KR20090091431A - Structure body for fixing semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체소자용 안착 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단위 패키지로 절단된 반도체소자를 테스트기에 접촉시키기 위해 일시적으로 안착시키는 반도체소자용 안착 구조체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 반도체소자는 웨이퍼(Wafer)를 절단하여 얻어진 반도체칩을 프레임(Frame)에 탑재하여 와이어로 본딩(Bonding)한 후, 봉지재로 몰딩하여 제조된다.In general, a semiconductor device is manufactured by mounting a semiconductor chip obtained by cutting a wafer into a frame, bonding the wire with a wire, and then molding the encapsulant.
이후, 몰딩된 면에 일정한 문자 및 도형 등을 마킹(Marking)하고, 댐바(Dambar) 등을 제거하여 리드를 소정 형상으로 성형하게 된다. 그리고, 몰딩된 반도체소자를 단위패키지로 절단하고 트레이 및 버퍼에 안착시켜 각종 테스트를 수행한 후, 양품의 반도체소자만을 고객에게 제공하게 된다.Thereafter, certain characters and figures are marked on the molded surface, and the lead is formed into a predetermined shape by removing a dambar and the like. Then, the molded semiconductor device is cut into a unit package, mounted on a tray and a buffer, and various tests are performed, and only good semiconductor devices are provided to the customer.
상기한 공정 중에서 단위 패키지로 절단된 반도체소자를 테스트기에 접촉시키기 위해서 피커유닛(미도시)이 상기 반도체소자를 개별적으로 픽업하여 테스트 트레이(미도시)에 위치시키게 된다.In the above process, the picker unit (not shown) picks up the semiconductor devices individually and places them in a test tray (not shown) in order to contact the test device with the semiconductor device cut into the unit package.
첨부된 도 1은 상기 테스트 트레이에 고정되는 다수개의 안착 구조체 중 하나의 안착 구조체를 분리하여 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a separate mounting structure of one of a plurality of mounting structures fixed to the test tray.
도면에서 보는 바와 같이, 상기 안착 구조체는 상기 테스트 트레이에 고정되는 베이스(10)와, 상기 베이스(10)에 결합되어 상기 반도체소자(PKG)가 흡ㆍ이착되는 다수개의 몸체(20)로 구성된다.As shown in the drawing, the seating structure includes a
상기 베이스(10)는 평판의 플레이트 형상을 갖고, 이 베이스(10)에는 4개의 홀(11)이 형성된다. 그리고, 상기 몸체(20)는 하나의 반도체소자(PKG)가 흡ㆍ이착되는 반도체수용홈(21)이 형성된다.The
상기 반도체수용홈(21)은 상기 몸체(20)의 중심부에 위치되고, 상기 반도체수용홈(21)의 양측에는 서로 마주보는 형태로 반도체고정부(30a,30b)가 구비된다.The
상기 반도체고정부(30a,30b)는 피커유닛이 상기 반도체소자(PKG)를 흡착한 후, 상기 반도체수용홈(21)에 위치시킬 때 일시적으로 벌어지고, 상기 반도체소자(PKG)가 안착되면 이 반도체소자(PKG)의 측면 모서리부를 가압하여 상기 반도체소자(PKG)가 이탈되는 것을 방지하게 된다.The
즉, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(21)에 위치될 때는 각각 양측 방향으로 회동되어 벌어지고, 이후에 상기 반도체소자(PKG)가 완전히 안착되면 스프링(31)의 탄성력에 의해 회동되어 상기 반도체소자(PKG)가 움직이지 않도록 고정하는 역할을 하는 것이다.That is, when the semiconductor device (PKG) is located in the
그런데, 상기한 몸체(20)의 구조는 상기 반도체고정부(30a,30b)의 부피로 인해서 하나의 몸체(20)에 하나의 반도체소자(PKG)만을 흡ㆍ이착시킬 수밖에 없었다. 즉, 앞서도 언급했듯이, 상기 반도체수용홈(21)은 상기 몸체(20)의 중심부에 위치되고, 상기한 반도체고정부(30a,30b)는 상기 반도체수용홈(21)의 양측에 위치된다.However, the structure of the
그리고, 첨부된 도면에서도 볼 수 있듯이 상기 반도체고정부(30a,30b)는 상기 반도체수용홈(21)과는 별도로 이격된 홀(22)이 형성되고, 이 홀(22) 내에 상기 반도체고정부(30a,30b)가 위치된다.As shown in the accompanying drawings, the
또한, 상기 반도체고정부(30a,30b)의 회동수단 및 반도체소자(PKG)를 고정하는 역할을 수행하기 위해서 안착 구조체의 부피가 상당하게 구성된다. 따라서, 상기 몸체(20)에는 하나의 반도체수용홈(21)만을 형성시킬 수밖에 없고, 이 반도체수용홈(21)에 하나의 반도체소자(PKG)만을 안착시킬 수밖에 없었다.In addition, the volume of the mounting structure is substantially configured to serve to fix the rotation means and the semiconductor device (PKG) of the semiconductor fixing parts (30a, 30b). Therefore, only one
뿐만 아니라, 상기 몸체(20)는 별도의 체결부로 인해서 상기 베이스(10)의 저면에 밀착된 상태로 결합된다. 그런데, 피커유닛이 반도체소자(PKG)를 상기 반도체수용홈(21)에 이착시키거나 상기 반도체수용홈(21)에 안착된 상기 반도체소자(PKG)를 흡착할 때, 상기 피커유닛의 하강 압력에 의해서 상기 반도체소자(PKG)를 순간적으로 가압하게 되어 상기 반도체소자(PKG)가 파손될 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 피커유닛과 상기 반도체소자(PKG)와의 중심이 맞지 않아 상기 반도체소자(PKG)의 흡착 에러가 발생될 수도 있다.In addition, since the center of the picker unit and the semiconductor device (PKG) is not centered, an adsorption error of the semiconductor device (PKG) may occur.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 하나의 몸체에 두 개의 반도체소자를 흡ㆍ이착시킬 수 있는 반도체소자 안착 구조체를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a semiconductor device mounting structure capable of adsorbing and attaching two semiconductor devices to one body.
또한, 하나의 몸체에 안착된 두 개의 반도체소자를 동시에 가압하여 고정할 수 있는 반도체소자 안착 구조체를 제공하는 데 있다.In addition, the present invention provides a semiconductor device mounting structure capable of simultaneously pressing and fixing two semiconductor devices mounted on one body.
뿐만 아니라, 피커유닛이 반도체소자를 흡ㆍ이착할 때 몸체가 베이스에 대하여 완충되도록 하여 반도체소자가 파손되는 것을 방지할 수 있는 반도체소자 안착 구조체를 제공하는 데 있다.In addition, the present invention provides a semiconductor device mounting structure capable of preventing the semiconductor device from being damaged by allowing the body to be buffered with respect to the base when the picker unit attracts and attaches the semiconductor device.
그리고, 피커유닛이 반도체소자의 중심부를 흡착할 수 있도록 하여 상기 반도체소자의 흡착시 에러가 발생되지 않도록 하는 반도체소자 안착 구조체를 제공하는 데 있다.The present invention also provides a semiconductor device mounting structure in which a picker unit is able to adsorb a central portion of a semiconductor device so that an error does not occur when the semiconductor device is adsorbed.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 안착 구조체는, 테스트 트레이에 구비되어 단위 패키지로 절단된 반도체소자가 일시적으로 안착되는 구조체에 있어서, 상기 반도체소자의 안착 및 이착을 안내하는 한 쌍의 반도체수용홈이 형성된 몸체; 상기 반도체수용홈과 각각 연통되는 관통홀이 형성되고, 상기 몸체가 결합된 상태로 상기 테스트 트레이에 고정되는 베이스; 및 상기 몸체 내부에 구비되어 상기 반도체소자가 한 쌍의 상기 반도체수용홈 내에 안착되 면, 상기 반도체소자의 상면을 고정하는 이탈방지부;를 포함하되, 상기 이탈방지부는 한 쌍의 상기 반도체수용홈에 안착되는 반도체소자를 동시에 고정하는 것을 특징이다.The semiconductor device seating structure of the present invention for achieving the above object is a structure in which a semiconductor device temporarily provided on a test tray and cut into a unit package is temporarily seated, so long as it guides the mounting and detachment of the semiconductor device. A body having a pair of semiconductor receiving grooves formed therein; A base having a through hole communicating with each of the semiconductor receiving grooves, the base being fixed to the test tray while the body is coupled; And a departure prevention part provided inside the body to fix the upper surface of the semiconductor device when the semiconductor device is seated in the pair of semiconductor accommodation grooves, wherein the departure prevention part includes the pair of semiconductor accommodation grooves. It is characterized in that at the same time to fix the semiconductor device seated on.
본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 이탈방지부는 상기 반도체소자가 상기 반도체수용홈의 저면에 안착되면 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 상면을 가압한다.In the semiconductor device mounting structure of the present invention, the release preventing portion presses the upper surface of the semiconductor device by an elastic force when the semiconductor device is seated on the bottom surface of the semiconductor receiving groove.
본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 이탈방지부는 상기 몸체에 대하여 회동 가능하도록 힌지로 연결된 회동부재; 상기 힌지에 삽입된 상태로 일단은 상기 몸체에 고정되고, 타단은 상기 회동부재에 고정되는 토션스프링; 및 중심부가 상기 회동부재에 횡 방향으로 결합되어 상기 토션스프링의 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 상면을 가압하여 고정하는 가압봉;을 포함한다.In the semiconductor device seating structure of the present invention, the release preventing portion is a hinge member connected to the hinge to be rotatable with respect to the body; A torsion spring having one end fixed to the body and the other end fixed to the pivot member in a state inserted into the hinge; And a pressurizing rod having a central portion coupled to the rotation member in a lateral direction to press and fix the upper surface of the semiconductor element by the elastic force of the torsion spring.
본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 몸체와 상기 베이스 사이에 다수개의 탄성체가 구비되어 상기 몸체는 상기 베이스에 이격된 상태로 고정된다.In the semiconductor device mounting structure of the present invention, a plurality of elastic bodies are provided between the body and the base so that the body is fixed to the base spaced apart.
본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 이탈방지부는 한 쌍의 상기 반도체수용홈 양측에 서로 마주보는 상태로 두 개가 구비된다.In the semiconductor device seating structure of the present invention, the separation preventing portion is provided with two in the state facing each other on both sides of the pair of the semiconductor receiving groove.
본 발명의 반도체소자 안착 구조체에 있어서, 상기 몸체는 상기 회동부재의 일부분이 위치되는 수용홀; 및 상기 반도체소자가 상기 반도체수용홈에 위치될 때 상기 회동부재를 가압하여 회동시키고, 상기 반도체소자가 안착되면 상기 회동부재에 전달된 가압력을 해제시키는 가압핀;을 더 포함한다.In the semiconductor device mounting structure of the present invention, the body includes a receiving hole in which a portion of the rotating member is located; And a pressing pin for pressing and rotating the rotating member when the semiconductor device is positioned in the semiconductor receiving groove, and releasing the pressing force transmitted to the rotating member when the semiconductor device is seated.
한편, 본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 다른 실시예는, 테스트 트레이에 구비되어 단위 패키지로 절단된 반도체소자가 일시적으로 안착되는 구조체에 있어서, 상기 반도체소자의 안착 및 이착을 안내하는 한 쌍의 반도체수용홈이 형성된 몸체; 상기 반도체수용홈과 각각 연통되는 관통홀이 형성되고, 상기 몸체가 결합된 상태로 상기 테스트 트레이에 고정되는 베이스; 상기 몸체와 상기 베이스 사이에 설치되는 탄성체; 및 상기 몸체 내부에 구비되어 상기 반도체소자가 한 쌍의 상기 반도체수용홈 내에 각각 안착되면, 상기 반도체소자의 상면을 동시에 고정하는 이탈방지부;를 포함하는 것이 특징이다.On the other hand, another embodiment of the semiconductor device seating structure of the present invention, in a structure in which a semiconductor device temporarily provided in the test tray cut into a unit package is temporarily seated, a pair of semiconductors for guiding the mounting and deposition of the semiconductor device A body having a receiving groove; A base having a through hole communicating with each of the semiconductor receiving grooves, the base being fixed to the test tray while the body is coupled; An elastic body installed between the body and the base; And a separation prevention part provided in the body to fix the upper surface of the semiconductor device at the same time when the semiconductor device is seated in the pair of the semiconductor accommodation grooves, respectively.
본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 다른 실시예에 있어서, 상기 탄성체는 피커유닛이 상기 반도체소자를 흡ㆍ이착할 때 발생되는 가압력을 완충시키기 위해 다수개의 탄성스프링으로 이루어진다.In another embodiment of the semiconductor device seating structure of the present invention, the elastic body is composed of a plurality of elastic springs to buffer the pressing force generated when the picker unit is attached to and attached to the semiconductor device.
본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 다른 실시예에 있어서, 상기 탄성체는 상기 몸체와 상기 베이스의 일면에 각각 지지홈이 형성되어 상기 탄성스프링의 양단이 각각 상기 지지홈에 삽입된다.In another embodiment of the semiconductor device mounting structure of the present invention, the elastic body is formed in each of the support groove on one surface of the body and the base so that both ends of the elastic spring is inserted into the support groove, respectively.
본 발명의 반도체소자 안착 구조체는, 하나의 몸체에 두 개의 반도체소자를 흡ㆍ이착시킬 수 있는 구조를 갖기 때문에, 종래에 제공된 안착 구조체보다 2배 많은 반도체소자를 흡ㆍ이착시킬 수 있다.Since the semiconductor element mounting structure of the present invention has a structure capable of adsorbing and attaching two semiconductor elements to one body, it is possible to adsorb and attach twice as many semiconductor elements as conventionally provided mounting structures.
그리고, 하나의 몸체에 안착되는 두 개의 반도체소자를 동시에 고정할 수 있다.In addition, two semiconductor devices mounted on one body may be simultaneously fixed.
또한, 베이스와 몸체 사이에 다수개의 탄성체가 구비되어 피커유닛이 반도체소자를 흡ㆍ이착할 때 완충되도록 하여 반도체소자가 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, a plurality of elastic bodies are provided between the base and the body so that the picker unit is cushioned when the semiconductor device is attached to or detached from the semiconductor device, thereby preventing the semiconductor device from being damaged.
뿐만 아니라, 상기한 탄성체로 인해서 피커유닛이 반도체소자를 흡착할 때 흡착 에러가 발생되지 않는다.In addition, the adsorption error does not occur when the picker unit adsorbs the semiconductor element due to the elastic body.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to explain the configuration and operation of the semiconductor device mounting structure of the present invention.
첨부된 도 2 내지 도 10에서 보는 바와 같이, 상기 반도체소자 안착 구조체(100)는 베이스(110), 몸체(120), 이탈방지부(130)로 크게 구성된다.As shown in FIG. 2 to FIG. 10, the semiconductor
상기 베이스(110)는 대략 사각의 형상으로 이루어지며 테스트 트레이(미도시)에 접촉되는 플레이트(140)에 체결된다. 즉, 상기 베이스(110)와 상기 플레이트(140)에는 다수개의 체결홀이 형성되고 별도의 체결볼트를 이용하여 상기 베이스(110)를 상기 플레이트(140)에 고정시킬 수 있다.The
상기 플레이트(140)는 테스트기(미도시)에 접촉되는 부재로서, 평판으로 이루어진 하나의 부재로 구비된다. 또한, 상기 테스트기는 반도체소자(PKG)의 전기적 신호를 테스트하기 위한 테스트 핸들러의 챔버에 설치된다.The
상기 테스트기는 상기 반도체소자(PKG)에 구비된 솔더볼과 접촉되어 상기 반도체소자(PKG)에 전기적 신호를 인가하고 전달받아 상기 반도체소자(PKG)의 상태를 테스트하게 된다.The tester is in contact with a solder ball provided in the semiconductor device PKG to apply an electrical signal to the semiconductor device PKG and receive the test signal to test the state of the semiconductor device PKG.
상기 플레이트(140)는 상기 테스트기의 영역과 동일한 영역을 갖도록 하나의 부재로 이루어지며 일정한 간격마다 장공(141)이 형성된다. 이 장공(141)은 반도체소자가 상기 테스트기에 접촉되는 영역이다.The
하나의 상기 플레이트(140)에는 다수개의 베이스(110)가 고정되는데, 각각의 베이스(110)마다 두 개의 관통홀(111)이 형성된다. 상기 관통홀(111)은 직사각의 형상을 가지며 이 관통홀(111)에 상기한 몸체(120)가 각각 위치된다.A plurality of
또한, 상기 베이스(110)의 저면에는 상기 관통홀(111)보다 더 큰 영역을 갖는 요홈(112)이 형성되고, 이 요홈(112) 내에 상기 몸체(120)의 상면이 삽입되도록 위치된다.In addition, a
상기 몸체(120)는 다수개로 이루어지며 하나의 베이스(110)에 두 몸체(120)가 결합된다. 따라서, 상기 몸체(120)는 상기 베이스(110)의 개수보다 2배 많은 개수로 이루어진다. 그리고, 상기 몸체(120)에는 상기한 관통홀(111)과 각각 연통되는 한 쌍의 반도체수용홈(121)이 형성된다.The
상기 반도체수용홈(121)은 하나의 관통홀(111)에 두 개가 연통되도록 구비되어 하나의 몸체(120)에 총 2개의 반도체수용홈(121)이 형성된다.The
즉, 상기 반도체수용홈(121) 사이에는 가이드격벽(122)이 구비되어 하나의 관통홀(111)에 두 개의 반도체수용홈(121)이 연통되는 것이다. 또한, 상기 반도체수용홈(121)은 상부와 하부가 개방되며, 각각 상부에서 하부로 갈수록 점차적으로 직경이 작아지도록 4면이 모두 경사진 형상을 갖는다.That is, the
따라서, 단위 패키지로 절단된 반도체소자(PKG)는 피커유닛(미도시)에 의해 서 상기 반도체수용홈(121)에 위치되는데, 상기 피커유닛은 버퍼나 트레이에 적재된 상기 반도체소자(PKG)를 흡착한 후, 상기 반도체수용홈(121)에 이착시켜 하나의 반도체수용홈(121)에 하나의 반도체소자(PKG)를 위치시키게 된다.Accordingly, the semiconductor device PKG cut into a unit package is positioned in the
상기 반도체수용홈(121)의 상부가 하부보다 큰 직경으로 구비되는 이유는 상기 피커유닛이 상기 반도체소자(PKG)를 이착할 때, 상기 반도체소자(PKG)의 테두리가 상기 반도체수용홈(121)의 상부에서 하부로 슬라이딩 안내되도록 하기 위한 것이다.The reason why the upper portion of the
또한, 상기 반도체수용홈(121)의 저면에는 상기 반도체소자(PKG)의 저면부 테두리가 지지될 수 있도록 안착지지부(123)가 구비된다. 상기 안착지지부(123)는 상기 반도체수용홈(121)의 직경보다 더 작은 직경으로 이루어지거나, 상기 반도체수용홈(121)의 저면에서 일부분이 돌출되도록 구비된다.In addition, a mounting
한편, 상기한 이탈방지부(130)는 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(121)의 저면에, 즉 상기 안착지지부(123)에 안착되면 탄성력에 의해 상기 반도체소자(PKG)의 상면을 가압하는 역할을 한다.On the other hand, the
상기 이탈방지부(130)는 하나의 몸체(120)에 두 개가 구비된다. 즉, 한 쌍의 상기 반도체수용홈(121) 양측에 서로 마주보는 상태로 두 개가 구비되는 것이다.The
보다 상세히 설명하면 상기 이탈방지부(130)는 상기한 가이드격벽(122)의 양측에 각각 위치되는 것이다.In more detail, the
첨부된 도 7에서 보는 바와 같이, 상기 이탈방지부(130)는 회동부재(131), 토션스프링(132), 가압봉(133)으로 크게 이루어진다.As shown in FIG. 7, the
먼저, 상기 회동부재(131)는 결합부(131-1), 돌출부(131-2), 눌림부(131-3)로 이루어지는데, 상기 결합부(131-1)는 상기 가압봉(133)이 삽입되어 결합될 수 있도록 횡 방향으로 길이를 가지며 내부에는 결합공이 형성된다.First, the rotating
그리고, 상기 돌출부(131-2)는 상기 결합부(131-1)와 일체로 형성되며, 이 결합부(131-1)에서 일측 방향으로 돌출된다. 상기 돌출부(131-2)는 한 쌍으로 이루어지고 서로 이격된 상태로 위치된다. 그리고, 상기 돌출부(131-2)의 끝단부에는 횡 방향으로 동일한 높이를 갖는 힌지공(131-2')이 형성된다. 여기서, 상기 힌지공(131-2')은 몸체(120)에 힌지(134)로 연결되는 것이며 상기 회동부재(131)가 상기 힌지(134)에 의해 상기 몸체(120)에 대해서 회동가능하게 동작되는 것이다.The protrusion 131-2 is integrally formed with the coupling part 131-1, and protrudes in one direction from the coupling part 131-1. The protrusions 131-2 are formed in a pair and are spaced apart from each other. A hinge hole 131-2 ′ having the same height in the horizontal direction is formed at an end of the protrusion 131-2. Here, the hinge hole (131-2 ') is connected to the
상기 눌림부(131-3)는 상기 돌출부(131-2)와 상기 결합부(131-1) 사이에 구비되며 외측 일면이 경사지게 구비된다. 이 눌림부(131-3)는 상기 회동부재(131)를 가압핀(150)에 의해 인위적으로 회동시키기 위한 것으로, 상기 가압핀(150)에 의해 슬라이딩 되면서 상기 회동부재(131)가 힌지(134)에 의해 회동된다.The pressing portion 131-3 is provided between the protrusion 131-2 and the coupling portion 131-1 and is provided with an outer side inclined. The pressing part 131-3 is for artificially rotating the
상기 토션스프링(132)은 상기한 한 쌍의 돌출부(131-2) 사이에 위치되며 일단은 상기 결합부(131-1)와 상기 돌출부(131-2)의 경계부에 지지되고, 타단은 몸체(120)의 일부분에 지지된다. 이러한 토션스프링(132)은 2회 이상 감겨진 코일부(132-1)와, 이 코일부(132-1)의 양단에서 각각 돌출되도록 지지부(132-2)가 구비된다. 이러한 토션스프링(132)은 기계산업 분야에서 널리 사용되고 있는 것이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.The
상기 가압봉(133)은 단면이 원의 형상을 갖고 횡 방향으로 길이를 갖는 봉의 형태로 이루어진다. 이 가압봉(133)은 상기한 결합공에 삽입되어 그 중심부가 상기 결합공 내에 위치된다. 상기 가압봉(133)은 상기 결합공에서 양측 방향으로 각각 돌출되는 형상을 가지며 이 부분이 반도체소자(PKG)의 상면을 가압하게 되는 것이다.The
이상과 같이 이루어진 상기 이탈방지부(130)는 하나의 몸체(120)에 2개가 구비된다.The
그리고, 상기 몸체(120)에는 상기 회동부재(131)의 일부분이 위치되도록 수용홀(124)이 형성된다. 상기 수용홀(124)은 상기한 가압핀(150)이 상기 회동부재(131)에 구비된 눌림부(131-3)를 가압할 수 있도록 위치되는데, 상기 수용홀(124) 내에는 상기 힌지(134)의 양단이 삽입될 수 있도록 힌지회동홀(125)이 형성된다. 그리고, 상기 수용홀(124)의 하부에서 상기 가압핀(150)이 상기 눌림부(131-3)를 가압하게 되면 상기 이탈방지부(130)가 상측 방향으로 회동된다.In addition, the
한편, 상기한 베이스(110)와 상기 몸체(120) 사이에는 탄성체(160)가 더 구비된다. 상기 베이스(110)와 상기 몸체(120)가 인접되는 면에는 서로 대응되도록 각각 지지홈(126)이 형성되고, 상기 지지홈(126)에 상기 탄성체(160)의 양단이 각각 삽입된 상태로 지지된다. 첨부된 도면에서는 상기 베이스(110)의 저면에 구비된 지지홈의 도시를 생략하였다.Meanwhile, an
여기서, 상기 탄성체(160)는 탄성스프링(160')으로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the
그리고, 상기 몸체(120)의 모서리부에는 각각 체결공이 형성되어 상기 베이 스(110)에 결합되고, 상기 베이스(110)와 상기 몸체(120)는 상기 탄성체(160)로 인해 매우 미세하게 이격된 상태로 위치된다.In addition, a fastening hole is formed at each corner of the
이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 안착 구조체의 사용상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the state of use of the semiconductor device mounting structure of the present invention made as described above are as follows.
먼저, 단위 패키지로 절단된 반도체소자(PKG)는 각각 트레이, 즉 커스터머 트레이에 적재된 상태로 구비된다. 이후, 피커유닛에 의해서 상기 커스터머 트레이에 적재된 반도체소자(PKG)를 개별적으로 흡착하여 1차적으로 버퍼에 안착시킨다. 그 이유는 상기 커스터머 트레이와 상기 버퍼의 사이즈 및 반도체소자(PKG)가 안착되는 안착부의 개수가 상이하기 때문이다.First, the semiconductor devices PKG cut into unit packages are provided in trays, that is, in a customer tray. Subsequently, the semiconductor devices PKG loaded on the customer tray are individually adsorbed by the picker unit to be primarily seated in the buffer. This is because the size of the customer tray and the buffer and the number of seating portions on which the semiconductor device PKG is mounted are different.
여기서, 상기 커스터머 트레이와 상기 버퍼의 사이즈가 상이한 이유는 상기 피커유닛이 상기 커스터머 트레이로 공급하는 시간과 테스트가 완료된 반도체소자(PKG)를 배출하는 시간이 상이하기 때문이다.The reason why the size of the customer tray and the buffer are different is that the time for the picker unit to supply the customer tray and the time for discharging the tested semiconductor device PKG are different.
상기 피커유닛이 상기 커스터머 트레이에 적재된 반도체소자(PKG)를 상기 버퍼에 안착시키게 되면, 또 다른 피커유닛이 상기 버퍼에 안착된 반도체소자(PKG)를 흡착하여 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체(100)에 위치시킨다.When the picker unit mounts the semiconductor device (PKG) loaded on the customer tray to the buffer, another picker unit adsorbs the semiconductor device (PKG) seated on the buffer to the mounting structure for a semiconductor device of the present invention ( 100).
즉, 상기 반도체소자(PKG)는 상기 안착 구조체(100)에 형성된 몸체(120), 보다 상세하게는 상기 몸체(120)에 형성된 반도체수용홈(121)에 각각 상기 반도체소자(PKG)를 이착시킨다. 상기 반도체소자(PKG)가 복수개의 반도체수용홈(121)에 모두 위치되면 상기 몸체(120)가 고정되는 베이스(110), 그리고 이 베이스(110)를 체 결하는 플레이트(140)를 테스트기에 접촉시켜 상기한 반도체소자(PKG)의 전기적 신호를 테스트하게 되는 것이다.That is, the semiconductor device PKG attaches the semiconductor device PKG to the
여기서, 상기 피커유닛이 상기 반도체소자(PKG)를 상기 반도체수용홈(121)에 이착시킬 때, 상기 반도체소자(PKG)에 구비된 솔더볼의 저면으로 위치된 상태로 상기 반도체수용홈(121)에 위치시킨다. 즉, 상기 피커유닛은 상기 반도체소자(PKG)의 상면을 흡착한 상태로 상기 반도체수용홈(121)에 위치된 후 하강한다. 이후, 상기 반도체소자(PKG)를 흡착한 진공상태를 해제하여 반도체수용홈(121)의 저면에 구비된 안착지지부(123)에 상기 반도체소자를 안착시킨다.Here, when the picker unit attaches the semiconductor device PKG to the
여기서, 상기 피커유닛은 상기 반도체소자(PKG)의 저면이 상기 안착지지부(123)에 밀착될 때까지 하강하게 되는데, 그 이유는 상기 반도체소자(PKG)에 구비된 솔더볼이 상기 파손되는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 안착지지부(123)에 안착될 때까지 진공상태를 유지한 후, 그 이후에 진공상태를 해제하게 된다. 따라서, 상기 피커유닛은 위와 같은 동작을 수행하기 때문에 하측 방향으로 미세한 가압력이 발생된다.Here, the picker unit is lowered until the bottom surface of the semiconductor device (PKG) is in close contact with the
상기 피커유닛의 미세한 가압력에 의해서 상기 반도체소자(PKG)가 파손될 수도 있으나, 본 발명의 안착 구조체(100)에 구비된 탄성체(160)로 인해 상기 피커유닛의 가압력을 완충시킬 수 있다. 즉, 상기한 베이스(110)와 몸체(120) 사이에 구비된 다수개의 탄성스프링(160')으로 이루어진 탄성체(160)로 인해서 상기 피커유닛의 가압력을 완화시키게 되어 상기한 바와 같은 우려를 해소할 수 있다.The semiconductor device PKG may be damaged by the minute pressing force of the picker unit, but the pressing force of the picker unit may be buffered due to the
뿐만 아니라, 상기한 탄성체(160)는 상기 반도체소자(PKG)의 테스트가 완료 된 후, 상기 반도체수용홈(121)에 위치된 상기 반도체소자(PKG)를 흡착할 때에도 상기 피커유닛이 가하는 압력을 완충시킬 수도 있는 것이다.In addition, the
또한, 상기 피커유닛이 상기 반도체수용홈(121)에 위치된 상기 반도체소자(PKG)를 흡착할 때, 상기 탄성체(160)로 인해서 상기 반도체소자(PKG)의 중심을 흡착할 수 있게 된다. 즉, 상기 몸체(120)는 상기 베이스(110)에 대하여 이격된 상태로 결합되고, 이 사이에는 상기 탄성체(160)가 위치된다. 따라서, 상기 몸체(120)는 상기 베이스(110)에 대하여 아주 미세하게 수평 방향으로 위치 이동 가능하게 되고, 상기 피커유닛은 상기 반도체소자(PKG)를 흡착할 때 수직 방향으로는 가압력에 대한 완충 작용을 한다.In addition, when the picker unit adsorbs the semiconductor element PKG located in the
한편, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(121)에 안착되기 전 가압핀(150)이 상기 몸체(120)의 저면에서 이탈방지부(130)를 가압한다. 즉, 상기 가압핀(150)은 상기 이탈방지부(130)에 구비된 눌림부(131-3)를 가압하게 되면 상기 이탈방지부(130)에 구비된 회동부재(131)가 힌지(134)에 의해 회동된다. 이후에 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(121)에 위치된다.On the other hand, before the semiconductor device (PKG) is seated in the
그리고, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 반도체수용홈(121)의 저면에 구비된 안착지지부(123)에 안착되면, 상기 눌림부(131-3)를 가압하고 있는 상기 가압핀(150)이 하강된다.Then, when the semiconductor device (PKG) is seated on the
이때, 상기 회동부재(131)는 힌지(134)에 의해 회동되고, 이 회동부재(131)에 결합된 가압봉(133)이 하강하여 상기 반도체소자(PKG)의 상면을 가압하여 고정하게 된다.At this time, the rotating
하나의 몸체(120)에는 2개의 반도체소자(PKG)가 안착되는데, 상기 이탈방지부(130)는 상기 몸체(120)의 내부에 서로 마주보는 형태로 배치되어 2개의 상기 반도체소자(PKG)를 동시에 고정할 수 있게 되는 것이다.Two semiconductor devices (PKG) are seated in one body (120), and the separation prevention unit (130) is disposed in a form facing each other inside the body (120) to provide two semiconductor devices (PKG). It can be fixed at the same time.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. .
도 1은 종래의 반도체소자용 안착 구조체의 분리 사시도,1 is an exploded perspective view of a mounting structure for a conventional semiconductor device;
도 2는 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 결합 사시도,2 is a perspective view of a coupling structure for a semiconductor device according to the present invention;
도 3은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 분리 사시도,3 is an exploded perspective view of a mounting structure for a semiconductor device of the present invention;
도 4는 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 평면도,4 is a plan view of a mounting structure for a semiconductor device of the present invention;
도 5는 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 도 4에 도시된 A-A부의 단면도,5 is a cross-sectional view of the A-A portion shown in FIG. 4 of the mounting structure for a semiconductor device of the present invention;
도 6은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 도 4에 도시된 A-A부의 단면 사시도,6 is a sectional perspective view of the A-A portion shown in FIG. 4 of the mounting structure for a semiconductor device of the present invention;
도 7은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체에 구비된 이탈방지부의 사시도,Figure 7 is a perspective view of the separation prevention portion provided in the mounting structure for a semiconductor device of the present invention,
도 8은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체를 테스트 트레이에 구비된 플레이트에 결합한 상태의 일부분을 도시한 평면도,8 is a plan view showing a part of a state in which a mounting structure for a semiconductor device of the present invention is coupled to a plate provided in a test tray;
도 9는 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 도 8에 도시된 B-B부의 단면도,9 is a cross-sectional view of the B-B portion shown in FIG. 8 of the mounting structure for a semiconductor device of the present invention;
도 10은 본 발명의 반도체소자용 안착 구조체의 도 8에 도시된 C-C부의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of the C-C portion shown in FIG. 8 of the mounting structure for a semiconductor device of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 안착 구조체 110 : 베이스100: mounting structure 110: base
111 : 관통홀 112 : 요홈111: through hole 112: groove
120 : 몸체 121 : 반도체수용홈120: body 121: semiconductor receiving groove
122 : 가이드격벽 123 : 안착지지부122: guide partition 123: seating support
124 : 수용홀 125 : 힌지수용홀124: accommodation hole 125: hinge receiving hole
126 : 지지홈 130 : 이탈방지부126: support groove 130: separation prevention part
131 : 회동부재 131-1 : 결합부131: rotating member 131-1: coupling portion
131-2 : 돌출부 131-2' : 힌지공131-2: protrusion 131-2 ': hinge hole
131-3 : 눌림부 132 : 토션스프링131-3: pressed part 132: torsion spring
132-1 : 코일부 132-2 : 지지부132-1: coil portion 132-2: support portion
133 : 가압봉 134 : 힌지133: pressure bar 134: hinge
140 : 플레이트 141 : 장공140: plate 141: long hole
150 : 가압핀 160 : 탄성체150: pressure pin 160: elastic body
160' : 탄성스프링 PKG : 반도체소자160 ': elastic spring PKG: semiconductor element
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080016683A KR20090091431A (en) | 2008-02-25 | 2008-02-25 | Structure body for fixing semiconductor device |
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| KR1020080016683A KR20090091431A (en) | 2008-02-25 | 2008-02-25 | Structure body for fixing semiconductor device |
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|---|---|
| KR (1) | KR20090091431A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102191904B1 (en) * | 2019-12-04 | 2020-12-16 | 주식회사 파워로직스 | Jig module and test method using the same |
-
2008
- 2008-02-25 KR KR1020080016683A patent/KR20090091431A/en not_active Application Discontinuation
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