JP6789794B2 - 金属粒子の分散溶液 - Google Patents
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Description
金属粒子(P)、例えば銅ナノ粒子(P1)を含有する金属粒子(P1)の分散溶液の有機分散媒(S)として、50質量%程度含有する3価のアルコール、例えばグリセリンを用いて銅ナノペーストを作製し、この銅ナノペーストを基板上に印刷したところ、このまま加圧を行うと圧力で印刷ペーストが流れ出てしまうので、銅濃度が87〜93質量%の間になるよう乾燥させた。この際、銅ナノペーストを乾燥させる時の温度を従来よりも高くすることにより、同じ乾燥濃度でも粒子間の接合力が強くなり、粒子脱落を防げることが明らかになった。この理由としては、銅ナノ粒子が、アミド基を有する化合物(A2)、例えばPVP(ポリビニルピロリドン)により修飾され、有機保護膜(F1)を形成した表面を有しており、このPVPとグリセリンが反応してゲル化物質を作り、それによって、金属粒子(P)が基板に密着していると考えられる。なお、銅ナノ粒子(P1)は、表面を修飾しているPVPの一部が反応しても存在できるが、コロイドの場合は、周りの修飾物がPVPではないし、かりにPVPであっても反応で一部が無くなると、電気的なバランスが崩れて、不安定になってしまうため好ましくないと考えられる。
(1)平均一次粒子径が2nm〜500nmである銅ナノ粒子(P1)を含む金属粒子(P)と、有機分散媒(S)とからなる金属粒子の分散溶液であって、前記銅ナノ粒子(P1)が、アミド基を有する化合物(A2)により修飾された表面をもち、前記有機分散媒(S)が、3価のアルコール(A1a)と、1分子中にヒドロキシ基を4個以上有する多価のアルコール(A1b)とを含むことを特徴とする金属粒子の分散溶液。
(2)前記3価のアルコール(A1a)および前記多価のアルコール(A1b)に占める前記多価のアルコール(A1b)の割合が2重量%以上であることを特徴とする上記(1)記載の金属粒子の分散溶液。
(3)前記3価のアルコール(A1a)がグリセリンであり、前記多価のアルコール(A1b)がポリグリセリンであることを特徴とする上記(1)または(2)記載の金属粒子の分散溶液。
(4)前記多価のアルコール(A1b)が6量体以下のポリグリセリンであることを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載の金属粒子の分散溶液。
(5)前記アミド基を有する化合物(A2)がポリビニルピロリドンであることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれか1項に記載の金属粒子の分散溶液。
(6)前記銅ナノ粒子(P1)の酸化度が0.10以上4.0以下であることを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の金属粒子の分散溶媒。
本発明に従う金属粒子の分散溶液は、平均一次粒子径が2nm〜500nmである銅ナノ粒子(P1)を含む金属粒子(P)と、有機分散媒(S)とからなる金属粒子の分散溶液であって、前記銅ナノ粒子(P1)が、アミド基を有する化合物(A2)により修飾された表面をもち、前記有機分散媒(S)が、3価のアルコール(A1a)と、1分子中にヒドロキシ基を4個以上有する多価のアルコール(A1b)とを含んだものである。
(1)金属粒子(P)
金属粒子(P)は、焼結性を有していることが必要である。また、金属粒子(P)は、平均一次粒子径が2〜500nmの銅ナノ粒子(P1)のみで構成する場合の他、銅ナノ粒子(P1)に加えて、さらに平均一次粒径0.5μm超え50μm以下の金属微粒子(P2)を混合した混合粒子として構成してもよい。
銅ナノ粒子(P1)は、一次粒子の平均粒子径が2nm〜500nmの銅微粒子であれば特に制限されるものではない。銅ナノ粒子(P1)の一次粒子の平均粒子径が2nm未満のものは製造上の困難性を伴い、一方、一次粒子の平均粒子径が500nm超えでは、焼結時に融点が下がらなくなり、焼結性が悪化するからである。銅ナノ粒子には不可避的不純物として、ホウ素(B)、カルシウム(Ca)、鉄(Fe)、カリウム(K)、ナトリウム(Na)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、ストロンチウム(Sr)、亜鉛(Zn)、クロム(Cr)、マグネシウム(Mg)、ケイ素(Si)、リン(P)が、各30ppm以下程度含まれてもよい。
さらに、銅ナノ粒子の酸化方法としては、特に限定はしないが、例えば銅ナノ粒子を酢酸溶液中にて浸漬処理し、浸漬時間を変化させることによって酸化度を調整する方法が挙げられる。
金属微粒子(P2)は、一次粒子の平均粒子径0.5μm〜50μmをもち、金属粒子(P)を、銅ナノ粒子(P1)との混合粒子として構成する場合に用いられる。金属微粒子(P2)としては、特に制限はないが、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、タンタル(Ta)、ビスマス(Bi)、鉛(Pb)、インジウム(In)、錫(Sn)、亜鉛(Zn)、チタン(Ti)、及びアルミニウム(Al)から選択される1種もしくは2種以上の微粒子を使うことができ、特に銅が好ましい。
有機分散媒(S)は、3価のアルコール(A1a)と、1分子中にヒドロキシ基を4個以上有する多価のアルコール(A1b)とを含むとともに、銅ナノ粒子(P1)の表面を修飾するための、アミド基を有する化合物(A2)がさらに含まれている。加えて、有機分散媒(S)は、他の有機溶媒として、1分子中に2個以上のヒドロキシ基を有する1種または2種以上の多価アルコール(A1c)、アミン化合物(A3)、低沸点有機溶媒(A4)等を含有させることができる。
3価のアルコールとしては、グリセリン(グリセロール)、1,1,1−トリスヒドロキシメチルエタン、1,2,6−ヘキサントリオール、1,2,3−ヘキサントリオール、1,2,4−ブタントリオールの中から選択される1種又は2種以上を含むことができ、中でもグリセリンが特に好ましい。
1分子中にヒドロキシ基を4個以上有する多価のアルコール(A1b)は、例えば3価のアルコール(A1a)の脱水縮合により結合して形成したものであり、中でもポリグリセリンが好ましく、特に6量体以下であることがより好ましい。グリセリンの重合度が大きすぎると分解温度が上がり、焼結後も膜内に有機物が残留し電気抵抗率が上昇する傾向があるからである。尚、加熱接合材料(M)の焼結性を考慮すると、前記多価のアルコール(A1b)は、3価のアルコール(A1a)および前記多価のアルコール(A1b)に占める割合が2重量%以上であることが好ましく、特に有機分散媒(S)中に40重量%以上含有されていることがより好ましい。また、ポリグリセリンは、環状構造を有するポリグリセリンよりも直鎖構造を有するポリグリセリンの方が特に好ましい。環状構造のポリグリセリンは、疎水化するおそれがあるからである。
1分子中に2個以上のヒドロキシ基を有する1種または2種以上の多価アルコール(A1)としては、1分子中に2個以上のヒドロキシ基を有する、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、1,2−プロパンジオ−ル、1,3−プロパンジオ−ル、1,2−ブタンジオ−ル、1,3−ブタンジオ−ル、1,4−ブタンジオ−ル、2−ブテン−1,4−ジオール、2,3−ブタンジオ−ル、ペンタンジオ−ル、ヘキサンジオ−ル、オクタンジオ−ル、グリセリン(グリセロール)、1,1,1−トリスヒドロキシメチルエタン、2−エチル−2−ヒドロキシメチル−1,3−プロパンジオール、1,2,6−ヘキサントリオール、1,2,3−ヘキサントリオール、1,2,4−ブタントリオール、トレイトール、エリトリト−ル、ペンタエリスリト−ル、ペンチト−ル、1−プロパノール、2−プロパノール、2−ブタノール、2−メチル2−プロパノール、キシリトール、リビトール、アラビトール、ヘキシト−ル、マンニトール、ソルビトール、ズルシトール、グリセリンアルデヒド、ジオキシアセトン、トレオース、エリトルロース、エリトロース、アラビノース、リボース、リブロース、キシロース、キシルロース、リキソース、グルコ−ス、フルクト−ス、マンノース、イドース、ソルボース、グロース、タロース、タガトース、ガラクトース、アロース、アルトロース、ラクト−ス、イソマルト−ス、グルコヘプト−ス、ヘプト−ス、マルトトリオース、ラクツロース、及びトレハロースの中から選択される1種又は2種以上を挙げることができる。
アミド基を有する化合物(A2)としては、N−メチルアセトアミド、N−メチルホルムアミド、N−メチルプロパンアミド、ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N,N−ジメチルホルムアミド、1−メチル−2−ピロリドン、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、2−ピロリドン、アルキル−2−ピロリドン、ε−カプロラクタム、及びアセトアミド、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、及びN−ビニル−2−ピロリドンの中から選択される1種又は2種以上を例示することができる。アミド基を有する化合物(A2)は、金属粒子表面を覆う有機保護膜(F1)として用いられる。アミド基を有する化合物(A2)は、有機分散媒(S)中で10質量%〜80質量%となるように配合することができる。中でもポリビニルピロリドンが好ましい。
アミン化合物(A3)としては、脂肪族第一アミン、脂肪族第二アミン、脂肪族第三アミン、脂肪族不飽和アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びアルカノールアミンの中から選択される1種又は2種以上のアミン化合物が挙げられ、その具体例としてはメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、n−プロピルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、ジ−n−ブチルアミン、トリ−n−ブチルアミン、t−プロピルアミン、t−ブチルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、テトラメチルプロピレンジアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、モノ−n−オクチルアミン、モノ−2エチルヘキシルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−2エチルヘキシルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−2エチルヘキシルアミン、トリイソブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリイソオクチルアミン、トリイソノニルアミン、トリフェニルアミン、ジメチルココナットアミン、ジメチルオクチルアミン、ジメチルデシルアミン、ジメチルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミン、ジメチルパルミチルアミン、ジメチルステアリルアミン、ジメチルベヘニルアミン、ジラウリルモノメチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、メタノールアミン、ジメタノールアミン、トリメタノールアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ブタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N−エチルエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、N−n−ブチルエタノールアミン、N−n−ブチルジエタノールアミン、及び2−(2−アミノエトキシ)エタノールの中から選択される1種又は2種以上を挙げることができる。アミン化合物(A3)は有機分散媒(S)中で0.3〜30質量%となるように配合することができる。
低沸点有機溶媒(A4)は、常圧における沸点が60〜120℃(沸点は常圧における沸点をいう。以下同じ)で、比較的沸点の低い有機溶媒である。低沸点有機溶媒(A4)としては、分子中に1個のヒドロキシル基を有するアルコール、エーテル、及びケトンから選択される1種又は2種以上が好ましい。
次に、本発明に従う金属粒子の分散溶液を用いて製造するのに好適な接合構造体について、その製造方法の例を以下で説明する。
接合構造体の製造方法は、上記した金属粒子の分散溶液を用い、第1の被着体と第2の被着体の間に、金属粒子の分散溶液を配置する第1工程と、該分散溶液を乾燥させて加熱接合材料とする第2工程と、該加熱接合材料を焼結させる第3工程とを備え、前記第2工程における乾燥温度が、140〜170℃の範囲である。接合構造体の製造方法は、例えば加熱接合材料を半導体チップ(第1被着体)と基板(第2被着体)との間に配置し、その後この被処理体を真空中でプレス可能な装置に導入することによって行なうことができる。加熱接合材料がペースト状材料の場合には、接合される面の一方又は両方に塗布や印刷法を用いることにより、焼結後に接合層を形成することによって接合構造体を製造することができる。
第1工程は、第1の被着体、例えば半導体パッケージ、半導体チップ等の電子部品と、第2の被着体、例えば基板、電極等との間に、金属粒子の分散溶液を配置するための工程である。
第2工程は、第1工程の後、分散溶液を(予備)乾燥させて加熱接合材料を形成する工程である。
第3工程は、シート形状の加熱接合用成形体(T1)又は加熱接合用ペースト状物(T2)からなる加熱接合材料を焼結して、被着体同士を接合する接合層を有する接合構造体を形成する工程である。
(1)銅ナノ粒子(P1)
銅ナノ粒子(P1)として、有機保護膜付き銅ナノ粒子を使用した。
有機保護膜付き銅ナノ粒子は、特開2011−074476号公報の実施例に記載されている方法に倣い、以下の手順で作製した。まず、高分子分散剤であり、有機保護膜の原料となるポリビニルピロリドン(PVP、数平均分子量約3500)10gを蒸留水1979.3mlに溶解させた水溶液に、銅ナノ粒子(P1)の原料として粒度範囲が0.1〜100μmである水酸化第二銅(Cu(OH)2)29.268gを添加した。次に、液温を20℃に調整し、窒素ガス雰囲気中で攪拌しながら水素化ホウ素ナトリウム150mmolと水酸化ナトリウム480mmolを含む水溶液20.73mlを滴下した後、45分間よく攪拌しながら還元反応を行った。尚、還元反応の終了は、反応系からの水素ガスの発生が終了した時点とした。上記還元反応により、有機保護膜(高分子分散剤)で少なくとも一部が覆われた銅ナノ粒子(P1)が水溶液中に分散している銅ナノ粒子(P1)の水溶液が得られた。その後、この水溶液に、抽出剤としてクロロホルム66mlを加えて、銅ナノ粒子(P1)を沈降させてから、遠心分離により固液分離を行い、メタノールを投入して攪拌後、さらに遠心分離により固液分離を行い粒子の洗浄を行った。そして、洗浄を数回行ったのち、有機保護膜付きの銅ナノ粒子(P1)を得た。有機保護膜(F1)の厚さを、銅ナノ粒子(P1)全体に占める炭素の質量比率として炭素・硫黄濃度分析装置を使用して測定したところ、炭素濃度は0.6質量%であった。また銅ナノ粒子(P1)の平均一次粒子径は50nmであった。なお、SEM(日立ハイテクノロジーズ社製、装置名「SU8020」)を用いて、加速電圧3kV、倍率20万倍で観察しSEM画像を取得した。そして、その画像の中から任意の20個の一次粒子を選んで粒径を測定すると共に、それらの粒径の測定値から算出した平均値を平均一次粒子径とした。
金属粒子(P)の分散溶液は、グリセリンと、ポリグリセリン6量体(グリセリンが6個連なった分子)を表1の割合で配合した有機分散媒(S)50gに、平均一次粒子径50nmで有機保護膜付きの銅ナノ粒子(P1)からなる金属粒子(P)50gを、乳鉢によって十分混合することによって調製した。
金属粒子(P)の分散溶液から形成した加熱接合材料(ペースト)の剥離性は、ダイシングテープ(古河電工製FC2016)を用いて評価を行った。評価用試料は、10cm角の無酸素銅板に、銅ナノペーストを5cm角で印刷し、表1に示す乾燥温度で(焼結前の予備)乾燥を行う。そこに幅1cm、長さ10cmにカットしたダイシングテープを貼りつける。
Claims (5)
- 平均一次粒子径が2nm〜500nmである銅ナノ粒子(P1)を含む金属粒子(P)と、有機分散媒(S)とからなる金属粒子の分散溶液であって、
前記銅ナノ粒子(P1)が、アミド基を有する化合物(A2)により修飾された表面をもち、
前記有機分散媒(S)が、3価のアルコール(A1a)と、1分子中にヒドロキシ基を4個以上有する多価のアルコール(A1b)とを含み、
前記多価のアルコール(A1b)が、6量体以下のポリグリセリンであることを特徴とする金属粒子の分散溶液。 - 前記3価のアルコール(A1a)および前記多価のアルコール(A1b)に占める前記多価のアルコール(A1b)の割合が2重量%以上であることを特徴とする請求項1記載の金属粒子の分散溶液。
- 前記3価のアルコール(A1a)がグリセリンであることを特徴とする請求項1または2記載の金属粒子の分散溶液。
- 前記アミド基を有する化合物(A2)がポリビニルピロリドンであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属粒子の分散溶液。
- 前記銅ナノ粒子(P1)の酸化度が0.10以上4.0以下である請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属粒子の分散溶液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017129945.9A DE102017129945A1 (de) | 2016-01-04 | 2017-12-14 | Dispersionslösung aus Metallpartikeln |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016000052 | 2016-01-04 | ||
JP2016000052 | 2016-01-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017123326A JP2017123326A (ja) | 2017-07-13 |
JP6789794B2 true JP6789794B2 (ja) | 2020-11-25 |
Family
ID=59305764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016241944A Active JP6789794B2 (ja) | 2016-01-04 | 2016-12-14 | 金属粒子の分散溶液 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6789794B2 (ja) |
DE (1) | DE102017129945A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6956765B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2021-11-02 | Jx金属株式会社 | 銅粉ペーストを用いた接合方法 |
JP6956766B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2021-11-02 | Jx金属株式会社 | 銅粉ペーストを用いた接合方法 |
JP7434786B2 (ja) | 2019-09-27 | 2024-02-21 | Dic株式会社 | 銅/酸化銅微粒子ペースト |
TW202140691A (zh) * | 2020-04-07 | 2021-11-01 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 銅糊、毛細結構的形成方法及熱管 |
EP4309828A1 (en) * | 2021-03-17 | 2024-01-24 | Kyocera Corporation | Paste composition, semiconductor device, electrical component and electronic component |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4867841B2 (ja) | 2007-08-01 | 2012-02-01 | セイコーエプソン株式会社 | 導体パターン形成用インク |
JP5392910B2 (ja) | 2009-10-01 | 2014-01-22 | 古河電気工業株式会社 | 銅微粒子の製造方法 |
JP6016664B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2016-10-26 | 古河電気工業株式会社 | 銅微粒子分散溶液、焼結導電体の製造方法、及び導電接続部材の製造方法 |
JP6093633B2 (ja) | 2013-04-22 | 2017-03-08 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 電子部品の接合方法 |
-
2016
- 2016-12-14 JP JP2016241944A patent/JP6789794B2/ja active Active
-
2017
- 2017-12-14 DE DE102017129945.9A patent/DE102017129945A1/de active Pending
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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