KR20090088633A - Radiant heat circuit board and method for manufacturing of radiant heat circuit board - Google Patents

Radiant heat circuit board and method for manufacturing of radiant heat circuit board Download PDF

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Abstract

A heat dissipation circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent malfunction due to conduction between a metal plate and a heating device mounting pad by forming an electrical signal short-circuiting unit in the metal plate. A heat dissipation circuit board includes a metal plate(10), an insulating layer(20), and a circuit pattern layer(30). A circuit pattern layer is formed on the insulating layer. The metal plate is made of one of Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, and Mg. The heating device mounting pad insertion unit and the heating device mounting pad pass through the insulating layer. The inner surface of the heating device mounting pad insertion unit is plated. The heating device mounting pad insertion unit is filled with the heating device mounting pad or metal material. An electric signal short-circuiting unit(40) is formed in the metal plate. The electric signal short-circuiting unit is empty or filled with the insulator or dielectric.

Description

방열회로기판 및 그 제조방법{Radiant heat circuit board and Method for manufacturing of radiant heat circuit board}Radiant heat circuit board and Method for manufacturing of radiant heat circuit board

본 발명은 방열성능향상을 하기 위해 패키지 중심부가 전기적으로 노출된 방열회로기판에 있어, 상기 패키지 중심부, 즉 발열소자 실장패드가 삽입되는 부분 실장패드와 금속기판 사이의 통전(通電)으로 인한 구동불량 현상을 해소하기 위하여 상기 금속기판에 전기신호 단락부를 형성하여 통전(通電)으로 인한 오작동을 방지하고, 방열성능을 현저하게 향상할 수 있는 방열기판회로를 제공하는 것에 관한 것이다.The present invention provides a heat dissipation circuit board in which a package center is electrically exposed to improve heat dissipation performance, and a driving failure due to conduction between the package center, that is, a partial mounting pad into which a heating element mounting pad is inserted, and a metal substrate. The present invention relates to providing a heat dissipation board circuit capable of preventing a malfunction due to energization by remarkably shorting an electrical signal to the metal substrate and remarkably improving heat dissipation performance.

일반적으로, 회로기판이란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품 관련 발열소자를 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 상기와 같은 회로기판은 반도체 소자 및 발광다이오드(LED:light emitting diode) 등과 같은 발열소자를 탑재하게 되는데, 특히, 발광다이오드 등과 같은 소자는 심각한 열을 방출한다. 따라서, 상기와 같이 발열소자가 실장된 회로기판에서 열이 처리되지 못하게 되면, 발열소자가 탑재된 회로기판의 온도를 상승시켜 발열소자의 동작 불능 및 오동작을 야기할 뿐만 아니라 제품의 신뢰성을 저하시키게 되 는데, 상기와 같은 발열문제를 해결하기 위하여 종래에는 여러 가지 방열 구조가 채용되고 있다.In general, a circuit board is a circuit pattern formed of a conductive material such as copper on an electrically insulating board, and refers to a board immediately before mounting an electronic component related heating element. Such a circuit board includes a semiconductor device and a heating device such as a light emitting diode (LED), and the like, in particular, a device such as a light emitting diode emits serious heat. Therefore, when heat is not processed in the circuit board on which the heating element is mounted as described above, the temperature of the circuit board on which the heating element is mounted is increased to cause the inoperability and malfunction of the heating element, as well as to reduce the reliability of the product. In order to solve the heat problem as described above, various heat dissipation structures are conventionally employed.

도 1a는 종래의 방열회로기판을 나타낸 단면 구조도이다.Figure 1a is a cross-sectional structural view showing a conventional heat radiation circuit board.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 방열회로기판(1)은 금속 플레이트(2), 절연층(3) 및 도전층(6)이 패턴화되어 형성되는 회로패턴부(5) 및 발열소자 실장부(4)로 구성된다.As shown in FIG. 1, a conventional heat dissipation circuit board 1 includes a circuit pattern part 5 and a heating element mounting in which a metal plate 2, an insulating layer 3, and a conductive layer 6 are patterned. It consists of a part (4).

상기와 같은 종래의 방열회로기판은 탑재된 발열소자로부터 방출되는 열이 상기 에폭시(Epoxy)계 재질로 형성되는 절연층(3)의 간섭으로 인하여 방열목적으로 사용된 금속 플레이트(2)에 전달되지 못하게 된다. 따라서, 효율적으로 열을 방출할 수 없어서 불량 회로기판이 제조될 뿐만 아니라 발열소자가 오동작 될 위험이 있다. 즉, 상기 회로패턴부(5)와 금속 플레이트(2) 사이를 절연하기 위한 상기 절연층(3)에 의하여 방열 효과가 저해되고 있다. 한편, 상기 절연층(3)의 간섭을 줄이기 위하여 열전도도가 양호한 절연층(3)을 사용하는 방편이 제시되고 있기도 한다. 상기 열전도도가 좋은 절연층의 물질로는 고분자/세라믹 복합물질로 열전도도(약 2W/mk)가 높은 세라믹 물질을 적용하여 절연층의 열확산이 효율적으로 이루어지도록 도와주게 된다. 즉, 에폭시계 고분자와 세라믹 물질을 혼합하여 상기 절연층(3)으로 사용함으로써, 열 전도도를 높이고 있다. 상기 세라믹 물질의 경우 열전도도가 높은 대표적인 물질로 Diamond, AlN(aluminum nitride), BN(boron nitride) 등의 물질이 있다. Diamond의 경우 아주 높은 열전도도를 가지지만, 가격적인 면을 만족시키지 못하는 단점이 있다. 그리고, 상기 AlN이나 BN의 경우 기타 세라믹 소 재에 비하여 높은 열전도도를 가지며 Diamond의 가격보다는 쌀 수 있으나, 여전히 가격이 높다. 따라서 절연체 자체의 가격은 높을 수밖에 없다. 더불어 세라믹은 고온 공정이 필요하므로 단독으로 적용하기 어렵기 때문에 열전도도가 낮은 고분자 소재와의 복합체로 이루어져야 한다. 결과적으로, 고분자/세라믹 복합체로 구성된 절연층의 열전도도를 높이는 데는 한계가 있었다.In the conventional heat dissipation circuit board as described above, heat emitted from the mounted heating element is not transferred to the metal plate 2 used for heat dissipation due to the interference of the insulating layer 3 formed of the epoxy-based material. I can't. Accordingly, there is a risk that the heat generating element may malfunction as well as the defective circuit board may not be manufactured because the heat cannot be efficiently discharged. That is, the heat dissipation effect is hindered by the insulating layer 3 for insulating between the circuit pattern portion 5 and the metal plate 2. On the other hand, in order to reduce the interference of the insulating layer 3, a method using the insulating layer 3 having good thermal conductivity has been proposed. As the material of the insulating layer having good thermal conductivity, a ceramic / ceramic composite material is applied to a ceramic material having a high thermal conductivity (about 2 W / mk) to help the thermal diffusion of the insulating layer efficiently. That is, the thermal conductivity is improved by mixing the epoxy-based polymer and the ceramic material as the insulating layer (3). In the case of the ceramic material, representative materials having high thermal conductivity include materials such as diamond, aluminum nitride (AlN), and boron nitride (BN). Diamond has very high thermal conductivity, but it does not satisfy the price. In addition, the AlN or BN has a higher thermal conductivity than other ceramic materials and may be cheaper than the price of diamond, but is still high. Therefore, the price of the insulator itself is inevitably high. In addition, since the ceramic needs a high temperature process, it is difficult to apply it alone, and thus, the ceramic should be made of a composite material with a low thermal conductivity polymer material. As a result, there was a limit in increasing the thermal conductivity of the insulating layer composed of a polymer / ceramic composite.

이와 같은 한계를 극복하기 위하여, 도 1b에 도시된 바와 같이 금속플레이트(2)에 발열소자가 실장되는 금속패드(4')를 구비하게 함으로써, 상기 발열소자에서 발생하는 열이 절연층의 간섭없이 바로 금속플레이트를 통해 방열시킬 수 있는 방열회로구조를 제시하였다. 즉 발열소자가 실장되는 금속패드를 외부로 개방될수 있는 구조로 형성함과 동시에 금속플레이트와 바로 접촉할 수 있도록 하여 종래의 문제를 극복하였다.In order to overcome such a limitation, as shown in FIG. 1B, the metal plate 2 includes a metal pad 4 'on which a heating element is mounted, so that the heat generated in the heating element is not interfered with by an insulating layer. The heat dissipation circuit structure that can dissipate through the metal plate is presented. That is, the metal pads on which the heating element is mounted are formed in a structure that can be opened to the outside, and at the same time, the metal pads can be directly contacted with the metal plate to overcome the conventional problems.

그러나 이와 같은 방열 특성이 우수한 기판구조에서 금속물질(금속패드)를 발열부위하부에 위치함으로써, 금속플레이트로부터 열을 방열시키는 기존의 기술은 발열부위와 금속플레이트 간에 전기적인 통전(通電)이 발생하는 문제가 발생하게 되었다. However, in the substrate structure having excellent heat dissipation characteristics, by placing a metal material (metal pad) under the heat generating portion, the existing technology of dissipating heat from the metal plate generates electric conduction between the heat generating portion and the metal plate. Problems have arisen.

특히, 도 1c에 도시된 바와 같이 하부에 전극을 가진 멀티기판(패키지가 여러개 실장되는 기판)에서는 하부에 전극을 가지는 패키지에 적용할 경우 금속플레이트(2)와 실장패드 간에 전기적인 통전이 이루어지는 경우에는, 종래 다양하게 적용되던 멀티기판 등이 적용되는 전압차를 이용한 전자제품에서 특정전극에서 금속기판으로 전류가 흐를 때 전압차가 형성되지 않아 패키지 전체가 구동되지 않는 문 제가 발생하게 되었다.In particular, as shown in FIG. 1C, in the multi-substrate having a lower electrode (a substrate having multiple packages), when applied to a package having an electrode at a lower side, electrical conduction occurs between the metal plate 2 and the mounting pad. In an electronic product using a voltage difference to which a multi-substrate, etc., which has been variously applied in the related art, when a current flows from a specific electrode to a metal substrate, a voltage difference is not formed, thereby causing a problem that the entire package is not driven.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 방열회로기판의 금속플레이트에 전기신호 단락부를 형성하여, 하부에 전극을 가진 회로 패키지의 장착시에 통전(通電)으로 인한 오작동 문제를 제거하여 방열성능을 향상하고 우수한 방열회로기판을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to form an electrical signal short circuit in a metal plate of a heat dissipation circuit board, which is caused by energization when mounting a circuit package having an electrode at the bottom thereof. It is to improve the heat dissipation performance by eliminating the malfunction problem and to provide an excellent heat dissipation circuit board.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위해, 상부에 도전성 회로패턴층이 형성된 절연층과 상기 절연층을 관통하는 발열소자 실장패드 삽입부 및 실장패드를 포함하는 금속플레이트로 이루어지며, 상기 금속플레이트에 전기신호 단락부를 형성한다. 특히 상기 전기신호 단락부는 비어있는 형태이거나 절연체 또는 유전체를 채워넣는 형태로 형성될 수 있으며, 이로 인해 금속 플레이트 간 전기적인 통전(通電)으로 인한 작동오류를 해결할 수 있게 한다.The present invention is made of a metal plate including an insulating layer having a conductive circuit pattern layer formed thereon and a heating element mounting pad inserting portion and mounting pad penetrating the insulating layer, in order to solve the above problems, An electrical signal short circuit is formed. In particular, the electrical signal short-circuit may be formed in the form of empty or filled with an insulator or dielectric, thereby solving the operating error due to the electrical conduction between the metal plate.

본 발명에 따르면, 방열회로기판의 금속플레이트에 전기신호 단락부를 형성하여, 하부에 전극을 가진 회로 패키지의 장착시에 통전(通電)으로 인한 오작동 문제를 제거하여 방열성능을 향상하고 우수한 방열회로기판을 제공하는 효과가 있다According to the present invention, the electrical signal short circuit is formed on the metal plate of the heat dissipation circuit board, thereby eliminating the problem of malfunction due to the energization when mounting the circuit package having the electrode at the bottom to improve the heat dissipation performance and excellent heat dissipation circuit board Has the effect of providing

본 발명은 상부에 도전성 회로패턴층이 형성된 절연층 또는 유전층과 상기 절연층 또는 유전층을 관통하는 발열소자 실장패드 삽입부 및 실장패드를 포함하는 금속플레이트로 이루지며, 상기 금속플레이트에 전기신호 단락부를 포함하여 이루어지는 방열회로기판을 제공하여, 멀티키판(패키지가 여러 개 실장되는 기판)에서 전압차를 이용한 전자제품의 경우 특정전극에 전류가 금속기판으로 흐를 경우 전압차가 형성되지 않아 패키지(PKG)가 구동되지 않는 문제를 해결할 수 있게 한다. 특히상기 실장패드를 포함하는 금속플레이트는 실장패드와 전기적으로 연결된 금속층으로 형성될 수 있다.The present invention comprises an insulating layer or dielectric layer having a conductive circuit pattern layer formed thereon, and a metal plate including a heating element mounting pad insert and a mounting pad penetrating the insulating layer or dielectric layer. In the case of an electronic product using a voltage difference in a multi-key board (a board having several packages), a voltage difference is not formed when a current flows through a metal substrate on a specific electrode. It helps to solve the problem of not running. In particular, the metal plate including the mounting pad may be formed of a metal layer electrically connected to the mounting pad.

또한, 본 발명은 상기 발열소자 실장패드 삽입부는 발열소자 실장패드 또는 금속성 물질이 채워지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공한다.The present invention also provides a heat dissipation circuit board, characterized in that the heating element mounting pad insert is filled with a heating element mounting pad or a metallic material.

또한, 본 발명은 상기 발열소자 실장패드 삽입부의 내표면에는 도금처리가 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a heat radiation circuit board, characterized in that the plating treatment is performed on the inner surface of the heating element mounting pad insert.

또한, 본 발명은 상기 전기신호 단락부는 비어있는 홀형상인 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공하여 금속기판으로 통전되는 현상을 막을 수 있도록 한다.In addition, the present invention provides a heat radiation circuit board, characterized in that the electrical signal short circuit portion is a hollow hole shape to prevent the phenomenon that the current is supplied to the metal substrate.

또한, 본 발명은 상기 전기 신호 단락부는 절연체 혹은 유전체로 채워지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공하여, 통전현상을 제거하고 동시에 보다 견고하고 안정적인 구조의 방열회로기판을 제공할 수 있게 한다.In addition, the present invention provides a heat dissipation circuit board, characterized in that the electrical signal short circuit is filled with an insulator or a dielectric, it is possible to provide a heat dissipation circuit board of a more robust and stable structure while eliminating the conduction phenomenon.

또한, 본 발명은 상기 금속플레이트는 Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg 중 선택되는 어느 하나인 것이 바람직하다.In the present invention, the metal plate is preferably any one selected from Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg.

또한, 본 발명은 상기 발열소자 실장패드는 Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg 중 선택되는 어느 하나인 것이 바람직하다.In the present invention, the heating element mounting pad is preferably any one selected from Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg.

또한, 본 발명은 (1) 두 금속층의 중간층에 절연층 또는 유전체층을 형성한 양면기판을 제작하는 단계; (2) 절연층 상부의 제1금속층에 회로를 패터닝하고 하는 단계; (3) 절연층 하부의 제2금속층에 전기신호단락부를 형성하는 단계; (4) 상기 양면기판의 중심부에 발열소자 실장패드 삽입부를 가공하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of (1) fabricating a double-sided substrate formed with an insulating layer or a dielectric layer in the intermediate layer of the two metal layers; (2) patterning the circuit on the first metal layer overlying the insulating layer; (3) forming an electrical signal short circuit in the second metal layer under the insulating layer; (4) providing a method for manufacturing a heat dissipation circuit board comprising a; processing the heating element mounting pad insert in the center of the double-sided board.

또한, 본 발명은 상기 (4)단계 이후에, 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 금속물질을 채우거나 금속패드를 삽입하는 (5)단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention after the step (4), the method of manufacturing a heat dissipation substrate, characterized in that further comprising the step (5) of filling the metal material or inserting the metal pad in the heating element mounting pad insert. to provide.

또한, 본 발명은 상기 (4)단계 이후에, 상기 발열소자 실장패드 삽입부의 내표면에는 도금처리하는 (41)단계와 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 금속물질을 채우거나 금속패드를 삽입하는 (42)단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, after the step (4), the present invention provides a step (41) of plating the inner surface of the heating element mounting pad insert and filling a metal material or inserting a metal pad into the heating element mounting pad insert ( It is possible to provide a method for manufacturing a heat radiation board, characterized in that further comprising the step 42).

또한, 본 발명은 상기 (3) 절연층 하부의 제2금속층에 전기신호단락부를 형성하는 단계는 상기 전기신호 단락부를 비어있는 형태로 제작하거나, 유전체 또는 절연체로 비어있는 홀을 채워넣어 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법을 제공한다.In the present invention, the step (3) forming the electrical signal short circuit in the second metal layer under the insulating layer may be performed by manufacturing the electrical signal short circuit in an empty form or filling the empty hole with a dielectric or an insulator. It provides a method for producing a heat radiation board, characterized in that.

또한, 본 발명은 상기 (2)단계와 (3)단계는 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법을 제공할 수 있도록 한다.In addition, the present invention is to provide a method for manufacturing a heat dissipation circuit board, characterized in that step (2) and (3) is formed at the same time.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구성과 작용을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 방열회로기판은 금속플레이트(10)와 절연층(20), 상기 절연층(20) 상부에 형성되는 회로 패턴층(30)으로 형성되며, 상기 절연층을 관통하여 절연층의 상부로 돌출되는 발열소자 실장부(50)가 형성된다. 상기 발열소자 실장부(50)의 아래쪽으로는 상기 금속플레이트(10)가 연결되는 구조로 형성되어 있다. 물론 일반적으로 상기 금속플레이트와 발열소자 실장부를 하나의 물질로 일체로 형성할 수 있지만, 발열소자 실장부가 삽입될 공간을 형성한 후 그 공간에 금속물질을 채워 넣거나 이나 금속 패드를 삽입하는 형식으로 구성할 수 있다. 이 경우 실장되는 패드와 상기 금속플레이트는 전기적으로 연결되며, 상기 금속플레이트를 금속층으로 형성할 수도 있다.Referring to FIG. 2, the heat dissipation circuit board according to the present invention is formed of a metal plate 10, an insulating layer 20, and a circuit pattern layer 30 formed on the insulating layer 20. A heating element mounting part 50 penetrating and protruding to an upper portion of the insulating layer is formed. The metal plate 10 is connected to a lower side of the heating element mounting unit 50. Of course, in general, the metal plate and the heating element mounting portion can be formed integrally with a single material, but after forming the space in which the heating element mounting portion is to be inserted, the metal material or the metal pad is inserted into the space. can do. In this case, the pad and the metal plate may be electrically connected to each other, and the metal plate may be formed of a metal layer.

또한, 회로패턴층(30)은 상기 발열소자 실장부에 실장되는 패키지(PKG)와 접속되는 구조로 배치되며, 이 경우 상기 패키지의 하단의 전극 등으로 전기적으로 노출된 부위(G)가 발열소자 실장부와 접촉되어 있다. 이러한 경우에 전기적 통전이 금속플레이트와 발생하게 되는바, 본 발명에서는 금속플레이트에 전기신호전달을 차단할 수 있는 전기신호 단락부(40)을 형성한다. 상기 전기신호 단락부는 적어도 1 이상 형성될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 패키지가 실장되는 발열소자 실장부의 위치의 상하, 좌우에 형성되는 구조로 각각의 패키지 소자의 전기적 통전을 방지하도록 형성될 수 있다. In addition, the circuit pattern layer 30 is arranged in a structure connected to the package (PKG) is mounted in the heat generating element mounting portion, in this case, the portion (G) electrically exposed to the electrode of the lower end of the package, etc. heating element It is in contact with the mounting part. In this case, the electrical current is generated with the metal plate. In the present invention, an electrical signal short circuit 40 is formed on the metal plate to block the electrical signal transmission. The electrical signal short circuit may be formed at least one or more, and more preferably, may be formed to prevent the electrical conduction of each package element in a structure formed on the upper and lower sides, left and right of the position of the heating element mounting portion in which the package is mounted.

도 3를 참조하여 상기 방열회로기판의 제조방법을 설명한다.A manufacturing method of the heat dissipation circuit board will be described with reference to FIG. 3.

우선 양면절연기판을 형성한다(S1). 양면절연기판은 상부에 회로패턴을 형성시킬 제1금속층(30)과 하부에 회로기판이 될 금속플레이트로서 제2금속층(10)을 형성하고, 그 사이에 절연층(20)이 형성된 것을 말한다. 상기 절연층은 절연체 또는 유전체로 채워질 수 있다. 상기 제2 금속층은 상기 금속플레이트로서 Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg 중 선택되는 어느 하나가 활용 가능하다.First, a double-sided insulating substrate is formed (S1). The double-sided insulating substrate refers to a first metal layer 30 for forming a circuit pattern on the upper side and a second metal layer 10 as a metal plate to be a circuit board on the lower side, and an insulating layer 20 formed therebetween. The insulating layer may be filled with an insulator or a dielectric. The second metal layer may be any one selected from Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, and Mg as the metal plate.

다음으로, 제1금속층(30)에 회로를 패터닝하고, 제2금속층(10)에 전기신호 단락부(40)를 형성한다(S2). 이러한 상기 전기신호 단락부를 형성하는 과정은 구체적으로 제1금속층과 제2금속층을 동시에 노광, 현상, 에칭을 통해 한번에 제1금속층의 패턴과 제2금속층의 전기신호 단락부를 형성할 수 있다. 또한, 이와는 다른 하나의 방법으로는 제1금속층을 먼저 노광, 현상, 에칭한 후에 제2금속층을 노광, 현상, 에칭을 통해 전기신호 단락부를 형성하는 방법이 고려될 수 있다.Next, a circuit is patterned on the first metal layer 30, and an electrical signal short circuit 40 is formed on the second metal layer 10 (S2). In the process of forming the electrical signal short circuit part, the first metal layer and the second metal layer may be exposed, developed, and etched simultaneously to form the pattern of the first metal layer and the electrical signal short circuit part of the second metal layer at once. As another method, a method of forming an electrical signal short circuit part by exposing, developing and etching the first metal layer first and then exposing, developing and etching the second metal layer may be considered.

또한, 다음 단계(S3)로 발열소자 실장부가 형성될 부분인 상기 금속플레이트와 절연층의 중앙부를 가공하여 홀(50)을 형성한다. 그 후 금속 패드를 상기 홀에 마운팅하거나 금속물질을 상기 홀에 채워 넣음으로써 방열회로기판을 완성한다. 이와 같은 발열소자 실장패드가 형성될 금속패드는 Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg 중 선택되는 어느 하나인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 Cu 패드로 마운팅하는 방법으로 형성할 수 있다.Further, in the next step S3, the hole 50 is formed by processing the center portion of the metal plate and the insulating layer, which is a portion where the heating element mounting portion is to be formed. Thereafter, the heat dissipation circuit board is completed by mounting a metal pad in the hole or filling a metal material in the hole. The metal pad on which the heating element mounting pad is to be formed is preferably any one selected from Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, and Mg. More preferably, it can be formed by the method of mounting with a Cu pad.

도 4를 참조하여 상기 방열회로 기판의 다른 제조방법을 설명한다.Another manufacturing method of the heat dissipation circuit board will be described with reference to FIG. 4.

본 제조공정은 도 3에서 기술한 제조공정과 유사한 공정이다. 즉 양면 절연기판을 제작하고(T1), 절연층 상부에 회로패턴을 형성하고, 전기신호 단락부를 형성마며(T2), 이후에 발열소자 실장부가 형성될 부분에 홀을 기계 가공하여 형성하는 단계(T3) 까지는 동일하다. 그러나 이 후 과정으로 상기 홀의 내표면에 도금을 실시한다(T4). 그리고 상기 홀 부분에 그 후 금속 패드를 상기 홀에 마운팅하거나 금속물질을 상기 홀에 채워 넣음으로써 방열회로기판을 완성한다. 상기 T4 과정에서 도금과정은 기본적으로 금속으로 이루어진 실장패드를 삽입하거나, 상술한 바와 같이 금속물질을 채워넣는 경우에, 절연층 또는 유전층과 금속의 실장패드 사이에 공간(또는 air)이 발생할 수 있게 되며, 이러한 경우에는 방전효과가 현저히 떨어지게 되는바, 이를 막기 위해서 시행되는 것이다.This manufacturing process is a process similar to the manufacturing process described in FIG. That is, manufacturing a double-sided insulating substrate (T1), forming a circuit pattern on the insulating layer, forming an electrical signal short circuit portion (T2), and then forming a hole by machining a hole in a portion where a heating element mounting portion is to be formed ( T3) is the same. However, after this step, the inner surface of the hole is plated (T4). The heat dissipation circuit board is then completed by mounting a metal pad in the hole or filling a metal material in the hole. In the T4 process, the plating process is performed by inserting a mounting pad made of metal or filling a metal material as described above, so that a space (or air) may be generated between the insulating layer or the dielectric layer and the mounting pad of the metal. In this case, the discharge effect is significantly reduced, it is to be carried out to prevent this.

구체적으로 상기 도금의 공정방법으로는 상기 제1,2 금속층과 절연층이 형성된 상태에서 상기 제1 및 제2금속층의 패턴을 형성한후, 홀을 가공하고, 이 홀의 내표면을 도금처리하는 방식으로 수행된다. Specifically, the plating method is a method of forming a pattern of the first and second metal layers in a state in which the first and second metal layers and the insulating layer are formed, and then processing a hole and plating the inner surface of the hole. Is performed.

이와는 다른 방법으로는 우선, 상기 제1금속층과 2금속층 및 절연층이 형성된 상태에서 홀을 형성하고, 도금을 통해 상기 홀의 내표면에 도금을 실시하며, 이후에 제1금속 및 제2금속의 패터닝을 하는 순서로 형성시킬 수도 있다. Alternatively, first, a hole is formed in a state where the first metal layer, the second metal layer, and the insulating layer are formed, plating is performed on the inner surface of the hole through plating, and then patterning of the first metal and the second metal is performed. It may be formed in the order to.

상술한 본발명은 발열소자 실장패드와 하부 회로기판 사이의 통전으로 인한 패키지의 구동 되지 않는 문제를 전기신호 단락부를 상기 하부 회로기판에 형성하여 해결함하고, 방열효과 또한 우수한 방열회로기판을 제공할 수 있는 장점이 있다.The above-described invention solves the problem of not driving the package due to the energization between the heating element mounting pad and the lower circuit board by forming an electrical signal short circuit on the lower circuit board, and providing a heat radiation circuit board having excellent heat dissipation effect. There are advantages to it.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the invention as described above, specific embodiments have been described. However, many modifications are possible without departing from the scope of the invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments of the present invention, but should be determined not only by the claims, but also by those equivalent to the claims.

도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 방열회로의 구조를 도시한 도면이다.1A to 1C are views illustrating a structure of a heat dissipation circuit according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 전기신호 단락부를 구비한 방열회로기판을 도시한 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a heat radiation circuit board having an electrical signal short circuit according to the present invention.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 방열회로기판의 제조공정을 개략적으로 도시한 공정도이다.3 and 4 are process diagrams schematically showing a manufacturing process of a heat radiation circuit board according to the present invention.

Claims (12)

상부에 도전성 회로패턴층이 형성된 절연층 또는 유전층과 상기 절연층 또는 유전층을 관통하는 발열소자 실장패드 삽입부 및 실장패드를 포함하는 금속플레이트로 이루지며,It consists of a metal plate including an insulating layer or a dielectric layer having a conductive circuit pattern layer formed thereon, and a heating element mounting pad insert and mounting pad penetrating the insulating layer or dielectric layer, 상기 금속플레이트에 전기신호 단락부를 포함하여 이루어지는 방열회로기판.A heat radiation circuit board comprising an electrical signal short circuit portion in the metal plate. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 발열소자 실장패드 삽입부는 발열소자 실장패드 또는 금속성 물질이 채워지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판.The heating element mounting pad insert portion is a heat dissipation circuit board, characterized in that the heating element mounting pad or a metallic material is filled. 청구항 1 또는 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 발열소자 실장패드 삽입부의 내표면에는 도금처리가 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판.A heat dissipation circuit board, characterized in that the plating is performed on the inner surface of the heating element mounting pad insert. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 전기신호 단락부는 비어있는 홀형상인 것을 특징으로 하는 방열회로기 판.The electrical signal short circuit is a heat dissipation circuit board, characterized in that the hollow hole shape. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 전기신호 단락부는 절연체 혹은 유전체로 채워지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판.And the electrical signal short circuit portion is filled with an insulator or a dielectric. 청구항 1 또는 5에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 상기 금속플레이트는 Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열회로기판.The metal plate is a heat radiation circuit board, characterized in that any one selected from Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 발열소자 실장패드는 Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열회로기판.The heating element mounting pad is any one selected from Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg. (1) 두 금속층의 중간층에 절연층 또는 유전체층을 형성한 양면기판을 제작하는 단계;(1) manufacturing a double-sided substrate having an insulating layer or a dielectric layer formed on an intermediate layer of two metal layers; (2) 절연층 상부의 제1금속층에 회로를 패터닝하고 하는 단계;(2) patterning the circuit on the first metal layer overlying the insulating layer; (3) 절연층 하부의 제2금속층에 전기신호단락부를 형성하는 단계;(3) forming an electrical signal short circuit in the second metal layer under the insulating layer; (4) 상기 양면기판의 중심부에 발열소자 실장패드 삽입부를 가공하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법.(4) a step of processing the heating element mounting pad insert portion in the center of the double-sided board; manufacturing method of a heat radiation circuit board comprising a. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 (4)단계 이후에, 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 금속물질을 채우거나 금속패드를 삽입하는 (5)단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.After the step (4), the method of manufacturing a heat dissipation substrate further comprises the step (5) of filling a metal material or inserting a metal pad in the heating element mounting pad insert. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 (4)단계 이후에, 상기 발열소자 실장패드 삽입부의 내표면에는 도금처리하는 (41)단계와 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 금속물질을 채우거나 금속패드를 삽입하는 (42)단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.After the step (4), the step (41) of plating the inner surface of the heating element mounting pad insert portion and the step of filling a metal material or inserting a metal pad in the heating element mounting pad insert portion (42) Method for producing a heat radiation board comprising a. 청구항 9 또는 10에 있어서,The method according to claim 9 or 10, 상기 (3) 절연층 하부의 제2금속층에 전기신호 단락부를 형성하는 단계는 상기 전기신호 단락부를 비어있는 형태로 제작하거나, 유전체 또는 절연체로 비어있는 홀을 채워넣어 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.(3) forming the electrical signal short circuit portion in the second metal layer under the insulating layer may be performed by manufacturing the electrical signal short circuit portion in an empty form or by filling an empty hole with a dielectric or an insulator. Method of manufacturing a heat radiation board. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 (2)단계와 (3)단계는 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법.Step (2) and (3) is a method of manufacturing a heat radiation circuit board, characterized in that formed simultaneously.
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