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 이탈방지부는,

   상기 반도체소자가 상기 반도체수용홈의 저면에 안착되면 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 상면을 가압하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 안착 구조체.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 이탈방지부는,

   상기 몸체에 대하여 회동 가능하도록 힌지로 연결된 회동부재;

   상기 힌지에 삽입된 상태로 일단은 상기 몸체에 고정되고, 타단은 상기 회동부재에 고정되는 토션스프링; 및

   중심부가 상기 회동부재에 횡 방향으로 결합되어 상기 토션스프링의 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 상면을 가압하여 고정하는 가압봉;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 안착 구조체.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 몸체와 상기 베이스 사이에 다수개의 탄성체가 구비되어 상기 몸체는 상기 베이스에 이격된 상태로 고정되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 안착 구조체.
5. 제 3항에 있어서,

   상기 이탈방지부는,

   한 쌍의 상기 반도체수용홈 양측에 서로 마주보는 상태로 두 개가 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 안착 구조체.
6. 제 3항에 있어서,

   상기 몸체는,

   상기 회동부재의 일부분이 위치되는 수용홀; 및

   상기 반도체소자가 상기 반도체수용홈에 위치될 때 상기 회동부재를 가압하여 회동시키고, 상기 반도체소자가 안착되면 상기 회동부재에 전달된 가압력을 해제시키는 가압핀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 안착 구조체.
7. 테스트 트레이에 접촉되는 플레이트에 구비되어 단위 패키지로 절단된 반도체소자가 일시적으로 안착되는 구조체에 있어서,

   상기 반도체소자의 안착 및 이착을 안내하는 한 쌍의 반도체수용홈이 형성된 몸체;

   상기 반도체수용홈과 각각 연통되는 관통홀이 형성되고, 상기 몸체가 결합된 상태로 상기 플레이트에 고정되는 베이스;

   상기 몸체와 상기 베이스 사이에 설치되는 탄성체; 및

   상기 몸체 내부에 구비되어 상기 반도체소자가 한 쌍의 상기 반도체수용홈 내에 각각 안착되면, 상기 반도체소자의 상면을 동시에 고정하는 이탈방지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 안착 구조체.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 탄성체는,

   피커유닛이 상기 반도체소자를 흡ㆍ이착할 때 발생되는 가압력을 완충시키기 위해 다수개의 탄성스프링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 안착 구조체.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 탄성체는,

   상기 몸체와 상기 베이스의 일면에 각각 지지홈이 형성되어 상기 탄성스프링의 양단이 각각 상기 지지홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 안착 구조체.

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