KR20090081723A - Unit for transferring customer trays, method of transferring customer trays, and test handler having the unit for transferring customer trays - Google Patents

Unit for transferring customer trays, method of transferring customer trays, and test handler having the unit for transferring customer trays Download PDF

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KR20090081723A
KR20090081723A KR1020080007763A KR20080007763A KR20090081723A KR 20090081723 A KR20090081723 A KR 20090081723A KR 1020080007763 A KR1020080007763 A KR 1020080007763A KR 20080007763 A KR20080007763 A KR 20080007763A KR 20090081723 A KR20090081723 A KR 20090081723A
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Abstract

A customer tray transferring unit, a method for transferring a customer tray, and a test handler are provided to reduce a time of loading and unloading an empty customer tray by loading the empty customer tray on a rising plate or unloading the empty customer tray from a falling plate. A customer tray transferring unit(100) includes a plate(110) and a transfer arm(120). The plate supports a first part of the lower part of the customer tray to load semiconductor devices. The plate lifts the customer tray. The transfer arm supports a second part of the lower part of the customer tray different from the first part. The transfer arm loads the customer tray on the rising plate or unloads the customer tray from the falling plate.

Description

커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러{Unit for transferring customer trays, method of transferring customer trays, and test handler having the unit for transferring customer trays}Unit for transferring customer trays, method of transferring customer trays, and test handler having the unit for transferring customer trays}

본 발명은 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler including a customer tray transfer unit, a customer tray transfer method, and a customer tray transfer unit, and more particularly, a customer tray transfer unit and a customer tray transfer unit for transferring a customer tray containing a plurality of semiconductor elements. A test handler comprising a method and a customer tray transfer unit.

일반적으로, 반도체 소자 및 상기 반도체 소자들을 포함하는 집적 회로들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다.In general, semiconductor devices and integrated circuits including the semiconductor devices are shipped after various tests after production.

테스트 핸들러는 상기 반도체 소자 및 집적 회로 등을 테스트하는 장치이다. 상기 테스트 핸들러는 로딩 스택커에 적재된 커스터머 트레이(customer tray)들의 반도체 소자들을 테스트 트레이로 수납한 후, 상기 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 이송하여 상기 반도체 소자들에 대한 테스트 를 수행한다. 상기 테스트 사이트에서는 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트헤드의 소켓에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 하게 된다. 상기 테스트 핸들러는 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 커스터머 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 수납한 후, 상기 커스터머 트레이를 언로딩 스택커에 적재한다. The test handler is a device for testing the semiconductor device and the integrated circuit. The test handler accommodates the semiconductor devices of the customer trays loaded on the loading stacker as a test tray, and then transfers the test trays containing the semiconductor devices to a test site to the test devices. Perform a test on At the test site, a lead or ball portion of the semiconductor devices mounted on the test tray is electrically connected to the socket of the test head to perform a predetermined electrical test. The test handler separates the semiconductor elements of the test tray from which the test is completed, classifies and stores the semiconductor elements in the customer tray according to the test result, and then loads the customer tray in the unloading stacker.

상기 테스트 핸들러에서 제1 이송암은 상기 로딩 스택커에 적재된 커스터머 트레이들 및 테스트 트레이로 반도체 소자들을 수납한 후 빈 커스터머 트레이를 이송하고, 제2 이송암은 상기 빈 커스터머 트레이 및 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송한다. In the test handler, the first transfer arm transfers the empty customer tray after receiving the semiconductor elements into the customer trays and the test tray loaded in the loading stacker, and the second transfer arm transfers the empty customer tray and the tested semiconductor element. Transfers the customer tray in which they are stored.

상기 제1 이송암 및 상기 제2 이송암은 동일한 높이에서 작동할 수 있으므로, 상기 제1 이송암과 상기 제2 이송암이 충돌할 수 있다. 따라서, 상기 제1 이송암 및 상기 제2 이송암 중 어느 하나가 동작하는 동안 다른 하나는 대기하거나 회피해야 한다. Since the first transfer arm and the second transfer arm may operate at the same height, the first transfer arm and the second transfer arm may collide with each other. Thus, while either one of the first transfer arm and the second transfer arm is operating, the other must wait or avoid.

또한, 상기 로딩 플레이트 및 상기 언로딩 플레이트를 정지시킨 후, 상기 커스터머 트레이를 상기 로딩 플레이트 및 상기 언로딩 플레이트로 로딩하거나 상기 로딩 플레이트 및 상기 언로딩 플레이트로부터 언로딩한다. 따라서, 상기 커스터머 트레이의 로딩 및 언로딩에 많은 시간이 소요된다.In addition, after stopping the loading plate and the unloading plate, the customer tray is loaded into the loading plate and the unloading plate or unloaded from the loading plate and the unloading plate. Therefore, it takes a lot of time to load and unload the customer tray.

따라서, 상기 커스터머 트레이의 이송 효율이 저하될 수 있고, 상기 테스트 핸들러의 처리량이 감소될 수 있다. Therefore, the transfer efficiency of the customer tray may be lowered, and the throughput of the test handler may be reduced.

본 발명은 커스터머 트레이의 이송 효율을 향상시킬 수 있는 커스터머 트레이 이송 유닛을 제공한다. The present invention provides a customer tray transfer unit capable of improving the transfer efficiency of the customer tray.

본 발명은 본 발명은 커스터머 트레이의 이송 효율을 향상시킬 수 있는 커스터머 트레이 이송 방법을 제공한다. The present invention provides a customer tray transfer method that can improve the transfer efficiency of the customer tray.

본 발명은 상기 커스터머 트레이 이송 유닛을 갖는 테스트 핸들러를 제공한다. The present invention provides a test handler having the customer tray transfer unit.

본 발명에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛은 반도체 소자들을 적재하기 위한 커스터머 트레이의 하면 제1 부위를 지지하며, 상기 커스터머 트레이를 승강하는 플레이트 및 상기 제1 부위와 다른 상기 커스터머 트레이의 하면 제2 부위를 지지하며, 상기 커스터머 트레이를 상승하는 상기 플레이트로 로딩하거나 하강하는 상기 플레이트로부터 언로딩하는 이송암을 포함할 수 있다. The customer tray transfer unit according to the present invention supports a lower surface first portion of the customer tray for loading semiconductor devices, a plate for lifting the customer tray, and a lower surface second portion of the customer tray different from the first portion. And a transfer arm for unloading the customer tray from the plate that is loaded or lowered into the plate that is raised.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커스터머 트레이는 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 것일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the customer tray may be empty because the semiconductor elements are taken out.

본 발명에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛은 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치 및 상기 제1 위치보다 높으며 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트, 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트 레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제3 위치 및 상기 제3 위치보다 낮으며 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제4 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트 및 상기 로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트 사이에 구비되고, 하강하는 상기 로딩 플레이트로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 언로딩하며, 상승하는 상기 언로딩 플레이트로 상기 빈 커스터머 트레이를 로딩하는 제1 이송암을 포함할 수 있다. The customer tray transfer unit according to the present invention is configured to move the customer tray between a first position at which the customer tray containing the semiconductor elements to be tested is loaded and a second position higher than the first position and at which the semiconductor elements of the customer tray are taken out. A loading plate for transferring, a third position in which the semiconductor elements are carried out to receive the tested semiconductor elements in an empty customer tray, and a fourth position lower than the third position and in which the customer tray containing the tested semiconductor elements is unloaded An unloading plate for transferring the customer tray between positions and between the loading plate and the unloading plate, unloading the empty customer tray from the descending loading plate, and raising the bin to the rising unloading plate Customer Tray It may include a first transfer arm for loading.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는 각각 상기 빈 커스터머 트레이의 하면 제1 부위를 지지하고, 상기 제1 이송암은 상기 제1 부위와 다른 상기 빈 커스터머 트레이의 하면 제2 부위를 지지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first plate and the second plate respectively support a lower surface first portion of the empty customer tray, and the first transfer arm of the empty customer tray is different from the first portion. The second portion can be supported.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치 및 제2 위치는 상기 언로딩 플레이트의 제4 위치 및 제3 위치와 각각 동일한 높이를 가질 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the first position and the second position of the loading plate may have the same height as the fourth position and the third position of the unloading plate, respectively.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛은 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 로딩 스택커, 상기 로딩 스택커의 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치로 이송하는 제2 이송암, 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 언로딩 스택커 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제4 위치로부터 상기 언로딩 스택커로 이송하는 제3 이송암을 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the customer tray transfer unit may include a loading stacker in which customer trays containing the semiconductor devices to be tested are stacked, and a customer tray in which the semiconductor devices to be tested of the loading stacker are stored. A second transfer arm for transferring to a first position, an unloading stacker in which customer trays containing the tested semiconductor elements are stacked, and a customer tray in which the tested semiconductor elements are received, from the fourth position; It may include a third transfer arm for transferring to.

상기 로딩 스택커, 상기 로딩 플레이트 및 상기 제2 이송암은 제1 공간에 배 치되고, 상기 언로딩 스택커, 상기 언로딩 플레이트 및 상기 제3 이송암은 제2 공간에 배치되며, 상기 제1 이송암은 상기 제1 공간과 상기 제2 공간 사이를 이동할 수 있다. The loading stacker, the loading plate and the second transfer arm are disposed in a first space, the unloading stacker, the unloading plate and the third transfer arm are disposed in a second space, and the first The transfer arm may move between the first space and the second space.

상기 커스터머 트레이 이송 유닛은 상기 빈 커스터머 트레이들이 적층되는 버퍼 스택커를 더 포함하며, 상기 제1 이송암은 상기 로딩 플레이트의 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커로 이송하고, 상기 버퍼 스택커의 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트로 이송할 수 있다. 상기 빈 커스터머 트레이의 적재를 위해 상기 제1 이송암에 인접하도록 상기 버퍼 스택커가 승강할 수 있다. The customer tray transfer unit further includes a buffer stacker on which the empty customer trays are stacked, wherein the first transfer arm transfers the empty customer tray of the loading plate to the buffer stacker, and the An empty customer tray can be transferred to the unloading plate. The buffer stacker may be elevated to be adjacent to the first transfer arm for loading the empty customer tray.

본 발명에 따른 커스터머 트레이 이송 방법은 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이의 로딩을 위한 제1 위치로 로딩 플레이트를 이동하는 단계, 상기 제1 위치보다 높으며 상기 커스터머 트레이로부터 상기 반도체 소자들을 반출하기 위한 제2 위치로 상기 로딩 플레이트를 이동하는 단계, 상기 로딩 플레이트를 상기 제1 위치로 이동하면서 상기 테스트할 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 상기 로딩 플레이트로부터 언로딩하는 단계, 언로딩 플레이트를 제4 위치에서 상기 제4 위치보다 높은 제3 위치로 이동하면서 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트로 로딩하는 단계, 상기 언로딩 플레이트를 상승시켜 상기 빈 커스터머 트레이를 테스트된 반도체 소자들을 수납하기 위한 상기 제3 위치로 상기 언로딩 플레이트를 이동하는 단계 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이의 언로딩을 위한 상기 제4 위치로 상기 언로딩 플레이트를 이동하는 단계를 포함할 수 있다. The customer tray transfer method according to the present invention comprises the steps of moving the loading plate to a first position for loading the customer tray containing the semiconductor elements to be tested, higher than the first position for carrying out the semiconductor elements from the customer tray Moving the loading plate to a second position, unloading an empty customer tray from the loading plate while the semiconductor elements to be tested are taken out while the loading plate is moved to the first position, and the unloading plate is fourth Loading the empty customer tray into the unloading plate while moving from a position to a third position that is higher than the fourth position, and raising the unloading plate to accommodate the tested semiconductor elements in the empty customer tray. Play the above unloading in 3 position In the step of moving and the fourth position for unloading of the test of the semiconductor device to the customer tray housing may include the step of moving the unloading plate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치 및 제2 위치는 상기 언로딩 플레이트의 제4 위치 및 제3 위치와 각각 동일한 높이를 가질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first position and the second position of the loading plate may have the same height as the fourth position and the third position of the unloading plate, respectively.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 커스터머 트레이 이송 방법은 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치의 로딩 플레이트로 이송하는 단계 및 상기 제4 위치의 상기 언로딩 플레이트로부터의 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 언로딩하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the method for transferring the customer tray includes transferring the customer tray containing the semiconductor elements to be tested to the loading plate at the first position and the unloading plate at the fourth position. The method may further include unloading the customer tray in which the tested semiconductor devices are accommodated.

본 발명에 따른 테스트 핸들러는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치 및 상기 제1 위치보다 높으며 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트와, 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제3 위치 및 상기 제3 위치보다 낮으며 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제4 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트 및 상기 로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트 사이에 구비되고, 하강하는 상기 로딩 플레이트로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 언로딩하며, 상승하는 상기 언로딩 플레이트로 상기 빈 커스터머 트레이를 로딩하는 제1 이송암을 포함하는 커스터머 트레이 이송 유닛 및 상기 커스터머 트레이 이송 유닛의 일측에 구비되며, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로부터 상기 테스트할 반도체 소자들을 공급받고, 상기 테스트된 반도체 소자들을 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로 반출하며, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트를 수행하는 공간을 제공하는 챔버 유닛을 포함할 수 있다. The test handler according to the present invention transfers the customer tray between a first position at which the customer tray containing the semiconductor elements to be tested is loaded and a second position higher than the first position and at which the semiconductor elements of the customer tray are taken out. Between a loading plate and a third position in which the semiconductor elements are taken out to receive the tested semiconductor elements in an empty customer tray and a fourth position lower than the third position and in which the customer tray containing the tested semiconductor elements is unloaded. An unloading plate for transferring the customer tray and between the loading plate and the unloading plate, unloading the empty customer tray from the descending loading plate, and raising the empty customer tray to the rising unloading plate. To load A customer tray transfer unit including a first transfer arm and one side of the customer tray transfer unit, receive the semiconductor elements to be tested from the customer tray transfer unit, and transfer the tested semiconductor elements to the customer tray transfer unit It may include a chamber unit for carrying out, and providing a space for performing a test on the semiconductor devices.

본 발명에 따르면 빈 커스터머 트레이를 상승하는 플레이트로 로딩하거나 하강하는 플레이트로부터 언로딩할 수 있다. 따라서, 상기 빈 커스터머 트레이의 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.According to the present invention, empty customer trays can be loaded into ascending plates or unloaded from descending plates. Thus, the time required for loading and unloading the empty customer tray can be reduced.

또한, 상기 제1 커스터머 트레이를 이송하는 제1 이송암, 상기 제3 커스터머 트레이를 이송하는 제2 이송암 및 상기 제2 커스터머 트레이를 이송하는 제3 이송암은 작동 영역이 서로 다르므로, 상기 제1 이송암, 상기 제2 이송암 및 상기 제3 이송암이 동시에 작동할 수 있다. 그러므로, 상기 커스터머 트레이들의 이송 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, the first transfer arm for transporting the first customer tray, the second transfer arm for transporting the third customer tray, and the third transport arm for transporting the second customer tray are different from each other, and thus the first transport arm transports the first customer tray. The first transfer arm, the second transfer arm and the third transfer arm may operate simultaneously. Therefore, the transfer efficiency of the customer trays can be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a test handler including a customer tray transfer unit, a customer tray transfer method, and a customer tray transfer unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하에서, 테스트할 반도체 소자를 제1 반도체 소자, 테스트된 반도체 소자를 제2 반도체 소자, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제1 커스터머 트레이, 테스트할 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 제2 커스터머 트레이, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제3 커스터머 트레이라 한다. Hereinafter, the first semiconductor device to be tested, the second semiconductor device to be tested, the customer tray containing the semiconductor devices to be tested, the first customer tray, and the semiconductor devices to be tested are exported to remove the empty customer tray. The second customer tray and the customer tray containing the tested semiconductor elements are referred to as a third customer tray.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛(100)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining the customer tray transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 트레이 이송 유닛(100)은 플레이트(110) 및 이송암(120)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the tray transfer unit 100 includes a plate 110 and a transfer arm 120.

상기 플레이트(110)는 평판 형태를 가지며, 커스터머 트레이(Customer Tray, CT)를 지지한다. 상기 플레이트(110)의 폭은 상기 커스터머 트레이(CT)의 폭보다 작다. 따라서, 상기 플레이트(110)는 상기 커스터머 트레이(CT)의 하면 중앙 부위를 지지할 수 있다. 상기 플레이트(110)는 수직 방향으로 이동하여 상기 커스터머 트레이(CT)를 승강시킨다. 상기 커스터머 트레이(CT)는 반도체 소자들이 반출된 내부가 빈 상태이다.The plate 110 has a flat plate shape and supports a customer tray (CT). The width of the plate 110 is smaller than the width of the customer tray CT. Therefore, the plate 110 may support a central portion of the lower surface of the customer tray CT. The plate 110 moves in the vertical direction to lift the customer tray CT. The customer tray CT has an empty state in which semiconductor devices are taken out.

상기 이송암(120)은 몸체(122) 및 돌기(124)를 포함한다.The transfer arm 120 includes a body 122 and a protrusion 124.

상기 몸체(122)는 일측이 개방된 개구(126)를 갖는 평판 형태를 갖는다. 상기 개구(126)의 폭은 상기 커스터머 트레이(CT)의 폭보다 크다. 따라서, 상기 커스터머 트레이(CT)는 상기 개구(126)를 통해 승강할 수 있다.The body 122 has a flat plate shape having an opening 126 open at one side. The width of the opening 126 is larger than the width of the customer tray CT. Therefore, the customer tray CT may be elevated through the opening 126.

상기 돌기(124)는 상기 몸체(122)로부터 상기 개구(126)를 향해 돌출된다. 상기 돌기(124)는 상기 커스터머 트레이(CT)의 하면 중앙 부위를 제외한 하면 가장자리 부위를 지지할 수 있다. The protrusion 124 protrudes from the body 122 toward the opening 126. The protrusion 124 may support a lower edge portion of the customer tray CT except for a central portion of the lower surface of the customer tray CT.

따라서, 상기 커스터머 트레이(CT)의 하면 가장자리 부위를 지지한 상기 이송암(120)은 상기 개구(126)를 통해 상승하는 플레이트(110)로 상기 커스터머 트레이(CT)를 로딩할 수 있다. 또한, 상기 이송암(120)은 상기 개구(126)를 통해 상기 커스터머 트레이(CT)의 하면 중앙 부위를 지지하여 상승하는 플레이트(110)로부터 상기 커스터머 트레이(CT)를 언로딩할 수 있다.Accordingly, the transfer arm 120 supporting the lower edge portion of the customer tray CT may load the customer tray CT into the plate 110 rising through the opening 126. In addition, the transfer arm 120 may unload the customer tray CT from the plate 110 that rises by supporting a central portion of the lower surface of the customer tray CT through the opening 126.

상기 커스터머 트레이 이송 유닛(100)은 빈 커스터머 트레이(CT)의 로딩 및 언로딩 시간을 최소화할 수 있다. The customer tray transfer unit 100 may minimize the loading and unloading time of the empty customer tray CT.

상기 로딩 및 언로딩시 상기 플레이트(110) 및 상기 이송암(120)이 상기 커스터머 트레이(CT)에 가하는 충격을 감소시킬 수 있다면, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛(100)은 상기 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이(CT)에 적용할 수 있다. When the loading and unloading of the plate 110 and the transfer arm 120 can reduce the impact on the customer tray (CT), the customer tray transfer unit 100 is a customer containing the semiconductor elements Applicable to the tray CT.

본 발명의 다른 예에 따르면, 상기 플레이트(110)와 상기 이송암(120)은 서로 반대되는 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 플레이트(110)는 몸체와 돌기를 포함하고, 상기 이송암(120)은 평판 형태를 가질 수 있다. According to another example of the present invention, the plate 110 and the transfer arm 120 may have a structure opposite to each other. For example, the plate 110 may include a body and a protrusion, and the transfer arm 120 may have a flat plate shape.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛(200)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.2 is a schematic plan view for explaining the customer tray transfer unit 200 according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 상기 트레이 이송 유닛(200)은 플레이트(210) 및 이송암(220)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the tray transfer unit 200 includes a plate 210 and a transfer arm 220.

상기 플레이트(210)는 평판 형태를 가지며, 커스터머 트레이(Customer Tray, CT)를 지지한다. 상기 플레이트(210)의 폭은 상기 커스터머 트레이(CT)의 폭보다 작다. 따라서, 상기 플레이트(210)는 상기 커스터머 트레이(CT)의 하면 중앙 부위를 지지할 수 있다. 상기 플레이트(210)는 수직 방향으로 이동하여 상기 커스터머 트레이(CT)를 승강시킨다. 상기 커스터머 트레이(CT)는 반도체 소자들이 반출된 내부가 빈 상태이다.The plate 210 has a flat plate shape and supports a customer tray (CT). The width of the plate 210 is smaller than the width of the customer tray CT. Therefore, the plate 210 may support a central portion of the lower surface of the customer tray CT. The plate 210 moves in the vertical direction to lift the customer tray CT. The customer tray CT has an empty state in which semiconductor devices are taken out.

상기 이송암(220)은 일측이 개방된 개구(222)를 갖는 평판 형태를 갖는다. 상기 개구(226)의 폭은 상기 커스터머 트레이(CT)의 폭보다 작고 상기 플레이트(210)의 폭보다 크다. 따라서, 상기 이송암(220)은 상기 커스터머 트레이(CT)의 하면 중앙 부위를 제외한 하면 가장자리 부위를 지지할 수 있다. The transfer arm 220 has a flat plate shape having an opening 222 on one side thereof. The width of the opening 226 is smaller than the width of the customer tray CT and larger than the width of the plate 210. Therefore, the transfer arm 220 may support a lower edge portion of the customer tray CT except for a lower center portion thereof.

상기 커스터머 트레이(CT)의 하면 가장자리 부위를 지지한 상기 이송암(220)은 상기 개구(222)를 통해 상승하는 플레이트(210)로 상기 커스터머 트레이(CT)를 로딩할 수 있다. 또한, 상기 이송암(220)은 상기 개구(222)를 통해 상기 커스터머 트레이(CT)의 하면 중앙 부위를 지지하여 상승하는 플레이트(210)로부터 상기 커스터머 트레이(CT)를 언로딩할 수 있다.The transfer arm 220 supporting the lower edge portion of the customer tray CT may load the customer tray CT into a plate 210 that rises through the opening 222. In addition, the transfer arm 220 may unload the customer tray CT from the plate 210 that rises by supporting a central portion of the lower surface of the customer tray CT through the opening 222.

상기 커스터머 트레이 이송 유닛(200)은 빈 커스터머 트레이(CT)의 로딩 및 언로딩 시간을 최소화할 수 있다. The customer tray transfer unit 200 may minimize the loading and unloading time of the empty customer tray CT.

상기 로딩 및 언로딩시 상기 플레이트(210) 및 상기 이송암(220)이 상기 커스터머 트레이(CT)에 가하는 충격을 감소시킬 수 있다면, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛(200)은 상기 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이(CT)에 적용할 수 있 다. When the loading and unloading of the plate 210 and the transfer arm 220 can reduce the impact on the customer tray (CT), the customer tray transfer unit 200 is a customer containing the semiconductor elements Applicable to the tray (CT).

본 발명의 다른 예에 따르면, 상기 플레이트(210)와 상기 이송암(220)은 서로 반대되는 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 플레이트(210)는 개구를 갖는 평판 형태를 가지며, 상기 이송암(220)은 평판 형태를 가질 수 있다. According to another example of the present invention, the plate 210 and the transfer arm 220 may have a structure opposite to each other. For example, the plate 210 may have a flat plate shape with an opening, and the transfer arm 220 may have a flat plate shape.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛(300)을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.3 is a schematic front view for explaining the customer tray transfer unit 300 according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛(300)은 로딩 스택커(310), 로딩 플레이트(320), 제1 이송암(330), 버퍼 스택커(340), 예비 스택커(350), 언로딩 스택커(360), 언로딩 플레이트(370), 예비 플레이트(372), 제2 이송암(380) 및 제3 이송암(390)을 포함한다.3, the customer tray transfer unit 300 includes a loading stacker 310, a loading plate 320, a first transfer arm 330, a buffer stacker 340, a preliminary stacker 350, And an unloading stacker 360, an unloading plate 370, a preliminary plate 372, a second transfer arm 380 and a third transfer arm 390.

상기 커스터머 트레이 이송 유닛(300)은 제1 공간(302) 및 상기 제1 공간(302)과 인접하는 제2 공간(304)으로 구분된다. 상기 로딩 스택커(310), 로딩 플레이트(320), 제1 이송암(330), 버퍼 스택커(340) 및 예비 스택커(350)는 상기 제1 공간(302)에 배치되고, 상기 언로딩 스택커(360), 언로딩 플레이트(370), 예비 플레이트(372) 및 제2 이송암(380)은 상기 제2 공간(304)에 배치된다. 상기 제3 이송암(390)은 상기 제1 공간(302)과 상기 제2 공간(304) 사이를 이동한다.The customer tray transfer unit 300 is divided into a first space 302 and a second space 304 adjacent to the first space 302. The loading stacker 310, the loading plate 320, the first transfer arm 330, the buffer stacker 340, and the preliminary stacker 350 are disposed in the first space 302, and the unloading The stacker 360, the unloading plate 370, the preliminary plate 372, and the second transfer arm 380 are disposed in the second space 304. The third transfer arm 390 moves between the first space 302 and the second space 304.

상기 로딩 스택커(310)는 테스트할 제1 반도체 소자들이 수납된 제1 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제1 커스터머 트레이들은 상기 로딩 스택커(310)에 수직 방향으로 적층된다.The loading stacker 310 loads first customer trays in which the first semiconductor devices to be tested are stored. The first customer trays are stacked in a direction perpendicular to the loading stacker 310.

상기 로딩 스택커(310)는 로딩부(312), 버퍼부(314) 및 공급부(316)를 포함한다.The loading stacker 310 includes a loading unit 312, a buffer unit 314, and a supply unit 316.

상기 로딩부(312)는 로트 단위로 반입된 상기 제1 커스터머 트레이들을 수용한다. 상기 공급부(316)의 제1 커스터머 트레이가 반출되면, 상기 버퍼부(314)는 상기 로딩부(312)의 제1 커스터머 트레이를 상기 공급부(316)로 제공한다. 상기 공급부(316)에서 상기 제1 커스터머 트레이가 반출되면, 상기 버퍼부(314)로부터 상기 제1 커스터머 트레이가 제공되므로 상기 공급부(316)는 상기 제1 커스터머 트레이의 높이를 일정하게 유지할 수 있다. The loading unit 312 accommodates the first customer trays loaded in lot units. When the first customer tray of the supply unit 316 is taken out, the buffer unit 314 provides the first customer tray of the loading unit 312 to the supply unit 316. When the first customer tray is removed from the supply unit 316, since the first customer tray is provided from the buffer unit 314, the supply unit 316 may maintain a constant height of the first customer tray.

상기 로딩 플레이트(320)는 상기 로딩 스택커(310)의 상방에 구비되며, 수직방향으로 이동한다. 일 예로, 상기 로딩 플레이트(320)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 플레이트(110)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다. 다른 예로, 상기 로딩 플레이트(320)에 대한 구체적인 설명은 도 2를 참조한 플레이트(210)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.The loading plate 320 is provided above the loading stacker 310 and moves in a vertical direction. For example, the detailed description of the loading plate 320 is substantially the same as the description of the plate 110 with reference to FIG. 1. As another example, the detailed description of the loading plate 320 is substantially the same as the description of the plate 210 with reference to FIG. 2.

예를 들면, 상기 로딩 플레이트(320)는 제1 위치(322) 및 제2 위치(324) 사이를 이동한다. 상기 제1 위치(322)보다 상기 제2 위치(324)가 높다. 상기 로딩 플레이트(320)가 상기 제1 위치(322)에 있을 때, 상기 로딩 플레이트(320)로 상기 제1 커스터머 트레이가 로딩된다. 상기 로딩 플레이트(320)가 상기 제2 위치(324)에 있을 때, 상기 제1 커스터머 트레이의 상기 제1 반도체 소자들이 반출되어 테스트 트레이(test tray)(미도시)로 이송된다. 상기 로딩 플레이트(320)가 상기 제2 위치(324)에서 상기 제1 위치(322)로 이동하면서 상기 제1 반도체 소자들이 반출되어 빈 제2 트레이가 상기 로딩 플레이트(320)로부터 언로딩된다. For example, the loading plate 320 moves between the first position 322 and the second position 324. The second position 324 is higher than the first position 322. When the loading plate 320 is in the first position 322, the first customer tray is loaded into the loading plate 320. When the loading plate 320 is in the second position 324, the first semiconductor elements of the first customer tray are taken out and transferred to a test tray (not shown). As the loading plate 320 moves from the second position 324 to the first position 322, the first semiconductor elements are taken out and the empty second tray is unloaded from the loading plate 320.

상기 제1 이송암(330)은 상기 로딩 스택커(310)의 상부에 구비되며, 수직 방향 및 수평 방향으로 이동한다. 상기 제1 이송암(330)은 상기 로딩 스택커(310)에 적재된 제1 커스터머 트레이를 상기 제1 위치(322)의 상기 로딩 플레이트(320)로 이송한다. 상기 로딩 스택커(310)에 적재된 상기 제1 커스터머 트레이가 일정한 높이를 유지하고, 상기 제1 이송암(330)은 상기 제1 위치(322)까지 상승하므로, 상기 제1 이송암(330)의 수직 이동을 최소화할 수 있다. The first transfer arm 330 is provided on the loading stacker 310 and moves in a vertical direction and a horizontal direction. The first transfer arm 330 transfers the first customer tray loaded on the loading stacker 310 to the loading plate 320 at the first position 322. Since the first customer tray loaded on the loading stacker 310 maintains a constant height, and the first transfer arm 330 is raised to the first position 322, the first transfer arm 330 The vertical movement of the can be minimized.

상기 버퍼 스택커(340)는 상기 로딩 스택커(310)의 측면에 구비되며, 상기 제2 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제2 커스터머 트레이들은 상기 버퍼 스택커(340)에 수직 방향으로 적층된다.The buffer stacker 340 is provided on the side of the loading stacker 310 and loads the second customer trays. The second customer trays are stacked in a direction perpendicular to the buffer stacker 340.

상기 버퍼 스택커(340)는 상기 제2 커스터머 트레이들의 적재를 위해 상기 제3 이송암(390)의 위치까지 승강할 수 있다. 따라서, 상기 제3 이송암은 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커(340)로 용이하고 신속하게 이송할 수 있다. The buffer stacker 340 may move up and down to the position of the third transfer arm 390 for loading the second customer trays. Thus, the third transfer arm can easily and quickly transfer the second customer tray to the buffer stacker 340.

상기 예비 스택커(340)는 상기 로딩 스택커(310)의 측면에 구비되며, 상기 제1 반도체 소자들이 모두 반출되지 않고 일부가 잔류하는 상기 제2 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제2 커스터머 트레이들은 상기 예비 스택커(340)에 수직 방향으로 적층된다.The preliminary stacker 340 is provided at the side of the loading stacker 310, and the second semiconductor trays, in which some of the first semiconductor devices are not carried out but some remain, are stacked. The second customer trays are stacked in a direction perpendicular to the preliminary stacker 340.

상기 언로딩 스택커(360)는 테스트된 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제3 커스터머 트레이들은 상기 언로딩 스택커(360)에 수직 방향으로 적층된다.The unloading stacker 360 loads third customer trays in which the tested second semiconductor devices are accommodated. The third customer trays are stacked in a direction perpendicular to the unloading stacker 360.

상기 언로딩 스택커(360)는 수납부(362), 버퍼부(364) 및 언로딩부(366)를 포함한다.The unloading stacker 360 includes an accommodating part 362, a buffer part 364, and an unloading part 366.

상기 수납부(362)는 상기 제3 커스터머 트레이가 적재된다. 상기 수납부(362)에 상기 제3 커스터머 트레이가 적재되면, 상기 버퍼부(364)는 상기 수납부(362)의 제3 커스터머 트레이를 상기 언로딩부(366)로 제공한다. 상기 수납부(362)에서 상기 제3 커스터머 트레이가 적재되면, 상기 버퍼부(364)가 상기 수납부(362)의 제3 커스터머 트레이를 상기 언로딩부(366)로 제공한다. 따라서, 상기 수납부(362)는 상기 제3 커스터머 트레이의 높이를 일정하게 유지할 수 있다. 상기 언로딩부(366)는 상기 제3 커스터머 트레이들을 로트 단위로 반출한다. The accommodating part 362 is loaded with the third customer tray. When the third customer tray is loaded in the accommodating part 362, the buffer part 364 provides the third customer tray of the accommodating part 362 to the unloading part 366. When the third customer tray is loaded in the accommodating part 362, the buffer part 364 provides the third customer tray of the accommodating part 362 to the unloading part 366. Thus, the housing 362 may maintain the height of the third customer tray uniformly. The unloading unit 366 takes out the third customer trays in a lot unit.

상기 언로딩 스택커(360)는 테스트된 제2 반도체 소자들 중 양호한 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이들과 불량한 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이들을 구분하여 적재할 수 있다. The unloading stacker 360 may separately load the third customer trays in which the good second semiconductor devices are stored among the tested second semiconductor devices and the third customer trays in which the bad second semiconductor devices are stored. .

상기 언로딩 플레이트(370)는 상기 언로딩 스택커(360)의 상방에 구비되며, 수직방향으로 이동한다. 일 예로, 상기 언로딩 플레이트(370)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 플레이트(110)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다. 다른 예로, 상기 언로딩 플레이트(370)에 대한 구체적인 설명은 도 2를 참조한 플레이트(210)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.The unloading plate 370 is provided above the unloading stacker 360 and moves in the vertical direction. For example, a detailed description of the unloading plate 370 is substantially the same as the description of the plate 110 with reference to FIG. 1. As another example, a detailed description of the unloading plate 370 is substantially the same as the description of the plate 210 with reference to FIG. 2.

예를 들면, 상기 언로딩 플레이트(370)는 제3 위치(372) 및 제4 위치(374) 사이를 이동한다. 상기 제3 위치(372)가 상기 제4 위치(374)보도 높이가 높다. 상기 언로딩 플레이트(370)가 상기 제3 위치(372)에서 상기 제4 위치(374)로 이동하 면서 상기 언로딩 플레이트(370)로 상기 제2 커스터머 트레이가 로딩된다. 상기 언로딩 플레이트(370)가 상기 제3 위치(372)에 있을 때, 테스트 트레이로부터 테스트된 제2 반도체 소자들이 상기 제2 커스터머 트레이로 수납된다. 상기 언로딩 플레이트(370)가 상기 제4 위치(374)에 있을 때, 상기 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이가 상기 언로딩 플레이트(370)로부터 언로딩된다. For example, the unloading plate 370 moves between the third position 372 and the fourth position 374. The third position 372 has a higher height than the fourth position 374. The second customer tray is loaded into the unloading plate 370 while the unloading plate 370 moves from the third position 372 to the fourth position 374. When the unloading plate 370 is in the third position 372, the second semiconductor devices tested from the test tray are received in the second customer tray. When the unloading plate 370 is in the fourth position 374, the third customer tray in which the second semiconductor elements are accommodated is unloaded from the unloading plate 370.

상기 언로딩 플레이트(370)의 상기 제3 위치(372) 및 제4 위치(374)는 상기 로딩 플레이트(320)의 제2 위치(324) 및 제1 위치(326)와 각각 동일한 높이를 갖는다. The third position 372 and the fourth position 374 of the unloading plate 370 have the same height as the second position 324 and the first position 326 of the loading plate 320, respectively.

상기 예비 플레이트(372)는 상기 언로딩 플레이트(370)의 일측에 구비되며, 상기 언로딩 플레이트(370)와 동일한 기능을 갖는다. 상기 언로딩 플레이트(370)의 작동이 정상인 경우, 상기 예비 플레이트(372)는 작동하지 않는다. 상기 언로딩 플레이트(370)의 작동이 불량인 경우, 상기 예비 플레이트(372)는 상기 언로딩 플레이트(370)를 대체하여 작동한다.The preliminary plate 372 is provided on one side of the unloading plate 370 and has the same function as the unloading plate 370. When the operation of the unloading plate 370 is normal, the preliminary plate 372 does not operate. If the operation of the unloading plate 370 is poor, the preliminary plate 372 operates by replacing the unloading plate 370.

상기 제2 이송암(380)은 상기 언로딩 스택커(360)의 상부에 구비되며, 수직 방향 및 수평 방향으로 이동한다. 상기 제2 이송암(380)은 상기 제6 위치(376)의 상기 언로딩 플레이트(370)로부터 상기 제3 커스터머 트레이를 상기 언로딩 스택커(360)로 이송하여 적재한다. 상기 언로딩 스택커(370)에 적재된 상기 제3 커스터머 트레이가 일정한 높이를 유지하고, 상기 제2 이송암(380)은 상기 제4 위치(374)까지 상승하므로, 상기 제2 이송암(380)의 수직 이동을 최소화할 수 있다. The second transfer arm 380 is provided above the unloading stacker 360 and moves in a vertical direction and a horizontal direction. The second transfer arm 380 transfers and loads the third customer tray to the unloading stacker 360 from the unloading plate 370 at the sixth position 376. Since the third customer tray loaded on the unloading stacker 370 maintains a constant height, the second transfer arm 380 is raised to the fourth position 374, and thus, the second transfer arm 380. ) Vertical movement of the can be minimized.

상기 제3 이송암(390)은 상기 제1 내지 예비 스택커(310, 160, 130, 140)의 상부에 구비되며, 수직 방향 및 수평 방향으로 이동한다. 일 예로, 상기 제3 이송암(390)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 이송암(120)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다. 다른 예로, 상기 제3 이송암(390)에 대한 구체적인 설명은 도 2를 참조한 이송암(220)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.The third transfer arm 390 is provided above the first to preliminary stackers 310, 160, 130, and 140 and moves in the vertical direction and the horizontal direction. For example, a detailed description of the third transfer arm 390 is substantially the same as that of the transfer arm 120 with reference to FIG. 1. As another example, the detailed description of the third transfer arm 390 is substantially the same as the description of the transfer arm 220 with reference to FIG. 2.

상기 제3 이송암(390)은 상기 제2 위치(324)에서 상기 제1 위치(322)로 이동하는 상기 로딩 플레이트(320)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 언로딩한다. 또한, 상기 제3 이송암(390)은 상기 제3 위치(372)에서 상기 제4 위치(374)로 이동하는 상기 언로딩 플레이트(370)로 상기 제2 커스터머 트레이를 로딩한다. 상기 로딩 플레이트(320) 및 상기 언로딩 플레이트(370)가 이동하는 상태에서 상기 제2 커스터머 트레이의 로딩 및 언로딩이 이루어지므로, 상기 제2 커스터머 트레이의 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. The third transfer arm 390 unloads the second customer tray from the loading plate 320 moving from the second position 324 to the first position 322. In addition, the third transfer arm 390 loads the second customer tray into the unloading plate 370 moving from the third position 372 to the fourth position 374. Since the loading and unloading of the second customer tray is performed while the loading plate 320 and the unloading plate 370 are moved, the time required for loading and unloading the second customer tray can be reduced. have.

상기 제3 이송암(390)은 상기 로딩 플레이트(320)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트(370)로 직접 이송할 수 있다. 상기 제2 커스터머 트레이의 언로딩 위치와 로딩 위치는 동일한 높이이므로 상기 제3 이송암(390)은 상기 제2 커스터머 트레이를 신속하게 이송할 수 있다. The third transfer arm 390 may directly transfer the second customer tray from the loading plate 320 to the unloading plate 370. Since the unloading position and the loading position of the second customer tray are the same height, the third transfer arm 390 may quickly transfer the second customer tray.

상기 언로딩 플레이트(370)로 상기 제2 커스터머 트레이를 바로 이송할 수 없는 경우, 상기 제3 이송암(390)은 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커(340)로 이송하여 적재한 후, 상기 버퍼 스택커(340)의 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트(370)로 이송한다. 이때, 상기 버퍼 스택커(340)가 상기 제3 이송암(390)의 위치까지 상승할 수 있으므로, 상기 제3 이송암(390)의 수직 이 동을 최소화할 수 있다. When the second customer tray cannot be directly transferred to the unloading plate 370, the third transfer arm 390 transfers the second customer tray to the buffer stacker 340 and loads the second customer tray. The second customer tray of the buffer stacker 340 is transferred to the unloading plate 370. In this case, since the buffer stacker 340 may rise to the position of the third transfer arm 390, the vertical movement of the third transfer arm 390 may be minimized.

상기 제2 커스터머 트레이에 상기 제1 반도체 소자가 잔류하는 경우, 상기 제3 이송암(390)은 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 예비 스택커(350)로 이송하여 적재한다. When the first semiconductor element remains in the second customer tray, the third transfer arm 390 transfers and loads the second customer tray to the preliminary stacker 350.

상기 제1 이송암(330)은 상기 제1 공간(302)에서 상기 제1 위치(322)까지 승강하고, 상기 제2 이송암(380)은 상기 제2 공간(304)에서 상기 제1 위치(322)와 동일한 높이인 상기 제4 위치(374)까지 승강할 수 있다. 또한, 상기 제3 이송암(390)은 상기 제1 위치(322)와 상기 제2 위치(324) 사이 또는 상기 제3 위치(372)와 상기 제4 위치(374) 사이에서 상기 제1 공간(302)과 상기 제2 공간(304)을 이동한다. 따라서, 상기 제1 이송암(320), 상기 제2 이송암(380) 및 상기 제3 이송암(390)은 서로 다른 공간에서 작동할 수 있으므로, 상기 제1 이송암(320), 상기 제2 이송암(380) 및 상기 제3 이송암(390)은 동시에 작동할 수 있다. 그러므로, 상기 제1 내지 제3 커스터머 트레이들의 이송 효율을 향상시킬 수 있다. The first transfer arm 330 is moved up and down to the first position 322 in the first space 302, and the second transfer arm 380 is moved to the first position in the second space 304. Ascending and descending to the fourth position 374 which is the same height as 322. In addition, the third transfer arm 390 may include the first space between the first position 322 and the second position 324 or between the third position 372 and the fourth position 374. 302 and the second space 304 is moved. Therefore, the first transfer arm 320, the second transfer arm 380 and the third transfer arm 390 may operate in different spaces, the first transfer arm 320, the second The transfer arm 380 and the third transfer arm 390 may operate simultaneously. Therefore, the transfer efficiency of the first to third customer trays can be improved.

도 4a 내지 도 4g는 도 3에 도시된 커스터머 트레이 이송 유닛(300)의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.4A to 4G are diagrams for describing an operation of the customer tray transfer unit 300 shown in FIG. 3.

도 4a를 참조하면, 제1 이송암(330)이 로딩 스택커(310)에 적재된 제1 커스터머 트레이(CT)를 제1 위치(322)의 로딩 플레이트(320)로 이송한다. 상기 제1 커스터머 트레이(CT)에는 테스트할 제1 반도체 소자들이 수납된다. 상기 로딩 스택커(310)는 상기 제1 커스터머 트레이(CT)의 높이를 일정하게 유지한다. Referring to FIG. 4A, the first transfer arm 330 transfers the first customer tray CT loaded on the loading stacker 310 to the loading plate 320 at the first position 322. First semiconductor elements to be tested are accommodated in the first customer tray CT. The loading stacker 310 maintains a constant height of the first customer tray CT.

도 4b를 참조하면, 상기 로딩 플레이트(320)가 상승하여 상기 제1 커스터머 트레이(CT)를 제2 위치(324)로 이송한다. 상기 제2 위치(324)에서 상기 제1 커스터머 트레이(CT)에 수납된 제1 반도체 소자들이 테스트 트레이로 반출된다. Referring to FIG. 4B, the loading plate 320 is lifted to transfer the first customer tray CT to the second position 324. The first semiconductor devices accommodated in the first customer tray CT are carried out to the test tray at the second position 324.

도 4c를 참조하면, 상기 제3 이송암(390)을 상기 로딩 플레이트(320)의 제1 위치(322)와 상기 제2 위치(324) 사이로 이동한 후, 상기 로딩 플레이트(320)가 상기 제2 위치(324)에서 상기 제1 위치(322)로 하강한다. 따라서, 상기 제1 반도체 소자들이 반출되어 빈 제2 커스터머 트레이(CT)가 상기 로딩 플레이트(320)로부터 언로딩되어 상기 제3 이송암(390)에 로딩된다.Referring to FIG. 4C, after the third transfer arm 390 is moved between the first position 322 and the second position 324 of the loading plate 320, the loading plate 320 is moved to the first position 324. Descend from the second position 324 to the first position 322. Therefore, the first semiconductor devices are taken out, and the empty second customer tray CT is unloaded from the loading plate 320 and loaded into the third transfer arm 390.

도 4d를 참조하면, 상기 언로딩 플레이트(370)를 상기 제4 위치(374)로 이동한다. 이후, 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 지지한 상기 제3 이송암(390)을 상기 언로딩 플레이트(370)의 제3 위치(372)와 상기 제4 위치(374) 사이로 이동한다. Referring to FIG. 4D, the unloading plate 370 is moved to the fourth position 374. Thereafter, the third transfer arm 390 supporting the second customer tray CT is moved between the third position 372 and the fourth position 374 of the unloading plate 370.

도 4e를 참조하면, 상기 언로딩 플레이트(370)가 상기 제4 위치(374)에서 상기 제3 위치(372)로 상승한다. 따라서, 상기 제2 커스터머 트레이(CT)가 상기 제3 이송암(390)으로부터 언로딩되어 상기 언로딩 플레이트(370)에 로딩된다. Referring to FIG. 4E, the unloading plate 370 rises from the fourth position 374 to the third position 372. Therefore, the second customer tray CT is unloaded from the third transfer arm 390 and loaded on the unloading plate 370.

상기 언로딩 플레이트(370)는 상승하여 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 제3 위치(372)로 이송한다. 상기 제3 위치(372)에서 상기 테스트된 제2 반도체 소자들이 테스트 트레이로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)에 수납된다. The unloading plate 370 moves upward to transfer the second customer tray CT to the third position 372. In the third position 372, the tested second semiconductor devices are accommodated in the second customer tray CT from a test tray.

한편, 상기 언로딩 플레이트(370)로 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 직접 이송할 수 없는 경우, 상기 제3 이송암(390)은 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 상기 버퍼 스택커(340)로 이송하여 적재한 후, 상기 버퍼 스택커(340)의 상기 제2 커 스터머 트레이(CT)를 상기 언로딩 플레이트(370)로 이송한다.Meanwhile, when the second customer tray CT cannot be directly transferred to the unloading plate 370, the third transfer arm 390 moves the second customer tray CT to the buffer stacker 340. After the transfer to the stack (), the second customer tray CT of the buffer stacker 340 is transferred to the unloading plate 370.

상기 제2 커스터머 트레이(CT)에 상기 제1 반도체 소자가 잔류하는 경우, 상기 제3 이송암(390)은 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 상기 예비 스택커(350)로 이송하여 적재한다. When the first semiconductor element remains in the second customer tray CT, the third transfer arm 390 transfers and loads the second customer tray CT to the preliminary stacker 350.

도 4f를 참조하면, 상기 언로딩 플레이트(370)는 하강하여 상기 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이(CT)를 제4 위치(374)로 이송한다.Referring to FIG. 4F, the unloading plate 370 is lowered to transfer the third customer tray CT in which the second semiconductor elements are stored, to the fourth position 374.

도 4g를 참조하면, 제2 이송암(380)이 상기 제4 위치(374)의 언로딩 플레이트(370)로부터 상기 제3 커스터머 트레이(CT)를 상기 언로딩 스택커(360)로 이송하여 적재한다. 상기 언로딩 스택커(360)는 상기 제3 커스터머 트레이(CT)의 높이를 일정하게 유지한다. Referring to FIG. 4G, the second transfer arm 380 transfers and loads the third customer tray CT to the unloading stacker 360 from the unloading plate 370 at the fourth position 374. do. The unloading stacker 360 keeps the height of the third customer tray CT constant.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(400)를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.5 is a schematic diagram illustrating a test handler 400 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 테스트 핸들러(400)는 커스터머 트레이 로딩 유닛(410) 및 챔버 유닛(420)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the test handler 400 includes a customer tray loading unit 410 and a chamber unit 420.

상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(410)은 로딩 스택커, 로딩 플레이트, 제1 이송암, 버퍼 스택커, 예비 스택커, 언로딩 스택커, 언로딩 플레이트, 예비 플레이트, 제2 이송암 및 제3 이송암을 포함한다. The customer tray loading unit 410 includes a loading stacker, a loading plate, a first transfer arm, a buffer stacker, a preliminary stacker, an unloading stacker, an unloading plate, a preliminary plate, a second transfer arm and a third transfer arm. It includes.

상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(410)은 제1 공간(412) 및 제2 공간(414)으로 구분된다. 상기 로딩 스택커, 로딩 플레이트, 제1 이송암, 버퍼 스택커 및 예비 스택커는 상기 제1 공간(412)에 배치되며, 상기 예비 스택커, 언로딩 스택커, 언로 딩 플레이트, 예비 플레이트 및 제2 이송암은 상기 제2 공간(414)에 배치되며, 상기 제3 이송암은 상기 제1 공간(412)과 상기 제2 공간(414) 사이를 이동한다. The customer tray loading unit 410 is divided into a first space 412 and a second space 414. The loading stacker, the loading plate, the first transfer arm, the buffer stacker and the preliminary stacker are disposed in the first space 412, and the preliminary stacker, the unloading stacker, the unloading plate, the preliminary plate and the first The second transfer arm is disposed in the second space 414, and the third transfer arm moves between the first space 412 and the second space 414.

상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(410)에 대한 구체적인 설명은 도 3을 참조한 커스터머 트레이 로딩 유닛(300)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다. A detailed description of the customer tray loading unit 410 is substantially the same as that of the customer tray loading unit 300 with reference to FIG. 3.

상기 챔버 유닛(420)은 상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(410)의 일측에 구비되며, 로딩부(430), 예열챔버(450), 테스트챔버(460), 제열챔버(470), 언로딩부(440), 로딩픽커(481) 및 언로딩픽커(482)를 포함한다.The chamber unit 420 is provided at one side of the customer tray loading unit 410 and includes a loading part 430, a preheating chamber 450, a test chamber 460, a heat removing chamber 470, and an unloading part 440. ), A loading picker 481 and an unloading picker 482.

상기 로딩부(430)는 상기 제1 공간(412)의 후방에 배치되며, 상기 제1 커스터머 트레이로부터 반출된 제1 반도체 소자들이 수납되는 테스트 트레이(TT)가 수평 상태로 놓여져 대기한다. 상기 테스트 트레이(TT)는 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈(CM)이 일정 간격으로 배열된 구조를 갖는다. The loading unit 430 is disposed at the rear of the first space 412, and the test tray TT in which the first semiconductor elements taken out from the first customer tray are accommodated is placed in a horizontal state. The test tray TT has a structure in which a plurality of carrier modules CM for fixing and releasing semiconductor elements are arranged at regular intervals in a rectangular frame made of metal having excellent heat resistance.

상기 언로딩부(440)는 상기 제1 공간(412)의 후방에 배치되며, 제열챔버(470)로부터 반송되는 테스트 트레이(TT)를 전달받는다. 상기 언로딩부(440)에서는 제열챔버(470)로부터 반송된 테스트 트레이(TT)에서 테스트된 제2 반도체 소자들을 분리한다. The unloading unit 440 is disposed at the rear of the first space 412 and receives the test tray TT conveyed from the heat removal chamber 470. The unloading unit 440 separates the second semiconductor devices tested in the test tray TT conveyed from the heat removal chamber 470.

상기 예열챔버(450)는 상기 로딩부(430)의 바로 후방에 배치되며, 상기 로딩부(430)로부터 전달된 테스트 트레이(TT)를 수직 상태에서 한 스텝씩 후방으로 이동시키면서 상기 제1 반도체 소자를 일정 온도 상태로 가열한다. 예를 들면, 상기 예열챔버(450)의 내부에는 테스트 트레이(TT)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제1 트레 이 이송부(미도시) 및 예열챔버(450) 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제1 온도조절부(미도시)가 구비될 수 있다. The preheating chamber 450 is disposed immediately behind the loading unit 430, and moves the test tray TT transferred from the loading unit 430 backward by one step in a vertical state. Is heated to a constant temperature state. For example, the first tray transfer unit (not shown) for moving the test tray TT step by step inside the preheating chamber 450 and the high temperature hot air or the low temperature cooling gas inside the preheating chamber 450. It may be provided with a first temperature control unit (not shown) for selectively supplying the.

또한, 상기 예열챔버(450) 내부의 전방에는 상기 로딩부(430)로부터 반송된 수평 상태의 테스트 트레이(TT)를 90도로 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 제1 로테이터(452)가 설치된다. In addition, a first rotator 452 is installed at the front of the preheating chamber 450 to rotate the horizontal test tray TT transferred from the loading unit 430 to a vertical state by 90 degrees.

상기 테스트챔버(460)는 예열챔버(450)와 제열챔버(470)의 사이에 배치되며, 예열챔버(450)로부터 이송된 테스트 트레이(TT)의 제1 반도체 소자를 일정 온도 상태 하에서 테스트한다. 상기 테스트챔버(460)에는 테스트 트레이(TT)의 제1 반도체 소자를 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 복수개의 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트헤드(462)가 수직 상태로 결합된다. 그리고, 상기 테스트헤드(462)의 전방에는 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자를 테스트헤드(462) 쪽으로 가압하여 테스트소켓(미도시)에 소정의 압력으로 접속시키는 콘택트 푸쉬부(464)가 전후방으로 왕복 이동 가능하게 설치된다.The test chamber 460 is disposed between the preheating chamber 450 and the preheating chamber 470, and tests the first semiconductor device of the test tray TT transferred from the preheating chamber 450 under a predetermined temperature. The test chamber 460 is vertically coupled to a test head 462 having a plurality of test sockets (not shown) which electrically connect the first semiconductor elements of the test tray TT to perform a test. In front of the test head 462, a contact push part 464 for pressing the semiconductor element of the test tray TT toward the test head 462 and connecting it to a test socket (not shown) at a predetermined pressure is moved forward and backward. It is installed to reciprocate.

상기 테스트챔버(460)에는 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제2 온도조절부(미도시)가 구비된다.The test chamber 460 is provided with a second temperature control unit (not shown) for selectively supplying high temperature hot air or low temperature cooling gas therein.

상기 테스트헤드(462)는 외부의 테스터(TESTER)라고 하는 별도의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 주고 받는다.The test head 462 is electrically connected to a separate test equipment called an external tester (TESTER) to exchange electrical signals.

상기 제열챔버(470)는 테스트챔버(460)로부터 이송된 테스트 트레이(TT)를 수직 상태에서 전방쪽으로 한 스텝씩 이동시키면서 상기 예열챔버(450)와는 반대의 열적 스트레스를 가하여 테스트된 제2 반도체 소자를 상온 상태로 환원시킨다. 예 를 들면, 상기 제열챔버(470)는 테스트 트레이(TT)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제2 트레이 이송부(미도시)와, 챔버 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제3 온도조절부(미도시)를 구비한다.The heat removal chamber 470 is a second semiconductor device tested by applying a thermal stress opposite to the preheat chamber 450 while moving the test tray TT transferred from the test chamber 460 by one step from the vertical state to the front side. Reduce to room temperature. For example, the heat removing chamber 470 selectively supplies a second tray transfer unit (not shown) for moving the test tray TT step by step, and a high temperature hot air or a low temperature cooling gas into the chamber. It is provided with a third temperature control unit (not shown).

또한, 상기 제열챔버(470) 내부의 전방에는 수직 상태의 테스트 트레이(TT)를 90도 회전시켜 수평 상태로 만들어주는 제2 로테이터(472)가 설치된다.In addition, a second rotator 472 is installed at the front of the heat removing chamber 470 to rotate the test tray TT in a vertical state to make the horizontal state by 90 degrees.

상기 예열챔버(450)와 테스트챔버(460) 및 제열챔버(470)는 단층으로 구비될 수도 있으나, 각 챔버들(450, 260, 270)의 후방부를 상하 2층으로 구비하여 테스트챔버(460)에서 2개의 테스트 트레이(TT)가 동시에 테스트될 수 있다. The preheating chamber 450, the test chamber 460, and the heat removal chamber 470 may be provided in a single layer, but the test chamber 460 is provided with two rear and upper layers of the chambers 450, 260, and 270. In the two test trays TT can be tested simultaneously.

이때, 상기 예열챔버(450)와 제열챔버(470)의 최후방에는 테스트 트레이(TT)를 상층 및 하층으로 각각 승강시키는 트레이 승강부(미도시)가 구비될 수 있다. At this time, the rear of the preheating chamber 450 and the heat removal chamber 470 may be provided with a tray lifting unit (not shown) for elevating the test tray TT to the upper and lower layers, respectively.

상기 로딩부(430)와 예열챔버(450) 사이에는 테스트 트레이(TT)를 수평 상태로 이송시키는 제1 트레이 트랜스퍼(432)가 구비된다. 또한, 상기 언로딩부(440)와 제열챔버(470) 사이에도 테스트 트레이(TT)를 수평 상태로 이송하는 제2 트레이 트랜스퍼(442)가 구비된다. A first tray transfer 432 is provided between the loading unit 430 and the preheating chamber 450 to transfer the test tray TT in a horizontal state. In addition, a second tray transfer 442 is also provided between the unloading unit 440 and the heat removal chamber 470 to transfer the test tray TT in a horizontal state.

상기 로딩픽커(481) 및 언로딩픽커(482)는 수평 및 수직 방향 이동 가능하게 구비된다. 상기 로딩 픽커(481)는 상기 제1 커스터머 트레이로부터 제1 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩부(430)로 이송한다. 상기 언로딩 픽커(482)는 제2 반도체 소자들을 진공 흡착하여 제2 커스터머 트레이로 이송한다. The loading picker 481 and the unloading picker 482 are provided to be movable in the horizontal and vertical directions. The loading picker 481 vacuum-absorbs the first semiconductor devices from the first customer tray and transfers them to the loading unit 430. The unloading picker 482 vacuum-absorbs the second semiconductor devices and transfers them to the second customer tray.

상기 커스터머 트레이 이송 유닛(410)이 상기 제1 반도체 소자를 상기 챔버 유닛(420)으로 신속하게 공급하며 상기 제2 반도체 소자를 상기 챔버 유닛(420)으 로부터 신속하게 반출할 수 있다. 따라서, 상기 챔버 유닛(420)의 단위 시간당 처리량이 증가될 수 있다.The customer tray transfer unit 410 may quickly supply the first semiconductor element to the chamber unit 420 and quickly remove the second semiconductor element from the chamber unit 420. Therefore, the throughput per unit time of the chamber unit 420 may be increased.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면 빈 커스터머 트레이를 상승하는 플레이트로 로딩하거나 하강하는 플레이트로부터 언로딩할 수 있다. 따라서, 상기 빈 커스터머 트레이의 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.As described above, according to embodiments of the present invention, an empty customer tray may be loaded into an ascending plate or unloaded from a descending plate. Thus, the time required for loading and unloading the empty customer tray can be reduced.

또한, 제1 커스터머 트레이를 이송하는 제1 이송암, 제3 커스터머 트레이를 이송하는 제2 이송암 및 제2 커스터머 트레이를 이송하는 제3 이송암은 작동 영역이 서로 다르므로, 상기 제1 이송암, 상기 제2 이송암 및 상기 제3 이송암이 동시에 작동할 수 있다. 그러므로, 커스터머 트레이 이송 유닛의 이송 효율이 향상될 수 있다. 또한, 상기 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러의 효율이 향상될 수 있다. In addition, the first transfer arm for transferring the first customer tray, the second transfer arm for transferring the third customer tray, and the third transfer arm for transferring the second customer tray have different operating regions, and thus, the first transfer arm. The second transfer arm and the third transfer arm may operate simultaneously. Therefore, the transfer efficiency of the customer tray transfer unit can be improved. In addition, the efficiency of the test handler including the transfer unit can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a customer tray transfer unit according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Figure 2 is a schematic plan view for explaining a customer tray transfer unit according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.Figure 3 is a schematic front view for explaining a customer tray transfer unit according to another embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4g는 도 3에 도시된 커스터머 트레이 이송 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.4A to 4G are diagrams for describing an operation of the customer tray transfer unit illustrated in FIG. 3.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.5 is a schematic diagram illustrating a test handler according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100, 200 : 커스터머 트레이 이송 유닛 100, 200: customer tray transfer unit

110, 210 : 플레이트 120, 220 : 이송암110, 210: plate 120, 220: transfer arm

300 : 커스터머 트레이 이송 유닛 302 : 제1 공간300: customer tray transfer unit 302: first space

304 : 제2 공간 310 : 로딩 스택커304: second space 310: loading stacker

320 : 로딩 플레이트 330 : 제1 이송암320: loading plate 330: first transfer arm

340 : 버퍼 스택커 350 : 예비 스택커340: buffer stacker 350: preliminary stacker

360 : 언로딩 스택커 370 : 언로딩 플레이트360: unloading stacker 370: unloading plate

380 : 제2 이송암 390 : 제3 이송암380: second transfer arm 390: third transfer arm

Claims (13)

반도체 소자들을 적재하기 위한 커스터머 트레이의 하면 제1 부위를 지지하며, 상기 커스터머 트레이를 승강하는 플레이트; 및A plate supporting a first lower surface of the customer tray for loading semiconductor devices and lifting the customer tray; And 상기 제1 부위와 다른 상기 커스터머 트레이의 하면 제2 부위를 지지하며, 상기 커스터머 트레이를 상승하는 상기 플레이트로 로딩하거나 하강하는 상기 플레이트로부터 언로딩하는 이송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.And a transfer arm supporting a second lower portion of the customer tray different from the first portion and unloading the customer tray from the plate which loads or lowers the customer tray into the rising plate. . 제1항에 있어서, 상기 커스터머 트레이는 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.The customer tray transfer unit according to claim 1, wherein the customer tray is empty in which the semiconductor elements are carried out. 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치 및 상기 제1 위치보다 높으며 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트;A loading plate for transferring the customer tray between a first position at which the customer tray containing the semiconductor elements to be tested is loaded and a second position higher than the first position and at which the semiconductor elements of the customer tray are carried out; 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제3 위치 및 상기 제3 위치보다 낮으며 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제4 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트; 및The customer tray between a third position in which the semiconductor elements are carried out to receive the tested semiconductor elements in an empty customer tray and a fourth position lower than the third position and in which the customer tray in which the tested semiconductor elements are stored is unloaded; Unloading plate for transporting; And 상기 로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트 사이에 구비되고, 하강하는 상 기 로딩 플레이트로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 언로딩하며, 상승하는 상기 언로딩 플레이트로 상기 빈 커스터머 트레이를 로딩하는 제1 이송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.A first transfer arm provided between the loading plate and the unloading plate, and unloading the empty customer tray from the descending loading plate, and loading the empty customer tray with the rising unloading plate. Customer tray transfer unit, characterized in that. 제3항에 있어서, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는 각각 상기 빈 커스터머 트레이의 하면 제1 부위를 지지하고, The method of claim 3, wherein the first plate and the second plate respectively support the first lower surface of the empty customer tray, 상기 제1 이송암은 상기 제1 부위와 다른 상기 빈 커스터머 트레이의 하면 제2 부위를 지지하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.And the first transfer arm supports a second lower surface of the empty customer tray different from the first portion. 제3항에 있어서, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치 및 제2 위치는 상기 언로딩 플레이트의 제4 위치 및 제3 위치와 각각 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.4. The customer tray transfer unit of claim 3, wherein the first and second positions of the loading plate have the same height as the fourth and third positions of the unloading plate, respectively. 제3항에 있어서, 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 로딩 스택커;The semiconductor device of claim 3, further comprising: a loading stacker on which customer trays containing the semiconductor devices to be tested are stacked; 상기 로딩 스택커의 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치로 이송하는 제2 이송암;A second transfer arm configured to transfer the customer tray containing the semiconductor elements to be tested of the loading stacker to the first position; 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 언로딩 스택커; 및An unloading stacker on which customer trays containing the tested semiconductor devices are stacked; And 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제4 위치로 부터 상기 언로딩 스택커로 이송하는 제3 이송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.And a third transfer arm configured to transfer the customer tray containing the tested semiconductor elements from the fourth position to the unloading stacker. 제6항에 있어서, 상기 로딩 스택커, 상기 로딩 플레이트 및 상기 제2 이송암은 제1 공간에 배치되고, 상기 언로딩 스택커, 상기 언로딩 플레이트 및 상기 제3 이송암은 제2 공간에 배치되며, 상기 제1 이송암은 상기 제1 공간과 상기 제2 공간 사이를 이동하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.The method of claim 6, wherein the loading stacker, the loading plate and the second transfer arm are disposed in a first space, and the unloading stacker, the unloading plate, and the third transfer arm are disposed in a second space. And the first transfer arm moves between the first space and the second space. 제6항에 있어서, 상기 빈 커스터머 트레이들이 적층되는 버퍼 스택커를 더 포함하며, The apparatus of claim 6, further comprising a buffer stacker on which the empty customer trays are stacked. 상기 제1 이송암은 상기 로딩 플레이트의 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커로 이송하고, 상기 버퍼 스택커의 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트로 이송하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.The first transfer arm transfers the empty customer tray of the loading plate to the buffer stacker, and transfers the empty customer tray of the buffer stacker to the unloading plate. 제8항에 있어서, 상기 빈 커스터머 트레이의 적재를 위해 상기 제1 이송암에 인접하도록 상기 버퍼 스택커가 승강하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.9. The customer tray transfer unit of claim 8, wherein the buffer stacker moves up and down to be adjacent to the first transfer arm for loading the empty customer tray. 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이의 로딩을 위한 제1 위치로 로딩 플레이트를 이동하는 단계;Moving the loading plate to a first position for loading the customer tray containing the semiconductor devices to be tested; 상기 제1 위치보다 높으며 상기 커스터머 트레이로부터 상기 반도체 소자들을 반출하기 위한 제2 위치로 상기 로딩 플레이트를 이동하는 단계;Moving the loading plate to a second position that is higher than the first position and for carrying out the semiconductor elements from the customer tray; 상기 로딩 플레이트를 상기 제1 위치로 이동하면서 상기 테스트할 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 상기 로딩 플레이트로부터 언로딩하는 단계;Moving the loading plate to the first position so that the semiconductor elements to be tested are carried out to unload an empty customer tray from the loading plate; 언로딩 플레이트를 제4 위치에서 상기 제4 위치보다 높은 제3 위치로 이동하면서 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트로 로딩하는 단계;Loading the empty customer tray into the unloading plate while moving the unloading plate from a fourth position to a third position higher than the fourth position; 상기 언로딩 플레이트를 상승시켜 상기 빈 커스터머 트레이를 테스트된 반도체 소자들을 수납하기 위한 상기 제3 위치로 상기 언로딩 플레이트를 이동하는 단계; 및 Raising the unloading plate to move the empty customer tray to the third position for receiving the tested semiconductor elements; And 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이의 언로딩을 위한 상기 제4 위치로 상기 언로딩 플레이트를 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.Moving the unloading plate to the fourth position for unloading the customer tray in which the tested semiconductor elements are housed. 제10항에 있어서, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치 및 제2 위치는 상기 언로딩 플레이트의 제4 위치 및 제3 위치와 각각 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.The method of claim 10, wherein the first position and the second position of the loading plate have the same height as the fourth position and the third position of the unloading plate, respectively. 제10항에 있어서, 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치의 로딩 플레이트로 이송하는 단계; 및The method of claim 10, further comprising: transferring a customer tray containing the semiconductor devices to be tested to a loading plate at the first position; And 상기 제4 위치의 상기 언로딩 플레이트로부터의 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 언로딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.And unloading the customer tray in which the tested semiconductor elements from the unloading plate in the fourth position are housed. 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치 및 상기 제1 위치보다 높으며 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트와, 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제3 위치 및 상기 제3 위치보다 낮으며 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제4 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트 및 상기 로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트 사이에 구비되고, 하강하는 상기 로딩 플레이트로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 언로딩하며, 상승하는 상기 언로딩 플레이트로 상기 빈 커스터머 트레이를 로딩하는 제1 이송암을 포함하는 커스터머 트레이 이송 유닛; 및 A loading plate for transferring the customer tray between a first position at which the customer tray containing the semiconductor elements to be tested is loaded and a second position higher than the first position and at which the semiconductor elements of the customer tray are carried out; Is transferred to transfer the customer tray between a third position that houses the tested semiconductor elements in an empty customer tray and a fourth position that is lower than the third position and in which the customer tray containing the tested semiconductor elements is unloaded. A first transfer arm provided between an unloading plate and the loading plate and the unloading plate, unloading the empty customer tray from the descending loading plate, and loading the empty customer tray with the rising unloading plate; Customer included Tray transfer unit; And 상기 커스터머 트레이 이송 유닛의 일측에 구비되며, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로부터 상기 테스트할 반도체 소자들을 공급받고, 상기 테스트된 반도체 소자들을 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로 반출하며, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트를 수행하는 공간을 제공하는 챔버 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.Is provided on one side of the customer tray transfer unit, the semiconductor device to be tested is supplied from the customer tray transfer unit, the tested semiconductor elements are carried out to the customer tray transfer unit, and the test is performed on the semiconductor elements. And a chamber unit providing a space to the test handler.
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