KR100901976B1 - Handler, Method of Manufacturing Semiconductor using the same, and Method of Transferring Test-tray - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이; 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부; 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하는 언로딩부; 테스트트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버; 복수개의 테스트트레이를 수용하고, 상기 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 테스트챔버; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 및 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 상기 테스트챔버로 이송하고, 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 제2챔버로 이송하는 이송부를 포함하는 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로서,The present invention is a test tray that can accommodate a plurality of semiconductor elements, the connection portion for the electrical connection is provided on the outer peripheral surface, the test tray having a connection portion for connecting the connection portion and the semiconductor element; A loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; An unloading unit which separates the tested semiconductor device from the test tray; A first chamber configured to adjust the semiconductor device to be tested stored in the test tray to a test temperature; A test chamber accommodating a plurality of test trays and connecting the connection portion of the test trays to a high fix board; A second chamber for restoring the tested semiconductor element stored in the test tray to room temperature; And a transfer unit for transferring a test tray from the first chamber to the test chamber and transferring a test tray from the test chamber to the second chamber, a method for manufacturing a semiconductor device using the same, and a test tray transfer method. As,

본 발명에 따르면, 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있고, 이에 따라 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있다.According to the present invention, a loading process, a test process, and an unloading process for more semiconductor devices can be performed in a short time while minimizing an increase in the size of the handler, thereby reinforcing the competitiveness of the product such as cost reduction of the semiconductor devices. You can.

테스트, 핸들러, 챔버, 반도체 소자, 하이픽스보드 Test, Handler, Chamber, Semiconductor Device, High Fix Board

Description

핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법{Handler, Method of Manufacturing Semiconductor using the same, and Method of Transferring Test-tray}Handler, Method of Manufacturing Semiconductor using the same, and Method of Transferring Test-tray}

본 발명은 핸들러에 관한 것으로서, 상세하게는 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키고, 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a handler. Specifically, a semiconductor device is connected to a test device, and a handler for classifying the semiconductor device tested by the test device according to a test result according to a test result, a semiconductor device manufacturing method using the same, and a test tray transfer. It is about a method.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.In general, a memory IC or a non-memory semiconductor device and a module IC (hereinafter, referred to as a "semiconductor device") in which these circuits are properly configured on a substrate are manufactured through various test procedures.

이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다. The equipment used in the process of testing a semiconductor device is a handler.

핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자를 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.The handler is a device that connects the semiconductor device to a separate test device for testing the semiconductor device, and classifies the semiconductor device tested by the test device according to a grade according to the test result.

즉, 상기 핸들러는 양품으로 판별된 반도체 소자만이 출하될 수 있도록 함으 로써, 품질관리 및 제품의 신뢰도 향상에 기여한다.That is, the handler can be shipped only semiconductor devices determined as good quality, thereby contributing to quality control and improved product reliability.

이와 같은 핸들러는 크게 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행하고, 반도체 소자를 수납할 수 있는 소켓이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여 상기 공정을 수행한다.Such a handler performs a loading process, an unloading process, and a test process, and performs the process by using a test tray having a plurality of sockets for accommodating semiconductor devices.

상기 로딩공정은 고객트레이에서 테스트할 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 이송하여 테스트트레이에 수납시키는 공정이다. 이러한 공정은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다. 상기 픽커는 복수개의 반도체 소자를 흡착할 수 있는 복수개의 흡착노즐을 포함한다.The loading process is a process of separating a semiconductor device to be tested in a customer tray, transferring the separated semiconductor device, and storing the semiconductor device in a test tray. This process takes place via a plurality of pickers. The picker includes a plurality of adsorption nozzles capable of adsorbing a plurality of semiconductor elements.

상기 언로딩공정은 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 서로 다른 위치의 고객트레이에 수납시키는 공정이다. 이러한 공정은 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.The unloading process is a process of separating the semiconductor device tested by the test equipment from the test tray and storing the separated semiconductor device in a customer tray at different positions according to the test result. This process is performed through a plurality of pickers as in the loading process.

상기 테스트공정은 테스트장비가 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 테스트할 수 있도록 테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 상기 테스트장비에 접속시키는 공정이다.The test process is a process of connecting the semiconductor device stored in the test tray to the test equipment so that the test equipment can test the electrical characteristics of the semiconductor device.

또한, 상기 핸들러는 테스트장비가 상온의 반도체 소자에 대한 테스트를 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 테스트장비가 고온 또는 저온의 극한 상태의 반도체 소자에 대한 테스트도 수행할 수 있도록 복수개의 밀폐된 챔버로 구성되는 챔버부를 포함하여 이루어진다.In addition, the handler is composed of a plurality of hermetically sealed chambers so that the test equipment can not only test the semiconductor device at room temperature, but also the test equipment can test the semiconductor device in the extreme state of high temperature or low temperature. It is made to include a chamber portion.

도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1 의 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다. 도 2에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치하는 핸들러의 구성을 표시한 것이다.1 is a plan view schematically showing the configuration of a conventional handler, Figure 2 is a schematic diagram showing a path in which the test tray is transported in the handler of FIG. In FIG. 2, reference numerals denoted in the test tray indicate a configuration of a handler in which the test tray is located.

도 1 및 도 2를 참고하면, 종래의 핸들러(10)는 로딩스택커(11), 언로딩스택커(12), 픽커부(13), 버퍼부(14), 교환부(15), 및 챔버부(16)를 포함한다.1 and 2, the conventional handler 10 includes a loading stacker 11, an unloading stacker 12, a picker unit 13, a buffer unit 14, an exchange unit 15, and And a chamber portion 16.

상기 로딩스택커(11)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 반도체 소자가 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로딩스택커(12)로 이송된다.The loading stacker 11 stores a plurality of customer trays in which semiconductor devices to be tested are stored. The customer tray, in which all the semiconductor elements are transported and emptied, is transferred to the unloading stacker 12.

상기 언로딩스택커(12)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 저장된 고객트레이에 수납된다.The unloading stacker 12 stores a plurality of customer trays in which the tested semiconductor devices are stored. The tested semiconductor devices are stored in customer trays stored in different locations according to the test results.

상기 픽커부(13)는 복수개의 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, 제1픽커(131) 및 제2픽커(132)를 포함한다.The picker unit 13 includes a nozzle capable of absorbing a plurality of semiconductor elements, and includes a first picker 131 and a second picker 132.

상기 제1픽커(131)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제1로딩픽커(131a) 및 제1언로딩픽커(131b)를 포함한다.The first picker 131 is installed to move in the X-axis direction and the Y-axis direction, and includes a first loading picker 131a and a first unloading picker 131b.

상기 제1로딩픽커(131a)는 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩스택커(11)의 고객트레이에서 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 버퍼부(14)에 수납시킨다.The first loading picker 131a picks up the semiconductor device to be tested from the customer tray of the loading stacker 11 and transfers the picked up semiconductor device to the buffer unit 14.

상기 제1언로딩픽커(131b)는 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼부(14)에서 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 언로딩스택커(12)의 고객트레이에 수납 시킨다. 이 경우, 상기 제1언로딩픽커(131b)는 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 저장된 언로딩스택커(12)의 고객트레이에 수납시킨다.The first unloading picker 131b picks up the tested semiconductor device from the buffer unit 14 and transfers the picked-up semiconductor device to the customer tray of the unloading stacker 12. In this case, the first unloading picker 131b stores the semiconductor device in a customer tray of the unloading stacker 12 stored at different positions for each grade according to the test result.

상기 제2픽커(132)는 X축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제2로딩픽커(132a) 및 제2언로딩픽커(132b)를 포함한다.The second picker 132 is installed to move in the X-axis direction, and includes a second loading picker 132a and a second unloading picker 132b.

상기 제2로딩픽커(132a)는 버퍼부(14)에서 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 상기 교환부(15)의 테스트트레이(T)에 수납시킨다.The second loading picker 132a picks up the semiconductor device from the buffer unit 14, transfers the picked up semiconductor device to be stored in the test tray T of the exchanger 15.

상기 제2언로딩픽커(132b)는 교환부(15)의 테스트트레이(T)에서 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 상기 버퍼부(14)에 수납시킨다.The second unloading picker 132b picks up the semiconductor device from the test tray T of the exchanger 15, and transfers the picked up semiconductor device to the buffer unit 14.

상기 버퍼부(14)는 반도체 소자를 일시적으로 수납하고, 로딩버퍼부(141) 및 언로딩버퍼부(142)를 포함한다.The buffer unit 14 temporarily stores a semiconductor device and includes a loading buffer unit 141 and an unloading buffer unit 142.

상기 로딩버퍼부(141)는 교환부(15)의 일측에서 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 상기 제1로딩픽커(131a)에 의해 로딩스택커(11)의 고객트레이로부터 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 로딩버퍼부(141)에 수납된 반도체 소자는 상기 제2로딩픽커(132a)에 의해 상기 교환부(15)로 이송되고, 교환부(15)의 테스트트레이(T)에 수납된다.The loading buffer unit 141 is installed to move in the Y-axis direction from one side of the exchange unit 15, and is a semiconductor device transferred from the customer tray of the loading stacker 11 by the first loading picker (131a) Temporarily store The semiconductor device accommodated in the loading buffer unit 141 is transferred to the exchange unit 15 by the second loading picker 132a and stored in the test tray T of the exchange unit 15.

상기 언로딩버퍼부(142)는 교환부(15)의 타측에서 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 상기 제2언로딩픽커(132b)에 의해 교환부(15)의 테스트트레이(T)로부터 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 언로딩버퍼부(142)에 수납된 반도체 소자는 상기 제1언로딩픽커(131b)에 의해 상기 언로딩스택커(12)의 고객트레이로 이송되고, 언로딩스택커(12)의 고객트레이에 테스트 결과에 따라 수납 된다.The unloading buffer part 142 is installed to move in the Y-axis direction from the other side of the exchange part 15, and is discharged from the test tray T of the exchange part 15 by the second unloading picker 132b. The semiconductor element to be transferred is temporarily stored. The semiconductor device accommodated in the unloading buffer unit 142 is transferred to the customer tray of the unloading stacker 12 by the first unloading picker 131b and the customer tray of the unloading stacker 12. It is stored according to the test results.

상기 교환부(15)는 챔버부(16)와 테스트트레이(T)를 교환한다. 상기 교환부(15)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(16)에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(16)로부터 공급받는다.The exchange part 15 exchanges the chamber part 16 and the test tray T. The exchanger 15 supplies a test tray T in which the semiconductor element to be tested is stored to the chamber unit 16, and a test tray T in which the tested semiconductor element is stored from the chamber unit 16. To be supplied.

또한, 상기 교환부(15)에서는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정이 이루어진다. 여기서, 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정은 상기 로딩공정의 일부이고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정은 상기 언로딩공정의 일부이다.In addition, the exchange unit 15 includes a process of accommodating the semiconductor device to be tested in the test tray T, and a process of separating the tested semiconductor device from the test tray T. Here, the process of accommodating the semiconductor device to be tested in the test tray T is part of the loading process, and the process of separating the tested semiconductor device from the test tray T is part of the unloading process.

한편, 상기 교환부(15)는 로테이터(151)를 포함한다.Meanwhile, the exchange unit 15 includes a rotator 151.

상기 로테이터(151)는 테스트트레이(T)를 회전시킬 수 있고, 이에 따라 테스트트레이(T)를 수평상태 또는 수직상태로 전환시킨다.The rotator 151 may rotate the test tray T, thereby converting the test tray T into a horizontal state or a vertical state.

이 경우, 상기 로테이터(151)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환시킨다.In this case, the rotator 151 converts the test tray T in which the semiconductor element to be tested is stored into a vertical state, and converts the test tray T in which the tested semiconductor element is stored into a horizontal state.

이에 따라, 상기 로테이터(151)는 수직상태의 테스트트레이(T)에 대해 테스트공정이 이루어지도록 하고, 수평상태의 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정이 이루어지도록 한다.Accordingly, the rotator 151 allows the test process to be performed on the test tray T in the vertical state, and the loading and unloading process is performed on the test tray T in the horizontal state.

상기 로테이터(151)가 설치됨에 따라, 테스트트레이(T)의 크기 증대에 따른 챔버부(16)의 크기 증가량을 줄일 수 있다.As the rotator 151 is installed, the amount of increase in the size of the chamber 16 due to the increase in the size of the test tray T may be reduced.

상기 챔버부(16)는 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔버(163)를 포함한다.The chamber part 16 includes a first chamber 161, a test chamber 162, and a second chamber 163.

상기 제1챔버(161)는 교환부(15)로부터 이송받은 수직상태의 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트할 반도체 소자를 테스트장비에 의해 테스트시키고자 하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 수직상태의 테스트트레이(T)는 제1챔버(161)에서 테스트챔버(162)로 이송된다.The first chamber 161 moves the test tray T in the vertical state transferred from the exchanger 15 by one step, and the temperature at which the semiconductor device to be tested is to be tested by the test equipment (hereinafter, 'test temperature'). Heating or cooling). When the semiconductor device is adjusted to the test temperature, the test tray T in the vertical state is transferred from the first chamber 161 to the test chamber 162.

상기 테스트챔버(162)는 테스트장비의 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 결합되고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 상기 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트장비에 의한 반도체 소자의 테스트가 완료되면, 수직상태의 테스트트레이(T)는 테스트챔버(162)에서 제2챔버(163)로 이송된다.The test chamber 162 is a part or all of the high fix board (H) of the test equipment is inserted and coupled, and connects the semiconductor element adjusted to the test temperature to the high fix board (H). When the test of the semiconductor device by the test equipment is completed, the test tray T in the vertical state is transferred from the test chamber 162 to the second chamber 163.

상기 제2챔버(163)는 수직상태의 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자가 상온으로 복원되면, 수직상태의 테스트트레이(T)는 제2챔버(163)에서 교환부(15)로 이송된다.The second chamber 163 restores the tested semiconductor device to room temperature while moving the test tray T in the vertical state step by step. When the semiconductor device is restored to room temperature, the test tray T in the vertical state is transferred from the second chamber 163 to the exchange unit 15.

테스트트레이(T)가 상기 교환부(15)로 이송되면, 상기 핸들러(10)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자에 대해 언로딩공정을 수행하고, 테스트트레이(T)에 테스트할 반도체 소자를 수납시키는 로딩공정을 수행한다.When the test tray T is transferred to the exchange unit 15, the handler 10 performs an unloading process on the tested semiconductor device stored in the test tray T, and tests the test tray T. A loading process for accommodating a semiconductor device to be performed is performed.

상기와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 상기 핸들러(10)는 반도체 소자의 제조를 완료한다.By repeatedly performing the above process, the handler 10 completes the manufacture of the semiconductor device.

여기서, 최근 핸들러는 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시키기 위해, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 개발되고 있다.Here, in recent years, the handler has been developed to perform a loading process, a test process, and an unloading process for more semiconductor devices in a short time in order to enhance the competitiveness of a product such as cost reduction of semiconductor devices.

이를 위한 하나의 방안으로 핸들러는 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시킴으로써, 한번에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시킬 수 있도록 개발되고 있다.As one method for this, the handler is developed to accommodate more semiconductor devices in a test tray, so that more semiconductor devices can be connected to the high resolution board at once.

그러나, 이와 같은 방안은 다음과 같은 문제가 있다.However, this solution has the following problems.

첫째, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시키는 것은 테스트트레이의 크기가 커진다는 것을 의미한다. 이러한 테스트트레이의 크기 증대는 핸들러의 각 구성의 크기를 증대시키므로, 핸들러 전체의 크기를 증대시킨다.First, storing more semiconductor elements in one test tray means that the size of the test tray becomes larger. This increase in the size of the test tray increases the size of each component of the handler, thereby increasing the size of the entire handler.

핸들러 전체의 크기가 증대되는 것은 핸들러 제조에 소요되는 자재량을 증대시키고, 이는 제조단가를 상승시키는 문제가 있다.Increasing the size of the entire handler increases the amount of material required to manufacture the handler, which increases the manufacturing cost.

또한, 핸들러 전체의 크기가 증대되는 것은 더 넓은 설치공간을 필요로 하게 되는 문제가 있다. 상술한 바와 같이, 상기 로테이터(151)를 설치함으로써 챔버부(16)의 크기 증가량은 어느 정도 줄일 수 있으나 이는 한계가 있다. 더욱이, 로테이터(151)의 설치는 교환부(15) 등 다른 구성의 크기가 증대되는 것에는 영향을 줄 수 없다.In addition, an increase in the size of the entire handler requires a larger installation space. As described above, the size increase of the chamber portion 16 can be reduced to some extent by installing the rotator 151, but this is limited. In addition, the installation of the rotator 151 cannot affect the increase in the size of other components such as the exchange unit 15.

둘째, 하나의 테스트트레이에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하는 시간이 증가되는 문제가 있다.Second, there is a problem that the time for performing the loading process and the unloading process for one test tray is increased.

상기 로딩공정시에는 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시 켜야 하기 때문이고, 상기 언로딩공정시에는 하나의 테스트트레이에서 더 많은 반도체 소자를 분리하고 테스트 결과에 따라 분류해야 하기 때문이다.This is because more semiconductor devices must be stored in one test tray during the loading process, and more semiconductor devices must be separated from one test tray and classified according to the test results during the unloading process.

따라서, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시킴으로써, 한번에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시킬 수 있도록 개발되는 핸들러는 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시키기에 적절하지 않다.Thus, by storing more semiconductor devices in one test tray, a handler developed to connect more semiconductor devices to a high-fix board at one time is not suitable for enhancing the competitiveness of a product such as cost reduction of semiconductor devices.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,The present invention has been made to solve the above problems,

본 발명의 목적은 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있는 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is a handler capable of performing a loading process, a test process, and an unloading process for more semiconductor devices in a short time while minimizing an increase in the size of the handler, a semiconductor device manufacturing method using the same, and a test tray transfer method. The purpose is to provide.

본 발명의 다른 목적은 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 이러한 장점이 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 효과로 이어질 수 있도록 하는 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to reduce the time required for the loading process, the test process, and the unloading process, a handler that can lead to an effect that can enhance the competitiveness of the product, such as cost reduction of the semiconductor device, It is an object of the present invention to provide a semiconductor device manufacturing method and a test tray transfer method using the same.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.In order to achieve the object as described above, the present invention includes the following configuration.

본 발명에 따른 핸들러는 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이; 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부; 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하는 언로딩부; 테스트트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버; 복수개의 테스트트레이를 수용하고, 상기 테스트트레이의 접속부를 하이 픽스보드에 접속시키는 테스트챔버; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 및 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 상기 테스트챔버로 이송하고, 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 제2챔버로 이송하는 이송부를 포함한다.A handler according to the present invention may include a test tray configured to accommodate a plurality of semiconductor devices, and a connection part provided at an outer circumferential surface thereof, the connection part connecting the connection part and the semiconductor element to each other; A loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; An unloading unit which separates the tested semiconductor device from the test tray; A first chamber configured to adjust the semiconductor device to be tested stored in the test tray to a test temperature; A test chamber accommodating a plurality of test trays and connecting the connection portions of the test trays to a high fix board; A second chamber for restoring the tested semiconductor element stored in the test tray to room temperature; And a transfer unit for transferring a test tray from the first chamber to the test chamber and transferring a test tray from the test chamber to the second chamber.

본 발명에 따른 핸들러는 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이; 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부; 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하는 언로딩부; 테스트트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버; 복수개의 테스트트레이를 수용하는 상부챔버 및 하부챔버를 포함하고, 각 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키며, 수평방향으로 인접 설치되는 복수개의 테스트챔버; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 및 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이, 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 상부챔버 또는 상기 하부챔버 중 적어도 어느 하나와 교환하는 복수개의 교환유닛을 가지는 이송부를 포함한다.A handler according to the present invention may include a test tray configured to accommodate a plurality of semiconductor devices, and a connection part provided at an outer circumferential surface thereof, the connection part connecting the connection part and the semiconductor element to each other; A loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; An unloading unit which separates the tested semiconductor device from the test tray; A first chamber configured to adjust the semiconductor device to be tested stored in the test tray to a test temperature; A plurality of test chambers including an upper chamber and a lower chamber accommodating a plurality of test trays, connecting the connection parts of the test trays to the high fix board, and adjacently installed in a horizontal direction; A second chamber for restoring the tested semiconductor element stored in the test tray to room temperature; And a transfer unit including a test tray accommodating the tested semiconductor element and a plurality of exchange units exchanging the test tray accommodating the semiconductor element to be tested with at least one of the upper chamber and the lower chamber.

본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이에 테스트할 반도체 소자를 로딩부에서 수납시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자를 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계; 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이를 제1챔버에서 교환유닛으로 이송하는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 교환하는 단계; 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 교환유닛에서 제2챔버로 이송하는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계; 언로딩부에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.The test tray transfer method according to the present invention is capable of accommodating a plurality of semiconductor elements, the connection portion for the electrical connection is provided on the outer peripheral surface, the test tray having a connection portion for connecting the connection portion and the semiconductor element to be tested Accommodating the semiconductor device in a loading unit; Adjusting the semiconductor device to be tested stored in the test tray to the test temperature in the first chamber; Transferring a test tray containing the semiconductor device to be tested from the first chamber to the exchange unit; Exchanging a test tray containing the tested semiconductor elements and a test tray containing the semiconductor elements to be tested; Connecting the connection part of the test tray containing the semiconductor device to be tested to the high fix board; Transferring a test tray containing the tested semiconductor elements from the exchange unit to the second chamber; Restoring the tested semiconductor device stored in a test tray to room temperature in the second chamber; Separating the semiconductor device tested in the unloading unit from the test tray, and classifying the separated semiconductor device according to a grade according to a test result; And transferring a test tray from which the semiconductor device is separated and emptied from the unloading part to the loading part.

따라서, 복수개의 테스트트레이를 수평상태로 수용하고, 테스트트레이에 수평상태로 수납되는 반도체 소자를 수직으로 설치되는 접속부를 통해 하이픽스보드에 접속시킴으로써, 테스트트레이의 크기를 증가시킬 필요없이 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시킬 수 있다.Therefore, by accommodating a plurality of test trays in a horizontal state, and connecting the semiconductor elements stored in the test tray in a horizontal state to the high-fix board through a vertically installed connection portion, more semiconductors without the need to increase the size of the test tray The device can be connected to a high resolution board.

또한, 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있다.In addition, the loading process, the test process, and the unloading process for more semiconductor devices can be performed in a short time while minimizing the size increase of the handler.

본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트할 반도체 소자를 준비하는 단계; 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이에 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 로딩부에서 수납시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자를 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계; 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 제1챔버에서 교환유닛으로 이송하는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 교환하는 단계; 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 교환유닛에서 제2챔버로 이송하는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계; 언로딩부에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.A semiconductor device manufacturing method according to the present invention comprises the steps of preparing a semiconductor device to be tested; The semiconductor device to be tested may be accommodated in the loading unit in a test tray including a plurality of semiconductor elements, a connecting portion for electrical connection disposed on an outer circumferential surface thereof, and a connecting portion connecting the connecting portion and the semiconductor elements to each other. Making a step; Adjusting the semiconductor device to be tested stored in the test tray to the test temperature in the first chamber; Transferring a test tray containing the semiconductor device to be tested from the first chamber to the exchange unit; Exchanging a test tray containing the tested semiconductor elements and a test tray containing the semiconductor elements to be tested; Connecting the connection part of the test tray containing the semiconductor device to be tested to the high fix board; Transferring a test tray containing the tested semiconductor elements from the exchange unit to the second chamber; Restoring the tested semiconductor device stored in a test tray to room temperature in the second chamber; Separating the semiconductor device tested in the unloading unit from the test tray, and classifying the separated semiconductor device according to a grade according to a test result; And transferring a test tray from which the semiconductor device is separated and emptied from the unloading part to the loading part.

따라서, 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자의 제조를 완료할 수 있도록 구현함으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있다.Therefore, by minimizing the increase in the size of the handler to implement the manufacturing of more semiconductor devices in a short time, it is possible to enhance the competitiveness of the product, such as cost reduction of the semiconductor device.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 하나의 테스트트레이에 대한 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있도록 구현함으로써, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있는 효과를 이룰 수 있다.The present invention is implemented so that more semiconductor devices can be connected to the high fix board (H) in a short time without increasing or minimizing the time required for the loading and unloading processes for one test tray. The loading process, the test process, and the unloading process for more semiconductor devices can be performed in a short time.

본 발명은 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 구현함으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The present invention can be implemented to perform a loading process, a test process, and an unloading process for more semiconductor devices in a short time while minimizing the increase in the size of the handler, thereby enhancing the competitiveness of the product, such as cost reduction of the semiconductor device. You can get the effect.

본 발명은 복수개의 테스트트레이 중에서 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이를 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이로 교환함으로써, 인덱스 타임을 줄일 수 있는 효과를 도모할 수 있다.The present invention can reduce the index time by replacing a test tray in which a test for a semiconductor device is completed first among a plurality of test trays with a test tray containing a semiconductor device to be tested.

이하에서는 본 발명에 따른 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a handler according to the present invention will be described in detail.

먼저, 본 발명에 따른 핸들러에서 이용되는 테스트트레이의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.First, a preferred embodiment of the configuration of the test tray used in the handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 핸들러에서 반도체 소자를 수납하는 테스트트레이의 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view of a test tray housing a semiconductor device in a handler according to the present invention.

도 3을 참고하면, 상기 테스트트레이(100)는 전체적으로 사각판형으로 형성되고, 접속부(101), 연결부(102), 및 소켓(103)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the test tray 100 is generally formed in a square plate shape, and includes a connection part 101, a connection part 102, and a socket 103.

상기 접속부(101)는 테스트트레이(100)의 본체(A)에 수직으로 설치되고, 하이픽스보드에 접속된다.The connecting portion 101 is installed perpendicular to the main body A of the test tray 100 and connected to the high fix board.

상기 접속부(101)는 반도체 소자가 수납되는 개수에 상응하는 복수개의 접속핀(미도시)을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 하이픽스보드는 상기 접속핀을 통 해 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결될 수 있고, 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 테스트할 수 있다.The connection unit 101 may include a plurality of connection pins (not shown) corresponding to the number of semiconductor elements accommodated therein. The high fix board may be electrically connected to the semiconductor device through the connection pin, and may test electrical characteristics of the semiconductor device.

상기 연결부(102)는 수평상태로 수납되는 반도체 소자와 상기 접속부(101)를 서로 연결시킨다. 상기 연결부(102)는 일측이 반도체 소자와 접속되고, 타측이 상기 접속부(101)에 접속됨으로써, 상기 반도체 소자 및 접속부(101)를 전기적으로 연결시킨다.The connection part 102 connects the semiconductor element accommodated in a horizontal state with the connection part 101. One side of the connection portion 102 is connected to the semiconductor element, and the other side is connected to the connection portion 101, thereby electrically connecting the semiconductor element and the connection portion 101.

상기 연결부(102)는 일측이 수평상태의 반도체 소자와 접속될 수 있고, 타측이 수직으로 설치되는 상기 접속부(101)의 접속핀에 접속될 수 있다. 상기 연결부(102)는 일측 및 타측을 연결하는 복수개의 연결라인을 포함하는 기판(substrate)이 사용될 수 있다.The connection part 102 may be connected to a semiconductor device in one side of the horizontal state, and may be connected to a connection pin of the connection part 101 in which the other side is installed vertically. The connection unit 102 may be a substrate including a plurality of connection lines connecting one side and the other side.

상기 소켓(103)은 수평상태의 반도체 소자를 수납하고, 테스트트레이(100)의 본체(A)에서 일정 간격으로 이격되면서 복수개가 설치될 수 있다. 상기 소켓(103)은 반도체 소자를 고정 또는 해제할 수 있는 랫치(미도시)를 포함할 수 있다.The socket 103 may accommodate a semiconductor device in a horizontal state, and a plurality of sockets may be installed at regular intervals from the main body A of the test tray 100. The socket 103 may include a latch (not shown) for fixing or releasing a semiconductor device.

상기 소켓(103)은 도 3에서 편의상 하나의 소켓(103)만 도시하였으나, 반도체 소자에 상응하는 개수로 행렬을 이루면서 설치될 수 있다.Although only one socket 103 is illustrated in FIG. 3 for convenience, the socket 103 may be installed in a matrix corresponding to the number of semiconductor devices.

상기 랫치는 반도체 소자에 일정한 압력을 가함으로써, 반도체 소자 및 상기 연결부(102)가 접속된 상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다.The latch may apply a constant pressure to the semiconductor device, thereby stably maintaining the state in which the semiconductor device and the connection unit 102 are connected.

이하에서는 상술한 테스트트레이(100)를 이용하는 핸들러의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 핸들러는 일실시예 및 다른 실시예로 구분되는데, 이를 순차적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the configuration of the handler using the above-described test tray 100 will be described in detail. The handler according to the present invention is divided into one embodiment and another embodiment, which will be described sequentially.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러에서 챔버부 및 이송부를 개략적으로 나타낸 정면도, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러에서 교환유닛을 개략적으로 나타낸 정면도이다.Figure 4 is a plan view schematically showing the configuration of the handler according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a front view schematically showing the chamber and the transfer unit in the handler according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a view of the present invention A front view schematically showing the exchange unit in the handler according to the embodiment.

도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러(1)는 챔버부(2), 이송부(3), 로딩부(4), 언로딩부(5), 로딩스택커(6), 언로딩스택커(7), 및 버퍼부(8)를 포함한다.4 and 5, the handler 1 according to the embodiment of the present invention may include a chamber part 2, a transfer part 3, a loading part 4, an unloading part 5, and a loading stacker ( 6), an unloading stacker 7 and a buffer section 8.

상기 챔버부(2)는 하이픽스보드(H)가 상온의 반도체 소자에 대한 테스트를 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 하이픽스보드(H)가 고온 또는 저온의 극한 상태의 반도체 소자에 대한 테스트도 수행할 수 있도록 제1챔버(21), 테스트챔버(22), 및 제2챔버(23)를 포함한다.The chamber unit 2 may not only test the semiconductor device at room temperature with the high fix board H, but also test the semiconductor device in the extreme state where the high fix board H is hot or cold. The first chamber 21, the test chamber 22, and the second chamber 23 may be included.

상기 제1챔버(21)는 테스트트레이(100)에 수납된 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절한다. 상기 제1챔버(21)는 테스트할 반도체 소자를 가열 또는 냉각할 수 있고, 이를 위해 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The first chamber 21 adjusts the semiconductor device to be tested contained in the test tray 100 at a test temperature. The first chamber 21 may heat or cool the semiconductor device to be tested, and may include any one or more of an electrothermal heater or a liquid nitrogen injection system for this purpose.

상기 제1챔버(21)는 수평상태의 테스트트레이(100)에 수납된 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절할 수 있다. 상기 제1챔버(21)는 수평상태의 테스트트레이(100)를 상승시키면서 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절할 수 있다.The first chamber 21 may adjust the semiconductor device to be tested contained in the test tray 100 in a horizontal state at a test temperature. The first chamber 21 may adjust the semiconductor device to be tested at a test temperature while raising the test tray 100 in a horizontal state.

상기 제1챔버(21)는 반출부(미도시)를 포함할 수 있다.The first chamber 21 may include a carrying out portion (not shown).

상기 반출부는 테스트트레이(100)가 상기 제1챔버(21)에서 핸들러의 다른 구성으로 이송되기 위한 출구이다.The carrying out portion is an outlet for the test tray 100 to be transferred from the first chamber 21 to another configuration of the handler.

테스트할 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 상기 테스트트레이(100)는 반출부를 통해 상기 제1챔버(21)에서 상기 테스트챔버(22)로 이송될 수 있다.When the semiconductor device to be tested is adjusted to the test temperature, the test tray 100 may be transferred from the first chamber 21 to the test chamber 22 through the carrying out portion.

상기 테스트챔버(22)는 복수개의 테스트트레이(100)를 수평상태로 수용하고, 상기 테스트트레이(100)의 접속부(101)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.The test chamber 22 accommodates the plurality of test trays 100 in a horizontal state, and connects the connecting portion 101 of the test tray 100 to the high fix board H.

상기 테스트챔버(22)에는 하이픽스보드(H)가 수직으로 설치되고, 하이픽스보드(H)의 일부 또는 전부가 내측으로 삽입 설치될 수 있다.The high fix board H may be vertically installed in the test chamber 22, and a part or all of the high fix board H may be inserted into the test chamber 22.

여기서, 상기 테스트챔버(22)는 복수개의 테스트트레이(100)를 수평상태로 수용할 수 있으므로, 테스트트레이의 크기를 증가시킬 필요없이 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다.Here, since the test chamber 22 can accommodate the plurality of test trays 100 in a horizontal state, more semiconductor devices are connected to the high fix board H in a short time without increasing the size of the test tray. You can.

따라서, 상기 핸들러(1)는 하나의 테스트트레이에 대한 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다.Accordingly, the handler 1 can connect more semiconductor devices to the high fix board H in a short time without increasing or minimizing the time required for the loading process and the unloading process for one test tray. Can be.

상기 테스트챔버(22)는 반도체 소자를 테스트 온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The test chamber 22 may include any one or more of an electrothermal heater or a liquid nitrogen injection system to maintain the semiconductor device at a test temperature.

상기 테스트챔버(22)는 복수개의 테스트트레이(100)를 개별적으로 또는 동시에 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동시키는 이동유닛(미도시)을 포함한다.The test chamber 22 includes a moving unit (not shown) for moving the plurality of test trays 100 individually or simultaneously in a direction in which the high fix board H is installed.

상기 이동유닛은 테스트트레이(100)를 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동시킴으로써, 상기 접속부(101)를 상기 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.The mobile unit connects the connecting portion 101 to the high fix board H by moving the test tray 100 in the direction in which the high fix board H is installed.

상기 이동유닛은 통상적인 액츄에이터가 이용될 수 있고, 복수개의 테스트트레이(100)를 개별적으로 이동시키기 위해 복수개가 설치될 수 있다.A typical actuator may be used as the mobile unit, and a plurality of mobile units may be installed to individually move the plurality of test trays 100.

상기 테스트챔버(22)는 상하로 적층 설치되는 상부챔버(221) 및 하부챔버(222)를 포함하여 이루어질 수 있다.The test chamber 22 may include an upper chamber 221 and a lower chamber 222 stacked up and down.

따라서, 상부챔버(221) 및 하부챔버(222) 각각의 체적을 줄일 수 있고, 이에 따라 상기 핸들러(1)는 테스트트레이(100)에 수납된 반도체 소자를 테스트 온도로 용이하게 유지시킬 수 있다.Therefore, the volume of each of the upper chamber 221 and the lower chamber 222 can be reduced, and accordingly, the handler 1 can easily maintain the semiconductor device accommodated in the test tray 100 at a test temperature.

상기 상부챔버(221) 및 상기 하부챔버(222)는 각각 복수개의 테스트트레이(100)를 수평상태로 수용하고, 각 테스트트레이(100)의 접속부(101)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 상부챔버(221) 및 상기 하부챔버(222)에는 각각 하이픽스보드(H)가 수직으로 설치될 수 있다.The upper chamber 221 and the lower chamber 222 each accommodate a plurality of test trays 100 in a horizontal state, and connect the connecting portions 101 of the test trays 100 to the high fix board H. . A high fix board H may be vertically installed in the upper chamber 221 and the lower chamber 222, respectively.

상기 상부챔버(221) 및 상기 하부챔버(222)는 각각 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 각각 적어도 하나의 이동유닛을 포함할 수 있다.The upper chamber 221 and the lower chamber 222 may each include any one or more of a heat transfer heater or a liquid nitrogen injection system, each may include at least one moving unit.

상기 제2챔버(23)는 테스트트레이(100)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 상기 제2챔버(23)는 테스트 완료된 반도체 소자를 가열 또는 냉각할 수 있고, 이를 위해 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The second chamber 23 restores the tested semiconductor device accommodated in the test tray 100 to room temperature. The second chamber 23 may heat or cool the tested semiconductor device, and may include any one or more of an electrothermal heater or a liquid nitrogen injection system.

상기 제2챔버(23)는 수평상태의 테스트트레이(100)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킬 수 있다. 상기 제2챔버(23)는 수평상태의 테스트 트레이(100)를 하강시키면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킬 수 있다.The second chamber 23 may restore the tested semiconductor device accommodated in the test tray 100 in a horizontal state to room temperature. The second chamber 23 may restore the tested semiconductor device to room temperature while lowering the test tray 100 in a horizontal state.

상기 제2챔버(23)는 반입부(미도시)를 포함할 수 있다.The second chamber 23 may include an import unit (not shown).

상기 반입부는 테스트트레이(100)가 핸들러의 다른 구성에서 상기 제2챔버(23)로 이송되기 위한 입구이다. 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 상기 반입부를 통해 상기 테스트챔버(22)에서 상기 제2챔버(23)로 이송될 수 있다.The loading part is an inlet for the test tray 100 to be transferred to the second chamber 23 in another configuration of the handler. The test tray 100 in which the tested semiconductor device is accommodated may be transferred from the test chamber 22 to the second chamber 23 through the carry-in unit.

상기 이송부(3)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버(21)에서 상기 테스트챔버(22)로 이송하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 테스트챔버(22)에서 제2챔버(23)로 이송한다.The transfer unit 3 transfers the test tray 100 containing the semiconductor device to be tested from the first chamber 21 to the test chamber 22, and transfers the test tray 100 containing the tested semiconductor device from the first chamber 21. The test chamber 22 is transferred from the test chamber 22 to the second chamber 23.

여기서, 상기 테스트챔버(22)는 복수개의 테스트트레이(100)를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있기 때문에, 각 테스트트레이(100)마다 테스트에 소요되는 시간이 달라질 수 있다.Here, since the test chamber 22 may connect the plurality of test trays 100 to the high fix board H, the time required for the test may vary for each test tray 100.

따라서, 복수개의 테스트트레이(100) 중에서 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)부터 테스트할 반도체 소자가 수납된 다른 테스트트레이(100)와 교환하면, 인덱스 타임을 줄일 수 있다.Therefore, the index time can be reduced by exchanging the test tray 100 of the plurality of test trays 100 for the test of the semiconductor device to another test tray 100 containing the semiconductor device to be tested.

인덱스 타임이란 하나의 테스트트레이(100)에 수납된 반도체 소자가 하이픽스보드(H)에 접속된 후에, 다른 하나의 테스트트레이(100)에 수납된 반도체 소자가 하이픽스보드(H)에 접속될 때까지의 시간을 말한다.The index time means that a semiconductor device stored in one test tray 100 is connected to the high fix board H, and then a semiconductor device stored in another test tray 100 is connected to the high fix board H. Tell the time until.

인덱스 타임을 줄이게 되면, 로딩공정 및 언로딩공정이 완료된 테스트트레이 가 다음 공정을 수행하기 위한 구성으로 이송될 때까지 소요되는 대기시간을 줄일 수 있다.By reducing the index time, it is possible to reduce the waiting time until the test tray having completed the loading process and the unloading process is transferred to the configuration for performing the next process.

이를 위해, 상기 이송부(3)는 교환유닛(31)을 포함한다.To this end, the transfer part 3 comprises an exchange unit 31.

상기 교환유닛(31)은 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100), 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 테스트챔버(22)와 교환한다.The exchange unit 31 exchanges the test tray 100 containing the tested semiconductor elements and the test tray 100 containing the semiconductor elements to be tested with the test chamber 22.

즉, 상기 교환유닛(31)은 테스트챔버(22)에서 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)를 분리하고, 테스트트레이(100)가 분리된 테스트챔버(22)에 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 공급할 수 있다.That is, the exchange unit 31 separates the test tray 100 in which the test for the semiconductor device is completed in the test chamber 22, and the semiconductor to be tested in the test chamber 22 in which the test tray 100 is separated. The test tray 100 in which the device is accommodated may be supplied.

상기 테스트챔버(22)에서 분리되는 테스트트레이(100)는 상기 교환유닛(31)에서 상기 제2챔버(23)로 이송된다. 상기 테스트챔버(22)에 공급되는 테스트트레이(100)는 상기 제1챔버(21)에서 교환유닛(31)으로 이송된 테스트트레이(100)이다.The test tray 100 separated from the test chamber 22 is transferred from the exchange unit 31 to the second chamber 23. The test tray 100 supplied to the test chamber 22 is a test tray 100 transferred from the first chamber 21 to the exchange unit 31.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 교환유닛(31)은 복수개의 테스트트레이(100)를 수납할 수 있는 트레이수납부(311)를 포함한다.4 to 6, the exchange unit 31 includes a tray storage unit 311 capable of accommodating a plurality of test trays 100.

상기 트레이수납부(311)는 테스트챔버(22)에 수용되어 있는 복수개의 테스트트레이(100) 중에서 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)를 상기 테스트챔버(100)에서 분리한다. 상기 테스트챔버(100)에서 분리된 테스트트레이(100)는 상기 교환유닛(31)에서 상기 제2챔버(23)로 이송된다.The tray accommodating part 311 separates from the test chamber 100 a test tray 100 in which a test on a semiconductor device is first completed among the plurality of test trays 100 accommodated in the test chamber 22. The test tray 100 separated from the test chamber 100 is transferred from the exchange unit 31 to the second chamber 23.

상기 트레이수납부(311)는 테스트트레이(100)가 분리된 상기 테스트챔버(22)에 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 공급한다. 테스트할 반도 체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 상기 제1챔버(21)으로부터 상기 교환유닛(31)으로 이송된 테스트트레이(100)이다.The tray storage unit 311 supplies a test tray 100 in which a semiconductor device to be tested is stored in the test chamber 22 in which the test tray 100 is separated. The test tray 100 in which the semiconductor element to be tested is accommodated is a test tray 100 transferred from the first chamber 21 to the exchange unit 31.

상기 트레이수납부(311)는 테스트챔버(22)가 상부챔버(221) 및 하부챔버(222)를 포함하여 이루어지는 경우, 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)를 상기 상부챔버(221) 또는 하부챔버(222) 중 적어도 어느 하나에서 분리할 수 있다.When the test chamber 22 includes the upper chamber 221 and the lower chamber 222, the tray accommodating part 311 includes a test tray 100 in which a test on a semiconductor device is completed first. It may be separated from at least one of the 221 or the lower chamber 222.

상기 트레이수납부(311)는 테스트트레이(100)가 분리된 상기 상부챔버(221) 또는 하부챔버(222) 중 적어도 어느 하나에 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 공급할 수 있다.The tray accommodating part 311 may supply the test tray 100 containing the semiconductor device to be tested to at least one of the upper chamber 221 and the lower chamber 222 in which the test tray 100 is separated.

상기 트레이수납부(311)는, 도시되지는 않았지만, 상기 상부챔버(221) 및 상기 하부챔버(222) 각각이 수용할 수 있는 테스트트레이(100)의 개수와 대략 일치하는 개수의 테스트트레이(100)를 수납할 수 있도록 구현될 수 있다.Although not shown, the tray accommodating part 311 has a number of test trays 100 approximately equal to the number of test trays 100 that each of the upper chamber 221 and the lower chamber 222 can accommodate. ) Can be implemented to accommodate.

이 경우, 도시되지는 않았지만, 상기 제1챔버(21)는 트레이수납부(311)의 일측에 설치되고, 상기 제2챔버(23)는 트레이수납부(311)의 타측에 설치될 수 있다. 즉, 상기 제1챔버(21), 트레이수납부(311), 및 제2챔버(23)는 X축방향(도 4에 도시됨)으로 동일선상에 설치될 수 있다.In this case, although not shown, the first chamber 21 may be installed at one side of the tray housing 311, and the second chamber 23 may be installed at the other side of the tray storage 311. That is, the first chamber 21, the tray storage part 311, and the second chamber 23 may be installed on the same line in the X-axis direction (shown in FIG. 4).

도 6을 참고하면, 상기 트레이수납부(311)는 승강 가능하게 설치될 수 있다.Referring to FIG. 6, the tray storage unit 311 may be installed to be elevated.

이 경우, 상기 트레이수납부(311)는 상부챔버(221) 및 하부챔버(222) 각각이 수용할 수 있는 테스트트레이(100)의 개수보다 적은 개수의 테스트트레이(100)를 수납할 수 있도록 구현될 수 있다.In this case, the tray storage unit 311 is implemented to accommodate the number of the test tray 100 less than the number of test tray 100 that each of the upper chamber 221 and the lower chamber 222 can accommodate. Can be.

상기 트레이수납부(311)는 적어도 하나의 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 수납할 수 있는 수납공간, 및 적어도 하나의 비어있는 수납공간을 포함할 수 있다. 상기 비어있는 수납공간은 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)가 수납될 수 있다.The tray storing unit 311 may include a storage space for accommodating the test tray 100 in which at least one semiconductor device to be tested is stored, and at least one empty storage space. The empty storage space may accommodate the test tray 100 in which the tested semiconductor device is stored.

상기 트레이수납부(311)는 상부챔버(221) 및 하부챔버(222) 사이에서 상승 또는 하강하면서, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100) 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 상부챔버(221) 또는 하부챔버(222) 중 적어도 어느 하나와 교환할 수 있다.The tray accommodating part 311 is moved up or down between the upper chamber 221 and the lower chamber 222, the test tray 100 containing the tested semiconductor elements and the test tray 100 containing the semiconductor elements to be tested. ) May be exchanged with at least one of the upper chamber 221 and the lower chamber 222.

상기 트레이수납부(311)는 복수개가 설치될 수 있다.The tray housing 311 may be provided in plural numbers.

복수개가 설치되는 상기 트레이수납부(311)는 개별적으로 상승 또는 하강하면서, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100) 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 상부챔버(221) 또는 하부챔버(222) 중 적어도 어느 하나와 교환할 수 있다.The tray storage unit 311, which is provided with plural numbers, is individually raised or lowered, and the test tray 100 in which the tested semiconductor device is accommodated and the test tray 100 in which the semiconductor device to be tested is accommodated are arranged in the upper chamber 221. ) Or at least one of the lower chambers 222.

이를 위해, 상기 교환유닛(31)은 복수개의 트레이수납부(311)를 개별적으로 승강시키는 승강구동부(312)를 포함한다.To this end, the exchange unit 31 includes a lift driver 312 for lifting and lowering the plurality of tray storage units 311 individually.

상기 승강구동부(312)는 통상적인 액츄에이터가 이용될 수 있고, 복수개의 풀리를 서로 연결하는 체인 또는 벨트로 구성되어 상기 트레이수납부(311)를 승강시킬 수 있다.The elevating driver 312 may use a conventional actuator, and may be configured by a chain or a belt connecting a plurality of pulleys to elevate the tray storing unit 311.

도 4 및 도 6을 참고하면, 상기 트레이수납부(311)는 하이픽스보드(H)가 상기 테스트챔버(22)에 설치되는 반대방향에서 상기 하이픽스보드(H)에 대향되게 설 치될 수 있다. 즉, 상기 트레이수납부(311), 테스트챔버(22), 및 하이픽스보드(H) 순서로 설치될 수 있다.4 and 6, the tray housing 311 may be installed to face the high fix board H in an opposite direction in which the high fix board H is installed in the test chamber 22. . That is, the tray housing 311, the test chamber 22, and the high fix board H may be installed in the order.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 이송부(3)는 트레이로딩부(32) 및 트레이언로딩부(33)를 포함할 수 있다.4 to 6, the transfer part 3 may include a tray loading part 32 and a tray unloading part 33.

상기 트레이로딩부(32)는 상기 제1챔버(21) 및 상기 교환유닛(31) 사이에 설치되고, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 수용한다.The tray loading part 32 is provided between the first chamber 21 and the exchange unit 31 and accommodates a test tray 100 in which a semiconductor element to be tested is stored.

상기 트레이로딩부(32)가 구비됨에 따라, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 상기 제1챔버(21)에서 상기 트레이로딩부(32)를 경유하여 상기 교환유닛(31)으로 이송될 수 있다.As the tray loading unit 32 is provided, the test tray 100 containing the semiconductor element to be tested is transferred from the first chamber 21 to the exchange unit 31 via the tray loading unit 32. Can be transported.

상기 트레이로딩부(32)는 상기 테스트챔버(22)가 상부챔버(221) 및 하부챔버(222)를 포함하여 이루어지는 경우, 상기 상부챔버(221) 및 상기 하부챔버(222) 사이에 설치될 수 있다.The tray loading part 32 may be installed between the upper chamber 221 and the lower chamber 222 when the test chamber 22 includes the upper chamber 221 and the lower chamber 222. have.

이에 따라, 상기 트레이로딩부(32)는 교환유닛(31)이 제1챔버(21)로부터 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 이송받기 위해 Y축방향으로 이동하는 등 별도의 이동 없이도 테스트트레이(100)를 이송받을 수 있도록 한다.Accordingly, the tray loading unit 32 moves separately in the Y-axis direction such that the exchange unit 31 receives the test tray 100 containing the semiconductor element to be tested from the first chamber 21. Without the test tray 100 can be transported.

또한, 상기 트레이로딩부(32)는 트레이수납부(311)가 상승 또는 하강하는 영역 상에 위치하게 되므로, 상기 트레이수납부(311)가 상승 또는 하강하면서 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 이송받을 수 있도록 한다.In addition, since the tray loading unit 32 is positioned on an area where the tray storage unit 311 is raised or lowered, a test tray containing a semiconductor device to be tested while the tray storage unit 311 is raised or lowered ( 100) to be transported.

상기 트레이로딩부(32)는 제1챔버(21)의 반출부와 동일한 높이에 형성되는 것이 바람직하다. 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 상기 반출 부를 통해 상기 제1챔버(21)에서 상기 트레이로딩부(32)로 이송될 수 있다.The tray loading part 32 is preferably formed at the same height as the carrying out portion of the first chamber 21. The test tray 100 in which the semiconductor device to be tested is accommodated may be transferred from the first chamber 21 to the tray loading part 32 through the carrying part.

상기 트레이로딩부(32)는 도시되지는 않았지만, 반도체 소자를 테스트 온도로 유지시킬 수 있도록 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Although not shown, the tray loading unit 32 may include any one or more of an electrothermal heater or a liquid nitrogen injection system to maintain the semiconductor device at a test temperature.

상기 트레이언로딩부(33)는 상기 교환유닛(31) 및 상기 제2챔버(23) 사이에 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 수용한다.The traceunloading unit 33 is installed between the exchange unit 31 and the second chamber 23 and accommodates the test tray 100 in which the tested semiconductor elements are stored.

상기 트레이언로딩부(33)가 구비됨에 따라, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 상기 교환유닛(31)에서 상기 트레이언로딩부(33)를 경유하여 상기 제2챔버(23)로 이송될 수 있다.As the tray loading unit 33 is provided, the test tray 100 in which the tested semiconductor device is stored is transferred from the exchange unit 31 to the second chamber 23 via the tray loading unit 33. Can be transferred.

상기 트레이언로딩부(33)는 상기 테스트챔버(22)가 상부챔버(221) 및 하부챔버(222)를 포함하여 이루어지는 경우, 상기 상부챔버(221) 및 상기 하부챔버(222) 사이에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 트레이언로딩부(33)는 트레이로딩부(32)의 상측 또는 하측에 설치될 수 있다.When the test chamber 22 includes the upper chamber 221 and the lower chamber 222, the tracer loading part 33 may be installed between the upper chamber 221 and the lower chamber 222. Can be. In this case, the tray unloading unit 33 may be installed above or below the tray loading unit 32.

이에 따라, 상기 트레이언로딩부(33)는 교환유닛(31)이 제2챔버(23)로 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 이송하기 위해 Y축방향으로 이동하는 등 별도의 이동 없이도 테스트트레이(100)를 이송할 수 있도록 한다.Accordingly, the tray unloading unit 33 moves in the Y-axis direction such that the exchange unit 31 transfers the test tray 100 in which the semiconductor element tested in the second chamber 23 is stored. It is possible to transfer the test tray 100 without moving.

또한, 상기 트레이언로딩부(33)는 트레이수납부(311)가 상승 또는 하강하는 영역 상에 위치하게 되므로, 상기 트레이수납부(311)가 상승 또는 하강하면서 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 이송할 수 있도록 한다.In addition, since the tray loading part 33 is positioned on an area where the tray storage part 311 is raised or lowered, a test tray in which the tested semiconductor device is accommodated while the tray storage part 311 is raised or lowered. Allow 100 to be transported.

상기 트레이언로딩부(33) 및 상기 트레이로딩부(32)가 설치됨으로써, 상기 핸들러(1)는 더 효율적으로 테스트트레이(100)를 이송할 수 있고, 인덱스타임을 더 줄일 수 있다.By installing the tray loading unit 33 and the tray loading unit 32, the handler 1 can transfer the test tray 100 more efficiently, and further reduce the index time.

상기 트레이언로딩부(33)는 제2챔버(23)의 반입부와 동일한 높이에 형성되는 것이 바람직하다. 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 상기 반입부를 통해 상기 트레이언로딩부(33)에서 상기 제2챔버(23)로 이송될 수 있다.The non-loading portion 33 is preferably formed at the same height as the carry-in portion of the second chamber 23. The test tray 100 in which the tested semiconductor device is accommodated may be transferred from the tracer loading part 33 to the second chamber 23 through the carry-in part.

도 5를 참고하면, 상기 트레이로딩부(32) 및 트레이언로딩부(33)는 복수개의 테스트트레이(100)를 상하로 적층 수용할 수 있고, 상기 트레이언로딩부(33)는 트레이로딩부(32)의 상측 또는 하측에 설치될 수 있다.Referring to FIG. 5, the tray loading unit 32 and the tray loading unit 33 may accommodate a plurality of test trays 100 stacked up and down, and the tray loading unit 33 may be a tray loading unit. It may be installed above or below 32.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 로딩부(4)는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(100)에 수납시키고, 로딩픽커(41)를 포함한다.4 to 6, the loading unit 4 accommodates the semiconductor device to be tested in the test tray 100 and includes a loading picker 41.

상기 로딩픽커(41)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 복수개의 반도체 소자를 흡착할 수 있는 복수개의 흡착노즐을 포함한다.The loading picker 41 is provided to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and includes a plurality of adsorption nozzles capable of adsorbing a plurality of semiconductor elements.

상기 로딩픽커(41)는 로딩스택커(6)에 위치한 고객트레이에서 테스트할 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 로딩영역(4a)에 위치한 테스트트레이(100)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다.The loading picker 41 picks up a semiconductor device to be tested in a customer tray located in the loading stacker 6 and performs a loading process of storing the picked-up semiconductor device in a test tray 100 located in the loading area 4a. do.

상기 로딩픽커(41)는 로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 복수개가 설치될 수 있다.The loading picker 41 may be installed in plural so as to reduce the time required for the loading process.

로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)는 로딩영역(4a)에서 상기 제1챔버(21)로 이송된다.The test tray 100 in which the loading process is completed is transferred to the first chamber 21 in the loading area 4a.

상기 언로딩부(5)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(100)에서 분 리하고, 언로딩픽커(51)를 포함한다.The unloading unit 5 separates the tested semiconductor device from the test tray 100 and includes an unloading picker 51.

상기 언로딩픽커(51)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 복수개의 반도체 소자를 흡착할 수 있는 복수개의 흡착노즐을 포함한다.The unloading picker 51 is provided to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and includes a plurality of adsorption nozzles capable of adsorbing a plurality of semiconductor elements.

상기 언로딩픽커(51)는 언로딩영역(5a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 언로딩스택커(7)에 위치한 고객트레이에 수납시키는 언로딩공정을 수행한다.The unloading picker 51 picks up the tested semiconductor device from the test tray 100 located in the unloading area 5a and stores the picked-up semiconductor device in a customer tray located in the unloading stacker 7. Perform the loading process.

상기 언로딩픽커(51)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납시킬 수 있다.The unloading picker 51 may store the tested semiconductor device in a customer tray located at different positions for each grade according to a test result.

상기 언로딩픽커(51)는 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 복수개가 설치될 수 있다.A plurality of unloading pickers 51 may be installed to reduce the time required for the unloading process.

언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(100)는 언로딩영역(5a)에서 로딩영역(4a)으로 이송된다.The test tray 100, which is empty after the unloading process is completed, is transferred from the unloading area 5a to the loading area 4a.

상기 로딩스택커(6)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트할 반도체 소자가 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로딩스택커(7)로 이송된다.The loading stacker 6 stores a plurality of customer trays in which semiconductor elements to be tested are stored. The customer tray, in which all of the semiconductor elements to be tested are transferred and emptied, is transferred to the unloading stacker 7.

상기 언로딩스택커(7)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 상기 언로딩스택커(7)에 저장되는 복수개의 고객트레이는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 수납할 수 있도록 등급별로 서로 다른 위치에 저장된다.The unloading stacker 7 stores a plurality of customer trays in which the tested semiconductor devices are stored. The plurality of customer trays stored in the unloading stacker 7 are stored in different positions for each grade so as to accommodate the tested semiconductor device according to the test result.

상기 버퍼부(8)는 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도 록 복수개의 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.The buffer unit 8 temporarily stores a plurality of semiconductor elements to reduce the time required for the loading process and the unloading process.

상기 버퍼부(8)는 Y축방향(도 4에 도시됨)으로 이동가능하게 설치되고, 로딩버퍼(81) 및 언로딩버퍼(82)를 포함한다.The buffer unit 8 is installed to be movable in the Y-axis direction (shown in FIG. 4), and includes a loading buffer 81 and an unloading buffer 82.

상기 로딩버퍼(81)는 로딩스택커(6)에 위치한 고객트레이에서 이송되는 테스트할 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.The loading buffer 81 temporarily stores a semiconductor device to be tested transferred from a customer tray located in the loading stacker 6.

즉, 테스트할 반도체 소자는 로딩스택커(6)에 위치한 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(81)를 경유하여 상기 로딩영역(4a)에 위치한 테스트트레이(100)에 수납된다.That is, the semiconductor device to be tested is stored in the test tray 100 located in the loading area 4a via the loading buffer 81 in the customer tray located in the loading stacker 6.

상기 언로딩버퍼(82)는 언로딩영역(5a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 이송되는 테스트 완료된 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.The unloading buffer 82 temporarily stores the tested semiconductor device transferred from the test tray 100 located in the unloading area 5a.

즉, 테스트 완료된 반도체 소자는 언로딩영역(5a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 상기 언로딩버퍼(82)를 경유하여 상기 언로딩스택커(7)에 위치한 고객트레이에 수납된다.That is, the tested semiconductor device is stored in the customer tray located in the unloading stacker 7 via the unloading buffer 82 in the test tray 100 located in the unloading area 5a.

상기 로딩버퍼(81) 및 상기 언로딩버퍼(82)는 복수개가 구비될 수 있고, 이에 따라 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 더 줄일 수 있다.The loading buffer 81 and the unloading buffer 82 may be provided in plural numbers, thereby further reducing the time required for the loading process and the unloading process.

상기 버퍼부(8)가 설치됨에 따라, 상기 로딩픽커(41)는 제1로딩픽커(411) 및 제2로딩픽커(412)를 포함하고, 상기 언로딩픽커(51)는 제1언로딩픽커(511) 및 제2언로딩픽커(512)를 포함할 수 있다.As the buffer unit 8 is installed, the loading picker 41 includes a first loading picker 411 and a second loading picker 412, and the unloading picker 51 includes a first unloading picker. 511 and the second unloading picker 512.

상기 제1로딩픽커(411)는 로딩스택커(6)에 위치한 고객트레이에서 테스트할 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 상기 로딩버퍼(81)에 수납시킨다.The first loading picker 411 picks up the semiconductor device to be tested from the customer tray located in the loading stacker 6 and stores the picked up semiconductor device in the loading buffer 81.

상기 제2로딩픽커(412)는 로딩버퍼(81)에서 테스트할 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 로딩영역(4a)에 위치한 테스트트레이(100)에 수납시킨다.The second loading picker 412 picks up the semiconductor device to be tested in the loading buffer 81 and stores the picked-up semiconductor device in the test tray 100 located in the loading area 4a.

상기 제1언로딩픽커(511)는 언로딩버퍼(82)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 언로딩스택커(7)에서 등급별로 서로 다른 위치에 저장된 고객트레이에 수납시킨다.The first unloading picker 511 picks up the semiconductor device tested in the unloading buffer 82 and stores the picked-up semiconductor device in a customer tray stored at different positions for each grade in the unloading stacker 7. .

상기 제2언로딩픽커(512)는 언로딩영역(5a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 언로딩버퍼(82)에 수납시킨다.The second unloading picker 512 picks up the tested semiconductor device from the test tray 100 located in the unloading area 5a and stores the picked-up semiconductor device in the unloading buffer 82.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the configuration of a handler according to another embodiment of the present invention will be described in detail.

여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러는 상술한 일실시예와 대략 일치하는 구성을 포함하여 이루어지므로, 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 일실시예와 차이점이 있는 구성만을 설명한다.Here, since the handler according to another embodiment of the present invention includes a configuration substantially identical to the above-described embodiment, a description of these configurations will be omitted so as not to obscure the subject matter of the present invention. Only configurations that differ from the examples are described.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에서 챔버부 및 이송부를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에서 교환유닛을 개략적으로 나타낸 정면도, 도 10는 도 8의 정면도이다.7 is a plan view schematically showing the configuration of a handler according to another embodiment of the present invention, FIG. 8 is a perspective view schematically showing a chamber part and a transfer part in a handler according to another embodiment of the present invention, and FIG. 9 is another view of the present invention. Front view schematically showing the exchange unit in the handler according to the embodiment, FIG. 10 is a front view of FIG. 8.

도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러(1)는 상 술한 일실시예와 차이점이 있는 구성으로, 테스트챔버(22), 교환유닛(31), 트레이로딩부(32), 및 트레이언로딩부(33)를 포함한다.7 to 9, the handler 1 according to another embodiment of the present invention has a configuration different from the above-described embodiment, the test chamber 22, the exchange unit 31, the trading unit ( 32, and a non-loading unit 33.

상기 테스트챔버(22)는 복수개가 수평방향(X축방향, 도 7에 도시됨)으로 인접 설치된다. 상기 테스트챔버(22)에는 각각 하이픽스보드(H)가 내측으로 삽입 설치된다.The plurality of test chambers 22 are adjacently installed in a horizontal direction (X-axis direction, shown in FIG. 7). The high fix board H is inserted into the test chamber 22.

상기 테스트챔버(22)는 각각 상부챔버(221) 및 하부챔버(222)를 포함하여 이루어질 수 있다.The test chamber 22 may include an upper chamber 221 and a lower chamber 222, respectively.

따라서, 본 발명의 일실시예보다 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다.Therefore, more semiconductor devices can be connected to the high fix board H in a shorter time than one embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 교환유닛(31)은 복수개가 수평방향으로 인접 설치된다. 즉, 상기 교환유닛(31)은 복수개의 테스트챔버(22)에 평행하게 복수개가 설치될 수 있다.8 and 9, a plurality of the exchange unit 31 is adjacently installed in the horizontal direction. That is, a plurality of exchange units 31 may be installed in parallel to the plurality of test chambers 22.

도 9를 참고하면, 상기 트레이로딩부(32)는 상기 상부챔버(221) 및 상기 하부챔버(222) 사이에 복수개가 수평방향으로 인접 설치된다.Referring to FIG. 9, a plurality of tray loading parts 32 are disposed adjacent to each other in the horizontal direction between the upper chamber 221 and the lower chamber 222.

즉, 상기 트레이로딩부(32)는 복수개의 테스트챔버(22)에 평행하게 복수개가 설치될 수 있다.That is, a plurality of the tray loading part 32 may be installed in parallel to the plurality of test chambers 22.

상기 트레이언로딩부(33)는 상기 상부챔버(221) 및 상기 하부챔버(222) 사이에 복수개가 수평방향으로 인접 설치된다.A plurality of the trailing rod 33 is adjacently installed in the horizontal direction between the upper chamber 221 and the lower chamber 222.

즉, 상기 트레이언로딩부(33)는 복수개의 테스트챔버(22)에 평행하게 복수개가 설치될 수 있다.That is, the traceunloading unit 33 may be provided in plural in parallel to the plurality of test chambers 22.

상기 트레이언로딩부(33)는 트레이로딩부(32)의 상측 또는 하측에 설치되는 것이 바람직하다.The tray unloading part 33 is preferably installed above or below the tray loading part 32.

도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러(1)에서 상기 테스트챔버(22), 상기 교환유닛(31), 상기 트레이로딩부(32), 및 상기 트레이언로딩부(33)는 일치하는 개수로 설치되는 것이 바람직하다.7 to 9, in the handler 1 according to another embodiment of the present invention, the test chamber 22, the exchange unit 31, the tray loading part 32, and the trace loading part It is preferable that 33 is provided in the same number.

본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러(1)는 상기 테스트챔버(22)의 설치 개수가 증가할수록 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다. 그러나, 테스트챔버(22)의 설치 개수 증가에 비례하여, 상기 핸들러(1)의 크기가 증가하게 된다.The handler 1 according to another embodiment of the present invention may connect more semiconductor devices to the high fix board H in a short time as the number of installations of the test chamber 22 increases. However, in proportion to the increase in the number of installation of the test chamber 22, the size of the handler 1 is increased.

따라서, 테스트챔버(22)의 설치 개수는 핸들러(1)의 크기 증가량을 고려하여 결정하여야 한다.Therefore, the number of installation of the test chamber 22 should be determined in consideration of the increase in the size of the handler (1).

이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러(1)의 가장 바람직한 실시예로써, 2개의 테스트챔버(22)가 설치되는 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, as an embodiment of the handler 1 according to another embodiment of the present invention, an embodiment in which two test chambers 22 are installed will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 테스트챔버(22)는 수평방향(X축방향, 도 7에 도시됨)으로 인접 설치되는 제1테스트챔버(22a) 및 제2테스트챔버(22b)를 포함한다.Referring to FIGS. 7 and 8, the test chamber 22 includes a first test chamber 22a and a second test chamber 22b which are adjacently installed in a horizontal direction (X-axis direction, shown in FIG. 7). do.

상기 제1테스트챔버(22a)는 제1챔버(21)에 인접 설치되고, 상하로 적층 설치되는 제1상부챔버(221a) 및 제1하부챔버(222a)를 포함한다.The first test chamber 22a is disposed adjacent to the first chamber 21 and includes a first upper chamber 221a and a first lower chamber 222a that are stacked up and down.

상기 제1상부챔버(221a) 및 상기 제1하부챔버(222a)는 각각 복수개의 테스트 트레이(100)를 수평상태로 수용할 수 있다.The first upper chamber 221a and the first lower chamber 222a may each accommodate a plurality of test trays 100 in a horizontal state.

상기 제1상부챔버(221a) 및 상기 제1하부챔버(222a)에는 각각 하이픽스보드(H)가 내측으로 삽입 설치된다.High fix boards H are inserted into the first upper chamber 221a and the first lower chamber 222a, respectively.

상기 제2테스트챔버(22b)는 제2챔버(23)에 인접 설치되고, 상하로 적층 설치되는 제2상부챔버(221b) 및 제2하부챔버(222b)를 포함한다.The second test chamber 22b is disposed adjacent to the second chamber 23, and includes a second upper chamber 221b and a second lower chamber 222b stacked up and down.

상기 제2상부챔버(221b) 및 상기 제2하부챔버(222b)는 각각 복수개의 테스트트레이(100)를 수평상태로 수용할 수 있다.The second upper chamber 221b and the second lower chamber 222b may each accommodate a plurality of test trays 100 in a horizontal state.

상기 제2상부챔버(221b) 및 상기 제2하부챔버(222b)에는 각각 하이픽스보드(H)가 내측으로 삽입 설치된다.A high fix board H is inserted into the second upper chamber 221b and the second lower chamber 222b, respectively.

상기 교환유닛(31)은 수평방향(X축방향, 도 7에 도시됨)으로 인접 설치되는 제1교환유닛(31a) 및 제2교환유닛(31b)을 포함한다.The exchange unit 31 includes a first exchange unit 31a and a second exchange unit 31b which are adjacently installed in the horizontal direction (X-axis direction, shown in FIG. 7).

도 7 내지 도 10을 참고하면, 상기 제1교환유닛(31a)은 제1테스트챔버(22a)에 대응되게 설치된다.7 to 10, the first exchange unit 31a is installed to correspond to the first test chamber 22a.

상기 제1교환유닛(31a)은 제1트레이수납부(311a) 및 제1승강구동부(312a)를 포함한다.The first exchange unit 31a includes a first tray storage portion 311a and a first lift driver 312a.

상기 제1트레이수납부(311a)는 복수개의 테스트트레이(100)를 수납할 수 있고, 제1상부수납부(3111a) 및 제1하부수납부(3112a)를 포함한다.The first tray storage unit 311a may accommodate a plurality of test trays 100 and includes a first upper storage unit 3111a and a first lower storage unit 3112a.

상기 제1상부수납부(3111a) 및 상기 제1하부수납부(3112a)는 상승 또는 하강하면서, 제1상부챔버(221a) 또는 제1하부챔버(222a) 중 적어도 어느 하나에서 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 분리한다.The semiconductor device, which has been tested in at least one of the first upper chamber 221a or the first lower chamber 222a while the first upper accommodating part 3111a and the first lower accommodating part 3112a is raised or lowered, Separate the received test tray 100.

상기 제1상부수납부(3111a) 및 상기 제1하부수납부(3112a)는 테스트트레이(100)가 분리된 제1상부챔버(221a) 또는 제1하부챔버(222a) 중 적어도 어느 하나에 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 공급한다.The first upper accommodating part 3111a and the first lower accommodating part 3112a may be tested in at least one of the first upper chamber 221a or the first lower chamber 222a in which the test tray 100 is separated. The test tray 100 in which the semiconductor elements are stored is supplied.

상기 제1상부수납부(3111a)가 제1하부챔버(222a)와 테스트트레이(100)를 교환할 수도 있고, 상기 제1하부수납부(3112a)가 제1상부챔버(221a)와 테스트트레이(100)를 교환할 수도 있다.The first upper storage part 3111a may exchange the first lower chamber 222a and the test tray 100, and the first lower storage part 3112a may replace the first upper chamber 221a and the test tray 100. 100) may be exchanged.

이는 제1상부챔버(221a) 및 제1하부챔버(222a)에 수용된 복수개의 테스트트레이(100) 중에서 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)를 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)로 교환하기 위함이다.This is a test tray in which semiconductor devices to test a test tray 100 in which a test for a semiconductor device is first completed among a plurality of test trays 100 accommodated in the first upper chamber 221a and the first lower chamber 222a are stored. This is for exchange with 100.

상기 제1승강구동부(312a)는 제1상부수납부(3111a) 및 제1하부수납부(3112a)를 개별적으로 승강시킬 수 있다.The first elevating driver 312a may elevate the first upper accommodating part 3111a and the first lower accommodating part 3112a separately.

상기 제2교환유닛(31b)은 제2테스트챔버(22b)에 대응되게 설치된다.The second exchange unit 31b is installed to correspond to the second test chamber 22b.

상기 제2교환유닛(31b)은 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100) 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 제2상부챔버(221b) 또는 제2하부챔버(222b) 중 적어도 어느 하나와 교환할 수 있다.The second exchange unit 31b may include a test tray 100 containing the tested semiconductor elements and a test tray 100 containing the semiconductor elements to be tested, in the second upper chamber 221b or the second lower chamber 222b. It can be exchanged with at least one of them.

이를 위해, 상기 제2교환유닛(31b)은 제1교환유닛(31a)과 마찬가지로 제2트레이수납부(311b) 및 제2승강구동부(312b)를 포함한다.To this end, the second exchange unit 31b, like the first exchange unit 31a, includes a second tray storage portion 311b and a second lift driver 312b.

상기 제2트레이수납부(311b)는 제1트레이수납부(311a)와 마찬가지로 제2상부수납부(3111b) 및 제2하부수납부(3112b)를 포함한다.The second tray storage unit 311b includes a second upper storage unit 3111b and a second lower storage unit 3112b similarly to the first tray storage unit 311a.

도 7 내지 도 10을 참고하면, 상기 트레이로딩부(32)는 수평방향으로 인접 설치되는 제1트레이로딩부(32a) 및 제2트레이로딩부(32b)를 포함한다.7 to 10, the tray loading part 32 includes a first tray loading part 32a and a second tray loading part 32b which are adjacently installed in the horizontal direction.

상기 제1트레이로딩부(32a)는 상기 제1상부챔버(221a) 및 상기 제1하부챔버(222a) 사이에 설치된다.The first tray loading part 32a is installed between the first upper chamber 221a and the first lower chamber 222a.

상기 제2트레이로딩부(32b)는 상기 제2상부챔버(221b) 및 상기 제2하부챔버(222b) 사이에 설치된다.The second tray loading part 32b is installed between the second upper chamber 221b and the second lower chamber 222b.

이에 따라, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 제1챔버(21)에서 제1트레이로딩부(32a)를 경유하여 상기 제1교환유닛(31a)으로 이송될 수 있다.Accordingly, the test tray 100 in which the semiconductor device to be tested is accommodated may be transferred from the first chamber 21 to the first exchange unit 31a via the first tray loading part 32a.

또는, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 제1챔버(21)에서 제1트레이로딩부(32a)를 경유하여 상기 제2트레이로딩부(32b)로 이송된 후에, 상기 제2트레이로딩부(32b)에서 제2교환유닛(31b)으로 이송될 수 있다.Alternatively, the test tray 100 containing the semiconductor device to be tested is transferred from the first chamber 21 to the second tray loading part 32b via the first tray loading part 32a. The tray loading part 32b may be transferred to the second exchange unit 31b.

상기 트레이언로딩부(33)는 수평방향으로 인접 설치되는 제1트레이언로딩부(33a) 및 제2트레이언로딩부(33b)를 포함한다.The tray unloading unit 33 includes a first tray unloading unit 33a and a second tray unloading unit 33b which are installed adjacent to each other in the horizontal direction.

상기 제1트레이언로딩부(33a)는 상기 제1트레이로딩부(32a)의 상측 또는 하측에 설치된다.The first tray loading part 33a is installed above or below the first tray loading part 32a.

상기 제2트레이언로딩부(33b)는 상기 제2트레이로딩부(32b)의 상측 또는 하측에 설치된다.The second tray loading part 33b is installed above or below the second tray loading part 32b.

이에 따라, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 상기 제2교환유닛(31b)에서 제2트레이언로딩부(33b)를 경유하여 상기 제2챔버(23)로 이송될 수 있다.Accordingly, the test tray 100 in which the tested semiconductor device is accommodated may be transferred from the second exchange unit 31b to the second chamber 23 via the second tray loading unit 33b.

또는, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 상기 제1교환유닛(31a)에서 제1트레이언로딩부(33a)를 경유하여 제2트레이언로딩부(33b)로 이송된 후에, 상기 제2트레이언로딩부(33b)에서 상기 제2챔버(23)로 이송될 수 있다.Alternatively, the test tray 100 containing the tested semiconductor elements is transferred from the first exchange unit 31a to the second tray loading unit 33b via the first tray loading unit 33a. It may be transferred from the second trailing rod 33 (b) to the second chamber (23).

여기서, 상술한 본 발명의 일실시예 및 다른 실시예에 따른 핸들러는 로테이터를 더 포함할 수 있는데, 이하에서는 로테이터의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Here, the handler according to the above-described embodiments of the present invention and another embodiment may further include a rotator. Hereinafter, a preferred embodiment of the rotator will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 11은 본 발명에 따른 로테이터를 개략적으로 나타낸 사시도이다.11 is a perspective view schematically showing a rotator according to the present invention.

도 11을 포함하면, 본 발명에 따른 로테이터(9)는 수평상태의 테스트트레이(100)를 수평상태로 유지시키면서 시계방향 또는 시계반대방향으로 회전시킬 수 있다.11, the rotator 9 according to the present invention can be rotated clockwise or counterclockwise while maintaining the horizontal test tray 100 in a horizontal state.

도 3, 도 4, 도 7, 및 도 11을 참고하면, 상기 핸들러(1)에 로테이터(9)가 설치되는 이유는 다음과 같다.Referring to FIGS. 3, 4, 7, and 11, the reason why the rotator 9 is installed in the handler 1 is as follows.

반도체 소자는 종류에 따라 다양한 형태 및 크기로 형성될 수 있고, 가로방향 및 세로방향의 길이가 서로 상이하게 형성될 수 있다. 예컨대, 반도체 소자는 가로방향의 길이보다 세로방향으로 더 길게 형성될 수 있다.The semiconductor device may be formed in various shapes and sizes according to the type, and the lengths in the horizontal direction and the vertical direction may be different from each other. For example, the semiconductor device may be formed longer in the vertical direction than in the horizontal length.

이러한 반도체 소자를 수납하는 테스트트레이(100)는 복수개의 반도체 소자를 수납할 수 있도록 소켓(103)이 m X n 행렬(m, n은 1보다 큰 정수)을 이루며 형성되어 있다. 예컨대, 64개의 반도체 소자를 수납할 수 있는 테스트트레이(100)는 소켓(103)이 8 X 8 행렬을 이루며 형성될 수 있다.In the test tray 100 accommodating the semiconductor elements, the socket 103 is formed in an m X n matrix (m, n is an integer greater than 1) to accommodate a plurality of semiconductor elements. For example, the test tray 100 capable of accommodating 64 semiconductor devices may have a socket 103 formed in an 8 × 8 matrix.

여기서, 상기 소켓(103)은 반도체 소자에 대응되는 형태로 형성되기 때문에, 가로방향의 길이보다 세로방향으로 더 길게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 테스트트레이(100) 또한, 가로방향의 길이보다 세로방향으로 더 길게 형성될 수 있다.Here, since the socket 103 is formed in a shape corresponding to the semiconductor element, it may be formed longer in the longitudinal direction than the length in the horizontal direction. Accordingly, the test tray 100 may also be formed longer in the longitudinal direction than the length in the horizontal direction.

본 발명에 따른 테스트트레이(100)는 접속부(101)를 포함하는데, 상기 접속부(101)는 소켓(103)에 수납되는 반도체 소자의 개수에 상응하는 복수개의 접속핀을 포함한다. 상기 하이픽스보드(H)는 상기 접속핀을 통해 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결될 수 있고, 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 테스트할 수 있다.The test tray 100 according to the present invention includes a connection portion 101, and the connection portion 101 includes a plurality of connection pins corresponding to the number of semiconductor elements accommodated in the socket 103. The high fix board H may be electrically connected to the semiconductor device through the connection pin, and may test electrical characteristics of the semiconductor device.

따라서, 상기 접속부(101)는 하이픽스보드(H)에 접속될 수 있는 방향으로 상기 테스트트레이(100)에 설치되어야 한다.Therefore, the connection portion 101 should be installed in the test tray 100 in a direction that can be connected to the high-fix board (H).

그러나, 테스트트레이(100)가 가로방향의 길이보다 세로방향으로 더 길게 형성되기 때문에, 상기 접속부(101)를 테스트트레이(100)에서 상대적으로 좁은 가로방향에 형성시키는데에는 어려움이 있다.However, since the test tray 100 is formed longer in the longitudinal direction than the length in the horizontal direction, it is difficult to form the connection portion 101 in the relatively narrow transverse direction in the test tray 100.

상기 접속부(101)를 테스트트레이(100)의 세로방향에 설치하게 되면, 상기 테스트트레이(100)를 용이하게 제조할 수 있다. 이 경우 상기 접속부(101)는 테스트챔버(22)에서 하이픽스보드(H)에 직교하는 방향으로 상기 테스트트레이(100)에 설치될 수 있다.When the connecting portion 101 is installed in the longitudinal direction of the test tray 100, the test tray 100 can be easily manufactured. In this case, the connection part 101 may be installed in the test tray 100 in a direction orthogonal to the high fix board H in the test chamber 22.

따라서, 상기 접속부(101)를 하이픽스보드(H)에 접속시키기 위한 하나의 방안으로써, 상기 접속부(101)가 하이픽스보드(H)에 접속될 수 있는 방향으로 테스트트레이(100)를 회전시키는 방안이 있다.Therefore, as one method for connecting the connection portion 101 to the high fix board H, the test tray 100 is rotated in a direction in which the connection portion 101 can be connected to the high fix board H. There is a way.

이를 위해, 상기 핸들러(1)에 로테이터(9)가 설치되는 것이다.To this end, the rotator 9 is installed in the handler 1.

상기 핸들러(1)는 로테이터(9)가 설치됨으로써, 가로방향 및 세로방향의 길 이가 서로 상이하게 형성되는 등 종류에 따라 다양한 형태 및 크기로 형성될 수 있는 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있다.The handler 1 has a rotator 9 is installed, the loading process, the test process, for a semiconductor device that can be formed in a variety of shapes and sizes depending on the type, such as the length of the transverse direction and the longitudinal direction are different from each other, And an unloading process.

또한, 상기 핸들러(1)는 로테이터(9)가 설치됨으로써, 정사각형을 이루며 형성되는 반도체 소자이더라도 테스트트레이(100)에서 행렬을 이루며 형성되는 소켓(103)의 행 및 열이 상이한 경우 등 테스트트레이(100)가 가로방향의 길이보다 세로방향으로 더 길게 형성되는 경우에 적절하게 대응할 수 있다.In addition, since the handler 1 is provided with a rotator 9, even if the semiconductor device is formed in a square shape, the test tray 100 may have different rows and columns of the socket 103 formed in a matrix in the test tray 100. 100 may be appropriately formed when the length is formed longer in the lengthwise direction than in the lengthwise direction.

도 4, 도 7, 및 도 11을 참고하면, 상기 로테이터(9)는 로딩로테이터(91) 및 언로딩로테이터(미도시)를 포함한다. 상기 언로딩로테이터는 도시되지는 않았으나, 상기 로딩로테이터(91)와 대략 일치하는 구조로 형성될 수 있다.4, 7, and 11, the rotator 9 includes a loading rotator 91 and an unloading rotator (not shown). Although not shown, the unloading rotator may be formed to have a structure substantially coincident with the loading rotator 91.

상기 로딩로테이터(91)는 로딩부(4) 및 제1챔버(21) 사이에 설치되고, 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 상기 하이픽스보드(H)가 설치된 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시킨다.The loading rotator 91 is installed between the loading unit 4 and the first chamber 21, and the test unit 100 of the test tray 100 faces the direction in which the high fix board H is installed. Rotate the tray 100.

상기 로딩로테이터(91)는 테스트트레이(100)를 하강시킬 수 있도록 승강 가능하게 설치될 수 있다. 상기 로딩로테이터(19)는 제1챔버(21)에 승강 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.The loading rotator 91 may be installed to be elevated to lower the test tray 100. The loading rotator 19 is preferably installed to be elevated in the first chamber (21).

이는 상기 로딩부(4)에서 테스트트레이(100)를 이송받는 위치(91a)가 상기 테스트트레이(100)를 제1챔버(21)로 이송하기 위한 위치(91b)보다 높은 위치에 형성되기 때문이다.This is because the position 91a receiving the test tray 100 from the loading unit 4 is formed at a position higher than the position 91b for transferring the test tray 100 to the first chamber 21. .

상기 로딩로테이터(91)는 테스트트레이(100)를 하강시키면서, 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다.The loading rotator 91 may rotate the test tray 100 while lowering the test tray 100.

이 경우, 상기 접속부(101)는 로딩부(4)에서 테스트트레이(100)를 이송받는 위치(91a)에서 하이픽스보드(H)가 설치된 방향에 직교하는 방향을 향하고 있다. 상기 접속부(101)는 테스트트레이(100)를 제1챔버(21)로 이송하기 위한 위치(91b)에서 하이픽스보드(H)가 설치된 방향을 향하도록 회전된다.In this case, the connecting portion 101 faces the direction orthogonal to the direction in which the high fix board H is installed at the position 91a where the test tray 100 is transferred from the loading unit 4. The connecting portion 101 is rotated to face the direction in which the high fix board H is installed at a position 91b for transferring the test tray 100 to the first chamber 21.

이에 따라, 상기 테스트트레이(100)는 접속부(101)가 테스트보드(H)가 설치된 방향을 향하도록 회전된 상태에서 상기 제1챔버(21), 테스트챔버(22), 및 제2챔버(23)로 이송된다.Accordingly, the test tray 100 has the first chamber 21, the test chamber 22, and the second chamber 23 in a state in which the connecting portion 101 is rotated to face the direction in which the test board H is installed. Is transferred to).

상기 언로딩로테이터는 언로딩부(5) 및 제2챔버(23) 사이에 설치되고, 테스트트레이(100)를 상기 로딩로테이터(91)에 의해 회전된 반대방향으로 회전시킨다.The unloading rotator is installed between the unloading part 5 and the second chamber 23, and rotates the test tray 100 in the opposite direction rotated by the loading rotator 91.

이에 따라, 상기 테스트트레이(100)는 접속부(101)가 하이픽스보드(H)가 설치된 방향에 직교하는 방향을 향하도록 회전될 수 있다. 즉, 상기 테스트트레이(100)는 상기 로딩로테이터(91)에 의해 회전되기 전(前) 상태로 복원된다.Accordingly, the test tray 100 may be rotated such that the connection portion 101 faces the direction orthogonal to the direction in which the high fix board H is installed. That is, the test tray 100 is restored to a state before the rotation by the loading rotator (91).

상기 언로딩로테이터는 테스트트레이(100)를 상승시킬 수 있도록 승강 가능하게 설치될 수 있다. 상기 언로딩로테이터는 제2챔버(23)에 승강 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.The unloading rotator may be installed to be liftable to raise the test tray 100. The unloading rotator is preferably installed to be elevated in the second chamber (23).

이는 상기 테스트트레이(100)를 언로딩부(5)로 이송하기 위한 위치가 상기 제2챔버(23)에서 테스트트레이(100)를 이송받는 위치보다 높은 위치에 형성되기 때문이다.This is because the position for transferring the test tray 100 to the unloading part 5 is formed at a position higher than the position for receiving the test tray 100 from the second chamber 23.

상기 언로딩로테이터는 테스트트레이(100)를 상승시키면서, 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다.The unloading rotator may rotate the test tray 100 while raising the test tray 100.

이 경우, 상기 접속부(101)는 제2챔버(23)에서 테스트트레이(100)를 이송받는 위치에서 하이픽스보드(H)가 설치된 방향을 향하고 있다. 상기 접속부(101)는 테스트트레이(100)를 언로딩부(5)로 이송하기 위한 위치에서 하이픽스보드(H)가 설치된 방향에 직교하는 방향을 향하도록 회전된다.In this case, the connecting portion 101 faces the direction in which the high fix board H is installed at the position where the test tray 100 is transferred from the second chamber 23. The connection part 101 is rotated to face in a direction orthogonal to the direction in which the high fix board H is installed at a position for transferring the test tray 100 to the unloading part 5.

이에 따라, 상기 테스트트레이(100)는 접속부(101)가 테스트보드(H)가 설치된 방향에 직교하는 방향을 향하도록 회전된 상태에서 상기 언로딩부(5) 및 상기 로딩부(4)로 이송될 수 있다.Accordingly, the test tray 100 is transferred to the unloading part 5 and the loading part 4 in a state in which the connection part 101 is rotated to face in a direction orthogonal to the direction in which the test board H is installed. Can be.

상기 로딩로테이터(91) 및 언로딩로테이터는 복수개의 풀리를 서로 연결하는 체인 또는 벨트로 구성되는 구동부에 의해 구동력을 제공받아 승강할 수 있고, 회전모터에 의해 회전력을 제공받아 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다.The loading rotator 91 and the unloading rotator may be moved up and down by receiving a driving force by a driving unit consisting of a chain or a belt connecting a plurality of pulleys to each other, and receiving a rotational force by a rotating motor to receive a test tray 100. Can be rotated.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the test tray transfer method according to the present invention will be described in detail.

도 4 내지 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.4 to 10, the test tray transfer method according to the present invention includes the following configuration.

우선, 상기 테스트트레이(100)에 테스트할 반도체 소자를 로딩부(4)에서 수납시킨다.First, the semiconductor device to be tested is accommodated in the loading unit 4 in the test tray 100.

이러한 공정은 상기 로딩픽커(41)가 로딩스택커(6)에 위치한 고객트레이에서 테스트할 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 상기 로딩버퍼부(81)를 경유하여 상기 로딩영역(4a)에 위치한 테스트트레이(T)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.In this process, the loading picker 41 picks up a semiconductor device to be tested in a customer tray located in the loading stacker 6, and the picked-up semiconductor device is loaded through the loading buffer unit 81 to the loading area 4a. It can be made by accommodating the test tray (T) located in.

다음, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트할 반도체 소자를 제1챔버(21)에서 테스트 온도로 조절한다.Next, the semiconductor device to be tested stored in the test tray 100 is adjusted to the test temperature in the first chamber 21.

이러한 공정은 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 제1챔버(21) 내부에서 상승시키면서, 상기 테스트트레이(100)에 수납된 테스트할 반도체 소자를 가열 또는 냉각시킴으로써 이루어질 수 있다.This process may be performed by heating or cooling the semiconductor device to be tested contained in the test tray 100 while raising the test tray T having completed the loading process in the first chamber 21.

다음, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 제1챔버(21)에서 교환유닛(31)으로 이송한다.Next, the test tray 100 containing the semiconductor device to be tested is transferred from the first chamber 21 to the exchange unit 31.

이러한 공정은 상기 이송부(3)에 의해 이루어질 수 있고, 상기 테스트트레이(100)에 수납된 테스트할 반도체 소자는 제1챔버(21)에서 테스트 온도로 조절된 반도체 소자임이 바람직하다.Such a process may be performed by the transfer unit 3, and the semiconductor device to be tested contained in the test tray 100 may be a semiconductor device adjusted to a test temperature in the first chamber 21.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100) 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 교환한다.Next, the test tray 100 in which the tested semiconductor elements are stored and the test tray 100 in which the semiconductor elements to be tested are accommodated are exchanged.

이러한 공정은 상기 교환유닛(31)이 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)를 테스트챔버(22)에서 분리하고, 테스트트레이(100)가 분리된 테스트챔버(22)에 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 공급함으로써 이루어질 수 있다.In this process, the exchange unit 31 separates the test tray 100 in which the test for the semiconductor device is completed first from the test chamber 22, and tests the test tray 100 in the separated test chamber 22. This may be achieved by supplying a test tray 100 in which semiconductor elements are stored.

또한, 상기 공정은 테스트챔버(22)가 상부챔버(221) 및 하부챔버(222)를 포함하여 이루어지는 경우, 상기 교환유닛(31)이 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100) 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 상부챔버(221) 또는 하부챔버(222) 중 적어도 어느 하나와 교환함으로써 이루어 질 수 있다.In addition, when the test chamber 22 includes the upper chamber 221 and the lower chamber 222, the exchange unit 31 may test the test tray 100 containing the tested semiconductor elements and the test chamber 22. The test tray 100 in which the semiconductor device is accommodated may be exchanged with at least one of the upper chamber 221 and the lower chamber 222.

다음, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.Next, the connection portion 101 of the test tray 100 containing the semiconductor device to be tested is connected to the high fix board H.

이러한 공정은 상기 테스트챔버(22)에서 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)가 상기 이동유닛에 의해 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동됨으로써 이루어질 수 있다. 상기 하이픽스보드(H)에 접속되는 접속부(101)에 연결된 반도체 소자는 하이픽스보드(H)에 의해 전기적인 특성이 테스트된다.This process may be performed by moving the test tray 100 containing the semiconductor device to be tested in the test chamber 22 in the direction in which the high fix board H is installed by the mobile unit. The semiconductor device connected to the connection portion 101 connected to the high fix board H is tested for electrical characteristics by the high fix board H.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 교환유닛(31)에서 제2챔버(23)로 이송한다. 이러한 공정은 상기 이송부(3)에 의해 이루어질 수 있다.Next, the test tray 100 containing the tested semiconductor elements is transferred from the exchange unit 31 to the second chamber 23. This process can be done by the transfer unit (3).

다음, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버(23)에서 상온으로 복원시킨다.Next, the tested semiconductor device stored in the test tray 100 is restored to room temperature in the second chamber 23.

이러한 공정은 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 제2챔버(23) 내부에서 하강시키면서, 상기 테스트트레이(100)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킴으로써 이루어질 수 있다.This process may be performed by lowering the test tray T in which the tested semiconductor device is stored in the second chamber 23, and restoring the tested semiconductor device stored in the test tray 100 to room temperature.

다음, 언로딩부(5)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(100)에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다.Next, the semiconductor device tested in the unloading unit 5 is separated from the test tray 100, and the separated semiconductor device is classified according to a grade according to the test result.

이러한 공정은 상기 언로딩픽커(51)가 언로딩영역(5a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼부(82)를 경유하여 테스트 결과에 따라 상기 언로딩스택커(7)에 등급별 로 서로 다른 위치에 저장된 고객트레이에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.In this process, the unloading picker 51 picks up the tested semiconductor device from the test tray 100 located in the unloading area 5a and tests the picked-up semiconductor device via the unloading buffer unit 82. According to the result it can be made by accommodating the customer loading tray stored in different positions for each grade in the unloading stacker (7).

상기 공정에서 상기 테스트트레이(100)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자는 상기 제2챔버(23)에서 상온으로 복원된 반도체 소자임이 바람직하다.In the process, the tested semiconductor device accommodated in the test tray 100 is preferably a semiconductor device restored to room temperature in the second chamber 23.

다음, 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이(100)를 상기 언로딩부(5)에서 상기 로딩부(4)로 이송한다.Next, the test tray 100 in which the semiconductor elements are separated and emptied is transferred from the unloading unit 5 to the loading unit 4.

이러한 공정은 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)를 상기 언로딩영역(5a)에서 상기 로딩영역(4a)으로 이송함으로써 이루어질 수 있다.This process may be performed by transferring the test tray 100 having completed the unloading process from the unloading area 5a to the loading area 4a.

본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법에 있어서, 상기 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 제1챔버(21)에서 교환유닛(31)으로 이송하는 단계는 하기와 같은 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.In the test tray transfer method according to the present invention, the step of transferring the test tray 100 containing the semiconductor element to be tested from the first chamber 21 to the exchange unit 31 includes the following steps. Can be.

우선, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버(21)에서 트레이로딩부(32)로 이송한다. 이러한 공정은 상기 이송부(3)에 의해 이루어질 수 있다.First, the test tray 100 containing the semiconductor device to be tested is transferred from the first chamber 21 to the tray loading part 32. This process can be done by the transfer unit (3).

여기서, 상기 트레이로딩부(32)는 제1챔버(21) 및 교환유닛(31) 사이에 설치될 수 있다. 또한, 상기 트레이로딩부(32)는 상기 테스트챔버(22)가 상부챔버(221) 및 하부챔버(222)를 포함하여 이루어지는 경우, 상기 상부챔버(221) 및 하부챔버(222) 사이에 설치될 수 있다.Here, the tray loading portion 32 may be installed between the first chamber 21 and the exchange unit 31. In addition, when the test chamber 22 includes the upper chamber 221 and the lower chamber 222, the tray loading part 32 may be installed between the upper chamber 221 and the lower chamber 222. Can be.

다음, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 트레이로딩부(32)에서 상기 교환유닛(31)으로 이송한다. 이러한 공정은 상기 이송부(3)에 의해 이루어질 수 있다.Next, the test tray 100 containing the semiconductor device to be tested is transferred from the tray loading part 32 to the exchange unit 31. This process can be done by the transfer unit (3).

본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법에 있어서, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 교환유닛(31)에서 제2챔버(23)로 이송하는 단계는 하기와 같은 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. In the test tray transfer method according to the present invention, the step of transferring the test tray 100 containing the tested semiconductor element from the exchange unit 31 to the second chamber 23 includes the following steps. Can be.

우선, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 교환유닛(31)에서 트레이언로딩부(33)로 이송한다. 이러한 공정은 상기 이송부(3)에 의해 이루어질 수 있다.First, the test tray 100 containing the tested semiconductor elements is transferred from the exchange unit 31 to the tray unloading unit 33. This process can be done by the transfer unit (3).

여기서, 상기 트레이언로딩부(33)는 교환유닛(31) 및 제2챔버(23) 사이에 설치될 수 있다. 또한, 상기 트레이언로딩부(33)는 상기 테스트챔버(22)가 상부챔버(221) 및 하부챔버(222)를 포함하여 이루어지는 경우, 상기 상부챔버(221) 및 하부챔버(222) 사이에 설치될 수 있다.Here, the tray unloading unit 33 may be installed between the exchange unit 31 and the second chamber (23). In addition, the tracer loading part 33 is installed between the upper chamber 221 and the lower chamber 222 when the test chamber 22 includes the upper chamber 221 and the lower chamber 222. Can be.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 트레이언로딩부(33)에서 상기 제2챔버(23)로 이송한다. 이러한 공정은 상기 이송부(3)에 의해 이루어질 수 있다.Next, the test tray 100 containing the tested semiconductor elements is transferred from the tray unloading unit 33 to the second chamber 23. This process can be done by the transfer unit (3).

도 4, 도 7, 및 도 11을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 하기와 같은 단계를 더 포함할 수 있다.4, 7, and 11, the test tray transfer method according to the invention may further comprise the following steps.

우선, 상기 접속부(101)가 상기 하이픽스보드(H)가 설치된 방향을 향하도록 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 회전시킨다.First, the connection unit 101 rotates the test tray 100 in which the semiconductor device to be tested is stored so as to face the direction in which the high fix board H is installed.

이러한 공정은 상기 로딩부(4) 및 제1챔버(21) 사이에 설치되는 상기 로딩로테이터(91)에 의해 이루어질 수 있다.This process may be performed by the loading rotator 91 installed between the loading unit 4 and the first chamber 21.

또한, 상기 공정은 로딩로테이터(91)가 수평상태의 테스트트레이(100)를 수 평상태로 유지시키면서 시계방향 또는 시계반대방향으로 회전시킴으로써 이루어질 수 있다.In addition, the process may be achieved by the loading rotator 91 is rotated clockwise or counterclockwise while maintaining the test tray 100 in a horizontal state.

다음, 상기 접속부(101)가 본래의 방향을 향하도록 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 회전시킨다.Next, the test tray 100 containing the tested semiconductor device is rotated such that the connection part 101 faces the original direction.

이러한 공정은 상기 언로딩부(5) 및 제2챔버(23) 사이에 설치되는 상기 언로딩로테이터에 의해 이루어질 수 있다. 이러한 공정에 의해 상기 접속부(101)는 본래의 방향인 하이픽스보드(H)가 설치된 방향에 직교하는 방향으로 회전될 수 있다.This process may be performed by the unloading rotator provided between the unloading part 5 and the second chamber 23. By this process, the connection portion 101 can be rotated in a direction orthogonal to the direction in which the high fix board H is installed.

또한, 상기 공정은 언로딩로테이터가 수평상태의 테스트트레이(100)를 수평상태로 유지시키면서 시계방향 또는 시계반대방향으로 회전시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 테스트트레이(100)에 수납된 반도체 소자는 상기 제2챔버(23)에서 상온으로 복원된 반도체 소자임이 바람직하다.In addition, the process may be performed by the unloading rotator rotates clockwise or counterclockwise while maintaining the test tray 100 in a horizontal state. The semiconductor device accommodated in the test tray 100 may be a semiconductor device restored to room temperature in the second chamber 23.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be described in detail.

여기서, 상기 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 유사한 공정을 포함하여 이루어지는데, 이러한 공정에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 공정만을 설명하기로 한다.Here, the semiconductor device manufacturing method includes a process similar to the test tray transfer method described above, the description of such a process will be omitted so as not to obscure the subject matter of the present invention, and will be described only the difference process. do.

도 4 내지 도 11을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 차이점이 있는 공정으로서 하기와 같은 단계를 포함한다.4 to 11, the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes the following steps as a process that differs from the test tray transfer method described above.

우선, 테스트할 반도체 소자를 준비한다. 이러한 공정은 고객 트레이에 테스 트할 반도체 소자를 담아 로딩스택커(6)에 저장시키는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다. First, a semiconductor device to be tested is prepared. Such a process may be performed by storing a semiconductor device to be tested in a customer tray and storing it in the loading stacker 6. In addition, the semiconductor device may include a memory or non-memory semiconductor device, a module IC, and the like.

다음, 상기 테스트트레이(100)에 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 로딩부(4)에서 수납시킨다.Next, the prepared semiconductor device to be tested is accommodated in the loading unit 4 in the test tray 100.

이러한 공정은 상기 로딩픽커(41)가 로딩스택커(6)에 위치한 고객트레이에서 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 상기 로딩버퍼부(81)를 경유하여 상기 로딩영역(4a)에 위치한 테스트트레이(100)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.In this process, the loading picker 41 picks up the prepared semiconductor device to be tested from the customer tray located in the loading stacker 6 and transfers the picked-up semiconductor device to the loading area via the loading buffer unit 81. It may be made by accommodating the test tray 100 located in 4a).

상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 반도체 소자의 제조를 완료한다.By repeatedly performing the above process, the manufacturing of the semiconductor device is completed.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.

도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도1 is a plan view schematically showing the configuration of a conventional handler

도 2는 도 1의 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도Figure 2 is a schematic diagram showing a path in which the test tray is transported in the handler of Figure 1

도 3은 본 발명에 따른 핸들러에서 반도체 소자를 수납하는 테스트트레이의 개략적인 사시도3 is a schematic perspective view of a test tray accommodating a semiconductor device in a handler according to the present invention;

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도Figure 4 is a plan view schematically showing the configuration of a handler according to an embodiment of the present invention

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러에서 챔버부 및 이송부를 개략적으로 나타낸 정면도Figure 5 is a front view schematically showing the chamber and the transfer unit in the handler according to an embodiment of the present invention

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러에서 교환유닛을 개략적으로 나타낸 정면도6 is a front view schematically showing an exchange unit in a handler according to an embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도7 is a plan view schematically showing the configuration of a handler according to another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에서 챔버부 및 이송부를 개략적으로 나타낸 사시도8 is a perspective view schematically showing a chamber part and a transfer part in a handler according to another embodiment of the present invention;

도 9는 도 8의 정면도9 is a front view of FIG. 8

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에서 교환유닛을 개략적으로 나타낸 정면도10 is a front view schematically showing an exchange unit in a handler according to another embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명에 따른 로테이터를 개략적으로 나타낸 사시도11 is a perspective view schematically showing a rotator according to the present invention

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 핸들러 2 : 챔버부 3 : 이송부 4 : 로딩부 5 : 언로딩부 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Handler 2 Chamber part 3 Transfer part 4 Loading part 5 Unloading part

6 : 로딩스택커 7 : 언로딩스택커 8 : 버퍼부 9 : 로테이터 21 : 제1챔버6 Loading Stacker 7 Unloading Stacker 8 Buffer 9 Rotator 21 First Chamber

22 : 테스트챔버 23 : 제2챔버 31 : 교환유닛 32 : 트레이로딩부22: test chamber 23: second chamber 31: exchange unit 32: tray loading unit

33 : 트레이언로딩부 41 : 로딩픽커 51 : 언로딩픽커 81 : 로딩버퍼부33: Unloading part 41: Loading picker 51: Unloading picker 81: Loading buffer part

82 : 언로딩버퍼부 91 : 로딩로테이터 100 : 테스트트레이 101 : 접속부82: unloading buffer portion 91: loading rotator 100: test tray 101: connection

102 : 연결부 103 : 소켓 221 : 상부챔버 222 : 하부챔버 102 connection portion 103 socket 221 upper chamber 222 lower chamber

311 : 트레이수납부 312 : 승강구동부 411 : 제1로딩픽커 412 : 제2로딩픽커311: Tray storing unit 312: Lift driving unit 411: First loading picker 412: Second loading picker

511 : 제1언로딩픽커 512 : 제2언로딩픽커 4a : 로딩영역 5a : 언로딩영역511: first unloading picker 512: second unloading picker 4a: loading area 5a: unloading area

22a : 제1테스트챔버 22b : 제2테스트챔버 31a : 제1교환유닛 22a: first test chamber 22b: second test chamber 31a: first exchange unit

31b : 제2교환유닛 32a : 제1트레이로딩부 32b : 제2트레이로딩부31b: 2nd exchange unit 32a: 1st tray loading part 32b: 2nd tray loading part

33a : 제1트레이언로딩부 33b : 제2트레이언로딩부 221a : 제1상부챔버33a: first train-loading unit 33b: second train-loading unit 221a: first upper chamber

221b : 제2상부챔버 222a : 제1하부챔버 222b : 제2하부챔버221b: second upper chamber 222a: first lower chamber 222b: second lower chamber

311a : 제1트레이수납부 311b : 제2트레이수납부 312b : 제2승강구동부 311a: 1st tray storage part 311b: 2nd tray storage part 312b: 2nd lifting drive part

312a : 제1승강구동부 3111a : 제1상부수납부 3111b : 제2상부수납부312a: first lift drive section 3111a: first upper storage section 3111b: second upper storage section

3112a : 제1하부수납부 3112b : 제2하부수납부3112a: first lower compartment 3112b: second lower compartment

10 : 종래의 핸들러 11 : 로딩스택커 12 : 언로딩스택커 13 : 픽커부DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Conventional handler 11 Loading stacker 12 Unloading stacker 13 Picker part

14 : 버퍼부 15 : 교환부 16 : 챔버부 131 : 제1픽커 132 : 제2픽커Reference numerals 14 buffer portion 15 exchange portion 16 chamber portion 131 first picker 132 second picker

141 : 로딩버퍼부 142 : 언로딩버퍼부 161 : 제1챔버 162 : 테스트챔버Reference numeral 141: loading buffer portion 142: unloading buffer portion 161: first chamber 162: test chamber

163 : 제2챔버 131a : 제1로딩픽커 131b : 제1언로딩픽커 163: second chamber 131a: first loading picker 131b: first unloading picker

132a : 제2로딩픽커 132b : 제2언로딩픽커 151 : 로테이터132a: second loading picker 132b: second unloading picker 151: rotator

Claims (22)

복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이;A test tray capable of accommodating a plurality of semiconductor elements, having a connection portion provided at an outer circumferential surface thereof, the connection portion connecting the connection portion and the semiconductor element to each other; 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부;A loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하는 언로딩부;An unloading unit which separates the tested semiconductor device from the test tray; 테스트트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버;A first chamber configured to adjust the semiconductor device to be tested stored in the test tray to a test temperature; 복수개의 테스트트레이를 수평상태로 수용하고, 상기 테스트트레이들에 각각 설치되어 있는 접속부들을 수직으로 설치되는 하이픽스보드에 접속시키는 테스트챔버;A test chamber accommodating a plurality of test trays in a horizontal state and connecting the connection portions respectively provided in the test trays to a high fix board installed vertically; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 및A second chamber for restoring the tested semiconductor element stored in the test tray to room temperature; And 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 상기 테스트챔버로 이송하고, 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 제2챔버로 이송하는 이송부;A transfer unit for transferring a test tray from the first chamber to the test chamber and transferring a test tray from the test chamber to the second chamber; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.Handler comprising a. 제 1 항에 있어서, 상기 이송부는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이, 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버와 교환하는 교환유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.The handler of claim 1, wherein the transfer unit comprises a test tray accommodating the tested semiconductor element and an exchange unit for exchanging the test tray accommodating the semiconductor element to be tested with the test chamber. 제 2 항에 있어서, 상기 교환유닛은 복수개의 테스트트레이를 수납하는 트레이수납부를 포함하고,According to claim 2, wherein the exchange unit comprises a tray housing for accommodating a plurality of test trays, 상기 트레이수납부는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 분리하고, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버에 공급하는 것을 특징으로 하는 핸들러.And the tray storage unit separates a test tray in which the tested semiconductor device is stored from the test chamber, and supplies a test tray in which the semiconductor device to be tested is stored to the test chamber. 제 2 항에 있어서, 상기 테스트챔버는 서로 상하로 적층 설치되는 상부챔버 및 하부챔버를 포함하고,The test chamber of claim 2, wherein the test chamber includes an upper chamber and a lower chamber stacked on top of each other. 상기 교환유닛은 복수개의 테스트트레이를 수납하는 트레이수납부를 포함하며,The exchange unit includes a tray housing for accommodating a plurality of test trays, 상기 트레이수납부는 테스트트레이를 상기 상부챔버 또는 상기 하부챔버 중 적어도 어느 하나에서 분리하고, 테스트트레이를 상기 상부챔버 또는 상기 하부챔버 중 적어도 어느 하나에 공급하는 것을 특징으로 하는 핸들러.And the tray storing unit separates a test tray from at least one of the upper chamber and the lower chamber, and supplies a test tray to at least one of the upper chamber and the lower chamber. 제 2 항에 있어서, 상기 이송부는The method of claim 2, wherein the transfer unit 상기 제1챔버 및 상기 교환유닛 사이에 설치되고, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 수용하는 트레이로딩부, 및A tray loading unit disposed between the first chamber and the exchange unit and accommodating a test tray in which a semiconductor element to be tested is stored; 상기 교환유닛 및 상기 제2챔버 사이에 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 수용하는 트레이언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.And a non-loading unit installed between the exchange unit and the second chamber and receiving a test tray in which the tested semiconductor device is accommodated. 제 5 항에 있어서, 상기 테스트챔버는 서로 상하로 적층 설치되는 상부챔버 및 하부챔버를 포함하고,The method of claim 5, wherein the test chamber comprises an upper chamber and a lower chamber stacked on top of each other, 상기 트레이로딩부 및 상기 트레이언로딩부는 상기 상부챔버 및 상기 하부챔버 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 핸들러.And the tray loading unit and the tray loading unit are disposed between the upper chamber and the lower chamber. 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이;A test tray capable of accommodating a plurality of semiconductor elements, having a connection portion provided at an outer circumferential surface thereof, the connection portion connecting the connection portion and the semiconductor element to each other; 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부;A loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하는 언로딩부;An unloading unit which separates the tested semiconductor device from the test tray; 테스트트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버;A first chamber configured to adjust the semiconductor device to be tested stored in the test tray to a test temperature; 복수개의 테스트트레이를 수평상태로 각각 수용하는 상부챔버 및 하부챔버를 포함하고, 테스트트레이들에 각각 설치되어 있는 접속부들을 수직으로 설치되는 하이픽스보드에 접속시키며, 수평방향으로 인접 설치되는 복수개의 테스트챔버;A plurality of tests including an upper chamber and a lower chamber respectively accommodating a plurality of test trays in a horizontal state, and connecting the connecting portions respectively installed in the test trays to a high fix board installed vertically and adjacently installed in a horizontal direction. chamber; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 및A second chamber for restoring the tested semiconductor element stored in the test tray to room temperature; And 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이, 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 상부챔버 또는 상기 하부챔버 중 적어도 어느 하나와 교환하는 복수개의 교환유닛을 가지는 이송부를 포함하는 핸들러.And a transfer unit including a test tray accommodating the tested semiconductor element and a plurality of exchange units exchanging the test tray accommodating the semiconductor element to be tested with at least one of the upper chamber and the lower chamber. 제 7 항에 있어서, 상기 교환유닛은 복수개의 테스트트레이를 수납하는 트레이수납부를 포함하고,The method of claim 7, wherein the exchange unit comprises a tray housing for accommodating a plurality of test trays, 상기 트레이수납부는 테스트트레이를 상기 상부챔버 또는 상기 하부챔버 중 적어도 어느 하나에서 분리하고, 테스트트레이를 상기 상부챔버 또는 상기 하부챔버 중 적어도 어느 하나에 공급하는 것을 특징으로 하는 핸들러.And the tray storing unit separates a test tray from at least one of the upper chamber and the lower chamber, and supplies a test tray to at least one of the upper chamber and the lower chamber. 제 3 항, 제 4 항, 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트레이수납부는 승강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 핸들러.The handler according to any one of claims 3, 4, and 8, wherein the tray storage part is provided to be elevated. 제 9 항에 있어서, 상기 트레이수납부는 복수개가 설치되고,The method of claim 9, wherein the tray storage portion is provided with a plurality, 상기 교환유닛은 복수개의 트레이수납부를 개별적으로 승강시키는 승강구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.The exchange unit is a handler, characterized in that it comprises a lifting drive unit for lifting the plurality of tray receiving units individually. 제 3 항, 제 4 항, 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트레이수납부는 하이픽스보드가 상기 테스트챔버에 설치되는 반대방향에서 상기 하이픽스보드에 대향되게 설치되는 것을 특징으로 하는 핸들러. 9. The handler as claimed in any one of claims 3, 4 and 8, wherein the tray housing is provided to face the high fix board in an opposite direction in which the high fix board is installed in the test chamber. 제 7 항에 있어서, 상기 이송부는The method of claim 7, wherein the transfer unit 상기 상부챔버 및 상기 하부챔버 사이에 복수개가 수평방향으로 인접 설치되고, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 수용하는 트레이로딩부, 및A plurality of tray loading units adjacent to the upper chamber and the lower chamber in a horizontal direction and accommodating a test tray in which semiconductor elements to be tested are accommodated; 상기 상부챔버 및 상기 하부챔버 사이에 복수개가 수평방향으로 인접 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 수용하는 트레이언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.And a plurality of non-loading portions disposed between the upper chamber and the lower chamber in a horizontal direction and accommodating a test tray accommodating the tested semiconductor elements. 제 5 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 제1챔버는 테스트트레이가 반출되는 반출부를 포함하고,The method of claim 5 or 12, wherein the first chamber comprises a carrying out portion to which the test tray is carried out, 상기 제2챔버는 테스트트레이가 반입되는 반입부를 포함하며,The second chamber includes an carry-in portion into which a test tray is carried in. 상기 반출부는 상기 트레이로딩부와 동일한 높이에 형성되고,The carrying out portion is formed at the same height as the tray loading portion, 상기 반입부는 상기 트레이언로딩부와 동일한 높이에 형성되는 것을 특징으로 하는 핸들러.And the carrying-in part is formed at the same height as the trace-unloading part. 제 5 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 트레이로딩부 및 상기 트레이언로딩부는 복수개의 테스트트레이를 상하로 적층 수용하고,The method of claim 5 or 12, wherein the tray loading unit and the tray unloading unit stacks a plurality of test trays up and down, 상기 트레이로딩부는 상기 트레이언로딩부의 상측 또는 하측에 설치되는 것을 특징으로 하는 핸들러.And the tray loading unit is installed above or below the tray loading unit. 제 12 항에 있어서, 상기 테스트챔버, 상기 교환유닛, 상기 트레이로딩부, 및 상기 트레이언로딩부는 일치하는 개수로 설치되는 것을 특징으로 하는 핸들러.The handler according to claim 12, wherein the test chamber, the exchange unit, the tray loading part, and the tray loading part are installed in a same number. 삭제delete 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이에 테스트할 반도체 소자를 로딩부에서 수납시키는 단계;Storing a semiconductor element to be tested in a loading section in a test tray including a plurality of semiconductor elements, a connecting portion for electrical connection disposed on an outer circumferential surface thereof, and a connecting portion connecting the connecting portion and the semiconductor elements to each other; ; 테스트트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자를 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계;Adjusting the semiconductor device to be tested stored in the test tray to the test temperature in the first chamber; 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 제1챔버에서 교환유닛으로 이송하는 단계;Transferring a test tray containing the semiconductor device to be tested from the first chamber to the exchange unit; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 교환하는 단계;Exchanging a test tray containing the tested semiconductor elements and a test tray containing the semiconductor elements to be tested; 테스트할 반도체 소자가 수납된 수평상태의 테스트트레이들에 각각 설치되어 있는 접속부들을 테스트챔버에 수직으로 설치되어 있는 하이픽스보드에 접속시키는 단계;Connecting the connecting portions provided in the test trays in the horizontal state in which the semiconductor device to be tested is accommodated, to the high fix board installed perpendicular to the test chamber; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 교환유닛에서 제2챔버로 이송하는 단계;Transferring a test tray containing the tested semiconductor elements from the exchange unit to the second chamber; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계;Restoring the tested semiconductor device stored in a test tray to room temperature in the second chamber; 언로딩부에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및Separating the semiconductor device tested in the unloading unit from the test tray, and classifying the separated semiconductor device according to a grade according to a test result; And 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.The test tray transfer method comprising the step of transferring the test tray from which the semiconductor element is separated and emptied from the unloading unit to the loading unit. 제 17 항에 있어서, 상기 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 제1챔버에서 교환유닛으로 이송하는 단계는 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 트레이로딩부로 이송하는 단계, 및 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 트레이로딩부에서 상기 교환유닛으로 이송하는 단계를 포함하고;18. The method of claim 17, wherein transferring the test tray containing the semiconductor device to be tested from the first chamber to the exchange unit comprises: transferring a test tray containing the semiconductor device to be tested from the first chamber to the tray loading unit; And transferring a test tray containing the semiconductor element to be tested from the tray loading unit to the exchange unit. 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 교환유닛에서 제2챔버로 이송하는 단계는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 교환유닛에서 트레이언로딩부로 이송하는 단계, 및 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 트레이언로딩부에서 상기 제2챔버로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송방법.The transferring of the test tray containing the tested semiconductor device from the exchange unit to the second chamber may include transferring the test tray containing the tested semiconductor device from the exchange unit to the tray loading unit, and the tested semiconductor device may be And transferring the accommodated test tray from the tray unloading unit to the second chamber. 제 17 항에 있어서, 상기 테스트트레이 이송방법은18. The method of claim 17, wherein the test tray transfer method 상기 접속부가 상기 하이픽스보드가 설치된 방향을 향하도록 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 회전시키는 단계; 및Rotating a test tray containing a semiconductor device to be tested so that the connection part faces a direction in which the high fix board is installed; And 상기 접속부가 본래의 방향을 향하도록 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 회전시키는 단계를 더 포함하는 테스트트레이 이송방법.And rotating the test tray in which the tested semiconductor device is accommodated such that the connection part faces the original direction. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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