KR20090057872A - Apparatus for blanking printed circuit board - Google Patents

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Abstract

An apparatus for blanking a printed circuit board is provided to reduce error of blanking the substrate by controlling the angle and the posture of an upper mode and a lower mold. A supporting frame is installed at an upper side of a base frame(10) to be rotatable while supporting the upper mold and lower mold to a base frame. A rotation-guiding member(35) is fixed to a base frame, and a rotation-guiding member guides the rotation of the supporting frame. A substrate transfer unit(20) is installed at the base frame and moves the substrate to X and Y direction of the base frame.

Description

기판 타발 장치{APPARATUS FOR BLANKING PRINTED CIRCUIT BOARD}Substrate punching device {APPARATUS FOR BLANKING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 기판 타발 장치에 관한 것으로, 특히 타발 정밀도와 생산성을 향상시킬 수 있도록 개선된 기판 타발 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate punching apparatus, and more particularly, to a substrate punching apparatus improved to improve the punching accuracy and productivity.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)은 사용되는 용도에 따라 대형과 중형 및 소형 등으로 분류된다. 인쇄회로기판은 합성수지로 이루어진 기판의 일면에 전류가 통전되도록 동, 은 또는 금 등을 이용하여 회로패턴이 형성되도록 제작된다. 이러한 인쇄회로기판 중에서 소형 인쇄회로기판은 그 특성상 크기가 상당히 작은 크기를 가진다. 소형 인쇄회로기판은 합성수지로 이루어진 기판 한 장에 일정 간격과 일정 크기를 갖도록 다수 개가 배열되도록 제작된다. 이에 따라, 기판으로부터 각각의 소형 인쇄회로기판을 분리시키는 작업을 수행해야 한다.Generally, printed circuit boards (PCBs) are classified into large, medium, and small sizes according to their use. The printed circuit board is manufactured such that a circuit pattern is formed by using copper, silver, or gold so that a current flows through one surface of a substrate made of synthetic resin. Among these printed circuit boards, small printed circuit boards are considerably smaller in size. Small printed circuit boards are manufactured such that a plurality of small printed circuit boards are arranged to have a predetermined distance and a predetermined size on a single sheet made of synthetic resin. Accordingly, the work of separating each small printed circuit board from the board must be performed.

한 장의 기판에서 각각의 소형 인쇄회로기판을 분리시키는 작업은 통상적으로 프레스 작업인 타발 가공을 통하여 이루어진다. 종래의 타발 가공은 전동식 또는 유압식 프레스에 블랭킹 금형 또는 복합 금형을 장착하여 작업자가 기판에 미리 가공된 홀에 금형에 설치된 가이드용 핀을 끼운 다음 프레스 버튼을 눌러서 타발 작업을 한다. 이와 같이 낱개로 타발된 제품은 블랭킹 금형의 경우에는 다이(Die) 의 내부에 설치된 홀을 통해서 밑으로 떨어지고, 복합 금형의 경우에는 상부 금형으로부터 떨어지는 제품을 수동으로 받아내서 별도의 제품 수납통에 적재한다.Separating each small printed circuit board from a single board is usually performed by punching, which is a press work. In the conventional punching process, a blanking mold or a complex mold is mounted on an electric or hydraulic press so that a worker inserts a guide pin installed in a mold into a hole previously processed in a substrate, and presses a press button to perform a punching operation. In this case, the separately punched products fall down through the holes installed in the die in the case of the blanking mold, and manually collect the products falling from the upper mold in the complex mold and load them in a separate product storage container. do.

이와 같이 기판을 프레스 장치를 이용하여 정확하게 타발하기 위해서는 기판과 타발 금형의 상대적인 위치와 각도를 정확하게 일치시키는 것이 매우 중요하다. 기판과 금형의 위치와 각도에 오차가 커지면, 기판으로부터 타발되는 제품이 손상되어 불량이 발생하게 되고 생산성이 저하된다.As such, in order to accurately punch the substrate using the press apparatus, it is very important to exactly match the relative position and angle of the substrate and the punching die. If the error is large in the position and angle of the substrate and the mold, the product to be punched out of the substrate is damaged and defects occur and productivity is lowered.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 기판의 타발 가공에 의한 오차를 감소시켜 외형치수의 타발 정밀도를 향상시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 타발 장치를 제공함에 있다.The present invention has been proposed to solve the problems described above, and to provide a substrate punching device that can reduce the error caused by the punching process of the substrate to improve the punching accuracy of the external dimension and improve the productivity.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 타발 장치는, 상부 금형과 하부 금형 사이에 기판을 배치하고 프레스 방법에 의해 그 기판을 타발하는 기판 타발 장치에 있어서, 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임의 상면에 회전 가능하게 설치되며, 상기 상부 금형과 하부 금형을 상기 베이스 프레임에 대해 지지하는 지지 프레임;를 포함하는 점에 특징이 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate punching apparatus, comprising: a base frame comprising a base frame disposed between the upper mold and the lower mold and punching the substrate by a press method; It is installed rotatably on the upper surface of the base frame, characterized in that it comprises a; support frame for supporting the upper mold and the lower mold against the base frame.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 기판 타발 장치에 의하면, 기판 타발 가공에 있어서 기판의 타발 정밀도와 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the board | substrate punching apparatus of this invention as mentioned above, there exists an effect which can improve the punching precision and productivity of a board | substrate in board | substrate punching process.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 타발 장치를 첨부한 도면들에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the substrate punching apparatus according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 11에는 본 발명에 따른 기판 타발 장치가 도시되어 있다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 베이스 프레임(10)은 소정의 두께를 가지는 사각 형태의 평판으로 형성된다. 베이스 프레임(10)은 중앙부분에 중앙 베어링(14)이 장착되는 상 판(12)과, 상판(12)의 테두리를 따라서 일정 간격으로 배치되고 상단부가 상판(12)의 하면에 고정되며 사각기둥 형태로 이루어진 복수의 지지대(16)와, 상판(12)과 유사하게 소정의 두께를 가지는 사각 형태의 평판으로 형성되고 지지대(16)의 하단부가 상면에 고정되는 하판(18)으로 이루어진다. 상판(12)의 일측에는 모터(M1)가 장착되고 모터(M1)의 축에는 볼 스크류(B1)가 연결된다.1 to 11 show a substrate punching apparatus according to the present invention. 1 to 3, the base frame 10 is formed of a rectangular flat plate having a predetermined thickness. The base frame 10 has a top plate 12 in which the central bearing 14 is mounted at a center portion thereof, and is arranged at regular intervals along an edge of the top plate 12, and an upper end thereof is fixed to the bottom surface of the top plate 12, and has a square pillar. It consists of a plurality of support 16 formed in the form, and the lower plate 18 is formed of a flat plate of a rectangular shape having a predetermined thickness similar to the upper plate 12 and the lower end of the support 16 is fixed to the upper surface. The motor M1 is mounted on one side of the upper plate 12, and the ball screw B1 is connected to the shaft of the motor M1.

기판 이송 유닛(20)은 기판(S)을 클램핑하여 기판(S)을 베이스 프레임(10)에 대해서 상하방향, 좌우방향 및 전후방향으로 각각 이송시키기 위한 것으로서, 도 1과 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 베이스 프레임(10)의 상판(12)의 상면에 설치된다. 도 4와 도 5를 참조하면, 클램프 암(22)은 길이가 긴 막대 형상을 가지고 한 쌍으로 이루어진다. 한 쌍의 클램프 암(22)은 서로 이격되어 나란히 배치되고, 각각의 클램프 암(22)에는 기판(S)을 클램핑하기 위한 두 개의 클램프(24)가 장착된다. 이때, 총 네 개의 클램프(24)에 의해서 클램핑된 기판(S)은 X, Y 방향으로 인장력을 가해서 완전히 펴지도록 한다. 한 쌍의 클램프 암(22)은 클램프 플레이트(26)에 고정된다. 서보 모터들(MX, MY, MZ)은 클램프 플레이트(26)가 X, Y, Z 방향으로 각각 이동하도록 클램프 플레이트(26)에 구동력을 제공한다. 클램프 블록(28)은 클램프 플레이트(26)가 X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있도록 연결되고, 그 클램프 블록(28)에 서보 모터들(MX, MY, MZ)이 설치된다. 각 서보 모터들(MX, MY, MZ)에는 볼스크류가 연결되어 클램프 플레이트(26)가 X, Y, Z 방향으로 각각 이동되도록 한다. The substrate transfer unit 20 is for transferring the substrate S in the up-down direction, the left-right direction, and the front-back direction by clamping the substrate S, respectively, as shown in FIGS. 1 and 3 to 5. As shown, the upper surface of the upper plate 12 of the base frame 10 is installed. 4 and 5, the clamp arms 22 have a long rod shape and are paired. The pair of clamp arms 22 are arranged side by side, spaced apart from each other, each clamp arm 22 is equipped with two clamps 24 for clamping the substrate (S). At this time, the substrate (S) clamped by a total of four clamps 24 to apply the tensile force in the X, Y direction to fully unfold. The pair of clamp arms 22 is fixed to the clamp plate 26. The servo motors MX, MY, MZ provide a driving force to the clamp plate 26 so that the clamp plate 26 moves in the X, Y, and Z directions, respectively. The clamp block 28 is connected so that the clamp plate 26 can move in the X, Y, and Z directions, and servo motors MX, MY, and MZ are installed in the clamp block 28. Ball screws are connected to the servo motors MX, MY, and MZ to allow the clamp plates 26 to move in the X, Y, and Z directions, respectively.

도 1을 참조하면, 지지 프레임(31)은 상기 중앙 베어링(14)에 결합됨으로써, 상기 베이스 프레임(10)에 회전 가능하게 설치된다. 즉, 상기 지지 프레임(31)은 상기 중앙 베어링(14)에 의하여 지지되고, 상기 중앙 베어링(14)을 회전축으로 하여 회전하게 된다. Referring to FIG. 1, the support frame 31 is rotatably installed in the base frame 10 by being coupled to the central bearing 14. That is, the support frame 31 is supported by the center bearing 14 and rotates with the center bearing 14 as the rotation axis.

상기 지지프레임(31)에는 크로스 조인트(31a)가 장착되어 있는데, 이 크로스 조인트(31a)는 베이스 프레임(10)의 일측에 설치된 모터(M1)와 연동하는 볼 스크류(B1)의 직선운동을 회전운동으로 바꾸어주는 역할을 한다. 이에 따라, 상기 지지 프레임(31)이 상기 중앙 베어링(14)의 회전축을 중심으로 회전할 수 있다. The support frame 31 is equipped with a cross joint 31a, which cross joint 31a rotates the linear motion of the ball screw B1 interlocking with the motor M1 installed on one side of the base frame 10. It plays a role in converting to exercise. Accordingly, the support frame 31 may rotate about the rotation axis of the central bearing 14.

도 1과 도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 지지프레임(31)에는 프레스 방법에 의해 기판을 타발하기 위한 상부 금형(32)과 하부 금형(33)이 설치된다. 상기 지지 프레임(31)은 상기 상부 금형(32)과 하부 금형(33)을 상기 베이스 프레임(10)에 대해 지지한다. 상기 상부 금형(32)과 하부 금형(33) 사이에 기판(S)이 배치되고, 상기 상부 금형(32)을 상기 하부 금형(33)에 대하여 가압하는 방법으로 상기 기판(S)을 타발한다. 1 and 7 to 9, the support frame 31 is provided with an upper mold 32 and a lower mold 33 for punching a substrate by a press method. The support frame 31 supports the upper mold 32 and the lower mold 33 with respect to the base frame 10. The substrate S is disposed between the upper mold 32 and the lower mold 33, and the substrate S is punched by pressing the upper mold 32 against the lower mold 33.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 상부 금형(32)에는 성형 홈(32a)이 형성되고, 상기 하부 금형(33)에는 스트리퍼(34)가 설치된다. 이와 같이 복합 금형을 사용하는 경우에는 녹아웃 플레이트(37)가 상부 금형(32)의 성형 홈(32a)의 상부에 위치하도록 상기 상부 금형(32)에 내설된다. 도 9와 도 11을 참조하면, 녹아웃 바(38)는 상부 금형(32)이 상승하는 경우 성형 홈(32a)에 삽입된 제품(P)이 상부 금형(32)의 외부로 분리되도록 상기 녹아웃 플레이트(37)를 가압한다.7 to 9, a molding groove 32a is formed in the upper mold 32, and a stripper 34 is installed in the lower mold 33. In the case of using the composite mold in this manner, the knockout plate 37 is embedded in the upper mold 32 so as to be positioned above the molding groove 32a of the upper mold 32. 9 and 11, the knockout bar 38 includes the knockout plate so that the product P inserted into the molding groove 32a is separated to the outside of the upper mold 32 when the upper mold 32 is raised. Press (37).

도 1과 도 4를 참조하면, 회전 가이드부재(35)는 상기 지지 프레임(31)의 양 측에 각각 배치되어 상기 베이스 프레임(10)의 상면에 고정된다. 상기 회전 가이드부재(35)는 상기 중앙 베어링(14)과 함께 상기 지지 프레임(31)을 지지한다. 상기 상부 금형(32)과 하부 금형(33)의 자세 또는 각도를 조절하기 위해 상기 모터(M1)와 연동하는 볼 스크류(B1)를 작동시켜 상기 지지 프레임(31)을 회전시킬 때, 상기 회전 가이드부재(35)는 상기 지지 프레임의 회전 운동을 가이드하게 된다.1 and 4, the rotation guide member 35 is disposed on both sides of the support frame 31 is fixed to the upper surface of the base frame 10. The rotation guide member 35 supports the support frame 31 together with the central bearing 14. When rotating the support frame 31 by operating the ball screw (B1) in conjunction with the motor (M1) to adjust the attitude or angle of the upper mold 32 and the lower mold 33, the rotation guide The member 35 guides the rotational movement of the support frame.

이와 같은 방법으로 상기 상부 금형(32)과 하부 금형(33)의 자세 또는 각도를 조절하는 경우, 기판의 타발 오차가 매우 감소하기 때문에 타발 시 정밀도를 높일 수 있게 된다. 상기 회전 가이드 부재(35)에는 상기 지지 프레임(31)이 시계 방향 또는 반시계 방향으로 소정 각도 이상으로 회전하는 것을 방지할 수 있도록 걸림턱(35a)이 형성된다. When the attitude or angle of the upper mold 32 and the lower mold 33 is adjusted in this manner, the punching error of the substrate is greatly reduced, so that the precision at the time of punching can be increased. A locking step 35a is formed in the rotation guide member 35 to prevent the support frame 31 from being rotated by a predetermined angle or more in a clockwise or counterclockwise direction.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 구동 모듈(36)은 상기 지지 프레임(31)에 설치되어 상기 상부 금형(32)을 승강시킨다.1 to 3, the driving module 36 is installed on the support frame 31 to elevate the upper mold 32.

도 6과 도 11을 참조하면, 구동 모듈(36)은 서보 모터와 벨트 풀리 구조 및 볼 스크류에 의해 상부 금형(32)를 승강시킨다. 구동 모듈(36)의 하단에는 금형을 고정하기 위한 금형고정 플레이트(39)가 장착되고, 상부 금형(32)은 그 금형고정 플레이트(39)에 결합된다.6 and 11, the drive module 36 lifts the upper mold 32 by a servo motor, a belt pulley structure, and a ball screw. The lower end of the drive module 36 is mounted with a mold fixing plate 39 for fixing the mold, and the upper mold 32 is coupled to the mold fixing plate 39.

상기 구동 모듈(36)에는 카메라(C)가 설치되어 타발할 기판의 위치를 확인한다. The driving module 36 is installed with a camera C to check the position of the substrate to be punched out.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제어부(80)는 베이스 프레임(10)의 상판(12)과 하판(18)의 사이에 구비되고, 기판 이송 유닛(20), 구동 모듈(36)이 순차적으로 작 동되도록 제어한다. 이때, 제어 신호는 유선 또는 무선통신 방식으로 전달할 수 있다. 또한, 제어부(80)는 카메라(C)에 의해서 촬영된 기판의 위치에 대한 이미지를 영상 처리하여 기판의 타발할 좌표값을 계산한다.1 to 3, the controller 80 is provided between the upper plate 12 and the lower plate 18 of the base frame 10, and the substrate transfer unit 20 and the driving module 36 are sequentially formed. Control to operate. In this case, the control signal may be transmitted by wire or wireless communication. In addition, the controller 80 calculates a coordinate value to be punched out of the substrate by image processing the image of the position of the substrate photographed by the camera C.

이하, 상기와 같은 구성으로 이루어진 기판 타발 장치를 이용하여 기판을 타발하는 방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, the method of punching a board | substrate using the board | substrate punching apparatus which consists of said structure is demonstrated.

먼저, 상기 베이스 프레임(10)에 설치되는 상기 기판 이송 유닛(20)을 이용하여 상기 기판(S)을 클램핑하고, 상기 기판(S)을 베이스 프레임(10)에 대해서 상하방향(Z방향), 좌우방향(X방향) 및 전후방향(Y방향)으로 각각 이송시켜, 도 9와 같이 상부 금형(32)과 하부 금형(33)의 사이에 기판(S)을 배치시킨다.First, the substrate S is clamped by using the substrate transfer unit 20 installed in the base frame 10, and the substrate S is moved up and down with respect to the base frame 10 (Z direction), The substrate S is disposed between the upper mold 32 and the lower mold 33 as shown in FIG. 9 by transferring them in the left-right direction (X direction) and the front-rear direction (Y direction), respectively.

이와 같은 상태에서 다시 기판 이송 유닛(20)을 이용하여 기판(S)을 좌우방향(X방향)과 전후방향(Y방향)으로 이송시키면서 카메라(C)로 기판(S)을 촬영하고 그 촬영된 이미지를 상기 제어부(80)에서 영상 처리하여 기판의 타발할 좌표값을 계산한다.In such a state, the substrate S is photographed by the camera C while the substrate S is transferred to the left and right directions (X direction) and the front and rear directions (Y direction) using the substrate transfer unit 20. An image is processed by the controller 80 to calculate a coordinate value to be punched out of the substrate.

상기 기판 이송 유닛(20)을 이용하여 상기 기판(S)을 상기 계산된 좌표값에 따라 상기 베이스 프레임(10)에 대해서 좌우방향(X방향)과 전후방향(Y방향)으로 각각 이송시켜 상기 기판(S)을 타발할 위치에 배치시킨다.The substrate S is transferred using the substrate transfer unit 20 in the horizontal direction (X direction) and the front-rear direction (Y direction) with respect to the base frame 10 according to the calculated coordinate values. Place (S) at the position to be punched out.

다음으로, 모터(M1)를 작동시켜 지지 프레임(31)을 제어부(80)에서 계산된 각도만큼 회전시킴으로써, 상부 금형(32)과 하부 금형(33)을 상기 기판(S)에 대해 회전시켜 상기 기판(S)과 상부 금형(32) 및 하부 금형(33) 사이의 위치를 조정한다.Next, by operating the motor (M1) to rotate the support frame 31 by the angle calculated by the controller 80, the upper mold 32 and the lower mold 33 to rotate relative to the substrate (S) to The position between the board | substrate S, the upper metal mold | die 32, and the lower metal mold | die 33 is adjusted.

이때, 상기 상부 금형(32) 및 하부 금형(33)의 중심과 상기 지지 프레임(31)의 회전 중심의 차이를 미리 측정 후 그 값을 보상하여 계산된 값에 따라 상기 지지 프레임(31)을 회전시킴으로써 상기 상부 금형(32) 및 하부 금형(33)을 회전시키는 것이 바람직하다.In this case, the difference between the center of the upper mold 32 and the lower mold 33 and the rotation center of the support frame 31 is measured in advance, and then the support frame 31 is rotated according to the calculated value. It is preferable to rotate the upper mold 32 and the lower mold 33 by doing so.

이와 같이, 상기 상부 금형(32) 및 하부 금형(33)의 중심과 상기 지지 프레임(31)의 중심의 차이를 보상하여 상기 상부 금형(32) 및 하부 금형(33)을 회전시키면 기판의 타발 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.As such, when the upper mold 32 and the lower mold 33 are rotated by compensating a difference between the centers of the upper mold 32 and the lower mold 33 and the center of the support frame 31, the punching accuracy of the substrate is increased. Can be further improved.

다음으로, 도 7과 같이 상기 상부 금형(32)을 승강시키는 구동 모듈(36)을 이용하여 상기 상부 금형(32)을 상기 하부금형(33)에 설치된 스트리퍼(34)와 접촉시켜 가압함으로써 가판(S)을 타발하게 된다.Next, as shown in FIG. 7, the upper mold 32 is brought into contact with the stripper 34 provided on the lower mold 33 by pressing the upper mold 32 to lift and lower the upper mold 32. S) will be punched.

다시, 구동 모듈(36)을 작동시켜 도 8과 같이 상부 금형(32)을 상승시키고 기판 이송 유닛(20)과 카메라(C)와 제어부(80)를 이용하여 기판(S)을 다음 타발 위치로 이송시킨 후, 모터(M1)와 지지 프레임(31)에 의해 상부 금형(32)와 하부 금형(33)을 회전시켜 기판(S)에 대한 각도를 보정한다. 구동 모듈(36)을 작동시켜 상부 금형(32)을 하강시켜 타발 작업을 수행한다.Again, the driving module 36 is operated to raise the upper mold 32 as shown in FIG. 8, and the substrate S is moved to the next punching position using the substrate transfer unit 20, the camera C, and the controller 80. After the transfer, the upper mold 32 and the lower mold 33 are rotated by the motor M1 and the support frame 31 to correct the angle with respect to the substrate S. FIG. The driving module 36 is operated to lower the upper mold 32 to perform a punching operation.

이러한 일련의 공정을 반복하여 도 10에 도시된 바와 같은 기판(S) 내의 모든 제품(P)을 타발하게 된다.This series of steps is repeated to punch all the products P in the substrate S as shown in FIG. 10.

이와 같은 본 발명에 따른 기판 타발 장치는 연성회로기판(FPCB) 또는 인쇄회로기판의 외형 타발 뿐만 아니라 피어싱 금형을 이용한 단자부 타발에도 적용할 수 있다.Such a substrate punching apparatus according to the present invention can be applied to terminal punching using a piercing mold as well as external punching of a flexible printed circuit board (FPCB) or a printed circuit board.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면들에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형, 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in Esau.

예를 들어, 앞에서 기판(S)을 전후방향(Y방향)과 좌우방향(X방향)으로 이송시켜 상부 금형(32)과 하부 금형(33)에 대한 기판(S)의 위치를 보정한 후 상부 금형(32)과 하부 금형(33)을 회전시켜 기판(S)에 대한 금형의 각도를 보정하는 것으로 설명하였으나, 반대로 상부 금형(32)과 하부 금형(33)을 먼저 회전시켜 각도를 보정하고 다음으로 기판(S)을 전후방향과 좌우방향으로 이송시켜 위치를 보정할 수도 있다.For example, the substrate S is transferred in the front-back direction (Y direction) and the left-right direction (X direction) to correct the position of the substrate S with respect to the upper mold 32 and the lower mold 33, and then the upper portion. The mold 32 and the lower mold 33 are rotated to correct the angle of the mold with respect to the substrate S. However, the upper mold 32 and the lower mold 33 are rotated first to correct the angle. Thus, the substrate S may be transferred in the front-back direction and the left-right direction to correct the position.

또한, 앞에서 상기 기판 이송 유닛(20)은 전후방향(Y방향)과 좌우방향(X방향)뿐만 아니라 상하방향(Z방향)으로도 기판을 이송할 수 있는 구조로 설명하였으나, 상하방향(Z방향)으로는 고정되고 전후방향(Y방향)과 좌우방향(X방향)으로만 기판의 이송이 가능한 기판 이송 유닛을 이용하여 본 발명의 기판 타발 장치를 구성하는 것도 가능하다.In addition, the substrate transfer unit 20 has been described as a structure capable of transferring the substrate not only in the front-rear direction (Y direction) and the left-right direction (X direction) but also in the vertical direction (Z direction), but in the vertical direction (Z direction). It is also possible to constitute the substrate punching device of the present invention by using a substrate transfer unit that is fixed to the substrate and can transfer the substrate only in the front-rear direction (Y direction) and the left-right direction (X direction).

도 1은 본 발명에 따른 기판 타발 장치의 일실시예를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate punching apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 정면도이다.FIG. 2 is a front view of the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 측면도이다.3 is a side view of the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 평면도이다.4 is a plan view of the substrate punching apparatus shown in FIG.

도 5는 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 기판 이송 유닛을 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view showing a substrate transfer unit of the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.

도 6은 도 1에 도시된 기판 타발 장치에서 구동 모듈을 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a driving module in the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.

도 7은 도 1에 도시된 기판 타발 장치에서 구동 모듈에 설치된 상부 금형이 하강하여 기판을 타발하는 상태를 나타낸 개략도이다.7 is a schematic diagram illustrating a state in which the upper mold installed in the driving module descends and punches the substrate in the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.

도 8은 도 1에 도시된 기판 타발 장치에서 구동 모듈에 설치된 상부 금형이 상승한 상태를 나타낸 개략도이다.8 is a schematic view showing a state in which the upper mold installed in the driving module is raised in the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.

도 9는 도 1에 도시된 기판 타발 장치에서 구동 모듈과 상부 금형과 하부 금형을 확대하여 나타낸 단면도이다.FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the driving module, the upper mold, and the lower mold in the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.

도 10은 도 1에 도시된 기판 타발 장치에 의해서 타발이 되기 전의 기판과 타발이 된 후의 제품을 나타낸 평면도이다.FIG. 10 is a plan view showing a substrate before being punched by the substrate punching device shown in FIG. 1 and a product after being punched.

도 11은 도 6의 A-A 선에 따른 단면도이다.FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 6.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 베이스 프레임 20 : 기판 이송 유닛10: base frame 20: substrate transfer unit

22 : 클램프 암 24 : 클램프22: clamp arm 24: clamp

26 : 클램프 플레이트 28 : 클램프 블록26: clamp plate 28: clamp block

31 : 지지 프레임 31a : 크로스 조인트31: support frame 31a: cross joint

32 : 상부 금형 33 : 하부 금형32: upper mold 33: lower mold

34 : 스트리퍼 35 : 회전 가이드부재34: stripper 35: rotation guide member

36 : 구동모듈 37 : 녹아웃 플레이트36: drive module 37: knockout plate

38 : 녹아웃 바 80 : 제어부38: knockout bar 80: control unit

Claims (8)

상부 금형과 하부 금형 사이에 기판을 배치하고 프레스 방법에 의해 그 기판을 타발하는 기판 타발 장치에 있어서,In the substrate punching apparatus which arrange | positions a board | substrate between an upper metal mold | die and a lower metal mold | die, and punches the board | substrate by the press method, 베이스 프레임;Base frame; 상기 베이스 프레임의 상면에 회전 가능하게 설치되며, 상기 상부 금형과 하부 금형을 상기 베이스 프레임에 대해 지지하는 지지 프레임;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 타발 장치.And a support frame rotatably installed on an upper surface of the base frame and supporting the upper mold and the lower mold with respect to the base frame. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 베이스 프레임에 고정되고, 상기 지지 프레임의 양측에 각각 배치되어 상기 지지 프레임의 회전을 가이드하면서 지지하는 회전 가이드부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 타발 장치.And a rotation guide member fixed to the base frame and disposed on both sides of the support frame to guide and support rotation of the support frame. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 베이스 프레임에 설치되고, 상기 기판을 클램핑하여 그 기판을 상기 베이스 프레임에 대해서 좌우방향 및 전후방향으로 각각 이송시키는 기판 이송 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 타발 장치;A substrate transfer unit installed on the base frame, the substrate transfer unit clamping the substrate to transfer the substrate in left, right, and forward and backward directions with respect to the base frame, respectively; 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 상부 금형 및 하부 금형의 중심과 상기 지지 프레임의 회전 중심의 차이를 보상하여 계산된 값에 따라 상기 지지 프레임의 회전을 제어하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 타발 장치.And a controller configured to control the rotation of the support frame according to a value calculated by compensating for a difference between the centers of the upper mold and the lower mold and the rotation center of the support frame. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지 프레임에 설치되어 상기 상부 금형을 승강시키는 구동 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 타발 장치.And a drive module installed on the support frame to lift the upper mold. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 상부 금형과 하부 금형과 지지 프레임 중 적어도 어느 하나에 장착되어 상기 기판을 촬영하는 카메라;를 더 포함하며,A camera mounted on at least one of the upper mold, the lower mold, and the support frame to photograph the substrate; 상기 카메라에 의해서 촬영된 이미지를 영상 처리하여 상기 기판의 위치를 확인하고 상기 기판을 타발할 좌표값을 계산하는 것을 특징으로 하는 기판 타발 장치.And an image processing process of the image photographed by the camera to confirm the position of the substrate and to calculate a coordinate value to strike the substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 기판 이송 유닛은,The substrate transfer unit, 상기 기판을 클램핑하는 클램프가 장착되는 클램프 암;A clamp arm mounted with a clamp for clamping the substrate; 상기 클램프 암이 고정되고, 상기 베이스 프레임에 대해서 좌우방향 및 전후방향으로 각각 이동이 가능한 클램프 플레이트;A clamp plate to which the clamp arm is fixed, the clamp plate being movable in left, right and front and rear directions with respect to the base frame; 상기 클램프 플레이트에 구동력을 제공하는 복수의 서보 모터들; 및A plurality of servo motors providing a driving force to the clamp plate; And 상기 클램프 플레이트가 연결되고 상기 복수의 서보 모터들이 설치되는 클램프 블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 타발 장치.And a clamp block to which the clamp plate is connected and the plurality of servo motors are installed. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 상부 금형에는 성형 홈이 형성되고, 상기 하부 금형에는 스트리퍼가 설치되며, A molding groove is formed in the upper mold, and a stripper is installed in the lower mold. 상기 상부 금형의 성형 홈의 상부에 위치하도록 상기 상부 금형의 내부에 내설되는 녹아웃 플레이트; 및A knockout plate internal to the upper mold to be positioned above the molding groove of the upper mold; And 상기 상부 금형이 상승하는 경우 상기 성형 홈에 삽입된 제품이 상기 상부 금형의 외부로 분리되도록 상기 녹아웃 플레이트를 가압하는 녹아웃 바;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 타발 장치.And a knockout bar for pressing the knockout plate to separate the product inserted into the molding groove into the outside of the upper mold when the upper mold is raised.
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