KR20090025552A - Surface emission device having light emission devices - Google Patents

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Abstract

A planar light emitting device having light emitting devices is provided to improve a heat radiation problem effectively, thereby increasing lifetime of a light emitting device. A heat sink side wall(302) is extended from each edge of a heat discharging plate(301). The heat sink side wall is integrally formed with the heat discharging plate. The inside of the heat sink side wall faces a side of a light guide plate(307). A printed circuit board(PCB)(306b) is adhered to the inside of the heat sink side wall. A plurality of light emitting devices is mounted on the printed circuit board. A fixing member(303) penetrates and fixes a frame(305), a light guide plate and the heat discharging plate in a square corner unit. A lower end of the heat sink side wall is separated from a front unit of the frame.

Description

발광소자를 포함하는 면 발광장치{surface emission device having light emission devices}Surface light emitting device comprising a light emitting device

본 발명은 면 발광장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 복수의 발광소자를 포함하고 수직부와 수평부로 이루어진 금속 구조체를 포함하는 면 발광장치에 관한 것이다. The present invention relates to a surface light emitting device, and more particularly, to a surface light emitting device including a metal structure comprising a plurality of light emitting elements and consisting of a vertical portion and a horizontal portion.

면 발광장치는 다양한 광원을 통해 빛을 제공 장치로서, 조명 등의 다양한 용도로 사용된다. 면 발광장치는 일반적으로 다양한 모양의 출사면을 통해 빛을 제공하는 장치이다. The surface light emitting device is a device for providing light through various light sources, and is used for various purposes such as lighting. Surface light emitting devices are generally devices that provide light through various shapes of exit surfaces.

면 발광장치에 사용되는 광원은 다양한 종류가 가능하며, 예를 들어, 냉음극 형광 램프(CCLF)와 같은 선광원이나 발광 다이오드(LED)와 같은 점광원이 사용될 수 있다. The light source used in the surface light emitting device may be of various kinds, for example, a line light source such as a cold cathode fluorescent lamp (CCLF) or a point light source such as a light emitting diode (LED) may be used.

종래의 액정표시 장치용 백라이트는 광원의 위치에 따라 에지형(edge type) 방식과 직하형(direct type) 방식의 두 종류로 구분되었으며, 면 발광 장치 역시 광원의 위치에 따라 상술한 두 종류로 구분할 수 있다. Conventional backlights for liquid crystal display devices are classified into two types, an edge type method and a direct type method according to the position of the light source, and the surface light emitting device may be classified into the above two types according to the position of the light source. Can be.

상기 에지형은 측면 조명 방식(side type) 등의 다양한 명칭으로 불릴 수 있 다. 이하, 측면 조명 방식의 면 발광장치의 구조를 설명한다. The edge type may be called various names such as side type. Hereinafter, the structure of the surface light emitting device of the side lighting method will be described.

도 1은 종래의 측면 조명 방식의 면 발광장치의 구조를 설명하는 도면이다. 1 is a view for explaining the structure of a conventional side lighting type light emitting device.

도시된 바와 같이, 종래의 면 발광장치는 발광소자(1), 인쇄회로기판(2), 도광판(3), 반사판(4), 광학 시트(5) 및 프로파일(6)을 포함한다. As shown, the conventional surface light emitting device includes a light emitting element 1, a printed circuit board 2, a light guide plate 3, a reflecting plate 4, an optical sheet 5 and a profile 6.

상기 발광소자(1)는 다양한 파장의 빛을 발생시키는 전기 소자이며, 상기 인쇄회로기판(2)은 상기 발광소자가 실장되는 기판이다. 상기 도광판(3)은 발광소자(1)로부터 입사되는 광을 전달하는 광 가이드이며, 상기 반사판(4)은 도광판(3)으로 전달되는 광을 반사시켜 면 발광장치의 전면으로 출사시키는 장치이다. 상기 광학 시트(5)는 빛을 확산시켜 조명효과를 높이는 시트(sheet)이며, 상기 프로파일(6)은 상기 인쇄회로기판을 포함하는 부품들을 지지하는 고정장치이다. 상기 프로파일은 일반적으로 알루미늄 등의 금속으로 만들어진다. The light emitting element 1 is an electric element that generates light of various wavelengths, and the printed circuit board 2 is a substrate on which the light emitting element is mounted. The light guide plate 3 is a light guide for transmitting light incident from the light emitting element 1, and the reflecting plate 4 reflects the light transmitted to the light guide plate 3 and emits the light to the front surface of the surface light emitting device. The optical sheet 5 is a sheet for diffusing light to increase the lighting effect, and the profile 6 is a fixing device for supporting components including the printed circuit board. The profile is generally made of a metal such as aluminum.

도 2는 종래의 프로파일 간의 결합상태를 나타내는 도면이다. 2 is a view showing a coupling state between the conventional profile.

종래의 프로파일(6)은 압출 방식에 의해 제조되므로, 직선형의 구조를 갖는 것이 일반적이다. 따라서, 면 발광장치를 만들기 위해서는 적어도 4개의 프로파일이 서로 결합되는 구조를 갖는다. Since the conventional profile 6 is manufactured by an extrusion method, it is common to have a linear structure. Therefore, in order to make the surface light emitting device, at least four profiles are coupled to each other.

도 2에 도시된 각각의 프로파일(6)들은 대략 45도로 절단된 면을 통해 결합되는데, 이 경우 도시된 바와 같이, '┎' 또는 'ㄱ'자 형태의 브라켓을 수용할 수 있는 수용공간(7)을 추가로 구비한다. 2개의 프로파일(6)들은 도시된 바와 같이 서로 직각으로 위치시켜지며, 그 후 'ㄱ'자 형태의 브라켓이 삽입되고, 체결도구에 의해 브라켓이 프로파일(6)에 고정된다. Each of the profiles 6 shown in FIG. 2 is joined through a plane cut at approximately 45 degrees, in which case the receiving space 7 which can accommodate a bracket in the form of a '┎' or 'A' shape, as shown. ) Is further provided. The two profiles 6 are positioned at right angles to each other as shown, after which a bracket in the form of the letter 'A' is inserted and the bracket is fixed to the profile 6 by means of a fastening tool.

종래의 면 발광장치는 발광소자로부터 발생하는 열로 인해 발광소자의 수명이 감소하는 문제가 있었다. 또한, 발광소자로부터 전달된 열이 프로파일로 전달되는 경우, 프로파일로부터 열이 모든 방향으로 전달되는 문제가 있었다. 또한, 프로파일을 결합하여 발광소자를 실장시키는 문제가 있었다. The conventional surface light emitting device has a problem that the life of the light emitting device is reduced due to heat generated from the light emitting device. In addition, when heat transferred from the light emitting device is transferred to the profile, there is a problem that heat is transferred from the profile in all directions. In addition, there is a problem of mounting the light emitting device by combining the profile.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 발열 문제가 개선된 면 발광장치를 제안하는 것이다. The present invention has been proposed to solve the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to propose a surface light emitting device having an improved heat problem.

본 발명의 또 다른 목적은 제조가 간단한 구조를 갖는 면 발광장치를 제안하는 것이다. Another object of the present invention is to propose a surface light emitting device having a simple structure of manufacture.

본 발명의 또 다른 목적은 정확한 조립이 가능한 구조를 갖는 면 발광장치를 제안하는 것이다. Still another object of the present invention is to propose a surface light emitting device having a structure capable of accurate assembly.

본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위해, 사각의 개구부를 지닌 전면부와 측벽부로 이루어진 프레임과, 후면을 커버하는 방열판과, 상기 프레임과 상기 방열판의 사이에 위치하는 사각 판상의 도광판을 구비하고, 상기 도광판의 측면에 배치된 복수의 발광소자의 광을 전면으로 방출하는 면발광장치에 있어서, 상기 방열판의 각 모서리로부터 연장되어 일체로 형성되되 절곡되어 그 내측이 상기 도광판의 측면을 향하는 방열판 측벽부; 상기 방열판 측벽부 내측에 부착되며 복수의 발광 소자가 실장된 인쇄회로기판; 및 상기 프레임, 상기 도광체, 및 상기 방열판을 사각 코너부에서 관통하여 고정하는 고정부재를 포함하되, 상기 방열판 측벽부 하단과 상기 프레임의 전면부는 서로 이격되며, 상기 방열판 측벽부와 상기 프레임의 측벽부는 서로 이격되어 공간부를 형성한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a frame consisting of a front portion and a side wall portion having a rectangular opening, a heat sink covering the rear surface, and a rectangular plate-shaped light guide plate positioned between the frame and the heat sink; In the surface light emitting device for emitting the light of the plurality of light emitting elements disposed on the side of the light guide plate to the front side, the heat sink side wall portion extending from each corner of the heat sink and integrally formed and bent to the side of the light guide plate ; A printed circuit board attached to an inner side of the heat sink sidewall and having a plurality of light emitting devices mounted thereon; And a fixing member configured to penetrate the frame, the light guide, and the heat sink through a rectangular corner portion, wherein a bottom of the heat sink sidewall portion and a front surface of the frame are spaced apart from each other, and the heat sink sidewall portion and the sidewall of the frame are fixed to each other. The parts are spaced apart from each other to form a space part.

바람직하게, 상기 방열판 측벽부는 절곡 성형에 의하여 형성된 것을 특징으로 한다. Preferably, the heat sink side wall portion is characterized in that formed by bending molding.

본 발명에 따른 면 발광장치는 다음과 같은 유리한 효과가 있다. The surface light emitting device according to the present invention has the following advantageous effects.

본 발명에 따른 면 발광장치는 발열 문제를 효율적으로 개선하여 발광소자의 수명을 증가시킨다. 또한, 사용자가 조작하는 프레임에 열을 전달하지 않아 사용자가 용이하게 프레임을 조작할 수 있다. The surface light emitting device according to the present invention efficiently improves the heat generation problem and increases the lifespan of the light emitting device. In addition, since the heat is not transferred to the frame manipulated by the user, the user can easily manipulate the frame.

또한, 별도의 프로파일 없이 방열판을 이용하여 용이하게 발광소자를 위치시키는 유리한 점이 있다. In addition, there is an advantage to easily position the light emitting device using a heat sink without a separate profile.

본 발명의 구체적인 특징 및 효과는 이하에서 설명하는 본 발명의 실시예에 의해 구체화될 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 첨부된 도면의 각 부재는 설명의 편의를 위해 과장된 길이로 표현되거나 축소된 길이로 표현될 수 있다. Specific features and effects of the present invention will be embodied by the embodiments of the present invention described below. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention. Each member of the accompanying drawings may be represented by an exaggerated length or reduced length for convenience of description.

도 3은 본 실시예에 따른 면 발광장치의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of the surface light emitting device according to the present embodiment.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 면 발광장치는 방열판(301), 고정부 재(303), 반사시트(304), 프레임(305), 발광소자(306a), 인쇄회로기판(306b), 도광판(307), 전면커버(308), 광학시트(309)를 포함한다.As shown, the surface light emitting device according to the present embodiment includes a heat sink 301, a fixing member 303, a reflective sheet 304, a frame 305, a light emitting element 306a, a printed circuit board 306b, The light guide plate 307, the front cover 308, and the optical sheet 309 are included.

도시된 바와 같이, 방열판(301)의 모서리는 절곡되어 그 내측이 상기 도광판(307)의 측면을 향한다. 즉, 방열판이 절곡되어 형성된 방열판 측벽부(302)는 상기 도광판(307)의 측면을 향한다. As shown, the edge of the heat sink 301 is bent so that the inside thereof faces the side of the light guide plate 307. That is, the heat sink sidewall portion 302 formed by bending the heat sink is directed toward the side surface of the light guide plate 307.

상기 방열판 측벽부(302)의 내측에는 발광소자(306a) 및 인쇄회로기판(306b)이 실장되는바, 상기 방열판 측벽부(302)는 바람직하게 상기 도광판(307)의 측면과 실질적으로 평행하도록 절곡되어 상기 발광소자(306a)로부터 방사된 광이 상기 도광판(307)의 측면에 입사되도록한다. The light emitting device 306a and the printed circuit board 306b are mounted inside the heat sink sidewall part 302, and the heat sink sidewall part 302 is preferably bent to be substantially parallel to the side surface of the light guide plate 307. The light emitted from the light emitting element 306a is incident on the side surface of the light guide plate 307.

본 실시예에 따른 발광소자(306a)는 상기 방열판 측벽부(302)에 의해 상기 도광판(307)의 측면부에 위치한다. 한편, 상기 발광소자(306a)의 배선을 위한 인쇄회로기판(306b)은 예를 들어 메탈 PCB 등이 가능하다. The light emitting device 306a according to the present exemplary embodiment is positioned at the side portion of the light guide plate 307 by the heat sink sidewall portion 302. On the other hand, the printed circuit board 306b for wiring the light emitting element 306a may be, for example, a metal PCB.

상기 발광소자(306a)로부터 출사된 광은 도광판(307)으로 입사된다. 도광판(307)의 입사면, 즉 도광판의 측면부를 통해 입사된 광은 광 가이드에 의해 전달된다. 상기 도광판(307)에 의해 전달되는 광의 일부는 반사시트(304)에 의해 반사되어 면 발광장치의 전면 방향으로 제공된다.Light emitted from the light emitting element 306a is incident on the light guide plate 307. The incident surface of the light guide plate 307, that is, light incident through the side portion of the light guide plate is transmitted by the light guide. A portion of the light transmitted by the light guide plate 307 is reflected by the reflective sheet 304 to be provided in the front direction of the surface light emitting device.

면 발광장치의 전면 방향은 빛이 최종적으로 출사되는 방향으로서, 도 3에서는 광학시트(309)가 향하는 방향이 전면 방향이 된다. 또한, 면 발광장치의 후면 방향은 전면 방향의 반대 방향으로서, 도 3에서는 방열판(301)이 향하는 방향이 후면 방향이 된다. The front direction of the surface light emitting device is a direction in which light is finally emitted, and in FIG. 3, the direction that the optical sheet 309 faces is the front direction. In addition, the rear direction of the surface light emitting device is the opposite direction to the front direction, and the direction toward which the heat sink 301 faces in FIG. 3 is the rear direction.

도광판(307)으로부터 발생한 빛은 반사시트(304)에 의해 반사되는바, 도광판(307)의 출사면(도광판과 광학시트가 접한 면)을 통해 빛이 제공되며, 도광판(307)의 출사면에 의해 제공된 빛은 상기 광학시트(309)에 제공된다. 상기 광학시트(309)는 확산커버 등을 포함하는 부재로서, 광을 적절히 확산하여 면 발광장치의 전면 방향으로 광을 균일하게 제공하는 역할을 한다. The light generated from the light guide plate 307 is reflected by the reflective sheet 304, and the light is provided through the exit surface of the light guide plate 307 (the surface where the light guide plate and the optical sheet are in contact with each other), Light provided by the optical sheet 309 is provided. The optical sheet 309 is a member including a diffusion cover, and serves to uniformly diffuse the light to uniformly provide the light in the front direction of the surface light emitting device.

상기 도광판(307)과 반사시트(304) 및 광학시트(309)는 각각 형성되거나, 일체로 형성될 수 있다. 일체로 형성되는 경우, 상기 도광판(307)의 출사면에는 광학시트가 표면처리되고 상기 도광판(307)의 출사면의 반대 측(즉, 도광판의 후면)에는 격자 구조가 추가되는 것이 바람직하다. The light guide plate 307, the reflective sheet 304, and the optical sheet 309 may be respectively formed or integrally formed. When formed integrally, it is preferable that an optical sheet is surface-treated on the exit surface of the light guide plate 307 and a lattice structure is added to the opposite side (ie, the rear surface of the light guide plate) of the light guide plate 307.

도 4는 본 실시예에 따른 도광판(307)의 또 다른 일례를 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이, 도광판(307)의 출사면에 광학시트가 표면처리되어 있고, 반대측에는 'v'자 형상의 격자 구조가 추가된다. 도광판(307)에 추가된 격자 구조는 도광판(307)에 의해 전달되는 광을 반사시켜 광을 도광판(307)의 출사면 방향으로 전달시킨다. 4 is a diagram illustrating still another example of the light guide plate 307 according to the present embodiment. As shown, an optical sheet is surface-treated on the exit surface of the light guide plate 307, and a 'v' shape lattice structure is added to the opposite side. The grating structure added to the light guide plate 307 reflects the light transmitted by the light guide plate 307 and transmits the light toward the exit surface of the light guide plate 307.

도 3에 도시된 상기 방열판(301)은 발광소자(306a)로부터 발생한 열을 면 발광장치의 후면 방향으로 배출하는 장치이다. 상술한 바와 같이, 상기 방열판 측벽부(302)의 내측에는 발광소자(306a)와 인쇄회로기판(306b)이 실장된다. 또한, 상기 방열판 측벽부(302)의 하단은 상기 프레임(305)과 이격된 상태를 유지하는 것이 매우 바람직하다. 상기 프레임(305)과 상기 방열판 측벽부(302) 사이에는 공간부(310)가 형성되어 면 발광장치의 전면 방향으로의 열 전도를 방지한다. The heat dissipation plate 301 shown in FIG. 3 is a device that discharges heat generated from the light emitting element 306a toward the rear side of the surface light emitting device. As described above, the light emitting element 306a and the printed circuit board 306b are mounted inside the heat sink sidewall portion 302. In addition, the lower end of the heat sink side wall portion 302 is very preferably kept spaced apart from the frame 305. A space 310 is formed between the frame 305 and the heat sink sidewall portion 302 to prevent heat conduction in the front direction of the surface light emitting device.

도 3에 도시된 프레임(305)은 상기 도광판(307), 광학시트(309) 등을 수납한다. 도 3의 면 발광장치는 방열판(301), 반사 시트(304), 도광판(307) 및 광학시트(309) 순으로 적층되는바, 상기 프레임은 상술한 부재들을 수납한다. 바람직하게, 상기 프레임은 상기 전면 커버(308)에 접한다. The frame 305 illustrated in FIG. 3 houses the light guide plate 307, the optical sheet 309, and the like. The surface light emitting device of FIG. 3 is stacked in order of a heat sink 301, a reflective sheet 304, a light guide plate 307, and an optical sheet 309, and the frame accommodates the above-described members. Preferably, the frame abuts the front cover 308.

도 5는 본 실시예에 따른 프레임을 또 다른 각도에서 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 프레임(305)은 개구부(701)와 측면부(305a) 및 전면부(305b)를 구비한다. 바람직하게 상기 프레임(305)은 금속으로 형성될 수 있다. 5 is a view for explaining the frame according to the present embodiment at another angle. As shown, the frame 305 has an opening 701, a side portion 305a and a front portion 305b. Preferably, the frame 305 may be formed of metal.

도 3에 도시된 전면 커버(308)는 면 발광장치를 외부의 충격으로부터 보호하거나 독특한 장식을 추가로 구비하여 심미감을 높이는 역할을 하며, 필요에 따라 부착 및 제거가 가능하다. The front cover 308 shown in FIG. 3 serves to enhance the aesthetics by protecting the surface light emitting device from external impact or by additionally providing a unique decoration, and can be attached and removed as necessary.

도 3에 도시된 상기 고정부재(303)는 방열판(301), 반사 시트(304), 도광판(307), 광학시트(309), 프레임(305)을 관통하여 각 부재를 고정시킨다. 상기 고정부재(303)가 구비되는 위치는 자유롭게 정해진다. 다만, 고정되는 부재들(예를 들어, 방열판, 반사 시트, 도광판 등)의 모서리 부분, 즉 사각 코너부를 관통하도록 상기 고정부재(303)의 위치가 정해지는 것이 바람직하다. The fixing member 303 illustrated in FIG. 3 penetrates the heat sink 301, the reflective sheet 304, the light guide plate 307, the optical sheet 309, and the frame 305 to fix each member. The position where the fixing member 303 is provided is freely determined. However, it is preferable that the position of the fixing member 303 is determined so as to penetrate the corner portions of the members to be fixed (for example, heat sink, reflective sheet, light guide plate, etc.).

본 실시예에 따른 면 발광장치는, 고정부재(303)에 의해 금속 구조체(302)를 상기 프레임(305)에 이격시킨 상태로, 각 부재를 고정하여 공간부(310)를 형성시킨다. In the surface light emitting device according to the present exemplary embodiment, the metal members 302 are spaced apart from the frame 305 by the fixing member 303, and the spaces 310 are fixed by fixing the members.

종래의 면 발광장치의 경우 조명을 위한 부재가 적층된 후 프로파일에 의해 고정되었기 때문에 면 발광장치 내부에 별도의 공간을 형성하기 어려웠으나, 본 실 시예에 따른 면 발광장치는 조명을 위한 각 부재를 고정부재를 통해 체결하므로 공간부를 용이하게 형성시킬 수 있다. In the conventional surface light emitting device, it is difficult to form a separate space inside the surface light emitting device because the lighting members are stacked and then fixed by a profile. Since the fastening member is fastened, the space part can be easily formed.

본 실시예에 따른 프레임의 전면부(305b)는, 상기 방열판의 측벽부(302)의 하단과 이격된 상태로, 상기 도광판(307) 등의 부재를 수납하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 방열판 측벽부(302)와 프레임의 측벽부(305a)는 이격되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 프레임(305)과 상기 방열판 측벽부(302) 사이에는 공간부(310)가 형성되는 것이 매우 바람직하다. The front portion 305b of the frame according to the present exemplary embodiment may be configured to accommodate a member such as the light guide plate 307 while being spaced apart from the lower end of the side wall portion 302 of the heat sink. In addition, the heat sink side wall portion 302 and the side wall portion 305a of the frame are preferably spaced apart. That is, the space 310 is very preferably formed between the frame 305 and the heat sink sidewall portion 302.

도 6은 프레임과 방열판 측벽부 사이에 형성되는 공간부를 설명하는 도면이다. 이하, 도 6을 참조하여, 본 실시예에 따른 면 발광장치의 방열 효과를 설명한다. 6 is a view for explaining a space portion formed between the frame and the heat sink side wall portion. Hereinafter, the heat radiation effect of the surface light emitting device according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 6.

도시된 바와 같이, 상기 프레임(305)과 상기 방열판 측벽부(302) 사이에는 공간부(310)가 형성되므로 발광소자(306a)로부터 발생한 열은 효율적으로 면 발광장치의 후면으로 제공된다. 구체적으로, 발광소자(306a)로부터 발생된 열은 인쇄회로기판(306b)을 거쳐(S1), 방열판 측벽부(302)로 전달된다(S2). 상기 방열판 측벽부(302)와 상기 프레임(305) 사이에는 공간부(310)가 형성되므로, 방열판 측벽부(302)에 전달된 열은 프레임(305) 쪽으로 전달되지 않고, 상기 방열판(301)으로 전달된다(S3). As shown, since the space portion 310 is formed between the frame 305 and the heat sink side wall portion 302, heat generated from the light emitting element 306a is efficiently provided to the rear surface of the surface light emitting device. Specifically, heat generated from the light emitting device 306a is transferred to the heat sink sidewall portion 302 via the printed circuit board 306b (S2). Since the space portion 310 is formed between the heat sink side wall portion 302 and the frame 305, the heat transferred to the heat sink side wall portion 302 is not transferred toward the frame 305, but rather to the heat sink 301. It is delivered (S3).

즉, 상기 방열판 측벽부(302)로 전달된 열은 공간부(310)로 인해 면 발광장치의 전면 방향으로 전달되지 않고 상기 방열판(301)으로 전달된다. That is, the heat transferred to the heat sink side wall portion 302 is transferred to the heat sink 301 without being transferred to the front direction of the surface light emitting device due to the space 310.

결과적으로, 상기 발광소자(306a)에서 발생한 열은 효율적으로 외부로 배출 됨과 동시에, 면 발광장치의 전면 방향이 아닌 후면 방향으로만 집중적으로 배출되며, 또한 상기 면 발광장치의 최외각에 위치한 프레임(305)에는 전달되지 아니한다. As a result, the heat generated by the light emitting element 306a is efficiently discharged to the outside, and is concentrated only in the rear direction, not in the front direction of the surface light emitting device, and is located at the outermost frame of the surface light emitting device ( 305).

본 실시예에 따른 면 발광장치는 발광소자(306a)에서 발생한 열을 효율적으로 배출시켜 발광소자(306a)의 수명을 증가시킬 수 있다. 발광소자(LED)의 경우, 종래의 CCFL과 같은 광원에 비해 소비전력이 낮다는 강점이 있으나, 발열 문제가 해결되지 않는 경우 충분한 수명을 보장할 수 없는 치명적인 문제가 존재하는 것으로 알려져 있다. 즉, 발광소자가 고온에서 동작하는 경우 조명의 밝기가 급격하게 감소하여 결과적으로 조명의 수명이 1/2 내지 1/3로 감소하는 문제가 존재한다. 본 실시예에 따른 면 발광장치의 경우, 발열을 효율적으로 배출하여 면 발광장치의 수명을 증가시키는 유리한 효과가 있다. The surface light emitting device according to the present embodiment may increase the life of the light emitting device 306a by efficiently dissipating heat generated from the light emitting device 306a. In the case of a light emitting device (LED), although the power consumption is lower than that of a conventional light source such as CCFL, it is known that there is a fatal problem that cannot guarantee a sufficient lifetime if the heat generation problem is not solved. That is, when the light emitting device operates at a high temperature, there is a problem that the brightness of the illumination is drastically reduced and consequently the life of the illumination is reduced to 1/2 to 1/3. In the case of the surface light emitting device according to the present embodiment, there is an advantageous effect of increasing the life of the surface light emitting device by efficiently discharging heat.

또한, 본 실시예에 따른 면 발광장치는 발광소자(306a)에서 발생한 열을 전면이 아닌 후면 방향으로 배출하는 유리한 점이 있다. 면 발광장치로부터 발생한 열이 전면으로 향하는 경우 면 발광장치를 사용하는 사용자에게 불편을 끼칠 수 있으나, 본 실시예에 따른 면 발광장치는 발열을 후면 방향으로 집중시켜 사용자의 편의성을 높였다. In addition, the surface light emitting device according to the present exemplary embodiment has an advantage of discharging heat generated from the light emitting device 306a in the rear direction instead of the front surface. When the heat generated from the surface light emitting device is directed to the front surface, it may be inconvenient for the user to use the surface light emitting device. However, the surface light emitting device according to the present embodiment concentrates the heat in the rear direction, thereby enhancing user convenience.

또한, 본 실시예에 따른 면 발광장치는 면 발광장치의 최외각에 위치한 프레임(305)에 열을 전달하지 않으므로, 면 발광장치를 조작하는 사용자에게 화상을 가할 위험을 낮추는 유리한 점이 있다. In addition, since the surface light emitting device according to the present embodiment does not transmit heat to the frame 305 located at the outermost portion of the surface light emitting device, there is an advantage of reducing the risk of applying an image to a user who operates the surface light emitting device.

상술한 바와 같이, 도 2의 종래 기술의 경우 각 프로파일(6)을 연결하기 위 해 별도의 브라켓(7)을 사용하였으나, 본 실시예는 종래의 프로파일과 같은 구조를 사용하지 않고 발광소자와 인쇄회로기판을 고정시키므로 생산성을 향상시키는 유리한 점이 있다. As described above, in the prior art of FIG. 2, a separate bracket 7 is used to connect each profile 6, but this embodiment does not use the same structure as the conventional profile and prints with the light emitting element. Fixing the circuit board has the advantage of improving the productivity.

도 3의 면 발광장치의 경우, 방열판(301)을 절곡하기 때문에 절곡면에 불필요한 굴곡이 생길 수 있다. In the surface light emitting device of FIG. 3, since the heat sink 301 is bent, unnecessary bending may occur on the bent surface.

도 7은 방열판을 절곡하는 경우 발생하는 불필요한 굴곡을 나타내는 단면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 방열판(701a)과 방열판 측벽부(701b) 사이에는 불필요한 굴곡(703)이 형성될 수 있다. 상기 굴곡(703)의 존재하는 경우, 상기 방열판 측벽부(701b)에 실장되는 발광소자와 인쇄회로기판(306a, 306b)는 소정의 길이(704)만큼 방열판(701a)으로부터 이격된다. 이 경우, 발광소자(306a)의 중심과 도광판(307)의 중심이 일치하지 않는 문제가 발생할 수 있다. 7 is a cross-sectional view showing unnecessary bending occurring when the heat sink is bent. As shown in FIG. 7, unnecessary bending 703 may be formed between the heat sink 701a and the heat sink sidewall portion 701b. When the bend 703 is present, the light emitting element mounted on the heat sink sidewall portion 701b and the printed circuit boards 306a and 306b are spaced apart from the heat sink 701a by a predetermined length 704. In this case, a problem may occur in that the center of the light emitting element 306a does not coincide with the center of the light guide plate 307.

따라서, 도 7의 일례는 방열판(701a) 상에 구비되는 복수의 요입부(702)를 추가적으로 제안한다. 상기 요입부(702)의 크기를 조절하는 경우, 상기 방열판(701a)과 도광판(307) 간의 이격 거리를 조절할 수 있다. 이를 통해, 도광판(307)판의 중심과 발광소자(306a)의 중심을 일치시켜 조명 효율을 극대화시킬 수 있다. Therefore, the example of FIG. 7 further proposes a plurality of recesses 702 provided on the heat sink 701a. When adjusting the size of the concave portion 702, the separation distance between the heat sink 701a and the light guide plate 307 may be adjusted. Through this, the center of the light guide plate 307 and the center of the light emitting device 306a can be matched to maximize the lighting efficiency.

상기 요입부(702)의 중심부에는 고정부재(303)를 위한 홀(hole)이 추가로 구비될 수 있다. 즉, 상기 고정부재(303)가 요입부(702)를 관통하여 각 부재를 체결할 수 있다. A hole for the fixing member 303 may be additionally provided at the center of the concave inlet 702. That is, the fixing member 303 may pass through the concave portion 702 to fasten each member.

도 8은 상술한 요입부(702)의 또 다른 형상을 나타낸다. 도시된 바와 같이 복수의 요입부가 내층으로 펀칭되어 형성될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 요입부(702)의 형상은 다양하게 정해질 수 있다. 8 shows another shape of the recess 702 described above. As shown, a plurality of recesses may be formed by punching into the inner layer. As shown in FIG. 8, the shape of the recess 702 may be variously determined.

도 9a는 상술한 조명용 부재들이 결합되는 모습을 나타내는 사시도이다. 9A is a perspective view illustrating a state in which the above-described lighting members are coupled.

도시된 바와 같이, 방열판(1001), 반사 시트(1004), 도광판(1007), 광학시트(1009), 전면 커버(1008) 순으로 각 부재들이 결합된다. 또한, 상술한 인쇄회로기판 및 발광소자는 발열판의 측벽부에 실장된다. 또한, 프레임(1005)은 상기 방열판(1001), 반사 시트(1004), 도광판(1007) 및 광학시트(1009) 등의 부재를 수납한다. 상기 프레임(1005)에는 전면커버(1008)가 추가적으로 부착될 수 있다. As illustrated, the members are coupled in the order of the heat sink 1001, the reflective sheet 1004, the light guide plate 1007, the optical sheet 1009, and the front cover 1008. In addition, the above-described printed circuit board and the light emitting element are mounted on the side wall of the heat generating plate. In addition, the frame 1005 houses members such as the heat sink 1001, the reflective sheet 1004, the light guide plate 1007, the optical sheet 1009, and the like. The front cover 1008 may be additionally attached to the frame 1005.

도 9b 내지 도 9c는 본 실시예의 또 다른 일례를 나타낸다. 도시된 바와 같이, 방열판(1001)에는 방열효과 향상을 위해 다양한 형상이 추가될 수 있다. 9B to 9C show another example of the present embodiment. As shown, various shapes may be added to the heat sink 1001 to improve the heat radiation effect.

도 9b의 1001a 형상은 단면적 향상을 위한 요철구조를 나타내며, 도 9c의 1001b의 형상 역시 방열 효과 향상을 위한 표면 구조를 나타낸다. The shape of 1001a of FIG. 9B represents an uneven structure for improving the cross-sectional area, and the shape of 1001b of FIG. 9C also represents a surface structure for improving the heat radiation effect.

도 9d는 본 실시예의 또 다른 일례를 나타내는 도면이다. 도시된 바와 같이, 도 9d의 1001c의 형상은 방열판(1001)을 관통하는 요철을 나타낸다. 도시된 바와 같은 구조를 통해 단면적을 증가시켜 방열 효과를 개선함과 동시에 다수의 방열 통로 형성시켜 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다. 9D is a diagram illustrating still another example of the present embodiment. As shown, the shape of 1001c in FIG. 9D represents an unevenness penetrating through the heat sink 1001. Through the structure as shown in the drawing to improve the heat dissipation effect by increasing the cross-sectional area at the same time it is possible to further improve the heat dissipation effect by forming a plurality of heat dissipation passages.

본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 갖춘자라면, 개시된 도 9a 내지 도 9d를 기초로 상기 방열판(1001)에 다양한 형상을 변형하여 부가하는 것이 가능할 것이다. 따라서, 상기 방열판(1001)에 다양한 형상을 추가하는 것은 본 발명의 범위에 속하는 것이다. Those skilled in the art will appreciate that various shapes may be added to the heat sink 1001 based on the disclosed FIGS. 9A to 9D. Therefore, it is within the scope of the present invention to add various shapes to the heat sink 1001.

도 9e의 일례는 본 실시예의 또 다른 양상을 나타내는 도면이다. 도시된 바와 같이, 방열판(1001)에는 금속 측벽부(1002)가 추가로 형성될 수 있다. 상기 금속 측벽부(1002)의 내측에는 발광소자과 인쇄회로기판이 실장되어, 도 3의 방열판 측벽부(302)에 상응하는 역할을 수행한다. 상기 금속 측벽부(1002)는 금속으로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 방열판(1001)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 측벽부(1002)는 사각의 개구부를 갖는 판상의 금속체의 모서리를 절곡하여 형성할 수 있으며, 도시된 바와 같이 하나의 덩어리로 형성될 수 있다. 9E is a diagram showing another aspect of the present embodiment. As shown, the metal side wall portion 1002 may be further formed in the heat sink 1001. A light emitting device and a printed circuit board are mounted inside the metal sidewall part 1002 to perform a role corresponding to the heat sink sidewall part 302 of FIG. 3. The metal side wall portion 1002 is preferably formed of a metal, and may be formed of the same material as the heat sink 1001. The metal side wall portion 1002 may be formed by bending corners of a plate-shaped metal body having a rectangular opening, and may be formed as one lump as shown.

도 9e의 일례에서 금속 측벽부(1002) 하단의 구조는 도 9a 내지 도 9c에 대응된다. In the example of FIG. 9E, the structure of the bottom of the metal sidewall portion 1002 corresponds to FIGS. 9A to 9C.

도 9e의 단면도는 도 9f와 같다. 9E is a cross sectional view of FIG. 9F.

도 9f를 보면, 방열판(1001)과 금속 측벽부(100), 고정부(1003), 반사판(1004), 프레임(1005), 도광판(1007) 및 광학시트(1009)를 포함하여 조명장치가 이루어진다. 9F, the lighting apparatus includes a heat sink 1001, a metal side wall part 100, a fixing part 1003, a reflecting plate 1004, a frame 1005, a light guide plate 1007, and an optical sheet 1009. .

상기 발열판(1001)과 금속 측벽부(1002)는 접촉되어있고, 상기 금속 측벽부(1002)에는 발광소자가 실장되어 측면에서 광이 제공된다. 상술한 바와 같이 금속 측벽부(1002)는 절곡에 의해 형성된다. 상기 금속 측벽부(1002)는 상기 프레임(1005)과 이격되어 공간부를 형성함은 상술한 바와 같으며, 상기 고정부(1003), 반사판(1004), 도광판(1007) 및 광학시트(1009)의 특징 역시 상술한 바와 같은바 구체적 설명은 생략한다. The heating plate 1001 and the metal sidewall portion 1002 are in contact with each other, and a light emitting element is mounted on the metal sidewall portion 1002 to provide light from the side surface. As described above, the metal sidewall portion 1002 is formed by bending. The metal sidewall portion 1002 is spaced apart from the frame 1005 to form a space portion, as described above, and the fixing portion 1003, the reflecting plate 1004, the light guide plate 1007, and the optical sheet 1009 Features are also the same as described above, and a detailed description thereof will be omitted.

도 9f의 구조는 도 3의 구조에 대응되는바, 도 4 내지 도 8을 통해 설명한 본 실시예의 특징들이 도 9f의 장치에도 적용 가능함은 자명하다. The structure of FIG. 9F corresponds to the structure of FIG. 3, and it is obvious that the features of the present embodiment described with reference to FIGS. 4 to 8 are also applicable to the apparatus of FIG. 9F.

도 10은 고정부재(1003)가 프레임(1005)에 일체로 형성되는 일례이다. 10 illustrates an example in which the fixing member 1003 is integrally formed with the frame 1005.

하기 표 1은 본 실시예에 따라 방열판과 공간부를 형성하는 경우, 종래의 장치에 비해 발열 특성이 개선되는 효과를 설명한다. Table 1 below describes the effect of improving the heat generation characteristics when forming the heat sink and the space portion according to the present embodiment, compared to the conventional device.

구분 division 종래 장치 (섭씨)Conventional device (Celsius) 본 실시예 (섭씨)Example (Celsius) 발열온도 Exothermic temperature 1One 51.451.4 36.336.3 22 51.851.8 37.237.2 33 49.849.8 37.737.7 44 51.851.8 38.038.0

표 1을 통해 알 수 있듯이, 본 실시예에 따른 면 발광장치는 발열특성을 개선하여 LED의 수명을 증가시키는 유리한 점이 있다. As can be seen from Table 1, the surface light emitting device according to the present embodiment has an advantage of increasing the life of the LED by improving the heat generation characteristics.

표 1은 면 발광장치의 4면에서 측정한 표면 온도이다. 표 1에 개시된 바와 같이 방열장치의 4면에서 온도 특성이 개선된다. Table 1 shows surface temperatures measured at four sides of the surface light emitting device. As disclosed in Table 1, the temperature characteristics on the four sides of the heat dissipation device are improved.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적인 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다. It is apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential features of the present invention. Accordingly, the above detailed description should not be construed as limiting in all aspects and should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

본 발명은 면 발광장치에 적용가능하므로, 본 발명에 산업상 이용가능성이 있음은 자명하다. Since the present invention is applicable to a surface light emitting device, it is obvious that there is industrial applicability to the present invention.

도 1은 종래의 측면 조명 방식의 면 발광장치의 구조를 설명하는 도면이다. 1 is a view for explaining the structure of a conventional side lighting type light emitting device.

도 2는 종래의 프로파일 간의 결합상태를 나타내는 도면이다. 2 is a view showing a coupling state between the conventional profile.

도 3은 본 실시예에 따른 면 발광장치의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of the surface light emitting device according to the present embodiment.

도 4는 본 실시예에 따른 도광판의 또 다른 일례를 나타낸 도면이다.4 is a diagram illustrating still another example of the light guide plate according to the present embodiment.

도 5는 본 실시예에 따른 프레임을 또 다른 각도에서 설명하는 도면이다.5 is a view for explaining the frame according to the present embodiment at another angle.

도 6은 프레임과 방열판 측벽부 사이에 형성되는 공간부를 설명하는 도면이다.6 is a view for explaining a space portion formed between the frame and the heat sink side wall portion.

도 7은 방열판을 절곡하는 경우 발생하는 불필요한 굴곡을 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing unnecessary bending occurring when the heat sink is bent.

도 8은 상술한 요입부의 또 다른 형상을 나타낸다.8 shows still another shape of the recess.

도 9a 내지 도 9f는 상술한 조명용 부재들이 결합되는 모습을 나타내는 사시도이다. 9A to 9F are perspective views illustrating a state in which the above-described lighting members are coupled.

도 10은 고정부재(1003)가 프레임(1005)에 일체로 형성되는 일례이다. 10 illustrates an example in which the fixing member 1003 is integrally formed with the frame 1005.

Claims (6)

사각의 개구부를 지닌 전면부와 측벽부로 이루어진 프레임과, 후면을 커버하는 방열판과, 상기 프레임과 상기 방열판의 사이에 위치하는 사각 판상의 도광판을 구비하고, 상기 도광판의 측면에 배치된 복수의 발광소자의 광을 전면으로 방출하는 면발광장치에 있어서,A plurality of light emitting elements disposed on side surfaces of the light guide plate including a frame including a front portion and a side wall portion having a rectangular opening, a heat sink covering the rear surface, and a rectangular plate-shaped light guide plate positioned between the frame and the heat sink. In the surface light emitting device for emitting the light of the front, 상기 방열판의 각 모서리로부터 연장되어 일체로 형성되되 절곡되어 그 내측이 상기 도광판의 측면을 향하는 방열판 측벽부;A heat sink sidewall portion extending from each corner of the heat sink and integrally formed and bent so that an inner side thereof faces a side surface of the light guide plate; 상기 방열판 측벽부 내측에 부착되며 복수의 발광 소자가 실장된 인쇄회로기판; 및 A printed circuit board attached to an inner side of the heat sink sidewall and having a plurality of light emitting devices mounted thereon; And 상기 프레임, 상기 도광체, 및 상기 방열판을 사각 코너부에서 관통하여 고정하는 고정부재를 포함하되,It includes a fixing member for fixing the frame, the light guide, and the heat sink through the rectangular corner portion, 상기 방열판 측벽부 하단과 상기 프레임의 전면부는 서로 이격되며, 상기 방열판 측벽부와 상기 프레임의 측벽부는 서로 이격되어 공간부를 형성한 것을 특징으로 하는 면발광장치.And a bottom portion of the heat sink sidewall portion and a front portion of the frame are spaced apart from each other, and the heat sink sidewall portion and the sidewall portion of the frame are spaced apart from each other to form a space portion. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 방열판 측벽부는 절곡 성형에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 면발광장치.And the heat sink sidewall portion is formed by bending molding. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 방열판에는 복수의 요입부가 내측으로 형성된 것을 특징으로 하는 면발광장치.Surface radiating device, characterized in that the heat sink is formed with a plurality of recesses inward. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 방열판 측벽부와 상기 프레임의 측벽부 사이의 공간부는 후방으로 개방된 것을 특징으로 하는 면발광장치.And a space portion between the heat sink side wall portion and the side wall portion of the frame is opened rearward. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 고정부재는 상기 프레임에 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 면발광장치.Surface fixing device is characterized in that the fixing member is formed integrally with the frame. 사각의 개구부를 지닌 전면부와 측벽부로 이루어진 프레임과, 후면을 커버하는 방열판과, 상기 프레임과 상기 방열판의 사이에 위치하는 사각 판상의 도광판을 구비하고, 상기 도광판의 측면에 배치된 복수의 발광소자의 광을 전면으로 방출하는 면발광장치에 있어서,A plurality of light emitting elements disposed on side surfaces of the light guide plate including a frame including a front portion and a side wall portion having a rectangular opening, a heat sink covering the rear surface, and a rectangular plate-shaped light guide plate positioned between the frame and the heat sink. In the surface light emitting device for emitting the light of the front, 개구부를 지닌 판상의 금속체의 각 모서리로부터 연장되어 일체로 형성되되 절곡되어 그 내측이 상기 도광판의 측면을 향하는 금속 측벽부;A metal sidewall portion extending from each corner of the plate-shaped metal body having an opening and integrally formed and bent so that an inner side thereof faces the side surface of the light guide plate; 상기 금속 측벽부 내측에 부착되며 복수의 발광 소자가 실장된 인쇄회로기판; 및 A printed circuit board attached to the inside of the metal sidewall and having a plurality of light emitting devices mounted thereon; And 상기 프레임, 상기 도광체, 및 상기 방열판을 사각 코너부에서 관통하여 고정하는 고정부재를 포함하되,It includes a fixing member for fixing the frame, the light guide, and the heat sink through the rectangular corner portion, 상기 금속 측벽부 하단과 상기 프레임의 전면부는 서로 이격되며, 상기 금속 측벽부와 상기 프레임의 측벽부는 서로 이격되어 공간부를 형성한 것을 특징으로 하는 면발광장치.And a bottom portion of the metal sidewall portion and a front portion of the frame are spaced apart from each other, and the metal sidewall portion and the sidewall portion of the frame are spaced apart from each other to form a space portion.
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