KR20090070397A - Radiant heat circuit board and method for manufacturing of radiant heat circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 방열성능향상을 하기 위해 패키지 중심부가 전기적으로 노출된 방열회로기판에 있어, 상기 패키지 중심부, 즉 발열소자 실장패드가 삽입되는 부분에 절연처리를 하거나 발열소자 실장패드 자체에 절연막을 형성하여 실장패드와 금속기판 사이의 통전으로 인한 구동불량 현상을 일소하고, 방열성능을 현저하게 향상할 수 있는 방열기판회로를 제공하는 것에 관한 것이다.The present invention provides a heat dissipation circuit board in which the center of the package is electrically exposed to improve heat dissipation performance, and insulates the center of the package, that is, a portion into which the heating element mounting pad is inserted, or forms an insulating film on the heating element mounting pad itself. The present invention relates to a heat dissipation board circuit capable of eliminating a driving failure phenomenon due to power supply between a mounting pad and a metal substrate, and remarkably improving heat dissipation performance.
일반적으로, 회로기판이란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품 관련 발열소자를 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 상기와 같은 회로기판은 반도체 소자 및 발광다이오드(LED:light emitting diode) 등과 같은 발열소자를 탑재하게 되는데, 특히, 발광다이오드 등과 같은 소자는 심각한 열을 방출한다. 따라서, 상기와 같이 발열소자가 실장된 회로기판에서 열이 처리되지 못하게 되면, 발열소자가 탑재된 회로기판의 온도를 상승시켜 발열소자의 동작 불능 및 오동작을 야기할 뿐만 아니라 제품의 신뢰성을 저하시키게 되는데, 상기와 같은 발열문제를 해결하기 위하여 종래에는 여러 가지 방열 구조가 채용되고 있다.In general, a circuit board is a circuit pattern formed of a conductive material such as copper on an electrically insulating board, and refers to a board immediately before mounting an electronic component related heating element. Such a circuit board includes a semiconductor device and a heating device such as a light emitting diode (LED), and the like, in particular, a device such as a light emitting diode emits serious heat. Therefore, when heat is not processed in the circuit board on which the heating element is mounted as described above, the temperature of the circuit board on which the heating element is mounted is increased to cause the inoperability and malfunction of the heating element, as well as to reduce the reliability of the product. In order to solve the heat generation problem as described above, various heat dissipation structures are conventionally employed.
도 1a는 종래의 방열회로기판을 나타낸 단면 구조도이다.Figure 1a is a cross-sectional structural view showing a conventional heat radiation circuit board.
도 1a에 도시된 바와 같이, 종래의 방열회로기판(1)은 금속 플레이트(2), 절연층(3) 및 도전층(6)이 패턴화되어 형성되는 회로패턴부(5) 및 발열소자 실장부(4)로 구성된다.As shown in FIG. 1A, a conventional heat
상기와 같은 종래의 방열회로기판은 탑재된 발열소자로부터 방출되는 열이 상기 에폭시(Epoxy)계 재질로 형성되는 절연층(3)의 간섭으로 인하여 방열목적으로 사용된 금속 플레이트(2)에 전달되지 못하게 된다. 따라서, 효율적으로 열을 방출할 수 없어서 불량 회로기판이 제조될 뿐만 아니라 발열소자가 오동작 될 위험이 있다. 즉, 상기 회로패턴부(5)와 금속 플레이트(2) 사이를 절연하기 위한 상기 절연층(3)에 의하여 방열 효과가 저해되고 있다. 한편, 상기 절연층(3)의 간섭을 줄이기 위하여 열전도도가 양호한 절연층(3)을 사용하는 방편이 제시되고 있기도 한다. 상기 열전도도가 좋은 절연층의 물질로는 고분자/세라믹 복합물질로 열전도도(약 2W/mk)가 높은 세라믹 물질을 적용하여 절연층의 열확산이 효율적으로 이루어지도록 도와주게 된다. 즉, 에폭시계 고분자와 세라믹 물질을 혼합하여 상기 절연층(3)으로 사용함으로써, 열 전도도를 높이고 있다. 상기 세라믹 물질의 경우 열전도도가 높은 대표적인 물질로 Diamond, AlN(aluminum nitride), BN(boron nitride) 등의 물질이 있다. Diamond의 경우 아주 높은 열전도도를 가지지만, 가격적인 면을 만족시키지 못하는 단점이 있다. 그리고, 상기 AlN이나 BN의 경우 기타 세라믹 소재에 비하여 높은 열전도도를 가지며 Diamond의 가격보다는 쌀 수 있으나, 여전히 가격이 높다. 따라서 절연체 자체의 가격은 높을 수밖에 없다. 더불어 세라믹은 고온 공정이 필요하므로 단독으로 적용하기 어렵기 때문에 열전도도가 낮은 고분자 소재와의 복합체로 이루어져야 한다. 결과적으로, 고분자/세라믹 복합체로 구성된 절연층의 열전도도를 높이는 데는 한계가 있었다.In the conventional heat dissipation circuit board as described above, heat emitted from the mounted heating element is not transferred to the
이와 같은 한계를 극복하기 위하여, 도 1b에 도시된 바와 같이 금속플레이트(2)에 발열소자가 실장되는 금속패드(4')를 구비하게 함으로써, 상기 발열소자에서 발생하는 열이 절연층의 간섭없이 바로 금속플레이트를 통해 방열시킬 수 있는 방열회로구조를 제시하였다. 즉 발열소자가 실장되는 금속패드를 외부로 개방될수 있는 구조로 형성함과 동시에 금속플레이트와 바로 접촉할 수 있도록 하여 종래의 문제를 극복하였다.In order to overcome such a limitation, as shown in FIG. 1B, the
그러나 이와 같은 방열 특성이 우수한 기판구조에서 금속물질(금속패드)를 발열부위하부에 위치함으로써, 금속플레이트로부터 열을 방열시키는 기존의 기술은 발열부위와 금속플레이트 간에 전기적인 통전(通電)이 발생하는 문제가 발생하게 되었다. 즉, 발열부위와 금속플레이트 간에 금속패드를 통해 전기적인 통전이 이루어지는 경우에는, 종래 다양하게 적용되던 멀티기판(패키지가 여러 개 실장되는 기판)등이 적용되는 전압차를 이용한 전자제품에서 특정전극에서 금속기판으로 전류가 흐를 때 전압차가 형성되지 않아 패키지 전체가 구동되지 않는 문제가 발생하게 되었다.However, in the substrate structure having excellent heat dissipation characteristics, by placing a metal material (metal pad) under the heat generating portion, the existing technology of dissipating heat from the metal plate generates electric conduction between the heat generating portion and the metal plate. Problems have arisen. In other words, in the case where electric current is generated between the heating part and the metal plate through a metal pad, a specific electrode may be used in an electronic product using a voltage difference to which a multi-substrate (a substrate having several packages), which is conventionally applied, is applied. When the current flows through the metal substrate, a voltage difference is not formed, which causes a problem that the whole package is not driven.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 방열회로기판에 방열을 위해 형성되는 발열소자 실장패드와 금속플레이트 간에 절연층을 형성하거나, 발열소자 실장패드를 절연처리하여 실장패드와 금속기판 사이의 통전으로 인한 구동불량 현상을 일소하고, 방열성능을 현저하게 향상할 수 있는 방열기판회로를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to form an insulating layer between the heating element mounting pad and the metal plate formed for heat radiation on the heat dissipation circuit board, or to insulate the heating element mounting pad The present invention provides a heat dissipation board circuit capable of eliminating a driving failure phenomenon due to power supply between a mounting pad and a metal board, and remarkably improving heat dissipation performance.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여, 금속플레이트의 상부에 절연층이 형성되고, 그 절연층 상부에 회로패턴이 형성된 회로기판의 중심부에 발열소자 실장패드가 삽입될 삽입부를 형성하고, 상기 삽입부에 절연처리를 하거나, 발열소자 실장패드 자체에 절연막을 형성하는 것을 통하여 금속플레이트와 발열소자 실장패드간에 통전으로 인한 오작동을 방지하고 방열성능을 향상시킬 수 있도록 한다.In order to solve the above problems, an insulation layer is formed on an upper portion of a metal plate, and an insertion portion for inserting a heating element mounting pad is formed in a central portion of a circuit board on which a circuit pattern is formed. By insulating the part or forming an insulating film on the heating element mounting pad itself, it is possible to prevent malfunction due to the energization between the metal plate and the heating element mounting pad and to improve heat dissipation performance.
본 발명에 따르면, 방열회로기판에 방열을 위해 형성되는 발열소자 실장패드와 금속플레이트 간에 절연층을 형성하거나, 발열소자 실장패드를 절연처리하여 실장패드와 금속기판 사이의 통전(通電)으로 인한 구동불량 현상을 일소하고, 방열성능을 현저하게 향상할 수 있는 방열기판회로를 제공하는 효과가 있다.According to the present invention, an insulating layer is formed between the heating element mounting pad and the metal plate formed on the heat dissipation circuit board for heat dissipation, or the heating element mounting pad is insulated so as to be driven by conduction between the mounting pad and the metal substrate. There is an effect of providing a heat dissipation board circuit which can eliminate the defect phenomenon and remarkably improve the heat dissipation performance.
본 발명은 상부에 회로패턴층이 형성된 절연층과 상기 절연층을 관통하는 발 열소자 실장패드를 포함하는 금속플레이트로 이루지며, 상기 금속플레이트의 두께방향으로 형성된 발열소자 실장패드 삽입부에 절연부를 형성한 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공하여, 발열소자 실장패드와 금속플레이트간에 전기적인 통전으로 인한 오작동을 방지할 수 있도록 한다.The present invention consists of a metal plate including an insulating layer having a circuit pattern layer formed thereon and a heating element mounting pad penetrating the insulating layer, and an insulating portion formed in a heating element mounting pad insert formed in a thickness direction of the metal plate. By providing a heat dissipation circuit board, characterized in that formed, it is possible to prevent the malfunction due to the electrical conduction between the heating element mounting pad and the metal plate.
또한, 본 발명은 상기 발열소자 삽입부는 상기 금속플레이트의 상부면에 형성되는 홈 또는 홀(hole) 형상인 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a heat dissipation circuit board, characterized in that the heating element insert is a groove or hole (hole) shape formed on the upper surface of the metal plate.
또한, 본 발명은 상기 절연부는 상기 금속플레이트의 발열소자 실장패드 삽입부 내주면을 아노다이징(anodizing)하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공하여, 금속플레이트 자체 면에 아노다이징을 통한 절연막을 형성함으로써, 간이한 제조공정으로도 상술한 통전 문제를 효율적으로 해결할 수 있도록 한다.In addition, the present invention provides a heat dissipation circuit board characterized in that the anodizing (anodizing) the inner peripheral surface of the heating element mounting pad insert portion of the metal plate, by forming an insulating film through the anodizing on the metal plate itself, Even the simple manufacturing process makes it possible to efficiently solve the aforementioned energization problem.
또한, 본 발명은 상기 절연부는 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 절연물질을 스퍼터링 하여 형성하는 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공하여 절연부의 제조공정의 다양성을 구현할 수 있도록 한다.In addition, the present invention provides a heat radiation circuit board, characterized in that the insulating portion is formed by sputtering the insulating material to the heating element mounting pad insert portion to implement a variety of manufacturing process of the insulating portion.
또한, 본 발명은 상기 금속플레이트는 Cu, Al, Ti, Mg 중 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하도록 제작됨이 바람직하다.In addition, the present invention is preferably manufactured to include at least one of the metal plate is selected from Cu, Al, Ti, Mg.
또한, 본 발명은 상기 발열소자 실장패드는 Cu, Al, Ti, Mg 중 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하도록 제작됨이 바람직하다.In addition, the present invention, the heating element mounting pad is preferably manufactured to include at least any one selected from Cu, Al, Ti, Mg.
또한, 본 발명은 상술한 방열회로기판을 제조함에 있어서, (1) 금속플레이트 와 절연층 상부에 회로패턴을 형성하는 단계와 (2) 상기 회로패턴이 형성된 금속플레이트에 발열소자 실장패드 삽입부를 형성하는 단계 및 (3) 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 절연부를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention in the manufacturing of the above-mentioned heat radiation circuit board, (1) forming a circuit pattern on the metal plate and the insulating layer and (2) forming the heating element mounting pad inserting portion on the metal plate formed with the circuit pattern And (3) forming an insulating part in the heating element mounting pad inserting portion.
또한, 본 발명은 상기 (2)단계는, 상기 발열소자 실장패드 삽입부를 상기 절연층을 관통하며, 상기 금속플레이트 상부면에 홈형상 또는 관통홀(hole) 형상으로 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법을 제공하여 제조방식의 다양성을 구현할 수 있도록 한다.In addition, the step (2) of the present invention is characterized in that the step of forming the heating element mounting pad insertion portion through the insulating layer, in the groove shape or through-hole (hole) shape on the upper surface of the metal plate. It provides a manufacturing method of the heat radiation circuit board to implement a variety of manufacturing methods.
또한, 본 발명은 상술한 제조방법의 단계 중에 상기 (3)단계는, 상기 절연부를 금속플레이트에 형성된 발열소자 실장패드 삽입부의 외주면에 아노다이징(anodizing) 처리하여 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법을 제공하여, 금속플레이트 상에 직접 아노다이징을 할 수 있도록 하여 제조의 효율성을 도모할 수 있도록 한다.In the present invention, the step (3) of the above-described manufacturing method is a heat dissipation circuit, characterized in that the step of forming an insulating part on the outer peripheral surface of the heating element mounting pad inserting portion formed in the metal plate (anodizing) By providing a method of manufacturing a substrate, it is possible to anodize directly on the metal plate to achieve the efficiency of the manufacturing.
또한, 본 발명은 상기 (3)단계는, 상기 절연부를 금속플레이트에 절연물질을 스퍼터링 하여 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법을 제공하여 다양한 절연부 형성방법을 통해 제조공정의 편의성을 제공할 수 있도록 한다.In addition, the present invention (3) is a step of forming the insulating portion by sputtering the insulating material on the metal plate to provide a method for manufacturing a heat dissipation circuit board characterized in that the manufacturing process through a variety of insulating portion forming method Provide convenience.
또한, 본 발명은 상기 아노다이징(anodizing)은 Al을 이용한 경질 아노다이징(anodizing) 처리에 의한 단계인 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법을 제공하여 절연특성의 향상과 아노다이징 처리의 우수성을 도모할 수 있도록 한다.In addition, the present invention provides a method for manufacturing a heat-dissipating circuit board, characterized in that the anodizing step is a hard anodizing treatment using Al to improve the insulation properties and excellent anodizing treatment. Make sure
또한, 본 발명은 상술한 제조공정 중 상기 (3)단계 이후에, Cu, Al, Ti,Mg 중 선택되는 적어도 어느 하나로 형성되는 발열소자 실장패드를 마운팅하는 (4)단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention further comprises the step (4) of mounting the heating element mounting pad formed of at least one selected from Cu, Al, Ti, Mg after step (3) of the above-described manufacturing process. Provided is a method of manufacturing a heat dissipation circuit board.
또한, 본 발명은 (11) 금속플레이트와 절연층 상부에 회로패턴을 형성하는 단계; (22) 상기 회로패턴이 형성된 금속플레이트에 발열소자 실장패드 삽입부를 형성하는 단계; 및 (33) 발열소자 실장패드를 아노다이징(anodizing) 처리하여 제작하고 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 삽입하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법을 제공한다. 이를 통해 발열소자 실장패드 자체를 아노다이징을 통해 절연막을 형성하여 동일한 요지를 구현할 수 있도록 한다.In addition, the present invention (11) forming a circuit pattern on the metal plate and the insulating layer; (22) forming a heating element mounting pad inserting portion on the metal plate on which the circuit pattern is formed; And (33) anodizing the heating element mounting pads and inserting the heating element mounting pads into the heating element mounting pad inserts. As a result, the same element can be realized by forming an insulating film through anodizing the heating element mounting pad itself.
또한, 본 발명은 상부에 회로패턴층이 형성된 절연층과 상기 절연층을 관통하는 발열소자 실장패드를 포함하는 금속플레이트로 이루지되, 상기 금속플레이트의 두께방향으로 형성된 발열소자 실장패드 삽입부에 삽입되는 발열소자 실장패드는 아노다이징 처리를 통해 형성되는 절연부를 구비한 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공할 수 있도록 한다.In addition, the present invention is made of a metal plate including an insulating layer having a circuit pattern layer formed on the top and a heating element mounting pad penetrating the insulating layer, it is inserted into the heating element mounting pad insert formed in the thickness direction of the metal plate The heating element mounting pad is provided to provide a heat dissipation circuit board having an insulating portion formed through anodizing.
또한, 본 발명은 상기 발열소자 실장패드 자체를 절연막형성 처리를 하면서, 상기 실장패드를 Cu, Al, Ti,Mg 중 선택되는 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열회로기판을 제공할 수 있도록 한다.In addition, the present invention is to provide a heat dissipation circuit board, characterized in that the mounting pad is at least one selected from Cu, Al, Ti, Mg while the insulating element mounting pad itself.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명에 다른 방열회로기판(100)의 구조와 제조과정을 설명하기로 한다.Referring to Figure 2, the structure and manufacturing process of the heat dissipation circuit board 100 according to the present invention will be described.
특히 본 발명에 따른 방열회로기판은 금속플레이트(10)의 상면에 절연물질 또는 유전체로 형성되는 절연층(20)과 상기 절연층(20) 상부에 패터닝된 회로패턴(30)이 형성된다. 상기 회로패턴은 Cu 박막을 압착하여 에칭을 통하여 패터닝을 완료할 수 있다. 아울러 상기 절연층과 금속플레이트가 적층된 중앙부분에 상기 절연층을 관통하고 금속플레이트의 두께방향으로 형성되는 홈이 형성되며, 이를 실장패드 삽입부(40)라 정의한다.In particular, in the heat dissipation circuit board according to the present invention, an insulating
상기 실장패드 삽입부(40)의 형성은 다양한 방식으로 구현이 가능하며, 예를 들어 기계가공(압연처리) 등을 통하여 형성할 수 있다. 아울러 상기 실장패드 삽입부에서 금속플레이트에 형성되어 있는 부분에 금속플레이트 내 표면에 직접 아노다이징 처리를 하여 절연부(50)를 형성한다.The mounting
상기 금속플레이트는 Cu, Al, Ti,Mg 중 선택되는 적어도 어느 하나로 형성됨이 바람직하다. 또한 더욱 바람직하게는 Al 아노다이징(anodizing)(경질아노다이징)을 통해 절연부를 형성할 수 있다. 아노다이징(anodizing)이란 양극산화피막(陽劇酸化被膜)을 형성하는 것을 말하며, 구체적으로 금속의 표면에 산화물질로 인한 보호층을 만들어서 내식성과 내마모성을 향상시킬 수 있도록 하는 기술이다. 본 아노다이징 기법은 일반적으로 사용되는 처리기술을 이용하여 진행된다.The metal plate is preferably formed of at least one selected from Cu, Al, Ti, Mg. In addition, the insulating portion may be more preferably formed through Al anodizing (hard anodizing). Anodizing refers to forming an anodized film, and specifically, a technique for improving corrosion resistance and wear resistance by forming a protective layer due to an oxide material on a metal surface. This anodizing technique uses a commonly used processing technique.
이를 테면, 알루미늄을 아노다이징시키기 위해서는 적절한 산 용액 속에 담근 후 금속에 강한 전장(電場)을 걸어주어서 그 힘에 의해서 Al 이온을 끌어내고 이를 산소와 결합시켜서 산화알루미늄을 만든다. 이 때, 알루미늄은 전장에 의해서 Al3+ 이온으로 유리되며, 이것이 수중의 O2 - 이온과 결합하여 Al2O3를 형성한다. 형성된 산화물은 산화알루미늄(Al2O3)이라고 불리며, 알루미늄의 표면에서 피막을 형성하며, 이때 형성된 피막은 자연상태에서 형성된 피막보다 두껍다. 산화알루미늄은 아르마이트라고 불리는, 일종의 세라믹과 비슷한 형태를 만드는데 이것은 내부식성 및 내마모성, 전기절연성 등이 뛰어나서 알루미늄이 가지고 있는 많은 단점들을 극복할 수 있도록 도와주게 된다. 본 발명에서는 이러한 기법을 통해 금속에 피막을 산화시켜 형성시키는 기법을 활용하게 된다.For example, in order to anodize aluminum, it is immersed in a suitable acid solution, and a strong electric field is applied to the metal to draw Al ions by its force and combine with oxygen to form aluminum oxide. At this time, aluminum is liberated into Al 3+ ions by the electric field, which combines with O 2 − ions in water to form Al 2 O 3 . The formed oxide is called aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and forms a film on the surface of aluminum, wherein the formed film is thicker than the film formed in the natural state. Aluminum oxide creates a form similar to ceramics called amarite, which is excellent in corrosion resistance, abrasion resistance, and electrical insulation, helping to overcome many of the disadvantages of aluminum. In the present invention, a technique of oxidizing and forming a film on a metal through such a technique is utilized.
상기 절연부(50)가 형성된 실장패드 삽입부에 발열소자 실장패드(60)를 삽입(마운팅)하여 회로기판을 형성하게 된다. 특히 상기 발열소자 실장패드는 Cu, Al, Ti, Mg 중 선택되는 적어도 어느 하나로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 Cu 패드를 마운팅 할 수 있다.The circuit board is formed by inserting (mounting) the heating
도 3a 및 도 3b을 참조하여, 본 발명에 따른 방열회로기판의 다른 실시예를 설명한다.3A and 3B, another embodiment of a heat dissipation circuit board according to the present invention will be described.
기본적인 구성을 도 1의 설명에서 설명한 바와 동일하나, 실장패드 삽입부(40)에 절연부를 형성하는 것이 아니라, 실장패드 자체에 아노다이징 처리를 통하여 절연막이 형성된 실장패드를 상기 실장패드 삽입부(40)에 삽입(마운팅)한다. 즉 아노다이징 된 실장패드를 마운팅하여 금속플레이트와 절연이 형성되도록 하는 것이다. 상기 아노다이징 처리되는 실장패드는 Cu, Al, Ti,Mg 중 선택되는 적어도 어느 하나로 형성될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 Al 패드를 아노다이징 처리하여 마운팅할 수 있다. The basic structure is the same as described in the description of FIG. 1, but the mounting
도 3b는 금속플레이트의 실장패드 삽입부(40)가 금속플레이트에 홀(hole)형상으로 구비되며, 상기 실장패드 삽입부(40)의 내주면을 절연처리하며, 그 공간으로 실장패드가 삽입이 되는 다른 구조를 도시한 것이다. 3b shows that the mounting
도 4a 및 도 4b는 종래의 방열특성과 본 발명에 따른 방열회로기판의 방열특성을 비교한 결과를 도시한 것이다. 각각의 방열회로의 상부면과 측면에서 방열온도를 측정한 결과 거의 차이가 없는 것을 확인할 수 있으며, 따라서 본원 발명은 기존의 방열특성을 유지하면서 통전으로 인한 오작동을 해결할 수 있는 특유의 장점을 구현할 수 있게 된다.4A and 4B show a result of comparing the heat dissipation characteristics of the heat dissipation circuit board according to the present invention with the conventional heat dissipation characteristics. As a result of measuring the heat dissipation temperature at the upper surface and the side of each heat dissipation circuit, it can be seen that there is almost no difference. Therefore, the present invention can implement a unique advantage that can solve the malfunction due to energization while maintaining the existing heat dissipation characteristics. Will be.
도 4b의 그래프는 (a)는 방열회로기판의 상부의 온도비교를 나타낸 것이며, (b)는 방열회로기판의 하부의 온도비교를 나타낸 것이다. 각 그래프에서 검은색 그래프(T1)는 본 발명에 따른 방열회로기판의 온도 추이이며, 분홍색(T2)은 종래기술에 의한 것이다. 그래프에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방열회로기판은 상부쪽과 하부쪽 모두로 열이 많이 빠져나가게 되는바, 방열성능이 종래기술에 비해 우수함을 알 수 있다.4B shows a temperature comparison of the upper part of the heat dissipation circuit board, and (b) shows a temperature comparison of the lower part of the heat dissipation circuit board. In each graph, the black graph T1 is a temperature trend of the heat dissipation circuit board according to the present invention, and pink T2 is based on the prior art. As shown in the graph, the heat dissipation circuit board according to the present invention is a lot of heat is released to both the upper side and the lower side, it can be seen that the heat dissipation performance is superior to the prior art.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변 형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments of the present invention, but should be determined not only by the claims, but also by those equivalent to the claims.
도 1a 및 도 1b는 종래의 방열회로기판에 대한 구조를 도시한 도면이다.1A and 1B illustrate a structure of a conventional heat dissipation circuit board.
도 2는 본 발명에 따른 방열회로기판의 구조를 도시한 도면이다.2 is a view showing the structure of a heat radiation circuit board according to the present invention.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열회로기판의 구조이다.3A and 3B illustrate a structure of a heat dissipation circuit board according to another embodiment of the present invention.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 방열회로기판의 방열특성에 대한 실험결과를 도시한 도면이다.4A and 4B are diagrams showing experimental results of heat dissipation characteristics of a heat dissipation circuit board according to the present invention.
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| KR1020070138394A KR20090070397A (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | Radiant heat circuit board and method for manufacturing of radiant heat circuit board |
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| WO2012148020A1 (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | 주식회사 이넥트론 | Method for forming a nanodiamond-impregnated dielectric layer for a highly heat dissipating metal substrate |
| KR20190038095A (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | Circuit board |
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2007
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