KR100684429B1 - 발광 다이오드 램프 - Google Patents
발광 다이오드 램프 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100684429B1 KR100684429B1 KR1020050057543A KR20050057543A KR100684429B1 KR 100684429 B1 KR100684429 B1 KR 100684429B1 KR 1020050057543 A KR1020050057543 A KR 1020050057543A KR 20050057543 A KR20050057543 A KR 20050057543A KR 100684429 B1 KR100684429 B1 KR 100684429B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- package
- light
- lamp
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/505—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of reflectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
- F21V29/767—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having directions perpendicular to the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/78—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with helically or spirally arranged fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/04—Optical design
- F21V7/06—Optical design with parabolic curvature
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 발광 다이오드를 둘러싸는 패키지에 열의 방출을 원활하게 하기 위한 구조를 형성한 발광 다이오드 램프에 관한 것으로서, 발광 다이오드에서 발생하는 고열의 열이 패키지를 통해 원활하게 방출될 수 있도록 구조를 개선하고, 이에 따라 최대 광출력을 향상시킬 수 있도록 한 발광 다이오드 램프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드가 중심부에 설치되며, 이를 둘러싸는 외곽부에 상기 발광 다이오드에서 방사되는 빛을 반사하는 반사면이 형성된 패키지와, 상기 패키지의 외측면에 형성되어 상기 발광 다이오드에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부를 포함한다.
발광 다이오드, 패키지, 리드 단자, 몰딩부, 램프, 방열, 교류
Description
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프가 도시된 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 램프에 램프형 발광 다이오드가 설치된 구성예의 일부 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지가 적용된 다른 실시예의 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지가 적용된 또 다른 실시예의 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지가 적용된 또 다른 실시예의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 패키지 12 : 환형 고리
14 : 설치영역 16 : 반사영역
20 : 발광 다이오드 22, 23 : 리드 단자부
24 : 제1발광 다이오드 칩 25 : 제2발광 다이오드 칩
27 : 몰딩부
본 발명은 발광 다이오드에서 발생하는 빛을 이용하여 조명으로 사용하는 발광 다이오드 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 다이오드를 둘러싸는 패키지에 열의 방출을 원활하게 하기 위한 구조를 형성한 발광 다이오드 램프에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드는 N형 반도체와 P형 반도체가 서로 접합된 구조를 가지는 광전변환 반도체 소자로서, 전자와 정공의 재결합에 의하여 빛을 발산한다. 이와 같은 발광 다이오드를 이용하여 문자, 숫자 또는 도형 등을 표시하는 표시장치 또는 백라이트 등의 장치가 사용되고 있다.
전술된 발광 다이오드는 소모 전력이 작고, 수명이 길어 점점 활용범위가 넓어지고 있으나, 상용전력인 교류 전원하에서는 발광 다이오드를 사용할 수 없는 문제가 있었다. 즉, 종래의 발광 다이오드를 교류전원에 직접 연결하여 사용할 경우, 전류의 방향에 따라 발광 다이오드가 온/오프를 반복하게 되며, 연속적으로 빛을 방출하지 못하고, 역방향 전류에 의해 쉽게 파손될 수 있다.
이를 해결하기 위해, 고전압 교류전원에 직접 연결하여 사용할 수 있는 발광 다이오드가 국제공개번호 WO 2004/023568호에 "발광 성분들을 갖는 발광소자(LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING LIGHT-EMITTING ELEMENTS)"라는 제목으로 사카이 등(SAKAI et. al.)에 의해 개시된 바 있으며, 이를 더욱 보완하여 상용 전력인 교류전원을 이용하는 전구 또는 형광등 등의 장치를 대체하는 발광 다이오드 램프가 개발되었다.
또한, 최근에는 상기 발광 다이오드 램프의 발광 효율을 더욱 증가시키기 위해 상기 발광 다이오드의 주변에 빛을 반사하기 위한 반사면이 형성된 패키지를 포함하는 발광 다이오드 램프가 제안되었다.
그러나, 종래의 발광 다이오드 램프는 고전압의 교류전원을 공급시 많은 열이 발생하게 되나, 이러한 열을 원활하게 방출하지 못한다. 따라서, 고열의 발생시 발광 다이오드가 열화되어 발광 특성이 저하되기도 하고, 전체적인 외곽 패키지를 변형시키는 등의 문제가 있다. 이와 같이, 발광 다이오드 램프는 열방출의 한계로 인해 최대 광출력이 제한된다.
본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 발광 다이오드에서 발생하는 고열의 열이 패키지를 통해 원활하게 방출될 수 있도록 구조를 개선하고, 이에 따라 최대 광출력을 향상시킬 수 있도록 한 발광 다이오드 램프를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드가 중심부에 설치되며, 이를 둘러싸는 외곽부에 상기 발광 다이오드에서 방사되는 빛을 반사하는 반사면이 형성된 패키지와, 상기 패키 지의 외측면에 형성되어 상기 발광 다이오드에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부를 포함한다.
여기서, 상기 방열부는 상기 패키지의 외면에 형성된 복수의 홈부로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 방열부는 상기 패키지의 외면에 돌출형성된 복수의 돌출부로 이루지는 것도 가능하다. 한편, 상기 돌출부는 환형 고리일 수 있다. 또한, 상기 환형 고리는 단속적으로 연결되기 위한 복수의 절개부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 돌출부는 막대형 돌기일 수도 있다. 한편, 상기 발광 다이오드는 교류용 발광 다이오드(AC-LED)를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프가 도시된 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 정면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 단면도이다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 램프(1)는, 도 1 내지 도 3에, 도시된 바와 같이, 교류 전원에 사용가능한 AC형 발광 다이오드(20)와, 상기 발광 다이오드(20)를 둘러싸는 패키지(10)를 포함하여 구성된다.
상기 AC형 발광 다이오드(20)는 전술된 WO 2004/023568호에 기재된 바와 같이, 발광 다이오드(20)들이 사파이어 기판과 같은 절연성 기판 상에 2차원적으로 직렬 연결되어 LED 어레이를 형성한다. 이러한 두개의 LED 어레이들이 상기 사파이어 기판 상에서 역병렬로 연결된다. 그 결과, AC 파워 서플라이에 의해 구동될 수 있는 단일칩 발광소자가 제공된다.
상기 패키지(10)의 중심부에는 상기 발광 다이오드(20)가 설치되고, 도시되지 않은 연장선에 의해 외부와 전기적으로 접속된다. 또한, 상기 설치영역(14)의 외곽부에는 상기 발광 다이오드(20)에서 발산된 빛을 반사하여, 빛이 소정의 방향으로 향하도록 하는 반사영역(16)이 형성된다.
여기서, 상기 패키지(10)는 빛이 균일한 영역으로 반사될 수 있도록 반구형으로 형성되는 것이 바람직하나, 미관을 향상시키거나, 설치장소에 따라 중공 원통형, 중공 사각원통형 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다.
한편, 상기 패키지(10)의 외측 둘레에는 상기 발광 다이오드(20)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부가 형성된다.
상기 방열부는 상기 패키지(10)의 외측면에 돌출 형성된 복수의 돌출부로 이루어질 수 있다. 상기 돌출부는 상기 패키지(10)의 표면적을 증가시켜 상기 발광 다이오드(20)로부터 발생된 열을 원활하게 방열시킨다.
상기 돌출부는 상기 패키지(10)의 외측 둘레에 환형 고리(12)로 형성될 수 있고, 방열 효율이 증가될 수 있도록 상기 환형 고리(12)의 돌출된 길이가 적절히 조절하거나, 상기 환형 고리(12)는 인접배치되는 다른 환형 고리(12)와의 간격을 조절할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 램프에 램프형 발광 다이오드가 설치된 구성예의 일부 단면도로서, 발광 다이오드(20)는 전원을 공급하는 한 쌍의 리드 단자부(22, 23)가 설치되고, 상기 한 쌍의 리드 단자부(22) 중 어느 한 쪽에는 제1발광 다이오드 칩(24)과 제2발광 다이오드 칩(25)이 실장된다. 또한, 상기 제1 및 제2발광 다이오드 칩(24, 25)은 각각의 리드 단자부(22, 23)와 와이어로 연결된다. 또한, 상기 제1 및 제2발광 다이오드 칩(24, 25)과 리드 단자부(22, 23)의 상부에는 몰딩부(27)가 일체로 봉지된다.
한편, 전술된 발광 다이오드 램프(1)에 있어서, 상기 발광 다이오드(20)는 일반적인 상용 전력인 교류 전원에 사용할 수 있는 교류형 발광 다이오드(AC-LED)(20)가 사용되는 것이 바람직하며, 다른 램프 또는 칩형 발광 다이오드를 사용하는 것도 가능하다.
전술된 바와 같이 구성된 발광 다이오드 램프의 작용을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 발광 다이오드 램프(1)를 점등하기 위해, 발광 다이오드(20)에 교류 전원을 연결한다. 이때, 상기 발광 다이오드(20)의 리드 단자부(22, 23)에는 서로 다른 극성을 갖는 교류 전원이 입력되고, 그 극성에 따라 제1발광 다이오드 칩(24) 또는 제2발광 다이오드 칩(25)에 선택적으로 전원이 공급되며, 상기 발광 다이오드(20) 가 발광한다.
이때, 일상적인 교류 전원은 위상이 (+) 또는 (-)로 교번적으로 변화되는 220V의 전압을 가지며, 상기 발광 다이오드(20)는 상기 교류 전원의 입력시 발광 및 입력저항에 의해 고온의 열이 발생한다.
이와 같이, 상기 발광 다이오드(20)는 상기 발광 다이오드 칩(24, 25)에서 발산되는 빛이 상기 발광 다이오드(20)를 둘러싸는 패키지(10)에 의해 소정의 방향으로 반사 또는 집광된다.
한편, 상기 패키지(10)는 상기 발광 다이오드(20)에서 발생하는 열을 외부의 공기와 열교환에 의해 방열하며, 특히, 상기 패키지(10)의 외측면에 형성된 환형 고리(12)는 공기와 접촉되는 면적을 증가시킴에 따라, 상기 발광 다이오드(20)에서 발생하는 열을 신속하게 방출한다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 패키지(30)는 도 5에 도시된 바와 같이, 외측면에 형성된 환형 고리(32)에 복수의 절개부(38)를 더 형성되는 것도 가능하다. 이에 따라 상기 패키지(30)의 외측면에 형성된 환형 고리(32)는 상기 절개부(38)에 의해 단속적으로 연결되며, 상기 절개부(38) 사이의 공간으로 공기가 순환하여 방열효율을 더욱 향상시킨다. 이때, 각 환형 고리에 형성된 각 절개부의 형성 위치는 해당 환형 고리의 아래 또는 위에 있는 환형 고리에 형성된 서로 인접하는 두 절개부의 중간 지점에 대응하는 위치인 것이 바람직하다.
상기 돌출부는, 도 6에 도시된 바와 같이, 막대형 돌기(42)로 형성되는 것도 가능하다. 즉, 상기 돌출부는 패키지(40)의 외측면에서 개별적으로 돌출되는 막대형 돌기(42)로 이루어진다. 더불어, 상기 막대형 돌기(42)는 배열된 패턴의 형태 또는 돌출된 길이 등의 조절을 통해 방열효율이 최적화되도록 설계할 수 있다.
전술된 실시예에서 상기 방열부가 상기 패키지(40)의 외부에 돌출된 실시예에 대해 설명하였으나, 상기 방열부는 돌출된 형상 뿐만 아니라, 도 7에 도시된 바와 같이, 패키지(50)의 외부에 형성된 복수의 홈부(52)로 이루어지는 것도 가능하다. 즉, 상기 홈부(52)는 상기 패키지(50)의 외측면에서 내측으로 파여진 형태이며, 상기 홈부(52)의 깊이, 폭 또는 형성된 방향을 조절하여 방열효율이 최적화되도록 설계할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프를 예시된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이상에서 설명된 실시예와 도면에 의해 한정되지 않으며, 특허청구범위 내에서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 다양한 수정 및 변형될 수 있음은 물론이다. 또한, 전술된 램프형 발광 다이오드를 갖는 발광 다이오드 램프는 실시 가능한 구성예에 의한 예시로서, 칩형 발광 다이오드 등의 다른 형태를 갖는 발광 다이오드 램프에도 적용될 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드는 교류형 발광 다이오드 뿐만 아니라, 직류형 발광 다이오드에도 적용 가능함은 물론이다.
전술된 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프는 발광 다이오드에서 발생하는 고온의 열이 패키지로 전달된 후 외측면에 형성된 방열부에 의해 원활하게 배출되므로, 상기 발광 다이오드의 과도한 온도 상승을 막을 수 있다. 따라서, 상기 발광 다이오드의 열화를 방지할 수 있어, 제품의 수명을 증가시킬 수 있다. 이와 같이, 상기 발광 다이오드의 열이 패키지의 방열부에 의해 쉽게 방열되므로, 패키지가 열에 의해 변형되는 것을 막을 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드의 열적 손상이 방지되므로, 발광 다이오드의 최대 광출력을 증가시키는 것도 가능하다. 또한, 상기 발광 다이오드에서 발생되는 열이 원활히 방출되므로 화상 또는 화재 등의 위험이 감소되는 장점이 있다.
Claims (7)
- 발광 다이오드와,상기 발광 다이오드가 중심부에 설치되며, 이를 둘러싸는 외곽부에 상기 발광 다이오드에서 방사되는 빛을 반사하는 반사면이 형성된 패키지와,상기 패키지의 외측면에 형성되어 상기 발광 다이오드에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부를 포함하며,상기 방열부에는 상기 패키지의 외면에 돌출형성된 복수의 환형 고리가 형성되며, 각 환형고리는 단속적으로 연결되기 위한 복수의 절개부를 가지되,상기 각 환형 고리에 형성된 각 절개부의 형성 위치는 해당 환형 고리의 아래 또는 위에 있는 환형 고리에 형성된 서로 인접하는 두 절개부의 중간 지점에 대응하는 위치인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 발광 다이오드는 교류용 발광 다이오드(AC-LED)를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050057543A KR100684429B1 (ko) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 발광 다이오드 램프 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050057543A KR100684429B1 (ko) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 발광 다이오드 램프 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070002168A KR20070002168A (ko) | 2007-01-05 |
KR100684429B1 true KR100684429B1 (ko) | 2007-02-16 |
Family
ID=37869205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050057543A KR100684429B1 (ko) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 발광 다이오드 램프 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100684429B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009005285A2 (en) * | 2007-07-05 | 2009-01-08 | Fawoo Technology Co., Ltd. | Heat dissipating device having linear heat dissipating unit and fanless led lamp using the device |
KR100983645B1 (ko) * | 2008-07-08 | 2010-09-24 | 문대승 | 형광등 대체용 엘이디 조명 장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101012308B1 (ko) * | 2008-10-01 | 2011-02-08 | 주식회사 아모럭스 | 방열장치 및 이를 이용한 전구형 led 조명장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040093686A (ko) * | 2001-12-29 | 2004-11-08 | 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 | Led 및 led램프 |
-
2005
- 2005-06-30 KR KR1020050057543A patent/KR100684429B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040093686A (ko) * | 2001-12-29 | 2004-11-08 | 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 | Led 및 led램프 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009005285A2 (en) * | 2007-07-05 | 2009-01-08 | Fawoo Technology Co., Ltd. | Heat dissipating device having linear heat dissipating unit and fanless led lamp using the device |
WO2009005285A3 (en) * | 2007-07-05 | 2009-03-12 | Fawoo Technology Co Ltd | Heat dissipating device having linear heat dissipating unit and fanless led lamp using the device |
AU2008271463B2 (en) * | 2007-07-05 | 2011-05-12 | Fawoo Technology Co., Ltd. | Heat dissipating device having linear heat dissipating unit and fanless LED lamp using the device |
KR100983645B1 (ko) * | 2008-07-08 | 2010-09-24 | 문대승 | 형광등 대체용 엘이디 조명 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070002168A (ko) | 2007-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI458144B (zh) | 分佈型發光二極體光源 | |
US7932532B2 (en) | Solid state lighting device with improved heatsink | |
US9010964B2 (en) | LED light bulb with interior facing LEDs | |
KR20090097055A (ko) | 조립형 엘이디 조명기기 | |
KR102514504B1 (ko) | 조명 장치 | |
KR20080025692A (ko) | 발광다이오드 클러스터 램프 | |
KR20080020668A (ko) | 열전달/발산 모듈을 구비한 반도체 발광 장치 | |
WO2012060951A2 (en) | Lighting device with spatially segregated primary and secondary emitters | |
US8963450B2 (en) | Adaptable biologically-adjusted indirect lighting device and associated methods | |
US8794791B2 (en) | Light-emitting-diode-based light bulb | |
KR101077137B1 (ko) | Led 조명장치 | |
KR100684429B1 (ko) | 발광 다이오드 램프 | |
KR100945459B1 (ko) | 매립형 엘이디 램프의 방열 장치 | |
EP4004432B1 (en) | Led filament arrangement | |
KR20090114758A (ko) | Led 조명장치 | |
KR20110003221U (ko) | 전방 발열이 가능한 엘이디 조명기구 | |
KR101099572B1 (ko) | Led 조명장치 | |
KR100690321B1 (ko) | 발광셀 어레이들을 갖는 발광 다이오드 및 그것을 제조하는방법 | |
US11549650B2 (en) | LED filament arrangement | |
KR101167043B1 (ko) | 다중 리플렉터를 구비한 엘이디 전구 | |
KR101395804B1 (ko) | 발광다이오드 조명장치 | |
KR100872140B1 (ko) | 발광다이오드 램프 모듈 | |
KR200483284Y1 (ko) | Led 직관등의 led 모듈 구조 | |
US20130235571A1 (en) | Recessed multicolored led lamp | |
KR20120121985A (ko) | 형광등형 엘이디램프 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121217 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131211 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141211 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |