KR100612461B1 - stamping method of a small size PCB and a punching apparatus thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소형 인쇄회로기판의 타발방법 및 타발장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 소형 인쇄회로기판의 타발가공시 숙련자가 아닌 작업자 누구라도 간단한 기구적인 작동에 의해 작업자의 안전성을 최대한 확보함과 아울러 정밀한 타발가공이 간편하게 이루어질 수 있도록 하기 위하여, The present invention relates to a punching method and a punching device for a small printed circuit board, and more particularly, to anyone who is not skilled in punching a small printed circuit board to secure the maximum safety of the worker by simple mechanical operation. In order to make precision punching simple

모재에 형성된 다수의 소형 인쇄회로기판을 프레스 작업의 상,하 금형 사이에서 타발하는 방법에 있어서, 일측의 이송수단에 삽입되는 모재를 상기 상,하 금형으로 순차적으로 이송 및 타발이 동시에 이루어 지도록 하는 제1 이송단계와; 상기 이송되는 모재를 그 일측의 이송수단이 정지된 상태에서 타측의 이송수단에 의해 상기 상,하 금형에서 순차적으로 이송 및 타발이 이루어지도록 하는 제2 이송단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 인쇄회로기판의 타발방법 및 타발장치에 관한 것이다. In the method for punching a plurality of small printed circuit board formed on the base material between the upper and lower molds of the press work, the transfer and punching of the base material inserted into the conveying means of one side to the upper and lower molds sequentially A first conveying step; And a second conveyance step of sequentially conveying and punching the upper and lower molds by the conveying means of the other side in the state in which the conveying means of one side of the conveying base material is stopped. A punching method and a punching device for a substrate.

Description

소형 인쇄회로기판의 타발방법 및 타발장치{stamping method of a small size PCB and a punching apparatus thereof}Stamping method of a small size PCB and a punching apparatus

도 1은 본 발명의 타발장치를 개략적으로 나타낸 요부도. 1 is a main view schematically showing a punching device of the present invention.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 의해 타발되는 과정을 개략적으로 나타낸 요부도로, 2a to 2c is a main part schematically showing a process punched by the present invention,

도 2a는 전방의 이송수단에 의해 모재가 이송되는 상태의 요부도.   Figure 2a is a main part of the state that the base material is transferred by the front conveying means.

도 2b는 모재가 타발가공되는 상태의 요부도.   Figure 2b is a main view of the state in which the base material is punched.

도 2c는 후방의 이송수단에 의해 모재가 이송되는 상태의 요부도.   Figure 2c is a main part of the state that the base material is transferred by the conveying means of the rear.

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 요부도.Figure 3 is a main part schematically showing another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 요부도.Figure 4 is a main view schematically showing another embodiment of the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 이송수단1: transfer means

10 : 이송경로10: transfer path

20 : 지지부재20: support member

21,31 : 케이스 22 : 가동링크   21,31: Case 22: Movable link

24 : 지지롤 26 : 작동구   24: support roll 26: operating port

30 : 이송부재30 transfer member

32 : 구동롤 34 : 아이들롤   32: driving roll 34: idle roll

36 : 가이드롤   36: guide roll

40 : 고정수단40: fixing means

42 : 고정핀   42: fixed pin

50 : 지지수단50: support means

52 : 지지가이드 54 : 인입홈   52: support guide 54: inlet groove

100 : 모재100: base material

102 : 고정공   102: fixing hole

110 : 상 금형 120 : 하 금형110: upper mold 120: lower mold

본 발명은 소형 인쇄회로기판의 타발방법 및 타발장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 소형 인쇄회로기판의 타발가공시 숙련자가 아닌 작업자 누구라도 간단한 기구적인 작동에 의해 작업자의 안전성을 최대한 확보함과 아울러 정밀한 타발가공이 간편하게 이루어질 수 있도록 한 소형 인쇄회로기판의 타발방법 및 타발장치에 관한 것이다. The present invention relates to a punching method and a punching device for a small printed circuit board, and more particularly, to anyone who is not skilled in punching a small printed circuit board to secure the maximum safety of the worker by simple mechanical operation. The present invention relates to a punching method and a punching device for a small printed circuit board which enables precise punching processing.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)는 사용되는 용도에 따라 대형과 중형 및 소형 등으로 나뉘어 지고, 그 제작되는 방식은 주지된 방식에 의해 합성수지재의 절열판의 일면에 전류가 통전되는 동이나 은 또는 금 등과 박판 을 이용하여 패턴이 형성되도록 제작되어 진다. In general, a printed circuit board (PCB) is divided into large, medium, and small according to the purpose of use, and the method of manufacturing the printed circuit board (CB) is a well-known method in which a current is supplied to one surface of the insulating plate of a synthetic resin material. It is manufactured to form a pattern using thin plate such as silver or gold.

이렇게, 여러 형태로 나뉘어진 인쇄회로기판 중에서도 소형 인쇄회로기판은 그 특성상 크기가 상당히 작은 크기를 가지는 것으로, 이는 합성수지판의 모재 한장에 일정 간격과 일정 크기를 갖도록 다수 개가 배열되도록 제작되어 짐에 따라 상기 모재로부터 각각의 소형 인쇄회로기판을 분리시켜야 하는 작업을 행하였다. As such, among the printed circuit boards divided into various forms, the small printed circuit board has a relatively small size due to its characteristics, and as the plurality of printed circuit boards are arranged to have a predetermined interval and a predetermined size on one substrate of the synthetic resin board, The work which separates each small printed circuit board from the said base material was performed.

다시말해서, 한장의 모재에서 각각의 소형 인쇄회로기판을 분리시키는 작업은 통상적으로 프레스 작업인 타발가공을 통하여 분리작업이 이루어 지는 데, 종래의 타발가공은 작업자의 수작업에 의해 프레스의 상,하 금형 사이로 타발하고자 하는 모재를 삽입하여 상기 모재로부터 각각의 소형 인쇄회로기판이 분리되도록 타발하였다. In other words, the work of separating each small printed circuit board from a single base material is usually performed through the punching process, which is a press work. In the conventional punching process, the upper and lower molds of the press are formed by the manual labor of the operator. Inserting the base material to be punched in between was punched to separate each small printed circuit board from the base material.

그러나, 이같이 소형 인쇄회로기판을 타발하기 위한 종래의 타발가공에 있어서는, 작업자의 수작업에 의해 모재를 프레스의 상,하 금형 사이로 직접 삽입함에 따라 작업자의 작은 실수나 타발공정의 작은 오차에 의해서도 작업자의 손이 절단되는 것과 같은 상당히 위험한 상황이 발생하는 문제점이 있었다. However, in the conventional punching process for punching small printed circuit boards as described above, by inserting the base material directly between the upper and lower molds of the press by the operator's manual work, the operator's small mistake or the small error of the punching process is required. There was a problem that a fairly dangerous situation, such as a hand cut, occurred.

또한, 상기한 소형 인쇄회로기판의 경우에는 그 소형의 특성상 타발가공에 따른 상,하 금형 사이로 모재를 삽입시 작은 오차에 의해서도 많은 불량이 발생하는 것으로, 이는 상당히 숙련된 작업이 요구되었을 뿐만 아니라 숙련된 작업자의 작은 실수에 의해서도 전술한 위험한 상황을 그대로 가지고 있음은 물론 불량 발생율이 상당히 높은 문제점을 가지고 있었다. In addition, in the case of the above-mentioned small printed circuit board, due to its small characteristics, many defects occur even when a base material is inserted between the upper and lower molds due to the punching process. Even by the small mistake of the worker, the above-mentioned dangerous situation was maintained as it was, and the defect occurrence rate was considerably high.

이에, 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하고자 안출한 것으로, 그 목적은 모재로부터 소형 인쇄회로기판의 타발가공시 숙련자가 아닌 작업자 누구라도 안전성이 확보된 상태에서 간단한 기구적인 작동에 의해 정밀한 타발가공이 간편하게 이루어질 수 있도록 하는 데 있다.  Accordingly, the present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of which is to operate the small-sized printed circuit board from the base material by anyone who is not skilled in the safety state by a simple mechanical operation is secured by simple mechanical operation Precision punching is to make it easy.

본 발명의 다른 목적을 타발가공에 따른 모재가 정위치에 정확하게 위치할 수 있도록 하는 데 있다. Another object of the present invention is to enable the base material according to the punching process to be accurately positioned in place.

본 발명의 또 다른 목적은 타발가공에 따른 모재가 상측으로 이격되는 것을 방지할 수 있도록 하는 데 있다. Still another object of the present invention is to prevent the base material from being punched away from the upper side.

상기와 같은 목적을 이루기 위한 본 발명은, 모재에 형성된 다수의 소형 인쇄회로기판을 프레스 작업의 상,하 금형 사이에서 타발하는 방법에 있어서, 일측의 이송수단에 삽입되는 모재를 상기 상,하 금형으로 순차적으로 이송 및 타발이 동시에 이루어 지도록 하는 제1 이송단계와; 상기 이송되는 모재를 그 일측의 이송수단이 정지된 상태에서 타측의 이송수단에 의해 상기 상,하 금형에서 순차적으로 이송 및 타발이 이루어지도록 하는 제2 이송단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above object, in a method for punching a plurality of small printed circuit board formed on the base material between the upper and lower molds of the press work, the base material inserted into the conveying means of one side of the upper and lower molds A first conveying step of sequentially conveying and punching at the same time; It characterized in that it comprises a second conveying step for the conveying and punching in the upper and lower molds sequentially by the conveying means of the other side in the state in which the conveying means of one side of the conveyed base material is stopped.

상기 상,하 금형으로 모재가 이송된 후 타발되는 시점에서 고정수단에 의해 모재를 유동성 없이 고정한 후 타발이 이루어질 수 있도록 고정하는 고정단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. After the base material is transferred to the upper and lower molds, it is characterized in that it further comprises a fixing step of fixing the base material by the fixing means without fluidity at the time of being punched out to be made.

상기 상,하 금형에 의해 타발 후 그 상 금형의 상승에 따른 모재가 하 금형으로부터 이격되지 않도록 지지수단에 의해 지지하는 지지단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. After the punching by the upper and lower molds, characterized in that it further comprises a support step of supporting by the support means so that the base material according to the rise of the upper mold is not separated from the lower mold.                         

모재에 형성된 다수의 소형 인쇄회로기판을 프레스 작업의 상,하 금형 사이에서 타발하는 장치에 있어서, 상기 상,하 금형의 전,후방인 일측과 타측에 타발하고자 하는 상기 모재를 그 상,하 금형의 작동과 함께 연동되도록 순차적으로 이송하는 각각의 이송수단을 구비하되, 상기 이송수단은 중간에 모재가 삽입되어 이송되는 이송경로가 형성되고, 그 이송경로의 상부에는 모재의 이송시에만 모재와 접촉되어 지지되는 지지부재를 형성하며, 하부에는 일정하게 회전 및 정지가 반복되어 모재를 이송시키는 이송부재를 구비하는 것을 특징으로 한다. In the apparatus for punching a plurality of small printed circuit board formed on the base material between the upper and lower molds of the press work, the upper and lower molds to the punching the base material to be punched on one side and the other side of the upper and lower molds Each of the transfer means is sequentially provided to be interlocked with the operation of the transfer means, the transfer means is formed in the middle of the transfer path is inserted into the transfer material, the upper portion of the transfer path is in contact with the base material only when the transfer of the base material It forms a support member that is supported, the lower portion is characterized in that it is provided with a transfer member to rotate and stop constantly to transfer the base material.

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상기 지지부재는 케이스에 핀결합되는 가동링크의 일측에 지지롤이 형성되고, 상기 가동링크의 타측에는 상기 지지롤을 상,하로 회동시키는 작동구를 구비하는 것을 특징으로 한다. The support member has a support roll is formed on one side of the movable link is pin coupled to the case, the other side of the movable link is characterized in that it has an operating tool for rotating the support roll up and down.

상기 이송부재는 케이스의 일측에 구동원에 의해 회전 및 정지가 반복되는 구동롤이 형성되고, 타측에는 아이들롤과 가이드롤을 구비하는 것을 특징으로 한다. The transfer member is characterized in that the driving roll is formed on one side of the case is rotated and stopped by the drive source is repeated, the other side is provided with an idle roll and a guide roll.

상기 상,하 금형의 양측단에는 타발시 이송된 모재의 양측단에 형성된 고정공으로 삽입되어 유동성 없이 고정하도록 압력에 의해 승,하강되는 다수의 고정핀이 상호 교호 구비되는 고정수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. Both sides of the upper and lower molds are provided with fixing means which are inserted into the fixing holes formed at both ends of the base material transferred during punching, and a plurality of fixing pins which are lifted and lowered by pressure to be fixed without fluidity are provided with each other. It is done.

상기 상,하 금형의 하 금형에는 상 금형의 타발 후 상승에 따른 모재가 하 금형으로부터 이격되지 않도록 그 모재의 양측단이 삽입되어 지지되도록 형성되는 지지가이드와, 상기 상 금형에는 상기 지지가이드가 삽입되는 인입홈이 형성된 지 지수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. Support guides are formed in the lower molds of the upper and lower molds so that both ends of the base materials are inserted and supported so that the base material is not separated from the lower molds after the upper mold is punched out, and the support guides are inserted into the upper molds. Characterized in that it comprises a supporting means formed with a recess groove.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 타발장치를 개략적으로 나타낸 요부도이다. 1 is a main view schematically showing a punching device of the present invention.

도시된 바와 같이 공지된 합성수지판의 일면에 전류가 통전되는 동이나 은 또는 금 등과 같은 박판 형태의 회로판이 도금되는 형태의 모재(100)에 형성된 다수의 소형 인쇄회로기판을 프레스 작업의 상,하 금형(110)(120) 사이에서 타발하는 장치에 있어서, As shown in the figure, a plurality of small printed circuit boards formed on the base material 100 in which a thin plate-like circuit board, such as copper, silver, or gold, is plated on one surface of a known synthetic resin plate, are pressed up and down. In the device punching between the mold 110, 120,

본 발명은, 상기 프레스 작업에 따른 모재로부터 소형 인쇄회로기판의 타발가공시 숙련자가 아닌 작업자 누구라도 안전성이 확보된 상태에서 간단한 기구적인 작동에 의해 정밀한 타발가공이 간편하게 이루어질 수 있도록 하기 위하여, The present invention, in order to be able to easily perform precise punching process by simple mechanical operation in the state of safety is secured by anyone who is not skilled in the punching process of a small printed circuit board from the base material according to the press work,

상기 상,하 금형(110)(120)의 전,후방인 일측과 타측에 타발하고자 하는 상기 모재를 그 상,하 금형의 작동과 함께 연동되도록 순차적으로 이송하는 각각의 이송수단(1)을 구비하는 것을 나타낸 것이다. Each of the upper and lower molds 110 and 120 is provided with respective transfer means 1 for sequentially transferring the base material to be punched on one side and the other side to be linked with the operation of the upper and lower molds. It is shown.

상기 이송수단(1)은 중간에 모재(100)가 삽입되어 이송되는 이송경로(10)가 형성되고, 그 이송경로(10)의 상부에는 모재의 이송시에만 모재와 접촉되어 지지되는 지지부재(20)를 형성하며, 하부에는 일정하게 회전 및 정지가 반복되어 모재(100)를 이송시키는 이송부재(30)를 구비하는 것이 바람직하다. The conveying means 1 has a conveying path 10 through which the mother material 100 is inserted and conveyed in the middle, and a support member which is in contact with and supported by the mother material only at the time of conveying the mother material at the upper portion of the conveying path 10. 20), the lower portion is preferably provided with a transfer member 30 to rotate and stop repeatedly to transfer the base material (100).

상기 지지부재(20)는 케이스(21)에 핀결합되는 가동링크(22)의 일측에 모재 의 이송시 접촉되며 이송되지 않을 때는 모재로부터 이격되는 지지롤(24)이 형성되고, 상기 가동링크(22)의 타측에는 상기 지지롤을 상,하로 회동시키도록 실린더의 로드 등이 접촉되게 구성되는 작동구(26)가 구비되는 것이 바람직하다. The support member 20 is in contact with the transfer of the base material on one side of the movable link 22, which is pin-coupled to the case 21, and when it is not transferred is formed a support roll 24 spaced apart from the base material, the movable link ( On the other side of 22), it is preferable that an operating tool 26 configured to be in contact with a rod or the like of the cylinder to rotate the support roll up and down is provided.

상기 이송부재(30)는 케이스(31)의 일측, 상기 지지롤과 대응되는 위치로 공지된 스탭핑 모터 등과 같은 구동원(도시되지 않음)에 의해 회전 및 정지가 반복되는 구동롤(32)이 형성되고, 타측에는 아이들롤(34)과 가이드롤(36)을 구비하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 각 구동롤과 아이들롤 및 가이드롤은 상기 케이스의 상면으로부터 돌출되게 장착되어 진다. The transfer member 30 is formed on one side of the case 31, the drive roll 32 is repeated to rotate and stop by a drive source (not shown), such as a stepping motor known to the position corresponding to the support roll On the other side, it is preferable to have an idle roll 34 and a guide roll 36. At this time, the driving roll, the idle roll and the guide roll are mounted to protrude from the upper surface of the case.

한편, 상기 상,하 금형의 후방인 타측에 구비되는 이송수단의 이송경로의 선단에는, 즉 지지부재의 케이스와 이송부재의 케이스 선단에는 각각의 가이드판이 구비되어, 전방의 이송수단으로 이송되면서 타발되어 이송되는 모재의 유입이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 것이 바람직하다. On the other hand, the guide plate is provided at the front end of the conveying path of the conveying means provided on the other side of the upper and lower molds, that is, the case of the support member and the case tip of the conveying member, and is transported to the forward conveying means while It is preferable to make the inflow of the base material to be conveyed smoothly.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 의해 타발되는 과정을 개략적으로 나타낸 요부도로, 도 2a는 전방의 이송수단에 의해 모재가 이송되는 상태의 요부도이고, 도 2b는 모재가 타발가공되는 상태의 요부도이며, 도 2c는 후방의 이송수단에 의해 모재가 이송되는 상태의 요부도이다. Figure 2a to 2c is a main portion schematically showing the process punched by the present invention, Figure 2a is a main portion of the state in which the base material is transferred by the transfer means in the front, Figure 2b is the main portion of the state in which the base material is punched 2C is a principal view of a state in which a base material is transferred by a rear conveying means.

도시된 바와 같이 도 2a에서와 같이 다수의 소형 인쇄회로기판이 형성되어 타발하고자 하는 모재(100)를 먼저, 상,하 금형(110)(120)의 전방으로 구비된 이송수단(1)의 이송경로(10)로 밀어서 삽입시키되, 그 모재의 선단은 상,하 금형으로 위치할 때 까지 삽입시킨다. 이때, 상기 모재(100)를 이송경로(10)로 삽입시 상기 하부의 이송부재(30)인 가이드롤(34)와 아이들롤(36)에 의해 보다 원활하게 삽입시킬 수 있는 것이다. As shown in FIG. 2A, a plurality of small printed circuit boards are formed to transfer the transfer means 1 provided in front of the upper and lower molds 110 and 120. Push it into the path 10, but the front end of the base material is inserted until it is positioned in the upper and lower molds. At this time, when the base material 100 is inserted into the conveying path 10, it may be more smoothly inserted by the guide roll 34 and the idle roll 36 which are the lower conveying member 30.

그런 다음 공지의 제어수단에 의해 상기 프레스와 이송수단을 작동시킴에 따라 상기 이송부재(30)의 구동롤(32)이 구동원에 의해 회전 및 정지의 반복을 지속적으로 행하면서 모재(100)를 순차적으로 이송함과 동시에 상기 지지부재(20)의 지지롤(24)은 상기 구동롤(32)의 회전시에만 작동구(26)의 작동에 의해 하강되면서 모재(100)의 상면을 지지하면서 모재를 안정적으로 이송시키게 되는 것이다. Then, as the press and the conveying means are operated by known control means, the driving roll 32 of the conveying member 30 sequentially rotates the base material 100 while repeatedly rotating and stopping by the driving source. At the same time, the support roll 24 of the support member 20 is lowered by the operation of the operating tool 26 only when the driving roll 32 is rotated while supporting the upper surface of the base material 100 while supporting the base material. It will be transported stably.

이렇게, 모재(100)가 전방에 구비된 이송수단(1)에 의해 이송이 순차적으로 이루어 지면서 도 2b에서와 같이 상,하 금형(110)(120)으로 공급되어 지면, 그 상 금형(110)의 승하강 작동으로 인하여 모재를 순차적으로 타발하면서 모재로부터 소형 인쇄회로기판을 분리 시키게 되는 제1 이송단계를 거치게 되는 것이다. When the base material 100 is supplied to the upper and lower molds 110 and 120 as shown in FIG. 2B while the transfer is sequentially performed by the transfer means 1 provided at the front, the upper mold 110 Due to the operation of raising and lowering, the substrate is sequentially punched while going through the first transfer step of separating the small printed circuit board from the substrate.

한편, 상기 전방에 구비된 이송수단에 의해 모재가 이송되어질 때, 상기 후방의 이송수단(1)은 구동되지 않는다. On the other hand, when the base material is conveyed by the conveying means provided in the front, the conveying means 1 of the rear is not driven.

그리고, 상기와 같이 전방에 구비된 이송수단에 의해 모재가 이송되면서 타발이 이루어지는 과정에서 상기 모재의 약 1/2이 이송된 시점에서는 상기 이송되는 모재(100)의 선단은 후방에 구비된 이송수단(1)의 이송경로(10)로 삽입되는 상태로 위치하게 되는 것이고, 이 시점에서 제어수단에 의해 상기 전방의 이송수단(1)은 작동이 정지됨과 동시에 그 후방의 이송수단(1)이 도 2c에서와 같이 작동되어 모재(100)를 이송시키게 되는 것이다. Then, when about half of the base material is transferred in the process of punching while the base material is transferred by the transfer means provided at the front as described above, the tip of the transferred base material 100 is provided at the rear. (1) is positioned in the state of being inserted into the conveying path 10, at this point the control means means that the front conveying means (1) is stopped and at the same time the conveying means (1) It is operated as in 2c to transfer the base material (100).

다시말해서, 상기 제어수단에 의해 상,하 금형이 타발하는 횟수를 미리 지정 하여 놓고, 즉 타발하고자 하는 모재는 일정 크기를 가지는 것으로 미리 타발횟수를 알 수 있는 것으로, 이를 제어수단에 미리 입력시켜 놓는다. In other words, the number of times the upper and lower molds are punched by the control means is specified in advance, that is, the base material to be punched has a certain size so that the number of times of punching can be known in advance, and this is input to the control means in advance. .

그에 따라 전방의 이송수단(1)에 의해 일정 길리를 이송시킨 후에는 그 이송수단은 작동은 정지됨과 동시에 후방의 이송수단(1)에 의해 모재(100)를 이송하면서 모재(100)의 나머지 부분을 타발하게 되는 제2 이송단계가 행하여 지는 것이다. Accordingly, after the predetermined length is transferred by the front transfer means 1, the transfer means is stopped and at the same time the rear portion transfers the base 100 by the transfer means 1, while the rest of the base 100 is transferred. The second transfer step is to be performed.

상기에서, 후방의 이송수단(1)은 전술한 전방의 이송수단과 동일한 구조를 가지는 것으로, 이는 전방의 이송수단과 대응되는 위치로 설치되어 이송되는 모재가 삽입되는 부분으로 하부의 이송부재(30)의 구동롤(32)과 상부의 지지부재(20)의 지지롤(24)이 위치하여 작동되는 과정은 전술한 바와 같이 구동원에 의해 구동롤(32)이 회전 및 정지를 지속적으로 반복하면서 모재(100)를 이송시킴과 동시에 상기 지지롤(24) 또한 구동롤(32)이 회전시에만 작동구(26)에 의해 하강되어 모재(100)가 안정적으로 이송되도록 하는 것이다. In the above, the rear conveying means 1 has the same structure as the above-mentioned conveying means, which is installed at a position corresponding to the conveying means of the front, and a portion into which the base material to be conveyed is inserted. The driving roll 32 and the support roll 24 of the upper support member 20 are positioned and operated as described above, while the driving roll 32 is continuously rotated and stopped by the driving source as described above. Simultaneously with the transfer of the support roll 24, the driving roll 32 is also lowered by the operation tool 26 when the driving roll 32 is rotated so that the base material 100 is stably transferred.

따라서, 모재로부터 소형 인쇄회로기판을 프레스 작업인 상,하 금형에 의해 타발하는 과정에서 작업자가 그 전방으로 구비되는 이송수단으로 타발하고자 하는 모재를 삽입시킴에 따라 자동으로 모재가 이송되면서 타발가공이 이루어지도록 하므로서, 작업자 누구나가 안전성이 확보된 상태로 타발가공을 행할 수 있을 뿐만 아니라 이송수단에 의해 정밀한 타발가공 또한 이루어져 불량 발생율을 최소화할 수 있는 조건을 가지게 되는 것이다. Therefore, in the process of punching a small printed circuit board from the base material by the upper and lower molds, which are presses, the worker inserts the base material to be punched into the transfer means provided in front thereof, and the punching process is automatically carried out while the base material is transferred. By being made, all workers can perform the punching process in a state where the safety is secured, as well as the precise punching process by the conveying means, thereby having a condition for minimizing the failure rate.

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 요부도이다. 3 is a main view schematically showing another embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 상기한 구성에서, 상기 상,하 금형에서 타발가공시 이송된 모재를 정확한 위치로 위치시켜 불량율을 최소화 함과 아울러 정밀한 타발가공이 이루어질 수 있도록 하기 위하여, As shown in the above configuration, in order to minimize the rate of defects and to make precise punching by placing the transferred base material at the correct position in the upper and lower molds,

상기 상,하 금형(110)(120)의 양측단에는 타발시 이송된 모재(100)의 양측단에 형성된 고정공(102)으로 삽입되어 유동성 없이 고정하도록 유압 또는 에어 등의 압력에 의해 실린더실 내에서 탄성부재에 의해 지지되어 압력 공급시 상,하 금형으로부터 돌출되어 모재의 고정공으로 삽입되고 압력 해제시 탄성부재에 의해 복원되도록 승,하강되도록 가압판에 형성되는 다수의 고정핀(42)이 상호 교호 구비되는 고정수단(40)을 구비하는 것을 나타낸 것이다. Both sides of the upper and lower molds 110 and 120 are inserted into the fixing holes 102 formed at both ends of the base material 100 transferred when punching, so that the cylinder chamber may be fixed by pressure such as hydraulic pressure or air to be fixed without fluidity. A plurality of fixing pins 42 are formed on the pressure plate to be supported by the elastic member so as to protrude from the upper and lower molds when the pressure is supplied and inserted into the fixing holes of the base material, and to be raised and lowered so as to be restored by the elastic members when the pressure is released. It is shown to have a fixing means 40 is provided alternately.

그에 따라 이송수단에 의해 상,하 금형 사이로 모재가 이송된 상태에서 상기 고정수단의 각 고정핀이 모재의 양측단으로 형성된 고정공에 삽입되어 지지됨에 따라 모재를 정확한 위치로 위키시켜 상,하 금형에 의해 정교한 타발가공이 이루어져 타발가공에 따른 불량 발생율을 최소화할 수 있는 조건을 가지게 되는 것이다. Accordingly, in the state where the base material is transferred between the upper and lower molds by the transfer means, each fixing pin of the fixing means is inserted into and supported in the fixing hole formed at both ends of the base material, thereby wikiing the base material to the correct position. By the precise punching process is made to have a condition that can minimize the failure rate according to the punching process.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 요부도이다. 4 is a main view schematically showing another embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 상기한 구성에서, 상,하 금형에 의해 타발 후 그 상 금형의 상승에 따른 모재가 하 금형으로부터 이격되어 모재가 정위치에서 벗어나는 것을 방지할 수 있도록 하기 위하여, In the above-described configuration, in order to prevent the base metal from being separated from the lower mold by being separated from the lower mold by the rising of the upper mold after punching by the upper and lower molds, as shown in FIG.

상기 상,하 금형(110)(120)의 하 금형(120)에는 상 금형(110)의 타발 후 상승에 따른 모재(100)가 하 금형(120)으로부터 이격되지 않도록 그 모재(100)의 양측단이 삽입되어 지지되도록 형성되는 지지가이드(52)와, 상기 상 금형(110)에는 상기 지지가이드(52)가 삽입되는 인입홈(54)이 형성된 지지수단(50)을 구비하는 것 을 나타낸 것이다. The lower mold 120 of the upper and lower molds 110 and 120 has both sides of the base material 100 so as not to be spaced apart from the lower mold 120 according to the rising after the punching of the upper mold 110. It is shown that the support guide 52 is formed so that the end is inserted and supported, and the support means 50 is formed in the upper mold 110, the inlet groove 54 is inserted into the support guide 52. .

그에 따라 이송된 모재를 상,하 금형에 의해 타발된 후 상 금형의 상승에 따라 모재가 하금형으로부터 이격됨으로 인해 정위치에 이탈되는 것을 방지하므로서, 타발가공에 따른 불량 발생율을 극소화할 수 있는 조건 또한 가지게 되는 것이다. Accordingly, after the transferred base metal is punched by the upper and lower molds, the base metal is separated from the lower mold according to the rise of the upper molds, thereby preventing the defects from being in place, thereby minimizing the defective rate caused by the punching process. It is also to have.

상술한 바와 같이 본 발명은, 프레스 작업에 의해 모재로부터 소형 인쇄회로기판의 타발가공시 그 상,하 금형의 전,후방인 일측과 타측에 구비되는 이송수단에 의해 숙련자가 아닌 작업자 누구라도 안전성이 확보된 상태에서 간단한 기구적인 작동에 의해 정밀한 타발가공이 간편하게 이루어질 수 있도록 하므로서, 프레스 작업으로 인한 모재로부터 소형 인쇄회로기판을 타발시 안전한 작업 여건을 갖춤은 물론 타발가공에 따른 불량 발생율도 저하시킬 수 있는 효과를 가지는 것이다. As described above, the present invention is safe for anyone who is not skilled by the transfer means provided on one side and the other side of the upper and lower molds during punching of the small printed circuit board from the base material by press work. In the secured state, precise punching can be easily performed by simple mechanical operation, and it is possible to reduce the incidence of defects due to punching as well as safe working conditions when punching a small printed circuit board from the base material due to press work. It has an effect.

또한, 상,하 금형의 양측단에 구비되는 고정수단에 의해 타발가공에 따른 모재가 정위치에 정확하게 위치할 수 있도록 하므로서, 타발가공이 보다 정밀하게 이루어짐과 아울러 불량 발생율도 최소화할 수 있는 효과를 갖는 것이다. In addition, by the fixing means provided on both sides of the upper and lower molds, so that the base material according to the punching process can be accurately positioned in the correct position, the punching process is made more precise and the effect of minimizing the failure rate To have.

또, 상,하 금형에 구비되는 지지수단에 의해 타발가공에 따른 모재가 상측으로 이격되는 방지할 수 있도록 하므로서, 타발가공이 더욱더 안정적으로 이루어지면서 정밀한 타발이 이루어져 불량 발생율을 극소화할 수 있는 효과도 갖는다.In addition, by the support means provided in the upper and lower molds to prevent the base material from being punched away from the upper side, the punching process is made more stable and precise punching is made to minimize the failure rate Have

Claims (9)

모재에 형성된 다수의 소형 인쇄회로기판을 프레스 작업의 상,하 금형 사이에서 타발하는 방법에 있어서, In the method for punching a plurality of small printed circuit board formed on the base material between the upper and lower molds of the press work, 일측의 이송수단에 삽입되는 모재를 상기 상,하 금형으로 순차적으로 이송 및 타발이 동시에 이루어 지도록 하는 제1 이송단계와; 상기 이송되는 모재를 그 일측의 이송수단이 정지된 상태에서 타측의 이송수단에 의해 상기 상,하 금형에서 순차적으로 이송 및 타발이 이루어지도록 하는 제2 이송단계를 포함하는 것을 특징으로 소형 인쇄회로기판의 타발방법. A first transfer step of sequentially transferring and punching the base material inserted into the transfer means of one side into the upper and lower molds; And a second conveyance step of sequentially conveying and punching the upper and lower molds by the conveying means of the other side in the state in which the conveying means of one side of the conveying base material is stopped. Method of punching. 제1항에 있어서, 상기 상,하 금형으로 모재가 이송된 후 타발되는 시점에서 고정수단에 의해 모재를 유동성 없이 고정한 후 타발이 이루어질 수 있도록 고정하는 고정단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 인쇄회로기판의 타발방법. The printing of claim 1, further comprising a fixing step of fixing the base material without fluidity by fixing means at the time when the base material is transferred to the upper and lower molds, and then fixing the base material without fluidity. Method of punching circuit board. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상,하 금형에 의해 타발 후 그 상 금형의 상승에 따른 모재가 하 금형으로부터 이격되지 않도록 지지수단에 의해 지지하는 지지단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 인쇄회로기판의 타발방법. According to claim 1 or 2, characterized in that it further comprises a support step of supporting by the support means so that the base material according to the rise of the upper mold after being punched by the upper and lower molds from being spaced apart from the lower mold. Method for punching small printed circuit boards. 삭제delete 모재에 형성된 다수의 소형 인쇄회로기판을 프레스 작업의 상,하 금형 사이에서 타발하는 장치에 있어서, In the apparatus for punching a plurality of small printed circuit board formed on the base material between the upper and lower molds of the press work, 상기 상,하 금형(110)(120)의 전,후방인 일측과 타측에 타발하고자 하는 상기 모재(100)를 그 상,하 금형의 작동과 함께 연동되도록 순차적으로 이송하는 각각의 이송수단(1)을 구비하되, 상기 이송수단(1)은 중간에 모재가 삽입되어 이송되는 이송경로(10)가 형성되고, 그 이송경로의 상부에는 모재의 이송시에만 모재와 접촉되어 지지되는 지지부재(20)를 형성하며, 하부에는 일정하게 회전 및 정지가 반복되어 모재를 이송시키는 이송부재(30)를 구비하는 것을 특징으로 하는 소형 인쇄회로기판의 타발장치. Each conveying means for sequentially transferring the base material 100 to be punched on one side and the other side of the upper and lower molds 110 and 120 to be linked with the operation of the upper and lower molds 1. The transport means 1 is provided with a transport path 10 through which the base material is inserted and transported in the middle, and the support member 20 which is contacted with and supported by the base material only at the time of transporting the base material at the upper part of the transport path. ) And a lowering device of a small printed circuit board, characterized in that the lower portion is provided with a transfer member (30) for constantly rotating and stopping repeatedly to transfer the base material. 제5항에 있어서, 상기 지지부재(20)는 케이스(21)에 핀결합되는 가동링크(22)의 일측에 지지롤(24)이 형성되고, 상기 가동링크(22)의 타측에는 상기 지지롤을 상,하로 회동시키는 작동구(26)를 구비하는 것을 특징으로 하는 소형 인쇄회로기판의 타발장치. According to claim 5, The support member 20 is a support roll 24 is formed on one side of the movable link 22 is pin-coupled to the case 21, the support roll on the other side of the movable link 22 The punching device of a small printed circuit board, characterized in that it comprises an operating tool (26) for rotating up and down. 제5항에 있어서, 상기 이송부재(30)는 케이스(31)의 일측에 구동원에 의해 회전 및 정지가 반복되는 구동롤(32)이 형성되고, 타측에는 아이들롤(34)과 가이드롤(36)을 구비하는 것을 특징으로 하는 소형 인쇄회로기판의 타발장치. According to claim 5, The conveying member 30 is formed on one side of the case 31, the driving roll 32 is repeated rotation and stop by the drive source, the other side idle roll 34 and the guide roll 36 A punching device for a small printed circuit board, characterized in that it comprises a). 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상,하 금형(110)(120)의 양측단에는 타발시 이송된 모재(100)의 양측단에 형성된 고정공(102)으로 삽입되어 유동성 없이 고정하도록 압력에 의해 승,하강되는 다수의 고정핀(42)이 상호 교호 구비되는 고정수단(40)을 구비하는 것을 특징으로 하는 소형 인쇄회로기판의 타발장치. The method according to any one of claims 5 to 7, wherein the upper and lower molds 110 and 120 are inserted into the fixing holes 102 formed at both ends of the base material 100 transferred at the time of punching. The punching device of a small printed circuit board, characterized in that it comprises a fixing means (40) are provided with a plurality of fixing pins (42), which are raised and lowered by pressure to fix without fluidity. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상,하 금형(110)(120)의 하 금형(120)에는 상 금형의 타발 후 상승에 따른 모재가 하 금형으로부터 이격되지 않도록 그 모재의 양측단이 삽입되어 지지되도록 형성되는 지지가이드(52)와, 상기 상 금형(110)에는 상기 지지가이드가 삽입되는 인입홈(54)이 형성된 지지수단(50)을 구비하는 것을 특징으로 하는 소형 인쇄회로기판의 타발장치. According to any one of claims 5 to 7, wherein the lower mold 120 of the upper, lower molds 110 and 120, the base material according to the rising after the punching of the upper mold is not separated from the lower mold. The support guide 52 is formed so that both ends of the support is inserted and the upper mold 110, characterized in that it comprises a support means 50 is formed with a recess groove 54 is inserted into the support guide Punching device for printed circuit boards.
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