KR20090013713A - 도체 패턴 형성용 잉크, 도체 패턴 및 배선 기판 - Google Patents
도체 패턴 형성용 잉크, 도체 패턴 및 배선 기판 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (14)
- 기재 위에, 패터닝에 의해 도체 패턴을 형성하기 위한 도체 패턴 형성용 잉크로서,금속 입자를 용매에 분산하여 이루어지는 분산액 중에, 탈용매시에 크랙이 발생하는 것을 방지하는 크랙 발생 방지제가 함유되는 것을 특징으로 하는 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제1항에 있어서,상기 크랙 발생 방지제의 함유량은, 5~25wt%인 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 크랙 발생 방지제는, 폴리글리세린 골격을 갖는 폴리글리세린 화합물인 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제3항에 있어서,상기 폴리글리세린 화합물의 중량평균 분자량은, 300~3000인 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제1항에 있어서,액적 토출법에 의한 도전 패턴의 형성에 사용되는 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제1항에 있어서,세라믹스 입자와, 바인더를 함유하는 재료로 구성된 시트상의 세라믹스 성형체 위에, 도체 패턴을 형성하기 위해 사용되는 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제1항에 있어서,상기 금속 입자를 구성하는 금속은, 은, 구리, 팔라듐, 백금, 금으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제1항에 있어서,상기 금속 입자의 함유량은, 1~60wt%인 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제1항에 있어서,상기 금속 입자는, 금속 콜로이드 입자이며,상기 분산액은, 콜로이드액인 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제9항에 있어서,상기 콜로이드액은, COOH기와 OH기가 합하여 3개 이상 갖고, 또한, COOH기의 수가 OH기의 수와 동수(同數) 또는 COOH기의 수가 OH기의 수보다도 많은 히드록시 산 또는 그 염으로 이루어지는 분산제와 환원제가 용해된 pH6~10의 수용액에 금속염 수용액이 적하되고, 적하 후에 pH가 6~11로 조정된 것인 도체 패턴 형성용 잉크.
- 제1항에 기재된 도체 패턴 형성용 잉크에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 도체 패턴.
- 제11항에 있어서,금속 입자가 상호 결합되어 이루어지는 도체 패턴으로서, 도체 패턴 표면에 있어서 상기 금속 입자끼리가 간극없이 결합하고 있고, 또한 비저항이 20μΩcm 미만인 도체 패턴.
- 제12항에 있어서,비저항이 15μΩcm 이하인 도체 패턴.
- 제11항에 기재된 도체 패턴이 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2007-00201389 | 2007-08-01 | ||
JP2007201389A JP4867841B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | 導体パターン形成用インク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090013713A true KR20090013713A (ko) | 2009-02-05 |
KR100962536B1 KR100962536B1 (ko) | 2010-06-14 |
Family
ID=40330653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20080075032A KR100962536B1 (ko) | 2007-08-01 | 2008-07-31 | 도체 패턴 형성용 잉크, 도체 패턴 및 배선 기판 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7972538B2 (ko) |
JP (1) | JP4867841B2 (ko) |
KR (1) | KR100962536B1 (ko) |
CN (1) | CN101358050B (ko) |
TW (1) | TWI385220B (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4483929B2 (ja) * | 2007-10-30 | 2010-06-16 | セイコーエプソン株式会社 | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 |
JP5402139B2 (ja) * | 2009-03-24 | 2014-01-29 | 大日本印刷株式会社 | アンテナパターン及びアンテナパターンの製造方法 |
JP2011082145A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-04-21 | Toyobo Co Ltd | 銅薄膜および銅薄膜積層体 |
JP5693940B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-04-01 | 株式会社トクヤマ | セラミックスビア基板、メタライズドセラミックスビア基板、これらの製造方法 |
JP5644945B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2014-12-24 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JP6789794B2 (ja) | 2016-01-04 | 2020-11-25 | 古河電気工業株式会社 | 金属粒子の分散溶液 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4387383A (en) * | 1981-11-12 | 1983-06-07 | Ncr Corporation | Multiple nozzle ink jet print head |
US5132248A (en) | 1988-05-31 | 1992-07-21 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Direct write with microelectronic circuit fabrication |
EP0989570A4 (en) | 1998-01-22 | 2005-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | INK FOR ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT USING THE INK FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND INK-JET DEVICE |
WO2001055790A1 (fr) * | 2000-01-25 | 2001-08-02 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Compositions de resine photodurcissable |
US6620220B2 (en) * | 2000-01-31 | 2003-09-16 | Toho Titanium Co., Ltd. | Nickel powder dispersion, method of producing nickel power dispersion and method of producing conductive paste |
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JP2003187640A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Bando Chem Ind Ltd | 金属コロイド液及び導電性被膜 |
JP4175079B2 (ja) | 2002-10-17 | 2008-11-05 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント |
CN1245464C (zh) * | 2003-04-03 | 2006-03-15 | 大连思创信息材料有限公司 | 喷墨打印机用多色组合墨水 |
JP4447273B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2010-04-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀インク及びその銀インクの製造方法 |
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KR100623963B1 (ko) | 2005-01-12 | 2006-09-19 | 제일모직주식회사 | 금속배선 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 금속배선연마 방법 |
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JP2007194174A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Seiko Epson Corp | 導体パターン用インク、導体パターン、配線基板及び電気光学装置並びに電子機器 |
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JP5588597B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2014-09-10 | 富士フイルム株式会社 | 導電性材料の製造方法及び製造装置 |
-
2007
- 2007-08-01 JP JP2007201389A patent/JP4867841B2/ja active Active
-
2008
- 2008-07-16 TW TW97126987A patent/TWI385220B/zh active
- 2008-07-31 KR KR20080075032A patent/KR100962536B1/ko active IP Right Grant
- 2008-07-31 US US12/183,152 patent/US7972538B2/en active Active
- 2008-08-01 CN CN2008101450151A patent/CN101358050B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4867841B2 (ja) | 2012-02-01 |
US7972538B2 (en) | 2011-07-05 |
US20090032779A1 (en) | 2009-02-05 |
CN101358050B (zh) | 2012-07-25 |
TWI385220B (zh) | 2013-02-11 |
JP2009037880A (ja) | 2009-02-19 |
CN101358050A (zh) | 2009-02-04 |
TW200918612A (en) | 2009-05-01 |
KR100962536B1 (ko) | 2010-06-14 |
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