KR20090004673A - 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치 및 이를 구비한무팬(無 ｆａｎ) 엘이디 조명기구 - Google Patents

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Abstract

선형방열부재를 구비함으로써 무팬(無 fan) 환경에서 공기정체현상이 방지되고 자연대류 통풍에 의한 방열이 이루어지므로 유효방열면적을 획기적으로 넓게 형성하여 발열부하가 큰 전자부품을 비롯한 조명기구, 산업장비 등의 방열수단으로서 탁월한 성능을 발휘하므로 설치되는 기기의 운용을 원활하게 함과 아울러 수명을 증대시키며, 방열장치에서 팬을 배제시켜 소음공해를 방지하고 제조원가를 현저히 감축토록 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치 및 이를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구에 관한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 발명의 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치는 흡열부가 구비된 방열브래킷과 상기 방열브래킷에 결합되며 선재(線材)가 나선형태로 연속적으로 감겨 코일형태로 형성된 선형(線型)방열부재를 포함하여 구성되는 방열장치에 있어서, 상기 방열브래킷은 상기 선형방열부재 일부와 면접합되기 위하여 선형방열부재 일부에 대응하는 삽지홈이 형성되고, 상기 선형방열부재는 자연대류 통풍에 의하여 방열 열교환이 이루어지도록 방열브래킷의 흡열부 외곽으로 돌출되는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구는 방열수단으로 상기 선형(線型)방열부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

Description

선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치 및 이를 구비한 무팬(無 ｆａｎ) 엘이디 조명기구{Heat dissipating device having linear heat dissipating unit and fanless LED lamp using the device}
본 발명은 선형방열부재를 구비함으로써 무팬(無 fan) 환경에서 공기정체현상이 방지되고 자연대류 통풍에 의한 방열이 이루어지므로 유효방열면적을 획기적으로 넓게 형성하여 발열부하가 큰 전자부품을 비롯한 조명기구, 산업장비 등의 방열수단으로서 탁월한 성능을 발휘하므로 설치되는 기기의 운용을 원활하게 함과 아울러 수명을 증대시키며, 방열장치에서 팬을 배제시켜 소음공해를 방지하고 제조원가를 현저히 감축토록 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치 및 이를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구에 관한 것이다.
일반적으로 CPU(Central Prosecessing Unit), 열전소자, VGA(Video Graphic Array)카드 등의 전자부품 또는 엘이디 조명기구는 작동시 많은 열을 발생하며, 적정온도를 넘으면 작동상의 오류가 발생하거나 심할 경우 파손이 발생될 수 있으므 로 발열부에는 방열장치가 필수적으로 취부된다.
바람직한 방열장치는 기기로부터 열을 신속히 흡수하기 위한 충분한 흡열면적과 흡수된 열을 외부로 신속히 발산하기 위한 넓은 방열면적이 확보되어야 하고, 방열면적을 통하여 발산되는 열기가 공기 중으로 원활하게 방출되도록 열기의 정체를 방지하는 통풍이 필요하다.
종래기술에서 각종 전자부품 등에 설치되는 방열장치(100)는 도 22 내지 도 24에 도시된 바와 같이, 냉각대상인 발열체에 면접하는 패널 형태의 흡열부(110) 및 상기 흡열부(110)에 일체로 형성되며 흡열부의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부(130)로 구성되고, 상기 방열부(130)는 대개 표면적 확장을 기하는 다양한 형태의 방열핀(Fin)(131)이 밀집 배열되어 이루어진다.
이와 같은 종래기술에서의 방열장치는 통풍이 이루어지는 환경에서는 방열핀(131)이 갖는 표면적이 방열 유효면적으로 작용하여 방열이 원활하게 이루어진다.
그러나, 통풍이 원활하지 못한 환경에서는 방열핀(131)과 주위의 온도차에 의하여 방열이 이루어지는데 흡열부에 접하는 하부지점(101)과 흡열부로부터 가장 먼 상부 지점(102) 간의 온도차가 10％ 미만이고, 상기 방열핀(131)과 틈새공간(104)의 온도차가 10％ 미만에 그친다(도 23 참조).
방열 열교환은 방열핀(131)과 상기 틈새공간(104)의 온도차가 클수록 효율이 증가하는데 종래기술에서는 방열핀(131)이 흡열부(110)에 가까운 지점(106)이나 먼 상부 지점(107) 간의 온도차가 미미한 것에서 알 수 있듯이 사실상 방열기능을 상 실하고 있는 것이다.
그것은 방열핀 틈새공간(104)에 체류하는 공기가 열기를 머금은 채 정체상태에 있기 때문으로서, 방열핀(131)의 표면적으로 작용하는 틈새공간(104) 중에서 공기가 스치는 정도의 극히 제한된 깊이의 최외곽 일부분(109)을 제외한 나머지 부분(105)은 방열기능이 사장된다(도 24 참조)
따라서 통풍이 이루어지는 않는 환경에서는 방열핀(131)과 틈새공간(104)에 의한 표면적 확장을 아무리 크게 형성할지라도 유효방열면적은 방열핀 전체블럭의 둘레 4면과 상면을 합한 5면과 각면에서 방열핀 틈새 입구 일부분(109)에 그치게 되어 방열성능을 발휘하지 못한다.
즉, 방열핀이 밀집 배열되는 종래기술의 방열장치에서는 방열핀의 점유공간이 크고 방열핀에 접하는 공기 이동통로가 작게 형성되기 때문에 자연대류 통풍이 이루어지지 못하므로 열기가 정체되어 방열효율이 미미하다.
또한, 방열핀 체적이 크기 때문에 원자재가 낭비되며 무게가 무거워 기기의 경량화추세에 걸림돌이 되고 있다.
이러한 열기정체 문제를 해결하기 위하여 종래기술에서는 공기를 강제 송풍시키는 팬(Fan)이 필수적으로 설치된다.
그러나, 팬이 설치되는 경우에는 소음공해를 일으키고 먼지를 일으키므로 방열핀 표면에 먼지가 증착되게 하여 방열장치의 성능을 저하시키며, 별도의 부품이 소요되어 부품비 및 조립공수 상승으로 제조원가를 상승시키는 문제점이 있었다.
뿐만 아니라 팬의 고장발생시 방열성능이 마비되므로 고가의 기기가 손상되 는 치명적인 문제점이 있었다.
이러한 방열문제는 특히 엘이디(LED: Light Emitting Diode)를 광원으로 하는 엘이디 조명기구에서 매우 중요한 과제이다.
엘이디는 종래의 광원에 비하여 소형이고 수명이 길뿐만 아니라 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력이 적게 소모되어 에너지 효율이 우수한 반면에 점등시 방열이 원활하게 되지 못할 경우 엘이디의 수명을 단축시키고 조도가 떨어지므로 엘이디 조명기구의 성패는 방열성능과 직결된다고 할 수 있다.
종래의 엘이디 조명기구(200)는 도 25 및 도 26에 도시된 바와 같이, 피씨비(213)에 복수의 엘이디(211)가 설치되는 광원부와 상기 피씨비에 접합되는 방열수단(230) 및 상기 광원부 및 방열수단을 수용지지하는 하우징(250)으로 구성되고, 상기 하우징에 피씨비(213)와 전원을 연결하는 전원연결부(251)가 구비된다.
그리고 상기 방열수단(230)은 하우징 둘레에 방열핀(233)이 중심에서 방사상으로, 다수개가 수직으로 돌출 형성되어 방열핀(233)과 방열핀 틈새공간(231)이 일정 간격으로 배열된 원통 또는 원뿔형태로 되며, 이와 같은 구성은 통풍이 원활하게 이루어지는 환경에서는 방열핀(233) 형성에 따른 표면적 확장 방열효과를 충분희 발휘할 수 있다.
그러나, 예컨대 조명기구가 천장에 형성된 요입홀에 삽입 설치되는 경우와 같이 통풍이 자연적으로 이루어지지 못하는 환경에서는 방열핀 틈새공간(231)에 체류하는 공기가 열기를 머금은 채 정체되기 때문에 방열핀(233)의 표면적으로 작용하는 틈새공간(231) 중에서 공기가 스치는 정도의 극히 제한된 깊이의 최외곽 일부 분을 제외한 나머지 부분(231a)은 사실상 방열기능이 사장된다.
따라서 통풍이 이루어지지 않는 환경에서는 방열핀(233)과 틈새공간(231)에 의한 표면적 확장을 아무리 크게 형성할지라도 실제 유효방열면적은 늘지 않는다.
또한, 베이스 및 방열핀이 발열원인 피씨비에 가깝게 집중 밀집됨으로써 방출열기가 상호 복사되어 방열효율을 떨어뜨리게 된다.
이와 같은 방열문제로 인하여 종래기술에서는 열부하를 줄이기 위해 피씨비에 전류를 정격보다 적게 흐르도록 하기도 하지만 이 경우에는 엘이디의 밝기가 떨어지므로 엘이디 수량을 증가시켜야 설정 조도를 맞출 수 있고 이에 따라 전기에너지가 낭비되며 엘이디 수량이 많아지므로 제조원가가 상승되는 문제점이 있다.
따라서 종래기술에서는 방열수단의 내부 공간에 팬을 설치하고 있다.
그러나 엘이디의 수명은 약 5만 시간임에 비하여 팬의 수명은 약 1만 시간에 그침으로 팬으로 인하여 엘이디 조명기구의 수명을 현저히 단축시키는 치명적인 문제점이 있으며, 소음이 발생되어 조용한 실내에서는 사용이 불가능하다.
또한, 송풍으로 인하여 방열수단 표면에 먼지가 증착되므로 방열효율을 저하시킨다.
또한, 외부에 설치되는 경우 방열수단에 형성되는 송풍통로를 통하여 습기, 벌레, 먼지 등이 램프 내부로 들어와 팬을 손상시키는 문제로 인하여 가로등과 같은 옥외 설치용으로는 사용이 불가능하고 다만 소음에 민감하지 않은 옥내로 설치범위가 국한되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 선형방열부재를 구비함으로써 무팬(無 fan) 환경에서 공기정체현상이 방지되고 자연대류 통풍에 의한 방열이 이루어지므로 유효방열면적을 획기적으로 넓게 형성하여 발열부하가 큰 전자부품을 비롯한 조명기구, 산업장비 등의 방열수단으로서 탁월한 성능을 발휘하므로 설치되는 기기의 운용을 원활하게 함과 아울러 수명을 증대시키며, 방열장치에서 팬을 배제시켜 소음공해를 방지하고 제조원가를 현저히 감축토록 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치 및 이를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 자연대류 통풍이 이루어지므로 방열장치에서 팬이 배제되어 소음공해를 방지하며 제조원가를 현저히 감축토록 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치 및 이를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치는
흡열부가 구비된 방열브래킷과 상기 방열브래킷에 결합되며 선재(線材)가 나선형태로 연속적으로 감겨 코일형태로 형성된 선형(線型)방열부재를 포함하여 구성 되는 방열장치에 있어서,
상기 방열브래킷은 상기 선형방열부재 일부와 면접합되기 위하여 선형방열부재 일부에 대응하는 삽지홈이 형성되고,
상기 선형방열부재는 자연대류 통풍에 의하여 방열 열교환이 이루어지도록 방열브래킷의 흡열부 외곽으로 돌출되는 것을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구는 하나 이상의 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 및 엘이디탑재 피씨비를 포함하는 광원부와 상기 엘이디탑재 피씨비에 접합되어 광원부의 열기를 방출하기 위한 방열수단 및 상기 방열수단과 결합되고 전원연결부가 구비된 하우징을 포함하여 구성되는 엘이디 조명기구에 있어서,
상기 방열수단이 상기 선형(線型)방열부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
상기한 구성을 지닌 본 발명에 따른 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치 및 이를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구는 선형방열부재를 구비함으로써 무팬(無 fan) 환경에서 공기정체현상이 방지되고 자연대류 통풍에 의한 방열이 이루어지므로 유효방열면적을 획기적으로 넓게 형성하여 발열부하가 큰 전자부품을 비롯한 조명기구, 산업장비 등의 방열수단으로서 탁월한 성능을 발휘하므로 설치되는 기기의 운용을 원활하게 함과 아울러 수명을 증대시키는 뛰어난 효과가 있다.
또한, 자연대류 통풍이 이루어지므로 방열장치에서 수반되었던 팬이 배제되어 소음공해를 방지하며 제조원가를 감축시키는 현저한 효과가 있다.
이하, 본 발명의 선형방열부재를 구비한 방열장치 및 이를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구에 대한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 선형방열부재를 구비한 방열장치의 일 실시예의 구성을 보이는 분해사시도, 도 2는 도 1의 결합 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예의 선형방열부재를 구비한 방열장치(1)는 흡열부(21)가 구비된 방열브래킷(20)과 상기 방열브래킷(20)에 결합되며 선재(線材)가 나선형태로 연속적으로 감겨 코일형태로 형성된 선형(線型)방열부재(10)를 포함하여 구성되는 방열장치에 있어서, 상기 방열브래킷(20)은 상기 선형방열부재(10) 일부와 면접합되기 위하여 선형방열부재 일부에 대응하는 삽지홈(23)이 형성되고, 상기 선형방열부재(10)는 자연대류 통풍에 의하여 방열 열교환이 이루어지도록 방열브래킷(20)의 흡열부(21) 외곽으로 돌출되는 것이다.
여기서, 선형방열부재(10)가 방열브래킷의 흡열부(21) 외곽으로 돌출된다함은 적용 설치시 도 2, 도 3, 도 9 등에 도시된 바와 같이, 선형방열부재(10)가 자연대류 상승기류가 스쳐 지나가도록 발열체(5)에 접하는 방열브래킷 흡열부(21)의 외측으로 돌출됨으로써 자연대류에 의한 통풍이 이루어져 열을 공기 중으로 방출하게 하는 구성이다.
상기 선형방열부재(10)는 선재가 원형상으로 감기는 코일스프링 형태(10a) 또는 원형상에서 흡열부(11)만 직선형태로 감기는 코일스프링 형태(10b)(도 4 참조) 또는 사각코일스프링 형태(10c)(도 5 참조)로 구성될 수 있다. 사각코일스프링 형태(10c)의 경우는 원형상으로 감기는 쪽에 비하여 공간점유가 작은 이점이 있다
상기 선형방열부재(10)는 선재(線材)의 단면이 원형 또는 판형으로 형성된다(도 1, 도 4 참조).
상기 선형방열부재(10)는 열전도율이 높은 동(銅) 또는 알루미늄 코일 등으로 형성됨이 바람직하다.
또한, 상기 선형방열부재(10)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 감김 크기가 기준규격으로 되는 기준감김부(D1)와 상기 기준감김부(D1)에 비하여 작게 형성되는 차등감김부(D2)가 교호로 형성됨이 바람직하다. 이러한 구성은 감김부 인접 간격을 넓힐 수 있어 열교환 효율을 증대시킨다.
상기 기준감김부(D1)와 차등감김부(D2)의 흡열부(11)는 흡열율을 좋게 하기 위해 동일 돌출길이로 형성하여 방열브래킷(20)에 접촉시키는 것이 바람직하며, 감김 크기가 3단계 이상으로 될 수도 있다(도 9 참조).
상기 선형(線型)방열부재(10)는 선재(線材)가 원형링, 또는 다각형링으로 형성된 다수의 링소자(10-1)가 설정간격으로 배열되어 이루어져도 무방하다(도 6 참 조). 상기 링소자(10-1)는 방열브래킷에 용접하거나 고정부재(60)를 이용하여 결합된다.
또한, 상기 방열브래킷(20)은 상기 선형(線型)방열부재(10)의 일부와 면접합되기 위한 삽지홈(23)이 중심으로부터 멀어질수록 경사각이 증대되는 형태로 형성될 수도 있다(도 10 참조). 상기 삽지홈(23)은 선형방열부재(10)의 나선배열 및 선재의 단면형상에 대응하여 면접되도록 형성된다.
또한, 상기 방열브래킷(20)은 도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 방열핀(25)이 일체로 배설된 방열핀브래킷(20a)으로 형성되고, 상기 선형방열부재(10)는 상기 방열핀(25) 틈새에 일부가 열교환가능토록 면접합되어도 무방하다.
상기 선형방열부재(10)는 지그재그 우회형태 또는 나선형상으로 배치되어도 무방하다.
이와 같은 구성을 지닌 본 발명에 따른 선형방열부재를 구비한 방열장치(1)의 작용상태를 살펴본다.
코일스프링형태로 되는 본 발명의 선형방열부재(10)는 방열브래킷의 흡열부 외곽으로 돌출됨으로써 기류상승방향인 하부에서 상부로 통풍공간이 형성되어 공기가 정체되지 않고, 자연대류 통풍이 원활하게 이루어지므로 팬이 설치되지 않는 환경에서도 자연대류 통풍에 의한 방열 열교환이 원활하게 이루어지는 동시에 유효방열면적이 획기적으로 넓게 형성되는 것이다.
선형방열부재(10)의 표면적은 선재의 단면둘레에 코일의 길이가 곱해지는 것으로서, 선재의 단면은 원형으로 형성시 코일스프링형태로의 소성변형이 용이한 이 점이 있는 반면에 방열효율면에서는 원형에 비하여 판형태로 형성되는 경우가 효과적이다.
예를 들면, 선재의 단면적이 3.14 ㎟라고 가정할 때, 단면이 원형으로 형성되는 경우에는 반지름 r이 1㎜로 되며 원주는 2πr = 6.28 ㎜가 되고,
단면이 0.5㎜×6.28㎜의 얇은 사각판 형태로 형성될 경우에는 사각판의 둘레는 13.56㎜에 이르므로 표면적이 판형태로 형성될 경우가 표면적이 획기적으로 확장됨을 확인할 수 있다.
또한, 선형방열부재(10)의 길이는 감김 둘레와 코일의 피치수를 계산하면 대단히 긴 길이가 나오게 된다.
따라서 공기 정체현상이 방지되는 유효방열면적이 획기적으로 넓게 형성되는 것이다.
또한, 선형방열부재(10)의 감김 크기가 차등하게 반복 형성될 경우(도 7 내지 도 9 참조), 코일의 공간배치가 고르게 되어 피치가 가깝더라도 방열이 더욱 효과적으로 이루어진다.
또한, 선형방열부재(10)는 유효방열면적 대비 가볍고 배설변형이 자유로워 취급 및 취부가 대단히 용이하며 원자재가 대폭 절감된다.
이와 같은 선형방열부재(10)의 방열브래킷(20)에 대한 설치는 방열브래킷에 형성된 삽지홈(23)에 긴밀하게 끼워지면서 고정부재(60)를 이용하여 간단하게 결합이 완료된다. 상기 선형방열부재(10)는 방열브래킷(20)에 용접될 수도 있다.
이와 같은 본 발명의 작용효과를 요약하면,
첫째, 선형방열부재로 인하여 방열면적이 극대화되며,
둘째, 방열브래킷(20)에 선형방열부재와의 접촉면을 확장하기 위한 삽지홈(23)이 형성됨으로써 열을 흡수하기 위한 충분한 흡열면적을 확보하고,
셋째, 선형방열부재(10)가 방열브래킷(20)의 외곽으로 돌출됨으로써 더운 공기가 상승하는 자연대류 및 통풍을 원활하게 하여 열을 공기 중으로 방출시키는 방열 열교환이 효과적으로 이루어진다.
즉, 방열브래킷의 삽지홈으로 인하여 충분한 흡열성능을 갖추는 동시에 선형방열부재가 방열브래킷의 외곽으로 돌출됨으로써 자연대류 통풍 공간에 위치되어 송풍팬 없이도 원활한 통풍이 가능토록 하여 방열장치의 품질특성을 좌우하는 세 가지 요건을 완벽하게 갖추는 것이다.
따라서, CPU, 열전소자, VGA 카드 등의 전자부품을 비롯하여 조명기구, 산업장비 등과 같이 발열부하가 큰 기기의 방열수단으로서 탁월한 성능을 갖으므로 설치되는 기기의 운용을 원활하게 하고 수명을 증대시키게 된다.
또한, 종래기술에서 방열장치에 필수적으로 수반되었던 팬을 배제시킬 수 있어 소음발생을 방지하고 부품비 및 부품 조립공수를 줄여 제조원가를 감축시킨다.
도 12는 본 발명에 따른 선형방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구의 일 실시예의 일부 분해 단면도, 도 13은 도 12의 결합 단면도, 도 14는 도 13의 평면도, 도 15는 도 12의 D-D선 단면도, 도 16은 도 12의 플랜지형 방열체 평면도이다.
도 12 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예의 선형방 열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구(2)는 하나 이상의 엘이디(LED: Light Emitting Diode)(91) 및 엘이디탑재 피씨비(93)를 포함하는 광원부(90)와 상기 엘이디탑재 피씨비(93)에 접합되어 광원부(90)의 열기를 방출하기 위한 방열수단(A) 및 상기 방열수단(A)과 결합되고 전원연결부(51)가 구비된 하우징(50)을 포함하여 구성되는 엘이디 조명기구에 있어서, 상기 방열수단(A)이 상기 선형(線型)방열부재(10)를 포함하여 구성되는 것이다.
여기서, 상기 선형방열부재(10)를 잡아주기 위하여 하우징(50) 또는 방열수단(A)의 방열체 외주면 둘레에 홀딩홈(53)이 설정 피치로 요입형성되고, 상기 선형방열부재(10)는 상기 홀딩홈(53)을 이용하여 하우징(50) 또는 방열수단(A)의 방열체 외주면을 따라서 원형상으로 배설됨이 바람직하다.
외주면 둘레에 홀딩홈(53)이 형성되는 방열수단(A)의 방열체는 엘이디탑재 피씨비(93)에 접하는 형태의 방열브래킷을 의미하며 후술하는 플랜지형 방열체(33), 핀형 방열체(35), 통풍형 방열체(37)가 여기에 속한다고 할 수 있다.
상기 홀딩홈(53)은 선형방열부재(10)의 삽입이 용이하고 무단 탈거가 방지되도록 예를 들면 상부에 형성되는 삽입구(531)는 크게 되고 하방으로 갈수록 점차 좁혀지는 형태로 이루어질 수 있으며, 선형방열부재 홀딩기능과 아울러 면접합되도록 형성됨이 바람직하다.
상기 홀딩홈(53)을 형성하기 위하여 하우징(50)은 두께가 그만큼 더 두꺼워진다.
본 발명에 따른 일 실시예로서, 상기 방열수단(A)의 방열체는 엘이디탑재 피 씨비(93)에 접하는 흡열부(331)와 상기 흡열부(331) 외곽으로 돌출되고 상기 선형방열부재(10)의 일부분이 지지되는 플랜지(333)가 구비된 플랜지형 방열체(33)로 형성됨이 바람직하다.
상기 플랜지형 방열체(33)는 선형방열부재(10)의 일부가 면접합되기 위하여 둘레에 선형방열부재(10) 일부에 대응하는 삽지홈(335)이 방사상으로 형성됨이 바람직하다(도 12, 도 16 참조).
그리고, 상기 선형방열부재(10)에는 선형방열부재 내부를 관통하며 링형으로 체결되는 고정부재(71)가 더 구비됨이 바람직하다(도 17 참조).
상기 고정부재(71)는 금속 또는 고무줄과 같이 탄성을 갖는 것으로 구성될 수도 있다.
본 발명에 따른 일 실시예로서, 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 방열수단(A)의 방열체는 엘이디탑재 피씨비(93)에 접하는 원통형 몸체(351) 둘레에 다수의 방열핀(353)이 방사상으로 돌출 형성된 핀형 방열체(35)로 구성되고, 상기 선형방열부재(10)가 상기 방열핀(353)의 틈새(355)에 일부가 열교환가능토록 면접합 삽지됨이 바람직하다.
상기 핀형 방열체(35)는 종래기술에서 주로 사용되는 타입과 유사하며, 다른 점은 선형방열부재(10)와 면접합되도록 방열핀 틈새(355) 안쪽이 대응 형성되는 것이다.
본 발명에 따른 일 실시예로서, 도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 방열수단(A)의 방열체는 엘이디탑재 피씨비(93)에 접하는 베이스(371), 전원공급부 피씨비(95)와 접하는 탑부(373) 및 상기 베이스(371)와 탑부(373)를 이격 연결하는 설정 높이의 주벽(377)에 좁고 길게 형성되는 통공인 슬롯(378)이 방사상 설정간격으로 형성된 통풍형 방열체(37)로 구성됨이 바람직하다.
상기 통풍형 방열체(37)는 고출력 엘이디 조명기구에 주로 사용되기 위한 것으로서 엘이디탑재 피씨비(93)와 전원공급부 피씨비(95) 사이를 통풍 가능하게 이격시키는 구조로 되어 있으며, 여기에 선형방열부재(10)가 슬롯(378)을 이용하여 지지되는 것이다.
상기 슬롯(378)은 방열코일과 면접합되도록 상하 선단(3782)이 선형방열부재(10)의 감김형태에 대응하여 형성된다.
이와 같은 구성을 지닌 본 발명에 따른 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구(2)의 설치 및 작용상태를 살펴본다.
엘이디 조명기구에 대한 상기 선형방열부재(10)의 설치는 엘이디탑재 피씨비(93)에 직접 접하도록 설치될 수도 있으나 상기와 같이 엘이디탑재 피씨비(93)에 접하는 플랜지형 방열체(33), 핀형 방열체(35) 또는 통풍형 방열체(37) 등과 같은 방열수단(A)의 방열체에 일부가 면접합되도록 설치됨이 바람직하다.
선형방열부재(10)는 상기 하우징에 형성된 홀딩홈(53)에 끼운 다음 가볍게 밀어넣으면 하단부인 흡열부(11)가 플랜지형 방열체의 삽지홈(335)에 긴밀하게 끼워지면서 간단하게 결합이 완료되며, 상기 홀딩홈(53)의 구조에 의하여 무단 이탈이 방지된다.
또한, 별도의 고정부재(71)를 이용할 경우에는 방열코일 내부로 상기 고정부 재(71)를 꿰어넣은 다음 플랜지형 방열체(33)의 경우에는 선형방열부재(10) 일부를 삽지홈(335)에 배치하고 상기 고정부재(71)를 링형으로 체결한 다음 체결부재(73)를 이용하여 플랜지형 방열체(33)에 고정할 수도 있다(도 17 참조).
그리고 상기 핀형 방열체(35)나 통풍형 방열체(37)의 경우에는 고정부재(71) 체결만으로도 고정이 견고하게 이루어진다.
이와 같은 본 발명은 엘이디 조명기구에 상술한 선형방열부재(10)가 구비됨으로써 공기정체현상이 방지되고 자연대류 통풍에 의한 방열이 이루어짐으로써 발열부하가 큰 고출력 엘이디 조명기구가 팬 없이도 엘이디 점등에 따른 방열을 원활하게 수행할 수 있도록 한다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조로 설명하였다. 여기서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치의 일 실시예의 분해 사시도
도 2는 도 1의 결합 사시도
도 3은 도 2의 설치상태 종단면도
도 4는 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 5는 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 6은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 7은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 8은 도 7의 정면도
도 9는 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 10은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 11은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 12는 본 발명에 따른 선형방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구의 일 실시예의 일부 분해 단면도
도 13은 도 12의 결합 단면도
도 14는 도 13의 평면도
도 15는 도 12의 D-D선 단면도
도 16은 도 12의 플랜지형 방열체 평면도
도 17은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 18은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 19는 도 18의 B-B선 단면도
도 20은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도
도 21은 도 20의 C-C선 단면도
도 22는 종래기술의 일 예시도
도 23은 도 22의 측면도
도 24는 도 22의 평면도
도 25는 종래기술의 구성도
도 26은 도 25의 저면도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 본 발명의 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치
2: 본 발명의 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구
10: 선형방열부재 10-1: 링형소자 11: 흡열부
20: 방열브래킷 21: 흡열부 23: 삽지홈
25: 방열핀 A: 방열수단 33: 플랜지형 방열체
35: 핀형 방열체 37: 통풍형 방열체 50: 하우징
53: 홀딩홈 60: 고정부재 71: 링형 고정부재

Claims (13)

  1. 흡열부(21)가 구비된 방열브래킷(20)과 상기 방열브래킷(20)에 결합되며 선재(線材)가 나선형태로 연속적으로 감겨 코일형태로 형성된 선형(線型)방열부재(10)를 포함하여 구성되는 방열장치에 있어서,
    상기 방열브래킷(20)은 상기 선형방열부재(10) 일부와 면접합되기 위하여 선형방열부재 일부에 대응하는 삽지홈(23)이 형성되고,
    상기 선형방열부재(10)는 자연대류 통풍에 의하여 방열 열교환이 이루어지도록 방열브래킷(20)의 흡열부(21) 외곽으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 선형방열부재(10)는 선재가 원형상으로 감기는 코일스프링 형태(10a) 또는 원형상에서 흡열부(11)만 직선형태로 감기는 코일스프링 형태(10b) 또는 사각형태로 감기는 사각코일스프링 형태(10c)로 구성됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 선형방열부재(10)는 선재(線材)의 단면이 원형 또는 판형으로 형성됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 선형방열부재(10)는 감김 크기가 기준규격으로 되는 기준감김부(D1)와 상기 기준감김부에 비하여 작게 형성되는 차등감김부(D2)가 교호로 형성됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 선형방열부재(10)는 선재(線材)가 원형링 또는 다각형링으로 형성된 다수의 링소자(10-1)가 설정간격으로 연속배열되어 이루어짐을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치.
  6. 청구항 1에 있어서
    상기 방열브래킷(20)은 상기 선형방열부재(10)의 일부와 면접합되기 위한 삽지홈(23)이 중심으로부터 멀어질수록 경사각이 증대되는 형태로 형성됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열브래킷(20)은 복수의 방열핀(25)이 일체로 배설된 방열핀브래킷(20a)으로 형성되고,
    상기 선형방열부재(10)는 상기 방열핀(25) 틈새에 일부가 열교환가능토록 면 접합됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치.
  8. 하나 이상의 엘이디(LED: Light Emitting Diode)(91) 및 엘이디탑재 피씨비(93)를 포함하는 광원부(90)와 상기 엘이디탑재 피씨비(93)에 접합되어 광원부(90)의 열기를 방출하기 위한 방열수단(A) 및 상기 방열수단(A)과 결합되고 전원연결부(51)가 구비된 하우징(50)을 포함하여 구성되는 엘이디 조명기구에 있어서,
    상기 방열수단(A)이 상기 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항의 선형(線型)방열부재(10)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구.
  9. 청구항 8에 있어서
    상기 선형방열부재(10)를 잡아주기 위하여 하우징(50) 또는 방열수단(A)의 방열체 외주면 둘레에 홀딩홈(53)이 설정 피치로 요입형성되고,
    상기 선형방열부재(10)는 상기 홀딩홈(53)을 이용하여 하우징(50) 또는 방열수단(A)의 방열체 외주면을 따라서 원형상으로 배설됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 방열수단(A)의 방열체는 엘이디탑재 피씨비(93)에 접하는 흡열부(331)와 상기 흡열부(331) 외곽으로 돌출되고 상기 선형방열부재(10)의 일부분이 지지되 는 플랜지(333)가 구비된 플랜지형 방열체(33)로 형성됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 방열수단(A)의 방열체는 엘이디탑재 피씨비(93)에 접하는 원통형 몸체(351) 둘레에 다수의 방열핀(353)이 방사상으로 돌출 형성된 핀형 방열체(35)로 구성되고,
    상기 선형방열부재(10)가 상기 방열핀(353)의 틈새(355)에 일부가 열교환가능토록 면접합 삽지됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 방열수단(A)의 방열체는 엘이디탑재 피씨비(93)에 접하는 베이스(371), 전원공급부 피씨비(95)와 접하는 탑부(373) 및 상기 베이스(371)와 탑부(373)를 이격 연결하는 설정 높이의 주벽(377)에 좁고 길게 형성되는 통공인 슬롯(378)이 방사상 설정간격으로 형성된 통풍형 방열체(37)로 구성됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 선형방열부재(10)에는 선형방열부재 내부를 관통하며 링형으로 체결되 는 고정부재(71)가 더 구비됨을 특징으로 하는 선형(線型)방열부재를 구비한 무팬(無 fan) 엘이디 조명기구.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100951553B1 (ko) * 2010-01-25 2010-04-09 엔 하이테크 주식회사 선형의 방열부재가 구비된 캐노피 등
KR101146693B1 (ko) * 2009-10-07 2012-05-23 김수경 엘이디(ｌｅｄ) 램프의 방열구조
KR101255221B1 (ko) * 2011-12-09 2013-04-23 한국해양대학교 산학협력단 Ｌｅｄ 방폭등 방열 장치
KR101340411B1 (ko) * 2013-09-04 2013-12-13 인지전기공업 주식회사 Led조명기구용 히트싱크
KR102275357B1 (ko) * 2020-06-30 2021-07-09 주식회사 레딕스 히트파이프가 결합된 led 모듈장치

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5203031B2 (ja) * 2008-04-28 2013-06-05 臼井国際産業株式会社 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法
TWI357479B (en) * 2008-11-28 2012-02-01 Univ Nat Taiwan Science Tech A thermal module for light source
CN102032474B (zh) * 2009-09-30 2013-04-24 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管灯具
CN103954155B (zh) * 2014-05-09 2017-08-25 中国科学院工程热物理研究所 抗重力型螺旋盘管式非相变取热装置
US10598443B2 (en) * 2015-07-06 2020-03-24 General Electric Company Thermal management system
US10317020B1 (en) 2015-11-03 2019-06-11 Thomas McChesney Paint color matching light
CN105953197A (zh) * 2016-06-22 2016-09-21 东莞市闻誉实业有限公司 具有高效散热器的led照明装置
CN106016206B (zh) * 2016-06-22 2019-06-04 东莞市闻誉实业有限公司 Led照明设备
CN105953191B (zh) * 2016-06-22 2019-06-04 东莞市闻誉实业有限公司 散热灯具
CN106195950A (zh) * 2016-08-12 2016-12-07 广东工业大学 一种散热器和灯具
EP3293453A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-14 Valeo Iluminacion Lighting device with a heat dissipation element
JP2018141614A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 三菱マテリアル株式会社 熱交換部材
JP7098954B2 (ja) * 2018-02-21 2022-07-12 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク
JP6863512B2 (ja) * 2019-08-06 2021-04-21 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275746A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH1154676A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Ebara Densen Kk 放熱部品
US5927386A (en) * 1998-08-24 1999-07-27 Macase Industrial Group Ga., Inc. Computer hard drive heat sink assembly
KR20020079296A (ko) * 2001-04-11 2002-10-19 주식회사 태림테크 히트파이프 및 그를 이용한 집적회로의 냉각장치
JP2005166578A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Hamai Denkyu Kogyo Kk 電球形ｌｅｄランプ
KR20040027642A (ko) * 2004-02-19 2004-04-01 (주) 케이티지 하이브리드 ic형 led 전등
CN1938847B (zh) * 2004-03-31 2010-10-27 株式会社事业创造研究所 散热装置的制造方法
US20090266531A1 (en) * 2005-03-30 2009-10-29 Mitsuo Honma Heat Sink and Method of Manufacturing the Same
KR100684429B1 (ko) * 2005-06-30 2007-02-16 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 램프
EP1780804A1 (en) * 2005-10-25 2007-05-02 L&C Lighting Technology Corp. LED device with an active heat-dissipation device
JP4969973B2 (ja) * 2005-11-16 2012-07-04 臼井国際産業株式会社 ヒートシンク

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101146693B1 (ko) * 2009-10-07 2012-05-23 김수경 엘이디(ｌｅｄ) 램프의 방열구조
KR100951553B1 (ko) * 2010-01-25 2010-04-09 엔 하이테크 주식회사 선형의 방열부재가 구비된 캐노피 등
KR101255221B1 (ko) * 2011-12-09 2013-04-23 한국해양대학교 산학협력단 Ｌｅｄ 방폭등 방열 장치
KR101340411B1 (ko) * 2013-09-04 2013-12-13 인지전기공업 주식회사 Led조명기구용 히트싱크
KR102275357B1 (ko) * 2020-06-30 2021-07-09 주식회사 레딕스 히트파이프가 결합된 led 모듈장치

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