KR20090009876A

KR20090009876A - Electroplating device and method

Info

Publication number: KR20090009876A
Application number: KR1020087028157A
Authority: KR
Inventors: 레네 로흐트만; 위르겐 카춘; 노르베르트 슈나이더; 위르겐 피스터; 게르트 폴; 노르베르트 바그너
Original assignee: 바스프 에스이
Priority date: 2006-04-18
Filing date: 2007-04-17
Publication date: 2009-01-23
Also published as: CN101473072A; WO2007118875A2; WO2007118875A3; BRPI0710241A2; TW200811316A; US20090101511A1; EP2010699A2; IL194754A0; RU2420616C2; RU2008145108A; CA2649786A1; JP2009534527A

Abstract

The invention relates to a device for electroplating at least one electrically conductive substrate (8), or an electrically conductive structure situated on a non-conductive substrate (8). Said device comprises at least one bath, an anode and a cathode (2). The bath contains an electrolyte solution, which comprises at least one metal salt and from which metal ions are deposited on electrically conductive surfaces of the substrate, as the cathode is brought into contact with the surface of the substrate to be coated and said substrate is conveyed through the bath. The cathode comprises at least one strip (2) with at least one electrically conductive segment (12) and is guided around at least two rotating shafts (3). The invention also relates to a method for electroplating at least one substrate that is carried out in a device according to the invention. According to said method, to produce the coating, the strip lies on the substrate and circulates at a speed corresponding to the speed at which the substrate is conveyed through the bath. The invention further relates to the use of said device for electroplating electrically conductive structures situated on an electrically non-conductive support.

Description

전해 도금 장치 및 방법{ELECTROPLATING DEVICE AND METHOD}Electrolytic Plating Apparatus and Method {ELECTROPLATING DEVICE AND METHOD}

본 발명은 1 이상의 전기 전도성 기판 또는 비전도성 기판 상의 구조화 또는 전면 전기 전도성 표면의 전해 도금 장치에 관한 것으로, 이는 1 이상의 전해조, 애노드 및 캐소드를 포함하고, 상기 전해조는 1 이상의 금속염을 함유하는 전해질 용액을 함유하고, 이로부터 금속 이온은 상기 기판의 전기 전도성 표면에 침착되어 금속 층을 형성한다.The present invention relates to an electroplating apparatus of a structured or front electrically conductive surface on one or more electrically conductive substrates or non-conductive substrates, comprising one or more electrolysers, anodes and cathodes, the electrolysers containing one or more metal salts. From which metal ions are deposited on the electrically conductive surface of the substrate to form a metal layer.

또한, 본 발명은 1 이상의 기판의 전해 도금 방법에 관한 것으로, 이는 본 발명에 따라 디자인된 장치에서 수행된다.The invention also relates to a method for electroplating one or more substrates, which is carried out in an apparatus designed according to the invention.

전해 도금 방법은, 예를 들어, 전기 전도성 기판 또는 비전도성 기판 상의 구조화 또는 전면 전기 전도성 표면을 도금하기 위해 사용된다. 예를 들어, 이러한 방법은 인쇄 회로 기판 상의 전도체 트랙, RFID 안테나, 플랫 케이블, 얇은 금속 호일, 태양 전지 상의 전도체 트랙을 제조할 수 있고, 2차원 또는 3차원 물체, 예컨대 플라스틱 성형품을 전해 도금할 수 있다.Electrolytic plating methods are used, for example, to plate structured or front electrically conductive surfaces on electrically conductive or non-conductive substrates. For example, this method can produce conductor tracks on printed circuit boards, RFID antennas, flat cables, thin metal foils, conductor tracks on solar cells, and can electroplate two- or three-dimensional objects, such as plastic molded parts. have.

DE-B 103 42 512는 처리할 스트립형 물체의 표면 상에서 서로 전기 절연된 전기 전도성 구조체의 전해질 처리를 위한 장치 및 방법을 개시하고 있다. 이 문헌에서는, 처리할 물체를 이송 경로 및 이송 방향으로 연속적으로 이송하고, 이 처리 할 물체를 전기분해 영역 밖으로 배열된 접촉 전극과 접촉시켜 상기 전기 전도성 구조에 음의 전압이 적용되도록 한다. 상기 전기분해 영역에 있어서, 처리 액으로부터의 금속 이온은 전기 전도성 구조체 상에 침착하여 금속 층을 형성한다. 금속은 단지 그것들이 접촉 전극에 접촉되는 한 전기 전도성 구조체에 침착되기 때문에, 도금될 전기 전도성 구조체가 전기분해 영역에 놓여 있으면서 동시에 전기분해 영역 밖으로 접촉될 정도의 큰 치수의 구조체만이 도금 가능하다.DE-B 103 42 512 discloses an apparatus and method for the electrolytic treatment of electrically conductive structures electrically insulated from one another on the surface of a strip-like object to be treated. In this document, the object to be treated is continuously transported in the conveying path and the conveying direction, and the object to be treated is brought into contact with a contact electrode arranged out of the electrolysis area so that a negative voltage is applied to the electrically conductive structure. In the electrolysis zone, metal ions from the treatment liquid are deposited on the electrically conductive structure to form a metal layer. Since the metals are only deposited on the electrically conductive structures as long as they are in contact with the contact electrodes, only structures of a large dimension such that the electrically conductive structures to be plated are placed in the electrolysis area and at the same time are contacted out of the electrolysis area are possible.

접촉 유닛이 전해질 전해조에 배열된 아연도금 장치는, 예를 들어 DE-A 102 34 705에 개시되어 있다. 문헌에 기재된 아연도금 장치는 이미 전도성으로 형성된 스트립형의 지지체 상에 배열된 도금 구조체에 적당하다. 이 경우에 접촉은 전도성으로 형성된 구조체와 접촉하는 롤을 통해 수행된다. 롤은 상기 전해질 전해조에 놓이기 때문에, 전해질 전해조로부터의 금속은 마찬가지로 그것들에 침착한다. 상기 금속을 다시 제거할 수 있도록, 그것들이 도금될 구조체와 접촉하는 한 캐소드 접속되고, 롤과 전기 전도성 구조 사이의 접촉이 없는 경우 애노드 접속되는 개별 구획으로부터 상기 롤을 구조화한다. 하지만, 이 배치의 단점은 이송 방향에서 보여진 바와 같이 짧은 구조체 상에서는 단시간 동안만 전압이 적용되는 한편, 마찬가지로 이송 방향에서 보여진 바와 같이 긴 구조체 상에서는 실질적으로 장시간에 걸쳐 전압이 적용된다는 것이다. 그러므로, 긴 구조체에 침착된 층은 짧은 구조체 상에 침착된 층보다 실질적으로 더 크다. A galvanizing apparatus in which contact units are arranged in an electrolytic cell is disclosed, for example, in DE-A 102 34 705. The galvanizing apparatus described in the literature is suitable for plating structures arranged on strip-shaped supports which are already formed conductively. In this case, the contact is carried out through a roll in contact with the structure formed to be conductive. Since the rolls are placed in the electrolyte electrolyzer, the metal from the electrolyte electrolyzer is likewise deposited on them. The rolls are structured from individual compartments which are cathode connected as long as they contact the structure to be plated and anodized when there is no contact between the roll and the electrically conductive structure so that the metal can be removed again. However, a disadvantage of this arrangement is that the voltage is only applied for a short time on the short structure as seen in the conveying direction, while the voltage is applied over a substantially long time on the long structure as shown in the conveying direction. Therefore, the layer deposited on the long structure is substantially larger than the layer deposited on the short structure.

선행 기술로부터 공지된 방법의 단점은, 그 방법이 매우 짧은 구조체(특히 기판의 이송 방향에서 보여진 바와 같이)를 도금하는 데 사용될 수 없다는 것이다. 또 다른 단점은 충분히 긴 접촉 시간을 산출하기 위해서는 직렬로 연결된 많은 롤이 필요하고, 매우 긴 장치가 필요하다는 것이다.A disadvantage of the methods known from the prior art is that they cannot be used to plate very short structures (especially as seen in the transport direction of the substrate). Another disadvantage is that many rolls in series are required to produce sufficiently long contact times, and very long devices are required.

본 발명의 목적은, 짧은 구조체에서조차 충분히 긴 접촉 시간을 보장하여 짧은 구조체 또한 충분히 두꺼운 금속 층이 제공될 수 있도록 하는 장치를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a device which ensures a sufficiently long contact time even in a short structure so that a short structure and also a sufficiently thick metal layer can be provided.

상기 목적은 1 이상의 전기 전도성 기판 또는 비전도성 기판 상의 구조화 또는 전면 전기 전도성 표면을 전해 도금하는 장치에 의해 달성되며, 상기 장치는 1 이상의 전해조, 애노드 및 캐소드를 포함하고, 상기 전해조는 1 이상의 금속염을 함유하는 전해질 용액을 포함한다. 상기 전해질 용액으로부터, 금속 이온은 상기 기판의 전기 전도성 표면에 침착되어 금속 층을 형성한다. 이 때문에, 1 이상의 캐소드가 기판의 표면에 접촉되는 동시에, 상기 기판은 전해조를 통해 이송된다. 본 발명에 따르면, 상기 캐소드는 1 이상의 전기 전도성 구역을 가지는 1 이상의 밴드를 포함하는데, 이는 2 이상의 회전식 샤프트 둘레에 안내된다. 상기 샤프트는 각자의 기판에 매치된 적당한 교차면과 배열된다. 상기 샤프트는 원통 형상으로 디자인되는 것이 바람직하고, 예를 들어 1 이상의 밴드가 주행하는 홈이 제공될 수 있다. 상기 밴드의 전기 접촉을 위해, 상기 샤프트들 중 1 이상은 애노드 접속되는 것이 바람직하고, 이 샤프트는 전류가 상기 샤프트의 표면으로부터 밴드로 전도되도록 배열된다. 상기 샤프트에 1 이상의 밴드가 주행하는 홈이 제공되는 경우, 상기 기판은 샤프트 및 밴드를 통해 동시에 접촉될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 상기 기판이 또한 샤프트를 통해 전기 접촉되는 것을 방지하기 위하여, 단지 전기 전도성이 될 홈 및 그 홈 사이의 샤프트의 영역이 절연 물질로 제조될 수 있다. 예를 들어 전류가 회전하는 샤프트로 전도될 수 있는 임의의 다른 장치를 이용하는 것 또한 가능하지만, 상기 샤프트의 전류 공급은 슬립링을 통해 이루어진다.The object is achieved by an apparatus for electroplating a structured or front electrically conductive surface on one or more electrically conductive substrates or non-conductive substrates, the apparatus comprising one or more electrolysers, anodes and cathodes, the electrolysers comprising one or more metal salts. Containing electrolyte solution. From the electrolyte solution, metal ions are deposited on the electrically conductive surface of the substrate to form a metal layer. For this reason, at least one cathode is in contact with the surface of the substrate and the substrate is conveyed through the electrolytic cell. According to the invention, the cathode comprises at least one band having at least one electrically conductive zone, which is guided around at least two rotary shafts. The shafts are arranged with appropriate cross sections matched to respective substrates. The shaft is preferably designed in a cylindrical shape, for example, a groove in which one or more bands travel may be provided. For electrical contact of the band, at least one of the shafts is preferably anode connected, which shaft is arranged such that current is conducted from the surface of the shaft to the band. When the groove is provided with one or more bands running on the shaft, the substrate may be simultaneously contacted through the shaft and the band. Nevertheless, in order to prevent the substrate from also being in electrical contact through the shaft, only the grooves to be electrically conductive and the area of the shaft between the grooves can be made of insulating material. For example, it is also possible to use any other device in which current can be conducted to the rotating shaft, but the current supply of the shaft is via a slip ring.

상기 캐소드가 1 이상의 전기 전도성 구역을 가지는 1 이상의 밴드를 포함하기 때문에, 짧은 전기 전도성 구조체를 가진 기판(특히 상기 기판의 이송 방향에서 보여진 바와 같이)조차 충분히 두꺼운 도금을 제공하는 것이 가능하다. 본 발명에 따르면, 이는 밴드로서의 캐소드의 배열 덕택에 짧은 전기 전도성 구조체가 선행 기술로부터 공지된 방법의 경우보다 더 장시간 동안 캐소드와 접촉한 채 머물기 때문에 가능한 것이다. Since the cathode comprises one or more bands having one or more electrically conductive zones, it is possible to provide a sufficiently thick plating even for a substrate with a short electrically conductive structure (especially as seen in the transport direction of the substrate). According to the invention, this is possible because of the arrangement of the cathode as a band because the short electrically conductive structure remains in contact with the cathode for a longer time than in the case known from the prior art.

또한 캐소드는 접촉을 위해 밴드가 위치하는(rest) 것처럼 배치된 전기 전도성 구조의 영역을 도금하기 위하여, 바람직한 구체예에 있어서 2 이상의 밴드를 직렬로 오프셋 배열한다. 바람직하게는, 상기 배열은 제1 밴드의 뒤쪽에 오프셋 배열된 제2 밴드가 상기 제1 밴드와 접촉 시 금속이 침착된 영역에서 전기 전도성 구조와 접촉하게 하기 위함이다. 더 큰 두께의 도금을 달성하기 위해, 바람직하게는 2개보다 많은 밴드를 직렬로 연결한다. The cathode also offsets two or more bands in series in a preferred embodiment, in order to plate an area of the electrically conductive structure disposed as if the band rests for contact. Preferably, the arrangement is such that the second band offset behind the first band is in contact with the electrically conductive structure in the region where the metal is deposited upon contact with the first band. To achieve plating of greater thickness, preferably more than two bands are connected in series.

일 구체예에서, 오프셋 배열된 각자의 연속하는 밴드는 1 이상의 공통의 샤프트를 통해 안내된다. 이 경우에 상기 밴드가 2개의 샤프트를 통해 각자 안내될 때, 기판의 이송 방향에서 보여진 바와 같이, 제1 밴드의 뒷쪽 샤프트가 동시에 제2 밴드의 앞쪽 샤프트이다. 이 배열의 이점은 샤프트 상에서 절약하는 것이 가능하다는 것이고, 전해조는 더 짧게 유지될 수 있다. 오프셋 배열된 각자의 연속하는 밴드가 1 이상의 공통 샤프트를 통해 안내된 상기 배열 외에도, 또한 각자의 독립적인 샤프트를 통해 연속적으로 배열된 밴드를 안내하는 것이 가능하다. 그러한 배열에 있어서, 상기 샤프트는 그것들이 기판으로부터 상승할 수 있도록 배치되는 것이 이롭다. 도금 과정 중에, 즉 상기 샤프트와 밴드가 캐소드 접속되는 한은, 금속은 또한 상기 밴드 및 샤프트에 침착된다. 이 금속을 다시 제거하기 위해, 상기 샤프트와 밴드를 애노드 접속되는 것이 필요하다. 상기 밴드가 각각 샤프트에 독립적으로 배열될 때, 그들의 샤프트와 함께 각자의 개별 밴드는 함께 기판으로부터 상승하여 애노드 접속될 수 있는 한편, 상기 상승한 밴드를 앞서거나 또는 뒤따르는 밴드는 동시에 상기 기판 및 그 위에 놓인 전기 전도성 구조체에 접촉하여, 상기 밴드 및 샤프트로부터 침착된 금속의 제거가 연속적인 작업 중에 이루어질 수 있도록 한다. 상기 샤프트가 상승할 수 없거나, 또는 직렬로 오프셋 연결된 단지 한 그룹의 밴드가 제공될 때, 오프셋 배열된 각자 연속하는 밴드는 1 이상의 공통 샤프트를 통해 안내되고, 상기 밴드 및 샤프트에 침착된 금속은 단지 제조 중지 중에 제거될 수 있다.In one embodiment, each successive band of offset arrangement is guided through one or more common shafts. In this case, when the bands are guided through the two shafts respectively, the rear shaft of the first band is simultaneously the front shaft of the second band, as seen in the transport direction of the substrate. The advantage of this arrangement is that it is possible to save on the shaft, and the electrolyzer can be kept shorter. In addition to the above arrangement in which each successive band of offset arrangements is guided through one or more common shafts, it is also possible to guide the continuously arranged bands through their respective independent shafts. In such an arrangement, the shafts are advantageously arranged such that they can rise from the substrate. During the plating process, ie as long as the shaft and the band are cathode connected, metal is also deposited on the band and the shaft. In order to remove this metal again, it is necessary to anode connect the shaft and the band. When the bands are each arranged independently on the shaft, their respective bands together with their shafts can be raised and anode connected together from the substrate, while the bands preceding or following the raised bands are simultaneously on the substrate and thereon. In contact with the laid electrically conductive structure, removal of the deposited metal from the band and shaft can be made during continuous operation. When the shaft cannot rise, or when only one group of bands connected in series are provided, the offset-aligned respective consecutive bands are guided through one or more common shafts, and the metal deposited on the bands and shafts only It can be removed during manufacturing stops.

추가 구체예에서, 1 이상의 밴드는 망상조직 구조를 가진다. 이 망상조직 구조의 이점은, 상기 기판 상에 도금될 전기 전도성 구조체의 단지 작은 영역만이 밴드에 의해 각자 덮힌다는 것이다. 상기 도금은 망상조직의 구멍에서 이루어진다. 망상조직이 위치하는 영역에서 전기 전도성 구조체를 도금하는 것이 또한 가능하도록, 상기 밴드가 망상조직 구조의 형태로 디자인된 경우조차도, 2 이상의 밴드를 각자 직렬로 오프셋 배열하는 것이 이롭다. 또한 직접 직렬로 망상조직으로서 디자인된 2개의 밴드를 연결하는 것이 가능하고, 그 다음 상기 망상조직은 각자 상이한 메쉬 폭 및/또는 상이한 메쉬 형태를 가져서 앞쪽 망상조직이 위치하는 영역이 또한 도금될 수 있도록 한다. 더욱이, 망상조직으로서 배치된 밴드를 제공하는 것도 가능하고, 상기 밴드는 상이한 메쉬 폭 및/또는 상이한 메쉬 형상을 가진 영역을 가진다. 또한, 그것들에 형성된 개별 구멍을 가진 밴드들은 본 발명에 있어서 망상조직으로서 이해되어야 한다. In further embodiments, the at least one band has a network structure. The advantage of this network structure is that only a small area of the electrically conductive structure to be plated on the substrate is each covered by a band. The plating takes place in the holes of the network. It is advantageous to offset the two or more bands in series, respectively, even if the band is designed in the form of a network structure so that it is also possible to plate the electrically conductive structure in the area where the network is located. It is also possible to connect two bands designed as a network directly in series, each having a different mesh width and / or a different mesh shape so that the area where the front network is located can also be plated. do. Furthermore, it is also possible to provide bands arranged as a network, which bands have areas with different mesh widths and / or different mesh shapes. Also, bands with individual holes formed in them should be understood as network in the present invention.

망상조직 형태로 디자인된 밴드의 이점은 상기 망상조직이 샤프트의 전체 폭에 대해 신장할 수 있다는 것이다. 망상조직의 형태로 디자인된 다수의 좁은 밴드가 서로 나란히 배열될 필요는 없다.The advantage of the band designed in the form of a network is that the network can stretch over the entire width of the shaft. Multiple narrow bands designed in the form of reticular tissue need not be arranged next to each other.

가능한 한 작은 전기 전도성 구조체, 즉 인쇄 회로 기판 제작에서 요구되는 것과 같은 500 ㎛ 미만의 구조체도 기판에 도금될 수 있도록 하기 위해, 개별 밴드의 폭은 그것들이 망상조직 형태로 디자인되지 않을 때 가능한 한 좁게 선택된다. 이 경우 밴드의 폭은 제조 가능성에 좌우된다. 상기 밴드가 더 좁게 형성될수록, 도금될 수 있는 전도성 구조체는 더 작아진다. 밴드 사이의 간격이 작은 좁은 밴드의 이점은 매우 작은 구조체의 접촉 확률이 더 적은 수의 넓은 밴드를 이용한 경우보다 더 크다는 것이다. 상기 밴드의 접촉 표면은 상기 밴드 바로 아래에서 구조체를 덮음으로써 침착을 방해하기 때문에, 이 덮음 효과를 좁은 밴드에 의해 최소화하는 것이 이롭다. 동시에, 금속화할 표면에 대한 전해질 처리량은 소수의 넓은 밴드에서와 같이, 표면 접촉 기회가 적은 것보다 작은 표면 접촉 면적이 많음으로 인해 더욱 균일하다.In order to ensure that the smallest possible electrically conductive structures, ie structures smaller than 500 μm, such as those required for printed circuit board fabrication, can be plated onto the substrate, the width of the individual bands should be as narrow as possible when they are not designed in the form of a network. Is selected. In this case the width of the band depends on the manufacturability. The narrower the band, the smaller the conductive structure that can be plated. The advantage of narrow bands with small spacing between bands is that the contact probability of very small structures is greater than with fewer wide bands. Since the contact surface of the band prevents deposition by covering the structure directly below the band, it is advantageous to minimize this covering effect by the narrow band. At the same time, the electrolyte throughput for the surface to be metalized is more uniform due to more surface contact areas that are smaller than less surface contact opportunities, such as in a few wide bands.

서로 나란히 배열된 밴드의 수는 기판의 폭에 좌우된다. 도금할 기판이 더 넓으면, 그에 따라 더 많은 밴드가 서로 나란히 배열되어야 한다. 이때, 밴드 사이에 공백이 각각 유지되도록 하면, 금속은 전기 전도성 기판 또는 상기 기판의 구조화 또는 전면 전기 전도성 표면에 침착될 수 있다. 각각 2 이상의 밴드가 직렬로 오프셋 배열될 때, 서로 나란히 배열된 두 밴드 사이의 공백은 뒷쪽 오프셋 배열된 밴드만큼 넓은 것이 바람직하다. 망상조직 형태로 배치된 밴드의 경우에, 도금은 망상조직의 개별 구멍에 의해 노출된 기판의 배치에서 이루어지기 때문에, 이때 다수의 좁은 밴드들을 서로 나란히 망상조직 형태로 배열하는 것이 절대적으로 필요하지는 않다. 이 경우에, 상기 기판의 전체 폭에 대해 신장되는 밴드를 사용하는 것이 충분할 수 있다. The number of bands arranged next to each other depends on the width of the substrate. If the substrate to be plated is wider, then more bands must be arranged next to each other. At this time, if spaces are maintained between the bands, the metal may be deposited on the electrically conductive substrate or the structured or front electrically conductive surface of the substrate. When two or more bands are each offset-aligned in series, the gap between two bands arranged side by side is preferably as wide as the rear offset-aligned band. In the case of bands arranged in the form of a network, since plating is performed in the arrangement of the substrate exposed by the individual holes of the network, it is not absolutely necessary to arrange a plurality of narrow bands in a network form next to each other. . In this case, it may be sufficient to use a band extending over the entire width of the substrate.

추가 구체예에서, 1 이상의 밴드는 전도성 구역과 비전도성 구역을 교대로 포함한다. 이 경우에, 전도성 구역의 길이가 캐소드 접속된 샤프트와 이웃하는 애노드 접속된 샤프트 사이의 간격보다 작아야함에도 불구하고, 상기 밴드가 애노드 접속된 1 이상의 샤프트 둘레에 추가로 안내되는 것이 가능하다. 이런 식으로, 도금할 기판과 접촉되는 밴드의 영역은 캐소드 접속되고, 상기 기판과 접촉되지 않는 밴드의 영역은 애노드 접속된다. 이러한 접속의 이점은 밴드가 캐소드 접속되는 동안 밴드에 침착한 금속이 애노드 접속되는 동안 다시 제거된다는 것이다. 캐소드 접속되는 동안 밴드에 침착된 모든 금속을 제거하기 위하여, 애노드 접속된 영역은 캐소드 접속된 영역보다 더 길거나 또는 적어도 동등한 것이 바람직하다. 이것은 한편 애노드 접속된 샤프트가 캐소드 접속된 샤프트보다 더 큰 직경을 가지고, 다른 한편으로는 애노드 접속된 샤프트와 같거나 더 작은 직경을 가지며, 적어도 그것들 중 다수가 캐소드 접속된 샤프트를 제공하는 것이 가능하고, 캐소드 접속된 샤프트의 공간 및 애노드 접속된 샤프트의 공간이 바람직하게는 동등한 크기가 된다는 점에서 달성될 수 있다.In further embodiments, the one or more bands alternately comprise conductive and nonconductive zones. In this case, it is possible for the band to be further guided around at least one anode connected shaft, although the length of the conductive zone should be smaller than the gap between the cathode connected shaft and the neighboring anode connected shaft. In this way, the region of the band in contact with the substrate to be plated is cathode connected, and the region of the band not in contact with the substrate is anode connected. The advantage of this connection is that the metal deposited on the band is removed again while the anode is connected while the band is cathode connected. In order to remove all metal deposited in the band during cathode connection, the anode connected area is preferably longer or at least equal to the cathode connected area. It is possible, on the one hand, that the anode connected shaft has a larger diameter than the cathode connected shaft, on the other hand the diameter is the same or smaller than the anode connected shaft, and at least many of them provide a cathode connected shaft, It can be achieved in that the space of the cathode connected shaft and the space of the anode connected shaft are preferably of equal size.

밴드가 기판의 전기 전도성 표면과 그것들 상에 놓인 전기 전도성 구조체를 접촉시키는 동안 밴드의 중단되지 않은 캐소드 접속을 달성하기 위해, 전도성 구역의 길이는 2개의 이웃하는 캐소드 접속된 샤프트 사이의 간격보다 같거나 더 큰 것이 바람직하다. 그 다음 도금은 기판 상의 전기 전도성 구조체와 밴드의 캐소드 접속된 구역의 접촉이 끝나는 시간까지, 밴드의 캐소드 접속된 구역과 전기 전도성 구조체의 제1 접촉으로부터 기판의 전기 전도성 구조 상에서 이루어진다. In order to achieve an uninterrupted cathode connection of the band while the band contacts the electrically conductive surface of the substrate and the electrically conductive structure lying thereon, the length of the conductive zone is equal to or greater than the spacing between two neighboring cathode connected shafts. Larger is preferred. Plating is then performed on the electrically conductive structure of the substrate from the first contact of the cathode connected region of the band with the electrically conductive structure until the time at which the contact of the cathode connected region of the band with the electrically conductive structure on the substrate ends.

전도성 구역과 비전도성 구역을 교대로 가진 밴드로서, 예를 들어, 개별 링크가 서로서로, 예컨대 브랫킷에 의해 고정되는 연결된 밴드를 사용하는 것이 가능하다. 상응하는 수의 전기 전도성 링크를 상기 전도성 구역의 요구되는 길이에 따라 연달아 설치한다. 전기 비전도성 구역을 생성하기 위해, 1 이상의 비전도성 링크를 2개의 전기 전도성 링크 사이에 삽입한다. 연결된 사슬로서의 구조체 이외에, 1 이상의 전기 비전도성 연성 밴드를 지지체로서 또한 제공할 수 있으며, 이는 소정의 거리에서 서로 전기 절연된 상태로 끼워 맞춰진 전기 전도성 구역을 포함한다. 적절한 전도성 물질은, 예를 들어 지지체 둘레에 권취되는 와이어 또는 호일이거나, 그 외 망상조직 형태로 제공될 수 있거나 또는 상기 지지체에 연결된 구멍을 가지는 연성 또는 강성 호일이다. 상기 지지체로의 연결은, 예를 들어 접착제를 사용하여 수행될 수 있다. 밴드당 하나의 지지체를 가지는 구체예 외에, 예를 들어 공통된 전도성 구역에 의해 함께 연결된 다수의 지지체를 서로 나란히 배열하는 것 또한 가능하다. 이 경우에 개별 지지체 사이에 공백이 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 지지체가 구멍을 함유하거나 망상조직 형태의 구조를 가지는 것이 가능하다.As bands with alternating conductive and nonconductive zones it is possible, for example, to use connected bands in which individual links are fixed to each other, for example by brackets. A corresponding number of electrically conductive links are installed one after another along the required length of the conductive zone. To create an electrically nonconductive zone, one or more nonconductive links are inserted between two electrically conductive links. In addition to the structure as a linked chain, one or more electrically nonconductive flexible bands may also be provided as a support, which includes electrically conductive zones fitted in electrical insulation with one another at a predetermined distance. Suitable conductive materials are, for example, wires or foils wound around the support, or else flexible or rigid foils which may be provided in the form of a network or have holes connected to the support. The connection to the support can be carried out using, for example, an adhesive. In addition to embodiments with one support per band, it is also possible to arrange a number of supports side by side, for example, connected together by a common conductive zone. In this case, it is preferred that a void is formed between the individual supports. It is also possible for the support to contain pores or to have a network-like structure.

상기 밴드가 망상조직 구조를 가지는 경우에, 예를 들어 전기 전도성 망상조직이 전기 전도성 구역 및 전기 비전도성 구역을 형성하기 위하여 전기 비전도성 망상조직과 연결되고, 망상조직 형태의 전기 전도성 구역은, 예를 들어 상기 망상조직 구조의 개별 메쉬를 통해 안내되는 와이어의 도움으로 비전도성 구역의 메쉬에 연결될 수 있다.If the band has a network structure, for example, the electrically conductive network is connected with the electrically nonconductive network to form an electrically conductive zone and an electrically nonconductive zone, and the electrically conductive zone in the form of a network is, for example, For example, it can be connected to the mesh of the non-conductive zone with the aid of a wire guided through the individual mesh of the network structure.

여기 기술된 구체예 이외에, 상기 밴드는 그럼에도 불구하고 또한 임의의 다른 구조를 가질 수 있고, 그로써 전도성 구역과 비전도성 구역이 교대로 생성될 수 있다. In addition to the embodiments described herein, the band may nevertheless also have any other structure, whereby conductive and non-conductive zones can be created alternately.

추가의 구체예에 있어서, 전해 도금 장치는 또한 기판과 함께 회전할 수 있는 장치를 포함한다. 기판과 함께 회전할 수 있는 상기 장치의 회전축은, 상기 기판의 이송 방향에서 보았을 때 처음에 넓고 짧은 전기 전도성 구조체를 그것들이 회전 후 이송 방향에서 보았을 때 좁고 길어지도록 회전에 의해 정렬하고자 할 때 도금될 기판의 표면에 수직으로 배열된다. 상기 회전은 캐소드 접속된 밴드와 전기 전도성 구조체의 제1 접촉 시 이미 도금이 이루어진다는 사실로 인한 상이한 도금 시간을 보상한다.In a further embodiment, the electroplating apparatus also includes a device capable of rotating with the substrate. The axis of rotation of the device, which can rotate with the substrate, is plated when trying to align by means of rotation such that the first wide and short electrically conductive structures are initially narrow when viewed in the transport direction of the substrate and become narrow and long when viewed in the transport direction after rotation. It is arranged perpendicular to the surface of the substrate. This rotation compensates for different plating times due to the fact that plating is already performed upon first contact of the cathode connected band with the electrically conductive structure.

상기 장치에서 바람직하게 회전될 수 있는 다수의 기판 면을 도금하기 위하여, 상기 기판은 회전 후 도금될 표면이 우선 도금의 방향에 배치하도록 회전될 수 있다. In order to plate a plurality of substrate surfaces which can be preferably rotated in the apparatus, the substrate can be rotated so that the surface to be plated after rotation is first placed in the direction of plating.

상기 기판의 상부면 및 하부면을 동시에 도금하기 위해서, 추가의 구체예에 있어서 2 이상의 밴드는 각각 도금될 기판이 그들 사이를 통해서 안내되고 상기 밴드가 각각 상기 기판의 상부면 및 하부면에 접촉하도록 배열된다.In order to simultaneously plate the top and bottom surfaces of the substrate, in a further embodiment, the two or more bands are each such that the substrate to be plated is guided therebetween and the bands respectively contact the top and bottom surfaces of the substrate. Are arranged.

강성 구조체를 도금하기 위해, 전해 도금 장치의 구조는 기판의 이송 평면이 거울 평면으로 제공되도록 하는 것이 바람직하다. 길이가 전해조의 길이를 초과하는 호일(소위, 전해 도금 장치를 통해 안내되는 롤로부터 처음에 권출되고 그 다음 다시 권취되는 무한한 호일)을 도금하고자 할 때, 그것들은 예를 들어 또한 본 발명에 따른 다수의 전해 도금 장치 둘레에 지그재그 유형 또는 만자 무늬의 형태로 전해조를 통해 안내될 수 있고, 그 다음 예를 들어 서로 적층 또는 서로 병렬 배열될 수도 있다. 상기 장치는 각각 전해조에 임의의 목적하는 각으로 정렬될 수 있다. 상기 전해 도금 장치가 서로 적층 배열될 경우, 호일의 상부면 및 하부면과 접촉하는 두 장치를 통해 호일을 각각 안내한 후, 호일이 장치를 통과하면 장치 중 하나 둘레로 호일을 일탈시켜, 그 후 이 호일이 상기 한 장치와 이 장치 위 또는 아래에 배열된 추가 장치 사이를 안내될 수 있도록 함으로써, 호일의 상부면과 하부면을 동시에 도금할 수도 있다. In order to plate the rigid structure, the structure of the electroplating apparatus is preferably such that the transport plane of the substrate is provided in the mirror plane. When attempting to plate a foil whose length exceeds the length of the electrolytic cell (so-called infinite foil which is first unrolled from the roll guided through the electroplating apparatus and then wound again), for example, they also have a number according to the invention. It may be guided through an electrolytic cell in the form of a zig-zag type or swastika around the electroplating apparatus, and may then be stacked or arranged in parallel with one another, for example. The devices may each be arranged at any desired angle in the electrolyzer. When the electroplating apparatuses are stacked on each other, the foils are respectively guided through two devices in contact with the top and bottom surfaces of the foil, and when the foil passes through the devices, the foil is deviated around one of the devices, and then By allowing this foil to be guided between the one device and further devices arranged above or below the device, the top and bottom surfaces of the foil may be plated simultaneously.

본 발명에 따른 장치 및 본 발명에 따른 방법의 경우, 또한 기판에 함유된 도통 구멍(through-holes), 예를 들어 구멍 또는 홈, 또는 심지어 블라인드 구멍과 같은 톱니 형상을 도금할 수도 있다. 얕은 깊이의 도통 구멍의 경우에, 상부면 및 하부면에 침착된 금속 층이 구멍에서 함께 성장하는 도금이 수행된다. 너무 깊어서 금속 층이 함께 자랄 수 없는 구멍에서, 본 발명에 따른 방법으로 도금된 전도성 구멍 벽이 적어도 부분적으로 제공된다. 이런 식으로, 그 다음 구멍의 전체 벽을 도금할 수도 있다. 구멍 벽의 전부가 전기 전도성이 아닌 경우, 이때 다시 전체 구멍 벽은 함께 성장하는 금속 층에 의해 도금된다. In the case of the device according to the invention and the method according to the invention, it is also possible to plate through-holes, for example holes or grooves, or even sawtooth shapes such as blind holes contained in the substrate. In the case of a shallow depth of through hole, plating is performed in which metal layers deposited on the upper and lower surfaces grow together in the hole. In a hole which is too deep for the metal layer to grow together, a conductive hole wall plated by the method according to the invention is at least partly provided. In this way, the entire wall of the hole may then be plated. If all of the hole walls are not electrically conductive, then again the entire hole wall is plated by the metal layer growing together.

캐소드 접속된 샤프트 및/또는 밴드 상에 침착하는 금속이 전해 도금 장치의 작업 중에 다시 제거될 수 있도록, 바람직한 구체예에 있어서 샤프트는 애노드 및 캐소드 접속될 수 있고, 기판 위로 하강하거나 또는 기판으로부터 상승할 수 있다. 이러한 샤프트들이 기판으로부터 상승하여 기판과 접촉하지 않는 동안, 그것들은 애노드 접속될 수 있다. 상기 샤프트들이 애노드 접속되는 동안, 거기에 침착된 금속은 그것들로부터 다시 제거된다. 동시에, 샤프트 둘레에 주행하는 1 이상의 밴드는 또한 애노드 접속되어 거기에 침착된 금속이 또한 그것으로부터 제거되도록 한다. 1 이상의 밴드를 통해 기판과 접촉하는 샤프트는 캐소드 접속된다.In a preferred embodiment, the shaft can be anode and cathode connected, descending onto or rising from the substrate such that metal deposited on the cathode connected shaft and / or band can be removed again during operation of the electroplating apparatus. Can be. While these shafts rise from the substrate and do not contact the substrate, they can be anode connected. While the shafts are anode connected, the metal deposited thereon is again removed from them. At the same time, one or more bands running around the shaft are also anode connected so that the metal deposited thereon is also removed from it. A shaft in contact with the substrate via at least one band is cathode connected.

추가의 구체예에서, 상기 샤프트는 또한 다수의 전기 전도성 영역을 함유하고, 이들 중 1 이상은 애노드 접속되고 다른 것 중 1 이상은 캐소드 접속된다. 이 경우에 둘레를 주행하는 밴드는 마찬가지로 샤프트의 캐소드 접속된 영역에서 캐소드 접속되어, 전기 전도성 기판 또는 기판의 구조화 또는 전면 전기 전도성 표면의 도금이 이루어지도록 하고, 애노드 영역에 이미 침착된 원치않는 물질은 샤프트 및/또는 1 이상의 밴드로부터 다시 제거된다. 이 경우에, 밴드는 단락을 피하기 위해, 밴드의 전기 전도성 영역이 샤프트 상에서 애노드 접속된 영역 및 캐소드 접속된 영역에 동시에 접촉하지 않도록 샤프트 상에 배열된 서로 전기 절연된 구역을 가질 필요가 있다. In a further embodiment, the shaft also contains a plurality of electrically conductive regions, at least one of which is anode connected and at least one of the others is cathode connected. In this case the band running around is likewise cathode connected in the cathode connected area of the shaft, so that the structure of the electrically conductive substrate or the substrate or the plating of the front electrically conductive surface is effected, and the unwanted material already deposited in the anode area Removed from the shaft and / or one or more bands again. In this case, the band needs to have electrically insulated zones arranged on the shaft such that the electrically conductive regions of the band do not simultaneously contact the anode connected and cathode connected regions on the shaft.

또한 샤프트의 극성을 역전시킴에 의한 클리닝, 예를 들어 화학적 또는 기계적 클리닝 외에 다른 클리닝 변형이 가능하다.It is also possible to perform cleaning by reversing the polarity of the shaft, for example other cleaning variations besides chemical or mechanical cleaning.

1 이상의 밴드 및 샤프트 표면의 전기 전도성 구역, 또는 1 이상의 밴드와 접촉하는 샤프트 영역은 장치의 작동 중에 전해질 용액으로 빠져나가지 않는 전기 전도성 물질로 제조되는 것이 바람직하다. 밴드 및 샤프트 표면의 전도성 구역 또는 1 이상의 밴드와 접촉하는 샤프트 영역을 제조하기에 적절한 물질은, 예컨대 금속, 그래파이트, 폴리티오펜과 같은 전도성 중합체 또는 금속/플라스틱 혼합 물질이다. 스테인레스 강철 및/또는 티타늄이 바람직한 물질이다.Preferably, the at least one band and the electrically conductive region of the shaft surface, or the shaft region in contact with the at least one band, are made of an electrically conductive material that does not escape into the electrolyte solution during operation of the device. Suitable materials for producing the conductive region of the band and shaft surface or the shaft region in contact with the one or more bands are, for example, conductive polymers such as metals, graphite, polythiophenes or metal / plastic mixed materials. Stainless steel and / or titanium are preferred materials.

샤프트의 상이한 전극 형성으로, 한편으로는 애노드 접속된 샤프트는 애노드로서 사용될 수 있고, 다른 한편 전해조에 부가적인 애노드를 제공할 수 있다. 단지 캐소드 접속된 샤프트 및 디스크가 제공될 때, 전해조에 부가적인 애노드를 배열하는 것이 필요하다. 그 다음 상기 애노드는 도금될 구조에 가능한 한 가깝게 배열되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 애노드는 각각 2개의 캐소드 접속된 샤프트 사이에 배열될 수 있다. 한편, 당업자에게 불용성 애노드로 알려진 임의의 물질이 애노드에 대한 물질로서 적절하다. 예를 들어, 여기에서는 스테인레스 강철, 그래파이트, 백금, 티탄 또는 금속/플라스틱 혼합 물질이 바람직하다. 다른 한편, 가용성 애노드가 또한 제공될 수 있다. 그 다음 이들은 전기 전도성 구조체에 전해질 침착된 금속을 함유한다. 그 다음 상기 애노드는 당업자에게 알려진 임의의 목적하는 유형을 띨 수도 있다. 예를 들어, 장치의 작동 중에 기판 표면으로부터 최소한의 거리에 있고, 샤프트의 배치 변화에 대한 샤프트 축의 방향으로 상기 장치로부터 철회될 수 있는 평평한 막대를 애노드로서 사용할 수 있다. 또한, 롤 변위간 90^o수직으로 위 또는 아래로 접힐 수 있는 평평한 금속을 애노드로서 사용할 수도 있다. 추가로, 상기 장치 밖으로 위 또는 아래로 잡아뺄 수 있고 권취/권출 장치로부터 그 안에 삽입될 수 있는 탄성 와이어, 예를 들어 나선형 와이어를 애노드로서 제공할 수도 있다. With different electrode formation of the shaft, the anode connected shaft on the one hand can be used as an anode and on the other hand can provide additional anodes to the electrolyser. When only cathode connected shafts and disks are provided, it is necessary to arrange additional anodes in the electrolyzer. The anode is then preferably arranged as close as possible to the structure to be plated. For example, the anode may be arranged between two cathode connected shafts. On the other hand, any material known to those skilled in the art as an insoluble anode is suitable as the material for the anode. For example, stainless steel, graphite, platinum, titanium or metal / plastic mixed materials are preferred here. On the other hand, a soluble anode may also be provided. They then contain the metal that is electrolytically deposited on the electrically conductive structure. The anode may then be of any desired type known to those skilled in the art. For example, a flat rod can be used as an anode which is at a minimum distance from the substrate surface during operation of the device and which can be withdrawn from the device in the direction of the shaft axis for changes in the placement of the shaft. It is also possible to use a flat metal as an anode which can be folded up or down 90 ^° vertically between roll displacements. In addition, it is also possible to provide as an anode an elastic wire, for example a helical wire, which can be pulled up or down out of the device and inserted therein from the winding / unwinding device.

전해 도금 장치는 임의의 통상적인 금속 도금에 사용될 수 있다. 이 경우에 도금에 사용되는 전해질 용액의 조성물은 기판 상의 전기 전도성 구조체에 도금하고자 하는 금속에 좌우된다. 전해 도금에 의해 전기 전도성 표면에 침착된 통상적인 금속은, 예를 들어 금, 니켈, 팔라듐, 백금, 은, 주석, 구리 또는 크롬이다. The electrolytic plating apparatus can be used for any conventional metal plating. In this case the composition of the electrolyte solution used for plating depends on the metal to be plated on the electrically conductive structure on the substrate. Typical metals deposited on the electrically conductive surface by electrolytic plating are, for example, gold, nickel, palladium, platinum, silver, tin, copper or chromium.

전기 전도성 구조체의 전해 도금에 사용될 수 있는 적절한 전해질 용액은 당업계, 예를 들어 문헌[Werner Jillek, Gustl Keller, handbuch der Leiterplattentechnik(handbook of printed circuit technology), Eugen G. Leuze Verlag, 2003, volume 4, pages 332 to 352]에 공지되어 있다.Suitable electrolyte solutions that can be used for electroplating of electrically conductive structures are known in the art, for example in Werner Jillek, Gustl Keller, handbuch der Leiterplattentechnik (handbook of printed circuit technology), Eugen G. Leuze Verlag, 2003, volume 4, pages 332 to 352.

기판 상의 전기 전도성 구조체를 전해적 도금하기 위해, 우선 전해질 용액의 전해조로 이송한다. 그 다음 상기 기판을 상기 전해조, 상기 기판 상에서 위치하는 캐소드의 1 이상의 밴드 및 따라서 접촉하는 전기 전도성 구조체를 통해 이송하고, 상기 밴드는 상기 기판이 전해조를 통해 안내되는 속도에 상응하는 순환 속도로 이동되는 것이 바람직하다. 상기 기판은 예를 들어 당업계에 공지된 바와 같이, 이송 장치를 이용하여 전해조를 통해 이송될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 또한 상기 기판이 캐소드 접속된 1 이상의 밴드 상에서 위치하고 상기 밴드의 움직임에 의해 전해조를 통해 이송되도록 상기 도금 장치를 배열하는 것도 가능하다. 특히, 상기 기판을 상부면 및 하부면에서 도금할 때마다 이송 장치로서 작용하는 도금 장치의 1 이상의 밴드를 이용하는 전해조를 통해 상기 기판을 이송하는 것이 이롭다. 이 경우에, 상기 기판은 그것이 다른 장치에 의해 위치하는 장치 상으로 압축되는 동안 하나의 장치에서 위치한다. 그 다음 상기 기판은 밴드의 움직임에 의해 상기 장치를 통해 이송된다.In order to electrolytically plate the electrically conductive structure on the substrate, it is first transferred to an electrolytic cell of an electrolyte solution. The substrate is then transferred through the electrolyzer, one or more bands of cathode located on the substrate, and thus the electrically conductive structure in contact, wherein the band is moved at a circulation rate corresponding to the speed at which the substrate is guided through the electrolyzer. It is preferable. The substrate can be transferred through an electrolytic cell using a transfer device, for example, as known in the art. Nevertheless, it is also possible to arrange the plating apparatus such that the substrate is located on one or more bands that are cathode connected and transported through the electrolytic cell by the movement of the bands. In particular, it is advantageous to transfer the substrate through an electrolytic cell using one or more bands of the plating apparatus which serve as a transfer apparatus each time the substrate is plated on the top and bottom surfaces. In this case, the substrate is located in one device while it is compressed onto a device located by another device. The substrate is then conveyed through the device by the movement of the band.

예를 들어, 상기 밴드 이외에 바람직하게는 전기 절연성 물질로 이루어진 1 이상의 추가 이송 롤이 전해조를 통해 상기 기판을 이송할 수도 있다. 1 이상의 부가적인 이송 롤과 1 이상의 밴드의 조합은 마찬가지로 가능하다. 필요한 이송 롤의 수는 도금할 기판의 크기에 좌우된다. 이송이 밴드를 이용하여 이루어지지 않는 한, 상기 이송 롤의 공간은 1 이상의 이송 롤이 항상 상기 기판과 접촉하도록 선택되어야 한다. 무한한 기판의 전해 도금에 있어서, 이송은 또한 바람직하게는 전해조 외부에 배열된 권취 및 권출 유닛을 이용하여 수행될 수도 있다. For example, in addition to the band, one or more additional transfer rolls, preferably made of an electrically insulating material, may transfer the substrate through an electrolytic cell. Combinations of one or more additional feed rolls and one or more bands are likewise possible. The number of transfer rolls required depends on the size of the substrate to be plated. Unless conveying is done using a band, the space of the conveying roll should be chosen such that at least one conveying roll is always in contact with the substrate. In electrolytic plating of infinite substrates, the transfer may also be carried out using winding and unwinding units, preferably arranged outside the electrolytic cell.

상기 샤프트에 1 이상의 밴드가 주행하는 홈이 제공되는 경우, 상기 샤프트 및/또는 밴드에 의한 상기 기판의 이송은 그것들이 구동될 때 이루어진다. If the shaft is provided with a groove on which one or more bands travel, the transfer of the substrate by the shaft and / or band takes place when they are driven.

한편 상기 기판을 전해 도금 장치로부터 상승시키지 않고/않거나 다른 한편 아래로부터 상기 장치에 대해 압축하고, 그로써 캐소드 접속된 영역과 상기 기판의 우수한 접촉이 동시에 보장되도록 하기 위해, 상기 기판을 캐소드 접속된 영역에 대해 압축시키는 1 이상의 압축 롤 또는 압축 밴드가 한면 도금을 위해 제공되는 것이 바람직하다. In order to avoid lifting the substrate from the electroplating apparatus on the one hand and / or compressing the apparatus from below on the other hand, thereby ensuring good contact between the cathode connected area and the substrate at the same time, the substrate is connected to the cathode connected area. It is preferred that at least one compression roll or compression band to compress against is provided for one side plating.

캐소드 접속된 밴드와 도금할 기판 사이의 우수한 접촉은 밴드가 주행하는 둘레에 샤프트의 중량에 의해 상기 밴드를 기판 상에 압축함으로써 또한 달성될 수도 있다. 또한, 상기 샤프트의 스프링 설치에 의해 상기 밴드를 기판에 압축함으로써 부가적인 적용 압력을 산출할 수도 있다. Good contact between the cathode-connected band and the substrate to be plated may also be achieved by compressing the band onto the substrate by the weight of the shaft around which the band travels. It is also possible to calculate additional applied pressure by compressing the band to a substrate by spring installation of the shaft.

상기 샤프트는 전해조 밖으로 구동되는 것이 바람직하다. 바람직한 구체예에 있어서, 모든 샤프트들은 구동된다. 그럼에도 불구하고 또한 단지 샤프트들 중 몇몇만 구동하는 것도 가능하다. 캐소드에 관계없는 이송 장치가 제공될 때, 상기 밴드는 그것들과 접촉하여 놓여있는 기판에 의해 구동될 수 있고, 상기 밴드가 주행하는 둘레에 어떠한 샤프트도 그 자체 구동이 제공되지 않는다. 그럼에도 불구하고 또한 상기 밴드가 그것이 주행하는 둘레에 1 이상의 샤프트에 의해 부가적으로 구동될 수도 있다. 모든 밴드의 일정한 속도를 달성하기 위해, 샤프트들은 공통의 구동 유닛에 의해 구동되는 것이 바람직하다. 상기 구동 유닛은 바람직하게는 전기 모터이다. 상기 샤프트들은 체인 또는 벨트 전달을 통해 구동 유닛에 연결되는 것이 바람직하다. 그럼에도 불구하고 또한 각각 서로 관여하는 톱니바퀴를 가진 샤프트를 제공할 수도 있고, 그것에 의해 샤프트가 구동된다. 여기 기재한 가능성 외에도, 샤프트를 구동하기 위해 당업계에 공지된 임의의 다른 적절한 구동을 사용할 수도 있다. The shaft is preferably driven out of the electrolytic cell. In a preferred embodiment, all the shafts are driven. It is nevertheless also possible to drive only a few of the shafts. When a cathode-independent transfer device is provided, the bands can be driven by a substrate lying in contact with them, and no shaft is provided with its own drive around which the band travels. Nevertheless also the band may additionally be driven by one or more shafts around which it runs. In order to achieve a constant speed of all bands, the shafts are preferably driven by a common drive unit. The drive unit is preferably an electric motor. The shafts are preferably connected to the drive unit via a chain or belt transmission. Nevertheless, it is also possible to provide a shaft with cog wheels, each of which engages with each other, whereby the shaft is driven. In addition to the possibilities described herein, any other suitable drive known in the art may be used to drive the shaft.

바람직한 구체예에 있어서, 1 이상의 밴드는 그것이 주행하는 둘레에 샤프트를 통해 전압이 공급된다. 상기 샤프트들은 이 경우에 전 표면에 대해 또는 표면에서 부분적으로 전기 전도성일 수 있다. 그럼에도 불구하고 또한 절연 물질로부터 샤프트를 제조하여, 예를 들어 개별 샤프트 사이에 배열된 접촉 수단을 제공할 수도 있다. 그러한 접촉 수단은, 예를 들어 밴드의 전기 전도성 구역과 접촉하는 브러시일 수 있다. 하지만, 바람직하게는, 전류 공급은 샤프트들을 통해 이루어진다. 이 경우에 샤프트의 전압 공급은 전해조 외부에서 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 샤프트로 전류를 전하기에 적절한 수단은, 예를 들어 샤프트 상에 배열된 슬립링이다. 전기 전도성 구역이 적어도 기판 상의 접촉 표면만큼 긴 밴드에 있어서, 또한 단지 약간의 샤프트를 전기 전도성으로 제조하고 나머지 샤프트는 전기 절연시킬 수도 있다. 이 경우에, 다른 샤프트들이 절연되는 동안 하나의 샤프트를 애노드 접속되고 하나의 샤프트를 캐소드 접속할 수도 있다. 이 구체예에 있어서, 캐소드 접속된 샤프트와 애노드 접속된 샤프트 사이의 간격은 밴드의 전기 전도성 영역의 길이보다 더 큰 것으로 고려되어야 한다.In a preferred embodiment, at least one band is energized through the shaft around which it runs. The shafts can in this case be partially electrically conductive to or at the entire surface. It is nevertheless also possible to manufacture shafts from insulating material, for example to provide contact means arranged between individual shafts. Such contact means can be, for example, a brush in contact with the electrically conductive region of the band. However, preferably, the current supply is through the shafts. In this case, the voltage supply of the shaft is preferably made outside the electrolytic cell. Suitable means for conducting current to the shaft are, for example, slip rings arranged on the shaft. In a band where the electrically conductive zone is at least as long as the contact surface on the substrate, it is also possible to make only a few shafts electrically conductive and to electrically insulate the remaining shafts. In this case, one shaft may be anode connected and one shaft cathode connected while the other shafts are insulated. In this embodiment, the spacing between the cathode connected shaft and the anode connected shaft should be considered to be greater than the length of the electrically conductive region of the band.

캐소드 접속된 샤프트 및 선택적인 밴드를 제조 멈춤 중에 애노드 접속되거나 상기 기판으로부터 상승시킨 다음 애노드 접속되어, 그것들을 탈금속화, 즉 그것들에 침착된 금속을 제거한다. 도금할 구조체를 가진 샤프트의 접촉은 그것들이 탈금속화되는 동안에는 이루어지지 않아야 할 필요가 있다. 그렇지않으면, 도금할 구조체는 마찬가지로 애노드 접속될 것이고, 그것들에 이미 침착된 물질은 다시 제거될 것이다. 캐소드를 형성하는 1 이상의 밴드가 애노드 및 캐소드 접속된 샤프트 둘레에 주행하는 전도성 및 비전도성 구역으로부터 구획적으로 구조화되는 경우, 바람직한 방법 변형에 있어서 캐소드 접속된 샤프트를 기판으로부터 상승시키는 한편 애노드 접속된 샤프트를 동시에 상기 기판 상으로 하강시켜 탈금속화한다. 상기 샤프트 변화와 동시에, 이미 캐소드 접속된 샤프트를 애노드 접속하여 그것에 침착된 물질이 그것으로부터 제거될 수 있도록 하고, 이미 애노드 접속된 샤프트는 캐소드 접속되어 기판 상에 전기 전도성 구조체가 추가로 도금될 수 있도록 한다. 그러한 샤프트 변화는 바람직하게는 캐소드 접속된 밴드 구역이 사실상 도금할 임의의 구조와 접촉하지 않는 동안 수행된다. 그럼에도 불구하고 또한 1 이상의 바람직하게 절연된 샤프트를 인장 샤프트로서 제공할 수도 있고, 그 결과 샤프트 변화를 위해, 모든 샤프트를 우선 캐소드 접속한 후 이미 애노드 접속된 샤프트를 상기 기판 위로 하강시키고, 이미 캐소드 접속된 샤프트를 상기 기판으로부터 상승시키고, 그것들을 상승시킨 후 애노드 접속한다. 상기 장치를 기판 아래에 배열할 때, 이미 캐소드 접속된 샤프트를 하강시키고 이어서 애노드 접속하는 한편, 이미 애노드 접속된 샤프트를 기판에 대하여 상승시키고 이어서 캐소드 접속한다. 부가적인 절연된 이송 샤프트 또는 인장 샤프트를 제공할 때, 샤프트의 하강 및 상승뿐 아니라 극성 역전도 동시에 이루어질 수 있다. The cathode connected shaft and the optional band are either anode connected or raised from the substrate during manufacturing stop and then anode connected to remove them, ie remove metal deposited on them. The contact of the shafts with the structures to be plated need not be made while they are demetallized. Otherwise, the structures to be plated will likewise be anode connected and the material already deposited on them will be removed again. Where one or more bands forming the cathode are compartmentally structured from conductive and non-conductive zones running around the anode and cathode connected shafts, in a preferred method variant the cathode connected shaft is raised from the substrate while the anode connected shaft Are simultaneously demetalized by lowering onto the substrate. At the same time as the shaft change, the anode connected to the already connected cathode is connected so that the material deposited thereon can be removed from it, and the already connected anode is cathode connected so that the electrically conductive structure can be plated further on the substrate. do. Such shaft change is preferably performed while the cathode connected band region is virtually out of contact with any structure to be plated. Nevertheless it is also possible to provide one or more preferably insulated shafts as tension shafts, so that for the shaft to change, first all the shafts are cathode connected and then the already anode connected shafts are lowered onto the substrate and already the cathode connections The raised shaft is lifted from the substrate, and after they are raised, the anode is connected. When arranging the device under the substrate, the already cathode connected shaft is lowered and subsequently anode connected, while the already anode connected shaft is raised relative to the substrate and subsequently cathode connected. In providing additional insulated conveying shafts or tensioning shafts, the polarity reversal as well as the lowering and raising of the shafts can be made simultaneously.

샤프트들에 침착된 금속을 제거하기 위해 샤프트의 극성을 역전시키는 것 외에, 또한 캐소드 접속된 샤프트 상에 차폐물을 제공할 수도 있으며 이는 상기 샤프트 상에 금속 침착을 감소시킨다. 그러한 차폐물은, 예를 들어 그것들이 전해질 용액과 접촉하는 영역에서 샤프트를 커버하는 샤프트의 비전도성 클래딩이고, 상기 클래딩은 상기 샤프트 표면으로부터 매우 작은 거리에 있고, 상기 샤프트는 단지 상기 기판 및/또는 밴드가 접촉하는 배치에서 노출된다. In addition to reversing the polarity of the shaft to remove metal deposited on the shafts, one may also provide a shield on the cathode connected shaft, which reduces metal deposition on the shaft. Such shields are, for example, non-conductive claddings of the shafts covering the shafts in areas where they contact the electrolyte solution, the claddings being at a very small distance from the shaft surface, the shafts being merely the substrate and / or bands. Is exposed in the batch it contacts.

추가의 방법 변형에 있어서, 도금할 기판은 전해 도금 장치를 통과한 후 예정된 각만큼 회전한다. 회전 후, 상기 기판은 2번째로 상기 장치를 통과하거나 또는 제2 상응하는 장치를 통과한다. 상기 기판이 회전하는 각은 10^o∼170^o의 범위, 더욱 바람직하게는 50^o∼140^o의 범위, 특히 80^o∼100^o의 범위이고, 그리고 더욱 특히 바람직하게는 기판이 회전하는 각은 본질적으로 90^o이다. 본질적으로 90^o는 상기 기판이 회전하는 각이 90^o에서5^o 이상 차이나지 않는 것을 의미한다. 상기 기판을 회전시키기 위한 장치는 전해조의 내부 또는 외부에 배열될 수 있다. 상기 기판의 동일한 면을 도금하기 위해, 예를 들어 금속 층의 더 큰 층 두께를 달성하기 위해서는, 회전축은 도금할 표면에 수직이다. 상기 기판의 다른 표면을 도금하고자 하는 경우, 회전축은 회전 후에 기판이 도금하고자 하는 표면이 다음 캐소드의 방향으로 배치하도록 하는 방식으로 배치되도록 배열되어야 한다. In a further method variant, the substrate to be plated is rotated by a predetermined angle after passing through the electroplating apparatus. After rotation, the substrate passes through the device a second time or through a second corresponding device. The angle at which the substrate is rotated is in the range of 10 ^{o to} 170 ^o , more preferably in the range of 50 ^{o to} 140 ^o , in particular in the range of 80 ^{o to} 100 ^o , and more particularly preferably the angle at which the substrate is rotated is essentially As 90 ^o . Essentially 90 ^o is the angle at which the substrate rotates at 90 ^o That means no more than 5 ^o . The device for rotating the substrate may be arranged inside or outside the electrolyzer. In order to plate the same side of the substrate, for example to achieve a larger layer thickness of the metal layer, the axis of rotation is perpendicular to the surface to be plated. If it is desired to plate another surface of the substrate, the axis of rotation should be arranged such that after rotation the substrate is arranged in such a way that the surface to be plated places in the direction of the next cathode.

본 발명에 따른 방법으로 전기 전도성 구조체 상에 침착된 금속층의 층 두께는, 상기 기판이 장치를 통과하는 속도 및 직렬로 배치된 밴드의 수 뿐만 아니라 장치가 작동하는 전류 세기에 의해 주어지는 접촉 시간에 좌우된다. 예를 들어, 1 이상의 전해조에 본 발명에 따른 다수의 장치를 직렬로 연결함으로써 더 긴 접촉 시간을 달성할 수 있다. The layer thickness of the metal layer deposited on the electrically conductive structure in the method according to the invention depends on the contact time given by the speed at which the substrate passes through the device and the number of bands arranged in series as well as the current strength at which the device operates. do. For example, longer contact times can be achieved by connecting multiple devices according to the invention in series to one or more electrolyzers.

일 구체예에 있어서, 본 발명에 따른 다수의 장치는 개별 전해조에서 각각 직렬로 연결된다. 그러므로, 각각의 전해조에 상이한 전해질 용액을 담아 전기 전도성 구조체 상에 상이한 금속을 연속적으로 침착시킬 수 있다. 이는 예를 들어 장식적인 적용 또는 금박의 제조에서 이롭다. 여기서 또한, 각각의 층 두께는 동일한 전해질 용액을 사용한 장치의 수 및 작업 속도를 선택함으로써 조정될 수 있다.In one embodiment, the plurality of devices according to the invention are each connected in series in separate electrolyzers. Therefore, different electrolyte solutions can be contained in each electrolyzer to continuously deposit different metals on the electrically conductive structure. This is for example advantageous in decorative applications or in the manufacture of gold leaf. Here too, each layer thickness can be adjusted by selecting the number of devices and the working speed using the same electrolyte solution.

본 발명에 따른 장치의 경우, 비전도성 기판 상에 상호 절연된 전기 전도성 구조체를 도금할 지 또는 전 표면에 도금할지에 관계없이, 모든 전기 전도성 표면을 도금하는 것이 가능하다. 바람직하게는, 상기 장치는 전기 비전도성 지지체 상에 전기 전도성 구조체, 예를 들어, 인쇄 회로 기판, 세라믹 재료, 유리, 규소, 직물 등에 통상적으로 사용되는 것과 같은 강화 또는 비강화 중합체를 도금하기 위해 사용된다. 이 방식으로 제조된 전해적 도금된 전기 전도성 구조체는, 예를 들어 전도체 트랙이다. 도금될 전기 전도성 구조체는, 예를 들어 회로 기판에 인쇄된 전기 전도성 재료로 제조될 수 있다. 전기 전도성 구조는 바람직하게는 적절한 매트릭스에 전기 전도성 물질로 제조되는 임의의 기하학의 입자를 함유하거나, 또는 반드시 전기 전도성 물질로 이루어진다. 적절한 전기 전도성 재료로는, 예를 들어 탄소 또는 흑연, 금속, 바람직하게는 알루미늄, 이온, 금, 구리, 니켈, 은 및/또는 이러한 금속들 중 1 이상을 함유하는 금속 혼합물 또는 합금, 전기 전도성 금속 착물, 전도성 유기 화합물 또는 전도성 중합체가 있다. In the case of the device according to the invention, it is possible to plate all electrically conductive surfaces, whether or not to plate mutually insulated electrically conductive structures on the non-conductive substrate or to the entire surface. Preferably, the device is used to plate an electrically conductive structure, for example, a reinforced or non-reinforced polymer, such as those commonly used in printed circuit boards, ceramic materials, glass, silicon, textiles, etc., on electrically nonconductive supports. do. Electrolytically plated electrically conductive structures produced in this manner are, for example, conductor tracks. The electrically conductive structure to be plated can be made of an electrically conductive material printed on a circuit board, for example. The electrically conductive structure preferably contains particles of any geometry made of an electrically conductive material in a suitable matrix, or consists essentially of an electrically conductive material. Suitable electrically conductive materials include, for example, carbon or graphite, metals, preferably metal mixtures or alloys containing aluminum, ions, gold, copper, nickel, silver and / or one or more of these metals, electrically conductive metals. Complexes, conductive organic compounds or conductive polymers.

전처리는 우선 구조체를 전기 전도성으로 만들기 위해 가능한 한 필요할 수 있다. 예를 들어, 이는 적절한 클리닝과 같은 화학적 또는 기계적 전처리를 포함할 수 있다. 이 방식으로, 예를 들어 전해 도금에 대해 파괴적인 산화물 층은 이미 금속으로부터 제거된다. 하지만, 도금할 전기 전도성 구조체는 또한 당업계에 공지된 임의의 다른 방법에 의해 인쇄 회로 기판 상에 적용될 수도 있다. 그러한 인쇄 회로 기판은, 예를 들어 컴퓨터, 전화, 텔레비젼, 자동차용 전기 부품, 키보드, 라디오, 비디오, CD, CD-ROM 및 DVD 플레이어, 게임 콘솔, 측정 및 콘트롤 장비, 센서, 전기 주방 설비, 전자 인형 등과 같은 제품에 설비된다.Pretreatment may first be necessary as far as possible to make the structure electrically conductive. For example, this may include chemical or mechanical pretreatment such as proper cleaning. In this way, the oxide layer, for example for electrolytic plating, is already removed from the metal. However, the electrically conductive structure to be plated may also be applied on the printed circuit board by any other method known in the art. Such printed circuit boards include, for example, computers, telephones, televisions, automotive electrical components, keyboards, radios, videos, CDs, CD-ROMs and DVD players, game consoles, measurement and control equipment, sensors, electric kitchen equipment, electronics. It is installed in products such as dolls.

연성 회로 지지체 상의 전기 전도성 구조체 또한 본 발명에 따른 장치로 도금될 수 있다. 그러한 연성 회로 지지체로는, 예를 들어 폴리이미드 필름, PET 필름 또는 폴리올레핀 필름과 같은 중합체 필름이 있으며, 그 위에 전기 전도성 구조체가 인쇄된다. 본 발명에 따른 장치 및 본 발명에 따른 방법은 또한 RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나 또는 다른 형태의 안테나, 칩 카드 모듈, 플랫 케이블, 시트 히터, 호일 전도체, 태양 전지 또는 LCD/플라즈마 디스플레이 스크린 내 전도체 트랙의 제조, 또는 임의의 형태로 전해 도금된 제품, 예를 들어 얇은 금속 호일, 목적하는 층 두께로 한면 또는 양면에 금속피복한 중합체 지지체, 3D 주조된 상호연결 장치의 생산, 또는 그 외 예를 들어 전자기 방사선의 차폐, 열 전도 또는 패키징으로서 사용되는 제품의 장식성 또는 기능성 표면의 형성에 적절하다. 또한, 통합된 전자 성분 상에 접촉 부위 또는 접촉 패드 또는 상호연결을 제조하는 것이 가능하다. Electrically conductive structures on the flexible circuit support can also be plated with the device according to the invention. Such flexible circuit supports include, for example, polymer films such as polyimide films, PET films or polyolefin films, on which electrically conductive structures are printed. The device according to the invention and the method according to the invention can also be used for RFID antennas, transponder antennas or other forms of antennas, chip card modules, flat cables, seat heaters, foil conductors, conductor tracks in solar cells or LCD / plasma display screens. Manufacture, or production of electroplated products in any form, for example thin metal foil, polymer supports coated on one or both sides with the desired layer thickness, 3D molded interconnect devices, or else for example electromagnetic It is suitable for the formation of decorative or functional surfaces of articles used as shielding, heat conduction or packaging of radiation. It is also possible to fabricate contact sites or contact pads or interconnects on integrated electronic components.

전해 도금 장치를 떠난 후, 기판은 당업계에 공지된 모든 단계들에 따라 추가 공정될 수 있다. 예를 들어, 남아있는 전해질 잔여물을 세척에 의해 상기 기판으로부터 제거할 수 있고/있거나 상기 기판을 건조할 수 있다.After leaving the electroplating apparatus, the substrate can be further processed according to all steps known in the art. For example, remaining electrolyte residue may be removed from the substrate by washing and / or the substrate may be dried.

전기 전도성 기판 또는 전기 비전도성 기판 상의 전기 전도성 구조체의 전해 도금을 위한 본 발명에 따른 장치는, 필요에 따라 당업계에 공지된 임의의 보조 장치를 구비할 수 있다. 예를 들어, 그러한 보조 장치로서는, 펌프, 필터, 화학물질용 공급 도구, 권취 및 권출 도구 등이 있다. The device according to the invention for electrolytic plating of an electrically conductive substrate or an electrically conductive structure on an electrically nonconductive substrate may be provided with any auxiliary device known in the art as needed. For example, such an auxiliary apparatus includes a pump, a filter, a supply tool for chemicals, a winding and unwinding tool, and the like.

당업계에 공지된 전해질 용액을 처리하는 모든 방법은 유지 보수 간격을 단축하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 그러한 처리 방법들은 또한 상기 전해질 용액이 자기재생하는 시스템이다. Any method of treating electrolyte solutions known in the art can be used to shorten maintenance intervals. For example, such treatment methods are also systems in which the electrolyte solution self-regenerates.

또한, 본 발명에 따른 장치는 예를 들어 문헌[Werner the Jillek, Gustl cellar, handbuch der Leiteplattentechnik(handbook of printed circuit technology), Eugen G. Leuze Verlag, 2003, volume 4, pages 192, 260, 349, 351, 352, 359]으로부터 공지된 파동 방법으로 작동될 수 있다. The device according to the invention is also described, for example, in Werner the Jillek, Gustl cellar, handbuch der Leiteplattentechnik (handbook of printed circuit technology), Eugen G. Leuze Verlag, 2003, volume 4, pages 192, 260, 349, 351 , 352, 359 can be operated by the known wave method.

본 발명에 따른 장치 및 본 발명에 따른 방법의 이점은, 1 이상의 밴드가 선행 기술로부터 공지된 것과 같은 롤을 가진 경우보다 더 큰 접촉면 및 단위 면적당 더 긴 접촉 시간을 제공한다는 것이다. 그러므로, 설비가 더 짧게 제조되거나 높은 처리량으로 작동될 수 있을 정도의 더 짧은 간격 내에서 전기 전도성 구조체의 목적하는 층 두께를 달성하는 것이 가능하여, 작업 비용을 낮출 수 있다. 다른 근본적인 이점은, 선행 기술로부터 공지된 롤 시스템으로 가능한 것보다 더 큰 콘트롤을 가지며 무엇보다 더 생산적이고 균일한 층 두께를 가지는 매우 짧은 구조체(예를 들어 인쇄 회로 기판의 제조에 바람직한 것들)가 더욱 빠르게 제조될 수 있다는 점이다.An advantage of the device according to the invention and the method according to the invention is that it provides a larger contact surface and longer contact time per unit area than when one or more bands have rolls as known from the prior art. Therefore, it is possible to achieve the desired layer thickness of the electrically conductive structure within a shorter interval such that the equipment can be manufactured shorter or operated at higher throughput, thereby lowering the operating cost. Another fundamental advantage is that very short structures (e.g. those desirable for the manufacture of printed circuit boards) which have greater control than are possible with roll systems known from the prior art and above all have a more productive and uniform layer thickness are more. It can be manufactured quickly.

이하, 도면의 도움으로 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면들은 각각 예로써 단지 하나의 가능한 구체예를 나타낸다. 언급한 구체예 이외에, 본 발명은 또한 추가 구체예 또는 이들 구체예의 조합으로 실시될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with the help of the drawings. The figures show by way of example only one possible embodiment. In addition to the embodiments mentioned, the invention may also be practiced in further embodiments or in combinations of these embodiments.

도 1은 직렬로 오프셋 배열된 다수의 밴드를 가진, 본 발명에 따라 디자인된 장치의 평면도를 나타낸다. 1 shows a top view of an apparatus designed according to the invention, with a plurality of bands arranged in series offset.

도 2는 도 1에 따른 장치의 측면도를 나타낸다.2 shows a side view of the device according to FIG. 1.

도 3은 샤프트에서 위치하는 밴드를 가진, 본 발명에 따라 디자인된 장치의 측면도를 나타낸다.3 shows a side view of a device designed according to the invention with a band located in the shaft.

도 4는 도 3에 따른 장치의 평면도를 나타낸다.4 shows a plan view of the device according to FIG. 3.

도 5는 샤프트의 홈에서 위치하는 밴드를 가진, 본 발명에 따라 디자인된 장치의 측면도를 나타낸다.5 shows a side view of a device designed according to the invention with a band located in the groove of the shaft.

도 6은 도 5에 따른 장치의 평면도를 나타낸다.6 shows a plan view of the device according to FIG. 5.

도 7은 캐소드 접속된 샤프트 및 애노드 접속된 샤프트를 가진, 본 발명에 따라 디자인된 장치의 측면도를 나타낸다.7 shows a side view of an apparatus designed according to the invention, having a cathode connected shaft and an anode connected shaft.

도 8은 예를 들어, 도 7에서 사용된 밴드의 상세도를 나타낸다.8 shows a detail of the band used in FIG. 7, for example.

도 9는 본 발명에 따라 디자인된 장치의 상세도를 나타내며, 애노드 접속된 샤프트 및 캐소드 접속된 샤프트들은 상승하거나 하강할 수 있다.9 shows a detailed view of a device designed according to the invention, wherein the anode connected shaft and the cathode connected shafts can be raised or lowered.

도 10은 기판의 상부면 및 하부면이 도금될 수 있는 본 발명에 따른 장치를 나타낸다.10 shows an apparatus according to the invention in which the top and bottom surfaces of a substrate can be plated.

도 11은 기판의 상부면 및 하부면이 도금될 수 있는 장치를 나타내며, 밴드는 직렬로 오프셋 배열된다.11 shows a device in which the top and bottom surfaces of a substrate can be plated, with the bands arranged in offset in series.

도 12는 제1 구체예에서 밴드의 세부 확대도를 나타낸다.12 shows a detailed enlarged view of the band in the first embodiment.

도 13은 제2 구체예에서 밴드의 세부 확대도를 나타낸다.13 shows a detailed enlarged view of the band in the second embodiment.

도 14는 제3 구체예에서 밴드의 세부 확대도를 나타낸다.14 shows a detailed enlarged view of the band in a third embodiment.

도 15는 도 14에 따른 밴드의 측면도를 나타낸다.15 shows a side view of the band according to FIG. 14.

도 16은 구획된 샤프트를 가진 본 발명에 따른 장치의 측면도를 나타낸다.16 shows a side view of a device according to the invention with a partitioned shaft.

도 17은 전해 도금 중에 애노드의 측면도를 나타낸다.17 shows a side view of the anode during electroplating.

도 18은 샤프트를 교환할 때 도 17에 따른 애노드의 측면도를 나타낸다.18 shows a side view of the anode according to FIG. 17 when exchanging the shaft.

도 1은 본 발명에 따라 디자인된 캐소드의 평면도를 나타내며, 다수의 밴드가 직렬로 오프셋 배열된다. 1 shows a plan view of a cathode designed in accordance with the invention, in which a number of bands are arranged offset in series.

캐소드(1)는 2개의 샤프트(3)를 통해 각각 안내되는 다수의 밴드(2)를 포함한다. 서로 나란히 놓여있는 밴드(2)는 이 경우에 그들 사이에 공백(4)이 형성되도록 배열된다. 공백(4)의 폭은 이 경우에 바람직하게는 밴드(2)의 폭보다 더 크거나 동등하다. 이런 식으로, 한 줄의 밴드(2) 뒤에 오프셋 배열된 밴드(2)는 공백을 통해 안내될 수 있다. 도 1에 나타낸 구체예에서, 하나의 샤프트(3)는 이 경우에 각각 제1 열의 밴드(2)의 뒷쪽 샤프트 및 제2 열의 밴드(2)의 앞쪽 샤프트(3)로서 사용된다. 이런 식으로, 샤프트 및 한 줄 뒤에 오프셋 배열된 밴드들이 2개의 구분된 샤프트 둘레로 안내되는 배열에 비해 공간 뿐 아니라 샤프트를 경제적으로 사용할 수 있다. 도 1에 나타낸 구체예에 있어서, 도금될 전기 전도성 구조가 밴드(2)에 의해 접촉되는 한, 도금은 각각 밴드(2) 사이의 공백(4)에서 이루어진다. The cathode 1 comprises a plurality of bands 2 which are each guided through two shafts 3. The bands 2 lying next to each other are arranged in this case so that a space 4 is formed between them. The width of the voids 4 is in this case preferably greater than or equal to the width of the band 2. In this way, the band 2 offset offset after one row of bands 2 can be guided through the blank. In the embodiment shown in FIG. 1, one shaft 3 is in this case used as the rear shaft 3 of the band 2 in the first row and the front shaft 3 of the band 2 in the second row, respectively. In this way, it is possible to economically use the shaft as well as space as compared to the arrangement in which the shaft and the bands arranged one offset behind are guided around two separate shafts. In the embodiment shown in FIG. 1, the plating takes place in the voids 4 between the bands 2, respectively, as long as the electrically conductive structure to be plated is contacted by the band 2.

도 2는 도 1에서 배열의 측면도를 나타낸다. FIG. 2 shows a side view of the arrangement in FIG. 1.

도 2에 나타낸 측면도에 있어서, 밴드(2)가 각각 2개의 샤프트(3) 둘레로 안내되는 것을 알 수 있다. 상기 샤프트는 이 경우에 연속적으로 직렬로 배열된다. 도금될 기판은 상부면(5) 또는 하부면(6)에서 캐소드(1)와 접촉될 수 있다. 이 경우에, 각각 단지 도금될 전기 전도성 구조체가 상기 밴드(2) 쪽으로 향하도록 해야한다. 도금될 기판이 캐소드(1)의 상부면(5)을 따라 안내될 때, 도 2에 나타낸 바와 같이 상기 캐소드(1)는 동시에 이송 장치로서 제공된다. 도금될 기판이 하부면(6)을 따라 안내될 때, 기판이 캐소드의 하부면(6)과 도금될 기판 사이에 전기 접촉이 되도록 기판이 밴드(2)에 반대로 놓인 장치가 추가적으로 제공된다. 이 장치는 바람직하게는 이송 장치이다. 그러한 장치들은, 예를 들어 컨베이어 장치 또는 이송 샤프트이다.In the side view shown in FIG. 2, it can be seen that the bands 2 are each guided around two shafts 3. The shafts are in this case arranged in series in series. The substrate to be plated may be in contact with the cathode 1 at the top surface 5 or at the bottom surface 6. In this case, it is only necessary that the electrically conductive structures to be plated respectively face towards the band 2. When the substrate to be plated is guided along the upper surface 5 of the cathode 1, the cathode 1 is provided as a conveying device at the same time as shown in FIG. 2. When the substrate to be plated is guided along the lower surface 6, an apparatus is additionally provided in which the substrate is placed opposite to the band 2 such that the substrate is in electrical contact between the lower surface 6 of the cathode and the substrate to be plated. This device is preferably a conveying device. Such devices are, for example, conveyor devices or transfer shafts.

도 1 및 2에 나타낸 구체예에서 밴드(2)를 전기적으로 접촉하기 위해, 밴드(2)가 주행하는 1 이상의 샤프트(3)는 각각 캐소드 접속된다. 또한, 각각의 샤프트(3)를 캐소드 접속할 수도 있다. In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, in order to electrically contact the band 2, one or more shafts 3 on which the band 2 travels are each cathode connected. In addition, each shaft 3 can also be cathode-connected.

전해 도금을 허용하기 위해, 캐소드(1) 뿐 아니라 애노드(31)는 또한 전해조에 제공되어야 한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 캐소드(31)는 샤프트(3) 사이 또는 밴드(2) 위 또는 아래에 배열될 수 있다. In order to allow electrolytic plating, the anode 1 as well as the anode 31 must also be provided to the electrolyzer. As shown in FIG. 2, the cathode 31 can be arranged between the shafts 3 or above or below the band 2.

샤프트(3)에서 위치하는 밴드를 가진 본 발명에 따라 디자인된 장치를 도 3의 측면 및 도 4의 평면도에 나타낸다. 상기 밴드(2)는 각각 2개의 샤프트(3) 둘레에 안내된다. 상기 샤프트(3)가 원통형 롤로서 디자인되기 때문에, 상기 밴드(2)는 롤 위에서 위치한다. 여기서, 기판과의 접촉은 단지 상기 밴드를 통해서만 이루어진다. 이와는 다르게, 밴드(2)가 샤프트(3)의 홈(30)에 잠겨 있는 구체예의 측면도는 도 5가, 그것의 평면도는 도 6이 나타낸다. 홈(30)의 폭은 바람직하게는 밴드(2)의 폭에 해당하고, 홈(30)의 깊이는 바람직하게는 밴드(2)의 두께에 해당한다. 상기 밴드(2)를 홈(30)에 잡아둠으로써, 샤프트(3) 상에서 밴드(2)의 축방향 변위를 피할 수 있다. 여기 나타낸 바와 같이, 상기 홈(30)의 깊이가 밴드(2)의 두께에 해당하는 구체예에 있어서, 상기 샤프트(3)는 또한 기판 상에서 위치한다. 그렇게 함으로써 추가적인 접촉이 샤프트(3)를 통해 이루어질 수 있다. The device designed according to the invention with the band located on the shaft 3 is shown in the side of FIG. 3 and in the top view of FIG. 4. The bands 2 are each guided around two shafts 3. Since the shaft 3 is designed as a cylindrical roll, the band 2 is located above the roll. Here, contact with the substrate is only through the band. Alternatively, a side view of the embodiment in which the band 2 is immersed in the groove 30 of the shaft 3 is shown in FIG. 5, and its plan view is shown in FIG. 6. The width of the groove 30 preferably corresponds to the width of the band 2, and the depth of the groove 30 preferably corresponds to the thickness of the band 2. By holding the band 2 in the groove 30, the axial displacement of the band 2 on the shaft 3 can be avoided. As shown here, in an embodiment where the depth of the groove 30 corresponds to the thickness of the band 2, the shaft 3 is also located on the substrate. By doing so, further contact can be made through the shaft 3.

도 7은 본 발명에 따른 전해 도금 장치의 추가 구체예를 단면도로 나타낸다. 7 shows a further embodiment of the electroplating apparatus according to the invention in cross section.

도 7에 나타낸 구체예에 있어서, 기판(8) 상의 전기 전도성 구조체(7)는 본 발명에 따라 디자인된 장치로 도금된다. 상기 장치는 다수의 샤프트(3) 둘레로 안내되는 밴드(2)를 포함한다. 상기 샤프트(3)는 윗선(9) 및 아랫선(10)에 배열된다. 상기 아랫선(10)의 샤프트는 캐소드 접속되는 한편, 상기 윗선(9)의 샤프트는 애노드 접속된다. 아랫선(10)의 캐소드 접속된 샤프트의 전압은 밴드(2)를 통해 전기 전도성 구조체(7)로 전도된다. 이로써, 상기 전기 전도성 구조체(7)는 마찬가지로 음으로 하전되어, 기판(8) 및 장치가 잠겨 있는 전해질 용액의 금속 이온이 침착하여 금속 층을 형성하도록 한다. 상기 아랫선(10)의 샤프트(3) 및 이 아랫선(10)의 영역에 있는 밴드(2)는 음으로 하전되기 때문에, 금속 이온은 마찬가지로 그것들에 침착한다. 상기 밴드(2)에 침착된 금속이 다시 제거될 수 있도록, 윗선(9)은 애노드 접속된다. 이로써, 상기 밴드(2)는 윗선(9)의 영역에서 양으로 하전되고 금속 이온은 전해질 용액으로 돌아간다. 전해질 용액의 전해조의 액체 높이는 참조 부호(11)로 표시하고, 실선으로 나타낸다. In the embodiment shown in FIG. 7, the electrically conductive structure 7 on the substrate 8 is plated with a device designed according to the invention. The device comprises a band 2 which is guided around a plurality of shafts 3. The shaft 3 is arranged on the upper line 9 and the lower line 10. The shaft of the lower line 10 is cathode connected, while the shaft of the upper line 9 is anode connected. The voltage of the cathode connected shaft of the underline 10 is conducted to the electrically conductive structure 7 via the band 2. Thus, the electrically conductive structure 7 is likewise negatively charged, allowing the metal 8 of the electrolyte solution in which the substrate 8 and the device are submerged to deposit to form a metal layer. Since the shaft 3 of the underline 10 and the band 2 in the region of the underline 10 are negatively charged, metal ions likewise deposit on them. The upper line 9 is anode connected so that the metal deposited on the band 2 can be removed again. Thus, the band 2 is positively charged in the region of the upper line 9 and the metal ions return to the electrolyte solution. The liquid height of the electrolytic cell of the electrolyte solution is indicated by reference numeral 11 and indicated by a solid line.

윗선(9)의 애노드 접속된 샤프트 외에도, 애노드(31)는 여기에 나타낸 바와 같이 캐소드 사이에 배열될 수 있다. 예를 들어, 애노드(31)는 평평한 막대로서 디자인된다. In addition to the anode connected shaft of the upper line 9, the anode 31 can be arranged between the cathodes as shown here. For example, the anode 31 is designed as a flat bar.

밴드(2)에 단락이 생기지 않도록, 도 7에 나타낸 구체예의 밴드(2)는 도 8에 나타낸 바와 같이 구조화된다. 이때, 상기 밴드(2)는 전기 전도성 구역(12) 및 전기 비전도성 구역, 즉 절연 구역(13)을 포함한다. 전기 전도성 구역(12)의 길이(L)는 2개의 캐소드 접속된 샤프트(3) 사이의 간격(h)보다 크거나 동등한 것이 바람직하다. 하지만, 단락을 피하기 위해, 전기 전도성 구역(12)의 길이(L)는 캐소드 접속된 샤프트로부터 이웃하는 애노드 접속된 샤프트까지의 간격(d)보다 작아야 한다. In order not to cause a short circuit in the band 2, the band 2 of the embodiment shown in FIG. 7 is structured as shown in FIG. The band 2 then comprises an electrically conductive zone 12 and an electrically nonconductive zone, ie an insulation zone 13. The length L of the electrically conductive zone 12 is preferably greater than or equal to the distance h between the two cathode connected shafts 3. However, in order to avoid short circuits, the length L of the electrically conductive zone 12 should be less than the distance d from the cathode connected shaft to the neighboring anode connected shaft.

기판(8)의 이송 방향은 화살표(14)로 나타낸다. 밴드(2)에 대하여 상기 기판을 압축하기 위해, 압축 롤(21)은 상기 기판(8) 아래에 배열된다. 상기 기판(8)은 압축 롤(21)과 밴드(2) 사이를 통해 안내된다. 한편, 필요한 압축력은 압축 롤(21)을 단단히 설치하고, 밴드(2)가 주행하는 둘레의 샤프트(3)는 스프링 설치하고 상기 기판(8)에 대해 압축함으로써, 또는 상기 샤프트(3)는 단단하게 설치하고 압축 롤(21)은 이동하는 방식으로 설치하고 필요한 압력으로 기판(8)에 대해 이동시킴으로써 달성될 수 있다. 윗선(9)의 샤프트(3) 및 아랫선(10)의 샤프트가 그들의 배치를 변화할 수 있도록 하는 경우, 상기 압축 롤(21)을 단단하게 설치하고 필요한 적용 압력이 아랫선(10)의 이동가능한 샤프트(3)에 의해 기판(8)에 적용되도록 하는 것이 바람직하다. The transfer direction of the substrate 8 is indicated by arrow 14. In order to compress the substrate against the band 2, a compression roll 21 is arranged below the substrate 8. The substrate 8 is guided between the compression roll 21 and the band 2. On the other hand, the necessary compression force is firmly installed by the compression roll 21, the circumference shaft 3 on which the band 2 travels is spring-loaded and compressed against the substrate 8, or the shaft 3 is hard Installation and the compression roll 21 can be achieved by installing in a moving manner and moving relative to the substrate 8 at the required pressure. In case the shaft 3 of the upper line 9 and the shaft of the lower line 10 allow to change their arrangement, the compression roll 21 is firmly installed and the required applied pressure is the movable shaft of the lower line 10. It is preferable to make it apply to the board | substrate 8 by (3).

도 7에 나타낸 개별 압축 롤(21) 대신에, 샤프트 둘레에 주행하는 밴드를 사용하는 것도 가능하며, 예를 들어 도 2에 나타낸 캐소드와 유사하나 전기 전도성이 없이 구조화된다. Instead of the individual compression rolls 21 shown in FIG. 7, it is also possible to use a band running around the shaft, for example similar to the cathode shown in FIG. 2 but structured without electrical conductivity.

추가 구체예에서, 다른 전해질 도금 장치는 압축 롤(21) 대신에 기판(8) 아래에 배열될 수 있다. 이 경우에, 그 다음 상기 기판(8)은 그것의 상부면 및 그것의 하부면 상에 동시에 도금될 수 있다.In further embodiments, other electrolytic plating devices may be arranged below the substrate 8 instead of the compression roll 21. In this case, the substrate 8 can then be plated simultaneously on its upper surface and its lower surface.

도 9는 추가의 구체예에서 본 발명에 따라 디자인된 장치의 측면도를 나타낸다. 9 shows a side view of a device designed according to the invention in a further embodiment.

도 9에 나타낸 구체예에 있어서, 애노드 접속된 윗선(9)의 샤프트는 캐소드 접속된 아랫선(10)의 샤프트에 대해 오프셋 배열된다. 2개의 애노드 접속된 샤프트 사이 또는 2개의 캐소드 접속된 샤프트 사이의 간격(h)은, 애노드 접속된 샤프트가 2개의 이웃하는 캐소드 접속된 샤프트 사이 및 2개의 애노드 접속된 샤프트 사이의 캐소드 접속된 샤프트를 통해 안내될 수 있도록 각각 선택된다. 도 9의 화살표(15)는 아랫선(10)의 샤프트를 상승시킬 수 있고 윗선(9)의 샤프트를 하강시킬 수 있다는 것을 나타낸다. 이것은 캐소드 접속된 샤프트에 침착된 금속이 연속적인 제조 작업에서조차 제거될 수 있도록 한다. 이 때문에, 상기 아랫선(10)의 캐소드 접속된 샤프트를 화살표(15)로 나타낸 바와 같이 상승시키는 한편, 윗선(9)의 샤프트를 화살표(16)로 나타낸 바와 같이 하강한다. 동시에, 상기 샤프트의 극성은 역전되어, 윗선(9)을 하강시킨 후에 이러한 샤프트들은 캐소드 접속되고, 아랫선(10)을 상승시킨 후에 이러한 샤프트들은 애노드 접속되도록 한다. 극성 변화로 인해, 금속은 이제 이미 애노드 접속되었으나 이제 아랫선(9)을 형성하여 애노드 접속되는 윗선(9)의 샤프트에 침착하는 한편, 그것들이 윗선(9)을 형성하고 애노드 접속되는 한, 이미 캐소드 접속되었던 아랫선(10)의 샤프트로부터 금속이 제거된다.In the embodiment shown in FIG. 9, the shaft of the anode connected upper line 9 is offset relative to the shaft of the cathode connected lower line 10. The spacing h between two anode connected shafts or between two cathode connected shafts is such that the anode connected shaft is connected between two neighboring cathode connected shafts and between two anode connected shafts. Each is selected to be guided through. Arrows 15 in FIG. 9 indicate that the shaft of the lower line 10 can be raised and the shaft of the upper line 9 can be lowered. This allows the metal deposited on the cathode connected shaft to be removed even in a continuous manufacturing operation. For this reason, the cathode connected shaft of the lower line 10 is raised as shown by the arrow 15, while the shaft of the upper line 9 is lowered as shown by the arrow 16. As shown in FIG. At the same time, the polarity of the shaft is reversed so that these shafts are cathode connected after the upper line 9 is lowered and these shafts are anode connected after raising the lower line 10. Due to the polarity change, the metal is already cathodic already, as long as it forms an underline (9) and now deposits on the shaft of the overline (9) being anode connected, while they form the top (9) and are connected to the anode The metal is removed from the shaft of the underline 10 which was connected.

윗선(9)의 모든 샤프트를 애노드 접속하고 아랫선(10)의 모든 샤프트들을 캐소드 접속되는, 도 3 및 5에 나타낸 바와 같은 구체예 외에, 각각의 선에서 전기 비전도성인 1 이상의 이송 샤프트를 제공할 수도 있다. 바람직하게는, 상기 이송 샤프트는 각각 선(9, 10)의 제1 샤프트 및/또는 마지막 샤프트이다.In addition to the embodiments as shown in FIGS. 3 and 5, where all the shafts of the upper line 9 are anode connected and all the shafts of the lower line 10 are cathode connected, one or more transfer shafts which are electrically nonconductive in each line will be provided. It may be. Preferably, the conveying shaft is the first and / or last shaft of the lines 9, 10, respectively.

모든 금속이 샤프트(3) 및 밴드(2)로부터 다시 제거될 수 있도록, 대부분의 샤프트(3)가 애노드 접속되고, 적어도 캐소드 접속된다. 애노드 접속된 샤프트의 수가 캐소드 접속된 샤프트의 수보다 더 많은 것이 바람직하다. 이를 달성하기 위해, 예를 들어 도 9에 나타낸 구체예에 있어서, 윗선(9)의 제1 샤프트는 항상 애노드 접속된 채 유지되고 그것의 배치에 머문다. Most of the shaft 3 is anode connected and at least cathode connected so that all metal can be removed from the shaft 3 and the band 2 again. It is preferred that the number of anode connected shafts is greater than the number of cathode connected shafts. To achieve this, for example in the embodiment shown in FIG. 9, the first shaft of the upper line 9 always remains anode connected and stays in its arrangement.

도 10은 추가 구체예에서 전해질 도금 장치를 나타낸다. 10 shows an electrolytic plating apparatus in a further embodiment.

도 10에 나타낸 장치에 있어서, 기판(8)은 상부면과 하부면이 동시에 도금된다. 이 때문에, 상기 기판(8)은 상부 장치(17)와 하부 장치(18) 사이를 통해 안내된다. 상부 장치(17)와 하부 장치(18) 사이의 간격은 그것이 상기 기판(8)의 두께에 정확히 해당하도록 선택된다. In the apparatus shown in Fig. 10, the substrate 8 is plated on both the top and bottom surfaces at the same time. For this reason, the substrate 8 is guided between the upper device 17 and the lower device 18. The spacing between the upper device 17 and the lower device 18 is chosen such that it exactly corresponds to the thickness of the substrate 8.

여기에 나타낸 구체예에서, 상기 기판에 인접한 샤프트(19)를 각각 캐소드 접속하는 한편, 상기 기판으로부터 먼 샤프트(20)를 애노드 접속한다. 또한, 도 10에 나타낸 구체예에 있어서, 상기 샤프트(19)를 기판(8)으로부터 상승시킬 수 있고 상기 샤프트(20)를 기판(8)으로부터 하강시킬 수 있는 것이 바람직하다. 상기 샤프트들의 극성이 동시에 역전되어, 상기 샤프트(20)는 그들이 기판(8)에 접촉하자마자 캐소드 접속되고 상기 샤프트(19)는 그들이 기판(8)으로부터 상승하자마자 애노드 접속되도록 한다. 여기에 나타낸 구체예에 있어서, 밴드(2)의 극성은 상기 기판(8)의 상부면 및 하부면에서 직렬로 배열된다. 상기 밴드(2)는 각각 구분된 샤프트 둘레에 안내된다. 연속적으로 배열된 밴드(2)는 서로 오프셋 배열되는 것이 바람직하다. In the embodiment shown here, the shafts 19 adjacent to the substrate are each cathode connected, while the shafts 20 away from the substrate are anode connected. In addition, in the embodiment shown in FIG. 10, it is preferable that the shaft 19 can be raised from the substrate 8 and the shaft 20 can be lowered from the substrate 8. The polarities of the shafts are simultaneously reversed so that the shaft 20 is cathode connected as soon as they contact the substrate 8 and the shaft 19 allows anode connection as soon as they rise from the substrate 8. In the embodiment shown here, the polarities of the bands 2 are arranged in series on the upper and lower surfaces of the substrate 8. The bands 2 are guided around separate shafts, respectively. It is preferable that the bands 2 which are continuously arranged are arranged offset from each other.

도 11에 나타낸 구체예는 실질적으로 도 10에 나타낸 구체예에 해당한다. 하지만, 캐소드 접속된 샤프트(19) 및 애노드 접속된 샤프트(20)는 각각 밴드(2)의 뒷쪽 샤프트와 동시에 추가 밴드(22)(점선으로 표시)의 앞쪽 샤프트를 형성한다. 평면도에 있어서, 점선으로 나타낸 상기 밴드(2) 및 추가 밴드(22)의 배열은 도 1에서 나타낸 배열에 해당한다. 여기서, 상기 밴드(22)는 각각 밴드(2) 뒤에 오프셋 배열된다. The embodiment shown in FIG. 11 substantially corresponds to the embodiment shown in FIG. 10. However, the cathode connected shaft 19 and the anode connected shaft 20 respectively form the front shaft of the additional band 22 (indicated by the dashed line) simultaneously with the rear shaft of the band 2. In the plan view, the arrangement of the band 2 and the additional band 22 indicated by the dotted line corresponds to the arrangement shown in FIG. 1. The bands 22 here are each offset arranged behind the band 2.

도 12는 전기 전도성 구역 및 전기 비전도성 구역을 가진, 본 발명에 따라 디자인된 밴드의 제1 구체예의 확대도를 나타낸다. 12 shows an enlarged view of a first embodiment of a band designed according to the invention, having an electrically conductive zone and an electrically nonconductive zone.

여기서, 상기 밴드(2)는 개별 전도성 구획(23) 및 비전도성 구획(24)으로부터 구조화된다. 상기 개별 구획들(23, 24)은 각각 브래킷(25)에 의해 서로 고정된다. 상기 전도성 구역의 길이는 함께 고정되어 있는 전도성 구획(23)의 수에 의해 정해진다. 전기 비전도성 구역은 각각의 경우에 2개의 전도성 구역 사이에 배열된다. 일반적으로, 상기 전기 비전도성 구역에는 단지 하나의 전기 비전도성 구획(24)을 사용하는 것이 충분하다. 그럼에도 불구하고, 비전도성 구획(24)의 극성을 직렬로 배열하는 것도 가능하다. Here, the band 2 is structured from individual conductive compartments 23 and non-conductive compartments 24. The individual compartments 23, 24 are each secured to each other by a bracket 25. The length of the conductive zone is determined by the number of conductive compartments 23 fixed together. The electrically nonconductive zone is in each case arranged between the two conductive zones. In general, it is sufficient to use only one electrically nonconductive compartment 24 for the electrically nonconductive zone. Nevertheless, it is also possible to arrange the polarities of the non-conductive compartments 24 in series.

도 13은 밴드(2)의 추가 구체예를 나타낸다. 상기 밴드(2)는 전기 전도성 구역(12)을 제조하기 위해 그 둘레에 전기 전도성 와이어(27)가 권취되는 연성 지지체(26)로 제조된다. 예를 들어, 적절한 연성 지지체(26)는 선택적으로 탄성체로 제조된 비전도성 가소성 밴드이다. 도 13에 나타낸 전기 전도성 와이어(27) 대신에, 상기 전기 전도성 구역(12)을 제조하기 위해서 상기 연성 지지체(26) 둘레에 예를 들어, 전기 전도성 호일을 권취할 수 있다.13 shows a further embodiment of the band 2. The band 2 is made of a flexible support 26 around which an electrically conductive wire 27 is wound around to produce the electrically conductive zone 12. For example, a suitable flexible support 26 is a nonconductive plastic band, optionally made of elastomer. Instead of the electrically conductive wires 27 shown in FIG. 13, for example, an electrically conductive foil can be wound around the flexible support 26 to produce the electrically conductive zone 12.

밴드(2)의 추가 구체예는 도 14의 평면도 및 도 15의 측면도에서 개략적으로 나타낸다. 여기서 나타낸 밴드(2)는 2개의 연성 비전도성 지지체(26)를 포함하고, 그 위에 전도성 구역(32)이 일정한 간격으로 고정된다. 예를 들어, 상기 전도성 구역(32)은 접착성 결합에 의해 전도성 지지체(26)에 고정될 수 있다. 상기 전도성 구역(32)은 강성이거나 또는 연성일 수 있다. 강성 전도성 구역(32)의 경우에, 그들의 폭은 그것들이 샤프트(3) 둘레에 지날 수 있도록 선택되는 것이 바람직하다. 이 때문에, 상기 전도성 구역(32)의 폭이 상기 샤프트(3)의 반경보다 작을 필요가 있다. 상기 전도성 구역(32)을 더 넓게 제조하는 경우, 그것들은 이 연성 재료로 제조되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 적절한 재료는 마찬가지로 연성 금속 호일이다. 비전도성 지지체(26) 및/또는 밴드(2)의 전도성 구역(32)은 또한 구멍을 갖도록 제공되거나 망상조직 형태로 디자인될 수 있다. Further embodiments of the band 2 are schematically shown in the top view of FIG. 14 and the side view of FIG. 15. The band 2 shown here comprises two flexible nonconductive supports 26, on which the conductive zones 32 are fixed at regular intervals. For example, the conductive zone 32 may be secured to the conductive support 26 by adhesive bonding. The conductive zone 32 may be rigid or flexible. In the case of the rigid conductive zones 32, their width is preferably selected such that they can pass around the shaft 3. For this reason, the width of the conductive zone 32 needs to be smaller than the radius of the shaft 3. If the conductive zones 32 are made wider, they are preferably made of this soft material. For example, suitable materials are likewise soft metal foils. The conductive region 32 of the non-conductive support 26 and / or the band 2 may also be provided with holes or designed in the form of a network.

도 12 내지 15에서 나타낸 바와 같이 전기 전도성 구역(12) 및 전기 비전도성 구역(13)을 가지는 밴드(2)의 구체예 외에, 전기 전도성 구역과 전기 비전도성 구역을 교대로 가지는 밴드가 제조될 수 있는 당업자에게 알려진 임의의 다른 구조도 가능하다. 예를 들어, 전기 전도성 구역(12) 및 전기 비전도성 구역(13)을 형성하기 위해, 밴드(2), 전기 비전도성 망상조직에 연결될 전기 전도성 망상조직, 와이어 또는 중합체 지지체와 같은 망상조직 구조를 제공하는 것이 가능하다. 예를 들어, 망상조직 형태의 전기 전도성 구역은 그 다음 상기 망상조직 구조의 개별 메쉬를 통해 안내되는 와이어의 도움으로 비전도성 구역의 메쉬에 연결될 수 있다. In addition to the embodiment of the band 2 having the electrically conductive zone 12 and the electrically nonconductive zone 13 as shown in FIGS. 12-15, a band having alternating electrically conductive zones and electrically nonconductive zones can be produced. Any other structure known to those skilled in the art is possible. For example, to form an electrically conductive zone 12 and an electrically nonconductive zone 13, a network structure such as a band 2, an electrically conductive network to be connected to the electrically nonconductive network, a wire or a polymer support is used. It is possible to provide. For example, an electrically conductive zone in the form of a network can then be connected to the mesh of the non-conductive zone with the aid of a wire guided through the individual mesh of the network structure.

도 16은 본 발명에 따라 디자인된 장치의 구체예를 나타내며, 이때 샤프트(3)는 전도성 구획(35) 및 비전도성 구획(36)으로부터 구조화된다. 상기 전도성 구획(35)과 비전도성 구획(36)은 교대로 배열된다. 이는 전도성 구획(35)이 캐소드접속되게 하고, 비전도성 구획(36)에 의해 상기 캐소드 접속된 구획(35)으로부터 분리된 이웃하는 전도성 구획(35)이 애노드 접속되게 한다. 단락을 막기 위해, 샤프트(3) 둘레에 주행하는 밴드(2)가 개별 전도성(12) 및 전기 비전도성 구역(13)과 배치될 필요가 있다. 상기 밴드(2)의 비전도성 구역(13)은 그것들이 각각 샤프트의 비전도성 구획(36) 상에서 위치하도록 배열되어야 한다. 상기 샤프트의 캐소드 접속된 구획(35) 및 상기 밴드(2)의 캐소드 접속된 구역(12) 상에 침착된 금속의 제거는, 추가 회전에서 그것들을 애노드 접속함으로써 달성된다. 이 때문에, 슬라이딩 접촉면(37, 38)을 샤프트(3) 상에 제공하는 것이 바람직하다. 제1 슬라이딩 접촉면(37)은 애노드로서 사용되고, 제2 슬라이딩 접촉면(38)은 캐소드로서 사용된다. 전도성 구획(35)이 제1 슬라이딩 접촉면(37)과 접촉하는 한, 이 구획(35)은 애노드 접속되고, 그것은 그것이 제2 슬라이딩 접촉면(38)과 접촉하게 되자마자 캐소드 접속된다. 여기 기재된 슬라이딩 접촉면(37, 38) 외에, 샤프트(3)의 회전을 방해하지 않고 전도성 구획(35)이 선택적으로 캐소드 접속와 애노드 접속할 수 있는 임의의 다른 접촉면을 사용하는 것도 가능하다. 애노드(37) 및 캐소드(38) 사이의 간격은 상기 애노드(37) 및 캐소드(38)와 전도성 구획(35)의 동시 접촉을 방지할 정도로 충분히 커야 한다. 16 shows an embodiment of a device designed according to the invention, wherein the shaft 3 is structured from a conductive compartment 35 and a non-conductive compartment 36. The conductive compartments 35 and the non-conductive compartments 36 are alternately arranged. This causes the conductive compartment 35 to be cathode connected and the neighboring conductive compartment 35 separated from the cathode connected compartment 35 by a non-conductive compartment 36 to be anode connected. In order to prevent a short circuit, a band 2 running around the shaft 3 needs to be arranged with the individual conductive 12 and electrically nonconductive zones 13. The nonconductive zones 13 of the bands 2 should be arranged such that they are each located on the nonconductive compartment 36 of the shaft. Removal of the metal deposited on the cathode connected section 35 of the shaft and the cathode connected section 12 of the band 2 is achieved by anode connecting them in a further rotation. For this reason, it is preferable to provide the sliding contact surfaces 37 and 38 on the shaft 3. The first sliding contact surface 37 is used as the anode and the second sliding contact surface 38 is used as the cathode. As long as the conductive section 35 is in contact with the first sliding contact surface 37, this section 35 is anode connected, which is cathode connected as soon as it comes into contact with the second sliding contact surface 38. In addition to the sliding contact surfaces 37, 38 described herein, it is also possible to use any other contact surface to which the conductive section 35 can selectively connect to the cathode connection and the anode connection without disturbing the rotation of the shaft 3. The spacing between anode 37 and cathode 38 should be large enough to prevent simultaneous contact of anode 37 and cathode 38 with conductive compartment 35.

애노드 접속된 전기 전도성 구획(35) 덕분에, 도 16에서 나타낸 구체예에 있어서, 추가의 부가적인 애노드를 제공할 필요는 없다. 그럼에도 불구하고, 샤프트(3) 사이의 추가 애노드를, 예를 들어 평평한 막대의 형태로 배열하는 것이 가능하다. Thanks to the anode connected electrically conductive compartment 35, in the embodiment shown in FIG. 16, it is not necessary to provide additional additional anodes. Nevertheless, it is possible to arrange further anodes between the shafts 3, for example in the form of flat rods.

도 17은 전해 도금 중에 애노드의 측면도를 나타낸다. 17 shows a side view of the anode during electroplating.

도 18은 샤프트(3)(여기 나타내지 않음)가 그들의 배치가 변화할 때 배치의 애노드를 나타낸다. 18 shows the anode of the arrangement when the shaft 3 (not shown here) changes their placement.

애노드 접속된 샤프트(3) 또는 상기 샤프트(3)의 전기 전도성 구획 외에 애노드(31)가 제공되는 경우, 그것들은 예를 들어 도 17 및 18에 나타낸 바와 같이 구조화될 수 있다.If the anode 31 is provided in addition to the anode connected shaft 3 or the electrically conductive section of the shaft 3, they can be structured, for example as shown in FIGS. 17 and 18.

도금 공정 중에, 상기 애노드(31)는 그들의 배치된 위치에 있다. 상부면 및 하부면에서 동시에 도금된 기판(8)에 있어서, 그것들은 그 다음 상기 기판(8) 위 및 아래에 배열된다. 상기 기판(8)의 단지 한면만이 도금되는 경우, 상기 애노드(31)는 도금된 기판(8)의 면에 배열되는 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 애노드(31)가 상기 기판에 접촉하지 않도록 해야한다. 그렇지않으면, 한편, 캐소드가 동일한 전기 전도성 구조에 애노드와 같이 접촉할 때 단락이 이루어질 수 있고, 한편 상기 구조에 이미 침착된 금속은 상기 애노드(31)와 접촉 중에 다시 제거될 것이다. During the plating process, the anodes 31 are in their disposed positions. In substrates 8 plated simultaneously on the top and bottom surfaces, they are then arranged above and below the substrate 8. If only one side of the substrate 8 is plated, the anode 31 is preferably arranged on the side of the plated substrate 8. In this case, it is necessary to prevent the anode 31 from contacting the substrate. Otherwise, on the other hand, a short circuit can occur when the cathode contacts the same electrically conductive structure as the anode, while metal already deposited in the structure will be removed again during contact with the anode 31.

상기 샤프트를 변화시키기 위해, 애노드(31)는 도 18의 이중 화살표(41)로 나타낸 바와 같이, 도금될 기판(8)의 표면에 평행하게 이동될 수 있다. 이 움직임은 상기 기판이 전해조를 통해 이송되는 방향에 대해 횡축으로 이루어진다. 이는 상기 샤프트(3)가 그들의 배치를 변화하는 동안 애노드의 제거를 가능하게 한다. 이로써, 상기 애노드(31) 및 샤프트(3)의 손상을 피한다. 여기에 나타낸 구체예에 있어서, 상기 애노드(31)는 연성 물질로 제조된다. 이는 애노드가 각각 할당된 애노드 권취/권출 장치(40)에서 권취되고 이로부터 권출되는 것을 가능하게 한다. 상기 애노드 권취/권출 장치(40)는 여기 나타낸 바와 같이 전해조 위 및 아래에 배열되는 것이 바람직하다. 그러한 권취 및 권출 가능한 애노드는, 예를 들어 연성 금속 밴드 또는 탄성 나선의 형태로 제조된다. 상기 애노드가 탄성 나선으로 제조되는 경우, 다수의 나선은 서로 나란히 고정되는 것이 바람직하다. To change the shaft, the anode 31 can be moved parallel to the surface of the substrate 8 to be plated, as indicated by the double arrow 41 in FIG. 18. This movement is transverse to the direction in which the substrate is transported through the electrolytic cell. This makes it possible to remove the anode while the shaft 3 changes their arrangement. This avoids damaging the anode 31 and the shaft 3. In the embodiment shown here, the anode 31 is made of a soft material. This allows the anode to be wound up and unwound from each assigned anode winding / unwinding device 40. The anode winding / unwinding device 40 is preferably arranged above and below the electrolytic cell as shown here. Such winding and unwound anodes are for example made in the form of soft metal bands or elastic spirals. When the anode is made of elastic helix, it is preferable that a plurality of helices are fixed side by side.

도면 부호 목록Reference list

1 캐소드 1 cathode

2 밴드2 band

3 샤프트 3 shaft

4 공백4 blanks

5 상부면5 top side

6 하부면6 bottom view

7 전기 전도성 구조7 electrically conductive structure

8 기판 8 boards

9 윗선9 upper line

10 아랫선10 bottom line

11 액체 높이11 liquid height

12 전기 전도성 구역12 electrically conductive zones

13 전기 비전도성 구역13 electrically non-conductive zones

14 이송 방향14 Feed direction

15 샤프트의 이동 방향15 Direction of shaft movement

16 샤프트의 이동 방향16 Direction of movement of the shaft

17 상부 장치17 upper unit

18 하부 장치18 undercarriage

19 캐소드 접속된 샤프트19 cathode connected shaft

20 애노드 접속된 샤프트20 anode connected shaft

21 압축 롤21 compression rolls

22 추가 밴드22 additional bands

23 전도성 구획 23 conductive blocks

24 비전도성 구획24 non-conductive compartment

25 브래킷25 bracket

26 연성 지지체26 flexible support

27 와이어 27 wire

30 홈 30 home

31 애노드31 anode

32 전도성 구역32 conductive zones

35 전도성 구획35 conductive blocks

36 비전도성 구획36 non-conductive compartment

37 애노드 37 anode

38 캐소드38 cathodes

40 애노드 권취/권출 장치40 anode winding / unwinding device

41 애노드의 이동 방향41 Direction of anode movement

D 캐소드 접속된 샤프트와 애노드 접속된 샤프트 사이의 간격D Spacing between cathode connected shaft and anode connected shaft

h 2개의 캐소드 접속된 샤프트 사이의 간격 h Spacing between two cathode connected shafts

L 길이L length

Claims

1 이상의 전해조, 애노드 및 캐소드(1)를 포함하는, 1 이상의 전기 전도성 기판(8) 또는 비전도성 기판 상의 구조화 또는 전면 전기 전도성 표면(8)의 전해 도금 장치[상기 전해조는 1 이상의 금속염을 함유하는 전해질 용액을 포함하고, 이로부터 금속 이온은 상기 기판(8)의 전기 전도성 표면에 침착되어 금속 층을 형성하는 한편, 상기 캐소드(1)는 상기 기판(8)의 도금될 표면과 접촉하게 되고, 상기 기판은 전해조를 통해 이송됨]로서, 상기 캐소드(1)는 2 이상의 회전식 샤프트(3, 19) 둘레로 안내되는 1 이상의 전기 전도성 구역을 가지는 1 이상의 밴드(2)를 포함하는 것인 전해 도금 장치.Electroplating apparatus of structured or front electrically conductive surface 8 on one or more electrically conductive substrates 8 or non-conductive substrates, comprising one or more electrolysers, anodes and cathodes 1, wherein the electrolytic cells contain one or more metal salts. An electrolyte solution, from which metal ions are deposited on the electrically conductive surface of the substrate 8 to form a metal layer, while the cathode 1 is in contact with the surface to be plated of the substrate 8, The substrate is transported through an electrolytic cell, wherein the cathode 1 comprises at least one band 2 having at least one electrically conductive zone guided around at least two rotary shafts 3, 19. Device.

제1항에 있어서, 샤프트(3, 19, 20) 중 1 이상이 전기 전도성이고, 상기 샤프트(3, 19, 20)에 의해 전압 공급이 이루어지는 것인 장치.2. Device according to claim 1, wherein at least one of the shafts (3, 19, 20) is electrically conductive and voltage is supplied by the shaft (3, 19, 20).

제1항 또는 제2항에 있어서, 다수의 밴드(2)는 직렬로 오프셋 배열되는 것인 장치.The device according to claim 1 or 2, wherein the plurality of bands (2) are arranged in offset in series.

제3항에 있어서, 오프셋 배열된 각각의 연속하는 밴드(2)는 1 이상의 공통 샤프트를 통해 안내되는 것인 장치.4. Device according to claim 3, wherein each successive band (2) arranged offset is guided through at least one common shaft.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 1 이상의 밴드(2)는 망상조직 형태로 디자인되거나, 또는 구멍을 가지는 것인 장치.The device according to claim 1, wherein the at least one band (2) is designed in the form of a network or has a hole.

제5항에 있어서, 상기 망상조직 형태로 디자인된 밴드는 메쉬 폭 및/또는 메쉬 형상 및/또는 오프셋 메쉬가 상이한 구역을 포함하는 것인 장치.6. The device of claim 5, wherein the band designed in the form of a network comprises zones that differ in mesh width and / or mesh shape and / or offset mesh.

제5항에 있어서, 구멍을 가지는 밴드는 크기가 상이한 구멍 및/또는 형상이 상이한 구멍 및/또는 오프셋 구멍을 가진 구역을 포함하는 것인 장치.6. The device of claim 5, wherein the band with holes comprises areas with holes of different sizes and / or holes with different shapes and / or offset holes.

제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 1 이상의 밴드(2)는 전도성 구역(12)과 비전도성 구역(13)을 교대로 포함하는 것인 장치.The device according to claim 1, wherein the one or more bands (2) alternately comprise conductive zones (12) and non-conductive zones (13).

제8항에 있어서, 상기 밴드(2)는 또한 애노드 접속된 1 이상의 샤프트(3, 20) 둘레로 안내되는 것인 장치.The device according to claim 8, wherein the band (2) is also guided around one or more shafts (3, 20) which are also anode connected.

제9항에 있어서, 상기 전도성 구역(12)의 길이(L)는 2 이상의 캐소드 접속된 샤프트 사이의 간격(h)과 같거나 더 크고, 캐소드 접속된 샤프트와 이웃하는 애노드 접속된 샤프트 사이의 간격(d)보다 작은 것인 장치.10. The distance L of the conductive zone 12 is equal to or greater than the spacing h between two or more cathode connected shafts, and the spacing between the cathode connected shaft and the neighboring anode connected shaft. less than (d).

제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 기판(8)과 함께 회전될 수 있으 며 전해조 내부 또는 외부에 배치될 수 있는 장치를 더 포함하는 장치. The device according to claim 1, further comprising a device that can be rotated with the substrate and can be disposed inside or outside the electrolyzer.

제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 2 이상의 밴드(2)는 도금될 기판(8)이 밴드 사이를 통해 안내될 수 있도록 배열되고, 상기 밴드(2)는 각각 상기 기판(8)의 상부면 및 하부면과 접촉하는 것인 장치.12. The method according to any one of the preceding claims, wherein at least two bands 2 are arranged such that the substrate 8 to be plated can be guided through between the bands, each of which is a band 8 respectively. Device in contact with the top and bottom surfaces.

제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 샤프트(3)는 캐소드 접속과 애노드 접속 둘 다 할 수 있고, 기판(8) 위로 하강하거나 또는 기판(8)으로부터 상승할 수 있는 것인 장치.13. The shaft (3) according to any one of the preceding claims, wherein the shaft (3) is capable of both cathode and anode connections and can be lowered onto or raised from the substrate (8). Device.

제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 1 이상의 밴드(2)의 전도성 구역(12) 및 샤프트 표면은 장치의 작동 중에 전해질 용액 안으로 빠져나가지 않는 전기 전도성 물질로 제조되는 것인 장치.The device according to claim 1, wherein the conductive zone (12) and the shaft surface of the at least one band (2) are made of an electrically conductive material that does not escape into the electrolyte solution during operation of the device.

제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 롤로부터 권출되어 제2 롤에 권취되는 연성 지지체를 도금하기 위해, 다수의 장치, 2 이상의 샤프트(3) 둘레로 안내되는 다수의 밴드(2)가 서로 적층 또는 서로 병렬 배열되고, 상기 연성 지지체는 파형으로 상기 밴드(2)를 통과하는 것인 장치.The plurality of bands according to any one of claims 1 to 14, which are guided around a plurality of devices, two or more shafts 3, for plating the flexible support which is unrolled from the first roll and wound on the second roll. (2) are stacked on one another or arranged in parallel with each other, and the flexible support passes through the band (2) in a wave form.

제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 샤프트(3)는 각각 비전도성 구획(36)에 의해 서로 분리되는 다수의 전기 전도성 구획(35)으로 구성되고, 상기 전기 전도성 구획(35)은 캐소드 접속과 애노드 접속 둘 다 할 수 있고, 1 이상의 밴드(2)는 전도성 구역(12) 및 비전도성 구역(13)으로 구성되며 상기 밴드(2)의 비전도성 구역(13)이 샤프트(3)의 비전도성 구획(36) 상에 위치하도록 샤프트(3) 상에 배치되는 것인 장치.9. The shaft (3) according to any one of the preceding claims, wherein the shaft (3) consists of a plurality of electrically conductive compartments 35, each separated from each other by a non-conductive compartment 36, ) May have both cathode and anode connections, one or more of the bands 2 consisting of a conductive zone 12 and a non-conductive zone 13 wherein the non-conductive zone 13 of the band 2 comprises a shaft ( Device on the shaft (3) to be located on the non-conductive compartment (3) of 3).

1 이상의 전기 전도성 기판 또는 비전도성 기판 상의 전기 전도성 표면의 전해 도금 장치로서, 직렬로 연결된 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 다수의 장치를 포함하는 장치.17. An apparatus for electroplating an electrically conductive surface on one or more electrically conductive substrates or non-conductive substrates, comprising a plurality of devices according to any one of claims 1 to 16 in series.

제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 장치에서 수행되는 1 이상의 기판의 전해 도금 방법으로서, 밴드는 도금을 위한 기판 상에 위치하고, 상기 기판이 전해조를 통해 안내되는 속도에 상응하는 순환 속도로 순환되는 것인 방법.18. A method of electroplating one or more substrates carried out in the apparatus according to any one of claims 1 to 17, wherein a band is located on the substrate for plating and a circulation rate corresponding to the speed at which the substrate is guided through the electrolyzer. To be cycled to.

제18항에 있어서, 1 이상의 밴드는 1 이상의 샤프트를 통해 전압을 공급받는 것인 방법.19. The method of claim 18, wherein the at least one band is energized through at least one shaft.

제18항 또는 제19항에 있어서, 캐소드 접속된 샤프트를 상승시켜 애노드 접속하여 샤프트를 탈금속화하는 것인 방법.20. The method of claim 18 or 19, wherein the cathode connected shaft is raised to anode connection to demetalize the shaft.

제18항 또는 제19항에 있어서, 제조 중단시에 탈금속화를 위해 상기 샤프트를 애노드 접속하는 것인 방법.20. The method of claim 18 or 19, wherein the shaft is anode connected for demetallization upon production stop.

제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 밴드는 애노드로서 접속된 1 이상의 추가 샤프트 둘레를 주행하고, 상기 밴드는 전도성 구역과 비전도성 구역을 교대로 가지며, 상기 전도성 구역의 길이는 애노드로서 접속된 샤프트와 캐소드로서 접속된 샤프트 사이의 간격보다 작고, 상기 밴드는 2개의 샤프트 사이의 영역에 상기 기판을 접촉시키며, 이에 의해 밴드가 캐소드 접속되는 것인 방법.20. The device of claim 18 or 19, wherein the band travels around one or more additional shafts connected as anodes, the bands alternately having conductive zones and non-conductive zones, the length of the conductive zones being connected as anodes. Less than a gap between a shaft and a shaft connected as a cathode, wherein the band contacts the substrate to an area between two shafts, whereby the band is cathode connected.

제22항에 있어서, 상기 캐소드 접속된 샤프트는 상승시켜 애노드 접속하여 샤프트를 탈금속화하는 한편, 상기 애노드 접속된 샤프트는 하강시켜 캐소드 접속하는 것인 방법.23. The method of claim 22, wherein the cathode connected shaft is raised to anode connection to demetallize the shaft, while the anode connected shaft is lowered to cathode connection.

제18항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 장치를 통과한 후 예정된 각만큼 회전하고, 이어서 두번째로 상기 장치를 통과하거나 또는 제2 전해 도금 장치를 통과하는 것인 방법.24. The method of any one of claims 18 to 23, wherein the substrate is rotated by a predetermined angle after passing through the device, and then secondly through the device or through a second electroplating device.

제18항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 전도성 기판 또는 전기 비전도성 기판 상의 전기 전도성 구조체에 도금되는 금속 층의 층 두께를 조정하기 위해, 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 연속적으로 연결된 장치의 처리 속 도 및/또는 수를 증가 또는 감소시킴으로써 접촉 시간을 조정하는 것인 방법.The method according to any one of claims 18 to 24, in order to adjust the layer thickness of the metal layer plated on the electrically conductive substrate or the electrically conductive structure on the electrically nonconductive substrate. Adjusting the contact time by increasing or decreasing the processing speed and / or number of continuously connected devices according to the method.

1 이상의 전기 전도성 기판 또는 비전도성 기판 상의 구조화 또는 전면 전기 전도성 표면의 전해 도금을 위한, 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 장치의 용도.Use of the device according to any one of claims 1 to 17 for electrolytic plating of structured or front electrically conductive surfaces on one or more electrically conductive or non-conductive substrates.

인쇄 회로 기판 상의 전도체 트랙, RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나 또는 기타 안테나 구조체, 칩 카드 모듈, 플랫 케이블, 시트 히터, 호일 전도체, 태양 전지 또는 LCD/플라즈마 디스플레이 스크린 내 전도체 트랙의 제조, 또는 임의의 형태의 전해 도금 제품의 제조를 위한, 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 장치의 용도. Manufacture of conductor tracks on printed circuit boards, RFID antennas, transponder antennas or other antenna structures, chip card modules, flat cables, sheet heaters, foil conductors, solar cells or LCD / plasma display screens, or in any form Use of the device according to any one of claims 1 to 17 for the production of an electroplated article.

전자기 방사선의 차폐를 위해, 열 전도를 위해 또는 패키징으로서 사용되는 제품에 장식성 또는 기능성 표면을 형성하기 위한, 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 장치의 용도. Use of the device according to any one of claims 1 to 17 for the shielding of electromagnetic radiation, for forming decorative or functional surfaces in articles used for thermal conduction or as packaging.

얇은 금속 호일 또는 한면 또는 양면에 금속이 있는 중합체 지지체 클래드의 제조를 위한, 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 장치의 용도. Use of the device according to any one of claims 1 to 17 for the production of thin metal foils or polymer support clads with metal on one or both sides.