KR20090033943A - 반도체 자재 불량검사 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 세척공정에서 이송되어온 자재들의 저면(몰딩면)과 평면(SIP 면)의 비전검사를 통하여 불량자재를 확인하고 이송하기 위한 것으로, 비전검사를 위해서 상부에서 하부로 조사되도록 설치되는 비전시스템(100)과, 이 비전시스템에 의해 자재들이 용이하고 정확하게 불량여부가 검사되도록 배열시키는 폴딩시스템(200)과, 비전검사가 끝난 자재들을 이송하는 이송지그(300) 및 이송지그의 자재들을 임시로 수납하여 소팅하기 쉽도록 배열하는 턴테이블(400)로 이루어지는 반도체 자재 불량검사 장치이다.
반도체 장비, 자재, 폴더, 비전, 로봇?DP n="2" type="HARD"/>

Description

반도체 자재 불량검사 장치 {Bad Units testing system in semiconductor apparatus}
본 발명은 반도체 칩으로 만들어질 자재(Unit)들이 몰딩되어있는 스트립 (Strip)을 자재의 크기별로 절삭(Sawing)하는 공정과, 이들을 세척하는 공정, 자재의 불량여부를 카메라로 확인하는 비젼(Vision)공정, 양품과 불량품을 구분하여 한데 모아서 트레이상에 분류하는 공정을 갖춘 반도체 장비(Saw Handdler)에 있어서, 상기세척공정에서 이송되어온 자재들의 저면(몰딩면)과 평면(SIP 면)의 불량여부를 검사하기 위하여 상부에서 하부로 조사되도록 설치되는 비전시스템과, 이 비전시스템에 의해 자재들이 용이하고 정확하게 불량여부가 검사되도록 배열시키는 폴더와, 비전검사가 끝난 자재들을 다음 공정으로 이송하는 이송지그 및 자재들의 용이한 소팅(Sorting)을 위하여 바둑판 형상의 수납부를 갖추고 로봇로 이송되며 모우터로 회전 및 미세진동하는 턴테이블로 구성되는 반도체 자재 불량검사 장치이다.
집적회로를 갖춘 반도체 칩을 만들기 위해서는 많은 공정과 복잡하고 까다로운 조건의 여러 공정을 거쳐야 하는데, 본 발명과 관련하여 반도체장비인 소오 핸들러(Saw Hanler)에서 이를 크게 분류해 보면 크기별 스트립(Strip)으로 부터 자재를 절단하는 소잉(Sawing)공정→이송공정→세척공정→건조공정→불량여부검사공정→자재별 분리공정→트레이 로딩공정으로 이루어지며, 이들 트레이에 모여진 일정갯수의 자재들이 다음 다음공정으로 이송되어져 이른바 반도체 칩을 만들기 위한 자동생산라인을 구성하게 된다.
여기서 반도체 칩 제조공정에서 중요한 것은 불량품이 없어야 하는 것과 더불어 생산속도가 아주 빨라야 수많은 작은 크기의 자재들을 생산함에 있어서 그 수익을 맞출 수 있고 작업효율도 증대시킬 수 있게 된다.
특히, 세척공정을 거친 자재들은 절단과정에서 뿐 만 아니라 그 표면에 내용을 인쇄하는 공정에서도 불량품이 발생하게 되므로 이를 신속하게 검사하여 분류하는 작업 또한 생산효율 UPH(Unit Per Hour)를 높이는데 매우 중요한 일이 아닐 수 없다.
이를 위하여 종래의 반도체 제조 공정 중 반도체 패키지를 역전시키는 리버싱장치가 특허등록 제 10-0721529호(명칭:반도체 패키지 리버싱장치)와 같이 개시되어 있지만, 격자형태로 배치된 반도체 패키지를 역전시킨 후 역전된 반도체 패키지 전부를 패키지 이송장치에 전달하는 구조로 되어있기 때문에 적재부와 비적재영역이 교차로 형성된 한 쌍의 적재테이블로 구성된 패키지 이송장치가 사용될 경우에는 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전하여 패키지 이송장치로 효과적으로 전 달할 수 없는 문제가 발생하므로, 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전시켜 적재홈과 비적재영역이 교차로 형성된 적재테이블로 효과적으로 전달하는 반도체 패키지 리버싱장치가 개발되었다. 이 장치의 구조는 반도체 패키지가 픽업되는 다수의 안착홈이 형성된 안착부가 구비되며, 상기 프레임에 회전가능하게 결합되어 상기 안착홈에 안착된 반도체 패키지를 역전시키는 회전플레이트와, 반도체 패키지가 적재되는 제1적재홈과 적재되지 않는 제1비적재영역이 상호 교차로 배치된 제1적재부와, 반도체 패키지가 적재되는 제2적재홈과 적재되지 않는 제2비적재영역이 상호 교차로 배치된 제2적재부가 구비되며, 상기 회전플레이트의 회전작동에 의해 역전된 반도체 패키지를 전달받아 이송하는 패키지 이송장치를 포함하며, 상기 회전플레이트와 패키지 이송장치는 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 제1적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제1적재홈에 적재되고, 상기 제2적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제2적재홈에 적재되도록 제어되는 특징을 갖는다.
그러나 상기 장치는 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전시켜 적재홈과 비적재영역이 교차로 형성된 적재테이블로 효과적으로 전달하는 역할을 위해 개발된 것이지 본 발명과 같이 절단된 각각의 자재(패키지)들을 건조시키면서 양·불량여부를 테스트하는 용도로 사용하기 위한 것이 아니며, 또한 상기 반도체 패키지 리버싱장치는 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전하여 패키지 이송장치로 전달하기 위하여 개발된 것이지 본 발명과 같이 자재의 세척공정 후 비젼검사를 위한 과정 중에 사용하기 위하여 개발된 것은 아니어서 리버싱 방식이나 그 구조와 같은 개발원리가 전혀 다른 별개의 것이다.
본 발명은 도8과 같이, 스트립(A)형태로 공급되어온 자재들을 소잉(Sawing)작업으로 각각의 자재(1)들로 절단하고, 세척공정을 거쳐 자재(1)들의 외적형상 (Dimension)에 대한 양·불량여부를 검사하는 비전시스템(Vision system)과 연동되는 폴더시스템(Folder system)으로 구성되는 자재검사장치이다.
종래 반도체 자재의 불량여부는 그 평면(몰딩(Molding)면)과 저면(SIP면)을 모두 검사하기 위하여 비전시스템이 이송되어오는 자재들을 차례로 장비의 구동부 저면에서 위로 향하여 조사하여 불량여부를 판독하도록 구성되어 있었다. 그러나 이렇게 하부에서 상부로 렌즈면이 향하도록 설치되는 비전시스템에 있어서는 작업중 이물질이 렌즈면에 떨어지기 쉽고, 이럴 경우 비전시스템은 자재의 불량으로 판단하게 되므로 자재의 낭비는 물론 불량률이 증가하고, 무엇보다도 자재를 한 방향으로 공급하면서 비전검사를 하기 때문에 UPH 를 증가시키는데 한계가 있었다.
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 평면검사를 마친 자재들을 폴더로 흡착하여 이면이 상부로 향하도록 하므로써 연속공급되는 자재들의 평면과 이면을 동시에 비전시스템으로 검사하도록 한 것이며, 또한 비전시스템의 렌즈가 상부에서 하부로 조사할 수 있도록 배치되어서 이물질유입으로 인한 오판이 없도록 설계한 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 폴더시스템은 마치 나비날개와 같이 중심축을 기준으로 접었다 펴지는 대칭형의 한쌍으로 된 지그(JIG)로 구성되며, 로봇에 의해 수평이동은 물론 90°회전으로 비전시스템이 자재의 양면을 동시에 검사하도록 구성되어있다. 또한 한쌍의 지그는 수평지그와 접힘지그로 구분하여 중심축에 설치되는 모우터축에 의해 접힘지그가 수평지그위로 접혀졌다 펴지는 원리를 적용하였으며, 수평지그에는 히팅블럭(Heating Block)이 내장되어 있어서 세척후 이송되어온 자재들에 묻어있는 수분을 증발시키게 된다. 또한, 한쌍의 지그에는 소정의 크기별로 절단되어온 자재들을 흡착하기 위한 흡착홀이 매트릭스 형태로 형성되어서 밀폐된 지그내부에 부압을 형성시킴에 따라 자재들이 흡착홀에 흡착되어져 흐트러짐이 없는 상태에서 비전 검사가 이루어지도록 해준다. 수평지그에서 평면의 불량여부가 비전검사된 자재들은 접힘지그가 접혀지면서 그 평면을 흡착한 상태로 원위치하면 자재들의 저면을 비전검사할 수 있게되어 하나의 폴더시스템으로 자재의 평면과 저면의 불량여부를 동시에 검사할 수 있게 된다.
상기와 같은 폴더시스템의 본 발명을 사용하면 하나의 폴더시스템으로 자재의 평면과 저면의 불량여부를 동시에 검사할 수 있게 되어 생산성이 향상될 뿐 만 아니라, 비전시스템이 상부에서 하부로 조사하여 비전검사를 하게 되므로 종래와 같이 하부에서 상부로 조사하여 불량여부를 검사하던 방식에 비해 렌즈면에 이물질이 떨어질 염려가 없어 자재의 불량여부 검사의 효율을 더욱 높일수 있게 된다. 이는 궁극적으로 UPH를 증가시키게되어 생산성을 향상시키는 효과를 가져오게 된다.
본 발명은 세척공정에서 이송되어온 자재(1)들의 저면(몰딩면)과 평면(SIP 면)의 비전검사를 통하여 불량자재를 확인하기 위한 장치에 관한 것으로, 비전검사를 위해서 상부에서 하부로 조사되도록 설치되는 비전시스템(100)과, 이 비전시스템에 의해 자재들이 용이하고 정확하게 불량여부가 검사되도록 배열시키는 폴딩시스템 (200)과, 비전검사가 끝난 자재들을 이송하는 이송지그(300) 및 이 이송지그 (300)로 이송되어온 자재들을 임시로 수납하여 배열하는 턴테이블(400)로 이루어지는 반도체 자재 불량검사 장치이다.
여기서, 상기 비전시스템(100)은, 도1과 같이, 도8에 도시한 자재(1)들의 평면 촬영용 제1비전(110)과 저면 촬영용의 제2비전(120)이 상부에서 하부로 조사하여 비전검사를 하도록 브라켓을 통해 장비몸체에 고정설치 되며, 각 비전( 110, 120) 은 자재(1)들의 외형(Dimension)과 그 종류 및 특성이 인쇄된 상태를 촬영할 수 있는 카메라와 조명장치가 전원으로 작동하도록 구성되면서 촬영데이터는 중앙컴퓨터로 전송되는 회로로 연결된 구성을 이룬다. 여기서 비전시스템(100)은 카메라의 높낮이와 렌즈거리 및 조명장치의 조도를 조절하기 위하여 수동이나 혹은 설정값을 주면 연산에 의해 자동 혹은 수동 조절되는 조절구(도시 않됨)가 갖추어져 있으나 도면에서 이들을 볼수 는 없다.
또한, 상기 폴딩시스템(200)은, 도2와 같이, 대칭면을 갖는 한쌍의 지그(210,220)가 폴더 (Folder)형태로 조립된 것으로, 도3 및 도4와 같은 구조이지만 복잡성을 피해 평면으로 처리하였다. 여기서, 양 지그(210,220)사이에 모우터 (230)의 축과 부압라인(240)이 형성되는 공급구가 폴딩축(250)을 구성하면서 접힘지그(220)가 수평지그(210)에 대해 상기 폴딩축(250)을 기준으로 접혀졌다 펴지는 과정으로 수평지그(210)상의 자재(1)들을 접힘지그(220)에 흡착시켜 그 저면을 비전시스템(100)에 노출시키도록 조합된다. 이를 좀더 상세히 설명하면, 상기 접힘지그(220)는 그 일측장변이 연장아암에 의해 모우터(230)축에 결합되어서 모우터 (230)의 정·역 회전 회전에 따라 수평지그(210)상에 접혀지거나 원위치되어 수평상태로 자재(1)들을 그 표면에 고르게 배열하여 비전준비상태를 이루게 되며, 상기 양 지그(210,220)는 장비의 몸체에 고정설치되는 로봇(260, 도5참조)의 이송지지판 (270)상에 고정설치되어서 함께 좌우로 수평이동하게 된다.
여기서, 수평지그(210)를 구성하는 주요소는 위로부터 자재놓임판 (212), 히팅블럭(214), 지지판(216)으로 이들이 조합되어 이루어지고, 히팅블럭(214)은 상부의 자재놓임판(212)과 밀착결합되어 자재 놓임판(212)을 소정의 온도(40°~120°C)까지 가열시키지만, 지지판 (216)과는 네 축(218)에 의해 떠 받쳐진 상태에서 스프링(도시않됨)을 매개로 결합되어져서 상기한 접힘지그(220)가 수평지그(210)상에 겹쳐질 때에 압력을 받으면 다소 하강하였다가 그 압력이 제거되면 스프링힘으로 다시 복원되어져 자재들을 충격으로 부터 보호함은 물론, 정확한 접힘작용으로 자재의 흐트러짐이 없게된다.
특히, 상기 자재놓임판(212)은, 도3과 같이, 그 상부면에는 소잉(Sawing)공정과 세척공정을 거친 자재들이 옮겨져 흐트러지지 않고 비전검사가 이루어 질 수 있도록 일정간격을 두고 형성된 복수의 자재흡착공( 213)들이 세그룹으로 구분되어형성되며, 상기 자재흡착공(213)사이에는 자재(1)들의 평면을 비전검사할 때 조명의 반사로 인한 비전에러현상이 없도록 오목홈단면 형태의 반사구분라인 (215)이 장방형으로 형성되고, 이러한 반사구분라인(215)은 자재(1)의 넓이보다 다소 큰 크기의 장방형이 형성되도록 설계되어 가공된 것이므로 비전검사를 위한 촬영시 자재(1)들의 절단면과도 구분 되어진다. 도면에서 각 부호의 점선은 실선과 동일한 요소를 가리키는 선이지만 선이 많으면 복잡하여 단축하여 표시한 것이다.
또한, 상기 반사구분라인(215)이 수평과 수직으로 교차하여 만나는 교차점에는 반사구분라인(215)의 오목홈 깊이보다 좀더 깊은 수분증발홀(217)이 형성되어져서 세척공정을 거친 자재(1)들의 표면에 잔존하는 수분이 에어노즐(80)의 분사력으로 반사구분라인(215)을 타고 수분증발홀(217)에 모임과 동시에 히팅블럭(214)으로 가열된 자재놓임판(212)에서 증발되어진다(도4참조). 따라서 자재(1)에 수분이 묻어서 비전검사가 잘못된다거나 자재(1)면이 얼룩진 상태가 되는 폐단을 미연에 방지할 수 있게 된다. 이러한 구조의 자재놓임판(212)은 내부에 상기한 부압라인 (240)이 연통되어져 부압을 형성하도록 다수의 부압라인(240')들로 연통 형성되어져서 내부공간이 형성된 일종의 캐비티 블럭 (Cavity Block)이라 할 수 있으며, 이 내부공간은 이송되어온 자재(1)들이 상기 자재흡착공 (213)에 놓여지면서 부압이 형성되면 자재(1)들이 표면상에 흡착된 상태가 되어 일시고정되므로 자재놓임판 (212)이 움직이더라도 자재(1)들은 정위치에서 비전검사를 마칠 수 있게 구성되어 있다.
또한, 상기 폴딩시스템(200)을 구성하는 접힘지그(220)도 수평지그(210)와 같은 구성의 캐비티블럭이면서 부압라인(240)과 연통되어 있고, 상부면에 자재흡착공과 반사구분라인 및 수분증발홀이 형성되는 등 동일한 구성으로 대칭되게 형성되어 있어서 그 구조와 형상의 중복설명은 생략한다. 다만, 폴딩축(250)을 중심으로 접힘지그(220)가 수평지그(210)위로 폴딩될 때 자재(1)들과 접촉하는 과정에서는 2cm정도를 2단계로 수직승강하여 접히도록 조합된 구조를 이룬다. 그 이유는 양 지그 (210,220)간 겹침이 있을때 폴딩축(250)의 직경에 의한 비접힘현상을 방지하고, 접힘지그(220)만 접히면서 겹쳐질때 수평지그(210)상의 자재(1)들이 흐트러지는 것을 방지할 수 있기 때문이다. 이를 위해 상기 폴딩축라인(250)의 구성부품과 함께 접힘지그(220)는 도1 및 도5에서와 같이 전후에 설치되는 2단계의 에어실린더( 280, 282)에 의해 승강되도록 조립된다.
도6은 도1및 도5에서 알 수 있는 이송지그(300)중 흡착판(310)의 저면을 보인것이다(이송지그(300)는 정확히 말하면 자재(1)들을 흡착하는 흡착판(310), 부압판 (320),고정판(330)및 지지판(340)이 결합되어 부압이 형성되는 캐비티 블럭이다). 여기서 부호가 가리키는 점선은 실선과 같은 요소를 지칭하기 위한 것이지만 복잡성을 피하기 위해 파단선으로 처리하였다. 흡착판(310)은 상기한 폴딩시스템 (200)의 지그(110, 120)가 모두 금속으로 구성되는 것과는 달리, 이송지그 (300)는 중요한 흡착판(310)이 금속재이고 여기에 고무나 에폭시 수지재질의 연질 판재가 중앙부에 결합되어 이루어진다. 즉 도6과 같이 흡착판 (310)은 흡착공(302)이 형성된 연질판재(304)가 흡착판(310)의 표면보다 다소 높게 단을 이루며 결합된 구조이다. 따라서, 이송지그(300)가 펼쳐진 접힘지그(220)위로 이동하여 상기 폴딩시스템(200)의 접힘지그(220)와 대향되어 자재(1)를 흡착하여 이송해야 하므로 접힘지그(220)상의 자재흡착공(213)과 마주하는 동일위치에 자재 흡착공(302)들이 형성되어있다. 이러한 구조와 기능의 이송지그(300)는 흡착한 자재(1)들을 턴테이블(400)로 이송하기 위하여 로봇(도시않됨)에 의해 수평이동하며, 모우터(330)의 회전운동이 상하직선운동으로 승강되도록 볼스크류와 벨트로 조합되어진다.
도7은 턴테이블(400)의 구성을 도시한 것으로, 이송지그(300)에 흡착되어 이송되어온 자재(1)들을 수납하여 다음 공정으로 이송시키는 구동판이다. 턴테이블(400)은 도1 및 도5와 같이 로봇(600)에 의해 전후로 이동되도록 조립되지만, 로봇(600)과 턴테이블(400)사이에는 스텝모우터(450)가 설치된다. 턴테이블 (400)에는 2열 3그룹으로 자재(1)들을 수납하도록 오목홈에 흡착홀이 형성된 것으로, 본 발명의 범위를 넘는 다음 공정에서 피커(Picker)로 자재(1)들을 개별적으로 집어올려 분류이송시키기 쉽도록하기 위하여, 이송지그(300)의 연질판재(320)에 형성된 흡착홀(310)이 세 그룹으로 구분되어있는 구조를 2열로 분산배열시킨 것이다. 이때문에 턴테이블(400)의 자재수납홀(410)은 마치 바둑판 배열상태에서 하나 건너 형성되는 사각홈을 구성하게 되며, 자재수납홀(410)내부로는 원형의 부압홀(420)이 형성되어져 자재(1) 수납후 부압에 의한 흡착으로 이탈되지 않도록 해준다. 특히, 상기한 스텝모우터(450)에 의해 턴테이블(400)이 90°정역회전하기도 하지만, 짧고 빠르게 좌우회전을 반복실행 시켜서 미세한 진동을 유발시키도록 소프트웨어에 의한 제어방식을 채택함에 따라 자재(1)가 불안전하게 자재수납홀(410)에 놓인 경우라도 진동에 의해 정위치에 안착되도록 구성시킨 특징을 갖는다.
다음으로 본 발명을 활용하여 자재의 비전검사와 이동과정을 설명한다.
도5에서와 같이, 반도체 칩의 제조공정중 세척부(40)에서 지그(60)의 부압에 의해 흡착된채 몰딩면(자재의 저면)의 세척을 마친 자재(1)들은 그림 상 상기 지그(60)가 우측으로, 폴딩시스템(200)이 좌측으로 로봇에 의해 이동하면서 폴딩시스템(200)의 수평지그(210)상에 놓이게 된다. 이 과정은 지그(60)에 부압이 형성된채 자재(1)를 흡착하고 있는 상태에서 수평지그(210)가 자재(1)를 받기 위해 서로 접근하는 것이며, 지그(60,210)가 일직선상에 놓여진 겹친상태가 되면 지그(60)의 부압은 제거하고 수평지그(210)에 부압을 형성시켜서 세척된 자재(1)들을 그대로 수평지그(210)로 옮겨지는 것을 말한다.
이에 따라 자재(1)들의 평면(SIP면)이 상부를 향해 노출된 상태로 놓여지게 되며, 세척된 몰딩면이 수평지그 (210)의 자재흡착공(213)에 흡착되어 놓여진 위치가 일시적으로, 즉 흡착에 의해 고정되는 것이다. 자재(1)들은 세척을 마친 상태이므로 아직 물기가 표면에 남아있기 때문에 별도로 설치된 에어노즐 (80)밑에서 상기 수평지그(210)부분을 수회 좌우로 반복 이동시켜서 자재 SIP면과 절단면의 수분을 공중으로 날려보내게 되며, 남아있는 수분은 수평지그(210)의 반사구분라인 (215)을 타고 수분증발홀(217)로 보내지면 이미 히팅블럭(214)으로 가열되어 있는 수평지그 (210)의 고온에 의해 증발되어 물기는 사라지게 된다(여기서 물기라는 개념은 눈으로 확인 할 수 없을 만큼 미세한 양이지만 자재에 묻어있는 상태에서 증발되면 얼룩이 남아 비전검사에서 나쁜 영향을 미치기 때문에 자재(1)로 부터 강제로 이탈시키는 것이다).
자재(1)들을 흡착한 수평지그(210)는 폴딩시스템(200)이 복원되면서 시계방향으로 90°회전하여 비전시스템(100)하부에 위치하게 된다. 여기서 폴딩시스템 (200)이 90°회전하는 것은 전후로 배열되는 비전시스템(100)의 제1비전(110)과 제2비전(120)의 배열과 같은 배열형태를 이루기 위한 것으로, 제1비전(110)에 의해 설정된 조명과 함께 소정의 검사항목에 따른 비전검사가 시작되어 자재(1)들의 SIP면에 대한 불량여부를 검사한 데이터가 컴퓨터에 저장된다.
수평지그(210)상에서 비전검사가 끝나면 접힘지그(220)가 폴딩축(250)을 중심으로 접혀지면서 자재(1)들을 사이에 두고 수평지그(210)위로 겹쳐지게 되지만, 폴딩축(250)의 두께에 비접힘현상을 막기 위하여 제1,2단계 실린더(280,282)에 의해 2단의 승강동작으로 접혀지게 된다.
수평지그(210)상의 자재(1)들 위로 접힘지그(220)가 완전히 겹쳐지면 수평지그(210)의 부압을 제거하고 접힘지그(220)에 부합을 형성시켜서 자재(1)들을 흡착하게 하며, 접힘지그(220)를 복원시키면 자재(1)의 몰딩면이 상부로 향한 자세가 되어 제2비전(120)에 의한 비전검사를 행하게 되며, 그 결과 역시 컴퓨터에 저장되어 불량자재와 양품의 자재를 구분할 수 있게 된다. 다시 말하면, 비전검사로 저장된 데이터는 이 시스템의 전공정에서 공유되어져 본 발명 외의 소팅공정에서 불량 자재를 선별하여 트레이에 담아 처리하게 되는 것이다.
제2비전(120)에 의한 불량여부 검사를 마친 자재(1)들은 이송지그(300)가 접힘지그(220)상에 내려와 상기 접힘지그(120)가 수평지그(110)에 겹쳐져 흡착하듯이 겹쳐지면서 흡착하여 들어올린 후 턴테이블(400)로 이송하고, 일정높이에서 이송지그(300)의 부압을 제거하면 자중에 의해 자재(1)들은 턴테이블(400)의 자재수납홀(410)에 떨어지듯 놓여짐과 동시에 턴테이블(400)이 스텝모우터(450)에 의해서작은 진동을 만들게 되므로 잘못놓여진 자재들이라도 자재수납홀(410)에 쉽게 안착되어 다음 공정으로 이송되며, 이러한 반복과정으로 자재의 비전검사가 이루어지는 것이다.
이러한 일련의 과정들은 컴퓨터 프로그램에 의해서 동작의 범위와 그 시간이 조절되지만 이를 위한 프로그램의 설명은 생략한다.
상기한 바와 같이 본 발명의 구조와 작용에 따라 자재의 절단공정 후 불량여부를 가리는 공정을 구성하게 되는바, 본 발명의 성립을 위한 상세한 설명이나 첨부도면들은 본 발명의 1실시예에 불과한 것으로 본 발명의 균등범위내에서는 고안의 개념이 보다 확장될 수 있다.
도1은 본 발명의 전체 구성도,
도2는 본 발명의 폴더시스템 구성도,
도3은 도2의 수평지그 구성도
도4는 도3의 부분절개도,
도5는 도1의 정면구성도,
도6운 이송지그의 흡착면 구성도,
도7은 본 발명의 턴테이블면 구조도,
도8은 반도체 칩으로 형성될 자재들이 구획된 소잉(Sawing)공정 전의 스트립(Strip) 예시도이다.
-도면의 주요 부호설명-
A-스트립(Strip) 1-자재(Unit)
100-비전시스템
110-제1비전 120-제2비전
200-폴딩시스템
210,220-지그 212-자재놓임판
213-자재흡착공 214-히팅블럭
215-반사구분라인 216-지지판
217-수분증발홀 218-축
230-모우터 240-부압라인
250-폴딩축 260-로봇
270-이송지지판 280-에어실린더
300-이송지그
320-연질판재 310-형성된 흡착공
400-턴테이블
410-자재수납홀 420-부압홀
450-스텝모우터

Claims (4)

  1. 소잉(Sawing)된 자재(1)들을 세척하여 이송시키는 지그(60)와, 상기 자재(1)들의
    비전검사를 위해서 상부에서 하부로 조사되도록 설치되는 비전시스템(100)과, 이 비전시스템에 의해 자재들이 용이하고 정확하게 불량여부가 검사되도록 배열시키는 폴딩시스템 (200)과, 비전검사가 끝난 자재들을 이송하는 이송지그(300) 과 이 이송지그(300)로 이송되어온 자재들을 임시로 수납하여 배열하는 턴테이블(400) 및 상기 지그(60)와 폴딩시스템(200)사이에 설치되는 에어노즐(80)로 이루어지되,
    상기 비전시스템(100)은 자재(1)들의 평면 촬영용 제1비전(110)과 저면 촬영용의 제2비전(120)으로 이루어지면서 상부에서 하부로 조사하여 비전검사를 하도록 브라켓을 통해 장비몸체에 고정설치 되며, 각 비전(110,120)은 자재(1)들의 외형(Dimension)과 그 종류 및 특성이 인쇄된 상태를 촬영할 수 있는 카메라와 조명장치가 전원으로 작동하도록 구성되면서 카메라의 높낮이와 렌즈거리 및 조명장치의 조도를 조절할 수 있는 조절구를 갖추며,
    상기 폴딩시스템(200)은 대칭면을 갖는 한쌍의 지그(210,220)가 폴더 (Folder)형태로 조립구성 되면서, 양 지그(210,220)사이에 모우터(230)의 축과 부압라인(240)이 형성되는 공급구가 폴딩축(250)을 구성하고, 상기 접힘지그(220)가 수평지그(210)에 대해 상기 폴딩축(250)을 기준으로 접혀졌다 펴지는 과정으로 수 평지그(210)상의 자재(1)들을 접힘지그(220)에 흡착시켜 그 저면을 비전시스템(100)에 노출시키도록 조합되면서 상기 양 지그(210,220)는 장비의 몸체에 고정설치되는 로봇(260)의 이송지지판 (270)상에 고정설치되어서 함께 좌우로 수평이동가능하도록 조합되며,
    상기 이송지그 (300)는 금속재의 흡착판(310)에 고무나 에폭시 수지재질의 연질 판재가 중앙부에 결합되어 이루어지되, 흡착판(310)은 흡착공(302)이 형성된 연질판재(304)가 흡착판(310)의 표면보다 다소 높게 단을 이루며 결합된 구조이고, 상기 접힘지그(220)상의 자재흡착공(213)과 마주하는 동일위치에 자재 흡착공(302)들이 형성되며, 로봇에 의해 수평이동하고 모우터(330)의 회전운동에 의해 승강되도록 볼스크류와 벨트로 조합되고,
    상기 턴테이블(400)은 로봇(600)에 의해 전후로 이동되도록 조립되면서 스텝모우터(450)로 지지설되며, 그 표면에는 2열 3그룹으로 자재(1)들을 수납할 자재수납홀(410)이 바둑판 배열상태에서 하나 건너 형성되는 사각홈을 구성하게 되고, 상기 스텝모우터(450)에 의해 90°회전됨은 물론 짧고 빠른 좌우회전의 반복실행으로 미세한 진동을 유발시키도록 구성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 자재 불량검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 수평지그(210)는 자재놓임판 (212), 히팅블럭(214), 지지판(216)이 조합되어 이루어지고, 히팅블럭(214)은 상부의 자재놓임판(212)과 밀착결합되어 자재 놓임판(212)을 소정의 온도(40°~120°C)까지 가열시키며, 지지판 (216)과는 네 축(218)에 의해 떠 받쳐진 상태에서 스프링(도시않됨)을 매개로 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 불량검사 장치.
  3. 제2항에 있어서, 자재놓임판(212)은 내부에 상기한 부압라인(240)이 연통되어져 부압을 형성하도록 다수의 부압라인(240')들이 형성되어져서 내부공간이 형성된 일종의 캐비티 블럭 (Cavity Block)이며, 내부공간과 표면을 관통하는 자재흡착공( 213)들이 세그룹으로 구분형성되고, 상기 자재흡착공(213)사이에는 오목홈단면 형태의 반사구분라인 (215)이 장방형으로 형성되고, 상기 반사구분라인(215)이 수평과 수직으로 교차하여 만나는 교차점에는 반사구분라인(215)의 오목홈 깊이보다 좀더 깊은 수분증발홀(217)이 형성되어진 것을 특징으로 하는 반도체 자재 불량검사 장치.
  4. 제1항에 있어서, 접힘지그(220)는 수평지그(210)와 대칭 구성의 캐비티블럭이면서 부압라인(240)과 연통되어 있고, 폴딩축라인(250)에 의해 수평지그(210)위로 수평되게 겹쳐지되, 2단계의 에어실린더( 280, 282)에 의해 겹침 상태전후에서 수직승 강되도록 구성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 자재 불량검사 장치.
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