JP6635251B2 - Lighting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device.

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の固体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、照明用途又はディスプレイ用途等、各種光源装置に広く利用されている。   2. Description of the Related Art Solid-state light-emitting devices such as light-emitting diodes (LEDs) are widely used in various light source devices, such as lighting applications and display applications, as highly efficient and space-saving light sources.

ＬＥＤを光源とする光源装置には、いくつかのタイプがある。例えば、ＬＥＤの出射光が光源装置の光軸に沿った方向（例えば鉛直方向）となるようにＬＥＤが配置されたタイプと、ＬＥＤの出射光が光源装置の光軸と垂直な方向（例えば、水平方向）となるようにＬＥＤが配置されたタイプとがある。   There are several types of light source devices using LEDs as light sources. For example, the type in which the LEDs are arranged so that the emission light of the LED is along the optical axis of the light source device (for example, the vertical direction), and the direction in which the emission light of the LED is perpendicular to the optical axis of the light source device (for example, (In the horizontal direction).

前者のタイプとしては、例えば、透光パネルに対向するように複数のＬＥＤが二次元状（平面状）に配列された構成の光源装置が知られている（例えば、特許文献１）。また、後者のタイプとしては、導光板の端面に対向するように複数のＬＥＤが一列で配列された構成の光源装置が知られている（例えば、特許文献２）。   As the former type, for example, a light source device having a configuration in which a plurality of LEDs are arranged two-dimensionally (in a plane) so as to face a translucent panel is known (for example, Patent Document 1). As the latter type, a light source device having a configuration in which a plurality of LEDs are arranged in a row so as to face an end surface of a light guide plate is known (for example, Patent Document 2).

この種の光源装置には、ＬＥＤを用いた照明用のＬＥＤ照明装置がある。ＬＥＤ照明装置は、例えば、器具本体と、器具本体内に配置された複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤを覆うように配置された透光カバー（透光パネル）とを有する。このようなＬＥＤ照明装置は、例えば天井等に設置され、鉛直下方に光を照射する。   As this type of light source device, there is an LED lighting device for lighting using an LED. The LED lighting device includes, for example, a fixture main body, a plurality of LEDs arranged in the fixture main body, and a translucent cover (translucent panel) arranged to cover the plurality of LEDs. Such an LED lighting device is installed, for example, on a ceiling or the like, and emits light vertically downward.

例えば、透光カバーの内面直下にＬＥＤが配置された直下型のＬＥＤ照明装置は、天井面に設置される器具本体と、器具本体内に二次元状に配置された複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤに対向して配置された透光カバーとを備える。このような直下型のＬＥＤ照明装置では、鉛直下方に出射するＬＥＤの光が透光カバーの主面に垂直入射して、透光カバーを介して鉛直下方に向けて出射する。   For example, a direct-type LED lighting device in which LEDs are arranged directly below the inner surface of a light-transmitting cover is a device body installed on a ceiling surface, a plurality of LEDs arranged two-dimensionally in the device body, and a plurality of LEDs. A light-transmitting cover disposed to face the LED. In such a direct-type LED lighting device, the LED light emitted vertically downward enters the main surface of the light-transmitting cover vertically, and is emitted vertically downward through the light-transmitting cover.

一方、透光カバーの主面水平方向にＬＥＤの光を出射させる水平型のＬＥＤ照明装置は、導光板を用いたエッジライト方式が主流であり、天井面に設置される器具本体と、器具本体内に配置された導光板と、導光板の端面に対向するように一列で配列された複数のＬＥＤと、導光板の主面と対向するように配置された透光カバーとを備える。このような水平型のＬＥＤ照明装置では、透光カバーの主面の水平方向に出射するＬＥＤの光が導光板を導光しながら導光板の主面に向けて反射して、透光カバーを介して鉛直下方に向けて出射する。   On the other hand, an edge light type using a light guide plate is mainly used for a horizontal type LED lighting device that emits light of an LED in a horizontal direction of a main surface of a light-transmitting cover. A light guide plate disposed therein, a plurality of LEDs arranged in a row so as to face an end face of the light guide plate, and a light-transmitting cover arranged to face a main surface of the light guide plate. In such a horizontal LED lighting device, the LED light emitted in the horizontal direction of the main surface of the light-transmitting cover is reflected toward the main surface of the light-guiding plate while guiding the light-guiding plate. The light is emitted vertically downward through the light source.

特開２００８−２８８２０２号公報JP 2008-288202 A 特開２０１３−１９５５１０号公報JP 2013-195510 A

複数の光源を用いた照明装置では、点灯時につぶつぶ感（輝点）が目立ち、輝度むらが発生するという課題がある。特に、ＬＥＤは指向性が強い点光源であるので、複数のＬＥＤを用いたＬＥＤ照明装置では、輝度むらが目立つ。このため、複数のＬＥＤを覆う透光カバーとしては、光拡散性を有するもの（拡散カバー）が用いられることが多い。拡散カバーを用いることでＬＥＤからの光を拡散して、輝度むらを抑制することができる。   In a lighting device using a plurality of light sources, there is a problem that a crushing feeling (bright point) is noticeable at the time of lighting, and uneven brightness occurs. In particular, since an LED is a point light source having strong directivity, uneven brightness is noticeable in an LED lighting device using a plurality of LEDs. Therefore, a light-diffusing cover (diffusion cover) that covers a plurality of LEDs is often used. By using the diffusion cover, light from the LED can be diffused, and uneven brightness can be suppressed.

近年、照明装置の薄型化が要望されているが、直下型のＬＥＤ照明装置においてＬＥＤと拡散カバーとの距離を短くして薄型化を図ろうとすると、ＬＥＤからの光を拡散カバーで十分に拡散させることができず、拡散カバーでの輝度均斉度が低下する。つまり、拡散カバーにおいて輝度均一な面発光を得ることができず、輝度むらが残ることになる。   In recent years, there has been a demand for a thinner lighting device. However, in a direct-type LED lighting device, if the distance between the LED and the diffusion cover is reduced to reduce the thickness, the light from the LED is sufficiently diffused by the diffusion cover. And the brightness uniformity at the diffusion cover is reduced. That is, it is not possible to obtain surface light with uniform luminance in the diffusion cover, and luminance unevenness remains.

ＬＥＤによるつぶつぶ感を抑制して拡散カバーでの十分な輝度均斉度を確保するには、隣接する２つのＬＥＤの配置間隔（ピッチ）を狭くしたり、ＬＥＤの前方にＬＥＤの光を広げることができる広角レンズ等の配光制御部材を配置したりすればよい。   In order to suppress the crushing feeling of the LEDs and secure a sufficient luminance uniformity in the diffusion cover, it is necessary to narrow the arrangement interval (pitch) between two adjacent LEDs or to spread the light of the LEDs in front of the LEDs. A light distribution control member such as a wide angle lens may be provided.

しかしながら、ＬＥＤの配置間隔を狭くするにはＬＥＤの数を増やす必要があり、コスト高となる。また、配光制御部材を設けるには拡散カバーとＬＥＤとの間に一定のスペースを確保する必要があり、薄型化ができなくなる。   However, it is necessary to increase the number of LEDs in order to narrow the arrangement interval of the LEDs, which increases the cost. Further, in order to provide the light distribution control member, it is necessary to secure a certain space between the diffusion cover and the LED, and it is impossible to reduce the thickness.

一方、水平型のＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤの光が透光カバーの主面水平方向に出射するのでＬＥＤと透光カバーとの間の距離を特段大きくする必要がない。このため、水平型のＬＥＤ照明装置は、薄型化に適している。しかしながら、透光カバー全面から光を出射させるために導光板を用いると、導光板によって光束が低下して照明装置の直下照度が低下する。   On the other hand, in the horizontal type LED lighting device, since the light of the LED is emitted in the horizontal direction of the main surface of the light transmitting cover, it is not necessary to particularly increase the distance between the LED and the light transmitting cover. Therefore, the horizontal LED lighting device is suitable for thinning. However, when a light guide plate is used to emit light from the entire surface of the light-transmitting cover, the light guide plate reduces the light flux and the illuminance immediately below the lighting device.

このように、ＬＥＤ等の複数の光源を用いた照明装置では、光束を低下させることなく透光カバーでの十分な輝度均斉度を確保しつつ、低コスト化及び薄型化を実現することが困難であった。   As described above, in a lighting device using a plurality of light sources such as LEDs, it is difficult to reduce the cost and thickness while ensuring a sufficient luminance uniformity in the light-transmitting cover without lowering the light flux. Met.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、光束を低下させることなく、かつ、透光カバーでの十分な輝度均斉度を確保した上で、低コスト化及び薄型化を実現することができる照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve such a problem, and without reducing the luminous flux, and while ensuring a sufficient luminance uniformity in the translucent cover, reducing the cost and reducing the thickness. It is an object of the present invention to provide a lighting device that can realize the above.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、長尺状の基板と前記基板の長手方向に沿って前記基板の第１の面に配置された複数の固体発光素子とを有する発光モジュールと、前記固体発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置と、被設置部に取り付けられ、前記発光モジュール及び前記電源装置を収容する器具本体と、前記器具本体に設けられ、前記発光モジュールからの光を前記被設置部側とは反対側の方向に向けて反射させる反射板と、前記反射板と対向するように配置された透光カバーとを備え、前記発光モジュールは、当該発光モジュールの光が前記反射板と前記透光カバーとの間の空間領域に向かって出射するように配置されており、前記電源装置は、前記基板における前記第１の面とは反対側の第２の面側の領域に配置されている。   In order to achieve the above object, one embodiment of a lighting device according to the present invention includes a long substrate and a plurality of solid-state light emitting elements arranged on a first surface of the substrate along a longitudinal direction of the substrate. A light emitting module having a light emitting module, a power supply device for generating electric power for causing the solid state light emitting element to emit light, a device main body attached to the installation target portion, and housing the light emitting module and the power supply device, and provided on the device main body. A reflecting plate that reflects light from the light emitting module in a direction opposite to the installation portion side, and a light transmitting cover that is arranged to face the reflecting plate, the light emitting module includes: , The light of the light emitting module is disposed so as to be emitted toward a space region between the reflection plate and the light transmitting cover, and the power supply device is provided on a side of the substrate opposite to the first surface. No. It is arranged in the region of the side.

本発明によれば、光束を低下させることなく、かつ、透光カバーでの輝度均斉度を確保した上で、低コスト化及び薄型化を実現することができる。   Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to reduce the cost and reduce the thickness of the light-transmitting cover without lowering the light flux and ensuring the uniformity of the luminance in the light-transmitting cover.

実施の形態に係る照明装置をオモテ側（光出射側）から見たときの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the lighting device according to the embodiment when viewed from a front side (light emission side). 実施の形態に係る照明装置をウラ側から見たときの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the lighting device according to the embodiment when viewed from the back side. 図２Ａの照明装置において器具本体を外した状態を示す斜視図である。FIG. 2B is a perspective view showing a state in which the fixture body is removed from the lighting device of FIG. 2A. 実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device according to the embodiment. 実施の形態に係る照明装置のＸＺ平面における断面図である。It is sectional drawing in the XZ plane of the illuminating device which concerns on embodiment. 天井に設置された実施の形態に係る照明装置のＹＺ平面における断面図である。It is sectional drawing in the YZ plane of the illuminating device which concerns on embodiment installed in the ceiling. 実施の形態に係る照明装置の点灯時の光路を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the optical path at the time of lighting of the illuminating device which concerns on embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions of constituent elements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples and do not limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, components that are not described in the independent claims that represent the highest concept of the present invention are described as arbitrary components.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。   Each drawing is a schematic diagram, and is not necessarily strictly illustrated. In addition, in each of the drawings, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description will be omitted or simplified.

（実施の形態）
実施の形態に係る照明装置１の構成について、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３及び図４を用いて説明する。 (Embodiment)
The configuration of the lighting device 1 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2A, 2B, 3, and 4. FIG.

図１は、実施の形態に係る照明装置１をオモテ側（光出射側）から見たときの斜視図である。図２Ａは、同照明装置１をウラ側から見たときの斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａの照明装置１において器具本体３０を外した状態を示す斜視図である。図３は、同照明装置１の分解斜視図である。図４は、同照明装置１のＸＺ平面における断面図である。なお、図４では、破線で囲まれる領域Ｘの拡大図も示している。   FIG. 1 is a perspective view when the lighting device 1 according to the embodiment is viewed from the front side (light emission side). 2A is a perspective view when the lighting device 1 is viewed from the back side, and FIG. 2B is a perspective view illustrating a state where the fixture main body 30 is removed from the lighting device 1 in FIG. 2A. FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting device 1. FIG. 4 is a cross-sectional view of the lighting device 1 in the XZ plane. Note that FIG. 4 also shows an enlarged view of a region X surrounded by a broken line.

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。   In this specification and the drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis represent three axes of a three-dimensional orthogonal coordinate system, the Z axis direction is a vertical direction, and a direction perpendicular to the Z axis (in the XY plane). (Parallel direction) is the horizontal direction. The plus direction in the Z-axis direction is defined as vertically downward.

照明装置１は、例えば天井等の造営材（被設置部）に設置される照明器具の一例であって、図１〜図４に示すように、ＬＥＤモジュール１０と、電源装置２０と、器具本体３０と、反射板４０と、透光カバー５０と、フレーム６０と、取り付け部材７１及び７２とを備える。   The lighting device 1 is an example of a lighting device installed on a building material (installed portion) such as a ceiling, for example, as shown in FIGS. 1 to 4, an LED module 10, a power supply device 20, and a device main body. 30, a reflection plate 40, a translucent cover 50, a frame 60, and mounting members 71 and 72.

一例として、照明装置１は、シーリングライトであって、図５に示すように、天井１００（被設置部）に設置される。図５は、天井１００に設置された実施の形態に係る照明装置１のＹＺ平面における断面図である。なお、図５に示される照明装置は、断面部分のみが図示されている。   As an example, the lighting device 1 is a ceiling light, and is installed on a ceiling 100 (installation portion) as shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view in the YZ plane of lighting device 1 according to the embodiment installed on ceiling 100. Note that the illumination device illustrated in FIG. 5 illustrates only a cross-sectional portion.

図５に示すように、本実施の形態において、照明装置１は、ボルト２００によって天井１００に取り付けられている。ボルト２００は、例えば吊ボルトであり、照明装置１は、天井１００の天井面（被設置面）と所定の間隔をあけた状態（吊った状態で）で天井１００に固定されている。このように設置された照明装置１は、鉛直下方（床面）に向けて照明光を照射する。   As shown in FIG. 5, in the present embodiment, lighting device 1 is attached to ceiling 100 by bolts 200. The bolt 200 is, for example, a hanging bolt, and the lighting device 1 is fixed to the ceiling 100 at a predetermined interval (in a suspended state) from the ceiling surface (installation surface) of the ceiling 100. The lighting device 1 installed in this way irradiates the illumination light vertically downward (floor surface).

照明装置１は、薄型面発光の照明器具である。照明装置１のＺ軸方向の長さ（全高）は、例えば、１０ｍｍ〜５０ｍｍである。一例として、照明装置１が住宅シーリングライトの場合、照明装置１の全高は２０ｍｍ程度であり、照明装置１が施設ベースライトの場合、照明装置１の全高は、１０ｍｍ程度である。   The lighting device 1 is a thin surface-emitting lighting device. The length (total height) of the illumination device 1 in the Z-axis direction is, for example, 10 mm to 50 mm. As an example, when the lighting device 1 is a house ceiling light, the total height of the lighting device 1 is about 20 mm, and when the lighting device 1 is a facility base light, the total height of the lighting device 1 is about 10 mm.

以下、照明装置１の各構成部材について、図１〜図５を参照しながら説明する。   Hereinafter, each component of the lighting device 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、照明装置１の光源モジュールであり、例えば白色光を発する。図３及び図４に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、器具本体３０内に収容される。本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール１０が器具本体３０内に収容されている。 [LED module]
The LED module 10 is a light source module of the lighting device 1 and emits, for example, white light. As shown in FIGS. 3 and 4, the LED module 10 is housed in the device main body 30. In the present embodiment, four LED modules 10 are housed in the instrument body 30.

図３及び図４に示すように、各ＬＥＤモジュール１０は、長尺状の基板１１と、基板１１に配置されたＬＥＤ１２とを有する。   As shown in FIGS. 3 and 4, each LED module 10 has a long substrate 11 and an LED 12 arranged on the substrate 11.

基板１１は、ＬＥＤ１２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ１２が実装される面である第１の面１１ａ（オモテ面）と、第１の面１１ａとは反対側の第２の面１１ｂ（ウラ面）とを有する。基板１１の形状は、例えば、矩形状であるが、これに限るものではない。   The substrate 11 is a mounting substrate on which the LEDs 12 are mounted, and includes a first surface 11a (a front surface) on which the LEDs 12 are mounted, and a second surface 11b (the opposite surface to the first surface 11a). (Back side). The shape of the substrate 11 is, for example, a rectangular shape, but is not limited thereto.

基板１１としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、又は、ガラス基板等を用いることができる。なお、基板１１は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。   As the substrate 11, for example, a resin substrate, a metal base substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, or the like can be used. The substrate 11 is not limited to a rigid substrate, but may be a flexible substrate.

なお、図示しないが、基板１１の第１の面１１ａには、複数のＬＥＤ１２を電気的に接続するための金属配線が所定形状でパターン形成されている。また、基板１１の第１の面１１ａには、電源装置２０から供給される電力を受電するための一対の接続端子が設けられていてもよい。   Although not shown, metal wiring for electrically connecting the plurality of LEDs 12 is formed in a pattern on the first surface 11a of the substrate 11 in a predetermined shape. Further, a pair of connection terminals for receiving electric power supplied from the power supply device 20 may be provided on the first surface 11 a of the substrate 11.

ＬＥＤ１２は、固体発光素子の一例であり、基板１１の長手方向に沿って基板１１の第１の面１１ａに複数配置されている。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光モジュールであるので、ＬＥＤ１２としては、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いている。   The LEDs 12 are an example of a solid state light emitting device, and a plurality of LEDs 12 are arranged on the first surface 11 a of the substrate 11 along the longitudinal direction of the substrate 11. Since the LED module 10 according to the present embodiment is a light emitting module having a surface mount device (SMD), an SMD type LED element is used as the LED 12.

ＳＭＤ型のＬＥＤ素子であるＬＥＤ１２は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。   The LED 12, which is an SMD type LED element, has a package (container) made of a white resin having a concave portion, an LED chip mounted on the bottom surface of the concave portion of the package, and a sealing member sealed in the concave portion of the package. . The sealing member is made of, for example, a translucent resin material such as a silicone resin. The sealing member may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor.

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。   The LED chip is an example of a semiconductor light emitting element that emits light by predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium aluminum garnet) that emits fluorescent light using blue light from the blue LED chip as excitation light.

このように、本実施の形態におけるＬＥＤ１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。   As described above, the LED 12 in the present embodiment is a BY type white LED light source including the blue LED chip and the yellow phosphor. Specifically, the yellow phosphor absorbs a part of the blue light emitted by the blue LED chip and is excited to emit yellow light. This yellow light is mixed with the blue light not absorbed by the yellow phosphor. And becomes white light.

なお、ＬＥＤモジュール１０は、ＳＭＤ構造に限るものではなく、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。ＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールは、基板１１にＬＥＤ１２としてＬＥＤチップが直接実装された構成であり、例えば、基板１１と、基板１１に一列で実装された複数のＬＥＤチップ（ＬＥＤ１２）と、複数のＬＥＤチップを個別に又は一括して封止する封止部材（蛍光体含有樹脂）とを有する。   The LED module 10 is not limited to the SMD structure, but may have a COB (Chip On Board) structure. The LED module having the COB structure has a configuration in which an LED chip is directly mounted on the substrate 11 as the LED 12. For example, the substrate 11, a plurality of LED chips (LED 12) mounted in a row on the substrate 11, and a plurality of LED chips And a sealing member (phosphor-containing resin) for individually or collectively sealing.

このように構成される各ＬＥＤモジュール１０は長尺状であり、図３に示すように、４つのＬＥＤモジュール１０は、透光カバー５０を囲むように矩形の枠状で配置されている。具体的には、４つのＬＥＤモジュール１０は、２つがＸ軸方向に対向するように配置され、残りの２つがＹ軸方向に対向するように配置されている。   Each of the LED modules 10 thus configured has a long shape. As shown in FIG. 3, the four LED modules 10 are arranged in a rectangular frame shape so as to surround the light-transmitting cover 50. Specifically, the four LED modules 10 are arranged so that two oppose each other in the X-axis direction, and the other two LED modules 10 are arranged so as to oppose each other in the Y-axis direction.

４つのＬＥＤモジュール１０の各々は、ＬＥＤモジュール１０の光が反射板４０と透光カバー５０との間の空間領域に向かって出射するように配置されている。具体的には、２組の一対のＬＥＤモジュール１０が反射板４０と透光カバー５０との間の空間領域を介して対向するように配置されている。例えば、図４において、Ｘ軸方向に対向する２つのＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤモジュール１０の光が反射板４０と透光カバー５０との間の空間領域の一方端から他方端に向かって出射するように配置されている。   Each of the four LED modules 10 is arranged such that light of the LED module 10 is emitted toward a space region between the reflection plate 40 and the light transmitting cover 50. Specifically, two pairs of LED modules 10 are arranged so as to face each other via a space region between the reflection plate 40 and the light-transmitting cover 50. For example, in FIG. 4, two LED modules 10 facing each other in the X-axis direction emit light of the LED module 10 from one end to the other end of the space between the reflection plate 40 and the light-transmitting cover 50. Are arranged as follows.

各ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ１２）の光軸方向は、反射板４０の底板部４１の底面４１ａ及び透光カバー５０の内面と平行な方向（水平な方向）である。具体的には、Ｘ軸方向に対向する２つのＬＥＤモジュール１０の各々の光軸方向は、Ｘ軸方向であり、Ｙ軸方向に対向する２つのＬＥＤモジュール１０の各々の光軸方向は、Ｙ軸方向である。   The optical axis direction of each LED module 10 (LED 12) is a direction (horizontal direction) parallel to the bottom surface 41a of the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40 and the inner surface of the translucent cover 50. Specifically, the optical axis direction of each of the two LED modules 10 opposed in the X-axis direction is the X-axis direction, and the optical axis direction of each of the two LED modules 10 opposed in the Y-axis direction is Y In the axial direction.

各ＬＥＤモジュール１０は、例えば、反射板４０に固定される。図４に示すように、本実施の形態において、各ＬＥＤモジュール１０は、反射板４０の側板部４２（第１側板部）における底板部４１側の面に取り付けられている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１が、底板部４１の底面４１ａに対して垂直な姿勢となるように反射板４０の側板部４２に固定されている。これにより、基板１１に実装されたＬＥＤ１２の光は、反射板４０と透光カバー５０との間の空間領域に向かって出射する。   Each LED module 10 is fixed to, for example, the reflection plate 40. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, each LED module 10 is attached to a surface of the side plate portion 42 (first side plate portion) of the reflection plate 40 on the bottom plate portion 41 side. Specifically, the substrate 11 of the LED module 10 is fixed to the side plate portion 42 of the reflection plate 40 so as to be in a posture perpendicular to the bottom surface 41a of the bottom plate portion 41. Thereby, the light of the LED 12 mounted on the substrate 11 is emitted toward the space region between the reflection plate 40 and the light-transmitting cover 50.

基板１１は、例えば、かしめによって反射板４０に固定することができる。この場合、基板１１に形成された孔又は切り欠きに反射板４０の一部をＬ字状に切り起こした突起を挿入してスライドさせて当該突起の先端を折り曲げて基板１１にかしめることで基板１１を反射板４０に固定することができる。   The substrate 11 can be fixed to the reflection plate 40 by caulking, for example. In this case, a projection obtained by cutting and raising a part of the reflection plate 40 in an L-shape is inserted into a hole or a cutout formed in the substrate 11 and is slid, and the tip of the projection is bent and crimped on the substrate 11. The substrate 11 can be fixed to the reflection plate 40.

なお、基板１１の反射板４０への固定方法は、かしめに限るものではない。例えば、基板１１を反射板４０に形成された溝部等にスライド挿入することで基板１１を反射板４０に固定してもよいし、接着剤又はねじ等の固定部材を用いて基板１１を反射板４０に固定してもよい。   The method of fixing the substrate 11 to the reflection plate 40 is not limited to caulking. For example, the substrate 11 may be fixed to the reflection plate 40 by slidingly inserting the substrate 11 into a groove or the like formed in the reflection plate 40, or the substrate 11 may be fixed to the reflection plate 40 using a fixing member such as an adhesive or a screw. It may be fixed to 40.

［電源装置］
電源装置２０は、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ１２）を発光させるための電力を生成する電源回路であり、生成した電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。電源装置２０は、例えば、商用電源等の外部電源からの交流電力を、整流、平滑及び降圧等して所定レベルの直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。 [Power supply]
The power supply device 20 is a power supply circuit that generates power for causing the LED module 10 (LED 12) to emit light, and supplies the generated power to the LED module 10. The power supply device 20 converts AC power from an external power supply such as a commercial power supply into DC power of a predetermined level by rectifying, smoothing, and stepping down, and supplies the DC power to the LED module 10.

電源装置２０の出力側端子とＬＥＤモジュール１０とは電線等によって電気的に接続されている。また、図２Ｂに示すように、器具本体３０内には端子台２１が収容されており、電源装置２０の入力側端子と端子台２１の出力部とは電線等によって接続されている。なお、端子台２１の入力部は、電線等によって外部電源と接続されている。   The output terminal of the power supply device 20 and the LED module 10 are electrically connected by an electric wire or the like. As shown in FIG. 2B, a terminal block 21 is accommodated in the appliance main body 30, and an input terminal of the power supply device 20 and an output section of the terminal block 21 are connected by an electric wire or the like. Note that the input section of the terminal block 21 is connected to an external power supply by a wire or the like.

電源装置２０は、プリント回路基板と、プリント回路基板に実装された複数の電子部品とを有する。回路基板に実装される電子部品は、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるためのものであり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。なお、電源装置２０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。   The power supply device 20 has a printed circuit board and a plurality of electronic components mounted on the printed circuit board. The electronic components mounted on the circuit board are for lighting the LED module 10, and include, for example, capacitive elements such as electrolytic capacitors and ceramic capacitors, resistive elements such as resistors, rectifier circuit elements, coil elements, and choke coils. (Choke transformer), a noise filter, a diode, or a semiconductor element such as an integrated circuit element. Note that the power supply device 20 may be combined with a dimming circuit, a boosting circuit, and the like.

このように構成される電源装置２０（電源回路）は、図３及び図４に示すように、金属製又は樹脂製の回路カバー２２（電源カバー）に収納されている。例えば、電源装置２０の回路基板を回路カバー２２に固定することで、電源装置２０は回路カバー２２に固定される。電源装置２０を回路カバー２２で覆うことによって電源装置２０を保護することができる。なお、回路カバー２２は、設けなくてもよい。   The power supply device 20 (power supply circuit) configured as described above is housed in a metal or resin circuit cover 22 (power supply cover), as shown in FIGS. For example, by fixing the circuit board of the power supply 20 to the circuit cover 22, the power supply 20 is fixed to the circuit cover 22. The power supply device 20 can be protected by covering the power supply device 20 with the circuit cover 22. The circuit cover 22 may not be provided.

図４に示すように、電源装置２０は、回路カバー２２に覆われた状態で、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の第２の面１１ｂ側の領域に配置されている。つまり、電源装置２０は、ＬＥＤモジュール１０の光出射側とは反対側（裏側）の領域に配置されている。具体的には、電源装置２０は、反射板４０の側板部４２（第１側板部）と器具本体３０の側板部３２（第２側板部）との間の空間領域に配置されている。   As shown in FIG. 4, the power supply device 20 is disposed in a region on the second surface 11 b side of the substrate 11 of the LED module 10 in a state where the power supply device 20 is covered with the circuit cover 22. That is, the power supply device 20 is disposed in a region on the opposite side (back side) of the light emitting side of the LED module 10. Specifically, power supply device 20 is arranged in a space region between side plate portion 42 (first side plate portion) of reflector 40 and side plate portion 32 (second side plate portion) of instrument body 30.

［器具本体］
器具本体３０は、ＬＥＤモジュール１０及び電源装置２０を収容する。本実施の形態において、器具本体３０は、反射板４０も収容している。具体的には、器具本体３０と反射板４０とはＺ軸方向に重なり合うように配置されている。 [Instrument body]
The appliance body 30 houses the LED module 10 and the power supply device 20. In the present embodiment, the instrument body 30 also houses the reflection plate 40. Specifically, the instrument body 30 and the reflection plate 40 are arranged so as to overlap in the Z-axis direction.

ＬＥＤモジュール１０は、反射板４０の内側に位置するよう器具本体３０内に収容されている。また、電源装置２０は、反射板４０の外側に位置するように器具本体３０内に収容されている。つまり、ＬＥＤモジュール１０と電源装置２０とは、反射板４０によって仕切られている。   The LED module 10 is housed in the instrument body 30 so as to be located inside the reflection plate 40. Further, the power supply device 20 is housed in the instrument body 30 so as to be located outside the reflection plate 40. That is, the LED module 10 and the power supply device 20 are separated by the reflection plate 40.

器具本体３０は、板金製であり、底板部３１（第２底板部）と、底板部３１を囲むように底板部３１の外周端部から所定の角度で立設する側板部３２（第２側板部）とを有する。本実施の形態において、器具本体３０の平面視の全体形状が略矩形であるので、底板部３１は矩形板状で、側板部３２は矩形の枠状である。具体的には、器具本体３０は、開口部を有する箱形である。器具本体３０のＺ軸方向の長さ（全高）は、例えば５ｍｍ〜４５ｍｍである。   The appliance body 30 is made of sheet metal, and includes a bottom plate portion 31 (second bottom plate portion) and a side plate portion 32 (second side plate portion) that stands upright at a predetermined angle from the outer peripheral end of the bottom plate portion 31 so as to surround the bottom plate portion 31. Part). In the present embodiment, since the entire shape of the appliance body 30 in plan view is substantially rectangular, the bottom plate portion 31 has a rectangular plate shape, and the side plate portion 32 has a rectangular frame shape. Specifically, the device main body 30 has a box shape having an opening. The length (total height) of the instrument body 30 in the Z-axis direction is, for example, 5 mm to 45 mm.

器具本体３０の底板部３１には、反射板４０の底板部４１が配置される。具体的には、器具本体３０は、底板部３１の底面３１ａ（内面）が反射板４０の底板部４１の底面４１ａに対面するように配置される。   The bottom plate portion 41 of the reflection plate 40 is arranged on the bottom plate portion 31 of the instrument body 30. Specifically, the appliance body 30 is arranged such that the bottom surface 31 a (inner surface) of the bottom plate portion 31 faces the bottom surface 41 a of the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40.

また、器具本体３０の側板部３２は、底板部３１の四辺から起立する４つの側壁板によって構成されている。本実施の形態において、器具本体３０の側板部３２（側壁板）は、底板部３１の底面３１ａに対して略９０度の角度で立設している。   Further, the side plate portion 32 of the instrument main body 30 is constituted by four side wall plates rising from four sides of the bottom plate portion 31. In the present embodiment, the side plate portion 32 (side wall plate) of the instrument main body 30 stands upright at an angle of substantially 90 degrees with respect to the bottom surface 31 a of the bottom plate portion 31.

器具本体３０は、例えば鉄板又はアルミ鋼板等の金属平板をプレス加工等することによって成形することができる。具体的には、矩形状の金属平板の４辺を起こすように折り曲げることで、底板部３１と側板部３２とを有する器具本体３０を作製することができる。   The appliance main body 30 can be formed by, for example, pressing a metal flat plate such as an iron plate or an aluminum steel plate. Specifically, by folding the metal plate so as to raise four sides of the rectangular metal plate, the appliance body 30 having the bottom plate portion 31 and the side plate portion 32 can be manufactured.

なお、器具本体３０は、金属製に限るものではなく、樹脂製であってもよい。ただし、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱及び電源装置２０で発生する熱の放熱性の観点では、器具本体３０の材料は、金属又は高熱伝導性樹脂等の熱伝導率の高い材料であるとよい。   In addition, the tool main body 30 is not limited to metal, but may be resin. However, from the viewpoint of the heat radiation of the heat generated by the LED module 10 and the heat generated by the power supply device 20, the material of the appliance body 30 is preferably a material having a high thermal conductivity such as a metal or a high heat conductive resin.

このように構成される器具本体３０は、図５に示すように、天井１００（被設置部）に取り付けられる。本実施の形態において、器具本体３０は、底板部３１の外面が天井１００の天井面に対面するように４本のボルト２００で天井１００に固定される。   The instrument main body 30 configured as described above is attached to the ceiling 100 (installed portion) as shown in FIG. In the present embodiment, the appliance body 30 is fixed to the ceiling 100 with four bolts 200 such that the outer surface of the bottom plate portion 31 faces the ceiling surface of the ceiling 100.

このため、図２Ａ及び図４に示すように、器具本体３０の底板部３１には、天井１００と器具本体３０とを固定するためのボルト２００が挿通するボルト用開口孔３３が４つ設けられている。各ボルト用開口孔３３は、器具本体３０の底板部３１において、反射板４０の側板部４２よりも外側の位置に形成されている。具体的には、ボルト用開口孔３３は、反射板４０の側板部４２（第１側板部）と器具本体３０の側板部３２（第２側板部）との間に位置している。なお、ボルト用開口孔３３は、ボルト２００等の固定具が電源装置２０及び回路カバー２２と干渉しない位置に設けるとよい。   For this reason, as shown in FIGS. 2A and 4, the bottom plate portion 31 of the appliance main body 30 is provided with four bolt opening holes 33 through which bolts 200 for fixing the ceiling 100 and the appliance main body 30 are inserted. ing. Each bolt opening 33 is formed at a position outside the side plate 42 of the reflector 40 in the bottom plate 31 of the instrument body 30. Specifically, the bolt opening 33 is located between the side plate portion 42 (first side plate portion) of the reflection plate 40 and the side plate portion 32 (second side plate portion) of the instrument body 30. The bolt opening 33 may be provided at a position where a fixing tool such as the bolt 200 does not interfere with the power supply device 20 and the circuit cover 22.

また、底板部３１には、外部電源から電源装置２０に電力を供給するための電線が挿通する電線用開口孔３４が設けられている。電線用開口孔３４は、器具本体３０の底板部３１において、反射板４０の側板部４２よりも外側の位置に形成されている。具体的には、電線用開口孔３４は、反射板４０の側板部４２（第１側板部）と器具本体３０の側板部３２（第２側板部）との間に位置している。なお、本実施の形態では、電線用開口孔３４は２つ設けられているが、１つであってもよい。   Further, the bottom plate portion 31 is provided with an electric wire opening 34 through which an electric wire for supplying electric power from an external power supply to the power supply device 20 is inserted. The electric wire opening hole 34 is formed in the bottom plate portion 31 of the instrument main body 30 at a position outside the side plate portion 42 of the reflection plate 40. Specifically, the electric wire opening hole 34 is located between the side plate portion 42 (first side plate portion) of the reflection plate 40 and the side plate portion 32 (second side plate portion) of the instrument body 30. In the present embodiment, two electric wire opening holes 34 are provided, but one electric wire opening hole 34 may be provided.

［反射板］
反射板４０は、ＬＥＤモジュール１０からの光を天井側（被設置部側）とは反対側の方向に向けて反射させる。具体的には、反射板４０は、ＬＥＤモジュール１０から出射する光を透光カバー５０に向けて反射させる。 [reflector]
The reflection plate 40 reflects the light from the LED module 10 in a direction opposite to the ceiling side (the installation portion side). Specifically, the reflection plate 40 reflects light emitted from the LED module 10 toward the light transmitting cover 50.

図４に示すように、反射板４０は、器具本体３０に設けられる。具体的には、反射板４０は、器具本体３０に収納されている。   As shown in FIG. 4, the reflection plate 40 is provided on the instrument body 30. Specifically, the reflector 40 is housed in the instrument body 30.

図３に示すように、反射板４０は、板金製であり、底板部４１（第１底板部）と、底板部４１を囲むように底板部４１の外周端部から所定の角度で立設する側板部４２（第１側板部）とを有する。本実施の形態において、反射板４０の平面視の全体形状が略矩形であるので、底板部４１は矩形板状で、側板部４２は矩形の枠状である。具体的には、反射板４０は、開口部を有する箱形である。反射板４０のＺ軸方向の長さ（全高）は、例えば５ｍｍ〜４０ｍｍである。   As shown in FIG. 3, the reflection plate 40 is made of sheet metal, and stands upright at a predetermined angle from the bottom plate 41 (first bottom plate) and the outer peripheral end of the bottom plate 41 so as to surround the bottom plate 41. And a side plate portion 42 (first side plate portion). In the present embodiment, since the entire shape of the reflection plate 40 in a plan view is substantially rectangular, the bottom plate portion 41 has a rectangular plate shape, and the side plate portion 42 has a rectangular frame shape. Specifically, the reflection plate 40 has a box shape having an opening. The length (total height) of the reflecting plate 40 in the Z-axis direction is, for example, 5 mm to 40 mm.

反射板４０の底板部４１は、反射部であり、図４に示すように、透光カバー５０と対向するように設けられている。反射板４０は、底板部４１の底面４１ａが透光カバー５０の内面に対面するように配置される。底板部４１の底面４１ａは、光反射面となっており、ＬＥＤモジュール１０から出射した光を反射する。   The bottom plate portion 41 of the reflection plate 40 is a reflection portion, and is provided so as to face the light transmitting cover 50 as shown in FIG. The reflection plate 40 is arranged such that the bottom surface 41 a of the bottom plate portion 41 faces the inner surface of the light transmitting cover 50. The bottom surface 41a of the bottom plate portion 41 is a light reflecting surface, and reflects light emitted from the LED module 10.

反射板４０の側板部４２は、底板部４１の四辺から起立する４つの側壁板によって構成されている。本実施の形態において反射板４０の側板部４２（側壁板）は、底板部４１の底面４１ａに対して略９０度の角度で立設している。   The side plate portion 42 of the reflection plate 40 is constituted by four side wall plates rising from four sides of the bottom plate portion 41. In the present embodiment, the side plate portion 42 (side wall plate) of the reflection plate 40 stands upright at an angle of about 90 degrees with respect to the bottom surface 41 a of the bottom plate portion 41.

側板部４２には、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）が取り付けられている。具体的には、側板部４２の底板部４１側の面に基板１１の第２の面１１ｂが接するように基板１１が側板部４２に配置されて固定されている。   The LED module 10 (substrate 11) is attached to the side plate portion 42. Specifically, the substrate 11 is arranged and fixed on the side plate portion 42 such that the second surface 11b of the substrate 11 contacts the surface of the side plate portion 42 on the bottom plate portion 41 side.

また、側板部４２は、ＬＥＤモジュール１０と電源装置２０との間に位置する。つまり、側板部４２は、ＬＥＤモジュール１０と電源装置２０とを仕切る仕切り板として機能している。   Further, the side plate portion 42 is located between the LED module 10 and the power supply device 20. That is, the side plate portion 42 functions as a partition plate that separates the LED module 10 and the power supply device 20.

反射板４０は、例えば鉄板又はアルミ鋼板等の金属平板をプレス加工等することによって成形することができる。具体的には、矩形状の金属平板の４辺を起こすように折り曲げることで、底板部４１と側板部４２とを有する反射板４０を作製することができる。   The reflection plate 40 can be formed, for example, by pressing a metal flat plate such as an iron plate or an aluminum steel plate. Specifically, the reflecting plate 40 having the bottom plate portion 41 and the side plate portion 42 can be manufactured by folding the rectangular metal flat plate so as to raise four sides.

なお、反射板４０は、金属製に限るものではなく、樹脂製であってもよい。ただし、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱及び電源装置２０で発生する熱の放熱性の観点では、反射板４０の材料は、金属又は高熱伝導性樹脂等の熱伝導率の高い材料であるとよい。   In addition, the reflection plate 40 is not limited to metal, but may be resin. However, from the viewpoint of the heat radiation of the heat generated by the LED module 10 and the heat generated by the power supply device 20, the material of the reflection plate 40 is preferably a material having a high thermal conductivity such as a metal or a high heat conductive resin.

また、底板部４１の底面４１ａの光反射性を向上させるために、底板部４１の底面４１ａに白色塗装を施したり金属蒸着膜を形成したりして底面４１ａに光反射膜を形成してもよい。   Further, in order to improve the light reflectivity of the bottom surface 41a of the bottom plate portion 41, a white paint may be applied to the bottom surface 41a of the bottom plate portion 41 or a metal vapor deposition film may be formed to form a light reflection film on the bottom surface 41a. Good.

［透光カバー］
透光カバー５０は、透光性を有するカバーである。本実施の形態において、透光カバー５０は、照明装置１の外郭をなす前面カバーであり、透光カバー５０の内面から入射した光は透光カバー５０を透過して外部に出射する。本実施の形態において、透光カバー５０は、板状の透光板である。 [Transparent cover]
The light transmitting cover 50 is a cover having a light transmitting property. In the present embodiment, the light-transmitting cover 50 is a front cover that forms the outer periphery of the lighting device 1, and light incident from the inner surface of the light-transmitting cover 50 passes through the light-transmitting cover 50 and exits outside. In the present embodiment, the light transmitting cover 50 is a plate-shaped light transmitting plate.

透光カバー５０は、例えばアクリルもしくはポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等で構成されている。本実施の形態において、透光カバー５０は、厚さが一定の矩形板状の透光パネルである。透光カバー５０の厚みは、例えば１ｍｍ〜３ｍｍである。   The translucent cover 50 is made of, for example, a translucent resin material such as acrylic or polycarbonate, a glass material, or the like. In the present embodiment, the light-transmitting cover 50 is a rectangular-plate-shaped light-transmitting panel having a constant thickness. The thickness of the light transmitting cover 50 is, for example, 1 mm to 3 mm.

透光カバー５０は、さらに、光拡散性を有していてもよい。つまり、透光カバー５０は、透明パネルではなく、透光性及び光拡散性を有する拡散パネルであってもよい。この場合、透光カバー５０は、光拡散材が内部に分散された乳白色の拡散パネルとすることができる。このような拡散パネルは、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に樹脂成型することによって作製することができる。光拡散材としては、シリカ粒子等の光反射性微粒子を用いることができる。   The light transmitting cover 50 may further have a light diffusing property. That is, the light-transmitting cover 50 may be a diffusion panel having a light-transmitting property and a light-diffusing property, instead of a transparent panel. In this case, the translucent cover 50 can be a milky white diffusion panel in which a light diffusing material is dispersed. Such a diffusion panel can be manufactured by resin-molding a translucent resin material mixed with a light diffusing material into a predetermined shape. Light reflective fine particles such as silica particles can be used as the light diffusing material.

なお、拡散パネルとしては、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明パネルの表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって構成されていてもよい。また、拡散パネルは、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明パネルの表面に微小凹凸を形成したり、透明パネルの表面にドットパターンを印刷したりすることによって、光拡散性を有するように構成してもよい。なお、拡散加工する場合であっても、光拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。   Note that the diffusion panel may be configured by forming a milky white light diffusion film containing a light diffusion material or the like on the surface (inner surface or outer surface) of the transparent panel instead of dispersing the light diffusion material inside. Good. In addition, the diffusion panel may be configured to have a light diffusion property by performing a diffusion process instead of using a light diffusion material. For example, by forming a fine unevenness on the surface of the transparent panel by performing a surface treatment such as graining, or by printing a dot pattern on the surface of the transparent panel, it may be configured to have light diffusivity. Good. In addition, even in the case of performing diffusion processing, a light diffusing material may be further included in order to enhance light diffusivity.

このように、透光カバー５０に光拡散機能を持たせることにより、透光カバー５０に入射した光は透光カバー５０で拡散して透光カバー５０を透過して出射する。つまり、光拡散性を有する透光カバー５０は、指向性の強いＬＥＤ１２の光を拡散させて擬似発光する面発光部として機能する。これにより、透光カバー５０での十分な輝度均斉度を確保することができる。   As described above, by providing the light transmitting cover 50 with the light diffusing function, the light incident on the light transmitting cover 50 is diffused by the light transmitting cover 50 and transmitted through the light transmitting cover 50 to be emitted. In other words, the light-transmitting cover 50 having the light diffusing property functions as a surface light emitting unit that diffuses the light of the LED 12 having a high directivity and emits pseudo light. Thereby, a sufficient luminance uniformity in the translucent cover 50 can be secured.

図４及び図５に示すように、透光カバー５０は、反射板４０と対向するように配置される。具体的には、透光カバー５０は、内面が反射板４０の底板部４１の底面４１ａと対面するように配置されており、本実施の形態において、透光カバー５０の内面と底板部４１の底面４１ａとは平行である。   As shown in FIGS. 4 and 5, the light transmitting cover 50 is disposed so as to face the reflection plate 40. Specifically, the light-transmitting cover 50 is disposed such that the inner surface faces the bottom surface 41a of the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40, and in the present embodiment, the inner surface of the light-transmitting cover 50 and the bottom plate portion 41 It is parallel to the bottom surface 41a.

透光カバー５０は、器具本体３０に固定されている。具体的には、透光カバー５０は、透光カバー５０の外周端部を器具本体３０の開口端部のフランジ部とフレーム６０の開口端部とで挟持することによって器具本体３０に固定されている。   The translucent cover 50 is fixed to the instrument body 30. Specifically, the translucent cover 50 is fixed to the appliance main body 30 by sandwiching the outer peripheral end of the translucent cover 50 between the flange portion of the opening end of the appliance main body 30 and the opening end of the frame 60. I have.

また、反射板４０とフレーム６０とは、板金製の取り付け部材７１、７２によって固定されている。取り付け部材７１、７２は、反射板４０を介して対向するように一対設けられる。取り付け部材７１は、断面Ｌ字形状のＬ字材であり、取り付け部材７２は、板バネ材である。   The reflection plate 40 and the frame 60 are fixed by sheet metal mounting members 71 and 72. The mounting members 71 and 72 are provided as a pair so as to face each other with the reflection plate 40 interposed therebetween. The attachment member 71 is an L-shaped member having an L-shaped cross section, and the attachment member 72 is a leaf spring material.

具体的には、取り付け部材７１の一方の板部とフレーム６０とを係止させて、この取り付け部材７１の他方の板部を反射板４０の底板部４１にねじ止めしている。さらに、取り付け部材７１の一方の板部に形成された開口部には、器具本体３０の底板部３１から切り起こされた突起部に係止された取り付け部材７２が嵌め込まれている。これにより、器具本体３０と反射板４０と透光カバー５０とフレーム６０とが互いに連結されて固定される。   Specifically, one plate portion of the mounting member 71 and the frame 60 are locked, and the other plate portion of the mounting member 71 is screwed to the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40. Further, a mounting member 72 engaged with a projection cut out from the bottom plate 31 of the instrument body 30 is fitted into an opening formed in one plate of the mounting member 71. Thereby, the fixture body 30, the reflection plate 40, the translucent cover 50, and the frame 60 are connected and fixed to each other.

［フレーム］
図１〜図５に示すように、フレーム６０は、開口部を有する矩形枠状であり、透光カバー５０及び器具本体３０の周囲を囲むように配置されている。フレーム６０は、例えば、取り付け部材７１及び７２によって器具本体３０に固定される。フレーム６０は、金属製及び樹脂製のいずれであってもよい。本実施の形態において、フレーム６０は、鉄板を用いて成形されている。 [flame]
As shown in FIGS. 1 to 5, the frame 60 has a rectangular frame shape having an opening, and is arranged so as to surround the translucent cover 50 and the device main body 30. The frame 60 is fixed to the instrument main body 30 by, for example, attachment members 71 and 72. The frame 60 may be made of either metal or resin. In the present embodiment, frame 60 is formed using an iron plate.

本実施の形態において、フレーム６０は、天井１００（被設置部）に向かって傾斜するように形成されている。つまり、フレーム６０のＺ軸方向の長さ（全高）は、フレーム６０の開口部から外周端部に向かって漸次小さくなっている。言い換えると、フレーム６０と天井１００の天井面との間隔は、開口部から外周端部に向かって漸次小さくなっている。このように、フレーム６０を天井１００に向かって傾斜させることで、照明装置１をより薄く見せることができる。   In the present embodiment, frame 60 is formed so as to be inclined toward ceiling 100 (installation portion). That is, the length (total height) of the frame 60 in the Z-axis direction gradually decreases from the opening of the frame 60 toward the outer peripheral end. In other words, the distance between the frame 60 and the ceiling surface of the ceiling 100 gradually decreases from the opening toward the outer peripheral end. By inclining the frame 60 toward the ceiling 100 in this manner, the lighting device 1 can be made to look thinner.

［点灯時の照明装置］
次に、実施の形態に係る照明装置１が点灯したときの状態について、図６を用いて説明する。図６は、実施の形態に係る照明装置１の点灯時の光路を模式的に示す断面図である。図６では、ＬＥＤモジュール１０から出射する光の光路を矢印で模式的に示している。 [Lighting device when lighting]
Next, a state when lighting device 1 according to the embodiment is turned on will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating an optical path when lighting device 1 according to the embodiment is turned on. In FIG. 6, the optical path of the light emitted from the LED module 10 is schematically indicated by an arrow.

照明装置１では、電源装置２０からＬＥＤモジュール１０に電力が供給されることでＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ１２）が発光する。   In the lighting device 1, when power is supplied from the power supply device 20 to the LED module 10, the LED module 10 (LED 12) emits light.

本実施の形態において、照明装置１は、透光カバー５０の主面の水平方向にＬＥＤ１２の光を出射させる水平型の照明器具である。つまり、図６に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤモジュール１０の光が反射板４０と透光カバー５０との間の空間領域に向かって出射するように配置されており、ＬＥＤモジュール１０からの光は、透光カバー５０の側面側から入射する。   In the present embodiment, lighting device 1 is a horizontal lighting device that emits light of LED 12 in the horizontal direction of the main surface of translucent cover 50. That is, as shown in FIG. 6, the LED module 10 is arranged such that the light of the LED module 10 is emitted toward the space area between the reflection plate 40 and the translucent cover 50, and Is incident from the side surface side of the translucent cover 50.

これにより、ＬＥＤモジュール１０から出射した光は、反射板４０の底板部４１の底面４１ａ（光反射面）と透光カバー５０の内面とで多重反射を繰り返しながら、反射板４０と透光カバー５０との間に形成された水平方向に広がる空間領域を進行する。つまり、ＬＥＤモジュール１０から出射した光は、多重反射しながらこの空間領域の水平方向の一方端から他方端に向かって進行する。   As a result, the light emitted from the LED module 10 repeats multiple reflections on the bottom surface 41 a (light reflection surface) of the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40 and the inner surface of the light transmission cover 50, and the reflection plate 40 and the light transmission cover 50 are repeated. And travels in a space region extending in the horizontal direction formed between the two. That is, the light emitted from the LED module 10 travels from one end in the horizontal direction of the space area to the other end while undergoing multiple reflections.

このように、反射板４０と透光カバー５０との間の空間領域は、ＬＥＤモジュール１０から出射した光が導光する領域であって、本実施の形態では、多重反射領域として機能する。   As described above, the space area between the reflection plate 40 and the translucent cover 50 is an area where the light emitted from the LED module 10 is guided, and in the present embodiment, functions as a multiple reflection area.

そして、この多重反射の際、透光カバー５０の内面に到達した光の一部は、透光カバー５０を透過して外部に出射する。この結果、透光カバー５０の全面から均一な光を出射させることができる。   Then, at the time of this multiple reflection, part of the light that has reached the inner surface of the light transmitting cover 50 passes through the light transmitting cover 50 and exits outside. As a result, uniform light can be emitted from the entire surface of the light transmitting cover 50.

［まとめ］
上述のとおり、本実施の形態における照明装置１では、ＬＥＤモジュール１０から出射した光が反射板４０と透光カバー５０との間の空間領域を多重反射しながら進行して、透光カバー５０の全面から光が出射する。これにより、透光カバー５０での十分な輝度均斉度を確保することができるので、輝度均斉度に優れた面発光を実現できる。 [Summary]
As described above, in lighting device 1 of the present embodiment, light emitted from LED module 10 travels while multiple-reflecting the spatial region between reflector 40 and light-transmitting cover 50, and Light is emitted from the entire surface. Thus, a sufficient luminance uniformity in the translucent cover 50 can be ensured, and surface light emission with excellent luminance uniformity can be realized.

また、本実施の形態では、ＬＥＤ１２の配置間隔を狭くするためにＬＥＤ１２の数を増やしたりＬＥＤ１２の光を広げるために広角レンズ等の配光制御部材を用いたりすることなく十分な輝度均斉度を確保できるので、低コストで薄型の照明装置を容易に実現できる。   Further, in the present embodiment, sufficient brightness uniformity can be obtained without increasing the number of LEDs 12 in order to reduce the arrangement interval of the LEDs 12 or using a light distribution control member such as a wide-angle lens in order to spread the light of the LEDs 12. Therefore, a low-cost and thin lighting device can be easily realized.

さらに、本実施の形態において、電源装置２０は、基板１１の第２の面１１ｂ側の領域に配置されている。つまり、電源装置２０は、ＬＥＤモジュール１０のウラ側に配置されている。具体的には、電源装置２０とＬＥＤモジュール１０とは、照明装置１の光軸方向（Ｚ軸方向）に垂直な方向（水平方向）に並べられており、照明装置１の光軸方向には重なっていない。これにより、照明装置１が電源装置２０を内蔵する場合であっても、薄型化を図ることができる。   Further, in the present embodiment, power supply device 20 is arranged in a region of substrate 11 on second surface 11b side. That is, the power supply device 20 is disposed on the back side of the LED module 10. Specifically, the power supply device 20 and the LED module 10 are arranged in a direction (horizontal direction) perpendicular to the optical axis direction (Z-axis direction) of the lighting device 1, and in the optical axis direction of the lighting device 1. Do not overlap. Thereby, even when the lighting device 1 incorporates the power supply device 20, the thickness can be reduced.

しかも、本実施の形態では、導光板を用いることなくＬＥＤモジュール１０の光を透光カバー５０に直接入射させている。これにより、導光板による光束の低下を回避することができる。   Moreover, in the present embodiment, the light of the LED module 10 is directly incident on the translucent cover 50 without using a light guide plate. Thereby, it is possible to avoid a decrease in the light flux due to the light guide plate.

以上、本実施の形態に係る照明装置１によれば、光束を低下させることなく、かつ、透光カバー５０での十分な輝度均斉度を確保した上で、低コスト化及び薄型化を実現することができる。   As described above, according to the illuminating device 1 according to the present embodiment, a reduction in cost and a reduction in thickness are realized without lowering the luminous flux and securing a sufficient luminance uniformity in the light-transmitting cover 50. be able to.

特に、本実施の形態では、透光カバー５０が光拡散性を有する拡散パネルが採用されている。   In particular, in the present embodiment, a diffusion panel in which the light transmitting cover 50 has a light diffusing property is employed.

これにより、光源の光は透光カバー５０で拡散するので、ＬＥＤ等のように指向性の強い光源を用いたとしても、光源の光が透光カバー５０から直接出て行くことを抑制できる。したがって、透光カバー５０において、より輝度均斉度に優れた面発光を実現できる。   Thus, the light of the light source is diffused by the light-transmitting cover 50, so that even if a light source having a high directivity such as an LED is used, the light of the light source can be prevented from directly coming out of the light-transmitting cover 50. Therefore, in the translucent cover 50, surface light emission with more excellent luminance uniformity can be realized.

また、本実施の形態では、一対のＬＥＤモジュール１０が反射板４０と透光カバー５０との間の空間領域を介して対向するように配置されている。   In the present embodiment, a pair of LED modules 10 are arranged so as to face each other via a space region between the reflection plate 40 and the light-transmitting cover 50.

これにより、空間領域の一方の端部にのみＬＥＤモジュール１０を配置する場合と比べて、透光カバー５０全面における輝度均斉度を一層向上させることができる。特に、本実施の形態では、透光カバー５０を囲むように複数のＬＥＤモジュール１０が配置されているので、透光カバー５０全面において十分な輝度均斉度を確保できる。   Thereby, the brightness uniformity over the entire surface of the light-transmitting cover 50 can be further improved as compared with the case where the LED module 10 is arranged only at one end of the space region. In particular, in the present embodiment, since the plurality of LED modules 10 are arranged so as to surround the translucent cover 50, a sufficient luminance uniformity can be secured over the entire surface of the translucent cover 50.

また、本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、反射板４０の側板部４２における底板部４１側に取り付けられており、側板部４２は、ＬＥＤモジュール１０と電源装置２０との間に位置している。   In the present embodiment, the LED module 10 is attached to the bottom plate 41 side of the side plate 42 of the reflection plate 40, and the side plate 42 is located between the LED module 10 and the power supply device 20. I have.

これにより、ＬＥＤモジュール１０が取り付けられた側板部４２のウラ面側の領域に電源装置２０を配置することができるので、電源装置２０を内蔵した照明装置であっても、容易に薄型化を図ることができる。また、電源装置２０とＬＥＤモジュール１０とを側板部４２によって隔てることができるので、ＬＥＤモジュール１０と電源装置２０との絶縁性を確保することもできる。   This allows the power supply device 20 to be disposed in the region on the back surface side of the side plate portion 42 to which the LED module 10 is attached, so that even a lighting device incorporating the power supply device 20 can be easily made thin. be able to. Further, since the power supply device 20 and the LED module 10 can be separated by the side plate portion 42, the insulation between the LED module 10 and the power supply device 20 can be ensured.

具体的には、電源装置２０は、反射板４０の側板部４２と器具本体３０の側板部３２との間に配置されている。   Specifically, the power supply device 20 is disposed between the side plate portion 42 of the reflection plate 40 and the side plate portion 32 of the instrument body 30.

これにより、反射板４０の側板部４２と器具本体３０の側板部３２との間のスペースを利用して電源装置２０を配置することができるので、電源装置２０を内蔵した照明装置であっても、容易に薄型化することができる。   Thus, the power supply device 20 can be disposed by utilizing the space between the side plate portion 42 of the reflection plate 40 and the side plate portion 32 of the appliance body 30, so that even a lighting device incorporating the power supply device 20 can be used. The thickness can be easily reduced.

また、本実施の形態において、器具本体３０の底板部３１に設けられた電線用開口孔３４は、反射板４０の側板部４２と器具本体３０の側板部３２との間に位置している。   In the present embodiment, the electric wire opening hole 34 provided in the bottom plate portion 31 of the appliance body 30 is located between the side plate portion 42 of the reflector 40 and the side plate portion 32 of the appliance body 30.

これにより、反射板４０の側板部４２と器具本体３０の側板部３２との間のスペースを利用して電線用開口孔３４を形成することができるので、薄型の照明装置を容易に実現できる。   Thus, the electric wire opening hole 34 can be formed by utilizing the space between the side plate portion 42 of the reflection plate 40 and the side plate portion 32 of the appliance body 30, so that a thin lighting device can be easily realized.

また、本実施の形態において、器具本体３０の底板部３１に設けられたボルト用開口孔３３は、反射板４０の側板部４２と器具本体３０の側板部３２との間に位置している。   Further, in the present embodiment, the bolt opening hole 33 provided in the bottom plate portion 31 of the instrument body 30 is located between the side plate portion 42 of the reflection plate 40 and the side plate portion 32 of the instrument body 30.

これにより、反射板４０の側板部４２と器具本体３０の側板部３２との間のスペースを利用してボルト用開口孔３３を形成することができるので、薄型の照明装置を容易に実現できる。   Thereby, the opening 33 for the bolt can be formed by utilizing the space between the side plate portion 42 of the reflection plate 40 and the side plate portion 32 of the appliance body 30, so that a thin lighting device can be easily realized.

（その他変形例等）
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Other variations, etc.)
As described above, the lighting device according to the present invention has been described based on the embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ１２）の前方（光照射側）に、ＬＥＤモジュール１０から出射する光を透光カバー５０及び反射板４０の中央部に集光するレンズを配置してもよい。ＬＥＤモジュール１０を透光カバー５０の外周端部に配置すると、透光カバー５０の中央部が外周部によりも相対的に暗くなってしまい、中央部と外周部とで輝度差が目立つ場合があるが、ＬＥＤモジュール１０の前方に上記のレンズを配置することで、透光カバー５０の中央部と外周部との輝度差を抑制できる。   For example, in the above-described embodiment, a lens that condenses light emitted from the LED module 10 at the center of the light-transmitting cover 50 and the reflection plate 40 is disposed in front of the LED module 10 (LED 12) (light irradiation side). You may. When the LED module 10 is arranged at the outer peripheral end of the light transmitting cover 50, the central portion of the light transmitting cover 50 becomes relatively darker than the outer peripheral portion, and the luminance difference may be conspicuous between the central portion and the outer peripheral portion. However, by disposing the above-described lens in front of the LED module 10, it is possible to suppress a difference in luminance between the central portion and the outer peripheral portion of the light transmitting cover 50.

また、上記実施の形態では、反射板４０の側板部４２と器具本体３０の側板部３２との間のスペースには、電源装置２０を配置したが、電源装置２０以外の機能ユニットを配置してもよい。例えば、明るさセンサ、人感センサ、リモコン受光装置、又は、非常灯ユニット等を配置することができる。   Further, in the above-described embodiment, the power supply device 20 is disposed in the space between the side plate portion 42 of the reflection plate 40 and the side plate portion 32 of the appliance main body 30. However, a functional unit other than the power supply device 20 is disposed. Is also good. For example, a brightness sensor, a human sensor, a remote control light receiving device, an emergency light unit, or the like can be provided.

また、上記実施の形態において、照明装置１は、ボルト２００で天井１００に直付けされた構成であったが、これに限るものではない。例えば、照明装置１は、天井１００に設置された引っ掛けシーリングに連結される引掛栓刃が設けられた連結部材を有していてもよい。   Further, in the above embodiment, the lighting device 1 is configured to be directly attached to the ceiling 100 with the bolt 200, but is not limited to this. For example, the lighting device 1 may have a connecting member provided with a hook blade connected to a hook ceiling installed on the ceiling 100.

また、上記実施の形態において、照明装置１は、吊ボルトを用いて天井１００の天井面と器具本体３０との外面との間に所定の間隔が存在するように設置されていたが、これに限るものではない。例えば、照明装置１は、天井１００の天井面と器具本体３０の外面とが接するようにして天井１００に設置されていてもよい。あるいは、照明装置１は、器具本体３０の一部が天井１００に設けられた開口部に埋め込まれるような状態で天井１００に設置されていてもよい。   Further, in the above-described embodiment, the lighting device 1 is installed so that a predetermined interval exists between the ceiling surface of the ceiling 100 and the outer surface of the fixture body 30 using the hanging bolts. It is not limited. For example, the lighting device 1 may be installed on the ceiling 100 such that the ceiling surface of the ceiling 100 and the outer surface of the fixture body 30 are in contact with each other. Alternatively, the lighting device 1 may be installed on the ceiling 100 such that a part of the fixture body 30 is embedded in an opening provided in the ceiling 100.

また、上記実施の形態において、照明装置１は、平面視形状の外形が矩形状であるスクエア形としたが、これに限るものではなく、丸形又は楕円形等の他の形状であってもよい。   Further, in the above-described embodiment, the illumination device 1 has a square shape whose outer shape in plan view is rectangular, but is not limited thereto, and may have another shape such as a round shape or an elliptical shape. Good.

また、上記実施の形態において、反射板４０は、器具本体３０と別体としたが、器具本体３０と一体であってもよい。つまり、器具本体３０の一部が反射板４０であってもよい。具体的には、器具本体３０の底板部３１が反射板４０の底板部４１となるように構成されていてもよい。   Further, in the above embodiment, the reflection plate 40 is provided separately from the device main body 30, but may be integrated with the device main body 30. That is, a part of the instrument body 30 may be the reflection plate 40. Specifically, the bottom plate 31 of the instrument body 30 may be configured to be the bottom plate 41 of the reflection plate 40.

また、上記実施の形態において、反射板４０は箱形としたが、これに限るものではない。例えば、反射板４０を金属平板又はＰＥＴ等の白色樹脂シートとし、反射板４０が底板部４１のみで構成されたものであってもよい。   Further, in the above embodiment, the reflection plate 40 has a box shape, but is not limited thereto. For example, the reflection plate 40 may be a metal flat plate or a white resin sheet such as PET, and the reflection plate 40 may be constituted only by the bottom plate portion 41.

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、４つ配置したが、これに限るものではない。例えば、ＬＥＤモジュール１０は、一軸方向のみに対向するように２つ配置してもよいし、１つのみであってもよい。   Further, in the above embodiment, four LED modules 10 are arranged, but the present invention is not limited to this. For example, two LED modules 10 may be arranged so as to oppose each other only in one axial direction, or only one LED module 10 may be arranged.

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、１つの基板１１で構成されていたが、これに限るものではない。例えば、１ＬＥＤ１２が実装された基板を複数個並べることで、長尺状の１つのＬＥＤモジュールを構成してもよい。   Further, in the above embodiment, the LED module 10 is configured by one substrate 11, but is not limited to this. For example, one long LED module may be configured by arranging a plurality of substrates on which one LED 12 is mounted.

また、上記実施の形態において、ＬＥＤ１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによって白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、紫外光を放出するＬＥＤチップを用いて、この紫外光を励起されて蛍光発光するＲＧＢ各色蛍光体（青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体）によって白色光を放出するように構成してもよい。また、蛍光体を用いずに、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ、緑色光を発する緑色ＬＥＤチップ及び青色光を発する青色ＬＥＤチップによって白色光を放出するように構成してもよい。   In the above-described embodiment, the LED 12 is a BY type white LED light source that emits white light using a blue LED chip and a yellow phosphor, but is not limited thereto. For example, it may be configured to emit white light by using a red phosphor and a green phosphor and combining them with a blue LED chip. Further, in order to enhance the color rendering properties, a red phosphor or a green phosphor may be mixed in addition to the yellow phosphor. An LED chip that emits a color other than blue may be used. For example, an LED chip that emits ultraviolet light may be used to excite this ultraviolet light to emit fluorescent light. (Phosphor, red phosphor) may be configured to emit white light. In addition, a white light may be emitted by using a red LED chip emitting red light, a green LED chip emitting green light, and a blue LED chip emitting blue light without using a phosphor.

また、上記実施の形態において、ＬＥＤ１２は、白色ＬＥＤ光源のみとしたが、これに限るものではない。例えば、赤色光を発する赤色ＬＥＤ光源、緑色光を発する緑色ＬＥＤ光源及び青色光を発する青色ＬＥＤ光源を用いて、ＬＥＤモジュール１０を構成してもよい。あるいは、赤色ＬＥＤ光源と緑色ＬＥＤ光源と青色ＬＥＤ光源と白色ＬＥＤ光源とを用いてＬＥＤモジュール１０を構成してもよい。このように光の三原色を発する光源を用いることで、ＲＧＢ制御による調色制御を行うことができる照明装置を実現できる。また、色温度の異なる複数の白色ＬＥＤ光源を用いてＬＥＤモジュール１０を構成してもよい。これにより、色温度を変えることができる照明装置を実現できる。   Further, in the above embodiment, the LED 12 is only the white LED light source, but is not limited to this. For example, the LED module 10 may be configured using a red LED light source that emits red light, a green LED light source that emits green light, and a blue LED light source that emits blue light. Alternatively, the LED module 10 may be configured using a red LED light source, a green LED light source, a blue LED light source, and a white LED light source. By using the light source that emits the three primary colors of light as described above, it is possible to realize a lighting device capable of performing toning control by RGB control. Further, the LED module 10 may be configured using a plurality of white LED light sources having different color temperatures. Thus, a lighting device that can change the color temperature can be realized.

また、上記実施の形態において、固体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。   In the above embodiment, the LED is exemplified as the solid state light emitting element. However, other solid state light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser and a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL may be used. Good.

なお、その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   It should be noted that, in addition, a form obtained by applying various modifications that can be conceived by those skilled in the art to each embodiment, and an embodiment realized by arbitrarily combining the components and functions in the embodiments without departing from the spirit of the present invention. Embodiments are also included in the present invention.

１ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１１ 基板
１１ａ 第１の面
１１ｂ 第２の面
１２ ＬＥＤ（固体発光素子）
２０ 電源装置
３０ 器具本体
３１ 底板部（第２底板部）
３２ 側板部（第２側板部）
３３ ボルト用開口孔
３４ 電線用開口孔
４０ 反射板
４１ 底板部（第１底板部）
４２ 側板部（第１側板部）
５０ 透光カバー 1 lighting device 10 LED module (light emitting module)
Reference Signs List 11 substrate 11a first surface 11b second surface 12 LED (solid light emitting element)
Reference Signs List 20 power supply device 30 appliance body 31 bottom plate (second bottom plate)
32 Side plate (second side plate)
33 Opening Hole for Bolt 34 Opening Hole for Electric Wire 40 Reflector 41 Bottom Plate (First Bottom Plate)
42 side plate (first side plate)
50 Transparent cover

Claims (6)

鉛直下方に向けて照明光を照射するシーリングライトである照明装置であって、
長尺状の基板と前記基板の長手方向に沿って前記基板の第１の面に配置された複数の固体発光素子とを有する発光モジュールと、
外部電源からの交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力を前記固体発光素子を発光させるための電力として前記固体発光素子に供給する電源装置と、
被設置部に取り付けられ、前記発光モジュール及び前記電源装置を収容する器具本体と、
前記器具本体に設けられ、前記発光モジュールからの光を前記被設置部側とは反対側の方向に向けて反射させる反射板と、
前記反射板と対向するように配置された透光カバーとを備え、
前記発光モジュールは、当該発光モジュールの光が前記反射板と前記透光カバーとの間の空間領域に向かって出射するように配置されており、
前記電源装置は、前記基板における前記第１の面とは反対側の第２の面側の領域に配置されており、
前記発光モジュールは、一対で配置されており、
一対の前記発光モジュールは、前記空間領域を介して対向して配置され、
一対の前記発光モジュールの光軸方向は、前記透光カバーの内面と平行な方向であり、
一対の前記発光モジュールの各々から出射した光は、前記反射板と前記透光カバーとで多重反射しながら前記空間領域の水平方向の一方端から他方端に向かって進行し、
前記透光性カバーは、光拡散性を有する乳白色の拡散カバーである
照明装置。 A lighting device that is a ceiling light that emits illumination light vertically downward,
A light emitting module having a long substrate and a plurality of solid state light emitting devices disposed on a first surface of the substrate along a longitudinal direction of the substrate;
Converts the AC power from the external power supply into DC power, a power supply device for supplying the DC power to the solid-state light-emitting element as a power for lighting the solid-state light-emitting element,
A device main body that is attached to the installation portion and houses the light emitting module and the power supply device,
A reflector provided on the appliance body, for reflecting light from the light emitting module in a direction opposite to the installation portion side,
A light-transmitting cover disposed so as to face the reflection plate,
The light emitting module is arranged so that light of the light emitting module is emitted toward a space region between the reflection plate and the light transmitting cover,
The power supply device is disposed in a region on a second surface side of the substrate opposite to the first surface,
The light emitting modules are arranged in a pair,
The pair of light emitting modules are arranged to face each other via the space area,
The optical axis direction of the pair of light emitting modules is a direction parallel to the inner surface of the light transmitting cover,
Light emitted from each of the pair of light-emitting modules travels from one end in the horizontal direction of the space area to the other end while being multiple-reflected by the reflection plate and the light-transmitting cover ,
The lighting device , wherein the light-transmitting cover is a milky-white diffusion cover having a light diffusing property . 前記照明装置は、一対の前記発光モジュールが２組配置されることで、４つの前記発光モジュールを備え、
４つの前記発光モジュールは、前記空間領域を囲むように矩形の枠状で配置されている
請求項１に記載の照明装置。 The lighting device includes four light emitting modules by arranging two pairs of the light emitting modules,
The lighting device according to claim 1, wherein the four light emitting modules are arranged in a rectangular frame shape so as to surround the space region. 前記反射板は、前記透光カバーと対向する反射部である第１底板部と、前記第１底板部を囲むように当該第１底板部の外周端部から所定の角度で立設する第１側板部とを有し、
前記発光モジュールは、前記第１側板部における前記第１底板部側に取り付けられており、
前記第１側板部は、前記発光モジュールと前記電源装置との間に位置する
請求項１又は２に記載の照明装置。 A first bottom plate portion, which is a reflection portion facing the light-transmitting cover, and a first plate standing upright at a predetermined angle from an outer peripheral end of the first bottom plate portion so as to surround the first bottom plate portion. And a side plate portion,
The light emitting module is attached to the first side plate portion on the side of the first bottom plate portion,
The first side plate portion, the lighting device according to claim 1 or 2 located between the light emitting module the power supply device. 前記器具本体は、前記反射板の前記第１底板部が配置される第２底板部と、前記第２底板部を囲むように当該第２底板部の外周端部から所定の角度で立設する第２側板部とを有し、
前記電源装置は、前記第１側板部と前記第２側板部との間に配置されている
請求項３に記載の照明装置。 The device main body is erected at a predetermined angle from a second bottom plate portion on which the first bottom plate portion of the reflector is disposed, and an outer peripheral end of the second bottom plate portion so as to surround the second bottom plate portion. A second side plate portion,
The lighting device according to claim 3 , wherein the power supply device is disposed between the first side plate portion and the second side plate portion. 前記第２底板部には、外部電源から前記電源装置に電力を供給するための電線が挿通する電線用開口孔が設けられており、
前記電線用開口孔は、前記第１側板部と前記第２側板部との間に位置する
請求項４に記載の照明装置。 The second bottom plate portion is provided with a wire opening hole through which a wire for supplying power from an external power supply to the power supply device is inserted,
The lighting device according to claim 4 , wherein the electric wire opening is located between the first side plate and the second side plate. 前記第２底板部には、前記被設置部と前記器具本体とを固定するためのボルトが挿通するボルト用開口孔が設けられており、
前記ボルト用開口孔は、前記第１側板部と前記第２側板部との間に位置する
請求項４又は５に記載の照明装置。 The second bottom plate portion is provided with an opening hole for a bolt through which a bolt for fixing the installation portion and the appliance body is inserted,
The bolt opening hole, the lighting device according to claim 4 or 5 located between the second side plate portion and the first side plate portion.
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