JP2007185729A

JP2007185729A - Substrate punching die

Info

Publication number: JP2007185729A
Application number: JP2006004354A
Authority: JP
Inventors: Mayumi Kato; 真由美加藤
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2006-01-12
Filing date: 2006-01-12
Publication date: 2007-07-26

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate punching die which is formed of a first die section and a second die section for punching a substrate, and allows a punched chipping to smoothly fall through a hole formed in the second die section without clogging the hole. <P>SOLUTION: The substrate punching die 100 is formed of the first die section 110 having a punch plate 300 and a stripper plate 400, and the second die section 120 having a die plate 500, and punches at least one hole in the substrate by means of a punch 310 fixed to the punch plate 300. Herein the punch 310 has a recess 301 formed in a substrate punching surface 330 of the punch 310. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板打抜き金型に関する。 The present invention relates to a substrate punching die.

プリント回路基板の打抜き用金型には、外形を加工するための金型、回路基板内に部分的に穴を明ける金型などがある。さらに近年電子機器の小型化、軽量化の流れに乗って急増しているフレキシブル回路基板では、上記の金型以外にカバーレイを加工する金型や、金属、両面テープ、補強板などを加工する金型などがある。 As a die for punching a printed circuit board, there are a mold for processing an outer shape, a mold for partially making a hole in a circuit board, and the like. Furthermore, in recent years, flexible circuit boards, which are rapidly increasing due to the trend toward smaller and lighter electronic devices, are used to process molds for processing coverlays, metals, double-sided tapes, reinforcing plates, etc. in addition to the above molds. There are molds.

通常基板の外形、両面テープを加工する際、第一の型（上型）と第二の型（下型）から構成される金型を用いて打抜く方法が一般的である。 Usually, when processing the outer shape of the substrate and the double-sided tape, a method of punching using a mold composed of a first mold (upper mold) and a second mold (lower mold) is common.

上型と下型から構成される金型を用い打ち抜き加工を行う場合、金型で打ち抜かれた部分は、下型に加工されている穴と同じ形状なため、両面テープなど打ち抜かれた製品カス端面に粘着材がにじみ出でいると、粘着材のため型壁面に貼付き製品カスが下に落ちていかず、下型の穴が詰まることがあった。詰まりが発生すると、穴に過剰な圧力が掛かり金型を変形させたり、カスが製品表面に脱落すると、基板に傷をつけたりする問題点があった。 When punching is performed using a mold composed of an upper mold and a lower mold, the punched product such as double-sided tape is used because the punched portion has the same shape as the hole processed in the lower mold. If the adhesive material oozes out on the end face, the adhesive may stick to the mold wall surface and the product residue does not fall down, and the lower mold hole may be clogged. When clogging occurs, excessive pressure is applied to the hole to deform the mold, and when the residue falls on the product surface, the substrate is damaged.

また、打ち抜いた部分が詰まった場合、打ち抜き作業を中断し詰まった基板カスを除去しなければならず、作業工数も多くかかるという問題があった。
特開平１０−３２８７５５ Further, when the punched portion is clogged, the punching operation must be interrupted and the clogged substrate waste must be removed, and there is a problem that a large number of work steps are required.
JP 10-328755 A

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、第一の型と第二の型から構成される金型を用い基板を打抜いた際、打抜いた部分の第二の型の穴が詰まることがなく、抜落ちていく基板打抜き金型を提供すること。 This invention is made | formed in view of the said situation, and when the board | substrate is punched out using the metal mold | die comprised from a 1st type | mold and a 2nd type | mold, the hole of the 2nd type | mold of the punched part is carried out. To provide a substrate punching die that does not get clogged and falls off.

本発明による基板打抜き金型は、パンチプレ−トおよびストリッパープレートを有する第一の型と、ダイプレートを有する第二の型とを備え、前記パンチプレートに固定されたパンチにより基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型であって、前記パンチの基板打抜き面に、凹状のへこみが形成されていることを特徴とする。 A substrate punching die according to the present invention includes a first die having a punch plate and a stripper plate, and a second die having a die plate, and at least one of the punches fixed to the punch plate is formed in the substrate. A substrate punching die for punching holes, wherein a concave dent is formed on a substrate punching surface of the punch.

本発明に係る基板打抜き金型は、パンチの基板打抜き面に凹状のへこみがある、こうすることによって、打抜かれた基板カスの中央部に凹みができ、第二の型の穴に付着し詰まることなく下に抜け落ちることが可能な基板打抜き金型とすることが出来る。 The substrate punching die according to the present invention has a concave dent on the substrate punching surface of the punch. By doing so, a central portion of the punched substrate residue is formed, and it adheres to and clogs the hole of the second die. It is possible to provide a substrate punching die that can be pulled down without any trouble.

第一の型と第二の型から構成される金型を用い基板を打抜いた際、打抜いた部分の第二の型の穴が詰まることがなく、抜け落ちていく基板打抜き金型を提供することが出来る。 Providing a substrate punching die that does not clog the holes in the punched part of the second die when the substrate is punched using a die composed of the first die and the second die. I can do it.

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態に係る基板打抜き金型１００は、パンチプレ−ト３００およびストリッパープレート４００を有する第一の型１１０と、ダイプレート５００を有する第二の型１２０とを備え、パンチプレート３００に固定されたパンチ３１０により基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型１００であって、パンチ３１０の基板打抜き面３３０に、凹状のへこみ３０１が形成されていることを特徴とする。 The substrate punching die 100 according to the present embodiment includes a first die 110 having a punch plate 300 and a stripper plate 400 and a second die 120 having a die plate 500, and is fixed to the punch plate 300. A substrate punching die 100 for punching at least one hole in a substrate by a punch 310, wherein a concave dent 301 is formed on a substrate punching surface 330 of the punch 310.

金型の構造としては、第一の型１１０と第二の型１２０から構成されている。第一の型１１０は、パンチプレート３００、ストリッパープレート４００、パンチ３１０から構成され、パンチ３１０は、パンチプレート３００に取り付けられている。そして、パンチ３１０は、ストリッパープレート４００内を摺導できるようストリッパープレートが加工されている。パンチプレート３００とストリッパープレート４００は、ばね３２０などの弾性体を介して繋がれている。そして第二の型１２０には、パンチ３１０と同じ形状の孔が加工されている。 The mold structure includes a first mold 110 and a second mold 120. The first mold 110 includes a punch plate 300, a stripper plate 400, and a punch 310, and the punch 310 is attached to the punch plate 300. The punch 310 is processed with a stripper plate so that the punch 310 can be guided in the stripper plate 400. The punch plate 300 and the stripper plate 400 are connected via an elastic body such as a spring 320. The second mold 120 is processed with a hole having the same shape as the punch 310.

ストリッパープレート４００はパンチ３１０が出没するパンチ出没孔を有するとともに、パンチ出没孔のダイプレート側の周縁及びその近傍に亘る領域に所定厚みの押さえ板を付設したものである。パンチ３１０はパンチプレート３００に固定され、基板打ち抜き面に凹状のへこみ３０１があり、そのへこみの位置はパンチ部分の概ね中央部にあることが好ましい。また、へこみの大きさ及び形状としては特に限定されないが、円錐形が好ましく、寸法は打ち抜き部分の大きさにもよるが、打ち抜き面積に対して３０〜７０％の体積であることが好ましい。 The stripper plate 400 has a punch in / out hole through which the punch 310 goes in and out, and a pressing plate with a predetermined thickness is attached to the periphery of the punch in / out hole on the die plate side and the vicinity thereof. The punch 310 is fixed to the punch plate 300, and there is a concave dent 301 in the substrate punching surface, and the position of the dent is preferably substantially at the center of the punch portion. The size and shape of the dent are not particularly limited, but a conical shape is preferable, and the size is preferably 30 to 70% of the punched area, although it depends on the size of the punched portion.

上記形状のパンチ３１０を有する金型を用い基板６００を打ち抜き時、打ち抜いた部分６１０がパンチの凹部分と略同形上に凹み、ダイプレート５１０に詰まることなく抜け落ちる。 When the substrate 600 is punched using a mold having the punch 310 having the above-described shape, the punched portion 610 is recessed in substantially the same shape as the concave portion of the punch, and falls off without clogging the die plate 510.

基板に打ち抜かれる形状としては通常円形であるが特に限定されるものではない。パンチの打ち抜き面の凹型３０１は打ち抜かれる部分の形状によって適宜決定すればよい。 The shape to be punched into the substrate is usually circular but is not particularly limited. The concave die 301 on the punching surface of the punch may be appropriately determined depending on the shape of the portion to be punched.

基板打ち抜き金型１００において第二の型１２０は抜き孔５１０を有するダイプレートを５００備える。なお、打ち抜き金型には上記構成部品の他、第一の型を第二の型の位置決めを行なうガイドピン、ガイドブッシュ及びダイプレート上のプリント基板の位置決めを行なうローケーションピンなどがある。また基板打ち抜き金型は基板の小孔の打ち抜きの他、長尺状の細い孔の打ち抜きや外形の打ち抜きを同時に行なうものであってもよい。 In the substrate punching die 100, the second die 120 includes a die plate 500 having a punching hole 510. In addition to the above components, the punching die includes a guide pin for positioning the first die with respect to the second die, a guide bush, and a location pin for positioning the printed circuit board on the die plate. Further, the substrate punching die may be one that simultaneously punches long thin holes and punches outer shapes in addition to punching small holes in the substrate.

このような打ち抜き金型１００を用いて基板を打ち抜くには先ず、ダイプレート５００上に長尺状の基板６００が送り込まれる。ダイプレート上の所定位置に基板が設置された後、パンチホルダ２００に対して、図中の下方向にプレス圧を作用させる。これにより、パンチホルダ２００と一体構造にあるパンチ３１０が加工するとともに、弾性体の弾性付勢に抗してストリッパープレート４００が加工する。基板を打ち抜く直前に、ストリッパープレート４００は基板に到達して、基板の予定打ち抜き部位を囲む近傍部分を押さえる。続いてパンチが基板を貫通する。この際、凹型のへこみがあるパンチであるため、打ち抜かれた基板６１０の中央部に凹みができ、ダイプレートに付着することなく外部へ排出される。 In order to punch a substrate using such a punching die 100, first, a long substrate 600 is fed onto the die plate 500. After the substrate is installed at a predetermined position on the die plate, a press pressure is applied to the punch holder 200 in the downward direction in the drawing. As a result, the punch 310 integrated with the punch holder 200 is processed, and the stripper plate 400 is processed against the elastic bias of the elastic body. Immediately before punching out the substrate, the stripper plate 400 reaches the substrate and presses the vicinity of the substrate surrounding the predetermined punching site. Subsequently, the punch penetrates the substrate. At this time, since the punch has a concave dent, a dent is formed in the central portion of the punched substrate 610, and the punch is discharged to the outside without adhering to the die plate.

本実施の形態例の打ち抜き金型によれば、打ち抜き時に打ち抜かれる部分は、パンチの凹状のへこみにより、基板にも凹みができ、ダイプレート５００に付着することなく抜け落ちる。 According to the punching die of the present embodiment, the portion punched at the time of punching can be recessed on the substrate due to the concave recess of the punch and fall off without adhering to the die plate 500.

このため、ダイプレート５００に抜きカス６１０が付着せず、詰まることがない。 For this reason, the die residue 610 does not adhere to the die plate 500 and does not clog.

本発明の基板打ち抜き金型の概略断面を示す図である。It is a figure which shows the schematic cross section of the board | substrate punching die of this invention. 本発明の基板打ち抜き金型を用いて、基板を打ち抜く工程を示す図である。It is a figure which shows the process of punching a board | substrate using the board | substrate punching die of this invention. 本発明の基板打ち抜き金型を用いて、基板を打ち抜く工程を示す図である。It is a figure which shows the process of punching a board | substrate using the board | substrate punching die of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１００基板打抜き金型
１１０第一の型
１２０第二の型
２００パンチホルダー
３００パンチプレート
３０１パンチへこみ
３１０パンチ
３２０ばね
３３０パンチ出没孔
４００ストリッパープレート
５００ダイプレート
５１０穴
６００基板
６１０打抜きカス

DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Substrate punching die 110 First die 120 Second die 200 Punch holder 300 Punch plate 301 Punch dent 310 Punch 320 Spring 330 Punch relief hole 400 Stripper plate 500 Die plate 510 Hole 600 Substrate 610 Punch

Claims

パンチプレ−トおよびストリッパープレートを有する第一の型と、ダイプレートを有する第二の型とを備え、
前記パンチプレートに固定されたパンチにより基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型であって、
前記パンチの基板打抜き面に、凹状のへこみが形成されていることを特徴とする基板打抜き金型。 A first mold having a punch plate and a stripper plate and a second mold having a die plate;
A substrate punching die for punching at least one hole in a substrate by a punch fixed to the punch plate,
A substrate punching die, wherein a concave dent is formed on a substrate punching surface of the punch.

前記凹状のへこみは、前記基板打抜き面の周辺端部を残して形成されている請求項１に記載の基板打抜き金型。 The substrate punching die according to claim 1, wherein the concave dent is formed leaving a peripheral edge of the substrate punching surface.

前記凹型のへこみが、円錐形である請求項１または２に記載の基板打抜き金型。 The substrate punching die according to claim 1, wherein the concave recess is a conical shape.