KR101067149B1 - 카메라 모듈 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (5)
- 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈베럴;상기 렌즈베럴이 그 내부에 결합되는 하우징;상기 하우징의 하단이 상면에 부착되되, 절연층에 두께편차를 갖는 패턴부가 형성되고, 상기 절연층에 상기 패턴부의 두께편차에 상응하는 높이편차를 갖는 솔더 레지스트층이 형성된 회로기판; 및상기 절연층을 기준으로 상기 렌즈베럴에 대향하여 높이 편차를 갖고 상대적으로 큰 높이를 갖는 상기 솔더 레지스트층에 일부분이 접촉지지된 상태로 상기 회로기판의 중앙에 부착되어 상기 렌즈베럴을 통해 수신된 이미지를 전기신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 청구항 1에 있어서,상기 이미지센서는 상기 절연층을 기준으로 상기 렌즈베럴에 대향하여 높이 편차를 갖고 상대적으로 큰 높이를 갖는 상기 솔더 레지스트층 사이에 형성된 상기 솔더 레지스트층의 낮은 부분에 도포되는 접착제를 통해 상기 회로기판에 부착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 청구항 1에 있어서,상기 절연층을 기준으로 상기 렌즈베럴에 대향하여 높이 편차를 갖고 상대적으로 큰 높이를 갖는 상기 솔더 레지스트층은 상기 이미지센서의 기울어짐을 방지하도록 상기 이미지센서의 각 가장자리와 접촉하도록 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 청구항 1에 있어서,상기 솔더 레지스트층은 상기 절연층을 기준으로 상기 하우징에 대향하여 높이 편차를 갖고, 상기 회로기판의 테두리영역에 형성되고 상기 하우징에 대향하는 상기 솔더 레지스트층은 상대적으로 큰 높이를 갖도록 구성되며, 상기 하우징은 상대적으로 큰 높이를 갖는 상기 솔더 레지스트층에 접촉지지된 상태로 상기 회로기판의 테두리 영역에 부착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 청구항 4에 있어서,상기 하우징의 기울어짐을 방지하도록 상기 솔더 레지스트층은 상기 하우징의 모서리 영역에 접촉하도록 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090083140A KR101067149B1 (ko) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 카메라 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020090083140A KR101067149B1 (ko) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 카메라 모듈 |
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KR20110024944A KR20110024944A (ko) | 2011-03-09 |
KR101067149B1 true KR101067149B1 (ko) | 2011-09-22 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101067149B1 (ko) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080093696A (ko) * | 2007-04-18 | 2008-10-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20090037570A (ko) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법 |
KR20090004352U (ko) * | 2007-11-05 | 2009-05-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 이미지센서 보강구조 |
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2009
- 2009-09-03 KR KR1020090083140A patent/KR101067149B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20080093696A (ko) * | 2007-04-18 | 2008-10-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20090037570A (ko) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법 |
KR20090004352U (ko) * | 2007-11-05 | 2009-05-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 이미지센서 보강구조 |
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---|---|
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