KR20090009846A - 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하나 이상의 절삭 인서트를 구비하게될 공구(30)에 고정될 양면 인덱서블 절삭 인서트(20)를 위한 지지판(10)으로, 상기 공구는 하나 이상의 인덱서블 절삭 인서트(20)를 위한 하나 이상의 시이트(31)를 가지며, 상기 지지판(10)은 원형이나 다각형의 외곽선으로 이루어진 판형상의 기본모양을 가지며 상기 시이트(31)의 일면에 놓일 수 있는 일반적으로 평평한 하부 접촉면(1)을 구비하고, 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)를 보유하는 상부면(2)을 가지며, 상기 접촉면(1)과 상기 지지면(2)은 상기 지지판의 주변부를 한정하는 측벽들(3)에 의해서 함께 연결되는, 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판에 관한 것이다. 본 발명은 인덱서블 절삭 판에 대하여 매우 정확한 끼워맞춤을 보장하면서 지지판을 향하는 절삭 인서트의 측면에서 그 위에 해로운 작용과 그 위의 칩들의 충격에 의한 손상으로부터 절삭 테두리들을 양호하게 보호하는 대응하는 공구들 뿐만아니라, 지지판과 지지판 및 인덱서블 절삭 인서트의 대응하는 조합을 제공하기 위히여 상기 측면들(3)로부터 이격된 상기 지지면(2)은 상기 접촉면과 상기 지지판(10)의 상부 테두리들(5)에 평행하게 배열된 평탄구역(plateau)(4)을 가지며, 상기 상부 테두리들은 상기 지지면(2)의 상기 측벽들(3)의 전이부에 형성되고, 상기 측면들은 상기 하부 접촉면에 대하여 가변적인 간격으로 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판을 제공한다.

양면 인덱서블, 절삭 인서트, 기판, 공구, 시이트, 지지판

Description

양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 기판{Substrate plate for double-sided indexable cutting inserts}

본 발명은 하나 이상의 절삭 인서트를 구비하게될 공구에 고정될 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 기판이나 지지판에 관한 것으로, 상기 공구는 하나 이상의 인덱서블 절삭 인서트를 위한 하나 이상의 시이트를 가지며, 상기 지지판은 원형이나 다각형의 외곽선으로 이루어진 판형상의 기본모양을 가지며 상기 시이트의 일면에 놓일 수 있는 일반적으로 평평한 하부 접촉면을 구비하고, 상기 인덱서블 절삭 인서트를 보유하는 상부면을 가지며, 상기 접촉면과 상기 지지면은 상기 지지판의 주변부를 한정하는 측벽들에 의해서 함께 연결된다.

본 발명은 또한 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합에 관한 것으로, 상기 인덱서블 절삭 인서트는 공구의 시이트에 수용 및 고정되고 그러한 경우에 지지판은 인덱서블 절삭 인서트와 시이트의 일면 사이에 위치하고, 상기 인덱서블 절삭 인서트는 시이트에서 지지판 상에 고정되며, 상기 지지판은 원형이나 다각형의 외곽선으로 이루어진 판형상의 기본모양을 가지며 상기 시이트의 일면 에 놓일 수 있는 일반적으로 평평한 하부 접촉면을 구비하고, 상기 인덱서블 절삭 인서트를 보유하는 상부면을 가지며, 상기 인덱서블 절삭 인서트는 절삭 테두리들 내에 배치되며 그곳으로부터 이격되고 하나 이상의 접촉면에 의해서 한정된 평탄구 역(plateau)을 가지며, 상기 양면 인덱서블 절삭 인서트의 두 측면들을 서로 분리시키는 가상의 중앙 평면으로부터 가변적인 간격으로 위치하게 된다.

또한, 본 발명은 지지판과 위에서 언급한 종류의 절삭 인서트의 조합 뿐만아니라 지지판을 수용하기 위한 하나 이상의 시이트를 구비한 대응하는 공구에 관한 것이다.

대응하는 지지판, 대응하는 절삭 인서트 및 대응하는 공구가 DE 196 53 921에 개시되어 있다.

유럽특허 제 0 501 10 B1 호에는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지부가 또한 개시되어 있는데, 여기에서는 지지판과 절삭 인서트 사이에 연질 재료로 이루어진 추가적인 층이 배열되고, 이 층은 전체 지지면과 절삭 인서트의 전체의 대응하는 서로 마주보는 접촉면에 걸쳐서 지지판 및 절삭 인서트와 접촉한다.

독일 특허 제 103 17 760 B4 호는 본 발명의 출원인이 특허권 소유자로서 절삭 인서트를 발표한 것으로서, 여기에서는 본 발명의 바람직한 구성에서 사용된 지지판의 사용은 언급되지 않았다.

DE 196 53 921로부터 공지된 지지판은 인덱서블 절삭 인서트의 접촉면의 중앙 평탄구역(고정 보어를 에워싸는)의 외곽선들에 대하여 그것의 외곽 형상이 실질적으로 대응하며, 특히 지지판의 상부 테두리들은 지지판을 향하는 인덱서블 절삭 인서트의 일측에서 거기에 매우 근접한 절삭 테두리들에 대하여 비교적 큰 내부 공간을 갖는다. 인덱서블 절삭 인서트의 주변 윤곽선은 연관된 지지판의 주변 윤곽선 을 지나서 돌출한다. 적당한 절삭 인서트에 의한 절삭 기계가공 작동시에 일측이 지지판을 향하는 절삭 인서트의 절삭 테두리들은, 활성 절삭 인서트에 의해서 생산되어 때때로 조절되지않은 상태로 주위를 비산하는 칩들에 대해 상대적으로 보호되지 않는 방식으로 노출된다. 비교적 단단한 칩들은 비-활성 절삭 테두리에 영역에서 기계가공하는 동안에 맹렬하게 작용할 수 있으며, 칩들이 단단하기 때문에 비교적 취약한 절삭 테두리들이 절단되는 결과를 초래할 수 있다.

EP 0 501 410 호로부터 공지된 장치에 있어서, 지지판을 향하는 비활성 절삭 테두리 영역들은 연질재료가 추가적으로 삽입된 중간층과 접촉하는 경우 위험이 완화된다. 그러나 이 연질재료는 재료를 향하는 테두리들의 보호관점에서는 선택되지 않은 것으로서 충격하중의 완화를 위해서는 공을들여 선택하어야 하며, 예를 들어 구리나 알루미늄과 같은 재료가 되어야 한다. 절삭 인서트의 재료와 비교하여 부드러운 재료는, 연질 재료와 접하는 비활성 절삭 테두리 영역들이 작용을 받는 경우에 비교적 쉽게 변형될 수 있고 맹렬한 충격을 야기시키는 칩들에 의해서 떨어져 나갈 수 있어서, 인접하는 비활성 절삭 인서트 영역들이 손상을 입을 수 있다. 연질 재료는 특히 인접하는 비-활성 절삭 테두리 영역들을 즉각적으로 보호하기 위해서 제공되지는 않으며 활성 절삭 테두리의 마모에 영향을 끼치는 충격과 진동을 크게 완화시키기 위한 것이다. 또한 그러한 부드러운 재료 층은 절삭 인서트에 작용하는 힘으로 인하여 그것에 반응하여 절삭 인서트가 기울어지게 하고 그에 따라 활성 절삭 테두리의 위치가 변하기 때문에, 절삭 인서트의 시이트와 위치가 충분히 정확하게 한정되지 못하므로 작동과정 동안의 특정 상황하에서 큰 결점을 갖는다.

DE 103 17 760 B4에는 절삭 인서트 내에 배열된 평평한 접촉면과 칩-형성 구조물을 갖는 절삭 인서트들이 개시되어 있는데, 절삭 인서트들은 절삭 인서트를 통해서 가상의 중앙 평면에 대하여 절삭 테두리보다 낮은 높이를 가지며 특히 절삭 테두리들의 모서리 영역보다 낮은 위치를 가지며, 대응하는 공구가 단지 지지판없이 시이트 면을 가지며, 그것의 윤곽선들은 중앙 접촉면의 영역을 구비하고 절삭 인서트의 활성 측과 마주보는 쪽에 비활성의 절삭 테두리들을 보호하지 않는 상태로 남긴다.

종래 기술에 비해서, 본 발명의 목적은, 인덱서블 절삭 판에 대하여 매우 정확한 끼워맞춤을 보장하면서 지지판을 향하는 절삭 인서트의 측면에서 그 위에 해로운 작용과 그 위의 칩들의 충격에 의한 손상으로부터 절삭 테두리들을 양호하게 보호하는 대응하는 공구들 뿐만아니라, 지지판과 지지판 및 인덱서블 절삭 인서트의 대응하는 조합을 제공한다.

대응하는 지지판에 관하여, 본 발명의 목적은, 지지판의 지지면이 측면으로부터 이격되어 배열되고 지지판의 하부 접촉면과 상부 테두리들에 평행하게 연장되는 평탄구역을 지지판 상에 갖도록 하는 것이며, 상기 평탄구역은 측벽들 사이로부터 지지면으로의 전이부에 형성되고, 접촉면의 평면에 대하여 간격이 변한다.

지지판은 공구의 시이트에서 대응하는 시이트 면 상에 놓일 수 있는 평평한 접촉면을 가지며, 반대쪽에서는 하부 접촉면에 대하여 평행하고 절삭 인서트의 대응하는 접촉면에 대하여 지지면으로서 기능하는 판을 가지며, 주변부 면들과 지지판의 지지면 사이의 전이부에 형성된 상부 테두리들에 대한 상기 평탄구역의 평면에 대한 간격은 변한다.

그러므로 그러한 지지판의 외곽선은 인덱서블 절삭 인서트의 윤곽선들에 대하여 적합할 수 있고 상부 테두리들은 지지판 상에 놓이는 절삭 인서트의 대향하는 절삭 테두리들에 대응하는 구성을 가질 수 있다. 절삭 인서트의 외곽선에 대하여 지지판의 외곽선의 채택은 특히 가능한한 칩-형성 구조물 및 실질적으로 덮히는 지지판의 지지면에 직접적으로 대응하는 비활성 절삭 테두리들을 제공한다.

지지판의 바람직한 변형예는 전체적으로 또는 부분적으로 상부 테두리들을 가지며, 적어도 다각형 외곽선의 모서리 영역들은 평탄구역 보다는 하부 접촉면의 평면에 근접한다. 중앙 접촉 평탄구역이 주변으로 연장되는 절삭 테두리들 보다 깊은 절삭 인서트의 구성에 대응한다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 있어서, 지지판의 상부 테두리들은 지지될 절삭 인서트의 절삭 테두리 형상의 네가티브를 형성한다. 지지판의 상부 테두리들은 비활성 절삭 테두리들과 평행하고 그러므로 절삭 테두리들에 대하여 매우 작은 간격으로 조정될 수 있으며, 칩들이 작용하는 절삭 테두리들을 보호하고, 특히 칩들이 지지판과 절삭 인서트 사이에 침투하여 칩-형성 구조물과 비활성 절삭 테두리들이 손상되는 것을 방지한다. 지지판을 향하는 칩-형성 구조물과 비활성 절삭 테두리들이 지지판 상에서 지지되지 않으면, 손상을 입을 수 있고 절삭 테두리들과 칩-형성 구조물의 대응하는 마모를 야기할 수 있다.

앞서 언급한 바와 같이, 절삭 인서트가 지지판과 함께 지지됨에 따라서 지지판이 동일한 주변 형상을 갖는 것이 바람직하다.

특별히 바람직한 지지판은 바람직한 절삭 인서트와 함께 사용하는 경우에 평면에서 볼 때 지지면에 대하여 다각형 외곽선을 가지며, 지지판의 상부 테두리들은 다각형 외곽선의 각각의 모서리 영역들에서 접촉면의 평면에 대하여 가장 작은 간격을 이루며, 다각형 외곽선의 모서리로부터 멀리 떨어진 위치들에서 접촉면의 평면에 대하여 가장 큰 간격을 이룬다.

이와 관련하여, 인덱서블 절삭 인서트들의 다양한 다른 변형예들에 다각형상들이 알려져 있고, "다각형"이라는 용어는 전통적인 수학적 개념으로 해석되기 보다는 기초적인 다각형상으로 언급되며, 모서리 영역들은 만곡되고 150°의 모서리 각도를 갖는 모서리들이 다각형 모서리 영역들로서 나타나고, 반면에 150°이상의 큰 모서리 각도들이 개입하는 모서리들은 "모서리"보다는 단지 "절단된 절삭 테두리"로서 언급되고, 그래서 둔각 모서리 영역과 같이 연장되는 절삭 테두리들은 연속적이고 단지 "절단된" 절삭 테두리로서 고려되며, 다각형 기본 형상의 절삭 모서리들은 고려하지 않는다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 있어서, 지지판의 지지면은 적어도 3개의 서로 이격된 평평한 면부들에 의해서 한정되고, 이들은 지지판의 중앙과 지지판의 상부 테두리들 사이에 배열되고, 상부 테두리들로부터 이격되어 지지면의 하부 영역들에 의해서 서로 분리된다. 그러나 평평한 면부들 사이에서 만일 지지면의 영역들이 지지 평탄구역을 한정하는 평평한 면부들 보다 낮으면 0.1mm 이하의 단지 작은 양이 충분하다. 3개의 서로 이격된 평평한 면부들은 평평한 접촉면을 명백하게 그리고 안정적으로 한정하는 "3개 지점 접촉"으로서 언급된다.

본 발명의 바람직한 실시 예는 지지판이 중앙 고정 보어를 가지며 따라서 지지판은 대응하는 나사 보어를 갖는 공구 시이트에 고정될 수 있다.

그러한 점에서, 지지판을 고정시키기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예는 수나사와 암나사를 갖는 속이빈 나사를 구비하고, 지지판을 시이트에 고정시키기 위해서 수나사는 시이트의 접촉면에 있는 보어에 부합하는 암나사 내로 나사결합될 수 있다. 속이빈 나사의 암나사는 인덱서블 절삭 인서트의 고정 나사를 수용하기 위해서 제공되고, 따라서 중앙 고정 보어를 갖는다.

본 발명의 보다 바람직한 실시 예에 있어서, 적어도 지지면의 영역 및 상부 테두리들에서 그리고 그곳으로부터 접촉면으로 연장되는 곳에서, 지지판은 적어도 공구강의 경도를 갖는 단일 균일 경질재료로 구성된다. 그러므로 접촉판은 인덱서블 절삭 인서트에 작용하는 충격력에 항복하거나 변형되지 않으며, 작동중에 위치를 보장하고, 인덱서블 절삭 인서트의 시이트는 명백히 고정적으로 한정되고, 지지판과 인덱서블 절삭 인서트간의 상대적인 기하학적 관계는 변하지 않는다.

본 발명의 바람직한 실시 예에서 지지판은 상기한 영역들에서 경질 금속으로 완벽하게 구성된다. 그러나 높은 질의 인덱서블 절삭 인서트에 절대적으로는 대응하지 않는 경질 금속의 질을 갖는 것이 가능하며, 제조시에 정밀한 치수를 유지하고 형상을 유지하도록 경질 금속을 사용하는 것이 가능하다. 특히 그러한 지지판은 인덱서블 절삭판과 동일한 하중을 받지 않으며, 특히 상부 테두리의 영역에서, 민감하지 않은 기하학이 개입되고, 대응하는 인덱서블 절삭 인서트 보다 상당히 긴 서비스 수명을 갖는다.

지지판과 인덱서블 절삭 인서트의 상기한 조합에 의해서 본 발명의 목적이 달성된다. 지지판의 상부 테두리들, 지지판을 향하는 인덱서블 절삭 인서트의 일측에 있는 절삭 테두리들은 적어도 활성 절삭 테두리 아래의 영역과 그에 인접한 영역에서 기껏해야 0.5mm의 간격으로 서로 이격된다. 중첩된 활성 절삭 테두리 영역들의 적어도 그 아래 또는 그 근처에서 상부 테두리들에 대하여 직접적으로 마주보는 지지판의 상부 테두리들과 비활성 절삭 테두리들 사이의 작은 간격은, 활성 측에 대하여 대향하는 절삭 인서트의 일측에서 지지판의 일측 또는 그것의 상부 테두리의 영역에서 동시에 작용하는 비활성 절삭 테두리의 근처에서 비활성 테두리들의 영역에서 일어나는 칩들을 제공한다. 따라서, 그러한 비활성 절삭 테두리들은 비교적 잘 덮히고 전체의 비교적 섬세한 테두리 영역에 작용할 수 없는 상당히 낮은 힘에 의해서 작용하며, 특히 매우 작은 테두리 반경에서는 작용하지 않는, 절삭 인서트의 측면에 실질적으로 발생하고, 절삭 테두리에 인접하여, 그리고 그 아래 지지판의 측면에 동시에 작용한다. 그러한 경우에, 절삭 테두리와 상부 테두리 사이의 공간은 절삭 테두리와 지지판의 상부 테두리 사이에서 바람직하게는 0.3이하, 보다 바람직하게는 심지어 0.2mm이하이고, 실제로 약 0.15mm의 간격이 접촉의 위험없이 쉽게 실행될 수 있다.

만일 지지판의 상부 테두리와 인덱서블 절삭 인서트의 절삭 테두리 사이의 간격이 짧게 유지되면, 즉 인덱서블 절삭 인서트와 지지판에서 원하는 수준으로 달성되면, 동일한 주변 치수들을 갖게 되는데, 이것은 모서리 반경은 일정한 예외를 형성할 수 있다. 특히, 지지판의 모서리 반경은 연관된 절삭 인서트의 모서리 반경과 같지만, 연관된 인덱서블 절삭 인서트의 모서리 반경보다는 100% 크다. 예를 들면, 인덱서블 절삭 인서트의 모서리 반경은 0.1mm 내지 2mm가 될 수 있고, 반면에 연관된 지지판의 모서리 반경은 0.2mm 내지 3mm가 될 수 있으며, 큰 반경이 개입되는 경우에, 이들은 인덱서블 절삭 인서트의 모서리 반경과 동일하게 허용될 수 있고, 특히 인덱서블 절삭 인서트의 특히 작은 모서리 반경이 개입되는 경우에, 이들은 다소 커지는 경향을 가지며, 어떤 상황에서는 연관된 인덱서블 절삭 인서트의 모서리 반경보다 100% 커질 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시 예에서 지지판의 지지면에 추가하여, 본 발명은 대응하는 인덱서블 절삭 인서트에 적합하고, 인덱서블 절삭 인서트의 접촉면과 지지판의 지지면은 상기한 평탄구역의 영역에서 서로 접촉(하중 지지) 상태를 유지한다. 다른 영역들에 관하여 약한 접촉은 배타적일 필요가 없고, 가능한한 서로 대향하는 면들의 칫수들을 선택함으로서 회피할 수 있고, 그러한 방식에서 허용오차들이 바람직하지 않게 추가될 때, 상기한 평탄구역 면들의 외부 영역에서의 접촉이 양호하게 배척되고, 심지어 지지면과 인덱서블 절삭 인서트의 대응하는 면이 평탄구역의 외부 영역에서 기껏해야 0.5mm의 내부 간격을 갖는다. 최대 내부 간격은 몇몇 상황하에서는 0.3mm로 감소된다.

지지판과 절삭 인서트의 외부 치수와 윤곽선들에 관하여, 만일 지지판의 측면들이 절삭 인서트의 측면들에 대하여 약간, 예를 들어 0.5mm, 바람직하게는 0.2mm만큼 돌출하면, 사용의 측면에서 해로움이 없이 인식이 가능하다. 이것은 지지판의 외곽선들의 칫수들을 배척하지 않으며 그 대신에 절삭 인서트의 외곽선들에 정확하게 부합하는 것이 필요하고, 또한 가능하다면 절삭 인서트의 외곽선들에 대하여 0.2mm까지 설정되며, 심지어 후자가 바람직하지 않아도, 본 발명의 일반적인 정의에 제한을 가하지는 않는다.

대응하는 인덱서블 절삭 인서트에 있어서, 지지면의 평탄구역은 인덱서블 절삭 인서트의 중앙과 인덱서블 절삭 인서트의 절삭 테두리들 사이에 배열된 적어도 3개의 서로 이격된 평평한 면 부들에 의해서 한정될 수 있고, 그러한 절삭 테두리들로부터의 이격 거리는 접촉면의 하부 영역들에 의해서 서로 떨어진다. 그 결과 대응하는 지지판과 연결하여 이미 설명한 바와 같이 안정하고 잘 한정된 접촉 평면이 얻어진다.

만일 평평한 면부들은 다각형 외곽선의 각각의 모서리 영역들과 연관되는 것이 바람직하다. 바람직하게는 그러한 모서리 영역들은 연관된 모서리의 각 이등분선에 대하여 대칭적이다. 그러한 부분들의 각각의 영역은 절삭 인서트의 전체 상부 영역의 1/10을 초과하지 않는다. 대응지점은 대응하는 지지면을 갖는 경우에 지지판에 적용한다.

본 명세서의 도입부에서 발표한 공구에 관하여, 본 발명의 목적은 지지판과 인덱서블 절삭 인서트를 수용하기 위한 앞서 설명한 바와 같이 바람직한 구성을 갖는 적어도 하나의 시이트를 갖는다.

본 발명의 특히 바람직한 구성은 회전 커터의 형태인 공구에 관한 것이다.

본 발명의 다른 장점들, 특징들 및 가능한 용도들이 바람직한 실시 예와 첨부도면들을 참조한 하기의 명세서를 통해서 명백하게 밝혀질 것이다, 첨부도면에서:

도 1은 회전 커터의 시트에 있는 지지판을 나타낸 도면;

도 2는 회전 커터의 공구 시이트에 장착된 본 발명에 따른 지지판 상에 있는 인덱서블 절삭 인서트를 나타내고, 또한 회전 커터없이 별도로 확대하여 나타낸 도면;

도 3은 회전 커터, 지지판, 인덱서블 절삭 인서트 및 그와 연관된 고정 나사의 분해 단면도;

도 4는 부합하는 지지판 상에 이중 골(trough)을 갖는 인덱서블 절삭 인서트의 변형예와 그것이 회전 커터에 장착된 상태를 나타낸 도면;

도 5는 도 4의 실시 예의 분해 사시도;

도 6은 회전 커터의 평면도와 그에 대응하는 단면도;

도 7은 도 6의 선 A-A를 따라 도시한 확대 단면도;

도 8은 도 6의 선 B-B를 따라 도시한 확대 단면도;

도 9a 내지 도 9c는 지지판을 나타낸 도면; 그리고

도 10은 도 9b의 지지판의 확대도이다.

도 1은 회전 커터(30)의 시이트(31) 내로 끼워 맞추어지고 중앙 나사(7)에 의해서 시이트(31)에 고정될 수 있는 지지판(10)을 나타낸 도면이다. 지지판(10)은 평면에서 보았을 때 절단된 측면들(3)을 갖는 대체적으로 삼각형상을 이룬다. 이 형상은 해당 기술분야의 숙련된 당업자에게는 삼각형상으로 언급되며, 모서리 영역(6)은 등변 삼각형의 모서리를 대체적으로 한정하지만, 모서리 각도는 등변 삼각형의 경우에서와 같이 60°각도를 이루지 않고 약 80°각도를 이루며, 모서리 영역들(6) 사이에서 연장되는 측면들(3)은 20°각도로 절단되고, 따라서 모서리 각도들은 서로에 대하여 약 160°각도의 둔각을 포함한다. 엄밀한 수학적 관점에서 볼 때, 80°와 160°의 엇각을 갖는 육각형이 될 것이며, 절삭 인서트와 대응하는 지지판의 분야에서 그 형상은 삼각형의 기본 모양으로 고려될 것이다.

도 1에서 절반의 화살표로 나타낸 하부 접촉면(1)은 이러한 사시도에서는 볼 수 없지만, 하부 테두리는 측면들(3)에 대한 전이부에서 어느정도 절단 또는 모따기될 수 있음을 알 수 있다. 시이트(31)의 하부면(여기에서는 볼 수 없음)은 평평한 구성을 갖는다.

지지판(10)의 상부면은 지지면(2)으로서 언급된다. 지지면은 중앙의 평평한 평탄구역(4) 및 그에 인접하여 중앙 평탄구역(4)과 상부 테두리들(5) 사이에서 연장되는 전이면(9)을 포함하는데, 이때 전이면들은 측면(3)으로부터 지지면(2)으로의 전이부에 형성된다. 여기에서 설명한 실시 예에 있어서, 평탄구역(4)은 하부면(1)으로부터 이격되어 전이면(9)과 상부 테두리들(5) 위로 위치한다. 특히, 상부 테두리들(5)은 모서리 영역들(6)에서 최하부에 놓이고, 2개의 모서리들 사이의 중앙에서 그들의 최고점에 도달하며, 여기에서 테두리들(5)이나 측면들(3)은 절단된다. 그러나 그 지점은 항상 평탄구역(4)의 높이 바로 아래나 또는 그와 동등한 높 이에 놓인다.

전이면들(9)은 예를 들어 경사지게 연장되고 중앙 평탄구역(4)의 테두리와 테두리들(5) 사이에서 평평하며, 또한 이들은 도 1에서 일부를 나타낸 바와 같이 구조물들, 리세스들, 돌출부들, 경사면들 및 모따기면들을 더 가질 수 있다. 판(10)의 외곽선은 시이트의 외곽형상에 정확하게 대응한다. 즉, 중앙 나사(7)가 단단히 조여지는 경우에, 측면들(3)은 판 시이트(31)의 측면들(34)에 단단히 지지되는 반면에 하부면(1)은 (도 3 및 5에 잘 도시된 바와 같이) 평평한 접촉면(32)에서 지지한다. 모서리 영역들(6)과 측면들(3) 사이의 절삭 테두리들이 가능한한 정확하게 측방향 접촉을 한정하기 위해서 측방향 시이트 면들(35)과 접촉하지 않게 릴리프 부분들(35)이 제공된다.

상기한 지지판(10)이 인덱서블 절삭 인서트(20) 및 판 홀더 또는 회전 커터(30)와는 별도로 도 9와 10에 다시 도시되어 있고, 도 9a는 지지판(10)이 하부 접촉면(1)으로부터 이격된 상태의 사시도이고, 도 9b는 측면도이고 도 9c는 지지판(10)의 평면도이다. 도 10은 측면(3)으로부터 하부 접촉면(1)의 전이부에서 모따기면(3a)을 보여주는 도 9b의 확대 측면도이다. 하부 접촉면(1)은 평평하고, 지지면(4)과 전이면들(9)을 갖는 상부면(2)은 절삭 인서트(20)의 상부면에 보완적이며, 상호 보완적인 칩-형성 또는 그들과의 접촉없이 칩-파열 구조물들을 수용하기 위한 충분한 공간의 여유가 있을 경우 전이면(9)이 충분하다. 이에 비해서, 대향하는 절삭 테두리들(15)의 영역에서, 지지판(10)의 상부 테두리들(5)은 가능한한 작은 간격으로 가깝게 높이가 변하는 절삭 테두리들(15)의 구성을 따른다.

도 2는 회전 커터(30) 내로 끼워 맞추어진 절삭 인서트(20)와 함께 지지판(10)을 나타내며, 판 위에 놓이는 절삭 인써트(20)와 함께 판(10)은 회전 공구 홀더를 나타냄이 없이 별도로 확대하여 다시 나타내었다.

절삭 인써트(20)는 지지판(10)의 하부 접촉면(1)에 대하여 수평으로 평행하게 연장되는 중앙평면에 대하여 대칭적인 구성을 갖는다. 즉, 90°각도로 회전된 절삭 인써트는 여기에서 설명한 절삭 인써트와 구별되지 않는다. 또한, 절삭 인써트는 각각의 새로운 절단 모서리 및 인접한 영역들을 활성 절삭 테두리들로서 사용하기 위해서 각각의 경우에 있어서 축 주위로 60°각도로 회전할 수 있다. 일반적으로, 그러한 절삭 인서트에 의한 회전 작동에 있어서, 즉 작은 곡률반경에 걸쳐서 연장되는 중앙 파선(19)으로서 최대로 모서리 영역(16)과 바로 인접한 직선형 절삭 테두리들(15)이 절삭 테두리로 사용된다.

절삭 인서트는 지지판의 중앙 보어(7)와 정렬되는 중앙 보어(17)를 가지며, 나사(18)는 예를 들어 두 보어들(7,17)을 동시에 통과하여 이들을 판 시이트(31) 내로 단단히 당기기 위해서 사용될 수 있다.

도 2의 확대도에서, 판(10)의 하부 접촉면(1)은 평평하고 전방 하부 테두리는 사시도에서 비틀려서 나타나고, 그러나 하부 테두리는 판의 하면의 수평면에서 배치된다. 지지판의 상부 테두리(5)는 파선(19)으로부터 모서리 영역(6)으로 떨어진다.

절삭 인서트(20)의 상부면에서, 모서리 영역들(16)의 중앙 보어(17)와 칩-형성 구조물 사이의 영역에서, 평평한 접촉면들(14a,14b,14c)을 볼 수 있는데, 이들 은 공통 평면에 놓이고 절삭 인서트가 180°각도로 회전하고 지지판(10)(도 1 참조)의 평탄구역(4) 상에서 접촉면들(14a,14b,14c)과 함께 놓이는 경우에 평탄 구역을 형성한다. 접촉면들(14a,14b,14c)은 차이가 커질지라도 예를 들어 0.1mm 이하와 같이 절삭 인서트의 상부면의 사이 영역들에 대하여 약간 상승하게 된다. 접촉면들(14a,14b,14c)은 절삭 인서트의 전체 상부면의 1/10 보다 작은 면적을 점유하고, 각각의 연관된 모서리의 양분선에 대하여 대칭적이다.

절삭 인서트의 상부에 있는 절삭 테두리들(15)은 측면(13)의 파선의 영역에서 가장 깊은 지점을 가지며, 모서리 영역들(16)에서 가장 높은 위치를 가지며, 반면에 본 경우에 있어서 절삭 테두리들은 파선(19)으로부터 모서리 영역(16)으로 직선을 따라서 실질적으로 연속해서 상승한다. 본 케이스에 있어서 접촉면들(14a,14b,14c)에 의해서 한정되는 중앙 평탄영역과 절삭 테두리들 사이에서는 본 발명에 대한 하위의 중요성인 칩-형성 구조물(23)을 볼 수 있다.

도 3은 회전 커터 홀더, 지지판, 절삭 인서트를 그와 연관된 고정 나사와 함께 설명하는 조립 도면 또는 분해도이다. 회전 커터 또는 커터 홀더(30)는 하부 접촉수단(32)을 갖는 판 시이트(31)를 가지며 접촉면(32)에 대하여 수직하게 커터 홀더(30)로 연장되는 나사 보어(36)를 갖는다. 지지판(10)은 속이빈 나사(8)에 의해서 판 시이트(31)에 고정되고, 속이빈 나사(8)의 수나사는 스크루나사 보어(36) 내로 나사결합되고, 속이빈 나사(8)의 상부 헤드나 테두리는 지지판(10)에서 중앙 보어(7)의 대응하는 단계에서 지지된다. 나사의 헤드와 보어(7)의 단계는 헤드가 판(10)의 지지면(2) 상에 있는 평탄구역의 높이 아래로 가라앉는 구성을 갖는다. 양면 인덱서블 절삭 판이 지지판 위에 놓이고 인덱서블 절삭 판에 있는 보어(17)를 통해서 지지판(10)의 속이빈 나사(8)로 결합하는 나사(18)에 의해서 고정되며, 나사(18)는 속이빈 나사(8)의 암나사 내로 나사결합된다.

도 4는 삽입된 지지판과 인덱서블 절삭 판을 갖는 회전 커터를 별도로 확대하여 다시 나타내며, 여기에 도시된 인덱서블 절삭 판의 버전은 이 실시 예에서 이중 구성의 형태인 칩-형성 영역들(21,22)의 구조물에서 도시된 것과는 다르다. 이 실시 예는 3개의 평평한 면(14a,14b,14c)을 다시 나타내는데, 이 면들은 모서리 영역들(16)과 연관되고 절삭판이 180°각도로 회전한 후에 지지판(10) 아래의 평탄구역과 결합하는 공통 지지 평탄구역을 한정한다.

도 5는 삽입될 지지판을 갖는 회전 커터나 커터 홀더(30), 인덱서블 절삭 판(10)과 대응하는 고정 나사(8,18)의 분해 사시도를 다시 나타낸다. 이러한 실시 예에서 볼 수 있는 바와 같이, 지지판(10)은 인덱서블 절삭 인서트의 평탄구역 면들(14a,14b,14c)과 유사하고, 지지판(10)의 상부 중앙 평탄구역을 한정하는 별도의 접촉면들(4a,4b,4c)을 갖는다. 이와 관련하여 용어 "중앙"은 보어 구멍(7)이 제공된 판(10)의 실제 중앙에 배치됨이 없이 접촉면들(4a,4b,4c)이 상부 테두리(5)로부터 떨어지고 지지판(10)의 중앙과는 근접하여 배열되는 사실을 언급한다. 인덱서블 절삭 인서트의 대응하는 접촉면들(14a,14b,14c)과 유사하게 접촉면들(4a,4b,4c)은 삼각형의 기본 모양을 갖는 판의 각각의 모서리 또는 삼각형상을 갖는 절삭 인서트와 연관되는데, 여기에서 접촉면들(4a,4b,4c)은 연관된 모서리와 대칭을 이루고, 대응하는 절삭 모서리들(16)에 대하여 보다 정확하게는 절삭 모서리(16)의 각 이등 분선에 대하여 대칭적인 구성을 갖는 접촉면들(14a,14b,14c)에 적용된다.

여기에서 더욱 설명하는 지지판(10)에 있어서, 중앙 접촉면(7)과 상부 테두리(5) 사이의 지지면의 나머지 부분들은 절삭 인서트의 대응한 칩 콜에 보완적이다. 이것은 절삭 인서트를 평면으로 나타낸 도 6의 단면도들을 통해서 명백하게 밝혀지며 2개의 연관된 구간들의 위치는 도 6, 7 및 8에 있어서 부분적인 도면으로서 볼 수 있다.

지지판(10)의 상부는 하부의 전체 면 또는 절삭 인서트(20)의 소정 측면에 걸쳐서 보완적이며, 칩 콜들에 대응하는 리지형상의 융기된 부분을 가지며, 상기 융기된 부분은 절삭 테두리에 대한 각각의 위치에 따라 다른 깊이와 폭을 갖는다. 따라서, 절삭 인서트(20)의 하부면과 지지판(10)의 상부면(2) 사이에서, 중앙 지지 평탄구역(4)의 외부에서, 그리고 소정 위치에서 0.5mm의 값을 초과하지 않고 여전히 그보다 작은 내부 공간이 유지된다.

도 2 및 4로부터 명백히 알 수 있는 바와 같이, 지지판(10)의 상부 테두리(5)들과 인덱서블 절삭 판들(20)의 대향하는 하부 절삭 테두리들(15)은 병렬로 배치되고, 따라서 그들 사이에 존재하는 간격은 도면들에서는 실제로 볼 수 없고, 본 발명의 바람직한 실시 예에서는 단지 0.1 내지 0.2mm 범위이다.

절삭 인서트의 외곽선이 지지판(10)의 외곽선에 정확히 대응하거나 그 역이가능하며, 따라서 각각의 서로 중첩된 측면들(3,13)이 공통 평면에 존재한다. 실제로 원형으로 만곡된 모서리 영역 면들(6,16)은 실린더의 원주부에 대응하는 공통 면에 형성되고, 모서리 영역(16)을 한정하는 원통형 면(16)은 원통형 면(6)에 대하 여 어느 정도의 거리, 즉 최대 0.2 내지 0.3mm 범위로 돌출할 수 있다.

본 명세서의 목적은 불가능한 조합들이나 의미없는 조합들을 배타적으로 표현하지 않거나 기술적으로 나타내지 않는 한, 다른 특징들과 연결하여 또는 개별적으로 결합될 수 있고, 여기에서 설명한 특징들과는 다른 것들이나 특징들의 그룹과 조합하여 특별한 용어들로서 본 발명의 모든 특징들을 설명하였을지라도, 본 명세서, 도면 및 특허청구범위를 통해서 해당 기술분야의 숙련된 당업자에게 명백하게 밝혀지도록 하기 위한 것이다. 특징들의 모든 인식 가능한 조합들의 포괄적인 표현이 본 명세서의 간결함과 신뢰도를 위해 배분되었다.

Claims (25)

1. 하나 이상의 절삭 인서트를 구비하게될 공구(30)에 고정될 양면 인덱서블 절삭 인서트(20)를 위한 지지판(10)으로, 상기 공구는 하나 이상의 인덱서블 절삭 인서트(20)를 위한 하나 이상의 시이트(31)를 가지며, 상기 지지판(10)은 원형이나 다각형의 외곽선으로 이루어진 판형상의 기본모양을 가지며 상기 시이트(31)의 일면에 놓일 수 있는 일반적으로 평평한 하부 접촉면(1)을 구비하고, 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)를 보유하는 상부면(2)을 가지며, 상기 접촉면(1)과 상기 지지면(2)은 상기 지지판의 주변부를 한정하는 측벽들(3)에 의해서 함께 연결되는, 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판에 있어서,

   상기 측면들(3)로부터 이격된 상기 지지면(2)은 상기 접촉면과 상기 지지판(10)의 상부 테두리들(5)에 평행하게 배열된 평탄구역(plateau)(4)을 가지며, 상기 상부 테두리들은 상기 지지면(2)의 상기 측벽들(3)의 전이부에 형성되고, 상기 측면들은 상기 하부 접촉면에 대하여 가변적인 간격으로 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 테두리들(5)은 상기 평탄구역(4) 보다는 상기 접촉면(1)의 평면에 대하여 작은 간격으로 다각형 외곽선의 적어도 모서리 영역들(6)에서 전체적으로 또는 특징적으로 제공되는 지지판.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 상부 테두리들(5)은 지지될 상기 절삭 인서트(20)의 절삭 테두리 형상의 네가티브에 대응하는 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 지지될 상기 절삭 인서트(20)와 동일한 주변부 윤곽을 갖는 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 한 항에 있어서, 상기 지지면(2)을 평면에서 볼 때 상기 지지판(10)은 다각형의 외곽선을 가지며, 상기 지지판(10)의 상기 상부 테두리들(5)은 상기 다각형 외곽선의 각각의 모서리 영역들(6)에서 상기 접촉면(1)의 평면에 대하여 가장 작은 간격을 이루고, 상기 다각형 외곽선의 각각의 모서리 영역들(6)로부터 떨어진 위치들에서 상기 접촉면(1)의 평면에 대하여 가장 큰 간격을 이루는 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 한 항에 있어서, 상기 지지판(10)의 상기 지지면(2)의 상기 평탄구역(4)은, 상기 지지판(10)의 중앙과 상기 지지판(10)의 상기 상부 테두리들(5) 사이에 배열되고 상기 상부 테두리들(5)로부터 이격되고 상기 지지면(2)의 하부 영역들에 의해서 서로 분리된 3개 이상의 서로 이격된 평평한 면부들(4a,4b,4c)에 의해서 한정되는 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 평평한 면부들(4a,4b,4c)은 다각형 외곽선의 상기 모서리 영역(6)과 각각 연관된 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 한 항에 있어서, 중앙 고정 보어를 갖는 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 지지판을 고정시키기 위해서 암나사와 수나사를 갖는 속이빈 나사(8)가 제공되고, 상기 수나사는 상기 지지판(10)을 상기 시이트(31)에 고정시키도록 상기 시이트(31)의 상기 접촉면(32)에 있는 보어와 동일하게 부합하는 암나사 내로 나사결합될 수 있으며, 상기 속이빈 나사(8)의 상기 암나사는 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)를 위한 고정 나사(18)를 수용하기 위하여 제공된 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 한 항에 있어서, 적어도 상기 지지면들과 상부 테두리들에 있어서 그리고 상기 접촉면을 통해서, 상기 지지판은 적어도 강도의 공구강으로 이루어진 단일의 균일 경질 재료로 배타적으로 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 한 항에 있어서, 경질 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 인덱서블 절삭 인서트를 위한 지지판.
12. 지지판(10)과 양면 인덱서블 절삭 인서트(20)를 포함하는 조합으로, 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)는 공구(30)의 시이트(31)에 수용되어 고정될 수 있고, 그러한 경우에 상기 지지판(10)은 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)와 상기 시이트(31)의 면(32) 사이에 위치하며, 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)는 상기 시이트(31)에서 상기 지지판(10) 상에 고정되고, 상기 지지판(10)은 원형이나 다각형의 외곽선으로 이루어진 판형상의 기본모양을 가지며 상기 시이트(31)의 일면(32) 상에 놓일 수 있는 일반적으로 평평한 하부 접촉면(1)을 구비하고, 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)를 보유하는 상부면(2)을 가지며, 상기 접촉면(1)과 상기 지지면(2)은 상기 지지판의 주변부를 한정하는 측벽들(3)에 의해서 함께 연결되고, 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)는 상기 절삭 테두리들(15) 내에 배치된 평탄구역(plateau)(4)을 가지며 거기로부터 이격되고 하나 이상의 평평한 접촉면에 의해서 한정되는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합에 있어서,

    상기 지지판(10)의 상기 상부 테두리들은 상기 측벽들(3)로부터 상기 지지면(2)으로의 전이부에 의해서 형성되고, 상기 지지판(10)을 향하는 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)의 일측에서 상기 절삭 테두리들(15)은 적어도 활성 절삭 테두리(15) 아래의 영역과 그에 인접한 영역에서 서로로부터 기껏해야 0.5mm 만큼 이격 된 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 지지판(10)의 상기 상부 테두리들(5)과 그에 인접한 상기 절삭 테두리들(15)은 상기 하부 접촉면의 평면에 대하여 간격이 변하고, 상기 상부 테두리들(5)과 상기 절삭 테두리들(15)은 전체적으로 또는 부분적으로 제공되고, 다각형 외곽선의 적어도 모서리 영역들은 상기 지지면(2)과 상기 절삭 인서트(20)의 서로에 대하여 지지하는 평탄구역(plateau)(4,14) 보다는 접촉면(1)의 평면으로부터 작은 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 절삭 테두리는 상기 지지판과 상기 지지판의 상부 테두리들을 향하고, 활성 절삭 테두리 영역들 아래의 인접한 영역에서 0.3mm 이하, 바람직하게는 0.2mm 이하, 특히 약 0.15mm의 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 한 항에 있어서, 동일한 주변 윤곽선 및 동일한 주변 치수들을 갖는 모서리 반경을 제외하고, 상기 절삭 테두리들(15)은 상기 지지판 쪽을 향하고 상기 지지판의 상기 상부 테두리들(5)은 청구항 9 및 10에 대응하여 상기 전체 주변부를 따라서 서로 이격되는 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
16. 제 12 항 내지 제 15 항 중 한 항에 있어서, 상기 지지판의 모서리 반경은 연관된 인덱서블 절삭 인서트(20)의 모서리 반경보다 0% 내지 100% 이상인 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
17. 제 12 항 내지 제 16 항 중 한 항에 있어서, 상기 절삭 인서트의 모서리 반경은 0.1mm 내지 2mm이고, 연관된 지지판의 모서리 반경은 0.2mm 내지 3mm 범위인 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
18. 제 12 항 내지 제 17 항 중 한 항에 있어서, 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)의 접촉면과 상기 지지판의 상기 지지면(2)은 상기 평탄구역(plateau)의 영역에서 단지 서로 하중-지지 접촉하는 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
19. 제 12 항 내지 제 18 항 중 한 항에 있어서, 상기 지지판의 상기 절삭 테두리들(15)과 상기 하부 테두리들(5) 이외에, 상기 지지판을 향하는 상기 인덱서블 절삭 인서트의 칩-형성 영역들의 윤곽선, 및 상기 지지판의 대응하는 반대쪽 지지면의 윤곽선은 서로 부합하여 서로 0.5mm, 바람직하게는 0.3mm 이하의 최대 내부 간격을 갖는 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
20. 제 12 항 내지 제 19 항 중 한 항에 있어서, 상기 지지판(10)의 상기 측면(3)은 상기 절삭 인서트(20)의 상기 측면(13)으로부터 최대 0.5mm, 바람직하게는 최대 0.2mm 만큼 돌출한 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
21. 제 12 항 내지 제 20 항 중 한 항에 있어서, 다각형 지지판(10)의 상기 모서리 영역(6)과 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)의 상기 대응하는 모서리 영역(16)에서, 상기 인덱서블 절삭 인서트의 상기 절삭 테두리(15)는 상기 지지판의 인접한 모서리에 대하여 최대 0.5mm, 바람직하게는 최대 0.3mm, 보다 바람직하게는 최대 0.2mm 만큼 돌출한 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
22. 제 12 항 내지 제 21 항 중 한 항에 있어서, 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)의 상기 접촉면의 상기 평탄구역(plateau)(14)은 상기 인덱서블 절삭 인서트(20)의 모서리들과 상기 인덱서블 절삭 인서트의 상기 절삭 테두리(15) 사이에 배열된 적어도 3개의 서로 이격된 평평한 면부들(14a,14b,14c)에 의해서 한정되고, 상기 평평한 면부들은 상기 절삭 테두리(15)로부터 이격되고 상기 접촉면의 하부 영역에 의해서 서로 이격된 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
23. 제 22 항에 있어서, 상기 평평한 면부들은 다각형 외곽선의 모서리 영역과 각각 연관되고, 각각의 면부는 상기 모서리의 각 이등분선에 대하여 대칭적으로 바람직하게 배열되는 것을 특징으로 하는, 지지판과 양면 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 조합.
24. 적어도 하나의 양면 인덱서블 절삭 인서트를 수용하기 위한 공구에 있어서, 청구항 1 내지 청구항 11 중 한 항에 따른 지지판과 청구항 12 내지 청구항 23 중 한 항에 따른 인덱서블 절삭판과의 조합으로 지지판을 수용하기 위한 시이트를 갖는 것을 특징으로 하는 공구.
25. 제 24 항에 있어서, 회전 커터의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 공구.

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