KR20090004352U - 카메라 모듈 이미지센서 보강구조 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 본 고안은 회로기판의 상면에 안착되는 ISP; 상기 ISP보다 큰 크기로 형성되며 양단에는 상기 회로기판과의 접속을 위한 다수의 접속패드가 구비되어 상기 ISP의 상면에 안착되는 이미지센서; 및 양단이 상기 회로기판과 이미지센서 사이에 구비되어 상기 이미지센서를 지지하는 다수의 보강소자를 포함하여 구성됨으로써, 이미지센서에 균일한 지지력이 확보되기 때문에 와이어 본딩시 오지점 접착을 방지할 수 있고, 와이어 본딩의 접착 강도 또한 확보할 수 있게 됨은 물론, 이미지센서의 틸트방지에 의한 주변부 해상도 저하 현상을 개선할 수 있게 되는 카메라 모듈 이미지센서 보강구조를 제공한다.
카메라 모듈, 이미지센서, ISP, 와이어 본딩, 보강소자
Description
본 고안은 카메라 모듈에 포함되는 이미지센서 보강구조에 관한 것이다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라, 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있으며, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있으며, 그 중 대표적인 것으로 피사체의 사진이나 동영상을 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 카메라 모듈이다.
이러한 카메라 모듈은(100)은 도 1의 도시와 같이 렌즈부(110)와, 카메라하우징(120)과, IR필터(130)와, 이미지센서(140) 및, 회로기판(150) 등으로 구성되어 피사체의 광이미지를 렌즈부(110)가 수광받아 IR필터(130)로 전달하고, IR필터(130)는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 이미지센서(140)로 조사하게 되며, 이미지센서(140)는 조사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환하여 회로기 판(150)를 통해 출력되는 구조를 갖는다.
한편, 카메라 모듈(100)에는 이미지센서를 통한 디지털신호를 영상신호로 변환하는 역할 등의 이미지신호를 처리해주기 위한 ISP(160)(image signal process)가 구비될 수 있으며, 이러한 ISP(160)는 회로기판(150)과 이미지센서(150) 사이에 탑재되는 것이 일반적이다.
그리고, 그 설치과정을 살펴보면, 도 2의 도시와 같이 회로기판(150)의 상면에 ISP(160)가 장착된 상태에서 다시 ISP(160)의 상면에 이미지센서(140)가 장착된 뒤, 상기 이미지센서(140)와 회로기판(150)을 연결시키기 위한 와이어 본딩 공정을 수행한다.
그러나, 종래에는 이미지센서가 양측 끝단에 회로기판과의 접속을 위한 다수의 접속패드가 형성되는 구조로 ISP의 상면에 접착되지만, 상기 ISP의 크기가 이미지센서의 크기보다 작기 때문에 상기 접속패드가 형성되는 부분의 충분한 지지력이 확보되지 않는다.
이는 와이어 본딩 공정시 본딩 장비의 침(capillary)이 각각의 접속패드를 찍으면서 와이어를 본딩하게 되지만, 상기 접속패드 부분의 지지력이 확보되어 있지 않기 때문에 와이어 본딩 장비의 침이 상기 접속패드를 찍는 순간 그 충격에 의해 이미지센서가 아래쪽으로 눌리게 되는 바운싱(bouncing) 현상이 일어나며, 이러한 현상은 와이어를 정확한 지점에 본딩할 수 없고, 오지점에 본딩하게 되면 쇼트가 발생될 수 있으며, 와이어 본딩의 강도 또한 저하되기 때문에 와이어 본딩 공정의 구조적 불안정성을 갖게 되는 문제점이 있게 된다.
따라서, 본 고안은 이미지센서보다 크기가 작게 형성되는 ISP로 인해 상기 회로기판과 이미지센서 사이에 공간이 형성되더라도 상기 이미지센서에 균일한 지지력을 제공할 수 있도록 구성되는 카메라 모듈 이미지센서 보강구조를 제공함에 있다.
본 고안은 회로기판의 상면에 안착되는 ISP; 상기 ISP보다 큰 크기로 형성되 며 양단에는 상기 회로기판과의 접속을 위한 다수의 접속패드가 구비되어 상기 ISP의 상면에 안착되는 이미지센서; 및 양단이 상기 회로기판과 이미지센서 사이에 구비되어 상기 이미지센서를 지지하는 다수의 보강소자를 포함하여 구성된다.
상술한 바와 같이 본 고안에 의한 카메라 모듈 이미지센서 보강구조에 의하면, 이미지센서에 균일한 지지력이 확보되기 때문에 와이어 본딩시 오지점 접착을 방지할 수 있고, 와이어 본딩의 접착 강도 또한 확보할 수 있게 됨은 물론, 이미지센서의 틸트방지에 의한 주변부 해상도 저하 현상을 개선할 수 있게 되는 등의 장점을 제공한다.
이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 고안에 의한 카메라 모듈 이미지센서와 ISP의 장착구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 결합상태 단면도이다.
도 3 및 도 4의 도시와 같이 본 고안에 의한 카메라 모듈 이미지센서 보강구조는, 이미지센서(30)보다 크기가 작게 형성되는 ISP(20)(image signal process)로 인해 상기 회로기판(10)과 이미지센서(30) 사이에 공간이 형성되더라도 상기 이미 지센서(30)에 균일한 지지력을 제공할 수 있도록 구성된다는 점에 가장 큰 특징이 있다.
이와 같은 구조가 가능해지도록, 상기 회로기판(10)과 이미지센서(30) 사이 공간에는 막대 형태의 보강소자(40)가 설치되어 있으며, 이 보강소자(40)가 이미지센서(30)의 양단에 구비되는 접속패드(31) 부분을 균일하게 지지하도록 하는 것이다.
이때, 보강소자(40)는 상기 이미지센서(30)의 양단을 균일하게 지지할 수 있도록 상기 이미지센서(30)의 각 모서리 끝단과 대응되는 위치에서 상기 ISP(20)의 높이와 동일한 높이를 갖도록 구성되며, SMT(표면실장기술)에 의해 회로기판(10)에 장착되도록 하는 것이 바람직하다.
본 고안에서는 상기 보강소자(40)가 상기 이미지센서(30)의 각 모서리 끝단에 기둥형태로 형성되는 4개로 구성된 것에 대하여만 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 길죽한 막대형으로 형성되는 2개의 보강소자가 상기 이미지센서의 양측 전체를 지지하도록 구성되는 것도 무방함은 물론, 상기 보강소자(40)의 특정 형태를 한정하는 것은 아니다.
한편, 상기 ISP(20)와 보강소자(40)는 상면에 접착필름(51)(52)을 접착시킨 상태에서 이미지센서(30)를 접착하여 고정시킨다.
따라서, 카메라 모듈에 포함되는 이미지센서(30)는 양단의 접속패드(31)가 와이어 본딩 공정을 통해 회로기판(10)에 연결되는바, 종래에는 와이어 본딩 장비의 침(capillary)이 상기 접속패드(31)를 찍는 순간 그 충격에 의해 이미지센서(30)가 아래쪽으로 눌리게 되는 바운싱(bouncing) 현상이 일어나지만, 본 고안에서는 상기 보강소자(40)가 이미지센서(30)를 균일하게 보강 지지되기 때문에 이와 같은 현상을 방지할 수 있게 된다.
본 고안을 바람직한 실시예를 이용하여 상세히 설명하였으나, 본 고안의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 실용신안청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 고안의 범위에서 벗어나지 아니하면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
도 1은 종래 카메라 모듈의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래 카메라 모듈의 이미지센서와 ISP의 장착구조를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 3은 본 고안에 의한 카메라 모듈 이미지센서와 ISP의 장착구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 결합상태 정면도이다.
*도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 - 회로기판 20 - ISP
30 - 이미지센서 31 - 접속패드
40 - 보강소자 51,52 - 접착필름
Claims (4)
- 회로기판(10)의 상면에 안착되는 ISP(20);상기 ISP(20)보다 큰 크기로 형성되며 양단에는 상기 회로기판(10)과의 접속을 위한 다수의 접속패드(31)가 구비되어 상기 ISP(20)의 상면에 안착되는 이미지센서(30); 및양단이 상기 회로기판(10)과 이미지센서(30) 사이에 구비되어 상기 이미지센서(30)를 지지하는 다수의 보강소자(40)를 포함하는 카메라 모듈의 이미지센서 보강구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 보강소자(40)는,상기 이미지센서(30)의 접속패드(31) 부위를 보강하도록 구성되는 카메라 모듈의 이미지센서 보강구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 보강소자(40)는,상기 이미지센서(30)의 각 모서리 부위를 보강하도록 구성되는 카메라 모듈의 이미지센서 보강구조.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 ISP(20)와 보강소자(40)는 상기 이미지센서(10)와 접착테이프(51)(52)에 의해 접착되도록 구성되는 카메라 모듈의 이미지센서 보강구조.
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